JP2006173500A - Actuator, stage device, exposure system and device manufacturing method - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an actuator capable of reliably associating such an actuator as a linear motor or the like with data inherent to the actuator, and of being used immediately for tuning up the inherent data or the like, and to provide a stage device, an exposure system, and a device manufacturing method. <P>SOLUTION: The actuator 10 has a magnet unit 30 and an electric slave unit 20 wherein a data holding unit 40 for storing the data inherent to the actuator 10 is placed in at least either of the magnet unit 30 and electric slave unit 20. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、アクチュエータ、ステージ装置、露光装置及びデバイスの製造方法に関するものである。   The present invention relates to an actuator, a stage apparatus, an exposure apparatus, and a device manufacturing method.

半導体素子や液晶表示素子等のマイクロデバイスは、マスク上に形成されたパターンを感光性の基板上に転写する、所謂フォトリソグラフィの手法により製造される。このフォトリソグラフィ工程で使用される露光装置は、マスクを支持して２次元移動するマスクステージと基板を支持して２次元移動する基板ステージとを有し、マスク上に形成されたパターンをマスクステージ及び基板ステージを逐次移動しながら投影光学系を介して基板に転写するものである。露光装置としては、基板上にマスクのパターン全体を同時に転写する一括型露光装置と、マスクステージと基板ステージとを同期走査しつつマスクのパターンを連続的に基板上に転写する走査型露光装置との２種類が主に知られている。いずれの露光装置においてもマスクと基板との相対位置を高精度に一致させてマスクパターンの転写を行うことが要求されるため、マスクステージ及び基板ステージの位置決め精度は露光装置の最も重要な性能の一つである。   Microdevices such as semiconductor elements and liquid crystal display elements are manufactured by a so-called photolithography technique in which a pattern formed on a mask is transferred onto a photosensitive substrate. An exposure apparatus used in this photolithography process has a mask stage that supports a mask and moves two-dimensionally and a substrate stage that supports the substrate and moves two-dimensionally, and a pattern formed on the mask is transferred to the mask stage. In addition, the substrate stage is transferred to the substrate through the projection optical system while sequentially moving the substrate stage. The exposure apparatus includes a batch exposure apparatus that simultaneously transfers the entire mask pattern onto the substrate, and a scanning exposure apparatus that continuously transfers the mask pattern onto the substrate while synchronously scanning the mask stage and the substrate stage. The two types are mainly known. In any exposure apparatus, the mask pattern and the substrate stage must be transferred with the relative position of the mask and the substrate aligned with high precision. Therefore, the positioning accuracy of the mask stage and the substrate stage is the most important performance of the exposure apparatus. One.

従来より、上記基板ステージ及びマスクステージ（以下、両者を総称して「ステージ」と称する）の駆動源としてリニアモータやボイスコイルモータ等が用いられている。
リニアモータ等の駆動源は、複数台生産されるので、部品の加工、組立条件の微妙な差異（例えば、部品の加工精度や組付けトルクのばらつきなど）により、機差が生じる。このような機差は、ステージが所望の位置決め精度を達成するために好ましくないため、機差を最小限に抑えるべく、リニアモータ等には厳しい仕様が要求される。しかしながら、部品精度のばらつきや組立精度のばらつきを完全に無くすことはできず、また、あまりに仕様を厳しくすると、製品コストの上昇を招いてしまう。そこで、ある程度の誤差は許容して、製品コストの上昇を抑えつつ、所望の仕様を達成するために、リニアモータ等を制御する制御パラメータをチューニングして、事後的に機差の影響を排除するという方法が採られている。機差の一つである推力リップルを考慮してステージの制御を行う従来技術として、下記特許文献１を参照されたい。このようなチューニングは、リニアモータ等が有する固有の特性データを基に行われるが、リニアモータ及びステージを高精度に制御するためには、多種多様かつ大量の特性データが必要である。
特開２００１−１７５３３２号公報 Conventionally, linear motors, voice coil motors, and the like have been used as drive sources for the substrate stage and the mask stage (hereinafter collectively referred to as “stage”).
Since a plurality of drive sources such as linear motors are produced, machine differences occur due to subtle differences in parts processing and assembly conditions (for example, part processing accuracy and assembly torque variations). Such a machine difference is not preferable for the stage to achieve a desired positioning accuracy, so that a strict specification is required for the linear motor or the like in order to minimize the machine difference. However, variations in component accuracy and assembly accuracy cannot be eliminated completely, and if the specifications are too strict, product costs increase. Therefore, a certain amount of error is allowed, and in order to achieve the desired specifications while suppressing an increase in product cost, the control parameters for controlling the linear motor and the like are tuned to eliminate the influence of machine differences afterwards. The method is taken. As a conventional technique for controlling a stage in consideration of thrust ripple, which is one of machine differences, refer to Patent Document 1 below. Such tuning is performed on the basis of characteristic characteristics of a linear motor or the like. However, in order to control the linear motor and the stage with high accuracy, a wide variety of characteristic data is required.
JP 2001-175332 A

ところで、採取された多種多様かつ大量の特性データは、紙に印刷されたり、電子データとしてコンピュータに記憶されたりして保存されている。このため、チューニングの際に、紙に印刷された特性データをステージの制御装置に入力したり、特性データが記憶されたコンピュータからステージの制御装置に特性データをダウンロードしたりする作業が必要となり、煩雑で作業性が悪いという問題がある。例えば、ステージの保守作業においてリニアモータを交換する際には、新しいリニアモータの装置とその装置固有の特性データを用意する必要があるが、装置と特性データとが別々の場所に保管されているので、両者を同時に用意できない場合が少なくなく、保守作業の長時間化を招いてしまう。
更に、複数のリニアモータを交換する際には、装置と特性データとの対応付けに時間を要してしまう等の問題がある。 By the way, a large variety of collected characteristic data is stored on a paper or stored as electronic data in a computer. Therefore, at the time of tuning, it is necessary to input the characteristic data printed on the paper to the stage control device or to download the characteristic data from the computer storing the characteristic data to the stage control device. There is a problem that it is complicated and poor in workability. For example, when replacing a linear motor in a stage maintenance operation, it is necessary to prepare a new linear motor device and characteristic data unique to the device, but the device and characteristic data are stored in separate locations. Therefore, there are many cases where both cannot be prepared at the same time, leading to a prolonged maintenance work.
Furthermore, when exchanging a plurality of linear motors, there is a problem that it takes time to associate the apparatus with the characteristic data.

本発明は、上述した事情に鑑みてなされたもので、リニアモータ等のアクチュエータとそのアクチュエータ固有の特性データとを確実に対応付けるとともに、特性データをチューニング等に即座に使用することができるアクチュエータ、ステージ装置、露光装置及びデバイスの製造方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above-described circumstances, and an actuator and a stage that can reliably associate an actuator such as a linear motor and characteristic data unique to the actuator, and can immediately use characteristic data for tuning or the like. An object is to provide an apparatus, an exposure apparatus, and a device manufacturing method.

本発明に係るアクチュエータ、ステージ装置、露光装置及びデバイスの製造方法では、上記課題を解決するために以下の手段を採用した。
第１の発明は、磁石ユニット（３０）と電機子ユニット（２０）とを有するアクチュエータ（１０）において、アクチュエータに係る固有の特性データを格納したデータ保持部（４０）を磁石ユニットと電機子ユニットとの少なくとも一方に設置するようにした。
この発明によれば、アクチュエータのチューニング等を行う際に、アクチュエータに係る固有の特性データを即時に使用することができるとともに、その装置に使用されているアクチュエータと特性データとの対応付けを行う必要がないので、アクチュエータと特性データとの不一致による不具合の発生を防止することができる。 The actuator, stage apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method according to the present invention employ the following means in order to solve the above-described problems.
According to a first aspect of the present invention, in an actuator (10) having a magnet unit (30) and an armature unit (20), a data holding unit (40) storing characteristic data relating to the actuator is replaced with a magnet unit and an armature unit. And at least one of them.
According to the present invention, when performing actuator tuning or the like, the characteristic data relating to the actuator can be used immediately, and the actuator used in the apparatus must be associated with the characteristic data. Therefore, it is possible to prevent the occurrence of problems due to the mismatch between the actuator and the characteristic data.

また、データ保持部（４０）が、アクチュエータ（１０）における磁界から離隔した領域に設置されるものでは、アクチュエータに係る固有の特性データを磁気ディスク等の電子媒体に電子データとして記憶させておくことが可能となる。
また、データ保持部（１０）が、磁気遮断手段、防塵手段及び防滴手段のうちの少なくとも一つを有するものでは、アクチュエータに係る固有の特性データを粉塵などから保護することができるので、長期保存が可能となる。
また、データ保持部（１０）が格納している特性データを更新可能なデバイス（４５）であるものでは、例えば、稼働状況や保守履歴の情報等を記憶させることにより、次回の保守作業等に役立てることが可能となる。
また、データ保持部（１０）が、フラッシュメモリ（４５）であるものでは、何度でも電気的に記憶の消去・書き込みができると共に記憶の維持に外部電力を必要としないので、僅かなコストで実現可能となる。
特性データとしては、例えば、磁石ユニット（３０）と電機子ユニット（２０）との相対位置関係に対応したデータや、磁石ユニット（３０）と電機子ユニット（２０）との間に発生する推力に関するデータ等が挙げられる。 In addition, when the data holding unit (40) is installed in a region separated from the magnetic field in the actuator (10), characteristic data relating to the actuator is stored as electronic data in an electronic medium such as a magnetic disk. Is possible.
In addition, when the data holding unit (10) has at least one of the magnetic shielding unit, the dustproof unit, and the dripproof unit, the characteristic data relating to the actuator can be protected from dust and the like. Saving is possible.
Further, in the device (45) capable of updating the characteristic data stored in the data holding unit (10), for example, by storing the operation status, maintenance history information, etc., the next maintenance work, etc. It can be useful.
In addition, when the data holding unit (10) is a flash memory (45), the memory can be erased and written electrically any number of times, and no external power is required to maintain the memory. It becomes feasible.
The characteristic data includes, for example, data corresponding to the relative positional relationship between the magnet unit (30) and the armature unit (20), and thrust generated between the magnet unit (30) and the armature unit (20). Data etc. are mentioned.

第２の発明は、移動可能なステージ（５２，７２，７３）と、ステージを駆動するリニアモータ（６０，８０，８５）とを有するステージ装置（５０，７０）において、リニアモータとして第１の発明のアクチュエータ（１０）を用いるようにした。
この発明によれば、例えば、ステージ装置の複数のリニアモータの交換や修理を行う際に、各リニアモータについて固有データの対応の一致を容易に確認することができるので、作用時間を短縮することができる。更に、リニアモータの装置と特性データとの対応付けの不一致による不具合の発生を防止することができる。
また、ステージ（５２，７２，７３）を制御する制御装置（ＣＯＮＴ）を備え、制御装置が特性データに基づいてステージを制御するものでは、ステージを高精度に制御することが可能となる。 The second invention is a stage device (50, 70) having a movable stage (52, 72, 73) and a linear motor (60, 80, 85) for driving the stage. The actuator (10) of the invention is used.
According to the present invention, for example, when exchanging or repairing a plurality of linear motors of the stage device, it is possible to easily check the correspondence of the unique data for each linear motor, so that the operation time can be shortened. Can do. Furthermore, it is possible to prevent the occurrence of problems due to the mismatch of the correspondence between the linear motor device and the characteristic data.
In addition, if a control device (CONT) for controlling the stages (52, 72, 73) is provided and the control device controls the stage based on the characteristic data, the stage can be controlled with high accuracy.

第３の発明は、マスク（Ｒ）を保持するマスクステージ（１３０）と、基板（Ｗ）を保持する基板ステージ（１５０）とを有し、マスクに形成されたパターンを基板に露光する露光装置（ＥＸ）において、マスクステージと基板ステージの少なくとも一方に第２の発明のステージ装置（５０，７０）を用いるようにした。
この発明によれば、ステージの保守時間が短縮されるので、露光装置のダウンタイムが短縮され、露光装置の稼働率を向上させることができる。 3rd invention has the mask stage (130) holding a mask (R), and the substrate stage (150) holding a board | substrate (W), and the exposure apparatus which exposes the pattern formed in the mask to a board | substrate In (EX), the stage device (50, 70) of the second invention is used for at least one of the mask stage and the substrate stage.
According to the present invention, since the maintenance time of the stage is shortened, the downtime of the exposure apparatus is shortened, and the operating rate of the exposure apparatus can be improved.

第４の発明は、リソグラフィ工程を含むデバイスの製造方法において、リソグラフィ工程において第３の発明の露光装置（ＥＸ）を用いるようにした。
この発明によれば、デバイスを高効率に製造することができるので、高性能なデバイスの低安価化を実現することが可能となる。 According to a fourth aspect of the present invention, in the device manufacturing method including the lithography step, the exposure apparatus (EX) of the third aspect is used in the lithography step.
According to the present invention, since the device can be manufactured with high efficiency, it is possible to realize a reduction in cost of a high-performance device.

本発明によれば以下の効果を得ることができる。
リニアモータ等のアクチュエータのチューニングを行う際に、紙に印刷された特性データを制御装置に入力したり、特性データが記憶されたコンピュータから制御装置にダウンロードする特性データを探し出したりする作業が不要となり、作業時間を短縮することができる。
また、複数のリニアモータを交換する際には、その装置に使用されているアクチュエータと特性データとの対応付けを容易に行うことができるので、交換されたアクチュエータと特性データとの対応付けの不一致による不具合の発生を防止することができる。
特に、複数のリニアモータを備えるステージでは、複数のリニアモータを交換或いは修理する際に、各リニアモータについて固有データの対応の一致を容易に確認することができるので、大幅に作用時間を短縮することができると共に、リニアモータの装置と特性データとの対応付けの不一致による不具合の発生を防止することができる。 According to the present invention, the following effects can be obtained.
When tuning an actuator such as a linear motor, there is no need to input characteristic data printed on paper into the control device or to search for characteristic data to be downloaded to the control device from a computer that stores the characteristic data. Work time can be shortened.
In addition, when exchanging multiple linear motors, it is possible to easily associate the actuator used in the device with the characteristic data, so the correspondence between the exchanged actuator and the characteristic data does not match. It is possible to prevent the occurrence of problems due to the above.
In particular, in a stage having a plurality of linear motors, when replacing or repairing the plurality of linear motors, it is possible to easily check the correspondence of the unique data for each linear motor. In addition, it is possible to prevent the occurrence of problems due to the mismatch of the correspondence between the linear motor device and the characteristic data.

以下、本発明のアクチュエータ、ステージ装置、露光装置及びデバイスの製造方法の実施形態について図を参照して説明する。
図１は、リニアモータ１０の概略構成を示す斜視図である。
リニアモータ（アクチュエータ）１０は、Ｘ_０方向を長手方向とする固定子としてのコイルユニット２０と、可動子としての磁石ユニット３０とを備える。
コイルユニット（電機子ユニット）２０は、内部空間２２を有するハウジング部２１と、内部空間２２に配置されたコイル２５とを有している。コイル２５は空芯部２６を有しており、空芯部２６にはこのコイル２５を支持する支持部２７が配置されている。そして、コイル２５を支持した支持部２７は、ハウジング部２１に対して固定される。また、コイル２５はＸ_０方向に複数並んで配置されており、各コイル２５には後述する制御装置ＣＯＮＴにより電流量を制御された駆動用電流が流される。
一方、磁石ユニット３０は、複数の磁石３１と、コイルユニット２０のハウジング部２１を挟んで設けられたヨーク部３２を備える。磁石３１のそれぞれは永久磁石であってヨーク部３２にＸ_０方向に複数並んで取り付けられており、異なる磁極の磁石が交互に並んで配置されている。更に、磁石３１は、ハウジング部２１を挟んで異なる磁極どうしが互いに対向して配置される。 Embodiments of an actuator, a stage apparatus, an exposure apparatus, and a device manufacturing method according to the present invention will be described below with reference to the drawings.
FIG. 1 is a perspective view showing a schematic configuration of the linear motor 10.
Linear motor (actuator) 10 is provided with a coil unit 20 as a stator for the X ₀ direction is the longitudinal direction, and a magnet unit 30 as a mover.
The coil unit (armature unit) 20 includes a housing portion 21 having an internal space 22 and a coil 25 disposed in the internal space 22. The coil 25 has an air core portion 26, and a support portion 27 that supports the coil 25 is disposed on the air core portion 26. The support portion 27 that supports the coil 25 is fixed to the housing portion 21. The coil 25 is X ₀ direction are arranged side by side a plurality, the driving current controlled amount of current by the control unit CONT to be described later is caused to flow in each coil 25.
On the other hand, the magnet unit 30 includes a plurality of magnets 31 and a yoke portion 32 provided with the housing portion 21 of the coil unit 20 interposed therebetween. Each magnet 31 is attached alongside plurality of X ₀ direction yoke portion 32 a permanent magnet, magnet different poles are arranged side by side alternately. Further, the magnet 31 is arranged such that different magnetic poles face each other across the housing portion 21.

そして、ハウジング部２１の−Ｘ_０方向の端面には、フラッシュメモリ４５を収容した固有データ保持部４０が固定される。固有データ保持部４０は、例えばパーマロイ（鉄ニッケル合金）からなるボックスであって、コイル２５や磁石３１からの磁気からフラッシュメモリ４５に記憶された特性データを保護することが可能である。パーマロイは、強磁性材であって、磁気を通しやすい。このため、パーマロイで囲まれた空間にフラッシュメモリ４５を収容すると、外部からの磁気はパーマロイに吸収されるので、内部のフラッシュメモリ４５が磁気から遮断される。また、固有データ保持部４０は、防塵、防水構造となっており、塵等の侵入による固有データの損失、破壊を防止可能となっている。
フラッシュメモリ（デバイス）４５には、リニアモータ１０固有の特性データが記憶される。特性データとしては、例えば、推力定数、リップル、コギング、サイドフォース、温度特性、抵抗値、インダクタンス値、誘起電圧定数、冷却管の圧力損失等のモータ特性値、また、モータ型式、製造番号、製造履歴等の製造データ等が挙げられる。 Then, the end face of the -X ₀ direction of the housing portion 21, unique data holding section 40 which houses the flash memory 45 is secured. The unique data holding unit 40 is a box made of, for example, permalloy (iron nickel alloy), and can protect the characteristic data stored in the flash memory 45 from the magnetism from the coil 25 and the magnet 31. Permalloy is a ferromagnetic material and can easily pass magnetism. For this reason, when the flash memory 45 is accommodated in the space surrounded by the permalloy, the external magnetic field is absorbed by the permalloy, so that the internal flash memory 45 is shielded from the magnetic field. The unique data holding unit 40 has a dustproof and waterproof structure, and can prevent loss and destruction of unique data due to intrusion of dust or the like.
The flash memory (device) 45 stores characteristic data unique to the linear motor 10. Characteristic data includes, for example, thrust characteristic, ripple, cogging, side force, temperature characteristic, resistance value, inductance value, induced voltage constant, motor pressure value such as cooling pipe pressure loss, motor model, serial number, manufacturing Examples include manufacturing data such as history.

ここで、上述した各特性データについて説明する。
まず、推力定数とは、そのリニアモータが単位電流当たりに発生することができる推力であり、「推力（Ｎ）／推力のための電流（Ａ）」と表され、各リニアモータに固有の値である。
次に、推力リップルとは、固定子に対する可動子の位置に依存した推力の周期的な変動（ばらつき）をいう。推力リップルは、コイル形状のばらつき、コイルの配列誤差、磁石が発生する磁束密度のばらつき、磁石の配列誤差等の原因で発生し、各リニアモータで固有のものである。推力リップルのデータは、可動子の位置に依らず一定の推力を発生するようにチューニングを行うために用いられる。
コギングとは、磁石ユニットの磁石と磁性体との間の磁石吸引力の変動をいう。リニアモータ或いはその周辺に用いられている磁性体部材と磁石ユニットとの間で発生し、その吸引力は磁石ユニットの位置によって変動するため、そのリニアモータ、或いはリニアモータが組み付けられたステージに固有の特性データとなる。コギングのデータは、可動子の位置に依らず一定の推力を発生するようにチューニングを行うために用いられる。
サイドフォースとは、所望の推力方向とは異なる方向に発生する、不必要な推力をいう。サイドフォースは、コイルに対する磁束の方向のずれやコイル形状のばらつき等が原因で発生するものであり、各々のリニアモータで固有の特性データである。サイドフォースのデータは、サイドフォースを補償する推力の制御に用いられる。 Here, each characteristic data mentioned above is demonstrated.
First, the thrust constant is a thrust that the linear motor can generate per unit current, and is expressed as “thrust (N) / current for thrust (A)” and is a value unique to each linear motor. It is.
Next, the thrust ripple means a periodic fluctuation (variation) of thrust depending on the position of the mover with respect to the stator. The thrust ripple is caused by variations in coil shape, coil arrangement error, magnetic flux density generated by the magnet, magnet arrangement error, and the like, and is unique to each linear motor. The thrust ripple data is used for tuning so as to generate a constant thrust regardless of the position of the mover.
Cogging refers to fluctuations in the magnet attractive force between the magnet and the magnetic body of the magnet unit. It is generated between the linear motor or the magnetic member used around it and the magnet unit, and its attractive force varies depending on the position of the magnet unit, so it is specific to the linear motor or the stage where the linear motor is assembled. Characteristic data. The cogging data is used for tuning so as to generate a constant thrust regardless of the position of the mover.
Side force refers to unnecessary thrust generated in a direction different from a desired thrust direction. The side force is generated due to a deviation in the direction of magnetic flux with respect to the coil, a variation in coil shape, or the like, and is characteristic data unique to each linear motor. The side force data is used to control thrust for compensating the side force.

温度特性とは、リニアモータ駆動時におけるリニアモータの上昇温度および温度分布をいい、リニアモータの温度制御に用いられる。
抵抗値及びインダクタンス値とは、リニアモータのコイルユニットが有する抵抗値及びインダクタンス値である、リニアモータの発熱量及び応答性を示す特性値として用いられる。
誘起電圧定数とは、固定子と可動子との相対移動によって発生する誘起電圧の、相対移動速度に対する比をいい、各々のリニアモータで固有の特性データである。
冷却管の圧力損失とは、コイル２５を冷却するためにハウジング部２１の内部空間２２に冷媒を流す場合の圧力損失をいう。圧力損失が大きいと冷媒が流れにくくなるため、所定の流量を確保するために圧力損失に応じた冷媒供給圧力で冷媒を供給する必要がある。
また、モータ形式、製造番号、製造履歴等は、そのリニアモータを識別し、履歴を調べるために用いられる。 The temperature characteristic refers to the rising temperature and temperature distribution of the linear motor when the linear motor is driven, and is used for temperature control of the linear motor.
The resistance value and the inductance value are used as characteristic values indicating the heat generation amount and responsiveness of the linear motor, which are the resistance value and inductance value of the coil unit of the linear motor.
The induced voltage constant is a ratio of the induced voltage generated by the relative movement between the stator and the mover to the relative movement speed, and is characteristic data unique to each linear motor.
The pressure loss of the cooling pipe refers to a pressure loss in the case where a refrigerant is passed through the internal space 22 of the housing portion 21 in order to cool the coil 25. If the pressure loss is large, it becomes difficult for the refrigerant to flow. Therefore, in order to secure a predetermined flow rate, it is necessary to supply the refrigerant at a refrigerant supply pressure corresponding to the pressure loss.
The motor type, serial number, manufacturing history, etc. are used for identifying the linear motor and examining the history.

以上、説明したそれぞれの特性データの全部又はその一部が、当該リニアモータの特性データとして、固有データ保持部４０のフラッシュメモリ４５に記憶されている。特に、推力リップル、コギング、サイドフォースは、コイルユニット２０と磁石ユニット３０との相対位置関係に対応したデータであるため、多量データとなる。
このように、リニアモータ１０固有の特性データがフラッシュメモリ４５に記憶され、更にフラッシュメモリ４５を収容した固有データ保持部４０がリニアモータ１０の一部に固定されることにより、保守時等において、固有データを他の場所から探し出す作業が不要となる。
すなわち、リニアモータのチューニングの際には、リニアモータ１０固有の多種多様かつ大量の特性データが必要となる。従来は、採取された多種多様かつ大量の特性データは、紙に印刷されたり、電子データとしてコンピュータに記憶されたりして保存されている。このため、チューニングの際に、紙に印刷された特性データをステージの制御装置に入力したり、特性データが記憶されたコンピュータからリニアモータ１０に対応する特性データを探し出し、ステージの制御装置にダウンロードしたりする作業が必要であった。
ところが、リニアモータ１０固有の特性データをフラッシュメモリ４５に記憶し、固有データ保持部４０に収容してリニアモータ１０の一部に固定することにより、上述した作業が不要となり、作業時間を短縮することが可能となる。 As described above, all or part of the characteristic data described above is stored in the flash memory 45 of the specific data holding unit 40 as the characteristic data of the linear motor. In particular, the thrust ripple, cogging, and side force are data corresponding to the relative positional relationship between the coil unit 20 and the magnet unit 30, and thus a large amount of data.
In this way, characteristic data unique to the linear motor 10 is stored in the flash memory 45, and the unique data holding unit 40 that houses the flash memory 45 is fixed to a part of the linear motor 10, so that during maintenance, etc. There is no need to search for unique data from other locations.
That is, when tuning the linear motor, a large amount of characteristic data unique to the linear motor 10 is required. Conventionally, a large variety of collected characteristic data is stored on a paper or stored in a computer as electronic data. Therefore, at the time of tuning, the characteristic data printed on the paper is input to the stage control device, or the characteristic data corresponding to the linear motor 10 is searched from the computer storing the characteristic data and downloaded to the stage control device. It was necessary to work.
However, the characteristic data unique to the linear motor 10 is stored in the flash memory 45, accommodated in the unique data holding unit 40, and fixed to a part of the linear motor 10, thereby eliminating the above-described work and shortening the work time. It becomes possible.

また、フラッシュメモリ４５を磁気シールド、防塵、防水構造の固有データ保持部４０に収容するので、固有データの長期安定保存が可能である。なお、固有データ保持部４０に収容されるフラッシュメモリ４５は、固有データ保持部４０から取り出して、不図示の制御装置ＣＯＮＴの入出力装置に接続してもよいし、所定のケーブルによりフラッシュメモリ４５と制御装置ＣＯＮＴとを接続するようにしてもよい。
また、固有データ保持部４０は、リニアモータ１０の固定子側に固定することが好ましい。リニアモータ１０の駆動に伴う振動からフラッシュメモリ４５を保護することができるからである。更に、固有データ保持部４０は、リニアモータ１０における磁界から離隔した領域に固定することが望ましい。フラッシュメモリ４５に記憶された固有データがリニアモータ１０からの磁気により破壊されてしまうことを確実に防止できるからである。 Further, since the flash memory 45 is accommodated in the unique data holding unit 40 having a magnetic shield, a dustproof structure, and a waterproof structure, the unique data can be stably stored for a long time. The flash memory 45 accommodated in the unique data holding unit 40 may be taken out from the unique data holding unit 40 and connected to an input / output device of the control device CONT (not shown), or may be connected to the flash memory 45 by a predetermined cable. And the control device CONT may be connected.
The unique data holding unit 40 is preferably fixed on the stator side of the linear motor 10. This is because the flash memory 45 can be protected from vibration associated with the driving of the linear motor 10. Furthermore, it is desirable to fix the unique data holding unit 40 in a region separated from the magnetic field in the linear motor 10. This is because it is possible to reliably prevent the unique data stored in the flash memory 45 from being destroyed by the magnetism from the linear motor 10.

次に、上述したリニアモータ１０を用いたレチクルステージ５０について、図２を用いて説明する。
図２は、レチクルステージ５０の概略構成を示す斜視図である。
レチクルステージ（ステージ装置）５０は、レチクル定盤５１上に設けられた粗動ステージ（ステージ）５２と、粗動ステージ５２上に設けられた微動ステージ５５を備える。更に、レチクル定盤５１上において粗動ステージ５２をＹ軸方向に所定ストロークで移動可能な一対のＹリニアモータ６０と、レチクル定盤５１の中央部の上部突出部５１ｂの上面に設けられてＹ軸方向に移動する粗動ステージ５２を案内する一対のＹガイド部５４と、粗動ステージ５２上において微動ステージ５５をＸ軸、Ｙ軸、及びθＺ方向に微小移動可能な一対のＸボイスコイルモータ６５Ｘ及び一対のＹボイスコイルモータ６５Ｙとを備える。 Next, the reticle stage 50 using the linear motor 10 described above will be described with reference to FIG.
FIG. 2 is a perspective view showing a schematic configuration of the reticle stage 50.
The reticle stage (stage device) 50 includes a coarse movement stage (stage) 52 provided on a reticle surface plate 51 and a fine movement stage 55 provided on the coarse movement stage 52. Further, Y is provided on the upper surface of a pair of Y linear motors 60 capable of moving the coarse movement stage 52 with a predetermined stroke in the Y-axis direction on the reticle surface plate 51 and the upper protrusion 51b at the center of the reticle surface plate 51. A pair of Y guide portions 54 that guide the coarse movement stage 52 that moves in the axial direction, and a pair of X voice coil motors that can finely move the fine movement stage 55 in the X axis, Y axis, and θZ directions on the coarse movement stage 52. 65X and a pair of Y voice coil motors 65Y.

一対のＹリニアモータ６０には、上述したリニアモータ１０と略同一構造のリニアモータが用いられる。具体的には、Ｙリニアモータ６０のそれぞれは、レチクル定盤５１上においてＹ軸方向に延びるように設けられたコイルユニット（電機子ユニット）からなる一対の固定子６１と、この固定子６１に対応して設けられ、連結部材６３を介して粗動ステージ５２に固定された磁石ユニットからなる可動子６２とを備える。そして、これら固定子６１及び可動子６２によりムービングマグネット型のＹリニアモータ６０が構成されている。これにより、可動子６２が固定子６１との間の電磁気的相互作用により駆動することで、粗動ステージ５２がＹ軸方向に移動可能となっている。
そして、Ｙリニアモータ６０の固定子６１の＋Ｙ方向の端部には、Ｙリニアモータ６０固有の特性データを格納した固有データ保持部６８が設けられる。
また、固定子６１のそれぞれは非接触ベアリングである複数のエアベアリング６４によりレチクル定盤５１に対して浮上支持されている。このため、運動量保存の法則により粗動ステージ５２の＋Ｙ方向の移動に応じて固定子６１が−Ｙ方向に移動する。この固定子６１の移動により粗動ステージ５２の移動に伴う反力が相殺されるとともに重心位置の変化を防ぐことができる。 As the pair of Y linear motors 60, linear motors having substantially the same structure as the linear motor 10 described above are used. Specifically, each of the Y linear motors 60 includes a pair of stators 61 formed of coil units (armature units) provided on the reticle surface plate 51 so as to extend in the Y-axis direction, and the stator 61 includes And a mover 62 made of a magnet unit provided correspondingly and fixed to the coarse movement stage 52 via a connecting member 63. The stator 61 and the movable element 62 constitute a moving magnet type Y linear motor 60. Accordingly, the coarse moving stage 52 can be moved in the Y-axis direction by driving the movable element 62 by electromagnetic interaction with the stator 61.
A unique data holding unit 68 that stores characteristic data unique to the Y linear motor 60 is provided at the end of the stator 61 of the Y linear motor 60 in the + Y direction.
Further, each of the stators 61 is levitated and supported with respect to the reticle surface plate 51 by a plurality of air bearings 64 which are non-contact bearings. For this reason, the stator 61 moves in the −Y direction according to the movement of the coarse movement stage 52 in the + Y direction according to the law of conservation of momentum. The movement of the stator 61 cancels out the reaction force accompanying the movement of the coarse movement stage 52 and can prevent a change in the position of the center of gravity.

一対のＹガイド部５４は、Ｙ軸方向に移動する粗動ステージ５２を案内するものであって、レチクル定盤５１の中央部に形成された上部突出部５１ｂの上面においてＹ軸方向に延びるように固定されている。また、粗動ステージ５２とＹガイド部５４との間には非接触ベアリングである不図示のエアベアリングが設けられており、粗動ステージ５２はＹガイド部５４に対して非接触で支持されている。   The pair of Y guide portions 54 guides the coarse movement stage 52 that moves in the Y-axis direction, and extends in the Y-axis direction on the upper surface of the upper protrusion 51 b formed at the center of the reticle surface plate 51. It is fixed to. Further, an air bearing (not shown) which is a non-contact bearing is provided between the coarse movement stage 52 and the Y guide portion 54, and the coarse movement stage 52 is supported in a non-contact manner with respect to the Y guide portion 54. Yes.

微動ステージ５５は、バキュームチャックを介して不図示のレチクルＲを吸着保持する。微動ステージ５５の＋Ｙ方向の端部には、コーナーキューブからなる一対のＹ移動鏡５６ａ、５６ｂが固定され、また微動ステージ５５の−Ｘ方向の端部にはＹ軸方向に延びる平面ミラーからなるＸ移動鏡５７が固定されている。そして、これら移動鏡５６ａ、５６ｂ、５７に対して測長ビームを照射する３つのレーザ干渉計（いずれも不図示）が各移動鏡との距離を計測することにより、微動ステージ５５、ひいてはレチクルＲのＸ軸、Ｙ軸、及びθＺ方向の位置が高精度で検出される。
これらレーザ干渉計の検出結果は、後述する制御装置ＣＯＮＴに送られる。そして、制御装置ＣＯＮＴは、レーザ干渉計の検出結果に基づいて、Ｙリニアモータ６０、Ｘボイスコイルモータ６５Ｘ、及びＹボイスコイルモータ６５Ｙを含む各モータを駆動し、微動ステージ５５に支持されているレチクルＲの位置制御を行う。 Fine movement stage 55 sucks and holds reticle R (not shown) via a vacuum chuck. A pair of Y moving mirrors 56a and 56b made of a corner cube is fixed to the + Y direction end of fine movement stage 55, and a flat mirror extending in the Y-axis direction is attached to the −X direction end of fine movement stage 55. An X moving mirror 57 is fixed. Then, three laser interferometers (all of which are not shown) that irradiate the measurement beams to the movable mirrors 56a, 56b, and 57 measure the distances from the respective movable mirrors, thereby allowing the fine movement stage 55 and the reticle R to be measured. The positions in the X axis, Y axis, and θZ directions are detected with high accuracy.
The detection results of these laser interferometers are sent to the control device CONT described later. The control device CONT drives each motor including the Y linear motor 60, the X voice coil motor 65X, and the Y voice coil motor 65Y based on the detection result of the laser interferometer, and is supported by the fine movement stage 55. The position of the reticle R is controlled.

次に、上述したリニアモータ１０を用いたウエハステージ７０について、図３を用いて説明する。
図３は、ウエハステージ７０の概略構成を示す斜視図である。
ウエハステージ（ステージ装置）７０は、ウエハ定盤７１と、ウエハ定盤７１上に設けられたウエハテーブル（ステージ）７２と、ウエハテーブル７２をＸ軸方向に沿って案内する長尺形状を有するＸガイドステージ（ステージ）７３と、ウエハテーブル７２をＸ軸方向に所定ストロークで移動可能なＸリニアモータ８０と、Ｘガイドステージ７３の長手方向両端に設けられ、このＸガイドステージ７３をウエハテーブル７２とともにＹ軸方向に移動可能な一対のＹリニアモータ８５とを備える。 Next, a wafer stage 70 using the above-described linear motor 10 will be described with reference to FIG.
FIG. 3 is a perspective view showing a schematic configuration of the wafer stage 70.
A wafer stage (stage device) 70 is a wafer surface plate 71, a wafer table (stage) 72 provided on the wafer surface plate 71, and an X shape having a long shape for guiding the wafer table 72 along the X-axis direction. A guide stage (stage) 73, an X linear motor 80 capable of moving the wafer table 72 with a predetermined stroke in the X-axis direction, and both ends of the X guide stage 73 in the longitudinal direction are provided. The X guide stage 73 together with the wafer table 72 is provided. And a pair of Y linear motors 85 movable in the Y-axis direction.

ウエハ定盤７１は、例えば不図示のベースプレートの上方に、不図示の防振ユニットを介してほぼ水平に支持されている。ここで、防振ユニットは、例えばウエハ定盤７１の各コーナーに配置され、内圧が調整可能なエアマウントとボイスコイルモータとがベースプレート上に並列に配置された構成になっている。これらの防振ユニットによって、ベースプレートを介してウエハ定盤７１に伝わる微振動がマイクロＧレベルで絶縁されるようになっている。   The wafer surface plate 71 is supported substantially horizontally, for example, above a base plate (not shown) via a vibration isolation unit (not shown). Here, the anti-vibration unit is arranged at each corner of the wafer surface plate 71, for example, and has an arrangement in which an air mount and a voice coil motor capable of adjusting the internal pressure are arranged in parallel on the base plate. By these vibration isolation units, the minute vibration transmitted to the wafer surface plate 71 through the base plate is insulated at the micro G level.

Ｘリニアモータ８０には、上述したリニアモータ１０と略同一構造のリニアモータが用いられる。具体的には、Ｘリニアモータ８０は、Ｘガイドステージ７３にＸ軸方向に延設されたコイルユニットからなる固定子８１と、この固定子８１に対応してウエハテーブル７２に固定された磁石ユニットからなる可動子８２とを備える。そして、これら固定子８１及び可動子８２によりムービングマグネット型のＸリニアモータ８０が構成される。これにより、可動子８２が固定子８１との間の電磁気的相互作用により駆動することでウエハテーブル７２がＸ軸方向に移動する。
そして、Ｘリニアモータ８０の固定子８１のＸ方向の端部には、Ｘリニアモータ８０固有の特性データを格納したデータ保持部（不図示）が設けられる。
また、ウエハテーブル７２は、Ｘガイドステージ７３に対してＺ軸方向に所定量のギャップを維持する磁石及びアクチュエータからなる磁気ガイドにより非接触で支持されている。したがって、ウエハテーブル７２は、Ｘガイドステージ７３に非接触支持された状態でＸリニアモータ８０によりＸ軸方向に移動する。 As the X linear motor 80, a linear motor having substantially the same structure as the linear motor 10 described above is used. Specifically, the X linear motor 80 includes a stator 81 formed of a coil unit that extends in the X-axis direction on the X guide stage 73, and a magnet unit that is fixed to the wafer table 72 corresponding to the stator 81. And a mover 82 made of The stator 81 and the mover 82 constitute a moving magnet type X linear motor 80. As a result, the mover 82 is driven by electromagnetic interaction with the stator 81, whereby the wafer table 72 moves in the X-axis direction.
A data holding unit (not shown) that stores characteristic data unique to the X linear motor 80 is provided at the end of the stator 81 of the X linear motor 80 in the X direction.
The wafer table 72 is supported in a non-contact manner by a magnetic guide including a magnet and an actuator that maintain a predetermined amount of gap in the Z-axis direction with respect to the X guide stage 73. Accordingly, the wafer table 72 is moved in the X-axis direction by the X linear motor 80 while being supported in a non-contact manner on the X guide stage 73.

一対のＹリニアモータ８５には、上述したリニアモータ１０と略同一構造のリニアモータが用いられる。具体的には、Ｙリニアモータ８５は、Ｘガイドステージ７３の長手方向両端に設けられた磁石ユニットからなる可動子８７と、この可動子８７に対応して設けられコイルユニットからなる固定子８６とを備える。なお、固定子８６は、不図示のベースプレートに固定されている。そして、これら固定子８６及び可動子８７によりムービングマグネット型のＹリニアモータ８５が構成されている。これにより、可動子８７が固定子８６との間の電磁気的相互作用により駆動することでＸガイドステージ７３がＹ軸方向に移動する。また、Ｙリニアモータ８５のそれぞれの駆動を調整することでＸガイドステージ７３は、θＺ方向にも回転移動可能となっている。
したがって、このＹリニアモータ８５によりウエハテーブル７２がＸガイドステージ７３とほぼ一体的にＹ軸方向及びθＺ方向に移動可能となっている。
そして、Ｙリニアモータ８５の固定子８６の＋Ｙ方向の端部には、Ｙリニアモータ８５固有の特性データを格納した固有データ保持部８８が設けられる。 As the pair of Y linear motors 85, linear motors having substantially the same structure as the linear motor 10 described above are used. Specifically, the Y linear motor 85 includes a mover 87 made of a magnet unit provided at both ends in the longitudinal direction of the X guide stage 73, and a stator 86 made of a coil unit provided corresponding to the mover 87. Is provided. The stator 86 is fixed to a base plate (not shown). The stator 86 and the movable element 87 constitute a moving magnet type Y linear motor 85. Thereby, the X guide stage 73 moves in the Y-axis direction by driving the movable element 87 by electromagnetic interaction with the stator 86. Further, by adjusting the respective driving of the Y linear motor 85, the X guide stage 73 can also be rotated in the θZ direction.
Therefore, the Y linear motor 85 enables the wafer table 72 to move in the Y axis direction and the θZ direction almost integrally with the X guide stage 73.
A unique data holding unit 88 that stores characteristic data unique to the Y linear motor 85 is provided at the end portion in the + Y direction of the stator 86 of the Y linear motor 85.

ウエハテーブル７２の−Ｘ側の側縁には、Ｙ軸方向に沿って延設されたＸ移動鏡７４が固定されている。また、ウエハテーブル７２上の＋Ｙ側の側縁にはＸ軸方向に沿って延設されたＹ移動鏡７５が固定されている。そして、これら移動鏡７４，７５に対して測長ビームを照射する２つのレーザ干渉計（いずれも不図示）が各移動鏡との距離を計測することにより、ウエハテーブル７２、ひいてはウエハテーブル７２上に載置されるウエハＷのＸ軸、Ｙ軸、及びθＺ方向の位置が高精度で検出される。
これらレーザ干渉計の検出結果は、後述する制御装置ＣＯＮＴに送られる。そして、制御装置ＣＯＮＴは、レーザ干渉計の検出結果に基づいて、Ｘリニアモータ８０、Ｙリニアモータ８５を駆動し、ウエハテーブル７２に支持されているウエハＷの位置制御を行う。 An X moving mirror 74 extending along the Y-axis direction is fixed to the side edge on the −X side of the wafer table 72. A Y moving mirror 75 extending along the X-axis direction is fixed to the side edge on the + Y side on the wafer table 72. Then, two laser interferometers (both not shown) that irradiate the measurement beams to the movable mirrors 74 and 75 measure the distances from the movable mirrors, so that the wafer table 72 and, on the wafer table 72, are measured. The positions of the wafer W placed on the X axis, the Y axis, and the θZ direction are detected with high accuracy.
The detection results of these laser interferometers are sent to the control device CONT described later. Then, the control device CONT drives the X linear motor 80 and the Y linear motor 85 based on the detection result of the laser interferometer, and controls the position of the wafer W supported by the wafer table 72.

次に、上述したレチクルステージ５０及びウエハステージ７０を用いた露光装置ＥＸ、図４を用いて説明する。
図４は、露光装置ＥＸの概略構成を示す模式図である。
露光装置ＥＸは、レーザユニット１１０、レーザユニット１１０から射出されたレーザ光を回路パターンが形成されたレチクル（マスク）Ｒに向けて照射する照明光学系１２０、レチクルＲを保持するとともに所定方向に走査するレチクルステージ１３０、照明光学系１２０により照明されたレチクルＲのパターン像を感光性のウエハ（基板）Ｗに縮小投影する投影光学系１４０、ウエハＷを保持するとともにＸＹ平面内でＸ方向及びＹ方向の２方向に走査するウエハステージ１５０及びこれら各機器を制御する制御装置ＣＯＮＴ等から構成される。 Next, the exposure apparatus EX using the above-described reticle stage 50 and wafer stage 70 will be described with reference to FIG.
FIG. 4 is a schematic diagram showing a schematic configuration of the exposure apparatus EX.
The exposure apparatus EX holds the illumination optical system 120 that irradiates laser light emitted from the laser unit 110 and the reticle (mask) R on which the circuit pattern is formed, the reticle R, and scans in a predetermined direction. A reticle stage 130, a projection optical system 140 for reducing and projecting a pattern image of the reticle R illuminated by the illumination optical system 120 onto a photosensitive wafer (substrate) W, holding the wafer W, and in the X and Y directions in the XY plane. It comprises a wafer stage 150 that scans in two directions and a control device CONT that controls these devices.

レーザユニット１１０は、露光用光源と複数の光学部材（いずれも図示略）から構成され、レーザ光を伝送する鏡筒（図示略）を通じて照明光学系１２０にレーザ光を照射する。露光光としては、例えば、ＫｒＦエキシマレーザ光、ＡｒＦエキシマレーザ光、Ｆ２エキシマレーザ光、金属蒸気レーザやＹＡＧレーザの高調波、あるいは超高圧水銀ランプの紫外域の輝線（ｇ線、ｉ線等）等が用いられる。   The laser unit 110 includes an exposure light source and a plurality of optical members (all not shown), and irradiates the illumination optical system 120 with laser light through a lens barrel (not shown) that transmits laser light. As the exposure light, for example, KrF excimer laser light, ArF excimer laser light, F2 excimer laser light, harmonics of a metal vapor laser or a YAG laser, or an ultraviolet bright line (g-line, i-line, etc.) of an ultra-high pressure mercury lamp Etc. are used.

照明光学系１２０は、ミラー１２１、フライアイレンズ、視野絞り（いずれも図示略）を含む複数の光学部材から構成される。レーザユニット１１０から照射されたレーザ光は、ミラー１２１で反射された後、レチクルステージ１３０上に保持されたレチクルＲ上の所定の照明領域内に均一な照度分布で照射される。   The illumination optical system 120 includes a plurality of optical members including a mirror 121, a fly-eye lens, and a field stop (all not shown). The laser light emitted from the laser unit 110 is reflected by the mirror 121 and then emitted with a uniform illuminance distribution within a predetermined illumination region on the reticle R held on the reticle stage 130.

レチクルステージ（マスクステージ）１３０には、上述したレチクルステージ５０と略同一構造のステージが用いられる。具体的には、レチクルステージ１３０は、レチクルＲを載置する微動ステージ及び粗動ステージ、粗動ステージをＹ軸方向に移動可能なＹリニアモータ、微動ステージをＸ軸、Ｙ軸、及びθＺ方向に微小移動可能なボイスコイルモータとを備える（いずれも不図示）。
そして、レチクルステージ１３０には、位置検出装置であるレーザ干渉計１３１から照射されるレーザ光を反射する移動鏡１３２が固定されており、レチクルステージ１３０のステージ移動面内の位置が常時検出される。そして、レーザ干渉計１３１に検出されたレチクルステージ１３０の位置情報は、制御装置ＣＯＮＴに送られる。 As the reticle stage (mask stage) 130, a stage having substantially the same structure as the reticle stage 50 described above is used. Specifically, the reticle stage 130 includes a fine movement stage and a coarse movement stage on which the reticle R is placed, a Y linear motor capable of moving the coarse movement stage in the Y-axis direction, a fine movement stage in the X-axis, Y-axis, and θZ directions. And a voice coil motor that can be moved minutely (both not shown).
The reticle stage 130 is fixed with a moving mirror 132 that reflects the laser light emitted from the laser interferometer 131 serving as a position detection device, and the position of the reticle stage 130 in the stage moving surface is always detected. . Then, the position information of reticle stage 130 detected by laser interferometer 131 is sent to control device CONT.

投影光学系１４０は、複数の投影レンズ（図示略）から構成され、所定の投影倍率β（βは、例えば１／５）を有する。そして、照明光学系１２０によりレチクルＲの照明領域が照明されると、投影光学系１４０を介してレチクルＲのパターン像の縮小像がウエハＷ上の被露光領域に結像される。   The projection optical system 140 includes a plurality of projection lenses (not shown), and has a predetermined projection magnification β (β is, for example, 1/5). When the illumination area of the reticle R is illuminated by the illumination optical system 120, a reduced image of the pattern image of the reticle R is formed on the exposure area on the wafer W via the projection optical system 140.

ウエハステージ（基板ステージ）１５０には、上述したウエハステージ７０と略同一構造のステージが用いられる。具体的には、ウエハステージ１５０は、ウエハＷを載置するウエハテーブル、ウエハテーブルをＸ軸方向に沿って案内するＸガイドステージ、ウエハテーブルをＸ軸方向に移動可能なＸリニアモータ、Ｘガイドステージ及びウエハテーブルをＹ軸方向に移動可能なＹリニアモータとを備える（いずれも不図示）。
そして、ウエハステージ１５０には、位置検出装置であるレーザ干渉計１５３から照射されるレーザ光を反射する移動鏡１５２が固定されており、ウエハステージ１５０のステージ移動面内の位置が常時検出される。そして、レーザ干渉計１５３に検出されたウエハステージ１５０の位置情報は、制御装置ＣＯＮＴに送られる。 As the wafer stage (substrate stage) 150, a stage having substantially the same structure as the wafer stage 70 described above is used. Specifically, the wafer stage 150 includes a wafer table on which the wafer W is placed, an X guide stage that guides the wafer table along the X-axis direction, an X linear motor that can move the wafer table in the X-axis direction, and an X guide. A Y linear motor capable of moving the stage and the wafer table in the Y-axis direction (both not shown).
The wafer stage 150 is fixed with a moving mirror 152 that reflects the laser light emitted from the laser interferometer 153 as a position detection device, and the position of the wafer stage 150 within the stage moving surface is always detected. . Then, the position information of the wafer stage 150 detected by the laser interferometer 153 is sent to the control device CONT.

制御装置ＣＯＮＴは、レーザ干渉計１３１，１５３等からの各種情報及び制御装置ＣＯＮＴに予め記憶されている各種パラメータに基づいて露光装置ＥＸを統括的に制御する。
例えば、レチクルステージ１３０の位置情報に基づいてＹリニアモータやボイスコイルモータを駆動してレチクルステージ１３０を走査方向に移動させたり、ウエハステージ１５０の位置情報に基づいてＸリニアモータ及びＹリニアモータを駆動してウエハステージ１５０をＸＹ方向に移動させたりする。 The control device CONT comprehensively controls the exposure device EX based on various information from the laser interferometers 131, 153 and the like and various parameters stored in advance in the control device CONT.
For example, the Y linear motor or the voice coil motor is driven based on the position information of the reticle stage 130 to move the reticle stage 130 in the scanning direction, or the X linear motor and the Y linear motor are changed based on the position information of the wafer stage 150. It is driven to move the wafer stage 150 in the XY directions.

また、制御装置ＣＯＮＴは、レチクルステージ１３０及びウエハステージ１５０に組み込まれているリニアモータ６０，８０，８５から特性データを読み出すデータ通信部１６０を備えている。データ通信部１６０は、ケーブルとコネクタ（いずれも不図示）を有し、リニアモータを駆動する制御パラメータのチューニングに先立て、リニアモータ６０，８０，８５の固有データ保持部６８，８８とコネクタで接続されて、特性データを読み出す。また、データ通信部１６０は、リニアモータ６０，８０，８５の稼働時間やチューニング実施日等の稼働履歴や保守履歴、或いは計測しなおした特性データ等を固有データ保持部６８，８８に書き込んで記憶させることもできる。なお、データ通信部１６０のコネクタは、必ずしも常時リニアモータ６０，８０，８５と接続している必要はなく、必要時に接続するようにしても構わない。また、光や電磁波等を用いて非接触でデータを転送する形式のものでも構わない。   Further, the control device CONT includes a data communication unit 160 that reads characteristic data from the linear motors 60, 80, and 85 incorporated in the reticle stage 130 and the wafer stage 150. The data communication unit 160 has a cable and a connector (both not shown), and includes a unique data holding unit 68, 88 of the linear motor 60, 80, 85 and a connector prior to tuning of control parameters for driving the linear motor. Connected to read characteristic data. In addition, the data communication unit 160 writes the operation history and maintenance history such as the operation time of the linear motors 60, 80, and 85, the tuning execution date, or the characteristic data that has been measured again into the unique data holding units 68 and 88 and stores them. It can also be made. Note that the connector of the data communication unit 160 is not necessarily connected to the linear motors 60, 80, and 85 at all times, and may be connected when necessary. In addition, the data may be transferred in a non-contact manner using light, electromagnetic waves, or the like.

続いて、上述した露光装置ＥＸを用いてレチクルＲのパターンの像をウエハＷに露光する方法について説明する。
まず、レチクルＲがレチクルステージ１３０にロードされるとともに、ウエハＷがウエハステージ１５０にロードされる。
続いて、各種の露光条件が設定された後に、制御装置ＣＯＮＴの管理の下で、アライメント等の準備作業が行われる。
次いで、制御装置ＣＯＮＴは、アライメント結果に基づいてウエハＷ側のレーザ干渉計１５３の計測値をモニタしつつ、ウエハＷのファーストショット（第１番目のショット領域）の露光のための加速開始位置（走査開始位置）にウエハステージ１５０を移動させる。そして、レチクルステージ１３０及びウエハステージ１５０とのＹ方向の走査中に、露光光ＥＬを照射することにより、レチクルＲのパターンがウエハＷ上のファーストショット領域のレジスト層に縮小転写される。
そして、繰り返し、他のショット領域に対して上述したような走査露光が行われて、ウエハＷ上の全ての露光対象ショット領域にレチクルＲのパターンが順次転写される。また、このような処理を繰り返し行うことにより、複数のウエハＷの露光が行われる。 Next, a method for exposing the image of the pattern of the reticle R onto the wafer W using the above-described exposure apparatus EX will be described.
First, reticle R is loaded onto reticle stage 130 and wafer W is loaded onto wafer stage 150.
Subsequently, after various exposure conditions are set, preparatory work such as alignment is performed under the control of the control device CONT.
Next, the control unit CONT monitors the measurement value of the laser interferometer 153 on the wafer W side based on the alignment result, and the acceleration start position (first shot area) exposure for the wafer W is exposed ( The wafer stage 150 is moved to the scanning start position. Then, during exposure of the reticle stage 130 and the wafer stage 150 in the Y direction, the pattern of the reticle R is reduced and transferred onto the resist layer in the first shot region on the wafer W by irradiating the exposure light EL.
Then, the scanning exposure as described above is repeatedly performed on the other shot areas, and the pattern of the reticle R is sequentially transferred to all the exposure target shot areas on the wafer W. In addition, by repeatedly performing such processing, a plurality of wafers W are exposed.

上述した露光装置ＥＸでは、レチクルステージ１３０及びウエハステージ１５０が所望の位置決め精度を達成するため、レチクルステージ１３０及びウエハステージ１５０に組み込まれている各リニアモータ６０，８０，８５の制御パラメータがそれぞれのリニアモータ固有の特性データに基づいてチューニングされている。例えば、各リニアモータの発生推力を一定にするため、制御装置ＣＯＮＴは、推力リップルのデータに基づいて可動子の位置に応じた駆動電流の制御を行って、発生推力を一定にする。このように、各リニアモータを制御するパラメータは、そのリニアモータ固有の特性データに基づいてチューニングされている。
したがって、これらのリニアモータを修理した場合或いは新しいリニアモータに交換した場合には、改めて制御パラメータのチューニングを行い、制御装置ＣＯＮＴにより適切に制御できるのようにする必要がある。
そのため、露光装置ＥＸでは、修理又は交換されたリニアモータ６０，８０，８５の固有データ保持部６８，８８に記載されている特性データをデータ通信部１６０によって収集し、収集した特性データに基づいてリニアモータ６０，８０，８５の制御パラメータのチューニングを再度行う。ここで、チューニングに使用する特性データは、個々のリニアモータに直に設けられた固有データ保持部６８，８８に記憶されているので、修理又は交換したリニアモータに対応する特性データをデータサーバー等のリニアモータとは分離した記憶装置や紙ファイル等から探し出す必要がなく、また複数のリニアモータについて特性データを収集する場合であっても、個々のリニアモータと特性データとの対応付けを確認する必要もない。したがって、作業時間を短縮することができ、作業ミスを防止することができる。また、制御装置ＣＯＮＴは、データ通信部１６０によって容易に特性データを収集することができるので、必要な特性データだけを選択的に収集することもできる。 In the above-described exposure apparatus EX, in order for the reticle stage 130 and the wafer stage 150 to achieve a desired positioning accuracy, the control parameters of the linear motors 60, 80, 85 incorporated in the reticle stage 130 and the wafer stage 150 are respectively set. Tuned based on characteristic data unique to the linear motor. For example, in order to make the generated thrust of each linear motor constant, the control device CONT controls the drive current according to the position of the mover based on the data of the thrust ripple to make the generated thrust constant. Thus, the parameters for controlling each linear motor are tuned based on the characteristic data unique to the linear motor.
Therefore, when these linear motors are repaired or replaced with new ones, it is necessary to tune the control parameters again so that the control device CONT can appropriately control them.
Therefore, in the exposure apparatus EX, the characteristic data described in the unique data holding units 68 and 88 of the linear motors 60, 80, and 85 that have been repaired or replaced are collected by the data communication unit 160, and based on the collected characteristic data. The control parameters of the linear motors 60, 80, 85 are tuned again. Here, since the characteristic data used for tuning is stored in the unique data holding units 68 and 88 provided directly in each linear motor, the characteristic data corresponding to the repaired or exchanged linear motor is stored in the data server or the like. There is no need to search from a separate storage device or paper file from the linear motor, and even when collecting characteristic data for multiple linear motors, check the correspondence between each linear motor and the characteristic data There is no need. Therefore, work time can be shortened and work mistakes can be prevented. Further, since the control device CONT can easily collect characteristic data by the data communication unit 160, it can also selectively collect only necessary characteristic data.

以上、本発明の実施の形態について説明したが、上述した実施の形態において示した動作手順、あるいは各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲においてプロセス条件や設計要求等に基づき種々変更可能である。本発明は、例えば以下のような変更をも含むものとする。   Although the embodiment of the present invention has been described above, the operation procedure shown in the above-described embodiment, or the shapes and combinations of the constituent members are examples, and the process is within the scope not departing from the gist of the present invention. Various changes can be made based on conditions and design requirements. For example, the present invention includes the following modifications.

例えば、レチクルステージ５０及びウエハステージ７０では、リニアモータ１０をムービングマグネット型リニアモータとして適用したが、ムービングコイル型リニアモータとして適用してもよい。   For example, in the reticle stage 50 and the wafer stage 70, the linear motor 10 is applied as a moving magnet type linear motor, but may be applied as a moving coil type linear motor.

本実施形態では、レチクルステージ５０，１３０及びウエハステージ７０，１５０におけるリニアモータ６０，８０，８５に本発明を適用した場合について説明したが、これに限らない。例えば、レチクルステージ５０における一対のボイスコイルモータ６５、ウエハステージ７０におけるウエハテーブル７２のアクチュータや防振ユニットのボイスコイルモータのように、磁石ユニットと電機子ユニットとを有するアクチュエータには本発明を適用することができる。   In the present embodiment, the case where the present invention is applied to the linear motors 60, 80, 85 in the reticle stages 50, 130 and the wafer stages 70, 150 has been described. However, the present invention is not limited to this. For example, the present invention is applied to an actuator having a magnet unit and an armature unit, such as a pair of voice coil motors 65 in the reticle stage 50 and an actuator of the wafer table 72 in the wafer stage 70 and a voice coil motor of the vibration isolation unit. can do.

また、前述した実施形態ではステップ・アンド・リピート方式の露光装置を例に挙げて説明したが、ステップ・アンド・スキャン方式の露光装置にも本発明を適用することができる。更に、本発明は半導体素子の製造に用いられる露光装置だけではなく、液晶表示素子（ＬＣＤ）等を含むディスプレイの製造に用いられてデバイスパターンをガラスプレート上へ転写する露光装置、薄膜磁気ヘッドの製造に用いられてデバイスパターンをセラミックウエハ上へ転写する露光装置、及びＣＣＤ等の撮像素子の製造に用いられる露光装置等にも適用することができる。更には、光露光装置、ＥＵＶ露光装置、Ｘ線露光装置、及び電子線露光装置などで使用されるレチクル又はマスクを製造するために、ガラス基板又はシリコンウエハなどに回路パターンを転写する露光装置にも本発明を適用できる。ここで、ＤＵＶ（遠紫外）光やＶＵＶ（真空紫外）光などを用いる露光装置では一般的に透過型レチクルが用いられ、レチクル基板としては石英ガラス、フッ素がドープされた石英ガラス、蛍石、フッ化マグネシウム、又は水晶などが用いられる。また、プロキシミティ方式のＸ線露光装置、又は電子線露光装置などでは透過型マスク（ステンシルマスク、メンブレンマスク）が用いられ、マスク基板としてはシリコンウエハなどが用いられる。   In the above-described embodiment, the step-and-repeat type exposure apparatus has been described as an example. However, the present invention can also be applied to a step-and-scan type exposure apparatus. Further, the present invention is not limited to an exposure apparatus used for manufacturing a semiconductor element, but also used for manufacturing a display including a liquid crystal display element (LCD) and the like, and an exposure apparatus for transferring a device pattern onto a glass plate, and a thin film magnetic head. The present invention can also be applied to an exposure apparatus that is used for manufacturing and transfers a device pattern onto a ceramic wafer, and an exposure apparatus that is used to manufacture an image sensor such as a CCD. Furthermore, in an exposure apparatus that transfers a circuit pattern onto a glass substrate or a silicon wafer in order to manufacture a reticle or mask used in an optical exposure apparatus, EUV exposure apparatus, X-ray exposure apparatus, electron beam exposure apparatus, or the like. The present invention can also be applied. Here, in an exposure apparatus using DUV (far ultraviolet) light, VUV (vacuum ultraviolet) light, or the like, a transmission type reticle is generally used. As a reticle substrate, quartz glass, fluorine-doped quartz glass, fluorite, Magnesium fluoride or quartz is used. Further, in a proximity type X-ray exposure apparatus or an electron beam exposure apparatus, a transmission mask (stencil mask, membrane mask) is used, and a silicon wafer or the like is used as a mask substrate.

レチクルステージの移動により発生する反力は、投影光学系に伝わらないように、特開平８−３３０２２４号公報（対応ＵＳＰ５，８７４，８２０）に記載されているように、フレーム部材を用いて機械的に床（大地）に逃がしてもよい。
また、ウエハステージの移動により発生する反力は、投影光学系に伝わらないように、特開平８−１６６４７５号公報（対応ＵＳＰ５，５２８，１１８）に記載されているように、フレーム部材を用いて機械的に床（大地）に逃がしてもよい。 As described in JP-A-8-330224 (corresponding to US Pat. No. 5,874,820), the reaction force generated by the movement of the reticle stage is not mechanically transmitted to the projection optical system using a frame member. You may escape to the floor (ground).
Further, the reaction force generated by the movement of the wafer stage is not transmitted to the projection optical system by using a frame member as described in JP-A-8-166475 (corresponding USP 5,528,118). You may mechanically escape to the floor (ground).

次に、本発明の実施形態による露光装置及び露光方法をリソグラフィ工程で使用したマイクロデバイスの製造方法の実施形態について説明する。図５は、マイクロデバイス（ＩＣやＬＳＩ等の半導体チップ、液晶パネル、ＣＣＤ、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン等）の製造例のフローチャートを示す図である。
まず、ステップＳ１０（設計ステップ）において、マイクロデバイスの機能・性能設計（例えば、半導体デバイスの回路設計等）を行い、その機能を実現するためのパターン設計を行う。引き続き、ステップＳ１１（マスク製作ステップ）において、設計した回路パターンを形成したマスク（レチクル）を製作する。一方、ステップＳ１２（ウエハ製造ステップ）において、シリコン等の材料を用いてウエハを製造する。 Next, an embodiment of a manufacturing method of a micro device using the exposure apparatus and the exposure method according to the embodiment of the present invention in the lithography process will be described. FIG. 5 is a flowchart showing a manufacturing example of a micro device (a semiconductor chip such as an IC or LSI, a liquid crystal panel, a CCD, a thin film magnetic head, a micro machine, etc.).
First, in step S10 (design step), function / performance design (for example, circuit design of a semiconductor device) of a micro device is performed, and pattern design for realizing the function is performed. Subsequently, in step S11 (mask manufacturing step), a mask (reticle) on which the designed circuit pattern is formed is manufactured. On the other hand, in step S12 (wafer manufacturing step), a wafer is manufactured using a material such as silicon.

次に、ステップＳ１３（ウエハ処理ステップ）において、ステップＳ１０〜ステップＳ１２で用意したマスクとウエハを使用して、後述するように、リソグラフィ技術等によってウエハ上に実際の回路等を形成する。次いで、ステップＳ１４（デバイス組立ステップ）において、ステップＳ１３で処理されたウエハを用いてデバイス組立を行う。このステップＳ１４には、ダイシング工程、ボンティング工程、及びパッケージング工程（チップ封入）等の工程が必要に応じて含まれる。最後に、ステップＳ１５（検査ステップ）において、ステップＳ１４で作製されたマイクロデバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行う。こうした工程を経た後にマイクロデバイスが完成し、これが出荷される。   Next, in step S13 (wafer processing step), using the mask and wafer prepared in steps S10 to S12, an actual circuit or the like is formed on the wafer by lithography or the like, as will be described later. Next, in step S14 (device assembly step), device assembly is performed using the wafer processed in step S13. This step S14 includes processes such as a dicing process, a bonding process, and a packaging process (chip encapsulation) as necessary. Finally, in step S15 (inspection step), inspections such as an operation confirmation test and a durability test of the microdevice manufactured in step S14 are performed. After these steps, the microdevice is completed and shipped.

図６は、半導体デバイスの場合におけるステップＳ１３の詳細工程の一例を示す図である。
ステップＳ２１（酸化ステップ）おいては、ウエハの表面を酸化させる。ステップＳ２２（ＣＶＤステップ）においては、ウエハ表面に絶縁膜を形成する。ステップＳ２３（電極形成ステップ）においては、ウエハ上に電極を蒸着によって形成する。ステップＳ２４（イオン打込みステップ）においては、ウエハにイオンを打ち込む。以上のステップＳ２１〜ステップＳ２４のそれぞれは、ウエハ処理の各段階の前処理工程を構成しており、各段階において必要な処理に応じて選択されて実行される。 FIG. 6 is a diagram illustrating an example of a detailed process of step S13 in the case of a semiconductor device.
In step S21 (oxidation step), the surface of the wafer is oxidized. In step S22 (CVD step), an insulating film is formed on the wafer surface. In step S23 (electrode formation step), an electrode is formed on the wafer by vapor deposition. In step S24 (ion implantation step), ions are implanted into the wafer. Each of the above steps S21 to S24 constitutes a pre-processing process at each stage of the wafer processing, and is selected and executed according to a necessary process at each stage.

ウエハプロセスの各段階において、上述の前処理工程が終了すると、以下のようにして後処理工程が実行される。この後処理工程では、まず、ステップＳ２５（レジスト形成ステップ）において、ウエハに感光剤を塗布する。引き続き、ステップＳ２６（露光ステップ）において、上で説明したリソグラフィシステム（露光装置）及び露光方法によってマスクの回路パターンをウエハに転写する。次に、ステップＳ２７（現像ステップ）においては露光されたウエハを現像し、ステップＳ２８（エッチングステップ）において、レジストが残存している部分以外の部分の露出部材をエッチングにより取り去る。そして、ステップＳ２９（レジスト除去ステップ）において、エッチングが済んで不要となったレジストを取り除く。これらの前処理工程と後処理工程とを繰り返し行うことによって、ウエハ上に多重に回路パターンが形成される。   At each stage of the wafer process, when the above pre-process is completed, the post-process is executed as follows. In this post-processing process, first, in step S25 (resist formation step), a photosensitive agent is applied to the wafer. Subsequently, in step S26 (exposure step), the circuit pattern of the mask is transferred to the wafer by the lithography system (exposure apparatus) and the exposure method described above. Next, in step S27 (development step), the exposed wafer is developed, and in step S28 (etching step), the exposed members other than the portion where the resist remains are removed by etching. In step S29 (resist removal step), the resist that has become unnecessary after the etching is removed. By repeatedly performing these pre-processing steps and post-processing steps, multiple circuit patterns are formed on the wafer.

また、半導体素子等のマイクロデバイスだけではなく、光露光装置、ＥＵＶ露光装置、Ｘ線露光装置、及び電子線露光装置等で使用されるレチクル又はマスクを製造するために、マザーレチクルからガラス基板やシリコンウエハ等ヘ回路パターンを転写する露光装置にも本発明を適用できる。ここで、ＤＵＶ（深紫外）やＶＵＶ（真空紫外）光等を用いる露光装置では、一般的に透過型レチクルが用いられ、レチクル基板としては石英ガラス、フッ素がドープされた石英ガラス、蛍石、フッ化マグネシウム、又は水晶等が用いられる。また、プロキシミティ方式のＸ線露光装置や電子線露光装置等では、透過型マスク（ステンシルマスク、メンブレンマスク）が用いられ、マスク基板としてはシリコンウエハ等が用いられる。なお、このような露光装置は、ＷＯ９９／３４２５５号、ＷＯ９９／５０７１２号、ＷＯ９９／６６３７０号、特開平１１−１９４４７９号、特開２０００−１２４５３号、特開２０００−２９２０２号等に開示されている。   Moreover, in order to manufacture reticles or masks used not only in micro devices such as semiconductor elements but also in light exposure apparatuses, EUV exposure apparatuses, X-ray exposure apparatuses, electron beam exposure apparatuses, etc., from mother reticles to glass substrates, The present invention can also be applied to an exposure apparatus that transfers a circuit pattern to a silicon wafer or the like. Here, in an exposure apparatus using DUV (deep ultraviolet), VUV (vacuum ultraviolet) light, or the like, a transmission type reticle is generally used. As a reticle substrate, quartz glass, fluorine-doped quartz glass, fluorite, Magnesium fluoride or quartz is used. Further, in proximity type X-ray exposure apparatuses and electron beam exposure apparatuses, a transmission type mask (stencil mask, membrane mask) is used, and a silicon wafer or the like is used as a mask substrate. Such an exposure apparatus is disclosed in WO99 / 34255, WO99 / 50712, WO99 / 66370, JP-A-11-194479, JP-A2000-12453, JP-A-2000-29202, and the like. .

リニアモータ１０の概略構成を示す斜視図である。1 is a perspective view showing a schematic configuration of a linear motor 10. FIG. レチクルステージ５０の概略構成を示す斜視図である。2 is a perspective view showing a schematic configuration of a reticle stage 50. FIG. ウエハステージ７０の概略構成を示す斜視図である。2 is a perspective view showing a schematic configuration of a wafer stage 70. FIG. 露光装置ＥＸの概略構成を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows schematic structure of the exposure apparatus EX. マイクロデバイスの製造工程の一例を示すフローチャート図である。It is a flowchart figure which shows an example of the manufacturing process of a microdevice. 図５におけるステップＳ１３の詳細工程の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the detailed process of step S13 in FIG.

符号の説明Explanation of symbols

１０…リニアモータ（アクチュエータ）
２０…コイルユニット（電機子ユニット）
３０…磁石ユニット
４０…固有データ保持部
４５…フラッシュメモリ（デバイス）
５０…レチクルステージ（ステージ装置）
５２…粗動ステージ（ステージ）
６０…リニアモータ
７０…ウエハステージ（ステージ装置）
７２…ウエハテーブル（ステージ）
７３…ガイドステージ（ステージ）
８０，８５…リニアモータ
１３０…レチクルステージ（マスクステージ）
１５０…ウエハステージ（基板ステージ）
１６０…データ通信部
Ｒ…レチクル（マスク）
Ｗ…ウエハ（基板）
ＣＯＮＴ…制御装置
ＥＸ…露光装置


10 ... Linear motor (actuator)
20 ... Coil unit (armature unit)
30 ... Magnet unit 40 ... Unique data holding unit 45 ... Flash memory (device)
50 ... Reticle stage (stage device)
52 ... Coarse motion stage (stage)
60 ... Linear motor 70 ... Wafer stage (stage device)
72 ... Wafer table (stage)
73 ... Guide stage (stage)
80, 85 ... Linear motor 130 ... Reticle stage (mask stage)
150 ... Wafer stage (substrate stage)
160: Data communication unit R: Reticle (mask)
W ... Wafer (substrate)
CONT ... Control device EX ... Exposure device

Claims (11)

磁石ユニットと電機子ユニットとを有するアクチュエータにおいて、
前記アクチュエータに係る固有の特性データを格納したデータ保持部を前記磁石ユニットと前記電機子ユニットとの少なくとも一方に設置したことを特徴とするアクチュエータ。 In an actuator having a magnet unit and an armature unit,
An actuator characterized in that a data holding unit storing unique characteristic data related to the actuator is installed in at least one of the magnet unit and the armature unit. 前記データ保持部は、前記アクチュエータにおける磁界から離隔した領域に設置されることを特徴とする請求項１に記載のアクチュエータ。   The actuator according to claim 1, wherein the data holding unit is installed in a region separated from a magnetic field in the actuator. 前記データ保持部は、磁気遮断手段、防塵手段及び防滴手段のうちの少なくとも一つを有することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のアクチュエータ。   The actuator according to claim 1, wherein the data holding unit includes at least one of a magnetic shielding unit, a dustproof unit, and a dripproof unit. 前記データ保持部は、格納している前記特性データを更新可能なデバイスであることを特徴とする請求項１から請求項３のうちいずれか一項に記載のアクチュエータ。   The actuator according to any one of claims 1 to 3, wherein the data holding unit is a device capable of updating the stored characteristic data. 前記データ保持部は、フラッシュメモリであることを特徴と請求項４に記載のアクチュエータ。   The actuator according to claim 4, wherein the data holding unit is a flash memory. 前記特性データは、前記磁石ユニットと前記電機子ユニットとの相対位置関係に対応したデータであることを特徴とする請求項１から請求項５のうちいずれか一項に記載のアクチュエータ。   The actuator according to any one of claims 1 to 5, wherein the characteristic data is data corresponding to a relative positional relationship between the magnet unit and the armature unit. 前記特性データは、前記磁石ユニットと前記電機子ユニットとの間に発生する推力に関するデータであることを特徴する請求項１から請求項６のうちいずれか一項に記載のアクチュエータ。   The actuator according to any one of claims 1 to 6, wherein the characteristic data is data related to a thrust generated between the magnet unit and the armature unit. 移動可能なステージと、前記ステージを駆動するリニアモータとを有するステージ装置において、
前記リニアモータとして、請求項１から請求項７のうちいずれか一項に記載のアクチュエータが用いられることを特徴とするステージ装置。 In a stage apparatus having a movable stage and a linear motor for driving the stage,
The stage apparatus characterized by using the actuator as described in any one of Claims 1-7 as the said linear motor. 前記ステージを制御する制御装置を備え、
前記制御装置は、前記特性データに基づいて前記ステージを制御することを特徴とする請求項８に記載のステージ装置。 A control device for controlling the stage;
The stage apparatus according to claim 8, wherein the control apparatus controls the stage based on the characteristic data. マスクを保持するマスクステージと、基板を保持する基板ステージとを有し、前記マスクに形成されたパターンを前記基板に露光する露光装置において、
前記マスクステージと前記基板ステージの少なくとも一方に、請求項８又は請求項９に記載のステージ装置が用いられることを特徴とする露光装置。 In an exposure apparatus having a mask stage for holding a mask and a substrate stage for holding a substrate, and exposing the pattern formed on the mask to the substrate,
An exposure apparatus, wherein the stage apparatus according to claim 8 or 9 is used for at least one of the mask stage and the substrate stage. リソグラフィ工程を含むデバイスの製造方法において、前記リソグラフィ工程において請求項１０に記載の露光装置が用いられることを特徴とするデバイスの製造方法。


A device manufacturing method including a lithography process, wherein the exposure apparatus according to claim 10 is used in the lithography process.

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