JP2006108561A - Manufacturing process of physical value sensor - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing process of physical value sensor in which a press member separated from or bonded to a stage is interposed between the stage and the inner surface of a die, the stage and a physical value sensor chip are inclined by the press member as the die moves at the time of mold clamping, and the physical value sensor chip is arranged correctly at a predetermined inclination angle. <P>SOLUTION: A press member 20 separated from stages 6 and 7 are interposed between the stages 6 and 7 and a die E. At the time of mold clamping the dies D and E, the stages 6 and 7 and physical value sensor chips 2 and 3 are inclined by the press member 20 as the dies D and E move. Subsequently, resin is injected into the dies D and E for integration. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、磁界の方位や移動方向などを測定する物理量センサの製造方法に関する。   The present invention relates to a method of manufacturing a physical quantity sensor that measures the azimuth and moving direction of a magnetic field.

近年、携帯電話機に代表される携帯端末装置には、ユーザの位置情報を表示させるＧＰＳ（Global Positioning System）機能を持たせる要求が高まりつつある。   In recent years, there is an increasing demand for mobile terminal devices represented by mobile phones to have a GPS (Global Positioning System) function for displaying user position information.

ＧＰＳ機能には、地磁気を検出することにより装置の３次元的な方位や向きの位置情報を特定する磁気センサや、地磁気を検出できない場所において、移動方向を検出することにより位置情報を特定する加速度センサといった物理量センサが用いられている。この種の物理量センサには、複数の物理量センサチップ（磁気センサチップ）が相互に傾斜して配置されるものがあり、小型化、薄型化を図ることができる。   The GPS function includes a magnetic sensor that identifies position information of the three-dimensional orientation and orientation of the device by detecting geomagnetism, and an acceleration that identifies position information by detecting the moving direction in a location where geomagnetism cannot be detected. A physical quantity sensor such as a sensor is used. In this type of physical quantity sensor, there are sensors in which a plurality of physical quantity sensor chips (magnetic sensor chips) are arranged so as to be inclined with respect to each other, and can be reduced in size and thickness.

この物理量センサチップを傾斜させる構成の物理量センサは、小型化、薄型化に寄与することに加え、傾斜方向に応じた所定軸方向の感度を高く保ち、基盤の表面に沿う方向を含む他軸方向の感度を低減することができる利点も有しており、今後の主流となるものである。   The physical quantity sensor configured to incline the physical quantity sensor chip contributes to downsizing and thinning, and maintains high sensitivity in a predetermined axial direction according to the inclination direction, and includes other directions along the surface of the base. This has the advantage that the sensitivity of the image can be reduced, and will become the mainstream in the future.

図１７から図１８に示す物理量センサ１は、相互に傾斜させた２つの物理量センサチップ２、３を有することにより、外部磁界の向きと大きさを測定するものであり、金属製薄板をプレス加工もしくはエッチング加工、あるいはこの両方の加工を施すことによって形成されるリードフレーム４を用いて製造されるものである。   The physical quantity sensor 1 shown in FIG. 17 to FIG. 18 has two physical quantity sensor chips 2 and 3 that are inclined with respect to each other, thereby measuring the direction and magnitude of the external magnetic field. Alternatively, it is manufactured using the lead frame 4 formed by performing etching processing or both processing.

図１９に示すリードフレーム４は、外周矩形枠を形成する矩形枠部５ａと、この矩形枠部５ａの各外周辺側から内方に向けて垂直に突出する複数のリード５ｂと、矩形枠部５ａの端部５ｃ側から内方に向けて延出する連結リード５ｄと、この連結リード５ｄと連結し支持される２つのステージ部６、７とにより形成されている。このとき、矩形枠部５ａとリード５ｂと連結リード５ｄとを合わせて、フレーム部５とされる。   The lead frame 4 shown in FIG. 19 includes a rectangular frame portion 5a that forms an outer peripheral rectangular frame, a plurality of leads 5b that protrude vertically inward from each outer peripheral side of the rectangular frame portion 5a, and a rectangular frame portion. The connecting lead 5d extends inward from the end 5c side of 5a, and two stage portions 6 and 7 are connected to and supported by the connecting lead 5d. At this time, the rectangular frame portion 5a, the lead 5b, and the connecting lead 5d are combined to form the frame portion 5.

２つのステージ部６、７は、矩形状に形成されるとともに、リードフレーム４の中心線を挟み対向に設けられており、対向側の２つの端部６ａ、７ａから対向するステージ部６、７側に突出する一対の突出部８、９を有している。また、この突出部８、９は、細い棒状に形成され、リードフレーム４の裏面４ａ側に傾斜するように形成されている。   The two stage portions 6 and 7 are formed in a rectangular shape and are provided so as to face each other with the center line of the lead frame 4 interposed therebetween. The stage portions 6 and 7 that face each other from the two end portions 6a and 7a on the opposite side. It has a pair of protrusion parts 8 and 9 protruding to the side. The protrusions 8 and 9 are formed in a thin bar shape and are inclined to the back surface 4 a side of the lead frame 4.

連結リード５ｄは、ステージ部６、７を矩形枠部５ａに対して支持するための吊りリードであり、連結リード５ｄの一端部５ｅが各ステージ部６、７の一端部６ｂ、７ｂ側の両端に位置する側端部６ｃ、７ｃに連結されている。この連結リード５ｄのステージ部６、７側の一端部５ｅは、その側面に凹状の切り欠きが設けられ、他の連結リード５ｄより細く形成されており、ステージ部６、７を傾斜させる際に、変形して捻ることができる捻れ部５ｅとなっている。   The connecting lead 5d is a suspension lead for supporting the stage portions 6 and 7 with respect to the rectangular frame portion 5a, and one end portion 5e of the connecting lead 5d is connected to both end portions 6b and 7b side of each stage portion 6 and 7. Are connected to the side end portions 6c and 7c. One end portion 5e of the connecting lead 5d on the side of the stage portions 6 and 7 is provided with a concave notch on the side surface and is formed narrower than the other connecting leads 5d. When the stage portions 6 and 7 are inclined, The twisted portion 5e can be deformed and twisted.

図１７から図１８に示す物理量センサ１は、上記のリードフレーム４に対して、ステージ部６、７に各々固着される平面視矩形の板状に形成された２つの物理量センサチップ２、３と、物理量センサチップ２、３とリード５ｂとを電気的に接続するための金属製のワイヤー１０と、物理量センサチップ２、３およびリード５ｂを樹脂により一体化する樹脂モールド部１１とを加えて構成されるとともに、リードフレーム４のうち、矩形枠部５ａおよび樹脂モールド部１１から外側に突出した部分のリード５ｂと連結リード５ｄを切り離して形成されている（例えば、特許文献１参照）。   The physical quantity sensor 1 shown in FIGS. 17 to 18 includes two physical quantity sensor chips 2 and 3 formed in a rectangular plate shape in plan view and fixed to the stage portions 6 and 7 with respect to the lead frame 4. The metal wire 10 for electrically connecting the physical quantity sensor chips 2 and 3 and the lead 5b and the resin mold part 11 for integrating the physical quantity sensor chips 2 and 3 and the lead 5b with resin are added. In addition, the lead frame 4 is formed by separating the lead 5b and the connecting lead 5d that protrude outward from the rectangular frame portion 5a and the resin mold portion 11 (see, for example, Patent Document 1).

樹脂モールド部１１は、図１７から図１９中に示す二点破線で囲まれた部分であり、側断面が略台形に形成されている。この樹脂モールド部１１内には、突出部８、９の先端部８ａ、９ａがリード５ｂの裏面４ａと連続する水平面上に当接され、これにより、ステージ部６、７および物理量センサチップ２、３が傾斜した状態で樹脂により固定されている。   The resin mold portion 11 is a portion surrounded by a two-dot broken line shown in FIGS. 17 to 19, and the side cross section is formed in a substantially trapezoidal shape. In the resin mold portion 11, the tip portions 8a and 9a of the protruding portions 8 and 9 are brought into contact with a horizontal plane continuous with the back surface 4a of the lead 5b, whereby the stage portions 6 and 7 and the physical quantity sensor chip 2, 3 is fixed with resin in an inclined state.

次に、この物理量センサ１の製造方法について図１９から図２０を参照して説明する。   Next, a method for manufacturing the physical quantity sensor 1 will be described with reference to FIGS.

はじめに、図１９から図２０（ａ）に示すように、フォトエッチング加工によって、ステージ部６、７を含むリード５ｂよりも内側の金属製薄板を、例えば半分の厚さ寸法に、リードフレーム４の他の部分よりも薄く形成したのち、プレス加工もしくはエッチング加工、あるいはこの両方の加工を施すことによって、ステージ部６、７が矩形枠部５ａに支持されたリードフレーム４を形成する。このとき、リードフレーム４には、ステージ部６、７とリード５ｂと連結リード５ｄと捻れ部５ｅとが形成されるとともに、突出部８、９が矩形枠部５ａに対して傾斜した状態で形成される。   First, as shown in FIG. 19 to FIG. 20A, the metal thin plate inside the lead 5b including the stage portions 6 and 7 is formed into a thickness of, for example, half of the lead frame 4 by photoetching. After forming thinner than the other portions, the lead frame 4 in which the stage portions 6 and 7 are supported by the rectangular frame portion 5a is formed by performing press processing, etching processing, or both processing. At this time, the lead frame 4 is formed with the stage portions 6 and 7, the lead 5b, the connecting lead 5d and the twisted portion 5e, and the protruding portions 8 and 9 are inclined with respect to the rectangular frame portion 5a. Is done.

ついで、ステージ部６、７の表面６ｄ、７ｄにそれぞれ物理量センサチップ２、３を接着するとともに、ワイヤー１０を配して物理量センサチップ２、３とリード５ｂとを電気的に接続する。   Next, the physical quantity sensor chips 2 and 3 are bonded to the surfaces 6d and 7d of the stage portions 6 and 7, respectively, and the wires 10 are arranged to electrically connect the physical quantity sensor chips 2 and 3 and the lead 5b.

なお、後述のステージ部６、７を傾斜させる段階において、ワイヤー１０と物理量センサチップ２、３とのボンディング部分１０ａ、およびリード５ｂとのボンディング部分１０ｂが互いに離れることになるため、ワイヤー１０は、その長さもしくは高さに余裕を持たせた状態で取り付けられている。   In addition, since the bonding part 10a between the wire 10 and the physical quantity sensor chips 2 and 3 and the bonding part 10b with the lead 5b are separated from each other in the stage of tilting the stage parts 6 and 7 described later, It is attached with a margin in its length or height.

ついで、図２０（ｂ）に示すように、フレーム部５のうち、矩形枠部５ａおよびリード５ｂと連結リード５ｄの一部を除いた部分を金型Ｄ、Ｅに挟み込んで固定する。これら金型Ｄ、Ｅは、樹脂モールド部１１を形成するためのものであり、物理量センサチップ２、３を樹脂の内部に埋め固定するためのものである。   Next, as shown in FIG. 20 (b), the frame portion 5 except for the rectangular frame portion 5a and the lead 5b and a part of the connecting lead 5d is sandwiched and fixed in the molds D and E. These molds D and E are for forming the resin mold part 11, and are for embedding and fixing the physical quantity sensor chips 2 and 3 in the resin.

フレーム部５を挟み込む金型Ｄ、Ｅの型締め時には、金型Ｅの内面Ｅ１に突出部８、９の先端部８ａ、９ａが押圧され、ステージ部６、７の側端部６ｃ、７ｃに位置する捻れ部５ｅが捻れるように変形し、２つの捻れ部５ｅを結ぶ軸線回りにステージ部６、７がそれぞれ回転する。これにより、ステージ部６、７および物理量センサチップ２、３が、図２０（ｃ）に示すように、矩形枠部５ａやリード５ｂに対して所定の角度で傾斜する。   When the molds D and E sandwiching the frame part 5 are clamped, the front end parts 8a and 9a of the projecting parts 8 and 9 are pressed against the inner surface E1 of the mold E, and the side end parts 6c and 7c of the stage parts 6 and 7 are pressed. The twisted portion 5e that is positioned is deformed so as to be twisted, and the stage portions 6 and 7 are rotated around the axis connecting the two twisted portions 5e. Thereby, the stage parts 6 and 7 and the physical quantity sensor chips 2 and 3 are inclined at a predetermined angle with respect to the rectangular frame part 5a and the leads 5b as shown in FIG.

その後、金型Ｅの内面Ｅ１が突出部８、９の先端部８ａ、９ａを押圧した状態で、金型Ｄ、Ｅ内に溶融樹脂を射出し、物理量センサチップ２、３を樹脂の内部に埋め、樹脂モールド部１１を形成する。これにより、物理量センサチップ２、３が、相互に傾斜した状態で、樹脂モールド部１１内に固定されることになる。   Thereafter, in a state where the inner surface E1 of the mold E presses the tips 8a and 9a of the protrusions 8 and 9, molten resin is injected into the molds D and E, and the physical quantity sensor chips 2 and 3 are placed inside the resin. The resin mold part 11 is formed by filling. As a result, the physical quantity sensor chips 2 and 3 are fixed in the resin mold portion 11 in an inclined state.

最後に、図１７から図１９中の二点破線で示される矩形枠部５ａおよび樹脂モールド部１１の外側に突出した部分のリード５ｂと連結リード５ｄを切り離して、物理量センサ１の製造が完了する。
特開２００４−１２８４７３号公報 Finally, the rectangular frame portion 5a indicated by a two-dot broken line in FIGS. 17 to 19 and the lead 5b protruding from the resin mold portion 11 and the connecting lead 5d are separated to complete the manufacture of the physical quantity sensor 1. .
JP 2004-128473 A

しかしながら、この物理量センサの製造方法は、突出部をリードフレームの加工時に形成し、同時に、突出部を矩形枠部に対して傾斜させるため、この突出部の傾斜加工の精度に狂いが生じやすく所定の傾斜角を正確に確保できない場合があることや、加工時に所定の傾斜角が確保されていても、その後、傾斜した突出部に元に戻ろうとする力が働き、時間とともに所定の傾斜角に狂いが生じる場合もあり、このような場合には、正確に物理量センサチップを設置できないという問題があった。   However, in this physical quantity sensor manufacturing method, since the protruding portion is formed at the time of processing the lead frame and at the same time, the protruding portion is inclined with respect to the rectangular frame portion, the accuracy of the inclination processing of the protruding portion is likely to be distorted. In some cases, it may not be possible to ensure the correct inclination angle, and even if a predetermined inclination angle is ensured during processing, a force to return to the inclined protrusion will work, and the predetermined inclination angle will be obtained over time. In some cases, there is a problem that the physical quantity sensor chip cannot be accurately installed.

また、樹脂モールド部を形成する前のステージ部の傾斜角は、細い棒状の突出部が金型内面に当接されることにより保持されていることから、金型内に樹脂を射出する際に、この射出によって突出部が変位し、ステージ部に歪みが生じて所定の傾斜角で正確に物理量センサチップを設置できない場合があるという問題があった。   In addition, since the inclination angle of the stage portion before forming the resin mold portion is held by the thin rod-shaped protrusion contacting the inner surface of the mold, when injecting the resin into the mold The projecting portion is displaced by this injection, and the stage portion is distorted, so that there is a problem that the physical quantity sensor chip may not be accurately set at a predetermined inclination angle.

本発明は、上記事情を鑑み、ステージ部と金型の内面との間にステージ部と分離した、もしくはステージ部に固着した押圧部材を介在させ、金型の型締め時に金型の移動とともに押圧部材によりステージ部及び物理量センサチップを傾斜させ、所定の傾斜角で正確に物理量センサチップを設置する物理量センサの製造方法を提供することを目的とする。   In view of the above circumstances, the present invention interposes a pressing member that is separated from or fixed to the stage portion between the stage portion and the inner surface of the mold, and presses together with the movement of the mold when the mold is clamped. It is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a physical quantity sensor in which a stage portion and a physical quantity sensor chip are inclined by a member and the physical quantity sensor chip is accurately installed at a predetermined inclination angle.

上記の目的を達するために、この発明は以下の手順を提供している。   In order to achieve the above object, the present invention provides the following procedures.

請求項１に係る発明は、矩形枠部と、該矩形枠部から内方に突出する複数のリードと、連結リードにより前記矩形枠部と連結されるステージ部とを備えるリードフレームを用いて、該リードフレームの前記ステージ部に物理量センサチップを固着し、該ステージ部を前記矩形枠部に対して傾斜させるとともに前記物理量センサチップを傾斜させ、傾斜した該物理量センサチップおよび前記リードを金型内にて樹脂により一体化した物理量センサの製造方法において、前記ステージ部と前記金型の内面との間に該ステージ部と分離した押圧部材を介在させ、前記金型の型締め時に該金型の移動とともに前記押圧部材により前記ステージ部及び前記物理量センサチップを傾斜させ、その後該金型内に樹脂を射出して一体化することを特徴とする。   The invention according to claim 1 uses a lead frame including a rectangular frame portion, a plurality of leads protruding inward from the rectangular frame portion, and a stage portion connected to the rectangular frame portion by a connecting lead. A physical quantity sensor chip is fixed to the stage portion of the lead frame, the stage portion is inclined with respect to the rectangular frame portion, the physical quantity sensor chip is inclined, and the inclined physical quantity sensor chip and the lead are placed in a mold. In the method of manufacturing a physical quantity sensor integrated with resin in the method, a pressing member separated from the stage portion is interposed between the stage portion and the inner surface of the die, and the die is clamped when the die is clamped. The stage part and the physical quantity sensor chip are tilted by the pressing member along with the movement, and then the resin is injected into the mold to be integrated.

この発明に係る物理量センサの製造方法においては、ステージ部と金型の内面との間に押圧部材をステージ部と分離して介在させることによって、金型の型締め時に、この押圧部材により確実にステージ部を押圧することができ、これによって、ステージ部及び物理量センサチップを確実に傾斜させることができる。また、金型内に樹脂を射出する際に、押圧部材によって確実にステージ部が保持されるため、樹脂の射出によるステージ部の歪みやずれが生じることはなく、ステージ部を所定の傾斜角に固定することができる。   In the physical quantity sensor manufacturing method according to the present invention, a pressing member is interposed between the stage portion and the inner surface of the mold so as to be separated from the stage portion. The stage part can be pressed, whereby the stage part and the physical quantity sensor chip can be reliably tilted. In addition, when the resin is injected into the mold, the stage portion is securely held by the pressing member, so that the stage portion is not distorted or displaced due to the resin injection, and the stage portion is kept at a predetermined inclination angle. Can be fixed.

請求項２に係る発明は、請求項１記載の物理量センサの製造方法において、前記ステージ部と前記金型の内面との間に、傾斜した該ステージ部の少なくとも一部の平面形状と面接触する平面部を少なくとも一部に備えた前記押圧部材を前記ステージ部と分離して介在させることを特徴とする。   According to a second aspect of the present invention, in the physical quantity sensor manufacturing method according to the first aspect, between the stage portion and the inner surface of the mold, surface contact is made with at least a part of the planar shape of the inclined stage portion. The pressing member having at least a part of a flat surface portion is provided separately from the stage portion.

この発明に係る物理量センサの製造方法においては、ステージ部と金型の内面との間に傾斜したステージ部の少なくとも一部の平面形状と面接触する平面部を少なくとも一部に備えた押圧部材をステージ部と分離して介在させることによって、金型の型締め時に、この押圧部材により確実にステージ部を押圧することができ、これによって、ステージ部及び物理量センサチップを確実に傾斜させることができる。また、金型内に樹脂を射出する際に、ステージ部の平面形状と押圧部材の平面部が面接触しているため、傾斜したステージ部を確実に保持でき、樹脂の射出による歪みやずれが生じることはなく、ステージ部を所定の傾斜角に固定することができる。   In the physical quantity sensor manufacturing method according to the present invention, there is provided a pressing member having at least a part of a plane part in surface contact with at least a part of the planar shape of the stage part inclined between the stage part and the inner surface of the mold. By interposing it separately from the stage part, the stage part can be surely pressed by the pressing member when the mold is clamped, and thereby the stage part and the physical quantity sensor chip can be reliably tilted. . In addition, when the resin is injected into the mold, since the planar shape of the stage portion and the planar portion of the pressing member are in surface contact, the inclined stage portion can be securely held, and distortion and misalignment due to resin injection can be prevented. It does not occur, and the stage portion can be fixed at a predetermined inclination angle.

請求項３に係る発明は、請求項１記載の物理量センサの製造方法において、前記ステージ部と前記金型の内面との間に、少なくとも一つのピン状の前記押圧部材を佇立させることを特徴とする。   The invention according to claim 3 is the method of manufacturing a physical quantity sensor according to claim 1, characterized in that at least one pin-shaped pressing member is erected between the stage portion and the inner surface of the mold. To do.

この発明に係る物理量センサの製造方法においては、ステージ部と金型の内面との間にピン状の押圧部材を佇立させることによって、金型の型締め時に、この押圧部材により確実にステージ部を押圧することができ、これによって、ステージ部及び物理量センサチップを確実に傾斜させることができる。また、金型内に樹脂を射出する際に、ピン状の押圧部材によって確実にステージ部が保持されるため、樹脂の射出によるステージ部の歪みやずれが生じることはなく、ステージ部を所定の傾斜角に固定することができる。   In the physical quantity sensor manufacturing method according to the present invention, a pin-shaped pressing member is erected between the stage unit and the inner surface of the mold so that the pressing unit securely holds the stage unit when the mold is clamped. The stage part and the physical quantity sensor chip can be reliably tilted. Further, when the resin is injected into the mold, the stage portion is securely held by the pin-shaped pressing member, so that the stage portion is not distorted or displaced due to the injection of the resin. Can be fixed at an inclination angle.

請求項４に係る発明は、矩形枠部と、該矩形枠部から内方に突出する複数のリードと、連結リードにより前記矩形枠部と連結されるステージ部とを備えるリードフレームを用いて、該リードフレームの前記ステージ部に物理量センサチップを固着し、該ステージ部を前記矩形枠部に対して傾斜させるとともに前記物理量センサチップを傾斜させ、傾斜した該物理量センサチップおよび前記リードを金型内にて樹脂により一体化した物理量センサの製造方法において、前記ステージ部と前記金型の内面との間に該ステージ部に固着した状態で押圧部材を介在させ、前記金型の型締め時に該金型の移動とともに前記押圧部材により前記ステージ部及び前記物理量センサチップを傾斜させ、その後該金型内に樹脂を射出して一体化することを特徴とする。   The invention according to claim 4 uses a lead frame including a rectangular frame portion, a plurality of leads protruding inward from the rectangular frame portion, and a stage portion connected to the rectangular frame portion by a connecting lead, A physical quantity sensor chip is fixed to the stage portion of the lead frame, the stage portion is inclined with respect to the rectangular frame portion, the physical quantity sensor chip is inclined, and the inclined physical quantity sensor chip and the lead are placed in a mold. In the method of manufacturing a physical quantity sensor integrated with resin in the step, a pressing member is interposed between the stage portion and the inner surface of the mold in a state of being fixed to the stage portion, and the mold is clamped when the mold is clamped. The stage part and the physical quantity sensor chip are inclined by the pressing member as the mold is moved, and then the resin is injected into the mold to be integrated. That.

この発明に係る物理量センサの製造方法においては、ステージ部と金型の内面との間にステージ部に固着した状態で押圧部材を介在させることによって、金型の型締め時に、金型内面がこの押圧部材を確実に押圧するため、これによって、ステージ部及び物理量センサチップを確実に傾斜させることができる。また、金型内に樹脂を射出する際に、押圧部材によって確実にステージ部が保持されるため、樹脂の射出によるステージ部の歪みやずれが生じることはなく、ステージ部を所定の傾斜角に固定することができる。   In the physical quantity sensor manufacturing method according to the present invention, a pressing member is interposed between the stage portion and the inner surface of the mold so as to be fixed to the stage portion. In order to reliably press the pressing member, the stage portion and the physical quantity sensor chip can be reliably tilted. In addition, when the resin is injected into the mold, the stage portion is securely held by the pressing member, so that the stage portion is not distorted or displaced due to the resin injection, and the stage portion is kept at a predetermined inclination angle. Can be fixed.

請求項５に係る発明は、請求項４記載の物理量センサの製造方法において、前記ステージ部と前記金型の内面との間に、傾斜した該ステージ部の少なくとも一部の平面形状と面接触する平面部を少なくとも一部に備えた前記押圧部材を前記ステージ部に固着した状態で介在させることを特徴とする。   According to a fifth aspect of the present invention, in the physical quantity sensor manufacturing method according to the fourth aspect, between the stage portion and the inner surface of the mold, surface contact is made with at least a portion of the inclined planar shape of the stage portion. The pressing member having at least a part of a flat surface portion is interposed in a state of being fixed to the stage portion.

この発明に係る物理量センサの製造方法においては、ステージ部と金型の内面との間にステージ部に固着した状態で、傾斜したステージ部の少なくとも一部の平面形状と面接触する平面部を少なくとも一部に備えた押圧部材を介在させることによって、金型の型締め時に、金型内面がこの押圧部材を確実に押圧するため、これによって、ステージ部及び物理量センサチップを確実に傾斜させることができる。また、金型内に樹脂を射出する際に、ステージ部の平面形状と押圧部材の平面部が面接触しているため、傾斜したステージ部を確実に保持でき、樹脂の射出による歪みやずれが生じることはなく、ステージ部を所定の傾斜角に固定することができる。   In the physical quantity sensor manufacturing method according to the present invention, at least a planar portion that is in surface contact with at least a part of the planar shape of the inclined stage portion in a state of being fixed to the stage portion between the stage portion and the inner surface of the mold. By interposing a pressing member provided in part, when the mold is clamped, the inner surface of the mold surely presses the pressing member, so that the stage part and the physical quantity sensor chip can be reliably tilted. it can. In addition, when the resin is injected into the mold, since the planar shape of the stage portion and the planar portion of the pressing member are in surface contact, the inclined stage portion can be securely held, and distortion and misalignment due to resin injection can be prevented. It does not occur, and the stage portion can be fixed at a predetermined inclination angle.

請求項６に係る発明は、請求項４記載の物理量センサの製造方法において、前記ステージ部と前記金型の内面との間に、少なくとも一つのピン状の前記押圧部材を該ステージ部に固着した状態で介在させることを特徴とする。   The invention according to claim 6 is the method of manufacturing a physical quantity sensor according to claim 4, wherein at least one pin-shaped pressing member is fixed to the stage portion between the stage portion and the inner surface of the mold. It is characterized by interposing in a state.

この発明に係る物理量センサの製造方法においては、ステージ部と金型の内面との間にステージ部に固着した状態で、ピン状の押圧部材を介在させることによって、金型の型締め時に、金型内面がこの押圧部材を確実に押圧するため、これによって、ステージ部及び物理量センサチップを確実に傾斜させることができる。また、金型内に樹脂を射出する際に、ピン状の押圧部材によって確実にステージ部が保持されるため、樹脂の射出によるステージ部の歪みやずれが生じることはなく、ステージ部を所定の傾斜角に固定することができる。   In the physical quantity sensor manufacturing method according to the present invention, a pin-shaped pressing member is interposed between the stage unit and the inner surface of the mold so that the mold is clamped. Since the inner surface of the mold surely presses the pressing member, the stage portion and the physical quantity sensor chip can be reliably tilted. Further, when the resin is injected into the mold, the stage portion is securely held by the pin-shaped pressing member, so that the stage portion is not distorted or displaced due to the injection of the resin. Can be fixed at an inclination angle.

請求項１に係る発明によれば、ステージ部と金型の内面との間に押圧部材をステージ部と分離して介在させることによって、金型の型締め時に、この押圧部材により確実にステージ部を押圧することができ、これによって、ステージ部及び物理量センサチップを確実に傾斜させることができる。また、金型内に樹脂を射出する際に、押圧部材によって確実にステージ部が保持されるため、樹脂の射出によるステージ部の歪みやずれが生じることはなく、ステージ部を所定の傾斜角に固定することができ、所定の傾斜角で正確に物理量センサチップを設置できる。   According to the first aspect of the present invention, the pressing member is separated from the stage portion and interposed between the stage portion and the inner surface of the mold, so that the pressing portion can reliably secure the stage portion when the mold is clamped. Can be pressed, whereby the stage part and the physical quantity sensor chip can be reliably tilted. In addition, when the resin is injected into the mold, the stage portion is securely held by the pressing member, so that the stage portion is not distorted or displaced due to the resin injection, and the stage portion is kept at a predetermined inclination angle. The physical quantity sensor chip can be accurately installed at a predetermined inclination angle.

請求項２に係る発明によれば、ステージ部と金型の内面との間に傾斜したステージ部の少なくとも一部の平面形状と面接触する平面部を少なくとも一部に備えた押圧部材をステージ部と分離して介在させることによって、金型の型締め時に、この押圧部材により確実にステージ部を押圧することができ、これによって、ステージ部及び物理量センサチップを確実に傾斜させることができる。また、金型内に樹脂を射出する際に、ステージ部の平面形状と押圧部材の平面部が面接触しているため、傾斜したステージ部を確実に保持でき、樹脂の射出による歪みやずれが生じることはなく、ステージ部を所定の傾斜角に固定することができ、所定の傾斜角で正確に物理量センサチップを設置できる。   According to the second aspect of the present invention, the stage member is provided with a pressing member provided at least in part with a planar part that is in surface contact with at least a part of the planar shape of the stage part inclined between the stage part and the inner surface of the mold. When the mold is clamped, the stage portion can be reliably pressed by the pressing member, and the stage portion and the physical quantity sensor chip can be reliably tilted. In addition, when the resin is injected into the mold, since the planar shape of the stage portion and the planar portion of the pressing member are in surface contact, the inclined stage portion can be securely held, and distortion and misalignment due to resin injection can be prevented. It does not occur, the stage part can be fixed at a predetermined inclination angle, and the physical quantity sensor chip can be accurately installed at the predetermined inclination angle.

請求項３に係る発明によれば、ステージ部と金型の内面との間にピン状の押圧部材を佇立させることによって、金型の型締め時に、この押圧部材により確実にステージ部を押圧することができ、これによって、ステージ部及び物理量センサチップを確実に傾斜させることができる。また、金型内に樹脂を射出する際に、ピン状の押圧部材によって確実にステージ部が保持されるため、樹脂の射出によるステージ部の歪みやずれが生じることはなく、ステージ部を所定の傾斜角に固定することができ、所定の傾斜角で正確に物理量センサチップを設置できる。   According to the third aspect of the present invention, a pin-shaped pressing member is erected between the stage portion and the inner surface of the mold, thereby reliably pressing the stage portion with the pressing member when the mold is clamped. Accordingly, the stage unit and the physical quantity sensor chip can be reliably tilted. Further, when the resin is injected into the mold, the stage portion is securely held by the pin-shaped pressing member, so that the stage portion is not distorted or displaced due to the injection of the resin. The physical quantity sensor chip can be installed at a predetermined inclination angle and accurately at a predetermined inclination angle.

請求項４に係る発明によれば、ステージ部と金型の内面との間にステージ部に固着した状態で押圧部材を介在させることによって、金型の型締め時に、金型内面がこの押圧部材を確実に押圧するため、これによって、ステージ部及び物理量センサチップを確実に傾斜させることができる。また、金型内に樹脂を射出する際に、押圧部材によって確実にステージ部が保持されるため、樹脂の射出によるステージ部の歪みやずれが生じることはなく、ステージ部を所定の傾斜角に固定することができ、所定の傾斜角で正確に物理量センサチップを設置できる。   According to the fourth aspect of the present invention, when the pressing member is interposed between the stage portion and the inner surface of the mold in a state of being fixed to the stage portion, the inner surface of the mold is pressed when the mold is clamped. Thus, the stage portion and the physical quantity sensor chip can be reliably tilted. In addition, when the resin is injected into the mold, the stage portion is securely held by the pressing member, so that the stage portion is not distorted or displaced due to the resin injection, and the stage portion is kept at a predetermined inclination angle. The physical quantity sensor chip can be accurately installed at a predetermined inclination angle.

請求項５に係る発明によれば、ステージ部と金型の内面との間にステージ部に固着した状態で、傾斜したステージ部の少なくとも一部の平面形状と面接触する平面部を少なくとも一部に備えた押圧部材を介在させることによって、金型の型締め時に、金型内面がこの押圧部材を確実に押圧するため、これによって、ステージ部及び物理量センサチップを確実に傾斜させることができる。また、金型内に樹脂を射出する際に、ステージ部の平面形状と押圧部材の平面部が面接触しているため、傾斜したステージ部を確実に保持でき、樹脂の射出による歪みやずれが生じることはなく、ステージ部を所定の傾斜角に固定することができ、所定の傾斜角で正確に物理量センサチップを設置できる。   According to the fifth aspect of the present invention, at least a part of the planar part that is in surface contact with at least a part of the planar shape of the inclined stage part is fixed to the stage part between the stage part and the inner surface of the mold. When the mold is clamped, the inner surface of the mold surely presses the press member, so that the stage portion and the physical quantity sensor chip can be reliably tilted. In addition, when the resin is injected into the mold, since the planar shape of the stage portion and the planar portion of the pressing member are in surface contact, the inclined stage portion can be securely held, and distortion and misalignment due to resin injection can be prevented. It does not occur, the stage part can be fixed at a predetermined inclination angle, and the physical quantity sensor chip can be accurately installed at the predetermined inclination angle.

請求項６に係る発明によれば、ステージ部と金型の内面との間にステージ部に固着した状態で、ピン状の押圧部材を介在させることによって、金型の型締め時に、金型内面がこの押圧部材を確実に押圧するため、これによって、ステージ部及び物理量センサチップを確実に傾斜させることができる。また、金型内に樹脂を射出する際に、ピン状の押圧部材によって確実にステージ部が保持されるため、樹脂の射出によるステージ部の歪みやずれが生じることはなく、ステージ部を所定の傾斜角に固定することができ、所定の傾斜角で正確に物理量センサチップを設置できる。   According to the invention of claim 6, the inner surface of the mold is clamped at the time of mold clamping by interposing the pin-shaped pressing member in a state of being fixed to the stage section between the stage portion and the inner surface of the mold. However, since this pressing member is reliably pressed, the stage part and the physical quantity sensor chip can be reliably tilted. Further, when the resin is injected into the mold, the stage portion is securely held by the pin-shaped pressing member, so that the stage portion is not distorted or displaced due to the injection of the resin. The physical quantity sensor chip can be installed at a predetermined inclination angle and accurately at a predetermined inclination angle.

以下、図１から図５を参照し、この発明の第１実施形態について説明する。本実施形態の説明においては、図１７から図２０に示した物理量センサと共通する構成に対して同一符号を付し、詳細についての説明を省略する。   A first embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. In the description of the present embodiment, the same reference numerals are given to the components common to the physical quantity sensors shown in FIGS. 17 to 20, and the detailed description thereof is omitted.

図１に示す物理量センサ１は、図１７から図２０に示すものと同様に、相互に傾斜させた２つの物理量センサチップ２、３を有することにより、外部磁界の向きと大きさを測定するものであり、リードフレーム４を用いて製造されるものである。   The physical quantity sensor 1 shown in FIG. 1 measures the direction and magnitude of an external magnetic field by having two physical quantity sensor chips 2 and 3 that are inclined with respect to each other, like those shown in FIGS. It is manufactured using the lead frame 4.

ここで、図２に示すように、２つのステージ部６、７は、矩形状に形成されるとともに、リードフレーム４の中心線を挟み対向に設けられており、図１７から図２０に示すものと異なり、突出部８、９は形成されていない。   Here, as shown in FIG. 2, the two stage portions 6 and 7 are formed in a rectangular shape and are provided opposite to each other with the center line of the lead frame 4 interposed therebetween, as shown in FIGS. 17 to 20. Unlike the above, the protruding portions 8 and 9 are not formed.

図５に示す第１実施形態で製造された物理量センサ１は、上記のリードフレーム４に、ステージ部６、７に各々固着される平面視矩形の板状に形成された２つの物理量センサチップ２、３と、物理量センサチップ２、３とリード５ｂとを電気的に接続するための金属製のワイヤー１０と、物理量センサチップ２、３およびリード５ｂを樹脂により一体化する樹脂モールド部１１とを加えて構成されるとともに、図２に示すリードフレーム４のうち、矩形枠部５ａおよび樹脂モールド部１１から外側に突出した部分のリード５ｂと連結リード５ｄとを切り離して形成されている。   The physical quantity sensor 1 manufactured in the first embodiment shown in FIG. 5 includes two physical quantity sensor chips 2 formed in a rectangular plate shape in plan view and fixed to the stage portion 6 and 7 on the lead frame 4. 3, a metal wire 10 for electrically connecting the physical quantity sensor chips 2, 3 and the lead 5 b, and a resin mold part 11 for integrating the physical quantity sensor chips 2, 3 and the lead 5 b with resin. In addition, the lead frame 4 shown in FIG. 2 is formed by separating the lead 5b and the connecting lead 5d from the rectangular frame portion 5a and the resin mold portion 11 so as to protrude outward.

また、樹脂モールド部１１は、図１から図２、および図５中に示す二点破線で囲まれた部分であり、側断面が略台形に形成されている。樹脂モールド部１１内には、傾斜したステージ部６、７の裏面６ｅ、７ｅが形成する平面形状と面接触する平面部２０ａ、２０ｂを備えた押圧部材２０も一体化されている。この押圧部材２０は金属により形成されたものであり、側断面が三角形状を呈するものである。   Moreover, the resin mold part 11 is the part enclosed by the dashed-two dotted line shown in FIGS. 1-2, and FIG. 5, and the side cross section is formed in the substantially trapezoid. Also integrated in the resin mold part 11 is a pressing member 20 having flat parts 20a, 20b in surface contact with the flat shape formed by the back surfaces 6e, 7e of the inclined stage parts 6, 7. The pressing member 20 is made of metal and has a triangular cross section.

ついで、この物理量センサ１の製造方法について説明する。   Next, a method for manufacturing the physical quantity sensor 1 will be described.

図２に示すリードフレーム４は、図１９に示すリードフレーム４のうち、突出部８、９を除き同様に製造され、ステージ部６、７の表面６ｄ、７ｄに、それぞれ物理量センサチップ２、３が接着されるとともに、ワイヤー１０を配して物理量センサチップ２、３とリード５ｂとが電気的に接続される。   The lead frame 4 shown in FIG. 2 is manufactured in the same manner as the lead frame 4 shown in FIG. 19 except for the protruding portions 8 and 9, and the physical quantity sensor chips 2 and 3 are respectively formed on the surfaces 6d and 7d of the stage portions 6 and 7. And the physical quantity sensor chips 2 and 3 and the lead 5b are electrically connected by arranging the wire 10.

ついで、図３から図４に示すように、フレーム部５のうち、矩形枠部５ａおよびリード５ｂの一部を除いた部分を金型Ｄ、Ｅにより挟み込んで固定する。金型Ｄ、Ｅは、物理量センサチップ２、３を樹脂の内部に埋め、固定するためのものである。   Next, as shown in FIGS. 3 to 4, a portion of the frame portion 5 excluding the rectangular frame portion 5 a and a part of the lead 5 b is sandwiched and fixed by molds D and E. The molds D and E are for embedding and fixing the physical quantity sensor chips 2 and 3 in the resin.

このとき、ステージ部６、７と金型Ｅの内面Ｅ１との間には、分離した押込部材２０が介在されている。この押込部材２０は、金型Ｄ、Ｅの型締め時に金型Ｄ、Ｅの移動とともにステージ部６、７の裏面６ｅ、７ｅを押圧し、これにより、捻れ部５ｅの捻れ変形を生じさせ、ステージ部６、７を傾斜させる。ステージ部６、７が所定の傾斜角で傾斜したときに、ステージ部６、７の裏面６ｅ、７ｅが形成する傾斜した平面形状と押圧部材２０の平面部２０ａ、２０ｂが面接触することとなる。   At this time, the separated pushing member 20 is interposed between the stage portions 6 and 7 and the inner surface E1 of the mold E. This pushing member 20 presses the back surfaces 6e and 7e of the stage portions 6 and 7 together with the movement of the molds D and E when the molds D and E are clamped, thereby causing the torsional deformation of the twisted portion 5e, The stage parts 6 and 7 are inclined. When the stage portions 6 and 7 are inclined at a predetermined inclination angle, the inclined planar shape formed by the rear surfaces 6e and 7e of the stage portions 6 and 7 and the planar portions 20a and 20b of the pressing member 20 come into surface contact. .

金型Ｄ、Ｅの型締めが完了した時点で、押込部材２０は、傾斜したステージ部６、７の裏面６ｅ、７ｅが形成する平面形状と押圧部材２０の平面部２０ａ、２０ｂとが面接触されることにより、傾斜したステージ部６、７を所定の傾斜角で保持している。   When the clamping of the molds D and E is completed, the pressing member 20 is in surface contact with the planar shape formed by the back surfaces 6e and 7e of the inclined stage portions 6 and 7 and the planar portions 20a and 20b of the pressing member 20. As a result, the inclined stage portions 6 and 7 are held at a predetermined inclination angle.

押圧部材２０の平面部２０ａ、２０ｂによってステージ部６、７の傾斜が保持された状態で、金型Ｄ、Ｅ内に溶融樹脂を射出し、物理量センサチップ２、３を樹脂の内部に埋め、樹脂モールド部１１を形成する。これにより、物理量センサチップ２、３が、相互に傾斜した状態で、樹脂モールド部１１内に固定されることとなる。このとき、押圧部材２０も樹脂モールド部１１に一体化され、固定される。   In a state in which the inclination of the stage portions 6 and 7 is held by the flat portions 20a and 20b of the pressing member 20, the molten resin is injected into the molds D and E, and the physical quantity sensor chips 2 and 3 are embedded in the resin, The resin mold part 11 is formed. As a result, the physical quantity sensor chips 2 and 3 are fixed in the resin mold portion 11 in an inclined state. At this time, the pressing member 20 is also integrated and fixed to the resin mold part 11.

ついで、図５に示すように、樹脂が固結し樹脂モールド部１１が形成されたのち、金型Ｄ、Ｅを取り外し、最後に、矩形枠部５ａおよびリード５ｂのうち樹脂モールド部１１の外側に突出する部分を切り離して、物理量センサ１の製造が完了する。   Next, as shown in FIG. 5, after the resin is consolidated and the resin mold portion 11 is formed, the molds D and E are removed, and finally, outside the resin mold portion 11 of the rectangular frame portion 5a and the leads 5b. The part which protrudes to is separated, and the production of the physical quantity sensor 1 is completed.

したがって、上記の物理量センサ１の製造方法においては、ステージ部６、７と金型Ｅの内面Ｅ１との間に、押圧部材２０を分離して介在させた状態で、金型Ｄ、Ｅの型締めを行うことにより、押圧部材２０がステージ部６、７の裏面６ｅ、７ｅを確実に押圧し、これにより、所定の傾斜角でステージ部６、７を確実に傾斜させることができる。   Therefore, in the manufacturing method of the physical quantity sensor 1 described above, the molds D and E are used in a state where the pressing member 20 is interposed between the stage portions 6 and 7 and the inner surface E1 of the mold E. By performing the fastening, the pressing member 20 reliably presses the back surfaces 6e and 7e of the stage portions 6 and 7, and thereby the stage portions 6 and 7 can be reliably inclined at a predetermined inclination angle.

また、上記の物理量センサ１の製造方法においては、押圧部材２０が、傾斜したステージ部６、７の裏面６ｅ、７ｅが形成する平面形状と面接触する平面部２０ａ、２０ｂを備えるため、金型Ｄ、Ｅ内に樹脂を射出する際に、この押圧部材２０によって確実にステージ部６、７が保持され、樹脂の射出による歪みやずれが生じることはなく、ステージ部６、７を所定の傾斜角に固定することができる。   In the manufacturing method of the physical quantity sensor 1 described above, the pressing member 20 includes the flat portions 20a and 20b that are in surface contact with the flat shape formed by the back surfaces 6e and 7e of the inclined stage portions 6 and 7, so that the mold When the resin is injected into D and E, the stage members 6 and 7 are securely held by the pressing member 20, and the stage portions 6 and 7 are inclined at a predetermined inclination without any distortion or displacement caused by the resin injection. Can be fixed to the corner.

さらに、上記の物理量センサ１の製造方法においては、押圧部材２０が金属で形成され、この押圧部材２０が樹脂モールド部１１内に一体化されるため、物理量センサ１の放熱効率を向上させることができる利点も有している。このとき、押圧部材２０としては、例えば、銅、真鋳からなる所定の傾斜角と同じ角度の頂部（平面部２０ａ、２０ｂ）を有するものとされる。   Furthermore, in the manufacturing method of the physical quantity sensor 1 described above, since the pressing member 20 is formed of metal and the pressing member 20 is integrated in the resin mold portion 11, the heat dissipation efficiency of the physical quantity sensor 1 can be improved. It also has the advantage that it can. At this time, as the pressing member 20, for example, a top portion (planar portions 20 a and 20 b) having the same angle as a predetermined inclination angle made of copper or true casting is assumed.

よって、上記の物理量センサの製造方法によれば、ステージ部と金型の内面との間にステージ部と分離した押圧部材を介在させることにより、金型の型締め時に、この押圧部材によってステージ部及び物理量センサチップを確実に傾斜させることができるとともに、この押圧部材が傾斜したステージ部及び物理量センサチップを保持するため、所定の傾斜角で確実に物理量センサチップを設置する物理量センサの製造方法を提供することができる。   Therefore, according to the manufacturing method of the physical quantity sensor described above, by interposing the pressing member separated from the stage portion between the stage portion and the inner surface of the mold, when the mold is clamped, the stage portion is In addition, the physical quantity sensor chip can be reliably tilted, and the pressing member holds the tilted stage portion and the physical quantity sensor chip. Can be provided.

なお、押圧部材２０の側断面は三角形状を呈するものとしたが、必ずしもこの限りではない。つまり、傾斜したステージ部６、７の裏面６ｅ、７ｅが形成する平面形状と面接触する平面部２０ａ、２０ｂを少なくとも一部に有していればよいものである。   In addition, although the side cross section of the pressing member 20 shall be triangular, it is not necessarily this limitation. That is, it is only necessary to have at least part of the flat portions 20a and 20b that are in surface contact with the flat shape formed by the back surfaces 6e and 7e of the inclined stage portions 6 and 7.

さらに、押圧部材２０は、金属により形成されるものとしたが、必ずしもこの限りではない。つまり、金属でも樹脂でもよく、特に材質が限定されるものではない。樹脂で形成された場合には、例えば、高放熱樹脂、あるいは金属を混入した樹脂を用いることにより、物理量センサ１の放熱効率を向上させることができる。また、物理量センサ１の放熱効率を向上させる必要がない場合には、例えば、樹脂モールド部１１と同じ樹脂で形成されてもよく、特に樹脂の材質が限定されるものではない。   Furthermore, although the pressing member 20 shall be formed with a metal, it is not necessarily this limitation. That is, metal or resin may be used, and the material is not particularly limited. When formed of resin, the heat dissipation efficiency of the physical quantity sensor 1 can be improved by using, for example, a high heat dissipation resin or a resin mixed with a metal. Moreover, when it is not necessary to improve the heat dissipation efficiency of the physical quantity sensor 1, for example, it may be formed of the same resin as the resin mold part 11, and the material of the resin is not particularly limited.

さらに、金型Ｄ、Ｅの型締め時に、押圧部材２０がステージ部６、７を押圧し傾斜させるものとしたが、必ずしもこの限りではない。つまり、金型Ｄ、Ｅの型締め前に押圧部材２０でステージ部６、７を押圧し傾斜させ、この状態で押圧部材２０を適宜手段によってステージ部６、７に固着し、この後に金型Ｄ、Ｅの型締めを行い、金型Ｄ、Ｅ内に樹脂を射出し一体化してもよいものである。   Furthermore, although the pressing member 20 presses and inclines the stage portions 6 and 7 when the molds D and E are clamped, this is not necessarily the case. That is, before the molds D and E are clamped, the stage members 6 and 7 are pressed and inclined by the pressing member 20, and in this state, the pressing member 20 is fixed to the stage units 6 and 7 by appropriate means, and thereafter the molds D and E may be clamped and resin may be injected into the molds D and E for integration.

また、図１から図２に示すようなステージ部６、７を傾斜させる際に変形して捻ることができる捻れ部５ｅは、例えば図６から図７に示すように、ステージ部６、７を傾斜させる際に変形して折り曲げることができる折曲部５ｆとされてもよいものである。   Further, a twisted portion 5e that can be deformed and twisted when the stage portions 6 and 7 are inclined as shown in FIGS. It may be made into the bending part 5f which can be changed and bend | folded when making it incline.

この図６から図７に示す物理量センサ１では、物理量センサチップ２、３の一端部２ａ、３ａ側も、ステージ部６、７と同様に固着されている。この物理量センサチップ２、３が固着されるリード５ｂの内方側は、例えば半分の厚さ寸法に薄く形成されている。なお、このリード５ｂの内方側と物理量センサチップ２、３とは、固着はされないでリード５ｂが物理量センサチップ２、３を支持しているか、少なくともリード５ｂが物理量センサチップ２、３の一端部２ａ、３ａと干渉しないよう、その下面に沿うような位置関係にあってもよい。   In the physical quantity sensor 1 shown in FIGS. 6 to 7, the end portions 2 a and 3 a of the physical quantity sensor chips 2 and 3 are also fixed similarly to the stage portions 6 and 7. The inner side of the lead 5b to which the physical quantity sensor chips 2 and 3 are fixed is formed thin, for example, to a half thickness. The inner side of the lead 5b and the physical quantity sensor chips 2 and 3 are not fixed, and the lead 5b supports the physical quantity sensor chips 2 and 3, or at least the lead 5b is one end of the physical quantity sensor chips 2 and 3. It may be in a positional relationship along the lower surface so as not to interfere with the portions 2a and 3a.

このような物理量センサ１は、図７に示すように、ステージ部６、７を押圧部材２０で押圧することによって、連結リード５ｄに設けられた折曲部５ｆが折れ曲り、これとともに薄く形成された内方側のリード５ｂも折れ曲り、ステージ部６、７を傾斜させたものである。   In such a physical quantity sensor 1, as shown in FIG. 7, when the stage portions 6 and 7 are pressed by the pressing member 20, the bent portion 5f provided on the connecting lead 5d is bent and is formed thin together therewith. The inner lead 5b is also bent and the stage portions 6 and 7 are inclined.

よって、押圧部材２０を押圧することによるステージ部６、７の傾斜は、捻れ部５ｅの捻れ変形によることに限定されるものではなく、連結リード５ｄやリード５ｂの折れ曲り変形によってなされてもよいものである。   Therefore, the inclination of the stage parts 6 and 7 by pressing the pressing member 20 is not limited to the torsional deformation of the torsional part 5e, but may be made by the bending deformation of the connecting lead 5d or the lead 5b. Is.

ついで、以下、図１から図２および図８から図１０を参照し、この発明の第２実施形態について説明する。本実施形態の説明においては、第１実施形態に係る物理量センサと共通する構成に対して同一符号を付し、詳細についての説明を省略する。   Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 2 and FIGS. In the description of the present embodiment, the same reference numerals are assigned to configurations common to the physical quantity sensor according to the first embodiment, and the detailed description thereof is omitted.

第２実施形態に係る物理量センサ１は、第１実施形態に示した図１から図２と同様に、相互に傾斜させた２つの物理量センサチップ２、３を有することにより、外部磁界の向きと大きさを測定するものであり、リードフレーム４を用いて製造されるものである。   The physical quantity sensor 1 according to the second embodiment has two physical quantity sensor chips 2 and 3 that are inclined with respect to each other in the same manner as in FIGS. 1 to 2 described in the first embodiment. The size is measured and manufactured using the lead frame 4.

図１０に示す第２実施形態で製造された物理量センサ１は、上記のリードフレーム４に、ステージ部６、７に各々固着される平面視矩形の板状に形成された２つの物理量センサチップ２、３と、物理量センサチップ２、３とリード５ｂとを電気的に接続するための金属製のワイヤー１０と、物理量センサチップ２、３およびリード５ｂを樹脂により一体化する樹脂モールド部１１とを加えて構成されるとともに、リードフレーム４のうち、矩形枠部５ａおよび樹脂モールド部１１から外側に突出した部分のリード５ｂと連結リード５ｄとを切り離して形成されている。   The physical quantity sensor 1 manufactured in the second embodiment shown in FIG. 10 has two physical quantity sensor chips 2 formed in a rectangular plate shape in plan view fixed to the stage 6 and 7 on the lead frame 4. 3, a metal wire 10 for electrically connecting the physical quantity sensor chips 2, 3 and the lead 5 b, and a resin mold part 11 for integrating the physical quantity sensor chips 2, 3 and the lead 5 b with resin. In addition, the lead frame 4 is formed by separating the lead 5b and the connecting lead 5d of the lead frame 4 from the rectangular frame portion 5a and the resin mold portion 11 to the outside.

また、樹脂モールド部１１は、図１から図２および図１０中に示す二点破線で囲まれた部分であり、側断面が略台形に形成されている。樹脂モールド部１１内には、傾斜したステージ部６、７と、リード５ｂの裏面４ａと連続する樹脂モールド部１１の底面１１ａとの間に、ピン状の押圧部材２１も一体化されている。このピン状の押圧部材２１は、金属により形成されたものであり、一つのステージ部６、７の捻れ部５ｅを結ぶ直線と平行したステージ部６、７の先端部６ｆ、７ｆよりやや内側の直線上およびステージ部６、７の略中央を通る直線上に適宜間隔で配されている。また、各ピン状の押圧部材２１は、一端部２１ａがステージ部６、７の裏面６ｅ、７ｅに当接され、他端部２１ｂが樹脂モールド部１１の底面１１ａが形成する水平面上に配されている。   Moreover, the resin mold part 11 is the part enclosed by the dashed-two dotted line shown in FIGS. 1-2, and FIG. 10, and the side cross section is formed in the substantially trapezoid. A pin-shaped pressing member 21 is also integrated in the resin mold portion 11 between the inclined stage portions 6 and 7 and the bottom surface 11a of the resin mold portion 11 continuous with the back surface 4a of the lead 5b. The pin-shaped pressing member 21 is made of metal, and is slightly inside the tip portions 6f and 7f of the stage portions 6 and 7 parallel to the straight line connecting the twisted portions 5e of the single stage portions 6 and 7. They are arranged at appropriate intervals on a straight line and on a straight line passing through the approximate center of the stage portions 6 and 7. In addition, each pin-shaped pressing member 21 has one end 21 a in contact with the back surfaces 6 e and 7 e of the stage portions 6 and 7, and the other end 21 b disposed on a horizontal plane formed by the bottom surface 11 a of the resin mold portion 11. ing.

さらに、ピン状の押圧部材２１の一端部２１ａは、傾斜したステージ部６、７の裏面６ｅ、７ｅが形成する平面形状と係合する平面２１ｃを有している。   Furthermore, the one end portion 21a of the pin-shaped pressing member 21 has a flat surface 21c that engages with the flat shape formed by the back surfaces 6e and 7e of the inclined stage portions 6 and 7.

ついで、この物理量センサ１の製造方法について説明する。   Next, a method for manufacturing the physical quantity sensor 1 will be described.

リードフレーム４は、図２に示す通り、第１実施形態に示したものと同様に製造される。   As shown in FIG. 2, the lead frame 4 is manufactured in the same manner as that shown in the first embodiment.

ついで、図８から図９に示すように、フレーム部５のうち、矩形枠部５ａおよびリード５ｂの一部を除いた部分を金型Ｄ、Ｅにより挟み込んで固定する。金型Ｄ、Ｅは、物理量センサチップ２、３を樹脂の内部に埋め、固定するためのものである。   Next, as shown in FIGS. 8 to 9, a portion of the frame portion 5 excluding a part of the rectangular frame portion 5 a and the leads 5 b is sandwiched and fixed by molds D and E. The molds D and E are for embedding and fixing the physical quantity sensor chips 2 and 3 in the resin.

このとき、ステージ部６、７と金型Ｅの内面Ｅ１との間には、ピン状の押込部材２１が介在され、適宜手段によって佇立されている。この押込部材２１は、金型Ｄ、Ｅの型締め時に金型Ｄ、Ｅの移動とともにステージ部６、７の裏面６ｅ、７ｅを押圧し、捻れ部５ｅの捻れ変形を生じさせ、ステージ部６、７を所定の傾斜角で傾斜させる。このとき、ステージ部６、７の裏面６ｅ、７ｅが傾斜した際に形成する平面形状とピン状の押圧部材２１の一端部２１ａに形成された平面２１ｃが係合する。   At this time, a pin-shaped pushing member 21 is interposed between the stage portions 6 and 7 and the inner surface E1 of the mold E, and is erected by appropriate means. The pushing member 21 presses the back surfaces 6e and 7e of the stage parts 6 and 7 together with the movement of the molds D and E when the molds D and E are clamped to cause the torsional deformation of the twisted part 5e. , 7 are inclined at a predetermined inclination angle. At this time, the flat surface formed when the back surfaces 6e and 7e of the stage portions 6 and 7 are inclined and the flat surface 21c formed at the one end 21a of the pin-shaped pressing member 21 are engaged.

また、金型Ｄ、Ｅの型締めが完了した時点で、ピン状の押込部材２１は、傾斜したステージ部６、７を所定の傾斜角で保持している。   In addition, when the molds D and E have been clamped, the pin-shaped pushing member 21 holds the inclined stage portions 6 and 7 at a predetermined inclination angle.

押圧部材２１によってステージ部６、７の傾斜が保持された状態で、金型Ｄ、Ｅ内に溶融樹脂を射出し、物理量センサチップ２、３を樹脂の内部に埋め、樹脂モールド部１１を形成する。これにより、物理量センサチップ２、３が、相互に傾斜した状態で、樹脂モールド部１１内に固定されることとなる。このとき、押圧部材２１も樹脂モールド部１１に一体化され、固定される。   In a state in which the inclination of the stage portions 6 and 7 is held by the pressing member 21, molten resin is injected into the molds D and E, and the physical quantity sensor chips 2 and 3 are embedded in the resin to form the resin mold portion 11. To do. As a result, the physical quantity sensor chips 2 and 3 are fixed in the resin mold portion 11 in an inclined state. At this time, the pressing member 21 is also integrated and fixed to the resin mold part 11.

ついで、図１０に示すように、樹脂が固結し樹脂モールド部１１が形成されたのち、金型Ｄ、Ｅを取り外し、最後に、矩形枠部５ａおよびリード５ｂのうち樹脂モールド部１１の外側に突出する部分を切り離して、物理量センサ１の製造が完了する。   Next, as shown in FIG. 10, after the resin is consolidated and the resin mold portion 11 is formed, the molds D and E are removed, and finally, outside the resin mold portion 11 of the rectangular frame portion 5a and the lead 5b. The part which protrudes to is separated, and the production of the physical quantity sensor 1 is completed.

したがって、上記の物理量センサ１の製造方法においては、ステージ部６、７と金型Ｅの内面Ｅ１との間に介在し、適宜手段によって佇立させた押圧部材２１が、金型Ｄ、Ｅの型締めを行うことにより、ステージ部６、７の裏面６ｅ、７ｅを押圧し、所定の傾斜角でステージ部６、７を確実に傾斜させることができる。   Therefore, in the manufacturing method of the physical quantity sensor 1 described above, the pressing member 21 interposed between the stage portions 6 and 7 and the inner surface E1 of the mold E and erected by appropriate means is the mold of the molds D and E. By tightening, the back surfaces 6e and 7e of the stage portions 6 and 7 can be pressed, and the stage portions 6 and 7 can be reliably tilted at a predetermined tilt angle.

また、上記の物理量センサ１の製造方法においては、傾斜したステージ部６、７を、適宜手段によって佇立させたピン状の押圧部材２１によって保持するため、金型Ｄ、Ｅ内に樹脂を射出する際に、確実にステージ部６、７が保持され、樹脂の射出による歪みやずれが生じることはなく、ステージ部６、７を所定の傾斜角にすることができる。   Moreover, in the manufacturing method of said physical quantity sensor 1, in order to hold | maintain the inclined stage parts 6 and 7 with the pin-shaped press member 21 raised by the means suitably, resin is inject | emitted in the metal mold | die D and E. At this time, the stage portions 6 and 7 are securely held, and distortion and displacement due to resin injection do not occur, and the stage portions 6 and 7 can be set to a predetermined inclination angle.

さらに、上記の物理量センサ１の製造方法においては、押圧部材２１が金属で形成され、この押圧部材２０が樹脂モールド部１１内に一体化されるため、物理量センサ１の放熱効率を向上させることができる利点も有している。このとき、押圧部材２１としては、例えば、銅、真鋳からなる所定の傾斜角を形成させる長さを有するものとされる。   Furthermore, in the manufacturing method of the physical quantity sensor 1 described above, since the pressing member 21 is formed of metal and the pressing member 20 is integrated into the resin mold portion 11, the heat dissipation efficiency of the physical quantity sensor 1 can be improved. It also has the advantage that it can. At this time, the pressing member 21 has a length for forming a predetermined inclination angle made of, for example, copper or true casting.

よって、上記の物理量センサの製造方法によれば、ステージ部と金型の内面との間にステージ部と分離した押圧部材を介在させることにより、金型の型締め時に、この押圧部材によってステージ部及び物理量センサチップを確実に傾斜させることができるとともに、この押圧部材が傾斜したステージ部及び物理量センサチップを保持するため、所定の傾斜角で確実に物理量センサチップを設置する物理量センサの製造方法を提供することができる。   Therefore, according to the manufacturing method of the physical quantity sensor described above, by interposing the pressing member separated from the stage portion between the stage portion and the inner surface of the mold, when the mold is clamped, the stage portion is In addition, the physical quantity sensor chip can be reliably tilted, and the pressing member holds the tilted stage portion and the physical quantity sensor chip. Can be provided.

なお、ピン状の押圧部材２１は、第１実施形態と同様の材質とすることができる。また、ピン状の押圧部材２１は、一つのステージ部６、７の捻れ部５ｅを結ぶ直線と平行したステージ部６、７の先端部６ｆ、７ｆよりやや内側の直線上およびステージ部６、７の略中央を通る直線上に適宜間隔で配されるものとしたが、必ずしもこの限りではない。つまり、ステージ部６、７の裏面６ｅ、７ｅを確実に押圧することが可能であれば、ピン状の押圧部材２１は、どこに配されてもよいものである。   The pin-shaped pressing member 21 can be made of the same material as that of the first embodiment. The pin-shaped pressing member 21 is on a straight line slightly inward of the front end portions 6f and 7f of the stage portions 6 and 7 parallel to the straight line connecting the twisted portions 5e of the stage portions 6 and 7, and the stage portions 6 and 7 However, this is not necessarily the case. That is, the pin-shaped pressing member 21 may be disposed anywhere as long as the back surfaces 6e and 7e of the stage portions 6 and 7 can be reliably pressed.

さらに、ピン状の押圧部材２１の一端部２１ａは、傾斜したステージ部６、７の裏面６ｅ、７ｅが形成する平面形状と係合する平面２１ｃを有するものとしたが、必ずしもこの限りではない。つまり、ピン状の押圧部材２１の一端部２１ａの形状は、例えば、球体形状、半球体形状や尖った形状であってもよいものであり、特に形状が限定されるものではない。   Further, the one end portion 21a of the pin-shaped pressing member 21 has the flat surface 21c that engages with the flat shape formed by the back surfaces 6e and 7e of the inclined stage portions 6 and 7, but this is not necessarily limited thereto. That is, the shape of the one end portion 21a of the pin-shaped pressing member 21 may be, for example, a spherical shape, a hemispherical shape, or a pointed shape, and the shape is not particularly limited.

また、第１実施形態で示した図６の物理量センサ１と同様に、ステージ部６、７を傾斜させる際に変形して捻ることができる捻れ部５ｅは、ステージ部６、７を傾斜させる際に変形して折り曲げることができる折曲部５ｆとされてもよいものである。   Similarly to the physical quantity sensor 1 of FIG. 6 shown in the first embodiment, the twisted portion 5e that can be deformed and twisted when the stage portions 6 and 7 are tilted is used when the stage portions 6 and 7 are tilted. The bent portion 5f can be bent and deformed.

この図６および図１１に示す物理量センサ１では、物理量センサチップ２、３の一端部２ａ、３ａ側も、ステージ部６、７と同様に固着されている。この物理量センサチップ２、３が固着されるリード５ｂの内方側は、例えば半分の厚さ寸法に薄く形成されている。なお、このリード５ｂの内方側と物理量センサチップ２、３とは、固着はされないでリード５ｂが物理量センサチップ２、３を支持しているか、少なくともリード５ｂが物理量センサチップ２、３の一端部２ａ、３ａと干渉しないよう、その下面に沿うような位置関係にあってもよい。   In the physical quantity sensor 1 shown in FIGS. 6 and 11, the end portions 2 a and 3 a of the physical quantity sensor chips 2 and 3 are also fixed in the same manner as the stage portions 6 and 7. The inner side of the lead 5b to which the physical quantity sensor chips 2 and 3 are fixed is formed thin, for example, to a half thickness. The inner side of the lead 5b and the physical quantity sensor chips 2 and 3 are not fixed, and the lead 5b supports the physical quantity sensor chips 2 and 3, or at least the lead 5b is one end of the physical quantity sensor chips 2 and 3. It may be in a positional relationship along the lower surface so as not to interfere with the portions 2a and 3a.

このような物理量センサ１は、図１１に示すように、ステージ部６、７を押圧部材２１で押圧することによって、連結リード５ｄに設けられた折曲部５ｆが折れ曲り、これとともに薄く形成された内方側のリード５ｂも折れ曲り、ステージ部６、７を傾斜させたものである。   In such a physical quantity sensor 1, as shown in FIG. 11, when the stage portions 6 and 7 are pressed by the pressing member 21, the bent portion 5f provided on the connecting lead 5d is bent, and is formed thin together therewith. The inner lead 5b is also bent and the stage portions 6 and 7 are inclined.

よって、押圧部材２１を押圧することによるステージ部６、７の傾斜は、捻れ部５ｅの捻れ変形によることに限定されるものではなく、連結リード５ｄやリード５ｂの折れ曲り変形によってなされてもよいものである。   Therefore, the inclination of the stage parts 6 and 7 by pressing the pressing member 21 is not limited to the torsional deformation of the torsion part 5e, and may be made by the bending deformation of the connecting lead 5d and the lead 5b. Is.

ついで、以下、図１から図２、図４から図５および図１２から図１３を参照し、この発明の第３実施形態について説明する。本実施形態の説明においては、第１実施形態に係る物理量センサと共通する構成に対して同一符号を付し、詳細についての説明を省略する。   Next, a third embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 to 2, 4 to 5 and 12 to 13. FIG. In the description of the present embodiment, the same reference numerals are assigned to configurations common to the physical quantity sensor according to the first embodiment, and the detailed description thereof is omitted.

第３実施形態に係る物理量センサ１は、第１実施形態に示した図１から図２と同様に、相互に傾斜させた２つの物理量センサチップ２、３を有することにより、外部磁界の向きと大きさを測定するものであり、リードフレーム４を用いて製造されるものである。   The physical quantity sensor 1 according to the third embodiment has two physical quantity sensor chips 2 and 3 that are inclined with respect to each other in the same manner as in FIGS. 1 to 2 described in the first embodiment. The size is measured and manufactured using the lead frame 4.

第３実施形態に係る物理量センサ１は、図５に示す第１実施形態に係る物理量センサ１と同様の構成であり、上記のリードフレーム４に、ステージ部６、７に各々固着される平面視矩形の板状に形成された２つの物理量センサチップ２、３と、物理量センサチップ２、３とリード５ｂとを電気的に接続するための金属製のワイヤー１０と、物理量センサチップ２、３およびリード５ｂを樹脂により一体化する樹脂モールド部１１とを加えて構成されるとともに、リードフレーム４のうち、矩形枠部５ａおよび樹脂モールド部１１から外側に突出した部分のリード５ｂと連結リード５ｄとを切り離して形成されている。   The physical quantity sensor 1 according to the third embodiment has the same configuration as the physical quantity sensor 1 according to the first embodiment shown in FIG. 5, and is a plan view fixed to the lead frame 4 on the stage portions 6 and 7. Two physical quantity sensor chips 2, 3 formed in a rectangular plate shape, a metal wire 10 for electrically connecting the physical quantity sensor chips 2, 3 and the lead 5b, the physical quantity sensor chips 2, 3, and In addition to the resin mold part 11 that integrates the lead 5b with resin, the lead frame 4 includes a rectangular frame part 5a and a part of the lead 5b that protrudes outward from the resin mold part 11 and the connecting lead 5d. It is formed separately.

また、樹脂モールド部１１は、図１から図２、および図５中に示す二点破線で囲まれた部分であり、側断面が略台形に形成されている。樹脂モールド部１１内には、傾斜したステージ部６、７の裏面６ｅ、７ｅが形成する平面形状と面接触する平面部２２ａ、２２ｂを備えた押圧部材２２も一体化されている。この押圧部材２２は、金属により形成されたものであり、側断面が三角形状を呈するものである。   Moreover, the resin mold part 11 is the part enclosed by the dashed-two dotted line shown in FIGS. 1-2, and FIG. 5, and the side cross section is formed in the substantially trapezoid. Also integrated in the resin mold portion 11 is a pressing member 22 having flat portions 22a and 22b in surface contact with the flat shape formed by the back surfaces 6e and 7e of the inclined stage portions 6 and 7. The pressing member 22 is made of metal and has a triangular cross section.

ついで、この物理量センサ１の製造方法について説明する。   Next, a method for manufacturing the physical quantity sensor 1 will be described.

リードフレーム４は、図２に示す通り、第１実施形態に示したものと同様に製造される。   As shown in FIG. 2, the lead frame 4 is manufactured in the same manner as that shown in the first embodiment.

第３実施形態に係る物理量センサ１の製造方法では、上記のリードフレーム４が形成されたのち、図１２に示すように、２つのステージ部６、７のいずれか一方の裏面７ｅに、押圧部材２２の一方の平面部２２ｂが面接触するよう押圧部材２２を固着する。このとき、押圧部材２２の固着されていない他方の平面部２２ａがステージ部６、７の他方の裏面６ｅの下側に配されるように、押圧部材２２はステージ部６、７に固着される。   In the method of manufacturing the physical quantity sensor 1 according to the third embodiment, after the lead frame 4 is formed, as shown in FIG. 12, the pressing member is placed on the back surface 7e of one of the two stage portions 6 and 7. The pressing member 22 is fixed so that one flat surface portion 22b of the surface 22 is in surface contact. At this time, the pressing member 22 is fixed to the stage portions 6 and 7 so that the other flat surface portion 22a to which the pressing member 22 is not fixed is arranged below the other back surface 6e of the stage portions 6 and 7. .

ついで、図４および図１３に示すように、フレーム部５のうち、矩形枠部５ａおよびリード５ｂの一部を除いた部分を金型Ｄ、Ｅにより挟み込んで固定する。金型Ｄ、Ｅは、物理量センサチップ２、３を樹脂の内部に埋め、固定するためのものである。   Next, as shown in FIGS. 4 and 13, a portion of the frame portion 5 excluding a part of the rectangular frame portion 5 a and the leads 5 b is sandwiched and fixed by molds D and E. The molds D and E are for embedding and fixing the physical quantity sensor chips 2 and 3 in the resin.

このとき、図１３に示すように、ステージ部６、７と金型Ｅの内面Ｅ１との間には、ステージ部６、７に固着された押圧部材２２が介在している。このため、金型Ｄ、Ｅの型締め時には、はじめに押込部材２２の固着されていない平面部２２ａの端部２２ｃが、金型Ｅの内面Ｅ１に押圧される。この場合には、押圧部材２２を固着した側のステージ部７が捻れ部５ｅの変形によって傾斜を始める。さらに、押圧部材２２を固着した側のステージ部７がある程度傾斜した段階で、他方のステージ部６の先端部６ｆが、固着していない押圧部材２２の平面部２２ａに押圧され、他方のステージ部６が傾斜を始める。そして、金型Ｄ、Ｅの型締めが完了した時点で、ステージ部６、７は所定の傾斜角で傾斜されることとなる。   At this time, as shown in FIG. 13, between the stage parts 6 and 7 and the inner surface E1 of the mold E, a pressing member 22 fixed to the stage parts 6 and 7 is interposed. For this reason, when the molds D and E are clamped, the end 22c of the flat portion 22a to which the pressing member 22 is not fixed is first pressed against the inner surface E1 of the mold E. In this case, the stage portion 7 on the side to which the pressing member 22 is fixed starts to be inclined by the deformation of the twisted portion 5e. Further, at the stage where the stage portion 7 on the side to which the pressing member 22 is fixed is inclined to some extent, the tip portion 6f of the other stage portion 6 is pressed by the flat surface portion 22a of the pressing member 22 that is not fixed, and the other stage portion. 6 begins to tilt. When the molds D and E are clamped, the stage portions 6 and 7 are tilted at a predetermined tilt angle.

金型Ｄ、Ｅの型締めが完了した時点で、押込部材２２は、傾斜したステージ部６、７の裏面６ｅ、７ｅと押圧部材２２の平面部２２ａ、２２ｂとが面接触されることにより、傾斜したステージ部６、７を所定の傾斜角で保持している。   When the mold clamping of the molds D and E is completed, the pressing member 22 is brought into surface contact with the inclined back surfaces 6e and 7e of the stage portions 6 and 7 and the flat portions 22a and 22b of the pressing member 22, The inclined stage portions 6 and 7 are held at a predetermined inclination angle.

ついで、押圧部材２２の平面部２２ａ、２２ｂによってステージ部６、７の傾斜が保持された状態で、金型Ｄ、Ｅ内に溶融樹脂を射出し、物理量センサチップ２、３を樹脂の内部に埋め、樹脂モールド部１１を形成する。これにより、物理量センサチップ２、３が、相互に傾斜した状態で、樹脂モールド部１１内に固定されることとなる。このとき、押圧部材２２も樹脂モールド部１１に一体化され、固定される。   Next, molten resin is injected into the molds D and E while the inclination of the stage portions 6 and 7 is held by the flat portions 22a and 22b of the pressing member 22, and the physical quantity sensor chips 2 and 3 are placed inside the resin. The resin mold part 11 is formed by filling. As a result, the physical quantity sensor chips 2 and 3 are fixed in the resin mold portion 11 in an inclined state. At this time, the pressing member 22 is also integrated and fixed to the resin mold part 11.

さらに、図５に示すように、樹脂が固結し樹脂モールド部１１が形成されたのち、金型Ｄ、Ｅを取り外し、最後に、矩形枠部５ａおよびリード５ｂのうち樹脂モールド部１１の外側に突出する部分を切り離して、物理量センサ１の製造が完了する。   Further, as shown in FIG. 5, after the resin is consolidated and the resin mold part 11 is formed, the molds D and E are removed, and finally, the outer side of the resin mold part 11 out of the rectangular frame part 5a and the lead 5b. The part which protrudes to is separated, and the production of the physical quantity sensor 1 is completed.

したがって、上記の物理量センサ１の製造方法においては、ステージ部６、７と金型Ｅの内面Ｅ１との間に、ステージ部６、７のいずれか一方に固着して介在される押圧部材２２が、金型Ｄ、Ｅの型締めを行うことにより、ステージ部６、７の裏面６ｅ、７ｅを押圧し、所定の傾斜角でステージ部６、７を確実に傾斜させることができる。   Therefore, in the manufacturing method of the physical quantity sensor 1 described above, the pressing member 22 that is fixedly interposed between one of the stage portions 6 and 7 is interposed between the stage portions 6 and 7 and the inner surface E1 of the mold E. By clamping the molds D and E, the back surfaces 6e and 7e of the stage portions 6 and 7 can be pressed, and the stage portions 6 and 7 can be reliably tilted at a predetermined tilt angle.

また、上記の物理量センサ１の製造方法においては、押圧部材２２が傾斜したステージ部６、７の裏面６ｅ、７ｅと面接触する平面部２２ａ、２２ｂを備えるため、金型Ｄ、Ｅ内に樹脂を射出する際に、確実にステージ部６、７が保持され、樹脂の射出による歪みやずれが生じることはなく、ステージ部６、７を所定の傾斜角に固定することができる。   Moreover, in the manufacturing method of said physical quantity sensor 1, in order to provide the flat parts 22a and 22b which are in surface contact with the back surfaces 6e and 7e of the stage parts 6 and 7 in which the pressing member 22 inclined, resin is contained in the metal molds D and E. The stage portions 6 and 7 are securely held when injecting, and the stage portions 6 and 7 can be fixed at a predetermined inclination angle without causing distortion or displacement due to resin injection.

さらに、上記の物理量センサ１の製造方法においては、押圧部材２２が金属で形成され、この押圧部材２２が樹脂モールド部１１内に一体化されるため、物理量センサ１の放熱効率を向上させることができる利点も有している。このとき、押圧部材２２としては、例えば、銅、真鋳からなる所定の傾斜角と同じ角度の頂部（平面部２２ａ、２２ｂ）を有するものとされる。   Furthermore, in the manufacturing method of the physical quantity sensor 1 described above, since the pressing member 22 is formed of metal and the pressing member 22 is integrated in the resin mold portion 11, the heat dissipation efficiency of the physical quantity sensor 1 can be improved. It also has the advantage that it can. At this time, the pressing member 22 has, for example, top portions (plane portions 22a and 22b) having the same angle as a predetermined inclination angle made of copper or true casting.

よって、上記の物理量センサの製造方法によれば、ステージ部と金型の内面との間にステージ部と固着した押圧部材を介在させることにより、金型の型締め時に、この押圧部材によってステージ部及び物理量センサチップを確実に傾斜させることができるとともに、この押圧部材が傾斜したステージ部及び物理量センサチップを保持するため、所定の傾斜角で確実に物理量センサチップを設置する物理量センサの製造方法を提供することができる。   Therefore, according to the manufacturing method of the physical quantity sensor described above, by interposing the pressing member fixed to the stage portion between the stage portion and the inner surface of the mold, the stage portion is pressed by the pressing member when the mold is clamped. In addition, the physical quantity sensor chip can be reliably tilted, and the pressing member holds the tilted stage portion and the physical quantity sensor chip. Can be provided.

なお、押圧部材２２は、第１実施形態と同様の材質とすることができる。また、押圧部材２２の側断面は三角形状を呈するものとしたが、必ずしもこの限りではない。つまり、傾斜したステージ部６、７の裏面６ｅ、７ｅに形成される平面形状と面接触する平面部２２ａ、２２ｂを少なくとも一部に有していればよいものである。   The pressing member 22 can be made of the same material as in the first embodiment. Moreover, although the side cross section of the pressing member 22 shall be triangular, it is not necessarily this limitation. That is, it is only necessary to have at least part of the flat portions 22a and 22b that are in surface contact with the flat shape formed on the back surfaces 6e and 7e of the inclined stage portions 6 and 7.

さらに、押圧部材２２がステージ部７に固着され、金型Ｄ、Ｅの型締め時に、金型Ｅの内面Ｅ１に押圧部材２２が押圧されることにより、ステージ部６、７を傾斜させるものとしたが、必ずしもこの限りではない。つまり、ステージ部７に固着した押圧部材２２を、金型Ｄ、Ｅの型締め前に押圧するとともにステージ部６、７を傾斜させ、この状態で固着されていない押圧部材２２の平面部２２ａをステージ部６に固着し、この後、金型Ｄ、Ｅの型締めを行い、金型Ｄ、Ｅ内に樹脂を射出し一体化してもよいものである。   Further, the pressing member 22 is fixed to the stage portion 7, and when the molds D and E are clamped, the pressing member 22 is pressed against the inner surface E1 of the mold E, so that the stage portions 6 and 7 are inclined. However, this is not necessarily the case. That is, the pressing member 22 fixed to the stage portion 7 is pressed before the molds D and E are clamped, and the stage portions 6 and 7 are inclined, and the flat portion 22a of the pressing member 22 not fixed in this state is formed. After fixing to the stage part 6, the molds D and E may be clamped, and the resin may be injected into the molds D and E to be integrated.

また、第１実施形態で示した図６から図７の物理量センサ１と同様に、ステージ部６、７を傾斜させる際に変形して捻ることができる捻れ部５ｅは、ステージ部６、７を傾斜させる際に変形して折り曲げることができる折曲部５ｆとされてもよいものである。   Similarly to the physical quantity sensor 1 of FIGS. 6 to 7 shown in the first embodiment, the twisted part 5e that can be deformed and twisted when the stage parts 6 and 7 are tilted is provided with the stage parts 6 and 7. It may be made into the bending part 5f which can be changed and bend | folded when making it incline.

この図６から図７に示す物理量センサ１では、物理量センサチップ２、３の一端部２ａ、３ａ側も、ステージ部６、７と同様に固着されている。この物理量センサチップ２、３が固着されるリード５ｂの内方側は、例えば半分の厚さ寸法に薄く形成されている。なお、このリード５ｂの内方側と物理量センサチップ２、３とは、固着はされないでリード５ｂが物理量センサチップ２、３を支持しているか、少なくともリード５ｂが物理量センサチップ２、３の一端部２ａ、３ａと干渉しないよう、その下面に沿うような位置関係にあってもよい。   In the physical quantity sensor 1 shown in FIGS. 6 to 7, the end portions 2 a and 3 a of the physical quantity sensor chips 2 and 3 are also fixed similarly to the stage portions 6 and 7. The inner side of the lead 5b to which the physical quantity sensor chips 2 and 3 are fixed is formed thin, for example, to a half thickness. The inner side of the lead 5b and the physical quantity sensor chips 2 and 3 are not fixed, and the lead 5b supports the physical quantity sensor chips 2 and 3, or at least the lead 5b is one end of the physical quantity sensor chips 2 and 3. It may be in a positional relationship along the lower surface so as not to interfere with the portions 2a and 3a.

このような物理量センサ１は、図７に示すように、ステージ部６、７を押圧部材２２で押圧することによって、連結リード５ｄに設けられた折曲部５ｆが折れ曲り、これとともに薄く形成された内方側のリード５ｂも折れ曲り、ステージ部６、７を傾斜させたものである。   In such a physical quantity sensor 1, as shown in FIG. 7, when the stage portions 6 and 7 are pressed by the pressing member 22, the bent portion 5f provided on the connecting lead 5d is bent and is formed thin together therewith. The inner lead 5b is also bent and the stage portions 6 and 7 are inclined.

よって、押圧部材２２を押圧することによるステージ部６、７の傾斜は、捻れ部５ｅの捻れ変形によることに限定されるものではなく、連結リード５ｄやリード５ｂの折れ曲り変形によってなされてもよいものである。   Therefore, the inclination of the stage portions 6 and 7 by pressing the pressing member 22 is not limited to the torsional deformation of the torsional portion 5e, and may be made by the bending deformation of the connecting lead 5d or the lead 5b. Is.

ついで、以下、図１から図２、図９から図１０および図１４から図１５を参照し、この発明の第４実施形態について説明する。本実施形態の説明においては、第１実施形態に係る物理量センサと共通する構成に対して同一符号を付し、詳細についての説明を省略する。   Next, a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 2, FIGS. 9 to 10 and FIGS. 14 to 15. FIG. In the description of the present embodiment, the same reference numerals are assigned to configurations common to the physical quantity sensor according to the first embodiment, and the detailed description thereof is omitted.

第４実施形態に係る物理量センサ１は、第１実施形態に示した図１から図２と同様に、相互に傾斜させた２つの物理量センサチップ２、３を有することにより、外部磁界の向きと大きさを測定するものであり、リードフレーム４を用いて製造されるものである。   The physical quantity sensor 1 according to the fourth embodiment has two physical quantity sensor chips 2 and 3 that are inclined with respect to each other in the same manner as in FIGS. 1 to 2 shown in the first embodiment. The size is measured and manufactured using the lead frame 4.

第４実施形態に係る物理量センサ１は、図１０に示す第２実施形態に係る物理量センサ１とほぼ同様の構成であり、上記のリードフレーム４に、ステージ部６、７に各々固着される平面視矩形の板状に形成された２つの物理量センサチップ２、３と、物理量センサチップ２、３とリード５ｂとを電気的に接続するための金属製のワイヤー１０と、物理量センサチップ２、３およびリード５ｂを樹脂により一体化する樹脂モールド部１１とを加えて構成されるとともに、リードフレーム４のうち、矩形枠部５ａおよび樹脂モールド部１１から外側に突出した部分のリード５ｂと連結リード５ｄとを切り離して形成されている。   The physical quantity sensor 1 according to the fourth embodiment has substantially the same configuration as the physical quantity sensor 1 according to the second embodiment shown in FIG. 10, and is a plane fixed to the lead frame 4 on the stage portions 6 and 7, respectively. Two physical quantity sensor chips 2, 3 formed in a rectangular plate shape, a metal wire 10 for electrically connecting the physical quantity sensor chips 2, 3 and the lead 5b, and the physical quantity sensor chips 2, 3 And the resin mold part 11 that integrates the lead 5b with resin, and the lead frame 4 of the lead frame 4 that protrudes outward from the rectangular frame part 5a and the resin mold part 11 and the connecting lead 5d. And is formed separately.

また、樹脂モールド部１１は、図１から図２および図１０中に示す二点破線で囲まれた部分であり、側断面が略台形に形成されている。樹脂モールド部１１内には、傾斜したステージ部６、７と、リード５ｂの裏面４ａと連続する樹脂モールド部１１の底面１１ａとの間に、ピン状の押圧部材２３が一体化されている。   Moreover, the resin mold part 11 is the part enclosed by the dashed-two dotted line shown in FIGS. 1-2, and FIG. 10, and the side cross section is formed in the substantially trapezoid. A pin-shaped pressing member 23 is integrated in the resin mold portion 11 between the inclined stage portions 6 and 7 and the bottom surface 11a of the resin mold portion 11 continuous with the back surface 4a of the lead 5b.

このピン状の押圧部材２３は、金属により形成されたものであり、一つのステージ部６、７の捻れ部５ｅを結ぶ直線と平行したステージ部６、７の先端部６ｆ、７ｆよりやや内側の直線上およびステージ部６、７の略中央を通る直線上に適宜間隔で配されている。また、各ピン状の押圧部材２３は、一端部２３ａがステージ部６、７に固定され、他端部２３ｂが樹脂モールド部１１の底面１１ａが形成する水平面上に配されている。   The pin-shaped pressing member 23 is made of metal, and is slightly inside the tip portions 6f and 7f of the stage portions 6 and 7 parallel to the straight line connecting the twisted portions 5e of the single stage portions 6 and 7. They are arranged at appropriate intervals on a straight line and on a straight line passing through the approximate center of the stage portions 6 and 7. Each pin-shaped pressing member 23 has one end portion 23 a fixed to the stage portions 6 and 7, and the other end portion 23 b arranged on the horizontal plane formed by the bottom surface 11 a of the resin mold portion 11.

押圧部材２３の一端部２３ａは、ステージ部６、７が所定の傾斜角で傾斜したときに、ピン状の押圧部材２３の軸中心線が樹脂モールド部１１の底面１１ａが形成する水平面に対して垂直に交わるようステージ部６、７に固定されている。さらに、ピン状の押圧部材２３の他端部２３ｂは、ステージ部６、７が所定の傾斜角で傾斜したときに、樹脂モールド部１１の底面１１ａが形成する水平面と面接触するよう平面とされている。   One end portion 23a of the pressing member 23 is such that the axial center line of the pin-shaped pressing member 23 is formed with respect to the horizontal plane formed by the bottom surface 11a of the resin mold portion 11 when the stage portions 6 and 7 are inclined at a predetermined inclination angle. It is being fixed to the stage parts 6 and 7 so that it may cross | intersect perpendicularly. Further, the other end portion 23b of the pin-shaped pressing member 23 is flat so as to come into surface contact with a horizontal plane formed by the bottom surface 11a of the resin mold portion 11 when the stage portions 6 and 7 are inclined at a predetermined inclination angle. ing.

ついで、この物理量センサ１の製造方法について説明する。   Next, a method for manufacturing the physical quantity sensor 1 will be described.

リードフレーム４は、図２に示す通り、第１実施形態に示したものとほぼ同様に製造される。   As shown in FIG. 2, the lead frame 4 is manufactured in substantially the same manner as that shown in the first embodiment.

但し、第４実施形態に係る物理量センサ１の製造方法では、図１４に示すように、上記のリードフレーム４が形成される際、ステージ部６、７の裏面７ｅに固定孔６ｇ、７ｇが同時に形成される。このリードフレーム４が形成されたのち、固定孔６ｇ、７ｇには、押圧部材２３の一端部２３ａが嵌合されて固定される。   However, in the method of manufacturing the physical quantity sensor 1 according to the fourth embodiment, as shown in FIG. 14, when the lead frame 4 is formed, the fixing holes 6g and 7g are simultaneously formed on the back surface 7e of the stage portions 6 and 7. It is formed. After the lead frame 4 is formed, the one end 23a of the pressing member 23 is fitted and fixed in the fixing holes 6g and 7g.

ついで、図１５および図９に示すように、フレーム部５のうち、矩形枠部５ａおよびリード５ｂの一部を除いた部分を金型Ｄ、Ｅにより挟み込んで固定する。金型Ｄ、Ｅは、物理量センサチップ２、３を樹脂の内部に埋め、固定するためのものである。   Next, as shown in FIGS. 15 and 9, a portion of the frame portion 5 excluding a part of the rectangular frame portion 5 a and the leads 5 b is sandwiched and fixed by molds D and E. The molds D and E are for embedding and fixing the physical quantity sensor chips 2 and 3 in the resin.

このとき、図１５に示すように、ステージ部６、７と金型Ｅの内面Ｅ１との間には、ステージ部６、７に固定されたピン状の押圧部材２３が介在している。このため、金型Ｄ、Ｅの型締め時には、はじめに押込部材２３のうち、ステージ部６、７の先端部６ｆ、７ｆよりやや内側に配された押圧部材２３の他端部２３ｂが金型Ｅの内面Ｅ１に押圧され、ステージ部６、７が捻れ部５ｅの変形によって傾斜を始める。さらに、ステージ部６、７がある程度傾斜した段階で、ステージ部６、７の略中央側に配された押圧部材２３の他端部２３ｂが金型Ｅの内面Ｅ１に押圧され、ステージ部６、７がさらに傾斜する。そして、金型Ｄ、Ｅの型締めが完了した時点で、ステージ部６、７は所定の傾斜角で傾斜されることとなる。   At this time, as shown in FIG. 15, a pin-shaped pressing member 23 fixed to the stage portions 6 and 7 is interposed between the stage portions 6 and 7 and the inner surface E1 of the mold E. For this reason, when the molds D and E are clamped, the other end portion 23b of the pressing member 23, which is disposed slightly inside the front end portions 6f and 7f of the stage portions 6 and 7 among the pressing members 23, is the mold E first. The stage portions 6 and 7 are inclined by the deformation of the twisted portion 5e. Further, at the stage where the stage portions 6 and 7 are inclined to some extent, the other end portion 23b of the pressing member 23 disposed substantially at the center side of the stage portions 6 and 7 is pressed against the inner surface E1 of the mold E, and the stage portions 6 and 7 7 is further inclined. When the molds D and E are clamped, the stage portions 6 and 7 are tilted at a predetermined tilt angle.

金型Ｄ、Ｅの型締めが完了した時点で、押込部材２３は、他端部２３ｂが金型Ｅの内面Ｅ１と面接触することによって、傾斜したステージ部６、７を所定の傾斜角で保持している。   When the clamping of the molds D and E is completed, the push-in member 23 causes the inclined stage portions 6 and 7 to move at a predetermined inclination angle by bringing the other end 23b into surface contact with the inner surface E1 of the mold E. keeping.

ついで、ピン状の押圧部材２３によってステージ部６、７の傾斜が保持された状態で、金型Ｄ、Ｅ内に溶融樹脂を射出し、物理量センサチップ２、３を樹脂の内部に埋め、樹脂モールド部１１を形成する。これにより、物理量センサチップ２、３が、相互に傾斜した状態で、樹脂モールド部１１内に固定されることとなる。このとき、ピン状の押圧部材２３も樹脂モールド部１１に一体化され、固定される。   Next, in a state where the inclination of the stage portions 6 and 7 is held by the pin-shaped pressing member 23, molten resin is injected into the molds D and E, and the physical quantity sensor chips 2 and 3 are embedded in the resin, Mold part 11 is formed. As a result, the physical quantity sensor chips 2 and 3 are fixed in the resin mold portion 11 in an inclined state. At this time, the pin-shaped pressing member 23 is also integrated and fixed to the resin mold part 11.

さらに、図１０に示すように、樹脂が固結し樹脂モールド部１１が形成されたのち、金型Ｄ、Ｅを取り外し、最後に、矩形枠部５ａおよびリード５ｂのうち樹脂モールド部１１の外側に突出する部分を切り離して、物理量センサ１の製造が完了する。   Furthermore, as shown in FIG. 10, after the resin is consolidated and the resin mold part 11 is formed, the molds D and E are removed, and finally, the outer side of the resin mold part 11 out of the rectangular frame part 5a and the lead 5b. The part which protrudes to is separated, and the production of the physical quantity sensor 1 is completed.

したがって、上記の物理量センサ１の製造方法においては、ステージ部６、７に固定されたピン状の押圧部材２３がステージ部６、７と金型Ｅの内面Ｅ１との間に介在し、金型Ｄ、Ｅの型締めを行うことによりピン状の押圧部材２３が押圧され、これによって、所定の傾斜角でステージ部６、７を確実に傾斜させることができる。   Therefore, in the manufacturing method of the physical quantity sensor 1 described above, the pin-shaped pressing member 23 fixed to the stage portions 6 and 7 is interposed between the stage portions 6 and 7 and the inner surface E1 of the mold E, so that the mold By performing the clamping of D and E, the pin-shaped pressing member 23 is pressed, whereby the stage portions 6 and 7 can be reliably tilted at a predetermined tilt angle.

また、上記の物理量センサ１の製造方法においては、傾斜したステージ部６、７をピン状の押圧部材２３によって保持するため、金型Ｄ、Ｅ内に樹脂を射出する際に、ステージ部６、７が確実に保持され、樹脂の射出による歪みやずれが生じることはなく、ステージ部６、７を所定の傾斜角にすることができる。   Moreover, in the manufacturing method of said physical quantity sensor 1, in order to hold | maintain the inclined stage parts 6 and 7 with the pin-shaped press member 23, when injecting resin in metal mold | die D and E, the stage part 6 and 7 is securely held, and the stage portions 6 and 7 can be set to a predetermined inclination angle without causing distortion or deviation due to resin injection.

さらに、上記の物理量センサ１の製造方法においては、押圧部材２３が金属で形成されているため、物理量センサ１の放熱効率を向上させることができる利点も有している。このとき、押圧部材２３としては、例えば、銅、真鋳からなる所定の傾斜角を形成させる長さを有するものとされる。   Furthermore, in the manufacturing method of said physical quantity sensor 1, since the press member 23 is formed with the metal, it has the advantage which can improve the thermal radiation efficiency of the physical quantity sensor 1. FIG. At this time, the pressing member 23 has a length for forming a predetermined inclination angle made of, for example, copper or true casting.

よって、上記の物理量センサの製造方法によれば、ステージ部と金型の内面との間にステージ部と固着した押圧部材を介在させることにより、金型の型締め時に、この押圧部材によってステージ部及び物理量センサチップを確実に傾斜させることができるとともに、この押圧部材が傾斜したステージ部及び物理量センサチップを保持するため、所定の傾斜角で確実に物理量センサチップを設置する物理量センサの製造方法を提供することができる。   Therefore, according to the manufacturing method of the physical quantity sensor described above, by interposing the pressing member fixed to the stage portion between the stage portion and the inner surface of the mold, the stage portion is pressed by the pressing member when the mold is clamped. In addition, the physical quantity sensor chip can be reliably tilted, and the pressing member holds the tilted stage portion and the physical quantity sensor chip. Can be provided.

なお、ピン状の押圧部材２３は、第１実施形態と同様の材質とすることができる。さらに、ピン状の押圧部材２３は、一つのステージ部６、７の捻れ部５ｅを結ぶ直線と平行したステージ部６、７の先端部６ｆ、７ｆよりやや内側の直線上およびステージ部６、７の略中央を通る直線上に適宜間隔で配されるものとしたが、必ずしもこの限りではない。つまり、ステージ部６、７に固着され、金型Ｅの内面Ｅ１により押圧部材２３の他端部２３ｂが押圧可能な位置であれば、ピン状の押圧部材２３は、どこに配されてもよいものである。   The pin-shaped pressing member 23 can be made of the same material as that of the first embodiment. Further, the pin-shaped pressing member 23 is on a straight line slightly inward of the tip portions 6f and 7f of the stage portions 6 and 7 parallel to the straight line connecting the twisted portions 5e of the stage portions 6 and 7, and the stage portions 6 and 7 However, this is not necessarily the case. That is, the pin-like pressing member 23 may be disposed anywhere as long as it is fixed to the stage portions 6 and 7 and the other end 23b of the pressing member 23 can be pressed by the inner surface E1 of the mold E. It is.

また、ピン状の押圧部材２３の他端部２３ｂは、ステージ部６、７が所定の傾斜角で傾斜したときに、樹脂モールド部１１の底面１１ａが形成する水平面と面接触する平面とされるとしたが、必ずしもこの限りではない。つまり、ピン状の押圧部材２３の他端部２３ｂの形状は、例えば、球体形状、半球体形状や尖った形状であってもよいものであり、特に形状が限定されるものではない。   Further, the other end portion 23b of the pin-shaped pressing member 23 is a plane that comes into surface contact with a horizontal plane formed by the bottom surface 11a of the resin mold portion 11 when the stage portions 6 and 7 are inclined at a predetermined inclination angle. However, this is not necessarily the case. That is, the shape of the other end 23b of the pin-shaped pressing member 23 may be, for example, a spherical shape, a hemispherical shape, or a pointed shape, and the shape is not particularly limited.

さらに、押圧部材２３の一端部２３ａは、ステージ部６、７が所定の傾斜角で傾斜したときに、ピン状の押圧部材２３の軸中心線が樹脂モールド部１１の底面１１ａが形成する水平面に対して垂直に交わるようステージ部６、７に固定されるものとしたが、必ずしもこの限りではない。つまり、例えば、ピン状の押圧部材２３の軸中心線がステージ部６、７の裏面６ｅ、７ｅが形成する平面に対して垂直に交わるようステージ部６、７に固定されてもよいものであり、特にステージ部６、７の裏面６ｅ、７ｅが形成する平面とピン状の押圧部材２３の軸中心線が形成する角度が限定されるものではない。   Further, the one end portion 23a of the pressing member 23 is such that the axial center line of the pin-shaped pressing member 23 is in a horizontal plane formed by the bottom surface 11a of the resin mold portion 11 when the stage portions 6 and 7 are inclined at a predetermined inclination angle. The stage portions 6 and 7 are fixed so as to intersect each other vertically, but this is not necessarily the case. That is, for example, the axial center line of the pin-shaped pressing member 23 may be fixed to the stage portions 6 and 7 so as to intersect perpendicularly to the plane formed by the back surfaces 6e and 7e of the stage portions 6 and 7. In particular, the angle formed by the plane formed by the back surfaces 6e and 7e of the stage portions 6 and 7 and the axial center line of the pin-shaped pressing member 23 is not limited.

また、ステージ部６、７の裏面７ｅに、押圧部材２３の一端部２３ａを固定するための固定孔６ｇ、７ｇを形成し、この固定孔６ｇ、７ｇに、押圧部材２３の一端部２３ａを嵌合して固定するものとしたが、必ずしもこの限りではない。つまり、例えば、固定孔６ｇ、７ｇは、図１６（ａ）から図１６（ｂ）に示すように、ステージ部６、７を貫通して形成されていても、貫通させずに形成されていてもよく、この固定孔６ｇ、７ｇにピン状の押圧部材２３の一端部２３ａを固定する手法は、嵌合する方法に限らず、接着剤で接着する方法や、溶接により固定する方法を単独もしくは併用して用いてもよいものである。   Further, fixing holes 6g and 7g for fixing the one end portion 23a of the pressing member 23 are formed on the back surfaces 7e of the stage portions 6 and 7, and the one end portion 23a of the pressing member 23 is fitted into the fixing holes 6g and 7g. Although fixed together, this is not necessarily the case. That is, for example, the fixing holes 6g and 7g are formed without penetrating through the stage portions 6 and 7, as shown in FIGS. 16 (a) to 16 (b). The method of fixing the one end portion 23a of the pin-shaped pressing member 23 to the fixing holes 6g and 7g is not limited to the fitting method, and a method of bonding with an adhesive or a method of fixing by welding alone or It may be used in combination.

さらに、押圧部材２３は、樹脂により形成されてもよく、この場合には、押圧部材２３の形状を、例えば、図１６（ｃ）に示すようなピン状以外の形状にしてもよいものである。   Furthermore, the pressing member 23 may be formed of resin. In this case, the pressing member 23 may have a shape other than a pin shape as shown in FIG. 16C, for example. .

また、押圧部材２３は、例えば、図１６（ｃ）から図１６（ｅ）に示すように、押圧部材２３の他端部２３ｂが金型Ｅの内面Ｅ１による押圧に伴い固定した押圧部材２３が変位しない、または押圧力を効率的にステージ部６、７に伝えるように、固定孔６ｇ、７ｇの断面積よりも大きな断面積を少なくとも一部に備える構成とされていてもよく、また、図１６（ｅ）に示すように、押圧部材２３の少なくとも一部に突出片２３ｃが形成されていてもよいものである。   Further, the pressing member 23 is, for example, as shown in FIGS. 16 (c) to 16 (e), a pressing member 23 that is fixed by the other end 23 b of the pressing member 23 being pressed by the inner surface E 1 of the mold E. It may be configured to have at least part of a cross-sectional area larger than the cross-sectional area of the fixing holes 6g and 7g so as not to be displaced or to efficiently transmit the pressing force to the stage portions 6 and 7. As shown in 16 (e), a protruding piece 23 c may be formed on at least a part of the pressing member 23.

また、第１実施形態で示した図６および図１１の物理量センサ１と同様に、ステージ部６、７を傾斜させる際に変形して捻ることができる捻れ部５ｅは、ステージ部６、７を傾斜させる際に変形して折り曲げることができる折曲部５ｆとされてもよいものである。   Similarly to the physical quantity sensor 1 of FIGS. 6 and 11 shown in the first embodiment, the twisted part 5e that can be deformed and twisted when the stage parts 6 and 7 are tilted is provided with the stage parts 6 and 7. It may be made into the bending part 5f which can be changed and bend | folded when making it incline.

この図６および図１１に示す物理量センサ１では、物理量センサチップ２、３の一端部２ａ、３ａ側も、ステージ部６、７と同様に固着されている。この物理量センサチップ２、３が固着されるリード５ｂの内方側は、例えば半分の厚さ寸法に薄く形成されている。なお、このリード５ｂの内方側と物理量センサチップ２、３とは、固着はされないでリード５ｂが物理量センサチップ２、３を支持しているか、少なくともリード５ｂが物理量センサチップ２、３の一端部２ａ、３ａと干渉しないよう、その下面に沿うような位置関係にあってもよい。   In the physical quantity sensor 1 shown in FIGS. 6 and 11, the end portions 2 a and 3 a of the physical quantity sensor chips 2 and 3 are also fixed in the same manner as the stage portions 6 and 7. The inner side of the lead 5b to which the physical quantity sensor chips 2 and 3 are fixed is formed thin, for example, to a half thickness. The inner side of the lead 5b and the physical quantity sensor chips 2 and 3 are not fixed, and the lead 5b supports the physical quantity sensor chips 2 and 3, or at least the lead 5b is one end of the physical quantity sensor chips 2 and 3. It may be in a positional relationship along the lower surface so as not to interfere with the portions 2a and 3a.

このような物理量センサ１は、図１１に示すように、押圧部材２３が押圧されることによって、連結リード５ｄに設けられた折曲部５ｆが折れ曲り、これとともに薄く形成された内方側のリード５ｂも折れ曲り、ステージ部６、７を傾斜させたものである。   In such a physical quantity sensor 1, as shown in FIG. 11, when the pressing member 23 is pressed, the bent portion 5f provided on the connecting lead 5d is bent, and the inner side formed thinly together with the bent portion 5f. The lead 5b is also bent and the stage portions 6 and 7 are inclined.

よって、押圧部材２３が押圧されることによるステージ部６、７の傾斜は、捻れ部５ｅの捻れ変形によることに限定されるものではなく、連結リード５ｄやリード５ｂの折れ曲り変形によってなされてもよいものである。   Therefore, the inclination of the stage portions 6 and 7 due to the pressing of the pressing member 23 is not limited to the torsional deformation of the torsional portion 5e, and may be made by bending deformation of the connecting lead 5d or the lead 5b. It ’s good.

本発明の実施形態に係る製造方法により製造される物理量センサを示す平面図である。It is a top view which shows the physical quantity sensor manufactured by the manufacturing method which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る図１の物理量センサにおいて、リードフレームに物理量センサチップを搭載した状態を示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing a state in which a physical quantity sensor chip is mounted on a lead frame in the physical quantity sensor of FIG. 1 according to the embodiment of the present invention. 本発明の第１実施形態に係る図１の物理量センサにおいて、ステージ部および物理量センサチップを傾斜させる方法を示す側断面図である。FIG. 2 is a side sectional view showing a method of tilting a stage unit and a physical quantity sensor chip in the physical quantity sensor of FIG. 1 according to the first embodiment of the present invention. 本発明の第１実施形態に係る図１の物理量センサにおいて、押圧部材によりステージ部および物理量センサチップを傾斜させる方法を示す側断面図である。In the physical quantity sensor of FIG. 1 which concerns on 1st Embodiment of this invention, it is a sectional side view which shows the method to incline a stage part and a physical quantity sensor chip with a press member. 本発明の第１実施形態および第３実施形態に係る物理量センサの側断面図である。It is a sectional side view of the physical quantity sensor which concerns on 1st Embodiment and 3rd Embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る製造方法により製造される物理量センサの変形例を示した平面図である。It is the top view which showed the modification of the physical quantity sensor manufactured by the manufacturing method which concerns on embodiment of this invention. 本発明の第１実施形態および第３実施形態に係る図６の物理量センサにおいて、押圧部材によりステージ部および物理量センサチップを傾斜させる方法を示す側断面図である。FIG. 7 is a side sectional view showing a method of inclining a stage part and a physical quantity sensor chip with a pressing member in the physical quantity sensor of FIG. 6 according to the first embodiment and the third embodiment of the present invention. 本発明の第２実施形態に係る図１の物理量センサにおいて、ステージ部および物理量センサチップを傾斜させる方法を示す側断面図である。In the physical quantity sensor of FIG. 1 according to the second embodiment of the present invention, it is a side sectional view showing a method of tilting the stage portion and the physical quantity sensor chip. 本発明の第２実施形態に係る図１の物理量センサにおいて、押圧部材によりステージ部および物理量センサチップを傾斜させる方法を示す側断面図である。In the physical quantity sensor of FIG. 1 which concerns on 2nd Embodiment of this invention, it is a sectional side view which shows the method to incline a stage part and a physical quantity sensor chip with a pressing member. 本発明の第２実施形態および第４実施形態に係る物理量センサの側断面図である。It is a sectional side view of the physical quantity sensor which concerns on 2nd Embodiment and 4th Embodiment of this invention. 本発明の第２実施形態および第４実施形態に係る図６の物理量センサにおいて、押圧部材によりステージ部および物理量センサチップを傾斜させる方法を示す側断面図である。FIG. 7 is a side cross-sectional view illustrating a method of inclining a stage portion and a physical quantity sensor chip with a pressing member in the physical quantity sensor of FIG. 6 according to the second embodiment and the fourth embodiment of the present invention. 本発明の第３実施形態に係る図１の物理量センサにおいて、リードフレームのステージ部に押圧部材を固着した状態を示す側断面図である。In the physical quantity sensor of FIG. 1 which concerns on 3rd Embodiment of this invention, it is a sectional side view which shows the state which fixed the press member to the stage part of the lead frame. 本発明の第３実施形態に係る図１の物理量センサにおいて、ステージ部および物理量センサチップを傾斜させる方法を示す側断面図である。In the physical quantity sensor of FIG. 1 according to the third embodiment of the present invention, it is a side sectional view showing a method of tilting the stage portion and the physical quantity sensor chip. 本発明の第４実施形態に係る図１の物理量センサにおいて、リードフレームのステージ部に押圧部材を固着した状態を示す側断面図である。In the physical quantity sensor of FIG. 1 which concerns on 4th Embodiment of this invention, it is a sectional side view which shows the state which fixed the press member to the stage part of the lead frame. 本発明の第４実施形態に係る図１の物理量センサにおいて、ステージ部および物理量センサチップを傾斜させる方法を示す側断面図である。In the physical quantity sensor of FIG. 1 according to the fourth embodiment of the present invention, it is a side sectional view showing a method of tilting the stage portion and the physical quantity sensor chip. 本発明の第４実施形態に係る図１の物理量センサにおいて、押圧部材の形状例およびステージ部に固着する手法例を示すものである。In the physical quantity sensor of FIG. 1 which concerns on 4th Embodiment of this invention, the example of the method of adhering to the example of a shape of a press member and a stage part is shown. 従来の他の製造方法により製造される物理量センサを示す平面図である。It is a top view which shows the physical quantity sensor manufactured by the other conventional manufacturing method. 図１７の従来の他の物理量センサの側断面図である。FIG. 18 is a side sectional view of another conventional physical quantity sensor of FIG. 17. 図１７の従来の他の物理量センサにおいて、リードフレームに物理量センサチップを搭載した状態を示す平面図である。FIG. 18 is a plan view showing a state in which a physical quantity sensor chip is mounted on a lead frame in another conventional physical quantity sensor of FIG. 17. 図１７の従来の他の物理量センサにおいて、ステージ部および物理量センサチップを傾斜させる方法を示す側断面図である。FIG. 18 is a side sectional view showing a method of tilting a stage unit and a physical quantity sensor chip in another conventional physical quantity sensor of FIG. 17.

符号の説明Explanation of symbols

２ 物理量センサチップ
３ 物理量センサチップ
４ リードフレーム
５ａ 矩形枠部
５ｂ リード
５ｄ 連結リード
６ ステージ部
７ ステージ部
１１ 樹脂モールド部
２０ 押圧部材
２０ａ 平面部
２０ｂ 平面部
２１ 押圧部材
２２ 押圧部材
２３ 押圧部材
Ｄ 金型
Ｅ 金型
Ｅ１ 金型内面

2 physical quantity sensor chip 3 physical quantity sensor chip 4 lead frame 5a rectangular frame part 5b lead 5d connecting lead 6 stage part 7 stage part 11 resin mold part 20 pressing member 20a flat part 20b flat part 21 pressing member 22 pressing member 23 pressing member D gold Mold E Mold E1 Mold inner surface

Claims (6)

矩形枠部と、該矩形枠部から内方に突出する複数のリードと、連結リードにより前記矩形枠部と連結されるステージ部とを備えるリードフレームを用いて、該リードフレームの前記ステージ部に物理量センサチップを固着し、該ステージ部を前記矩形枠部に対して傾斜させるとともに前記物理量センサチップを傾斜させ、傾斜した該物理量センサチップおよび前記リードを金型内にて樹脂により一体化した物理量センサの製造方法において、
前記ステージ部と前記金型の内面との間に該ステージ部と分離した押圧部材を介在させ、前記金型の型締め時に該金型の移動とともに前記押圧部材により前記ステージ部及び前記物理量センサチップを傾斜させ、その後該金型内に樹脂を射出して一体化することを特徴とする物理量センサの製造方法。 A lead frame comprising a rectangular frame portion, a plurality of leads projecting inward from the rectangular frame portion, and a stage portion connected to the rectangular frame portion by a connecting lead is used for the stage portion of the lead frame. A physical quantity sensor chip is fixed, the stage portion is inclined with respect to the rectangular frame portion, the physical quantity sensor chip is inclined, and the inclined physical quantity sensor chip and the lead are integrated with a resin in a mold. In the manufacturing method of the sensor,
A pressing member separated from the stage portion is interposed between the stage portion and the inner surface of the mold, and the stage portion and the physical quantity sensor chip are moved by the pressing member together with the movement of the mold when the mold is clamped. And then integrating the resin by injecting resin into the mold. 請求項１記載の物理量センサの製造方法において、
前記ステージ部と前記金型の内面との間に、傾斜した該ステージ部の少なくとも一部の平面形状と面接触する平面部を少なくとも一部に備えた前記押圧部材を介在させることを特徴とする物理量センサの製造方法。 In the manufacturing method of the physical quantity sensor of Claim 1,
The pressing member having at least a part of a planar part in surface contact with at least a part of the planar shape of the inclined stage part is interposed between the stage part and the inner surface of the mold. Manufacturing method of physical quantity sensor. 請求項１記載の物理量センサの製造方法において、
前記ステージ部と前記金型の内面との間に、少なくとも一つのピン状の前記押圧部材を佇立させることを特徴とする物理量センサの製造方法。 In the manufacturing method of the physical quantity sensor of Claim 1,
A physical quantity sensor manufacturing method, wherein at least one pin-shaped pressing member is erected between the stage portion and an inner surface of the mold. 矩形枠部と、該矩形枠部から内方に突出する複数のリードと、連結リードにより前記矩形枠部と連結されるステージ部とを備えるリードフレームを用いて、該リードフレームの前記ステージ部に物理量センサチップを固着し、該ステージ部を前記矩形枠部に対して傾斜させるとともに前記物理量センサチップを傾斜させ、傾斜した該物理量センサチップおよび前記リードを金型内にて樹脂により一体化した物理量センサの製造方法において、
前記ステージ部と前記金型の内面との間に該ステージ部に固着した状態で押圧部材を介在させ、前記金型の型締め時に該金型の移動とともに前記押圧部材により前記ステージ部及び前記物理量センサチップを傾斜させ、その後該金型内に樹脂を射出して一体化することを特徴とする物理量センサの製造方法。 A lead frame comprising a rectangular frame portion, a plurality of leads projecting inward from the rectangular frame portion, and a stage portion connected to the rectangular frame portion by a connecting lead is used for the stage portion of the lead frame. A physical quantity sensor chip is fixed, the stage portion is inclined with respect to the rectangular frame portion, the physical quantity sensor chip is inclined, and the inclined physical quantity sensor chip and the lead are integrated with a resin in a mold. In the manufacturing method of the sensor,
A pressing member is interposed between the stage portion and the inner surface of the mold, and the stage portion and the physical quantity are moved by the pressing member together with the movement of the mold when the mold is clamped. A method of manufacturing a physical quantity sensor, wherein the sensor chip is tilted, and then the resin is injected into the mold to be integrated. 請求項４記載の物理量センサの製造方法において、
前記ステージ部と前記金型の内面との間に、傾斜した該ステージ部の少なくとも一部の平面形状と面接触する平面部を少なくとも一部に備えた前記押圧部材を前記ステージ部に固着した状態で介在させる物理量センサの製造方法。 In the manufacturing method of the physical quantity sensor according to claim 4,
A state in which the pressing member having at least a part of a plane part in surface contact with at least a part of a planar shape of the inclined stage part is fixed to the stage part between the stage part and the inner surface of the mold Manufacturing method of physical quantity sensor intervening in. 請求項４記載の物理量センサの製造方法において、
前記ステージ部と前記金型の内面との間に、少なくとも一つのピン状の前記押圧部材を該ステージ部に固着した状態で介在させることを特徴とする物理量センサの製造方法。

In the manufacturing method of the physical quantity sensor according to claim 4,
A method of manufacturing a physical quantity sensor, wherein at least one pin-shaped pressing member is interposed between the stage portion and an inner surface of the mold in a state of being fixed to the stage portion.

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