JP2006140306A - Board cleaning apparatus and board cleaning method - Google Patents

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雅伸 佐藤
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To improve the uniformity of grain sizes of fine droplets jetted to a board, and cause the fine droplets to hit the board at a desired velocity. <P>SOLUTION: A board cleaning apparatus 1 includes a droplet creator 3 which creates cleaning droplets and sorts out fine droplets of given grain sizes or smaller, and a jet nozzle 4 which jets the fine droplets supplied from the droplet creator 3 by an accelerating gas to the board 9. The creator 3 has a droplet creating nozzle 31 which creates droplets, and a droplet sorting chamber 32 in which the fine droplets are sorted out. Floating droplets move in a carrier gas in the droplet sorting chamber 32, and droplets moving for a long distance in the droplet sorting chamber 32 are sorted as the fine droplets, thus being supplied to the jet nozzle 4. This improves the uniformity of grain sizes of the fine droplets jetted to the board 9. The fine droplets are jetted toward the board 9 at a proper jet velocity to cause the fine droplets to hit the board 9 at the desired velocity. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、基板を洗浄する基板洗浄装置および基板洗浄方法に関する。   The present invention relates to a substrate cleaning apparatus and a substrate cleaning method for cleaning a substrate.

従来より、半導体基板（以下、単に「基板」という。）の製造工程において、基板の表面に付着したパーティクルを除去する枚葉式の洗浄装置では、洗浄液の微小な液滴を基板に向けて噴射することにより基板を洗浄する技術が利用されている。   Conventionally, in the manufacturing process of a semiconductor substrate (hereinafter simply referred to as “substrate”), in a single wafer cleaning apparatus that removes particles adhering to the surface of the substrate, fine droplets of the cleaning liquid are sprayed toward the substrate. Thus, a technique for cleaning the substrate is used.

このような洗浄装置では、基板表面に設けられたパターンに損傷を与えることなくパーティクルを除去するために、噴射される液滴のエネルギーを均一かつ適切な値とすることが好ましいが、実際の液滴の粒径は１μｍ〜１００μｍ程度の広い範囲に亘っており、噴射速度のばらつきも大きい。例えば、液体と気体とを混合して生成した液滴を噴射する２流体ノズルを利用する場合、一般的に気体の流量を大きくすれば生成される液滴の粒径のばらつきを小さくすることができるが、気体流量（すなわち、液滴の噴射速度）を制御することができる範囲が限定されるため、洗浄条件の柔軟性が低下してしまう。   In such a cleaning apparatus, in order to remove particles without damaging the pattern provided on the substrate surface, it is preferable to set the energy of the ejected droplets to a uniform and appropriate value. The particle size of the droplets extends over a wide range of about 1 μm to 100 μm, and the variation in jetting speed is large. For example, when using a two-fluid nozzle that ejects droplets generated by mixing a liquid and a gas, generally increasing the gas flow rate can reduce the variation in particle size of the generated droplets. However, since the range in which the gas flow rate (that is, the droplet ejection speed) can be controlled is limited, the flexibility of the cleaning conditions is reduced.

そこで、予め生成した液滴を加速用ガスと混合して噴射する技術が提案されている。例えば、特許文献１では、液滴生成室内に貯溜される液体を振動させて液滴を生成し、これを混合器内に搬送して加速用ガスと混合して噴出する液滴噴射装置が開示されている。   Therefore, a technique has been proposed in which droplets generated in advance are mixed with an acceleration gas and ejected. For example, Patent Document 1 discloses a liquid droplet ejecting apparatus that generates liquid droplets by vibrating a liquid stored in a liquid droplet generating chamber, transports the liquid droplets into a mixer, mixes them with an accelerating gas, and ejects them. Has been.

一方、液体の微粒子を発生する装置として、例えば、特許文献２では、２流体ノズルにより生成されて整流コーンにより微粒子分別容器の下部へと導かれた微粒子のうち、粒径が大きい微粒子の浮上を微粒子通過孔が多数設けられた微粒子選別プレートにより抑制し、粒径が小さい超微粒子のみを浮上させることにより選別して吐出する超微粒子発生装置が開示されている。また、特許文献３では、特許文献２の超微粒子発生装置において、吐出される超微粒子の粒径の分布を検出し、検出結果に基づいて微粒子を生成する２流体ノズル等を制御することにより、選別されて吐出される超微粒子の粒径を制御する技術が開示されている。
特開２００４−２２３３７８号公報 特開２００３−１０７４１号公報 特開２００３−８０１２５号公報 On the other hand, as an apparatus for generating liquid fine particles, for example, in Patent Document 2, out of fine particles generated by a two-fluid nozzle and guided to a lower portion of a fine particle sorting container by a rectifying cone, floating of fine particles having a large particle size is performed. There is disclosed an ultrafine particle generating apparatus that suppresses by a fine particle selection plate provided with a large number of fine particle passage holes and selects and discharges only ultrafine particles having a small particle diameter. Moreover, in patent document 3, in the ultrafine particle generator of patent document 2, by detecting the particle size distribution of the discharged ultrafine particles and controlling a two-fluid nozzle or the like that generates fine particles based on the detection result, A technique for controlling the particle size of ultrafine particles that are sorted and discharged is disclosed.
JP 2004-223378 A Japanese Patent Laid-Open No. 2003-10741 JP 2003-80125 A

ところで、近年、基板上のパターンの高精細化に伴い、液滴の更なる微細化および粒径の均一化、並びに、基板上における液滴の被噴射範囲の高精度化が求められている。しかしながら、特許文献１の液滴噴射装置では、液滴生成室内において生成された液滴をそのまま混合室へと搬送して噴射しているため、液滴の粒径の均一性向上に限界があり、所望の粒径以上の大きさの液滴が基板に噴射されることにより基板に過度の衝撃を与える恐れがある。   By the way, in recent years, as the pattern on the substrate becomes higher in definition, further miniaturization of the droplets and uniformity of the particle diameter, and higher accuracy of the ejection range of the droplets on the substrate are required. However, in the droplet ejecting apparatus of Patent Document 1, since the droplet generated in the droplet generating chamber is directly conveyed to the mixing chamber and ejected, there is a limit to improving the uniformity of the droplet size. In addition, there is a possibility that an excessive impact is applied to the substrate by ejecting droplets having a size larger than a desired particle size onto the substrate.

本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、基板に噴射される微細液滴の粒径の均一性を向上するとともに微細液滴を所望の速度で基板に衝突させることを目的としている。   The present invention has been made in view of the above-described problems, and has an object to improve the uniformity of the particle size of the fine droplets ejected onto the substrate and cause the fine droplets to collide with the substrate at a desired speed.

請求項１に記載の発明は、基板を洗浄する基板洗浄装置であって、基板を保持する基板保持部と、洗浄用の液滴を生成し、所定の粒径以下の微細液滴を選別する液滴生成部と、前記液滴生成部からキャリアガスと共に供給される前記微細液滴を前記キャリアガスよりも高速にて噴射される加速ガスと共に前記基板に向けて噴射する２流体ノズルとを備える。   The invention described in claim 1 is a substrate cleaning apparatus for cleaning a substrate, which generates a substrate holding unit for holding a substrate and droplets for cleaning, and selects fine droplets having a predetermined particle size or less. A droplet generation unit; and a two-fluid nozzle that injects the fine droplets supplied together with the carrier gas from the droplet generation unit toward the substrate together with an acceleration gas that is injected at a higher speed than the carrier gas. .

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の基板洗浄装置であって、前記液滴生成部が、生成された前記液滴を前記キャリアガス中にて浮遊させつつ前記キャリアガスと共に移動させる選別室を備え、前記液滴のうち前記選別室内での移動距離が長い液滴が、前記微細液滴として前記選別室から取り出される。   A second aspect of the present invention is the substrate cleaning apparatus according to the first aspect, wherein the droplet generator moves together with the carrier gas while floating the generated droplet in the carrier gas. A droplet having a long moving distance in the sorting chamber is taken out from the sorting chamber as the fine droplet.

請求項３に記載の発明は、請求項１または２に記載の基板洗浄装置であって、前記液滴生成部が、液体と気体とを混合して前記液滴を生成するもう１つの２流体ノズルを備える。   A third aspect of the present invention is the substrate cleaning apparatus according to the first or second aspect, wherein the droplet generation unit generates another droplet by mixing a liquid and a gas. A nozzle is provided.

請求項４に記載の発明は、請求項１または２に記載の基板洗浄装置であって、前記液滴生成部が、液体を貯溜する貯溜槽と、前記液体に超音波振動を付与して前記液滴を生成する超音波振動子とを備える。   A fourth aspect of the present invention is the substrate cleaning apparatus according to the first or second aspect, wherein the droplet generation unit is configured to store a liquid in a storage tank, and to apply ultrasonic vibration to the liquid. An ultrasonic transducer for generating droplets.

請求項５に記載の発明は、基板を洗浄する基板洗浄方法であって、洗浄用の液滴を生成する工程と、前記液滴から所定の粒径以下の微細液滴を選別する工程と、キャリアガスと共に供給される前記微細液滴を、前記キャリアガスよりも高速にて噴射される加速ガスと共に２流体ノズルから基板に向けて噴射する工程とを備える。   The invention according to claim 5 is a substrate cleaning method for cleaning a substrate, a step of generating cleaning droplets, a step of selecting fine droplets having a predetermined particle diameter or less from the droplets, And ejecting the fine droplets supplied together with the carrier gas from the two-fluid nozzle toward the substrate together with the acceleration gas ejected at a higher speed than the carrier gas.

本発明では、基板に噴射される微細液滴の粒径の均一性を向上することができる。また、微細液滴を所望の速度で基板に衝突させることができる。   In the present invention, it is possible to improve the uniformity of the particle size of the fine droplets ejected onto the substrate. Further, the fine droplets can collide with the substrate at a desired speed.

請求項２の発明では、微細液滴の選別に係る構成を簡素化することができる。請求項３の発明では、液滴の生成に係る構成を簡素化することができる。請求項４の発明では、液滴の生成に係る構成を小型化することができる。   In the invention of claim 2, the configuration relating to the selection of the fine droplets can be simplified. In the invention of claim 3, the configuration relating to the generation of the droplets can be simplified. In the invention of claim 4, the configuration relating to the generation of the droplets can be reduced in size.

図１は、本発明の第１の実施の形態に係る基板洗浄装置１の構成を示す正面図である。基板洗浄装置１は、半導体基板９（以下、単に「基板９」という。）の表面を洗浄し、基板９の表面に付着したパーティクル等の異物を除去する装置である。   FIG. 1 is a front view showing a configuration of a substrate cleaning apparatus 1 according to a first embodiment of the present invention. The substrate cleaning apparatus 1 is an apparatus that cleans the surface of a semiconductor substrate 9 (hereinafter simply referred to as “substrate 9”) and removes foreign matters such as particles adhering to the surface of the substrate 9.

図１に示すように、基板洗浄装置１は、円板状の基板９を保持する基板保持部２、基板９の洗浄用の微粒子として洗浄液（本実施の形態では、脱イオン水）の液滴を生成し、所定の粒径以下の液滴（以下、「微細液滴」という。）を選別する液滴生成部３、液滴生成部３から供給される微細液滴を基板９に向けて噴射する噴射ノズル４、および、これらの機構を制御する制御部５を備える。   As shown in FIG. 1, the substrate cleaning apparatus 1 includes a substrate holder 2 that holds a disk-shaped substrate 9 and a droplet of cleaning liquid (deionized water in this embodiment) as cleaning particles for the substrate 9. And a droplet generator 3 for selecting droplets having a predetermined particle size or less (hereinafter referred to as “fine droplets”), and the fine droplets supplied from the droplet generator 3 are directed toward the substrate 9. A spray nozzle 4 for spraying and a control unit 5 for controlling these mechanisms are provided.

基板保持部２は、基板９を下側から保持する略円板状のチャック２１を備え、チャック２１の外周上には、基板９を把持する複数のチャックピン２１１が設けられる。チャック２１の下面にはシャフト２２が設けられ、シャフト２２はモータ２３に接続される。基板９は、基板９の中心がシャフト２２の中心軸上に位置するようにチャック２１に保持される。基板保持部２では、制御部５の制御によりモータ２３が駆動されることによりシャフト２２が回転し、基板９がチャック２１およびシャフト２２と共にシャフト２２の中心軸を中心として回転する。   The substrate holding unit 2 includes a substantially disc-shaped chuck 21 that holds the substrate 9 from below, and a plurality of chuck pins 211 that hold the substrate 9 are provided on the outer periphery of the chuck 21. A shaft 22 is provided on the lower surface of the chuck 21, and the shaft 22 is connected to a motor 23. The substrate 9 is held by the chuck 21 so that the center of the substrate 9 is located on the central axis of the shaft 22. In the substrate holder 2, the shaft 22 rotates by driving the motor 23 under the control of the controller 5, and the substrate 9 rotates around the central axis of the shaft 22 together with the chuck 21 and the shaft 22.

液滴生成部３は、洗浄液の液滴を生成する液滴生成用ノズル３１、および、液滴生成用ノズル３１からの液滴を選別する液滴選別室３２を備え、液滴生成用ノズル３１は、液滴を噴射する先端部を液滴選別室３２の内部に向けて液滴選別室３２の上部に取り付けられる。液滴生成用ノズル３１は、液体と気体とを液滴生成用ノズル３１の外部において混合して噴射することにより液滴を生成する外部混合型の２流体ノズルであり、配管３１１，３１２およびバルブ３１３，３１４を介して洗浄液供給部３１５およびキャリアガス供給部３１６に接続されている。   The droplet generation unit 3 includes a droplet generation nozzle 31 that generates droplets of the cleaning liquid, and a droplet selection chamber 32 that selects droplets from the droplet generation nozzle 31. Is attached to the upper part of the droplet sorting chamber 32 with the tip portion for ejecting droplets facing the inside of the droplet sorting chamber 32. The droplet generation nozzle 31 is an external mixing type two-fluid nozzle that generates droplets by mixing and injecting liquid and gas outside the droplet generation nozzle 31, and includes pipes 311 and 312 and valves. The cleaning liquid supply unit 315 and the carrier gas supply unit 316 are connected via 313 and 314.

液滴生成用ノズル３１の内部には、キャリアガス（本実施の形態では、窒素（Ｎ２）ガス）が流れる略円筒状の外側流路３１７、および、外側流路３１７の内側に同軸状に配置されて洗浄液が流れる略円筒状の内側流路３１８が設けられる。外側流路３１７はキャリアガス供給部３１６に接続され、内側流路３１８は洗浄液供給部３１５に接続される。液滴生成部３では、液滴生成用ノズル３１の内側流路３１８の先端から吐出された洗浄液と、外側流路３１７の先端から噴射されたキャリアガスとが混合されて洗浄液の液滴が生成され、キャリアガスと共に液滴選別室３２内に供給される。 Inside the droplet generation nozzle 31, a substantially cylindrical outer channel 317 through which a carrier gas (nitrogen (N 2 ) gas in the present embodiment) flows, and coaxially inside the outer channel 317. A substantially cylindrical inner flow path 318 that is disposed and through which the cleaning liquid flows is provided. The outer channel 317 is connected to the carrier gas supply unit 316, and the inner channel 318 is connected to the cleaning liquid supply unit 315. In the droplet generation unit 3, the cleaning liquid discharged from the tip of the inner flow path 318 of the droplet generation nozzle 31 and the carrier gas ejected from the tip of the outer flow path 317 are mixed to generate a droplet of the cleaning liquid. Then, it is supplied into the droplet sorting chamber 32 together with the carrier gas.

液滴選別室３２の上部には、液滴生成用ノズル３１からの液滴の中から選別された微細液滴が送出される微細液滴送出口３２１、および、微細液滴送出口３２１と液滴生成用ノズル３１との間に配置される仕切板３２２が設けられる。仕切板３２２の上端および両側端部（紙面に垂直な方向の端部）は液滴選別室３２の上部内面および側部内面に取り付けられており、下端は液滴選別室３２の底部から上方に離れている。このため、液滴選別室３２の内部空間は、仕切板３２２が配置された上部において、液滴生成用ノズル３１側の空間（以下、「第１上部空間」という。）３０１と微細液滴送出口３２１側の空間（以下、「第２上部空間」という。）３０３とに分割されており、第１上部空間３０１および第２上部空間３０３は、仕切板３２２の下方の空間（以下、「下部空間」という。）３０２を介して連通する。   In the upper part of the droplet sorting chamber 32, a fine droplet outlet 321 to which fine droplets selected from droplets from the droplet generating nozzle 31 are sent out, and the fine droplet outlet 321 and the liquid A partition plate 322 is provided between the droplet generation nozzle 31 and the nozzle. The upper end and both side end portions (end portions in the direction perpendicular to the paper surface) of the partition plate 322 are attached to the upper inner surface and the side inner surface of the droplet sorting chamber 32, and the lower end is directed upward from the bottom portion of the droplet sorting chamber 32. is seperated. For this reason, the internal space of the droplet sorting chamber 32 is a space on the droplet generating nozzle 31 side (hereinafter referred to as “first upper space”) 301 and fine droplet feed in the upper part where the partition plate 322 is disposed. It is divided into a space (hereinafter referred to as “second upper space”) 303 on the outlet 321 side. The first upper space 301 and the second upper space 303 are below the partition plate 322 (hereinafter referred to as “lower portion”). It is referred to as “space”) 302.

液滴選別室３２では、液滴生成用ノズル３１により生成されて第１上部空間３０１に供給された液滴が、キャリアガス中にて浮遊しつつキャリアガスと共に下部空間３０２へと移動する。下部空間３０２では、粒径が大きく重い液滴は重力により液滴選別室３２の底部に落下し、粒径が小さい液滴はキャリアガスと共に上昇して第２上部空間３０３へと移動する。そして、第２上部空間３０３に移動した液滴のうち、粒径が小さい一部の液滴がキャリアガスと共に上昇し続け、微細液滴送出口３２１に到達した液滴、すなわち、液滴選別室３２内での移動距離である浮遊距離が長い液滴が、所定の粒径以下の微細液滴として微細液滴送出口３２１から送出されて液滴選別室３２から取り出される。なお、底部に落下した洗浄液は、図示省略の排出機構により液滴選別室３２から排出される。排出された洗浄液は、異物を除去するためのフィルタを介する等して洗浄液供給部３１５へと戻されて再利用されてもよい。   In the droplet sorting chamber 32, the droplet generated by the droplet generating nozzle 31 and supplied to the first upper space 301 moves to the lower space 302 together with the carrier gas while floating in the carrier gas. In the lower space 302, a large droplet with a large particle size falls to the bottom of the droplet sorting chamber 32 due to gravity, and a droplet with a small particle size rises with the carrier gas and moves to the second upper space 303. Of the droplets that have moved to the second upper space 303, some of the droplets having a small particle size continue to rise together with the carrier gas, that is, the droplet that has reached the fine droplet delivery port 321, ie, a droplet sorting chamber. A droplet having a long floating distance, which is a moving distance in the region 32, is sent out as a fine droplet having a predetermined particle size or less from the fine droplet outlet 321 and taken out from the droplet sorting chamber 32. The cleaning liquid that has dropped to the bottom is discharged from the droplet sorting chamber 32 by a discharge mechanism (not shown). The discharged cleaning liquid may be returned to the cleaning liquid supply unit 315 and reused through a filter for removing foreign matter.

液滴選別室３２は、液滴供給管３３およびバルブ３３１を介して噴射ノズル４に接続されており、バルブ３３１が開放されることにより、液滴選別室３２から取り出された洗浄液の微細液滴がキャリアガスと共に噴射ノズル４へと供給される。基板洗浄装置１では、制御部５によりバルブ３１３，３１４の開度が変更され、液滴生成用ノズル３１に供給される洗浄液およびキャリアガスの流量が制御されることにより、液滴選別室３２から取り出されて噴射ノズル４へと供給される微細液滴の粒径および供給量が制御される。   The droplet sorting chamber 32 is connected to the ejection nozzle 4 via a droplet supply pipe 33 and a valve 331. By opening the valve 331, fine droplets of the cleaning liquid taken out from the droplet sorting chamber 32 Is supplied to the injection nozzle 4 together with the carrier gas. In the substrate cleaning apparatus 1, the opening of the valves 313 and 314 is changed by the control unit 5, and the flow rate of the cleaning liquid and the carrier gas supplied to the droplet generation nozzle 31 is controlled. The particle size and supply amount of the fine droplets taken out and supplied to the injection nozzle 4 are controlled.

噴射ノズル４は、加速ガス供給管４１およびバルブ４２を介して加速ガス供給部４３に接続されており、バルブ４２が開放されることにより、噴射ノズル４から噴射される微細液滴を加速するガス（本実施の形態では、窒素ガスであり、以下、「加速ガス」という。）が噴射ノズル４に供給される。噴射ノズル４に対する加速ガスの供給量は、制御部５によりバルブ４２の開度が変更されることにより制御される。また、噴射ノズル４は、アーム４４を介して図示省略のノズル移動機構に接続されており、基板９の上方においてアーム４４と共に移動可能とされる。   The injection nozzle 4 is connected to an acceleration gas supply unit 43 via an acceleration gas supply pipe 41 and a valve 42, and gas that accelerates fine droplets injected from the injection nozzle 4 when the valve 42 is opened. (In the present embodiment, nitrogen gas, hereinafter referred to as “acceleration gas”) is supplied to the injection nozzle 4. The amount of acceleration gas supplied to the injection nozzle 4 is controlled by the controller 5 changing the opening of the valve 42. Further, the ejection nozzle 4 is connected to a nozzle movement mechanism (not shown) via an arm 44 and can move together with the arm 44 above the substrate 9.

図２は、噴射ノズル４近傍を示す断面図である。噴射ノズル４は、液滴生成部３（図１参照）からキャリアガスと共に供給された微細液滴と、加速ガス供給部４３（図１参照）から供給された加速ガスとを、噴射ノズル４の外部において混合する外部混合型の２流体ノズルである。図２に示すように、噴射ノズル４は、略円筒状の外筒４５、および、外筒４５の内部に嵌め込まれた略円筒状の内筒４６を備え、外筒４５および内筒４６は、中心軸Ｊ１を共有する同軸状に配置されている。   FIG. 2 is a cross-sectional view showing the vicinity of the injection nozzle 4. The injection nozzle 4 supplies the fine droplets supplied together with the carrier gas from the droplet generation unit 3 (see FIG. 1) and the acceleration gas supplied from the acceleration gas supply unit 43 (see FIG. 1) to the injection nozzle 4. This is an external mixing type two-fluid nozzle that mixes outside. As shown in FIG. 2, the injection nozzle 4 includes a substantially cylindrical outer cylinder 45 and a substantially cylindrical inner cylinder 46 fitted inside the outer cylinder 45, and the outer cylinder 45 and the inner cylinder 46 are It arrange | positions coaxially sharing the central axis J1.

内筒４６の内部空間は、直線状の液滴搬送路４６１となっており、液滴搬送路４６１の基板９とは反対側の端部は、液滴供給管３３（図１参照）に接続される液滴導入口４６２として開口している。基板洗浄装置１では、液滴生成部３により生成、選別されてキャリアガスにより運ばれる洗浄液の微細液滴が、液滴供給管３３から液滴導入口４６２を介して液滴搬送路４６１内に導入される。液滴搬送路４６１の基板９側の端部は、液滴搬送路４６１に導入された洗浄液の微細液滴をキャリアガスと共に基板９に向けて噴出する液滴噴出口４６３として開口している。噴射ノズル４では、内筒４６により、洗浄液の微細液滴の搬送方向が中心軸Ｊ１に沿う直線状に規制され、液滴噴出口４６３から中心軸Ｊ１に沿う方向（以下、「垂直方向」という。）に微細液滴が噴出される。基板９の洗浄時には、噴射ノズル４は、中心軸Ｊ１が基板９の上面に垂直になるように配置される。   The inner space of the inner cylinder 46 is a linear droplet conveyance path 461, and the end of the droplet conveyance path 461 opposite to the substrate 9 is connected to the droplet supply pipe 33 (see FIG. 1). The droplet inlet 462 is opened. In the substrate cleaning apparatus 1, the fine droplets of the cleaning liquid generated and sorted by the droplet generation unit 3 and carried by the carrier gas are transferred from the droplet supply pipe 33 to the droplet transport path 461 through the droplet inlet 462. be introduced. The end of the droplet transport path 461 on the substrate 9 side is opened as a droplet ejection port 463 that ejects fine droplets of the cleaning liquid introduced into the droplet transport path 461 toward the substrate 9 together with the carrier gas. In the ejection nozzle 4, the conveying direction of the fine droplets of the cleaning liquid is regulated in a straight line along the central axis J 1 by the inner cylinder 46, and the direction along the central axis J 1 from the droplet ejection port 463 (hereinafter referred to as “vertical direction”). .) Is ejected with fine droplets. When cleaning the substrate 9, the spray nozzle 4 is arranged so that the central axis J <b> 1 is perpendicular to the upper surface of the substrate 9.

噴射ノズル４では、外筒４５はほぼ一定の内径を有する。一方、内筒４６は、垂直方向の各部で外径が変化し、内筒４６の垂直方向における中間部４６ａは、外筒４５の内径よりも小さな外径を有する。内筒４６の液滴噴出口４６３側および液滴導入口４６２側の端部近傍には、内筒４６の外周面から張り出すように、内筒４６と一体的に形成されたフランジ４６ｂ，４６ｃがそれぞれ設けられている。フランジ４６ｂ，４６ｃは外筒４５の内径にほぼ等しい外径を有しているため、外筒４５の内部に嵌め込まれた内筒４６は、フランジ４６ｂ，４６ｃの外周面にて外筒４５の内周面に密接する。そして、内筒４６の中間部４６ａと外筒４５の内周面との間に、中心軸Ｊ１を中心とする略円筒状の間隙である円筒流路４７１が形成される。外筒４５の垂直方向における中間近傍には、加速ガス供給管４１（図１参照）に接続される加速ガス導入口４５１が形成されており、加速ガスが加速ガス導入口４５１を介して円筒流路４７１に導入される。   In the injection nozzle 4, the outer cylinder 45 has a substantially constant inner diameter. On the other hand, the outer diameter of the inner cylinder 46 changes in each part in the vertical direction, and the intermediate part 46 a in the vertical direction of the inner cylinder 46 has an outer diameter smaller than the inner diameter of the outer cylinder 45. Flanges 46b and 46c formed integrally with the inner cylinder 46 so as to protrude from the outer peripheral surface of the inner cylinder 46 in the vicinity of the ends of the inner cylinder 46 on the droplet ejection outlet 463 side and the droplet inlet 462 side. Are provided. Since the flanges 46b and 46c have an outer diameter substantially equal to the inner diameter of the outer cylinder 45, the inner cylinder 46 fitted into the outer cylinder 45 is located inside the outer cylinder 45 at the outer peripheral surface of the flanges 46b and 46c. Close to the circumference. A cylindrical flow path 471 that is a substantially cylindrical gap centered on the central axis J1 is formed between the intermediate portion 46a of the inner cylinder 46 and the inner peripheral surface of the outer cylinder 45. An acceleration gas introduction port 451 connected to the acceleration gas supply pipe 41 (see FIG. 1) is formed near the middle of the outer cylinder 45 in the vertical direction, and the acceleration gas flows through the acceleration gas introduction port 451 through the cylindrical flow. It is introduced into the path 471.

図３および図４は、内筒４６のフランジ４６ｂ近傍を拡大して示す正面図および底面図である。図３および図４に示すように、フランジ４６ｂは、円筒状の部位の下側に中空の円錐台が設けられた形状を有しており、中心軸Ｊ１に対して略垂直に突出している。フランジ４６ｂには、垂直方向にフランジ４６ｂを貫通する６つのスリット４６４が形成されている。各スリット４６４は、フランジ４６ｂの外周面からフランジ４６ｂの内側に向かって、中心軸Ｊ１に略平行、かつ、中心軸Ｊ１を含まない平面に沿うように、互いにほぼ等角度間隔で形成されている。各スリット４６４は、垂直方向に見て、フランジ４６ｂの外周面における開口（以下、「側面開口」という。）４６５と中心軸Ｊ１とを結ぶ径方向に対して所定の角度にて斜交しており、また、フランジ４６ｂから下方に突出して設けられた円筒状の内筒先端部４６ｄの外周面にほぼ接する。   3 and 4 are a front view and a bottom view showing the vicinity of the flange 46b of the inner cylinder 46 in an enlarged manner. As shown in FIGS. 3 and 4, the flange 46b has a shape in which a hollow truncated cone is provided on the lower side of the cylindrical portion, and protrudes substantially perpendicular to the central axis J1. Six slits 464 that pass through the flange 46b in the vertical direction are formed in the flange 46b. The slits 464 are formed from the outer peripheral surface of the flange 46b toward the inside of the flange 46b at substantially equiangular intervals so as to be substantially parallel to the central axis J1 and along a plane not including the central axis J1. . Each slit 464 is obliquely crossed at a predetermined angle with respect to the radial direction connecting the opening (hereinafter referred to as “side opening”) 465 and the central axis J1 on the outer peripheral surface of the flange 46b when viewed in the vertical direction. In addition, it is substantially in contact with the outer peripheral surface of a cylindrical inner cylinder tip 46d provided projecting downward from the flange 46b.

図２に示すように、外筒４５は基板９側の先端に外筒先端部４５ａを備える。外筒先端部４５ａは、液滴噴出口４６３側の先端に向かうに従って内径が漸次小さくなるテーパ状の内周面、および、テーパ状の内周面の下方に設けられる中心軸Ｊ１に平行な内周面を有する。噴射ノズル４では、各スリット４６４の側面開口４６５（図４参照）が外筒４５の内周面により閉塞され、側面開口４６５の下部が外筒先端部４５ａのテーパ状の内周面により閉塞されることにより、円筒流路４７１と連通するとともに円筒流路４７１からの加速ガスの流れの方向を変更する方向変更部４７２が形成される。   As shown in FIG. 2, the outer cylinder 45 includes an outer cylinder tip 45a at the tip of the substrate 9 side. The outer cylinder tip 45a has a tapered inner circumferential surface whose inner diameter gradually decreases toward the tip on the droplet ejection port 463 side, and an inner side parallel to the central axis J1 provided below the tapered inner circumferential surface. Has a peripheral surface. In the injection nozzle 4, the side opening 465 (see FIG. 4) of each slit 464 is closed by the inner peripheral surface of the outer cylinder 45, and the lower portion of the side opening 465 is closed by the tapered inner peripheral surface of the outer cylinder tip 45a. Thus, a direction changing portion 472 that communicates with the cylindrical flow path 471 and changes the direction of the flow of the acceleration gas from the cylindrical flow path 471 is formed.

また、外筒先端部４５ａの内径は内筒先端部４６ｄの外径よりも大きいため、外筒先端部４５ａと内筒先端部４６ｄとの間に中心軸Ｊ１の周囲を囲む略円筒状の間隙であって、方向変更部４７２からの加速ガスが導かれて旋回流を形成する旋回流形成部４７３が形成される。旋回流形成部４７３の基板９側の先端は、液滴噴出口４６３の周囲を囲む円環状の加速ガス噴射口４７４として、液滴噴出口４６３に近接して開口している。上述のように、スリット４６４は内筒先端部４６ｄの外周面にほぼ接するように形成されているため（図４参照）、噴射ノズル４を基板９側から見た場合、方向変更部４７２の中心軸Ｊ１側の部位は、加速ガス噴射口４７４と重なっている。   Further, since the inner diameter of the outer cylinder tip 45a is larger than the outer diameter of the inner cylinder tip 46d, a substantially cylindrical gap surrounding the center axis J1 between the outer cylinder tip 45a and the inner cylinder tip 46d. Thus, the swirl flow forming unit 473 is formed in which the acceleration gas from the direction changing unit 472 is guided to form a swirl flow. The tip of the swirl flow forming portion 473 on the substrate 9 side is opened close to the droplet ejection port 463 as an annular acceleration gas ejection port 474 surrounding the droplet ejection port 463. As described above, since the slit 464 is formed so as to be substantially in contact with the outer peripheral surface of the inner cylinder tip portion 46d (see FIG. 4), when the injection nozzle 4 is viewed from the substrate 9, the center of the direction changing portion 472 is obtained. A portion on the axis J1 side overlaps with the acceleration gas injection port 474.

噴射ノズル４では、周囲にスリット４６４が形成された内筒４６を外筒４５の内部に嵌め込むことにより、加速ガスが流れる円筒流路４７１、方向変更部４７２および旋回流形成部４７３（以下、これらをまとめて、「加速ガス流路４７」という。）が容易に形成される。   In the injection nozzle 4, a cylindrical flow path 471, a direction changing portion 472, and a swirling flow forming portion 473 (hereinafter, referred to as an accelerating gas) flow by inserting an inner tube 46 having a slit 464 formed therein into the outer tube 45. These are collectively referred to as “acceleration gas flow path 47”).

図５は、洗浄動作時に基板洗浄装置１において行われる処理の流れを示す図である。ただし、実際には図５に示す各ステップは並行して行われる。基板９が洗浄される際には、まず、図１に示す基板保持部２においてモータ２３が制御部５により駆動され、基板９の回転が開始される。続いて、液滴生成部３において、制御部５の制御によりバルブ３１３，３１４，３３１，４２が開放され、図５に示す処理が継続的に行われる。基板洗浄装置１では、バルブ３１３，３１４が開放されることにより、液滴生成用ノズル３１に洗浄液とキャリアガスとが供給される。そして、洗浄液とキャリアガスとが液滴生成用ノズル３１の外部において混合されて洗浄液の液滴が生成され、液滴選別室３２内にキャリアガスと共に噴射される（ステップＳ１１）。   FIG. 5 is a diagram showing a flow of processing performed in the substrate cleaning apparatus 1 during the cleaning operation. However, each step shown in FIG. 5 is actually performed in parallel. When the substrate 9 is cleaned, first, the motor 23 is driven by the control unit 5 in the substrate holding unit 2 shown in FIG. 1, and the rotation of the substrate 9 is started. Subsequently, in the droplet generation unit 3, the valves 313, 314, 331, and 42 are opened under the control of the control unit 5, and the process shown in FIG. 5 is continuously performed. In the substrate cleaning apparatus 1, the cleaning liquid and the carrier gas are supplied to the droplet generation nozzle 31 by opening the valves 313 and 314. Then, the cleaning liquid and the carrier gas are mixed outside the droplet generating nozzle 31 to generate cleaning liquid droplets, which are injected into the droplet sorting chamber 32 together with the carrier gas (step S11).

液滴選別室３２内に噴射された液滴は、キャリアガス中にて浮遊しつつ液滴生成用ノズル３１から微細液滴送出口３２１へとキャリアガスと共に液滴選別室３２内を移動し、液滴生成用ノズル３１により生成された液滴の中から所定の粒径以下の微細液滴が微細液滴送出口３２１に到達することにより選別される（ステップＳ１２）。基板洗浄装置１では、選別された微細液滴の粒径は１μｍ〜１０μｍ程度とされる。   The droplets ejected into the droplet sorting chamber 32 move in the droplet sorting chamber 32 together with the carrier gas from the droplet generating nozzle 31 to the fine droplet delivery port 321 while floating in the carrier gas. From the droplets generated by the droplet generating nozzle 31, fine droplets having a predetermined particle diameter or less reach the fine droplet outlet 321 and are selected (step S 12). In the substrate cleaning apparatus 1, the particle size of the selected fine droplets is about 1 μm to 10 μm.

選別された微細液滴はキャリアガスにより運ばれ、液滴供給管３３を介してキャリアガスと共に噴射ノズル４に供給される。そして、微細液滴の供給と並行して、バルブ４２を介して加速ガスが加速ガス供給部４３から噴射ノズル４に供給される（ステップＳ１３）。   The selected fine droplets are carried by the carrier gas, and are supplied to the injection nozzle 4 together with the carrier gas through the droplet supply pipe 33. In parallel with the supply of the fine droplets, the acceleration gas is supplied from the acceleration gas supply unit 43 to the injection nozzle 4 via the valve 42 (step S13).

噴射ノズル４に加速ガスが供給されると、加速ガスは、図２に示す円筒流路４７１内を加速ガス流路４７の母線方向（すなわち、垂直方向）に沿って下方に流れ、方向変更部４７２へと導かれる。方向変更部４７２では、各スリット４６４（図４参照）の外周側において下方へと流れる加速ガスが、外筒先端部４５ａのテーパ状の内周面に沿って図４中の矢印Ｋにて示すフランジ４６ｂの中心軸Ｊ１側に向かって流れつつ図２に示す旋回流形成部４７３へと導かれる。このように、方向変更部４７２では、加速ガスの向き（すなわち、加速ガスが流れる方向）が垂直方向から、中心軸Ｊ１を中心とする円周方向に沿う成分を有する方向へと変換される。   When the acceleration gas is supplied to the injection nozzle 4, the acceleration gas flows downward along the generatrix direction (that is, the vertical direction) of the acceleration gas channel 47 in the cylindrical channel 471 shown in FIG. 472. In the direction changing portion 472, the acceleration gas flowing downward on the outer peripheral side of each slit 464 (see FIG. 4) is indicated by an arrow K in FIG. 4 along the tapered inner peripheral surface of the outer cylinder tip portion 45a. While flowing toward the center axis J1 side of the flange 46b, it is guided to the swirl flow forming portion 473 shown in FIG. As described above, in the direction changing unit 472, the direction of the acceleration gas (that is, the direction in which the acceleration gas flows) is converted from the vertical direction to a direction having a component along the circumferential direction around the central axis J1.

方向変更部４７２の６つのスリット４６４を通過した加速ガスは、旋回流形成部４７３において中心軸Ｊ１を中心とする円周方向に沿って、図４中における反時計回りに旋回しつつ下方へと流れる。加速ガスは、中心軸Ｊ１を中心とする円周上において互いにほぼ等角度間隔に配列された６つのスリット４６４から旋回流形成部４７３へと導かれるため、円周方向（すなわち、旋回方向）に関して均一な旋回流となる。   The accelerating gas that has passed through the six slits 464 of the direction changing portion 472 turns downward while swirling counterclockwise in FIG. 4 along the circumferential direction around the central axis J1 in the swirling flow forming portion 473. Flowing. Since the accelerating gas is guided to the swirl flow forming portion 473 from the six slits 464 arranged at substantially equal angular intervals on the circumference centered on the central axis J1, the acceleration gas is related to the circumferential direction (that is, the swirl direction). Uniform swirl flow.

図２に示す旋回流形成部４７３を通過した加速ガスは、加速ガス噴射口４７４を介して液滴噴出口４６３の周囲全周から旋回流として噴射される。液滴噴出口４６３の周囲の各方向から噴射された加速ガスは、液滴噴出口４６３からキャリアガスと共に噴出される洗浄液の微細液滴の移動経路上において互いに衝突しつつキャリアガスおよび微細液滴と混合される。加速ガスはキャリアガスよりも高速にて噴射され、キャリアガスに運ばれる微細液滴は、加速ガスにより加速されつつ噴射ノズル４から基板９に向けて加速ガスと共に噴射される（ステップＳ１４）。   The acceleration gas that has passed through the swirl flow forming portion 473 shown in FIG. 2 is jetted as a swirl flow from the entire periphery of the droplet jet outlet 463 via the acceleration gas injection port 474. The acceleration gas ejected from each direction around the droplet ejection port 463 collides with each other on the moving path of the fine droplets of the cleaning liquid ejected from the droplet ejection port 463 together with the carrier gas, and the carrier gas and the fine droplets. Mixed with. The acceleration gas is jetted at a higher speed than the carrier gas, and the fine droplets carried by the carrier gas are jetted together with the acceleration gas from the jet nozzle 4 toward the substrate 9 while being accelerated by the acceleration gas (step S14).

基板９への微細液滴の噴射が開始されると、図１に示す基板保持部２により回転する基板９の上方において、ノズル移動機構により噴射ノズル４が移動を開始し、基板９の中心と外周上の１点との間の上方にて、すなわち、図１中に実線にて示す位置と二点鎖線にて示す位置との間にて、往復移動を繰り返して基板９の上面全体（あるいは、所定の範囲）の洗浄が行われる。そして、基板９の洗浄が終了すると、液滴生成部３における液滴の生成および微細液滴の選別、並びに、噴射ノズル４に対する微細液滴および加速ガスの供給が停止され、噴射ノズル４の移動および基板９の回転も停止される。   When the injection of fine droplets onto the substrate 9 is started, the injection nozzle 4 starts to move by the nozzle moving mechanism above the substrate 9 rotated by the substrate holding unit 2 shown in FIG. The upper surface of the substrate 9 (or the entire upper surface of the substrate 9) is repeated by repeating reciprocating movement between the position indicated by the solid line and the position indicated by the two-dot chain line in FIG. , A predetermined range) is performed. When the cleaning of the substrate 9 is completed, the generation of the droplets and the selection of the fine droplets in the droplet generation unit 3 and the supply of the fine droplets and the acceleration gas to the injection nozzle 4 are stopped, and the injection nozzle 4 is moved. And the rotation of the substrate 9 is also stopped.

図６は、噴射ノズル４の加速ガス噴射口４７４から噴射される加速ガスの進行方向を示す斜視図である。図６中の矢印Ｎは、加速ガスの進行方向を示す。噴射ノズル４では、旋回流形成部４７３（図２参照）において加速ガスが液滴搬送路４６１（図２参照）の周囲を均一に旋回しつつ流れることにより、加速ガス噴射口４７４から噴射される加速ガスが、加速ガス噴射口４７４近傍にて旋回方向に均一な渦巻き気流となり、液滴噴出口４６３から中心軸Ｊ１（図２参照）に沿って噴出されるキャリアガスおよび洗浄液の微細液滴の周囲を囲みつつキャリアガスおよび微細液滴と混合される。   FIG. 6 is a perspective view showing the traveling direction of the acceleration gas injected from the acceleration gas injection port 474 of the injection nozzle 4. An arrow N in FIG. 6 indicates the traveling direction of the acceleration gas. In the injection nozzle 4, the accelerating gas is injected from the accelerating gas injection port 474 by flowing in the swirl flow forming portion 473 (see FIG. 2) while uniformly swirling around the droplet transport path 461 (see FIG. 2). The accelerating gas becomes a uniform swirl airflow in the swirling direction in the vicinity of the accelerating gas injection port 474, and the carrier gas and the fine droplets of the cleaning liquid ejected from the droplet ejection port 463 along the central axis J1 (see FIG. 2) It is mixed with the carrier gas and fine droplets while surrounding the periphery.

図４に示すように、噴射ノズル４では、スリット４６４が内筒先端部４６ｄの外周面（すなわち、図２に示す加速ガス噴射口４７４の内周）にほぼ接するように形成されているため、加速ガスが加速ガス噴射口４７４の接線方向の成分を有する方向に向けて噴射される。その結果、図６に示すように、液滴噴出口４６３から噴出された洗浄液の微細液滴、および加速ガス噴射口４７４から噴射された加速ガスの移動経路の輪郭（図６中において二点鎖線にて示す。）は、液滴噴出口４６３の近傍に形成される絞り部Ｌ１と、絞り部Ｌ１から基板９の表面に向かうに従って側方に広がる拡散部Ｍ１とを有する形状となる。   As shown in FIG. 4, in the injection nozzle 4, the slit 464 is formed so as to be substantially in contact with the outer peripheral surface of the inner cylinder tip portion 46 d (that is, the inner periphery of the acceleration gas injection port 474 shown in FIG. 2). The acceleration gas is injected in a direction having a tangential component of the acceleration gas injection port 474. As a result, as shown in FIG. 6, the outline of the moving path of the fine droplets of the cleaning liquid ejected from the droplet ejection port 463 and the acceleration gas ejected from the acceleration gas ejection port 474 (two-dot chain line in FIG. 6). Is a shape having a narrowed portion L1 formed in the vicinity of the droplet ejection port 463 and a diffusing portion M1 that spreads laterally from the narrowed portion L1 toward the surface of the substrate 9.

絞り部Ｌ１は、微細液滴の噴射方向（すなわち、垂直方向）に直交する略円形断面の径が、垂直方向に沿う各部で基板９に近づくに従って漸次減少する略逆円錐台形状を有している。拡散部Ｍ１は、絞り部Ｌ１の基板９側において、垂直方向に直交する略円形断面の径が基板９に近づくに従って漸次増大する略円錐台形状を有している。換言すれば、絞り部Ｌ１と拡散部Ｍ１とにより、いわゆる鼓型の形状が形成される。基板洗浄装置１では、加速ガスにより加速された微細液滴が、基板９上の略円状の被噴射範囲Ｎ１に衝突する。そして、噴射ノズル４から噴射された微細液滴が衝突する範囲である被噴射範囲Ｎ１において、基板９に付着しているパーティクル等の異物が除去される（すなわち、基板９の被噴射範囲Ｎ１が洗浄される）。   The narrowed portion L1 has a substantially inverted truncated cone shape in which the diameter of a substantially circular cross section perpendicular to the ejection direction (that is, the vertical direction) of the fine droplets gradually decreases as it approaches the substrate 9 at each portion along the vertical direction. Yes. The diffusing portion M1 has a substantially truncated cone shape in which the diameter of the substantially circular cross section perpendicular to the vertical direction gradually increases toward the substrate 9 on the substrate 9 side of the diaphragm portion L1. In other words, the diaphragm portion L1 and the diffusion portion M1 form a so-called drum shape. In the substrate cleaning apparatus 1, fine droplets accelerated by the accelerating gas collide with the substantially circular injection range N <b> 1 on the substrate 9. Then, foreign matter such as particles adhering to the substrate 9 is removed in the ejected range N1, which is the range in which the fine droplets ejected from the ejecting nozzle 4 collide (that is, the ejected range N1 of the substrate 9 is reduced). Washed).

図７は、噴射ノズル４により基板９に噴射される微細液滴の粒径の分布を示す図である。図７中の実線８１は、噴射ノズル４から噴射される全微細液滴の合計体積に占める粒径毎の微細液滴の合計体積の割合を示し、粒径１μｍ毎に体積割合を計測してプロットしたものである。破線８２は、通常の使用方法による外部混合型の２流体ノズル（すなわち、液滴化されていない洗浄液をノズルから吐出し、ノズルの外部においてガスと混合して液滴を生成および噴射する２流体ノズル）から噴射される液滴の粒径分布を比較例として示したものである。破線８２では、粒径１０μｍ以下の範囲においては、実線８１と同様に１μｍ毎に体積割合を計測しており、また、粒径１０μｍ〜１００μｍの範囲においては、５μｍ毎に体積割合を計測してプロットしている。   FIG. 7 is a diagram showing the distribution of the particle diameters of the fine droplets ejected from the ejection nozzle 4 onto the substrate 9. A solid line 81 in FIG. 7 indicates a ratio of the total volume of the fine droplets for each particle diameter to the total volume of all the fine droplets ejected from the ejection nozzle 4, and the volume ratio is measured for each particle diameter of 1 μm. It is a plot. A broken line 82 indicates a two-fluid nozzle of an external mixing type according to a normal usage method (that is, a two-fluid that discharges cleaning liquid that is not formed into droplets from the nozzle and mixes with gas outside the nozzle to generate and eject droplets. The particle size distribution of droplets ejected from a nozzle is shown as a comparative example. In the broken line 82, the volume ratio is measured every 1 μm in the range of the particle diameter of 10 μm or less, and the volume ratio is measured every 5 μm in the range of the particle diameter of 10 μm to 100 μm. Plotting.

図７に示すように、基板洗浄装置１では、噴射ノズル４により基板９に噴射される微細液滴のほとんどの粒径が１μｍ〜１０μｍとなり、通常の使用方法による外部混合型の２流体ノズルに比べて粒径の均一性を向上することができる。   As shown in FIG. 7, in the substrate cleaning apparatus 1, most of the fine droplets ejected onto the substrate 9 by the ejection nozzle 4 have a particle diameter of 1 μm to 10 μm. Compared with this, the uniformity of particle size can be improved.

図８中の実線８３は、噴射ノズル４に供給される加速ガスの流量と噴射ノズル４から噴射される微細液滴の平均粒径との関係を示す図である。破線８４および一点鎖線８５は、通常の使用方法による外部混合型の２流体ノズル、および、通常の使用方法による内部混合型の２流体ノズル（すなわち、液滴化されていない洗浄液とガスとをノズルの内部において混合し、液滴を生成および噴射する２流体ノズル）から噴射される液滴の平均粒径の例を比較例として示したものである。   A solid line 83 in FIG. 8 is a diagram showing the relationship between the flow rate of the acceleration gas supplied to the injection nozzle 4 and the average particle diameter of the fine droplets injected from the injection nozzle 4. A broken line 84 and an alternate long and short dash line 85 are an external mixing type two-fluid nozzle according to a normal usage method and an internal mixing type two-fluid nozzle according to a normal usage method (i.e., a cleaning liquid and a gas that are not in droplet form are nozzles) 2 shows an example of the average particle diameter of droplets ejected from a two-fluid nozzle that mixes and generates and ejects droplets as a comparative example.

通常の使用方法による２流体ノズルでは、液滴化されていない洗浄液に混合されるガスの流量により液滴の粒径が決定され、また、液滴の噴射速度が決定される。一方、図１に示す基板洗浄装置１では、基板９に噴射される微細液滴の粒径は、微細液滴を生成および選別して噴射ノズル４に供給する液滴生成部３によりほぼ決定され、微細液滴の噴射速度の制御は、制御部５によりバルブ４２が制御されて噴射ノズル４に対する加速ガスの供給量が変更されることにより行われる。その結果、図８に示すように、通常の使用方法による２流体ノズルでは、ガスの流量が小さくなり、液滴の噴射速度が遅くなるに従って、液滴の平均粒径が大きくなっていくが、噴射ノズル４では、微細液滴の平均粒径が加速ガスの流量にほとんど依存せず、噴射速度を変更しても粒径をほぼ一定の大きさに維持することができる。   In the two-fluid nozzle according to the normal usage method, the particle size of the droplet is determined by the flow rate of the gas mixed with the cleaning liquid that is not formed into droplets, and the ejection speed of the droplets is determined. On the other hand, in the substrate cleaning apparatus 1 shown in FIG. 1, the particle size of the fine droplets ejected onto the substrate 9 is substantially determined by the droplet generator 3 that generates and sorts the fine droplets and supplies them to the ejection nozzle 4. The fine droplet ejection speed is controlled by the control unit 5 controlling the valve 42 to change the supply amount of the acceleration gas to the ejection nozzle 4. As a result, as shown in FIG. 8, in the two-fluid nozzle according to the normal usage method, the average particle diameter of the droplets increases as the gas flow rate decreases and the droplet ejection speed decreases. In the injection nozzle 4, the average particle diameter of the fine droplets hardly depends on the flow rate of the acceleration gas, and the particle diameter can be maintained at a substantially constant size even if the injection speed is changed.

以上に説明したように、基板洗浄装置１では、液滴生成用ノズル３１により生成された洗浄液の液滴から液滴選別室３２において所定の粒径以下の微細液滴を選別し、選別された微細液滴を２流体ノズルである噴射ノズル４に供給して加速ガスと共に噴射することにより、基板９に噴射される微細液滴の粒径の均一性を向上することができる。また、微細液滴の平均粒径をほぼ一定に維持したまま噴射速度を正確に制御することができるため、粒径の均一性が高い微細液滴を所望の速度で基板９に衝突させることが可能とされる。その結果、洗浄に使用される微細液滴が基板９に与える衝撃が不必要に上昇してしまうことが防止され、基板９上のパターンの破壊を適切に防止することができる。   As described above, in the substrate cleaning apparatus 1, fine droplets having a predetermined particle diameter or less are selected and selected in the droplet selection chamber 32 from the droplets of the cleaning liquid generated by the droplet generation nozzle 31. By supplying the fine droplets to the injection nozzle 4 that is a two-fluid nozzle and injecting the fine droplets together with the acceleration gas, the uniformity of the particle diameter of the fine droplets injected onto the substrate 9 can be improved. In addition, since the spray speed can be accurately controlled while maintaining the average particle diameter of the fine droplets substantially constant, it is possible to cause the fine droplets with high uniformity of particle diameter to collide with the substrate 9 at a desired speed. It is possible. As a result, the impact of fine droplets used for cleaning on the substrate 9 is prevented from unnecessarily rising, and the pattern on the substrate 9 can be appropriately prevented from being destroyed.

基板洗浄装置１では、液滴生成部３における液滴の生成に、２流体ノズルである液滴生成用ノズル３１を利用することにより、液滴の生成、および、液滴を液滴選別室３２内にて移動させて選別するためのキャリアガスの供給を同時に行うことができるため、液滴の生成に係る構成を簡素化することができる。また、液滴選別室３２内を仕切板３２２にて仕切り、液滴選別室３２内での移動距離が長い液滴を微細液滴として液滴選別室３２から取り出すことにより、微細液滴の選別に係る構成を簡素化することができる。   In the substrate cleaning apparatus 1, a droplet generation nozzle 31 that is a two-fluid nozzle is used to generate droplets in the droplet generation unit 3, thereby generating droplets and separating the droplets into a droplet sorting chamber 32. Since the carrier gas for moving and sorting inside can be supplied at the same time, the configuration related to the generation of droplets can be simplified. In addition, the droplet sorting chamber 32 is partitioned by a partition plate 322, and droplets having a long moving distance in the droplet sorting chamber 32 are taken out as droplets from the droplet sorting chamber 32, thereby sorting the fine droplets. The structure which concerns on can be simplified.

基板洗浄装置１の噴射ノズル４では、液滴噴出口４６３の周囲全周から加速ガスを噴射してキャリアガスの周囲を囲みつつ加速ガスとキャリアガスとを混合することにより、微細液滴の移動経路が側方に広がって微細液滴の密度が低下してしまったり、微細液滴がガスの流れの外に飛び出してしまうことが抑制され、さらに、微細液滴の被噴射範囲を精度良く制御しつつ基板９に衝突させることができる。その結果、基板洗浄装置１では、微細液滴の消費量を抑えるとともに微細液滴の被噴射範囲を正確に制御することができ、基板９の洗浄を効率良く行うことができる。   In the injection nozzle 4 of the substrate cleaning apparatus 1, the acceleration gas and the carrier gas are mixed while injecting the acceleration gas from the entire circumference of the droplet outlet 463 so as to surround the carrier gas, thereby moving the fine droplets. The path spreads to the side and the density of the fine droplets is reduced and the fine droplets are prevented from jumping out of the gas flow, and the sprayed range of the fine droplets is controlled accurately. However, it can be made to collide with the substrate 9. As a result, in the substrate cleaning apparatus 1, the consumption of fine droplets can be suppressed and the ejection range of the fine droplets can be accurately controlled, and the substrate 9 can be cleaned efficiently.

図９は、本発明の第２の実施の形態に係る基板洗浄装置の液滴生成部３ａの構成を示す正面図である。第２の実施の形態に係る基板洗浄装置では、図１の液滴生成部３に代えて液滴生成部３ａが設けられる。その他の構成は図１と同様であり、以下の説明において同符号を付す。   FIG. 9 is a front view showing the configuration of the droplet generation unit 3a of the substrate cleaning apparatus according to the second embodiment of the present invention. In the substrate cleaning apparatus according to the second embodiment, a droplet generation unit 3a is provided instead of the droplet generation unit 3 of FIG. Other configurations are the same as those in FIG. 1, and the same reference numerals are given in the following description.

図９に示すように、液滴生成部３ａは、洗浄液の液体を貯溜する貯溜槽３４１、貯溜槽３４１の下部に取り付けられる超音波振動子３４２、および、超音波振動子３４２に接続される発振器３４３を備える。貯溜槽３４１の側壁には、配管３１２およびバルブ３１４を介してキャリアガス供給部３１６に接続される開口３４４が形成される。開口３４４は貯溜槽３４１内の洗浄液の液面よりも上方であって液面の近傍に設けられる。貯溜槽３４１の側壁上部には、貯溜槽３４１内の洗浄液の液面よりも上方の空間と液滴選別室３２の第１上部空間３０１とを連通する連通部３４５が設けられる。   As shown in FIG. 9, the droplet generation unit 3 a includes a storage tank 341 that stores the liquid of the cleaning liquid, an ultrasonic vibrator 342 that is attached to the lower part of the storage tank 341, and an oscillator that is connected to the ultrasonic vibrator 342. 343. An opening 344 connected to the carrier gas supply unit 316 is formed on the side wall of the storage tank 341 via a pipe 312 and a valve 314. The opening 344 is provided above the liquid level of the cleaning liquid in the storage tank 341 and in the vicinity of the liquid level. In the upper part of the side wall of the storage tank 341, a communication part 345 is provided that communicates the space above the liquid level of the cleaning liquid in the storage tank 341 and the first upper space 301 of the droplet sorting chamber 32.

基板９の洗浄動作時に第２の実施の形態に係る基板洗浄装置において行われる処理の流れは図５と同様であり、以下、図５に沿って説明する。基板９が洗浄される際には、まず、図１に示す基板保持部２において基板９の回転が開始され、続いて、図５に示す処理が継続的に行われる。第２の実施の形態に係る基板洗浄装置では、液滴生成部３ａにおいて、制御部５（図１参照）の制御により発振器３４３が駆動されて超音波振動子３４２が振動することにより、貯溜槽３４１内の洗浄液に超音波振動が付与されて洗浄液の液滴が生成される（ステップＳ１１）。生成された液滴は洗浄液の液面の上方の空間にて浮遊し、この空間にキャリアガス供給部３１６から開口３４４を介してキャリアガス（本実施の形態では、窒素ガス）が供給されることにより、液滴がキャリアガスにより運ばれ、連通部３４５を介して液滴選別室３２の第１上部空間３０１へと供給される。   The flow of processing performed in the substrate cleaning apparatus according to the second embodiment during the cleaning operation of the substrate 9 is the same as that in FIG. 5, and will be described below with reference to FIG. When the substrate 9 is cleaned, first, the rotation of the substrate 9 is started in the substrate holding unit 2 shown in FIG. 1, and then the processing shown in FIG. 5 is continuously performed. In the substrate cleaning apparatus according to the second embodiment, in the droplet generation unit 3a, the oscillator 343 is driven by the control of the control unit 5 (see FIG. 1) to vibrate the ultrasonic transducer 342, so that the storage tank Ultrasonic vibration is applied to the cleaning liquid in 341 to generate cleaning liquid droplets (step S11). The generated droplets float in a space above the surface of the cleaning liquid, and carrier gas (nitrogen gas in the present embodiment) is supplied from the carrier gas supply unit 316 through the opening 344 to the space. Thus, the droplets are carried by the carrier gas and supplied to the first upper space 301 of the droplet sorting chamber 32 via the communication portion 345.

第１上部空間３０１に供給された液滴は、キャリアガス中にて浮遊しつつ液滴選別室３２内をキャリアガスと共に移動し、貯溜槽３４１にて生成された液滴の中から所定の粒径以下の微細液滴が、第１上部空間３０１、下部空間３０２および第２上部空間３０３を経由して微細液滴送出口３２１に到達することにより選別される（ステップＳ１２）。選別された微細液滴の粒径は１μｍ〜１０μｍ程度とされる。   The droplets supplied to the first upper space 301 move along with the carrier gas in the droplet sorting chamber 32 while floating in the carrier gas, and predetermined droplets are generated from the droplets generated in the storage tank 341. Fine droplets having a diameter equal to or smaller than the diameter reach the fine droplet delivery port 321 via the first upper space 301, the lower space 302, and the second upper space 303 (step S12). The selected fine droplets have a particle size of about 1 μm to 10 μm.

選別された微細液滴は、第１の実施の形態と同様に、液滴供給管３３を介してキャリアガスと共に図１に示す噴射ノズル４に供給され、同時に、加速ガスが噴射ノズル４に供給され（ステップＳ１３）、噴射ノズル４では、液滴噴出口４６３（図２参照）からの洗浄液の微細液滴が加速ガス噴射口４７４（図２参照）からの加速ガスにより加速されつつ基板９に向けて噴射される（ステップＳ１４）。   The selected fine droplets are supplied to the injection nozzle 4 shown in FIG. 1 together with the carrier gas via the droplet supply pipe 33 as in the first embodiment, and at the same time, the acceleration gas is supplied to the injection nozzle 4. (Step S13) In the injection nozzle 4, the fine droplets of the cleaning liquid from the droplet ejection port 463 (see FIG. 2) are accelerated on the substrate 9 by the acceleration gas from the acceleration gas ejection port 474 (see FIG. 2). Injected toward the center (step S14).

基板９への微細液滴の噴射が開始されると、回転する基板９の上方において噴射ノズル４が往復移動を繰り返して基板９の上面の洗浄が行われる。基板９の洗浄が終了すると、液滴生成部３ａ（図９参照）における液滴の生成および微細液滴の選別、並びに、噴射ノズル４に対する微細液滴および加速ガスの供給が停止され、噴射ノズル４の移動および基板９の回転も停止される。   When ejection of fine droplets onto the substrate 9 is started, the ejection nozzle 4 repeats reciprocation above the rotating substrate 9 to clean the upper surface of the substrate 9. When the cleaning of the substrate 9 is completed, the generation of droplets and the selection of the fine droplets in the droplet generation unit 3a (see FIG. 9) and the supply of the fine droplets and the acceleration gas to the injection nozzle 4 are stopped, and the injection nozzle The movement of 4 and the rotation of the substrate 9 are also stopped.

以上に説明したように、第２の実施の形態に係る基板洗浄装置では、超音波振動子３４２により貯溜槽３４１内の洗浄液に超音波振動を付与することにより液滴を生成することにより、ノズルからの液体の噴出により液滴を生成する場合に比べて第１上部空間３０１を大幅に小型化することができるため、全体として液滴の生成に係る構成を小型化することができる。   As described above, in the substrate cleaning apparatus according to the second embodiment, the ultrasonic vibrator 342 applies ultrasonic vibration to the cleaning liquid in the storage tank 341 to generate droplets, thereby Since the first upper space 301 can be significantly reduced in size as compared with the case where droplets are generated by ejecting liquid from, the configuration relating to droplet generation as a whole can be reduced in size.

第２の実施の形態に係る基板洗浄装置では、第１の実施の形態と同様に、生成された洗浄液の液滴から所定の粒径以下の微細液滴を選別して噴射ノズル４から加速ガスと共に噴射することにより、基板９に噴射される微細液滴の粒径の均一性を向上することができる。また、微細液滴の平均粒径をほぼ一定に維持したまま噴射速度を制御することにより、微細液滴を所望の適切な噴射速度で基板９に向けて噴射することができるため、微細液滴を所望の速度で基板９に衝突させることができる。さらには、液滴選別室３２内での移動距離が長い液滴を微細液滴として取り出すことにより、微細液滴の選別に係る構成を簡素化することができる。   In the substrate cleaning apparatus according to the second embodiment, similarly to the first embodiment, fine droplets having a predetermined particle diameter or less are selected from the generated droplets of the cleaning liquid, and the acceleration gas is discharged from the injection nozzle 4. By spraying together, the uniformity of the particle size of the fine droplets sprayed onto the substrate 9 can be improved. Further, by controlling the ejection speed while maintaining the average particle diameter of the fine droplets substantially constant, the fine droplets can be ejected toward the substrate 9 at a desired appropriate ejection speed. Can be made to collide with the substrate 9 at a desired speed. Furthermore, by taking out a droplet having a long moving distance in the droplet sorting chamber 32 as a fine droplet, the configuration related to sorting of the fine droplet can be simplified.

また、第１の実施の形態と同様に、噴射ノズル４により、微細液滴の移動経路が側方に広がって微細液滴の密度が低下してしまったり、微細液滴がガスの流れの外に飛び出してしまうことが抑制され、さらに、微細液滴の被噴射範囲を精度良く制御しつつ基板９に衝突させることができる。その結果、微細液滴の粒径の均一性を向上しつつ、微細液滴の消費量を抑えるとともに微細液滴の被噴射範囲を正確に制御することができ、基板９の洗浄を効率良く行うことができる。   Similarly to the first embodiment, the jet nozzle 4 causes the movement path of the fine liquid droplets to spread laterally and the density of the fine liquid drops is reduced, or the fine liquid droplets are out of the gas flow. , And can be made to collide with the substrate 9 while accurately controlling the ejection range of the fine droplets. As a result, while improving the uniformity of the particle size of the fine droplets, the consumption of the fine droplets can be suppressed and the ejection range of the fine droplets can be accurately controlled, and the substrate 9 can be cleaned efficiently. be able to.

以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、様々な変更が可能である。   As mentioned above, although embodiment of this invention has been described, this invention is not limited to the said embodiment, A various change is possible.

例えば、上記実施の形態に係る基板洗浄装置の液滴生成部では、微細液滴の選別の基準とされる液滴選別室３２内での液滴の移動距離として、主に垂直方向における上向きの移動距離（すなわち、第２上部空間３０３における上昇距離）が用いられるが、他の方向における移動距離を基準として微細液滴を選別する液滴選別室３２が液滴生成部に設けられてもよい。   For example, in the droplet generation unit of the substrate cleaning apparatus according to the above embodiment, the movement distance of the droplets in the droplet sorting chamber 32, which is a reference for sorting the fine droplets, is mainly upward in the vertical direction. Although the movement distance (that is, the rising distance in the second upper space 303) is used, the droplet generation unit may be provided with a droplet sorting chamber 32 that sorts fine droplets based on the movement distance in other directions. .

図１０は、液滴選別室の他の例を示す正面図である。図１０に示す液滴選別室３２ａは、水平方向に長い形状を有し、図１と同様の構造を有する液滴生成用ノズル３１が一方の側壁に設けられ、液滴生成用ノズル３１とは反対側の側壁に微細液滴送出口３２１が設けられる。液滴選別室３２ａでは、液滴生成用ノズル３１から噴射された液滴が液滴選別室３２ａ内を水平方向に移動し、途中で落下せずに微細液滴送出口３２１に到達した液滴が、微細液滴として液滴選別室３２ａから取り出される。すなわち、図１０に示す例では、液滴選別室３２ａ内における液滴の水平方向の移動距離の長さが、微細液滴の選別の基準とされる。   FIG. 10 is a front view showing another example of the droplet sorting chamber. The droplet sorting chamber 32a shown in FIG. 10 has a shape that is long in the horizontal direction, and a droplet generating nozzle 31 having the same structure as that of FIG. 1 is provided on one side wall. A fine droplet outlet 321 is provided on the opposite side wall. In the droplet sorting chamber 32a, the droplet ejected from the droplet generating nozzle 31 moves in the horizontal direction in the droplet sorting chamber 32a, and reaches the fine droplet delivery port 321 without dropping in the middle. Are taken out from the droplet sorting chamber 32a as fine droplets. That is, in the example shown in FIG. 10, the length of the movement distance in the horizontal direction of the droplets in the droplet sorting chamber 32a is used as a reference for sorting the fine droplets.

図１１は、液滴選別室のさらに他の例を示す平面図である。図１１に示す液滴選別室３２ｂも図１０と同様に水平方向に長い形状を有し、液滴選別室３２ｂ内における液滴の水平方向の移動距離の長さが、微細液滴の選別の基準とされる。液滴選別室３２ｂは、対向する側壁に液滴生成用ノズル３１および微細液滴送出口３２１を備え、さらに、液滴生成用ノズル３１と微細液滴送出口３２１との間の側壁に複数の仕切板３２２ａを備える。複数の仕切板３２２ａは、液滴選別室３２ｂの長手方向に沿って中心線を挟んで交互に配置され、各仕切板３２２ａは、液滴生成用ノズル３１側から微細液滴送出口３２１側へと傾斜しつつ液滴選別室３２ｂの内部に向かって突出し、中心線を越えるように伸びる。また、仕切板３２２ａの上下端は液滴選別室３２ｂの上部および下部の内面に取り付けられる。液滴選別室３２ｂでは、複数の仕切板３２２ａにより、液滴生成用ノズル３１から微細液滴送出口３２１に至る経路が、液滴選別室３２ｂの長手方向の長さよりも長くされるため、液滴選別室３２ｂの小型化が実現される。   FIG. 11 is a plan view showing still another example of the droplet sorting chamber. Similarly to FIG. 10, the droplet sorting chamber 32b shown in FIG. 11 also has a shape that is long in the horizontal direction, and the length of the horizontal movement distance of the droplets in the droplet sorting chamber 32b is that of the fine droplet sorting. It is a standard. The droplet sorting chamber 32b includes a droplet generation nozzle 31 and a fine droplet outlet / outlet 321 on opposite side walls, and a plurality of droplets on the side wall between the droplet generation nozzle 31 and the fine droplet outlet / outlet 321. A partition plate 322a is provided. The plurality of partition plates 322a are alternately arranged along the longitudinal direction of the droplet sorting chamber 32b with the center line therebetween, and each partition plate 322a extends from the droplet generation nozzle 31 side to the fine droplet delivery port 321 side. It projects toward the inside of the droplet sorting chamber 32b while inclining, and extends beyond the center line. The upper and lower ends of the partition plate 322a are attached to the upper and lower inner surfaces of the droplet sorting chamber 32b. In the droplet sorting chamber 32b, the plurality of partition plates 322a make the path from the droplet generating nozzle 31 to the fine droplet delivery port 321 longer than the length in the longitudinal direction of the droplet sorting chamber 32b. Miniaturization of the droplet sorting chamber 32b is realized.

基板洗浄装置では、噴射ノズル４として内部混合型の２流体ノズルが利用されてもよい。また、第１の実施の形態に係る基板洗浄装置１では、液滴生成用ノズル３１として内部混合型の２流体ノズルが利用されてもよい。   In the substrate cleaning apparatus, an internal mixing type two-fluid nozzle may be used as the spray nozzle 4. In the substrate cleaning apparatus 1 according to the first embodiment, an internal mixing type two-fluid nozzle may be used as the droplet generation nozzle 31.

基板洗浄装置では、噴射ノズル４により噴射される液滴の粒径は１μｍ〜１０μｍに限定される必要はなく、洗浄する基板９の種類等に合わせて様々に変更されてよい。また、洗浄液として、蒸留水等のイオン交換以外の方法により得られた純水が脱イオン水の代わりに用いられてもよく、目的に合わせて他の様々な液体が用いられてもよい。   In the substrate cleaning apparatus, the particle size of the droplets ejected by the ejection nozzle 4 need not be limited to 1 μm to 10 μm, and may be variously changed according to the type of the substrate 9 to be cleaned. Further, pure water obtained by a method other than ion exchange, such as distilled water, may be used as the cleaning liquid instead of deionized water, and various other liquids may be used according to the purpose.

基板洗浄装置は、プリント配線基板やフラットパネル表示装置に使用されるガラス基板等、半導体基板以外の様々な基板の洗浄に利用されてよい。なお、基板の種類や大きさ等に合わせて、基板の洗浄時における回転は省略されてもよい。   The substrate cleaning apparatus may be used for cleaning various substrates other than a semiconductor substrate such as a glass substrate used in a printed wiring board or a flat panel display device. Note that rotation in cleaning the substrate may be omitted in accordance with the type and size of the substrate.

第１の実施の形態に係る基板洗浄装置の構成を示す正面図である。It is a front view which shows the structure of the board | substrate cleaning apparatus which concerns on 1st Embodiment. 噴射ノズル近傍を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the injection nozzle vicinity. フランジ近傍を示す正面図である。It is a front view which shows the flange vicinity. フランジ近傍を示す底面図である。It is a bottom view which shows the flange vicinity. 基板の洗浄時の処理の流れを示す図である。It is a figure which shows the flow of the process at the time of washing | cleaning of a board | substrate. 加速ガスの進行方向を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the advancing direction of acceleration gas. 微細液滴の粒径の分布を示す図である。It is a figure which shows distribution of the particle size of a fine droplet. 加速ガスの流量と微細液滴の粒径との関係を示す図である。It is a figure which shows the relationship between the flow volume of acceleration gas, and the particle size of a fine droplet. 第２の実施の形態に係る基板洗浄装置の液滴生成部の構成を示す正面図である。It is a front view which shows the structure of the droplet production | generation part of the substrate cleaning apparatus which concerns on 2nd Embodiment. 液滴選別室の他の例を示す正面図である。It is a front view which shows the other example of a droplet selection chamber. 液滴選別室の他の例を示す平面図である。It is a top view which shows the other example of a droplet selection chamber.

符号の説明Explanation of symbols

１ 基板洗浄装置
２ 基板保持部
３，３ａ 液滴生成部
４ 噴射ノズル
９ 基板
３１ 液滴生成用ノズル
３２，３２ａ，３２ｂ 液滴選別室
３４１ 貯溜槽
３４２ 超音波振動子
Ｓ１１〜Ｓ１４ ステップ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate washing | cleaning apparatus 2 Substrate holding | maintenance part 3,3a Droplet generation part 4 Injection nozzle 9 Substrate 31 Droplet generation nozzle 32, 32a, 32b Droplet selection chamber 341 Storage tank 342 Ultrasonic transducer S11-S14 Step

Claims (5)

基板を洗浄する基板洗浄装置であって、
基板を保持する基板保持部と、
洗浄用の液滴を生成し、所定の粒径以下の微細液滴を選別する液滴生成部と、
前記液滴生成部からキャリアガスと共に供給される前記微細液滴を前記キャリアガスよりも高速にて噴射される加速ガスと共に前記基板に向けて噴射する２流体ノズルと、
を備えることを特徴とする基板洗浄装置。 A substrate cleaning apparatus for cleaning a substrate,
A substrate holder for holding the substrate;
A droplet generating unit that generates droplets for cleaning and sorts out fine droplets having a predetermined particle size or less;
A two-fluid nozzle that injects the fine droplets supplied together with a carrier gas from the droplet generator toward the substrate together with an acceleration gas that is injected at a higher speed than the carrier gas;
A substrate cleaning apparatus comprising: 請求項１に記載の基板洗浄装置であって、
前記液滴生成部が、生成された前記液滴を前記キャリアガス中にて浮遊させつつ前記キャリアガスと共に移動させる選別室を備え、
前記液滴のうち前記選別室内での移動距離が長い液滴が、前記微細液滴として前記選別室から取り出されることを特徴とする基板洗浄装置。 The substrate cleaning apparatus according to claim 1,
The droplet generation unit includes a sorting chamber that moves the generated droplets together with the carrier gas while floating in the carrier gas,
A substrate cleaning apparatus, wherein a droplet having a long moving distance in the sorting chamber is taken out from the sorting chamber as the fine droplet. 請求項１または２に記載の基板洗浄装置であって、
前記液滴生成部が、液体と気体とを混合して前記液滴を生成するもう１つの２流体ノズルを備えることを特徴とする基板洗浄装置。 The substrate cleaning apparatus according to claim 1 or 2,
The substrate cleaning apparatus, wherein the droplet generation unit includes another two-fluid nozzle that mixes a liquid and a gas to generate the droplet. 請求項１または２に記載の基板洗浄装置であって、
前記液滴生成部が、
液体を貯溜する貯溜槽と、
前記液体に超音波振動を付与して前記液滴を生成する超音波振動子と、
を備えることを特徴とする基板洗浄装置。 The substrate cleaning apparatus according to claim 1 or 2,
The droplet generator is
A reservoir for storing liquid;
An ultrasonic transducer that generates ultrasonic waves on the liquid to generate the droplets;
A substrate cleaning apparatus comprising: 基板を洗浄する基板洗浄方法であって、
洗浄用の液滴を生成する工程と、
前記液滴から所定の粒径以下の微細液滴を選別する工程と、
キャリアガスと共に供給される前記微細液滴を、前記キャリアガスよりも高速にて噴射される加速ガスと共に２流体ノズルから基板に向けて噴射する工程と、
を備えることを特徴とする基板洗浄方法。 A substrate cleaning method for cleaning a substrate,
Generating droplets for cleaning;
Selecting fine droplets having a predetermined particle diameter or less from the droplets;
Injecting the fine droplets supplied together with a carrier gas from a two-fluid nozzle toward the substrate together with an acceleration gas injected at a higher speed than the carrier gas;
A substrate cleaning method comprising:
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