JP2006162340A - Sensor module, sensor module pair and electronic equipment having the sensor module, - Google Patents

Sensor module, sensor module pair and electronic equipment having the sensor module, Download PDF

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哲也 齊藤
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To easily identify a target sensor module, when a plurality of sensor modules are attached in a system. <P>SOLUTION: In the sensor module 1 provided with a light-emitting element 5 (or a light-receiving element 31), a visible-light LED 11 is placed. The visible-light LED 11 is attached so as to emit light in reverse direction to the emitting direction of the light-emitting element 5, and between the light-emitting element and the visible light LED 11, a light-shielding member 6 is placed. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、例えば金融機器などの電子機器の内部に配設されて使用されるセンサモジュールおよびセンサモジュールが配設される電子機器に関する。   The present invention relates to a sensor module disposed and used inside an electronic apparatus such as a financial apparatus, and an electronic apparatus in which the sensor module is disposed.

従来、金融機器等の電子機器においては、発光素子と受光素子とを別々に配置した光センサや、一対の発光素子と受光素子とを１つのパッケージに取込んだセンサモジュール、あるいは磁気センサその他のセンサが組み込まれており、メカポジションの検出や対象物体の有無等の検出を行っている。これらの各種センサは、近年、小型化、軽量化され、また内部を密封することにより発光素子および受光素子に埃や塵がつき難い構造とされ、装置内部の複雑な動作を検出するのに適した構造を有するものとなっている。このような構造を有するセンサモジュールを示すものとして、例えば特開平７−１２０５６０号公報が挙げられる。
特開平７−１２０５６０号公報 Conventionally, in an electronic device such as a financial device, a light sensor in which a light emitting element and a light receiving element are separately arranged, a sensor module in which a pair of light emitting elements and a light receiving element are incorporated in one package, or a magnetic sensor or the like A sensor is incorporated to detect the mechanical position and the presence / absence of a target object. In recent years, these various sensors have been reduced in size and weight, and by sealing the inside, the light emitting element and the light receiving element have a structure in which dust and dust are not easily attached, and are suitable for detecting complicated operations inside the apparatus. It has a structure. An example of a sensor module having such a structure is disclosed in JP-A-7-120560.
JP-A-7-120560

しかしながら従来のセンサモジュールは、装置内部に組み込まれているので、センサモジュールの点検時やセンサモジュールが故障した際に、装置内部の暗い中で目的とするセンサを探すのが大変であった。とくに目的とするセンサの近辺に複数のセンサが設けられていると、どのセンサが目的のセンサであるかを特定することは困難であった。保守員は、通常、保守資料を見ながら目的のセンサを探すが、センサが複数設けられている場合には、目的のセンサを特定するのに時間が掛かり、また特定を誤ったりすることがあった。   However, since the conventional sensor module is incorporated in the inside of the apparatus, it is difficult to search for the target sensor in the dark inside the apparatus when the sensor module is inspected or when the sensor module breaks down. In particular, when a plurality of sensors are provided near the target sensor, it is difficult to specify which sensor is the target sensor. Maintenance personnel usually look for maintenance documents while looking for the target sensor, but if multiple sensors are provided, it may take time to identify the target sensor, and the specification may be wrong. It was.

上記課題を解決するために、本発明に係るセンサモジュールは、自らの所在を示すために可視光を発光する可視光発光手段を設けたものである。またセンサモジュールは、発光素子または受光素子を有するものとし、さらに発光素子または受光素子を囲繞し、少なくとも一部に光を透過する部分を有するケース部材とを有し、可視光を発光する可視光発光手段をケース部材内に配置するようにしたものである。   In order to solve the above problems, the sensor module according to the present invention is provided with visible light emitting means for emitting visible light to indicate its location. The sensor module includes a light-emitting element or a light-receiving element, and further includes a case member that surrounds the light-emitting element or the light-receiving element and has a portion that transmits light at least partially, and emits visible light. The light emitting means is arranged in the case member.

また本発明のセンサモジュールは、発光素子または受光素子を有するものとし、可視光を発光する可視光発光手段を、発光素子または受光素子の発光方向または受光方向の反対方向に可視光を発光するようにしたものである。さらに本発明のセンサモジュールは、発光素子または受光素子を有するものとし、可視光を発光する可視光発光手段と、発光素子または受光素子との間に配設され、光を遮蔽する遮光部材を設けたものである。   The sensor module of the present invention has a light emitting element or a light receiving element, and the visible light emitting means for emitting visible light emits visible light in a light emitting direction of the light emitting element or the light receiving element or in a direction opposite to the light receiving direction. It is a thing. Further, the sensor module of the present invention has a light emitting element or a light receiving element, and is provided between a visible light emitting means for emitting visible light and a light shielding element for shielding light. It is a thing.

本発明のセンサモジュール対は、電子機器に配設され発光素子を具備した第１のセンサモジュールと、電子機器に配設され受光素子を具備した第２のセンサモジュールとを有するセンサモジュール対であって、第１のセンサモジュールは第１の色の可視光を発光する第１の可視光発光手段を具備し、第２のセンサモジュールは第１の色の可視光とは異なる色の可視光を発光する第２の可視光発光手段を具備するようにしたものである。   The sensor module pair of the present invention is a sensor module pair having a first sensor module disposed in an electronic device and having a light emitting element, and a second sensor module disposed in the electronic device and having a light receiving element. The first sensor module includes first visible light emitting means for emitting visible light of the first color, and the second sensor module emits visible light of a color different from the visible light of the first color. Second visible light emitting means for emitting light is provided.

さらに本発明のセンサモジュールを有する電子機器は、センサモジュールに設けられ、該センサモジュールの所在を示すために可視光を発光する可視光発光手段と、保守時に可視光発光手段を点灯させる制御手段とを具備することを特徴とするものである。   Further, an electronic apparatus having the sensor module of the present invention is provided in the sensor module, and visible light emitting means for emitting visible light to indicate the location of the sensor module; and control means for turning on the visible light emitting means during maintenance. It is characterized by comprising.

上記構成の本発明によれば、自らの所在を示すために可視光を発光する可視光発光手段を設けたので、保守時に目的のセンサモジュールを探すのが容易になり、またセンサモジュールを間違えることもなくなる。   According to the present invention having the above configuration, since the visible light emitting means for emitting visible light is provided to indicate the location of the device, it is easy to find the target sensor module at the time of maintenance, and the sensor module is mistaken. Also disappear.

以下、本発明を実施するための形態を図面に従って説明する。図１および図２は本発明の実施の形態のセンサモジュールを示す斜視図であり、図３はセンサモジュールの配設状態を示す断面図である。図１および図２はともに発光素子を有するセンサモジュールを示すが、受光素子を有するセンサモジュールも同じ構造である。   DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings. 1 and 2 are perspective views showing a sensor module according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a cross-sectional view showing an arrangement state of the sensor module. 1 and 2 both show a sensor module having a light emitting element, the sensor module having a light receiving element has the same structure.

図１、図２において、実施の形態のセンサモジュール１は、塵や埃等から保護するために密封ケース２で覆われている。密封ケース２は本体部２ａと上蓋２ｂとから成り、上蓋２ｂは本体部２ａに接着固定されている。上蓋２ｂは可視光を透過する合成樹脂等から形成される。本体部２ａは、光を透過する合成樹脂等または可視光を透過しない遮光素材を含む合成樹脂等を、発光素子を有するセンサモジュールと受光素子を有するセンサモジュールとで選択的に用いる。   1 and 2, the sensor module 1 according to the embodiment is covered with a sealing case 2 in order to protect it from dust and dirt. The sealing case 2 includes a main body 2a and an upper lid 2b, and the upper lid 2b is bonded and fixed to the main body 2a. The upper lid 2b is formed from a synthetic resin or the like that transmits visible light. The main body 2a selectively uses a synthetic resin or the like that transmits light or a synthetic resin or the like that includes a light shielding material that does not transmit visible light for a sensor module having a light emitting element and a sensor module having a light receiving element.

密封ケース２には突出部３が形成されるとともに、コネクタ４が取付けられている。突出部３は密封ケース２から円柱状に突出するように形成され、光を透過する合成樹脂で形成されている。突出部３の中心は発光素子５の光軸に一致するようになっている。コネクタ４は発光素子５に電力を供給するためのもので、コネクタ４には遮光部材６およびピン７が取付けられている。   A projection 3 is formed on the sealing case 2 and a connector 4 is attached. The protrusion 3 is formed so as to protrude from the sealing case 2 in a cylindrical shape, and is formed of a synthetic resin that transmits light. The center of the protruding portion 3 coincides with the optical axis of the light emitting element 5. The connector 4 is for supplying power to the light emitting element 5, and a light shielding member 6 and a pin 7 are attached to the connector 4.

図１、図２、図３において、遮光部材６は、可視光を遮蔽する機能を有し、密封ケース２およびコネクタ４により支持されている。密封ケース２内には発光素子５が配設されており、発光素子５はリード８を介してハンダ付け９により導電性のピン７に接続されている。発光素子５は、図３に示すように、プラスチックケース１０内に封入されている。   In FIGS. 1, 2, and 3, the light shielding member 6 has a function of shielding visible light and is supported by the sealing case 2 and the connector 4. A light emitting element 5 is disposed in the sealed case 2, and the light emitting element 5 is connected to the conductive pin 7 by soldering 9 via a lead 8. As shown in FIG. 3, the light emitting element 5 is enclosed in a plastic case 10.

遮光部材６を介して発光素子５の反対側には可視光発光ダイオード（ＬＥＤ）１１が設けられている。可視光ＬＥＤ１１はプラスチックケース１２に封入され、リード１３を介してハンダ付け１４により導電性のピン１５と接続されている。（なお図１にはリード１３およびピン１５は図示されていない。）可視光ＬＥＤ１１は、発光素子５の反対方向に発光するように配置され、遮光部材６は可視光ＬＥＤ１１から発せられる可視光が発光素子５側へ入り込まないようにする。可視光ＬＥＤ１１から発せられる可視光は上蓋２ｂから外部へ透過して目視可能となる。   A visible light emitting diode (LED) 11 is provided on the opposite side of the light emitting element 5 through the light shielding member 6. The visible light LED 11 is enclosed in a plastic case 12 and connected to the conductive pin 15 by soldering 14 via a lead 13. (Note that the lead 13 and the pin 15 are not shown in FIG. 1.) The visible light LED 11 is disposed so as to emit light in the direction opposite to the light emitting element 5, and the light shielding member 6 receives visible light emitted from the visible light LED 11. Do not enter the light emitting element 5 side. Visible light emitted from the visible light LED 11 is transmitted through the upper lid 2b to the outside and becomes visible.

図３において、コネクタ４は、密封ケース２に取付けられたハウジング１６とその内部に嵌挿されるハウジング１７とから構成される。ハウジング１６には切欠き部１８が形成され、この切欠き部１８にハウジング１７に形成された突起部１９が入り込むことによりハウジング１７がハウジング１６に嵌挿した状態で係止される。ハウジング１７の内部には受部２０が設けられており、この受部２０は線２１とピン７、１５とを電気的に接続する。ハウジング１６およびハウジング１７にはピン７、１５が挿通される孔が設けられており、ピン７、１５は直接受部２０に接続される。   In FIG. 3, the connector 4 includes a housing 16 attached to the sealing case 2 and a housing 17 that is inserted into the housing 16. A notch 18 is formed in the housing 16, and a protrusion 19 formed in the housing 17 enters the notch 18, so that the housing 17 is locked in a state of being fitted into the housing 16. A receiving portion 20 is provided inside the housing 17, and the receiving portion 20 electrically connects the wire 21 and the pins 7 and 15. The housing 16 and the housing 17 are provided with holes through which the pins 7 and 15 are inserted, and the pins 7 and 15 are directly connected to the receiving portion 20.

図３はセンサモジュール１が実装された状態を示し、センサモジュール２は搬送路２３を形成する一方のガイド部材２４に形成された孔部２５に突出部３が嵌挿される状態で実装される。搬送路２３を形成するもう一方のガイド部材２６の孔部２７には受光側のセンサモジュール３０が実装されている。受光側のセンサモジュール３０の構成は、発光側のセンサモジュール１と受光素子を有している点を除いて同様の構成となっている。   FIG. 3 shows a state in which the sensor module 1 is mounted, and the sensor module 2 is mounted in a state in which the protruding portion 3 is inserted into a hole 25 formed in one guide member 24 that forms the transport path 23. A sensor module 30 on the light receiving side is mounted in the hole 27 of the other guide member 26 that forms the transport path 23. The configuration of the light receiving side sensor module 30 is the same as that of the light emitting side sensor module 1 except that the light receiving side sensor module 1 has a light receiving element.

即ち、密封ケース２内に遮光部材６が設けられ、遮光部材６の下側に受光素子３１が設けられ、その反対側に可視光ＬＥＤ３２が設けられている。受光素子３１はプラスチックケース１０に封入され、リード８を介してハンダ付け９により導電性のピン７に接続されている。また可視光ＬＥＤ３２はプラスチックケース１２に封入され、リード１３を介してハンダ付け１４により導電性のピン１５と接続されている。受光側のセンサモジュール３０においても、可視光ＬＥＤ３２から発生される可視光は上蓋２ｂから外部へ出力される。   That is, the light shielding member 6 is provided in the sealed case 2, the light receiving element 31 is provided below the light shielding member 6, and the visible light LED 32 is provided on the opposite side. The light receiving element 31 is sealed in the plastic case 10 and connected to the conductive pins 7 by soldering 9 through the leads 8. The visible light LED 32 is enclosed in the plastic case 12 and connected to the conductive pin 15 by soldering 14 via the lead 13. Also in the sensor module 30 on the light receiving side, visible light generated from the visible light LED 32 is output to the outside from the upper lid 2b.

実装された状態においては、発光素子５の光軸は受光素子３１の光軸と一致するように両センサモジュール１、３０が対向配置されており、発光素子５から発せられた光が受光素子３１に入るようになっており、搬送路２３を搬送される媒体３４が光を遮ることにより媒体３４が検出される。   In the mounted state, both sensor modules 1 and 30 are disposed so that the optical axis of the light emitting element 5 coincides with the optical axis of the light receiving element 31, and the light emitted from the light emitting element 5 is received by the light receiving element 31. The medium 34 is detected when the medium 34 conveyed through the conveyance path 23 blocks light.

図４は実施の形態のセンサモジュールを制御する装置のブロック図である。本実施の形態では装置の例として媒体処理装置を例に説明する。図４において、制御部４０は媒体処理装置の動作を制御するもので、ＣＰＵおよびその周辺回路で構成される。制御部４０には操作表示部４１、初期化回路４２、発信回路４３および記憶部４４が接続されている。   FIG. 4 is a block diagram of an apparatus for controlling the sensor module according to the embodiment. In this embodiment, a medium processing apparatus will be described as an example of the apparatus. In FIG. 4, a control unit 40 controls the operation of the medium processing apparatus, and is composed of a CPU and its peripheral circuits. An operation display unit 41, an initialization circuit 42, a transmission circuit 43, and a storage unit 44 are connected to the control unit 40.

操作表示部４１は、保守時に所定の指示入力を行うためのもので、ここから可視光ＬＥＤ１１または３２を指定して発光させる指示を出す。初期化回路４２は、操作表示部４１からの指示により、装置を初期化するとともに、センサレベル設定値をデフォルト値に戻す処理を行う。発信回路４３は、制御部４０に制御用のクロック信号を出力するもので、クロック信号は可視光ＬＥＤ１１または３２を点滅させる際に使用される。記憶部４４は制御用の各種のプログラムを格納するものである。   The operation display unit 41 is used for inputting a predetermined instruction at the time of maintenance, and issues an instruction for designating the visible light LED 11 or 32 to emit light. In response to an instruction from the operation display unit 41, the initialization circuit 42 initializes the apparatus and performs processing for returning the sensor level setting value to the default value. The transmission circuit 43 outputs a control clock signal to the control unit 40, and the clock signal is used when the visible light LED 11 or 32 blinks. The storage unit 44 stores various programs for control.

制御部４０にはまた、センサモジュール１の可視光ＬＥＤ１１を発光させる投光回路４５、センサモジュール１の発光素子５を発光させる発光回路４６、センサモジュール３０の受光素子３１からの受光信号を受信する受光回路４７およびセンサモジュール３０の可視光ＬＥＤ３２を発光させる投光回路４８が接続されている。   The control unit 40 also receives a light receiving circuit 45 that emits the visible light LED 11 of the sensor module 1, a light emitting circuit 46 that emits the light emitting element 5 of the sensor module 1, and a light reception signal from the light receiving element 31 of the sensor module 30. The light receiving circuit 47 and the light projecting circuit 48 that emits the visible light LED 32 of the sensor module 30 are connected.

図５は媒体処理装置の収納部におけるセンサモジュールの実装状態を示す説明図である。図５は具体的には束紙幣が収納される紙幣収納庫を示す。図５において、検出対象物としての束紙幣５０は、図示しない搬送機構により矢印ａ方向に搬送され、Ａの位置に一旦停止する。このＡの位置での束紙幣５０の有無をセンサモジュール対５１で検出する。センサモジュール対５１は発光センサモジュール５１ａと受光センサモジュール５１ｂとで構成される。発光センサモジュール５１ａは上述のセンサモジュール１と同様の構成を有し、受光センサモジュール５１ｂは上述のセンサモジュール３０と同様の構成を有する。   FIG. 5 is an explanatory diagram illustrating a mounting state of the sensor module in the storage unit of the medium processing apparatus. FIG. 5 specifically shows a banknote storage in which bundled banknotes are stored. In FIG. 5, a bundle of bills 50 as an object to be detected is transported in the direction of arrow a by a transport mechanism (not shown) and temporarily stops at the position A. The presence / absence of a bundle of bills 50 at the position A is detected by the sensor module pair 51. The sensor module pair 51 includes a light emitting sensor module 51a and a light receiving sensor module 51b. The light emitting sensor module 51a has the same configuration as the sensor module 1 described above, and the light receiving sensor module 51b has the same configuration as the sensor module 30 described above.

Ａの位置まで搬送されてきた束紙幣５０は、図示しないエレベータ機構により下降し、Ｂの位置に集積される。この位置で束紙幣５０は収納状態となる。収納状態の束紙幣５０の有無はセンサモジュール対５２で検出される。センサモジュール対５２は発光センサモジュール５２ａと受光センサモジュール５２ｂとで構成される。発光センサモジュール５２ａは上述のセンサモジュール１と同様の構成を有し、受光センサモジュール５２ｂは上述のセンサモジュール３０と同様の構成を有する。   The bundled bill 50 conveyed to the position A is lowered by an elevator mechanism (not shown) and accumulated at the position B. At this position, the banknotes 50 are stored. The presence / absence of the bundled banknote 50 in the stored state is detected by the sensor module pair 52. The sensor module pair 52 includes a light emitting sensor module 52a and a light receiving sensor module 52b. The light emitting sensor module 52a has a configuration similar to that of the sensor module 1 described above, and the light receiving sensor module 52b has a configuration similar to that of the sensor module 30 described above.

図５に示すように、実際のセンサモジュールの配置状態においては、センサモジュール同士が近接して設けられており（特に発光センサモジュール５１ａと受光センサモジュール５２ｂとが近接している。）、エラー発生時や装置の保守時などにセンサモジュールを特定したい場合、それぞれのセンサモジュールを特定することが困難である。   As shown in FIG. 5, in the actual sensor module arrangement state, the sensor modules are provided close to each other (particularly, the light emitting sensor module 51a and the light receiving sensor module 52b are close to each other), and an error occurs. When it is desired to specify a sensor module at the time of maintenance or maintenance of the apparatus, it is difficult to specify each sensor module.

図６は媒体処理装置の搬送路におけるセンサモジュールの実装状態を示す説明図である。図６は具体的には紙幣が搬送される紙幣搬送路を示す。図６において、検出対象物としての紙幣５５は、図示しない搬送機構により矢印ｂ方向に搬送される。搬送中の紙幣５５はセンサモジュール対５６および５７で検出される。センサモジュール対５６は発光センサモジュール５６ａと受光センサモジュール５６ｂとで構成され、発光センサモジュール５６ａは上述のセンサモジュール１と同様の構成を有し、受光センサモジュール５６ｂは上述のセンサモジュール３０と同様の構成を有する。センサモジュール対５７も同様に、発光センサモジュール５７ａと受光センサモジュール５７ｂとで構成され、発光センサモジュール５７ａは上述のセンサモジュール１と同様の構成を有し、受光センサモジュール５７ｂは上述のセンサモジュール３０と同様の構成を有する。   FIG. 6 is an explanatory diagram illustrating a mounting state of the sensor module in the conveyance path of the medium processing apparatus. FIG. 6 specifically shows a banknote transport path through which banknotes are transported. In FIG. 6, the banknote 55 as a detection target is conveyed in the arrow b direction by a conveyance mechanism (not shown). The bill 55 being conveyed is detected by the sensor module pairs 56 and 57. The sensor module pair 56 includes a light emitting sensor module 56a and a light receiving sensor module 56b. The light emitting sensor module 56a has the same configuration as that of the sensor module 1 described above, and the light receiving sensor module 56b is similar to that of the sensor module 30 described above. It has a configuration. Similarly, the sensor module pair 57 includes a light emitting sensor module 57a and a light receiving sensor module 57b. The light emitting sensor module 57a has the same configuration as that of the sensor module 1, and the light receiving sensor module 57b is the sensor module 30 described above. It has the same configuration as.

図７は媒体処理装置における他の搬送路におけるセンサモジュールの実装状態を示す平面図、図８は該他の搬送路におけるセンサモジュールの実装状態を示す側面図である。図７、図８において、検出対象物としての紙幣６０は、図示しない搬送機構により矢印ｃ方向に搬送される。搬送中の紙幣６０はセンサモジュール対６１および６２で検出される。センサモジュール対６１は発光センサモジュール６１ａと受光センサモジュール６１ｂとで構成され、発光センサモジュール６１ａは上述のセンサモジュール１と同様の構成を有し、受光センサモジュール６１ｂは上述のセンサモジュール３０と同様の構成を有する。センサモジュール対６２も同様に、発光センサモジュール６２ａと受光センサモジュール６２ｂとで構成され、発光センサモジュール６２ａは上述のセンサモジュール１と同様の構成を有し、受光センサモジュール６２ｂは上述のセンサモジュール３０と同様の構成を有する。   FIG. 7 is a plan view showing the mounting state of the sensor module in another transport path in the medium processing apparatus, and FIG. 8 is a side view showing the mounting state of the sensor module in the other transport path. 7 and 8, a bill 60 as a detection target is conveyed in the direction of arrow c by a conveyance mechanism (not shown). The banknote 60 being conveyed is detected by the sensor module pair 61 and 62. The sensor module pair 61 includes a light emitting sensor module 61a and a light receiving sensor module 61b. The light emitting sensor module 61a has a configuration similar to that of the sensor module 1 described above, and the light receiving sensor module 61b is similar to that of the sensor module 30 described above. It has a configuration. Similarly, the sensor module pair 62 includes a light emitting sensor module 62a and a light receiving sensor module 62b. The light emitting sensor module 62a has the same configuration as that of the sensor module 1, and the light receiving sensor module 62b is the sensor module 30 described above. It has the same configuration as.

図６乃至図８に示すセンサモジュールの配置状態においても、センサモジュール同士が近接して設けられており、エラー発生時や装置の保守時などにセンサモジュールを特定したい場合、それぞれのセンサモジュールを特定することが困難である。   In the arrangement state of the sensor modules shown in FIGS. 6 to 8, the sensor modules are provided close to each other, and when it is desired to specify the sensor modules when an error occurs or the apparatus is maintained, the respective sensor modules are specified. Difficult to do.

次に実施の形態におけるセンサモジュールを特定するための動作を説明する。まずセンサモジュールにエラーが発生した場合の動作を説明する。図９はセンサモジュールにエラーが発生した場合の動作を示すフローチャートである。図９において、例えば、図５に示す発光センサモジュール５１ａにエラーが発生した場合、制御部４０はエラーの発生とエラーが発生したセンサモジュール５１ａを認識する（ステップ１）。エラーの発生は図示しない上位装置へ通知され、上位装置から保守員に通知される。   Next, the operation for specifying the sensor module in the embodiment will be described. First, the operation when an error occurs in the sensor module will be described. FIG. 9 is a flowchart showing the operation when an error occurs in the sensor module. In FIG. 9, for example, when an error occurs in the light emitting sensor module 51a shown in FIG. 5, the control unit 40 recognizes the occurrence of the error and the sensor module 51a in which the error has occurred (step 1). The occurrence of an error is notified to a host device (not shown), and the maintenance device is notified from the host device.

保守員が装置の扉を開けると、制御部４０はこれを検知し（ステップ２）、投光回路４５を駆動して可視光ＬＥＤ１１を点灯させる（ステップ３）。これにより保守員は、近くにあるセンサモジュール（例えば受光センサモジュール５２ｂ）と間違うことなく、目的とするセンサモジュール５１ａを目視確認することができる。保守員はエラーが発生したセンサモジュール５１ａに対して必要な処置を講じた後、装置の扉を閉める。   When the maintenance person opens the door of the apparatus, the control unit 40 detects this (step 2) and drives the light projecting circuit 45 to turn on the visible light LED 11 (step 3). Accordingly, the maintenance staff can visually confirm the target sensor module 51a without making a mistake with a nearby sensor module (for example, the light receiving sensor module 52b). The maintenance staff takes necessary measures for the sensor module 51a in which the error has occurred, and then closes the door of the apparatus.

制御部４０は図示しない検知手段により扉が閉じられたことを検知すると（ステップ４）、投光回路４５を介して可視光ＬＥＤ１１を消灯させる（ステップ５）。その後復旧処理を行う（ステップ６）。   When the control unit 40 detects that the door is closed by a detection means (not shown) (step 4), the control unit 40 turns off the visible light LED 11 via the light projecting circuit 45 (step 5). Thereafter, recovery processing is performed (step 6).

従来は、ダストアラームが発生したセンサモジュールの確認方法は、操作表示部４１に画面表示されるセンサ調整結果を数値にて確認し、その後装置内部において該当センサモジュールを特定する方法であった。しかしながら上記の方法によれば、操作表示部４１を見ることなく、装置内部を見ることだけで該当センサモジュールを特定することができる。   Conventionally, a method for confirming a sensor module in which a dust alarm has occurred is a method of confirming a sensor adjustment result displayed on the screen of the operation display unit 41 with a numerical value and then identifying the corresponding sensor module inside the apparatus. However, according to the method described above, the corresponding sensor module can be specified only by looking inside the apparatus without looking at the operation display unit 41.

次に保守操作時等にセンサが汚れていることを通知するダストアラームが出力されている場合の動作を説明する。図１０はダストアラーム発生時の動作を示すフローチャートである。図１０において、例えば、図５に示す発光センサモジュール５２ａのダストアラームが発生した場合、制御部４０はアラームが発生したセンサモジュール５２ａを認識する（ステップ１１）。ダストアラームの発生は図示しない上位装置へ通知され、上位装置から保守員に通知される。   Next, an operation when a dust alarm for notifying that the sensor is dirty during a maintenance operation or the like is output will be described. FIG. 10 is a flowchart showing the operation when a dust alarm occurs. In FIG. 10, for example, when the dust alarm of the light emitting sensor module 52a shown in FIG. 5 occurs, the control unit 40 recognizes the sensor module 52a where the alarm has occurred (step 11). The occurrence of the dust alarm is notified to a host device (not shown), and the maintenance device is notified from the host device.

保守員がクリーニング作業のために装置の扉を開けると、制御部４０はこれを検知し（ステップ１２）、投光回路４５を駆動して可視光ＬＥＤ１１を点灯させる（ステップ１３）。これにより保守員は、操作表示部４１に表示されているセンサモジュール５２ａの位置を見ることなく、センサモジュール５２ａの位置を目視確認することができる。保守員はダストアラームが発生したセンサモジュール５２ａに対して清掃作業を行った後、装置の扉を閉める。   When the maintenance person opens the door of the apparatus for cleaning work, the control unit 40 detects this (step 12), and drives the light projecting circuit 45 to turn on the visible light LED 11 (step 13). Accordingly, the maintenance staff can visually check the position of the sensor module 52a without looking at the position of the sensor module 52a displayed on the operation display unit 41. The maintenance staff cleans the sensor module 52a in which the dust alarm has occurred, and then closes the door of the apparatus.

制御部４０は図示しない検知手段により扉が閉じられたことを検知すると（ステップ１４）、投光回路４５を介して可視光ＬＥＤ１１を消灯させる（ステップ１５）。   When the control unit 40 detects that the door is closed by a detection means (not shown) (step 14), the control unit 40 turns off the visible light LED 11 via the light projecting circuit 45 (step 15).

次にセンサモジュールの出力レベルを確認する方法を説明する。図１１はセンサモジュールの出力レベルの確認方法を示すフローチャートである。保守操作時等において、保守員は装置に取付けられている各センサモジュールについて出力レベルの調整を行う。このとき各センサモジュールの出力レベル（センサレベル）を確定させる。センサレベルはすべてのセンサモジュールにおいて一律ではなく、個々に異なるものである。   Next, a method for confirming the output level of the sensor module will be described. FIG. 11 is a flowchart showing a method for checking the output level of the sensor module. During maintenance operations, maintenance personnel adjust the output level of each sensor module attached to the device. At this time, the output level (sensor level) of each sensor module is determined. The sensor level is not uniform in all sensor modules, but varies individually.

装置内に取付けられたすべてのセンサモジュールのセンサレベルを制御部４０は認識する（ステップ２１）。保守操作時等に装置の扉が開けられると、図示しない検知手段により検知される（ステップ２２）。制御部４０は投光回路４５を駆動して可視光ＬＥＤ１１を点滅させる（ステップ２３）。この点滅制御を図１２に示す。   The control unit 40 recognizes the sensor levels of all the sensor modules installed in the apparatus (step 21). When the door of the apparatus is opened during a maintenance operation or the like, it is detected by a detection means (not shown) (step 22). The control unit 40 drives the light projecting circuit 45 to blink the visible light LED 11 (step 23). This blinking control is shown in FIG.

図１２は１周期Ｔ（ｍｓ）の点滅制御を示すもので、可視光ＬＥＤ１１のオフ時Ｃ（ｍｓ）は消灯時間を示し、オン時Ｄ（ｍｓ）は点灯時間を示す。図１２ではセンサレベルを８段階に別け、それぞれのレベルにおいて可視光ＬＥＤ１１の点滅の制御を異ならせている。即ち、センサレベルの最も高いレベル７においては、１周期における点滅回数を最も多くし、レベルが下がるにつれて１周期の点滅回数を徐々に少なくしている。そして最もレベルの低いレベル０では常時点灯状態にしている。なおセンサレベルが確定していないセンサモジュールについては、可視光ＬＥＤ１１を点灯させずに、異常であることを保守員が識別できるようにする。   FIG. 12 shows flashing control of one cycle T (ms). When the visible light LED 11 is off, C (ms) indicates a turn-off time, and on time D (ms) indicates a turn-on time. In FIG. 12, the sensor level is divided into eight stages, and the flashing control of the visible light LED 11 is varied at each level. That is, at the highest sensor level, level 7, the number of blinks in one cycle is maximized, and the number of blinks in one cycle is gradually reduced as the level decreases. The lowest level, level 0, is always lit. In addition, about the sensor module in which the sensor level is not decided, the maintenance person can identify that it is abnormal, without lighting the visible light LED11.

このようにセンサレベルによって１周期における点滅回数を異ならせることにより、保守員は各センサモジュールのセンサレベルを目視確認することが可能である。保守員はセンサレベルの目視確認をした後、装置の扉を閉める。制御部４０は図示しない検知手段により扉が閉じられたことを検知すると（ステップ２４）、投光回路４５を介して可視光ＬＥＤ１１を消灯させる（ステップ２５）。   Thus, by changing the number of blinks in one cycle depending on the sensor level, the maintenance staff can visually check the sensor level of each sensor module. The maintenance staff checks the sensor level visually and then closes the door of the device. When the control unit 40 detects that the door is closed by a detection means (not shown) (step 24), the control unit 40 turns off the visible light LED 11 via the light projecting circuit 45 (step 25).

従来は、センサレベルの確認方法は、操作表示部４１に画面表示されるセンサ調整結果を数値にて確認し、その後装置内部において該当センサモジュールを探すという方法であった。しかしながら上記の方法によれば、操作表示部４１を見ることなく、装置内部を見ることだけで該当センサレベルを確認することができる。   Conventionally, the sensor level confirmation method is a method of confirming a sensor adjustment result displayed on the screen of the operation display unit 41 with a numerical value and then searching for the corresponding sensor module in the apparatus. However, according to the above method, the corresponding sensor level can be confirmed only by looking inside the apparatus without looking at the operation display unit 41.

以上のように本実施の形態によれば、エラー発生時や保守操作時に、あるいはダストアラームが発生した場合に、装置内部に設けられた複数のセンサモジュールを識別したい場合、目的とするセンサモジュールの可視光ＬＥＤ１１を点灯させることにより、識別が容易となり、エラー処理または保守操作の作業性が向上する効果がある。   As described above, according to the present embodiment, when it is desired to identify a plurality of sensor modules provided in the apparatus when an error occurs, during maintenance operation, or when a dust alarm occurs, the target sensor module By turning on the visible light LED 11, the identification is facilitated, and the workability of error processing or maintenance operation is improved.

また各センサモジュールのセンサレベルを確認したい場合においても、従来のように操作表示部の表示で確認することなく、装置内部を見ることでセンサレベルの確認が可能となり、保守作業の作業性が向上する。   Even if you want to check the sensor level of each sensor module, you can check the sensor level by looking at the inside of the device without checking the display on the operation display as in the past, improving the workability of maintenance work. To do.

図１３は本発明の他の実施の形態のセンサモジュールを示す断面図である。他の実施の形態は密封ケース内に設けられる遮光部材をプリント基板を使用するようにしたものである。図１３において、密封ケース２内にはプリント基板７０が設けられ、プリント基板７０の上側に発光素子５が設けられ、その反対側に可視光ＬＥＤ１１が設けられている。発光素子５はプラスチックケース１０に封入され、リード８に接続されている。リード８はハンダ付けによりプリント基板７０のパターンに接続されている。またコネクタ４により線２１に接続されている導電性のピン７は、ハンダ付けによりプリント基板７０のパターンに接続され、プリント基板７０のパターンによりピン７とリード８とが接続されている。   FIG. 13 is a cross-sectional view showing a sensor module according to another embodiment of the present invention. In another embodiment, a light shielding member provided in a sealed case uses a printed circuit board. In FIG. 13, a printed circuit board 70 is provided in the sealed case 2, the light emitting element 5 is provided on the upper side of the printed circuit board 70, and the visible light LED 11 is provided on the opposite side. The light emitting element 5 is enclosed in a plastic case 10 and connected to the leads 8. The lead 8 is connected to the pattern of the printed circuit board 70 by soldering. The conductive pin 7 connected to the line 21 by the connector 4 is connected to the pattern of the printed circuit board 70 by soldering, and the pin 7 and the lead 8 are connected by the pattern of the printed circuit board 70.

また可視光ＬＥＤ１１はプラスチックケース１２に封入され、リード１３に接続されている。リード１３はハンダ付けによりプリント基板７０のパターンに接続されており、プリント基板７０のパターンによりリード１３はピン７と接続されている。   The visible light LED 11 is enclosed in a plastic case 12 and connected to a lead 13. The lead 13 is connected to the pattern of the printed circuit board 70 by soldering, and the lead 13 is connected to the pin 7 by the pattern of the printed circuit board 70.

このようにプリント基板７０に可視光ＬＥＤ１１の光を遮蔽する機能を持たせるとともに、発光素子５のリード８、可視光ＬＥＤ１１のリード１３およびコネクタ４のピン７をプリント基板７０にハンダ付けすることにより、ピン７とリード８、１３とを直接ハンダ付けするよりも強度が高くなり、振動に対して強くなる。   In this way, the printed circuit board 70 has a function of shielding the light of the visible light LED 11, and the lead 8 of the light emitting element 5, the lead 13 of the visible light LED 11, and the pin 7 of the connector 4 are soldered to the printed circuit board 70. The pin 7 and the leads 8 and 13 are stronger than the direct soldering and are strong against vibration.

上記実施の形態の変形例として、発光側の可視光ＬＥＤと受光側の可視光ＬＥＤとの発光色を異なる色にするようにしてもよい。例えば、発光側の可視光ＬＥＤの発光色を緑色とし、受光側可視光ＬＥＤの発光色を橙色とする。しかしながら、それぞれの発光色は異なる色であれば何色でもよい。このように発光側と受光側で可視光ＬＥＤの発光色を異ならせることにより、発光側と受光側との識別が容易になる。   As a modification of the above embodiment, the light emission color of the light-emitting side visible light LED and the light-receiving side visible light LED may be different. For example, the emission color of the light-emitting side visible light LED is green, and the light emission color of the light-receiving side visible light LED is orange. However, any color may be used as long as each emission color is different. Thus, by distinguishing the emission color of the visible light LED on the light emitting side and the light receiving side, the light emitting side and the light receiving side can be easily distinguished.

また上記実施の形態では、発光側の可視光ＬＥＤと受光側の可視光ＬＥＤとを個別に点灯制御するようにしているが、必要に応じて発光側の可視光ＬＥＤと受光側の可視光ＬＥＤとを同時に点灯または点滅させる制御を行うことは容易に実現可能である。また必要に応じて、発光側の可視光ＬＥＤを、センサモジュールの発光素子と直列に接続して、発光素子の発光時に可視光ＬＥＤを点灯させるようにすることも可能である。   In the above embodiment, the light-emitting side visible light LED and the light-receiving side visible light LED are individually controlled to be turned on, but the light-emitting side visible light LED and the light-receiving side visible light LED are used as necessary. It is possible to easily perform the control of lighting or blinking at the same time. If necessary, the visible light LED on the light emitting side may be connected in series with the light emitting element of the sensor module so that the visible light LED is turned on when the light emitting element emits light.

さらにセンサモジュールとして、発光素子と受光素子の両方が組み込まれた反射型のモジュールに本発明の可視光ＬＥＤを設けることも可能である。１つの装置内に反射型のセンサモジュールと透過型のセンサモジュールが取付けられている場合、反射型のセンサモジュールと透過型のセンサモジュールとで可視光ＬＥＤの発光色を異ならせるようにしてもよい。   Further, the visible light LED of the present invention can be provided as a sensor module in a reflection type module in which both a light emitting element and a light receiving element are incorporated. When a reflective sensor module and a transmissive sensor module are mounted in one device, the emission color of the visible light LED may be different between the reflective sensor module and the transmissive sensor module. .

更なる変形例として、可視光ＬＥＤに対向して設けられている上蓋２ｂは、防塵性の問題がなければ、必ずしも必要ではない。上蓋２ｂを不要とした場合には、可視光ＬＥＤに対向する位置に何も設けないか、あるいは可視光の通過孔を形成するようにする。   As a further modification, the upper lid 2b provided to face the visible light LED is not necessarily required unless there is a problem of dustproofness. When the upper lid 2b is not required, nothing is provided at a position facing the visible light LED, or a visible light passage hole is formed.

本発明の実施の形態のセンサモジュールを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the sensor module of embodiment of this invention. 実施の形態のセンサモジュールを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the sensor module of embodiment. センサモジュールの配設状態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the arrangement | positioning state of a sensor module. 実施の形態のセンサモジュールを制御する装置のブロック図である。It is a block diagram of the device which controls the sensor module of an embodiment. 装置の収納部におけるセンサモジュールの実装状態を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the mounting state of the sensor module in the accommodating part of an apparatus. 搬送路におけるセンサモジュールの実装状態を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the mounting state of the sensor module in a conveyance path. 他の搬送路におけるセンサモジュールの実装状態を示す平面図である。It is a top view which shows the mounting state of the sensor module in another conveyance path. 他の搬送路におけるセンサモジュールの実装状態を示す側面図である。It is a side view which shows the mounting state of the sensor module in another conveyance path. センサモジュールにエラーが発生した場合の動作を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows operation | movement when an error generate | occur | produces in a sensor module. ダストアラーム発生時の動作を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the operation | movement at the time of dust alarm generation | occurrence | production. センサモジュールの出力レベルの確認方法を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the confirmation method of the output level of a sensor module. センサレベルの表示例を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the example of a display of a sensor level. 他の実施の形態のセンサモジュールを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the sensor module of other embodiment.

符号の説明Explanation of symbols

１ センサモジュール
２ 密封ケース
５ 発光素子
６ 遮光部材
１１、３２ 可視光ＬＥＤ
３１ 受光素子
４０ 制御部
７０ プリント基板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Sensor module 2 Sealing case 5 Light emitting element 6 Light-shielding member 11, 32 Visible light LED
31 Light receiving element 40 Control unit 70 Printed circuit board

Claims (9)

電子機器に配設されるセンサモジュールにおいて、
自らの所在を示すために可視光を発光する可視光発光手段を設けたことを特徴とするセンサモジュール。 In a sensor module disposed in an electronic device,
A sensor module comprising visible light emitting means for emitting visible light to indicate its location. 発光素子または受光素子と、
前記発光素子または受光素子を囲繞し、少なくとも一部に光を透過する部分を有するケース部材とを有し、
前記可視光発光手段は前記ケース部材内に配置される請求項１記載のセンサモジュール。 A light emitting element or a light receiving element;
A case member that surrounds the light emitting element or the light receiving element and has a portion that transmits light at least in part,
The sensor module according to claim 1, wherein the visible light emitting means is disposed in the case member. 発光素子または受光素子を有し、
前記可視光発光手段は、前記発光素子または受光素子の発光方向または受光方向の反対方向に可視光を発光する請求項１または２記載のセンサモジュール。 Having a light emitting element or a light receiving element,
The sensor module according to claim 1, wherein the visible light emitting unit emits visible light in a light emitting direction of the light emitting element or the light receiving element or in a direction opposite to the light receiving direction. 発光素子または受光素子を有し、
前記可視光発光手段と、前記発光素子または受光素子との間に配設され、光を遮蔽する遮光部材を設けた請求項１記載のセンサモジュール。 Having a light emitting element or a light receiving element,
The sensor module according to claim 1, further comprising a light shielding member that is disposed between the visible light emitting unit and the light emitting element or the light receiving element and shields light. 前記遮光部材はプリント基板である請求項４記載のセンサモジュール。   The sensor module according to claim 4, wherein the light shielding member is a printed circuit board. 電子機器に配設され発光素子を具備した第１のセンサモジュールと、
電子機器に配設され受光素子を具備した第２のセンサモジュールとを有するセンサモジュール対において、
前記第１のセンサモジュールは第１の色の可視光を発光する第１の可視光発光手段を具備し、
前記第２のセンサモジュールは前記第１の色の可視光とは異なる色の可視光を発光する第２の可視光発光手段を具備することを特徴とするセンサモジュール対。 A first sensor module disposed in an electronic device and including a light emitting element;
In a sensor module pair having a second sensor module disposed in an electronic device and having a light receiving element,
The first sensor module includes first visible light emitting means for emitting visible light of a first color,
The pair of sensor modules, wherein the second sensor module includes second visible light emitting means for emitting visible light having a color different from the visible light of the first color. センサモジュールと、
該センサモジュールに設けられ、該センサモジュールの所在を示すために可視光を発光する可視光発光手段と、
保守時に前記可視光発光手段を点灯させる制御手段とを具備することを特徴とする電子機器。 A sensor module;
Visible light emitting means provided in the sensor module for emitting visible light to indicate the location of the sensor module;
An electronic apparatus comprising: control means for turning on the visible light emitting means during maintenance. 保守時に開閉される扉を有し、
前記制御手段は、前記扉が開放されたことを検知した場合に、前記可視光発光手段を点灯させ、前記扉が閉じられたことを検知した場合に、前記可視光発光手段を消灯させる請求項７記載の電子機器。 Has a door that opens and closes during maintenance,
The control means turns on the visible light emitting means when detecting that the door is opened, and turns off the visible light emitting means when detecting that the door is closed. 7. The electronic device according to 7. 複数のセンサモジュールと、
各センサモジュールに設けられ、各センサモジュールの所在を示すために可視光を発光する可視光発光手段と、
前記可視光発光手段を出力レベルに応じて点滅させる制御手段とを具備することを特徴とする電子機器。 A plurality of sensor modules;
Visible light emitting means that is provided in each sensor module and emits visible light to indicate the location of each sensor module;
An electronic apparatus comprising: control means for causing the visible light emitting means to blink according to an output level.
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