JP2006156549A - フレキシブル配線回路基板およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 アース接続を確実に得ることができるとともに、生産効率の向上および低コスト化を実現可能なフレキシブル配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 フレキシブル配線回路基板10Aの作製時においては、導体層2として用意し、この導体層2の下面側にベース絶縁層1を形成した。次に、導体層2を所定のパターンにパターニングした。続いて、複数の端子部および複数のアースランドELの導体層2が露出するようにベース絶縁層1および導体層2の上面側にカバー絶縁層4を形成した。予め筐体または他の配線基板への取り付け部として設定された領域に、金型を用いてねじ孔Hおよび複数の突起部Pをプレス加工により同時に形成する。突起部PはアースランドELの領域内に形成した。最後に、外部に露出した導体層2からなる複数の端子部およびアースランドEL上に金属めっき層3を形成した。
【選択図】 図3
Description
本発明は、筐体およびリジッド配線回路基板等に固定されるフレキシブル配線回路基板およびその製造方法に関する。
一般に、フレキシブル配線回路基板には、筐体(またはリジッド配線回路基板)等に取り付けるためにねじ孔等の取り付け部が設けられている。このような取り付け部には、筐体へのアース接続を実現するためのランド(以下、アースランドと呼ぶ。)が設けられる場合がある。
従来より、筐体との確実な電気的接続を実現するためにアースランドにおける様々な構造が提案されている(特許文献1,2参照)。
図6は、特許文献1のアースランドにおけるフレキシブル配線回路基板の構造を示す模式的断面図である。なお、図6においては、特許文献1の電子部品用アッセンブリ200(フレキシブル配線回路基板)がねじ220により筐体230に接続されている。
図6に示すように、電子部品用アッセンブリ200は、印刷配線基板201、フレームグランド導体層202および絶縁層203の積層構造を有する。また、電子部品用アッセンブリ200には、ねじ220を挿入可能なねじ孔205が形成されている。ここでは、ねじ孔205の周囲のフレームグランド導体層202がアースランドを構成している。
フレームグランド導体層202上には、はんだ膜204が形成されている。これにより、はんだ膜204上にねじ220のねじ頭がワッシャ210を介して接触し、電子部品用アッセンブリ200の筐体230へのアース接続が確実に行われる。このはんだ膜204は、はんだクリームを溶融することにより形成される。
この他、特許文献2のプリント配線基板(フレキシブル配線回路基板)においても、アースランド上にクリームはんだを溶融することによりはんだ膜が形成される。製造時において、プリント配線基板はねじ孔用のスルーホールの周囲のアースランドにクリームはんだが印刷された後、リフロー炉に通される。これにより、アースランド上にはんだ膜が形成される。それにより、プリント配線基板の筐体へのアース接続が確実に行われる。
なお、上記のように形成されるアースランド上のはんだ膜は、筐体とのアース接続を確実にするために十分な厚みを有している。
特開平5−243756号公報
特開2000−244080号公報
ところで、上記のフレキシブル配線回路基板には、電子部品の実装用および外部基板との接続用等の多数の接続端子が設けられる。そして、これら接続端子の表面には、はんだ、ニッケルまたは金等の金属めっき層が形成される。
ここで、接続端子にはんだを用いる場合を想定する。この場合、フレキシブル配線回路基板の製造時に、接続端子とアースランド上のはんだ膜とが同じ工程で形成されると、生産効率が向上し、低コスト化が実現される。
しかしながら、接続端子とアースランド上のはんだ膜とをともに1つの工程で形成するためには、クリームはんだを印刷した後溶融する形成方法およびめっきによる形成方法のいずれか一方しか用いることができない。この場合、以下のような課題が発生する。
例えば、アースランド上のはんだ膜の形成方法に準じて、接続端子の形成をクリームはんだの印刷により行うと、接続端子のファインピッチが実現できない。それにより、はんだブリッジによる短絡が発生する場合がある。
一方、接続端子の形成方法に準じて、アースランド上のはんだ膜の形成を金属めっきにより行うと、筐体とのアース接続を確実にするための十分な厚みを得ることが困難である。すなわち、ねじとアースランドとの電気的接続を確実に得ることができない場合がある。
本発明の目的は、アース接続を確実に得ることができるとともに、生産効率の向上および低コスト化を実現可能なフレキシブル配線回路基板およびその製造方法を提供することである。
第1の発明に係るフレキシブル配線回路基板は、絶縁層と、絶縁層の一面上に設けられ、所定のパターンを有する導体層とを備え、絶縁層および導体層は孔部を有し、孔部の周囲を取り囲むように導体層に1または複数の突起部が形成されたものである。
このフレキシブル配線回路基板においては、絶縁層および導体層に孔部が形成されている。これにより、孔部を介してフレキシブル配線回路基板を筐体または他の配線回路基板にねじで固定することができる。
この場合、孔部の周辺を取り囲むように導体層に形成された1または複数の突起部が、ねじのねじ頭と確実に接触するので、フレキシブル配線回路基板と筐体または他の配線回路基板との間で確実なアース接続が行われる。
さらに、1または複数の突起部が厚いはんだ膜と同等の働きを行うので、アース接続のために厚いはんだ膜を形成する必要がない。それにより、生産効率の向上および低コスト化が実現される。
孔部の周囲を取り囲む領域における導体層上にめっき層が形成されてもよい。この場合、孔部の周辺の1または複数の突起部の導体層上にめっき層が存在するので、ねじによるフレキシブル配線回路基板の筐体または他の配線回路基板への取り付け時にねじ頭と導体層との間でより確実なアース接続が行われる。
さらに、導体層が電子部品を実装するための端子部または他の配線回路基板と接続するための端子部を有する場合、共通の工程でこれら端子部および孔部の周囲を取り囲む領域にめっき層を形成することができるので、フレキシブル配線回路基板の製造工程が簡素化し、生産効率の向上および低コスト化が実現される。
絶縁層の他面に1または複数の突起部の形状を保持するための補強板が形成されてもよい。この場合、補強板により1または複数の突起部の形状が保持される。それにより、確実にフレキシブル配線回路基板のアース接続が行われる。
補強板は金属材料からなってもよい。この場合、補強板は十分な強度を有する。それにより、1または複数の突起部の形状が補強板により確実に保持される。
第2の発明に係るフレキシブル配線回路基板の製造方法は、絶縁層の一面上に所定のパターンを有する導体層を形成する工程と、絶縁層および導体層に孔部を形成する工程と、孔部の周囲を取り囲むように1または複数の突起部を形成する工程とを備えるものである。
このフレキシブル配線回路基板の製造方法においては、絶縁層の一面上に所定のパターンを有する導体層が形成され、絶縁層および導体層に孔部が形成され、孔部の周囲を取り囲むように1または複数の突起部が形成される。
これにより、孔部を介してフレキシブル配線回路基板を筐体または他の配線回路基板にねじで固定することができる。
また、孔部の周辺を取り囲むように導体層に形成された1または複数の突起部が、ねじのねじ頭と確実に接触するので、フレキシブル配線回路基板と筐体または他の配線回路基板との間で確実なアース接続が行われる。
さらに、1または複数の突起部が厚いはんだ膜と同等の働きを行うので、アース接続のために厚いはんだ膜を形成する必要がない。それにより、生産効率の向上および低コスト化が実現される。
孔部の周囲を取り囲む領域における導体層上にめっき層を形成する工程をさらに備えてもよい。この場合、孔部の周囲を取り囲むように形成された1または複数の突起部の導体層上にめっき層が形成される。
これにより、孔部の周辺の1または複数の突起部の導体層上にめっき層が存在するので、ねじによるフレキシブル配線回路基板の筐体または他の配線回路基板への取り付け時にねじ頭と導体層との間でより確実なアース接続が行われる。
さらに、導体層が電子部品を実装するための端子部または他の配線回路基板と接続するための端子部を有する場合、共通の工程でこれら端子部および孔部の周囲を取り囲む領域にめっき層を形成することができるので、フレキシブル配線回路基板の製造工程が簡素化し、生産効率の向上および低コスト化が実現される。
本発明に係るフレキシブル配線回路基板においては、絶縁層および導体層に孔部が形成されている。これにより、孔部を介してフレキシブル配線回路基板を筐体または他の配線回路基板にねじで固定することができる。
この場合、孔部の周辺を取り囲むように導体層に形成された1または複数の突起部が、ねじのねじ頭と確実に接触するので、フレキシブル配線回路基板と筐体または他の配線回路基板との間で確実なアース接続が行われる。
さらに、1または複数の突起部が厚いはんだ膜と同等の働きを行うので、アース接続のために厚いはんだ膜を形成する必要がない。それにより、生産効率の向上および低コスト化が実現される。
以下、本発明の一実施の形態に係るフレキシブル配線回路基板およびその製造方法について説明する。
図1および図2は、本発明の一実施の形態に係るフレキシブル配線回路基板の製造方法を説明するための製造工程図である。
図1(a)に示すように、厚み3〜50μmの導体層(導体膜)2を用意する。そして、図1(b)に示すように、導体層2の一面側(以下、下面側と呼ぶ。)に厚み2〜50μmのベース絶縁層1を形成する。
なお、導体層2の厚みは5〜25μmであることが好ましい。また、ベース絶縁層1の厚みは4〜30μmであることが好ましい。
次に、図1(c)に示すように、導体層2の他面側(以下、上面側と呼ぶ。)に所定のパターンでエッチングレジストREを形成する。導体層2の上面側からエッチングを行うことにより、図1(d)に示すように、エッチングレジストREのパターンに対応したパターンを有する導体層(導体パターン)2が形成される。その後、導体層2上のエッチングレジストREを除去する。
ベース絶縁層1上に形成される導体層2は、電子部品の実装端子および外部基板との接続端子等の複数の端子部、複数の配線部、ならびに複数のアースランドとして用いられる。
本実施の形態において、アースランドとは、フレキシブル配線回路基板を筐体またはリジッド配線回路基板に取り付けるためのねじ孔またはリベット孔等の取り付け部に設けられる導体のランドのことをいう。このアースランドによりフレキシブル配線回路基板の筐体またはリジッド配線回路基板へのアース接続が実現される。
導体層2の複数の端子部および複数の配線部は、例えばそれぞれ10〜2000μmの幅を有するとともに、互いに10〜2000μmの間隔で形成される。なお、複数の端子部および複数の配線部の幅は15〜1000μmであることが好ましく、互いに15〜1000μmの間隔で形成されることが好ましい。
続いて、図1(e)に示すように、特定領域の導体層2が露出するようにベース絶縁層1および導体層2の上面側にカバー絶縁層4を形成する。このカバー絶縁層4は、例えば1〜50μmの厚みを有する。特定領域とは、導体層2の複数の端子部および複数のアースランドELの形成領域である。なお、カバー絶縁層4の厚みは3〜30μmであることが好ましい。
ここで、図2(f)に示すように、予め取り付け部として設定された領域に、金型を用いてねじ孔Hおよび複数の突起部Pを形成する。突起部Pはねじ孔Hの周囲に形成され、ベース絶縁層1の上面側に突出している。突起部Pは図2(e)のベース絶縁層1の下面側から金型を用いてプレス加工することにより形成されている。
図2(f)において、ねじ孔Hは円形状を有する。ねじ孔Hの直径は500〜5000μmであることが好ましく、1000〜3000μmであることがより好ましい。
アースランドELはねじ孔Hの内周に沿って円環状に形成されている。突起部PはアースランドELの領域内に形成される。なお、突起部Pの形状および個数は特に限定されない。アースランドELの形状に沿って複数(例えば、3個または4個等)の円形状の突起部Pを設けてもよく、連続した円環状の突起部Pを設けてもよい。
アースランドELの幅は500〜5000μmであることが好ましく、1000〜3000μmであることがより好ましい。
突起部Pの導体層2の上面側における高さは50〜2000μmであることが好ましく、100〜1500μmであることがより好ましい。
突起部Pが円形状を有する場合、その直径は100〜3000μmであることが好ましく、500μm〜2000μmであることがより好ましい。また、突起部Pが円環状である場合、その幅は100〜3000μmであることが好ましく、500〜2000μmであることがより好ましい。
さらに、ねじ孔Hの内周縁部からねじ孔Hの半径方向における突起部Pの中心(最頂部)までの距離は、100〜3000μmであることが好ましく、500〜1500μmであることがより好ましい。
最後に、図2(g)に示すように、外部に露出した特定領域に位置する導体層2の複数の端子部および複数のアースランドEL上に金属めっき層3を形成する。
金属めっき層3としては、例えば、ニッケル、金またははんだが用いられる。ここで、金属めっき層3として金が用いられる場合、その厚みは0.1〜1μmであることが好ましい。金属めっき層3としてニッケルめっきおよび金めっきを順に積層する場合には、ニッケルめっきは0.5〜5μmであることが好ましく、金メッキは0.1〜1μmであることが好ましい。
さらに、金属めっき層3としてははんだが用いられる場合、その厚みは2〜50μmであることが好ましく、5〜10μmであることがより好ましい。
これにより、本実施の形態に係るフレキシブル配線回路基板が完成する。
上記のフレキシブル配線回路基板においては、ベース絶縁層1および導体層2にねじ孔Hが形成されている。これにより、ねじ孔Hを介してフレキシブル配線回路基板を筐体または他の配線回路基板にねじで固定することができる。
この場合、ねじ孔Hの周囲のアースランドELに形成された複数の突起部Pが、ねじのねじ頭と確実に接触するので、フレキシブル配線回路基板と筐体または他の配線回路基板との間で確実なアース接続が行われる。
さらに、複数の突起部Pが厚いはんだ膜と同等の働きを行うので、アース接続のために厚いはんだ膜を形成する必要がない。それにより、生産効率の向上および低コスト化が実現される。
特に、上記ではねじ孔Hの周囲のアースランドELにおける導体層2上に金属めっき層3が形成されている。これにより、ねじによるフレキシブル配線回路基板の筐体または他の配線回路基板への取り付け時にねじ頭と導体層2との間でより確実なアース接続が行われる。
さらに、上述のように導体層2が電子部品を実装するための端子部または他の配線回路基板と接続するための端子部を有する場合、共通の工程で特定領域に金属めっき層3を形成することができるので、フレキシブル配線回路基板の製造工程が簡素化し、生産効率の向上および低コスト化が実現される。
上記フレキシブル配線回路基板においては、ベース絶縁層1の上面側に導体層2、金属めっき層3およびカバー絶縁層4が積層された構造を有するが、ベース絶縁層1の下面側に補強板が形成されてもよい。
この場合、図2(f)で示す工程において、突起部Pを形成するために、補強板の下面側から金型でプレス加工することができる。それにより、補強板自体に突起部が形成されるので、アースランドELに形成される突起形状が保持されやすくなる。その結果、確実にアースランドELの領域内に所望の高さの突起部Pを確実に形成することが可能となる。
補強板としては、ポリイミド樹脂板もしくはガラエポ板等の樹脂補強板、またはステンレス板、銅板もしくはニッケル板等の金属板を用いることができる。なお、金属補強板は高い強度を有するので、塑性加工を行うことにより確実に突起部Pの形状を保持することができる。
本実施の形態において、導体層2、すなわち図1(b)における導体層2は一層に限らず二層またはそれ以上の多層構造を有してもよい。
また、上記ではサブトラクティブ法による導体層2の形成について説明したが、これに限らず、導体層2はアディティブ法またはセミアディティブ法により形成されてもよい。
以下、上記のフレキシブル配線回路基板およびその製造方法に基づいて実施例1〜3のフレキシブル配線回路基板を作製した。
[実施例1]
図3は、実施例1のフレキシブル配線回路基板の平面図および断面図である。図3(a)にフレキシブル配線回路基板10Aの平面図が示され、図3(b)に図3(a)のA−A線におけるフレキシブル配線回路基板10Aの断面図が示されている。
図3は、実施例1のフレキシブル配線回路基板の平面図および断面図である。図3(a)にフレキシブル配線回路基板10Aの平面図が示され、図3(b)に図3(a)のA−A線におけるフレキシブル配線回路基板10Aの断面図が示されている。
実施例1のフレキシブル配線回路基板10Aの作製時においては、厚み18μmの銅箔を導体層2として用意した。そして、この導体層2の下面側に、厚み25μmのポリイミド樹脂フィルムからなるベース絶縁層1を加熱加圧することにより形成した。
次に、導体層2の上面側に所定のパターンでエッチングレジストREを形成する。そして、エッチングレジストREをレジストとして導体層2を塩化第2鉄水溶液によりエッチングした後、エッチングレジストREを水酸化ナトリウム水溶液により脱膜して除去した。これにより、エッチングレジストREのパターンと逆のパターンを有する導体層2が形成された。
続いて、特定領域(複数の端子部および複数のアースランドEL)の導体層2が露出するようにベース絶縁層1および導体層2の上面側にカバー絶縁層4を形成した。カバー絶縁層4の形成は、ベース絶縁層1および導体層2の上面側に厚み25μmのポリイミド樹脂フィルムを厚み15μmのエポキシ系接着剤を介して貼り付け、150℃で30分間加熱および加圧することにより行った。
ここで、予め取り付け部として設定された領域に、金型を用いてねじ孔Hおよび複数の突起部Pをプレス加工により同時に形成する。突起部PはアースランドELの領域内に形成した。
ねじ孔Hの直径は2.5mmであり、アースランドELの幅は2mmであった。実施例1において、複数の突起部Pはそれぞれ円形状を有する。突起部Pの高さは1mmであり、直径は1.5mmであった。ねじ孔Hの内周縁部からねじ孔Hの半径方向におけるそれぞれの突起部Pの中心までの距離は1mmであった。複数の突起部Pは、ねじ孔Hに対する同心円上で等間隔となるように4つ形成した。
最後に、外部に露出した導体層2からなる複数の端子部およびアースランドEL上に、電解ニッケルめっき処理と電解金めっき処理とを順次行った。それにより、複数の端子部およびアースランドEL上に厚み3μmのニッケルめっきと厚み0.5μmの金めっきとを金属めっき層3として順次形成した。これにより、実施例1のフレキシブル配線回路基板10Aを得た。
なお、図3(a)においては、アースランドELの幅が矢印a1で示され、突起部Pの高さが矢印a2で示され、突起部Pの直径が矢印a3で示されている。さらに、ねじ孔Hの内周縁部からねじ孔Hの半径方向におけるそれぞれの突起部Pの中心までの距離が矢印a4で示されている。
[実施例2]
図4は、実施例2のフレキシブル配線回路基板の平面図および断面図である。図4(a)にフレキシブル配線回路基板10Bの平面図が示され、図4(b)に図4(a)のB−B線におけるフレキシブル配線回路基板10Bの断面図が示されている。
図4は、実施例2のフレキシブル配線回路基板の平面図および断面図である。図4(a)にフレキシブル配線回路基板10Bの平面図が示され、図4(b)に図4(a)のB−B線におけるフレキシブル配線回路基板10Bの断面図が示されている。
実施例2のフレキシブル配線回路基板10Bの作製時においては、初めに補強板Mとして厚み25μmのステンレス箔を用意した。そして、この補強板Mの上面側に感光性ポリイミド樹脂を塗布した。
そこで、感光性ポリイミド樹脂に対して所定のパターンで露光処理および現像処理を行った。その後、380℃で2時間加熱することにより厚みが10μmのベース絶縁層1(感光性ポリイミド樹脂)を形成した。
次に、補強板M上に形成されたベース絶縁層1の上面全体に対してクロムおよび銅のスパッタ蒸着を行い、ベース絶縁層1の上面側にクロムおよび銅の金属薄膜層2aを形成した。さらに、金属薄膜層2aの上面側に所定のパターンを有するめっきレジスト層を形成した。これにより、金属薄膜層2aの上面側の一部がめっきレジスト層と逆のパターンで露出した。
続いて、金属薄膜層2aの上面側に電解めっき処理を行った。それにより、金属薄膜層2aの露出部分に銅めっき2bが形成された。その後、めっきレジスト層を除去し、めっきレジスト層が除去されることにより露出する金属薄膜層2aをエッチングした。
その結果、クロムおよび銅の金属薄膜層2aと銅めっき2bとの二層構造を有し、かつめっきレジスト層のパターンと逆のパターンを有する導体層2が形成された。この導体層2の厚みは10μmであった。
その後、ベース絶縁層1および導体層2の上面側に感光性ポリイミド樹脂を塗布した。ここで、特定領域(複数の端子部および複数のアースランドEL)を除く領域について露光処理および現像処理を行った。そして、380℃で2時間加熱することにより厚みが5μmのカバー絶縁層4を形成した。
次に、予め取り付け部として設定された領域に、金型を用いてねじ孔Hおよび複数の突起部Pをプレス加工により同時に形成する。突起部PはアースランドELの領域内に形成した。
ねじ孔Hの直径は1mmであり、アースランドELの幅は1.5mmであった。実施例1において、複数の突起部Pはそれぞれ円形状を有する。突起部Pの高さは0.8mmであり、直径は1mmであった。ねじ孔Hの内周縁部からねじ孔Hの半径方向におけるそれぞれの突起部Pの中心までの距離は1mmであった。複数の突起部Pは、ねじ孔Hに対する同心円上で等間隔となるように3つ形成した。
続いて、補強板Mであるステンレス箔の露出した下面側にめっきレジストを形成し、外部に露出した導体層2からなる複数の端子部およびアースランドEL上に、電解ニッケルめっき処理と電解金めっき処理とを順次行った。それにより、複数の端子部およびアースランドEL上に厚み3μmのニッケルめっきと厚み0.5μmの金めっきとを金属めっき層3として順次形成した。
最後に、ステンレス箔の下面側に形成されためっきレジストをエッチングにより除去した。これにより、実施例2のフレキシブル配線回路基板10Bを得た。
なお、図4(a)においては、アースランドELの幅が矢印a1で示され、突起部Pの高さが矢印a2で示され、突起部Pの直径が矢印a3で示されている。また、ねじ孔Hの内周縁部からねじ孔Hの半径方向におけるそれぞれの突起部Pの中心までの距離が矢印a4で示されている。
[実施例3]
図5は、実施例3のフレキシブル配線回路基板の平面図である。実施例3のフレキシブル配線回路基板10Cは、以下の点で実施例2のフレキシブル配線回路基板10Bと異なる。
図5は、実施例3のフレキシブル配線回路基板の平面図である。実施例3のフレキシブル配線回路基板10Cは、以下の点で実施例2のフレキシブル配線回路基板10Bと異なる。
図5に示すように、実施例3のフレキシブル配線回路基板10Cにおいては、突起部PがアースランドELの形状に沿って円環状に形成されている。なお、図5のC−C線における断面は、図4(b)に示される実施例2の断面と同じである。
(評価)
実施例1〜3のフレキシブル配線回路基板10A,10B,10Cを金属製の筐体にねじ締めすることにより固定した。その状態で、それぞれのフレキシブル配線回路基板10A,10B,10Cに対して冷熱衝撃試験を行った。
実施例1〜3のフレキシブル配線回路基板10A,10B,10Cを金属製の筐体にねじ締めすることにより固定した。その状態で、それぞれのフレキシブル配線回路基板10A,10B,10Cに対して冷熱衝撃試験を行った。
この冷熱衝撃試験は、低温側を−40℃の温度雰囲気で30分間保存し、高温側を125℃の温度雰囲気で30分間保存することを1サイクルとして、1000サイクル実施した。
試験後、フレキシブル配線回路基板10A,10B,10Cと金属製の筐体との間の接続抵抗値を測定した。その結果、冷熱衝撃試験の実施前後にて接続抵抗値の変化率はいずれも0.5%以下であり、接続低抗値の低下による導通不良が十分に防止され、ねじ締めによりフレキシブル配線回路基板10A,10B,10Cの筐体へのアース接続が確実に行われることが確認できた。
本発明は、筐体およびリジッド配線回路基板等に取り付けられるフレキシブル配線回路基板およびその製造方法として有効に利用できる。
1 ベース絶縁層
2 導体層
3 金属めっき層
4 カバー絶縁層
2a 金属薄膜層
2b 銅めっき
10A,10B,10C フレキシブル配線回路基板
H ねじ孔
M 補強板
P 突起部
EL アースランド
RE エッチングレジスト
2 導体層
3 金属めっき層
4 カバー絶縁層
2a 金属薄膜層
2b 銅めっき
10A,10B,10C フレキシブル配線回路基板
H ねじ孔
M 補強板
P 突起部
EL アースランド
RE エッチングレジスト
Claims (6)
- 絶縁層と、
前記絶縁層の一面上に設けられ、所定のパターンを有する導体層とを備え、
前記絶縁層および前記導体層は孔部を有し、
前記孔部の周囲を取り囲むように前記導体層に1または複数の突起部が形成されたことを特徴とするフレキシブル配線回路基板。 - 前記孔部の周囲を取り囲む領域における前記導体層上にめっき層が形成されたことを特徴とする請求項1記載のフレキシブル配線回路基板。
- 前記絶縁層の他面に前記1または複数の突起部の形状を保持するための補強板が形成されたことを特徴とする請求項1または2記載のフレキシブル配線回路基板。
- 前記補強板は金属材料からなることを特徴とする請求項3記載のフレキシブル配線回路基板。
- 絶縁層の一面上に所定のパターンを有する導体層を形成する工程と、
前記絶縁層および前記導体層に孔部を形成する工程と、
前記孔部の周囲を取り囲むように1または複数の突起部を形成する工程とを備えることを特徴とするフレキシブル配線回路基板の製造方法。 - 前記孔部の周囲を取り囲む領域における前記導体層上にめっき層を形成する工程をさらに備えたことを特徴とする請求項5記載のフレキシブル配線回路基板の製造方法。
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JP2004342180A JP2006156549A (ja) | 2004-11-26 | 2004-11-26 | フレキシブル配線回路基板およびその製造方法 |
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JP2011254120A (ja) * | 2011-09-22 | 2011-12-15 | Toshiba Corp | プリント配線板 |
CN104349581A (zh) * | 2013-07-25 | 2015-02-11 | 日东电工株式会社 | 布线电路基板和其制造方法 |
US9007779B2 (en) | 2010-03-29 | 2015-04-14 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus and hard disk drive |
-
2004
- 2004-11-26 JP JP2004342180A patent/JP2006156549A/ja active Pending
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JP2011254120A (ja) * | 2011-09-22 | 2011-12-15 | Toshiba Corp | プリント配線板 |
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