JP2006086357A - Electronic component assembly method - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic component assembly method with correct positioning and alignment of first and second components, capable of aligning them at high speed. <P>SOLUTION: The electronic component assembly method includes a step of recognizing the first component by a first camera, a step of holding the first component by a first holding means based on the recognition result of the first camera, a step of mounting the first component held by the first holding means on a relay stage, a step of holding the first component on the relay stage by a second holding means, a step of recognizing the first component held by the second holding means by a second camera, a step of recognizing the second component by a third camera, a step of detecting the height of the upper surface part of the second component, and a step of aligning the first component with the second component based on the recognition results of the second and third cameras and the detection result of a height detecting means for positioning the first component and the second component. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、電子部品の組立方法に関するものであって、特に固体撮像素子に透明プレート部材を重ね合わせる方法を主眼として開発されたものである。   The present invention relates to a method for assembling an electronic component, and has been developed mainly with a method for superimposing a transparent plate member on a solid-state image sensor.

電子部品組立方法の一つとして特許文献１に記載されるようなフリップチップの実装装置での組立方法が開示されている。このフリップチップの実装装置は、チップ供給部に装備されたフリップチップをサブステージに移送するサブ移送ヘッドと、サブステージのフリップチップをテーブル移動装置に位置決めされた基板に移送搭載するマウントヘッドを備え、フリップチップを基板に実装する前に、バンプ形成面に印刷されたパターンの位置ずれを観察し、その補正を行った上、基板に実装するものであった。   As one of electronic component assembling methods, an assembling method in a flip chip mounting apparatus as disclosed in Patent Document 1 is disclosed. The flip chip mounting apparatus includes a sub transfer head that transfers the flip chip mounted on the chip supply unit to the substage, and a mount head that transfers and mounts the flip chip of the substage onto the substrate positioned on the table moving device. Before mounting the flip chip on the substrate, the positional deviation of the pattern printed on the bump forming surface was observed, corrected, and mounted on the substrate.

しかし、この組立方法では第１保持手段であるサブ移送ヘッドに保持される前に第１の部品であるフリップチップの認識がなされておらず、第１の部品の確実且つ正確な認識ができず、更に、第２の部品である基板の高さ観察が行えないため第２の部品の認識が不確実となり、位置合わせ精度が低下してしまう危険があった。特に固体撮像素子に透明プレート部材を重ね合わせるような電子部品の組立方法には適する方法ではなかった。   However, in this assembling method, the flip chip as the first component is not recognized before being held by the sub-transfer head as the first holding means, and the first component cannot be reliably and accurately recognized. Furthermore, since the height of the substrate, which is the second component, cannot be observed, the recognition of the second component becomes uncertain, and there is a risk that the alignment accuracy is lowered. In particular, it is not a suitable method for assembling an electronic component in which a transparent plate member is superimposed on a solid-state imaging device.

特公平７−６０８４２号公報Japanese Patent Publication No. 7-60842

本発明は、第１の部品を中継ステージに載置する以前に、第１カメラで認識してから、その認識結果に基づいて第１の部品を第１保持手段で保持することにより、第１の部品の正確な位置認識を行うことができ、更に、第２の部品に関しては認識だけでなく高さも検出することにより、正確に第１の部品と第２の部品の位置合わせと重ね合わせが可能なる上、高速なる重ね合わせが可能な電子部品組立方法を提供することを目的とする。   In the present invention, the first part is recognized by the first camera before the first part is placed on the relay stage, and then the first part is held by the first holding means based on the recognition result. In addition, the second part can be accurately positioned and superimposed by detecting not only the height but also the height of the second part. It is an object of the present invention to provide an electronic component assembling method capable of being superposed at a high speed.

第１の発明は、上記課題を解決するため、トレイに収容された第１の部品を第１カメラで認識する工程と、第１カメラの認識結果に基づいて第１の部品を第１保持手段で保持する工程と、第１保持手段で保持した第１の部品を中継ステージ上に載置する工程と、中継ステージ上の第１の部品を第２保持手段で保持する工程と、第２保持手段に保持された第１の部品を第２カメラで認識する工程と、別のトレイに収容されて供給された第２の部品を第３カメラにより認識する工程と、上記第２の部品について高さ検出手段により上面部分の高さを検出する工程と、第２カメラと第３カメラの認識結果及び高さ検出手段の検出結果に基づいて、第１の部品と第２の部品を位置合わせして、第２の部品に第１の部品を重ね合わせる工程とを有することを特徴とする電子部品組立方法とする。   In order to solve the above-mentioned problem, the first invention recognizes the first component housed in the tray with the first camera, and the first holding means for the first component based on the recognition result of the first camera. Holding the first part held by the first holding means on the relay stage, holding the first part on the relay stage by the second holding means, and second holding A step of recognizing the first part held by the means by the second camera, a step of recognizing the second part accommodated in a separate tray by the third camera, and the second part. The first part and the second part are aligned based on the step of detecting the height of the upper surface portion by the height detecting means, the recognition result of the second camera and the third camera, and the detection result of the height detecting means. And superimposing the first part on the second part. An electronic part assembly wherein a.

第２の発明は、第１の発明における第２の部品を限定した方法であって、第２の部品の上面部には粘性物が塗布されていることが付加された上記第１の発明として記載された電子部品組立方法である。   The second invention is a method in which the second part in the first invention is limited, wherein the viscous material is applied to the upper surface of the second part. It is the electronic component assembly method described.

第３の発明は、第１の発明または第２の発明にトレイに収容された第２の部品を第３の保持手段で保持する工程を追加し、第２保持手段に保持された第１の部品と第３保持手段に保持された第２の部品を位置合わせして、第２の部品に第１の部品を重ね合わせることを特徴とする電子部品組立方法である。   According to a third aspect of the present invention, the step of holding the second part accommodated in the tray by the third holding means is added to the first invention or the second invention, and the first holding means held by the second holding means is provided. An electronic component assembling method characterized by aligning a component and a second component held by a third holding means, and superimposing the first component on the second component.

第４の発明は、第１の発明、第２の発明、第３の発明における第１の部品及び第２の部品を限定した方法であって、第１の部品が透明プレート部材であって、第２の部品が固体撮像素子であることが付加された上記第１の発明または第２の発明として記載された電子部品組立方法である。   A fourth invention is a method in which the first part and the second part in the first invention, the second invention, and the third invention are limited, wherein the first part is a transparent plate member, The electronic component assembling method described as the first invention or the second invention, wherein the second component is a solid-state imaging device.

本発明は、上記の手段を採用した電子部品組立方法としたため、第２の部品の高さのばらつきに対しても自動補正ができる等精度の高い位置合わせができる上、同時並行処理による高速処理が可能な電子部品組立方法となった。   Since the present invention is an electronic component assembling method adopting the above-mentioned means, it is possible to perform automatic correction even with respect to variations in the height of the second component, and to perform highly accurate alignment, and to perform high-speed processing by simultaneous parallel processing. It became a possible electronic component assembly method.

以下、図面に従って、実施例と共に本発明の実施の形態について説明する。図１は、本発明の各工程のフロー図であり、同図に示されるように本発明は次の８工程を有する電子部品組立方法である。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described together with examples according to the drawings. FIG. 1 is a flowchart of each process of the present invention. As shown in the figure, the present invention is an electronic component assembling method having the following eight processes.

第１工程は、トレイに収容された第１の部品を第１カメラで認識する工程であり、第２工程は、第１カメラの認識結果に基づいて第１の部品を第１保持手段で保持する工程であり、第３工程は、第１保持手段で保持した第１の部品を中継ステージ上に載置する工程であり、第４工程は、中継ステージ上の第１の部品を第２保持手段で保持する工程であり、第５工程は、第２保持手段に保持された第１の部品を第２カメラで認識する工程である。   The first step is a step of recognizing the first component housed in the tray by the first camera, and the second step is holding the first component by the first holding means based on the recognition result of the first camera. The third step is a step of placing the first component held by the first holding means on the relay stage, and the fourth step is the second holding of the first component on the relay stage. The fifth step is a step of recognizing the first part held by the second holding unit with the second camera.

第６工程は、別のトレイに収容されて供給された第２の部品を第３カメラにより認識する工程であり、第７工程は、第２の部品について高さ検出手段により上面部分の高さを検出する工程であり、第８工程は、第２カメラと第３カメラの認識結果及び高さ検出手段の検出結果に基づいて、第１の部品と第２の部品を位置合わせして、第２の部品に第１の部品を重ね合わせる工程である。   The sixth step is a step of recognizing the second component housed in another tray by the third camera, and the seventh step is the height of the upper surface portion of the second component by the height detection means. And the eighth step aligns the first component and the second component based on the recognition results of the second camera and the third camera and the detection result of the height detection means, This is a step of superimposing the first part on the second part.

図２は、本発明の実施に使用される電子部品組立装置の概略斜視図であり、図３は、本発明における第１の部品と第２の部品の実施例を示す説明斜視図である。本実施例における第１の部品は、図３に示されるような透明プレート部材であるガラスプレート１であり、第２の部材は固体撮像素子であるＣＣＤパッケージ２である。ＣＣＤパッケージ２の上面には粘性物たる接着剤３が塗布されており、ＣＣＤパッケージ２の上面にガラスプレート１を重ね合わせることによりマウント可能とされている。   FIG. 2 is a schematic perspective view of an electronic component assembling apparatus used for carrying out the present invention, and FIG. 3 is an explanatory perspective view showing an embodiment of the first component and the second component in the present invention. The first component in this embodiment is a glass plate 1 that is a transparent plate member as shown in FIG. 3, and the second member is a CCD package 2 that is a solid-state image sensor. An adhesive 3 as a viscous material is applied to the upper surface of the CCD package 2, and mounting is possible by superposing the glass plate 1 on the upper surface of the CCD package 2.

本実施例における電子部品組立装置は、ＣＣＤパッケージ２にガラスプレート１をマウントするガラス搭載機である。本ガラス搭載機は、平面動作部としては、装置後方のＣＣＤパッケージ搬送部４と装置前方のガラスプレート搬送部５が設けられ、上方動作部としては、装置前方のガラスピックアップ部６と装置中央のマウント部７と装置後方の第２部品検査部８が設けられている。   The electronic component assembling apparatus in this embodiment is a glass mounting machine that mounts a glass plate 1 on a CCD package 2. This glass mounting machine is provided with a CCD package transport unit 4 at the rear of the device and a glass plate transport unit 5 at the front of the device as the planar operation unit, and a glass pickup unit 6 at the front of the device and the center of the device as the upper operation unit. A mount part 7 and a second component inspection part 8 at the rear of the apparatus are provided.

ＣＣＤパッケージ搬送部４は、Ｘ軸駆動機構９によりＸ軸方向（図２中装置前後方向に交差する方向）へ移動可能とされたパッケージステージ１０を有する。該パッケージステージ１０には、ＣＣＤパッケージ２が配列されたＣＣＤ搬送トレイ１１が載置される。ＣＣＤ搬送トレイ１１は、ＣＣＤパッケージ２の収納凹部３１に貫通穴３０が形成されている。該貫通穴３０の下方のパッケージステージ１０には吸着面が水平なバキューム保持具２９が昇降可能に設けられている。尚、符号１２は、作業終了後のＣＣＤ搬送トレイ１１が収納される収納ストッカである。   The CCD package transport unit 4 has a package stage 10 that can be moved in the X-axis direction (direction intersecting with the apparatus front-rear direction in FIG. 2) by an X-axis drive mechanism 9. On the package stage 10, a CCD transport tray 11 on which the CCD packages 2 are arranged is placed. In the CCD transport tray 11, a through hole 30 is formed in the storage recess 31 of the CCD package 2. A vacuum holder 29 having a horizontal suction surface is provided on the package stage 10 below the through hole 30 so as to be movable up and down. Reference numeral 12 denotes a storage stocker for storing the CCD transport tray 11 after the work is completed.

ガラスプレート搬送部５は、Ｙ軸駆動機構１３によりＹ軸方向（図２中装置前後方向）へ移動可能とされ、Ｘ軸駆動機構１４によりＸ軸方向（図２中装置前後方向に交差する方向）へ移動可能とされたＸＹテーブル上のトレイステージを有する。トレイステージにはガラス供給トレイ１５が載置されており、図２ではトレイステージは示されていないが、ガラス供給トレイ１５の下面に存在する。   The glass plate transport unit 5 can be moved in the Y-axis direction (the apparatus longitudinal direction in FIG. 2) by the Y-axis drive mechanism 13, and the X-axis direction (the direction intersecting the apparatus longitudinal direction in FIG. 2) by the X-axis drive mechanism 14. ) Has a tray stage on the XY table. A glass supply tray 15 is placed on the tray stage. Although the tray stage is not shown in FIG. 2, the glass supply tray 15 exists on the lower surface of the glass supply tray 15.

ガラスプレート搬送部５の上方には、第１カメラであるプリアライメントカメラ１６が設置されており、ガラスプレート搬送部５とＣＣＤパッケージ搬送部４の間には中継ステージ１７及び第２のカメラであるボトムカメラ１８が設置されている。   A pre-alignment camera 16 that is a first camera is installed above the glass plate transport unit 5. Between the glass plate transport unit 5 and the CCD package transport unit 4 are a relay stage 17 and a second camera. A bottom camera 18 is installed.

ガラスピックアップ部６は、図示されていない吸引装置と接続され、ガラスプレート１を吸着保持するガラスピックアップヘッド１９を有する。該ガラスピックアップヘッド１９が第１保持手段となる。ガラスピックアップヘッド１９は、Ｙ軸方向へ移動するためのＹ軸駆動機構２０とＺ軸（上下方向）駆動機構２８及び図示されていないθ軸（回転方向）駆動機構を有している。   The glass pickup unit 6 includes a glass pickup head 19 that is connected to a suction device (not shown) and holds the glass plate 1 by suction. The glass pickup head 19 serves as the first holding means. The glass pickup head 19 has a Y-axis drive mechanism 20 and a Z-axis (vertical direction) drive mechanism 28 for moving in the Y-axis direction, and a θ-axis (rotation direction) drive mechanism (not shown).

マウント部７は、図示されていない吸引装置と接続され、ガラスプレート１を吸着保持するマウントヘッド２１を有する。マウントヘッド２１は、Ｙ軸方向へ移動するためのＹ軸駆動機構２２とＺ軸（上下方向）駆動機構２３及びθ軸（回転方向）駆動機構２７を有している。   The mount unit 7 is connected to a suction device (not shown) and has a mount head 21 that holds the glass plate 1 by suction. The mount head 21 has a Y-axis drive mechanism 22 for moving in the Y-axis direction, a Z-axis (vertical direction) drive mechanism 23, and a θ-axis (rotation direction) drive mechanism 27.

第２部品検査部８は、ＣＣＤ搬送トレイ１１に収容されて供給されたＣＣＤパッケージ２を認識するトップカメラ２４と、ＣＣＤパッケージ２の厚みのばらつきを検出するためのレーザセンサ２５を有する。トップカメラ２４が、本発明における第３のカメラに相応し、レーザセンサ２５が高さ検出手段となる。該第２部品検査部８は、Ｙ軸駆動機構２６を有している。   The second component inspection unit 8 includes a top camera 24 for recognizing the CCD package 2 housed in the CCD transport tray 11 and supplied, and a laser sensor 25 for detecting variations in the thickness of the CCD package 2. The top camera 24 corresponds to the third camera in the present invention, and the laser sensor 25 serves as a height detection means. The second component inspection unit 8 has a Y-axis drive mechanism 26.

図４は、同電子部品組立装置での詳細な組立フロー図であり、これに基づいてガラス搭載機の動作について説明する。本発明の第１工程の前工程として、図４の第２部品の供給ラインに示されるように、搬送トレイ搬入部よりＣＣＤパッケージ２が配列されたＣＣＤ搬送トレイ１１が、トレイ搬送ユニットのピックアップヘッド（図示されていない）にて、吸着されピックアップされた後、Ｘ軸方向へ移動可能なパッケージステージ１０上に移載される。   FIG. 4 is a detailed assembly flow diagram of the electronic component assembling apparatus, and the operation of the glass mounting machine will be described based on this. As a pre-process of the first process of the present invention, as shown in the second component supply line of FIG. 4, the CCD transport tray 11 in which the CCD packages 2 are arranged from the transport tray carry-in section is the pickup head of the tray transport unit. After being picked up and picked up (not shown), it is transferred onto a package stage 10 that can move in the X-axis direction.

他方、装置前面より供給されて、図４の第１部品の供給ラインに示されるように、供給部に段積み状態になっているガラス供給トレイ１５を下段側より、切り出し装置にて１枚ずつ切り出し、Ｘ軸駆動機構１４及びＹ軸駆動機構１３によりＸ軸及びＹ軸方向に移動可能なＸＹテーブル上のトレイステージに移載する。符号１５が、トレイステージに載置されたガラス供給トレイである。   On the other hand, as shown in the supply line of the first component in FIG. 4, the glass supply trays 15 that are stacked in the supply unit are separated one by one from the lower stage side by the cutting device. Cut out and transferred to a tray stage on an XY table movable in the X-axis and Y-axis directions by the X-axis drive mechanism 14 and the Y-axis drive mechanism 13. Reference numeral 15 denotes a glass supply tray placed on the tray stage.

第１工程は、同第１部品の供給ライン上で、ガラスプレート１が配列されているガラス供給トレイ１５をＸＹテーブルにて、第１カメラであるプリアライメントカメラ１６の下方まで移動させ、ガラスプレート１のプリアライメント画像を取り込むことである。このプリアライメント画像を基にＸＹテーブルが補正移動し、ガラス供給トレイ１５の対象ガラスプレート１の位置補正を行う。   In the first step, the glass supply tray 15 on which the glass plates 1 are arranged is moved on the XY table to the lower side of the pre-alignment camera 16 as the first camera on the first component supply line. 1 pre-alignment image is captured. The XY table is corrected and moved based on the pre-alignment image, and the position of the target glass plate 1 in the glass supply tray 15 is corrected.

第２の工程は、第１カメラであるプリアライメントカメラ１６の認識結果に基づいて、図４の第１保持手段のラインに示されるように、第１の部品であるガラスプレート１を第１保持手段であるガラスピックアップヘッド１９で保持する工程である。すなわち、ガラスピックアップヘッド１９は、θ軸駆動機構により補正移動すると同時に、Ｙ軸駆動機構２０によりプリアライメントカメラ１６下方位置に進入し、降下して、ガラスプレート１をピックアップした後、上昇し、θ軸移動機構によりガラスプレート１の姿勢修正を行うのである。   In the second step, based on the recognition result of the pre-alignment camera 16 that is the first camera, the glass plate 1 that is the first component is first held as shown by the line of the first holding means in FIG. This is a step of holding the glass pickup head 19 as a means. That is, the glass pickup head 19 is corrected and moved by the θ-axis drive mechanism, and at the same time, enters the lower position of the pre-alignment camera 16 by the Y-axis drive mechanism 20 and descends. The attitude of the glass plate 1 is corrected by the shaft moving mechanism.

第３の工程は、同第１保持手段のライン上で、ガラスピックアップヘッド１９で保持した第１の部品であるガラスプレート１を中継ステージ１７上に載置する工程である。詳しく説明すれば、Ｙ軸駆動機構２０が駆動し、ガラスピックアップヘッド１９は、中継ステージ１７直前の中間位置まで移動して停止し、第２保持手段であるマウントヘッド２１が保持しているガラスプレート１のアライメント画像をボトムカメラ１８が取り込み終えるのを待つ。   The third step is a step of placing the glass plate 1 as the first component held by the glass pickup head 19 on the relay stage 17 on the line of the first holding means. More specifically, the Y-axis drive mechanism 20 is driven, the glass pickup head 19 is moved to an intermediate position immediately before the relay stage 17 and stopped, and the glass plate held by the mount head 21 as the second holding means. It waits for the bottom camera 18 to finish capturing one alignment image.

このとき、ガラスプレート搬送部５のＸＹテーブルは次のワーク位置に移動する。マウントヘッド２１が前動作のガラスプレート１のマウント動作に移行すると同時に、ガラスピックアップヘッド１９が中継ステージ１７上に移動して、ガラスプレート１を中継ステージ１７に移動する。その間に、プリアライメントカメラ１６が、次のガラスプレート１のプリアライメント画像を取り込んで、ＸＹテーブルを補正移動させている。   At this time, the XY table of the glass plate transport unit 5 moves to the next work position. At the same time as the mounting head 21 shifts to the mounting operation of the glass plate 1 in the previous operation, the glass pickup head 19 moves onto the relay stage 17 and moves the glass plate 1 to the relay stage 17. In the meantime, the pre-alignment camera 16 takes in the pre-alignment image of the next glass plate 1 and corrects and moves the XY table.

ガラスプレート１を中継ステージ１７に移動し終えた後、ガラスピックアップヘッド１９は次のガラスピックアップ動作に移行する。尚、ガラスプレート１を全て取り終えたガラス供給トレイ１５は、収納部（ストッカ）へ下段より１枚ずつ収納していき、段積み状態にして空トレイをストックする。   After moving the glass plate 1 to the relay stage 17, the glass pickup head 19 proceeds to the next glass pickup operation. In addition, the glass supply tray 15 which finished removing all the glass plates 1 is stored one by one from the lower stage in the storage unit (stocker), and is stacked and stocked as empty trays.

第４工程は、図４中第２保持手段のラインに示されるように、マウントヘッド２１が中継ステージ１７の上方へ移動し、中継ステージ１７上の第１の部品であるガラスプレート１を第２保持手段であるマウントヘッド２１で保持する工程である。このタイミングは、ガラスピックアップヘッド１９が、次のワークであるガラスプレート１をピックアップする動作中に、マウントヘッド２１が、中継ステージ１７上の前に移動させられているガラスプレート１を保持するというタイミングである。   In the fourth step, as shown by the line of the second holding means in FIG. 4, the mount head 21 moves above the relay stage 17, and the glass plate 1 that is the first part on the relay stage 17 is moved to the second position. This is a step of holding by the mount head 21 which is a holding means. This timing is the timing at which the mount head 21 holds the glass plate 1 that has been moved forward on the relay stage 17 while the glass pickup head 19 is picking up the glass plate 1 as the next workpiece. It is.

第５工程は、同第２保持手段のライン上で、マウントヘッド２１に保持された第１の部品であるガラスプレート１を第２カメラであるボトムカメラ１８で認識する工程である。マウントヘッド２１のＹ軸駆動機構２２が作動して、ピックアップしたガラスプレート１をボトムカメラ１８上に移動させ、ボトムカメラ１８にてガラスプレート１のアライメント画像（２点認識）を取り込むのである。このボトムカメラ１８にて認識エラーとなり、画像認識できなかったガラスプレート１は、オペレータコールにてマニュアルアシストをするか、排出ポケットに排出するか、リトライするかを、選択するよう要求される。   The fifth step is a step of recognizing the glass plate 1 as the first component held by the mount head 21 with the bottom camera 18 as the second camera on the line of the second holding means. The Y-axis drive mechanism 22 of the mount head 21 is operated to move the picked-up glass plate 1 onto the bottom camera 18, and the bottom camera 18 captures an alignment image (two-point recognition) of the glass plate 1. The glass plate 1 which has caused a recognition error in the bottom camera 18 and has not been recognized as an image is required to select whether to perform manual assistance, discharge into a discharge pocket, or retry by an operator call.

第６工程は、図４中検査手段のラインに示されるように、別のトレイであるＣＣＤ搬送トレイ１１に収容されて供給された第２の部品であるＣＣＤパッケージ２を第３カメラであるトップカメラ２４により認識する工程である。ガラスピックアップヘッド１９及びマウントヘッド２１がガラスプレート１をピックアップや保持する動作中に、バキューム保持具２９が上昇し、ＣＣＤパッケージ２を吸着保持して固定するとともに、トップカメラ２４が、第２部品検査部８のＹ軸駆動機構２６及びＣＣＤパッケージ搬送部４のＸ軸駆動機構９による相互移動によりＣＣＤパッケージ２の上方へ移動し、アライメント画像(２点認識)を取り込む。トップカメラ２４にて認識エラーとなり、画像認識できなかったＣＣＤパッケージ２はオペレータコールにてマニュアルアシストをするか、リトライするか、スキップするかを選択するよう要求される。   In the sixth step, as shown in the line of the inspection means in FIG. 4, the CCD package 2 which is the second component housed and supplied in the CCD transport tray 11 which is another tray is the top as the third camera. This is a step of recognizing by the camera 24. While the glass pickup head 19 and the mount head 21 are picking up and holding the glass plate 1, the vacuum holder 29 rises and holds and fixes the CCD package 2, and the top camera 24 performs the second component inspection. The Y-axis drive mechanism 26 of the unit 8 and the X-axis drive mechanism 9 of the CCD package transport unit 4 move upwards of the CCD package 2 to capture an alignment image (two-point recognition). The CCD package 2 that has failed in recognition due to a recognition error in the top camera 24 is requested to select manual assistance, retry, or skip by an operator call.

第７工程は、第２の部品について高さ検出手段により上面部分の高さを検出する工程である。ＣＣＤパッケージ２の厚みのばらつきを補正するために、レーザセンサ２５をＹ軸駆動機構２６で、ＣＣＤパッケージ２をＣＣＤパッケージ搬送部４のＸ軸駆動機構９により相互に移動させ、ＣＣＤパッケージ２の上方に位置させ、ＣＣＤパッケージ１の表面の高さを測定する。   The seventh step is a step of detecting the height of the upper surface portion of the second component by the height detecting means. In order to correct variations in the thickness of the CCD package 2, the laser sensor 25 is moved by the Y-axis drive mechanism 26, and the CCD package 2 is moved by the X-axis drive mechanism 9 of the CCD package transport unit 4. And the height of the surface of the CCD package 1 is measured.

第８工程は、第２カメラと第３カメラの認識結果及び高さ検出手段の検出結果に基づいて、第２保持手段に保持された第１の部品と第３保持手段に保持された第２の部品を位置合わせして、第２の部品に第１の部品を重ね合わせる工程である。ガラスプレート１及びＣＣＤパッケージ２のアライメント画像を基に、ＣＣＤ搬送部４のＸ軸駆動機構９、マウントヘッド２１のＹ軸駆動機構２２、Ｚ軸駆動機構２３、θ軸駆動機構２７を駆動し、ＸＹθ軸方向の補正移動を行い、レーザセンサ２５の測定値に基づいて算出したマウント高さにて、ガラスプレート１をＣＣＤパッケージ２上にマウントする。このように高さを検出して高さ方向の位置合わせもしているので、ガラスプレート１をＣＣＤパッケージ２に押しつけすぎて接着剤３などの粘性物がはみ出すことを防止できている。   In the eighth step, based on the recognition results of the second camera and the third camera and the detection result of the height detection means, the first component held by the second holding means and the second part held by the third holding means. This is a step of aligning the parts and superimposing the first part on the second part. Based on the alignment images of the glass plate 1 and the CCD package 2, the X-axis drive mechanism 9 of the CCD transport unit 4, the Y-axis drive mechanism 22, the Z-axis drive mechanism 23, and the θ-axis drive mechanism 27 of the mount head 21 are driven. The glass plate 1 is mounted on the CCD package 2 at the mount height calculated based on the measured value of the laser sensor 25 by performing correction movement in the XYθ axis direction. Since the height is detected and the position in the height direction is adjusted in this way, it is possible to prevent the viscous material such as the adhesive 3 from protruding by pressing the glass plate 1 against the CCD package 2 too much.

ＣＣＤ搬送トレイ１１内のすべてのＣＣＤパッケージ２にガラスプレート１をマウントし終えるとＣＣＤ搬送トレイ１１は、収納ストッカ１２に収納される。   When the glass plate 1 has been mounted on all the CCD packages 2 in the CCD transport tray 11, the CCD transport tray 11 is stored in the storage stocker 12.

本発明の各工程のフロー図Flow chart of each process of the present invention 本発明実施に使用される電子部品組立装置の概略斜視図Schematic perspective view of an electronic component assembling apparatus used in the practice of the present invention 第１の部品と第２の部品を示す説明斜視図Explanatory perspective view showing the first part and the second part 第２の部品と第３保持手段の関係を示す説明図Explanatory drawing which shows the relationship between a 2nd component and a 3rd holding means. 電子部品組立装置での組立フロー図Assembly flow diagram for electronic component assembly equipment

符号の説明Explanation of symbols

１．．．．．ガラスプレート
２．．．．．ＣＣＤパッケージ
３．．．．．接着剤
４．．．．．ＣＣＤパッケージ搬送部
５．．．．．ガラスプレート搬送部
６．．．．．ガラスピックアップ部
７．．．．．マウント部
８．．．．．第２部品検査部
９．．．．．Ｘ軸駆動部
１０．．．．パッケージステージ
１１．．．．ＣＣＤ搬送トレイ
１２．．．．収納ストッカ
１３．．．．Ｙ軸駆動機構
１４．．．．Ｘ軸駆動機構
１５．．．．ガラス供給トレイ
１６．．．．プリアライメントカメラ
１７．．．．中継ステージ
１８．．．．ボトムカメラ
１９．．．．ガラスピックアップヘッド
２０．．．．Ｙ軸駆動機構
２１．．．．マウントヘッド
２２．．．．Ｙ軸駆動機構
２３．．．．Ｚ軸駆動機構
２４．．．．トップカメラ
２５．．．．レーザセンサ
２６．．．．Ｙ軸駆動機構
２７．．．．θ軸駆動機構
２８．．．．Ｚ軸駆動機構
２９．．．．バキューム保持具
３０．．．．貫通穴
３１．．．．収納凹部 1. . . . . Glass plate . . . . 2. CCD package . . . . Adhesive 4. . . . . 4. CCD package transfer section . . . . Glass plate transport section 6. . . . . 6. Glass pickup section . . . . Mount part 8. . . . . Second part inspection section 9. . . . . X-axis drive unit 10. . . . Package stage 11. . . . CCD transport tray 12. . . . Storage stocker 13. . . . Y axis drive mechanism 14. . . . X axis drive mechanism 15. . . . Glass supply tray 16. . . . Pre-alignment camera 17. . . . Relay stage 18. . . . Bottom camera 19. . . . Glass pickup head 20. . . . Y-axis drive mechanism 21. . . . Mount head 22. . . . Y axis drive mechanism 23. . . . Z-axis drive mechanism 24. . . . Top camera 25. . . . Laser sensor 26. . . . Y axis drive mechanism 27. . . . θ axis drive mechanism 28. . . . Z-axis drive mechanism 29. . . . Vacuum holder 30. . . . Through hole 31. . . . Storage recess

Claims (4)

トレイに収容された第１の部品を第１カメラで認識する工程と、第１カメラの認識結果に基づいて第１の部品を第１保持手段で保持する工程と、第１保持手段で保持した第１の部品を中継ステージ上に載置する工程と、中継ステージ上の第１の部品を第２保持手段で保持する工程と、第２保持手段に保持された第１の部品を第２カメラで認識する工程と、別のトレイに収容されて供給された第２の部品を第３カメラにより認識する工程と、上記第２の部品について高さ検出手段により上面部分の高さを検出する工程と、第２カメラと第３カメラの認識結果及び高さ検出手段の検出結果に基づいて、第１の部品と第２の部品を位置合わせして、第２の部品に第１の部品を重ね合わせる工程とを有することを特徴とする電子部品組立方法。   The step of recognizing the first component housed in the tray by the first camera, the step of holding the first component by the first holding unit based on the recognition result of the first camera, and the first holding unit A step of placing the first part on the relay stage, a step of holding the first part on the relay stage by the second holding means, and a second camera holding the first part held by the second holding means. The step of recognizing the second component supplied in a separate tray by the third camera, and the step of detecting the height of the upper surface portion of the second component by the height detection means. And aligning the first component and the second component based on the recognition result of the second camera and the third camera and the detection result of the height detection means, and overlaying the first component on the second component And an electronic component assembling method. 第２の部品の上面部には粘性物が塗布されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品組立方法。   2. The electronic component assembling method according to claim 1, wherein a viscous material is applied to an upper surface portion of the second component. トレイに収容された第２の部品を第３保持手段で保持する工程を有し、第２保持手段に保持された第１の部品と、第３保持手段に保持された第２の部品を位置合わせして、第２の部品に第１の部品を重ね合わせることを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品組立方法。   A step of holding the second part accommodated in the tray by the third holding means; and positioning the first part held by the second holding means and the second part held by the third holding means The electronic component assembling method according to claim 1, wherein the first component is superposed on the second component. 第１の部品が透明プレート部材であって、第２の部品が固体撮像素子であることを特徴とする請求項１または２または３に記載の電子部品組立方法。   4. The electronic component assembling method according to claim 1, wherein the first component is a transparent plate member, and the second component is a solid-state imaging device.
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