JP2006059448A - ディスクアレイ装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 ファンによりＨＤＤを含む各部を冷却するディスクアレイ装置において、ＨＤＤ装着部・未装着部の条件の違いによる冷却効率の低下を防止し、ダミーＨＤＤの使用を削減／不要にする。
【解決手段】 筐体において、ＨＤＤ５１が装填されたＨＤＡ５２と、ＨＤＤ５１への制御を行う電源コントローラボード５６と、各部に電源供給を行う電源ユニット５７と、筐体内に通風を行うファン５７４と、各部を接続するバックボード３３とを有する。バックボード３３の一方の面に対しＨＤＡ５２が装着され、ファン動作により筐体に冷却風を流入してＨＤＡ５１が装着される領域及びバックボード３３上の通気口３５を経由して筐体から排気する冷却機能を有する。通気口３３に対応して、ＨＤＡ５２の装着に応じて開き、未装着に応じて閉じることで通気口３５の開口面積が調整される機構のシャッタ７０を設ける。
【選択図】 図５

Description

本発明は、ディスクアレイ装置（ストレージ装置）に関し、特に、筐体内に装着されるＨＤＤ（ハードディスクドライブ）等に対する冷却技術に関するものである。

ディスクアレイ装置における処理の増大に伴い、ＨＤＤを含む装置内各部から発する熱に対する冷却を効率良く行う必要がある。冷却手段として、ディスクアレイ装置にファンを備え、ファンの動作によりＨＤＤを含む装置内各部に対して冷却風の通風を行っている。

また、複数のＨＤＤを装着可能なディスクアレイ装置では、ＨＤＤが装着された部分（以下、ＨＤＤ装着部と称する）とＨＤＤが装着されていない部分（以下、ＨＤＤ未装着部と称する）が生じるが、これにより各部に対応した通気経路の間で冷却風の流量・流速が変動する。前記ファンによる冷却に関して現在主流の方式では、ＨＤＤ未装着部にＨＤＤと同形状の部品であるダミーＨＤＤを装填することで、ＨＤＤ未装着部の通気経路における冷却風の流量を制限し、ＨＤＤ装着部の通気経路における冷却風の流量を確保する。これにより冷却効率の低下を防止している。

特許文献１には、ダミーＨＤＤを用いる技術について記載されている。
特開平１１−１４５６５８号公報

ディスクアレイ装置におけるＨＤＤの高密度実装化により、使用されるダミーＨＤＤ数が増大化傾向にある。例えば筐体１台当り１４〜１５台のＨＤＤが搭載可能な装置に対し、装置生産時には最小構成を基本とすることから筐体１台当り例えば１２〜１３台のダミーＨＤＤが装着されることとなる。また２．５インチＨＤＤの採用等を考慮しても、従来の方式ではダミーＨＤＤ使用数が増大化する。ダミーＨＤＤ使用数の増大はコスト増大化の要因となる。またディスクアレイ装置へのＨＤＤ増設時にはダミーＨＤＤが廃棄物となるので、環境負荷増の要因ともなる。また非常時に備えてダミーＨＤＤを保管する必要がある等、使い勝手があまり良くない面もある。

本発明は以上のような問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、複数の記憶装置を装着可能で、ファンの動作により冷却風を流して記憶装置を含む装置内各部を冷却する機能を備えるディスクアレイ装置において、記憶装置の装着部と未装着部における条件の違いによる冷却効率の低下を防止でき、ダミー記憶装置（ダミーＨＤＤ）の使用を削減あるいは不要にできる技術を提供することにある。

本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。前記目的を達成するために、本発明のディスクアレイ装置は、下記（１），（２）に示す技術的手段を備えることを特徴とする。

（１）本発明のディスクアレイ装置は、ＨＤＤ等の記憶装置と、前記記憶装置へデータを記憶する制御を行う制御装置（コントローラ）と、各部に電源供給を行う電源ユニットと、筐体内に通風を行うファン（冷却ファンユニット等）と、前記記憶装置を含む各部を接続するボード（バックボード）とを有し、前記バックボードの一方の面に対しコネクタを介して前記記憶装置が接続される装置であって、前記ファンの動作により筐体に冷却風を流入して前記記憶装置が装着される領域及び前記バックボードに設けられた通気口を経由して筐体から排気することで前記記憶装置を含む筐体内各部を冷却する冷却機能を有し、前記バックボードの通気口に対応してシャッタが設けられ、前記記憶装置の装着／未装着に連動して前記シャッタを自動的に開閉することで前記通気口の開口面積を調整する手段を備える。

前記シャッタは、前記記憶装置の装着状態では開き、通気口が開いた状態を維持し、また未装着状態では閉じ、通気口が閉じた状態を維持する機構である。言い換えれば、前記シャッタは、前記記憶装置の筐体への挿入及び接続の動作によって開き、筐体からの抜き去り及び非接続の動作によって閉じる機構である。前記シャッタの開閉によりこれに対応する通気口の開口面積が調整されることで、当該通気口を通過する冷却風の流量及び流速が調整される。

前記通気口の開口面積を調整する手段により、筐体における記憶装置未装着部からの冷却風流量が制限され、通気抵抗の少ない記憶装置未装着部からの冷却風流入による圧力低下が防止され、記憶装置装着部における冷却風流量が確保される。従って、前記記憶装置の装着／未装着が混在する場合においても、前記記憶装置が装着される領域に記憶装置と同形状のダミー記憶装置（ダミーＨＤＤ）を装着する必要無しに、前記記憶装置を含む各部に対する冷却効率が確保される。

また本発明のディスクアレイ装置で、前記記憶装置は、代表的には、ＨＤＤを装填したユニット（ＨＤＡ）である。また例えば、前記バックボードにおいて、前記通気口は、前記記憶装置の装着位置単位で設けられ、前記シャッタは、前記通気口単位で設けられる。

本発明では、ディスクアレイ装置を構成する筐体（基本筐体や増設筐体など）において前面等ではなくバックボード側に前記シャッタ等の構造を設ける。筐体において、各部の配置構成は例えば、前記バックボードを間に介して、筐体の一方の側に前記記憶装置を複数台並べて装着可能な領域が配され、他方の側に前記ファンや電源ユニット等が配される。筐体において、前記ファンの動作により冷却風が筐体の前記記憶装置の側から流入して前記バックボードの通気口を経由して筐体の前記ファンの側から排気される通気経路を有する。

また例えば、前記シャッタは、前記記憶装置の未装着状態において最大限に閉じた状態において、前記通気口の一部領域を開口した状態とする構造である。例えば、前記シャッタの構造により、前記記憶装置の装着部と未装着部における冷却風の流量が同程度になるように調整される構成とする。すなわち、筐体全体で記憶装置の装着部・未装着部の混在に係わらず冷却風の流量がバランスされる。

また例えば、前記シャッタは、前記記憶装置の装着部の方が未装着部よりも冷却風の流量が多くなるように、前記通気口を閉じる面積が設計される。すなわち、筐体全体で記憶装置未装着部の混在により相対的に記憶装置装着部に対応した通気経路における冷却効率が高まる。

また本発明のディスクアレイ装置では、バックボードの通気口に対し直接に前記シャッタを取り付ける構成の他、以下のような構成も可能である。

例えば、前記シャッタは、扉状に開閉され、前記記憶装置の装着時に、前記記憶装置のバックボード接続面側、例えば当該接続面の上下位置に備えた凸状の構造物、例えばピン等により押し開かれる機構である。

また例えば、前記シャッタは、前記通気口の前後の冷却対象部位（ボードやユニットや部品等）の配置に対応して冷却風の流れを誘導させる形状である。

また例えば、前記シャッタは、前記記憶装置の装着時に、前記バックボードの前記憶装置が装着される側の面に設けられた凸状の構造物、例えばレバー、板、バネ部等が、前記記憶装置により押されることに連動して開かれる機構である。

また例えば、前記シャッタは、筐体内において前記バックボードの背後に設けられた支持構造物に対して設けられ、前記バックボードの通気口から支持構造物に設けられたシャッタまでの領域が、密閉された通気路構造となる。

また例えば、前記シャッタは、筐体内において前記憶装置が装着される側の領域における前記記憶装置の装着のためのガイド部（ＨＤＡガイド部）に設けられる。そして、前記シャッタが、前記記憶装置の挿入に連動して開き、抜き去りに連動して閉じる機構である。

また、筐体における記憶装置装着部と未装着部の境界部分に関して、筐体内の記憶装置装着位置に対応した通気路の領域を隣接領域とは独立した管路構造にすることで記憶装置装着部が隣接した部分と同等の通気条件にするための整流手段を備えるようにしてもよい。例えば、前記境界部分に関する構成として、当該境界部分に対応する記憶装置未装着部に対してダミー記憶装置（ダミーＨＤＤ）を装填する構成としてもよい。また、当該境界部分に対して、着脱可能なアタッチメント方式の整流板を取り付ける構成としてもよい。また、記憶装置の側に前記整流板と同様の整流板構造を備える構成としてもよい。

また、バックボードの通気口に対応して、バックボード面付近ではなく筐体の記憶装置が装着される側の開口面付近にシャッタ等の構造を設けた構成としてもよい。筐体の記憶装置が装着される側の領域において、記憶装置を抜き差しする位置に対応して、その面を覆う大きさでシャッタ等の構造を設ける。当該シャッタは、同様に記憶装置の装着に応じて開き、未装着に応じて閉じる機構である。一つの記憶装置を装着・収容する部分単位で筐体前面からバックボードまでを独立した密閉の管路構造とする。例えば筐体内部に、各記憶装置を隔てる構造物を設けた構成にする。筐体の記憶装置が装着される側の領域における通気経路において、開口面の面積がシャッタの開閉により調整されるので、バックボードの通気口の開口面積が調整される場合と同様に、冷却風流量が調整される効果が得られる。

（２）また本発明のディスクアレイ装置は、上記（１）のような構成に加えて更に、冷却に係わる装置状態の判断に基づき積極的に通気口の開口面積を制御して、筐体の各通気経路における冷却風流量を調整する制御手段を備える。すなわち、記憶装置と、制御装置と、電源ユニットと、ファンと、バックボードとを有し、前記バックボードの一方の面に対しコネクタを介して記憶装置が装着されるディスクアレイ装置であって、前記ファンの動作により筐体に冷却風を流入して前記記憶装置が装着される領域及び前記バックボードに設けられた通気口を経由して筐体から排気する冷却機能を有し、前記バックボードの通気口に対応して、前記記憶装置の装着に応じて開き、未装着に応じて閉じることで前記通気口の開口面積が調整される機構のシャッタが設けられ、冷却に係わる装置状態の判断に基づき前記通気口の開口面積を制御することで前記冷却風の流量を調整する制御手段を備える。

前記制御手段は、例えば筐体に備える電源コントローラボードの有する電源状態監視や記憶装置状態監視、冷却機能の冷却能力の制御、筐体内各部の温度監視などの各機能を用いて前記装置状態の判断を行う。

また、前記制御手段は、前記通気口の開口面積を制御するために、前記シャッタの開閉の動作を制御するシャッタ開閉制御機能として構成される。シャッタ開閉制御機能は、前記バックボードの付近に配置された、前記シャッタの開閉を調整する動作を行う物理的・機械的なシャッタ開閉部と、前記装置状態の判断に基づき前記シャッタ開閉部の動作を制御する処理部とで構成される。前記シャッタ開閉部は、例えば前記バックボードの背面や、バックボードに接続されるユニットの面などに設けられる。

また、前記制御手段は、前記冷却に係わる装置状態として、前記電源ユニットにより筐体内の電源状態（装置動作モード、電源内部素子温度、各部使用電流など）を判断し、前記判断の結果に応じて前記冷却風流量を調整させる制御を行う。また、前記電源ユニットに前記処理部を有する構成で、電源ユニットを中心として前記冷却に係わる装置状態の判断に基づき前記通気口の開口面積を制御する。

また、前記制御手段は、前記冷却に係わる装置状態として、前記制御装置により装置負荷状態（ホストアクセス頻度、電源温度など）及び前記記憶装置の装着や稼動に関する状態（電源冗長度、記憶装置装着数、停止記憶装置状態など）を判断し、前記判断の結果に応じて前記冷却風流量を調整させる制御を行う。また、前記制御装置に前記処理部を有する構成で、制御装置を中心として前記冷却に係わる装置状態の判断に基づき前記通気口の開口面積を制御する。

また例えば、前記シャッタ開閉制御機能として、前記シャッタが前記バックボードの背面側で開閉動作する機構で、前記シャッタ開閉部は、モータ制御等により前記バックボード面に平行にスライド動作するスライド部を有し、前記スライド動作により前記バックボードの背面側のシャッタに前記スライド部が接触することで前記シャッタを開閉させる機構である。

また、前記電源ユニットは、筐体背面側にファンを備え、バックボード接続面に前記シャッタ開閉部を備え、前記処理部として制御信号により前記ファン及び前記シャッタ開閉部を制御する回路（ファン／モータ制御回路）を有する。

筐体における前記シャッタ開閉制御と連携したファン回転制御の要因としては、例えば以下がある。制御元としては制御装置や電源ユニットがある。制御元が制御装置である場合に、制御要因として、ホストアクセス頻度、電源温度、電源冗長度、記憶装置装着数、停止記憶装置状態などがある。制御元が電源ユニットである場合に、制御要因として、動作モード、電源内部素子温度、使用電流などがある。

前記制御元は、上記各種要因を判断して、例えば前記ホストアクセスが少ない場合、温度が低い場合、電源冗長度が大きい場合、記憶装置装着数が少ない場合、停止記憶装置が有る場合、動作モードがスタンバイの場合、電源内部素子温度が低い場合、各部使用電流が小さい場合などにおいて、筐体における前記ファンを低回転に制御する。また制御元は、上記と逆の場合に、前記ファンを高回転に制御する。

また、本発明の他の構成として、前記バックボード上に設けられている、前記記憶装置の装着に対応した通気口以外の他通気口に対しても、シャッタの開閉により開口面積を制御する手段を備える。前記他通気口を制御する手段は、上記（１）の手段を用いて、前記バックボードにおいて前記記憶装置の装着に対応した通気口と前記他通気口とを対象として、記憶装置装着側から記憶装置の装着の状態に応じてシャッタの開閉を制御することで、前記他通気口の冷却風流量を制御する。また前記他通気口を制御する手段は、上記（２）の手段を用いて、前記バックボードにおいて前記記憶装置の装着に対応した通気口と前記他通気口とを対象として、前記電源ユニット、制御装置、ファン等の側から、装置状態の判断に基づいてシャッタの開閉を制御することで、前記他通気口の冷却風流量を制御する。

本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。

本発明のディスクアレイ装置によれば、記憶装置の装着部と未装着部における条件の違いによる冷却効率の低下を防止でき、ダミー記憶装置（ダミーＨＤＤ）の使用を削減あるいは不要にしてシンプルな冷却方式を実現できる。ダミー記憶装置の使用を削減することによりコスト削減及び環境負荷低減の効果がある。また、ダミー記憶装置の保管スペースが不要となる等、使い勝手も向上する。

また特に前記課題を解決するための手段で示した（１）の手段によれば、シャッタにより風量調整が容易になり、記憶装置に対する効率的な冷却が可能である。

また特に前記課題を解決するための手段で示した（２）の手段によれば、装置状態に応じて装置内各部に対する効率的な冷却が可能であり、省エネ技術としても有効である。

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。

（実施の形態１）
本発明の実施の形態１におけるディスクアレイ装置は、装置内の冷却のための手段として、筐体内のバックボードの通気口に対応してシャッタを設け、筐体への記憶装置（ＨＤＡ）の抜き差しに連動したシャッタの開閉により通気口の開口面積を制御する。これにより、通気抵抗の低いＨＤＡ未装着部における通気経路に流れる冷却風の流量を制限してＨＤＡ装着部における冷却風流量を確保し、ＨＤＡ未装着部の通気経路とＨＤＡ装着部の通気経路とを含む筐体全体における冷却風流量を調整する。

＜ディスクアレイ装置のハードウェア構成＞
図１（ａ），（ｂ）は、本発明の一実施の形態におけるディスクアレイ装置１０のハードウェア外観構成を示す。ディスクアレイ装置１０の構成は本発明の各実施の形態で共通の構成である。（ａ）は、装置正面を、（ｂ）は、装置背面を示す。図２（ａ），（ｂ）は、ディスクアレイ装置１０の基本筐体２０のハードウェア外観構成を示す。（ａ）は、筐体正面側から見た斜視図を、（ｂ）は筐体背面側から見た斜視図を示す。図３（ａ），（ｂ）は、ディスクアレイ装置１０の増設筐体３０のハードウェア外観構成を示す。（ａ）は、筐体正面側から見た斜視図を、（ｂ）は筐体背面側から見た斜視図を示す。

図１において、ディスクアレイ装置１０は、ラックフレーム１１をベースとして構成される。ラックフレーム１１の内側左右側面の上下方向には、複数段にわたって前後方向にマウントフレーム１２が形成され、このマウントフレーム１２に沿って基本筐体２０及び増設筐体３０が引き出し式に装着される。基本筐体２０は、ディスクアレイ装置１０の制御部を構成するコントローラボード５９等を収容する筐体である。増設筐体３０は、ＨＤＤを収容する筐体であり、必要に応じて増設が可能となっている。

ディスクアレイ装置１０では、例えば下段に一つの基本筐体２０が装着され、上段に最大九つの増設筐体３０が装着可能となっている。装置正面では、基本筐体２０及び増設筐体３０において後述のＨＤＡ５２が抜き差し可能に配置されている。また基本筐体２０において表示パネル５４等が配置されている。装置背面では、基本筐体２０及び増設筐体３０において後述の電源コントローラボード５６等が配置されている。また基本筐体２０においてディスクアレイ装置１０の制御部を構成するコントローラボード５９が配置されており、コントローラボード５９には、通信ケーブル９２等を通じて、ホストとなる情報処理装置３００が接続される。ファイバチャネルケーブル９１を通じて電源コントローラボード５６間が接続される。本形態は、ディスクアレイ装置１０各部を二重化した構成例である。

情報処理装置３００は、ユーザの使用するパーソナルコンピュータ、ワークステーション、メインフレームコンピュータなどである。情報処理装置３００は、ディスクアレイ装置１０を利用するためのプログラムや通信インタフェース等を備える。情報処理装置３００は、ディスクアレイ装置１０に対し、ディスクアレイ装置１０の提供する記憶領域に対するデータのリードやライト等を行うための命令を発行する。ディスクアレイ装置１０は、情報処理装置３００からの命令の受領に基づきデータを処理する。

図２、図３に示すように、基本筐体２０及び増設筐体３０には、ディスクアレイ装置１０の各種機能を提供するボード（回路基板）やユニットが装着される。基本筐体２０は、ディスクアレイ装置１０の制御部を構成するボードやユニットを収容する筐体である。増設筐体３０は、主にＨＤＤ（ＨＤＡ５２）を収容する筐体である。各ボードやユニットは、保守・管理等、必要に応じて装着や取り外しが可能である。各筐体には、後述する冷却機能による装置内各部の冷却のための通気経路が設計されている。

図２（ａ）において、基本筐体２０は、筐体内に設けられたバックボード２３（点線部分で位置を示す）を境にして、ＨＤＤを装着する側と、電源やファン等のユニットを備える側とに分かれる。筐体において前記ＨＤＤ等を装着する側の領域を、以下、前側筐体２１と称する。筐体において前記電源やファン等のユニットを備える側の領域を、以下、後側筐体２２と称する。通気経路の構成として、冷却風が、前側筐体２１の前面の開口部から流入して、後側筐体２２の背面の開口部から排出される構成となっている。バックボード２３は、筐体内の各ボードやユニットを相互接続し、また、前側筐体２１から後側筐体２２へと冷却風を流す通気経路の一部となる後述の通気口も設けられている。

基本筐体２０（前側筐体２１）の正面上段側には、ＨＤＤ５１が装填されたディスクドライブユニット（以下、ＨＤＡと称する）５２が、複数台並べて装着される。前側筐体２１の上段側の領域（ＨＤＡ装着領域）は、複数のＨＤＡ５２を装着するための内部構造を有する。ＨＤＡ装着領域における各ＨＤＡ５２の装着位置（ＨＤＡ装着位置）において、ＨＤＡ５２の抜き差しのために、ＨＤＡ５２の形状に対応したガイドレール等の構造（ＨＤＡガイド部）が設けられている。各ＨＤＡ装着位置において、保守員等により、ＨＤＡ５２の装着／取り外しが自由に可能となっている。

筐体（２０，３０）の内部壁全体は、板金等で覆われている。また図示していないが、筐体（２０，３０）内には、補強や支え等のための衝立てや板金等の構造物を必要に応じて設けた構成とすることができる。また、本実施の形態では、前側筐体２１のＨＤＡ装着領域で、隣接するＨＤＡ５２を隔てる衝立てや壁などの構造物は設けていない構成である。

ＨＤＡ５２は、ＨＤＤ５１に、筐体への装着／取り外しのためのキャニスタ等の機械的な構造物を取り付けて一体化したユニット（ＨＤＤアセンブリ）である。ＨＤＡ５２は、筐体への装着の単位となる。保守員等は、ＨＤＡ５２の装着の際は、対象ＨＤＡ５２を、筐体正面からＨＤＡ装着位置においてガイドレール等のＨＤＡガイド部に沿って奥方向に挿入して、ＨＤＡ５２のＨＤＤ５１のコネクタ部分とバックボード２３に設けられているコネクタ部分とを接続することでＨＤＤ装着状態とする。逆にＨＤＡ５２の取り外しの際は、対象ＨＤＡ５２を、筐体のＨＤＡ装着位置においてガイドレール等のＨＤＡガイド部に沿って手前方向に抜き去ることでＨＤＤ未装着状態とする。

また、基本筐体２０の正面下段側には、バッテリーユニット５３、表示パネル５４、フレキシブルディスクドライブ５５が装着される。バッテリーユニット５３には、二次電池が内蔵されており、停電などにより後述のＡＣ／ＤＣ電源５７からの電力供給が途絶えた場合に、各ボードやユニットに電力を供給するバックアップ電源として機能する。表示パネル５４は、ＨＤＤ５１の稼働状態などを表示するものであり、表示のためのＬＥＤランプなどの表示デバイスが設けられている。フレキシブルディスクドライブ５５は、メンテナンス用プログラムをボードにロードする場合などに用いられる。

図２（ｂ）において、基本筐体２０の背面上段側には、電源コントローラボード（筐体コントローラボード等ともいう）５６、ＡＣ／ＤＣ電源５７、冷却ファンユニット５８、コントローラボード５９等が接続される。

基本筐体２０の背面上段側の両側面には、１枚ずつ電源コントローラボード５６が装着される。電源コントローラボード５６は、各筐体（２０，３０）における複数のＨＤＤ５１と、ループ状の通信経路、例えばＦＣ−ＡＬの方式（トポロジ）で通信を行う通信経路によって、通信可能に接続される。電源コントローラボード５６は、ＡＣ／ＤＣ電源の状態監視やＨＤＤ５１の状態監視、ＨＤＤ５１への電源供給の制御、冷却機能の冷却能力の制御、表示パネル５４上の表示デバイスの制御、筐体内各部の温度監視などを行う回路が実装されている。冷却機能（冷却装置）は、ディスクアレイ装置１０内や各筐体（２０，３０）内を冷却する機能であり、例えば、インタークーラー、ヒートシンク、空冷式の冷却ファンなどである。本実施の形態の場合、冷却機能として、主に冷却ファンの動作制御による空冷、後述のシャッタ制御等が含まれる。電源コントローラボード５６には、ファイバチャネルケーブル９１用のコネクタ６７が設けられ、ファイバチャネルケーブル９１を通じて基本筐体２０及び増設筐体３０間が接続される。

背面上段側における２枚の電源コントローラボード５６に挟まれた空間には、電源ユニット５７が２台並べて装着される。電源ユニット５７は、ＡＣ／ＤＣ電源を内蔵したユニットであり、各ＨＤＤ５１、各ボード及びユニットなどに電源を供給する。電源ユニット５７は、電源コントローラボード５６と接続され、電源コントローラボード５６からの信号により各ＨＤＤ５１に対し電源を供給できるように設定されている。電源ユニット５７には、ＡＣ／ＤＣ電源の出力をオン／オフするためのブレーカスイッチ６４が設けられている。また、電源ユニット５７は筐体背面に配置される冷却ファンも備えており、冷却ファンユニット５８とあわせて冷却機能を構成する。

なお、本実施の形態においては、基本筐体２０及び増設筐体３０の電源供給に関するセキュリティを確保するために、基本筐体２０及び増設筐体３０に対し電源コントローラボード５６と電源ユニット５７とを各２台ずつ冗長に装着させる構成としている。これに限らず電源コントローラボード５６と電源ユニット５７とを各１台ずつ装着させる構成としてもよい。

背面下段側、前記電源ユニット５７の下方には、空冷式の冷却ファンユニット５８が装着される。冷却ファンユニット５８には、１台以上の冷却ファン６６が実装されている。冷却ファン６６は、その動作により筐体内に冷却風を流入・排出させることでＨＤＤ５１や電源ユニット５７等から発生する熱を筐体外部に排出する。基本筐体２０、増設筐体３０及びこれらに装着されるボードやユニットには、筐体内に空気を循環させる通気経路が形成される。通気経路を通じて冷却ファン６６により筐体内の熱が外部に効率よく排出される仕組みになっている。冷却ファン６６についてはＨＤＤ５１ごとに設ける構成としてもよいが、チップやユニットの数を削減できることから、本実施の形態では筐体ごとに大きな冷却ファン６６を設けている。

冷却ファンユニット５８は、コントローラボード５９もしくは電源コントローラボード５６と制御ラインで接続され、冷却ファンユニット５８の冷却ファン６６の回転数は、この制御ラインを通じてコントローラボード５９もしくは電源コントローラボード５６により制御される。

背面下段側には、２枚のコントローラボード５９が装着される。コントローラボード５９には、基本筐体２０及び増設筐体３０に装着されているＨＤＤ５１との間の通信インタフェースの機能と、ＨＤＤ５１の動作の制御、例えばＲＡＩＤ方式による制御や、ＨＤＤ５１の状態監視を行う回路などが実装されている。なお、本実施の形態では、電源コントローラボード５６がＨＤＤ５１に対する電源供給の制御や冷却機能の冷却能力の制御等を行う構成とするが、これら制御をコントローラボード５９が行う形態としてもよい。

また、コントローラボード５９は、ホストとなる情報処理装置３００との間の通信インタフェースの機能を備える通信インタフェースボード６１や、キャッシュメモリ６２などを実装している。通信インタフェースボード（ホストインタフェースボード、チャネルアダプタ等ともいう）６１は、例えばＳＣＳＩやファイバチャネルの規格での通信機能を提供する。キャッシュメモリ６２は、主にＨＤＤ５１への読み書きデータ等を一時的に記憶させるために使用されるメモリである。このような形態に限らず、通信インタフェースボード６１やキャッシュメモリ６２等をコントローラボード５９とは別のボードとして実装する形態としてもよい。

通信インタフェースボード６１には、情報処理装置３００と接続するための外部コネクタ６３として、ファイバチャネルプロトコルで構築されたＳＡＮ（Storage Area Network）や、Ｅｔｈｅｒｎｅｔ（登録商標）などのプロトコルで構築されたＬＡＮ（Local Area Network）、あるいはＳＣＳＩなどの所定の規格に準拠したものが設けられている。ディスクアレイ装置１０は、この外部コネクタ６３に接続される通信ケーブル９２を介して情報処理装置３００と接続される。

なお、本実施の形態においては、基本筐体２０のＨＤＤ５１の制御に関するセキュリティを確保するために、２枚のコントローラボード５９を冗長に装着させる形態としている。これに限らず、コントローラボード５９を１枚のみ装着する形態としてもよい。

図３において、増設筐体３０は、基本筐体２０と同様に、筐体内に設けられたバックボード３３（点線部分で位置を示す）を境にして、ＨＤＤを装着する側の領域（以下、前側筐体３１と称する）と、電源やファン等のユニットを装着する側の領域（以下、後側筐体３２と称する）とに分かれる。バックボード３３は、各部を相互接続し、前側筐体３１から後側筐体３２へと冷却風を流す通気経路の一部となる後述の通気口も設けられている。

増設筐体３０の正面側には、基本筐体２０の場合と同様に、ＨＤＤ５１が装填されたＨＤＡ５２が複数台並べて装着される。増設筐体３０の背面側には、電源コントローラボード５６、電源ユニット５７等が接続される。増設筐体３０の背面両側面には、それぞれ１枚ずつ電源コントローラボード５６が装着される。また、２枚の電源コントローラボード５６に挟まれた空間には、電源ユニット５７が２台並べて装着される。

本実施の形態においては、基本筐体２０と同様に、増設筐体３０の電源供給に関するセキュリティを確保するために、増設筐体３０に電源コントローラボード５６と電源ユニット５７とを各２台ずつ冗長に装着させる形態としている。これに限らず、電源コントローラボード５６と電源ユニット５７とを各１台ずつ装着させる形態としてもよい。また増設筐体３０の電源コントローラボード５６が備える、ＨＤＤ５１の電源供給の制御や冷却機能の冷却能力の制御などの機能を、基本筐体２０のコントローラボード５９に実装する形態としてもよい。

各筐体（２０，３０）に接続されるＨＤＤ５１は、例えば、コンタクト・スタート・ストップ（ＣＳＳ：Contact Start Stop）方式の３．５インチサイズの磁気ディスクや、ロード／アンロード方式の２．５インチサイズの磁気ディスクなどを備える記憶装置である。３．５インチサイズの磁気ディスクは、例えば、ＳＣＳＩ１（Small Computer System Interface 1）、ＳＣＳＩ２、ＳＣＳＩ３、ＦＣ−ＡＬ（Fibre Channel - Arbitrated Loop）、パラレルＡＴＡ（AT Attachment）、シリアルＡＴＡなどの通信インタフェースを有する記憶装置である。同様に、２．５インチサイズの磁気ディスクは、例えば、パラレルＡＴＡ、シリアルＡＴＡなどの通信インタフェースを有する記憶装置である。

ＨＤＡ５２として２．５インチサイズの磁気ディスクを筐体（２０，３０）に収容する場合には、前記２．５インチサイズの磁気ディスクを３．５インチの形状をした容器に収めるようにしてもよい。これにより、磁気ディスクの衝撃耐力性能を向上させることが可能となる。なお、２．５インチサイズの磁気ディスクと３．５インチサイズの磁気ディスクとは、通信インタフェースが異なるだけではなく、Ｉ／Ｏ性能、消費電力、寿命の点などで異なっている。２．５インチサイズの磁気ディスクは、３．５インチサイズの磁気ディスクに比べ、Ｉ／Ｏ性能が優れておらず寿命が短いが、消費電力が少ないという点で優れている。

＜ディスクアレイ装置の機能ブロック構成＞
図４は、各実施の形態のディスクアレイ装置１０の機能ブロック構成を示す図である。ディスクアレイ装置１０の基本筐体２０のコントローラ５００には、ＳＡＮ等を介して情報処理装置３００が接続される。ディスクアレイ装置１０は、基本筐体２０と増設筐体３０が、点線枠で示す電源コントローラボード５６を介してファイバチャネルケーブル９１で接続される構成である。

基本筐体２０は、コントローラ５００、電源ユニット５７、冷却ファンユニット（ファンアセンブリ）５８、バックボード２３、及び装着自在なＨＤＤ５１（ＨＤＡ５２）などを備える。バックボード２３及び接続用のライン（バス）を介して、コントローラ５００のディスク制御部５０２及びシステム制御部５０６、電源ユニット５７のシステム制御部５７２及びＤＣ出力部５７３、冷却ファンユニット５８、各ＨＤＤ５１等が接続される。

コントローラ５００は、チャネル制御部５０１、ディスク制御部５０２、ＣＰＵ５０３、メモリ５０４、キャッシュメモリ６２、データコントローラ５０５、システム制御部５０６などを備える。コントローラ５００は、前記コントローラボード５９に実装されている。

情報処理装置３００からディスクアレイ装置１０に対し発行されるデータのリードやライト等のための命令は、コントローラ５００のチャネル制御部５０１で受領される。チャネル制御部５０１は、前記通信インタフェースボード６１に実装されている。ＣＰＵ５０３は、コントローラ５００の制御を司り、メモリ５０４を用いて制御プログラムを実行して各種機能を実現する。データコントローラ５０５は、チャネル制御部５０１及びディスク制御部５０２に接続され、キャッシュメモリ５６を用いてホスト（３００）−ＨＤＤ（５１）間におけるデータ入出力制御等の処理を行うデータ処理回路である。キャッシュメモリ５６は、処理対象となるデータを一時的に保持するために使用される。

電源コントローラボード５６は、ディスク制御部５０２とシステム制御部５０６とを含む構成である。ディスク制御部５０２は、データコントローラ５０５との通信に基づき、ＨＤＤ５１に対するデータのリード／ライト等を実行する。ディスク制御部５０２は、ＲＡＩＤ制御を行う場合は、複数のＨＤＤ（ＲＡＩＤグループ）に対するアクセスも行う。ディスク制御部５０２は制御ライン（ファイバチャネルケーブル９１）を通じて他の筐体のディスク制御部５０２とも通信可能に接続される。システム制御部５０６は、データコントローラ５０５及びＣＰＵ５０３の制御に基づき、筐体内に装着されているＡＣ／ＤＣ電源やＨＤＤ５１の状態監視、あるいは冷却ファンユニット５８等を用いた冷却機能に係わる制御等のシステム制御を処理する回路である。

電源ユニット５７は、ＡＣ／ＤＣ変換部５７１、システム制御部５７２、ＤＣ出力部５７３、ファン５７４を備える。ＡＣ／ＤＣ変換部５７１は、ＡＣ／ＤＣ電源を備える部分であり、元となるＡＣ入力をもとにＤＣ出力への変換を行う。システム制御部５７２は、バックボード２３及び制御ラインを通じた筐体内各部との通信をもとに、ＨＤＤ５１への電源供給の制御等、電源供給関連のシステム制御を行う回路である。ＤＣ出力部５７３は、ＡＣ／ＤＣ変換部５７１からのＤＣ出力を、バックボード２３を通じて筐体内各部へ供給する。ファン５７４は、特に電源ユニット５７の効率的な冷却のために内蔵されており、その動作により筐体背面へと冷却風を排出する。

冷却ファンユニット５８は、制御ラインを通じてバックボード２３に接続され、コントローラ５００あるいは電源ユニット５７からの信号に基づき、内蔵のファン６６の回転に関する制御が行われる。

また、増設筐体３０は、電源コントローラボード５６、電源ユニット５７、バックボード３３、及び装着自在なＨＤＤ５１（ＨＤＡ５２）などを備えている。バックボード３３を介して、電源コントローラボード５６のディスク制御部５０２及びシステム制御部５０６、電源ユニット５７のシステム制御部５７２及びＤＣ出力部５７３、各ＨＤＤ５１等が接続される。

増設筐体３０の電源コントローラボード５６は、基本筐体２０の電源コントローラボード５６と同様に、ディスク制御部５０２とシステム制御部５０６とを含む構成である。増設筐体３０のディスク制御部５０２は、ファイバチャネルケーブル９１を通じて基本筐体２０や他の増設筐体３０のディスク制御部５０２と通信可能に接続される。増設筐体３０のシステム制御部５０６は、筐体内に装着されているＡＣ／ＤＣ電源やＨＤＤ５１の状態監視等のシステム制御を処理する回路である。

増設筐体３０の電源ユニット５７は、基本筐体２０の電源ユニット５７と同様に、筐体内の電源供給関連の制御を行う。すなわち、システム制御部５７２は、バックボード３３及び制御ラインを通じた筐体内各部との通信をもとに、ＨＤＤ５１への電源供給の制御等、電源供給関連の制御を行う。ＤＣ出力部５７３は、ＡＣ／ＤＣ変換部５７１からのＤＣ出力を、バックボード３３を通じて筐体内各部へ供給する。ファン５７４は、その動作により筐体背面へ冷却風を排出する。

＜通気経路及び冷却風＞
図５は、ディスクアレイ装置１０の筐体（２０，３０）における、冷却のための通気経路に係わる構造を示す図である。筐体の側面垂直方向の断面及び通気経路について示す。特に増設筐体３０におけるＨＤＡが装着される段について概略的に示す。以下、本実施の形態で特徴的な冷却手段について、増設筐体３０を用いて説明するが、基本筐体２０のＨＤＡ装着領域の場合も同様である。図６は、前記通気経路に係わる、筐体（３０）の前面から見た斜視図を示す。図７は、バックボード３３におけるレイアウト例を示す。

図５において、左側にある前側筐体３１の断面において、ＨＤＡ５２が装着済みの状態を示す。ＨＤＡ５２がコネクタ部分を介してバックボード３３に接続されている。右側にある後側筐体３２の断面において、バックボード３３に対しコネクタ部分を介して、電源コントローラボード５６と電源ユニット５７が接続されている状態を示す。電源ユニット５７の筐体背面側には内蔵のファン５７４が配置されている。バックボード３３の面の一部には、冷却風が通過する通気経路の一部となる通気口３５が設けられている。そして、バックボード３３の通気口３５の領域に対応した位置に、当該通気口３５を開閉するシャッタ７０が設けられている。

図６において、前側筐体３１において、複数のＨＤＡ５２がすべて装着される場合の装着位置及び冷却風の流れを示す。例として１５個のＨＤＡ５２が並列で装着可能な構成である。また後側筐体３２において、点線で背面におけるファンの位置を示す。当該ファンは、例えば電源ユニット５７に内蔵のファン５７４である。前側筐体３１の前面の開口部すなわちＨＤＡ５２の抜き差しを行う面におけるＨＤＡ５２が無い部分すなわちＨＤＡ未装着部及びＨＤＡ５２と筐体の間隙の部分から冷却風が筐体に流入する。流入した冷却風は、バックボード３３の開口部３５を通過して後側筐体３２に流入し、後側筐体３２の背面の開口部すなわちファンの位置から排出される。

図７において、バックボード３３の正面側には、前側筐体３１における各ＨＤＡ５２の装着位置と対応したレイアウトで、コネクタ３４と通気口３５とが組で複数設けられている。コネクタ３４はＨＤＤ５１（ＨＤＡ５２）をバックボード３３に接続するためのものである。通気口３５は、ＨＤＤ５１の冷却及び後側筐体３２への冷却風の流入のために設けられている。またその他、バックボード３３の上部や下部等には、上記以外のその他の通気口やコネクタ等も設けられている。レイアウトの一例として、一組のコネクタ３４と通気口３５に対して一つのＨＤＡ５２の装着が対応する。点線枠で示す３６は、一つのＨＤＡ装着位置及び対応したＨＤＡ接続面を表わす。

図８は、本実施の形態のディスクアレイ装置１０との比較のために、本発明の前提技術となるすなわちダミーＨＤＤを使用するディスクアレイ装置において、筐体におけるＨＤＡの装着の状態に応じた冷却風の流れを示す説明図である。図９は、本発明の前提技術と、本実施の形態とにおける、筐体へのＨＤＤ装着状態と未装着状態に対応した冷却風の流量・流速の関係について示す説明図である。

図８（ａ）は、前提技術において、筐体でＨＤＡが隣接して装着されている場合における冷却風の流れを示す。筐体において、バックボードのコネクタに接続されて装着済みのＨＤＡの領域（Ａ）の隣の領域（Ｂ）にもＨＤＡが装着された状態である。このように隣接してＨＤＡが装着されている状態では、筐体正面において装着ＨＤＡの間隙から、矢印で示す冷却風が流入し、バックボードの通気口を通過する。

図８（ｂ）は、前提技術において、筐体でＨＤＡが未装着の部分が有る場合における冷却風の流れを示す。筐体において、ＨＤＡ装着済みの領域（Ａ）の隣の領域にはＨＤＡが装着されていない状態である。このようにＨＤＡが未装着の部分が有る状態では、ＨＤＡ未装着部において通気抵抗が少ないために流量が増大する。またこれと関係してＨＤＡ装着部側では風が回り込むことにより相対的に冷却風の流量が減少する。

図９（ａ）は、前提技術において、筐体へのＨＤＡの装着状態と未装着状態とにおける、筐体内部の冷却風の流量・流速の関係について示すモデルである。筐体の水平方向の断面図を示す。左側の一方は、筐体における一つのＨＤＡが装着された部分における通気経路及び冷却風の流速のモデルを示す。左側の他方は、筐体における一つのＨＤＡが未装着の部分における通気経路及び冷却風の流速のモデルを示す。右側は、各ＨＤＡ装着位置から流入しバックボードの通気口を経由して筐体の後側に流入する冷却風が筐体背面のファンから排出されるモデルを示す。前提技術では、筐体内部のバックボードを介して、筐体の一方の面にＨＤＤを配置し、別の面にファンや電源等のユニットを配置する構成のディスクアレイ装置において、ファンの動作によりＨＤＤが装着される領域及びバックボードに設けられている通気口を通じて冷却風を流入してファンから排気することでＨＤＤを含む装置内各部を冷却する。

ＨＤＡ装着部における通気経路では、ＨＤＡが冷却風に対する抵抗体となる。従って、このＨＤＡが存在する通気経路において、管路断面積が小さくなり、ＨＤＡ以外の間隙部分で矢印Ａに示すように冷却風の流速が大きくなる。また、通風抵抗が大きなため、圧力損失により、矢印Ｂ（斜線部）に示すように筐体後側への流量が小さくなる。一方、ＨＤＡ未装着部における通気経路では、ＨＤＡによる抵抗体が無いため、矢印Ｃに示すように冷却風は流速が小さくなる。また、通風抵抗が小さなため矢印Ｄ（斜線部）に示すように筐体後側への流量が大きくなる。

筐体における複数のすべてのＨＤＡ装着位置における通気経路において同じ抵抗体すなわち装着されたＨＤＡが存在する場合（全装着状態）では、矢印Ｂ，Ｄ（白部）に示すように、各通気経路で冷却風の流量・流速が同一となるようにバランスされる。この場合では、ＨＤＡ実装数が増えるに従って冷却風排出のためのファン効率が低下するだけである。

しかし、筐体の各通気経路で抵抗体の有無すなわちＨＤＡの装着／未装着が混在する場合、通気抵抗の低い方の通気経路からの冷却風の流量が増大して圧力が下がるため、相対的に通気抵抗の高い方の通気経路の流量が減少し、流速も小さくなる。このため、前記ＨＤＡ装着部におけるＨＤＤの冷却に必要な流量が得られず、冷却効率の悪化やＨＤＤ温度の上昇を招くこととなる。これに対する対策として、前提技術では、ＨＤＡ未装着部に対し前述したダミーＨＤＤを装填することによりＨＤＡ装着部と通気条件を揃えることで、筐体の各通気経路における冷却風流量を同程度にバランスさせて冷却効率を確保していた。

一方、図９（ｂ）は、本実施の形態のディスクアレイ装置１０における通気経路及び冷却風のモデルを示す。本実施の形態では、バックボード３３の通気口３５に対応して設けたシャッタ７０の開閉により各通気経路の冷却風流量をバランスする。シャッタ７０は、ＨＤＡ５２の挿入により開き、ＨＤＡ装着状態において通気口が開いた状態を維持し、また、ＨＤＡ５２の抜き去りにより閉じ、ＨＤＡ未装着状態において通気口が閉じた状態を維持する機構である。ＨＤＡ５２の抜き差しに連動したシャッタ７０の開閉により通気口３５の開口面積を調整することで、ＨＤＡ装着部の通気経路の流量（矢印Ｄ’）とＨＤＡ未装着部の通気経路の流量（矢印Ｂ’）とでバランスさせる。すなわち、抵抗体となるＨＤＡ５２が無い、通気抵抗の低い通気経路に流れる冷却風の流量が、矢印Ｄ’（斜線部）に示すように制限され、相対的に、抵抗体となるＨＤＡ５２が有る、通気抵抗の高い通気経路に流れる冷却風の流量が、矢印Ｂ’（斜線部）に示すように確保される。このように筐体の各通気経路における冷却風流量をバランスさせて冷却効率を維持する。

図１０は、前提技術のディスクアレイ装置の筐体における複数のＨＤＤ（ＨＤＡ）の装着に関する状態に対応した冷却風流量及び圧力の関係を示すグラフである。四角点は、ＨＤＤ装着位置におけるＨＤＤ装着／未装着の状態に応じたシステム圧力損失を示す。三角点は、冷却風の流量に対応したファン特性を示す。二つの曲線に示すように、ＨＤＤ装着に応じて圧力損失が大きくなり、ＨＤＤ装着部における冷却風流量が減少し冷却効率が低下する。丸部分で示す点は、筐体に複数のＨＤＤをすべて装着したＨＤＤ全装着状態でのシステム圧力損失及びファン特性を示す。四角枠部分で示す点は、ＨＤＤ未装着部が有る状態（ＨＤＤ装着部／未装着部が混在の状態）ではＨＤＤ全装着状態よりも圧力損失が小さくなりＨＤＤ装着部における冷却風流量が減少することを示す。

本実施の形態のディスクアレイ装置１０では、丸部分で示す点を目標の制御点として、ＨＤＤ未装着部が有る状態においても、シャッタ７０による開閉を行うことでＨＤＤ未装着部における圧力損失を増大させて、ＨＤＤ装着部における圧力及び冷却風流量を一定以内の変動に抑える。これによりＨＤＤ装着部／未装着部が混在の状態における冷却効率をＨＤＤ全装着状態における冷却効率と同等あるいはそれ以上になるようにする。

＜シャッタ構造＞
図１１、図１２は、本発明の実施の形態１のディスクアレイ装置で筐体内に設けるシャッタ７０に関する構造を示す図である。実施の形態１は、バックボード３３の通気口３５に対して特にバックボード３３の背面側における通気口３５の部分に直接にシャッタ７０を設ける形態である。図１１は、筐体におけるＨＤＡ装着部／未装着部におけるシャッタ７０の状態について示す水平方向の断面図である。図１１で、左側は、ＨＤＡ未装着状態におけるシャッタ７０の状態を示す。右側は、ＨＤＡ装着状態におけるシャッタ７０の状態を示す。図１２（ａ）は、筐体におけるＨＤＡ挿入時におけるシャッタ７０の状態について示す、筐体背面側から見た斜視図である。図１２（ｂ）は、同様に筐体におけるＨＤＡ接続時におけるシャッタ７０の状態について示す斜視図である。尚図１２（ａ），（ｂ）ではバックボード３３の背面について通気口３５の部分だけ示し、またＨＤＡ５２を小さめに示している。

図１１において、バックボード３３の前面側に、各ＨＤＡ５２の装着位置に対応して、ＨＤＤ接続用のコネクタ３４と、通気口３５が組で設けられている。バックボード３３の背面側で通気口３５に対し直接にシャッタ７０が設けられている。シャッタ７０は、通気口３５の開口面積をＨＤＡ５２の装着／未装着の状態と連動して物理的に制御する手段であり、実施の形態１では扉状に開閉する機構である。実施の形態１ではシャッタ７０は状態として開閉角度を持つ。シャッタ７０は、筐体におけるＨＤＡ５２の抜き差し（挿入／抜き去り）の動作と連動する。そのための機構として、実施の形態１ではＨＤＡ５２側にシャッタ７０を開閉させるための構造物としてピン７１を備える。

シャッタ７０は、通気口３５の開口面積を制御するための一手段であって、特に扉状の機構には限らない。例えばバックボード３３の面に平行にスライド動作することで通気口３５の開口面積を変える機構などとしてもよい。

ＨＤＡ未装着状態では、シャッタ７０は、最大限に閉じた状態（全閉状態）を維持する。全閉状態において、シャッタ７０の面が通気口３５の面に対し例えば０°となる。また後述するように、シャッタ７０の全閉状態において完全に通気口３５を閉じるようにはせず、一部開口領域が残るようにシャッタ７０の面積及び実装位置が設計される。

ＨＤＡ装着状態では、シャッタ７０は最大限に開いた状態（全開状態）を維持する。全開状態において、シャッタ７０の面が通気口３５の面に対し例えば９０°となる。筐体前面の所定のＨＤＡ挿入位置からガイドレール等のＨＤＡガイド部に沿って挿入されたＨＤＡ５２は、バックボード３３のコネクタ３４部分に接続されて装着状態となる。

シャッタ７０と連動する機構として、ＨＤＡ５２の背面（バックボード接続面）の一部の位置にピン７１が実装される。ピン７１は、ＨＤＡ５２が筐体に挿入されコネクタ３４を介してバックボード３３に接続される動作に伴って、シャッタ７０への物理的な接触によりシャッタ７０を奥方向へと押し開く。ＨＤＡ５２の接続時にピン７１によるシャッタ７０の押し開きにより通気口３５が完全に開かれた状態となるように、ピン７１及びシャッタ７０の形状や実装位置が設計される。

図１２（ａ）に示すように、ＨＤＡ５２の装着の際は、保守員等によりＨＤＡ５２が前側筐体３１の前面からＨＤＡ装着位置に対しガイドレール等のＨＤＡガイド部に沿って挿入される。ＨＤＡ５２はバックボード３３のコネクタ３４に対し接続されるコネクタ３７を有する。ＨＤＡ５２のバックボード接続面に、例えば上下で二つのピン７１が実装される。シャッタ７０は例えば蝶番構造によりバックボード３３に固定される。シャッタ７０は、バックボード３３に固定される支持部７２を有し、支持部７２にヒンジ部を介して通気口３５の形状に合わせた長方形の扉部分が開閉可能に接続される。シャッタ７０は、ピン７１の接触による力が加えられていない状態では通気口３５を閉じる状態となるようにヒンジ部等により力が働く構造である。

図１２（ｂ）に示すように、筐体へのＨＤＡ５２の完全な挿入によりＨＤＡ５２のコネクタ３７の部分がバックボード３３のコネクタ３４の部分と接続され、ＨＤＤ５１がバックボード３３に通信可能に接続された状態となる。ＨＤＡ挿入及び接続の動作により、ＨＤＡ５２のバックボード接続面にあるピン７１が、シャッタ７０の扉部分を奥方向に押し開く。ＨＤＡ装着状態においてシャッタ７０の扉部分が通気口３５に対し９０度開いた状態となる。同様に、筐体からのＨＤＡ５２の抜き去り時は、抜き去りに伴ってピン６１が退くのでシャッタ７０の扉部分が回転して通気口３５を閉じた状態にする。

また、前記シャッタ７０が最大限閉じた状態（全閉状態）において、通気口３５が完全に閉じるようにする必要はなく、通気口３５を一部開口することで当該通気口３５を通過する冷却風の流量を制限するようにする。すなわち、図１２（ａ）に示すように、全閉状態において、シャッタ７０の開閉角度が通気口３５の面に対しほぼ０度となり、通気口３５が一部開口部を残して閉じる。全閉状態においてＨＤＡ装着部と対応した所定の流量制限となるように、通気口３５に対応するシャッタ７０の扉部分の面積が通気口３５の面積より小さく、例えば、通気口３５の面積のうち８０％が塞がれるように設計する。

シャッタ７０による通気口３５の開口面積の調整によって、ＨＤＡ未装着部において、ＨＤＡ装着部あるいは前記ダミーＨＤＤを装填した場合と同程度の流量となるようにする。このように各通気経路の条件を揃えることで、ＨＤＡ未装着部が有る場合においても、冷却機能によるＨＤＤ５１を含む各部に対する冷却効率が維持される。

また、シャッタ７０による通気口３５の開口面積の調整によって、上記各通気経路で同程度の流量となるように調整する以外にも、ＨＤＡ未装着部において、前記ＨＤＡ装着部あるいは前記ダミーＨＤＤを装填した場合よりも多く流量が制限されるようにしてもよい。すなわちシャッタ７０の全閉状態において通気口３５の開口面積が上記同程度の調整の場合よりも小さくなるように設計する。当該ＨＤＡ未装着部における大きな流量制限により、ＨＤＡ装着部では相対的に冷却風の流量が多く確保される。このように各通気経路の条件を調整することで、ＨＤＡ未装着部が有る場合における冷却効率をより向上することができる。

また例えば、前記全閉状態において、シャッタ７０の開閉角度が通気口３５の面に対しほぼ０度となるようにする形態に限らず、所定角度として通気口３５を開口させるようにする形態としてもよい。この場合、全閉状態において通気口３５とシャッタ７０との所定角度による隙間から冷却風が通過することで同様に流量制限が行われる。

図１３は、前提技術におけるＨＤＤの表面温度とＨＤＤ寿命との相関を示すグラフである。当該グラフでＨＤＤ表面温度に対するＨＤＤの寿命を対数で示す。ＨＤＤ表面温度の上昇に従って、寿命が加速度的に劣化する様子を示している。このようにＨＤＤ表面温度はＨＤＤ寿命に大きく影響するため、ＨＤＤの効率的な冷却は重要な課題である。

従来、ディスクアレイ装置の利用に当たっては、必要に応じて保守員等によるＨＤＤ（ＨＤＡ）の増設・減設や障害ＨＤＤの交換等の作業を要する。当該作業の際には、筐体からＨＤＤを抜き差しする時間において、前記図８、図９に示したように、筐体における各通気経路の通気条件に変動が生じる。例えばＨＤＡの抜き去りによりＨＤＡ未装着部が生じれば、ＨＤＡ未装着部における冷却風の流量が拡大して、その分ＨＤＡ装着部の流量が損なわれて冷却効率が低下することとなる。上記作業に伴う通気経路の条件の変動により冷却効率が低下すると、ＨＤＤ表面温度を高めてＨＤＤ寿命の低下に影響することとなる。従って前記作業の際の例え僅かな時間であっても前記変動を抑えて冷却効率の低下を防止することが望ましい。

本実施の形態のディスクアレイ装置１０では、前記シャッタ７０の機構により、前記作業の際でもＨＤＡ５２の抜き差し動作に連動して即座にシャッタ７０が開閉されるため、前記作業の際の例え僅かな時間であっても前記各通気経路の通気条件の変動を抑えることができる。そのため、ＨＤＤ冷却効率の低下を防止でき、ＨＤＤ表面温度への影響を抑えてＨＤＤ寿命の劣化を抑えることができる。

以上のように実施の形態１によれば、ＨＤＡ５２の抜き差し動作と連動したシャッタ７０の開閉によって、筐体全体におけるＨＤＡ装着部／未装着部を含む各通気経路における冷却風の流量・流速が調整されるため、ＨＤＤを含む各部に対する冷却効率を維持でき、更には設計に応じて調整できる。また、シャッタ７０による調整を行うことで当該ＨＤＡ装着位置に対してダミーＨＤＤの使用を不要とすることができる。

次に、実施の形態１と関連した他の実施の形態におけるディスクアレイ装置について説明する。図１４〜１７は、他の実施の形態として前記シャッタ７０に係わる他の構造について示す図である。各実施の形態におけるディスクアレイ装置の全体のハードウェア／ソフトウェア構成は実施の形態１と同様であり、シャッタ７０に係わる部分の構成が異なっている。

（実施の形態２）
図１４は、実施の形態２のディスクアレイ装置において、シャッタ７０ｂに係わる構造を示す説明図である。バックボード３３の前面から見た通気口３５及びシャッタ７０ｂを概略で示す。実施の形態１ではシャッタ７０の扉部分の形状は通気口３５の形状に合わせて長方形としたが、本図のシャッタ７０ｂ（斜線部分）に示すように、長方形などに限らず所定形状に設計することが可能である。一例として、シャッタ７０ｂの扉部分の形状は、シャッタ７０ｂの閉じた状態において通気口３５の中心の方が端よりも開口部が大きくなるように設計される。当該形状は、後側筐体３２において通気口３５の中心に近い位置（点線枠で示す）に発熱部が配置されている場合に対応した設計例である。当該形状により、前記発熱部を有効に冷却することができる。このように、シャッタ７０ｂの開閉角度に加え、筐体内各部、特に発熱部の配置を考慮したシャッタ７０ｂの形状に応じて、冷却風流量が調整される。またその他、通気口３５の形状が長方形でない形態においても同様に、通気口３５の形状に対応してシャッタ７０の形状を設計することで効率的な冷却が可能である。

（実施の形態３）
図１５は、実施の形態３のディスクアレイ装置において、シャッタ７０ｃに係わる構造を示す説明図である。バックボード３３へのＨＤＡ装着状態／未装着状態における筐体水平方向の断面図を示す。前記シャッタ７０を開閉させる機構は、実施の形態１のようなＨＤＡ５２に設けたピン７１による押し開きの機構に限らなくとも良い。実施の形態３では、本図に示すように、バックボード３３の正面側（ＨＤＡ装着側）に、シャッタ７０ｃの扉部分と連動する機構であるレバー７３を設ける。レバー７３は、ＨＤＡ５２の挿入及び接続によりＨＤＡ５２の背面との物理的な接触によって力が加わって押し下げられるような位置に配置される。レバー７３がバックボード３３の面へと押し下げられることにより、当該レバー７３と連動してシャッタ７０ｃの扉部分が開く機械構造である。同様に、筐体からのＨＤＡ５２の抜き去りによって、レバー７３が押し下げ前の状態へと戻り、連動してシャッタ７０ｃの扉部分が閉じる構造である。またシャッタ７０ｃと連動した部品をバックボード３３の前面側に設ける場合にレバー７３の形状には限らなくともよい。例えばバックボード３３の前面にＨＤＡ５２の接続面と対応させてバネ等の部品を設けた機構にしてもよい。ＨＤＡ５２の挿入及び接続時にその背面により前記バネ部品が押されて縮み、これと連動してシャッタ７０ｃに力が働いて開く機構とする。実施の形態３では、シャッタ７０ｃの機構に関連して、ＨＤＡ５２に部品（ピン７１）を実装する代わりにバックボード３３の前面側に部品（レバー７３）を実装している。

（実施の形態４）
図１６は、実施の形態４のディスクアレイ装置において、シャッタ７０ｄに係わる構造を示す説明図である。バックボード３３部分における筐体水平方向の断面図を示す。シャッタ７０を取り付ける位置は、実施の形態１のようにバックボード３３に直接取り付けた構造に限らなくとも良い。実施の形態４では、本図に示すように、バックボード３３の背後に少し離れて設けられた板金等の支持構造物７４に対してシャッタ７０ｄを設ける。この構造の場合、バックボード３３の通気口３５から支持構造物７４のシャッタ７０までの空間領域（７５）を、冷却風の通気経路の一部となる、密閉された管路構造にする。そして実施の形態１と同様に、ＨＤＡ５２の抜き差しに連動して前記ピン７１等の機構によりシャッタ７０ｄが開閉する機構とする。この構造の場合、バックボード３３に対し冷却機能の一部であるシャッタ７０の機構を直接に実装する必要が無い。

（実施の形態５）
図１７（ａ），（ｂ）は、実施の形態５のディスクアレイ装置において、シャッタ７０ｅに係わる構造を示す説明図である。（ａ）は、バックボード３３の前面側から見た斜視図を示し、（ｂ）は、バックボード３３部分における筐体水平方向の断面図を示す。実施の形態５は、本図に示すように、前側筐体３１の内部に設けられているＨＤＡガイド部３８にシャッタ７０ｅを実装した構造である。ＨＤＡガイド部３８は、ＨＤＡ５２の抜き差しのためのガイドレールあるいは支持壁などを含む構造物である。

図１７（ａ）に示すように、バックボード３３における通気口３５及びＨＤＡ接続面３６に対し、筐体前後方向のＨＤＡガイド部３８の面に対応してシャッタ７０ｅを設ける。例として、ＨＤＡガイド部３８となる上下のガイドレールの間に渡ってシャッタ７０ｅを設ける。図１７（ｂ）に示すように、ＨＤＡガイド部３８に沿ってＨＤＡ５２が挿入される動作に連動して、シャッタ７０ｅの扉部分が手前方向に開く機械構造とする。シャッタ７０ｅが閉じることにより実施の形態１と同様に通気口３５が一部開口領域を残して閉じる状態となる。シャッタ７０ｅの開閉のための構造として例えば、ＨＤＡガイド部３８においてシャッタ７０ｅよりも手前位置に、前述したレバー７３に相当するような機構を設け、当該レバーがＨＤＡ５２の挿入による接触により押し倒されることに連動してシャッタ７０ｅが開くような構造とする。同様に、当該レバーがＨＤＡ５２の抜き去りにより元の位置へ戻ることに連動してシャッタ７０ｅが閉じる。この構造の場合も、バックボード３３にシャッタ７０ｅを直接に実装する必要が無い。尚本図に示したように、シャッタ７０ｅの扉部分の大きさが通気口３５の大きさよりも大きくなるようにしてもよい。

（実施の形態６）
実施の形態６のディスクアレイ装置として、前記各実施の形態に関してＨＤＤ装着部／未装着部に関するその他の考慮を追加した構成を説明する。図１８は、実施の形態６に関して、バックボード３３の前面のレイアウト例を示す説明図である。まず、点線枠で示す領域３９は、筐体に標準実装されるドライブの装着位置を示す。このような標準実装ドライブに関しては筐体への抜き差し動作は行われないので、この部分に対しては前記シャッタ７０の機構を設ける必要はない。このように、バックボード３３に設けられている複数の通気口３５に対して、各部の配置等を考慮して、前記シャッタ７０を設ける部分と設けない部分とを混在させた構成とする。

また、バックボード３３の通気口３５に対応してシャッタ７０を設けた構成においても、図１８に示すように、筐体におけるＨＤＡ装着部と未装着部の境界部分に関しては、冷却風の流速が低くなり冷却効率が多少低下する可能性がある。前記各実施の形態によりＨＤＤ冷却効率は十分に確保されるが、更に当該境界部分に対する対策を行いたい場合には以下に示すような構成とすることが可能である。

前記境界部分に関する構成として、第一には、当該境界部分に対応するＨＤＡ未装着部に対してのみダミーＨＤＤを装填する構成とする。この場合、境界部分のみの使用なので、ダミーＨＤＤ使用数は従来よりも少ない。この形態のように、シャッタ７０を設ける構成に加えて、適宜ダミーＨＤＤを使用することと組み合わせることが可能である。

前記境界部分に関する構成として、第二には、当該境界部分に対して、適宜着脱可能なアタッチメント方式の整流板を取り付ける形態とする。整流板の取り付けにより、前側筐体３１内のＨＤＡ５２の装着位置に対応した領域を、閉じた管路構造にする。構成として例えば、境界部分の位置に応じてＨＤＡガイド部３８に沿って整流板の取り付け／取り外しが行われる。境界部分における整流板の取り付けにより、隣接領域からの空気の流入が防止されてＨＤＡ装着部間における通気条件と同様の条件に整えられる。これにより境界部分においても冷却風の流量・流速が確保される。

前記境界部分に関する構成として、第三には、当該境界部分に対応して、ＨＤＡ５２の側に前記整流板と同様の整流板構造を備える構成とする。これにより筐体内領域ではなくＨＤＡ５２の方を閉じた管路構造にすることで、同様にＨＤＡ装着部間における通気条件と同様の条件に整えられ、冷却風の流量・流速が確保される。

また、本発明の各実施の形態では、筐体においてバックボード３３側にシャッタ７０等の構造を設けたが、バックボード３３の通気口３５に対応して、筐体の前面側に前記シャッタ７０等に相当する構造を設けた構成とすることも可能である。前側筐体３１の領域において、前面の開口部のＨＤＡ５２を抜き差しする位置（前記図１８に示すＨＤＡ装着位置３６等）に対応して、その面を覆う大きさでシャッタ等の構造を設ける。ＨＤＡ５２を装着・収容する部分単位で筐体前面からバックボード３３までを独立した密閉の管路構造とする。密閉の管路構造とするために、例えば筐体内部に、装着される各ＨＤＡ５２を隔てる衝立てや壁などの構造物を設けた構成にする。また板金間にパッキン等の部品を用いてもよい。筐体前面に設けたシャッタは、各実施の形態と同様にＨＤＡ５２の装着に応じて開き、未装着に応じて閉じる機構である。例えば、当該シャッタの扉部分がＨＤＡ５２の挿入による物理的な接触によって奥方向に９０°に開いて冷却風流入のための開口を形成し、また抜き去りによって元の位置に戻って前面の開口を閉じる等の機構である。このような構成で、通気経路においてバックボード３３の通気口３５の開口面積が制御される代わりに、筐体前面の冷却風流入部の面積が制御されることで、実施の形態１等と同様にＨＤＤを含む各部に対する冷却効率を維持でき、ダミーＨＤＤの使用を不要とすることができる。

（実施の形態７）
次に、本発明の実施の形態７におけるディスクアレイ装置について説明する。実施の形態７は、実施の形態１等を発展させて更にシャッタ７０に関する積極的な制御手段を有するものである。実施の形態７のディスクアレイ装置の構成は、実施の形態１の構成に、シャッタ開閉制御機能としてのソフトウェア的及びハードウェア的な構成が加わる。実施の形態１では、ＨＤＡ５２の装着／未装着の状態に応じてシャッタ７０を開閉させることで筐体の各通気経路における冷却風流量の調整を行った。実施の形態７では、前記ＨＤＡ５２の装着の状態に連動したシャッタ７０の開閉の機構に加え、電源稼動状態等の冷却に係わる各種要因の判断に基づきシャッタ開閉制御機能により前記シャッタ７０の開閉角度を積極的に制御する。これにより筐体の各通気経路における冷却風流量を調整して、冷却機能により効率的な冷却を行う。また特に、実施の形態７では、冷却機能による装置状態に応じて筐体におけるファン回転数を変化させる制御と組み合わせて前記シャッタ７０の開閉角度の制御を行う。シャッタ角度制御には、前記電源コントローラボード５６の備える電源状態監視やＨＤＤ状態監視、冷却機能の冷却能力の制御、筐体内各部の温度監視などの各機能やコントローラ５００の備える機能を用いる。

図１９は、実施の形態７のディスクアレイ装置でのシャッタ開閉制御機能の概要を示す説明図である。バックボード３３の前後面におけるシャッタ角度制御に係わる部分について、筐体水平方向の断面図を示す。本図では特に、増設筐体３０における電源ユニット５７を備える後側筐体３２側で、稼動状態に応じてファン回転数を変化させる制御を行う場合に対応したシャッタ角度制御例を示している。

バックボード３３の通気口３５の位置に対応してシャッタ７０が設けられる。バックボード３３の前面側すなわちＨＤＡ５２を装着する前側筐体３１において、ＨＤＡ５２の装着の状態に連動してシャッタ７０を開閉するための所定の機構が前述した各実施の形態と同様に設けられる。本図では例としてバックボード３３の前面側にシャッタ開閉機構の一部を成すバネ部７７を設けた構成を示す。ＨＤＡ５２がコネクタ３４を介してバックボード３３に接続される動作に伴い、バネ部７７がＨＤＡ５２の背面により押されることでシャッタ７０に力が加わり開く機構である。右側に示すように、ＨＤＡ未装着時には、バネ部７７には力が加わらず、これと連動するシャッタ７０は閉じた状態を維持する。左側に示すように、ＨＤＡ装着時には、ＨＤＡ５２のバックボード接続面との接触によりバネ部７７に力が加わり、これと連動するシャッタ７０は開いた状態を維持する。シャッタ開閉制御機能による制御が加えられていない状態では、シャッタ７０は全開状態において通気口３５に面に対して例えば９０°となる。

バックボード３３の背面側すなわち電源ユニット５７や冷却ファンユニット５８等が装着される後側筐体３２において、通気口３５とシャッタ７０に対応して、シャッタ開閉制御機能の一部を成すシャッタ開閉部としてスライド部７８が設けられる。スライド部７８は電源ユニット５７やコントローラ５００等の上位の処理部からの制御に基づきその動作が制御される。

後側筐体３２において、冷却ファンユニット５８や電源ユニット５７に備えるファンに関してファン低回転制御時は後側筐体３２側の負圧が低くなる。そのため、実施の形態７では、シャッタ開閉制御機能により後側筐体３２側からシャッタ７０を開閉して、負圧が小さい位置に対応した通気口３５の開口面積を制限することで冷却風の流速を確保する制御を行う。この時は、「流量＞圧力損失」の関係である。また、ＨＤＡ未装着時は、シャッタ７０を全閉状態にして一定以上の流量の冷却風が流れないように制限する。この時は、「流量＝圧力損失」の関係である。

後側筐体３２において、スライド部７８は、上位処理部からの制御に基づき、バックボード３３の面に平行にスライド動作が可能となっている。スライド部７８は、例えば本図に示すように、凹凸状の窪みのある壁を持つ物理形状を有し、上位処理部からのモータ制御等に基づき後側筐体３２内で側面方向にスライド動作する。スライド部７８の形状は、前記壁形状以外にも、凹凸状の折れ曲がりのある線を持つ物理形状など各種形状が可能である。スライド部７８のスライド動作により、その壁部分がシャッタ７０と物理的に接触して、スライド動作の程度に応じてシャッタ７０を次第に閉じる。このようにスライド部７８の動作によりシャッタ７０の開閉角度が制限・調整される。尚スライド部７８の壁部分は、冷却風の通風を妨げないように、後側筐体３２内で下部あるいは上部等に設けられる。

図１９の左側は、ＨＤＡ装着状態によりシャッタ７０が最大限開いた全開状態すなわちシャッタ角度が９０°の状態であり、スライド部７８が初期位置に在ってシャッタ角度制限が行われていない状態である。図１９の中側は、同様にＨＤＡ装着状態によりシャッタ７０が開く状態であるが、スライド部７８のスライド動作によりシャッタ７０の角度制限が行われ、シャッタ角度が４５°になっている状態（半開状態）である。この半開状態から再びスライド部７８がスライド動作して元の初期位置に戻れば、シャッタ７０の角度も全開状態（９０°）に戻る。

後側筐体３２において、電源ユニット５７等の内部には発熱部７９を有する。これは特に冷却の必要性が高い部分として示している。図１９では、バックボード３３の通気口３５の背後の位置に発熱部７９が位置する例を示している。通気口３５から後側筐体３２へと流入した冷却風は、そのまま電源ユニット５７等を経由して筐体背面方向に抜ける。制御例として、電源ユニット５７内部の負圧の大小に応じてスライド部７８をスライド動作させてシャッタ７０の開閉角度の調整を行う。図１９の左側に示すように、電源ユニット５７内部の負圧が大きい時に、対応位置における冷却風流量が多くなるように、シャッタ開閉制御機能によりシャッタ７０を全開状態に調整する。また、図１９の中側に示すように、電源ユニット５７内部の負圧が小さい時には、対応位置における冷却風流量が少なくなるように、シャッタ開閉制御機能によりシャッタ７０を半開状態に調整して冷却風の流速が衰えないように制御する。このような制御により、後側筐体３２における発熱部７９の配置、ファン回転状態、負圧状態等に応じて効率的な冷却を実現できる。

図２０（ａ），（ｂ）は、シャッタ開閉制御機能によるシャッタ開閉角度に関する制御例を示す説明図である。実施の形態７のディスクアレイ装置は、電源ユニット５７やコントローラ５００により、電源稼動状態、ＨＤＡ装着有無などの要因に応じて前記シャッタ開閉角度に関する制御モードを変更する制御を行う。（ａ）は、シャッタ開閉角度に関する制御モードの例を示す。各モードにおいて、シャッタの開閉角度に応じた通気口３５の開口面積の程度も示す。例えばモードＡ、Ｂ、Ｃの三つを示す。当該制御例は単純な一例であり、更に細かい単位でシャッタ角度を制御するようにしてもよい。（ｂ）は、制御モードと制御要因との対応を示す表である。項目における丸部分は対応する制御モードが有ることを示す。シャッタ角度制御の前提として、例えば、筐体において電源高稼働時は、冷却効率を高めるためにファンを高回転させ、電源低稼働時は、消費電力を抑えるためにファンを低回転させるように、電源及びファンに係わる制御を行っている。

筐体において電源高稼働時すなわちファン高回転時、バックボード３３に対するＨＤＤ５１の装着が有る部分（ＨＤＡ装着部）では、モードＡとして、シャッタ７０を全開状態にする制御を行う。当該全開状態では、シャッタ７０を通気口３５の面に対して９０°になるようにする。通気口３５の開口面積はほぼ１００％になる。

また、筐体において電源稼働状態に係わらず、バックボード３３に対するＨＤＤ５１の装着が無い部分（ＨＤＡ未装着部）では、モードＣとして、シャッタ７０を全閉状態にする制御を行う。当該全閉状態では、シャッタ７０を通気口３５の面に対して０°になるようにする。通気口３５の開口面積は、前述した最閉状態における一部開口領域のみ残して他は閉じる状態となる。

また、筐体において電源低稼働時、ＨＤＡ装着部では、モードＢとして、シャッタ７０を半閉状態にする制御を行う。当該半閉状態では、シャッタ７０を通気口３５の面に対して４５°になるようにする。通気口３５の開口面積は中程度となる。

図２１は、実施の形態７のディスクアレイ装置を構成する後側筐体３２に装着される電源ユニット５７のハードウェア外観構成を示す。特に、電源ユニット５７における、バックボード３３への接続面側から見た斜視図を示す。電源ユニット５７のバックボード接続面側は、冷却風を通過させるために開口領域５７５を有する。電源ユニット５７におけるバックボード接続面と反対側の面は、前記ファン５７４が配された面である。電源ユニット５７におけるバックボード接続面において、下側にコネクタ５７６を有し、バックボード３３における対応するコネクタ部分に接続される。上側には、前記シャッタ開閉制御機能の一部であるスライド部７８が設けられる。

図２２（ａ），（ｂ）は、実施の形態７のディスクアレイ装置における、シャッタ開閉制御機能に係わる構成を示す説明図である。（ａ）は、シャッタ７０が開いた状態について示し、（ｂ）は、シャッタ７０が閉じた状態について示す。（ａ）に示すように、後側筐体３２において、電源ユニット５７は、前記ファン５７４等に加え、ＡＣ／ＤＣ電源部８１（前記ＡＣ／ＤＣ変換部５７１に対応する）、電流検出回路８２、ファン／モータ制御回路８３、モータ８４、スライド部７８を有する。

ＡＣ／ＤＣ電源部８１は、前記ＡＣ／ＤＣ変換部５７１に対応する。電流検出回路８２は、前記ＤＣ出力部５７３内に設けられ、電源関連の制御のための各部の電流検出を行う回路である。電源ユニット５７は、電流検出回路８２で検出した電流に基づき電源稼動状態の監視・把握や電源供給等の制御を行う。また、電源ユニット５７は、電源稼動状態の認識に基づきファン５７４の回転を制御する。

ファン／モータ制御回路８３は、ファン５７４及びモータ８４に制御ラインで接続される。ファン／モータ制御回路８３は、バックボード３３を通じてコントローラ５００あるいは電源ユニット５７からの制御信号を受け、これに基づきファン５７４及びスライド部７８の制御を行う。各制御信号及び電源は、バックボード３３の結線上でＯＲされる。電源ユニット５７が二重化構成である場合は、一方の電源ユニット５７がダウンした場合に、他方の電源ユニット５７で電源供給及び電源関連制御が継続される。この場合、シャッタ角度制御等のための制御信号も、前記他方の電源ユニット５７からファン／モータ制御回路８３に対して送られる。

スライド部７８は、モータ８４によって駆動されるスライド機構を有している。モータ８４は、ファン／モータ制御回路８３からの制御信号により回転が制御される。モータ８４の回転により、スライド部７８のスライド機構が筐体側面方向にスライド動作を行う。スライド部７８のスライド動作により、前記窪みのある壁部分によりシャッタ７０に力が加わることで開閉される。本図に示す構成例では、スライド部７８における単一のスライド機構単位で、複数（例えば４つ）のシャッタ７０をまとめて開閉制御する。

筐体における前記シャッタ角度制御と連携したファン回転制御の要因としては、以下のようなものがある。制御元としては例えばコントローラ５００側である場合と電源ユニット５７側である場合とがある。制御元がコントローラ５００側である場合、制御要因として、ホストアクセス頻度、電源温度、電源冗長度、ＨＤＤ装着数、停止ＨＤＤ状態などがある。制御元が電源ユニット５７側である場合、制御要因として、動作モード、電源内部素子温度、使用電流などがある。前記ホストアクセス頻度は、情報処理装置３００からディスクアレイ装置１０に対するデータリード／ライト等のアクセスの頻度である。前記電源温度は、ＡＣ／ＤＣ電源部８１等における温度である。前記電源冗長度は、前記電源ユニット５７の二重化構成などの冗長度である。前記ＨＤＤ装着数は、筐体における装着可能な複数のＨＤＡ５２に関する装着数である。前記停止ＨＤＤ状態は、筐体における障害等により稼動停止状態にあるＨＤＤの有無等である。前記動作モードは、ディスクアレイ装置におけるスタンバイ、起動、通常などの動作モードである。前記電源内部素子温度は、電源ユニット５７内部にある素子の温度である。前記使用電流は、電流検出回路８２で検出した各部の使用電流値である。

前記制御元は、上記各種要因を判断して、例えば前記ホストアクセスが少ない場合、温度が低い場合、電源冗長度が大きい場合、ＨＤＤ装着数が少ない場合、停止ＨＤＤが有る場合、動作モードがスタンバイの場合、電源内部素子温度が低い場合、各部使用電流が小さい場合などにおいて、筐体における前記ファン５７４等のファンを低回転に制御する。また制御元は、ホストアクセスが多い場合等、上記と逆の場合に、ファンを高回転に制御する。ディスクアレイ装置は、このようなファン回転制御と連携して、前記シャッタ角度制御すなわち各通気経路における通気口３５の開口面積の調整による冷却風流量の調整を行うことで装置内各部を効率的に冷却を行うことができる。

図２３は、実施の形態７において、電源ユニット５７側でファン回転数及びシャッタ開閉角度を制御する場合の処理フローについて示す。フローの左側はディスクアレイ装置１０のモードを示す。ディスクアレイ装置１０のメインスイッチがＯＦＦの状態すなわちスタンバイモードにおいて、ディスクアレイ装置１０のブレーカがＯＮされると（Ｓ１）、電源ユニット５７の備えるサブ電源回路が起動される（Ｓ２）。サブ電源回路はディスクアレイ装置１０への最小限の電源供給を行う回路である。次に、電源ユニット５７側でファン低回転かつ前記制御モードＢすなわちシャッタ角度が４５°となる半開状態にするように設定が行われる（Ｓ３）。

ディスクアレイ装置１０のメインスイッチがＯＮされるまではスタンバイモードが維持され、メインスイッチがＯＮされると（Ｓ４−Ｙｅｓ）、起動モードに移行する。電源ユニット５７は、起動モードにおいて、ファン高回転かつ前記制御モードＡすなわちシャッタ角度が９０°となる全開状態になるように設定する（Ｓ５）。次に、電源ユニット５７でメイン電源回路が起動され、コントローラ５００に通電がなされる（Ｓ６）。メイン電源回路は、ＨＤＤ５１に対する電源供給を含む電源供給を行う回路である。起動されたコントローラ５００は、筐体に装着されている各ＨＤＤ５１をスピンアップ（起動）する（Ｓ７）。

上記起動モードにおける起動処理が終了すると、ディスクアレイ装置１０は準備が整ったため通常モードに移行する。通常モードにおいて、電源ユニット５７は、前述したファン回転制御要因についての判断を行う。電源ユニット５７は、電源検出回路８２で検出した使用電流が閾値以下かどうかを判断する（Ｓ８）。また、電源内部素子温度が閾値以下かどうかを判断する（Ｓ９）。電源ユニット５７は、上記判断結果がすべてＹｅｓの場合は、ファン低回転かつシャッタ角度を４５°（前記制御モードＢ）に設定する（Ｓ１０）。また上記判断結果でＮｏが有る場合は、ファン高回転かつシャッタ角度を９０°（前記制御モードＡ）に設定する（Ｓ１１）。すなわち、電源ユニット５７は、ファン／モータ制御回路８３によりスライド部７８を制御させる。

ディスクアレイ装置１０のメインスイッチがＯＦＦされるまでは通常モードが維持される。電源ユニット５７は、コントローラ５００から電源断指示を受けると（Ｓ１２−Ｙｅｓ）、メイン電源回路を停止する処理を行う（Ｓ１３）。これにより装置はスタンバイモードに移行し、前記Ｓ３の処理に戻る。

図２４は、実施の形態７において、コントローラ５００側でファン回転数及びシャッタ開閉角度を制御する場合の処理フローについて示す。フローの左側はディスクアレイ装置１０のモードを示す。ディスクアレイ装置１０のメインスイッチがＯＦＦの状態すなわちスタンバイモードにおいて、ディスクアレイ装置１０のブレーカがＯＮされると（Ｓ２１）、電源ユニット５７のサブ電源回路が起動される（Ｓ２２）。次に、電源ユニット５７側でファン低回転かつシャッタ角度を４５°（前記制御モードＢ）となるように設定する（Ｓ２３）。

ディスクアレイ装置１０のメインスイッチがＯＮされるまではスタンバイモードが維持され、メインスイッチがＯＮされると（Ｓ２４−Ｙｅｓ）、起動モードに移行する。起動モードにおいて、電源ユニット５７側でメイン電源回路が起動され、コントローラ５００に通電される（Ｓ２５）。起動されたコントローラ５００は、ファン高回転かつシャッタ角度を９０°（前記制御モードＡ）となるように設定する（Ｓ２６）。コントローラ５００は、筐体に装着されている各ＨＤＤ５１をスピンアップする（Ｓ２７）。

上記起動モードにおける起動処理が終了すると、ディスクアレイ装置１０は通常モードに移行する。通常モードにおいて、コントローラ５００は、前述したファン回転制御要因についての判断を行う。コントローラ５００は、電源温度が閾値以下かどうかを判断する（Ｓ２８）。また、ホストアクセス頻度が閾値以下かどうかを判断する（Ｓ２９）。また電源数に対するＨＤＤ数の割合（「ＨＤＤ／電源」）は、閾値以下かどうか、すなわち前記電源冗長度、ＨＤＤ装着数、停止ＨＤＤ状態などを判断する（Ｓ３０）。コントローラ５００は、上記判断結果がすべてＹｅｓの場合は、ファン低回転かつシャッタ角度を４５°（前記制御モードＢ）に設定する（Ｓ３１）。上記判断結果でＮｏが有る場合は、ファン高回転かつシャッタ角度を９０°（前記制御モードＡ）に設定する（Ｓ３２）。すなわち、コントローラ５００は、電源ユニット５７に対し制御信号を送り、ファン／モータ制御回路８３によりスライド部７８を制御させる。

ディスクアレイ装置１０のメインスイッチがＯＦＦされるまでは通常モードが維持され、メインスイッチがＯＦＦされると（Ｓ３３−Ｙｅｓ）、スタンバイモードに移行する。コントローラ５００は、電源ユニット５７に対しメイン電源回路停止を指示して、電源ユニット５７によりメイン電源回路停止処理が行われる（Ｓ３４）。これにより装置はスタンバイモードに移行し、前記Ｓ３の処理に戻る。処理フローは以上である。

その他、前記シャッタ開閉制御機能を構成するスライド部７８等を電源ユニット５７に対して備える以外にも、バックボード３３の背面や背後の支持構造物等に対して設ける形態としてもよい。また、前記シャッタ開閉制御機能では、スライド部７８によりシャッタ７０の動作を制御したが、シャッタ７０とは別に通気口３５の開口面積を調整するための第二のシャッタ構造を設けて、当該第二のシャッタ構造に対して動作制御を行う形態などとしてもよい。

以上のように実施の形態７のディスクアレイ装置では、ＨＤＡ５２の装着の状態に連動したシャッタ７０の開閉と、装置状態に応じたファン回転制御などに連携したシャッタ７０の開閉角度制御とを行うことにより、筐体の各通気経路における冷却風流量を調整して装置内各部を効率的に冷却することができる。電源稼動状態や装置負荷状態等に応じてファン回転及びシャッタ角度を大小に制御する等、省エネ技術としても有効である。

実施の形態７で示したシャッタ角度制御は、前記各実施の形態に示したシャッタ構造に対して組み合わせることが可能である。その場合、シャッタ構造は、実施の形態１に示すような扉状の機構に限らなくともよく、シャッタ構造に応じて通気口３５の開口面積を制御する機構を備える。すなわち、シャッタ構造に対応してシャッタを開閉動作させる物理的・機械的な構造物（シャッタ開閉部）及びシャッタ開閉部の動作を制御する処理部を設けた構成等により、実施の形態７と同様の制御で通気口３５の開口面積を制御する。

（実施の形態８）
本発明のその他の実施の形態について説明する。実施の形態８のディスクアレイ装置として、前記バックボード３３上に設けられている、ＨＤＤ５１の装着及び冷却及び筐体内通風に対応した通気口３５以外の通気口に対しても、シャッタ開閉による開口面積の制御を行い、冷却風流量を調整する。

図２５は、実施の形態８に関して、バックボード３３の前面のレイアウト例を示す説明図である。バックボード３３上には、前記ＨＤＤ５１の冷却及び筐体内通風に対応した通気口３５以外の他通気口４０も設けられている。他通気口４０は、バックボード３３上における一例を示す。点線枠で示す領域４１は、前記他通気口４０を含んだ領域の例として筐体下部にある領域を示す。また点線枠で示す領域４２は、他通気口４０を含んだＨＤＡ装着位置の例を示す。他通気口４０に対するシャッタ開閉制御を行う構成として以下の例が有る。

他通気口４０に対する制御を行う第一の例として、バックボード３３においてＨＤＤ冷却のための通気口３５に加え他通気口４０にも対応して、実施の形態１等と同様に、ＨＤＡ装着側（前側筐体３１）からＨＤＡ５２の装着の状態に応じてシャッタ７０の開閉を制御する。当該制御に関して更に二つの構成がある。

ＨＤＡ装着側から他通気口４０に対する制御を行う第一の構成として、他通気口４０についても通気口３５と同様にシャッタ７０を設けてＨＤＡ５２の抜き差しに連動して開閉する機構とする。例えばＨＤＡ装着位置４２において、ＨＤＤ冷却のための通気口３５と他通気口４０との二つの通気口に対応するようにシャッタ７０を設け、ＨＤＡ５２の抜き差しに応じて当該シャッタ７０を開閉する機構とする。

ＨＤＡ装着側から前記他通気口に対する制御を行う第二の構成として、ＨＤＤ冷却のための通気口３５と他通気口４０とにおける冷却風の総流量を考慮してシャッタ７０を制御する機構とする。例えばＨＤＡ装着位置４２において、他通気口４０を開閉させるシャッタは設けずその開口面積を制御しないが、当該他通気口４０に対応する位置にあるＨＤＤ冷却のための通気口３５に対して設けるシャッタ７０の面積（通気口３５を閉じる面積）を大きくする等、前記他通気口４０の分だけ通気口３５の開口面積が制限されるように設計する。

前記他通気口４０に対する制御を行う第二の例として、バックボード３３においてＨＤＤ冷却のための通気口３５に加えて他通気口４０にも対応して、前記電源ユニット５７、コントローラ５００、冷却ファンユニット５８等の側（後側筐体３２）から、前記実施の形態７と同様に、装置状態の判断に基づいてシャッタ７０の開閉を制御する。当該制御に関しても前記ＨＤＡ装着側から制御を行う二つの構成の場合と同様に制御を行う。すなわち、第一の構成として、前記他通気口４０についても対応するシャッタ７０を設けてＨＤＡ５２の装着の状態に応じて開閉される機構とすると共に、電源ユニット５７等の制御元から装置状態の判断に基づいて当該シャッタ７０の開閉角度を制御して他通気口４０の冷却風流量を調整する。この形態が本発明によるベストモードである。また第二の構成として、ＨＤＤ冷却のための通気口３５と他通気口４０とにおける冷却風の総流量を考慮してシャッタ７０が開閉される機構とすると共に、制御元から装置状態の判断に基づいて当該シャッタ７０の開閉角度を制御する。このように、ＨＤＡ５２の装着及び冷却に対応した通気口３５だけでなく他通気口４０についてもシャッタ構造を用いて冷却風流量を調整することで、筐体全体における効率的な冷却を行うことができる。

以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。

本発明は、ディスクアレイ装置等に用いる冷却技術として利用可能である。

（ａ），（ｂ）は、本発明の一実施の形態におけるディスクアレイ装置のハードウェア外観構成を示す図である。 （ａ），（ｂ）は、本発明の一実施の形態のディスクアレイ装置における基本筐体のハードウェア外観構成を示す。 （ａ），（ｂ）は、本発明の一実施の形態のディスクアレイ装置における増設筐体のハードウェア外観構成を示す。 本発明の一実施の形態におけるディスクアレイ装置の機能ブロック構成を示す図である。 本発明の一実施の形態におけるディスクアレイ装置の筐体における、冷却のための通気経路に係わる構造を示す、筐体垂直方向の断面図である。 本発明の一実施の形態におけるディスクアレイ装置の筐体における、冷却のための通気経路に係わる構造を示す、筐体の前面から見た斜視図を示す。 本発明の一実施の形態のディスクアレイ装置における、バックボードにおけるレイアウト例を示す。 （ａ），（ｂ）は、本発明の前提技術となるディスクアレイ装置において、筐体におけるＨＤＡの装着の状態に応じた冷却風の流れを示す説明図である。 （ａ），（ｂ）は、本発明の前提技術と、本発明の一実施の形態とにおける、筐体へのＨＤＤ装着状態と未装着状態に対応した冷却風の流量・流速の関係について示す説明図である。 本発明の前提技術となるディスクアレイ装置の筐体における、複数のＨＤＤの装着に関する状態に対応した冷却風流量及び圧力の関係を示すグラフである。 本発明の実施の形態１のディスクアレイ装置で筐体内に設けるシャッタに関する構造を示し、筐体におけるＨＤＡ装着部／未装着部におけるシャッタの状態について示す水平方向の断面図である。 （ａ），（ｂ）は、本発明の実施の形態１のディスクアレイ装置で筐体内に設けるシャッタに関する構造を示し、筐体におけるＨＤＡ挿入時及びＨＤＡ接続時におけるシャッタの状態について示す、筐体背面側から見た斜視図である。 本発明の前提技術におけるＨＤＤ表面温度とＨＤＤ寿命との相関を示すグラフである。 本発明の実施の形態２のディスクアレイ装置において、シャッタに係わる構造を示す説明図であり、バックボードの前面側から見た通気口及びシャッタを概略的に示す。 本発明の実施の形態３のディスクアレイ装置において、シャッタに係わる構造を示す説明図であり、バックボードへのＨＤＡ装着状態／未装着状態における筐体水平方向の断面図を示す。 本発明の実施の形態４のディスクアレイ装置において、シャッタに係わる構造を示す説明図であり、バックボード部分における筐体水平方向の断面図を示す。 本発明の実施の形態５のディスクアレイ装置において、シャッタに係わる構造を示す説明図であり、（ａ）はバックボードの前面側から見た斜視図を、（ｂ）はバックボード部分における筐体水平方向の断面図を示す。 本発明の実施の形態６のディスクアレイ装置に関して、バックボードの前面のレイアウト例を示す説明図である。 本発明の実施の形態７のディスクアレイ装置における、シャッタ開閉制御機能の概要を示す説明図である。 （ａ），（ｂ）は、本発明の実施の形態７のディスクアレイ装置における、シャッタ開閉制御機能によるシャッタ開閉角度に関する制御例を示す説明図である。 本発明の実施の形態７のディスクアレイ装置を構成する筐体に装着される電源ユニットのハードウェア外観構成を示し、電源ユニットにおけるバックボードへの接続面側から見た斜視図を示す。 本発明の実施の形態７のディスクアレイ装置における、シャッタ開閉制御機能に係わる構成を示す説明図であり、（ａ）はシャッタが開いた状態について、（ｂ）はシャッタが閉じた状態について示す。 本発明の実施の形態７のディスクアレイ装置において、電源ユニット側でファン回転数及びシャッタ開閉角度を制御する場合の処理フローについて示す。 本発明の実施の形態７のディスクアレイ装置において、コントローラ側でファン回転数及びシャッタ開閉角度を制御する場合の処理フローについて示す。 本発明の実施の形態８のディスクアレイ装置に関して、バックボードの前面のレイアウト例を示す説明図である。

符号の説明

１０…ディスクアレイ装置、１１…ラックフレーム、１２、マウントフレーム、２０…基本筐体、２１，３１…前側筐体、２２，３２…後側筐体、２３，３３…バックボード、３０…増設筐体、３４…コネクタ、３５…通気口、３６，４２…ＨＤＡ装着位置、３７…コネクタ、３８…ＨＤＡガイド部、３９…標準ドライブ位置、４０…他通気口、４１…領域、５１…ハードディスクドライブ、５２…ハードディスクユニット、５３…バッテリーユニット、５４…表示パネル、５５…フレキシブルディスクドライブ、５６…電源コントローラボード、５７…電源ユニット、５８…冷却ファンユニット、５９…コントローラボード、６１…通信インタフェースボード、６２…キャッシュメモリ、６３…外部コネクタ、６４…ブレーカスイッチ、６６…冷却ファン、６７…コネクタ、７０…シャッタ、７１…ピン、７２…支持部、７３…レバー、７４…支持構造物、７５…管路構造、７７…バネ部、７８…スライド部、７９…発熱部、８１…ＡＣ／ＤＣ電源部、８２…電流検出回路、８３…ファン／モータ制御回路、８４…モータ、９１…ファイバチャネルケーブル、９２…通信ケーブル、３００…情報処理装置、５００…コントローラ、５０１…チャネル制御部、５０２…ディスク制御部、５０３…ＣＰＵ、５０４…メモリ、５０５…データコントローラ、５０６…システム制御部、５７１…ＡＣ／ＤＣ変換部、５７２…システム制御部、５７３…ＤＣ出力部、５７４…ファン、５７５…開口領域、５７６…コネクタ。

Claims (20)

1. 記憶装置と、前記記憶装置へデータを記憶する制御を行う制御装置と、各部に電源供給を行う電源ユニットと、筐体内に通風を行うファンと、各部を接続するバックボードとを有し、前記バックボードの一方の面に対しコネクタを介して記憶装置が装着されるディスクアレイ装置であって、
   前記ファンの動作により筐体に冷却風を流入して、前記記憶装置が装着される領域と前記バックボードに設けられた通気口とを経由して筐体から排気する冷却機能を有し、
   前記バックボードの通気口に対応して、前記記憶装置の装着に応じて開き、未装着に応じて閉じることで前記通気口の開口面積が調整される機構のシャッタが設けられたことを特徴とするディスクアレイ装置。
2. 請求項１記載のディスクアレイ装置において、
   前記筐体において、前記バックボードを間に介して、筐体の一方側に前記記憶装置を複数台並べて装着可能な領域が配され、他方側に前記ファン及び電源ユニットが配される構造で、
   前記ファンの動作により前記冷却風が筐体の前記記憶装置が装着される面側から流入して筐体の前記ファン及び電源ユニットを備える面側から排気される通気経路を有することを特徴とするディスクアレイ装置。
3. 請求項１記載のディスクアレイ装置において、
   前記バックボードにおいて、前記通気口は、前記記憶装置の装着位置単位で設けられ、前記シャッタは、前記通気口単位で設けられることを特徴とするディスクアレイ装置。
4. 請求項１記載のディスクアレイ装置において、
   前記シャッタは、前記記憶装置の未装着状態で最大限に閉じた状態において、前記通気口の一部領域を開口した状態とする構造であり、前記シャッタの構造により前記記憶装置の装着部と未装着部における冷却風の流量が同程度になるように調整されることを特徴とするディスクアレイ装置。
5. 請求項１記載のディスクアレイ装置において、
   前記シャッタは、前記記憶装置の装着部の方が未装着部よりも冷却風の流量が多くなるように、前記通気口を閉じる面積が設計された構造であることを特徴とするディスクアレイ装置。
6. 請求項１記載のディスクアレイ装置において、
   前記シャッタは、扉状に開閉され、前記記憶装置の装着時に、前記記憶装置のバックボード接続面側に備えた凸状の構造物により押し開かれる機構であることを特徴とするディスクアレイ装置。
7. 請求項１記載のディスクアレイ装置において、
   前記シャッタは、前記通気口の前後における冷却対象部位の配置に対応して冷却風の流れを誘導する配置及び形状であることを特徴とするディスクアレイ装置。
8. 請求項１記載のディスクアレイ装置において、
   前記シャッタは、前記記憶装置の装着時に、前記バックボードの前記記憶装置が装着される側の面に設けられた凸状の構造物が前記記憶装置により押されることに連動して開かれる機構であることを特徴とするディスクアレイ装置。
9. 請求項１記載のディスクアレイ装置において、
   前記シャッタは、筐体内において前記バックボードの背後に設けられた支持構造物に対して設けられ、前記バックボードの通気口から前記支持構造物に設けられたシャッタまでの領域が、密閉された通気路構造であることを特徴とするディスクアレイ装置。
10. 請求項１記載のディスクアレイ装置において、
    前記シャッタは、筐体内において前記記憶装置が装着される側の領域における前記記憶装置の装着のためのガイド部に対して設けられて、前記記憶装置の挿入に連動して開き、抜き去りに連動して閉じる機構であることを特徴とするディスクアレイ装置。
11. 請求項１記載のディスクアレイ装置において、
    筐体における前記記憶装置の装着部と未装着部の境界部分に、前記記憶装置の装着位置に対応した通気路の領域を隣接領域とは独立した管路構造にする整流手段を有することを特徴とするディスクアレイ装置。
12. 請求項１記載のディスクアレイ装置において、
    前記バックボード上における、前記記憶装置の装着と冷却に対応した通気口と、それ以外の他通気口との両方に対応して前記シャッタが設けられ、
    前記記憶装置の装着の状態に応じた前記シャッタの開閉により前記他通気口の冷却風流量が制御されることを特徴とするディスクアレイ装置。
13. 記憶装置と、前記記憶装置へデータを記憶する制御を行う制御装置と、各部に電源供給を行う電源ユニットと、筐体内に通風を行うファンと、各部を接続するバックボードとを有し、前記バックボードの一方の面に対しコネクタを介して記憶装置が装着されるディスクアレイ装置であって、
    前記ファンの動作により筐体に冷却風を流入して、前記記憶装置が装着される領域と前記バックボードに設けられた通気口とを経由して筐体から排気する冷却機能を有し、
    前記バックボードの通気口に対応して、前記記憶装置の装着に応じて開き、未装着に応じて閉じることで前記通気口の開口面積が調整される機構のシャッタが設けられ、
    冷却に係わる装置状態の判断に基づき前記通気口の開口面積を制御することで前記冷却風の流量を調整する制御手段を備えることを特徴とするディスクアレイ装置。
14. 請求項１３記載のディスクアレイ装置において、
    前記制御手段は、前記冷却に係わる装置状態の判断に基づく前記ファンを用いたファン回転数の制御と組み合わせて、前記通気口の開口面積の制御を行うことを特徴とするディスクアレイ装置。
15. 請求項１３記載のディスクアレイ装置において、
    前記バックボード上における、前記記憶装置の装着と冷却に対応した通気口と、それ以外の他通気口との両方に対応して前記シャッタが設けられ、
    前記装置状態の判断に応じた前記シャッタの開閉制御により前記他通気口の冷却風流量が制御されることを特徴とするディスクアレイ装置。
16. 請求項１３記載のディスクアレイ装置において、
    前記制御手段は、
    前記バックボードの付近に配置されて、前記シャッタの開閉を調整する動作を行うシャッタ開閉部と、
    前記装置状態の判断に基づき前記シャッタ開閉部の動作を制御する処理部とを有することを特徴とするディスクアレイ装置。
17. 請求項１６記載のディスクアレイ装置において、
    前記電源ユニットは、前記処理部を有し、前記冷却に係わる装置状態として、筐体内の電源状態を判断することを特徴とするディスクアレイ装置。
18. 請求項１６記載のディスクアレイ装置において、
    前記制御装置は、前記処理部を有し、前記冷却に係わる装置状態として、装置負荷状態及び前記記憶装置の装着や稼動に関する状態を判断することを特徴とするディスクアレイ装置。
19. 請求項１６記載のディスクアレイ装置において、
    前記シャッタは、前記バックボードの背面側で開閉動作する機構であり、
    前記シャッタ開閉部は、前記バックボード面に平行にスライド動作するスライド部を有し、前記スライド動作により前記バックボードの背面側のシャッタに前記スライド部が接触することで前記シャッタを開閉させる機構であることを特徴とするディスクアレイ装置。
20. 請求項１６記載のディスクアレイ装置において、
    前記電源ユニットは、筐体背面側にファンを備え、バックボード接続面側に前記シャッタ開閉部を備え、前記処理部として制御信号により前記ファン及び前記シャッタ開閉部の動作を制御する回路を有することを特徴とするディスクアレイ装置。