JP2006114477A - 発光装置の作製方法、および電子機器 - Google Patents
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- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
【解決手段】 第1の電極の上に、共蒸着によって、酸化物半導体および金属酸化物の中から選ばれた一の化合物と芳香族アミン化合物とを含む混合層を形成し、前記混合層の上に発光性の物質を含む層を形成し、前記発光性の物質を含む層の上に第2の電極を形成する工程を有することを特徴とする発光装置の作製方法。
【選択図】なし
Description
層のうち少なくとも一層として用いることのできる層の構成に関する。
または照明用の装置として注目されている。
れた構成を有するものがよく知られている。
機能し、陽極側から注入された正孔と、陰極側から注入された電子とが再結合して励起状
態の分子を形成し、それが基底状態に戻るときに光を放出する。
いては特に低消費電力化への要求が高く、これを達成するために発光素子の低駆動電圧化
が試みられている。また、商品化を踏まえれば、低駆動電圧化のみならず発光素子の長寿
命化もまた重要であり、これを達成するための発光素子の開発が進められている。
ることで発光素子の低駆動電圧化を達成している。さらに長寿命化に対する効果も得てい
る。
るとは言えず、さらなる長寿命化を達成するための技術開発を必要としていた。
子およびその発光素子の作製方法を提供することを課題とする。
一層は、酸化物半導体および金属酸化物の中から選ばれた一の化合物と正孔輸送性の高い
化合物とを含む層であることを特徴としている。
注入性の高い物質やキャリア輸送性の高い物質等からなる層を組み合わせて構成されたも
のである。
選ばれた一の化合物と正孔輸送性の高い化合物とを含む層の結晶化を抑制することができ
る。また結晶化が抑制された結果、発光素子が長寿命化する。
x)、バナジウム酸化物(VOx)、ルテニウム酸化物(RuOx)、タングステン酸化
物(WOx)等があげられる。この他、インジウム錫酸化物(ITO)や亜鉛酸化物(Z
nO)、錫酸化物(SnO)を用いることができる。但し、ここに示したものに限らず、
その他の物質を用いてもよい。
−N−フェニル−アミノ]−ビフェニル(略称:α−NPD)や4,4’−ビス[N−(
3−メチルフェニル)−N−フェニル−アミノ]−ビフェニル(略称:TPD)や4,4
’,4’’−トリス(N,N−ジフェニル−アミノ)−トリフェニルアミン(略称:TD
ATA)、4,4’,4’’−トリス[N−(3−メチルフェニル)−N−フェニル−ア
ミノ]−トリフェニルアミン(略称:MTDATA)などの芳香族アミン系(即ち、ベン
ゼン環−窒素の結合を有する)の化合物が挙げられる。但し、ここに示したものに限らず
、その他の物質を用いてもよい。
層は、酸化物半導体および金属酸化物の中から選ばれた一の化合物と正孔輸送性の高い化
合物と立体障害の大きな化合物とを含む層である特徴としている。
うに、キャリア注入性の高い物質やキャリア輸送性の高い物質等からなる層を組み合わせ
て構成されたものである。
高い化合物とを含む層に、さらに立体障害の大きな化合物を含む構成の発光素子とするこ
とにより、当該層の結晶化をさらに抑制することができる。また結晶化が抑制された結果
、発光素子がより長寿命化する。
れ上記したものと同様である。
合物としては、5,6,11,12−テトラフェニルテトラセン(略称:ルブレン)が好
ましい。但し、これ以外にヘキサベニルベンゼン、ジフェニルアントラセン、t−ブチル
ペリレン、9,10−ジ(フェニル)アントラセン、クマリン545Tなどを用いてもよ
い。また、この他、デンドリマー等も有効である。
属酸化物を含む層の結晶化を抑制することができる。また、結晶化を抑制することにより
、結晶化に起因したリーク電流の発生などが抑制され、長寿命化した発光素子を得ること
ができる。
電極から離れたところに発光領域が形成されるように、つまり電極から離れた部位でキャ
リア(担体)の再結合が行われるように、キャリア注入性の高い物質やキャリア輸送性の
高い物質からなる層を組み合わせて積層されたものである。
おり、第1の電極202と、第1の電極202の上に順に積層した第1の層203、第2
の層204、第3の層205、第4の層206と、さらにその上に設けられた第2の電極
207とから構成されている。なお、本形態では第1の電極202は陽極として機能し、
第2の電極207は陰極として機能するように構成されている。
なお、発光素子を作製工程において支持体として機能するものであれば、これら以外のも
のでもよい。
伝導性化合物、およびこれらの混合物などで形成されていることが好ましい。具体的には
、インジウム錫酸化物(ITO:Indium Tin Oxide)、珪素を含有した
インジウム錫酸化物、酸化インジウムに2〜20%の酸化亜鉛(ZnO)を混合したIZ
O(Indium Zinc Oxide)の他、金(Au)、白金(Pt)、ニッケル
(Ni)、タングステン(W)、クロム(Cr)、モリブデン(Mo)、鉄(Fe)、コ
バルト(Co)、銅(Cu)、パラジウム(Pd)、または金属材料の窒化物(TiN)
等を用いることができる。
輸送性の高い化合物とを含む層である。酸化物半導体および金属酸化物の具体例としては
、モリブデン酸化物(MoOx)、バナジウム酸化物(VOx)、ルテニウム酸化物(R
uOx)、タングステン酸化物(WOx)等が挙げられる。この他、インジウム錫酸化物
(ITO)や亜鉛酸化物(ZnO)を用いることができる。但し、ここに示したものに限
らず、その他の物質を用いてもよい。また、正孔輸送性の高い化合物としては、例えば4
,4’−ビス[N−(1−ナフチル)−N−フェニル−アミノ]−ビフェニル(略称:α
−NPD)や4,4’−ビス[N−(3−メチルフェニル)−N−フェニル−アミノ]−
ビフェニル(略称:TPD)、4,4’,4’’−トリス(N,N−ジフェニル−アミノ
)−トリフェニルアミン(略称:TDATA)、4,4’,4’’−トリス[N−(3−
メチルフェニル)−N−フェニル−アミノ]−トリフェニルアミン(略称:MTDATA
)などの芳香族アミン系(即ち、ベンゼン環−窒素の結合を有する)の化合物を用いるこ
とができる。ここに述べた物質は、主に10-6cm2/Vs以上の正孔移動度を有する物
質である。但し、電子よりも正孔の輸送性の高い物質であれば、これら以外のものを用い
てもよい。
03においては、当該層に含まれる正孔輸送性の高い物質によって酸化物半導体または金
属酸化物の凝集が抑制されている。つまり、第1の層203の結晶化が抑制されている。
なお、第1の層203は、上記のような単層のものだけでなく、例えば半導体と正孔輸送
性の高い化合物を含み、その混合比が異なる層が二層以上積層した構造としてもよい。
と正孔輸送性の高い化合物とに加えて、さらに立体障害の大きな(つまり平面構造とは異
なり空間的な広がりを有する構造をもつ)化合物を有するものであってもよい。立体障害
の大きな化合物としては、5,6,11,12−テトラフェニルテトラセン(略称:ルブ
レン)が好ましい。但しこれ以外に、ヘキサベニルベンゼン、ジフェニルアントラセン、
t−ブチルペリレン、9,10−ジ(フェニル)アントラセン、クマリン545T等も用
いることができる。この他、デンドリマーなども有効である。このように、立体障害の大
きな構造、つまり平面構造とは異なり空間的な広がりを有する構造をもつ物質を混合する
ことにより、モリブデン酸化物の結晶化を一層抑制することができる。
MTDATAなどの芳香族アミン系(即ち、ベンゼン環−窒素の結合を有する)の化合物
からなる層である。ここに述べた物質は、主に10-6cm2/Vs以上の正孔移動度を有
する物質である。但し、電子よりも正孔の輸送性の高い物質であれば、これら以外のもの
を用いてもよい。なお、第2の層204は、単層のものだけでなく、上記物質からなる層
が二層以上積層したものであってもよい。
ナクリドン(略称:DMQd)や2H−クロメン−2−オン(略称:クマリン)等の発光
性の高い物質とトリス(8−キノリノラト)アルミニウム(略称:Alq3)や9,10
−ジ(2−ナフチル)アントラセン(略称:DNA)等のキャリア輸送性が高く成膜性が
よい(つまり結晶化しにくい)物質とを自由に組み合わせて構成される。但し、Alq3
やDNAは発光性も高い物質であるため、これらの物質を単独で用いた構成とし、第3の
層205としても構わない。
ニウム(略称:Alq3)、トリス(5−メチル−8−キノリノラト)アルミニウム(略
称:Almq3)、ビス(10−ヒドロキシベンゾ[h]−キノリナト)ベリリウム(略
称:BeBq2)、ビス(2−メチル−8−キノリノラト)−4−フェニルフェノラト−
アルミニウム(略称:BAlq)など、キノリン骨格またはベンゾキノリン骨格を有する
金属錯体等からなる層である。また、この他ビス[2−(2−ヒドロキシフェニル)−ベ
ンゾオキサゾラト]亜鉛(略称:Zn(BOX)2)、ビス[2−(2−ヒドロキシフェ
ニル)−ベンゾチアゾラト]亜鉛(略称:Zn(BTZ)2)などのオキサゾール系、チ
アゾール系配位子を有する金属錯体なども用いることができる。さらに、金属錯体以外に
も、2−(4−ビフェニリル)−5−(4−tert−ブチルフェニル)−1,3,4−
オキサジアゾール(略称:PBD)や、1,3−ビス[5−(p−tert−ブチルフェ
ニル)−1,3,4−オキサジアゾール−2−イル]ベンゼン(略称:OXD−7)、3
−(4−tert−ブチルフェニル)−4−フェニル−5−(4−ビフェニリル)−1,
2,4−トリアゾール(略称:TAZ)、3−(4−tert−ブチルフェニル)−4−
(4−エチルフェニル)−5−(4−ビフェニリル)−1,2,4−トリアゾール(略称
:p−EtTAZ)、バソフェナントロリン(略称:BPhen)、バソキュプロイン(
略称:BCP)なども用いることができる。ここに述べた物質は、主に10-6cm2/V
s以上の電子移動度を有する物質である。なお、正孔よりも電子の輸送性の高い物質であ
れば、上記以外の物質を第4の層206として用いても構わない。また、第4の層206
は、単層のものだけでなく、上記物質からなる層が二層以上積層したものとしてもよい。
下)金属、合金、電気伝導性化合物、およびこれらの混合物などを用いることができる。
このような陰極材料の具体例としては、元素周期表の1族または2族に属する元素、すな
わちリチウム(Li)やセシウム(Cs)等のアルカリ金属、およびマグネシウム(Mg
)、カルシウム(Ca)、ストロンチウム(Sr)等のアルカリ土類金属、およびこれら
を含む合金(Mg:Ag、Al:Li)が挙げられる。しかしながら、第2の電極207
と発光層との間に、電子注入を促す機能を有する層を、当該第2の電極と積層して設ける
ことにより、仕事関数の大小に関わらず、Al、Ag、ITO、珪素を含むITO等様々
な導電性材料を第2の電極207として用いることができる。
シウム(CsF)、フッ化カルシウム(CaF2)等のようなアルカリ金属又はアルカリ
土類金属の化合物を用いることができる。また、この他、電子輸送性を有する物質からな
る層中にアルカリ金属又はアルカリ土類金属を含有させたもの、例えばAlq3中にマグ
ネシウム(Mg)を含有させたもの等を用いることができる。
は、上記のような蒸着法以外の方法でもよい。例えばインクジェット法またはスピンコー
ト法など用いても構わない。また各電極または各層ごとに異なる成膜方法を用いて形成し
ても構わない。
との間に生じた電位差により電流が流れ、発光性の高い物質を含む層である第3の層20
5において正孔と電子とが再結合し、発光するものである。つまり第3の層205に発光
領域が形成されるような構成となっている。但し、第3の層205の全てが発光領域とし
て機能する必要はなく、例えば、第3の層205のうち第2の層204側または第4の層
206側にのみ発光領域が形成されるようなものであってもよい。
外部に取り出される。従って、第1の電極202または第2の電極207のいずれか一方
または両方は、透光性を有する物質で成る。第1の電極202のみが透光性を有する物質
からなるものである場合、図2(A)に示すように、発光は第1の電極202を通って基
板側から取り出される。また、第2の電極207のみが透光性を有する物質からなるもの
である場合、図2(B)に示すように、発光は第2の電極207を通って基板と逆側から
取り出される。第1の電極202および第2の電極207がいずれも透光性を有する物質
からなるものである場合、図2(C)に示すように、発光は第1の電極202および第2
の電極207を通って、基板側および基板と逆側の両方から取り出される。
には限定されない。発光領域と金属とが近接することによって生じる消光が抑制されるよ
うに、第1の電極202および第2の電極207から離れた部位に正孔と電子とが再結合
する領域を設けた構成であり、且つ酸化物半導体および金属酸化物の中から選ばれた一の
化合物と正孔輸送性の高い化合物とを含む(さらに、立体障害の大きい化合物を含んでい
てもよい)層を有するものであれば、上記以外のものでもよい。つまり、層の積層構造に
ついては特に限定されず、電子輸送性の高い物質または正孔輸送性の高い物質、電子注入
性の高い物質、正孔注入性の高い物質、バイポーラ性(電子及び正孔の輸送性の高い物質
)の物質等から成る層を、酸化物半導体および金属酸化物の中から選ばれた一の化合物と
正孔輸送性の高い化合物とを含む層と自由に組み合わせて構成すればよい。また、例えば
極薄の酸化珪素膜等からなる層を設けることによってキャリアの再結合部位を制御したも
のであってもよい。例えば図3に示すような構成であってもよい。但し、層構成はこれら
のものに限定されない。
物質からなる第1の層503、発光性の高い物質を含む第2の層504、正孔輸送性の高
い物質からなる第3の層505、酸化物半導体および金属酸化物の中から選ばれた一の化
合物と正孔輸送性の高い化合物とを含む第4の層506、陽極として機能する第2の電極
507とが順に積層された構成となっている。なお、501は基板である。
している。一基板上にこのような発光素子を複数作製することで、パッシブ型の発光装置
を作製することができる。また、ガラス、プラスチックなどからなる基板以外に、例えば
薄膜トランジスタ(TFT)アレイ基板上に発光素子を作製してもよい。これにより、T
FTによって発光素子の駆動を制御するアクティブマトリクス型の発光装置を作製できる
。なお、TFTの構造は、特に限定されない。スタガ型のTFTでもよいし逆スタガ型の
TFTでもよい。また、TFTアレイ基板に形成される駆動用回路についても、N型およ
びP型のTFTからなるものでもよいし、若しくはN型またはP型のいずれか一方からの
みなるものであってもよい。
性の高い物質とを含む層を有する発光素子では、当該層の結晶化が抑制することができる
。このため、当該層の結晶化に起因したリーク電流の発生などが抑制され、長寿命な発光
素子を得ることができる。また、酸化物半導体および金属酸化物の中から選ばれた一の化
合物と正孔輸送性の高い物質とに加えさらに立体障害の大きい物質を含む層を有する発光
素子では、当該層の結晶はさらに抑制され、より長寿命な発光素子が得られる。
真空雰囲気中で150度、30分間、ITOが成膜されたガラス基板を処理する。
の電極の上に、第1の層を形成した。なお、モリブデン酸化物とα−NPDの重量比は、
0.245(モリブデン酸化物):1(α−NPD)となるようにした。また、膜厚は1
30nmとなるようにした。ここで、共蒸着とは、一つの処理室内に設けられた複数の蒸
着源からそれぞれ原料を気化させ、気化した原料を気相状態で混合し、被処理物上に堆積
させる蒸着法をいう。
るようにした。
、Alq3とクマリン6の重量比は、1:0.002となるようにした。また、膜厚は3
7.5nmとなるようにした。
なるようにした。
膜厚は1nmとなるようにした。
00nmとなるようにした。
、横軸は印加した電圧(V)、縦軸は発光輝度(cd/m2)を表している。図4より、
駆動電圧(1cd/m2以上の発光が開始する電圧を駆動電圧とする。)は約2.5Vで
あることが分かる。
結果である。図1において、横軸は経過時間(hour)、縦軸は発光輝度を表している
。発光輝度は初期輝度を100としたときの初期輝度に対する相対値で表している。なお
、発光輝度の経時的な変化の測定は、一定の電流密度の電流を発光素子に流し続け、任意
の時間ごとに、発光素子の輝度を測定する方法で行った。なお、電流密度は、初期輝度が
1000cd/m2となるときの値を用いた。図1より、本実施例の発光素子において、
100時間経過後の発光輝度は初期輝度に対しおよそ18%低下し、82となっているこ
とが分かる。
真空雰囲気中で150度、30分間、ITOが成膜されたガラス基板を処理する。
質であるルブレンとを共蒸着し、第1の電極の上に、第1の層を形成した。なお、モリブ
デン酸化物とα−NPDとルブレンの重量比は、0.245(モリブデン酸化物):1(
α−NPD):0.018(ルブレン)となるようにした。また、膜厚は130nmとな
るようにした。
るようにした。
、Alq3とクマリン6の重量比は、1:0.002となるようにした。また、膜厚は3
7.5nmとなるようにした。
なるようにした。
膜厚は1nmとなるようにした。
mとなるようにした。
は、実施例1に示したものと同様である。
約2.5Vであることが分かる。
)は初期輝度に対しおよそ8%低下し、92となっていることが分かる。
真空雰囲気中で150度、30分間、ITOが成膜されたガラス基板を処理する。
,N−ジ−m−トリルアミノ)フェニル)−N−フェニルアミノ)ビフェニル(略称:D
NTPD)と立体障害の高い物質であるルブレンとを共蒸着し、第1の電極の上に、第1
の層を形成した。なお、モリブデン酸化物とDNTPDとルブレンの重量比は、0.5(
モリブデン酸化物):1(DNTPD):0.05(ルブレン)となるようにした。また
、膜厚は120nmとなるようにした。
るようにした。
、Alq3とクマリン6の重量比は、1:0.003となるようにした。また、膜厚は3
7.5nmとなるようにした。
なるようにした。
膜厚は1nmとなるようにした。
mとなるようにした。
は、実施例1に示したものと同様である。また、図8において横軸は電圧(V)、縦軸は
輝度(cd/m2)を表す。また、図9において横軸は時間(hour)、縦軸は発光輝
度(相対値)を表す。
約2.4Vであることが分かる。
度に対しおよそ7%低下し、93となっていることが分かる。
本発明の発光素子に対する比較例として、第2の層がモリブデン酸化物のみで構成され
ている発光素子の作製方法、並びにその発光素子の特性について説明する。
に真空雰囲気中で150度、30分間、ITOが成膜されたガラス基板を処理する。
00nmとなるようにした。
るようにした。
、Alq3とクマリン6の重量比は、1:0.002となるようにした。また、膜厚は3
7.5nmとなるようにした。
るようにした。
膜厚は1nmとなるようにした。
mとなるようにした。
は、実施例1に示したものと同様である。
約2.5Vであることが分かる。
低下し、発光しなくなっていることが分かる。これは、第2の層が結晶化してリーク電流
が生じたためと考えられる。
の駆動電圧で発光するものであることが分かる。つまり、モリブデン酸化膜のみで形成さ
れた層を有する発光素子と同様に、本発明の発光素子も駆動電圧が低いものであることが
分かる。実施例1または実施例2で示したような発光素子は、長寿命化していることが分
かる。またこれは、α−NPDのような正孔輸送性の高い化合物や、ルブレンのような立
体障害の大きい化合物と混合することによって化合物の結晶化が抑制されたためと考えら
れる。
ついて説明する。
けられている。発光素子を駆動するための駆動用トランジスタ91は、本発明の発光素子
92と電気的に接続されている。ここで、発光素子は、電極93と電極94との間に発光
層を有するものであり、一部に、モリブデン酸化物と正孔輸送性の高い物質と、立体障害
の大きい物質とを含む層を有する。また、発光素子92は、隔壁層95によって分離され
ている。
ジスタが設けられている側)、陰極として機能する電極を上方側(発光素子に対し駆動用
トランジスタが設けられていない側)に有するように構成されていてもよいし、または陰
極として機能する電極を下方側、陽極として機能する電極を上方側に有するように構成さ
れていてもよい。
ランジスタ91はNチャネル型で構成される。但し、駆動用トランジスタ91の構造は、
スタガ型でもよいし、逆スタガ型でもよい。また駆動用トランジスタ91は、半導体層に
結晶性のものを用いてもよいし、または非晶質のものを用いてもよい。セミアモルファス
のものを用いてもよい。
結晶、多結晶を含む)の中間的な構造を有し、自由エネルギー的に安定な第3の状態を有
する半導体であって、短距離秩序を持ち格子歪みを有する結晶質な領域を含んでいるもの
である。また少なくとも膜中の一部の領域には、0.5〜20nmの結晶粒を含んでいる
。ラマンスペクトルが520cm-1よりも低波数側にシフトしている。X線回折ではSi
結晶格子に由来するとされる(111)、(220)の回折ピークが観測される。未結合
手(ダングリングボンド)の中和剤として水素またはハロゲンを少なくとも1原子%また
はそれ以上含ませている。所謂微結晶半導体(マイクロクリスタル半導体)とも言われて
いる。珪化物気体をグロー放電分解(プラズマCVD)して形成する。珪化物気体として
は、SiH4、その他にもSi2H6、SiH2Cl2、SiHCl3、SiCl4、SiF4な
どを用いることができる。この珪化物気体をH2、又は、H2とHe、Ar、Kr、Neか
ら選ばれた一種または複数種の希ガス元素で希釈しても良い。希釈率は2〜1000倍の
範囲。圧力は概略0.1Pa〜133Paの範囲、電源周波数は1MHz〜120MHz
、好ましくは13MHz〜60MHz。基板加熱温度は300℃以下でよく、好ましくは
100〜250℃。膜中の不純物元素として、酸素、窒素、炭素などの大気成分の不純物
は1×1020cm-1以下とすることが望ましく、特に、酸素濃度は5×1019/cm3以
下、好ましくは1×1019/cm3以下とする。なお、セミアモルファスな半導体を用い
たTFT(薄膜トランジスタ)の移動度はおよそ1〜10m2/Vsecとなる。
光性を有する物質を用いて構成されている。
透光性を有する物質で構成されている場合、図5(A)に示すように、駆動用トランジス
タが設けられている側から発光する。また、陰極として機能する電極が下方側にあり、且
つ陰極として機能する電極のみが透光性を有する物質で構成されている場合にも、図5(
A)に示すように、駆動用トランジスタが設けられている側から発光する。また、陽極と
して機能する電極が下方側にあり、且つ陰極として機能する電極のみが透光性を有する物
質で構成されている場合、図5(B)に示すように、駆動用トランジスタが設けられてい
る側と逆側(つまり上方側)から発光する。また、陰極として機能する電極が下方側にあ
り、且つ陽極として機能する電極のみが透光性を有する物質で構成されている場合にも、
図5(B)に示すように、駆動用トランジスタが設けられている側と逆側から発光する。
また、陽極として機能する電極と陰極として機能する電極のいずれもが透光性を有する物
質で構成されている場合、いずれの電極が上方側または下方側にあっても、図5(C)に
示すように両側から発光する。
色の発光が可能なものであってもよい。各発光素子は、隔壁層により分離されていること
が好ましく、当該隔壁層は無機物または有機物のうちいずれか一または両方を含む材料の
いずれで形成されていてもよい。例えば、酸化珪素膜でもよいし、アクリルやポリイミド
、シロキサン(シリコン(Si)と酸素(O)との結合で骨格構造が構成され、置換基に
少なくとも水素を含む材料が用いられる。または置換基にフッ素、アルキル基、または芳
香族炭化水素のうち少なくとも1種を有する物質)等のいずれの材料でもよい。なお、隔
壁層はエッジ部において、曲率半径が連続的に変化する形状であることが好ましい。
て表示或いは照明することが可能となる。
装着した後、各種電子機器に実装される。
は、本発明の発光素子が長寿命なものであることによる。
機器について図6、7を用いて説明する。
一実施例であり、発光装置の構成はこれに限定されるものではない。
素部、403は駆動回路部(ゲート側駆動回路)である。また、404は封止基板、40
5はシール材が塗布された部分である。
ルプリントサーキット)409からビデオ信号、クロック信号、スタート信号、リセット
信号等を受け取ることによってソース側駆動回路401及びゲート側駆動回路403に信
号が入力される。なお、ここではFPCしか図示されていないが、このFPCにはプリン
ト配線基盤(PWB)が取り付けられていてもよい。本実施例における発光装置には、発
光装置本体だけでなく、それにFPCもしくはPWBが取り付けられた状態をも含むもの
とする。
501、筐体5502、表示部5503、キーボード5504などによって構成されてい
る。本発明の発光素子を有する発光装置をパーソナルコンピュータに組み込むことで表示
装置を完成できる。
他に携帯電話やテレビ受像機、カーナビゲイション、或いは照明機器等に本発明の発光素
子を有する発光装置を実装しても構わない。
では、第1の層の厚さがそれぞれ異なる4つの発光素子、発光素子(1)、発光素子(2
)、発光素子(3)、発光素子(4)を作製した。
次に真空雰囲気中で150度、30分間、第1の電極が形成されたガラス基板を処理した
。
1の層を形成した。なお、モリブデン酸化物とルブレンとDNTPDとの重量比は、0.
67(モリブデン酸化物):1(DNTPD):0.02(ルブレン)となるようにした
。ここで、発光素子(1)においては第1の層の厚さは40nmとなるようにした。また
、発光素子(2)においては第1の層の厚さは80nmとなるようにした。また、発光素
子(3)においては第1の層の厚さは120nmとなるようにした。発光素子(4)にお
いては第1の層の厚さは160nmとなるようにした。
るようにした。
、Alq3とクマリン6の重量比は、1:0.005となるようにした。また、膜厚は3
7.5nmとなるようにした。
なるようにした。
は1nmとなるようにした。
00nmとなるようにした。
いて、横軸は印加した電圧(V)、縦軸は発光輝度(cd/m2)を表している。●印は
発光素子(1)、○印は発光素子(2)、■印は発光素子(3)、□印は発光素子(4)
の特性をそれぞれ表す。図10より、いずれの発光素子についても駆動電圧(1cd/m
2以上の発光が開始する電圧を駆動電圧とする。)は、約2.5Vである、第1の層の厚
さに関わらず同等であることが分かる。つまり、本発明を適用した発光素子では、第1の
層の厚さに依存した駆動電圧が殆どみられない。従って、本発明を適用することによって
、電極を発光した光の反射面として利用するような発光素子を作製する際、光が通る光路
長を第1の層の厚さを変えることによって調整し、発光の外部取り出し効率を向上させる
ことが容易となる。
定結果である。図11において、横軸は経過時間(hour)、縦軸は発光輝度を表して
いる。発光輝度は初期輝度を100としたときの初期輝度に対する相対値で表している。
なお、発光輝度の経時的な変化の測定は、一定の電流密度の電流を発光素子に流し続け、
任意の時間ごとに、発光素子の輝度を測定する方法で行った。なお、電流密度は、初期輝
度が3000cd/m2となるときの値を用いた。図11より、発光素子(1)、(2)
、(3)、(4)のいずれについても、100時間経過後の発光輝度は初期輝度に対しお
よそ14%以下の低下率であり、本発明を適用した発光素子は、輝度劣化が少ない発光素
子であることが分かる。
では、第1の電極を形成する材料がそれぞれ異なるがそれぞれ異なる4つの発光素子、発
光素子(11)、発光素子(12)、発光素子(13)、発光素子(14)、発光素子(
15)、発光素子(16)、発光素子(17)、発光素子(18)、発光素子(19)、
を作製した。
電極を形成した。また、ガラス基板上に、数%のチタンを含むアルミニウムを成膜して発
光素子(12)の第1の電極を形成した。また、ガラス基板上に、チタンを成膜して発光
素子(13)の第1の電極を形成した。また、ガラス基板上に、窒化チタンを成膜して発
光素子(14)の第1の電極を形成した。また、ガラス基板上に、タンタルを成膜して発
光素子(15)の第1の電極を形成した。また、ガラス基板上に、窒化タンタルを成膜し
て発光素子(16)の第1の電極を形成した。また、ガラス基板上に、タングステンを成
膜して発光素子(17)の第1の電極を形成した。また、ガラス基板上に、クロムを成膜
して発光素子(18)の第1の電極を形成した。また、ガラス基板上に、モリブデンを成
膜して発光素子(19)の第1の電極を形成した。
れ処理した。
1の層を形成した。なお、モリブデン酸化物とルブレンとα−NPDとの重量比は、0.
1(モリブデン酸化物):1(α−NPD):0.02(ルブレン)となるようにした。
また、膜厚は60nmとなるようにした。
るようにした。
、Alq3とクマリン6の重量比は、1:0.005となるようにした。また、膜厚は4
0nmとなるようにした。
ようにした。
スチルベン(略称:BzOs)とを共蒸着し、第4の層の上に第5の層を形成した。膜厚
は20nmとなるようにした。LiとBzOsの重量比は、0.02(Li):1(Bz
OS)となるようにした。また、膜厚は20nmとなるようにした。
10nmとなるようにした。
の電位が高くなるように電圧を印加して駆動させ、1cd/m2以上の発光が開始する電
圧について調べた。その結果を、図12に、■印で示す。図12において、横軸はいずれ
の発光素子であるかを表し、縦軸は電圧(V)を表す。
実施例7に記載の発光素子に対する比較例となる発光素子、発光素子(21)、発光素
子(22)、発光素子(23)、発光素子(24)、発光素子(25)、発光素子(26
)、発光素子(27)、発光素子(28)、発光素子(29)、について説明する。
0nmの厚さとなるように形成した他は、材料、各層の厚さのいずれについても発光素子
(11)〜(19)と同様にして作製した。なお、発光素子(21)の第1の電極は数%
の珪素を含むアルミニウムから成り、発光素子(22)の第1の電極は数%のチタンを含
むアルミニウムから成り、発光素子(23)の第1の電極はチタンから成り、発光素子(
24)の第1の電極は窒化チタンから成り、発光素子(25)の第1の電極はタンタルか
ら成り、発光素子(26)の第1の電極は窒化タンタルから成り、発光素子(27)の第
1の電極はタングステンから成り、発光素子(28)の第1の電極はクロムから成り、発
光素子(29)の第1の電極はモリブデンから成る。
うに電圧を印加して駆動させ、1cd/m2以上の発光が開始する電圧について調べた。
その結果を、図12に、▲印で示す。
〜(29)では、発光素子に依って、つまり第1の電極を形成する材料に依存して発光が
開始する電圧が大きく異なることが分かる。一方、本発明を適用した発光素子(11)〜
(21)では、発光が開始する電圧は、第1の電極を形成する材料が異なっても殆ど変わ
らないことが分かる。このように、本発明の発光素子は、電極を形成する材料の種類等か
らの影響を受けにくい素子であることが分かる。従って、電極を発光した光の反射面とし
て利用するような発光素子を作製する際、本発明を適用することによって、反射率のより
良い材料の電極を選択することが容易となる。
では、第1の層の厚さがそれそれ異なる発光素子を作製した。そして、その駆動電圧の膜
厚依存性について明らかにした。
子(1)においては第1の層の厚さは40nmとなるようにした。また、発光素子(2)
においては第1の層の厚さは80nmとなるようにした。また、発光素子(3)において
は第1の層の厚さは120nmとなるようにした。発光素子(4)においては第1の層の
厚さは160nmとなるようにした。
圧を印加して駆動させた。図13に、発光素子(1)〜(4)の電流密度対電圧特性を示
す。これらの発光素子において、第1の層の厚さが異なっていても、電流密度対電圧特性
はほとんど変化していない。すなわち、モリブデン酸化物とルブレンとDNTPDで形成
される第1の層の膜厚を厚くしても、駆動電圧の上昇は起こっていない。
実施例8に記載の発光素子に対する比較例として、発光素子(30)、発光素子(31
)、発光素子(32)、発光素子(33)、発光素子(34)、発光素子(35)につい
て説明する。
1の層を銅フタロシアニンを用いて、20nmの厚さとなるように形成した。第2の層は
、α−NPDを蒸着して形成した。膜厚は、発光素子(30)が60nm、発光素子(3
1)が80nm、発光素子(32)が100nm、発光素子(33)が120nm、発光
素子(34)が140nm、発光素子(35)が160nmとなるようにした。
、Alq3とクマリン6の重量比は、1:0.005となるようにした。また、膜厚は3
7.5nmとなるようにした。次に、Alq3を蒸着し、第3の層の上に第4の層を形成
した。膜厚は37.5nmとなるようにした。次に、フッ化カルシウム(CaF2)を蒸
着し、第4の層の上に第5の層を形成した。膜厚は1nmとなるようにした。次に、アル
ミニウムを蒸着し、第5の層の上に第2の電極を形成した。膜厚は200nmとなるよう
にした。
圧を印加して駆動させた。図14に、発光素子(30)〜(35)の電流密度対電圧特性
を示す。これらの発光素子において、第2の層の膜厚を厚くするに伴って、駆動電圧が大
幅に上昇している。すなわち、α−NPDで形成される第2の層の膜厚を厚くすると、駆
動電圧の上昇が起こる。
実施例8に記載の発光素子に対する比較例として、発光素子(36)、発光素子(37
)、発光素子(38)、について説明する。発光素子(36)〜(38)は、それぞれ、
第1の層をモリブデン酸化物で形成し、その膜厚を異ならせたものである。第1の層の上
には、第2の層を銅フタロシアニンを用いて、20nmの厚さとなるように形成した。第
3の層は、α−NPDを蒸着して、40nmの厚さに形成した。
、膜厚は37.5nmとなるようにした。次に、Alq3を蒸着し、第4の層の上に第5
の層を形成した。膜厚は37.5nmとなるようにした。次に、フッ化カルシウム(Ca
F2)を蒸着し、第5の層の上に第6の層を形成した。膜厚は1nmとなるようにした。
次に、アルミニウムを蒸着し、第6の層の上に第2の電極を形成した。膜厚は200nm
となるようにした。
圧を印加して駆動させた。図15に、発光素子(36)〜(38)の電流密度対電圧特性
を示す。これらの発光素子において、モリブデン酸化物で形成した第1の層の膜厚を厚く
するに伴って、駆動電圧が上昇している。
している。表1に示すデータは、発光素子に100mA/cm2の電流を流すのに必要な
駆動電圧である。
要な駆動電圧は、6.1〜6.3Vである。一方、比較例3において、発光素子(30)
〜(35)に100mA/cm2の電流を流すのに必要な駆動電圧は、12.5Vから、
19.9Vまで増加している。また、比較例4において、発光素子(36)〜(38)に
100mA/cm2の電流を流すのに必要な駆動電圧は、11.7Vから、12.7Vま
で増加している。
であるα−NPDや、無機化合物である酸化モリブデンを用いた場合に比べ、駆動電圧を
下げることができることを示している。さらに、その膜厚を増加させても、駆動電圧の上
昇を抑えることができることを示している。
低消費電力化を図ることが可能となる。さらに、発光素子の厚膜化が可能となるので、上
下に形成する電極間の短絡不良を低減することを可能としている。
置の特性について示す。このアクティブマトリクス型の発光装置は、実施例4と同様にト
ランジスタで発光素子を駆動するものである。発光素子の構成は以下の通りとした。
リブデン酸化物と正孔輸送性の高い物質であるα−NPDとを共蒸着し、第1の層を形成
した。
nmとしたものを発光装置(1)、同様に第1の層の膜厚を240nmとしたものを発光
装置(2)と呼ぶこととする。
るようにした。そして、Alq3とクマリン6とを共蒸着し、第2の層の上に第3の層を
形成した。第3の層の膜厚は40nmとなるようにした。
なるようにした。そして、フッ化カルシウム(CaF2)を蒸着し、第4の層の上に第5
の層を形成した。膜厚は1nmとなるようにした。第5の層の上にアルミニウムを蒸着し
、第2の電極を形成した。第2の電極の膜厚は200nmとなるようにした。
(4時間)〜−40℃(4時間))を60時間行った後の暗点画素(発光しない画素)数
を調べた。
ル試験後は平均暗点画素数が2.3個となった。発光装置(2)については、通電初期で
平均暗点画素数が0.5個であり、温度サイクル試験後も平均暗点画素数が0.5個であ
りほとんど変化していなかった。なお、平均暗点画素数とは、評価した▲個の発光装置に
おける平均値を示している。
実施例9に対し、発光素子の構成を異ならせたアクティブマトリクス型の発光装置(3
)を作製した。
した。第2の層は、α−NPDを40nmの厚さで形成した。次に、Alq3とクマリン
6とを共蒸着し、第2の層の上に第3の層を形成した。第3の層の膜厚は40nmとなる
ようにした。第3の層の上にAlq3を蒸着し、膜厚40nmの第4の層を形成した。次
に、フッ化カルシウム(CaF2)を蒸着し、第4の層の上に第5の層を形成した。膜厚
は1nmとなるようにした。そして、アルミニウムを蒸着し、第5の層の上に膜厚200
nmの第2の電極を形成した。
0℃(4時間))を60時間行った後の暗点画素数を調べた。
クル試験後は平均暗点画素数が444個と約25倍に増加した。
60時間行った後の暗点画素数について、実施例9と比較例5の結果を示している。
れず、温度サイクル試験後においても増加していない。これに対し、比較例5の発光装置
(3)は通電初期に多数の暗点画素が観測され、温度サイクル試験後にはそれが25倍に
増える結果となった。この違いは、モリブデン酸化物とα−NPDを混合して形成される
第1の層の膜厚を厚くしたことによる効果として説明することができる。
できることを示している。さらに、実施例8の結果より、発光素子を厚膜化しても駆動電
圧の増加がないことが明らかとなっている。以上の結果は、本発明により、駆動電圧が低
く、暗点画素を大幅に抑制した発光装置を提供できることを示している。
びモリブデン酸化物とα−NPDを混合した膜の特性を調べた。これらの膜は蒸着法によ
り作製した。
膜のイオン化ポテンシャルは約0.1〜0.2eV小さくなっている。すなわちホール注
入性が向上していることが分かる。
ブデン酸化物は可視光領域に特徴的なピークを与えない。一方、モリブデン酸化物及びα
−NPDを混合した膜(OMOx)では、モリブデン酸化物のみの場合より吸収が低下し
ている。このことより、モリブデン酸化物に比べ、α−NPDとモリブデン酸化物を混合
した層で発光素子を形成した方が、光の吸収損失を低減することができる。
付近に新しい吸収ピークが現れている。これは、酸化モリブデンとα−NPDの間で電荷
移動錯体が形成されるためであると考えられる。酸化モリブデンはアクセプターであり、
α−NPDはドナーである。なお、α−NPDだけでなくDNTPDのようなアミン系の
化合物はドナーとして機能することを確認している。
物と正孔輸送性の高い化合物とを含む層を含む発光素子は、その層の結晶化が抑制され、
発光素子の寿命を延ばすことができる。このように、特定の無機材料と有機材料を混合す
ることで、それぞれの単体では得られない相乗効果を発現させることができる。
202 電極
203 層
204 層
205 層
206 層
207 電極
210 発光素子
502 電極
503 層
504 層
505 層
506 層
507 電極
90 基板
91 駆動用トランジスタ
92 発光素子
93 電極
94 電極
95 隔壁層
401 ソース側駆動回路
403 ゲート側駆動回路
409 FPC(フレキシブルプリントサーキット)
410 素子基板
5501 本体
5502 筐体
5503 表示部
5504 キーボード
Claims (5)
- 第1の電極の上に、共蒸着によって、酸化物半導体および金属酸化物の中から選ばれた一の化合物と芳香族アミン化合物とを含む混合層を形成し、
前記混合層の上に発光性の物質を含む層を形成し、
前記発光性の物質を含む層の上に第2の電極を形成する工程を有する
ことを特徴とする発光装置の作製方法。 - 第1の電極の上に、共蒸着によって、酸化物半導体および金属酸化物の中から選ばれた一の化合物と、4,4’−ビス[N−(1−ナフチル)−N−フェニル−アミノ]−ビフェニルまたは4,4−ビス(N−(4−(N,N−ジ−m−トリルアミノ)フェニル)−N−フェニルアミノ)ビフェニルのいずれかとを含む混合層を形成し、
前記混合層の上に発光性の物質を含む層を形成し、
前記発光性の物質を含む層の上に第2の電極を形成する工程を有する
ことを特徴とする発光装置の作製方法。 - 第1の電極の上に、共蒸着によって、モリブデン酸化物、バナジウム酸化物、ルテニウム酸化物、タングステン酸化物、亜鉛酸化物、錫酸化物の中から選ばれた一の化合物と芳香族アミン化合物とを含む混合層を形成し、
前記混合層の上に発光性の物質を含む層を形成し、
前記発光性の物質を含む層の上に第2の電極を形成する工程を有する
ことを特徴とする発光装置の作製方法。 - 第1の電極の上に、共蒸着によって、モリブデン酸化物、バナジウム酸化物、ルテニウム酸化物、タングステン酸化物、亜鉛酸化物、錫酸化物の中から選ばれた一の化合物と、4,4’−ビス[N−(1−ナフチル)−N−フェニル−アミノ]−ビフェニルまたは4,4−ビス(N−(4−(N,N−ジ−m−トリルアミノ)フェニル)−N−フェニルアミノ)ビフェニルのいずれかとを含む混合層を形成し、
前記混合層の上に発光性の物質を含む層を形成し、
前記発光性の物質を含む層の上に第2の電極を形成する工程を有する
ことを特徴とする発光装置の作製方法。 - 請求項1乃至請求項4のいずれか一項に記載の発光装置を表示部に用いていることを特徴とする電子機器。
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