JP2006100498A - セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】(a)セラミック基材2の表面にダミー電極パターン13、14を形成する工程A、(b)ダミー電極パターン13、14上にセラミックグリーンシート2を積層する工程B、(c)セラミックグリーンシート2上に外部電極パターン5、6を形成する工程C、(d)セラミックグリーンシート2、ダミー電極パターン13、14及び外部電極パターン5、6を焼成することによってセラミック電子部品を得る工程Dとを含むセラミック電子部品10の製造方法であって、工程B乃至工程Cで、セラミックグリーンシート2を加圧することにより、ダミー電極パターン13、14及び外部電極パターン5、6のうち少なくとも一方の電極パターンに含まれている金属粒子Mをセラミックグリーンシート2内に埋入させるとともに、他方の電極パターンに含まれている金属粒子Mと接触させ、接触させた金属粒子M同士を工程Dで焼結させることにより相互に接続させる。
【選択図】図1
Description
図1は本発明にかかるセラミック電子部品の製造方法の第1実施形態を示す断面図、図2は本発明の製造方法によって作製したセラミックコンデンサを示す図であり、(a)は外観斜視図、(b)は横断面図である。
次に本発明の第2実施形態について説明する。
1・・・積層体
2・・・誘電体層(セラミックグリーンシート)
3、4・・・内部電極
13、14・・・ダミー電極(ダミー電極パターン)
5、6・・・外部電極
11・・・大型積層体
M・・・金属粒子
Claims (4)
- セラミック基材の表面に金属粒子を含む導体ペーストを塗布してダミー電極パターンを形成する工程Aと、
該ダミー電極パターン上にセラミックグリーンシートを積層する工程Bと、
該セラミックグリーンシート上に金属粒子を含む導体ペーストを塗布して外部電極パターンを形成する工程Cと、
前記セラミックグリーンシート、ダミー電極パターン及び外部電極パターンを焼成することによってセラミック電子部品を得る工程Dとを含むセラミック電子部品の製造方法であって、
前記工程B乃至工程Cで、前記セラミックグリーンシートを加圧することにより、ダミー電極パターン及び外部電極パターンのうち少なくとも一方の電極パターンに含まれている金属粒子をセラミックグリーンシート内に埋入させるとともに、他方の電極パターンに含まれている金属粒子と接触させ、該接触させた金属粒子同士を前記工程Dで焼結させることにより相互に接続したことを特徴とするセラミック電子部品の製造方法。 - セラミック基材の表面に金属粒子を含む導体ペーストを塗布してダミー電極パターンを形成する工程Aと、
該ダミー電極パターン上にセラミックグリーンシートを積層するとともに、前記ダミー電極パターン中の金属粒子を前記セラミックグリーンシート中に埋入させて、その一部をセラミックグリーンシートの表面に露出させる工程Bと、
該セラミックグリーンシート及びダミー電極パターンを焼成する工程Cと、
前記セラミックグリーンシートを焼成して成るセラミック層の表面に、前記金属粒子の露出部と電気的・機械的に接続される外部電極を形成する工程Dとを含むことを特徴とするセラミック電子部品の製造方法。 - 前記外部電極が前記金属粒子の露出部を起点に金属材料を析出させた金属メッキ膜から成ることを特徴とする請求項2に記載のセラミック電子部品の製造方法。
- 前記外部電極が導体ペーストの塗布及び焼成によって形成されることを特徴とする請求項2に記載のセラミック電子部品の製造方法。
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