JP2006085552A - リーダおよび/またはライタ装置 - Google Patents
リーダおよび/またはライタ装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006085552A JP2006085552A JP2004271316A JP2004271316A JP2006085552A JP 2006085552 A JP2006085552 A JP 2006085552A JP 2004271316 A JP2004271316 A JP 2004271316A JP 2004271316 A JP2004271316 A JP 2004271316A JP 2006085552 A JP2006085552 A JP 2006085552A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- antenna
- metal
- antenna circuit
- reader
- metal part
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 114
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 114
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims description 10
- 238000004891 communication Methods 0.000 abstract description 34
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 37
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 description 5
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 3
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 description 3
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004709 Chlorinated polyethylene Substances 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001035 Soft ferrite Inorganic materials 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 229910000808 amorphous metal alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 230000005674 electromagnetic induction Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- XWHPIFXRKKHEKR-UHFFFAOYSA-N iron silicon Chemical compound [Si].[Fe] XWHPIFXRKKHEKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 239000011133 lead Substances 0.000 description 1
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229910000889 permalloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920005644 polyethylene terephthalate glycol copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229910000702 sendust Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 238000007651 thermal printing Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Near-Field Transmission Systems (AREA)
Abstract
【課題】電子機器の金属フレーム等の金属部近傍にR/W装置を設置する場合であっても、金属フレームの影響を受けることなく、RFIDタグとの通信距離を保つことができる。
【解決手段】アンテナ回路5bおよびアンテナ回路に接続される制御部4bを有するリーダおよび/またはライタ部と前記リーダおよび/またはライタ部の周辺に金属部21aとを備えるリーダおよび/またはライタ装置であって、該金属部がアンテナ回路の周囲を囲繞する囲繞金属部を含み、且つ該囲繞金属部が該アンテナ回路の周囲部近傍においては、該周囲を1回周する閉じた電気回路を形成しないように切り欠き部Gmを有する金属部であるリーダおよび/またはライタ装置。
【選択図】図3
【解決手段】アンテナ回路5bおよびアンテナ回路に接続される制御部4bを有するリーダおよび/またはライタ部と前記リーダおよび/またはライタ部の周辺に金属部21aとを備えるリーダおよび/またはライタ装置であって、該金属部がアンテナ回路の周囲を囲繞する囲繞金属部を含み、且つ該囲繞金属部が該アンテナ回路の周囲部近傍においては、該周囲を1回周する閉じた電気回路を形成しないように切り欠き部Gmを有する金属部であるリーダおよび/またはライタ装置。
【選択図】図3
Description
本発明は、実装されたICチップに対して非接触でデータの読み書きを行うことを特徴とするRFID(Radio Frequency Identification)システム用のアンテナの構造およびその構造を利用したリーダおよび/またはライタ装置に関する。特に、金属を筐体すなわちケースや内部構造等に使用したプリンタ等の電子機器に利用することができるリーダおよび/またはライタ装置に関する。以後簡単のためにリーダおよび/またはライタ装置をR/W装置と略する。
近年、ICチップを備えたRFIDタグとR/W装置との間でデータの交信を行うRFIDシステムが普及している。このRFIDシステムは、RFIDタグ及びR/W装置の各々に備えたアンテナを用いてデータの交信を行うため、RFIDタグをR/W装置から離した状態でも通信可能であることから、様々な用途、例えば、入退場管理や個人認証等の用途に利用されるようになってきている。
このRFIDシステムに用いるR/W装置用アンテナとして、安価で優れた性能を有することから、従来は空芯のコイルが用いられていた。この空芯コイルのアンテナ回路は、例えば、絶縁層で被覆された導線を渦巻き状に巻回してベース板に貼り付けて形成したものや、ベース板に堆積したアルミニウム箔や銅箔等の金属箔をエッチングにより除去して形成したもの等が知られている。本特許ではアンテナとは上記アンテナ回路を中心にベース板等を含んで電磁波を受信および/または発信する電子部品の総称とする。
上記空芯コイルのアンテナを電子機器の金属フレームや金属板に取り付けるときに、空芯コイルのアンテナから生じた磁束が、ベース板を貫通する方向に生じる。図を用いて説明すると、図1(a)は従来のR/W装置の一部のアンテナ取り付け部分付近を示す平面図である。アンテナ1aはアンテナ回路1bが主要構成部分であり、R/Wの制御部4aに接続され、その制御部を通じて通信を行うものである。さらに図1(a)中のA−A’断面を図1(b)に示した。図1(a)には、空芯構造のR/W装置のアンテナ1aを金属部2aに設置する場合の一例を示した。断面図の図1(b)に示したように、磁束3が金属部2aを貫通し、これにより金属部内に渦電流が発生し、R/W装置用のアンテナの電波が渦電流による磁束により相殺されるため、生じる電磁界強度が低下し、RFIDタグとの通信距離が短くなり、RFIDシステムが正常に作動しなくなる。そこで、従来は電子機器のR/W装置のアンテナ取り付け部をプラスチック製としてアンテナを組み込んでいたり、図1(b)に示したように、アンテナ部分を金属部分より距離隙間を空けて設置したり、特許文献1が開示しているように金属ケース上に磁性体を取り付け金属部の影響を与えないようにしてきた。
さらに、RFIDシステムの性能向上、小型化、低価格化に伴って、R/W装置は単独の装置としてのみならず、プリンタ等の各種電子機器内に搭載されるようになってきている。電子機器は、内部の部品を保護するために一般に金属製の筐体すなわちケースに収納されたり、金属フレームで組み立てられたりしている。多くの場合、R/W装置は金属ケースや金属フレームに取り付けられる。この場合、渦電流により電波が相殺されRFIDタグとのデータの交信に支障が生じてしまうという問題があった。
特に、携帯端末機器等の小型の電子機器にR/W装置を組み込む場合は、R/W装置用アンテナのサイズは小さくなり、金属フレームにR/W装置を組み込むことや金属板上にアンテナを設置することが必要になり、金属ケースの影響が顕著となってインダクタンスが著しく減少し、その結果、通信できない領域が生じてしまう。
さらに、金属ケースや金属フレームにRFIDタグを近づけると金属ケースの影響によりRFIDタグ用アンテナもインダクタンスが減少し、共振周波数が高くなって通信が不可能になるという問題も生じている。
上記RFIDタグと金属ケースとの相互作用を防止するために、RFIDタグが金属ケースに近づきすぎないようにスペーサを設置する方法もあるが、スペーサを用いると金属ケース自体のサイズが大きくなってしまい、携帯端末機器の小型化の大きな障害となる。
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであって、その主たる目的は、電子機器の金属フレーム等の金属部近傍にR/W装置を設置する場合であっても、金属フレームの影響を受けることなく、RFIDタグとの通信距離を伸ばすことができるアンテナを設けたR/W装置を提供することにある。
本発明に係るリーダおよび/ライタ装置は、アンテナ回路およびアンテナ回路に接続される制御部を有するリーダおよび/またはライタ部と前記リーダおよび/またはライタ部の周辺に金属部とを備えるリーダおよび/またはライタ装置であって、該金属部がアンテナ回路の周囲を囲繞する囲繞金属部を含み、且つ該囲繞金属部が該アンテナ回路の周囲部近傍においては、該周囲を1回周する閉じた電気回路を形成しないように切り欠き部を有する。
更に前記アンテナ回路の周辺部の一部またはアンテナ回路の全面を覆ってアンテナ回路の表面側または裏面側に磁性体層を有することが感度向上の上で好ましい。
また、アンテナ回路とアンテナ回路の周囲部の囲繞金属部とが実質的に同一平面上にあり、アンテナ回路と周囲部の囲繞金属部との間に磁性体層を有することも感度向上の点で好ましい。
更に前記アンテナ回路の周辺部の一部またはアンテナ回路の全面を覆ってアンテナ回路の表面側または裏面側に磁性体層を有することが感度向上の上で好ましい。
また、アンテナ回路とアンテナ回路の周囲部の囲繞金属部とが実質的に同一平面上にあり、アンテナ回路と周囲部の囲繞金属部との間に磁性体層を有することも感度向上の点で好ましい。
電子機器の金属フレーム等の金属部近傍にR/W装置を設置する場合であっても、金属部の影響を受けることなく、RFIDタグとの通信距離を伸ばすことができるアンテナを設けたR/W装置が得られた。
本発明者らは、R/W装置用アンテナを通信機器に取り付ける際に、金属部を利用することにより、通信性能に優れたR/W装置を得られたものである。
本発明のR/W装置の主要部分であるアンテナは電磁誘導または電磁結合を利用して通信を行うRFIDシステムに使用するアンテナである。
本発明のR/W装置の主要部分であるアンテナは電磁誘導または電磁結合を利用して通信を行うRFIDシステムに使用するアンテナである。
本発明のR/W装置の一実施形態を、図を参照して説明する。図2にR/W装置を取り付けるプリンタ装置の略断面図を示した。本プリンタ装置はリライト感熱記録部を持つRFIDタグに目視情報を印字したり、その情報に応じた各種情報をRFIDタグ中のICに書き込んだりする機能を有する。シート状のRFIDタグが図中左のスタック部20から1枚づつ図中2点鎖線で示した搬送経路22上を搬送される。本発明のR/W装置23は搬送経路22のすぐ下にある金属部21aに取り付けられる。金属部21aは他の図示しないフレーム等によってプリンタ装置の金属ケースに接続されている。R/W装置23の周辺に金属部板部が配置される本図では搬送経路22の下に配置されているが、上部に配置されることもある。R/W装置23を過ぎて読み/書き等の処理の終わったRFIDタグは次の消去ヘッド24によって表面の感熱印字情報を消去される。その後、印字ヘッド25によって必要な情報を印字されて搬送用ローラ26a,26bを通ってプリンタ装置から排出される。ローラ27も搬送用ローラのひとつである。実際の装置ではさらに多くの搬送用ローラ、シート送付用のガイド等が設けられている。また、消去ヘッド24、印字ヘッド25に相対してRFIDタグを搬送するためのプラテンローラ28,29が配置されている。
図3にアンテナ回路をプリンタのフレームとなる金属板に取り付ける状態を示した。図3(a)は本発明のR/W装置の一例のアンテナの取り付け部分付近を示す平面図である。また図3(a)中のA−A’断面を図3(b)に示した。R/W装置の中心部であるリーダおよび/またはライタ部はアンテナ1bとそれに接続される制御部4bから主に構成されている。制御部はアンテナからの信号を受信したり、またアンテナに信号を送信する部分である。制御部内には信号用回路や送受信を制御するマイクロコンピュータ等の回路が内蔵されている。制御部は場合によっては更に信号線によりホストコンピュータ等のシステム全体を統合して運転している装置に接続されることも多い。アンテナ回路5bを有するアンテナ1bはR/W装置の金属ケースの一部となる板状の金属部21aに取り付けられている。アンテナ回路5bは一種の基板の表面に形成される。すなわち絶縁被覆された導線を渦巻き状に巻き回して基板に貼り付けて形成したものや、ベース板に貼り付けたアルミニウム箔や銅箔等の金属箔をエッチングにより除去したもの等が挙げられる。また、更に別の基板を上に積層して覆う場合もある。アンテナはコイル状のアンテナ回路が用いられることが一般的である。
図3(a)から分かるように金属部21aはアンテナ回路5bをアンテナ回路支持部と一体としてアンテナ1b全体を囲繞し、囲繞金属部となっている。但しアンテナ1bの縁周辺では、隙間Gを設けるように構成されている。さらにアンテナ1bの周囲部近傍において金属部21a上に該周囲を1回周する閉じた電気回路をアンテナ回路に接近して形成しないように金属板切り欠け部Gmが設けられている。このような金属板切り欠け部Gmがアンテナ1b正確にはアンテナ回路5bそのものの周辺近傍に存在しない場合は、通信時にアンテナ回路5bに電流が流れたときに、金属部21aにアンテナの延長上に渦電流が生じ、そのため電磁界強度が著しく低下し、RFIDタグ等との通信距離が低下するおそれがある。この金属部21aの切り欠け部Gmがアンテナ回路周辺近傍の延長上に発生する渦電流を起こさせないために必要であり、この切り欠け部の幅の広狭は渦電流を発生させない効果には無関係である。従って、他の機械的強度やその他の条件により決定すればよい。また切り欠け部Gmの長さLはR/Wの出力に依存される、通信の出力が小さければ切り欠け部Gmの長さLは小さくて良いが、出力が大きい場合は長さはより長く必要である。また、渦電流が発生するような切りかけ部の短絡が有ってはならない。また、金属部21aとR/W装置のアンテナ1bとの隙間Gは小さいほうが良い。隙間Gに磁性体層を挟む場合でも、小さいほうがより好ましい。
本発明のR/W装置の別の一実施形態を図4に示した。図4(a)は本発明のR/W装置の別の一例のアンテナ取り付け状態を示す平面図である。A−A’間の断面図を図4(b)に示した。この例では金属板切り欠け部Gm2を図3に示した切り欠け部Gmと較べて大きな幅とし、アンテナ1cを取り付けた際にその一部が隙間G2を構成するようにされている。アンテナ1bはアンテナ取り付け部6cを介してR/W装置のケースとなる金属部21aに取り付けられている。この場合、アンテナ取り付け部6cは非導電性の非金属で構成することが普通である。しかし、図4(b)の断面図に示したように、アンテナ取り付け部6cを導電性の金属で構成した場合であっても金属部21aとの間に非導電性の材料製のスペーサ6a、6bを挿入することによって金属部21aと電気的に非接続の状態にすることによりアンテナ取り付け部6cを通してアンテナの周囲に渦電流を生じさせないように構成することも可能である。
本発明のR/W装置のまた別の一実施形態を図5に示した。図5(a)は本発明のR/W装置の別の一例のアンテナ取り付け状態を示す平面図である。A−A’の断面図を図5(b)に示した。図5から分かるようにアンテナ回路の上部が磁性体層8aによって覆われている。このように磁性体層によってアンテナ回路が覆われると周囲にある導電体の影響を受けにくくなるために、通信距離が伸びるものと考えられる。図5(b)ではアンテナ1d上を磁性体層8aが覆い、隙間G3をも覆って、金属部21aと略同一平面上に有ることがわかる。磁性体層としては、軟磁性体を主成分とするシート状のものが利用できる。市販されている磁性体シートには粘着加工を施したものが多く、金属板側に多少はみ出るように貼り付けることにより、板に成形されたような磁性体を使用したとほぼ同様の効果が得られる、経済的には最も安価な方法と考えられる。
本発明のR/W装置のまた別の一実施形態を図6に示した。図6(a)は本発明のR/W装置の別の一例のアンテナ取り付け状態を示す平面図である。A−A’の断面図を図6(b)に示した。図6aから分かるようにアンテナ1eの端の方の一部が磁性体層8b、8b’によって覆われている。すなわちこの磁性体層8b、8b’は先に図5を参照して説明した磁性体層8aがアンテナ1dおよびアンテナ1dと金属部21aの隙間を全て覆う形状であったのに対して、アンテナ1eの周辺部の一部と重なり且つアンテナ1eと金属部21aの隙間の一部を覆うだけでも通信距離を確保する効果があることを示した例である。このように磁性体層によってアンテナ回路の一部が覆われると周囲の導電体からの影響が少なくなり、通信距離が伸びると考えられる。磁性体層8b、8b’は金属の影響を少なくする効果があるため、隙間G3内にあれば、多少、金属部21aの同一平面上からずれていてもかまわない。図5に示した全面を覆う例に較べて、経済的でもあり、磁性体層として接着剤と磁性体との混合物を用いれば、アンテナ1e自体を金属板に固定するための構造材料としても利用できる。
本発明のR/W装置のまた別の一実施形態を図7に示した。図7(a)は本発明のR/W装置の別の一例のアンテナ取り付け状態を示す平面図である。A−A’の断面図を図7(b)に示した。図から分かるように金属部21aとアンテナ1fとの間にある隙間G5を磁性体層8cによって埋めている。この場合は先に説明した図6のように磁性体層とアンテナは重畳していないことに特徴がある。磁性体層8cはアンテナ1fの周囲を360度包囲している。このように磁性体層によってアンテナ回路の周囲に磁性体が配置されアンテナ回路と金属部が磁性体層を挟んで略同一平面上にあると、効率よく周囲の導電体からの影響を少なくすることができる。尚、勿論この場合も切りかけGm5が必要である。
R/W装置のケースに使用される金属は、鉄、アルミニウム、チタン、亜鉛、スズ、タングステン、銅、鉛、ニッケル、クロム、白金、金、銀やそれらの複合物があり、添加物として炭素、りん、硫黄、珪素などを加えたものがある。メッキ、印刷、塗工などの表面処理を施すことも可能である。
また、前記磁性体層は、非導電性の高透磁性率を持つ物質であれば単独でも使用可能であり、また、非導電性の樹脂等との混合物とすると使用しやすい。非導電性の高透磁性率を持つ物質としては酸化鉄にMn、Zn、Cu、Niなどを加えたセラミックスのソフトフェライトと呼ばれているものが挙げられる。これらを板状等所望の形状に加工し、適宜ネジ穴等や嵌めあい用の凹凸加工を施して金属板部やアンテナと機械的に接合して組み立てることが可能である。非導電性の高透磁性率を持つ物質も導電性の高透磁性率を持つ物質も非導電性の樹脂等との混合物として使用でき、加工等の点で単独使用に較べて勝る。尚、導電性の高透磁性率を持つ物質はこの混合によって非導電性を有するように制御することが肝要である。体積抵抗値102Ω・cm程度を境とし、この値を超えて抵抗値が高い場合を非導電性とする。この値より低くなると渦電流等の影響がおおきくなる。導電性の高透磁性率を持つ物質としては、珪素鉄、センダスト合金、Fe-Al合金、アモルファス合金、パーマロイ、カルボニル鉄が挙げられる。磁性を有する物質の形状としては磁性粉やフレークが考えられ、前記磁性粉やフレークを非導電性物質の中に分散させて、磁性体層を形成する。非導電性物質としては、ポリエチレン、塩素化ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリウレタン、アクリル、スチレン、PET、PEN、PET−G、ABS、塩ビ、塩酢ビ、EVA、ポリカーボネート、ナイロン、アロイ等一般的に顔料などを混ぜて使用している樹脂であればどのようなものでも使用が可能である。製法的には透磁率の高い磁性粉やフレーク等と熱溶融させた非導電性物質をニーダーなどの装置を利用して混ぜて練りこみ、シート状にするものが一般的であるが、射出成形や圧縮成形、圧延、塗布などでも形成することが可能である。シリコン樹脂、エポキシ樹脂等のように熱硬化や反応型の樹脂に添加しておき、接着と同時にアンテナ回路と金属部を固定することも可能である。また、非導伝物質を柔らかいパテ状のものにし、隙間を埋めるシーリング剤のように利用することも可能である。
磁性体層をアンテナ回路若しくは金属部に接合するには、一般的な粘着剤、接着剤などが利用出来る。
実施例1
実施例1を図3と図8を参照しつつ説明する。図2に示したプリンタ装置の金属部21aに本発明のR/W装置の第1の実施例を取り付けた。R/W装置はアンテナ1bとそれに接続される制御部4bから構成される。タカヤ社製リーダ/ライタモジュールのアンテナ部 TR3−A301、外形約50mm×15mm厚さ10mm、をアンテナ1bとして使用し、同社製同モジュールの制御部TR3−C201を制御部4bとして使用した。アンテナ1bと制御部4bは図示を省略したネジで機械的に結合され、勿論電気的にも図示を省略した接続ケーブルにて接続されている。制御部4bは更に図示を省略したネジで金属部21aに接続固定されている。このアンテナ1bの外形に対して長辺および短辺方向に0から35mmまでの間で隙間Gを変化させて設けられるように金属部21aとして適当なサンプルとして10種類の長方形の穴を設けた金属板を用意した。さらにそれぞれの金属板のほぼ同位置に巾1mm、長さ40mmの切り欠き部Gmの穴も設けた。アンテナ1bと金属部21aとは面一になるようボルトで固定し、水平に設置した。
実施例1を図3と図8を参照しつつ説明する。図2に示したプリンタ装置の金属部21aに本発明のR/W装置の第1の実施例を取り付けた。R/W装置はアンテナ1bとそれに接続される制御部4bから構成される。タカヤ社製リーダ/ライタモジュールのアンテナ部 TR3−A301、外形約50mm×15mm厚さ10mm、をアンテナ1bとして使用し、同社製同モジュールの制御部TR3−C201を制御部4bとして使用した。アンテナ1bと制御部4bは図示を省略したネジで機械的に結合され、勿論電気的にも図示を省略した接続ケーブルにて接続されている。制御部4bは更に図示を省略したネジで金属部21aに接続固定されている。このアンテナ1bの外形に対して長辺および短辺方向に0から35mmまでの間で隙間Gを変化させて設けられるように金属部21aとして適当なサンプルとして10種類の長方形の穴を設けた金属板を用意した。さらにそれぞれの金属板のほぼ同位置に巾1mm、長さ40mmの切り欠き部Gmの穴も設けた。アンテナ1bと金属部21aとは面一になるようボルトで固定し、水平に設置した。
図8に示すようにR/W装置のアンテナ1bの上部には図中上下にスライドすることによって距離を変更可能な非金属で出来た台11eを作り、R/W装置とRFIDタグとの通信距離を任意に設定できるようにした。図8は本発明のR/W装置の一例においてRFIDタグとの通信距離を測定する際の状態を示す断面図である。インフィニオン社のインレイ(PET基材11dの上にアルミ製のアンテナ回路11bを設け、それにインフィニオン社のSRF55V02Pチップ11cを接続して構成されている)11aを通信距離測定用の台11e上に載せ、遠方よりR/W装置のアンテナ1bに近づけていき、反応する距離を測定し、最大通信距離Dとした。次に金属部21aを取り替えることによってアンテナ1bとの隙間Gも変化させて、最大通信距離Dとその隙間Gとの関係も測定した。測定結果は後述の実施例2、3及び比較例のデータと一緒に表1に示した。更に、同時にアンテナ回路から4cm隔てた地点で、HEWLETT PACKARD社製HP11941Aプローブを接続したオシロスコープLecroy社製9354AMによって電磁界強度を測定した。この電界強度の値と隙間Gとの関係も上記と同様にして表2に示した。測定したアンテナ回路5bは正確にはアンテナ1bの縁から内部方向約0.5mmの位置に設置されているが、表等に記載のアンテナ回路と金属部(板)との距離すなわち図中の隙間Gの値はアンテナ1bの縁からの距離である。
実施例2
実施例2について、図5を参照しつつ説明する。R/W装置の構成は先に説明した実施例1と同じである。切り欠き部Gm3も実施例1のGmと同様とした。アンテナ1dと金属部21aとの間には隙間G3を設けた。アンテナ1dの上を覆いかつアンテナ1dと周囲の金属部21aとの隙間G3をも完全に覆うように磁性体層8a(商品名:ノイズ対策シートPE72 FDK社製、非導電性透磁性層部厚み250μm、接着剤層厚み45μm、体積抵抗値106Ω・cm)をアンテナ1dの上に載せ磁性体層8a表面と金属部21aとが面一になるようアンテナ1dを制御部4bを介してして実施例1と同様に固定している。さらに、前記実施例1と同様に隙間G3を変化させて最大通信距離Dと電磁界強度を測定した。当然磁性体層8aも隙間G3の変化に合わせて何種類も用意して行った。
実施例2について、図5を参照しつつ説明する。R/W装置の構成は先に説明した実施例1と同じである。切り欠き部Gm3も実施例1のGmと同様とした。アンテナ1dと金属部21aとの間には隙間G3を設けた。アンテナ1dの上を覆いかつアンテナ1dと周囲の金属部21aとの隙間G3をも完全に覆うように磁性体層8a(商品名:ノイズ対策シートPE72 FDK社製、非導電性透磁性層部厚み250μm、接着剤層厚み45μm、体積抵抗値106Ω・cm)をアンテナ1dの上に載せ磁性体層8a表面と金属部21aとが面一になるようアンテナ1dを制御部4bを介してして実施例1と同様に固定している。さらに、前記実施例1と同様に隙間G3を変化させて最大通信距離Dと電磁界強度を測定した。当然磁性体層8aも隙間G3の変化に合わせて何種類も用意して行った。
実施例3
実施例3について、図7を参照しつつ説明する。R/W装置の構成は先に説明した実施例1と同じである。切り欠き部Gm5も実施例1のGmと同様とした。アンテナ1fと金属部21aとの間には隙間G5を設けた。アンテナ1fを金属部21aとが略同一平面上に配置するようにアンテナ1fを制御部4bを介して実施例1と同様に固定している。さらにアンテナ1fと金属部21aとの隙間G5を埋めるようにシート状の磁性体層8cを配置した。磁性体層8cとしては実施例2と同じものを使用した。さらに、前記実施例1と同様に隙間G5を変化させて最大通信距離Dと電磁界強度を測定した。当然磁性体層8cも隙間G5の変化に合わせて何種類も用意して行った。
実施例3について、図7を参照しつつ説明する。R/W装置の構成は先に説明した実施例1と同じである。切り欠き部Gm5も実施例1のGmと同様とした。アンテナ1fと金属部21aとの間には隙間G5を設けた。アンテナ1fを金属部21aとが略同一平面上に配置するようにアンテナ1fを制御部4bを介して実施例1と同様に固定している。さらにアンテナ1fと金属部21aとの隙間G5を埋めるようにシート状の磁性体層8cを配置した。磁性体層8cとしては実施例2と同じものを使用した。さらに、前記実施例1と同様に隙間G5を変化させて最大通信距離Dと電磁界強度を測定した。当然磁性体層8cも隙間G5の変化に合わせて何種類も用意して行った。
比較例1
金属部21aの替わりにアクリル板にR/W装置に取り付け、アンテナが金属の影響を受けないようにした以外は実施例1と同様にし、最大通信距離Dと電磁界強度を測定した。
金属部21aの替わりにアクリル板にR/W装置に取り付け、アンテナが金属の影響を受けないようにした以外は実施例1と同様にし、最大通信距離Dと電磁界強度を測定した。
比較例2
金属部21aの替わりにアクリル板にR/W装置に取り付け、アンテナが金属の影響を受けないようにした以外は実施例2と同様にし、最大通信距離Dと電磁界強度を測定した。
金属部21aの替わりにアクリル板にR/W装置に取り付け、アンテナが金属の影響を受けないようにした以外は実施例2と同様にし、最大通信距離Dと電磁界強度を測定した。
比較例3
金属部21aの替わりにアクリル板にR/W装置に取り付け、アンテナが金属の影響を受けないようにした以外は実施例3と同様にし、最大通信距離Dと電磁界強度を測定した。
金属部21aの替わりにアクリル板にR/W装置に取り付け、アンテナが金属の影響を受けないようにした以外は実施例3と同様にし、最大通信距離Dと電磁界強度を測定した。
比較例4
金属部21aに切り欠き部Gmの穴を設けなかった以外は実施例1と同様にして、隙間Gを変化させて最大通信距離Dを測定した。
金属部21aに切り欠き部Gmの穴を設けなかった以外は実施例1と同様にして、隙間Gを変化させて最大通信距離Dを測定した。
(評価)
実施例1と実施例2を比較すると、磁性体層で全面を覆った場合はアンテナ回路と金属部21aとの距離が小さければ小さいほど感度が高いことがわかる。これに対して磁性体層を使用しない実施例1ではアンテナ回路と金属部21aとの距離が0の時も高い感度が得られているが、3〜5mm程度の距離でも同等の感度が得られており、必ずしも実施例2のごとく距離が近いほど良いということはできない。実施例1のようにアンテナ回路と金属部21aとの距離が少しあっても最大通信距離が得られると、それほど精密な寸法精度を必要とせずにアンテナ部の金属部への取り付けができるので組み立てやすくなる。
またこのように距離をとれる、すなわち、アンテナ回路が金属部と接触しないようにできることによって、例えば無用な機械的振動等が伝わる経路を最小限とできる効果がある。
実施例1と実施例2を比較すると、磁性体層で全面を覆った場合はアンテナ回路と金属部21aとの距離が小さければ小さいほど感度が高いことがわかる。これに対して磁性体層を使用しない実施例1ではアンテナ回路と金属部21aとの距離が0の時も高い感度が得られているが、3〜5mm程度の距離でも同等の感度が得られており、必ずしも実施例2のごとく距離が近いほど良いということはできない。実施例1のようにアンテナ回路と金属部21aとの距離が少しあっても最大通信距離が得られると、それほど精密な寸法精度を必要とせずにアンテナ部の金属部への取り付けができるので組み立てやすくなる。
またこのように距離をとれる、すなわち、アンテナ回路が金属部と接触しないようにできることによって、例えば無用な機械的振動等が伝わる経路を最小限とできる効果がある。
実施例2は最も高い感度が得られる。しかし、必要な磁性体層の面積が多い。実施例3は実施例1と比較すると、実施例2と較べて比較的少量の磁性体層を使用するだけでよい。更にアンテナ回路と金属部との距離が小さい間は広い範囲で通信距離が確保でき、もっとも、使用しやすく、経済的にも優れているといえる。
尚、実施例1は磁性体層を用いないため、経済的に最も優れている。
尚、実施例1は磁性体層を用いないため、経済的に最も優れている。
以上説明したように、本発明のR/W装置用アンテナ回路をプリンタやR/W等の金属部に設置する場合であっても、金属フレームの影響を受けることなく、RFIDタグとの通信距離を伸ばすことができる。その理由はアンテナ周囲部近傍の金属部を電磁的に利用しているものと考えられるが、詳細な点では明確でない。しかし、磁性体層の存在はその効果を助長すると考えられる。
5b アンテナ回路
4b 制御部
21a 金属部
Gm 切り欠き部
4b 制御部
21a 金属部
Gm 切り欠き部
Claims (3)
- アンテナ回路およびアンテナ回路に接続される制御部を有するリーダおよび/またはライタ部と前記リーダおよび/またはライタ部の周辺に金属部とを備えるリーダおよび/またはライタ装置であって、該金属部がアンテナ回路の周囲を囲繞する囲繞金属部を含み、且つ該囲繞金属部が該アンテナ回路の周囲部近傍においては、該周囲を1回周する閉じた電気回路を形成しないように切り欠き部を有する金属部であるリーダおよび/またはライタ装置。
- 前記アンテナ回路の周辺部の一部またはアンテナ回路の全面を覆ってアンテナ回路の表面側または裏面側に磁性体層を有する請求項1記載のリーダおよび/またはライタ装置。
- アンテナ回路とアンテナ回路の周囲部の囲繞金属部とが実質的に同一平面上にあり、アンテナ回路と周囲部の囲繞金属部との間に磁性体層を有する請求項1記載のリーダおよび/またはライタ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004271316A JP2006085552A (ja) | 2004-09-17 | 2004-09-17 | リーダおよび/またはライタ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004271316A JP2006085552A (ja) | 2004-09-17 | 2004-09-17 | リーダおよび/またはライタ装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006085552A true JP2006085552A (ja) | 2006-03-30 |
Family
ID=36163990
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004271316A Withdrawn JP2006085552A (ja) | 2004-09-17 | 2004-09-17 | リーダおよび/またはライタ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006085552A (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009124192A (ja) * | 2007-11-09 | 2009-06-04 | Sony Corp | 通信装置、通信方法及び通信システム |
EP2515377A1 (en) * | 2010-04-12 | 2012-10-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna device and communication terminal device |
JP2013013144A (ja) * | 2012-10-03 | 2013-01-17 | Panasonic Corp | アンテナ装置及び携帯端末 |
WO2013069465A1 (ja) * | 2011-11-09 | 2013-05-16 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置および電子機器 |
CN105514615A (zh) * | 2009-04-21 | 2016-04-20 | 株式会社村田制作所 | 天线装置 |
JP2017508333A (ja) * | 2013-12-31 | 2017-03-23 | ビーワイディー カンパニー リミテッドByd Company Limited | 近距離無線通信(nfc)アンテナ組立体 |
JP2017085418A (ja) * | 2015-10-29 | 2017-05-18 | キヤノン株式会社 | 電子機器 |
CN107293849A (zh) * | 2016-03-31 | 2017-10-24 | 宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司 | 一种nfc天线结构和移动终端 |
-
2004
- 2004-09-17 JP JP2004271316A patent/JP2006085552A/ja not_active Withdrawn
Cited By (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4544289B2 (ja) * | 2007-11-09 | 2010-09-15 | ソニー株式会社 | 通信装置、通信方法及び通信システム |
US8240562B2 (en) | 2007-11-09 | 2012-08-14 | Sony Corporation | Communication apparatus, communication method, antenna module and communication system |
JP2009124192A (ja) * | 2007-11-09 | 2009-06-04 | Sony Corp | 通信装置、通信方法及び通信システム |
CN105514615A (zh) * | 2009-04-21 | 2016-04-20 | 株式会社村田制作所 | 天线装置 |
EP2515377A4 (en) * | 2010-04-12 | 2014-12-24 | Murata Manufacturing Co | ANTENNA DEVICE AND TERMINAL COMMUNICATION DEVICE |
EP2515377A1 (en) * | 2010-04-12 | 2012-10-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna device and communication terminal device |
CN105356064A (zh) * | 2011-11-09 | 2016-02-24 | 株式会社村田制作所 | 天线装置以及电子设备 |
JP2016076973A (ja) * | 2011-11-09 | 2016-05-12 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置および電子機器 |
JP5673854B2 (ja) * | 2011-11-09 | 2015-02-18 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置および電子機器 |
CN104638342A (zh) * | 2011-11-09 | 2015-05-20 | 株式会社村田制作所 | 天线装置以及电子设备 |
WO2013069465A1 (ja) * | 2011-11-09 | 2013-05-16 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置および電子機器 |
US10483623B2 (en) | 2011-11-09 | 2019-11-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna device and electronic apparatus |
CN103843197B (zh) * | 2011-11-09 | 2016-04-20 | 株式会社村田制作所 | 天线装置以及电子设备 |
CN103843197A (zh) * | 2011-11-09 | 2014-06-04 | 株式会社村田制作所 | 天线装置以及电子设备 |
US9490537B2 (en) | 2011-11-09 | 2016-11-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna device and electronic apparatus |
US9859610B2 (en) | 2011-11-09 | 2018-01-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna device and electronic apparatus |
JP2013013144A (ja) * | 2012-10-03 | 2013-01-17 | Panasonic Corp | アンテナ装置及び携帯端末 |
JP2017508333A (ja) * | 2013-12-31 | 2017-03-23 | ビーワイディー カンパニー リミテッドByd Company Limited | 近距離無線通信(nfc)アンテナ組立体 |
JP2017085418A (ja) * | 2015-10-29 | 2017-05-18 | キヤノン株式会社 | 電子機器 |
CN107293849A (zh) * | 2016-03-31 | 2017-10-24 | 宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司 | 一种nfc天线结构和移动终端 |
CN107293849B (zh) * | 2016-03-31 | 2020-01-10 | 宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司 | 一种nfc天线结构和移动终端 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP1775794B1 (en) | Antenna module magnetic core member, antenna module, and mobile information terminal using the same | |
US7405709B2 (en) | Magnetic core member, antenna module, and mobile communication terminal having the same | |
US8698686B2 (en) | Antenna device | |
EP1640893B1 (en) | Antenna for RFID tag | |
EP2413424B1 (en) | Antenna device and communication apparatus including the same | |
EP1976060B1 (en) | Antenna built-in module, card type information device and methods for manufacturing them | |
JP2006042097A (ja) | アンテナ配線基板 | |
US20090159657A1 (en) | Contactless integrated circuit card system | |
EP1898488A1 (en) | Radio frequency identification tag | |
CN102007644B (zh) | 非接触ic标签 | |
EP1724714A2 (en) | Patch antenna for RFID tag | |
WO2004030148A1 (ja) | Rfidタグ及びその製造方法 | |
US20060012482A1 (en) | Radio frequency identification tag having an inductively coupled antenna | |
JP2011029678A (ja) | アンテナ素子およびその製造方法 | |
CN104466350A (zh) | 移动终端 | |
JP2006085552A (ja) | リーダおよび/またはライタ装置 | |
JP2006190181A (ja) | 情報端末装置および情報端末装置の製造方法 | |
JPH091970A (ja) | Icカード及びその製造法 | |
CN104466346B (zh) | 移动终端 | |
JP2006127424A (ja) | 無線タグ | |
JP2006164083A (ja) | 非接触通信用アンテナモジュール及びこれを備えた携帯情報端末 | |
JP4440570B2 (ja) | 非接触型データキャリア | |
CN204315708U (zh) | 移动终端 | |
CN204376967U (zh) | 移动终端 | |
JP2004038552A (ja) | 電子機器用ケース及び該ケースを備える電子機器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070405 |
|
A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20080312 |