JP2006128294A - Wafer detector - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent an interference between a modesty wafer and a robot when taking out a wafer from a wafer container at a load port or the like. <P>SOLUTION: The load port 2 includes a wafer detector 1. The wafer detector 1 includes a vertically slidable mapping mechanism 5. The mapping mechanism 5 includes a pair of mappers 8 inserted into a wafer container 30. There are provided a sensor head light emitter 11 and a sensor head light receiver 12 at the tip end of each mapper 8 one by one, and an optical axis is formed parallel to a wafer W in a normal state. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、ウェハ検出装置に関する。   The present invention relates to a wafer detection apparatus.

半導体などのウェハを保管するキャリアとしては、前開一体形ポッド（ＦＯＵＰ）など、複数のウェハを収容可能なウェハ収容容器が知られている。
ここで、図３に従来のウェハ収容容器の一例を示す。ウェハ収容容器３０は、ウェハＷを収容する筐体３１を有し、筐体３１の上部にはマッシュルーム３２が設けられている。筐体３１内には、ウェハＷが載置されるスロット３３が、上下に複数設けられている。さらに、筐体３１の前面には、ウェハＷの搬出入口３４が形成されている。なお、この搬出入口３４には、不図示の蓋３５が取り付けられ、搬出入口３４が密閉されるようになっている。 As a carrier for storing wafers such as semiconductors, a wafer storage container capable of storing a plurality of wafers such as a front open integrated pod (FOUP) is known.
Here, FIG. 3 shows an example of a conventional wafer container. The wafer storage container 30 has a housing 31 for storing the wafer W, and a mushroom 32 is provided on the top of the housing 31. A plurality of slots 33 in which the wafer W is placed are provided in the casing 31 in the vertical direction. Further, a carry-in / out port 34 for the wafer W is formed on the front surface of the housing 31. A lid 35 (not shown) is attached to the carry-in / out port 34 so that the carry-in / out port 34 is sealed.

このようなウェハ収容容器３０は、不図示のロボットなどによって搬送され、蓋３５を開閉する装置（以下、ロードポートという）に設置される。ロードポートは、ウェハに所定の処理を施す装置（ウェハ処理装置）等に取り付けられる付加的な装置である。図４に一例を示すロードポート４０は、ウェハ収容容器３０を位置決めして載置するテーブル４１と、ウェハ収容容器３０の蓋３５（図３参照）を自動で開ける機構と、筐体３１の搬出入口３４が密着させられるポート４２と、ポート４２内に配置されるロボット４３とを備えている。ロボット４３は、多関節のロボットアーム４４を有し、ロボットアーム４４の先端には、ウェハＷを下側から保持するハンド部４５が設けられている。   Such a wafer container 30 is carried by a robot (not shown) or the like, and is installed in a device that opens and closes the lid 35 (hereinafter referred to as a load port). The load port is an additional apparatus attached to an apparatus (wafer processing apparatus) that performs a predetermined process on the wafer. A load port 40 shown as an example in FIG. 4 includes a table 41 for positioning and placing the wafer container 30, a mechanism for automatically opening the lid 35 (see FIG. 3) of the wafer container 30, and carrying out the housing 31. A port 42 to which the inlet 34 is closely attached and a robot 43 disposed in the port 42 are provided. The robot 43 has an articulated robot arm 44, and a hand unit 45 that holds the wafer W from below is provided at the tip of the robot arm 44.

ところで、ウェハ収容容器３０に、正しくウェハＷが収容されていなかったり、搬送途中で振動等によってウェハＷの位置がずれてしまったりすることがある。このような場合に、正常なウェハＷを搬出できるように、ロードポート４０には、ロボット４３で搬出する際のウェハＷの収容状態を検出する装置を備えたものがある（例えば、特許文献１、特許文献２参照）。
特許文献１に開示されている装置は、ウェハの側方にビーム光を照射する手段と、このビーム光がウェハで反射したときに反射光を受光する手段とを、水平方向に沿って複数組備えるものである。複数組の反射光から、ウェハが割れていたり、スロットに斜め保持されていたりした場合に、そのようなウェハを検出することが可能になる。
特許文献２に開示されている装置は、ウェハの端面を照射する白色光源と、ウェハの端面の像を撮像する撮像装置を備え、撮像画像を画像処理することでウェハの収容状態が検出される。
特開２００３−９２３３８号公報 特開２００３−２８２６７５号公報 By the way, the wafer W may not be properly stored in the wafer container 30 or the position of the wafer W may be shifted due to vibration or the like during the transfer. In such a case, in order to be able to carry out a normal wafer W, the load port 40 includes a device that detects an accommodation state of the wafer W when the robot 43 carries it out (for example, Patent Document 1). , See Patent Document 2).
An apparatus disclosed in Patent Document 1 includes a plurality of sets of means for irradiating a side of a wafer with beam light and means for receiving reflected light when the beam light is reflected by the wafer along a horizontal direction. It is to be prepared. Such a wafer can be detected from a plurality of sets of reflected light when the wafer is broken or held obliquely in a slot.
The apparatus disclosed in Patent Document 2 includes a white light source that irradiates an end face of a wafer and an image pickup apparatus that picks up an image of the end face of the wafer, and the wafer accommodation state is detected by performing image processing on the picked-up image. .
JP 2003-92338 A JP 2003-282675 A

しかしながら、従来の装置は、装置構成が複雑であり、迅速な判断が行えず、ロードポート４０からウェハＷを速やかに搬出することができなかった。
また、図５に示すウェハＷ１のように、符号Ｗ２で示すような正常積載状態から、スロット３３の前面をウェハ傾き支点Ｐ１として、ウェハＷの搬出入口３４側の部分が下方向に傾いた場合（以下、このような状態のウェハを、前垂れウェハＷ１という）、従来の装置では反射光が検出されなくなるが、この場合にウェハＷが無いのか、前垂れ状態にあるのかを区別することができなかった。また、ウェハＷが前垂れ状態にあるときの傾斜角度と、反射光の光量とを相関性良く検出することが困難であった。前垂れウェハＷ１を正しく検出できていない場合には、予め正常積載状態に対して教示されているウェハの位置に基づいてロードポート４０のロボット４３を稼動させると、ロボットアーム４４と、前垂れウェハＷ１とが干渉してしまうという問題が生じていた。
この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、ロードポート等においてウェハ収容容器からウェハを取り出す際に、前垂れウェハとロボットとの干渉を防止することである。 However, the conventional apparatus has a complicated apparatus configuration, cannot make a quick determination, and cannot quickly carry out the wafer W from the load port 40.
Further, as in the case of the wafer W1 shown in FIG. 5, when the front side of the slot 33 is set as the wafer tilting fulcrum P1 from the normal loading state as indicated by the symbol W2, the portion on the loading / unloading side 34 of the wafer W is inclined downward. (Hereinafter, the wafer in such a state is referred to as a front drooping wafer W1), but the conventional apparatus cannot detect reflected light. In this case, it cannot be distinguished whether there is no wafer W or a front drooping state. It was. In addition, it is difficult to detect the tilt angle when the wafer W is in the front-sag state and the amount of reflected light with good correlation. If the front drooping wafer W1 has not been correctly detected, the robot arm 44, the front drooping wafer W1, and the robot arm 44, when the robot 43 of the load port 40 is operated based on the position of the wafer previously taught for the normal loading state, Had a problem of interference.
The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to prevent interference between a front drooping wafer and a robot when a wafer is taken out from a wafer container at a load port or the like.

上記の課題を解決する本発明の請求項１に係る発明は、複数のウェハを収容するウェハ収容容器に所定の間隔で複数設けられたスロットに保持される前記ウェハの収容状態を検出する装置であって、前記ウェハに向けて発光する発光部と、前記発光部からの光を受光する受光部とを前記スロットと平行な面上に、前記ウェハが前記スロットから突出する部分の少なくとも一部を挟むように設けたことを特徴とするウェハ検出装置とした。
このウェハ検出装置は、発光部で発光させた光が、受光部に受光される。このときの光軸は、スロットと略平行になっており、そのスロットにウェハが正常に載置されていた場合には、光の少なくとも一部が受光部に至るまでに遮断される。その結果、受光部の受光量が減る。これに対して、ウェハが前垂れしていた場合には、光が遮断されないので受光部の受光量は減らない。 The invention according to claim 1 of the present invention for solving the above-mentioned problems is an apparatus for detecting the accommodation state of the wafer held in a plurality of slots provided at a predetermined interval in a wafer container for accommodating a plurality of wafers. A light emitting portion that emits light toward the wafer and a light receiving portion that receives light from the light emitting portion on a plane parallel to the slot, and at least a part of a portion where the wafer protrudes from the slot The wafer detection apparatus is characterized by being provided so as to be sandwiched.
In this wafer detection device, the light emitted from the light emitting unit is received by the light receiving unit. The optical axis at this time is substantially parallel to the slot, and when the wafer is normally placed in the slot, at least part of the light is blocked before reaching the light receiving portion. As a result, the amount of light received by the light receiving unit is reduced. On the other hand, when the wafer is drooping forward, the amount of light received by the light receiving unit is not reduced because light is not blocked.

請求項２に係る発明は、請求項１に記載のウェハ検出装置において、前記発光部と、前記受光部とを、前記ウェハ収容容器に沿って同期して移動させる移動機構を備えることを特徴とする。
このウェハ検出装置は、受光部及び発光部を、例えば下方に移動させながら、ウェハの検出を行う。すなわち、ウェハが前垂れ状態である場合には、正常な位置では受光量は減らないが、その位置よりも低い位置で受光量が減る。 The invention according to claim 2 is the wafer detection apparatus according to claim 1, further comprising a moving mechanism that moves the light emitting unit and the light receiving unit synchronously along the wafer container. To do.
This wafer detection apparatus detects a wafer while moving the light receiving unit and the light emitting unit downward, for example. That is, when the wafer is in the front-down state, the amount of received light does not decrease at a normal position, but the amount of received light decreases at a position lower than that position.

請求項３に係る発明は、請求項２に記載のウェハ検出装置において、前記スロットに正しい姿勢で収容されている場合の前記ウェハの位置を予め記憶するメモリと、前記メモリに記憶されている前記ウェハの位置に対する前記受光部の受光量に基づいて検出される前記ウェハの位置の差を算出し、この差が所定の閾値を越えた場合に、前記ウェハの位置が異常であると判定する判定する判定手段とを備えることを特徴とする。
このウェハ検出装置は、正常位置に対する実際のウェハの位置を検出する。 According to a third aspect of the present invention, in the wafer detection apparatus according to the second aspect of the present invention, a memory that stores in advance the position of the wafer when stored in the slot in a correct posture, and the memory that is stored in the memory A determination of determining that the position of the wafer is abnormal when the difference of the detected position of the wafer based on the amount of light received by the light receiving unit with respect to the position of the wafer exceeds a predetermined threshold And determining means for performing the processing.
This wafer detection device detects the actual wafer position with respect to the normal position.

本発明によれば、発光部と受光部とをウェハの少なくとも一部を挟むように配置し、正常状態のウェハと平行な光軸が形成されるようにしたので、ウェハが前垂れを起こしているか否かを簡単か構成で精度良く検出することができる。このよって、ウェハを搬送するロボットなどと、前垂れしたウェハとが干渉することを防止できる。   According to the present invention, the light emitting unit and the light receiving unit are arranged so as to sandwich at least a part of the wafer so that an optical axis parallel to the normal wafer is formed. It is possible to detect whether or not with high accuracy with a simple or configuration. As a result, it is possible to prevent the robot or the like that transports the wafer from interfering with the drooping wafer.

発明を実施するための最良の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
図１に、本実施の形態におけるウェハ検出装置の概略構成を示す。
ウェハ検出装置１は、ロードポート２に取り付けられており、ポート３内で垂直に延びる２本の支柱４を有している。これら支柱４は、ウェハ収容容器３０の前方に、かつウェハ収容容器３０の幅よりも広い間隔で配設されている。さらに、支柱４の高さは、ウェハ収容容器３０よりも高くなっている。これら支柱４の間には、マッピング機構部５が設けられている。マッピング機構部５は、各支柱４に沿って上下方向に移動自在な一対のスライダ６（移動機構）と、スライダ６間に水平に架け渡されたベース部７と、ベース部７から延設される２本のマッパー８と、スライダ６などの制御を行う制御部９とを備え、制御部９は上位ホスト１０に接続されている。 The best mode for carrying out the invention will be described in detail with reference to the drawings.
FIG. 1 shows a schematic configuration of a wafer detection apparatus in the present embodiment.
The wafer detection apparatus 1 is attached to a load port 2 and has two support columns 4 extending vertically in the port 3. These struts 4 are disposed in front of the wafer container 30 and at intervals wider than the width of the wafer container 30. Further, the height of the support column 4 is higher than that of the wafer container 30. A mapping mechanism unit 5 is provided between the columns 4. The mapping mechanism unit 5 is extended from the pair of sliders 6 (moving mechanisms) that can move in the vertical direction along the support columns 4, a base unit 7 that extends horizontally between the sliders 6, and the base unit 7. Two mappers 8 and a control unit 9 for controlling the slider 6 and the like, and the control unit 9 is connected to the host 10.

マッパー８は、ウェハ収容容器３０の幅方向の中心から幅方向にすこしずれた位置を基部８ａとして、ここから水平に、かつ幅方向に開くように延設されている。つまり、基部８ａ側のマッパー８間の距離よりも、マッパー８の先端部８ｂ間の距離の方が長くなっている。一方のマッパー８の先端には、センサヘッド発光部１１が設けられている。センサヘッド発光部１１は、他方のマッパー８の先端部８ｂに向けて光を発する向きに取り付けられている。そして、他方のマッパー８の先端部８ｂには、センサヘッド受光部１２が設けられている。センサヘッド受光部１２は、センサヘッド発光部１１からの光を受光して、電気信号を出力する。ここで、センサヘッド発光部１１と、センサヘッド受光部１２とを結ぶ直線は、センサ光軸となる。このセンサ光軸は、ロードポート２の水平軸と平行で、かつウェハ収容容器３０のスロット３３の水平軸と平行である。   The mapper 8 extends from the center in the width direction of the wafer container 30 with the base 8a as a position slightly displaced in the width direction so as to open horizontally and in the width direction. That is, the distance between the tip portions 8b of the mapper 8 is longer than the distance between the mappers 8 on the base 8a side. A sensor head light emitting unit 11 is provided at the tip of one mapper 8. The sensor head light emitting part 11 is attached in a direction to emit light toward the tip part 8 b of the other mapper 8. A sensor head light receiving portion 12 is provided at the tip portion 8 b of the other mapper 8. The sensor head light receiving unit 12 receives light from the sensor head light emitting unit 11 and outputs an electrical signal. Here, a straight line connecting the sensor head light emitting unit 11 and the sensor head light receiving unit 12 is a sensor optical axis. The sensor optical axis is parallel to the horizontal axis of the load port 2 and parallel to the horizontal axis of the slot 33 of the wafer container 30.

制御部９は、スライダ６と、センサヘッド発光部１１と、センサヘッド受光部１２とに接続されており、マッパー８の高さ方向の制御と、センサヘッド発光部１１の発光制御と、センサヘッド受光部１２から出力される電気信号の処理とを行う。また、制御部９は、メモリ１３を備え、このメモリ１３には、スロット３３に正常に載置されたウェハ（正常積載ウェハＷ２）の教示位置と、後述する検出用判定閾値とが記憶されている。さらに、制御部９は、前垂れ判定手段１４を備え、前垂れウェハＷ１が存在する場合には、その旨を上位ホスト１０に報告するようになっている。
上位ホスト１０は、ウェハ検出装置１の制御と、ロボット４３などのロードポート２全体の制御を行うコンピュータである。 The control unit 9 is connected to the slider 6, the sensor head light emitting unit 11, and the sensor head light receiving unit 12, and controls the height direction of the mapper 8, the light emission control of the sensor head light emitting unit 11, and the sensor head. The electrical signal output from the light receiving unit 12 is processed. Further, the control unit 9 includes a memory 13, in which a teaching position of a wafer (normally loaded wafer W <b> 2) normally placed in the slot 33 and a determination threshold for detection described later are stored. Yes. Further, the control unit 9 includes a front droop determination unit 14 and reports the fact to the upper host 10 when the front droop wafer W1 exists.
The host 10 is a computer that controls the wafer detection apparatus 1 and the entire load port 2 such as the robot 43.

次に、この実施の形態の作用について説明する。
まず、ウェハＷを収容したウェハ収容容器３０をロードポート２に搬入し、テーブル１５の所定位置に固定する。このとき、図２に示すように、マッパー８は、上方位置に待機しており、マッパー８の先端部８ｂは、搬出入口３４からウェハ収容容器３０内に挿入されている。なお、上方位置とは、ウェハ収容容器３０の一番上のスロット３３よりも高く、かつウェハ収容容器３０の上部の内面よりも低い高さに相当する位置である。
ウェハ収容容器３０の配置が終了したら、制御部９は、センサヘッド発光部１１を発光させる。この光は、センサヘッド受光部１２に受光され、センサヘッド受光部１２は、所定の電気信号を制御部９に出力する。上方位置では、一番上のスロット３３に収容されているウェハＷよりも高い位置にセンサヘッド発光部１１及び、センサヘッド受光部１２が保持されているので、センサヘッド受光部１２からは、センサ光軸上に遮蔽物（ウェハＷ）がないことを示す電気信号が出力される。 Next, the operation of this embodiment will be described.
First, the wafer container 30 containing the wafer W is carried into the load port 2 and fixed to a predetermined position on the table 15. At this time, as shown in FIG. 2, the mapper 8 stands by at an upper position, and the tip 8 b of the mapper 8 is inserted into the wafer container 30 from the carry-in / out port 34. The upper position is a position corresponding to a height higher than the uppermost slot 33 of the wafer container 30 and lower than the upper inner surface of the wafer container 30.
When the arrangement of the wafer container 30 is completed, the control unit 9 causes the sensor head light emitting unit 11 to emit light. This light is received by the sensor head light receiving unit 12, and the sensor head light receiving unit 12 outputs a predetermined electric signal to the control unit 9. In the upper position, the sensor head light-emitting unit 11 and the sensor head light-receiving unit 12 are held at a position higher than the wafer W accommodated in the uppermost slot 33. An electrical signal indicating that there is no shielding object (wafer W) on the optical axis is output.

さらに、制御部９は、スライダ６を移動させ、マッパー８を徐々に降下させる。この間、センサヘッド発光部１１は、発光し続けるので、マッパー８と共に降下するセンサ光軸が一番上のウェハＷの先端部分によって遮られる。この先端部分は、スロット３３からウェハ収容容器３０の搬出入口３４に向かって突出する部分である。
ウェハＷがセンサ光軸に入り込むことで、センサヘッド受光部１２は、受光光量が減るので、これに応じて、例えば、電圧が相対的に低い電電気信号が出力される。このような電気信号は、ウェハＷを検出したことを示す検出信号となるので、制御部９は、この検出信号を受け取ったときのマッパー８の高さをウェハＷの実測位置としてメモリ１３に記憶する。そして、前垂れ判定手段１４で、ウェハＷの実測位置と、予めメモリ１３に記憶されているウェハＷの教示位置とを比較する。比較の結果、実測位置と教示位置とのずれが検出用判定閾値を越えていた場合には、そのスロット３３のウェハＷは前垂れウェハＷ１であると判定する。そして、ウェハ収容容器３０の全てのスロット３３に対してウェハ位置の判定を行い、前垂れウェハＷ１と検出されたウェハＷのデータを上位ホスト１０に送信する。 Further, the control unit 9 moves the slider 6 and gradually lowers the mapper 8. During this time, since the sensor head light emitting unit 11 continues to emit light, the sensor optical axis descending together with the mapper 8 is blocked by the tip portion of the uppermost wafer W. This tip portion is a portion protruding from the slot 33 toward the carry-in / out port 34 of the wafer container 30.
As the wafer W enters the sensor optical axis, the sensor head light receiving unit 12 reduces the amount of received light. Accordingly, for example, an electrical signal with a relatively low voltage is output. Since such an electrical signal becomes a detection signal indicating that the wafer W has been detected, the control unit 9 stores the height of the mapper 8 when the detection signal is received in the memory 13 as the actual measurement position of the wafer W. To do. Then, the sag determination unit 14 compares the measured position of the wafer W with the teaching position of the wafer W stored in the memory 13 in advance. As a result of the comparison, if the deviation between the actually measured position and the teaching position exceeds the detection threshold value, it is determined that the wafer W in the slot 33 is the front drooping wafer W1. Then, the wafer position is determined for all the slots 33 of the wafer container 30, and the data of the wafer W detected as the front hanging wafer W 1 is transmitted to the host 10.

上位ホスト１０は、このデータを受け取ったら、前垂れウェハＷ１のスロット位置を特定し、前垂れウェハＷ１との干渉を避けるようにロボット４３を稼動させる。例えば、上位ホスト１０は、正常積載ウェハＷ２のみを搬出するようにロボット４３の動きを制御しても良いし、前垂れウェハＷ１のスロット３３には、教示位置よりも下方からウェハを搬出するようにロボット４３の制御パラメータに修正を加えても良い。   When the host 10 receives this data, it identifies the slot position of the front drooping wafer W1 and operates the robot 43 so as to avoid interference with the front droop wafer W1. For example, the upper host 10 may control the movement of the robot 43 so as to carry out only the normally loaded wafer W2, or may carry the wafer into the slot 33 of the front hanging wafer W1 from below the teaching position. Modifications may be made to the control parameters of the robot 43.

この実施の形態によれば、ロードポート２に、ウェハＷの先端部を挟むように配置された一対のマッパー８を設け、正常積載ウェハＷ２と略平行なセンサ光軸を形成するようにしたので、センサ光が遮られるか否かで、ウェハＷの前垂れを簡単に検出することができる。さらに、一対のマッパー８を同期して下方にスライド移動するようにしたので、上下に載置される複数のウェハＷの前垂れを順番に検出することが可能になる。そして、ウェハＷの前垂れが検出された場合、これに合わせて上位ホスト１０がロボット４３の制御を行うようにしたので、前垂れウェハＷ１とロボット４３とが干渉して、前垂れウェハＷ１を破損等することを防止できる。
ここにおいて、スロット３３間にウェハＷが全く検出されない場合には、そのスロット位置にはウェハＷが収容されていないことが容易に確認できる。 According to this embodiment, the load port 2 is provided with a pair of mappers 8 arranged so as to sandwich the front end portion of the wafer W, so that a sensor optical axis substantially parallel to the normally loaded wafer W2 is formed. Depending on whether or not the sensor light is blocked, it is possible to easily detect the sagging of the wafer W. Furthermore, since the pair of mappers 8 are slid downward in synchronism, it is possible to detect the sagging of the plurality of wafers W placed one above the other in order. When the front drooping of the wafer W is detected, the host 10 controls the robot 43 in accordance with this, so that the front drooping wafer W1 and the robot 43 interfere to damage the front drooping wafer W1. Can be prevented.
Here, when no wafer W is detected between the slots 33, it can be easily confirmed that the wafer W is not accommodated in the slot position.

なお、本発明は、前記の実施の形態に限定されずに広く応用することができる。
例えば、ウェハ検出装置１は、ロードポート２と別体で構成しても良い。この場合には、ウェハＷを搬送するロボットにウェハ検出装置１を設けたり、ウェハ検出装置１を単体で構成し、独自に前垂れウェハＷ１を検出するようにしても良い。この場合には、ウェハ検出装置１は、上位ホスト１０においてウェハ位置の検出に用いられる機能を制御部９に備えるように構成される。
また、前垂れウェハＷ１のスロット位置を制御部９で判定し、そのようなスロット位置の情報を上位ホスト１０に送信するようにしても良い。
マッパー８の待機位置を下方に設定し、測定時にマッパー８を徐々に上昇させるようにしても良い。
マッパー８は、基部８ａを中心に回動自在に構成されても良い。ウェハＷのサイズに合わせてセンサヘッド発光部１１と、センサヘッド受光部１２との間の距離を調整することが可能になる。また、マッパー８は、ベース部７に略垂直に固定されていても良い。 Note that the present invention can be widely applied without being limited to the above-described embodiment.
For example, the wafer detection apparatus 1 may be configured separately from the load port 2. In this case, the wafer detection apparatus 1 may be provided in a robot that transports the wafer W, or the wafer detection apparatus 1 may be configured as a single unit, and the front drooping wafer W1 may be detected independently. In this case, the wafer detection apparatus 1 is configured so that the control unit 9 has a function used for detecting the wafer position in the host 10.
Alternatively, the slot position of the front drooping wafer W <b> 1 may be determined by the control unit 9, and such slot position information may be transmitted to the host 10.
The standby position of the mapper 8 may be set downward, and the mapper 8 may be gradually raised during measurement.
The mapper 8 may be configured to be rotatable about the base portion 8a. The distance between the sensor head light emitting unit 11 and the sensor head light receiving unit 12 can be adjusted according to the size of the wafer W. Further, the mapper 8 may be fixed to the base portion 7 substantially vertically.

本発明の実施の形態におけるウェハ検出装置を備えるロードポートの概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of a load port provided with the wafer detection apparatus in embodiment of this invention. ウェハ検出装置の作用を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the effect | action of a wafer detection apparatus. 従来におけるウェハ収容容器を示す一部破断側面図である。It is a partially broken side view which shows the conventional wafer storage container. 従来におけるウェハの搬出を説明する図である。It is a figure explaining the carrying-out of the wafer in the past. 前垂れウェハとロボットとの干渉を説明する図である。It is a figure explaining interference with a front drooping wafer and a robot.

符号の説明Explanation of symbols

１ ウェハ検出装置
６ スライダ（移動機構）
１１ センサヘッド発光部
１２ センサヘッド受光部
１３ メモリ
１４ 前垂れ判定手段
３０ ウェハ収容容器
３３ スロット
Ｗ ウェハ 1 Wafer Detector 6 Slider (Movement Mechanism)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Sensor head light emission part 12 Sensor head light-receiving part 13 Memory 14 Front droop determination means 30 Wafer container 33 Slot W Wafer

Claims (3)

複数のウェハを収容するウェハ収容容器に所定の間隔で複数設けられたスロットに保持される前記ウェハの収容状態を検出する装置であって、
前記ウェハに向けて発光する発光部と、前記発光部からの光を受光する受光部とを前記スロットと平行な面上に、前記ウェハが前記スロットから突出する部分の少なくとも一部を挟むように設けたことを特徴とするウェハ検出装置。 An apparatus for detecting an accommodation state of the wafer held in a plurality of slots provided at a predetermined interval in a wafer accommodation container for accommodating a plurality of wafers,
A light emitting unit that emits light toward the wafer and a light receiving unit that receives light from the light emitting unit are arranged on a plane parallel to the slot so that at least a part of a portion where the wafer protrudes from the slot is sandwiched between the light emitting unit and the light receiving unit. A wafer detection apparatus provided. 前記発光部と、前記受光部とを、前記ウェハ収容容器に沿って同期して移動させる移動機構を備えることを特徴とする請求項１に記載のウェハ検出装置。   The wafer detection apparatus according to claim 1, further comprising a moving mechanism that moves the light emitting unit and the light receiving unit synchronously along the wafer container. 前記スロットに正しい姿勢で収容されている場合の前記ウェハの位置を予め記憶するメモリと、前記メモリに記憶されている前記ウェハの位置に対する前記受光部の受光量に基づいて検出される前記ウェハの位置の差を算出し、この差が所定の閾値を越えた場合に、前記ウェハの位置が異常であると判定する判定する判定手段とを備えることを特徴とする請求項２に記載のウェハ検出装置。

A memory that stores in advance the position of the wafer when it is accommodated in the slot in a correct posture, and a wafer that is detected based on the amount of light received by the light receiving unit with respect to the position of the wafer stored in the memory. The wafer detection according to claim 2, further comprising: a determination unit that calculates a difference in position and determines that the position of the wafer is abnormal when the difference exceeds a predetermined threshold value. apparatus.

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2015211164A (en) * 2014-04-28 2015-11-24 シンフォニアテクノロジー株式会社 Wafer mapping device and load port with the same
JP2018029210A (en) * 2017-11-21 2018-02-22 シンフォニアテクノロジー株式会社 Load port and wafer mapping device
KR20220002375U (en) 2021-03-26 2022-10-05 신에츠 폴리머 가부시키가이샤 Panel storage container

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