JP2006083258A - 接着剤組成物,この接着剤組成物を用いてなる多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 樹脂フローの調整が容易な接着剤組成物,この接着剤組成物を用いることによりキャビティー内への樹脂のはみ出しが小さい多層プリント配線板,及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 (a)熱硬化性樹脂,(b)1種類以上の単環式フェノールの重縮合により得られる数平均分子量が80000〜120000のポリフェニレンエーテル樹脂、(c)ゴム状ポリマーから成るコア部を有するコア−シェル型ポリマー粒子を含有する接着剤組成物。
【選択図】 図1
【解決手段】 (a)熱硬化性樹脂,(b)1種類以上の単環式フェノールの重縮合により得られる数平均分子量が80000〜120000のポリフェニレンエーテル樹脂、(c)ゴム状ポリマーから成るコア部を有するコア−シェル型ポリマー粒子を含有する接着剤組成物。
【選択図】 図1
Description
本発明は,接着剤組成物,この接着剤組成物を用いてなる多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法に関する。
多層プリント配線板は,複数の基板を接着一体化して製造され,基板の接着には,エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含む熱硬化樹脂組成物をガラス布等の基材に含浸乾燥して得られるプリプレグが用いられている。プリプレグに含浸乾燥された熱硬化性樹脂組成物は,接着一体化するときのプレス工程において一旦溶融流動化し,基板に形成された導体回路間の凹みを埋めるようにされている。
最近,チップキャリア,ピングリッドアレイ,ボールグリッドアレイ等,半導体素子を搭載するために用いられるパッケージ(以下単にパッケージという)を、多層プリント配線板を製造する手法により製造するようになっている(例えば、特許文献1参照)。
例えば,ピングリッドアレイは,図1に示すように,半導体素子搭載部1を有する下基板2a並びに半導体素子を納めるキャビティー3となる窓穴4b,4c及び4dを形成した上基板2b,2c及び2dを接着一体化し,これに,電気的接続及び取り付け用導体ピン5を挿通した多層プリント配線板などがある。上基板の内の一枚,例えば2bには,半導体素子からのワイヤをボンディングするためのボンディングパッド6が通常設けられ,また,最上部に位置する上基板2dの表面を除き,下基板2a並びに上基板2d及び2cには導体回路7が設けられているものがある。
このように窓穴を設けた上基板2b,2c及び2dを接着一体化するときに、従来の多層プリント配線板の製造に用いられていたものと同様のプリプレグを用いると,プレス工程において一旦溶融流動化した熱硬化性樹脂組成物8がキャビティー3内にはみ出し,図2に示すように,ボンディングパッド6がはみ出した熱硬化性樹脂組成物8に覆われることがあった。ボンディングパッド6がはみ出した熱硬化樹脂組成物8により覆われると,半導体素子からのワイヤをボンディングすることが困難になるので好ましくない。
そこで,通常の多層プリント配線板の製造に用いられているプリプレグよりも熱硬化性樹脂組成物の硬化を進めて,プレス成形時の樹脂フローを小さくしたプリプレグが開発されている。
特開平11−181398号公報
しかしながら,熱硬化性樹脂組成物の硬化条件は,樹脂組成や溶剤の種類,量等により変化するため樹脂フローを適正に調整することが困難であり,また,プレス成形時の樹脂フローを小さくしたプリプレグは,樹脂フローが小さいために導体回路間の凹みを充分に埋めることができないことがあるためボイドが残り,さらに,熱硬化性樹脂の硬化が進んでいるため,基板との接着性も悪くなるという欠点を有していた。
本発明は,以上のような実状に鑑みてなされたもので,樹脂フローの調整が容易な接着剤樹脂組成物,この接着剤組成物を用いることによりキャビティー内への樹脂のはみ出しが小さい多層プリント配線板,及びその製造方法を提供することを目的とする。
本発明は、次のものに関する。
(1)(a)熱硬化性樹脂,(b)1種類以上の単環式フェノールの重縮合により得られる数平均分子量が80000〜120000のポリフェニレンエーテル樹脂、(c)ゴム状ポリマーから成るコア部を有するコア−シェル型ポリマー粒子を含有する接着剤組成物。
(2)少なくとも2つ以上の基板と該基板間に存在する接着剤組成物からなる多層プリント配線板において、該接着剤組成物が項(1)に記載の接着剤組成物である多層プリント配線板。
(3)少なくとも2つ以上の基板を接着してなる多層プリント配線板の製造方法において、請求項1に記載の接着剤組成物をワニスとし,該ワニスを基板の接着面に塗布し,乾燥したのち加熱加圧し、接着する多層プリント配線板の製造方法。
(1)(a)熱硬化性樹脂,(b)1種類以上の単環式フェノールの重縮合により得られる数平均分子量が80000〜120000のポリフェニレンエーテル樹脂、(c)ゴム状ポリマーから成るコア部を有するコア−シェル型ポリマー粒子を含有する接着剤組成物。
(2)少なくとも2つ以上の基板と該基板間に存在する接着剤組成物からなる多層プリント配線板において、該接着剤組成物が項(1)に記載の接着剤組成物である多層プリント配線板。
(3)少なくとも2つ以上の基板を接着してなる多層プリント配線板の製造方法において、請求項1に記載の接着剤組成物をワニスとし,該ワニスを基板の接着面に塗布し,乾燥したのち加熱加圧し、接着する多層プリント配線板の製造方法。
樹脂フローの調整が容易な接着剤組成物,この接着剤組成物を用いることによりキャビティー内への樹脂のはみ出しが小さい多層プリント配線板,及びその製造方法を提供することが可能となった。
以下、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。
本発明の接着剤組成物は、(a)熱硬化性樹脂,(b)1種類以上の単環式フェノールの重縮合により得られる数平均分子量が80000〜120000のポリフェニレンエーテル樹脂(以下ポリフェニレンエーテル樹脂と略す)、(c)ゴム状ポリマーから成るコア部を有するコア−シェル型ポリマー粒子(以下コア−シェル型ポリマー粒子と略す)を含有している。
本発明の接着剤組成物は、(a)熱硬化性樹脂,(b)1種類以上の単環式フェノールの重縮合により得られる数平均分子量が80000〜120000のポリフェニレンエーテル樹脂(以下ポリフェニレンエーテル樹脂と略す)、(c)ゴム状ポリマーから成るコア部を有するコア−シェル型ポリマー粒子(以下コア−シェル型ポリマー粒子と略す)を含有している。
(b)ポリフェニレンエーテル樹脂は,プレス成形時に溶融流動することなく,接着剤組成物中に散在し,いわゆる海島型分散構造をとることができる。そして接着剤組成物中に散在することにより,溶融した接着剤組成物の流動を抑制し、よってパッケージなどのキャビティー内への接着剤組成物のはみ出しを抑制することが可能となる。
また,(c)コア−シェル型ポリマー粒子も,プレス成形時に溶融流動することなく,接着剤組成物中に粒子として散在し,いわゆる海島型分散構造をとることができる。そして接着剤組成物中に散在する粒子により,溶融した接着剤組成物の流動を抑制し、よってパッケージなどのキャビティー内への接着剤組成物のはみ出しを抑制することが可能となる。
接着剤組成物中に配合する(b)ポリフェニレンエーテル樹脂及び(c)コア−シェル型ポリマー粒子の量により、溶融した接着剤組成物の流動性を調整できることから,流動性の制御も容易であり,かつ,一定した品質とすることができる。そして,プレス成形時の樹脂フローを小さくするために、従来技術のように接着剤組成物の硬化を進めておく必要がないので,基板同士の接着性を損なうこともない。
(b)ポリフェニレンエーテル樹脂及び(c)コア−シェル型ポリマー粒子は併用する必要がある。(b)ポリフェニレンエーテル樹脂を単独で使用し,接着剤組成物のパッケージなどのキャビティー内へのはみ出しを小さくすると,(a)熱硬化性樹脂の量が相対的に少なくなり,(a)熱硬化性樹脂の相が連続しなくなるため,接着剤組成物の接着性が低下するおそれがある。また,(c)コア−シェル型ポリマー粒子を単独で使用し,接着剤組成物のはみ出しを小さくすると,多層プリント配線板の耐熱性が低下する、あるいは誘電率,誘電正接が上昇するなどの問題が発生するおそれがある。
少なくとも2つ以上の基板と該基板間に存在する接着剤組成物からなる多層プリント配線板において、本発明の接着剤組成物は,プリプレグ、接着フィルム、ワニスなどいずれの形態で、多層プリント配線板に使用してもかまわない。また多層プリント配線板の製造方法としては、基板表面に形成された導体回路間の凹部を十分に埋めること、すなわち回路充填性の点から、本発明の接着剤組成物を有機溶剤に溶解分散させて、ワニス状にし、これを接着面となる基板表面に塗布乾燥して、その上に他の基板を重ね加熱加圧する方法が好ましい。なお基板表面にワニス状の接着剤組成物を塗布する方法としては、特に制限されないが、印刷法、ディップ法などが挙げられる。
本発明において接着剤組成物に使用される(a)熱硬化性樹脂としては,シアナート樹脂,構造中にベンゾオキサジン環を有する樹脂,エポキシ樹脂,ポリイミド樹脂,構造中にトリアジン環を有する樹脂,フェノール樹脂,不飽和ポリエステル樹脂等が挙げられる。これらの(a)熱硬化性樹脂を2種類以上適宜組み合わせて使用することもできる。これらの(a)熱硬化性樹脂には,必要な硬化剤及び/又は硬化促進剤が併用されるが,硬化剤及び/又は硬化促進剤としては,それぞれの(a)熱硬化性樹脂について公知の硬化剤及び/又は硬化促進剤を使用することができ,特に制限はない。
本発明において使用される(b)ポリフェニレンエーテル樹脂については,一般式(1)で示される構造単位を有している樹脂であることが好ましい。
また、前記一般式(1)で示される構造を根幹とし、この根幹にビニル芳香族化合物をグラフト重合して得られるグラフト共重合体も(b)ポリフェニレンエーテル樹脂として使用することができる。
また(b)ポリフェニレンエーテル樹脂は、1種類以上の単環式フェノールを材料として合成される。合成に使用される単環式フェノールとしては、2,6−ジメチルフェノール、2,6−ジエチルフェノール、2,6−ジプロピルフェノール、2−メチル−6−エチルフェノール、2−メチル−6−プロピルフェノール、2−エチル−6−プロピルフェノール、m−クレゾール、2,3−ジメチルフェノール、2,3−ジプロピルフェノール、2−メチル−3−エチルフェノール、2−メチル−3−プロピルフェノール、2−エチル−3−メチルフェノール、2−エチル−3−プロピルフェノール、2−プロピル−3−メチルフェール、2−プロピル−3−エチル−フェノール、2,3,6−トリメチルフェノール、2,3,6−トリエチルフェノール、2,3,6−トリプロピルフェノール、2,6−ジメチル−3−エチルフェノール、2,6−ジメチル−3−プロピルフェノール等が挙げられる。
これら単環式フェノールの1種類以上の重縮合(合成)により得られる(b)ポリフェニレンエーテル樹脂を具体的に例示すると、ポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェニレン)エーテル、ポリ(2,6−ジエチル−1,4−フェニレン)エーテル、ポリ(2,6−ジプロピル−1,4−フェニレン)エーテル、ポリ(2−メチル−6−エチル−1,4−フェニレン)エーテル、ポリ(2−メチル−6−プロピル−1,4−フェニレン)エーテル、ポリ(2−エチル−6−プロピル−1,4−フェニレン)エーテル、2,6−ジメチルフェノール/2,3,6−トリメチルフェノール共重合体、2,6−ジメチルフェノール/2,3,6−トリメチルフェノール共重合体、2,6−ジエチルフェノール/2,3,6−トリメチルフェノール共重合体、2,6−ジプロピルフェノール/2,3,6−トリメチルフェノール共重合体、ポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェニレン)エーテルにスチレンをグラフト重合したグラフト共重合体、2,6−ジメチルフェノール/2,3,6−トリメチルフェノール共重合体にスチレンをグラフト重合したグラフト共重合体などが挙げられる。また前記の(b)ポリフェニレンエーテル樹脂は、一般式(1)で示される構造単位を有していることがわかる。
また、(b)ポリフェニレンエーテル樹脂としては、ポリスチレンなどとのアロイ化ポリマーの形で市販されることがあり、このようなアロイ化ポリマーも使用できる。アロイ化ポリマーとしては、ポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェニレン)エーテルとポリスチレンとのアロイ化ポリマー、ポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェニレン)エーテルとスチレン−ブタジエンコポリマーとのアロイ化ポリマーなどが挙げられる。
本発明において使用される(c)ゴム状ポリマーから成るコア部を有するコア−シェル型ポリマー粒子は,好適には,ゴム状ポリマーから成る軟質コア部が、そのコア部にグラフト結合した硬質ポリマーのシェル部によって取り囲まれた2層構造の複合材料である。そしてコア部がスチレン−ブタジエンゴム,水素化スチレン−ブタジエンゴム,アクリルゴム等のいずれかから成るものが好ましく,シェル部が(a)熱硬化性樹脂への分散性の良いポリメチルメタクリレート,ポリ(メチルメタクリレート−スチレン),ポリ(メチルメタクリレート−グリシジルメタクリレート)等のいずれかから構成された2層構造の粒子(複合材料)であることが好ましく,その平均粒子径は,0.01〜0.1μmの微小粒子となっているものが好ましい。
(a)熱硬化性樹脂,(b)ポリフェニレンエーテル樹脂及び(c)コア−シェル型ポリマーの配合割合は,(a)熱硬化性樹脂100重量部に対して,(b)ポリフェニレンエーテル樹脂を5〜40重量部とするのが好ましく、10〜30重量部とするのがより好ましく、(c)コア−シェル型ポリマーを1〜10重量部とするのが好ましく、2〜5重量部とするのがより好ましい。(b)ポリフェニレンエーテル樹脂の配合量が、5重量部未満であると,樹脂のはみ出しを抑制する効果が小さい。また(c)コア−シェル型ポリマーの配合量が1重量部未満であると,樹脂のはみ出しを抑制する効果が小さくなる。また,(b)ポリフェニレンエーテル樹脂の配合量が、40重量部を超える場合には,(a)熱硬化性樹脂の配合量が相対的に少なくなり,(a)熱硬化性樹脂の相が連続しなくなるため,接着性が劣る。また,(c)コア−シェル型ポリマーの配合量が、10重量部を超える場合には,誘電率及び誘電正接が上昇する。
本発明の多層プリント配線板の製造方法において、本発明の接着剤組成物は、有機溶剤に溶解分散させ,ワニスとして基板に塗布することにより使用されるのが好ましいが,ここで使用される有機溶剤としては,メチルエチルケトン,メチルエチルグリコール,メチルイソブチルケトン,メチルセルソルブ,ジメチルホルムアミド,ジメチルアセトアミド,アセトン,トルエン,メタノール等が挙げられ,これらは,単独で又は適宜2種類以上組み合わせて使用されることが好ましい。接着剤組成物とこれら有機溶剤との配合割合は,ワニスとして基板に塗布するときの作業性により選定されることが好ましい。ワニス塗布後の乾燥は指触乾燥とするのが,基板同士の良好な接着を形成できる点から好ましい。
なお,主として半導体搭載用のキャビティーを有する多層プリント配線板について説明したが,本発明の接着剤組成物及び本発明の製造方法はキャビティーを有さない通常の多層プリント配線板の製造にも適用できることはいうまでもない。
(実施例1)
(a)熱硬化性樹脂として2,2−ビス(4−シアナートフェニル)プロパン(旭チバ株式会社製,Arocy B−10(商品名))77重量部と、(b)ポリフェニレンエーテル樹脂としてポリ(2,6−ジメチル−1,4フェニレン)エーテル(日本ジーイープラスチックス株式会社製,ノリルPKN4752(商品名))30重量部と、P−(α−クミル)フェノール(サンテクノケミカル株式会社製,PCP(商品名))1重量部とを、トルエン30重量部に加熱溶解分散し,更に金属系反応触媒としてナフテン酸マンガン(マンガン含有量10重量%,日本化学産業株式会社製)0.03重量部を添加後、液温を120℃として反応させ,更に90℃に冷却後、シアネートエステル類化合物と反応性を有しない難燃剤として2,4,6−トリス(トリブロモフェノキシ)−1,3,5−トリアジン(第一工業製薬株式会社製,SR−245(商品名))14重量部を投入し,次いでメチルエチルケトン30重量部を投入撹拌して,更に40℃以下に冷却後に、前記P−(α−クミル)フェノール8重量部と,金属系反応触媒としてナフテン酸亜鉛(亜鉛含有量8重量%,日本化学産業株式会社製)0.0125重量部と,(c)コア−シェル型ポリマー粒子としてスチレン−ブタジエンゴム系コア−シェル型ゴム(呉羽化学工業株式会社製,パラロイドEXL−2655(商品名))2重量部とを添加して、接着剤組成物ワニスを調製した。
(a)熱硬化性樹脂として2,2−ビス(4−シアナートフェニル)プロパン(旭チバ株式会社製,Arocy B−10(商品名))77重量部と、(b)ポリフェニレンエーテル樹脂としてポリ(2,6−ジメチル−1,4フェニレン)エーテル(日本ジーイープラスチックス株式会社製,ノリルPKN4752(商品名))30重量部と、P−(α−クミル)フェノール(サンテクノケミカル株式会社製,PCP(商品名))1重量部とを、トルエン30重量部に加熱溶解分散し,更に金属系反応触媒としてナフテン酸マンガン(マンガン含有量10重量%,日本化学産業株式会社製)0.03重量部を添加後、液温を120℃として反応させ,更に90℃に冷却後、シアネートエステル類化合物と反応性を有しない難燃剤として2,4,6−トリス(トリブロモフェノキシ)−1,3,5−トリアジン(第一工業製薬株式会社製,SR−245(商品名))14重量部を投入し,次いでメチルエチルケトン30重量部を投入撹拌して,更に40℃以下に冷却後に、前記P−(α−クミル)フェノール8重量部と,金属系反応触媒としてナフテン酸亜鉛(亜鉛含有量8重量%,日本化学産業株式会社製)0.0125重量部と,(c)コア−シェル型ポリマー粒子としてスチレン−ブタジエンゴム系コア−シェル型ゴム(呉羽化学工業株式会社製,パラロイドEXL−2655(商品名))2重量部とを添加して、接着剤組成物ワニスを調製した。
500×300mm,厚さ0.2mm,銅箔厚さ12μmの片面銅張積層板に導体回路を形成して下基板とした。また,500×300mm,厚さ0.1mm,銅箔厚さ12μmの片面銅張積層板に導体回路及び15×15mmの窓穴を形成して上基板とした。次に,前記下基板に上基板を重ねたときの窓穴の位置をマスクし,前記接着剤組成物ワニスを印刷により,表面に導体回路の凹凸が現れないように塗布し,その後,80℃で30分間加熱して有機溶剤を揮発させ,厚さが50μmの接着剤層を形成した。この接着剤層の上に,前記上基板を重ね,温度200℃,圧力3.0MPaで加熱加圧することにより多層プリント配線板を作製した。
(実施例2)
(a)熱硬化性樹脂として熱硬化性ポリイミド樹脂(仏ローヌプーラン社製,ケルイミド601(商品名))45重量部及びフェノールノボラック型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシ株式会社製,エピコート154(商品名))45重量部と,(b)ポリフェニレンエーテル樹脂としてポリ(2,6−ジメチル−1,4フェニレン)エーテル(日本ジーイープラスチックス株式会社製,ノリルPKN4752(商品名))30重量部とを、ジメチルアセトアミド60重量部に加熱溶解分散し,更に30℃以下に冷却後に、ジシアンジアミド10重量部と,(c)コア−シェル型ポリマー粒子としてスチレン−ブタジエンゴム系コア−シェル型ゴム(呉羽化学工業株式会社製,パラロイドEXL−2655(商品名))2重量部を添加して、接着剤組成物ワニスを調製した。以下,実施例1と同様にして多層プリント配線板を作製した。
(a)熱硬化性樹脂として熱硬化性ポリイミド樹脂(仏ローヌプーラン社製,ケルイミド601(商品名))45重量部及びフェノールノボラック型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシ株式会社製,エピコート154(商品名))45重量部と,(b)ポリフェニレンエーテル樹脂としてポリ(2,6−ジメチル−1,4フェニレン)エーテル(日本ジーイープラスチックス株式会社製,ノリルPKN4752(商品名))30重量部とを、ジメチルアセトアミド60重量部に加熱溶解分散し,更に30℃以下に冷却後に、ジシアンジアミド10重量部と,(c)コア−シェル型ポリマー粒子としてスチレン−ブタジエンゴム系コア−シェル型ゴム(呉羽化学工業株式会社製,パラロイドEXL−2655(商品名))2重量部を添加して、接着剤組成物ワニスを調製した。以下,実施例1と同様にして多層プリント配線板を作製した。
(比較例1)
(b)ポリフェニレンエーテル樹脂であるポリ(2,6−ジメチル−1,4フェニレン)エーテルを除いたほかは,実施例1と同様にして接着剤組成物ワニスを調整し,さらに多層プリント配線板を作製した。
(b)ポリフェニレンエーテル樹脂であるポリ(2,6−ジメチル−1,4フェニレン)エーテルを除いたほかは,実施例1と同様にして接着剤組成物ワニスを調整し,さらに多層プリント配線板を作製した。
(比較例2)
(b)ポリフェニレンエーテル樹脂であるポリ(2,6−ジメチル−1,4フェニレン)エーテルを除いたほかは,実施例2と同様にして接着剤組成物ワニスを調整し,さらに多層プリント配線板を作製した。
(b)ポリフェニレンエーテル樹脂であるポリ(2,6−ジメチル−1,4フェニレン)エーテルを除いたほかは,実施例2と同様にして接着剤組成物ワニスを調整し,さらに多層プリント配線板を作製した。
実施例1及び2並びに比較例1及び2で調整した接着剤組成物ワニスを真空脱溶剤して,200℃で90分間加熱して硬化させた。得られた硬化物について,JIS C 6481に規定されるTMA法によりガラス転移点(Tg)を調べた。結果を表1に示した。
また,実施例1及び2並びに比較例1及び2で作製した多層プリント配線板について,樹脂のはみ出し長さ,ボイドの有無,接着部のピール強度,誘電率,誘電正接を以下のようにして調べた。結果を表1に示した。
(1)樹脂のはみ出し長さ:上基板の開口部(15×15mmの窓穴)の壁から,はみ出した接着剤組成物の最大の長さをマイクロセクション法により測定した。
(2)ボイドの有無:下基板の導体回路上に形成した接着剤層表面を目視により観察した。
(3)接着部のピール強度:上基板と下基板とを90度方向にクロックヘッドスピード50mm/分で引きはがすのに要する荷重を測定した。
(4)誘電率及び誘電正接:トリプレートストリップライン共振器法により周波数1GHzで測定した。なお,誘電正接の数値は(×10−4)の単位で示したものである。
(1)樹脂のはみ出し長さ:上基板の開口部(15×15mmの窓穴)の壁から,はみ出した接着剤組成物の最大の長さをマイクロセクション法により測定した。
(2)ボイドの有無:下基板の導体回路上に形成した接着剤層表面を目視により観察した。
(3)接着部のピール強度:上基板と下基板とを90度方向にクロックヘッドスピード50mm/分で引きはがすのに要する荷重を測定した。
(4)誘電率及び誘電正接:トリプレートストリップライン共振器法により周波数1GHzで測定した。なお,誘電正接の数値は(×10−4)の単位で示したものである。
表1に示したように、実施例1及び2とも、比較例1及び2と比べ、キャビティーに相当する開口部(15×15mmの窓穴)の壁からの樹脂(接着剤組成物)のはみ出し長さは著しく小さい(6分の1以下)ことがわかる。また接着部のピール強度も良好であり、導体回路間のボイドも認められなかった。
1 半導体素子搭載部
2a 下基板
2b,2c,2d 上基板
3 キャビティー
4b,4c,4d 窓穴
5 導体ピン
6 ボンディングパッド
7 導体回路
8 熱硬化樹脂組成物
II ピングリッドアレイの要部
2a 下基板
2b,2c,2d 上基板
3 キャビティー
4b,4c,4d 窓穴
5 導体ピン
6 ボンディングパッド
7 導体回路
8 熱硬化樹脂組成物
II ピングリッドアレイの要部
Claims (3)
- (a)熱硬化性樹脂,(b)1種類以上の単環式フェノールの重縮合により得られる数平均分子量が80000〜120000のポリフェニレンエーテル樹脂、(c)ゴム状ポリマーから成るコア部を有するコア−シェル型ポリマー粒子を含有する接着剤組成物。
- 少なくとも2つ以上の基板と該基板間に存在する接着剤組成物からなる多層プリント配線板において、該接着剤組成物が請求項1に記載の接着剤組成物である多層プリント配線板。
- 少なくとも2つ以上の基板を接着してなる多層プリント配線板の製造方法において、請求項1に記載の接着剤組成物をワニスとし,該ワニスを基板の接着面に塗布し,乾燥したのち加熱加圧し、接着する多層プリント配線板の製造方法。
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JP (1) | JP2006083258A (ja) |
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JP2016027131A (ja) * | 2014-06-26 | 2016-02-18 | 住友電気工業株式会社 | 接着剤組成物、プリント配線板用カバーレイ、プリント配線板用ボンディングフィルム及びプリント配線板 |
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2004
- 2004-09-15 JP JP2004268197A patent/JP2006083258A/ja active Pending
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