JP2006072866A - 電子タグ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体チップ表面の電極に接続したワイヤの接続部とその両端に開口部をもつ円筒形状をした柔軟性のある樹脂やシリコンゴムと同材質で補強し、半導体チップに接続したワイヤ全体を樹脂で加熱封止する。
【選択図】図2
Description
電子タグを両端に開口部をもつ円筒形状をした柔軟性のある樹脂やシリコンゴム(被覆チューブ)の中に挿入し、被覆チューブを加熱することによって、被覆チューブ全体又は両端が加熱封止する構造とすることを特徴とする電子タグである。
ワイヤ140の素材には、Au-Cd(金−カドミウム)、Ti−Ni(チタン−ニッケル)合金、Cu−Al−Ni(銅−アルミニウム−ニッケル)合金などの形状記憶合金等を用いる。また、0.01mmφから5mmφのものが好適である。また、このアンテナ太さは、左右同じ太さに限定されない。
補強樹脂170と、被覆チューブ160を設ける以外は図1(a)の構成と同様である。図1(a)の形態の電子タグを形成した後、ワイヤ140を円筒形状の柔軟性のあるシリコンゴム等の補強樹脂160に通し、補強樹脂とともに被覆チューブ160内に挿入し加熱封止する。
このように接続部の両端に柔軟性な補強樹脂で補強することで、接続部の補強効果が増し、捻れ、圧縮、引張り、曲げ応力に強い構造となる。
補強樹脂170と、被服チューブ160を設ける以外は図1(a)の構成と同様である。図1(a)の形態の電子タグを形成した後、ワイヤ140に円筒形状をした柔軟性のあるシリコンゴム等の補強樹脂160を通し、樹脂を被覆チューブ160内に挿入し、被服チューブの全体と両端を加熱することによって収縮密閉させる。
被覆チューブ180は、誘電率(ε:イプシロン)が大きい材料を用いることが通信距離を伸ばす上で好ましい。
Claims (3)
- 半導体チップ表面に設けられた電極に接続したワイヤを送受信用アンテナとして用いる電子タグであって、
前記ワイヤは形状記憶合金からなり、熱が伝わることによって初期形状に戻ることを特徴とする電子タグ。 - 請求項1記載の電子タグにおいて、
前記半導体チップとワイヤは、被覆チューブ内に挿入されていることを特徴とする電子タグ。 - 請求項2記載の電子タグにおいて、
前記被覆チューブの両端が収縮密閉されていることを特徴とする電子タグ。
Priority Applications (1)
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JP2004257833A JP2006072866A (ja) | 2004-09-06 | 2004-09-06 | 電子タグ |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100822850B1 (ko) | 2006-12-06 | 2008-04-17 | 한국타이어 주식회사 | 유연성과 전도성을 겸비한 타이어용 rfid 태그 |
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JP2002269520A (ja) * | 2001-03-13 | 2002-09-20 | Hitachi Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
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-
2004
- 2004-09-06 JP JP2004257833A patent/JP2006072866A/ja active Pending
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