本発明者は前記課題を解決するために鋭意検討を行った結果、特定の割合の組成で発泡させることにより、高い耐衝撃性および帯電防止性能をもつ成形品を得た。
すなわち、本発明は、
１．該熱可塑性樹脂組成物が、ゴム強化スチレン系樹脂（Ａ）７０〜７８重量％およびポリアミドエラストマー（Ｂ）２２〜３０重量％からなる熱可塑性樹脂１００重量部に対して、電解型帯電防止剤（Ｃ）０．５〜６重量部および発泡剤（Ｄ）０．２〜１５重量部を含有することを特徴とする発泡用熱可塑性樹脂組成物。
２． （Ｂ）成分が、ハードセグメントとしてのポリアミド鎖とソフトセグメントとしてのポリ（アルキレンオキシド）鎖からなることを特徴とする上記１に記載の発泡用熱可塑性樹脂組成物。
３．（Ｃ）成分が、アニオン系、カチオン系および両性系の電解型帯電防止剤から選ばれる１種以上であることを特徴とする上記１または２に記載の発泡用熱可塑性樹脂組成物。
４．（Ｄ）成分が、気体、化学発泡剤および溶剤から選ばれる１種以上であることを特徴とする上記１〜３のいずれかに記載の発泡用熱可塑性樹脂組成物。
５．表面固有抵抗率が、１０１０ Ω以下であることを特徴とする上記１〜４いずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物からなる発泡体。
６．発泡倍率が、１．１〜２．０であることを特徴とする上記５に記載の発泡体。
７．押出または射出成形によって得られることを特徴とする上記５または６のいずれかに記載の発泡体。
である。
As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventor obtained a molded article having high impact resistance and antistatic performance by foaming with a specific proportion of composition.
That is, the present invention
1 . The thermoplastic resin composition is an electrolytic antistatic agent (100 parts by weight) with respect to 100 parts by weight of the thermoplastic resin comprising 70 to 78% by weight of the rubber-reinforced styrene resin (A) and 22 to 30% by weight of the polyamide elastomer (B). C) A thermoplastic resin composition for foaming, comprising 0.5 to 6 parts by weight and a foaming agent (D) 0.2 to 15 parts by weight.
2 . 2. The foaming thermoplastic resin composition as described in 1 above , wherein the component (B) comprises a polyamide chain as a hard segment and a poly (alkylene oxide) chain as a soft segment.
3 . The thermoplastic resin composition for foaming according to 1 or 2 above , wherein the component (C) is one or more selected from anionic, cationic and amphoteric electrolytic antistatic agents.
4 . (D) The thermoplastic resin composition for foaming as described in any one of 1 to 3 above , wherein the component is at least one selected from a gas, a chemical foaming agent and a solvent.
5 . The foam comprising the thermoplastic resin composition according to any one of the above 1 to 4 , wherein the surface resistivity is 10 10 Ω or less.
6 . 6. The foam according to 5 above , wherein the expansion ratio is 1.1 to 2.0.
7 . 7. The foam according to any one of 5 or 6 above, which is obtained by extrusion or injection molding.
It is.
本発明の熱可塑性樹脂組成物からなる発泡体の表面固有抵抗率は１０１０ Ω以下、好ましくは１０９ Ω以下、さらに好ましくは１０８ Ω以下である。本発明の発泡体が未発泡の成形品と同等の表面固有抵抗率を示す理由はあきらでないが、ポリアミドエラストマーと電解型帯電防止剤との相乗作用によること、さらに発泡体を構成する樹脂膜が気泡により圧縮されることよって、ポリアミドエラストマーが配向し、導電性が向上した効果によるものと推察される。従って、特定量のポリアミドエラストマーと電解型帯電防止剤ならびにポリアミドエラストマーの配向と発泡体表面のスキン層の生成が、本発明の発泡体の表面固有抵抗率に大きく寄与するものと推定している。このことは、発泡体のモルフォロジーにより明らかにされる。
The surface resistivity of the foam made of the thermoplastic resin composition of the present invention is 10 10 Ω or less, preferably 10 9 Ω or less, more preferably 10 8 Ω or less. The reason why the foam of the present invention exhibits a surface resistivity equivalent to that of an unfoamed molded product is not clear, but is due to the synergistic action of the polyamide elastomer and the electrolytic antistatic agent, and the resin film constituting the foam is By compressing with air bubbles, it is presumed that the polyamide elastomer is oriented and the conductivity is improved. Therefore, it is presumed that the specific amount of polyamide elastomer and electrolytic antistatic agent and the orientation of the polyamide elastomer and the formation of the skin layer on the surface of the foam greatly contribute to the surface resistivity of the foam of the present invention. This is revealed by the foam morphology.
ゴム質重合体としては、ジエン系ゴム、アクリル系ゴム、エチレン系ゴムが挙げられ、具体的には、ポリブタジエン、ポリ（ブタジエン−スチレン）、ポリ（ブタジエン−アクリロニトリル）、ポリイソプレン、ポリ（ブタジエン−アクリル酸ブチル）、ポリ（ブタジエン−メタクリル酸メチル）、ポリ（アクリル酸ブチル−メタクリル酸メチル）、ポリ（ブタジエン−アクリル酸メチル）、ポリ（ブタジエン−アクリル酸エチル）、エチレン−プロピレンゴム、エチレン−プロピレン−ジエンゴム、ポリ（エチレン−イソプレン）、ポリ（エチレン−アクリル酸メチル）等が挙げられる。
これらのゴム質重合体は１種以上の混合物で使用されることがある。これらのゴム質重合体のうち、ポリブタジエン、ポリ（ブタジエン−スチレン）、ポリ（ブタジエン−アクリロニトリル）、エチレン−プロピレンゴムが耐衝撃性の点で好ましい。ゴム質重合体の重量平均粒子径は、（Ａ−１）成分では０．８〜２．５μｍであり、（Ａ−２）成分では０．０８〜１．５μｍ、好ましくは０．１〜０．８μｍ、特に好ましくは０．１〜０．５μｍであるが、特に制限されない。
Examples of the rubbery polymer include diene rubber, acrylic rubber, and ethylene rubber. Specifically, polybutadiene, poly (butadiene-styrene), poly (butadiene-acrylonitrile), polyisoprene, poly (butadiene- Butyl acrylate), poly (butadiene-methyl methacrylate), poly (butyl acrylate-methyl methacrylate), poly (butadiene-methyl acrylate), poly (butadiene-ethyl acrylate), ethylene-propylene rubber, ethylene- Examples include propylene-diene rubber, poly (ethylene-isoprene), and poly (ethylene-methyl acrylate).
These rubbery polymers may be used in a mixture of one or more. Of these rubbery polymers, polybutadiene, poly (butadiene-styrene), poly (butadiene-acrylonitrile), and ethylene-propylene rubber are preferred from the viewpoint of impact resistance. The weight-average particle diameter of the rubber polymer, (A-1) in the component is 0.8~2.5 μm, (A-2) The component 0.08 to 1.5 [mu] m, preferably 0.1 Although it is -0.8 micrometer , Most preferably, it is 0.1-0.5 micrometer , It does not restrict | limit in particular.
［実施例１〜６および比較例１］
押出機を用いて、表１に示す配合から発泡剤を含まない熱可塑性樹脂組成物を得た。この組成物を射出成形し、未発泡体の物性を測定した。一方、この組成物に発泡剤をタンブラーでブレンドし、フリージア・マクロス（株）製ＮＶ型４０ｍ／ｍＳＧノンベント式異型押出機を用いて、厚み３ｍｍ、幅４２ｍｍの発泡体を得た。押出機の温度設定はホッパーからダイまで、１７０、１８０、１９０、１９０℃である。結果を表１に示した。実施例１〜６の発泡体の表面抵抗率は１０１０ Ω以下で判定は○であったが、比較例１の発泡体の表面抵抗率は１０１０ Ω以上のため判定は×であった。
[Examples 1 to 6 and Comparative Example 1]
Using an extruder, a thermoplastic resin composition containing no foaming agent was obtained from the formulation shown in Table 1. This composition was injection molded and the physical properties of the unfoamed material were measured. On the other hand, a foaming agent was blended with this composition with a tumbler, and a foam having a thickness of 3 mm and a width of 42 mm was obtained using an NV type 40 m / mSG non-vent type profile extruder manufactured by Freesia Macross. The temperature setting of the extruder is 170, 180, 190, 190 ° C. from the hopper to the die. The results are shown in Table 1. Although the surface resistivity of the foams of Examples 1 to 6 was 10 10 Ω or less and the determination was “good”, the surface resistivity of the foam of Comparative Example 1 was 10 10 Ω or more, and the determination was “poor”.
