JP2006086790A - Thickness slide piezoelectric vibrating piece and piezoelectric device using the same - Google Patents

Thickness slide piezoelectric vibrating piece and piezoelectric device using the same Download PDF

Info

Publication number
JP2006086790A
JP2006086790A JP2004269296A JP2004269296A JP2006086790A JP 2006086790 A JP2006086790 A JP 2006086790A JP 2004269296 A JP2004269296 A JP 2004269296A JP 2004269296 A JP2004269296 A JP 2004269296A JP 2006086790 A JP2006086790 A JP 2006086790A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
piezoelectric
piezoelectric element
vibrating piece
electrode
excitation electrode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2004269296A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Masao Nomura
昌生 野村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP2004269296A priority Critical patent/JP2006086790A/en
Publication of JP2006086790A publication Critical patent/JP2006086790A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an AT cut vibrating piece having enhanced vibration characteristics by providing the large areas of excitation electrodes on the main plane of a piezoelectric element. <P>SOLUTION: The AT cut vibrating piece 20 comprises: the excitation electrodes 52a, 52b; and lead out electrodes 54a, 54b transferring a driving voltage to the excitation electrodes 52a, 52b on the surface of the rectangular piezoelectric element 22. The excitation electrodes 52a, 52b are formed on the main plane of the piezoelectric element 22. The lead out electrodes 54a, 54b are formed only on the end face of the piezoelectric element 22. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、厚みすべり圧電振動片と、これを利用した圧電デバイスに関する。   The present invention relates to a thickness-slip piezoelectric vibrating piece and a piezoelectric device using the same.

ＨＤＤ（ハード・ディスク・ドライブ）、モバイルコンピュータ、あるいはＩＣカード等の小型の情報機器や、携帯電話、自動車電話、またはページングシステム等の様々な電子機器において、圧電デバイスが広く使用されている。
図５は、従来の圧電デバイスとしての圧電振動子の構成例を示しており（特許文献１参照）、図において、圧電デバイス１は、パッケージ２内に厚みすべり圧電振動片であるＡＴカット振動片３を収容している。 Piezoelectric devices are widely used in small information devices such as HDDs (hard disk drives), mobile computers, IC cards, and various electronic devices such as mobile phones, car phones, and paging systems.
FIG. 5 shows a configuration example of a piezoelectric vibrator as a conventional piezoelectric device (see Patent Document 1). In the figure, the piezoelectric device 1 is an AT-cut vibrating piece that is a thickness-sliding piezoelectric vibrating piece in a package 2. 3 is housed.

すなわち、パッケージ２は、その内部空間に露出した内側底面に、実装端子（図示せず）と導通した電極部４，４を有している。
ＡＴカット振動片３は、例えば水晶などの圧電素子８から形成されており、その上面に、圧電素子８を励振させる励振電極５と、この励振電極５に駆動電圧を伝えるための引出し電極６とが設けられている。また、図示されていないが、ＡＴカット振動片３の下面にも、同様に励振電極と引出し電極が形成されている。
そして、このＡＴカット振動片３の引出し電極６の部分が、パッケージ内の電極部４と、導電性接着剤７を用いて電気的機械的に接合されている。 That is, the package 2 has electrode portions 4 and 4 that are electrically connected to mounting terminals (not shown) on the inner bottom surface exposed in the internal space.
The AT-cut vibrating piece 3 is formed of a piezoelectric element 8 such as quartz, for example, and an excitation electrode 5 for exciting the piezoelectric element 8 on an upper surface thereof, and an extraction electrode 6 for transmitting a driving voltage to the excitation electrode 5. Is provided. Although not shown, excitation electrodes and extraction electrodes are similarly formed on the lower surface of the AT-cut vibrating piece 3.
The portion of the extraction electrode 6 of the AT-cut vibrating piece 3 is electrically and mechanically joined to the electrode portion 4 in the package using the conductive adhesive 7.

特開２０００−１６５１７６公開特許公報Japanese Patent Laid-Open No. 2000-165176

ところが、励振電極５および引出し電極６は、圧電素子８の同じ面に設けられているため、励振電極５の面積は、引出し電極６が設けられている分、圧電素子８の主面に大きく設けることができなかった。このため、従来のＡＴカット振動片３では、例えば、電圧制御型発振器に適用した場合に、直列容量の変化に対する周波数の感度を上げることができないため、制御電圧で調整可能な発振周波数の調整幅が小さいなど、振動特性を向上させることが困難であった。   However, since the excitation electrode 5 and the extraction electrode 6 are provided on the same surface of the piezoelectric element 8, the area of the excitation electrode 5 is largely provided on the main surface of the piezoelectric element 8 because the extraction electrode 6 is provided. I couldn't. For this reason, in the conventional AT-cut vibrating piece 3, for example, when applied to a voltage-controlled oscillator, the frequency sensitivity to a change in series capacitance cannot be increased. It was difficult to improve the vibration characteristics, for example, because of the small size.

本発明は、励振電極の面積を圧電素子の主面に大きくとって、振動特性が向上した厚みすべり圧電振動片とこれを利用した圧電デバイスを提供することを目的とする。   An object of the present invention is to provide a thickness-slip piezoelectric vibrating piece having improved vibration characteristics by increasing the area of an excitation electrode on the main surface of a piezoelectric element, and a piezoelectric device using the same.

上述の目的は、第１の発明によれば、矩形状の圧電素子の表面に、励振電極と、この励振電極に駆動電圧を伝えるための引出し電極とを備える厚みすべり圧電振動片であって、前記励振電極は、前記圧電素子の主面に形成され、前記引出し電極は、前記圧電素子の端面のみに形成されている厚みすべり圧電振動片により達成される。   According to the first aspect of the present invention, there is provided a thickness-slip piezoelectric vibrating piece including an excitation electrode and an extraction electrode for transmitting a drive voltage to the excitation electrode on a surface of a rectangular piezoelectric element, The excitation electrode is formed on a main surface of the piezoelectric element, and the extraction electrode is achieved by a thickness-slip piezoelectric vibrating piece formed only on an end surface of the piezoelectric element.

第１の発明の構成によれば、引出し電極は、矩形状の圧電素子の端面のみに形成されているので、引出し電極を主面に設けなくてもよい分、励振電極の面積を圧電素子の主面上に大きくとることができる。
これにより、例えば、励振電極の単位面積当たりのエネルギーが小さくなってエネルギーが分散し、スプリアスが低減される。また、厚みすべり圧電振動片に流れる電流値が大きくなっても、周波数が変わり難くなって、ドライブレベルに対して周波数の変動が小さくなる。また、この厚みすべり圧電振動片を、電圧が可変して周波数を変える電圧制御型圧電発振器に利用した場合は、直列容量の変化に対する周波数の感度が上がり、制御電圧で調整可能な発振周波数の調整幅を大きくすることができる。また、この厚みすべり圧電振動片をマウントする際に接着剤の量が製造する圧電デバイス毎にばらついても、引出し電極と励振電極は同一面に配置されていないので、接着剤と励振電極との距離は一定であり、接着剤の塗布領域がばらつかない。したがって、接着剤の塗布領域のばらつきに起因する厚みすべり圧電振動片の振動特性のばらつきを小さくすることができ、製造する圧電デバイス毎のＣＩ値（クリスタルインピーダンス値）のばらつきを低減することができる。また、従来の励振電極と引出し電極とが同一面に形成されている厚みすべり圧電振動片と比較して、励振電極を広く形成することができるので、ＣＩ値を小さくすることができる。
かくして、本発明によれば、振動特性が様々な方面において向上した厚みすべり圧電振動片を提供することができる。 According to the configuration of the first invention, since the extraction electrode is formed only on the end surface of the rectangular piezoelectric element, the area of the excitation electrode can be reduced to the extent that the extraction electrode need not be provided on the main surface. Large on the main surface.
Thereby, for example, the energy per unit area of the excitation electrode is reduced, the energy is dispersed, and spurious is reduced. Further, even if the value of the current flowing through the thickness-slip piezoelectric vibrating piece increases, the frequency becomes difficult to change, and the variation in frequency with respect to the drive level becomes small. In addition, when this thickness-slip piezoelectric resonator element is used in a voltage-controlled piezoelectric oscillator that changes the frequency by changing the voltage, the sensitivity of the frequency to changes in series capacitance increases, and the oscillation frequency can be adjusted by the control voltage. The width can be increased. Further, even when the thickness-slip piezoelectric vibrating piece is mounted, even if the amount of the adhesive varies for each piezoelectric device to be manufactured, the extraction electrode and the excitation electrode are not arranged on the same surface. The distance is constant and the application area of the adhesive does not vary. Therefore, the variation in the vibration characteristics of the thickness-slip piezoelectric vibrating piece due to the variation in the adhesive application area can be reduced, and the variation in the CI value (crystal impedance value) for each manufactured piezoelectric device can be reduced. . In addition, since the excitation electrode can be formed wider than the conventional thickness-slip piezoelectric vibrating piece in which the excitation electrode and the extraction electrode are formed on the same surface, the CI value can be reduced.
Thus, according to the present invention, it is possible to provide a thickness-slip piezoelectric vibrating piece having improved vibration characteristics in various directions.

第２の発明は、第１の発明の構成において、前記励振電極は、前記圧電素子の上下面に設けられ、前記上面の励振電極に駆動電圧を供給する第１の引出し電極と、前記下面の励振電極に駆動電圧を供給する第２の引出し電極とが、互いに前記圧電素子の反対側の端面に形成されていることを特徴とする。
第２の発明の構成によれば、上面の励振電極に駆動電圧を供給する第１の引出し電極と、下面の励振電極に駆動電圧を供給する第２の引出し電極とが、互いに圧電素子の反対側の端面に形成されている。このため、極小の面積である同じ端面中に、異極となる２つの引出し電極を形成する場合と比べて、ショートの恐れを回避できるとともに、大きな面積を有する引出し電極を形成できる。したがって、引出し電極が形成し易くなり、またパッケージとの接合強度を高めることができる。 According to a second aspect of the present invention, in the configuration of the first aspect, the excitation electrodes are provided on the upper and lower surfaces of the piezoelectric element, and a first extraction electrode that supplies a driving voltage to the excitation electrodes on the upper surface; A second extraction electrode for supplying a driving voltage to the excitation electrode is formed on the opposite end faces of the piezoelectric element.
According to the configuration of the second invention, the first extraction electrode that supplies the driving voltage to the excitation electrode on the upper surface and the second extraction electrode that supplies the driving voltage to the excitation electrode on the lower surface are opposite to the piezoelectric element. It is formed on the side end face. For this reason, compared with the case where two extraction electrodes having different polarities are formed on the same end surface having a minimum area, the possibility of short-circuiting can be avoided and an extraction electrode having a large area can be formed. Therefore, it becomes easy to form the extraction electrode, and the bonding strength with the package can be increased.

第３の発明は、第１または第２の発明のいずれかの構成において、前記圧電素子は、その周縁が中央付近よりも厚みを有するように形成された逆メサ型であることを特徴とする。
第３の発明の構成によれば、圧電素子は、その周縁が中央付近よりも厚みを有するように形成された逆メサ型である。このため、第１および第２の発明と同様の作用効果を有し、さらに引出し電極を形成する領域である圧電素子の端面の面積を大きくして、より引出し電極の形成を容易にし、パッケージとの接合強度も高めることができる。また、破損し易い周縁の強度を高めることもできる。 According to a third aspect of the present invention, in any one of the first and second aspects, the piezoelectric element is an inverted mesa type formed such that a peripheral edge thereof is thicker than a vicinity of the center. .
According to the configuration of the third aspect of the invention, the piezoelectric element is an inverted mesa type formed so that the peripheral edge thereof is thicker than the vicinity of the center. For this reason, it has the same effect as the first and second inventions, and further increases the area of the end face of the piezoelectric element, which is the region where the extraction electrode is formed, thereby facilitating the formation of the extraction electrode. The bonding strength of can also be increased. Further, the strength of the peripheral edge that is easily damaged can be increased.

また、上述の目的は、第４の発明によれば、矩形状の圧電素子の表面に励振電極を有するとともに、この励振電極に駆動電圧を伝えるための引出し電極を有する厚みすべり圧電振動片と、この厚みすべり圧電振動片が接合されたマウント部を有するパッケージとを備えた圧電デバイスであって、前記励振電極は、前記圧電素子の主面に形成され、前記引出し電極は、前記圧電素子の端面のみに形成されている圧電デバイスにより達成される。
第４の発明の構成によれば、引出し電極は矩形状の圧電素子の端面のみに形成されているので、引出し電極を主面に設けなくてもよい分、励振電極の面積を圧電素子の主面上に大きくとることができ、これにより第１の発明と同様の作用効果を発揮する。 In addition, according to the fourth aspect of the present invention, the thickness-slip piezoelectric vibrating piece having an excitation electrode on the surface of a rectangular piezoelectric element and an extraction electrode for transmitting a drive voltage to the excitation electrode; A piezoelectric device comprising a package having a mount portion to which the thickness-slip piezoelectric vibrating piece is bonded, wherein the excitation electrode is formed on a main surface of the piezoelectric element, and the extraction electrode is an end surface of the piezoelectric element. This is achieved by a piezoelectric device formed only on the substrate.
According to the configuration of the fourth invention, since the extraction electrode is formed only on the end face of the rectangular piezoelectric element, the area of the excitation electrode can be reduced to the extent that the extraction electrode does not have to be provided on the main surface. It can be made large on the surface, and thereby the same effect as the first invention is exhibited.

第５の発明は、第４の発明の構成において、前記厚みすべり圧電振動片を前記マウント部に接合する接着剤には導電性接着剤が用いられており、前記パッケージは、前記マウント部に隣接した領域であって、前記励振電極よりも外側の領域に、凹部を有することを特徴とする。
第５の発明の構成によれば、パッケージは、マウント部に隣接した領域であって、励振電極よりも外側の領域に、凹部を有する。このため、マウント用の導電性接着剤は、製造時のばらつきにより多く塗布されてしまっても、凹部が余分な導電性接着剤を収容して、励振電極との間におけるショートを防止する。 According to a fifth invention, in the configuration of the fourth invention, a conductive adhesive is used as an adhesive for joining the thickness-slip piezoelectric vibrating piece to the mount portion, and the package is adjacent to the mount portion. It is the area | region, Comprising: It has the recessed part in the area | region outside the said excitation electrode, It is characterized by the above-mentioned.
According to the configuration of the fifth invention, the package has a recess in a region adjacent to the mount portion and outside the excitation electrode. For this reason, even if the conductive adhesive for mounting is applied more due to manufacturing variations, the concave portion accommodates excess conductive adhesive and prevents a short circuit with the excitation electrode.

第６の発明は、第４または第５の発明のいずれかの構成において、前記厚みすべり圧電振動片は、前記引出し電極が形成された端面が、前記パッケージの内側壁面に近接するようにしてマウントされていることを特徴とする。
第６の発明の構成によれば、引出し電極が形成された端面が、パッケージの内側壁面に近接するようにしてマウントされているので、マウント用の接着剤は、引出し電極が形成された端面とパッケージの内側壁面との間を、毛細管現象により這い上がり、確実に引出し電極全体に接着剤を塗布することができる。 According to a sixth aspect of the present invention, in the configuration according to the fourth or fifth aspect, the thickness-slip piezoelectric vibrating piece is mounted such that an end surface on which the extraction electrode is formed is close to an inner wall surface of the package. It is characterized by being.
According to the configuration of the sixth invention, since the end surface on which the extraction electrode is formed is mounted so as to be close to the inner wall surface of the package, the mounting adhesive includes the end surface on which the extraction electrode is formed. The space between the inner wall surface of the package and the inner wall surface of the package can be raised by capillary action, and the adhesive can be reliably applied to the entire extraction electrode.

第７の発明は、第４ないし第６の発明のいずれかの構成において、前記圧電素子は水晶から形成されており、前記厚みすべり圧電振動片を前記マウント部に接合する接着剤にシリコーン系の導電性接着剤が用いられ、このシリコーン系の導電接着剤が、前記励振電極が設けられていない前記圧電素子の表面に接触していることを特徴とする。
第７の発明の構成によれば、シリコーン系の導電接着剤は、励振電極が設けられていない圧電素子の表面に接触している。そして、圧電素子は水晶から形成されているため、シリコーン系の導電接着剤は水晶と接合されることになる。したがって、シリコーン系の導電接着剤と水晶の接合強度は高いため、厚みすべり圧電振動片を確実にパッケージに接合することができる。 According to a seventh invention, in any one of the fourth to sixth inventions, the piezoelectric element is made of quartz, and a silicone-based adhesive is used to bond the thickness-slip piezoelectric vibrating piece to the mount portion. A conductive adhesive is used, and the silicone-based conductive adhesive is in contact with the surface of the piezoelectric element not provided with the excitation electrode.
According to the structure of 7th invention, the silicone type electrically conductive adhesive is contacting the surface of the piezoelectric element in which the excitation electrode is not provided. Since the piezoelectric element is made of quartz, the silicone-based conductive adhesive is bonded to the quartz. Therefore, since the bonding strength between the silicone-based conductive adhesive and the crystal is high, the thickness-slip piezoelectric vibrating piece can be reliably bonded to the package.

図１および図２は、本発明の圧電デバイスの第１の実施形態を示しており、図１はその概略平面図、図２は図１のＡ−Ａ線概略切断端面図である。
これらの図において、圧電デバイス１０は、圧電振動子を構成した例を示しており、圧電デバイス１０は、厚みすべり圧電振動片として例えばＡＴカット振動片２０を、パッケージ３０内に収容している。 1 and 2 show a first embodiment of a piezoelectric device of the present invention. FIG. 1 is a schematic plan view thereof, and FIG. 2 is a schematic cut end view taken along line AA of FIG.
In these drawings, the piezoelectric device 10 shows an example in which a piezoelectric vibrator is configured. The piezoelectric device 10 accommodates, for example, an AT-cut vibrating piece 20 in a package 30 as a thickness-slip piezoelectric vibrating piece.

パッケージ３０は、例えば、絶縁材料として、酸化アルミニウム質のセラミックグリーンシートを成型して形成される複数の基板を積層した後に、焼結して形成されている。すなわち、図２に示されるように、この実施形態では、パッケージ３０は、下から第１の基板３１、第２の基板３２、第３の基板３３を重ねて形成されている。   The package 30 is formed by, for example, laminating a plurality of substrates formed by molding an aluminum oxide ceramic green sheet as an insulating material, and then sintering. That is, as shown in FIG. 2, in this embodiment, the package 30 is formed by overlapping a first substrate 31, a second substrate 32, and a third substrate 33 from below.

第３の基板３３は、その内側に所定の貫通孔を形成することで、第２の基板３２に積層した場合に、パッケージ３０の内側に所定の内部空間Ｓを形成するようにされている。また、第３の基板３３の上端面、すなわちパッケージ３０の上方に開放された開放端面には、例えば、低融点ガラス等のロウ材４４を介して、蓋体４６が接合されることにより、封止されている。   The third substrate 33 is configured to form a predetermined internal space S inside the package 30 when the third substrate 33 is stacked on the second substrate 32 by forming a predetermined through-hole inside thereof. Further, a lid body 46 is bonded to the upper end surface of the third substrate 33, that is, the open end surface opened above the package 30, via a brazing material 44 such as low melting point glass, for example, thereby sealing. It has been stopped.

第２の基板３２は、その内側に所定の孔３２ａを形成することで、第１の基板３１に積層した場合に、パッケージ３０の内部空間Ｓに露出した凹部５０を形成するようにされている。この凹部５０については後で詳細に説明する。
また、第２の基板３２の孔３２ａは、第３の基板３３の貫通孔よりも小さく形成することで、第２の基板３２上に第３の基板３３を重ねた場合、第２の基板３２の上面に、内部空間Ｓに露出したマウント部３２ｂが形成されるようになっている。
より具体的には、マウント部３２ｂは、内部空間Ｓ内の長手方向の両端に（図１では左右両端に）形成されており、ＡＴカット振動片２０の幅Ｗ１以上の長さＬ１を有するようにして、パッケージ３０の幅方向に沿って形成されている。 The second substrate 32 is formed with a predetermined hole 32a on the inner side thereof so as to form a recess 50 exposed in the internal space S of the package 30 when the second substrate 32 is stacked on the first substrate 31. . The recess 50 will be described in detail later.
In addition, the hole 32 a of the second substrate 32 is formed to be smaller than the through hole of the third substrate 33, so that when the third substrate 33 is stacked on the second substrate 32, the second substrate 32. A mount portion 32b exposed to the internal space S is formed on the upper surface of the substrate.
More specifically, the mount portions 32b are formed at both ends in the longitudinal direction in the internal space S (at the left and right ends in FIG. 1), and have a length L1 that is equal to or greater than the width W1 of the AT cut vibrating piece 20. Thus, it is formed along the width direction of the package 30.

そして、この長手方向の両端に設けられたマウント部３２ｂ，３２ｂ全体に、例えば、金または金合金等で形成したマウント電極４２，４２が設けられている。マウント電極４２，４２は、実装端子部４３，４３とスルーホール等を通じて電気的に接続されて、駆動電圧を供給するものである。
このマウント電極４２，４２の上には、導電性接着剤４０，４０が塗布されており、この導電性接着剤４０，４０の上にＡＴカット振動片２０の長手方向の両端が載置されて、導電性接着剤４０，４０が硬化されることにより接合されている。
ここで、導電性接着剤４０には、エポキシ系またはポリイミド系、またはシリコーン系等の接着剤を用いることができるが、本実施形態では、エポキシ系の導電性接着剤等よりも柔軟性を有し、乾燥によって収縮してＡＴカット振動片２０に反りを生じさせることの少ないシリコーン系の導電性接着剤を使用している。 Mount electrodes 42, 42 formed of, for example, gold or a gold alloy are provided on the entire mount portions 32b, 32b provided at both ends in the longitudinal direction. The mount electrodes 42 and 42 are electrically connected to the mounting terminal portions 43 and 43 through through holes or the like to supply a driving voltage.
Conductive adhesives 40 and 40 are applied on the mount electrodes 42 and 42, and both ends in the longitudinal direction of the AT-cut vibrating piece 20 are placed on the conductive adhesives 40 and 40. The conductive adhesives 40 and 40 are bonded by being cured.
Here, an epoxy, polyimide, or silicone adhesive can be used as the conductive adhesive 40. However, in the present embodiment, the conductive adhesive 40 has more flexibility than the epoxy conductive adhesive. However, a silicone-based conductive adhesive that shrinks by drying and hardly warps the AT-cut vibrating piece 20 is used.

ＡＴカット振動片２０は、水晶、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電素子２２を利用することができる。本実施形態において、ＡＴカット振動片２０は、厚みすべり振動するように切り出された厚みの薄い水晶ウエハを、矩形状にカットして形成された圧電素子２２が用いられている。
そして、この矩形状の圧電素子２２の表面に、励振電極５２と、この励振電極５２に駆動電圧を伝えるための引出し電極５４とが形成されている。 The AT-cut vibrating piece 20 can use a piezoelectric element 22 such as crystal, lithium tantalate, or lithium niobate. In the present embodiment, the AT-cut vibrating piece 20 uses a piezoelectric element 22 formed by cutting a thin quartz wafer cut out so as to vibrate in thickness into a rectangular shape.
An excitation electrode 52 and an extraction electrode 54 for transmitting a drive voltage to the excitation electrode 52 are formed on the surface of the rectangular piezoelectric element 22.

励振電極５２は、圧電素子２２を効率よく振動させるために、主面に設けられた電極であり、図２において上面に設けられた励振電極５２ａと、下面に設けられた励振電極５２ｂとから形成されている。
また、本実施形態の励振電極５２は、後述するように引出し電極５４を端面に配置したことで、図１に示されるように、平面視において、その中心部が圧電素子２２の中央部Ｏ付近に配置されるようになっている。
この励振電極５２は、例えば、クロムスパッタ膜上に金スパッタ膜を施した金属膜で形成されている。 The excitation electrode 52 is an electrode provided on the main surface in order to efficiently vibrate the piezoelectric element 22, and is formed from the excitation electrode 52a provided on the upper surface in FIG. 2 and the excitation electrode 52b provided on the lower surface. Has been.
Further, the excitation electrode 52 of the present embodiment has an extraction electrode 54 disposed on the end face as will be described later, and as shown in FIG. 1, the central portion thereof is in the vicinity of the central portion O of the piezoelectric element 22 in a plan view. It is supposed to be arranged in.
The excitation electrode 52 is formed of, for example, a metal film obtained by applying a gold sputtering film on a chromium sputtering film.

引出し電極５４は、励振電極５２と同様の金属膜で、励振電極５２と一体に形成され、励振電極５２に駆動電圧を供給するための電極となる。
すなわち、引出し電極５４は、上述したパッケージ側のマウント電極４２と導電性接着剤４０が適用されて電気的機械的に接合されている。 The extraction electrode 54 is a metal film similar to the excitation electrode 52, is formed integrally with the excitation electrode 52, and serves as an electrode for supplying a drive voltage to the excitation electrode 52.
That is, the lead electrode 54 is electrically and mechanically bonded to the above-described mount electrode 42 on the package side and the conductive adhesive 40.

ここで、引出し電極５４は、圧電素子２２の端面のみに形成されている。
具体的には、引出し電極５４は、互いに異極となる第１の引出し電極５４ａと第２の引出し電極５４ｂとを有している。
第１の引出し電極５４ａは、圧電素子２２の長手方向の図における左側の端面全体に設けられ、上面の幅の細い連絡電極部５３ａを通じて、上面の励振電極５２ａに駆動電圧を供給している。また、第２の引出し電極５４ｂは、圧電素子２２の長手方向の図における右側の端面全体に設けられ、下面の幅の細い連絡電極部５３ｂを通じて、下面の励振電極５２ｂに駆動電圧を供給している。
このように、第１の引出し電極５４ａと第２の引出し電極５４ｂとは、互いに圧電素子２２の反対側の端面に形成されている。 Here, the extraction electrode 54 is formed only on the end face of the piezoelectric element 22.
Specifically, the extraction electrode 54 includes a first extraction electrode 54a and a second extraction electrode 54b that have different polarities.
The first extraction electrode 54a is provided on the entire left end surface of the piezoelectric element 22 in the longitudinal direction, and supplies a driving voltage to the excitation electrode 52a on the upper surface through the connection electrode portion 53a having a narrow upper surface. The second extraction electrode 54b is provided on the entire right end surface of the piezoelectric element 22 in the longitudinal direction, and supplies a driving voltage to the excitation electrode 52b on the lower surface through the contact electrode portion 53b having a narrow lower surface. Yes.
Thus, the first extraction electrode 54 a and the second extraction electrode 54 b are formed on the opposite end surfaces of the piezoelectric element 22.

そして、この第１及び第２の引出し電極５４ａ，５４ｂが形成された長手方向の端面は、パッケージ３０の内側壁面３３ａに近接するようにしてマウントされている。
すなわち、本実施形態では、図１および図２に示すように、長手方向の端面全体に第１及び第２の引出し電極５４ａ，５４ｂが設けられているので、第１及び第２の引出し電極５４ａ，５４ｂが、それぞれ第３の基板３３の内側壁面３３ａに対向するように近接してマウントされている。 The longitudinal end surfaces on which the first and second extraction electrodes 54 a and 54 b are formed are mounted so as to be close to the inner wall surface 33 a of the package 30.
That is, in this embodiment, as shown in FIGS. 1 and 2, since the first and second extraction electrodes 54a and 54b are provided on the entire end face in the longitudinal direction, the first and second extraction electrodes 54a are provided. , 54b are mounted close to each other so as to face the inner wall surface 33a of the third substrate 33, respectively.

また、本実施形態では、図２の一点鎖線で囲った部分拡大図に示されるように、導電性接着剤４０は、引出し電極５４だけに接触するのではなく、励振電極５２が設けられていない圧電素子２２の表面にも接触している。すなわち、上述のようにエポキシ系等に比べて柔軟なシリコーン系の導電性接着剤４０は、金または金合金が露出した引出し電極５４に比べて水晶の方が接合強度が高く、このため、導電性接着剤４０を圧電素子２２に接触させて、よりＡＴカット振動片２０とパッケージ３０との接合強度が高められるようにされている。   Further, in the present embodiment, as shown in the partial enlarged view surrounded by the one-dot chain line in FIG. 2, the conductive adhesive 40 does not contact only the extraction electrode 54 but is not provided with the excitation electrode 52. The surface of the piezoelectric element 22 is also in contact. That is, as described above, the silicone-based conductive adhesive 40 that is softer than the epoxy-based adhesive has a higher bonding strength than that of the extraction electrode 54 from which gold or a gold alloy is exposed. The adhesive strength 40 is brought into contact with the piezoelectric element 22 so that the bonding strength between the AT-cut vibrating piece 20 and the package 30 can be further increased.

また、上述したように、パッケージ３０は凹部５０を有するが、この凹部５０は、マウント部３２ｂに隣接した領域であって、励振電極５２よりも外側の領域に形成されるようになっている。すなわち、凹部５０は、図２の一点鎖線で囲った部分拡大図に示されるように、ＡＴカット振動片２０をマウントする際の導電性接着剤４０が中心に向かって流れた場合に、その流れてきた導電性接着剤４０を収容する部分となる。これにより、導電性接着剤４０が励振電極５２に触れることで生じるショートを防止している。
なお、本実施形態では、励振電極５２がパッケージ３０の内面に接触してしまわないように、励振電極５２の直下にも凹部５１が形成されており、凹部５０はこの凹部５１から連続するように一体的に形成されている。 Further, as described above, the package 30 has the recess 50, and the recess 50 is formed in a region adjacent to the mount portion 32 b and outside the excitation electrode 52. That is, the recess 50 flows when the conductive adhesive 40 when mounting the AT-cut vibrating piece 20 flows toward the center as shown in the partial enlarged view surrounded by the one-dot chain line in FIG. It becomes a part which accommodates the conductive adhesive 40 which has come. Thereby, the short circuit which arises when the conductive adhesive 40 touches the excitation electrode 52 is prevented.
In the present embodiment, a recess 51 is also formed immediately below the excitation electrode 52 so that the excitation electrode 52 does not contact the inner surface of the package 30, and the recess 50 is continuous with the recess 51. It is integrally formed.

本実施形態の圧電デバイス１０は以上のように構成され、引出し電極５４は矩形状の圧電素子２２の端面のみに形成されているので、引出し電極を主面に設けなくてもよい分、励振電極５２の面積を圧電素子２２の主面上に大きくとることができる。
これにより、ＡＴカット振動片２０の振動特性を様々な方面から向上させることができる。例えば、小型化されたＡＴカット振動片では従来からスプリアスの発生が問題になっていたが、励振電極２２の単位面積当たりのエネルギーが小さくなってエネルギーが分散し、スプリアスが低減される。また、ＡＴカット振動片２０に流れる電流値が大きくなっても、周波数が変わり難くなるため、ＡＴカット振動片２０にかかるドライブに対して周波数の変動が小さくなる。さらに、導電性接着剤４０と励振電極５２は同一面に配置されるわけではないので、導電性接着剤４０の量がばらついて塗布されても、導電性接着剤４０と励振電極５２との距離は固定され、製造する圧電デバイス毎のＣＩ値（クリスタルインピーダンス値）のばらつきを低減することができる。さらに、上述した圧電デバイス１０に電圧を可変することができる半導体素子を取り付けて、周波数を可変することができるタイプの所謂圧電発振器にした場合は、その可変幅が大きくなるため、周波数を大きく変えることができる。 The piezoelectric device 10 according to the present embodiment is configured as described above, and the extraction electrode 54 is formed only on the end face of the rectangular piezoelectric element 22. Therefore, the excitation electrode does not need to be provided on the main surface. The area of 52 can be made large on the main surface of the piezoelectric element 22.
Thereby, the vibration characteristic of the AT cut vibrating piece 20 can be improved from various directions. For example, spurious generation has conventionally been a problem in a miniaturized AT-cut vibrating piece, but the energy per unit area of the excitation electrode 22 is reduced and the energy is dispersed, thereby reducing spurious. Further, even if the value of the current flowing through the AT-cut vibrating piece 20 is increased, the frequency is difficult to change. Therefore, the frequency variation with respect to the drive applied to the AT-cut vibrating piece 20 is reduced. Furthermore, since the conductive adhesive 40 and the excitation electrode 52 are not arranged on the same surface, even if the amount of the conductive adhesive 40 varies and is applied, the distance between the conductive adhesive 40 and the excitation electrode 52. Is fixed, and variation in CI value (crystal impedance value) for each manufactured piezoelectric device can be reduced. Furthermore, when a so-called piezoelectric oscillator of a type capable of changing the frequency by attaching a semiconductor element capable of changing the voltage to the piezoelectric device 10 described above, the variable width becomes large, so that the frequency is greatly changed. be able to.

また、ＡＴカット振動片２０は厚みが薄いほど高周波で発振できるが、厚みが薄いと、引出し電極５４の面積が小さくなってマウントすることが困難になったり、破損し易かったりして、その取り扱いが困難となってくる。しかし、本実施形態では、上述のように、引出し電極５４ａ，５４ｂは、互いに圧電素子２２の反対側の端面全体に形成されるため、引出し電極５４ａ，５４ｂ間のショートを気にせずに比較的大きく電極を形成でき、そして導電性接着剤４０を多量に塗布してパッケージ３０との接合強度を高めることができる。   Further, the AT-cut vibrating piece 20 can oscillate at a higher frequency as the thickness is thinner. However, if the thickness is small, the area of the extraction electrode 54 becomes small and it becomes difficult to mount or easily breaks. It becomes difficult. However, in the present embodiment, as described above, the extraction electrodes 54a and 54b are formed on the entire end surface on the opposite side of the piezoelectric element 22, so that it is relatively possible to avoid the short circuit between the extraction electrodes 54a and 54b. A large electrode can be formed, and the bonding strength with the package 30 can be increased by applying a large amount of the conductive adhesive 40.

さらに、引出し電極５４ａ，５４ｂが形成された長手方向の端面は、パッケージ３０の内側壁面３３ａに近接するようにしてマウントされているので、導電性接着剤４０は、引出し電極５４と壁面３３ａとの間を毛細管現象により這い上がり、確実に引出し電極５４全体に導電性接着剤４０を塗布することができる。   Further, since the end surface in the longitudinal direction where the extraction electrodes 54a and 54b are formed is mounted so as to be close to the inner wall surface 33a of the package 30, the conductive adhesive 40 is formed between the extraction electrode 54 and the wall surface 33a. The conductive adhesive 40 can be reliably applied to the entire extraction electrode 54 by crawling up by the capillary phenomenon.

しかも、マウント部３２ｂに隣接した領域であって、励振電極５２よりも外側の領域に凹部５０が形成されているので、上述のように、導電性接着剤４０が励振電極５２に触れることで生じるショートを防止している。このため、例えば引出し電極５４ａと励振電極５２ｂとの間におけるショートを気にすることなく、導電性接着剤４０を多量に塗布することができ、確実に、引出し電極５４をパッケージ３０に接合できる。   In addition, since the recess 50 is formed in a region adjacent to the mount portion 32b and outside the excitation electrode 52, the conductive adhesive 40 comes into contact with the excitation electrode 52 as described above. Short circuit is prevented. Therefore, for example, a large amount of the conductive adhesive 40 can be applied without worrying about a short circuit between the extraction electrode 54 a and the excitation electrode 52 b, and the extraction electrode 54 can be reliably bonded to the package 30.

なお、上述のように、シリコーン系の導電性接着剤４０を水晶から形成された圧電素子２２の表面に接触させて、よりＡＴカット振動片２０とパッケージ３０との接合強度を高めている。この際、導電性接着剤４０を圧電素子２２の表面に接触させると、その接触させた分だけ、励振電極５２の面積は小さくなってしまうが、同一面に引出し電極５４と励振電極５２とを配置することに比べれば励振電極５２の面積を大きくとることができ、少なくとも、端面に引出し電極５４を設けた分だけ、励振電極５２の面積を大きくとることができる。   Note that, as described above, the silicone-based conductive adhesive 40 is brought into contact with the surface of the piezoelectric element 22 made of quartz to further increase the bonding strength between the AT-cut vibrating piece 20 and the package 30. At this time, when the conductive adhesive 40 is brought into contact with the surface of the piezoelectric element 22, the area of the excitation electrode 52 is reduced by the amount of contact, but the extraction electrode 54 and the excitation electrode 52 are placed on the same surface. Compared with the arrangement, the area of the excitation electrode 52 can be increased, and at least the area of the excitation electrode 52 can be increased by the amount of the extraction electrode 54 provided on the end face.

図３および図４は、本発明の第２の実施形態に係る圧電デバイス６０を示しており、図３は圧電デバイス６０の概略平面図、図４は図３のＢ−Ｂ線概略切断端面図である。
これらの図において、上述した圧電デバイス１０の説明で用いた符号と同一の符号を付した箇所は共通する構成であるから、重複した説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。 3 and 4 show a piezoelectric device 60 according to a second embodiment of the present invention. FIG. 3 is a schematic plan view of the piezoelectric device 60, and FIG. 4 is a schematic cut end view taken along line BB of FIG. It is.
In these drawings, portions denoted by the same reference numerals as those used in the description of the piezoelectric device 10 described above have a common configuration, and therefore, redundant description will be omitted, and hereinafter, differences will be mainly described.

この第２の実施形態の圧電デバイス６０が第１の実施形態の圧電デバイス１０と異なるのは、厚みすべり圧電振動片に所謂逆メサ型のＡＴカット振動片が用いられている点である。
すなわち、図３および図４に示すように、圧電素子２２は、その周縁２２ａが、中央付近である逆メサ部２２ｂよりも厚みを有するように形成されている。
より具体的には、圧電素子２２は、中央付近に逆メサ部２２ｂを有し、この逆メサ部２２ｂと周縁２２ａとは上下面のそれぞれに段差部２２ｃを有し、周縁２２ａの厚みＤが大きくなるように形成されている。 The piezoelectric device 60 of the second embodiment is different from the piezoelectric device 10 of the first embodiment in that a so-called reverse mesa type AT-cut vibrating piece is used for the thickness-slip piezoelectric vibrating piece.
That is, as shown in FIGS. 3 and 4, the piezoelectric element 22 is formed so that the peripheral edge 22a has a thickness larger than that of the reverse mesa portion 22b near the center.
More specifically, the piezoelectric element 22 has a reverse mesa portion 22b near the center, and the reverse mesa portion 22b and the peripheral edge 22a have step portions 22c on the upper and lower surfaces, respectively, and the thickness D of the peripheral edge 22a has a thickness D. It is formed to be large.

本第２の実施形態に係る圧電デバイス６０は以上のように構成されており、第１の実施形態に係る圧電デバイス１０と同様の作用効果を発揮し、さらに、圧電素子２２の周縁２２ａが中央付近よりも厚みを有するように形成された逆メサ型としている。このため、引出し電極５４を形成する領域である圧電素子の端面の面積（周縁２２ａの厚みＤ）を大きくして、パッケージとの接合強度を高めることができ、また、破損し易い周縁２２ａの強度を高めることもできる。   The piezoelectric device 60 according to the second embodiment is configured as described above, exhibits the same operational effects as the piezoelectric device 10 according to the first embodiment, and further, the peripheral edge 22a of the piezoelectric element 22 is the center. The inverted mesa type is formed so as to have a thickness greater than the vicinity. For this reason, the area of the end face of the piezoelectric element (the thickness D of the peripheral edge 22a), which is the region where the extraction electrode 54 is formed, can be increased to increase the bonding strength with the package, and the strength of the peripheral edge 22a that is easily damaged. Can also be increased.

本発明は上述の実施形態に限定されない。実施形態や各変形例の各構成はこれらを適宜組み合わせたり、省略し、図示しない他の構成と組み合わせることができる。   The present invention is not limited to the above-described embodiment. Each configuration of the embodiment and each modified example can be appropriately combined or omitted, and can be combined with other configurations not shown.

本発明の圧電デバイスの第１の実施形態を示す概略平面図。1 is a schematic plan view showing a first embodiment of a piezoelectric device of the present invention. 図１のＡ−Ａ線概略切断端面図。FIG. 2 is a schematic cut end view taken along line AA in FIG. 1. 本発明の圧電デバイスの第２の実施形態を示す概略平面図。The schematic plan view which shows 2nd Embodiment of the piezoelectric device of this invention. 図３のＢ−Ｂ線概略切断端面図。FIG. 4 is a schematic cut end view taken along line BB in FIG. 3. 従来の圧電デバイスの一例を示す概略斜視図。The schematic perspective view which shows an example of the conventional piezoelectric device.

符号の説明Explanation of symbols

１０，６０・・・圧電デバイス、２０・・・ＡＴカット振動片、２２・・・圧電素子、３０・・・パッケージ、３２ｂ・・・マウント部、４０・・・導電性接着剤、５０・・・凹部、５２，５２ａ，５２ｂ・・・励振電極、５４・・・引出し電極、５４ａ・・・第１の引出し電極、５４ｂ・・・第２の引出し電極   DESCRIPTION OF SYMBOLS 10,60 ... Piezoelectric device, 20 ... AT cut vibration piece, 22 ... Piezoelectric element, 30 ... Package, 32b ... Mount part, 40 ... Conductive adhesive, 50 ... Recess, 52, 52a, 52b ... excitation electrode, 54 ... extraction electrode, 54a ... first extraction electrode, 54b ... second extraction electrode

Claims (7)

矩形状の圧電素子の表面に、励振電極と、この励振電極に駆動電圧を伝えるための引出し電極とを備える厚みすべり圧電振動片であって、
前記励振電極は、前記圧電素子の主面に形成され、
前記引出し電極は、前記圧電素子の端面のみに形成されている
ことを特徴とする厚みすべり圧電振動片。 A thickness-sliding piezoelectric vibrating piece provided with an excitation electrode and an extraction electrode for transmitting a drive voltage to the excitation electrode on the surface of a rectangular piezoelectric element,
The excitation electrode is formed on the main surface of the piezoelectric element,
The lead-out electrode is formed only on the end face of the piezoelectric element. 前記励振電極は、前記圧電素子の上下面に設けられ、
前記上面の励振電極に駆動電圧を供給する第１の引出し電極と、前記下面の励振電極に駆動電圧を供給する第２の引出し電極とが、互いに前記圧電素子の反対側の端面に形成されている
ことを特徴とする、請求項１に記載の厚みすべり圧電振動片。 The excitation electrodes are provided on the upper and lower surfaces of the piezoelectric element,
A first extraction electrode that supplies a driving voltage to the excitation electrode on the upper surface and a second extraction electrode that supplies a driving voltage to the excitation electrode on the lower surface are formed on the opposite end surfaces of the piezoelectric element. The thickness-slip piezoelectric vibrating piece according to claim 1, wherein: 前記圧電素子は、その周縁が中央付近よりも厚みを有するように形成された逆メサ型であることを特徴とする、請求項１または２のいずれかに記載の厚みすべり圧電振動片。   3. The thickness-shear piezoelectric vibrating piece according to claim 1, wherein the piezoelectric element is an inverted mesa type formed such that a peripheral edge thereof is thicker than a vicinity of a center. 矩形状の圧電素子の表面に励振電極を有するとともに、この励振電極に駆動電圧を伝えるための引出し電極を有する厚みすべり圧電振動片と、この厚みすべり圧電振動片が接合されたマウント部を有するパッケージとを備えた圧電デバイスであって、
前記励振電極は、前記圧電素子の主面に形成され、
前記引出し電極は、前記圧電素子の端面のみに形成されている
ことを特徴とする圧電デバイス。 A package having an excitation electrode on the surface of a rectangular piezoelectric element, a thickness-slip piezoelectric vibrating piece having an extraction electrode for transmitting a driving voltage to the excitation electrode, and a mount portion to which the thickness-slip piezoelectric vibrating piece is joined A piezoelectric device comprising:
The excitation electrode is formed on the main surface of the piezoelectric element,
The extraction electrode is formed only on an end face of the piezoelectric element. 前記厚みすべり圧電振動片を前記マウント部に接合する接着剤には導電性接着剤が用いられており、
前記パッケージは、前記マウント部に隣接した領域であって、前記励振電極よりも外側の領域に、凹部を有することを特徴とする、請求項４に記載の圧電デバイス。 A conductive adhesive is used as an adhesive for joining the thickness-slip piezoelectric vibrating piece to the mount part,
5. The piezoelectric device according to claim 4, wherein the package has a recess in a region adjacent to the mount portion and outside the excitation electrode. 6. 前記厚みすべり圧電振動片は、前記引出し電極が形成された端面が、前記パッケージの内側壁面に近接するようにしてマウントされていることを特徴とする、請求項４または５のいずれかに記載の圧電デバイス。   6. The thickness-sliding piezoelectric vibrating piece is mounted such that an end surface on which the extraction electrode is formed is close to an inner wall surface of the package. Piezoelectric device. 前記圧電素子は水晶から形成されており、
前記厚みすべり圧電振動片を前記マウント部に接合する接着剤にシリコーン系の導電性接着剤が用いられ、このシリコーン系の導電接着剤が、前記励振電極が設けられていない前記圧電素子の表面に接触している
ことを特徴とする、請求項４ないし６のいずれかに記載の圧電デバイス。 The piezoelectric element is made of quartz,
A silicone-based conductive adhesive is used as an adhesive for joining the thickness-slip piezoelectric vibrating piece to the mount, and the silicone-based conductive adhesive is applied to the surface of the piezoelectric element on which the excitation electrode is not provided. The piezoelectric device according to claim 4, wherein the piezoelectric device is in contact.
JP2004269296A 2004-09-16 2004-09-16 Thickness slide piezoelectric vibrating piece and piezoelectric device using the same Withdrawn JP2006086790A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004269296A JP2006086790A (en) 2004-09-16 2004-09-16 Thickness slide piezoelectric vibrating piece and piezoelectric device using the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004269296A JP2006086790A (en) 2004-09-16 2004-09-16 Thickness slide piezoelectric vibrating piece and piezoelectric device using the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2006086790A true JP2006086790A (en) 2006-03-30

Family

ID=36164934

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004269296A Withdrawn JP2006086790A (en) 2004-09-16 2004-09-16 Thickness slide piezoelectric vibrating piece and piezoelectric device using the same

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2006086790A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008113420A (en) * 2006-10-05 2008-05-15 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd Crystal oscillator
US9118299B2 (en) 2012-05-08 2015-08-25 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Piezoelectric vibration module

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008113420A (en) * 2006-10-05 2008-05-15 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd Crystal oscillator
US9118299B2 (en) 2012-05-08 2015-08-25 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Piezoelectric vibration module

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5943187B2 (en) Vibration element, vibrator, electronic device, and electronic apparatus
US8164393B2 (en) Vibrating reed, vibrator, oscillator, and electronic device
EP2566051A1 (en) Piezoelectric vibration device and oscillator
EP2355342A2 (en) Piezoelectric vibrator and oscillator using the same
JP5377351B2 (en) Piezoelectric vibrator and oscillator using the same
JP5699809B2 (en) Piezoelectric vibrating piece
JP2013165404A (en) Vibration device and oscillator
JP2009188483A (en) Piezoelectric device, and surface-mounted type piezoelectric oscillator
JP2007274339A (en) Surface mounting type piezoelectric vibration device
JP4569830B2 (en) Bonding structure of piezoelectric vibrating piece and piezoelectric device
JP2008167166A (en) Crystal vibrator
JP2005278069A (en) Piezoelectric vibrating piece and piezoelectric device using it
JP5377350B2 (en) Piezoelectric vibrator and oscillator using the same
JP2011228980A (en) Vibration piece, vibrator, oscillator, and electronic apparatus
JP5082968B2 (en) Piezoelectric oscillator
JP2002009576A (en) Piezoelectric device and its package structure
JP6256036B2 (en) Vibrator, oscillator, electronic device, and moving object
JP4466691B2 (en) Surface acoustic wave device
JP4935490B2 (en) Piezoelectric device
JP2006295700A (en) Piezoelectric device
JP4446730B2 (en) Piezoelectric resonator, filter and composite substrate
JP2006086790A (en) Thickness slide piezoelectric vibrating piece and piezoelectric device using the same
JP2004201211A (en) Joining structure of piezoelectric vibrating piece, piezoelectric device, its manufacturing method, and cellular phone unit and electronic equipment using the device
JP2007096529A (en) Piezoelectric vibration element, supporting structure of piezoelectric vibration element, surface mounting type piezoelectric vibrator, and surface mounting type piezoelectric oscillator
JP5101369B2 (en) Piezoelectric device

Legal Events

Date Code Title Description
RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20070403

A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20071204