JP2006100575A - 表面実装型発光装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】例えばLCD装置のバックライトを構成する導光板の光結合部に効率的に集光することができる表面実装型発光装置を提供する。
【構成】この表面実装型発光装置は、2つのリード端子3,3を有する。一方のリード端子3の先端部には、反射凹部(図示せず)が設けられており、ここに実装されたLED素子2が、他方のリード端子3に対してAuワイヤ4によりワイヤボンディングされている。そして、リード端子3の先端部の反射凹部内のLED素子2を中心にして、リード端子3,3の先端部がエポキシ樹脂1内に埋め込まれている。図1に示すように、このエポキシ樹脂1の光出射面に、凹レンズ5が装着されている。
【選択図】 図1
【構成】この表面実装型発光装置は、2つのリード端子3,3を有する。一方のリード端子3の先端部には、反射凹部(図示せず)が設けられており、ここに実装されたLED素子2が、他方のリード端子3に対してAuワイヤ4によりワイヤボンディングされている。そして、リード端子3の先端部の反射凹部内のLED素子2を中心にして、リード端子3,3の先端部がエポキシ樹脂1内に埋め込まれている。図1に示すように、このエポキシ樹脂1の光出射面に、凹レンズ5が装着されている。
【選択図】 図1
Description
本発明は、表面実装型発光装置、特に集光特性を向上させた表面実装型LEDパッケージに関するものである。
従来の表面実装型発光装置として、例えば、図4に示すものがある(特許文献1)。
この表面実装型発光装置は、典型的に、2つのリード端子3,3を有するLED(発光ダイオード)素子2を含む。一方のリード端子3の先端部には、反射凹部3Aが設けられており、ここに実装されたLED素子2が、他方のリード端子3に対してAuワイヤ4によりワイヤボンディングされている。そして、反射凹部3A内のLED素子2を中心にして、リード端子3,3の先端部が封止用樹脂10内に埋め込まれている。封止用樹脂10は、先端面が半球状に形成されて、凸レンズ10Aを構成している。
実開平5−63068号
しかし、従来の表面実装型発光装置によると、封止用樹脂10の光放出部に凸レンズ10Aが形成されているため、凸レンズ10Aより放出される出射光は拡散することからその出射光を、例えば、LCD(液晶表示)装置のバックライトを構成する導光板の光結合部に効率的に集光することができないという問題がある。また、凸レンズ10Aを平面発光面に代えたものにおいても、同様の不都合が生じる。
従って、本発明の目的は、例えばLCD装置のバックライトを構成する導光板の光結合部に効率的に集光することができる表面実装型発光装置を提供することにある。
本発明によると、発光素子を封止用樹脂でパッケージ化した表面実装型発光装置において、
前記封止用樹脂は、前記発光素子の発光を出射する出射部に凹レンズを有することを特徴とする表面実装型発光装置を提供する。
前記封止用樹脂は、前記発光素子の発光を出射する出射部に凹レンズを有することを特徴とする表面実装型発光装置を提供する。
前記封止用樹脂は、前記凹レンズの光軸上に位置する他の凹レンズを封止して内蔵することが好ましい。
前記封止用樹脂は、前記凹レンズの光軸上に位置する凸レンズを封止して内蔵することが好ましい。
前記凹レンズは、LCD装置の導光板の光出射部と光結合していることが好ましい。
前記凹レンズは、前記封止用樹脂の成形によって形成された凹レンズ、及び前記封止用樹脂と異なった材質の光学用凹レンズから選択された1つの凹レンズであることが好ましい。
本発明の表面実装型発光装置によると、封止用樹脂が、発光素子の発光を出射する出射部に凹レンズを有することによって、凹レンズより放出される出射光が集光されるため、例えばLCD装置などのバックライトを構成する導光板の光結合部に効率的に集光することができる。
更に、封止用樹脂が、凹レンズの光軸上に位置する他の凹レンズを封止して内蔵することによって、個々の凹レンズによる集光誤差を相殺するようにして、この集光誤差を補正することができるため、光を最適な入射角で入射することができる。
更に、封止用樹脂が、凹レンズの光軸上に位置する凸レンズを封止して内蔵することによっても、凹レンズと凸レンズによる集光誤差を相殺するようにして、この集光誤差を補正することができるため、光を最適な入射角で入射することができる。
更に、凹レンズが、LCD装置の導光板の光出射部と光結合していることによって、凹レンズより放出される出射光が集光されるため、LCD装置のバックライトを構成する導光板の光結合部に効率的に集光することができる。
更に、凹レンズが、封止用樹脂の成形によって形成された凹レンズ、及び封止用樹脂と異なった材質の光学用凹レンズから選択された1つの凹レンズであることによって、レンズ設置の自由度が高いため、作製を容易にすることができる。
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
[第1の実施の形態]
図1は、LED素子2から発光した光を導光板7のエッジ(端面)から入射し、この入射光を導光板7に設置された反射板8で液晶表示素子9の液晶画面全体に均一に当たるように反射させるエッジライト型バックライトを用いたLCD装置の導光板7に光学的に結合された本発明の第1の実施の形態による表面実装型発光装置(LEDパッケージ)を示す。この表面実装型発光装置は、2つのリード端子3,3を有する。一方のリード端子3の先端部には、反射凹部(図示せず)が設けられており、ここに実装されたLED素子2が、他方のリード端子3に対してAuワイヤ4によりワイヤボンディングされている。そして、リード端子3の先端部の反射凹部内のLED素子2を中心にして、リード端子3,3の先端部がエポキシ樹脂1内に埋め込まれている。図1に示すように、このエポキシ樹脂1の光出射面に、凹レンズ5が装着されている。
図1は、LED素子2から発光した光を導光板7のエッジ(端面)から入射し、この入射光を導光板7に設置された反射板8で液晶表示素子9の液晶画面全体に均一に当たるように反射させるエッジライト型バックライトを用いたLCD装置の導光板7に光学的に結合された本発明の第1の実施の形態による表面実装型発光装置(LEDパッケージ)を示す。この表面実装型発光装置は、2つのリード端子3,3を有する。一方のリード端子3の先端部には、反射凹部(図示せず)が設けられており、ここに実装されたLED素子2が、他方のリード端子3に対してAuワイヤ4によりワイヤボンディングされている。そして、リード端子3の先端部の反射凹部内のLED素子2を中心にして、リード端子3,3の先端部がエポキシ樹脂1内に埋め込まれている。図1に示すように、このエポキシ樹脂1の光出射面に、凹レンズ5が装着されている。
上記した第1の実施の形態の表面実装型発光装置において、LED素子2あるいは反射凹部から発光した光は、凹レンズ5により集光されて、LCD装置の導光板7の端面に入射される。
上記した第1の実施の形態の表面実装型発光装置の構成によれば、エポキシ樹脂1の光出射面に装着された凹レンズ5によって、凹レンズ5より放出される出射光が集光されるため、LCD装置の導光板7の端面に効率的に集光することができる。
なお、上記した第1の実施の形態において、凹レンズ5は、LED素子2あるいは反射凹部から発光する光の入射側の表面を凸面とし、光の出射側の表面を凹面としたほぼ一様の厚さを有する凸凹レンズであることが好ましく、凹レンズ5の厚さによる集光誤差が低減されるため、集光特性を向上させることができる。
さらに、上記した第1の実施の形態において、エポキシ樹脂1の光出射側端部に装着された凹レンズ5は、LED素子2が実装されたリード端子3の先端部の反射凹部の光出射口全体を覆うことが好ましく、LED素子2あるいは反射凹部から発光する光の全てが凹レンズ5内に入射することを確保することができる。
[第2の実施の形態]
図2は、LED素子2から発光した光を導光板7のエッジ(端面)から入射し、この入射光を導光板7に設置された反射板8で液晶表示素子9の液晶画面全体に均一に当たるように反射させるエッジライト型バックライトを用いたLCD装置の導光板7に光学的に結合された本発明の第2の実施の形態による表面実装型発光装置(LEDパッケージ)を示す。この第2の実施の形態の表面実装型発光装置は、LED素子2と、エポキシ樹脂1の光出射面に装着された凹レンズ5との間に、この凹レンズ5(第1の凹レンズ5と呼ぶ)と同一な凹レンズ5(第2の凹レンズ5と呼ぶ)をもう1つ同軸上に所定の間隔を置いて挿入して取り付けてあること以外は、第1の実施の形態と同様である。ここで、図1の実施の形態と同一部分には同一番号を付し、説明は省略する。
図2は、LED素子2から発光した光を導光板7のエッジ(端面)から入射し、この入射光を導光板7に設置された反射板8で液晶表示素子9の液晶画面全体に均一に当たるように反射させるエッジライト型バックライトを用いたLCD装置の導光板7に光学的に結合された本発明の第2の実施の形態による表面実装型発光装置(LEDパッケージ)を示す。この第2の実施の形態の表面実装型発光装置は、LED素子2と、エポキシ樹脂1の光出射面に装着された凹レンズ5との間に、この凹レンズ5(第1の凹レンズ5と呼ぶ)と同一な凹レンズ5(第2の凹レンズ5と呼ぶ)をもう1つ同軸上に所定の間隔を置いて挿入して取り付けてあること以外は、第1の実施の形態と同様である。ここで、図1の実施の形態と同一部分には同一番号を付し、説明は省略する。
上記した第2の実施の形態の表面実装型発光装置において、LED素子2あるいは反射凹部から発光した光は、第2の凹レンズ5を通過して第1の凹レンズ5により集光されて、LCD装置の導光板7の端面に入射される。
上記した第2の実施の形態の表面実装型発光装置の構成によれば、2つの凹レンズ5,5を使用することによって、個々の凹レンズ5,5による集光誤差を相殺するようにして、この集光誤差を補正することができるため、光を導光板7の端面に最適な入射角で入射することができる。
なお、上記した第2の実施の形態において、凹レンズ5の個数を2個としたが、これに限定することはなく、必要に応じて凹レンズ5の個数を増やしても良く、個々の凹レンズ5,5,5,・・・による集光誤差を相殺するようにして、この集光誤差を補正することができるため、光を導光板7の端面に最適な入射角で入射することができる。
また、上記した第2の実施の形態において、第1および第2の凹レンズ5,5が同一としたが、第1および第2の凹レンズは屈折率の相異なる材料から形成した凹レンズを使用することが好ましく、個々の凹レンズによる集光誤差を相殺するようにして、この集光誤差を補正することができるため、光を導光板7の端面に最適な入射角で入射することができる。
また、上記した第2の実施の形態において、第1および第2の凹レンズ5,5が同一としたが、第1および第2の凹レンズは曲率が相異なる凹レンズを使用することが好ましく、個々の凹レンズによる集光誤差を相殺するようにして、この集光誤差を補正することができるため、光を導光板7の端面に最適な入射角で入射することができる。
[第3の実施の形態]
図3は、LED素子2から発光した光を導光板7のエッジ(端面)から入射し、この入射光を導光板7に設置された反射板8で液晶表示素子9の液晶画面全体に均一に当たるように反射させるエッジライト型バックライトを用いたLCD装置の導光板7に光学的に結合された本発明の第3の実施の形態による表面実装型発光装置(LEDパッケージ)を示す。この第3の実施の形態の表面実装型発光装置は、LED素子2と、エポキシ樹脂1の光出射面に装着された凹レンズ5との間に、凸レンズ6を同軸上に所定の間隔を置いて挿入して取り付けてあること以外は、第1の実施の形態と同様である。ここで、図1の実施の形態と同一部分には同一番号を付し、説明は省略する。
図3は、LED素子2から発光した光を導光板7のエッジ(端面)から入射し、この入射光を導光板7に設置された反射板8で液晶表示素子9の液晶画面全体に均一に当たるように反射させるエッジライト型バックライトを用いたLCD装置の導光板7に光学的に結合された本発明の第3の実施の形態による表面実装型発光装置(LEDパッケージ)を示す。この第3の実施の形態の表面実装型発光装置は、LED素子2と、エポキシ樹脂1の光出射面に装着された凹レンズ5との間に、凸レンズ6を同軸上に所定の間隔を置いて挿入して取り付けてあること以外は、第1の実施の形態と同様である。ここで、図1の実施の形態と同一部分には同一番号を付し、説明は省略する。
上記した第3の実施の形態の表面実装型発光装置において、LED素子2あるいは反射凹部から発光した光は、凸レンズ6を通過して凹レンズ5により集光されて、LCD装置の導光板7の端面に入射される。
上記した第3の実施の形態の表面実装型発光装置の構成によれば、凹レンズ5と凸レンズ6を組み合わせて使用することによって、凹レンズ5と凸レンズ6による集光誤差を相殺するようにして、この集光誤差を補正することができるため、光を導光板7の端面に最適な入射角で入射することができる。
なお、上記した実施の形態において、凹レンズ5を装着する代わりにエポキシ樹脂1の収縮(樹脂乾燥時に発生するひけ)を制御することにより、エポキシ樹脂1の光出射面を凹面形状に成形しても良い。この場合も、上記した第1の実施の形態と同様の集光特性を得ることができる。
以上の第1より第3の実施の形態において、LED素子2を青色発光のものとし、エポキシ樹脂1中に青色に励起されることにより黄色の発光を出射する蛍光体を分散させても良い。この構成により白色の出射光を導光板7へ入射することができる。
1 エポキシ樹脂
2 LED素子
3 リード端子
3A 凹部
4 Auワイヤ
5 凹レンズ
6 凸レンズ
7 導光板
8 反射板
9 液晶表示素子
10 封止用樹脂
10A 凸レンズ
2 LED素子
3 リード端子
3A 凹部
4 Auワイヤ
5 凹レンズ
6 凸レンズ
7 導光板
8 反射板
9 液晶表示素子
10 封止用樹脂
10A 凸レンズ
Claims (5)
- 発光素子を封止用樹脂でパッケージ化した表面実装型発光装置において、
前記封止用樹脂は、前記発光素子の発光を出射する出射部に凹レンズを有することを特徴とする表面実装型発光装置。 - 前記封止用樹脂は、前記凹レンズの光軸上に位置する他の凹レンズを封止して内蔵することを特徴とする請求項1記載の表面実装型発光装置。
- 前記封止用樹脂は、前記凹レンズの光軸上に位置する凸レンズを封止して内蔵することを特徴とする請求項1記載の表面実装型発光装置。
- 前記凹レンズは、LCD装置の導光板の光出射部と光結合していることを特徴とする請求項1記載の表面実装型発光装置。
- 前記凹レンズは、前記封止用樹脂の成形によって形成された凹レンズ、及び前記封止用樹脂と異なった材質の光学用凹レンズから選択された1つの凹レンズであることを特徴とする請求項1記載の表面実装型発光装置。
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- 2004-09-29 JP JP2004284995A patent/JP2006100575A/ja active Pending
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