JP2006156258A - Manufacturing method of organic electroluminescent device and organic electroluminescent device - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method capable of suitably manufacturing an organic electroluminescent device selectively using either a fluorescent material or a phosphorescent material for every color pixel as a luminescent layer. <P>SOLUTION: This manufacturing method of an organic electroluminescent device having first luminescent parts 18a and 18b formed of the fluorescent material and second luminescent parts 18c formed of the phosphorescent material is characterized by including: a first discharge process for selectively discharging a first liquid substance with the fluorescent material dissolved or dispersed therein to a first luminescent part formation area by a droplet discharge method; a first drying process for forming the first luminescent parts 18a and 18b by drying the discharged first liquid substance; a second discharge process for selectively discharging a second liquid substance with the phosphorescent material dissolved or dispersed therein to a second luminescent part formation area by the droplet discharge method after drying the first liquid substance; and a second drying process for forming the second luminescent part 18c by drying the discharged second liquid substance. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、ディスプレイ、表示光源等に用いられる有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法、及び有機エレクトロルミネッセンス装置に関する。   The present invention relates to a method for manufacturing an organic electroluminescence device used for a display, a display light source, and the like, and an organic electroluminescence device.

近年液晶ディスプレイに替わる自発発光型ディスプレイとして、有機エレクトロルミネッセンス素子（有機ＥＬ素子）を用いた有機エレクトロルミネッセンス装置（有機ＥＬ装置）の開発が加速している。このような有機ＥＬ装置及びその製造方法としては、例えば特許文献１のような技術が知られている。
特開２０００−３２３２７６号公報 In recent years, the development of organic electroluminescence devices (organic EL devices) using organic electroluminescence elements (organic EL elements) has been accelerated as spontaneous emission type displays that replace liquid crystal displays. As such an organic EL device and a manufacturing method thereof, for example, a technique as disclosed in Patent Document 1 is known.
JP 2000-323276 A

上記特許文献１では、フルカラーの発光を実現するために、有機ＥＬ素子を構成する発光層には蛍光材料を用いており、これを溶媒に溶解ないし分散させた液状物をインクジェット法により各色画素毎に選択吐出している。ところで、発光層を構成する材料としては蛍光材料以外にも、例えば燐光材料を用いることができる。現状、燐光材料は蛍光材料よりも高効率な発光が得られることが知られているが、材料特性又は価格等の面に関し、全ての色について蛍光材料に優るものではない。   In the above-mentioned Patent Document 1, in order to realize full color light emission, a fluorescent material is used for a light emitting layer constituting an organic EL element, and a liquid material dissolved or dispersed in a solvent is used for each color pixel by an ink jet method. Selective discharge. By the way, as a material constituting the light emitting layer, for example, a phosphorescent material can be used in addition to the fluorescent material. At present, it is known that phosphorescent materials can emit light with higher efficiency than fluorescent materials, but in terms of material properties or price, all colors are not superior to fluorescent materials.

本発明は上記課題に鑑みてなされたもので、有機ＥＬ装置において、有機ＥＬ素子を構成する発光層として各色画素毎に蛍光材料又は燐光材料のいずれかを選択的に用いた構成に関し、これを好適に製造可能な方法を提供することを目的としている。また、本発明は該製造方法により得られ、発光効率が高く、信頼性の高い有機ＥＬ装置を提供することを目的としている。   The present invention has been made in view of the above problems. In an organic EL device, the present invention relates to a configuration in which either a fluorescent material or a phosphorescent material is selectively used for each color pixel as a light emitting layer constituting an organic EL element. It aims at providing the method which can be manufactured suitably. Another object of the present invention is to provide an organic EL device that is obtained by the manufacturing method and has high luminous efficiency and high reliability.

上記課題を解決するために、本発明の有機エレクトロルミネッセンス装置（有機ＥＬ装置）の製造方法は、蛍光材料からなる第１発光部と、燐光材料からなる第２発光部とを有する有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法であって、第１発光部形成領域に、前記蛍光材料を溶解ないし分散させた第１液状物を液滴吐出法により選択的に吐出する第１吐出工程と、吐出した第１液状物を乾燥させる第１乾燥工程と、前記第１液状物を乾燥させた後、第２発光部形成領域に、前記燐光材料を溶解ないし分散させた第２液状物を液滴吐出法により選択的に吐出する第２吐出工程と、吐出した第２液状物を乾燥させる第２乾燥工程と、を含むことを特徴とする。   In order to solve the above problems, a method for manufacturing an organic electroluminescence device (organic EL device) according to the present invention includes an organic electroluminescence device having a first light emitting portion made of a fluorescent material and a second light emitting portion made of a phosphorescent material. A first discharge step of selectively discharging, by a droplet discharge method, a first liquid material in which the fluorescent material is dissolved or dispersed in the first light emitting portion formation region, and the discharged first liquid A first drying step for drying the material, and after the first liquid material is dried, the second liquid material in which the phosphorescent material is dissolved or dispersed in the second light emitting portion forming region is selectively selected by a droplet discharge method. And a second drying step of drying the discharged second liquid material.

このような製造方法によると、蛍光材料又は燐光材料が画素毎に選択的に形成された有機ＥＬ装置を好適に製造することが可能となる。
つまり、蛍光材料と燐光材料とをそれぞれ画素毎に選択形成する場合に、単に液滴吐出法により吐出形成するのみでは発光部に不具合が生じる場合があるが、本発明では該不具合発生を防止することができたのである。具体的には、本発明者の検討により、燐光材料は溶媒に対する安定性が低く、特に蛍光材料を溶解ないし分散させる溶媒に対して不安定であることが見出され、該溶媒に起因する燐光の失活により十分な発光を得ることができなくなる場合があることが見出された。そこで、本発明のように、蛍光材料を含む液状物を吐出・乾燥させた後、燐光材料を吐出して乾燥形成するものとすれば、燐光材料を失活させることもなく、上記発光不具合を解消することが可能となり、発光効率が高く、信頼性の高い有機ＥＬ装置を提供することが可能となったのである。 According to such a manufacturing method, it is possible to suitably manufacture an organic EL device in which a fluorescent material or a phosphorescent material is selectively formed for each pixel.
That is, when the fluorescent material and the phosphorescent material are selectively formed for each pixel, there is a case where a defect occurs in the light emitting portion only by the discharge formation by the droplet discharge method, but the present invention prevents the occurrence of the defect. It was possible. Specifically, as a result of studies by the present inventors, it has been found that a phosphorescent material has low stability to a solvent, in particular, unstable to a solvent in which the fluorescent material is dissolved or dispersed, and phosphorescence resulting from the solvent is present. It has been found that there is a case where sufficient light emission cannot be obtained due to the deactivation of. Therefore, if the liquid material containing the fluorescent material is discharged and dried and then the phosphorescent material is discharged and dried as in the present invention, the phosphorescent material is not deactivated, and the above-mentioned light emission defects are eliminated. Thus, it is possible to provide an organic EL device with high luminous efficiency and high reliability.

前記燐光材料として、ゲスト分子及びホスト分子を含むものを用いることができる。ゲスト分子及びホスト分子からなる燐光材料を用いた場合、ゲスト分子及びホスト分子が発光部内で互いに混ざり合うことが高効率の発光を可能とする条件となる。そこで、本発明のように蛍光材料の液状物を乾燥させた後に、これらゲスト分子及びホスト分子を含む燐光材料の液状物を吐出するものとすることで、各分子を好適に相溶させることが可能となった。つまり、蛍光材料の液状物が乾燥した後に燐光材料の液状物を吐出しているため、ゲスト分子及び／又はホスト分子が蛍光材料の溶媒に溶解する等の不具合がなくなり、両者が分離してしまうことを防止することができたのである。   As the phosphorescent material, a material containing a guest molecule and a host molecule can be used. When a phosphorescent material including a guest molecule and a host molecule is used, the guest molecule and the host molecule are mixed with each other in the light emitting portion, which is a condition that enables highly efficient light emission. Therefore, after the liquid material of the fluorescent material is dried as in the present invention, the liquid material of the phosphorescent material containing the guest molecule and the host molecule is discharged, so that each molecule can be suitably compatible. It has become possible. In other words, since the phosphor material liquid material is discharged after the phosphor material liquid material is dried, there is no inconvenience such as dissolution of guest molecules and / or host molecules in the solvent of the phosphor material, and the two materials are separated. It was possible to prevent this.

なお、本発明の有機ＥＬ装置の製造方法は、上記各工程の前に、（イ）基板上に複数の画素に対応する第１電極を形成する工程と、（ロ）複数の画素を隔てる隔壁を形成する工程と、（ハ）複数の第１電極上に正孔注入／輸送層を形成する工程とを有するものとし、形成した正孔注入／輸送層上に上記第１発光部及び第２発光部を上記各工程により形成することができる。また、（ニ）発光部上に第２電極を形成する工程を有するものとすることもできる。   The organic EL device manufacturing method of the present invention includes (a) a step of forming a first electrode corresponding to a plurality of pixels on the substrate, and (b) a partition wall separating the plurality of pixels before each of the above steps. And (c) a step of forming a hole injection / transport layer on the plurality of first electrodes, and the first light emitting unit and the second light emitting layer on the formed hole injection / transport layer. The light emitting part can be formed by the above steps. Further, (d) a step of forming a second electrode on the light emitting portion may be included.

次に、上記課題を解決するために、本発明の有機エレクトロルミネッセンス装置（有機ＥＬ装置）は上記製造方法により得られたことを特徴とする。このような有機ＥＬ装置は、発光効率が高く、信頼性に優れたものとなる。なお、本発明の有機ＥＬ装置は、例えばテレビやパソコンのモニタ等を始めとするディスプレイ用途の他、発光光源としても用いることが可能である。   Next, in order to solve the above-mentioned problems, the organic electroluminescence device (organic EL device) of the present invention is obtained by the above production method. Such an organic EL device has high luminous efficiency and excellent reliability. In addition, the organic EL device of the present invention can be used as a light emission source in addition to a display application such as a monitor of a television or a personal computer.

以下、本発明の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法について、その一実施形態を図面を参照しつつ説明する。本実施形態の製造方法は、陽極形成工程と、隔壁形成工程と、プラズマ処理工程と、正孔注入／輸送層形成工程と、表面改質工程と、発光層形成工程（発光部形成工程）と、陰極形成工程と、封止工程とを具備して構成されている。   Hereinafter, an embodiment of the method for producing an organic electroluminescence device of the present invention will be described with reference to the drawings. The manufacturing method of the present embodiment includes an anode formation step, a partition formation step, a plasma treatment step, a hole injection / transport layer formation step, a surface modification step, a light emitting layer formation step (light emitting portion formation step), And a cathode forming step and a sealing step.

（陽極形成工程）
図１に示すようなガラス等からなる透明基板１０を用意し、該透明基板１０上に図示しない薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）素子や各種配線等を公知の方法により形成する。さらに、層間絶縁層や平坦化膜を形成した後、蒸着法によりインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）を全面成膜し、これをフォトリソグラフィ法により画素毎にパターニングすることで画素電極（陽極）１１を得るものとしている。なお、画素電極１１としては、透光性の導電材料であれば良く、ＩＴＯ以外にもインジウム亜鉛酸化物等を用いて形成することも可能である。 (Anode formation process)
A transparent substrate 10 made of glass or the like as shown in FIG. 1 is prepared, and thin film transistor (TFT) elements, various wirings, etc. (not shown) are formed on the transparent substrate 10 by a known method. Further, after forming an interlayer insulating layer and a planarizing film, indium tin oxide (ITO) is formed on the entire surface by vapor deposition, and this is patterned for each pixel by photolithography to form the pixel electrode (anode) 11. Trying to get. Note that the pixel electrode 11 may be any light-transmitting conductive material, and may be formed using indium zinc oxide or the like in addition to ITO.

（隔壁形成工程）
形成した画素電極１１上に、無機物バンク層１２ａと有機物バンク層１２ｂを順次積層することにより、各画素領域を隔てるバンク層（隔壁）１２を形成する。 (Partition forming process)
On the formed pixel electrode 11, an inorganic bank layer 12 a and an organic bank layer 12 b are sequentially laminated to form a bank layer (partition wall) 12 that separates the pixel regions.

無機物バンク層１２ａは、例えばＣＶＤ法、スパッタ法、蒸着法等によって基板１０及び画素電極１１の全面にＳｉＯ２、ＴｉＯ２、ＳｉＮ等の無機物膜を形成し、次にこの無機物膜をフォトリソグラフィ法によりパターニングして、画素電極１１上の画素領域に開口部１３ａを設けることにより形成する。ただし、このとき、無機物バンク層１２ａを画素電極１１の周縁部まで残しておくものとする。また、無機物バンク層１２ａの膜厚は５０ｎｍ〜２００ｎｍの範囲が好ましく、特に１５０ｎｍがよい。 The inorganic bank layer 12a is formed by forming an inorganic film such as SiO 2 , TiO 2 , SiN or the like on the entire surface of the substrate 10 and the pixel electrode 11 by, for example, a CVD method, a sputtering method, a vapor deposition method, and the photolithography method. Then, patterning is performed to form an opening 13 a in the pixel region on the pixel electrode 11. However, at this time, the inorganic bank layer 12 a is left up to the peripheral edge of the pixel electrode 11. Further, the film thickness of the inorganic bank layer 12a is preferably in the range of 50 nm to 200 nm, particularly 150 nm.

このような無機物バンク層１２ａを形成した後、基板１０、画素電極１１、無機物バンク層１２ａの全面に、有機物バンク層１２ｂを形成する。有機物バンク層１２ｂは、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂等の有機樹脂を溶媒に溶かしたものを、スピンコート、ディップコート等により塗布して形成する。そして、有機物バンク層１２ｂをフォトリソグラフィ法によりパターニングして開口部１３ｂを設ける。この有機物バンク層１２ｂの開口部１３ｂは、図１に示すように、無機物バンク層１２ａの開口部１３ａよりやや広く形成することが好ましい。これにより、画素電極１１上に、無機物バンク層１２ａ及び有機物バンク層１２ｂを貫通する開口部１３が形成される。なお、開口部１３の平面形状は、円形、楕円、四角、ストライプいずれの形状でも構わないが、インク組成物には表面張力があるため、四角形等の場合には、角部に丸みを持たせる方が好ましい。   After the inorganic bank layer 12a is formed, the organic bank layer 12b is formed on the entire surface of the substrate 10, the pixel electrode 11, and the inorganic bank layer 12a. The organic bank layer 12b is formed by applying an organic resin such as an acrylic resin or a polyimide resin dissolved in a solvent by spin coating or dip coating. Then, the organic bank layer 12b is patterned by photolithography to provide an opening 13b. As shown in FIG. 1, the opening 13b of the organic bank layer 12b is preferably formed slightly wider than the opening 13a of the inorganic bank layer 12a. As a result, an opening 13 penetrating the inorganic bank layer 12a and the organic bank layer 12b is formed on the pixel electrode 11. The planar shape of the opening 13 may be any of a circle, an ellipse, a square, and a stripe. However, since the ink composition has a surface tension, the corner is rounded in the case of a square or the like. Is preferred.

（プラズマ処理工程）
次にプラズマ処理により、バンク部１２の表面に、親インク性を示す領域と撥インク性を示す領域とを形成する。このプラズマ処理工程は、予備加熱工程と、全面を親インク性にする親インク化工程と、有機物バンク層１２ｂを撥インク性にする撥インク化工程と、冷却工程とに大別される。 (Plasma treatment process)
Next, a region showing ink affinity and a region showing ink repellency are formed on the surface of the bank portion 12 by plasma treatment. This plasma treatment process is roughly divided into a preliminary heating process, an ink repellent process for making the entire surface ink-philic, an ink repellent process for making the organic bank layer 12b ink repellent, and a cooling process.

予備加熱工程では、バンク部１２を含む基板１０を所定の温度まで加熱する。加熱は、例えばプラズマ処理室内にて基板１０を載せるステージにヒータを取り付け、このヒータで当該ステージごと基板１０を、例えば７０℃〜８０℃に加熱することにより行う。予備加熱を行うことにより、多数の基板にプラズマ処理を連続的に行った場合でも、処理開始直後と処理終了直前でのプラズマ処理条件をほぼ一定にすることができる。   In the preheating step, the substrate 10 including the bank unit 12 is heated to a predetermined temperature. Heating is performed, for example, by attaching a heater to a stage on which the substrate 10 is placed in the plasma processing chamber, and heating the substrate 10 together with the stage to 70 ° C. to 80 ° C., for example. By performing the preheating, the plasma processing conditions immediately after the start of the processing and immediately before the end of the processing can be made substantially constant even when the plasma processing is continuously performed on a large number of substrates.

親インク化工程では、大気雰囲気中で酸素を反応ガスとするプラズマ処理（Ｏ２プラズマ処理）を行う。具体的には、バンク部１２を含む基板１０は加熱ヒータ内蔵の試料ステージ上に載置され、これにプラズマ状態の酸素が照射される。Ｏ２プラズマ処理の条件は、例えばプラズマパワー１００ｋＷ〜８００ｋＷ、酸素ガス流量５０ｃｃ／ｍｉｎ〜１００ｃｃ／ｍｉｎ、基板搬送速度０．５ｍｍ／ｓｅｃ〜１０ｍｍ／ｓｅｃ、基板温度７０℃〜９０℃の条件で行われる。このＯ２プラズマ処理により、画素電極１１及び無機物バンク層１２ａの露出面、並びに有機物バンク層１２ｂの全面に水酸基が導入されて親インク性が付与される。 In the ink-philic step, plasma treatment (O 2 plasma treatment) using oxygen as a reactive gas is performed in an air atmosphere. Specifically, the substrate 10 including the bank unit 12 is placed on a sample stage with a built-in heater, and this is irradiated with oxygen in a plasma state. Conditions for the O 2 plasma treatment are, for example, plasma power of 100 kW to 800 kW, oxygen gas flow rate of 50 cc / min to 100 cc / min, substrate transfer speed of 0.5 mm / sec to 10 mm / sec, and substrate temperature of 70 ° C. to 90 ° C. Is called. By this O 2 plasma treatment, hydroxyl groups are introduced to the exposed surfaces of the pixel electrode 11 and the inorganic bank layer 12a and the entire surface of the organic bank layer 12b, thereby imparting ink affinity.

次に、撥インク化工程では、大気雰囲気中でテトラフルオロメタン（四フッ化炭素）を反応ガスとするプラズマ処理（ＣＦ４プラズマ処理）を行う。具体的には、バンク部１２を含む基板１０は加熱ヒータ内蔵の試料ステージ上に載置され、これにプラズマ状態のテトラフルオロメタン（四フッ化炭素）が照射される。ＣＦ４プラズマ処理の条件は、例えば、プラズマパワー１００ｋＷ〜８００ｋＷ、テトラフルオロメタン（四フッ化炭素）ガス流量５０ＳＣＣＭ〜１００ＳＣＣＭ、基板搬送速度０．５ｍｍ／ｓｅｃ〜１０ｍｍ／ｓｅｃ、基板温度７０℃〜９０℃の条件で行われる。 Next, in the ink repellent step, plasma treatment (CF 4 plasma treatment) using tetrafluoromethane (carbon tetrafluoride) as a reactive gas is performed in an air atmosphere. Specifically, the substrate 10 including the bank unit 12 is placed on a sample stage with a built-in heater, and is irradiated with plasma tetrafluoromethane (carbon tetrafluoride). The conditions of the CF 4 plasma treatment are, for example, plasma power 100 kW to 800 kW, tetrafluoromethane (carbon tetrafluoride) gas flow rate 50 SCCM to 100 SCCM, substrate transfer speed 0.5 mm / sec to 10 mm / sec, substrate temperature 70 ° C. to 90 ° C. It is performed under the condition of ° C.

次に、冷却工程として、プラズマ処理のために加熱された基板１０を室温まで冷却する。具体的には、例えば、プラズマ処理後の基板１０を、水冷プレート上に載置して冷却する。プラズマ処理後の基板１０を室温、または所定の温度（例えば後のインクジェット工程を行う管理温度）まで冷却することにより、次の正孔注入／輸送層形成工程を一定の温度で行うことができる。これにより、インクジェット法で正孔注入／輸送層材料を含むインク組成物を吐出させる際に、インク滴を一定の容積で連続して吐出させることができ、正孔注入／輸送層を均一に形成することができる。   Next, as a cooling step, the substrate 10 heated for plasma processing is cooled to room temperature. Specifically, for example, the plasma-treated substrate 10 is placed on a water cooling plate and cooled. By cooling the substrate 10 after the plasma treatment to room temperature or a predetermined temperature (for example, a management temperature for performing the subsequent inkjet process), the next hole injection / transport layer forming process can be performed at a constant temperature. As a result, when an ink composition containing a hole injection / transport layer material is ejected by an ink jet method, ink droplets can be ejected continuously at a constant volume, and the hole injection / transport layer is formed uniformly. can do.

（正孔注入／輸送層形成工程）
次に、図２及び図３に示すように、画素電極１１上の開口部１３に正孔注入／輸送層１６を形成する。ここでは、インクジェット法により、正孔注入／輸送層形成材料を含むインク組成物１５を画素電極１１上の開口部１３に吐出した後、乾燥処理及び熱処理を行い、正孔注入／輸送層１６を形成するものとしている。なお、この正孔注入／輸送層形成工程以降は、水分、酸素の無い、窒素雰囲気、アルゴン雰囲気等の不活性ガス雰囲気で行うことが好ましい。 (Hole injection / transport layer formation process)
Next, as shown in FIGS. 2 and 3, a hole injection / transport layer 16 is formed in the opening 13 on the pixel electrode 11. Here, after the ink composition 15 containing the hole injection / transport layer forming material is ejected to the opening 13 on the pixel electrode 11 by an ink jet method, a drying process and a heat treatment are performed, and the hole injection / transport layer 16 is formed. To be formed. In addition, after this hole injection / transport layer formation process, it is preferable to carry out in inert gas atmospheres, such as a nitrogen atmosphere and argon atmosphere without a water | moisture content and oxygen.

まず、図２に示すように、インクジェットヘッド１４に正孔注入／輸送層材料を含むインク組成物１５を充填し、インクジェットヘッド１４の吐出ノズルを開口部１３に対向させ、インクジェットヘッド１４と基板１０とを相対移動させながら、インクジェットヘッド１４から１滴当たりの液量が制御されたインク組成物１５を画素電極１１上に吐出する。   First, as shown in FIG. 2, the inkjet head 14 is filled with an ink composition 15 containing a hole injection / transport layer material, the ejection nozzle of the inkjet head 14 is opposed to the opening 13, and the inkjet head 14 and the substrate 10. The ink composition 15 in which the amount of liquid per droplet is controlled is discharged from the inkjet head 14 onto the pixel electrode 11.

ここで用いるインク組成物１５としては、例えば、ポリエチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＯＴ）等のポリチオフェン誘導体とポリスチレンスルホン酸（ＰＳＳ）等の混合物を、極性溶媒に溶解させたインク組成物を用いることができる。極性溶媒としては、例えば、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）、ノルマルブタノール、γ−ブチロラクトン、Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）、１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン（ＤＭＩ）及びその誘導体、カルビト−ルアセテート、ブチルカルビトールアセテート等のグリコールエーテル類等を挙げることができる。   As the ink composition 15 used here, for example, an ink composition in which a mixture of a polythiophene derivative such as polyethylenedioxythiophene (PEDOT) and polystyrenesulfonic acid (PSS) is dissolved in a polar solvent can be used. Examples of the polar solvent include isopropyl alcohol (IPA), normal butanol, γ-butyrolactone, N-methylpyrrolidone (NMP), 1,3-dimethyl-2-imidazolidinone (DMI) and its derivatives, carbitol acetate And glycol ethers such as butyl carbitol acetate.

具体的なインク組成物１５の組成としては、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ混合物（ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳ＝１:２０）：１２．５２重量％、ＰＳＳ：１．４４重量％、ＩＰＡ：１０重量％、ＮＭＰ：２７．４８重量％、ＤＭＩ：５０重量％のものを例示できる。なお、インク組成物の粘度は２Ｐｓ〜２０Ｐｓ程度が好ましく、特に７ｃＰｓ〜１０ｃＰｓ程度が良い。上記のインク組成物を用いることにより、インクジェットヘッド１４の吐出ノズルに詰まりが生じることがなく安定吐出できる。なお、正孔注入／輸送層１６の材料は、Ｒ（赤色）、Ｂ（青色）、Ｇ（緑色）の各発光層（発光部）１８ａ，１８ｂ，１８ｃ（図１０参照）に対して同じ材料を用いても良く、各発光層１８ａ，１８ｂ，１８ｃ毎に変えても良い。   Specific compositions of the ink composition 15 include PEDOT / PSS mixture (PEDOT: PSS = 1: 20): 12.52% by weight, PSS: 1.44% by weight, IPA: 10% by weight, NMP: 27. Examples include 48% by weight and DMI: 50% by weight. The viscosity of the ink composition is preferably about 2 Ps to 20 Ps, and particularly preferably about 7 cPs to 10 cPs. By using the ink composition described above, stable ejection can be achieved without clogging the ejection nozzle of the inkjet head 14. Note that the material of the hole injection / transport layer 16 is the same as that of the R (red), B (blue), and G (green) light emitting layers (light emitting portions) 18a, 18b, and 18c (see FIG. 10). Or may be changed for each light emitting layer 18a, 18b, 18c.

吐出されたインク組成物１５は、開口部１３の親インク処理された画素電極１１及び無機物バンク層１２ａに広がる。そして、インク組成物１５が所定の吐出位置からはずれて有機物バンク層１２ｂ上に吐出されたとしても、有機物バンク層１２ｂがインク組成物１５で濡れることがなく、弾かれたインク組成物１５が開口部１３内に転がり込む。   The discharged ink composition 15 spreads over the pixel electrode 11 and the inorganic bank layer 12a that have been subjected to the parent ink treatment in the opening 13. Even if the ink composition 15 deviates from the predetermined ejection position and is ejected onto the organic bank layer 12b, the organic bank layer 12b does not get wet with the ink composition 15, and the repelled ink composition 15 opens. Roll into part 13.

インク組成物１５の吐出量は、開口部１３の大きさ、形成しようとする正孔注入／輸送層１６の厚さ、インク組成物中１５の正孔注入／輸送層材料の濃度等により決定される。また、インク組成物１５は１回のみならず、数回に分けて同一の開口部１３に吐出しても良い。この場合、各回におけるインク組成物１５の量は同一でも良く、各回毎にインク量を変えても良い。さらに、同一の開口部１３内の同一箇所のみならず、各回毎に開口部１３内の異なる箇所にインク組成物１５を吐出しても良い。   The discharge amount of the ink composition 15 is determined by the size of the opening 13, the thickness of the hole injection / transport layer 16 to be formed, the concentration of the hole injection / transport layer material of 15 in the ink composition, and the like. The Further, the ink composition 15 may be discharged not only once but also into the same opening 13 in several times. In this case, the amount of the ink composition 15 at each time may be the same, and the ink amount may be changed every time. Furthermore, the ink composition 15 may be discharged not only to the same location in the same opening 13 but also to a different location in the opening 13 each time.

次に、図３に示すように、吐出後のインク組成物１５を乾燥処理してインク組成物１５に含まれる極性溶媒を蒸発させることにより、正孔注入／輸送層１６を形成する。この乾燥処理は、例えば窒素雰囲気中、室温で圧力を１３３．３Ｐａ（１Ｔｏｒｒ）程度にして行う。圧力が低すぎるとインク組成物１５が突沸してしまうので好ましくない。また、インク組成物１５はバンク１２の周壁面にも若干残留して付着するが、温度が室温を越えると、極性溶媒の蒸発速度が高まり、この残留付着量が過剰になってしまう。したがって、乾燥処理の温度は室温以下とすることが好ましい。乾燥処理後は、窒素中、好ましくは真空中で２００℃で１０分程度加熱する熱処理を行うことで、正孔注入／輸送層１６内に残存する極性溶媒や水を除去することが好ましい。   Next, as shown in FIG. 3, the hole injection / transport layer 16 is formed by drying the ejected ink composition 15 to evaporate the polar solvent contained in the ink composition 15. This drying process is performed, for example, in a nitrogen atmosphere at a room temperature and a pressure of about 133.3 Pa (1 Torr). If the pressure is too low, the ink composition 15 will suddenly boil, which is not preferable. Further, the ink composition 15 slightly remains and adheres to the peripheral wall surface of the bank 12, but when the temperature exceeds room temperature, the evaporation rate of the polar solvent increases, and this residual adhesion amount becomes excessive. Therefore, it is preferable that the temperature of the drying treatment is room temperature or lower. After the drying treatment, it is preferable to remove the polar solvent and water remaining in the hole injection / transport layer 16 by performing a heat treatment in nitrogen, preferably in vacuum, at 200 ° C. for about 10 minutes.

上記の正孔注入／輸送層形成工程では、吐出されたインク組成物１５が、親インク性の画素電極１１及び無機物バンク層１２ａの露出面部になじむ一方で、撥インク処理された有機物バンク層１２ｂにはほとんど付着しないので、インク組成物１５が有機物バンク層１２ｂの上に誤って吐出された場合でも、インク組成物１５が弾かれて画素電極１１及び無機物バンク層１２ａの露出面部に転がり込む。これにより、透明画素電極電極１１上に正孔注入／輸送層１６を確実に形成することができる。   In the hole injection / transport layer forming step, the ejected ink composition 15 is adapted to the exposed surface portions of the ink-philic pixel electrode 11 and the inorganic bank layer 12a, while the organic bank layer 12b subjected to the ink repellent treatment. Therefore, even when the ink composition 15 is accidentally ejected onto the organic bank layer 12b, the ink composition 15 is bounced and rolls onto the exposed surface portions of the pixel electrode 11 and the inorganic bank layer 12a. Thereby, the hole injection / transport layer 16 can be reliably formed on the transparent pixel electrode 11.

（表面改質工程）
次に、発光層形成工程に先立ち表面改質工程を行う。すなわち、発光層形成工程では、正孔注入／輸送層１６の再溶解を防止するために、発光層形成の際に用いるインク組成物の溶媒として、正孔注入／輸送層１６に対して不溶な非極性溶媒を用いる。しかしその一方で正孔注入／輸送層１６は、非極性溶媒に対する親和性が低いため、非極性溶媒を含む発光層のインク組成物を正孔注入／輸送層１６上に吐出しても、正孔注入／輸送層１６によりインク組成物が弾かれ、正孔注入／輸送層１６と発光層とを密着させることができなくなるか、あるいは発光層を均一に塗布できない惧れがある。そこで、非極性溶媒に対する正孔注入／輸送層１６の表面の親和性を高めるために、発光層形成の前に表面改質工程を行うことが好ましい。 (Surface modification process)
Next, a surface modification step is performed prior to the light emitting layer formation step. That is, in the light emitting layer forming step, in order to prevent re-dissolution of the hole injecting / transporting layer 16, it is insoluble in the hole injecting / transporting layer 16 as a solvent for the ink composition used in forming the light emitting layer. A nonpolar solvent is used. On the other hand, since the hole injection / transport layer 16 has a low affinity for a nonpolar solvent, even if the ink composition of the light emitting layer containing the nonpolar solvent is ejected onto the hole injection / transport layer 16, it is positive. There is a possibility that the ink composition is repelled by the hole injection / transport layer 16 and the hole injection / transport layer 16 and the light emitting layer cannot be brought into close contact with each other, or the light emitting layer cannot be applied uniformly. Therefore, in order to enhance the affinity of the surface of the hole injection / transport layer 16 with respect to the nonpolar solvent, it is preferable to perform a surface modification step before forming the light emitting layer.

表面改質工程は、発光層形成の際に用いるインク組成物の非極性溶媒と同一溶媒またはこれに類する溶媒である表面改質用溶媒を、インクジェット法、スピンコート法またはディップ法により正孔注入／輸送層１６上に塗布した後に乾燥することにより行う。例えばインクジェット法による塗布は、インクジェットヘッドに表面改質用溶媒を充填し、インクジェットヘッドの吐出ノズルを正孔注入／輸送層１６に対向させ、インクジェットヘッドと基板１０とを相対移動させながら、表面改質用溶媒を正孔注入／輸送層１６上に吐出することにより行う。   In the surface modification step, hole injection is performed by a surface modification solvent that is the same solvent as or similar to the non-polar solvent of the ink composition used for forming the light emitting layer by an inkjet method, a spin coating method, or a dip method. / It is carried out by drying after coating on the transport layer 16. For example, application by the ink jet method is performed by filling the ink jet head with a surface modifying solvent, making the discharge nozzle of the ink jet head face the hole injection / transport layer 16, and moving the ink jet head and the substrate 10 relative to each other while changing the surface. This is performed by discharging the quality solvent onto the hole injection / transport layer 16.

ここで用いる表面改質用溶媒としては、インク組成物の非極性溶媒と同一なものとして例えば、シクロへキシルベンゼン、ジハイドロベンゾフラン、トリメチルベンゼン、テトラメチルベンゼン等を例示でき、インク組成物の非極性溶媒に類するものとして、例えばトルエン、キシレン等を例示できる。特に、インクジェット法により塗布する場合には、ジハイドロベンゾフラン、トリメチルベンゼン、テトラメチルベンゼン、シクロヘキシルベンゼン、またはこれらの混合物、特にインク組成物と同じ溶媒混合物等を用いることが好ましい。   Examples of the surface modifying solvent used here include cyclohexylbenzene, dihydrobenzofuran, trimethylbenzene, tetramethylbenzene and the like as the nonpolar solvent of the ink composition. Examples of the polar solvent include toluene and xylene. In particular, when coating is performed by an inkjet method, it is preferable to use dihydrobenzofuran, trimethylbenzene, tetramethylbenzene, cyclohexylbenzene, or a mixture thereof, particularly the same solvent mixture as the ink composition.

乾燥は、インクジェット法で塗布した場合はホットプレート上に基板１０を載せて２００℃以下の温度で加熱して表面改質用溶媒を乾燥させることが好ましい。このような表面改質工程を行うことで、正孔注入／輸送層１６の表面が非極性溶媒になじみやすくなり、この後の工程で、発光層材料を含むインク組成物を正孔注入／輸送層１６に均一に塗布することができる。   When drying is applied by the ink jet method, the substrate 10 is placed on a hot plate and heated at a temperature of 200 ° C. or lower to dry the surface modifying solvent. By performing such a surface modification step, the surface of the hole injection / transport layer 16 becomes easily compatible with the nonpolar solvent, and in the subsequent step, the ink composition containing the light emitting layer material is injected / transported with holes. It can be applied uniformly to the layer 16.

（発光層形成工程）
次に発光層形成工程では、インクジェット法により、有機エレクトロルミネッセンス（有機ＥＬ）材料等の溶質成分と溶媒とからなる各色のインク組成物１７ａ、１７ｂ、１７ｃを、表面改質後の正孔注入／輸送層１６上に吐出した後に乾燥処理及び熱処理して、各色の発光層（発光部）１８ａ、１８ｂ、１８ｃを順次形成する。 (Light emitting layer forming step)
Next, in the light emitting layer forming step, the ink composition 17a, 17b, 17c of each color composed of a solute component such as an organic electroluminescence (organic EL) material and a solvent is injected by hole injection after surface modification / After discharging onto the transport layer 16, drying treatment and heat treatment are performed to sequentially form light emitting layers (light emitting portions) 18 a, 18 b and 18 c for each color.

有機ＥＬ材料としては、赤色（Ｒ）に対応する光を発光可能なポリチオフェン誘導体［化１］、青色（Ｂ）に対応する光を発光可能なポリフルオレン誘導体［化２］に代表される蛍光材料と、緑色（Ｇ）に対応する光を発光可能なホスト分子［化３］及びゲスト分子［化４］を含む燐光材料とを用いており、各画素毎に各材料を選択形成するものとしている。   As organic EL materials, fluorescent materials represented by polythiophene derivatives [Chemical Formula 1] capable of emitting light corresponding to red (R) and polyfluorene derivatives [Chemical formula 2] capable of emitting light corresponding to blue (B) And a phosphorescent material including a host molecule [Chemical Formula 3] and a guest molecule [Chemical Formula 4] capable of emitting light corresponding to green (G), and each material is selectively formed for each pixel. .

Figure 2006156258
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これら各有機ＥＬ材料を溶解ないし分散させる溶媒としては、正孔注入／輸送層１６に対して不溶で、各有機ＥＬ材料を安定して溶解させることが可能なものを用いることが好ましい。具体的には、［化１］及び［化２］で示される蛍光材料に対しては１，２，３，４−テトラヒドロナフタレンを用い、赤色用インク組成物１７ａ及び青色用インク組成物１７ｂを構成している。また、［化３］で示される燐光材料に対してはシクロヘキシルベンゼンを用い、緑色用インク組成物１７ｃを構成している。このような各非極性溶媒を発光層のインク組成物に用いることにより、正孔注入／輸送層１６を再溶解させることなくインク組成物を塗布できる。   As a solvent for dissolving or dispersing each organic EL material, it is preferable to use a solvent that is insoluble in the hole injection / transport layer 16 and can stably dissolve each organic EL material. Specifically, 1,2,3,4-tetrahydronaphthalene is used for the fluorescent materials represented by [Chemical Formula 1] and [Chemical Formula 2], and the red ink composition 17a and the blue ink composition 17b are used. It is composed. In addition, cyclohexylbenzene is used for the phosphorescent material represented by [Chemical Formula 3] to constitute a green ink composition 17c. By using each of these nonpolar solvents in the ink composition of the light emitting layer, the ink composition can be applied without re-dissolving the hole injection / transport layer 16.

ここで、発光層形成工程においては、まず蛍光材料を含むインク組成物１７ａ，１７ｂを吐出する工程と、これを乾燥する工程と、該乾燥工程後、燐光材料を含むインク組成物１７ｃを吐出する工程と、これを乾燥する工程とを順次行うものとしている。   Here, in the light emitting layer forming step, first, a step of discharging the ink compositions 17a and 17b containing the fluorescent material, a step of drying the ink compositions 17a and 17b, and an ink composition 17c containing the phosphorescent material are discharged after the drying step. The process and the process of drying the process are sequentially performed.

具体的には、図４に示すように、インクジェットヘッド１４に赤色用インク組成物１７ａを充填し、インクジェットヘッド１４の吐出ノズルを正孔注入／輸送層１６に対向させ、インクジェットヘッド１４と基板１０とを相対移動させながら、吐出ノズルから１滴当たりの液量が制御されたインク滴として吐出し、赤色用インク組成物１７ａを正孔注入／輸送層１６上であって、赤色画素に対応する領域に吐出する。この場合、吐出された赤色用インク組成物１７ａは、正孔注入／輸送層１６上に広がってなじむ一方で、撥インク処理された有機物バンク層１２ｂにはほとんど付着しないので、赤色用インク組成物１７ａが有機物バンク層１２ｂの上に誤って吐出された場合でも、赤色用インク組成物１７ａが弾かれて正孔注入／輸送層１６上に転がり込む。これにより、正孔注入／輸送層１６に密着して赤色用インク組成物１７ａの層を形成することができる。   Specifically, as shown in FIG. 4, the inkjet head 14 is filled with a red ink composition 17 a, the ejection nozzle of the inkjet head 14 is made to face the hole injection / transport layer 16, and the inkjet head 14 and the substrate 10. The ink composition 17a is ejected from the ejection nozzle as an ink droplet with a controlled liquid amount, and the red ink composition 17a is on the hole injection / transport layer 16 and corresponds to the red pixel. Discharge into the area. In this case, the discharged red ink composition 17a spreads on the hole injection / transport layer 16 and conforms, but hardly adheres to the ink-repellent-treated organic bank layer 12b. Therefore, the red ink composition Even when 17a is accidentally ejected onto the organic bank layer 12b, the red ink composition 17a is bounced and rolled onto the hole injection / transport layer 16. Thereby, the layer of the red ink composition 17 a can be formed in close contact with the hole injection / transport layer 16.

赤色用インク組成物１７ａの量は、形成しようとする発光層１８ａの厚さ、インク組成物中の発光層材料の濃度等により決定される。また、赤色用インク組成物１７ａの滴下は１回のみならず、数回に分けて同一の正孔注入／輸送層１６上に吐出しても良い。この場合、各回におけるインク滴の量は同一でも良く、各回毎にインク量を変えても良い。更に正孔注入／輸送層１６の同一箇所のみならず、各回毎に正孔注入／輸送層１６内の異なる箇所にインク滴を吐出しても良い。   The amount of the red ink composition 17a is determined by the thickness of the light emitting layer 18a to be formed, the concentration of the light emitting layer material in the ink composition, and the like. Moreover, the red ink composition 17a may be dropped on the same hole injection / transport layer 16 not only once but also in several times. In this case, the amount of ink droplets at each time may be the same, and the ink amount may be changed every time. Furthermore, ink droplets may be ejected not only to the same location of the hole injection / transport layer 16 but also to different locations within the hole injection / transport layer 16 each time.

次に、吐出後の赤色用インク組成物１７ａを乾燥処理することにより赤色用インク組成物１７ａに含まれる非極性溶媒を蒸発させて、図５に示すような赤色発光層１８ａが形成される。乾燥条件は、例えば、窒素雰囲気中、室温で圧力を１３３．３Ｐａ（１Ｔｏｒｒ）程度として５分〜１０分行う条件としたり、４０℃で窒素の吹き付けを５分〜１０分行う条件としたりすることができる。その他の乾燥の手段としては、遠赤外線照射法、高温窒素ガス吹付法等を例示できる。   Next, the discharged red ink composition 17a is dried to evaporate the nonpolar solvent contained in the red ink composition 17a, thereby forming a red light emitting layer 18a as shown in FIG. The drying conditions are, for example, a condition in which a pressure is set to about 133.3 Pa (1 Torr) at room temperature in a nitrogen atmosphere for 5 minutes to 10 minutes, or nitrogen is blown at 40 ° C. for 5 minutes to 10 minutes. Can do. Examples of other drying means include a far-infrared irradiation method and a high-temperature nitrogen gas spraying method.

次に、図６に示すように、赤色用インク組成物１７ａの場合と同様にして、青色用インク組成物１７ｂを青色画素領域に吐出、乾燥して、図７に示すような青色発光層１８ｂを形成する。   Next, as shown in FIG. 6, in the same manner as in the case of the red ink composition 17a, the blue ink composition 17b is discharged to the blue pixel region and dried, and the blue light emitting layer 18b as shown in FIG. Form.

さらに、これら蛍光材料からなる赤色発光層１８ａ及び青色発光層１８ｂの形成後、つまり赤色用インク組成物１７ａ及び青色用インク組成物１７ｂを乾燥させた後、図８に示すように、インクジェットヘッド１４を用いて緑色用インク組成物１７ｃを吐出する。その後、吐出した緑色用インク組成物１７ｃを乾燥して、緑色発光層１８ｃを形成し、図９に示すように、赤色発光層１８ａ、青色発光層１８ｂ、緑色発光層１８ｃが形成された基板とする。   Further, after the red light emitting layer 18a and the blue light emitting layer 18b made of these fluorescent materials are formed, that is, after the red ink composition 17a and the blue ink composition 17b are dried, as shown in FIG. Is used to discharge the green ink composition 17c. Thereafter, the discharged green ink composition 17c is dried to form a green light emitting layer 18c. As shown in FIG. 9, the substrate on which the red light emitting layer 18a, the blue light emitting layer 18b, and the green light emitting layer 18c are formed; To do.

（陰極形成工程）
次に陰極形成工程では、発光層１８ａ、１８ｂ、１８ｃ及び有機物バンク層１２ｂの全面に、陰極１９を形成する。陰極１９は、複数の材料を積層して形成しても良い。例えば、発光層に近い側には仕事関数が小さい材料で形成することが好ましく、例えばＣａ、Ｂａ等を用いることが可能であり、また材料によっては下層にＬｉＦを薄く形成した方がよい場合もある。また、上部側（封止側）には下部側（発光層側）の陰極層よりも仕事関数が高いものが好ましく、例えばＡｌ膜、Ａｇ膜、Ｍｇ/Ａｇ積層膜等からなることが好ましい。また、その厚さは、例えば１００ｎｍ〜１０００ｎｍの範囲が好ましく、特に２００ｎｍ〜５００ｎｍ程度がよい。 (Cathode formation process)
Next, in the cathode formation step, the cathode 19 is formed on the entire surface of the light emitting layers 18a, 18b, 18c and the organic bank layer 12b. The cathode 19 may be formed by stacking a plurality of materials. For example, it is preferable to use a material having a small work function on the side close to the light emitting layer. For example, Ca, Ba or the like can be used. Depending on the material, it may be preferable to form a thin LiF layer. is there. The upper side (sealing side) preferably has a higher work function than the lower side (light emitting layer side) cathode layer, and is preferably made of, for example, an Al film, an Ag film, a Mg / Ag laminated film, or the like. The thickness is preferably in the range of, for example, 100 nm to 1000 nm, particularly about 200 nm to 500 nm.

これらの陰極（陰極層）は、例えば蒸着法、スパッタ法、ＣＶＤ法等で形成することが好ましく、特に蒸着法で形成することが、発光層１８ａ、１８ｂ、１８ｃの熱による損傷を防止できる点で好ましい。また、フッ化リチウムは、発光層１８ａ、１８ｂ、１８ｃ上のみに形成しても良く、特定の何れかの発光層上のみに形成しても良い。この場合、他の発光層には、カルシウムからなる陰極が接することとなる。   These cathodes (cathode layers) are preferably formed by, for example, a vapor deposition method, a sputtering method, a CVD method, or the like. Particularly, the vapor deposition method can prevent the light emitting layers 18a, 18b, and 18c from being damaged by heat. Is preferable. Further, lithium fluoride may be formed only on the light emitting layers 18a, 18b, and 18c, or may be formed only on any one of the specific light emitting layers. In this case, the other light emitting layer is in contact with a cathode made of calcium.

（封止工程）
最後に封止工程では、陰極１９上の全面に熱硬化樹脂または紫外線硬化樹脂からなる封止材を塗布し、封止層２０を形成する。さらに、封止層２０上に封止用基板（図示せず）を積層する。封止工程は、窒素、アルゴン、ヘリウム等の不活性ガス雰囲気で行うことが好ましい。
このようにして、図１０に示すような有機ＥＬ装置１００が得られる。 (Sealing process)
Finally, in the sealing step, a sealing material made of a thermosetting resin or an ultraviolet curable resin is applied to the entire surface of the cathode 19 to form the sealing layer 20. Further, a sealing substrate (not shown) is stacked on the sealing layer 20. The sealing step is preferably performed in an inert gas atmosphere such as nitrogen, argon, or helium.
In this way, an organic EL device 100 as shown in FIG. 10 is obtained.

本実施形態の製造方法では、特に発光層形成工程において、蛍光材料のインク組成物１７ａ，１７ｂを吐出、乾燥させた後、燐光材料のインク組成物１７ｃを吐出、乾燥させて各発光層１８ａ，１８ｂ，１８ｃを形成するものとしている。燐光材料は溶媒に対する安定性が低く、特に蛍光材料を溶解ないし分散させる溶媒に対して不安定であるため、本実施形態のような工程を順次行うことで、蛍光材料の溶媒により燐光が失活する不具合発生を防止することが可能となる。   In the manufacturing method of the present embodiment, in particular, in the light emitting layer forming step, the phosphor material ink compositions 17a and 17b are ejected and dried, and then the phosphor material ink composition 17c is ejected and dried. 18b and 18c are formed. The phosphorescent material has low stability with respect to the solvent, and particularly unstable with respect to the solvent that dissolves or disperses the fluorescent material. Therefore, the phosphorescent material is deactivated by sequentially performing the steps as in this embodiment. It is possible to prevent the occurrence of malfunctions.

また、本実施形態のように燐光材料としてゲスト分子及びホスト分子を含むものを用いているが、蛍光材料のインク組成物１７ａ，１７ｂを吐出、乾燥した後、燐光材料のインク組成物１７ｃを吐出、乾燥するものとしているため、該ゲスト分子及びホスト分子が発光層内で相溶し、高効率の発光を実現可能としている。つまり、蛍光材料のインク組成物１７ａ，１７ｂが乾燥した後に燐光材料のインク組成物１７ｃを吐出しているため、ゲスト分子及び／又はホスト分子が蛍光材料のインク組成物１７ａ，１７ｂの溶媒に溶解する等の不具合がなくなり、両分子が分離してしまうことを防止することができるのである。   Further, as in the present embodiment, a phosphorescent material containing guest molecules and host molecules is used, but after the phosphor material ink compositions 17a and 17b are ejected and dried, the phosphorescent material ink composition 17c is ejected. Since it is supposed to be dried, the guest molecule and the host molecule are compatible in the light emitting layer, so that highly efficient light emission can be realized. That is, since the phosphor material ink composition 17c is discharged after the fluorescent material ink compositions 17a and 17b are dried, the guest molecules and / or host molecules are dissolved in the solvent of the fluorescent material ink compositions 17a and 17b. It is possible to prevent the two molecules from being separated from each other.

なお、本実施形態では、赤色用インク組成物１７ａを乾燥させた後に青色用インク組成物１７ｂを吐出するものとしているが、図１１に示すように、蛍光材料のインク組成物１７ａ，１７ｂに関しては、各インク組成物１７ａ，１７ｂを全て吐出した後に、同時に乾燥工程（一括乾燥工程）を行うものとしても良い。特に、各インク組成物１７ａ，１７ｂの溶媒が同じ場合は、簡便化のために一括乾燥工程を行うことが好適である。   In this embodiment, the blue ink composition 17b is discharged after the red ink composition 17a is dried. As shown in FIG. 11, the fluorescent ink compositions 17a and 17b are used. In addition, after all the ink compositions 17a and 17b have been discharged, a drying process (collective drying process) may be performed simultaneously. In particular, when the solvents of the ink compositions 17a and 17b are the same, it is preferable to perform a collective drying step for simplification.

以上の製造方法により得られる有機ＥＬ装置１００は、図１０に示すような構成を有しており、発光特性及び信頼性に優れたもので、透光性基板１０上に透光性の陽極（第１電極）１１と、陰極（第２電極）１９とを有し、これら陽極１１と陰極１９との間に、発光素子よりなる機能層を備えたものである。機能層は、正孔注入／輸送層１６と、発光層１８ａ，１８ｂ，１８ｃとが積層されて構成されている。この有機ＥＬ装置１００は、発光層１８ａ，１８ｂ，１８ｃで発光した光を透光性基板１０側から出射するボトムエミッション方式となっている。   The organic EL device 100 obtained by the above manufacturing method has a configuration as shown in FIG. 10 and has excellent light emission characteristics and reliability. A translucent anode ( A first electrode) 11 and a cathode (second electrode) 19 are provided, and a functional layer made of a light emitting element is provided between the anode 11 and the cathode 19. The functional layer is configured by laminating a hole injection / transport layer 16 and light emitting layers 18a, 18b, and 18c. The organic EL device 100 is of a bottom emission method in which light emitted from the light emitting layers 18a, 18b, and 18c is emitted from the translucent substrate 10 side.

基板１０は、上述の通りガラス基板等の透明基板上にＴＦＴ素子からなる駆動素子や各種配線等を形成して構成されたもので、これら駆動素子や各種配線の上に絶縁層や平坦化膜を介して陽極１１が形成されている。陽極１１は、基板１０上に形成される画素領域毎にパターニングされて形成され、且つＴＦＴ素子からなる駆動素子や前記各種配線等と接続されたもので、本実施形態ではＩＴＯによって構成されている。   As described above, the substrate 10 is configured by forming driving elements made of TFT elements and various wirings on a transparent substrate such as a glass substrate, and an insulating layer and a planarizing film are formed on these driving elements and various wirings. An anode 11 is formed through the. The anode 11 is formed by patterning for each pixel region formed on the substrate 10 and is connected to a driving element made of a TFT element, the various wirings, and the like. In the present embodiment, the anode 11 is made of ITO. .

陽極１１の周囲には、画素領域を区画する無機バンク層１２ａ及び有機バンク層１２ｂが形成されており、これら無機バンク層１２ａ及び有機バンク層１２ｂに囲まれた開口部（凹部）１３には、正孔注入／輸送層１６及び発光層１８ａ，１８ｂ，１８ｃが形成されている。   Around the anode 11, an inorganic bank layer 12a and an organic bank layer 12b that partition the pixel region are formed, and an opening (concave portion) 13 surrounded by the inorganic bank layer 12a and the organic bank layer 12b includes A hole injection / transport layer 16 and light emitting layers 18a, 18b, and 18c are formed.

正孔注入／輸送層１６は、陽極１１から注入した正孔を発光層１８ａ，１８ｂ，１８ｃに輸送する。正孔注入／輸送層１６は、上述の通り、３，４−ポリエチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルフォン酸（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）により構成されている。また、発光層１８ａ，１８ｂ，１８ｃは、発光波長帯域が赤色に対応した赤色発光層１８ａ、発光波長帯域が青色に対応した青色発光層１８ｂ、発光波長帯域が緑色に対応した緑色発光層１８ｃからなる。これら赤色発光層１８ａ、青色発光層１８ｂ、及び緑色発光層１８ｃで１つのフルカラー表示用画素が構成され、これらが階調して発光することにより、有機ＥＬ装置が全体としてフルカラー表示をなすようになっている。   The hole injection / transport layer 16 transports holes injected from the anode 11 to the light emitting layers 18a, 18b, and 18c. As described above, the hole injection / transport layer 16 is made of 3,4-polyethylenedioxythiophene / polystyrene sulfonic acid (PEDOT / PSS). The light emitting layers 18a, 18b, and 18c are composed of a red light emitting layer 18a whose emission wavelength band corresponds to red, a blue light emitting layer 18b whose emission wavelength band corresponds to blue, and a green light emitting layer 18c whose emission wavelength band corresponds to green. Become. The red light emitting layer 18a, the blue light emitting layer 18b, and the green light emitting layer 18c constitute one full-color display pixel, which emits light in gradation, so that the organic EL device can perform full color display as a whole. It has become.

赤色発光層１８ａは、［化１］に示す蛍光材料のＰＡＴ（ポリアルキルチオフェン）から構成されており、また、青色発光層１８ｂは、［化２］に示す蛍光材料のＰＤＡＦ（ポリジアルキルフルオレン）から構成されている。一方、緑色発光層の材料には、［化３］及び[化４]に示すＣＢＰ（４，４-ジカルバゾール-４，４-ビフェニル）とＩｒ（ｐｐｙ）３（トリス（４-フェニルピリジノラト）イリジウム（III））の複合よりなる燐光材料から構成されている。   The red light emitting layer 18a is composed of the fluorescent material PAT (polyalkylthiophene) shown in [Chemical formula 1], and the blue light emitting layer 18b is the fluorescent material PDAF (polydialkylfluorene) shown in [Chemical formula 2]. It is composed of On the other hand, the materials for the green light emitting layer include CBP (4,4-dicarbazole-4,4-biphenyl) and Ir (ppy) 3 (tris (4-phenylpyridinola) shown in [Chemical Formula 3] and [Chemical Formula 4]. G) It is made of a phosphorescent material made of a composite of iridium (III).

陰極１９は、全ての画素領域を覆うようにして形成されたもので、発光層１８ａ，１８ｂ，１８ｃ側から順にＬｉＦ層とＡｌ層とが積層されて形成されたものである。また、陰極１９上には、封止用基板を接合するための封止層２０が形成されている。封止層２０は、熱硬化樹脂または紫外線硬化樹脂で形成されている。   The cathode 19 is formed so as to cover all the pixel regions, and is formed by sequentially stacking a LiF layer and an Al layer from the light emitting layers 18a, 18b, and 18c side. On the cathode 19, a sealing layer 20 for bonding a sealing substrate is formed. The sealing layer 20 is formed of a thermosetting resin or an ultraviolet curable resin.

次に、上記有機ＥＬ装置１００を備えた電子機器の実施形態について説明する。図１２（ａ）は、携帯電話の一例を示した斜視図である。図１２（ａ）において、符号６００は携帯電話本体を示し、符号６０１は表示部としての有機ＥＬ装置１００を示している。図１２（ｂ）は、ワープロ、パソコン等の携帯型情報処理装置の一例を示した斜視図である。図１２（ｂ）において、符号７００は情報処理装置、符号７０１はキーボード等の入力部、符号７０３は情報処理装置本体、符号７０２は表示部としての有機ＥＬ装置１００を示している。図１２（ｃ）は、腕時計型電子機器の一例を示した斜視図である。図１２（ｃ）において、符号８００は時計本体を示し、符号８０１は表示部としての有機ＥＬ装置１００を示している。本実施形態によれば、表示性能及び信頼性に優れた表示装置を備えた電子機器とすることができる。なお、本実施形態の有機ＥＬ装置１００を搭載した電子機器としては、図１２に示した例以外にも、車載用ディスプレイや大型テレビ等を例示することができる。   Next, an embodiment of an electronic apparatus provided with the organic EL device 100 will be described. FIG. 12A is a perspective view showing an example of a mobile phone. In FIG. 12A, reference numeral 600 denotes a mobile phone body, and reference numeral 601 denotes the organic EL device 100 as a display unit. FIG. 12B is a perspective view illustrating an example of a portable information processing apparatus such as a word processor or a personal computer. In FIG. 12B, reference numeral 700 denotes an information processing apparatus, reference numeral 701 denotes an input unit such as a keyboard, reference numeral 703 denotes an information processing apparatus body, and reference numeral 702 denotes the organic EL device 100 as a display unit. FIG. 12C is a perspective view illustrating an example of a wristwatch type electronic device. In FIG. 12C, reference numeral 800 denotes a watch body, and reference numeral 801 denotes the organic EL device 100 as a display unit. According to this embodiment, it can be set as the electronic device provided with the display apparatus excellent in display performance and reliability. In addition to the example shown in FIG. 12, an in-vehicle display, a large-sized television, and the like can be exemplified as an electronic device in which the organic EL device 100 of this embodiment is mounted.

以上、本発明の一実施形態を示したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、上記実施形態では赤色発光層と青色発光層を蛍光材料により構成し、緑色発光層を燐光材料により構成するものとしているが、例えば青色発光層を蛍光材料により構成し、赤色発光層及び緑色発光層を燐光材料により構成するものとしても良い。これら各材料の選択は、製造する有機ＥＬ装置の用途等により異なり、蛍光材料及び燐光材料の長所及び短所を考慮して適宜設計されることとなる。   As mentioned above, although one Embodiment of this invention was shown, this invention is not limited to this. For example, in the above embodiment, the red light emitting layer and the blue light emitting layer are made of a fluorescent material, and the green light emitting layer is made of a phosphorescent material. For example, the blue light emitting layer is made of a fluorescent material, and the red light emitting layer and the green light emitting layer are formed. The light emitting layer may be made of a phosphorescent material. The selection of each of these materials differs depending on the application of the organic EL device to be manufactured, and is appropriately designed in consideration of the advantages and disadvantages of the fluorescent material and the phosphorescent material.

本実施形態の有機ＥＬ装置の製造方法についてその一工程を示す断面図。Sectional drawing which shows the 1 process about the manufacturing method of the organic electroluminescent apparatus of this embodiment. 図１に続く有機ＥＬ装置の製造方法の一工程を示す断面図。Sectional drawing which shows 1 process of the manufacturing method of the organic electroluminescent apparatus following FIG. 図２に続く有機ＥＬ装置の製造方法の一工程を示す断面図。Sectional drawing which shows 1 process of the manufacturing method of the organic electroluminescent apparatus following FIG. 図３に続く有機ＥＬ装置の製造方法の一工程を示す断面図。Sectional drawing which shows 1 process of the manufacturing method of the organic EL apparatus following FIG. 図４に続く有機ＥＬ装置の製造方法の一工程を示す断面図。Sectional drawing which shows 1 process of the manufacturing method of the organic EL apparatus following FIG. 図５に続く有機ＥＬ装置の製造方法の一工程を示す断面図。Sectional drawing which shows 1 process of the manufacturing method of the organic EL apparatus following FIG. 図６に続く有機ＥＬ装置の製造方法の一工程を示す断面図。Sectional drawing which shows 1 process of the manufacturing method of the organic electroluminescent apparatus following FIG. 図７に続く有機ＥＬ装置の製造方法の一工程を示す断面図。Sectional drawing which shows 1 process of the manufacturing method of the organic electroluminescent apparatus following FIG. 図８に続く有機ＥＬ装置の製造方法の一工程を示す断面図。Sectional drawing which shows 1 process of the manufacturing method of the organic EL apparatus following FIG. 図９に続く有機ＥＬ装置の製造方法の一工程を示す断面図。Sectional drawing which shows 1 process of the manufacturing method of the organic electroluminescent apparatus following FIG. 有機ＥＬ装置の製造方法の一工程について一変形例を示す断面図。Sectional drawing which shows a modification about 1 process of the manufacturing method of an organic electroluminescent apparatus. 電子機器の一実施形態を示す図。FIG. 14 illustrates an embodiment of an electronic device.

符号の説明Explanation of symbols

１０…透光性基板、１１…画素電極（陽極）、１２…バンク層、１３…開口部、１４…インクジェットヘッド、１６…正孔注入／輸送層、１７ａ…赤色用インク組成物（第１液状物）、１７ｂ…青色用インク組成物（第１液状物）、１７ｃ…緑色用インク組成物（第２液状組成物）、１８ａ…赤色発光層（第１発光部）、１８ｂ…青色発光層（第１発光部）、１８ｃ…緑色発光層（第２発光部）、１９…陰極、２０…封止層   DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Translucent substrate, 11 ... Pixel electrode (anode), 12 ... Bank layer, 13 ... Opening part, 14 ... Inkjet head, 16 ... Hole injection / transport layer, 17a ... Red ink composition (1st liquid state) Material), 17b ... blue ink composition (first liquid material), 17c ... green ink composition (second liquid composition), 18a ... red light emitting layer (first light emitting part), 18b ... blue light emitting layer ( 1st light emission part), 18c ... green light emission layer (2nd light emission part), 19 ... cathode, 20 ... sealing layer

Claims (3)

蛍光材料からなる第１発光部と、燐光材料からなる第２発光部とを有する有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法であって、
第１発光部形成領域に、前記蛍光材料を溶解ないし分散させた第１液状物を液滴吐出法により選択的に吐出する第１吐出工程と、
吐出した第１液状物を乾燥させる第１乾燥工程と、
前記第１液状物を乾燥させた後、第２発光部形成領域に、前記燐光材料を溶解ないし分散させた第２液状物を液滴吐出法により選択的に吐出する第２吐出工程と、
吐出した第２液状物を乾燥させる第２乾燥工程と、
を含むことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。 A method of manufacturing an organic electroluminescence device having a first light emitting part made of a fluorescent material and a second light emitting part made of a phosphorescent material,
A first discharge step of selectively discharging, by a droplet discharge method, a first liquid material in which the fluorescent material is dissolved or dispersed in the first light emitting portion formation region;
A first drying step of drying the discharged first liquid material;
A second discharge step of selectively discharging, by a droplet discharge method, a second liquid material in which the phosphorescent material is dissolved or dispersed in the second light emitting portion forming region after drying the first liquid material;
A second drying step of drying the discharged second liquid material;
The manufacturing method of the organic electroluminescent apparatus characterized by including. 前記燐光材料として、ゲスト分子及びホスト分子を含むものを用いることを特徴とする請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。 The method for manufacturing an organic electroluminescence device according to claim 1, wherein the phosphorescent material includes a guest molecule and a host molecule. 請求項１又は２に記載の方法により製造されたことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス装置。   An organic electroluminescence device manufactured by the method according to claim 1.
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