JP2006178807A - Apparatus and method for manufacturing ic sheet - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ICチップとアンテナとを備える非接触式のICシートの製造装置及び製造方法に関する。 The present invention relates to a manufacturing apparatus and a manufacturing method for a non-contact type IC sheet including an IC chip and an antenna.
近年、アンテナとICチップとを基材内に内包し、外部のリーダ・ライタからの電波を介してデータの送受信を行い、ICチップ内のデータを読み取り又は書き換えることができるようにすることで、ICチップを外部のリーダ・ライタに直接接触させることなく、データの送受信をすることができる非接触式のデータ管理システムが使用されている。 In recent years, an antenna and an IC chip are included in a base material, data is transmitted and received via radio waves from an external reader / writer, and data in the IC chip can be read or rewritten, A non-contact type data management system capable of transmitting and receiving data without directly contacting an IC chip with an external reader / writer is used.
このような非接触式のデータ管理システムでは、例えば、IDカード、社員証、定期券、通行券、クレジットカード、商品タグ、配送タグ等にアンテナとICチップとを備えるICシートを貼り付けることにより、ICチップの中に記憶されている情報を管理することが行われている。 In such a non-contact type data management system, for example, by attaching an IC sheet including an antenna and an IC chip to an ID card, employee ID card, commuter pass, pass ticket, credit card, product tag, delivery tag, etc. Management of information stored in the IC chip is performed.
IDカード、社員証、定期券、通行券、クレジットカード、商品タグ、配送タグ等に貼り付けられるICシートの製造装置としては、特許文献1に記載されている装置が採用されていた。 As an IC sheet manufacturing apparatus to be affixed to an ID card, an employee ID card, a commuter pass, a pass ticket, a credit card, a product tag, a delivery tag, etc., an apparatus described in Patent Document 1 has been adopted.
ここで、特許文献1に記載されているICシートの製造装置500を図5を用いて説明する。
Here, an IC
特許文献1に記載されているICシートの製造装置500では、帯状の熱融着性の基材501をベルトコンベアー502で搬送し、搬送されてきた基材501にICチップとアンテナコイルとを備えるICインレット503を載せ、基材501を加熱器504Aで加熱するとともにICインレット503を基材501に押圧機505Aで押圧することにより、これらを圧接する。
In the IC
さらに、ICインレット503の上から熱融着性のシール部材506を載せて、このシール部材506を加熱器504Bにより加熱するとともに、押圧機505BでICインレット503をシール部材506に押圧することで、基材501、ICインレット503及びシール部材506が貼り合わされたICシート507が製造されていた。
しかしながら、特許文献1に記載されているように、ICインレット503を基材501又はシール部材506に押圧することにより圧接したのでは、圧接する際にICチップが破損したり、アンテナが断線したり、というように、ICモジュールの欠損の原因となっていた。
However, as described in Patent Document 1, if the
特に、ICチップの小型化やアンテナ線の小径化が進むと、このような押圧過程での欠損が多くなり、不都合があった。 In particular, when the IC chip is miniaturized and the antenna wire is reduced in diameter, there are many defects in the pressing process, which is inconvenient.
そこで、本発明は、圧接することなくICシートを製造することで、ICモジュールが破損してしまうことを防止したICシート製造装置及び製造方法を提供することを目的とする。 Accordingly, an object of the present invention is to provide an IC sheet manufacturing apparatus and a manufacturing method which prevent an IC module from being damaged by manufacturing an IC sheet without pressure contact.
以上の課題を解決するため、本発明は、帯状の剥離紙を一方向に連続して供給する剥離紙供給手段と、前記一方向における前記剥離紙供給手段の下流側に配置され、平板状のICインレットを前記剥離紙の剥離面に塗布された粘着剤の上に載せるICインレット貼着手段と、前記一方向における前記ICインレット貼着手段の下流側に配置され、前記ICインレットの面であって、前記剥離紙に張り合わされた面と対向する面に、片面に粘着剤が塗布された帯状のシール部材を載せるシール部材貼着手段と、前記一方向における前記シール部材貼着手段の下流側に配置され、前記剥離紙、前記ICインレット及び前記シール部材が貼り合わされたICシートを巻き取るICシート巻き取り手段と、を備えるICシート製造装置を提供する。 In order to solve the above problems, the present invention provides a release paper supply means for continuously supplying a strip-like release paper in one direction, a downstream side of the release paper supply means in the one direction, IC inlet sticking means for placing the IC inlet on the adhesive applied to the release surface of the release paper, and disposed on the downstream side of the IC inlet sticking means in the one direction, the surface of the IC inlet. A sealing member attaching means for placing a belt-like sealing member coated with an adhesive on one side on a surface facing the surface attached to the release paper, and a downstream side of the sealing member attaching means in the one direction And an IC sheet winding unit that winds an IC sheet on which the release paper, the IC inlet, and the seal member are bonded to each other.
このようなICシート製造装置を提供することにより、ICチップ及びアンテナを内包するICインレットが剥離紙及びシール部材に押圧されないため、ICインレットが破損してしまうことがなくなる。 By providing such an IC sheet manufacturing apparatus, the IC inlet containing the IC chip and the antenna is not pressed against the release paper and the seal member, so that the IC inlet is not damaged.
ここで、剥離紙供給手段とICインレット貼着手段との間には、剥離紙の剥離面に粘着剤を塗布する粘着剤塗布手段を備えることが望ましい。 Here, it is desirable to provide an adhesive application means for applying an adhesive to the release surface of the release paper between the release paper supply means and the IC inlet sticking means.
このような粘着剤塗布手段を備えることにより、塗布された粘着剤が固まる前にICインレットを載せるだけで容易にICインレットと剥離紙とを貼り合わせることができるようになる。 By providing such an adhesive application means, the IC inlet and the release paper can be easily bonded together by simply placing the IC inlet before the applied adhesive hardens.
ここで、粘着剤塗布手段については、加熱溶融されたホットメルト粘着剤を塗布するものを使用することにより、溶融されたホットメルト粘着剤にICインレットを載せるだけで、容易にICインレットと剥離紙とを貼り合わせることができるようになる。 Here, with respect to the pressure-sensitive adhesive application means, it is possible to easily apply the IC inlet and the release paper simply by placing the IC inlet on the molten hot-melt pressure-sensitive adhesive by using a device that applies a hot-melt pressure-sensitive adhesive. Can be pasted together.
また、ICインレット貼着手段については、多数のICインレットが連続した帯状のICインレットロールから個々のICインレットを切断して剥離紙に貼り合わせるものであることが望ましい。 As for the IC inlet sticking means, it is desirable that each IC inlet is cut from a strip-shaped IC inlet roll in which a large number of IC inlets are continuous and bonded to a release paper.
そして、ICインレット貼着手段とシール部材貼着手段との間には、貼り合わされたICインレットからはみ出た前記粘着剤を取り除く粘着剤除去手段を備えておくことで、余分な粘着剤を取り除くことができるようになる。 And, between the IC inlet adhering means and the seal member adhering means, an excess adhesive is removed by providing an adhesive removing means for removing the adhesive protruding from the bonded IC inlet. Will be able to.
さらに、シール部材貼着手段とICシート巻き取り手段との間に、ICインレット、または、ICインレット及びシール部材を所定の大きさ・形状に切断する切断手段と、切断手段の下流側に配置され、この切断手段により切断されたICインレットの切断屑、または、ICインレット及びシール部材の切断屑を回収する切断屑回収手段と、を備えておくことで、シール部材やICインレットを所望の大きさ・形状に切断することが可能であり、また、これらの切断屑を回収することができる。 Further, between the sealing member adhering means and the IC sheet winding means, an IC inlet, or a cutting means for cutting the IC inlet and the sealing member into a predetermined size and shape, are disposed downstream of the cutting means. In addition, by providing the IC inlet cutting waste cut by the cutting means, or the IC inlet and the cutting waste collecting means for collecting the cutting waste of the sealing member, the seal member and the IC inlet have a desired size. -It can be cut into shapes, and these cutting wastes can be collected.
また、本発明は、帯状の剥離紙を一方向に連続して供給する剥離紙供給過程と、前記剥離紙の剥離面に塗布された粘着剤の上に、平板状のICインレットを載せるICインレット貼着過程と、前記ICインレットの面であって、前記剥離紙に張り合わされた面と対向する面に、片面に粘着剤が塗布された帯状のシール部材を載せるシール部材貼着過程と、前記剥離紙、前記ICインレット及び前記シール部材が貼り合わされたICシートを巻き取るICシート巻き取り過程と、を備えるICシート製造方法を提供する。 The present invention also provides a release paper supply process for continuously supplying a strip-like release paper in one direction, and an IC inlet on which a flat-plate IC inlet is placed on an adhesive applied to the release surface of the release paper. A sticking process, and a sealing member sticking process of placing a band-shaped sealing member coated with an adhesive on one side on the surface of the IC inlet and facing the surface pasted to the release paper; An IC sheet manufacturing method comprising: an IC sheet winding process for winding an IC sheet on which a release paper, the IC inlet, and the seal member are bonded together.
このようなICシート製造方法を提供することにより、ICチップ及びアンテナを内包するICインレットが剥離紙及びシール部材に押圧されないため、ICインレットが破損してしまうことがなくなる。 By providing such an IC sheet manufacturing method, the IC inlet containing the IC chip and the antenna is not pressed against the release paper and the seal member, so that the IC inlet is not damaged.
ここで、剥離紙供給過程とICインレット貼着過程との間には、剥離紙の剥離面に粘着剤を塗布する粘着剤塗布過程を備えることが望ましい。 Here, it is desirable to provide an adhesive application process for applying an adhesive to the release surface of the release paper between the release paper supply process and the IC inlet attaching process.
このような粘着剤塗布過程を備えることにより、塗布された粘着剤が固まる前にICインレットを載せるだけで容易にICインレットと剥離紙とを貼り合わせることができるようになる。 By providing such an adhesive application process, it is possible to easily attach the IC inlet and the release paper only by placing the IC inlet before the applied adhesive hardens.
ここで、粘着剤塗布過程については、加熱溶融されたホットメルト粘着剤を塗布する過程とすることにより、溶融されたホットメルト粘着剤にICインレットを載せるだけで、容易にICインレットと剥離紙とを貼り合わせることができるようになる。 Here, the adhesive application process is a process of applying a hot-melt adhesive that has been heated and melted, so that the IC inlet and the release paper can be easily placed by simply placing the IC inlet on the molten hot-melt adhesive Can be pasted together.
そして、ICインレット貼着過程については、多数のICインレットが連続した帯状のICインレットロールから個々のICインレットを切断して剥離紙に貼り合わせるものであることが望ましい。 And about an IC inlet sticking process, it is desirable to cut | disconnect each IC inlet from the strip | belt-shaped IC inlet roll in which many IC inlets continued, and to affix on a release paper.
また、ICインレット貼着過程とシール部材貼着過程との間には、貼り合わされたICインレットからはみ出た粘着剤を取り除く粘着剤除去過程を備えておくことで、余分な粘着剤を除去することができる。 Also, between the IC inlet attaching process and the sealing member attaching process, an adhesive removing process for removing the adhesive protruding from the bonded IC inlet is provided to remove excess adhesive. Can do.
さらに、シール部材貼着過程とICシート巻き取り過程との間には、シール部材、または、ICインレット及びシール部材を所定の大きさ・形状に切断する切断過程と、この切断過程で切断されたシール部材、または、ICインレット及びシール部材の切断屑を回収する切断屑回収過程と、を備えることで、シール部材やICインレットを所望の大きさ・形状に切断することが可能であり、また、これらの切断屑を回収することができる。 Furthermore, between the sealing member attaching process and the IC sheet winding process, the sealing member, or the cutting process of cutting the IC inlet and the sealing member into a predetermined size and shape, and the cutting process are performed. It is possible to cut the seal member and the IC inlet into a desired size and shape by providing a sealing member or a cutting waste collecting process for collecting cutting waste of the IC inlet and the sealing member. These cutting wastes can be collected.
以上のように、本発明によれば、ICインレットが剥離紙及びシール部材に押圧されないため、ICインレットが破損してしまうことがなくなる。 As described above, according to the present invention, since the IC inlet is not pressed against the release paper and the seal member, the IC inlet is not damaged.
また、ICインレットロールから個々のICインレットを切断してから剥離紙に貼り合わせることで、ICインレットに剥離紙及びシール部材を貼り合わせてから切断する場合と比較して容易に切断することが可能で、ICインレットの破損を防ぐことができる。 In addition, by cutting individual IC inlets from the IC inlet roll and then bonding them to the release paper, it is possible to cut easily compared to the case where the release paper and the seal member are bonded to the IC inlet and then cut. Thus, damage to the IC inlet can be prevented.
さらに、貼り合わされたICインレットからはみ出た粘着剤を取り除くことで、余分な粘着剤を除去することが可能となる。 Furthermore, it is possible to remove excess adhesive by removing the adhesive protruding from the bonded IC inlet.
図1は、本発明の第一の実施形態に係るICシート製造装置100の概略構成図である。
FIG. 1 is a schematic configuration diagram of an IC
本実施形態に係るICシート製造装置100は、剥離紙供給手段としての剥離紙供給機110と、粘着剤塗布手段としてのホットメルトガン120と、ICインレット貼着手段としてのICインレット貼着機130と、シール部材貼着手段としてのシール部材貼着機150と、ICシート巻き取り手段としてのICシート巻き取り機180と、により構成されている。
The IC
剥離紙供給機110は、回転軸111に剥離紙ロール112を着脱自在に取り付けることができるようにされており、回転軸111に取り付けられている剥離紙ロール112から剥離紙113を所定の速度で一方向(ここでは、後述するICシート巻き取り機180の方向)に連続して供給することができるように回転軸111が所定の速度で回転するようにされている。
The
剥離紙113については、後述するホットメルトガン120から噴射されるホットメルト粘着剤から容易に取り外すことができるものを適宜選択して使用すればよいが、本実施形態においては、グラシン紙の片面にシリコンを主成分とする剥離面を形成したものを使用している。
The
なお、剥離紙ロール112については、図1の上方(後述するホットメルトガン120が設置されている側)に剥離面がくるように回転軸111に取り付ける。
Note that the
また、剥離紙113の供給路には、剥離紙113の進行方向に回動するテンションロール190が適宜間隔で設けられており、このテンションロール190の上を剥離紙113が進行するようにすることで、剥離紙113が過度に撓んでしまうことを防止している。
In addition, tension rolls 190 that rotate in the traveling direction of the
ホットメルトガン120は、剥離紙供給機110から供給される剥離紙113の供給路上で最も上流側に設置されている。
The
ホットメルトガン120は、ホットメルト粘着剤を加熱溶融し、ホットメルト粘着剤を剥離紙113の剥離面に対して所定の間隔で、かつ、均一の厚さに塗布するようにされている。
The
ホットメルトガン120がホットメルト粘着剤を塗布する間隔については、後述するICインレット貼着機130で貼り付けるICインレット135の大きさ・形状に合わせて適宜選択すればよい。
What is necessary is just to select suitably the space | interval which the hot-
また、ホットメルトガン120で塗布するホットメルト粘着剤についても、使用する剥離紙113に対応させて適宜選択すればよいが、本実施形態においては、エラストマー系のホットメルト粘着剤を使用している。
Also, the hot melt adhesive applied with the
ICインレット貼着機130は、ICインレット供給部131と、ICインレット貼着部132と、により構成されており、剥離紙113の供給路上においてホットメルトガン120よりも下流であって、かつ、ホットメルトガン120に隣接した位置に設置されている。
The IC
ICインレット供給部131は、ICチップとこのICチップが接続されたアンテナとからなる非接触式のICモジュールを帯状の基材の中に所定の間隔が空くように列状に形成し、ロール状に巻回したICインレットロール133を回転軸134に取り付け、この回転軸134を所定の速度で回転させることにより、ICインレットロール133から帯状のICインレットをICインレット貼着部132に供給するようにされている。
The IC
また、ICインレット貼着部132では、ICインレット供給部131から供給された帯状のICインレットを所定の大きさ・形状に切断することにより、個々のICインレット135に分割し、ホットメルトガン120により塗布されたホットメルト粘着剤の上に個々のICインレット135を載置するようにされている。
The IC
ICインレット135については、ICチップとアンテナとを実装し、データのリーダ・ライタに接触することなくデータの受け渡しをすることができるものであればどのようなものであってもよい。
Any
シール部材貼着機150は、シール部材供給部151と、シール部材貼着ロール152と、により構成されており、剥離紙113の供給路上においてICインレット貼着機130よりも下流であって、かつ、ICインレット貼着機130に隣接した位置に設置されている。
The seal
シール部材供給部151には、片面に粘着剤が塗布された帯状のシール部材153を巻回したシール部材ロール154を回転軸155に着脱自在に取り付けることができるようにされており、この回転軸155を所定の速度で回転させることにより、シール部材貼着ロール152にシール部材153を供給することができるようにされている。
The seal
シール部材貼着ロール152は、シール部材供給部151から供給されたシール部材153をICインレット135の上方からこのICインレットに載せることにより貼り付ける。
The seal
即ち、シール部材貼着ロール152は、シール部材153の粘着剤が塗布されている面がICインレット135に対向し、かつ、シール部材貼着ロール152と剥離紙113との間にICインレット135の厚さと同様の間隔が空くような形状・大きさの軸状に形成されている。
That is, the seal
なお、シール部材貼着ロール152のシール部材153との接触面には、弾性の緩衝材(例えば、ゴム等)を取り付けておくことで、ICインレット135がシール部材貼着ロール152に接触した場合でもICインレット135の破損を防止することができる。
When the
また、シール部材153の大きさ・形状については、ICインレット135の上面を覆うことができる程度大きさ・形状のものを適宜選択して使用すればよい。
As for the size and shape of the
剥離紙113の供給路上の最も下流の位置にはICシート巻き取り機180が設けられており、ICシート巻き取り機180は、以上のようにして剥離紙113、ICインレット135及びシール部材153が貼り合わされたICシート182を回転軸181に巻き取ることができるように、回転軸181を所定の速度で回転させることができるようにされている。
An
以上のように構成されるICシート製造装置100によってICシート182を製造する方法を図2に表すフローチャートを参照して説明する。
A method of manufacturing the
剥離紙供給機110の回転軸111に取り付けられている剥離紙ロール112から剥離紙113を所定の速度で一方向に供給する(S200)。
The
剥離紙供給機110から供給された剥離紙113に、ホットメルトガン120で加熱溶融されたホットメルト粘着剤を所定の間隔で、かつ、均一の厚さに塗布する(S201)。
The hot melt adhesive heated and melted by the
また、ホットメルトガン120で塗布されたホットメルト粘着剤の上に、ICインレット貼着機130で個々に分割されたICインレット135を載置するようにされている(S202)。
Further, the
ICインレット135の上にシール部材貼着機150で、片面に粘着剤が塗布された帯状のシール部材153をICインレットに載せる(S203)。
A band-shaped
以上のようにして剥離紙113、ICインレット135及びシール部材153が貼り合わされたICシート182をICシート巻き取り機180で巻き取る(S204)。
The
以上のように、本実施形態に係るICシート製造装置100によれば、剥離紙113、ICインレット135及びシール部材153を貼り合わせる際に、これらを押圧しないため、ICインレット135に実装されているICチップやアンテナが破損してしまうことがなくなる。
As described above, according to the IC
図3は、本発明の第二の実施形態に係るICシート製造装置300の概略構成図である。
FIG. 3 is a schematic configuration diagram of an IC
本実施形態に係るICシート製造装置300は、剥離紙供給手段としての剥離紙供給機110と、粘着剤塗布手段としてのホットメルトガン120と、ICインレット貼着手段としてのICインレット貼着機130と、粘着剤除去手段としてのバキューム機340と、シール部材貼着手段としてのシール部材貼着機150と、切断手段としてのカッター機360と、切断屑回収手段としての切断屑回収機370と、ICシート巻き取り手段としてのICシート巻き取り機180と、により構成されている。
The IC
ここで、本実施形態に係るICシート製造装置300は、第一の実施形態に係るICシート製造装置100にバキューム機340、カッター機360及び切断屑回収機370を追加した構成であり、その他の構成については同様であるため、以下これらについてのみ説明する。
Here, the IC
バキューム機340は、ICインレット貼着機130とシール部材貼着機150との間に設置されている。
The
ここで、バキューム機340は、ICインレット貼着機130により載置されたICインレット135からはみ出たホットメルト粘着剤を吸い取るために設置されたものであり、このような目的を達することができる範囲でその具体的構成を適宜選択すればよい。
Here, the
切断機360は、シール部材貼着機150と後述する切断屑回収機370との間に設置されている。
The cutting
切断機360は、シール部材貼着機150により貼り合わされたシール部材153を切断するため、ICインレット135の上面の形状に合わせた大きさ・形状に形成された刃部361と、この刃部361を剥離紙113の進行方向に対して垂直方向(図1の上下方向)に変位させる駆動部362と、により構成されており、刃部361は、シール部材153のみを切断し、剥離紙113は切断しないような位置を変位するようにされている。
The cutting
ここで、シール部材貼着機150により貼り合わせるシール部材153の大きさ・形状については、ICインレット135の上面を覆うことができる程度大きさ・形状のものを適宜選択して使用すればよいが、ICインレット135の周囲全体に余白があり、切断機360により切断された切断屑356が連続した帯状となるようにすることで、後述のように、切断屑356を切断屑回収機370で巻き取ることができるようになる。
Here, as for the size and shape of the sealing
切断屑回収機370は、切断機360とICシート巻き取り機180との間に設置されている。
The cutting
切断屑回収機370は、切断機360により切断されたシール部材153の切断屑356を回転軸371に巻き取ることができるように、回転軸371を所定の速度で回転させることができるようにされている。
The cutting
以上のように構成されるICシート製造装置300によってICシート382を製造する方法を図4に表すフローチャートを参照して説明する。
A method of manufacturing the
剥離紙供給機110の回転軸111に取り付けられている剥離紙ロール112から剥離紙113を所定の速度で一方向に供給する(S400)。
The
剥離紙供給機110から供給された剥離紙113に、ホットメルトガン120で加熱溶融されたホットメルト粘着剤を所定の間隔で、かつ、均一の厚さに塗布する(S401)。
The hot melt adhesive heated and melted by the
また、ホットメルトガン120で塗布されたホットメルト粘着剤の上に、ICインレット貼着機130で個々に分割されたICインレット135を載置するようにされている(S402)。
Also, the
ICインレット貼着機130により載置されたICインレット135からはみ出たホットメルト粘着剤をバキューム機340で吸い取る(S403)。
The hot melt adhesive protruding from the
ICインレット135の上にシール部材貼着機150で、片面に粘着剤が塗布された帯状のシール部材153をICインレットに載せる(S404)。
A strip-shaped
ICインレット135の上面の形状に合わせてシール部材153を切断機360で切断する(S405)。
The sealing
切断機360によりシール部材153を切断した切断屑356を切断屑回収機370で巻き取って、回収する(S406)。
The cutting
以上のようにして剥離紙113、ICインレット135及びシール部材153が貼り合わされたICシート382をICシート巻き取り機180で巻き取る(S407)。
The
以上のように、本実施形態に係るICシート製造装置300によれば、第一の実施形態と同様に、剥離紙113、ICインレット135及びシール部材153を貼り合わせる際に、これらを押圧しないため、ICインレット135に実装されているICチップやアンテナが破損してしまうことがなくなる。
As described above, according to the IC
また、本実施形態では、バキューム機340が設けられているため、貼り合わされたICインレット135からはみ出たホットメルト粘着剤を取り除くことができる。
Further, in the present embodiment, since the
さらに、本実施形態では、シール部材153の切断機360と切断屑356を回収する切断屑回収機370が設けられているため、余分なシール部材153を除去して回収することができる。
Furthermore, in this embodiment, since the cutting
なお、以上に記載した実施形態においては、剥離紙113とICインレット135とを貼り合わす際に、ホットメルト粘着剤を使用したが、これに限定されるわけではなく、他の粘着剤を使用することも可能である。
In the embodiment described above, the hot melt pressure-sensitive adhesive is used when the
ここで、ホットメルト粘着剤の代わりに他の粘着剤を使用する場合には、ホットメルトガン120の代わりに、使用する粘着剤を剥離紙113の剥離面に対して所定の間隔で、かつ、均一の厚さに塗布することができるものを適宜選択して使用することができ、また、剥離紙113の剥離面に既に粘着剤が塗布されてロール状に巻かれたものを使用することも可能である。
Here, in the case of using another adhesive instead of the hot melt adhesive, instead of the
なお、剥離紙113の剥離面に既に粘着剤が塗布されてロール状に巻かれたものを使用する場合には、ICインレット135を貼り合わす前に、加熱器等の適当な溶融手段によりその粘着剤を溶融してからICインレット135を貼り合わすことが望ましい。
In addition, when using the thing which already applied the adhesive to the release surface of the
100、300 ICシート製造装置
110 剥離紙供給機
113 剥離紙
120 ホットメルトガン
130 ICインレット貼着機
135 ICインレット
340 バキューム機
150 シール部材貼着機
153 シール部材
360 カッター機
370 切断屑回収機
180 ICシート巻き取り機
100, 300 IC
Claims (12)
前記一方向における前記剥離紙供給手段の下流側に配置され、平板状のICインレットを前記剥離紙の剥離面に塗布された粘着剤の上に載せるICインレット貼着手段と、
前記一方向における前記ICインレット貼着手段の下流側に配置され、前記ICインレットの面であって、前記剥離紙に張り合わされた面と対向する面に、片面に粘着剤が塗布された帯状のシール部材を載せるシール部材貼着手段と、
前記一方向における前記シール部材貼着手段の下流側に配置され、前記剥離紙、前記ICインレット及び前記シール部材が貼り合わされたICシートを巻き取るICシート巻き取り手段と、
を備えるICシート製造装置。 Release paper supply means for continuously supplying strip-shaped release paper in one direction;
IC inlet adhering means that is disposed on the downstream side of the release paper supply means in the one direction and places a flat-plate IC inlet on the adhesive applied to the release surface of the release paper;
A belt-like shape in which a pressure-sensitive adhesive is applied to one side of the surface of the IC inlet that is disposed on the downstream side of the IC inlet sticking means in the one direction and faces the surface pasted on the release paper. A sealing member attaching means for placing the sealing member;
An IC sheet winding means that is disposed downstream of the sealing member sticking means in the one direction and winds up the IC sheet on which the release paper, the IC inlet, and the sealing member are bonded;
An IC sheet manufacturing apparatus comprising:
前記シール部材、または、前記ICインレット及び前記シール部材を所定の大きさ・形状に切断する切断手段と、
前記切断手段の下流側に配置され、前記切断手段により切断された前記シール部材の切断屑、または、前記ICインレット及び前記シール部材の切断屑を回収する切断屑回収手段と、
を、備えることを特徴とする請求項1乃至5の何れか一項に記載のICシート製造装置。 Between the sealing member sticking means and the IC sheet winding means,
Cutting means for cutting the seal member or the IC inlet and the seal member into a predetermined size and shape;
Cutting waste collecting means for collecting cutting waste of the sealing member, which is disposed downstream of the cutting means, and cut by the cutting means, or cutting waste of the IC inlet and the sealing member;
The IC sheet manufacturing apparatus according to any one of claims 1 to 5, further comprising:
前記剥離紙の剥離面に塗布された粘着剤の上に、平板状のICインレットを載せるICインレット貼着過程と、
前記ICインレットの面であって、前記剥離紙に張り合わされた面と対向する面に、片面に粘着剤が塗布された帯状のシール部材を載せるシール部材貼着過程と、
前記剥離紙、前記ICインレット及び前記シール部材が貼り合わされたICシートを巻き取るICシート巻き取り過程と、
を備えるICシート製造方法。 Release paper supply process for continuously supplying strip-shaped release paper in one direction,
IC inlet pasting process of placing a flat IC inlet on the adhesive applied to the release surface of the release paper;
A seal member attaching process of placing a band-shaped seal member coated with an adhesive on one surface on the surface of the IC inlet and facing the surface pasted to the release paper;
An IC sheet winding process for winding an IC sheet to which the release paper, the IC inlet, and the seal member are bonded;
An IC sheet manufacturing method comprising:
Between the sealing member attaching process and the IC sheet winding process, the cutting process of cutting the sealing member or the IC inlet and the sealing member into a predetermined size and shape, and the cutting process. The IC sheet according to any one of claims 7 to 11, further comprising: a cut waste collecting process for collecting the cut seal member or the cut waste of the IC inlet and the seal member. Production method.
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- 2004-12-24 JP JP2004372637A patent/JP2006178807A/en active Pending
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