JP2006079905A - Image display device and its manufacturing method - Google Patents

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Yoshiyuki Kitahara
義之 北原
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  • Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)
  • Cathode-Ray Tubes And Fluorescent Screens For Display (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a flat-face display device and its manufacturing method capable of reducing damage due to discharge. <P>SOLUTION: In the flat-face display device equipped with an envelope with a space between a front substrate 2 and a rear-face substrate 1 made into a vacuum atmosphere and with a getter film formed on an inner face side of the image display area of the front substrate, the getter film 200 has an electrically high-resistant part each in a length direction and a cross direction, and the high-resistant part in the length direction is formed as an area without the getter film. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、平面型の画像表示装置、およびその製造方法に関し、特にゲッタ膜の構造とその形成方法に特徴を有する。   The present invention relates to a flat-type image display device and a manufacturing method thereof, and particularly has a feature in a structure of a getter film and a forming method thereof.

近年、次世代の画像表示装置として、電子放出素子を多数並べ、蛍光面と対向配置させた平面型画像表示装置の開発が進められている。電子放出素子には様々な種類があるが、いずれも基本的には電界放出を用いており、これらの電子放出素子を用いた表示装置は、一般に、フィールド・エミッション・ディスプレイ（以下、ＦＥＤと称する）と呼ばれている。ＦＥＤの内、表面伝導型エミッタを用いた表示装置は、表面伝導型電子放出ディスプレイ（以下、ＳＥＤと称する）とも呼ばれているが、本願においてはＳＥＤも含む総称としてＦＥＤという用語を用いる。   In recent years, as a next-generation image display device, development of a flat-type image display device in which a large number of electron-emitting devices are arranged and opposed to a phosphor screen has been advanced. There are various types of electron-emitting devices, all of which basically use field emission, and display devices using these electron-emitting devices are generally called field emission displays (hereinafter referred to as FED). )is called. A display device using a surface conduction type emitter among FEDs is also called a surface conduction type electron emission display (hereinafter referred to as SED). In this application, the term FED is used as a general term including SED.

ＦＥＤは、一般に、所定の隙間を置いて対向配置された前面基板および背面基板を有し、これらの基板は、矩形枠状の側壁を介して周縁部同士を互いに接合することにより真空外囲器を構成している。真空容器の内部は、真空度が１０−４Ｐａ程度以下の高真空に維持されている。また、背面基板および前面基板に加わる大気圧荷重を支えるために、これらの基板の間には複数の支持部材が配設されている。 The FED generally has a front substrate and a rear substrate that are arranged to face each other with a predetermined gap, and these substrates are joined together by connecting peripheral portions to each other through a rectangular frame-shaped side wall. Is configured. The inside of the vacuum vessel is maintained at a high vacuum with a degree of vacuum of about 10 −4 Pa or less. Further, in order to support an atmospheric pressure load applied to the rear substrate and the front substrate, a plurality of support members are disposed between these substrates.

前面基板の画素領域の内面には赤（Ｒ）、青（Ｂ）、緑（Ｇ）の蛍光体層を含む蛍光面が形成されている。一方、背面基板の内面には、蛍光体を励起して発光させるための電子を放出する多数の電子放出素子が設けられている。また、多数の走査線および信号線がマトリックス状に形成され、各電子放出素子に接続されている。走査線及び信号線を介して、映像信号に相当する電圧が電子放出素子に印加される。   A phosphor screen including red (R), blue (B), and green (G) phosphor layers is formed on the inner surface of the pixel region of the front substrate. On the other hand, on the inner surface of the rear substrate, a large number of electron-emitting devices that emit electrons for exciting the phosphor to emit light are provided. A large number of scanning lines and signal lines are formed in a matrix and connected to each electron-emitting device. A voltage corresponding to a video signal is applied to the electron-emitting device through the scanning line and the signal line.

蛍光面にはアノード電圧が印加され、電子放出素子から出た電子ビームがアノード電圧により加速されて蛍光面に衝突することにより、蛍光体が発光し映像が表示される。   An anode voltage is applied to the phosphor screen, and the electron beam emitted from the electron-emitting device is accelerated by the anode voltage and collides with the phosphor screen, whereby the phosphor emits light and an image is displayed.

このようなＦＥＤでは、前面基板と背面基板との隙間を数ｍｍ以下に設定することができ、現在のテレビやコンピュータのディスプレイとして使用されている陰極線管（ＣＲＴ）と比較して、軽量化、薄型化を達成することができる。   In such an FED, the gap between the front substrate and the rear substrate can be set to several millimeters or less, which is lighter than a cathode ray tube (CRT) currently used as a display of a television or a computer. Thinning can be achieved.

上記のように構成されたＦＥＤにおいて、実用的な表示特性を得るためには、通常の陰極線管と同様の蛍光体を用い、更に、蛍光体の上にメタルバックと呼ばれるアルミ薄膜を有する蛍光面を用いることが必要となる。   In the FED configured as described above, in order to obtain practical display characteristics, a phosphor that uses a phosphor similar to a normal cathode ray tube and further has an aluminum thin film called a metal back on the phosphor. Must be used.

この場合、蛍光面に印加するアノード電圧は最低でも数ｋＶ、できれば１０ｋＶ以上にすることが望まれる。しかし、前面基板と背面基板との間の隙間は、解像度や支持部材の特性などの観点からあまり大きくすることはできず、１〜２ｍｍ程度に設定する必要がある。そのため、ＦＥＤでは、高いアノード電圧を蛍光面に印加すると、前面基板と背面基板との小さい隙間に強電界が形成されることを避けられず、両基板間の放電（絶縁破壊）が問題となる。   In this case, the anode voltage applied to the phosphor screen is desired to be at least several kV, preferably 10 kV or more. However, the gap between the front substrate and the rear substrate cannot be made too large from the viewpoint of resolution, characteristics of the support member, etc., and needs to be set to about 1 to 2 mm. Therefore, in the FED, when a high anode voltage is applied to the phosphor screen, it is inevitable that a strong electric field is formed in a small gap between the front substrate and the rear substrate, and discharge (insulation breakdown) between the two substrates becomes a problem. .

放電が起こると、瞬間的に１００Ａ以上の電流が流れることがあり、電子放出素子や蛍光面の破壊あるいは劣化、さらには駆動回路の破壊を引き起こす可能性もある。これらをまとめて放電によるダメージと呼ぶことにする。このような不良発生につながる放電は製品としては許容されない。したがって、ＦＥＤを実用化するためには、長期間に渡り、放電によるダメージが発生しないように構成しなければならない。しかしながら、放電を長期間に渡って完全に抑制するのは非常に難しい。   When discharge occurs, a current of 100 A or more may flow instantaneously, which may cause destruction or deterioration of the electron-emitting device and the phosphor screen, and further destruction of the drive circuit. These are collectively referred to as discharge damage. Such a discharge that leads to the occurrence of a defect is not allowed as a product. Therefore, in order to put the FED into practical use, it must be configured so that damage due to discharge does not occur over a long period of time. However, it is very difficult to completely suppress the discharge over a long period of time.

一方、放電が発生しないようにするのではなく、放電が起きても電子放出素子ヘの影響を無視できるよう、放電の規模を抑制するという対策も考えられる。このような考え方に関連する技術として、例えば、特開２０００−３１１６４２号公報には、蛍光面に設けられたメタルバックに切り欠きを入れてジグザグなどのパターンを形成し、蛍光面の実効的なインダクタンス・抵抗を高める技術が開示されている。また、特開平１０−３２６５８３号公報には、メタルバックを分割或は分断する技術が開示されている。   On the other hand, instead of preventing the discharge from occurring, a measure to suppress the scale of the discharge is also conceivable so that the influence on the electron-emitting device can be ignored even if the discharge occurs. As a technique related to such a concept, for example, in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-31642, a notch is formed in a metal back provided on a phosphor screen to form a zigzag pattern, etc. A technique for increasing inductance and resistance is disclosed. Japanese Patent Laid-Open No. 10-326583 discloses a technique for dividing or dividing a metal back.

これらの技術を適用する場合には、予め形成したメタルバックの一部領域を何らかの手段で取り除く必要がある。あるいは、メタルバックを形成する際に、例えばマスキングを行って所定の領域のみにメタルバックが分断して形成されるような製造方法とする必要がある。   When these techniques are applied, it is necessary to remove a part of the metal back formed in advance by some means. Or when forming a metal back, it is necessary to set it as the manufacturing method in which a metal back is parted and formed only in a predetermined area | region, for example by masking.

また、真空度を長期に渡って維持するためにはパネルを封着後に排気するのではなく、真空チャンバー中で、通常ゲッタと呼ばれるガス吸着膜を蛍光面上に形成し、そのまま大気暴露することなく、前面基板と背面基板を封着するという方法が好適である。   In order to maintain the degree of vacuum over a long period of time, instead of exhausting the panel after sealing, a gas adsorption film, usually called a getter, is formed on the phosphor screen in a vacuum chamber and exposed to the atmosphere as it is. And a method of sealing the front substrate and the rear substrate is preferable.

このような場合、先のようにメタルバックを分断しても、今度は、ゲッタ膜が連続膜になってしまい、実質的にメタルバック層の分断効果がなくなってしまう。そこでゲッタ膜も分断することが必要となる。
特開２０００−３１１６４２号公報 特開平１０−３２６５８３号公報 In such a case, even if the metal back is divided as described above, this time, the getter film becomes a continuous film, and the effect of dividing the metal back layer is substantially lost. Therefore, it is necessary to divide the getter film.
JP 2000-31642 A Japanese Patent Laid-Open No. 10-326583

本発明は、このような課題を解決するためのものであり、その目的は、放電の規模を小さくし、電子放出素子や蛍光面の破壊、劣化や回路の破壊を防止することが可能な平面型表示装置、およびその製造方法を提供することにある。特に本発明ではゲッタ膜の高抵抗部分を2次元に形成し、効果的に放電の規模を小さくすることができる平面型表示装置及びその製造方法を提供することにある。   The present invention is intended to solve such problems, and its purpose is to reduce the scale of discharge and to prevent breakdown, deterioration, and circuit destruction of the electron-emitting device and the phosphor screen. An object of the present invention is to provide a mold display device and a manufacturing method thereof. In particular, it is an object of the present invention to provide a flat panel display device and a method for manufacturing the same, in which the high resistance portion of the getter film is two-dimensionally formed and the scale of discharge can be effectively reduced.

上記課題を解決するため、本発明の一実施の態様では、前面基板と背面基板間が真空雰囲気となった外囲器を有し、前記前面基板の画像表示領域の内面側にゲッタ膜が形成されている平面型表示装置において、上記ゲッタ膜が、縦方向と横方向にそれぞれ電気的に高抵抗部分を有し、前記横方向と縦方向の高抵抗部分は、ゲッタ膜の無い領域として形成されている。   In order to solve the above problems, in one embodiment of the present invention, an envelope having a vacuum atmosphere between the front substrate and the rear substrate is provided, and a getter film is formed on the inner surface side of the image display region of the front substrate. In the flat display device, the getter film has electrically high resistance portions in the vertical direction and the horizontal direction, respectively, and the high resistance portions in the horizontal direction and the vertical direction are formed as regions without the getter film. Has been.

上記構成の平面型表示装置によると、ゲッタ膜に対して2次元的に高抵抗部分を設けることができ、まず（１）効果的に放電の規模を小さくすることができるし、（２）高抵抗部分は、ゲッタ膜の無い領域が形成される構造であり、製造手段として容易な方法及び装置を選択できる。   According to the flat display device having the above configuration, a high resistance portion can be provided two-dimensionally with respect to the getter film. First, (1) the scale of discharge can be effectively reduced, and (2) high The resistance portion has a structure in which a region without a getter film is formed, and an easy method and apparatus can be selected as a manufacturing means.

以下、図面を参照しながら、この発明を適用したＦＥＤの実施の形態について詳細に説明する。   Hereinafter, embodiments of an FED to which the present invention is applied will be described in detail with reference to the drawings.

図１および図２に示すように、このＦＥＤは、それぞれ矩形状のガラスからなる前面基板２、および背面基板１を備え、これらの基板は１〜２ｍｍの隙間を置いて対向配置されている。そして、前面基板２および背面基板１は、矩形枠状の側壁３を介して周縁部同士が接合され、内部が１０−４Ｐａ程度以下の高真空に維持された偏平な矩形状の真空外囲器４を構成している。 As shown in FIGS. 1 and 2, the FED includes a front substrate 2 and a rear substrate 1 each made of rectangular glass, and these substrates are arranged to face each other with a gap of 1 to 2 mm. The front substrate 2 and the rear substrate 1 are joined to each other through a rectangular frame-shaped side wall 3, and a flat rectangular vacuum envelope whose inside is maintained at a high vacuum of about 10 −4 Pa or less. The device 4 is configured.

前面基板２の画像領域の内面には蛍光面６が形成されている。この蛍光面６は、後述するように、赤、緑、青に発光する蛍光体層とマトリックス状の黒色遮光層（ブラックマトリックスと称される）とで構成されている。蛍光体層はストライプ状あるいはドット状に形成されている。蛍光面６上には、アノード電極として機能するメタルバック層７が形成されている。表示動作時には、メタルバック層７に所定のアノード電圧が印加される。   A phosphor screen 6 is formed on the inner surface of the image area of the front substrate 2. As will be described later, the phosphor screen 6 is composed of a phosphor layer that emits red, green, and blue light and a matrix-like black light shielding layer (referred to as a black matrix). The phosphor layer is formed in stripes or dots. A metal back layer 7 that functions as an anode electrode is formed on the phosphor screen 6. During the display operation, a predetermined anode voltage is applied to the metal back layer 7.

背面基板１の内面上には、蛍光体層を励起する電子ビームを放出する多数の電子放出素子８が設けられている。これらの電子放出素子８は、画素毎に対応して複数列および複数行に配列されている。電子放出素子は図示しないマトリックス配線（走査線、信号線）からの信号により駆動される。   On the inner surface of the back substrate 1, a large number of electron-emitting devices 8 that emit an electron beam for exciting the phosphor layer are provided. These electron-emitting devices 8 are arranged in a plurality of columns and a plurality of rows corresponding to each pixel. The electron-emitting device is driven by a signal from a matrix wiring (scanning line, signal line) (not shown).

背面基板１および前面基板２の間には、これらの基板に作用する大気圧荷重を支えるために、板状あるいは柱状に形成された多数のスペーサ１０が配置されている。   Between the back substrate 1 and the front substrate 2, a large number of spacers 10 formed in a plate shape or a column shape are disposed in order to support an atmospheric pressure load acting on these substrates.

蛍光面６にはメタルバック層７を介してアノード電圧が印加され、電子放出素子８から放出された電子ビームはアノード電圧により加速され蛍光面６に衝突する。これにより、対応する蛍光体層が発光し画像が表示される。   An anode voltage is applied to the phosphor screen 6 via the metal back layer 7, and the electron beam emitted from the electron emitter 8 is accelerated by the anode voltage and collides with the phosphor screen 6. Thereby, the corresponding phosphor layer emits light and an image is displayed.

次に、上記ＦＥＤにおける蛍光面６およびメタルバック層７について詳細に説明する。なお、本発明ではメタルバック層という用語を用いているが、この層は、金属（メタル）に限定されるものではなく、種々の材料を使うことが可能である。しかし本願においては、便宜上、メタルバック層という用語を用いる。   Next, the phosphor screen 6 and the metal back layer 7 in the FED will be described in detail. In the present invention, the term “metal back layer” is used. However, this layer is not limited to metal, and various materials can be used. However, in this application, the term metal back layer is used for convenience.

図３（Ａ）、図３（Ｂ）に示すように、前面基板２の内面に設けられた蛍光面６は、断面から見ると蛍光体層Ｒ、Ｇ、Ｂ、および黒色遮光層２２を有し、電気的に絶縁性の材料（高抵抗）で形成されている。図３（Ｂ）には、図３（Ａ）の一部分を断面して示している。   As shown in FIGS. 3A and 3B, the phosphor screen 6 provided on the inner surface of the front substrate 2 has phosphor layers R, G, B and a black light shielding layer 22 when viewed from a cross section. However, it is made of an electrically insulating material (high resistance). FIG. 3B is a cross-sectional view of a part of FIG.

黒色遮光層２２は、矩形で一定間隔に配列された蛍光体Ｒ，Ｇ，Ｂ層以外を覆うように配置されている。これは、外光反射を抑制し、黒しずみを改善するために用いている。よって、黒色遮光層２２は、例えば、所定の隙間を置いて平行に並んだ多数のストライプ部２２ａおよび蛍光面６の周縁に沿って延びた矩形枠部２２ｂで形成されている。蛍光体Ｒ，Ｇ，Ｂに対応する背面基板には、電子ビーム放出素子が設けられ、同素子からの電子ビーム照射により、赤、緑、青に発光する。   The black light-shielding layer 22 is disposed so as to cover other than the phosphor R, G, and B layers that are rectangular and arranged at regular intervals. This is used to suppress external light reflection and to improve dark spots. Therefore, the black light shielding layer 22 is formed of, for example, a large number of stripe portions 22a arranged in parallel with a predetermined gap and a rectangular frame portion 22b extending along the periphery of the phosphor screen 6. The rear substrate corresponding to the phosphors R, G, and B is provided with an electron beam emitting element, and emits red, green, and blue when irradiated with the electron beam from the element.

図４（Ａ）、図４（Ｂ）に示すメタルバック層７は、真空薄膜プロセスにより、蛍光面６のほぼ全面上に一括して形成されている。例えば、メタルバック層７は、真空雰囲気中で、蛍光面６上にアルミニウムを蒸着することにより形成される。この際、蛍光体層Ｒ、Ｇ、Ｂ上に直接成膜すると、蛍光体層の蒸着面は凸凹しているため、鏡面を形成することができない。そこで、蛍光体層Ｒ、Ｇ、Ｂの表面をラッカーなどにより平滑化処理した後、メタルバック層７を成膜する方法が周知である。このラッカーによる平滑化処理は蛍光体層Ｒ、Ｇ、Ｂにのみ選択的に行い、黒色遮光層２２上の凹凸形状面は維持される。   The metal back layer 7 shown in FIGS. 4A and 4B is collectively formed on almost the entire phosphor screen 6 by a vacuum thin film process. For example, the metal back layer 7 is formed by evaporating aluminum on the phosphor screen 6 in a vacuum atmosphere. At this time, if the film is formed directly on the phosphor layers R, G, and B, the vapor deposition surface of the phosphor layer is uneven, so that a mirror surface cannot be formed. Therefore, a method of forming the metal back layer 7 after smoothing the surfaces of the phosphor layers R, G, B with lacquer or the like is well known. The smoothing process using the lacquer is selectively performed only on the phosphor layers R, G, and B, and the uneven surface on the black light shielding layer 22 is maintained.

この部分は、平滑化された蛍光体層Ｒ，Ｇ，Ｂよりも高さが少し高くなる。また、蛍光体層Ｒ，Ｇ，Ｂは、色フィルムのために蛍光物質とフィルムの２層である。   This portion is slightly higher in height than the smoothed phosphor layers R, G, B. The phosphor layers R, G, and B are two layers of a fluorescent material and a film for a color film.

図４（Ａ）、図４（Ｂ）ではメタルバック層７を示している。メタルバック層７の内、蛍光体層Ｒ、Ｇ、Ｂに重なった領域は、導電性薄膜部７ａを構成している。これに対し、メタルバック層７の内、黒色遮光層２２に重なった領域は、メタルバック層７で不連続な導電性薄膜部７ｂ、あるいは切断部として形成されている。   4A and 4B show the metal back layer 7. A region of the metal back layer 7 that overlaps the phosphor layers R, G, and B constitutes a conductive thin film portion 7a. On the other hand, the region of the metal back layer 7 that overlaps the black light shielding layer 22 is formed as a discontinuous conductive thin film portion 7 b or a cut portion in the metal back layer 7.

黒色遮光層２２とメタルバック層７との境界部分において、黒色遮光層２２の表面状態は凹凸状となっている。そのため、黒色遮光層２２上に蒸着法などでメタルバック層７を形成すると、凹凸によって蒸着されない影の部分が多数生じる。その結果、メタルバック層７の黒色遮光層２２と重なった領域は島状に独立した不連続な導電性薄膜部７ｂとなり、電気的に分断された薄膜となる。   At the boundary between the black light shielding layer 22 and the metal back layer 7, the surface state of the black light shielding layer 22 is uneven. Therefore, when the metal back layer 7 is formed on the black light shielding layer 22 by vapor deposition or the like, a large number of shadow portions that are not deposited due to the unevenness are generated. As a result, the region of the metal back layer 7 that overlaps with the black light shielding layer 22 becomes a discontinuous conductive thin film portion 7b that is island-like and becomes an electrically separated thin film.

この場合、黒色遮光層２２上に位置したメタルバック層７の不連続な導電性薄膜部は、蛍光体層Ｒ、Ｇ、Ｂ上に位置した導電性薄膜部７ａよりも高い抵抗値を有し、その差は、例えば、１０５Ω／□以上となっている。 In this case, the discontinuous conductive thin film portion of the metal back layer 7 located on the black light shielding layer 22 has a higher resistance value than the conductive thin film portion 7a located on the phosphor layers R, G, and B. The difference is, for example, 10 5 Ω / □ or more.

また、メタルバック層７は、このメタルバック層７に通電するための端子部と共通電極３１を含んで形成されている。メタルバック層７の膜厚は、電子ビームの透過能や膜強度を考慮すると、５０〜２００ｎｍ程度が好適である。   Further, the metal back layer 7 is formed to include a terminal portion for energizing the metal back layer 7 and the common electrode 31. The film thickness of the metal back layer 7 is preferably about 50 to 200 nm in consideration of electron beam transmittance and film strength.

メタルバック層７の矩形状の短冊部分に対しては、共通電極３１を介して高電圧を与えることができる。   A high voltage can be applied to the rectangular strip portion of the metal back layer 7 through the common electrode 31.

なお、不連続な導電性薄膜部７ｂに関しては、電気的に分断という表現を用いているが、一般に絶縁体といえども抵抗値は無限大ではなく、厳密な意味で電気的に分断されるということはありえない。しかし、本願では、不連続膜になることで、連続膜の状態に比べ著しく抵抗が高くなること（高抵抗）を、電気的に分断と表現している。   In addition, regarding the discontinuous conductive thin film portion 7b, the expression "electrically divided" is used. However, even though an insulator is generally an insulator, the resistance value is not infinite and is electrically divided in a strict sense. It can't be. However, in the present application, the fact that the resistance becomes significantly higher (high resistance) than the state of the continuous film due to the discontinuous film is expressed as electrical division.

上記のように構成されたＦＥＤによれば、導電性薄膜としてのメタルバック層７は、黒色遮光層２２と重なった領域に電気的に不連続な導電性薄膜部７ｂを有しているため、前面基板２と背面基板１との間で放電が生じた場合でもその際の放電電流を十分に抑制でき、放電によるダメージを回避することが可能となる。   According to the FED configured as described above, the metal back layer 7 as the conductive thin film has the electrically discontinuous conductive thin film portion 7b in the region overlapping the black light shielding layer 22, Even when a discharge occurs between the front substrate 2 and the back substrate 1, the discharge current at that time can be sufficiently suppressed, and damage due to the discharge can be avoided.

これにより、アノード電圧を上げることができるとともに、前面基板と背面基板との間のギャップを小さくすることが可能となり、輝度や解像度などの表示特性が向上した画像表示装置を得ることができる。また、アノード電圧が低いほど、蛍光体劣化が問題となるが、上記のようにアノード電圧を高く設定可能であることから、蛍光体劣化を緩和し、製品の寿命を延ばすことが可能となる。   As a result, the anode voltage can be increased, the gap between the front substrate and the rear substrate can be reduced, and an image display device with improved display characteristics such as luminance and resolution can be obtained. In addition, phosphor degradation becomes a problem as the anode voltage is low. However, since the anode voltage can be set higher as described above, phosphor degradation can be mitigated and the life of the product can be extended.

また、表面が凹凸形状に形成された遮光層を含む蛍光面６に真空成膜プロセスによってメタルバック層７を形成することにより、遮光層上に位置し電気的に不連続な領域を含むメタルバック層を蛍光面のほぼ全面上に一回の成膜プロセスにより一括して形成することができる。これにより、放電によるダメージが発生しない画像表示装置を低コストで製造することが可能となる。   Further, by forming a metal back layer 7 on the phosphor screen 6 including the light-shielding layer whose surface is formed in a concavo-convex shape by a vacuum film forming process, a metal back including an electrically discontinuous region located on the light-shielding layer is formed. The layers can be formed all at once on almost the entire phosphor screen by a single film formation process. As a result, it is possible to manufacture an image display device that is not damaged by electric discharge at a low cost.

上記の説明は、メタルバック層７を形成するときに、黒色遮光層２２上に位置した不連続な導電性薄膜部７ｂを形成する一例を説明した。この不連続な導電性薄膜部７ｂの形成方法は、種々可能である。   The above description has described an example in which the discontinuous conductive thin film portion 7b located on the black light shielding layer 22 is formed when the metal back layer 7 is formed. There are various methods for forming the discontinuous conductive thin film portion 7b.

例えば、メタルバック層７（アルミニウム（Ａｌ））のうち、黒色遮光層２２ａ上の層を、酸化させて、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）膜とすることで、高抵抗性にするというものである。酸化アルミニウム膜７ｃとするために、その上面には、ケミカルカット材膜が存在する。このような構成であっても、不連続な導電性部を有した、メタルバック層７を形成することができる。 For example, in the metal back layer 7 (aluminum (Al)), the layer on the black light-shielding layer 22a is oxidized to form an aluminum oxide (Al 2 O 3 ) film, thereby achieving high resistance. is there. In order to obtain the aluminum oxide film 7c, a chemical cut material film is present on the upper surface thereof. Even with such a configuration, the metal back layer 7 having discontinuous conductive portions can be formed.

図５（Ａ）、図５（Ｂ）では、本発明の特徴となるゲッタ膜の成膜方法を説明するために示している。本発明では、例えば、図４（Ａ）に示すメタルバック層７の上面にレジストを塗布し、ストライプ状のレジスト１００を残すようにしている。このレジスト１００は、例えば、蛍光体が並ぶ縦方向の列の間に配置される。このレジスト１００は、後述するゲッタを形成するときに、効果的にゲッタの分断状態を作るためである。   In FIGS. 5A and 5B, a method for forming a getter film, which is a feature of the present invention, is shown. In the present invention, for example, a resist is applied to the upper surface of the metal back layer 7 shown in FIG. For example, the resist 100 is disposed between vertical rows of phosphors. This resist 100 is for effectively creating a getter divided state when a getter described later is formed.

縦のストライプで形成されたレジスト１００は、図６（Ａ）に示すように、画素の上のメタルバック領域に２次元的な陰１０１となる部分を確実に形成することができる。この陰１０１を残すように、ゲッタ２００膜を形成することができる。つまり、霧状ゲッタをメタルバック７面上に蒸着する際、図７（Ａ）、図７（Ｂ）に示すように前面基板２を傾斜させると、レジスト１００と、ブラックマトリックスの高所部が、霧状ゲッタがメタルバック７面へ付着するのをさえぎることになる。前面基板２の姿勢は、図５、図７に示す、基板の角部２Ｄ１が下側、角部２Ｄ２が上側になるように保たれて、ゲッタの蒸着が行われる。   As shown in FIG. 6A, the resist 100 formed with vertical stripes can reliably form a two-dimensional shadow 101 in the metal back region above the pixel. The getter 200 film can be formed so as to leave the shade 101. That is, when the mist-like getter is vapor-deposited on the surface of the metal back 7, if the front substrate 2 is tilted as shown in FIGS. 7A and 7B, the resist 100 and the high portion of the black matrix are located. This prevents the mist-like getter from adhering to the surface of the metal back 7. The orientation of the front substrate 2 is as shown in FIGS. 5 and 7, with the corner 2D1 of the substrate being on the lower side and the corner 2D2 on the upper side, and getter deposition is performed.

ゲッタの蒸着が行われた後は、レジスト１００を除去した場合、図６（Ｂ）に示すようになる。しかし除去するまでもなくゲッタは、画素の周りで縦横に分断された状態となる。   After the getter is deposited, the resist 100 is removed as shown in FIG. However, it is not necessary to remove the getter, and the getter is divided vertically and horizontally around the pixel.

図８には、上述した陰１０１が形成される段差部を分り易く示している。即ち陰１０１のうち横方向の陰（高抵抗部分）は、ブラックマトリックス膜と、メタルバック面との高さの相違で生じた段差の部分に形成されている。また陰１０１のうち縦方向の陰（高抵抗部分）は、ブラックマトリックス膜と、メタルバック面との境界に沿って形成されている。レジストを除去した後は、ゲッタ膜の無い領域となり、その幅は、レジストによりマスクされていた部分である。   In FIG. 8, the step portion where the shadow 101 is formed is shown in an easily understandable manner. That is, in the shade 101, the shade in the horizontal direction (high resistance portion) is formed in a stepped portion caused by the difference in height between the black matrix film and the metal back surface. Further, the shade 101 in the vertical direction (high resistance portion) is formed along the boundary between the black matrix film and the metal back surface. After the resist is removed, a region without a getter film is formed, and the width is a portion masked by the resist.

この発明は、上記の実施の形態に限定されるものではない。図５（Ａ）に示した実施の形態では、レジスト１００は、例えば、蛍光体が並ぶ縦方向の列の間に配置された。しかし、図９（Ａ）、図９（Ｂ）に示すように、蛍光体が並ぶ縦方向の列と同じ位置にレジスト１００が配置されている。   The present invention is not limited to the above embodiment. In the embodiment shown in FIG. 5A, the resist 100 is disposed between, for example, vertical columns in which phosphors are arranged. However, as shown in FIGS. 9A and 9B, the resist 100 is disposed at the same position as the vertical column in which the phosphors are arranged.

次に、図７で説明したようにゲッタ膜が蒸着されると、図１０（Ａ）に示すように、陰部１０１ではゲッタ膜が途切れた状態となる。ここで、レジスト１００を除去すると、レジスト１００の下部に位置する蛍光体上のメタルバック層が露呈する。メタルバック層７と、ゲッタ膜２００との関係は、先のようにゲッタ膜２００が陰部１０１で分断されるので、絶縁が維持されている。   Next, when the getter film is deposited as described with reference to FIG. 7, the getter film is interrupted in the shadow 101 as shown in FIG. Here, when the resist 100 is removed, the metal back layer on the phosphor located under the resist 100 is exposed. As for the relationship between the metal back layer 7 and the getter film 200, the getter film 200 is divided by the shadow portion 101 as described above, so that the insulation is maintained.

また、図１１には、この発明の他の実施の形態における要部を示している。   FIG. 11 shows a main part in another embodiment of the present invention.

図６の例に比べて、この実施の形態では、高抵抗部分が形成されときの形状を示している。即ち横方向及び縦方向の各高抵抗部分１０１ａ,１０１ｂは、画素部の周囲で１つの角部Ｃを持つ２つの辺Ａ，Ｂに沿って形成されている。そして、角部Ｃから遠ざかるにしたがって、幅が大から小となる先細となる形に形成されている。   Compared with the example of FIG. 6, this embodiment shows a shape when the high resistance portion is formed. That is, the high resistance portions 101a and 101b in the horizontal direction and the vertical direction are formed along two sides A and B having one corner C around the pixel portion. And it is formed in the shape which becomes the taper from which a width | variety becomes large as it distances from the corner | angular part C.

なおこの発明では、カラー画素の配列方向は、上記の実施の形態に限るものではなく、縦方向にＲＧＢ配列が存在しても良い。またこの発明では、ゲッタ膜成膜時は、真空中で成膜し、そのまま真空中で封着して外囲器構成を得るようにしている。   In the present invention, the color pixel arrangement direction is not limited to the above-described embodiment, and an RGB arrangement may exist in the vertical direction. In the present invention, when the getter film is formed, the film is formed in a vacuum and sealed in the vacuum as it is to obtain an envelope configuration.

その他、この発明は上述した実施の形態に限定されることなく、この発明の範囲内で種々変形可能である。各構成要素の寸法、材料等は、上述の実施の形態で示した数値、材料に限定されることなく、必要に応じて種々選択可能である。   In addition, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made within the scope of the present invention. The dimensions, materials, and the like of each component are not limited to the numerical values and materials shown in the above-described embodiments, and can be variously selected as necessary.

この発明の実施の形態に係るＦＥＤを示す斜視図。The perspective view which shows FED which concerns on embodiment of this invention. 図１の線Ａ−Ａに沿った上記ＦＥＤの断面図。FIG. 2 is a cross-sectional view of the FED taken along line AA in FIG. 1. 上記ＦＥＤにおける前面基板の蛍光面およびブラックマトリックス層を示す説明図。Explanatory drawing which shows the fluorescent screen and black matrix layer of the front substrate in the said FED. 上記ＦＥＤにおける前面基板の蛍光面およびメタルバック層を示す説明図。Explanatory drawing which shows the fluorescent screen and metal back layer of the front substrate in said FED. ゲッタの分断（高抵抗形成部）構造を得るための手段の例を説明するために示した説明図。Explanatory drawing shown in order to demonstrate the example of the means for obtaining the parting (high resistance formation part) structure of a getter. 本発明に係るゲッタ膜の分断領域の例を示す説明図。Explanatory drawing which shows the example of the division | segmentation area | region of the getter film which concerns on this invention. 本発明に係るゲッタ膜の成膜方法を説明するために示した図。The figure shown in order to demonstrate the film-forming method of the getter film based on this invention. 本発明に係るゲッタ膜の成膜において陰を得る方法を説明するために示した図。The figure shown in order to demonstrate the method of obtaining a shadow in film-forming of the getter film based on this invention. ゲッタの分断（高抵抗形成部）構造を得るための手段の他の例を説明するために示した説明図。Explanatory drawing shown in order to demonstrate the other example of the means for obtaining the parting (high resistance formation part) structure of a getter. 図９の手段で得られたゲッタ膜の分断領域の例を示す説明図。Explanatory drawing which shows the example of the division | segmentation area | region of the getter film | membrane obtained by the means of FIG. 本発明に係るゲッタ膜の分断領域の他の例を示す説明図。Explanatory drawing which shows the other example of the division | segmentation area | region of the getter film which concerns on this invention.

符号の説明Explanation of symbols

１…背面基板、２…前面基板、３…側壁、４…真空外囲器、６…蛍光面、７…メタルバック層、７ａ、７ｂ…導電性薄膜、８…電子放出素子、２２…黒色遮光層（ブラックマトリックス）、２２ａ…ストライプ部、２２ｂ…枠状部、３１…共通電極、１００…レジスト、１０１…陰部、２００…ゲッタ膜。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Back substrate, 2 ... Front substrate, 3 ... Side wall, 4 ... Vacuum envelope, 6 ... Phosphor screen, 7 ... Metal back layer, 7a, 7b ... Conductive thin film, 8 ... Electron emission element, 22 ... Black light shielding Layer (black matrix), 22a ... stripe portion, 22b ... frame-like portion, 31 ... common electrode, 100 ... resist, 101 ... shadow, 200 ... getter film.

Claims (6)

前面基板と背面基板間が真空雰囲気となった外囲器を有し、前記前面基板の画像表示領域の内面側にゲッタ膜が形成されている平面型表示装置において、
上記ゲッタ膜が、縦方向と横方向にそれぞれ電気的に高抵抗部分を有し、
前記横方向の高抵抗部分と縦方向の高抵抗部分は、ゲッタ膜の無い領域として形成されている
ことを特徴とする平面型表示装置。 In a flat display device having an envelope in which a vacuum atmosphere is formed between the front substrate and the rear substrate, and a getter film is formed on the inner surface side of the image display region of the front substrate,
The getter film has electrically high resistance portions in the vertical direction and the horizontal direction,
The flat display device, wherein the high resistance portion in the horizontal direction and the high resistance portion in the vertical direction are formed as regions without a getter film. 前記ゲッタ膜の無い領域の幅は、レジストによりマスクされていた部分であることを特徴とする請求項１記載の平面型表示装置。 2. The flat display device according to claim 1, wherein a width of the region without the getter film is a portion masked by a resist. 前記横方向の高抵抗部分は、レジストと、メタルバック面との高さの相違で生じた段差の部分に形成されていることを特徴とする請求項１記載の平面型表示装置。 2. The flat display device according to claim 1, wherein the lateral high resistance portion is formed in a stepped portion caused by a difference in height between the resist and the metal back surface. 前記横方向及び縦方向の各高抵抗部分は、画素部の周囲で１つの角部を形成した２つの辺に沿って形成されており、前記角部では幅が大きく先細に形成されていることを特徴とする請求項１記載の平面型表示装置。 Each of the high resistance portions in the horizontal direction and the vertical direction is formed along two sides that form one corner portion around the pixel portion, and the corner portion is formed to have a large width and a taper. The flat display device according to claim 1. 前記縦方向の高抵抗部分は、ブラックマトリックス膜と、メタルバック面との境界に沿って形成されていることを特徴とする請求項１記載の平面型表示装置。 The flat display device according to claim 1, wherein the high resistance portion in the vertical direction is formed along a boundary between the black matrix film and the metal back surface. 前面基板と背面基板間が真空雰囲気となった外囲器を有し、前記前面基板の画像表示領域の内面側にゲッタ膜が形成される平面型表示装置の製造方法において、前記画素表示領域は、一定間隔を置いて配列されたＲＧＢの画素が2次元配列され、前記画素の間にはブラックマトリックスが配置され、少なくとも前記画素の上面にはメタルバック層が形成されており、
前記ゲッタ膜を蒸着させる際には、前記ブラックマトリックス上にレジストを形成し、前記前面基板を、前記画素の縦横の配列方向に対して斜めの方向の両端が上と下の関係となる傾斜させた状態で蒸着させて、前記レジストにより生じる陰部分で、ゲッタ膜の分断領域を形成することを特徴とする平面型表示装置の製造方法。 In the manufacturing method of a flat display device having an envelope in which a vacuum atmosphere is formed between the front substrate and the rear substrate, and a getter film is formed on the inner surface side of the image display region of the front substrate, the pixel display region is , RGB pixels arranged at regular intervals are two-dimensionally arranged, a black matrix is arranged between the pixels, and a metal back layer is formed at least on the upper surface of the pixels,
When vapor-depositing the getter film, a resist is formed on the black matrix, and the front substrate is inclined such that both ends in an oblique direction with respect to the vertical and horizontal arrangement directions of the pixels have an upper and lower relationship A flat display device manufacturing method is characterized in that a getter film dividing region is formed in a shadow portion generated by the resist by vapor deposition.
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