JP2006098448A - Method for manufacturing electrooptic device - Google Patents
Method for manufacturing electrooptic device Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006098448A JP2006098448A JP2004281111A JP2004281111A JP2006098448A JP 2006098448 A JP2006098448 A JP 2006098448A JP 2004281111 A JP2004281111 A JP 2004281111A JP 2004281111 A JP2004281111 A JP 2004281111A JP 2006098448 A JP2006098448 A JP 2006098448A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid crystal
- substrate
- degassing
- sealing material
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
Description
本発明は、パーソナルコンピュータや携帯電話機に用いられる電気光学装置の製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing an electro-optical device used in a personal computer or a mobile phone.
従来、パーソナルコンピュータや携帯電話機等といった電子機器の表示装置として液晶表示装置等の電気光学装置が広く用いられているが、例えば液晶表示装置ではカラー表示等のためにガラス基板上に着色層等の有機膜が形成されていることが多い。 Conventionally, electro-optical devices such as liquid crystal display devices have been widely used as display devices for electronic devices such as personal computers and mobile phones. For example, liquid crystal display devices include a colored layer or the like on a glass substrate for color display or the like. An organic film is often formed.
しかし、ガラス基板上に有機材料例えば有機膜が形成されているとその液晶表示装置の製造過程で気泡が発生し、その液晶表示装置に致命的な欠陥を与えることがあった。 However, when an organic material such as an organic film is formed on a glass substrate, bubbles are generated in the manufacturing process of the liquid crystal display device, which may give a fatal defect to the liquid crystal display device.
そこで、そのような気泡が発生しないように液晶表示装置を構成する基板の貼り合わせ工程において、シール材を加熱・加圧して硬化させるシール硬化工程の後に脱ガス工程等を行なうという提案がされている（例えば、特許文献１参照。） 。
しかしながら、上述の方法で有機膜が形成された基板の脱ガス処理が十分図れることとなったが、脱ガス工程後、例えば液晶注入口を封口して密閉するまでの時間管理がされておらず、一旦気泡発生の原因を取り除いたにもかかわらず有機膜が水分等を吸収する等して、再びその後の製造工程で気泡が発生する可能性があるという問題が生じた。 However, the degassing treatment of the substrate on which the organic film is formed by the above-mentioned method can be sufficiently performed, but the time management until the liquid crystal inlet is sealed and sealed after the degassing step is not performed. Even though the cause of the generation of bubbles is once removed, there is a problem that bubbles may be generated again in the subsequent manufacturing process because the organic film absorbs moisture and the like.
本発明は、上述の課題に鑑みてなされるもので、電気光学装置からの気泡の発生を確実に防止し信頼性の高い電気光学装置の製造方法を提供することを目的とする。 SUMMARY An advantage of some aspects of the invention is that it provides a highly reliable method of manufacturing an electro-optical device that reliably prevents the generation of bubbles from the electro-optical device.
上記目的を達成するために、本発明の主たる観点に係る電気光学装置の製造方法は、対向する一対の基板の間に電気光学物質を保持し、前記基板に有機材料による層が形成された電気光学装置の製造方法において、前記有機材料の溶剤及びガスを除去する脱ガス工程と、前記脱ガス工程の終了から２時間以内に前記基板に形成された層の有機材料を密閉する工程とを具備することを特徴とする。 In order to achieve the above object, an electro-optical device manufacturing method according to a main aspect of the present invention includes an electro-optical material held between a pair of opposing substrates and an organic material layer formed on the substrate. The optical device manufacturing method includes a degassing step of removing the solvent and gas of the organic material, and a step of sealing the organic material of the layer formed on the substrate within 2 hours from the end of the degassing step. It is characterized by doing.
ここで、「有機材料による層」とは、例えば液晶パネルの着色層やオーバーコート層等の有機膜、更にはフォトスペーサー等のことである。 Here, the “layer made of an organic material” means, for example, an organic film such as a colored layer or an overcoat layer of a liquid crystal panel, and a photo spacer.
本発明は、脱ガス工程の終了から２時間以内に基板に形成された層の有機材料を密閉することとしたので、脱ガス工程後の例えば空気中の水分を吸収する等を抑制してその後の製造工程等で気泡が発生することを防ぐことができる。 In the present invention, since the organic material of the layer formed on the substrate is sealed within 2 hours from the end of the degassing step, the absorption of moisture in the air after the degassing step is suppressed and thereafter It is possible to prevent bubbles from being generated in the manufacturing process.
本発明の一の形態によれば、前記電気光学物質は液晶であり、前記脱ガス工程は、前記一対の基板の少なくともいずれかの基板に形成された前記層の有機材料の溶剤及びガスを除去するものであることを特徴とする。これにより、液晶表示装置の対向する一対の基板の例えば両基板に有機膜が形成されている場合も、夫々の基板の有機膜で脱ガス工程の後２時間以内に基板に形成された有機膜を密閉し、確実に両基板とも気泡の発生を防止できる。 According to an aspect of the present invention, the electro-optical material is a liquid crystal, and the degassing step removes the organic material solvent and gas of the layer formed on at least one of the pair of substrates. It is a thing to do. As a result, even when organic films are formed on, for example, both substrates of a pair of opposing substrates of the liquid crystal display device, the organic films formed on the substrates within 2 hours after the degassing step with the organic films of the respective substrates. Can be surely prevented from generating bubbles on both substrates.
本発明の一の形態によれば、前記一対の基板のいずれか一方の基板上に閉じた環状にシール材を塗布する工程を更に具備し、前記密閉工程は、前記シール材を介して前記一対の基板を貼り合わせることにより密閉するものであることを特徴とする。これにより、例えば液晶滴下法による液晶表示装置の製造工程でも、脱ガス工程後２時間以内に密閉されるので気泡の発生を確実に防止できる。 According to an aspect of the present invention, the method further includes a step of applying a sealing material in a closed ring shape on one of the pair of substrates, and the sealing step includes the pair of substrates via the sealing material. The substrate is hermetically sealed by bonding together. Thereby, even in the manufacturing process of the liquid crystal display device by the liquid crystal dropping method, for example, the air bubbles can be reliably prevented from being generated since the sealing is performed within 2 hours after the degassing process.
本発明の一の形態によれば、前記シール材の塗布工程前に前記脱ガス工程を行うことを特徴とする。これにより、例えば基板に形成された有機膜がシール材や更には他方の基板により覆われる前、すなわちより露出度の高い状態で脱ガス工程がされるので、脱ガス処理が確実なものとなる。 According to one form of this invention, the said degassing process is performed before the application | coating process of the said sealing material, It is characterized by the above-mentioned. Thereby, for example, the degassing step is performed before the organic film formed on the substrate is covered with the sealing material or the other substrate, that is, in a more exposed state, so that the degassing process is ensured. .
本発明の一の形態によれば、前記一対の基板のいずれか一方の基板上に前記液晶を滴下する工程を更に具備し、前記滴下工程前に前記脱ガス工程を行うことを特徴とする。これにより、例えばシール材を塗布した基板でない他方の基板に液晶を滴下する場合も、該他方の基板に形成された有機膜が液晶により覆われる前に脱ガス処理でき、より露出度の高い状態で脱ガスが可能となり、脱ガス処理が確実なものとなる。 According to an aspect of the present invention, the method further includes a step of dropping the liquid crystal on one of the pair of substrates, and performing the degassing step before the dropping step. As a result, for example, even when the liquid crystal is dropped on the other substrate that is not the substrate coated with the sealing material, the degassing treatment can be performed before the organic film formed on the other substrate is covered with the liquid crystal, and the degree of exposure is higher. The degassing becomes possible and the degassing process is ensured.
本発明の一の形態によれば、前記貼り合わせる工程は、前記脱ガス工程の終了後３０分から４５分の時間内に貼り合わせることを特徴とする。これにより、脱ガス工程の終了後の例えばシール材塗布や液晶滴下等の工程を的確に行なった後に貼り合わせ工程を行なうことができると共に、有機材料による層である着色層やオーバーコート層等がより速やかに密閉され、貼り合わせ工程後の製造工程等における加熱処理等による気泡の発生を防止することが可能となる。 According to an aspect of the present invention, the bonding step is characterized in that the bonding is performed within a period of 30 minutes to 45 minutes after the end of the degassing step. As a result, after the degassing process is completed, for example, a bonding process can be performed after a process such as sealing material application or liquid crystal dropping is accurately performed, and a colored layer or an overcoat layer that is a layer made of an organic material is provided. It becomes possible to seal more quickly and to prevent generation of bubbles due to heat treatment or the like in the manufacturing process after the bonding process.
本発明の一の形態によれば、前記一対の基板のいずれか一方の基板上に一部開口を有する環状にシール材を塗布する工程と、前記シール材を介して前記一対の基板を貼り合わせる工程と、前記開口から前記シール材の内側に前記電気光学物質である液晶を注入する工程とを更に具備し、前記脱ガス工程は、前記液晶の注入工程前の前記シール材を介して貼り合わせられた前記基板に形成された層の有機材料の溶剤及びガスを除去するものであり、前記密閉工程は、前記液晶の注入工程後に前記開口を封口することにより密閉するものであることを特徴とする。これにより、例えば液晶真空注入法による液晶表示装置の製造工程でも、基板に形成された層の有機材料が脱ガス工程後２時間以内に密閉されるので気泡の発生を確実に防止できる。また、液晶注入前に脱ガス工程を行なうので、液晶に覆われる前に有機材料から溶剤及びガスを除去することができ、脱ガス処理が確実なものとなる。 According to one embodiment of the present invention, a step of applying a sealing material in an annular shape having a partial opening on one of the pair of substrates, and the pair of substrates are bonded together via the sealing material. And a step of injecting liquid crystal as the electro-optical material into the sealant from the opening, and the degassing step is performed by bonding the sealant before the liquid crystal injection step. The organic material solvent and gas in the layer formed on the substrate are removed, and the sealing step is to seal the opening by sealing the liquid crystal after the liquid crystal injection step. To do. Thereby, even in the manufacturing process of the liquid crystal display device by the liquid crystal vacuum injection method, for example, the organic material of the layer formed on the substrate is hermetically sealed within 2 hours after the degassing process, so that the generation of bubbles can be reliably prevented. In addition, since the degassing step is performed before the liquid crystal is injected, the solvent and gas can be removed from the organic material before being covered with the liquid crystal, and the degassing process is ensured.
本発明の一の形態によれば、前記脱ガス工程の終了後６０分から９０分の時間内に前記開口を封口することを特徴とする。これにより、脱ガス工程の終了後の例えば液晶注入等の工程を的確に行なった後に封口することができると共に、有機材料による層である着色層やオーバーコート層等がより速やかに密閉され、貼り合わせ工程後の製造工程等における加熱処理等による気泡の発生を防止することが可能となる。 According to an aspect of the present invention, the opening is sealed within a period of 60 minutes to 90 minutes after the end of the degassing step. As a result, after the degassing step, for example, liquid crystal injection or the like can be accurately performed, sealing is performed, and a colored layer or an overcoat layer that is a layer made of an organic material is more quickly sealed and attached. It is possible to prevent the generation of bubbles due to heat treatment or the like in the manufacturing process after the alignment process.
本発明の一の形態によれば、前記脱ガス工程は、前記有機材料を１００℃以上２５０℃以下の温度で、かつ、１０分以上１８０分以下の時間保持するものであることを特徴とする。これにより、脱ガス処理をする有機材料は勿論、他の部材にもダメージを与えることなく確実に有機材料の脱ガスが図れる。しかも、不必要に長時間脱ガス処理をすることがないのでより迅速に電気光学装置を製造でき、その製造コストの低減も図れる。 According to one aspect of the present invention, the degassing step is to hold the organic material at a temperature of 100 ° C. to 250 ° C. and for a time of 10 minutes to 180 minutes. . Thereby, it is possible to reliably degas the organic material without damaging other members as well as the organic material to be degassed. In addition, since the degassing process is not performed unnecessarily for a long time, the electro-optical device can be manufactured more quickly, and the manufacturing cost can be reduced.
以下、本発明に実施形態を図面に基づき説明する。なお、以下実施形態を説明するにあたっては、電気光学装置の例として液晶表示装置、具体的には反射半透過型のパッシブマトリックス方式の液晶表示装置、また、その液晶表示装置を用いた電子機器について説明するが、これに限られるものではない。また、以下の図面においては各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等が異なっている。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following description of the embodiments, a liquid crystal display device as an example of an electro-optical device, specifically a reflective transflective passive matrix liquid crystal display device, and an electronic apparatus using the liquid crystal display device Explain, but is not limited to this. Moreover, in the following drawings, in order to make each structure easy to understand, the actual structure and the scale and number of each structure are different.
（第１の実施形態） (First embodiment)
図１は本発明の第１の実施形態に係る液晶表示装置の部分断面概略図である。 FIG. 1 is a schematic partial sectional view of a liquid crystal display device according to a first embodiment of the present invention.
（液晶表示装置の構成） (Configuration of liquid crystal display device)
液晶表示装置１は、例えば図１に示すように液晶パネル２、その液晶パネル２に電気的に接続された回路基板としてのフレキシブル基板３、更に液晶パネル２に光を照射する照明装置４等を有する。ここで、液晶表示装置１には、照明装置４の他にもケース等のその他の付帯機構が必要に応じて付設される（図示しない）。
For example, as shown in FIG. 1, the liquid crystal display device 1 includes a
液晶パネル２は、例えば図１に示すように液晶表示装置用シール材５を介して貼り合わされた対向する一対の基板である第１基板６及び第２基板７と、両基板の隙間に封入された電気光学物質としての、例えばＳＴＮ（Ｓｕｐｅｒ Ｔｗｉｓｔｅｄ Ｎｅｍａｔｉｃ）型の液晶８とを有している。
For example, as shown in FIG. 1, the
第１基板６には、例えば液晶側表面に図示しない下地層や開口部を有する反射膜が形成されており、更にその上に図１に示すように有機材料による層である着色層９やオーバーコート層１０が形成されている。また、そのオーバーコート層１０の液晶側には複数のコモン電極１１が所定のパターンで形成されており、そのコモン電極１１の液晶側には配向膜１２が形成されている。更に第１基板の外側（液晶と反対側）には偏光板１３等が配置されている。
On the
一方、第２基板７には、例えば図１に示すように液晶側表面にオーバーコート層１４が形成されており、その液晶側に複数のセグメント電極１５が所定のパターンで形成されている。また、そのセグメント電極１５の上（液晶側）には配向膜１６が形成されている。更に第２基板の外側（液晶と反対側）には偏光板１７等が配置されている。
On the other hand, on the
ここで、第１基板６及び第２基板７は、例えばガラスや合成樹脂といった光透過性材料から形成された板状部材であり、第２基板７は第１基板６に対し外側（図１中のＹ軸方向）へ張出した張出し部１８を有している。
Here, the 1st board |
着色層９は、第１基板６を通過した照明装置４からの光や第２基板７から入射した外光を着色する原色系フィルタであって、例えば赤、緑、青の３色のいずれかで構成されている。また、着色層９は例えば顔料等の着色剤を含む有機材料である感光性樹脂からなる着色レジストを塗布し、フォトリソグラフィ法により形成されている。
The
更にオーバーコート層１０，１４は、有機材料であるアクリル樹脂、エポキシ樹脂等からなり、平坦化等を目的に形成されている。 Further, the overcoat layers 10 and 14 are made of an organic material such as an acrylic resin or an epoxy resin, and are formed for the purpose of planarization or the like.
コモン電極１１は、例えばＩＴＯ（Ｉｎｄｕｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）の透明導電材料でストライプ状に複数一方方向（図中のＸ軸方向）で平行になるように形成されている。 The common electrode 11 is formed of a transparent conductive material such as ITO (Indium Tin Oxide), for example, in a stripe shape so as to be parallel in one direction (X-axis direction in the drawing).
また、セグメント電極１５はコモン電極１１と同様にＩＴＯ等の透明導電材料でストライプ状に複数、コモン電極１１と交差するように図中のＹ軸方向に形成されている。
Similarly to the common electrode 11, the
更に張出し部１８は、例えば図１に示すようにコモン電極１１及びセグメント電極１５が液晶表示装置用シール材５で囲まれる領域から延びたコモン電極用配線１９及びセグメント電極用配線２０、その各電極用配線に例えば液晶駆動用電流を供給する液晶駆動用ＩＣ２１等を有する。
Further, as shown in FIG. 1, for example, the overhanging
また、張出し部１８はフレキシブル基板３等からの電流を受取る外部用端子２２、その外部からの電流を液晶駆動用ＩＣ２１に供給する図示しない入力用配線等を有する。
The overhanging
次に、フレキシブル基板３は例えば図１に示すようにベース基材２３の上に配線パターン２４が形成されていると共に図示しないコンデンサーやＩＣ等の電子部品が実装されている。
Next, for example, as shown in FIG. 1, the flexible substrate 3 has a
また、フレキシブル基板３は液晶パネル側の端に図示しない接続用端子が形成されており液晶パネル２の外部用端子２２に図示しないＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ ｆｉｌｍ）を介して電気的に接続されている。
The flexible substrate 3 has a connection terminal (not shown) formed at the end on the liquid crystal panel side, and is electrically connected to an
次に、照明装置４は例えば図１に示すように光源２５、導光板２６、２枚のプリズムシート２７，２８、拡散シート２９、反射シート３０及び遮光シート３１等を有する。
Next, the illuminating device 4 includes, for example, a
ここで、光源２５は例えばＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）が用いられ図１に示すように導光板２６の端面である受光面に該光源２５の光が入射するように配置されている。
Here, the
また、導光板２６は光源２５からの光を拡散シート２９の全体に照射させるものであり、プリズムシート２７，２８は導光板２６から射出された光の輝度を向上させるものである。
The
（液晶表示装置の製造方法） (Manufacturing method of liquid crystal display device)
次に、液晶表示装置１の製造方法を説明する。 Next, a method for manufacturing the liquid crystal display device 1 will be described.
図２は液晶表示装置の製造装置の概略説明図、図３は液晶表示装置の製造方法のフローチャート図及び図４は液晶表示装置用のマザー基板の概略斜視図である。 2 is a schematic explanatory diagram of a manufacturing apparatus for a liquid crystal display device, FIG. 3 is a flowchart of a manufacturing method for the liquid crystal display device, and FIG. 4 is a schematic perspective view of a mother substrate for the liquid crystal display device.
まず、液晶表示装置の製造装置５１について簡単に説明する。
First, the liquid crystal
液晶表示装置の製造装置５１は、例えば図２に示すように対向する一対の基板のいずれか一方の基板である第１マザー基板５２及び他方の基板である第２マザー基板５３を夫々収納する収納部５４，５５、その第１マザー基板及び第２マザー基板５２，５３から溶剤及びガスを除去する脱ガス装置５６、第１マザー基板の表面にシール材である液晶表示装置用シール材５及び外周シール材５７を閉じた環状に塗布するシール材塗布装置５８、例えば第２マザー基板の表面に液晶８を滴下する液晶滴下装置５９、該シール材が塗布された第１マザー基板及び液晶が滴下された第２マザー基板を貼り合わせる基板貼り合わせ装置６０、貼り合わされた基板のシール材を硬化させるシール材硬化装置６１、硬化された基板であるマザーパネル基板６２を収納するマザーパネル基板収納部６３、基板を搬送する基板搬送体６４及び基板搬送体６４が移動する搬送路６５等を有する。
The liquid crystal
ここで、第１マザー基板５２は例えば８０個ぐらいの第１基板６に相当する着色層９やコモン電極１１等が形成されており、第２マザー基板５３は例えば第１マザー基板５２と同数の図示しない第２基板７に相当するオーバーコート層１４やセグメント電極１５等が形成されている。
Here, the
次に、脱ガス装置５６は図示しないが例えばオーブンのような構造であり基板を保持する複数の棚、棚に保持された基板の有機材料を加熱するヒーター及び温度調節機構等を有する。これにより、例えば第１マザー基板５２上の個々の液晶表示装置としての着色層９のような有機材料を１００℃以上２５０℃以下で１０分以上１８０分以下の時間保持し、当該着色層等から溶剤やガスを除去することができる。
Next, although not shown, the
また、シール材塗布装置５８は図示しないが例えば基板を載せるステージ、該ステージを駆動させるステージ駆動機構、シール材を吐出するシール材ディスペンサー及びシール材ディスペンサー駆動機構等を有する。これにより、ステージに載置された例えば第１マザー基板５２中の夫々の第１基板６に対応する液晶表示装置用シール材５及び外周シール材５７を図３に示すように閉じた環状に塗布することができる。尚、シール材を塗布する方法としてはこれに限られるものではなく、例えばスクリーン印刷でシール材を塗布してもよい。
Further, although not shown, the sealing
更に液晶滴下装置５９は、図示しないが例えば基板を載せるステージ、ステージを駆動させるステージ駆動機構、液晶を吐出する液晶ディスペンサー及び液晶ディスペンサー駆動機構等を有する。これにより、ステージに載置された例えば第２マザー基板５３中の夫々の第２基板７に対応する液晶８を滴下することができる。
Further, although not shown, the liquid
また、基板貼り合わせ装置６０は図示しないが例えば第１マザー基板５２及び第２マザー基板５３を夫々保持可能な保持機構、その保持機構を駆動させる保持機構駆動機構及び装置内を所定の圧力にする圧力調整機構等を有する。これにより、例えばシール材が塗布された第１マザー基板５２と液晶が滴下された第２マザー基板５３とを所定減圧下でアライメントを図りながら貼り合わすことができる。
Although not shown, the
更にシール材硬化装置６１は、図示しないが例えば貼り合わされた基板を載置するステージ、その上に紫外線を照射する紫外線ランプ、液晶８や駆動素子等をカバーし紫外線から保護するマスク及び熱風を循環させ加熱或は熱風を吹き付けるガスブローにより加熱する加熱装置等を有する。尚、本実施形態ではシール材として紫外線硬化及び熱硬化の併用タイプを用いるので上述のようにシール材硬化装置６１を構成したが、紫外線硬化型のシール材を用いるときは加熱装置はなくても良い。勿論、熱硬化型の場合は紫外線ランプ等は不要となる。
Further, the sealing
また、マザーパネル基板収納部６３はシール材硬化装置６１により貼り合わされた基板のシール材が硬化されたマザー基板であるマザーパネル基板６２を収容するものである。
The mother panel
次に、液晶表示装置１の製造方法を具体的に説明する。 Next, a method for manufacturing the liquid crystal display device 1 will be specifically described.
まず、図４に示すように第１マザー基板を形成する。例えばガラス基板等の上に樹脂材料をスピンコートにより塗布等して下地層を形成し、その上にスパッタリング法等によってアルミニウム等を薄膜状に成膜し、フォトリソグラフィ法を用いてパターニングすることにより一部に開口部を有するように反射膜を形成する。 First, a first mother substrate is formed as shown in FIG. For example, by applying a resin material on a glass substrate or the like by spin coating to form an underlayer, forming a thin film of aluminum or the like on the substrate by sputtering or the like, and patterning by using a photolithography method A reflective film is formed so as to have an opening in part.
また、形成された反射膜及び開口部の上に各色の着色層９をスピンコートにより塗布し、フォトリソグラフィ法を用いてパターニングして順次例えば青色の着色層、緑色の着色層及び赤色の着色層及び光遮蔽層を形成する。
In addition, a
更に上述の着色層９及び光遮蔽層の上に例えばオーバーコート層１０をスピンコートにより塗布し、その上にコモン電極１１の材料であるＩＴＯ等をスパッタリング法により被着し、フォトリソグラフィ法によってパターニングしてコモン電極１１を形成する。また、その上に配向膜１２を形成し、ラビング処理を施して第１マザー基板５２が形成される（ＳＴ１０１）。
Further, for example, an
次に、第２マザー基板５３を形成する。例えばガラス基板等の上に有機材料であるアクリル樹脂等をスピンコートにより塗布等してオーバーコート層１４を形成し、その上にＩＴＯ等をスパッタリング法により被着し、フォトリソグラフィ法によってパターニングしてセグメント電極１５を形成する。また、その上に配向膜１６を形成し、ラビング処理を施して第２マザー基板５３が形成される（ＳＴ１０２）。
Next, the second mother substrate 53 is formed. For example, an acrylic resin or the like, which is an organic material, is applied on a glass substrate or the like by spin coating to form an
上述のように形成された第１マザー基板５２が例えば収納部５４に収納され、第２マザー基板５３が収納部５５に収納されると、基板搬送体６４が搬送路６５を移動して収納部５４,５５から夫々第１マザー基板５２及び第２マザー基板５３を取り出し、脱ガス装置５６の前に移動し、その中の棚に夫々載置する。
For example, when the
この後、例えば第１マザー基板５２中の着色層９やオーバーコート層１０等の有機材料及び第２マザー基板５３中のオーバーコート層１４等の有機材料の温度を１００℃以上で２５０℃以下、より好ましくは１８０℃になるように脱ガス装置内のヒーターにより加熱され制御され、この状態で１０分以上１８０分以下、より好ましくは９０分程度保持されることで脱ガス処理される（ＳＴ１０３）。
Thereafter, for example, the temperature of the organic material such as the
ここで、１００℃以上で２５０℃以下としたのは１００℃より温度が低いと十分ガスが除去できないし、２５０℃より高い温度だと着色層９等が変質してしまうためである。
Here, the reason why the temperature is 100 ° C. or more and 250 ° C. or less is that if the temperature is lower than 100 ° C., the gas cannot be sufficiently removed, and if the temperature is higher than 250 ° C., the
また、１０分以上で１８０分以下としたのは１０分より短いと有機材料である着色層９等の全体が十分温まらず脱ガスの効果が十分とならないし、１８０分より長くすると脱ガス時間が不必要に長くなり液晶表示装置１の製造時間が長くなる等、製造コストの低減が図れないこととなるためである。
Also, if the period is 10 minutes or more and 180 minutes or less, if the period is shorter than 10 minutes, the entire
次に、脱ガス装置５６から基板搬送体６４により脱ガスされた第１マザー基板５２が取り出され、シール材塗布装置５８のステージに載置される。この後、シール材塗布装置５８のステージ駆動機構、シール材ディスペンサー及びシール材ディスペンサー駆動機構等により、例えば図３に示すように第１マザー基板５２の中の夫々の第１基板６の周縁部に液晶表示装置用シール材５を閉じた環状になるように塗布する（ＳＴ１０４）。
Next, the
この際、例えば図３に示すように個々の第１基板６の周縁部に塗布された複数の液晶表示装置用シール材５の全体を囲み、第１マザー基板５２の周縁部にやはり閉じた環状となるように外周シール材５７を塗布する。これにより、基板貼り合わせ装置６０により第１マザー基板５２と第２マザー基板５３とを貼り合わせた後、内外の圧力差により更に所定のセル厚にすることが可能となる。
At this time, for example, as shown in FIG. 3, the plurality of sealing
また、脱ガス装置５６から脱ガスされた第２マザー基板５３が基板搬送体６４により取り出され、液晶滴下装置５９の前に搬送路６５を移動し液晶滴下装置５９のステージに載置される。この後、液晶滴下装置５９のステージ駆動機構、液晶ディスペンサー及び液晶ディスペンサー駆動機構等により、例えば第２マザー基板中の夫々の第２基板７に液晶８が適量滴下される（ＳＴ１０５）。
Further, the second mother substrate 53 degassed from the
次に、基板搬送体６４が液晶滴下装置５９から液晶が滴下された第２マザー基板５３を取り出し、基板貼り合わせ装置６０内の基板保持機構に受渡たす。また、同様に基板搬送体６４がシール材塗布装置５８からシール材が塗布された第１マザー基板５２を取り出し、基板貼り合わせ装置６０内の基板保持機構に受け渡す。
Next, the
その後、装置内を所定の圧力に減圧し基板保持機構駆動機構により第１マザー基板５２と第２マザー基板５３とが正確に夫々の第１基板６と第２基板７とのアライメントを図りながら接近させ、上下から押圧するようにして第１マザー基板５２と第２マザー基板５３とを貼り合わせる（ＳＴ１０６）。
Thereafter, the inside of the apparatus is depressurized to a predetermined pressure, and the
この際、脱ガス装置５６による第１マザー基板５２及び第２マザー基板５３の溶剤及びガスの除去としての脱ガス処理が終了してから２時間以内に第１マザー基板５２と第２マザー基板５３とを貼り合わせるように、各装置を例えば図示しない制御部等により制御する。例えば脱ガス処理の終了から３０分から４５分程度の時間内に第１マザー基板５２と第２マザー基板５３とを貼り合わせることにより密閉する。
At this time, the
これにより、脱ガス処理後の有機材料による層である着色層やオーバーコート層等が長時間空気中等に露出されることがなく、長時間露出による空気中からの水分等の吸収を抑えることができ、貼り合わせ工程の後の製造工程等における加熱処理等による気泡の発生を防止することが可能となる。 As a result, a colored layer or an overcoat layer, which is a layer made of an organic material after degassing treatment, is not exposed to air or the like for a long time, and absorption of moisture or the like from the air due to long exposure can be suppressed. It is possible to prevent generation of bubbles due to heat treatment or the like in the manufacturing process after the bonding process.
次に、基板搬送体６４が装置内をパージした基板貼り合わせ装置６０から貼り合わされたマザー基板を取り出し、シール材硬化装置６１内のステージに載置する。この後、液晶８や駆動素子等をカバーするマスクで貼り合わされたマザー基板を覆い、紫外線ランプにより紫外線を照射すると共に、加熱装置により加熱して貼り合わされたマザー基板の液晶表示装置用シール材５及び外周シール材５７を硬化させる（ＳＴ１０７）。
Next, the mother substrate bonded from the
次に、基板搬送体６４によりシール材硬化装置６１から硬化されたマザー基板であるマザーパネル基板６２が取り出され、該マザーパネル基板６２は該基板搬送体６４によりマザーパネル基板収納部６３に収納される。
Next, the mother panel substrate 62, which is a mother substrate cured from the sealing
この後、マザーパネル基板６２をスクライブブレイク及び洗浄して（ＳＴ１０８）、更に電子部品や照明装置４、ケース等を取り付けて（ＳＴ１０９）、液晶表示装置１が完成する（ＳＴ１１０）。 Thereafter, the mother panel substrate 62 is scribed and cleaned (ST108), and electronic components, the illumination device 4, a case, and the like are further attached (ST109), and the liquid crystal display device 1 is completed (ST110).
尚、上述の説明では有機材料による層が第１マザー基板５２（第１基板６）と第２マザー基板５３（第２基板７）との両方に形成されている場合を説明したがこれに限られるものではなく、例えば第１マザー基板５２（第１基板６）にのみ有機材料による層が形成されている場合はＳＴ１０３での脱ガス処理は第１マザー基板５２のみ行い、ＳＴ１０２で形成された第２マザー基板５３は脱ガス処理をせずそのまま、液晶滴下装置５９により液晶が滴下される。
In the above description, the case where the layer made of the organic material is formed on both the first mother substrate 52 (first substrate 6) and the second mother substrate 53 (second substrate 7) has been described. For example, when a layer made of an organic material is formed only on the first mother substrate 52 (first substrate 6), the degassing process in ST103 is performed only on the
すなわち、第２マザー基板５３が収納部５５に収納されると、基板搬送体６４が搬送路６５を移動して収納部５５から第２マザー基板５３を取り出し、液晶滴下装置５９の前に移動し、液晶滴下装置５９のステージ駆動機構、液晶ディスペンサー及び液晶ディスペンサー駆動機構等により、第２マザー基板中の夫々の第２基板７に液晶８が適量滴下されるようにしてもよい。これにより、無駄な脱ガス工程を省くことができ、より製造コストを低減できることとなる。
That is, when the second mother substrate 53 is stored in the
このように本実施形態によれば、脱ガス装置５６による脱ガス処理の終了から２時間以内に、例えば有機材料による層が形成された第１マザー基板５２と第２マザー基板５３とを貼り合わせて密閉することとしたので、脱ガス処理後に例えば長時間空気中等に露出することによる水分の吸収等を抑えることができ、その後の製造工程等で気泡が発生することを防ぐことが可能となる。
As described above, according to the present embodiment, the
また、脱ガス装置５６による脱ガス処理は、例えばマザー基板に形成された有機材料の溶剤及びガスをシール材の塗布工程や液晶８の滴下工程前に除去するものであるので、例えば基板に形成された有機膜がシール材や液晶８、更には他方の基板により覆われる前、すなわちより露出度の高い状態で脱ガス処理がされるので、有機材料からの溶剤やガスの除去が確実なものとなる。
Further, the degassing process by the
更に脱ガス工程の終了後３０分から４５分の時間内に第１マザー基板５２と第２マザー基板５３とを貼り合わせることとしたので、脱ガス工程の終了後の例えばシール材塗布や液晶滴下等の工程を的確に行なった後に貼り合わせ工程を行なうことができると共に、有機材料による層である着色層やオーバーコート層等がより速やかに密閉され、貼り合わせ工程後の製造工程等における加熱処理等による気泡の発生を防止することが可能となる。
Furthermore, since the
また、脱ガス装置５６による脱ガス処理は、有機材料を１００℃以上２５０℃以下の温度で、かつ、１０分以上１８０分以下の時間保持するものとしたので、脱ガス処理をする有機材料は勿論、他の部材にもダメージを与えることなく確実に有機材料の脱ガスが図れる。しかも、不必要に長時間脱ガス処理をすることがないのでより迅速に液晶表示装置１を製造でき、その製造コストの低減も図れる。
Moreover, since the degassing process by the
（第２の実施形態） (Second Embodiment)
次に、本発明に係る液晶表示装置の第２の実施形態について説明する。本実施形態においては液晶表示装置用シール材が一部開口しており、基板を貼り合わせた後でそこから液晶を注入し液晶表示装置を製造する点が異なるので、その点を中心に説明する。尚、第１の実施形態の構成要素と共通する構成要素については、第１の実施形態の構成要素と同一の符号を付しその説明を省略する。 Next, a second embodiment of the liquid crystal display device according to the present invention will be described. In the present embodiment, a part of the sealing material for the liquid crystal display device is opened, and the point that the liquid crystal display device is manufactured by injecting the liquid crystal after bonding the substrates together will be described mainly. . In addition, about the component which is common in the component of 1st Embodiment, the code | symbol same as the component of 1st Embodiment is attached | subjected, and the description is abbreviate | omitted.
（液晶表示装置の構成） (Configuration of liquid crystal display device)
液晶表示装置１０１は、例えば図１に示すように液晶パネル１０２、その液晶パネル１０２に電気的に接続された回路基板としてのフレキシブル基板３、更に液晶パネル１０２に光を照射する照明装置４等を有する。ここで、液晶表示装置１０１には、照明装置４の他にもケース等のその他の付帯機構が必要に応じて付設される（図示しない）。 For example, as shown in FIG. 1, the liquid crystal display device 101 includes a liquid crystal panel 102, a flexible substrate 3 as a circuit board electrically connected to the liquid crystal panel 102, and a lighting device 4 that irradiates the liquid crystal panel 102 with light. Have. Here, in addition to the illumination device 4, other incidental mechanisms such as a case are attached to the liquid crystal display device 101 as necessary (not shown).
液晶パネル１０２は、例えば図１に示すように液晶表示装置用シール材１０５を介して貼り合わされた対向する一対の基板である第１基板６及び第２基板７と、両基板の隙間に封入された電気光学物質としての、例えばＳＴＮ（Ｓｕｐｅｒ Ｔｗｉｓｔｅｄ Ｎｅｍａｔｉｃ）型の液晶８とを有している。
For example, as shown in FIG. 1, the liquid crystal panel 102 is sealed in a gap between the
ここで、液晶表示装置用シール材１０５は例えば図７に示すように第１基板６上に該第１基板６の外周部に一部に液晶注入用の開口（注入口）を設け環状に形成されており、液晶注入後、該開口（注入口）は紫外線硬化性及び熱硬化性樹脂で封口されている。これにより、液晶注入前に空セルを後述する脱ガス処理できることとなる。
Here, for example, as shown in FIG. 7, the liquid crystal display
また、張出し部１８は例えば図１に示すようにコモン電極１１及びセグメント電極１５が液晶表示装置用シール材１０５で囲まれる領域から延びたコモン電極用配線１９及びセグメント電極用配線２０、その各電極用配線に例えば液晶駆動用電流を供給する液晶駆動用ＩＣ２１等を有する。
For example, as shown in FIG. 1, the overhanging
（液晶表示装置の製造方法） (Manufacturing method of liquid crystal display device)
次に、液晶表示装置１０１の製造方法を説明する。 Next, a method for manufacturing the liquid crystal display device 101 will be described.
図５は本発明の第２の実施形態に係る液晶表示装置の製造装置の概略説明図、図６は液晶表示装置の製造方法のフローチャート図及び図７は液晶表示装置用のマザー基板の概略斜視図である。 FIG. 5 is a schematic explanatory diagram of an apparatus for manufacturing a liquid crystal display device according to a second embodiment of the present invention, FIG. 6 is a flowchart of a method for manufacturing the liquid crystal display device, and FIG. 7 is a schematic perspective view of a mother substrate for the liquid crystal display device. FIG.
まず、液晶表示装置の製造装置１５１について簡単に説明する。
First, the liquid crystal display
液晶表示装置の製造装置１５１は、例えば図５に示すように対向する一対の基板のいずれか一方の基板である第１マザー基板１５２及び他方の基板である第２マザー基板５３を夫々収納する収納部５４，５５、第１マザー基板の表面にシール材である液晶表示装置用シール材１０５を一部開口を有する環状に塗布及び外周シール材５７を閉じた環状に塗布するシール材塗布装置１５６、該シール材が塗布された第１マザー基板及び第２マザー基板を貼り合わせる基板貼り合わせ装置１５７、貼り合わされた基板のシール材を硬化させるシール材硬化装置６１、硬化されたマザー基板を１次ブレイクするブレイク装置１５８、１次ブレイクされたマザー基板から溶剤及びガスを除去する脱ガス装置１５９、貼り合わされたマザー基板に液晶８を注入する液晶注入装置１６０、液晶注入された基板であるマザーパネル基板１６１を収納するマザーパネル基板収納部１６２、基板を搬送する基板搬送体６４及び基板搬送体６４が移動する搬送路６５等を有する。
The liquid crystal display
次に、シール材塗布装置１５６は図示しないが例えば基板を載せるステージ、該ステージを駆動させるステージ駆動機構、シール材を吐出するシール材ディスペンサー及びシール材ディスペンサー駆動機構等を有する。これにより、ステージに載置された例えば図７に示すように第１マザー基板１５２中の夫々の第１基板６に対応する液晶表示装置用シール材１０５を一部開口を有する環状に塗布及び外周シール材５７を閉じた環状に塗布することができる。尚、シール材を塗布する方法としてはこれに限られるものではなく、例えばスクリーン印刷でシール材を塗布してもよい。
Next, although not shown, the sealing
また、基板貼り合わせ装置１５７は図示しないが例えばシール材が塗布された第１マザー基板１５２及び第２マザー基板５３を夫々保持可能な保持機構、その保持機構を駆動させる保持機構駆動機構及び装置内を所定の圧力にする圧力調整機構等を有する。これにより、例えば所定減圧下でシール材が塗布された第１マザー基板１５２と第２マザー基板５３とをアライメントを図りながら貼り合わすことができる。
Further, although not shown, the
更に脱ガス装置１５９は、図示しないが例えばオーブンのような構造であり基板を保持する複数の棚、棚に保持された基板の有機材料を加熱するヒーター及び温度調節機構等を有する。これにより、例えば第１マザー基板１５２上の個々の液晶表示装置としての着色層９のような有機材料を１００℃以上２５０℃以下で１０分以上１８０分以下の時間保持し、当該着色層等から溶剤やガスを除去することができる。
Further, the
また、液晶注入装置１６０は例えば液晶を入れた容器、装置内の圧力を調整する圧力調整装置等を有する。これにより、液晶注入装置内を真空に引き、脱ガス処理された空きセルの液晶表示装置用シール材１０５に設けられた開口である注入口を液晶に浸したうえで、装置内を大気圧に戻しセル内に液晶を注入させることができる。その後、紫外線硬化性及び熱硬化性の樹脂で該注入口を封口し、１次ブレイクされたマザー基板の脱ガス処理がされた有機材料を密閉することとなる。
The liquid
これにより、脱ガス処理後の有機材料による層である着色層やオーバーコート層等が長時間空気中等に露出されることがなく、長時間の露出による空気中からの水分等の吸収を抑えることができ、注入口の封口後の製造工程等における加熱処理等による気泡の発生を防止することが可能となる。 As a result, the colored layer or the overcoat layer, which is a layer made of an organic material after degassing treatment, is not exposed to the air for a long time, and the absorption of moisture from the air due to the long-time exposure is suppressed. It is possible to prevent generation of bubbles due to heat treatment or the like in the manufacturing process after sealing the injection port.
更にマザーパネル基板収納部１６２は、１次ブレイクされ、液晶表示装置用シール材１０５中の注入口が封口されたマザーパネル基板１６１を収容するものである。
Further, the mother panel
次に、液晶表示装置１０１の製造方法を具体的に説明する。尚、図６に示すように第１マザー基板の形成及び第２マザー基板の形成は第１の実施形態と同様であるのでその説明を省略し、次の工程であるシール材の塗布工程（ＳＴ２０１）から説明する。 Next, a method for manufacturing the liquid crystal display device 101 will be specifically described. As shown in FIG. 6, the formation of the first mother substrate and the formation of the second mother substrate are the same as those in the first embodiment, and therefore the description thereof is omitted, and the sealing material application step (ST201) as the next step. )
まず、第１マザー基板１５２が例えば収納部５４に収納され、第２マザー基板５３が収納部５５に収納されると、基板搬送体６４が搬送路６５を移動して収納部５４から第１マザー基板１５２を取り出し、シール材塗布装置１５６のステージに載置する。この後、シール材塗布装置１５６のステージ駆動機構、シール材ディスペンサー及びシール材ディスペンサー駆動機構等により、例えば図７に示すように第１マザー基板１５２の中の夫々の第１基板６の周縁部に液晶表示装置用シール材１０５を一部が開口された環状になるように塗布する（ＳＴ２０１）。これにより、マザー基板の貼り合わせ、シール硬化後に該開口である液晶注入口より液晶を内部に注入できることとなる。
First, when the
この際、例えば図７に示すように個々の第１基板６の周縁部に塗布された複数の液晶表示装置用シール材１０５の全体を囲み、第１マザー基板１５２の周縁部に閉じた環状となるように外周シール材５７を塗布する。これにより、基板貼り合わせ装置１５７により第１マザー基板１５２と第２マザー基板５３とを貼り合わせた後、内外の圧力差により更に所定のセル厚にすることが可能となる。
At this time, for example, as shown in FIG. 7, a plurality of liquid crystal display
次に、基板搬送体６４によりシール材の塗布された第１マザー基板１５２が取り出され基板貼り合わせ装置１５７内の基板保持機構に受渡たされる。また、同様に基板搬送体６４が収納部５５の前に移動し、第２マザー基板５３を取り出し、基板貼り合わせ装置１５７内の基板保持機構に受け渡す。
Next, the
その後、基板貼り合わせ装置内を所定の圧力に減圧し基板保持機構駆動機構により第１マザー基板１５２と第２マザー基板５３とが正確に夫々の第１基板６と第２基板７とのアライメントを図りながら接近させ、上下から押圧するようにして第１マザー基板１５２と第２マザー基板５３とを貼り合わせる（ＳＴ２０２）。
Thereafter, the inside of the substrate bonding apparatus is reduced to a predetermined pressure, and the
更に装置内がパージされた基板貼り合わせ装置１５７から基板搬送体６４が貼り合わされたマザー基板を取り出し、シール材硬化装置６１の前に移動しシール材硬化装置内のステージに載置する。この後、液晶８や駆動素子等をカバーするマスクで、貼り合わされたマザー基板を覆い、紫外線ランプにより紫外線を照射すると共に加熱装置により加熱して、貼り合わされたマザー基板の液晶表示装置用シール材１０５及び外周シール材５７を硬化させる（ＳＴ２０３）。その後、基板搬送体６４はシール材硬化されたマザー基板をブレイク装置１５８に搬送し、シール材硬化され貼り合わされたマザー基板は１次ブレイクされる（ＳＴ２０４）。
Further, the mother substrate on which the
次に、基板搬送体６４はブレイク装置１５８から１次ブレイクされたマザー基板を取り出し、脱ガス装置１５９の前に移動し、その中の棚にマザー基板を載置する。
Next, the
この後、例えばマザー基板中の着色層９やオーバーコート層等の有機材料の温度を１００℃以上で２５０℃以下、より好ましくは１８０℃になるように脱ガス装置内のヒーターにより加熱され制御され、この状態で１０分以上１８０分以下、より好ましくは略１２０分保持されることで脱ガス処理される（ＳＴ２０５）。
Thereafter, for example, the temperature of the organic material such as the
ここで、１００℃以上で２５０℃以下としたのは１００℃より温度が低いと十分ガスが除去できないし、２５０℃より高い温度だと着色層９等が変質してしまうためである。
Here, the reason why the temperature is 100 ° C. or more and 250 ° C. or less is that if the temperature is lower than 100 ° C., the gas cannot be sufficiently removed, and if the temperature is higher than 250 ° C., the
また、１０分以上で１８０分以下としたのは１０分より短いと有機材料による層である着色層９等の全体が十分温まらず脱ガスの効果が十分とならないし、１８０分より長くすると脱ガス時間が不必要に長くなり液晶表示装置１０１の製造時間が長くなる等、製造コストの低減が図れないこととなるためである。
Further, the reason why the period of 10 minutes or more and 180 minutes or less is shorter than 10 minutes, the
更に脱ガス装置１５９から脱ガスされた１次ブレイク後のマザー基板は、基板搬送体６４により取り出され、液晶注入装置１６０内に搬入される。この後、液晶注入装置内を真空に引き、脱ガス処理された空きセルの液晶表示装置用シール材１０５に設けられた開口である注入口を液晶に浸したうえで、装置内を大気圧に戻しセル内に液晶を注入する。そして、紫外線硬化性及び熱硬化性の樹脂で該注入口を封口する（ＳＴ２０６）。
Further, the mother substrate after the primary break that has been degassed from the
この際、脱ガス装置１５９による１次ブレイクされたマザー基板の溶剤及びガスの除去としての脱ガス処理が、終了してから２時間以内に液晶表示装置用シール材の開口である注入口を封口するように、例えば制御部により各装置を制御する。例えば脱ガス処理の終了から６０分から９０分程度の時間内に注入口を封口することにより有機材料を密閉する。
At this time, the degassing process as the removal of the solvent and gas of the mother substrate subjected to the primary break by the
これにより、脱ガス処理後の有機材料である着色層やオーバーコート層等が長時間空気中等に露出されることがなく、長時間の露出による空気中からの水分等の吸収を抑えることができ、注入口の封口後の製造工程等における加熱処理等による気泡の発生を防止することが可能となる。 As a result, the colored layer, overcoat layer, etc., which are organic materials after degassing treatment, are not exposed to the air etc. for a long time, and absorption of moisture etc. from the air due to the long exposure can be suppressed. It is possible to prevent the generation of bubbles due to heat treatment or the like in the manufacturing process after sealing the inlet.
次に、基板搬送体６４により液晶注入装置１６０から封口されたマザー基板であるマザーパネル基板１６１が取り出され、該マザーパネル基板１６１は該基板搬送体６４によりマザーパネル基板収納部１６２に収納される。
Next, the mother panel substrate 161 which is the mother substrate sealed from the liquid
この後、マザーパネル基板１６１を２次ブレイク及び洗浄して（ＳＴ２０７）、更に電子部品や照明装置４、ケース等を取り付けて（ＳＴ１０９）、液晶表示装置１０１が完成する（ＳＴ１１０）。 Thereafter, the mother panel substrate 161 is subjected to secondary break and cleaning (ST207), and electronic parts, the illumination device 4, a case, and the like are further attached (ST109), and the liquid crystal display device 101 is completed (ST110).
このように本実施形態によれば、脱ガス装置１５９による脱ガス処理の終了から２時間以内に、例えば有機材料による層が形成されたマザー基板の液晶表示装置用シール材１０５の開口を封口して密閉することとしたので、液晶を真空中で注入する真空注入法による液晶表示装置の製造においても、脱ガス処理後に例えば長時間空気中等に露出することによる水分の吸収等を抑えることができ、その後の製造工程等で気泡が発生することを防ぐことが可能となる。
As described above, according to the present embodiment, the opening of the sealing
また、脱ガス装置１５９による脱ガス処理は、例えばマザー基板に形成された層の有機材料の溶剤及びガスを液晶注入前及び液晶表示装置用シール材１０５の開口を封口する前に除去するものであるので、液晶に覆われる前に該有機材料が露出された状態で脱ガス処理がされ、有機材料からの溶剤やガスの除去が確実なものとなる。
The degassing process by the
更に脱ガス工程の終了後６０分から９０分の時間内に封口することとしたので、脱ガス工程の終了後の例えば液晶注入等の工程を的確に行なった後に封口することができると共に、有機材料による層である着色層やオーバーコート層等がより速やかに密閉され、貼り合わせ工程後の製造工程等における加熱処理等による気泡の発生を防止することが可能となる。 Further, since the sealing is performed within a period of 60 to 90 minutes after the degassing process is completed, the process can be performed after the process such as liquid crystal injection after the degassing process is accurately performed and the organic material is used. A colored layer, an overcoat layer, and the like, which are layers due to the above, are more quickly sealed, and generation of bubbles due to heat treatment or the like in a manufacturing process or the like after the bonding process can be prevented.
また、脱ガス装置１５９による脱ガス処理は、有機材料を１００℃以上２５０℃以下の温度で、かつ、１０分以上１８０分以下の時間保持するものとしたので、脱ガス処理をする有機材料は勿論、他の部材にもダメージを与えることなく確実に有機材料の脱ガスが図れる。しかも、不必要に長時間脱ガス処理をすることがないのでより迅速に液晶表示装置１０１を製造でき、その製造コストの低減も図れる。
The degassing process by the
（第３の実施形態・電子機器） (Third Embodiment / Electronic Device)
次に、上述した液晶表示装置１，１０１を備えた本発明の第３の実施形態に係る電子機器について説明する。尚、第１の実施形態の構成要素と共通する構成要素については、第１の実施形態の構成要素と同一の符号を付しその説明を省略する。 Next, an electronic apparatus according to the third embodiment of the present invention including the liquid crystal display devices 1 and 101 described above will be described. In addition, about the component which is common in the component of 1st Embodiment, the code | symbol same as the component of 1st Embodiment is attached | subjected, and the description is abbreviate | omitted.
図８は本発明の第３の実施形態に係る電子機器の表示制御系の全体構成を示す概略構成図である。 FIG. 8 is a schematic configuration diagram showing the overall configuration of a display control system of an electronic apparatus according to the third embodiment of the present invention.
電子機器３００は、表示制御系として例えば図８に示すように液晶パネル２及び表示制御回路３９０などを備え、その表示制御回路３９０は表示情報出力源３９１、表示情報処理回路３９２、電源回路３９３及びタイミングジェネレータ３９４などを有する。
The
また、液晶パネル２には表示領域Ｉを駆動する駆動回路３６１を有する。
In addition, the
表示情報出力源３９１は、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）やＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）などからなるメモリと、磁気記録ディスクや光記録ディスクなどからなるストレージユニットと、デジタル画像信号を同調出力する同調回路とを備えている。更に表示情報出力源３９１は、タイミングジェネレータ３９４によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号などの形で表示情報を表示情報処理回路３９２に供給するように構成されている。
The display
また、表示情報処理回路３９２はシリアル−パラレル変換回路、増幅・反転回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路などの周知の各種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、その画像情報をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路３６１へ供給する。また、電源回路３９３は、上述した各構成要素に夫々所定の電圧を供給する。
The display
このように本実施形態によれば、脱ガス装置５６による脱ガス処理の終了から２時間以内に、例えば有機材料による層が形成された第１マザー基板５２と第２マザー基板５３とを貼り合わせて該有機材料を密閉することとしたので、脱ガス処理後に例えば長時間空気中等に露出することによる水分の吸収等を抑えることができ、その後の製造工程等での気泡の発生のない電子機器３００を提供することが可能となる。
As described above, according to the present embodiment, the
特に最近の電子機器にあっては、低価格且つ、高品質な表示機能を発揮できることが求められており、低コストで気泡の発生のない高表示品位の電子機器を提供する本発明の意義は大きいといえる。 Particularly in recent electronic devices, it is required to be able to exhibit a low-priced and high-quality display function, and the significance of the present invention to provide a high-display quality electronic device that is low in cost and free of bubbles is important. It can be said that it is big.
具体的な電子機器としては、携帯電話機やパーソナルコンピュータなどの他に液晶表示装置が搭載されたタッチパネル、プロジェクタ、液晶テレビやビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末等が挙げられる。そして、これらの各種電子機器の表示部として、上述した例えば液晶表示装置１，１０１が適用可能なのは言うまでもない。 Specific electronic equipment includes touch panels, projectors, liquid crystal televisions, viewfinder type, monitor direct view type video tape recorders, car navigation systems, pagers, electronic notebooks that are equipped with liquid crystal display devices in addition to mobile phones and personal computers. Calculators, word processors, workstations, videophones, POS terminals and the like. And it cannot be overemphasized that the liquid crystal display devices 1 and 101 which were mentioned above are applicable as a display part of these various electronic devices, for example.
なお、本発明の電気光学装置及び電子機器は、上述した例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々変更を加え得ることは勿論である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲において上述した各例を組み合わせても良い。 Note that the electro-optical device and the electronic apparatus of the present invention are not limited to the above-described examples, and it is needless to say that various modifications can be made without departing from the gist of the present invention. Moreover, you may combine each example mentioned above in the range which does not deviate from the summary of this invention.
以上、好ましい実施形態を上げて本発明を説明したが、本発明は上述したいずれの実施形態にも限定されず、本発明の技術思想の範囲内で適宜変更して実施できる。 Although the present invention has been described above with the preferred embodiment, the present invention is not limited to any of the above-described embodiments, and can be implemented with appropriate modifications within the scope of the technical idea of the present invention.
例えば、上述の実施形態ではパッシブマトリクス型の液晶表示装置について説明したがこれに限られるものではなく、例えば薄膜ダイオード素子アクティブマトリクス型や薄膜トランジスタ素子アクティブマトリクス型の液晶表示装置であってもよい。また、反射半透過型に限られるものでもなく、例えば透過型や反射型であってもよい。これにより、多種多様な液晶表示装置についても、低コストで気泡の発生を確実に防止し信頼性の高い液晶表示装置を提供することができる。 For example, in the above-described embodiment, the passive matrix type liquid crystal display device has been described. However, the present invention is not limited to this. For example, a thin film diode element active matrix type or thin film transistor element active matrix type liquid crystal display device may be used. Moreover, it is not restricted to a reflective transflective type, For example, a transmissive type or a reflective type may be used. As a result, it is possible to provide a highly reliable liquid crystal display device that reliably prevents the generation of bubbles at a low cost for a wide variety of liquid crystal display devices.
また、上述の実施形態では有機材料による層として例えば着色層やオーバーコート層等を説明したがこれに限られるものではなく、例えばフォトスペーサーのようにオーバーコートで柱を立てたようなものも有機材料による層となり、このフォトスペーサーのようなものも脱ガス処理をする場合は、該脱ガス処理終了から２時間以内に基板の貼り合わせや封口をして脱ガス処理をした有機材料を密閉することにより、その後の製造工程等による気泡の発生を防ぐことができる。 Further, in the above-described embodiment, for example, a colored layer or an overcoat layer has been described as a layer made of an organic material. However, the present invention is not limited to this. In the case of degassing the photo spacer as well, the organic material that has been degassed is sealed by bonding and sealing the substrates within two hours after the degassing is completed. Thus, it is possible to prevent the generation of bubbles due to subsequent manufacturing processes and the like.
１，１０１ 液晶表示装置、 ２，１０２ 液晶パネル、 ３ フレキシブル基板、 ４ 照明装置、 ５，１０５ 液晶表示装置用シール材、 ６ 第１基板、 ７ 第２基板、 ８ 液晶、 ９ 着色層、 １０，１４ オーバーコート層、 １１ コモン電極、 １２，１６ 配向膜、 １３，１７ 偏光板、 １５ セグメント電極、 １８ 張出し部、 １９ コモン電極用配線、 ２０ セグメント電極用配線、 ２１ 液晶駆動用ＩＣ、 ２２ 外部用端子、 ２３ ベース基材、 ２４ 配線パターン、 ２５ 光源、 ２６ 導光板、 ２７，２８ プリズムシート、 ２９ 拡散シート、 ３０ 反射シート、 ３１ 遮光シート、 ５１，１５１ 液晶表示装置の製造装置、 ５２，１５２ 第１マザー基板、 ５３ 第２マザー基板、 ５４，５５ 収納部、 ５６，１５９ 脱ガス装置、 ５７ 外周シール材、 ５８，１５６ シール材塗布装置、 ５９ 液晶滴下装置、 ６０，１５７ 基板貼り合わせ装置、 ６１ シール材硬化装置、 ６２，１６１ マザーパネル基板、 ６３，１６２ マザーパネル基板収納部、 ６４ 基板搬送体、 ６５ 搬送路、 １５８ ブレイク装置、 １６０ 液晶注入装置、 ３００ 電子機器、 ３６１ 駆動回路、 ３９０ 表示制御回路 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,101 Liquid crystal display device, 2,102 Liquid crystal panel, 3 Flexible board, 4 Illumination device, 5,105 Sealing material for liquid crystal display devices, 6 1st board | substrate, 7 2nd board | substrate, 8 Liquid crystal, 9 Colored layer, 10, 14 overcoat layer, 11 common electrode, 12, 16 alignment film, 13, 17 polarizing plate, 15 segment electrode, 18 overhang, 19 common electrode wiring, 20 segment electrode wiring, 21 liquid crystal driving IC, 22 external use Terminal, 23 Base substrate, 24 Wiring pattern, 25 Light source, 26 Light guide plate, 27, 28 Prism sheet, 29 Diffusion sheet, 30 Reflective sheet, 31 Light shielding sheet, 51,151 Liquid crystal display device manufacturing apparatus, 52,152 1 mother board, 53 2nd mother board, 54,55 storage part, 56,159 Degassing device, 57 Peripheral sealing material, 58,156 Sealing material application device, 59 Liquid crystal dropping device, 60,157 Substrate bonding device, 61 Sealing material curing device, 62,161 Mother panel substrate, 63,162 Mother Panel substrate storage unit, 64 substrate transport body, 65 transport path, 158 break device, 160 liquid crystal injection device, 300 electronic device, 361 drive circuit, 390 display control circuit
Claims (9)
前記有機材料の溶剤及びガスを除去する脱ガス工程と、
前記脱ガス工程の終了から２時間以内に前記基板に形成された層の有機材料を密閉する工程と
を具備することを特徴とする電気光学装置の製造方法。 In an electro-optical device manufacturing method in which an electro-optical material is held between a pair of opposing substrates, and a layer made of an organic material is formed on the substrate,
A degassing step of removing the solvent and gas of the organic material;
And a step of sealing the organic material of the layer formed on the substrate within 2 hours from the end of the degassing step.
前記脱ガス工程は、前記一対の基板の少なくともいずれかの基板に形成された前記層の有機材料の溶剤及びガスを除去するものであることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置の製造方法。 The electro-optic material is a liquid crystal;
2. The electro-optical device according to claim 1, wherein the degassing step removes a solvent and a gas of the organic material in the layer formed on at least one of the pair of substrates. Production method.
前記密閉工程は、前記シール材を介して前記一対の基板を貼り合わせることにより密閉するものであることを特徴とする請求項２に記載の電気光学装置の製造方法。 Further comprising a step of applying a sealing material in a closed ring shape on one of the pair of substrates,
The method of manufacturing an electro-optical device according to claim 2, wherein the sealing step is performed by sealing the pair of substrates through the sealing material.
前記滴下工程前に前記脱ガス工程を行うことを特徴とする請求項２から請求項４のうちいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法。 Further comprising the step of dropping the liquid crystal on one of the pair of substrates,
The method for manufacturing an electro-optical device according to claim 2, wherein the degassing step is performed before the dropping step.
前記脱ガス工程は、前記液晶の注入工程前の前記シール材を介して貼り合わせられた前記基板に形成された層の有機材料の溶剤及びガスを除去するものであり、
前記密閉工程は、前記液晶の注入工程後に前記開口を封口することにより密閉するものであることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置の製造方法。 A step of applying a sealing material in an annular shape having a partial opening on one of the pair of substrates; a step of bonding the pair of substrates through the sealing material; and A step of injecting a liquid crystal as the electro-optical material inside,
The degassing step is to remove the solvent and gas of the organic material of the layer formed on the substrate bonded through the sealing material before the liquid crystal injection step,
The method of manufacturing an electro-optical device according to claim 1, wherein the sealing step is performed by sealing the opening after the liquid crystal injection step.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004281111A JP2006098448A (en) | 2004-09-28 | 2004-09-28 | Method for manufacturing electrooptic device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004281111A JP2006098448A (en) | 2004-09-28 | 2004-09-28 | Method for manufacturing electrooptic device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2006098448A true JP2006098448A (en) | 2006-04-13 |
Family
ID=36238372
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004281111A Withdrawn JP2006098448A (en) | 2004-09-28 | 2004-09-28 | Method for manufacturing electrooptic device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2006098448A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006317669A (en) * | 2005-05-12 | 2006-11-24 | Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd | Method for manufacturing liquid crystal display apparatus |
| JP2008203485A (en) * | 2007-02-20 | 2008-09-04 | Epson Imaging Devices Corp | Method for manufacturing liquid crystal device |
| WO2012102228A1 (en) * | 2011-01-28 | 2012-08-02 | シャープ株式会社 | Process for production of liquid crystal panel |
-
2004
- 2004-09-28 JP JP2004281111A patent/JP2006098448A/en not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006317669A (en) * | 2005-05-12 | 2006-11-24 | Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd | Method for manufacturing liquid crystal display apparatus |
| JP2008203485A (en) * | 2007-02-20 | 2008-09-04 | Epson Imaging Devices Corp | Method for manufacturing liquid crystal device |
| WO2012102228A1 (en) * | 2011-01-28 | 2012-08-02 | シャープ株式会社 | Process for production of liquid crystal panel |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US11156878B2 (en) | Electro-optical device and electronic device | |
| JP4131639B2 (en) | Display devices and information devices that can be mounted on portable media | |
| JP2008209710A (en) | Method of manufacturing liquid crystal device | |
| JP2006098448A (en) | Method for manufacturing electrooptic device | |
| KR20070009403A (en) | Manufacturing apparatus for an oriented film, a liquid crystal device and electronic equipment | |
| US6842206B2 (en) | Substrate for electro-optical panel and fabrication method of the same, electro-optical panel and electronic device | |
| JP4069436B2 (en) | Manufacturing method of color filter substrate | |
| JP3870638B2 (en) | LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE, ITS MANUFACTURING METHOD, AND ELECTRONIC DEVICE HAVING LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE | |
| JP2006078929A (en) | Electro-optical device, electronic apparatus and method of manufacturing electro-optical device | |
| JP2004109816A (en) | Electrooptical device, manufacturing method of electrooptical device, and electronic device | |
| JP3780764B2 (en) | Liquid crystal device and electronic apparatus using the same | |
| JP2003029243A (en) | Display device and projector using the same | |
| JPH11352469A (en) | Electro-optic device and electronic apparatus using the same | |
| JP2005300735A (en) | Liquid crystal device and electronic appliance | |
| JP2001154208A (en) | Liquid crystal display device, its manufacturing method and electronic instrument provided with liquid crystal display device | |
| JP2006098447A (en) | Method for manufacturing substrate for electrooptical device, and device for manufacturing electrooptical device | |
| JP2006276362A (en) | Method for manufacturing electrooptical device | |
| JP2001235756A (en) | Method for manufacturing electrooptical device, electrooptical device and projection type display device | |
| JP2006330331A (en) | Method of manufacturing microlens substrate, microlens substrate, and electro-optical device using it | |
| JP2004198495A (en) | Method for manufacturing electrooptical device | |
| JP2005259817A (en) | Method of manufacturing mounting structure, method of manufacturing electrooptic device, electrooptic device, and electronic apparatus | |
| US20050101050A1 (en) | Photolithograph system and method for driving the same | |
| JP2004151561A (en) | Method for manufacturing electro-optical device | |
| JP2009075190A (en) | Manufacturing method for liquid crystal device | |
| JP2008096767A (en) | Liquid crystal device and electronic device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20071204 |