JP2006156549A - フレキシブル配線回路基板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 アース接続を確実に得ることができるとともに、生産効率の向上および低コスト化を実現可能なフレキシブル配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 フレキシブル配線回路基板１０Ａの作製時においては、導体層２として用意し、この導体層２の下面側にベース絶縁層１を形成した。次に、導体層２を所定のパターンにパターニングした。続いて、複数の端子部および複数のアースランドＥＬの導体層２が露出するようにベース絶縁層１および導体層２の上面側にカバー絶縁層４を形成した。予め筐体または他の配線基板への取り付け部として設定された領域に、金型を用いてねじ孔Ｈおよび複数の突起部Ｐをプレス加工により同時に形成する。突起部ＰはアースランドＥＬの領域内に形成した。最後に、外部に露出した導体層２からなる複数の端子部およびアースランドＥＬ上に金属めっき層３を形成した。
【選択図】 図３

Description

本発明は、筐体およびリジッド配線回路基板等に固定されるフレキシブル配線回路基板およびその製造方法に関する。

一般に、フレキシブル配線回路基板には、筐体（またはリジッド配線回路基板）等に取り付けるためにねじ孔等の取り付け部が設けられている。このような取り付け部には、筐体へのアース接続を実現するためのランド（以下、アースランドと呼ぶ。）が設けられる場合がある。

従来より、筐体との確実な電気的接続を実現するためにアースランドにおける様々な構造が提案されている（特許文献１，２参照）。

図６は、特許文献１のアースランドにおけるフレキシブル配線回路基板の構造を示す模式的断面図である。なお、図６においては、特許文献１の電子部品用アッセンブリ２００（フレキシブル配線回路基板）がねじ２２０により筐体２３０に接続されている。

図６に示すように、電子部品用アッセンブリ２００は、印刷配線基板２０１、フレームグランド導体層２０２および絶縁層２０３の積層構造を有する。また、電子部品用アッセンブリ２００には、ねじ２２０を挿入可能なねじ孔２０５が形成されている。ここでは、ねじ孔２０５の周囲のフレームグランド導体層２０２がアースランドを構成している。

フレームグランド導体層２０２上には、はんだ膜２０４が形成されている。これにより、はんだ膜２０４上にねじ２２０のねじ頭がワッシャ２１０を介して接触し、電子部品用アッセンブリ２００の筐体２３０へのアース接続が確実に行われる。このはんだ膜２０４は、はんだクリームを溶融することにより形成される。

この他、特許文献２のプリント配線基板（フレキシブル配線回路基板）においても、アースランド上にクリームはんだを溶融することによりはんだ膜が形成される。製造時において、プリント配線基板はねじ孔用のスルーホールの周囲のアースランドにクリームはんだが印刷された後、リフロー炉に通される。これにより、アースランド上にはんだ膜が形成される。それにより、プリント配線基板の筐体へのアース接続が確実に行われる。

なお、上記のように形成されるアースランド上のはんだ膜は、筐体とのアース接続を確実にするために十分な厚みを有している。
特開平５−２４３７５６号公報 特開２０００−２４４０８０号公報

ところで、上記のフレキシブル配線回路基板には、電子部品の実装用および外部基板との接続用等の多数の接続端子が設けられる。そして、これら接続端子の表面には、はんだ、ニッケルまたは金等の金属めっき層が形成される。

ここで、接続端子にはんだを用いる場合を想定する。この場合、フレキシブル配線回路基板の製造時に、接続端子とアースランド上のはんだ膜とが同じ工程で形成されると、生産効率が向上し、低コスト化が実現される。

しかしながら、接続端子とアースランド上のはんだ膜とをともに１つの工程で形成するためには、クリームはんだを印刷した後溶融する形成方法およびめっきによる形成方法のいずれか一方しか用いることができない。この場合、以下のような課題が発生する。

例えば、アースランド上のはんだ膜の形成方法に準じて、接続端子の形成をクリームはんだの印刷により行うと、接続端子のファインピッチが実現できない。それにより、はんだブリッジによる短絡が発生する場合がある。

一方、接続端子の形成方法に準じて、アースランド上のはんだ膜の形成を金属めっきにより行うと、筐体とのアース接続を確実にするための十分な厚みを得ることが困難である。すなわち、ねじとアースランドとの電気的接続を確実に得ることができない場合がある。

本発明の目的は、アース接続を確実に得ることができるとともに、生産効率の向上および低コスト化を実現可能なフレキシブル配線回路基板およびその製造方法を提供することである。

第１の発明に係るフレキシブル配線回路基板は、絶縁層と、絶縁層の一面上に設けられ、所定のパターンを有する導体層とを備え、絶縁層および導体層は孔部を有し、孔部の周囲を取り囲むように導体層に１または複数の突起部が形成されたものである。

このフレキシブル配線回路基板においては、絶縁層および導体層に孔部が形成されている。これにより、孔部を介してフレキシブル配線回路基板を筐体または他の配線回路基板にねじで固定することができる。

この場合、孔部の周辺を取り囲むように導体層に形成された１または複数の突起部が、ねじのねじ頭と確実に接触するので、フレキシブル配線回路基板と筐体または他の配線回路基板との間で確実なアース接続が行われる。

さらに、１または複数の突起部が厚いはんだ膜と同等の働きを行うので、アース接続のために厚いはんだ膜を形成する必要がない。それにより、生産効率の向上および低コスト化が実現される。

孔部の周囲を取り囲む領域における導体層上にめっき層が形成されてもよい。この場合、孔部の周辺の１または複数の突起部の導体層上にめっき層が存在するので、ねじによるフレキシブル配線回路基板の筐体または他の配線回路基板への取り付け時にねじ頭と導体層との間でより確実なアース接続が行われる。

さらに、導体層が電子部品を実装するための端子部または他の配線回路基板と接続するための端子部を有する場合、共通の工程でこれら端子部および孔部の周囲を取り囲む領域にめっき層を形成することができるので、フレキシブル配線回路基板の製造工程が簡素化し、生産効率の向上および低コスト化が実現される。

絶縁層の他面に１または複数の突起部の形状を保持するための補強板が形成されてもよい。この場合、補強板により１または複数の突起部の形状が保持される。それにより、確実にフレキシブル配線回路基板のアース接続が行われる。

補強板は金属材料からなってもよい。この場合、補強板は十分な強度を有する。それにより、１または複数の突起部の形状が補強板により確実に保持される。

第２の発明に係るフレキシブル配線回路基板の製造方法は、絶縁層の一面上に所定のパターンを有する導体層を形成する工程と、絶縁層および導体層に孔部を形成する工程と、孔部の周囲を取り囲むように１または複数の突起部を形成する工程とを備えるものである。

このフレキシブル配線回路基板の製造方法においては、絶縁層の一面上に所定のパターンを有する導体層が形成され、絶縁層および導体層に孔部が形成され、孔部の周囲を取り囲むように１または複数の突起部が形成される。

これにより、孔部を介してフレキシブル配線回路基板を筐体または他の配線回路基板にねじで固定することができる。

また、孔部の周辺を取り囲むように導体層に形成された１または複数の突起部が、ねじのねじ頭と確実に接触するので、フレキシブル配線回路基板と筐体または他の配線回路基板との間で確実なアース接続が行われる。

さらに、１または複数の突起部が厚いはんだ膜と同等の働きを行うので、アース接続のために厚いはんだ膜を形成する必要がない。それにより、生産効率の向上および低コスト化が実現される。

孔部の周囲を取り囲む領域における導体層上にめっき層を形成する工程をさらに備えてもよい。この場合、孔部の周囲を取り囲むように形成された１または複数の突起部の導体層上にめっき層が形成される。

これにより、孔部の周辺の１または複数の突起部の導体層上にめっき層が存在するので、ねじによるフレキシブル配線回路基板の筐体または他の配線回路基板への取り付け時にねじ頭と導体層との間でより確実なアース接続が行われる。

さらに、導体層が電子部品を実装するための端子部または他の配線回路基板と接続するための端子部を有する場合、共通の工程でこれら端子部および孔部の周囲を取り囲む領域にめっき層を形成することができるので、フレキシブル配線回路基板の製造工程が簡素化し、生産効率の向上および低コスト化が実現される。

本発明に係るフレキシブル配線回路基板においては、絶縁層および導体層に孔部が形成されている。これにより、孔部を介してフレキシブル配線回路基板を筐体または他の配線回路基板にねじで固定することができる。

この場合、孔部の周辺を取り囲むように導体層に形成された１または複数の突起部が、ねじのねじ頭と確実に接触するので、フレキシブル配線回路基板と筐体または他の配線回路基板との間で確実なアース接続が行われる。

さらに、１または複数の突起部が厚いはんだ膜と同等の働きを行うので、アース接続のために厚いはんだ膜を形成する必要がない。それにより、生産効率の向上および低コスト化が実現される。

以下、本発明の一実施の形態に係るフレキシブル配線回路基板およびその製造方法について説明する。

図１および図２は、本発明の一実施の形態に係るフレキシブル配線回路基板の製造方法を説明するための製造工程図である。

図１（ａ）に示すように、厚み３〜５０μｍの導体層（導体膜）２を用意する。そして、図１（ｂ）に示すように、導体層２の一面側（以下、下面側と呼ぶ。）に厚み２〜５０μｍのベース絶縁層１を形成する。

なお、導体層２の厚みは５〜２５μｍであることが好ましい。また、ベース絶縁層１の厚みは４〜３０μｍであることが好ましい。

次に、図１（ｃ）に示すように、導体層２の他面側（以下、上面側と呼ぶ。）に所定のパターンでエッチングレジストＲＥを形成する。導体層２の上面側からエッチングを行うことにより、図１（ｄ）に示すように、エッチングレジストＲＥのパターンに対応したパターンを有する導体層（導体パターン）２が形成される。その後、導体層２上のエッチングレジストＲＥを除去する。

ベース絶縁層１上に形成される導体層２は、電子部品の実装端子および外部基板との接続端子等の複数の端子部、複数の配線部、ならびに複数のアースランドとして用いられる。

本実施の形態において、アースランドとは、フレキシブル配線回路基板を筐体またはリジッド配線回路基板に取り付けるためのねじ孔またはリベット孔等の取り付け部に設けられる導体のランドのことをいう。このアースランドによりフレキシブル配線回路基板の筐体またはリジッド配線回路基板へのアース接続が実現される。

導体層２の複数の端子部および複数の配線部は、例えばそれぞれ１０〜２０００μｍの幅を有するとともに、互いに１０〜２０００μｍの間隔で形成される。なお、複数の端子部および複数の配線部の幅は１５〜１０００μｍであることが好ましく、互いに１５〜１０００μｍの間隔で形成されることが好ましい。

続いて、図１（ｅ）に示すように、特定領域の導体層２が露出するようにベース絶縁層１および導体層２の上面側にカバー絶縁層４を形成する。このカバー絶縁層４は、例えば１〜５０μｍの厚みを有する。特定領域とは、導体層２の複数の端子部および複数のアースランドＥＬの形成領域である。なお、カバー絶縁層４の厚みは３〜３０μｍであることが好ましい。

ここで、図２（ｆ）に示すように、予め取り付け部として設定された領域に、金型を用いてねじ孔Ｈおよび複数の突起部Ｐを形成する。突起部Ｐはねじ孔Ｈの周囲に形成され、ベース絶縁層１の上面側に突出している。突起部Ｐは図２（ｅ）のベース絶縁層１の下面側から金型を用いてプレス加工することにより形成されている。

図２（ｆ）において、ねじ孔Ｈは円形状を有する。ねじ孔Ｈの直径は５００〜５０００μｍであることが好ましく、１０００〜３０００μｍであることがより好ましい。

アースランドＥＬはねじ孔Ｈの内周に沿って円環状に形成されている。突起部ＰはアースランドＥＬの領域内に形成される。なお、突起部Ｐの形状および個数は特に限定されない。アースランドＥＬの形状に沿って複数（例えば、３個または４個等）の円形状の突起部Ｐを設けてもよく、連続した円環状の突起部Ｐを設けてもよい。

アースランドＥＬの幅は５００〜５０００μｍであることが好ましく、１０００〜３０００μｍであることがより好ましい。

突起部Ｐの導体層２の上面側における高さは５０〜２０００μｍであることが好ましく、１００〜１５００μｍであることがより好ましい。

突起部Ｐが円形状を有する場合、その直径は１００〜３０００μｍであることが好ましく、５００μｍ〜２０００μｍであることがより好ましい。また、突起部Ｐが円環状である場合、その幅は１００〜３０００μｍであることが好ましく、５００〜２０００μｍであることがより好ましい。

さらに、ねじ孔Ｈの内周縁部からねじ孔Ｈの半径方向における突起部Ｐの中心（最頂部）までの距離は、１００〜３０００μｍであることが好ましく、５００〜１５００μｍであることがより好ましい。

最後に、図２（ｇ）に示すように、外部に露出した特定領域に位置する導体層２の複数の端子部および複数のアースランドＥＬ上に金属めっき層３を形成する。

金属めっき層３としては、例えば、ニッケル、金またははんだが用いられる。ここで、金属めっき層３として金が用いられる場合、その厚みは０．１〜１μｍであることが好ましい。金属めっき層３としてニッケルめっきおよび金めっきを順に積層する場合には、ニッケルめっきは０．５〜５μｍであることが好ましく、金メッキは０．１〜１μｍであることが好ましい。

さらに、金属めっき層３としてははんだが用いられる場合、その厚みは２〜５０μｍであることが好ましく、５〜１０μｍであることがより好ましい。

これにより、本実施の形態に係るフレキシブル配線回路基板が完成する。

上記のフレキシブル配線回路基板においては、ベース絶縁層１および導体層２にねじ孔Ｈが形成されている。これにより、ねじ孔Ｈを介してフレキシブル配線回路基板を筐体または他の配線回路基板にねじで固定することができる。

この場合、ねじ孔Ｈの周囲のアースランドＥＬに形成された複数の突起部Ｐが、ねじのねじ頭と確実に接触するので、フレキシブル配線回路基板と筐体または他の配線回路基板との間で確実なアース接続が行われる。

さらに、複数の突起部Ｐが厚いはんだ膜と同等の働きを行うので、アース接続のために厚いはんだ膜を形成する必要がない。それにより、生産効率の向上および低コスト化が実現される。

特に、上記ではねじ孔Ｈの周囲のアースランドＥＬにおける導体層２上に金属めっき層３が形成されている。これにより、ねじによるフレキシブル配線回路基板の筐体または他の配線回路基板への取り付け時にねじ頭と導体層２との間でより確実なアース接続が行われる。

さらに、上述のように導体層２が電子部品を実装するための端子部または他の配線回路基板と接続するための端子部を有する場合、共通の工程で特定領域に金属めっき層３を形成することができるので、フレキシブル配線回路基板の製造工程が簡素化し、生産効率の向上および低コスト化が実現される。

上記フレキシブル配線回路基板においては、ベース絶縁層１の上面側に導体層２、金属めっき層３およびカバー絶縁層４が積層された構造を有するが、ベース絶縁層１の下面側に補強板が形成されてもよい。

この場合、図２（ｆ）で示す工程において、突起部Ｐを形成するために、補強板の下面側から金型でプレス加工することができる。それにより、補強板自体に突起部が形成されるので、アースランドＥＬに形成される突起形状が保持されやすくなる。その結果、確実にアースランドＥＬの領域内に所望の高さの突起部Ｐを確実に形成することが可能となる。

補強板としては、ポリイミド樹脂板もしくはガラエポ板等の樹脂補強板、またはステンレス板、銅板もしくはニッケル板等の金属板を用いることができる。なお、金属補強板は高い強度を有するので、塑性加工を行うことにより確実に突起部Ｐの形状を保持することができる。

本実施の形態において、導体層２、すなわち図１（ｂ）における導体層２は一層に限らず二層またはそれ以上の多層構造を有してもよい。

また、上記ではサブトラクティブ法による導体層２の形成について説明したが、これに限らず、導体層２はアディティブ法またはセミアディティブ法により形成されてもよい。

以下、上記のフレキシブル配線回路基板およびその製造方法に基づいて実施例１〜３のフレキシブル配線回路基板を作製した。

[実施例１]
図３は、実施例１のフレキシブル配線回路基板の平面図および断面図である。図３（ａ）にフレキシブル配線回路基板１０Ａの平面図が示され、図３（ｂ）に図３（ａ）のＡ−Ａ線におけるフレキシブル配線回路基板１０Ａの断面図が示されている。

実施例１のフレキシブル配線回路基板１０Ａの作製時においては、厚み１８μｍの銅箔を導体層２として用意した。そして、この導体層２の下面側に、厚み２５μｍのポリイミド樹脂フィルムからなるベース絶縁層１を加熱加圧することにより形成した。

次に、導体層２の上面側に所定のパターンでエッチングレジストＲＥを形成する。そして、エッチングレジストＲＥをレジストとして導体層２を塩化第２鉄水溶液によりエッチングした後、エッチングレジストＲＥを水酸化ナトリウム水溶液により脱膜して除去した。これにより、エッチングレジストＲＥのパターンと逆のパターンを有する導体層２が形成された。

続いて、特定領域（複数の端子部および複数のアースランドＥＬ）の導体層２が露出するようにベース絶縁層１および導体層２の上面側にカバー絶縁層４を形成した。カバー絶縁層４の形成は、ベース絶縁層１および導体層２の上面側に厚み２５μｍのポリイミド樹脂フィルムを厚み１５μｍのエポキシ系接着剤を介して貼り付け、１５０℃で３０分間加熱および加圧することにより行った。

ここで、予め取り付け部として設定された領域に、金型を用いてねじ孔Ｈおよび複数の突起部Ｐをプレス加工により同時に形成する。突起部ＰはアースランドＥＬの領域内に形成した。

ねじ孔Ｈの直径は２．５ｍｍであり、アースランドＥＬの幅は２ｍｍであった。実施例１において、複数の突起部Ｐはそれぞれ円形状を有する。突起部Ｐの高さは１ｍｍであり、直径は１．５ｍｍであった。ねじ孔Ｈの内周縁部からねじ孔Ｈの半径方向におけるそれぞれの突起部Ｐの中心までの距離は１ｍｍであった。複数の突起部Ｐは、ねじ孔Ｈに対する同心円上で等間隔となるように４つ形成した。

最後に、外部に露出した導体層２からなる複数の端子部およびアースランドＥＬ上に、電解ニッケルめっき処理と電解金めっき処理とを順次行った。それにより、複数の端子部およびアースランドＥＬ上に厚み３μｍのニッケルめっきと厚み０．５μｍの金めっきとを金属めっき層３として順次形成した。これにより、実施例１のフレキシブル配線回路基板１０Ａを得た。

なお、図３（ａ）においては、アースランドＥＬの幅が矢印ａ１で示され、突起部Ｐの高さが矢印ａ２で示され、突起部Ｐの直径が矢印ａ３で示されている。さらに、ねじ孔Ｈの内周縁部からねじ孔Ｈの半径方向におけるそれぞれの突起部Ｐの中心までの距離が矢印ａ４で示されている。

[実施例２]
図４は、実施例２のフレキシブル配線回路基板の平面図および断面図である。図４（ａ）にフレキシブル配線回路基板１０Ｂの平面図が示され、図４（ｂ）に図４（ａ）のＢ−Ｂ線におけるフレキシブル配線回路基板１０Ｂの断面図が示されている。

実施例２のフレキシブル配線回路基板１０Ｂの作製時においては、初めに補強板Ｍとして厚み２５μｍのステンレス箔を用意した。そして、この補強板Ｍの上面側に感光性ポリイミド樹脂を塗布した。

そこで、感光性ポリイミド樹脂に対して所定のパターンで露光処理および現像処理を行った。その後、３８０℃で２時間加熱することにより厚みが１０μｍのベース絶縁層１（感光性ポリイミド樹脂）を形成した。

次に、補強板Ｍ上に形成されたベース絶縁層１の上面全体に対してクロムおよび銅のスパッタ蒸着を行い、ベース絶縁層１の上面側にクロムおよび銅の金属薄膜層２ａを形成した。さらに、金属薄膜層２ａの上面側に所定のパターンを有するめっきレジスト層を形成した。これにより、金属薄膜層２ａの上面側の一部がめっきレジスト層と逆のパターンで露出した。

続いて、金属薄膜層２ａの上面側に電解めっき処理を行った。それにより、金属薄膜層２ａの露出部分に銅めっき２ｂが形成された。その後、めっきレジスト層を除去し、めっきレジスト層が除去されることにより露出する金属薄膜層２ａをエッチングした。

その結果、クロムおよび銅の金属薄膜層２ａと銅めっき２ｂとの二層構造を有し、かつめっきレジスト層のパターンと逆のパターンを有する導体層２が形成された。この導体層２の厚みは１０μｍであった。

その後、ベース絶縁層１および導体層２の上面側に感光性ポリイミド樹脂を塗布した。ここで、特定領域（複数の端子部および複数のアースランドＥＬ）を除く領域について露光処理および現像処理を行った。そして、３８０℃で２時間加熱することにより厚みが５μｍのカバー絶縁層４を形成した。

次に、予め取り付け部として設定された領域に、金型を用いてねじ孔Ｈおよび複数の突起部Ｐをプレス加工により同時に形成する。突起部ＰはアースランドＥＬの領域内に形成した。

ねじ孔Ｈの直径は１ｍｍであり、アースランドＥＬの幅は１．５ｍｍであった。実施例１において、複数の突起部Ｐはそれぞれ円形状を有する。突起部Ｐの高さは０．８ｍｍであり、直径は１ｍｍであった。ねじ孔Ｈの内周縁部からねじ孔Ｈの半径方向におけるそれぞれの突起部Ｐの中心までの距離は１ｍｍであった。複数の突起部Ｐは、ねじ孔Ｈに対する同心円上で等間隔となるように３つ形成した。

続いて、補強板Ｍであるステンレス箔の露出した下面側にめっきレジストを形成し、外部に露出した導体層２からなる複数の端子部およびアースランドＥＬ上に、電解ニッケルめっき処理と電解金めっき処理とを順次行った。それにより、複数の端子部およびアースランドＥＬ上に厚み３μｍのニッケルめっきと厚み０．５μｍの金めっきとを金属めっき層３として順次形成した。

最後に、ステンレス箔の下面側に形成されためっきレジストをエッチングにより除去した。これにより、実施例２のフレキシブル配線回路基板１０Ｂを得た。

なお、図４（ａ）においては、アースランドＥＬの幅が矢印ａ１で示され、突起部Ｐの高さが矢印ａ２で示され、突起部Ｐの直径が矢印ａ３で示されている。また、ねじ孔Ｈの内周縁部からねじ孔Ｈの半径方向におけるそれぞれの突起部Ｐの中心までの距離が矢印ａ４で示されている。

[実施例３]
図５は、実施例３のフレキシブル配線回路基板の平面図である。実施例３のフレキシブル配線回路基板１０Ｃは、以下の点で実施例２のフレキシブル配線回路基板１０Ｂと異なる。

図５に示すように、実施例３のフレキシブル配線回路基板１０Ｃにおいては、突起部ＰがアースランドＥＬの形状に沿って円環状に形成されている。なお、図５のＣ−Ｃ線における断面は、図４（ｂ）に示される実施例２の断面と同じである。

（評価）
実施例１〜３のフレキシブル配線回路基板１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃを金属製の筐体にねじ締めすることにより固定した。その状態で、それぞれのフレキシブル配線回路基板１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃに対して冷熱衝撃試験を行った。

この冷熱衝撃試験は、低温側を−４０℃の温度雰囲気で３０分間保存し、高温側を１２５℃の温度雰囲気で３０分間保存することを１サイクルとして、１０００サイクル実施した。

試験後、フレキシブル配線回路基板１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃと金属製の筐体との間の接続抵抗値を測定した。その結果、冷熱衝撃試験の実施前後にて接続抵抗値の変化率はいずれも０．５％以下であり、接続低抗値の低下による導通不良が十分に防止され、ねじ締めによりフレキシブル配線回路基板１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃの筐体へのアース接続が確実に行われることが確認できた。

本発明は、筐体およびリジッド配線回路基板等に取り付けられるフレキシブル配線回路基板およびその製造方法として有効に利用できる。

本発明の一実施の形態に係るフレキシブル配線回路基板の製造方法を説明するための製造工程図である。 本発明の一実施の形態に係るフレキシブル配線回路基板の製造方法を説明するための製造工程図である。 実施例１のフレキシブル配線回路基板の平面図および断面図である。 実施例２のフレキシブル配線回路基板の平面図および断面図である。 実施例３のフレキシブル配線回路基板の平面図である。 特許文献１のアースランドにおけるフレキシブル配線回路基板の構造を示す模式的断面図である。

符号の説明

１ ベース絶縁層
２ 導体層
３ 金属めっき層
４ カバー絶縁層
２ａ 金属薄膜層
２ｂ 銅めっき
１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ フレキシブル配線回路基板
Ｈ ねじ孔
Ｍ 補強板
Ｐ 突起部
ＥＬ アースランド
ＲＥ エッチングレジスト

Claims (6)

1. 絶縁層と、
   前記絶縁層の一面上に設けられ、所定のパターンを有する導体層とを備え、
   前記絶縁層および前記導体層は孔部を有し、
   前記孔部の周囲を取り囲むように前記導体層に１または複数の突起部が形成されたことを特徴とするフレキシブル配線回路基板。
2. 前記孔部の周囲を取り囲む領域における前記導体層上にめっき層が形成されたことを特徴とする請求項１記載のフレキシブル配線回路基板。
3. 前記絶縁層の他面に前記１または複数の突起部の形状を保持するための補強板が形成されたことを特徴とする請求項１または２記載のフレキシブル配線回路基板。
4. 前記補強板は金属材料からなることを特徴とする請求項３記載のフレキシブル配線回路基板。
5. 絶縁層の一面上に所定のパターンを有する導体層を形成する工程と、
   前記絶縁層および前記導体層に孔部を形成する工程と、
   前記孔部の周囲を取り囲むように１または複数の突起部を形成する工程とを備えることを特徴とするフレキシブル配線回路基板の製造方法。
6. 前記孔部の周囲を取り囲む領域における前記導体層上にめっき層を形成する工程をさらに備えたことを特徴とする請求項５記載のフレキシブル配線回路基板の製造方法。

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