JP2006173422A

JP2006173422A - Laminated electronic component and method for manufacturing the same

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Publication number: JP2006173422A
Application number: JP2004365336A
Authority: JP
Inventors: Shuya Nakao; 修也中尾; Takeshi Tenjikukatsura; 健天竺桂
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2004-12-17
Filing date: 2004-12-17
Publication date: 2006-06-29

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent the capacity temperature characteristics of a dielectric layer from being deteriorated due to the penetration of components from the other layer in a laminated electronic component equipped with a plurality of layers constituted of dissimilar materials. <P>SOLUTION: This laminated electronic component such as a multi-layered circuit substrate 1 is provided with base material layers 2, 4 and 6 containing glass materials, a functional material layer 3 containing ceramic materials having dielectric characteristics, and a functional material layer 5 containing magnetic substance ceramic materials. The base material layers 2, 4 and 6 are put in a sintered status, and the functional material layers 3 and 5 are put in a non-sintered status. Ceramic powders contained in the functional material layers 3 and 5 are fixed to each other when a portion of the materials of the base material layers 2, 4 and 6 are diffused or fluidized. The compound of rare earth elements and TiO<SB>2</SB>is used as dielectric ceramic materials contained in the functional material layer 3. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

この発明は、積層型電子部品およびその製造方法に関するもので、特に、誘電体特性を有するセラミック材料を含む機能材料層を少なくとも備える、回路基板またはチップ状電子部品のような形態の積層型電子部品およびその製造方法に関するものである。 BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a multilayer electronic component and a method for manufacturing the multilayer electronic component, and in particular, a multilayer electronic component having a form such as a circuit board or a chip-shaped electronic component that includes at least a functional material layer containing a ceramic material having dielectric properties. And a manufacturing method thereof.

積層型電子部品として、たとえば、積層構造を有する多層回路基板や積層構造を有する部品本体を備えるチップ状電子部品がある。これら多層回路基板やチップ状電子部品の内部には、通常、内部電極またはビアホール導体のような内部導電部材が設けられている。 As the multilayer electronic component, for example, there is a chip-shaped electronic component including a multilayer circuit board having a multilayer structure and a component body having a multilayer structure. An internal conductive member such as an internal electrode or a via-hole conductor is usually provided in the multilayer circuit board or chip-shaped electronic component.

この発明にとって興味ある積層型電子部品として、たとえば、ガラスセラミックを含む基材層と、ガラスセラミックの焼結温度では焼結しないセラミック粉末であって特定の電気的特性を有するセラミック粉末を含む機能材料層とを積層してなる複合積層体からなる部品本体を備える積層型電子部品がある（たとえば、特許文献１参照）。 As a multilayer electronic component of interest to the present invention, for example, a functional material including a base material layer containing glass ceramic and a ceramic powder that does not sinter at the sintering temperature of the glass ceramic and has specific electrical characteristics There is a multilayer electronic component including a component main body made of a composite laminate formed by laminating layers (see, for example, Patent Document 1).

上述の複合積層体によれば、これを製造するために実施される焼成工程において、機能材料層を焼結させないため、複合積層体全体としての焼成による収縮を抑制することができる。また、焼成時に、基材層に含まれるガラス成分が機能材料層に浸透することによって、機能材料層に含まれるセラミック粉末が互いに固着されて一体化されるため、互いに異なる材料からなる基材層と機能材料層との間で、各々の膨張率あるいは収縮率、さらには焼結のタイミングを合わせる必要がない。 According to the above-described composite laminate, since the functional material layer is not sintered in the firing step performed for manufacturing the composite laminate, shrinkage due to firing of the entire composite laminate can be suppressed. In addition, when the glass component contained in the base material layer penetrates into the functional material layer during firing, the ceramic powders contained in the functional material layer are fixed and integrated with each other, so that the base material layers made of different materials It is not necessary to match the expansion rate or contraction rate of each material and the timing of sintering between the functional material layer and the functional material layer.

しかしながら、上述の特許文献１に記載の技術は、次のような問題に遭遇することがある。すなわち、機能材料層に含まれるセラミック粉末が、基材層に含まれるガラス成分と反応することにより、セラミック粉末の特性が不所望に変化してしまい、機能材料層において、セラミック粉末が有する本来の機能を十分に発揮し得ないことがある。 However, the technique described in Patent Document 1 may encounter the following problem. That is, the ceramic powder contained in the functional material layer reacts with the glass component contained in the base material layer, thereby undesirably changing the characteristics of the ceramic powder. The function may not be performed sufficiently.

より具体的には、機能材料層に含まれるセラミック粉末として、一般的に誘電体として用いられているＢａＴｉＯ₃、ＭｇＴｉＯ₃、ＣａＴｉＯ₃またはＳｒＴｉＯ₃の粉末を用い、基材層に含まれるガラス成分として、たとえばＳｉＯ₂−Ａｌ₂Ｏ₃−Ｂ₂Ｏ₃−ＭＯ（Ｍは、Ｃａ、ＭｇおよびＢａの少なくとも１種）系ガラスを用いた場合、機能材料層において高容量を得ることができるものの、容量温度特性については、セラミック粉末としてＴｉＯ₂粉末を用いた場合と同等または類似の特性、すなわち容量温度係数が負側に非常に大きい特性しか得られないことがわかった。 More specifically, as a ceramic powder contained in the functional material layer, a BaTiO ₃ , MgTiO ₃ , CaTiO ₃ or SrTiO ₃ powder generally used as a dielectric is used, and a glass component contained in the base material layer For example, when SiO ₂ —Al ₂ O ₃ —B ₂ O ₃ —MO (M is at least one of Ca, Mg, and Ba) glass is used, a high capacity can be obtained in the functional material layer. As for the capacity-temperature characteristics, it was found that only the characteristics equivalent to or similar to the case of using the TiO ₂ powder as the ceramic powder, that is, the characteristics having a very large capacity temperature coefficient on the negative side can be obtained.

これは、基材層に含まれるガラス成分が機能材料層に浸透したとき、機能材料層に含まれるセラミック材料のアルカリ土類金属イオンがガラス中に拡散し、セラミック材料がＴｉＯ₂により近い組成になってしまうためであると考えられる。 This is because when the glass component contained in the base material layer penetrates into the functional material layer, the alkaline earth metal ions of the ceramic material contained in the functional material layer diffuse into the glass, and the ceramic material has a composition closer to TiO _2. It is thought that it is because it becomes.

上記の問題を解決するため、機能材料層に適宜の添加物を加えると、容量温度係数を０に近づけて、最終的には、この温度係数が実質的に０である特性（ＮＰ０特性）を実現できるものの、機能材料層における容量が低下したり、その他の特性に悪影響を及ぼしたりするという別の問題に遭遇することがあった。
特開２００１−３０４１９号公報 In order to solve the above problem, when an appropriate additive is added to the functional material layer, the capacity temperature coefficient is brought close to 0, and finally, the characteristic (NP0 characteristic) where the temperature coefficient is substantially 0 is obtained. Although feasible, another problem has been encountered where the capacity in the functional material layer is reduced or other properties are adversely affected.
JP 2001-30419 A

そこで、この発明の目的は、上述した問題を解決し得る、積層型電子部品およびその製造方法を提供しようとすることである。 Therefore, an object of the present invention is to provide a multilayer electronic component and a method for manufacturing the same, which can solve the above-described problems.

この発明のより具体的な目的は、誘電体特性を有するセラミック材料を含む機能材料層を少なくとも備える積層型電子部品において、機能材料層の容量温度特性を良好なものにすること、あるいは、容量を低下させることなく、容量温度特性を調整できるようにすることである。 A more specific object of the present invention is to provide a multilayer electronic component having at least a functional material layer containing a ceramic material having dielectric properties, to improve the capacity-temperature characteristics of the functional material layer, or to reduce the capacitance. It is to be able to adjust the capacity-temperature characteristic without lowering.

この発明は、まず、積層型電子部品に向けられる。この発明に係る積層型電子部品は、上述した技術的課題を解決するため、第１の粉末の集合体からなる基材層と、この基材層に接するように設けられ、かつ、第２の粉末の集合体からなる機能材料層とを備え、第１の粉末の集合体が、ガラス材料を含み、第２の粉末の集合体が、希土類元素とＴｉＯ₂との化合物からなる誘電体特性を有するセラミック材料を含み、第１の粉末の少なくとも一部は、焼結状態にあり、かつ、第２の粉末は、未焼結状態にあるが、基材層の材料の一部が機能材料層に拡散あるいは流動することによって、互いに固着されていることを特徴としている。 The present invention is first directed to a multilayer electronic component. In order to solve the above-described technical problem, the multilayer electronic component according to the present invention is provided with a base material layer made of an aggregate of the first powder, in contact with the base material layer, and the second electronic component. A functional material layer composed of a powder aggregate, wherein the first powder aggregate includes a glass material, and the second powder aggregate has a dielectric characteristic composed of a compound of a rare earth element and TiO _2. And at least a part of the first powder is in a sintered state and the second powder is in an unsintered state, but a part of the material of the base material layer is a functional material layer. It is characterized by being fixed to each other by diffusing or flowing.

この発明に係る積層型電子部品において、上述の希土類元素とＴｉＯ₂との化合物は、Ｎｄ₂ＴｉＯ₅またはＬａ₂ＴｉＯ₅であることが好ましい。 In the multilayer electronic component according to the present invention, the compound of the rare earth element and TiO ₂ is preferably Nd ₂ TiO ₅ or La ₂ TiO ₅ .

また、第２の粉末の集合体は、さらにＴｉＯ₂を含んでいてもよい。 Moreover, the aggregate of the second powder may further contain TiO ₂ .

また、前述のガラス材料は、ＳｉＯ₂−Ｂ₂Ｏ₃−ＭＯ系またはＳｉＯ₂−Ａｌ₂Ｏ₃−Ｂ₂Ｏ₃−ＭＯ系ガラス材料（Ｍは、Ｃａ、ＭｇおよびＢａの少なくとも１種である。）であることが好ましい。 The glass material described above is a SiO ₂ —B ₂ O ₃ —MO-based or SiO ₂ —Al ₂ O ₃ —B ₂ O ₃ —MO-based glass material (M is at least one of Ca, Mg, and Ba). Preferably).

また、基材層の材料の一部は、機能材料層の全域に拡散あるいは流動しており、第２の粉末のすべてが基材層の材料によって互いに固着されていることが好ましい。 Further, it is preferable that a part of the material of the base material layer diffuses or flows throughout the functional material layer, and all the second powders are fixed to each other by the material of the base material layer.

また、第１の粉末の少なくとも一部は、第２の粉末の焼結温度より低い融点を有することが好ましい。 Moreover, it is preferable that at least a part of the first powder has a melting point lower than the sintering temperature of the second powder.

また、ガラス材料は、焼成により溶融してガラス化した材料を含むことが好ましい。 Moreover, it is preferable that a glass material contains the material fuse | melted and vitrified by baking.

また、第１の粉末の集合体は、さらにセラミック材料を含むことが好ましい。 Moreover, it is preferable that the aggregate of the first powder further includes a ceramic material.

また、この発明に係る積層型電子部品は、複数の基材層を備え、これら複数の基材層が、機能材料層を介して積層されたり、あるいは、複数の機能材料層を備え、これら複数の機能材料層が、基材層を介して積層されたりする積層構造を有していてもよい。 In addition, the multilayer electronic component according to the present invention includes a plurality of base material layers, and the plurality of base material layers are stacked via a functional material layer, or includes a plurality of functional material layers. The functional material layer may have a laminated structure in which the functional material layer is laminated via a base material layer.

また、この発明に係る積層型電子部品は、第２の機能材料層をさらに備えていてもよい。この場合、第２の機能材料層は、磁性、抵抗性および絶縁性から選ばれる少なくとも１つの特定の電気的特性を有するセラミック材料を含む。 Moreover, the multilayer electronic component according to the present invention may further include a second functional material layer. In this case, the second functional material layer includes a ceramic material having at least one specific electrical property selected from magnetism, resistance, and insulation.

この発明に係る積層型電子部品は、好ましくは、その表面および／または内部に設けられる導電部材をさらに備えている。 The multilayer electronic component according to the present invention preferably further includes a conductive member provided on the surface and / or inside thereof.

この発明は、また、上述のような積層型電子部品の製造方法にも向けられる。この発明に係る積層型電子部品の製造方法は、前述した技術的課題を解決するため、ガラス材料を含む第１の粉末を用意する第１のステップと、第１の粉末の少なくとも一部を焼結させ得る温度では焼結しない、希土類元素とＴｉＯ₂との化合物からなる誘電体特性を有するセラミック材料を含む第２の粉末を用意する第２のステップと、第１の粉末を含む未焼成の状態にある基材層と、この基材層に接するように設けられ、かつ、第２の粉末を含む未焼成の状態にある機能材料層とを備える、未焼成の積層体を作製する第３のステップと、第１の粉末の少なくとも一部を焼結させるとともに、基材層の材料の一部を機能材料層に拡散あるいは流動させることによって、第２の粉末を、焼結させずに、互いに固着させるように、未焼成の積層体を所定の温度で焼成する第４のステップとを備えることを特徴としている。 The present invention is also directed to a method for manufacturing a multilayer electronic component as described above. In order to solve the above-described technical problem, a method for manufacturing a multilayer electronic component according to the present invention includes a first step of preparing a first powder containing a glass material, and firing at least a part of the first powder. A second step of preparing a second powder comprising a ceramic material having a dielectric property composed of a rare earth element and TiO ₂ compound that does not sinter at a temperature that can be sintered; A third laminate for producing an unfired laminate comprising a base material layer in a state and a functional material layer provided in contact with the base material layer and in an unfired state containing the second powder. And sintering the at least a part of the first powder and diffusing or flowing a part of the material of the base material layer into the functional material layer without sintering the second powder. Unfired laminate so that they stick together It is characterized in that a and a fourth step of firing at a predetermined temperature.

上述した積層型電子部品の製造方法に備える第３のステップにおいて、好ましくは、基材層は、第１の粉末を含む第１のグリーンシートの状態で用意される。 In the third step provided for the manufacturing method of the multilayer electronic component described above, preferably, the base material layer is prepared in a state of a first green sheet containing the first powder.

また、第３のステップにおいて、機能材料層は、第２の粉末を含む第２のグリーンシートの状態で用意され、第３のステップは、第２のグリーンシートを第１のグリーンシートに接するように積層するステップを備えていてもよい。 In the third step, the functional material layer is prepared in the state of the second green sheet containing the second powder, and the third step is to contact the second green sheet with the first green sheet. The step of laminating may be provided.

この発明において、機能材料層を構成する第２の粉末の集合体は、希土類元素とＴｉＯ₂との化合物からなる誘電体特性を有するセラミック材料を含んでいる。このセラミック材料を構成する希土類元素とＴｉＯ₂との化合物は、イオン価数が高くイオン化しにくく、しかも、比誘電率が比較的高く、容量温度係数の絶対値を小さくすることができる。 In the present invention, the aggregate of the second powder constituting the functional material layer includes a ceramic material having a dielectric property made of a compound of a rare earth element and TiO ₂ . The compound of rare earth element and TiO ₂ constituting this ceramic material has a high ionic valence and is difficult to ionize, has a relatively high dielectric constant, and can reduce the absolute value of the capacity temperature coefficient.

したがって、積層型電子部品を製造するための焼成工程において、基材層を構成する第１の粉末の集合体に含まれるガラス材料が機能材料層へ浸透した後でも、機能材料層において、希土類元素とＴｉＯ₂との化合物は分解せず、上述したように比較的高い比誘電率でありかつ容量温度係数の絶対値を小さく維持することができる。その結果、積層型電子部品に備える機能材料層において、高容量かつ良好な容量温度特性を実現することができる。 Therefore, in the firing step for manufacturing the multilayer electronic component, even after the glass material contained in the first powder aggregate constituting the base material layer has penetrated into the functional material layer, the rare earth element in the functional material layer. The compound of TiO ₂ does not decompose, has a relatively high relative dielectric constant as described above, and can keep the absolute value of the capacity temperature coefficient small. As a result, a high capacity and good capacity-temperature characteristic can be realized in the functional material layer provided in the multilayer electronic component.

この発明に係る積層型電子部品において、機能材料層を構成する第２の粉末の集合体が、さらにＴｉＯ₂を含むとき、このＴｉＯ₂の添加率を変えることによって、機能材料層の容量温度特性を容易に調整することができる。その結果、希土類元素とＴｉＯ₂との化合物のみの場合には、容量温度係数が若干正側となっているが、ＴｉＯ₂を加えることにより、機能材料層において、ＮＰ０特性を実現することも可能となる。 The multilayer electronic component according to the present invention, when the aggregate of the second powder constituting the functional material layer further containing TiO _2, by changing the addition rate of the TiO _2, the capacitance-temperature characteristics of the functional material layer Can be adjusted easily. As a result, when only the compound of rare earth element and TiO ₂ is used, the capacity temperature coefficient is slightly positive. However, by adding TiO ₂ , it is possible to realize NP0 characteristics in the functional material layer. It becomes.

この発明に係る積層型電子部品において、基材層の材料の一部が、機能材料層の全域に拡散あるいは流動しており、第２の粉末のすべてが基材層の材料によって互いに固着されるようにすれば、機能材料層における機械的強度をより高めることができる。 In the multilayer electronic component according to the present invention, part of the material of the base material layer diffuses or flows throughout the functional material layer, and all of the second powder is fixed to each other by the material of the base material layer. By doing so, the mechanical strength of the functional material layer can be further increased.

また、この発明に係る積層型電子部品において、第１の粉末の少なくとも一部が、第２の粉末の焼結温度より低い融点を有するようにすれば、前述したような焼成工程によって、第２の粉末を焼結させずに、基材層の材料の一部をもって第２の粉末を互いに固着させることを、より確実に達成することができる。 Further, in the multilayer electronic component according to the present invention, if at least a part of the first powder has a melting point lower than the sintering temperature of the second powder, the second step is performed by the firing step as described above. The second powder can be fixed to each other with a part of the material of the base material layer without sintering the powder.

また、この発明に係る積層型電子部品において、基材層を構成する第１の粉末の集合体がさらにセラミック材料を含んでいると、積層型電子部品の機械的強度をより高めることができる。 In the multilayer electronic component according to the present invention, if the aggregate of the first powder constituting the base material layer further contains a ceramic material, the mechanical strength of the multilayer electronic component can be further increased.

また、この発明に係る積層型電子部品において、第２の機能材料層をさらに備え、この第２の機能材料層が、磁性、抵抗性および絶縁性から選ばれる少なくとも１つの特定の電気的特性を有するセラミック材料を含んでいると、たとえばＬＣフィルタ部品のような複合的な特性を有する電子部品を容易に実現することができる。 The multilayer electronic component according to the present invention further includes a second functional material layer, and the second functional material layer has at least one specific electrical characteristic selected from magnetism, resistance, and insulation. When the ceramic material is included, an electronic component having composite characteristics such as an LC filter component can be easily realized.

この発明に係る積層型電子部品の製造方法に備える、未焼成の積層体を作製する第３のステップにおいて、基材層が、第１の粉末を含む第１のグリーンシートの状態で用意されたり、機能材料層が、第２の粉末を含む第２のグリーンシートの状態で用意されたり、さらには、第２のグリーンシートを第１のグリーンシートに接するように積層するステップが実施されたりすると、未焼成の積層体を能率的に作製することができる。 In the third step of preparing an unfired laminate, which is provided in the method for manufacturing a multilayer electronic component according to the present invention, the base material layer is prepared in the state of the first green sheet containing the first powder. When the functional material layer is prepared in the state of the second green sheet containing the second powder, or further, the step of laminating the second green sheet so as to be in contact with the first green sheet is performed. An unfired laminate can be efficiently produced.

図１は、この発明の一実施形態による多層回路基板１の一部を示す断面図である。図２は、この多層回路基板１における図１に示した部分によって実現される回路を示す等価回路図である。 FIG. 1 is a sectional view showing a part of a multilayer circuit board 1 according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is an equivalent circuit diagram showing a circuit realized by the portion shown in FIG. 1 in the multilayer circuit board 1.

多層回路基板１は、上から順に、基材層２、これに接する第１の機能材料層３、これに接する基材層４、これに接する第２の機能材料層５、およびこれに接する基材層６とを有する積層構造を備えている。 The multilayer circuit board 1 includes a base layer 2, a first functional material layer 3 in contact with the base layer 2, a base material layer 4 in contact with the base layer 2, a second functional material layer 5 in contact with the base layer 2, and a base in contact with the base layer 2. A laminated structure having a material layer 6 is provided.

また、第１の機能材料層３を介して互いに対向するように、内部導電部材としてのコンデンサ電極７および８が形成されている。また、基材層４と第２の機能材料層５との間の界面に沿って、内部導電部材としてのインダクタ導体９および１０が形成されている。また、第２の機能材料層５と基材層６との間の界面に沿って、内部導電部材としてのグラウンド電極１１が形成されている。 Capacitor electrodes 7 and 8 as internal conductive members are formed so as to face each other with the first functional material layer 3 interposed therebetween. In addition, inductor conductors 9 and 10 as internal conductive members are formed along the interface between the base material layer 4 and the second functional material layer 5. A ground electrode 11 as an internal conductive member is formed along the interface between the second functional material layer 5 and the base material layer 6.

また、多層回路基板１の表面、特定的には、基材層２の外表面上には、外部導電部材としての外部端子電極１２および１３が形成されている。 Further, external terminal electrodes 12 and 13 as external conductive members are formed on the surface of the multilayer circuit board 1, specifically, on the outer surface of the base material layer 2.

一方の外部端子電極１２は、ビアホール導体１４を介して、一方のコンデンサ電極７に接続され、他方の外部電子電極１３は、ビアホール導体１５を介して、他方のコンデンサ電極８に接続される。また、一方のコンデンサ電極７は、ビアホール導体１６を介して、一方のインダクタ導体９の一方端に接続され、このインダクタ導体９の他方端は、ビアホール導体１７を介して、グラウンド電極１１に接続される。他方のコンデンサ電極８は、ビアホール導体１８を介して、他方のインダクタ導体１０の一方端に接続され、このインダクタ導体１０の他方端は、ビアホール導体１９を介して、グラウンド電極１１に接続される。 One external terminal electrode 12 is connected to one capacitor electrode 7 via a via-hole conductor 14, and the other external electronic electrode 13 is connected to the other capacitor electrode 8 via a via-hole conductor 15. One capacitor electrode 7 is connected to one end of one inductor conductor 9 via a via-hole conductor 16, and the other end of this inductor conductor 9 is connected to the ground electrode 11 via a via-hole conductor 17. The The other capacitor electrode 8 is connected to one end of the other inductor conductor 10 via a via-hole conductor 18, and the other end of the inductor conductor 10 is connected to the ground electrode 11 via a via-hole conductor 19.

このようにして、多層回路基板１は、図１に示した部分によって、図２に示すような等価回路を実現している。図２において、コンデンサＣは、コンデンサ電極７および８によって与えられ、インダクタＬ１およびＬ２は、それぞれ、インダクタ導体１０および９によって与えられる。 In this manner, the multilayer circuit board 1 realizes an equivalent circuit as shown in FIG. 2 by the portion shown in FIG. In FIG. 2, capacitor C is provided by capacitor electrodes 7 and 8, and inductors L1 and L2 are provided by inductor conductors 10 and 9, respectively.

このような多層回路基板１を製造するため、基材層２、４および６の各々となるべきグリーンシートが用意されるとともに、機能材料層３および５の各々となるべきグリーンシートが用意される。 In order to manufacture such a multilayer circuit board 1, green sheets to be each of the base material layers 2, 4 and 6 are prepared, and green sheets to be each of the functional material layers 3 and 5 are prepared. .

次いで、上述のグリーンシートの特定のものの表面には、内部導電部材としてのコンデンサ電極７および８、インダクタ導体９および１０ならびにグラウンド電極１１が形成され、また、これらグリーンシートの特定のものには、内部導電部材としてのビアホール導体１４〜１９が設けられる。 Next, capacitor electrodes 7 and 8, inductor conductors 9 and 10 and a ground electrode 11 as internal conductive members are formed on the surface of a specific one of the above-mentioned green sheets. Via-hole conductors 14 to 19 are provided as internal conductive members.

次いで、これらグリーンシートは、図１に示すような断面構造を与えるように積み重ねられ、プレスされ、それによって、未焼成の積層体が得られる。その後、未焼成の積層体は、適宜の条件で焼成される。そして、外部導電部材としての外部端子電極１２および１３が形成される。なお、外部端子電極１２および１３は、焼成前の段階で形成されていてもよい。 These green sheets are then stacked and pressed to give a cross-sectional structure as shown in FIG. 1, thereby obtaining an unfired laminate. Thereafter, the unfired laminate is fired under appropriate conditions. Then, external terminal electrodes 12 and 13 as external conductive members are formed. The external terminal electrodes 12 and 13 may be formed at a stage before firing.

基材層２、４および６のためのグリーンシートは、ガラス粉末を含み、好ましくは、さらにセラミック粉末を含んでいる。 The green sheets for the base material layers 2, 4 and 6 contain glass powder, and preferably further contain ceramic powder.

上述のガラス粉末を構成するガラス材料としては、焼成により溶融してガラス化した材料を含んでいてもよい。また、このガラス材料としては、ＳｉＯ₂−Ｂ₂Ｏ₃−ＭＯ系またはＳｉＯ₂−Ａｌ₂Ｏ₃−Ｂ₂Ｏ₃−ＭＯ系（Ｍは、Ｃａ、ＭｇおよびＢａの少なくとも１種）が用いられることが好ましい。その他、アノーサイト系結晶化ガラス、ホウケイ酸ガラス、コージエライト系結晶化ガラス等も用いることができる。 As a glass material which comprises the above-mentioned glass powder, the material fuse | melted and vitrified by baking may be included. Further, as this glass material, SiO ₂ —B ₂ O ₃ —MO system or SiO ₂ —Al ₂ O ₃ —B ₂ O ₃ —MO system (M is at least one of Ca, Mg and Ba) is used. It is preferred that In addition, anorthite-type crystallized glass, borosilicate glass, cordierite-type crystallized glass, and the like can be used.

基材層２、４および６のためのグリーンシートに含まれるセラミック粉末を構成する材料としては、たとえば、アルミナが有利に用いられる。 As a material constituting the ceramic powder included in the green sheets for the base material layers 2, 4 and 6, for example, alumina is advantageously used.

このようなガラス粉末およびセラミック粉末を含むグリーンシートを得るため、ガラス粉末およびセラミック粉末に、分散媒およびバインダ等を混合して、スラリーを作製し、このスラリーに対して、たとえばドクターブレード法によるシート成形が実施される。 In order to obtain a green sheet containing such glass powder and ceramic powder, a dispersion medium and a binder are mixed with the glass powder and ceramic powder to prepare a slurry, and for example, a sheet by a doctor blade method is used for this slurry. Molding is performed.

上述の分散媒としては、水、トルエン、アルコールまたはそれらの混合物等を用いることができ、バインダとしては、ブチラール樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリビニルアルコール等を用いることができる。 As the above-mentioned dispersion medium, water, toluene, alcohol, or a mixture thereof can be used, and as the binder, butyral resin, acrylic resin, urethane resin, vinyl acetate resin, polyvinyl alcohol, or the like can be used.

また、上述したスラリーに、必要に応じて、可塑剤、分散剤、消泡剤等を添加してもよい。 Moreover, you may add a plasticizer, a dispersing agent, an antifoamer, etc. to the slurry mentioned above as needed.

また、グリーンシートの成形には、ドクターブレード法の他、押出し成形、ロール成形、粉末プレス成形などの方法を用いることもできる。 In addition to the doctor blade method, methods such as extrusion molding, roll molding, and powder press molding can also be used for forming the green sheet.

機能材料層３および５となるべきグリーンシートは、特定の電気的特性を有するセラミック材料からなる粉末を含んでいる。 The green sheets to be the functional material layers 3 and 5 include a powder made of a ceramic material having specific electrical characteristics.

この実施形態では、第１の機能材料層３に関連して、コンデンサ電極７および８が形成されるので、第１の機能材料層３となるべきグリーンシートは、誘電体特性を有するセラミック材料からなる粉末を含んでいる。このセラミック材料として、この発明の特徴的構成となる、希土類元素とＴｉＯ₂との化合物が用いられる。この希土類元素とＴｉＯ₂との化合物としては、Ｎｄ₂ＴｉＯ₅またはＬａ₂ＴｉＯ₅が用いられることが好ましい。 In this embodiment, since the capacitor electrodes 7 and 8 are formed in relation to the first functional material layer 3, the green sheet to be the first functional material layer 3 is made of a ceramic material having dielectric properties. Containing powder. As the ceramic material, a compound of a rare earth element and TiO ₂ which is a characteristic constitution of the present invention is used. Nd ₂ TiO ₅ or La ₂ TiO ₅ is preferably used as the compound of the rare earth element and TiO ₂ .

なお、ここで、希土類元素とＴｉＯ₂との化合物からなるセラミック材料が用いられることが重要であり、たとえば、希土類元素とＴｉＯ₂とをそれぞれ別にグリーンシートに含有させるだけでは所期の目的を達成し得ない。 Here, it is important that a ceramic material composed of a compound of rare earth element and TiO ₂ is used. For example, the intended purpose can be achieved only by adding the rare earth element and TiO ₂ separately to the green sheet. I can't.

また、第１の機能材料層３となるべきグリーンシートは、上述した希土類元素とＴｉＯ₂との化合物に加えて、所定量のＴｉＯ₂を含むことが好ましい。 Further, the green sheet to be the first functional material layer 3 preferably contains a predetermined amount of TiO ₂ in addition to the above-described compound of rare earth element and TiO ₂ .

他方、第２の機能材料層５に関連してインダクタ導体９および１０が形成されるので、この第２の機能材料層５となるべきグリーンシートは、たとえばフェライトのような磁性を有する磁性体セラミック粉末を含んでいる。 On the other hand, since the inductor conductors 9 and 10 are formed in relation to the second functional material layer 5, the green sheet to be the second functional material layer 5 is, for example, a magnetic ceramic having magnetism such as ferrite. Contains powder.

これら特定の電気的特性を有する機能セラミック材料粉末は、これに分散媒およびバインダ等を添加することによって、スラリーの状態とされ、このスラリーに対して、ドクターブレード法を適用することによって、グリーンシートの状態とされる。 These functional ceramic material powders having specific electrical characteristics are made into a slurry state by adding a dispersion medium, a binder and the like thereto, and a green sheet is obtained by applying a doctor blade method to the slurry. State.

機能材料層３および５のためのスラリーに含まれるバインダおよび分散媒等は、前述した基材層２、４および６のためのスラリーに含まれるバインダおよび分散媒等と同じであっても異なっていてもよい。 The binder and dispersion medium contained in the slurry for the functional material layers 3 and 5 are the same as or different from the binder and dispersion medium contained in the slurry for the base material layers 2, 4 and 6 described above. May be.

また、機能材料層３および５のためのグリーンシートの成形についても、ドクターブレード法に限らず、押出し成形法、ロール成形法、粉末プレス成形法などを用いることができる。 Further, the green sheets for the functional material layers 3 and 5 are not limited to the doctor blade method, and an extrusion molding method, a roll molding method, a powder press molding method, and the like can be used.

また、機能材料層３および５の形成のため、上述したようなグリーンシートを得た後、これらと基材層２、４および６となるべきグリーンシートとを積み重ねるのではなく、基材層２、４または６となるべきグリーンシートに対して、機能材料層３または５のためのスラリーをスプレー塗布する方法、ロール塗布する方法、デッピング塗布する方法、印刷する方法等を用いることもできる。 Further, for obtaining the functional material layers 3 and 5, after obtaining the green sheets as described above, these are not stacked with the green sheets to be the base material layers 2, 4 and 6, but the base material layer 2 It is also possible to use a method of spraying a slurry for the functional material layer 3 or 5 on a green sheet to be 4 or 6, a method of roll coating, a dipping method, a printing method, or the like.

焼成工程では、機能材料層３および５の各々に含まれる機能セラミック材料粉末を焼結させないが、基材層２、４および６に含まれるガラス粉末を溶融させ得る温度が適用される。したがって、この焼成工程によって、基材層２、４および６に含まれるガラス粉末を構成するガラスが溶融し、これら基材層２、４および６が固着される。同時に、基材層２、４および６内のガラス粉末の溶融によってもたらされた溶融ガラスの一部は、機能材料層３および５に拡散あるいは流動し、典型的には、キャピラリー力に基づき浸透し、この浸透したガラスは、機能セラミック材料粉末の間隙を充填し、これら機能材料セラミック粉末を互いに固着させる。なお、焼成工程の前に、基材層２、４および６ならびに機能材料層３および５に含まれるバインダ等が除去される脱バインダ工程を備えるが、脱バインダ工程を備えずに、焼成工程においてバインダ等が除去されてもよい。 In the firing step, the functional ceramic material powder contained in each of the functional material layers 3 and 5 is not sintered, but a temperature at which the glass powder contained in the base material layers 2, 4 and 6 can be melted is applied. Therefore, the glass which comprises the glass powder contained in the base material layers 2, 4 and 6 is melted by this firing step, and the base material layers 2, 4 and 6 are fixed. At the same time, part of the molten glass resulting from the melting of the glass powder in the substrate layers 2, 4 and 6 diffuses or flows into the functional material layers 3 and 5 and typically penetrates based on capillary forces. The infiltrated glass fills the gaps between the functional ceramic material powders and fixes the functional material ceramic powders to each other. Before the firing step, a binder removal step is performed in which the binders and the like contained in the base material layers 2, 4 and 6 and the functional material layers 3 and 5 are removed, but without the binder removal step, in the firing step A binder or the like may be removed.

上述した機能材料層３および５内の機能材料セラミック粉末がより微粒であればあるほど、ガラスの粘性流動を引き起こすキャピラリー力が強くなり、ガラスの充填状態をより密なものにすることが容易である。 The finer the functional material ceramic powder in the functional material layers 3 and 5 described above, the stronger the capillary force causing the viscous flow of the glass, and the easier it is to make the glass filling state denser. is there.

このようにして、図１に示すような多層回路基板１が得られる。 In this way, a multilayer circuit board 1 as shown in FIG. 1 is obtained.

このような多層回路基板１の製造方法からわかるように、機能材料層３および５に含まれる機能セラミック材料と基材層２、４および６に含まれるガラス材料とは、互いに濡れ性の良好な組み合わせとすることが望ましい。 As can be seen from the method for manufacturing the multilayer circuit board 1, the functional ceramic material included in the functional material layers 3 and 5 and the glass material included in the base material layers 2, 4, and 6 have good wettability with each other. A combination is desirable.

また、上述した実施形態における第２の機能材料層５のように、多層回路基板が、誘電体特性以外の電気的特性を有するセラミック材料を含む第２の機能材料層を備えている場合、第２の機能材料層は、磁性以外のたとえば抵抗性または絶縁性のような特定の電気的特性を有するセラミック材料を含む構成とされてもよい。 In addition, like the second functional material layer 5 in the above-described embodiment, when the multilayer circuit board includes a second functional material layer containing a ceramic material having electrical characteristics other than dielectric characteristics, The two functional material layers may include a ceramic material having specific electrical characteristics other than magnetism, such as resistance or insulation.

なお、図１に示した多層回路基板１は、これを一部において変更することによって、たとえば、チップ状のＬＣフィルタ部品とすることもできる。すなわち、図示した外部端子電極１２および１３ならびにビアホール導体１４および１５を省略しながら、図１において破断線で示された部分を端面とし、ここに外部端子電極を形成し、これら外部端子電極の各々に、コンデンサ電極７および８が接続されるようにすることによって、図２に示すような等価回路を有するＬＣフィルタ部品とすることができる。 In addition, the multilayer circuit board 1 shown in FIG. 1 can also be made into a chip-like LC filter component, for example, by changing this partly. That is, while omitting the illustrated external terminal electrodes 12 and 13 and the via-hole conductors 14 and 15, the portion indicated by the broken line in FIG. 1 is used as an end surface, and external terminal electrodes are formed on each of these external terminal electrodes. Further, by connecting the capacitor electrodes 7 and 8 to each other, an LC filter component having an equivalent circuit as shown in FIG. 2 can be obtained.

また、この発明は、上述の多層回路基板１あるいは同様の等価回路を有するＬＣフィルタ部品のような複合的な特性を有する積層型電子部品に限らず、たとえばチップ状コンデンサといった単一の機能を有する積層型電子部品や、内部に電極を備えない単板のコンデンサなどの電子部品にも適用することができる。 The present invention is not limited to the multilayer electronic component having complex characteristics such as the multilayer circuit board 1 or the LC filter component having a similar equivalent circuit, and has a single function such as a chip capacitor. The present invention can also be applied to an electronic component such as a multilayer electronic component or a single plate capacitor that does not have an electrode inside.

次に、この発明による効果を確認するために実施した実験例について説明する。 Next, experimental examples carried out to confirm the effects of the present invention will be described.

（実験例１）
１．基材層の準備
平均粒径約４μｍのＳｉＯ₂−ＣａＯ−Ａｌ₂Ｏ₃−ＭｇＯ−Ｂ₂Ｏ₃系ガラス粉末と平均粒径０．５μｍのアルミナ粉末とを、重量比で６０：４０となるように混合し、この混合粉末１００重量部に対して、分散媒としての水５０重量部と、バインダとしてのポリビニルアルコール２０重量部と、ポリカルボン酸系分散剤１重量部とを混合して、スラリーとし、このスラリーから気泡を除去した後、ドクターブレード法によって、スラリーをシート状に成形し、乾燥することによって、厚み５０μｍおよび厚み１００μｍの基材層用グリーンシートを作製した。 (Experimental example 1)
1. Preparation of base material layer A SiO ₂ —CaO—Al ₂ O ₃ —MgO—B ₂ O ₃ glass powder having an average particle diameter of about 4 μm and an alumina powder having an average particle diameter of 0.5 μm are 60:40 by weight ratio. And mixed with 100 parts by weight of the mixed powder with 50 parts by weight of water as a dispersion medium, 20 parts by weight of polyvinyl alcohol as a binder, and 1 part by weight of a polycarboxylic acid dispersant. The slurry was made into a slurry, air bubbles were removed from the slurry, and then the slurry was formed into a sheet by a doctor blade method and dried to produce a green sheet for a substrate layer having a thickness of 50 μm and a thickness of 100 μm.

２．機能材料層の準備
以下の表１に示す試料１〜７の各々に係るセラミック材料からなる平均粒径１μｍのセラミック粉末を用意した。 2. Preparation of Functional Material Layer Ceramic powder having an average particle diameter of 1 μm made of a ceramic material according to each of samples 1 to 7 shown in Table 1 below was prepared.

表１において、試料番号に＊を付した試料１〜５は、比較例である。これに対して、試料６および７は、この発明の範囲内にある実施例であり、希土類元素とＴｉＯ₂との化合物からなるセラミック材料である。 In Table 1, Samples 1 to 5 with a sample number marked with * are comparative examples. On the other hand, Samples 6 and 7 are examples within the scope of the present invention, and are ceramic materials made of a compound of a rare earth element and TiO ₂ .

表１に示した各試料に係るセラミック粉末１００重量部に対して、分散媒としての水５０重量部と、バインダとしてのポリビニルアルコール２０重量部と、ポリカルボン酸系分散剤１重量部とを混合して、スラリーとし、このスラリーから気泡を除去した後、ドクターブレード法によって、スラリーをシート状に成形し、乾燥することによって、厚み６μｍの機能材料層用グリーンシートを作製した。 50 parts by weight of water as a dispersion medium, 20 parts by weight of polyvinyl alcohol as a binder, and 1 part by weight of a polycarboxylic acid dispersant are mixed with 100 parts by weight of the ceramic powder according to each sample shown in Table 1. Then, after removing bubbles from this slurry, the slurry was formed into a sheet by the doctor blade method and dried to prepare a functional material layer green sheet having a thickness of 6 μm.

３．導電性ペーストの準備
平均粒径２μｍのＡｇ粉末を４８重量％、バインダとしてのエチルセルロースを３重量％、ならびに溶剤としてのテルペン類を４９重量％混合して、導電性ペーストを作製した。 3. Preparation of conductive paste 48% by weight of Ag powder having an average particle diameter of 2 μm, 3% by weight of ethyl cellulose as a binder, and 49% by weight of terpenes as a solvent were mixed to prepare a conductive paste.

４．試料の作製
（１）図３に示した試料の作製
図３に示した試料２１は、基材層２２の両面に機能材料層２３および２４が積層された構造を有している。 4). Preparation of Sample (1) Preparation of Sample shown in FIG. 3 A sample 21 shown in FIG. 3 has a structure in which functional material layers 23 and 24 are laminated on both surfaces of a base material layer 22.

このような構造の試料２１を得るため、前述のようにして得られた厚み１００μｍの基材層用グリーンシートの両面に、厚み６μｍの機能材料層用グリーンシートを積み重ね、プレスした後、大気中において、９００℃の温度で１時間焼成した。 In order to obtain the sample 21 having such a structure, the green sheet for functional material layer having a thickness of 6 μm is stacked on both sides of the green sheet for substrate layer having a thickness of 100 μm obtained as described above, and then pressed in the atmosphere. Baked at a temperature of 900 ° C. for 1 hour.

（２）図４に示した試料の作製
図４に示した試料３１は、機能材料層３２と、この機能材料層３２の両面に接するように形成された基材層３３および３４とを備えている。また、機能材料層３２と基材層３３および３４の各々との界面に沿って、内部電極３５および３６が形成されている。内部電極３５および３６は、それぞれ、試料３１の相対向する端面にまで引き出され、これら端面上にそれぞれ形成された外部電極３７および３８に接続されている。 (2) Production of Sample shown in FIG. 4 A sample 31 shown in FIG. 4 includes a functional material layer 32 and base material layers 33 and 34 formed so as to be in contact with both surfaces of the functional material layer 32. Yes. Further, internal electrodes 35 and 36 are formed along the interface between the functional material layer 32 and the base material layers 33 and 34. The internal electrodes 35 and 36 are respectively drawn out to the opposing end faces of the sample 31, and are connected to external electrodes 37 and 38 formed on these end faces, respectively.

このような試料３１を作製するため、前述した厚み６μｍの機能材料層用グリーンシートが用意され、その両面に、焼成後の有効対向領域の面積が１ｍｍ²となるように、前述した導電性ペーストを付与して内部電極３５および３６を形成し、次いで、前述した厚み５０μｍの基材層用グリーンシートを、機能材料層用グリーンシートの両面上に積み重ね、プレスした。次いで、これを、大気中において、９００℃の温度で１時間焼成した後、前述した導電性ペーストの付与および焼き付けによって、外部電極３７および３８を形成した。 In order to prepare such a sample 31, the above-mentioned conductive material layer green sheet having a thickness of 6 μm is prepared, and the conductive paste described above is formed on both surfaces so that the area of the effective facing region after firing is 1 mm ^2. Then, the internal electrodes 35 and 36 were formed, and then the above-described green sheet for base material layer having a thickness of 50 μm was stacked on both sides of the green sheet for functional material layer and pressed. Next, this was baked in the atmosphere at a temperature of 900 ° C. for 1 hour, and then the external electrodes 37 and 38 were formed by applying and baking the conductive paste described above.

５．評価
（１）結晶相の評価
図３に示した試料２１について、その機能材料層２３の結晶相をＸＲＤを用いて調査した。その結果、検出した結晶相が表２に示されている。 5. Evaluation (1) Evaluation of Crystal Phase With respect to the sample 21 shown in FIG. 3, the crystal phase of the functional material layer 23 was examined using XRD. As a result, the detected crystal phase is shown in Table 2.

表２に示すように、比較例としての試料１〜４では、それぞれ、焼成前に存在していたＭｇＴｉＯ₃、ＣａＴｉＯ₃、ＳｒＴｉＯ₃およびＢａＴｉＯ₃（表１参照）が消滅していた。そして、これら試料１〜４では、それぞれ、ＭｇＡｌ₂Ｓｉ₂Ｏ₈、ＣａＡｌ₂Ｓｉ₂Ｏ₈、ＳｒＡｌ₂Ｓｉ₂Ｏ₈およびＢａＡｌ₂Ｓｉ₂Ｏ₈の結晶相が検出された。 As shown in Table 2, in Samples 1 to 4 as comparative examples, MgTiO ₃ , CaTiO ₃ , SrTiO _3, and BaTiO ₃ (see Table 1) that existed before firing disappeared. Then, in the samples 1-4, respectively, crystalline phase of _{_{_{MgAl 2 Si 2 O 8, CaAl}}} 2 Si 2 O 8, SrAl 2 Si 2 O 8 and BaAl _₂ Si ₂ O ₈ it was detected.

また、比較例である試料１〜５では、いずれも、ＴｉＯ₂が検出された。 Further, Sample 1-5 is a comparative example, both, TiO ₂ was detected.

これらに対して、実施例である試料６および７では、それぞれ、焼成前にも存在していたＬａ₂ＴｉＯ₅およびＮｄ₂ＴｉＯ₅の結晶相の存在を確認することができた。 On the other hand, in the samples 6 and 7 as examples, it was possible to confirm the presence of crystal phases of La ₂ TiO ₅ and Nd ₂ TiO ₅ that existed before firing, respectively.

（２）容量特性の評価
図４に示した試料３１について、容量値および容量温度特性を測定した。その結果が表３に示されている。 (2) Evaluation of capacity characteristics The capacity value and capacity temperature characteristics of the sample 31 shown in FIG. 4 were measured. The results are shown in Table 3.

表３に示すように、比較例である試料１〜５では、いずれも、容量値が約４０〜５０ｐＦの範囲となるが、容量温度係数（ＴＣＣ）については、約−４００〜−２５０ｐｐｍ／℃の範囲となった。 As shown in Table 3, in the samples 1 to 5 which are comparative examples, the capacitance value is in the range of about 40 to 50 pF, but the capacity temperature coefficient (TCC) is about −400 to −250 ppm / ° C. It became the range.

これらに対して、実施例である試料６および７では、容量値が、それぞれ、３０．５ｐＦおよび２４．７ｐＦとなり、十分な容量を取得することができ、また、ＴＣＣについては、それぞれ、＋７６ｐｐｍ／℃および＋１２２ｐｐｍ／℃というように、容量温度係数の絶対値を小さくすることができた。 On the other hand, in Samples 6 and 7, which are examples, the capacitance values are 30.5 pF and 24.7 pF, respectively, and a sufficient capacity can be obtained. For TCC, +76 ppm / The absolute value of the capacity temperature coefficient could be reduced, such as ° C and +122 ppm / ° C.

上述した実施例としての試料６および７の容量値およびＴＣＣは、それぞれ、Ｌａ₂ＴｉＯ₅およびＮｄ₂ＴｉＯ₅自身の容量値およびＴＣＣと実質的に同等であり、このことから、ガラス中へのＬａまたはＮｄの拡散が生じなかったことがわかる。 The capacity values and TCC of Samples 6 and 7 as examples described above are substantially the same as the capacity values and TCC of La ₂ TiO ₅ and Nd ₂ TiO ₅ themselves, respectively. It can be seen that no diffusion of La or Nd occurred.

（実験例２）
実験例１において作製した実施例としての試料６および７の各々に係る機能材料層用グリーンシートにおいて、それぞれ、Ｎｄ₂ＴｉＯ₅およびＬａ₂ＴｉＯ₅に対して、ＴｉＯ₂を１０重量％、２０重量％および３０重量％の割合で添加し、ＴｉＯ₂添加によるＴＣＣへの影響を、図４に示した試料３１を作製して評価した。 (Experimental example 2)
In the functional material layer green sheet according to each of Samples 6 and 7 as Examples prepared in Experimental Example 1, TiO ₂ is 10 wt% and 20 wt% with respect to Nd ₂ TiO ₅ and La ₂ TiO ₅ , respectively. % And 30% by weight were added, and the effect on TCC due to the addition of TiO ₂ was evaluated by preparing the sample 31 shown in FIG.

その結果が図５に示されている。 The result is shown in FIG.

図５からわかるように、ＴｉＯ₂添加率を１０〜３０重量％の範囲とすることが、ＴＣＣについてＮＰ０特性を実現する上で好ましい。図５を参照すれば、Ｎｄ₂ＴｉＯ₅をセラミック粉末として用いた場合、ＴｉＯ₂を２２重量％添加したとき、ＴＣＣが０ｐｐｍ／℃となり、Ｌａ₂ＴｉＯ₅をセラミック粉末として用いた場合、ＴｉＯ₂を１８重量％添加したとき、ＴＣＣが０ｐｐｍ／℃となることがわかる。これは、Ｎｄ₂ＴｉＯ₅およびＬａ₂ＴｉＯ₅のＴＣＣ値が正側であり、ＴｉＯ₂のＴＣＣ値が負側であるためである。 As can be seen from FIG. 5, it is preferable that the TiO ₂ addition rate is in the range of 10 to 30% by weight in order to realize the NP0 characteristic for TCC. Referring to FIG. 5, when Nd ₂ TiO ₅ is used as a ceramic powder, when 22 wt% TiO ₂ is added, the TCC is 0 ppm / ° C., and when La ₂ TiO ₅ is used as a ceramic powder, TiO ₂ is used. It can be seen that TCC is 0 ppm / ° C. when 18 wt% is added. This is because the TCC values of Nd ₂ TiO ₅ and La ₂ TiO ₅ are positive, and the TCC value of TiO ₂ is negative.

以上、実験例１および２では、希土類元素とＴｉＯ₂との化合物を構成する希土類元素として、ＬａおよびＮｄの場合について実験を行なったものであるが、その他の希土類元素についても同様の結果が得られることが確認されている。 As described above, in Experimental Examples 1 and 2, the experiment was performed for La and Nd as the rare earth elements constituting the compound of the rare earth element and TiO ₂ , but similar results were obtained for other rare earth elements. It has been confirmed that

この発明の一実施形態による積層型電子部品としての多層回路基板１の一部を示す断面図である。1 is a cross-sectional view showing a part of a multilayer circuit board 1 as a multilayer electronic component according to an embodiment of the present invention. 多層回路基板１の図１に示した部分によって実現される等価回路を示す図である。It is a figure which shows the equivalent circuit implement | achieved by the part shown in FIG. 1 of the multilayer circuit board. 実験例において作製した試料２１を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the sample 21 produced in the experiment example. 実験例において作製した他の試料３１を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the other sample 31 produced in the experiment example. 実験例によって得られたデータであって、Ｎｄ₂ＴｉＯ₅およびＬａ₂ＴｉＯ₅の各々に対するＴｉＯ₂の添加によるＴＣＣへの影響を示す図である。A data obtained experimental examples illustrates the effect on TCC by the addition of TiO ₂ for each of the Nd ₂ TiO ₅ and La ₂ TiO _5.

符号の説明Explanation of symbols

１多層回路基板
２，４，６，２２，３３，３４基材層
３，５，２３，２４，３２機能材料層
７，８コンデンサ電極
９，１０インダクタ導体
１１グラウンド電極
１２，１３外部端子電極
１４〜１９ビアホール導体
３５，３６内部電極
３７，３８外部電極 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Multilayer circuit board 2,4,6,22,33,34 Base material layer 3,5,23,24,32 Functional material layer 7,8 Capacitor electrode 9,10 Inductor conductor 11 Ground electrode 12,13 External terminal electrode 14 -19 Via-hole conductor 35, 36 Internal electrode 37, 38 External electrode

Claims

第１の粉末の集合体からなる基材層と、前記基材層に接するように設けられ、かつ、第２の粉末の集合体からなる機能材料層とを備える、積層型電子部品であって、
前記第１の粉末の集合体は、ガラス材料を含み、
前記第２の粉末の集合体は、希土類元素とＴｉＯ₂との化合物からなる誘電体特性を有するセラミック材料を含み、
前記第１の粉末の少なくとも一部は、焼結状態にあり、かつ、前記第２の粉末は、未焼結状態にあるが、前記基材層の材料の一部が前記機能材料層に拡散あるいは流動することによって、互いに固着されていることを特徴とする、積層型電子部品。 A multilayer electronic component comprising: a base material layer made of an aggregate of first powders; and a functional material layer made of an aggregate of second powders so as to be in contact with the base material layer. ,
The first powder aggregate includes a glass material;
The second powder aggregate includes a ceramic material having a dielectric property composed of a compound of a rare earth element and TiO ₂ ;
At least a part of the first powder is in a sintered state, and the second powder is in an unsintered state, but a part of the material of the base material layer diffuses into the functional material layer. Alternatively, the multilayer electronic component is fixed to each other by flowing.

前記希土類元素とＴｉＯ₂との化合物は、Ｎｄ₂ＴｉＯ₅またはＬａ₂ＴｉＯ₅であることを特徴とする、請求項１に記載の積層型電子部品。 The multilayer electronic component according to claim 1, wherein the compound of the rare earth element and TiO ₂ is Nd ₂ TiO ₅ or La ₂ TiO ₅ .

前記第２の粉末の集合体は、さらにＴｉＯ₂を含むことを特徴とする、請求項１または２に記載の積層型電子部品。 The multilayer electronic component according to claim 1, wherein the second powder aggregate further contains TiO ₂ .

前記ガラス材料は、ＳｉＯ₂−Ｂ₂Ｏ₃−ＭＯ系またはＳｉＯ₂−Ａｌ₂Ｏ₃−Ｂ₂Ｏ₃−ＭＯ系ガラス材料（Ｍは、Ｃａ、ＭｇおよびＢａの少なくとも１種である。）であることを特徴とする、請求項１ないし３のいずれかに記載の積層型電子部品。 The glass material is SiO ₂ —B ₂ O ₃ —MO or SiO ₂ —Al ₂ O ₃ —B ₂ O ₃ —MO glass (M is at least one of Ca, Mg, and Ba). The multilayer electronic component according to claim 1, wherein the electronic component is a multilayer electronic component.

前記基材層の材料の一部は、前記機能材料層の全域に拡散あるいは流動しており、前記第２の粉末のすべてが前記基材層の材料によって互いに固着されていることを特徴とする、請求項１ないし４のいずれかに記載の積層型電子部品。 A part of the material of the base material layer diffuses or flows throughout the functional material layer, and all of the second powder is fixed to each other by the material of the base material layer. The multilayer electronic component according to any one of claims 1 to 4.

前記第１の粉末の少なくとも一部は、前記第２の粉末の焼結温度より低い融点を有することを特徴とする、請求項１ないし５のいずれかに記載の積層型電子部品。 6. The multilayer electronic component according to claim 1, wherein at least a part of the first powder has a melting point lower than a sintering temperature of the second powder.

前記ガラス材料は、焼成により溶融してガラス化した材料を含むことを特徴とする、請求項１ないし６のいずれかに記載の積層型電子部品。 The multilayer electronic component according to claim 1, wherein the glass material includes a material that is melted and vitrified by firing.

前記第１の粉末の集合体は、さらにセラミック材料を含むことを特徴とする、請求項１ないし７のいずれかに記載の積層型電子部品。 The multilayer electronic component according to claim 1, wherein the first powder aggregate further includes a ceramic material.

複数の前記基材層を備え、複数の前記基材層は、前記機能材料層を介して積層されていることを特徴とする、請求項１ないし８のいずれかに記載の積層型電子部品。 The multilayer electronic component according to claim 1, comprising a plurality of the base material layers, wherein the plurality of base material layers are stacked via the functional material layer.

複数の前記機能材料層を備え、複数の前記機能材料層は、前記基材層を介して積層されていることを特徴とする、請求項１ないし９のいずれかに記載の積層型電子部品。 The multilayer electronic component according to claim 1, further comprising a plurality of the functional material layers, wherein the plurality of functional material layers are laminated via the base material layer.

第２の機能材料層をさらに備え、前記第２の機能材料層は、磁性、抵抗性および絶縁性から選ばれる少なくとも１つの特定の電気的特性を有するセラミック材料を含むことを特徴とする、請求項１ないし１０のいずれかに記載の積層型電子部品。 A second functional material layer is further provided, wherein the second functional material layer includes a ceramic material having at least one specific electrical property selected from magnetic property, resistance property, and insulation property. Item 11. The multilayer electronic component according to any one of Items 1 to 10.

表面および／または内部に設けられる導電部材をさらに備えることを特徴とする、請求項１ないし１１のいずれかに記載の積層型電子部品。 The multilayer electronic component according to any one of claims 1 to 11, further comprising a conductive member provided on a surface and / or inside thereof.

ガラス材料を含む第１の粉末を用意する第１のステップと、
前記第１の粉末の少なくとも一部を焼結させ得る温度では焼結しない、希土類元素とＴｉＯ₂との化合物からなる誘電体特性を有するセラミック材料を含む第２の粉末を用意する第２のステップと、
前記第１の粉末を含む未焼成の状態にある基材層と、前記基材層に接するように設けられ、かつ、前記第２の粉末を含む未焼成の状態にある機能材料層とを備える、未焼成の積層体を作製する第３のステップと、
前記第１の粉末の少なくとも一部を焼結させるとともに、前記基材層の材料の一部を前記機能材料層に拡散あるいは流動させることによって、前記第２の粉末を、焼結させずに、互いに固着させるように、前記未焼成の積層体を所定の温度で焼成する第４のステップと
を備えることを特徴とする、積層型電子部品の製造方法。 Providing a first powder comprising a glass material;
A second step of preparing a second powder containing a ceramic material having a dielectric property made of a compound of a rare earth element and TiO ₂ that does not sinter at a temperature at which at least a part of the first powder can be sintered. When,
A base material layer in an unfired state containing the first powder, and a functional material layer in contact with the base material layer and in an unfired state containing the second powder. A third step of producing an unfired laminate;
Sintering at least a part of the first powder and diffusing or flowing a part of the material of the base material layer into the functional material layer, so that the second powder is not sintered. And a fourth step of firing the unfired laminates at a predetermined temperature so as to be fixed to each other.

前記第３のステップにおいて、前記基材層は、前記第１の粉末を含む第１のグリーンシートの状態で用意されることを特徴とする、請求項１３に記載の積層型電子部品の製造方法。 The method of manufacturing a multilayer electronic component according to claim 13, wherein in the third step, the base material layer is prepared in a state of a first green sheet containing the first powder. .

前記第３のステップにおいて、前記機能材料層は、前記第２の粉末を含む第２のグリーンシートの状態で用意され、前記第３のステップは、前記第２のグリーンシートを前記第１のグリーンシートに接するように積層するステップを備えることを特徴とする、請求項１４に記載の積層型電子部品の製造方法。 In the third step, the functional material layer is prepared in a state of a second green sheet containing the second powder, and in the third step, the second green sheet is replaced with the first green sheet. The method for producing a multilayer electronic component according to claim 14, further comprising a step of laminating so as to contact the sheet.