JP2006165646A - Image pickup apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
この発明は、携帯電話等の移動体通信装置に搭載される撮像装置に関する。 The present invention relates to an imaging device mounted on a mobile communication device such as a mobile phone.
従来、この種の撮像装置に関し、例えば、特開平8−195899号公報に記載されたものがあった。 Conventionally, this type of imaging apparatus has been disclosed in, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 8-195899.
特許文献1には、撮像素子を基板に固定し、その撮像素子を覆うレンズ鏡筒の外周面にレンズ鏡筒固定用のフランジを外方に突出させ、このフランジに穴を設け、この穴にねじを装着してレンズ鏡筒を基板に固定し、レンズ鏡筒の取り付け位置全体を覆うように、ノイズを遮光するためのシールドケースが基板の上面に取付けられるとともに、その基板にはビデオ回路が搭載され、シールドケース及びビデオ回路は上下側半体により覆うようにして撮像装置を完成させているものが記載されている。
In
ところが、特許文献1に記載の発明では、レンズ鏡筒の外周面にレンズ鏡筒固定用のフランジを外方に突出させているので、レンズ鏡筒を備えた撮像装置を携帯電話に装着する場合に、撮像装置を取付ける位置やその周囲の形状等によってはそのフランジのレンズ鏡筒に対する配置を変更しないと、携帯電話に装着できない場合がある。このときには、そのフランジの配置を変更する際に、レンズ鏡筒全体を取り替える必要がある。しかし、レンズ鏡筒自体の変更・取り替えは、撮像素子に対するレンズ位置等の精度が要求されるため、レンズ鏡筒の変更・取り替えは必ずしも容易ではないという課題があった。なお、特許文献1には、各種の移動体通信装置(例えば、携帯電話)にかかる撮像装置を固定する場合における具体的な固定手段については記載されていないものである。
However, in the invention described in
そこで、この発明は、上記のような課題点を解消するためになされたもので、撮像素子の駆動電圧を生成する高圧電源回路による不要輻射を抑圧するとともに、携帯電話等の移動体通信装置に容易に固定し得る新規な撮像装置を提供することを目的とする。 Therefore, the present invention has been made to solve the above-described problems, and suppresses unnecessary radiation caused by a high-voltage power supply circuit that generates a driving voltage for an image sensor, and is applied to a mobile communication device such as a mobile phone. An object of the present invention is to provide a novel imaging device that can be easily fixed.
請求項1の発明に係る撮像装置は、基板と、この基板上に設けられた撮像素子と、この撮像素子上に設けられた光学ユニットと、前記基板上に設けられ、前記撮像素子の駆動電圧を生成する高圧電源回路と、前記光学ユニットの表面部を露出させ、前記高圧電源回路を電磁シールドするシールドケースと、このシールドケースに連続して前記シールドケースの外側に延び、移動体通信装置に固定される固定部とを備えたものである。 An image pickup apparatus according to a first aspect of the present invention includes a substrate, an image pickup device provided on the substrate, an optical unit provided on the image pickup device, a drive voltage of the image pickup device provided on the substrate. A high-voltage power supply circuit that generates a surface, a shield case that exposes a surface portion of the optical unit and electromagnetically shields the high-voltage power supply circuit, and extends continuously outside the shield case to the mobile communication device. And a fixed portion to be fixed.
請求項2の発明に係る撮像装置は、基板と、この基板上に設けられた撮像素子と、この撮像素子上に設けられた光学ユニットと、前記基板上に設けられ、前記撮像素子から出力される映像信号をAD変換するAD変換回路と、前記基板上に設けられ、前記撮像素子の駆動電圧を生成し、前記AD変換回路に電力を供給する高圧電源回路と、前記光学ユニットの表面部を露出させ、前記AD変換回路及び前記高圧電源回路を電磁シールドするシールドケースと、このシールドケースに連続して前記シールドケースの外側に延び、移動体通信装置に固定される固定部とを備えたものである。 An image pickup apparatus according to a second aspect of the present invention is a substrate, an image pickup device provided on the substrate, an optical unit provided on the image pickup device, and provided on the substrate and output from the image pickup device. An AD conversion circuit that AD converts a video signal to be generated, a high-voltage power supply circuit that is provided on the substrate, generates a drive voltage for the imaging device, and supplies power to the AD conversion circuit, and a surface portion of the optical unit. A shield case that is exposed and electromagnetically shields the AD converter circuit and the high-voltage power supply circuit, and a fixed portion that extends to the outside of the shield case continuously to the shield case and is fixed to the mobile communication device. It is.
請求項3の発明に係る撮像装置は、前記シールドケースの対向する両端部を屈曲させ、前記固定部をその屈曲した各先端に連続して形成した請求項1又は2に記載のものである。 An imaging device according to a third aspect of the present invention is the imaging device according to the first or second aspect, wherein both opposing ends of the shield case are bent, and the fixing portion is formed continuously at each bent tip.
請求項4の発明に係る撮像装置は、前記固定部と前記シールドケースとを一体成形した請求項1〜3のいずれかに記載のものである。 An imaging device according to a fourth aspect of the present invention is the imaging apparatus according to any one of the first to third aspects, wherein the fixed portion and the shield case are integrally molded.
請求項5の発明に係る撮像装置は、前記シールドケースを導電性樹脂により形成した請求項1〜4のいずれかに記載のものである。 The imaging device according to a fifth aspect of the present invention is the imaging apparatus according to any one of the first to fourth aspects, wherein the shield case is formed of a conductive resin.
請求項6の発明に係る撮像装置は、前記固定部を接地した請求項1〜5のいずれかに記載のものである。 An imaging device according to a sixth aspect of the present invention is the imaging apparatus according to any one of the first to fifth aspects, wherein the fixed portion is grounded.
請求項7の発明に係る撮像装置は、螺子により前記固定部を前記移動体通信装置に固定した請求項1〜6のいずれかに記載のものである。 An image pickup apparatus according to a seventh aspect of the present invention is the image pickup apparatus according to any one of the first to sixth aspects, wherein the fixed portion is fixed to the mobile communication device by a screw.
以上のようにこの発明によれば、撮像素子の駆動電圧を生成する高圧電源回路を電磁シールドするシールドケースに対し、このシールドケースにその外側に延びる固定部を設け、この固定部により移動体通信装置に取付けるため、その取付ける位置等によってもそのシールドケースを変更・取り替えるだけで携帯電話等の移動体通信装置に容易に固定することが可能とより、高圧電源回路による不要輻射をも抑圧することができるという効果を奏する。 As described above, according to the present invention, the shield case that electromagnetically shields the high-voltage power supply circuit that generates the drive voltage of the image sensor is provided with a fixed portion that extends to the outside of the shield case. Because it can be attached to a device, it can be easily fixed to a mobile communication device such as a mobile phone simply by changing or replacing the shield case depending on the mounting position, etc., and also suppresses unwanted radiation from the high-voltage power circuit. There is an effect that can be.
実施の形態
以下、この発明の実施の形態について、図1及び図2を用いて説明する。図1(a)(b)は、それぞれこの実施の形態に係る撮像装置の平面図及び断面図である。図2は、この実施の形態に係る撮像装置の全体構成を説明するための構成説明図である。図1及び図2において、1は撮像装置、2は撮像装置1を載置する基板、3は基板2上に配設したCCD固体撮像素子(以下、単に「撮像素子」という。)、4は撮像素子3上に配設した光学ユニットで、レンズ及びレンズホルダを有する。5は、基板2上に設けた高圧電源回路で、電源より電力が供給され、撮像素子3の駆動電圧を生成するものである。6は、基板2上に配置し、撮像素子3を駆動制御する駆動制御回路である。7は、基板2上に配置し、撮像素子3から出力される映像信号をAD変換してデジタル信号を出力するAD変換回路である。8は、基板2上に配置し、デジタル信号を処理してデジタル画像データを出力するデジタル信号処理回路であり、リセット信号によりリセットされる。9は、基板2上に配置し、撮像素子3、駆動制御回路6及びAD変換回路7のタイミングを制御するタイミング制御回路である。また、駆動制御回路6、AD変換回路7、デジタル信号処理回路8、及びタイミング制御回路9については、高圧電源回路5からそれぞれ電力が供給される。なお、撮像装置1は、接地端子に接続している。
Embodiments Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2. FIGS. 1A and 1B are a plan view and a cross-sectional view, respectively, of the image pickup apparatus according to this embodiment. FIG. 2 is a configuration explanatory diagram for explaining the overall configuration of the imaging apparatus according to this embodiment. 1 and 2, 1 is an imaging device, 2 is a substrate on which the
10は、金属製又は導電性樹脂により形成し、基板2上に配設したシールドケースで、図1(b)に示すように、光学ユニットの表面部を露出させ、高圧電源回路5及びAD変換回路7を電磁的にシールドする。この実施例では、この他に、駆動制御回路6、デジタル信号処理回路8、タイミング制御回路9をもシールドするよう構成している。また、シールドケース10は、対向する両端部をそれぞれ屈曲させて基板2の端部にそれぞれ接続している。11、11は、シールドケース10の対向する両端部にそれぞれ連続して外側に延びる固定部で、シールドケース10と一体成形され、同じ金属製又は導電性樹脂により形成する。各固定部11には、それぞれ穴部12,12を形成する。撮像素子3を駆動制御するための電圧を生成する高圧電源回路5やAD変換回路7等をシールドケース10により電磁的にシールドして携帯電話等の移動体通信装置に収納される。こうして、撮像装置1は、携帯電話等の移動体通信装置の所定に位置に取付けられる。なお、固定部11,11はシールドケース10とは別個に形成してシールドケース10に導電性接着剤により接着・固定してもよい。
図3は、この実施の形態における携帯電話の筐体内に撮像装置1を取付ける場合における斜視説明図である。図3において、13は携帯電話の筐体である。14は、金属製の螺子で、固定部11,11の穴部12、12にそれぞれ挿入して締結することで、筐体13の所定位置に取付けている。15は接地端子で、固定部11,11に対して接地しているか、或いは螺子14,14に対して接地している。こうして、シールドケース10は、接地されることになり、高圧電源回路5やAD変換回路7等を電磁的にシールドしている。
図4は、この実施の形態における固定部11,11を接地した様子を示す断面構成図である。図4において、16、16は、導電性接着剤で、基板2と固定部11.11とを電気的に接続し、固着している。
FIG. 3 is a perspective explanatory view in the case where the
FIG. 4 is a cross-sectional configuration diagram showing a state in which the fixing portions 11 are grounded in this embodiment. In FIG. 4, 16 and 16 are conductive adhesives that electrically connect and fix the
図5(a)(b)(c)(d)は、それぞれ固定部11の種々の配置状態を示した平面図である。図5(a)は、シールドケース10の対向する長辺部及び短辺部に固定部11を配置した状態を示し、図5(b)は、シールドケース10の対向する長辺部の光学ユニット4に対して対角位置に固定部11を配置した状態を示し、図5(c)は、シールドケース10の対向する長辺部にそれぞれ固定部11を配置した状態を示し、図5(d)は、シールドケース10の対向する短辺部の光学ユニット4に対して対角位置に固定部11を配置した状態を示したものである。このように携帯電話に撮像装置を配置する場合の位置やその周辺部の空間状態によって、図5に示すような各種の固定部11の構成とすることで、容易に携帯電話に撮像装置を装着することが可能となる。この場合に、固定部11はシールドケース10に、例えば一体成形することにより固定部11のシールドケース10に対する配置を容易に変更することもできる。
5A, 5B, 5C, and 5D are plan views showing various arrangement states of the fixing portion 11, respectively. FIG. 5A shows a state in which the fixing portions 11 are arranged on the long side portion and the short side portion facing the
1・・撮像装置、2・・基板、3・・撮像素子、4・・光学ユニット、5・・高圧電源回路、6・・駆動制御回路、7・・AD変換回路、8・・デジタル信号処理回路、9・・タイミング制御回路、10・・シールドケース、11・・固定部、12・・穴部、13・・筐体、14・・螺子、15・・接地端子、16・・導電性接着剤
1 ....
Claims (7)
The imaging device according to claim 1, wherein the fixing unit is fixed to the mobile communication device with a screw.
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