JP2006051750A - 多層構造を持つ放熱性樹脂成形品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 1W/m・K以上の熱伝導率を持つ放熱性樹脂組成物(A) と、熱伝導率が0.5W/m・K以下であり、体積抵抗率が1×1010Ω・cm以上である樹脂材料(B) を多層押出成形した成形品であって、樹脂材料(B) の一層の厚さが0.01〜0.1mmであり、Xカットテープ法による樹脂層間剥離の評価点数が2よりも大きい密着力を示す放熱性樹脂成形品。
【選択図】 なし
Description
(1)主として芳香族ヒドロキシカルボン酸およびその誘導体の1種又は2種以上からなるポリエステル;
(2)主として(a)芳香族ヒドロキシカルボン酸およびその誘導体の1種又は2種以上と、(b)芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸およびその誘導体の1種又は2種以上と、(c)芳香族ジオール、脂環族ジオール、脂肪族ジオールおよびその誘導体の少なくとも1種又は2種以上、とからなるポリエステル;
(3)主として(a)芳香族ヒドロキシカルボン酸およびその誘導体の1種又は2種以上と、(b)芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミンおよびその誘導体の1種又は2種以上と、(c)芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸およびその誘導体の1種又は2種以上、とからなるポリエステルアミド;
(4)主として(a)芳香族ヒドロキシカルボン酸およびその誘導体の1種又は2種以上と、(b)芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミンおよびその誘導体の1種又は2種以上と、(c)芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸およびその誘導体の1種又は2種以上と、(d)芳香族ジオール、脂環族ジオール、脂肪族ジオールおよびその誘導体の少なくとも1種又は2種以上、とからなるポリエステルアミドなどが挙げられる。さらに上記の構成成分に必要に応じ分子量調整剤を併用してもよい。
本発明が適用される特に好ましい液晶性ポリマーとしては、p−ヒドロキシ安息香酸、6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸を主構成単位成分とする芳香族ポリエステルである。
(1)層間密着力評価
JIS K5400のXカットテープ法に準じて、多層成形品をシート状に押出したものを用い、層間までカットし、層間からの剥離度合いにて点数を付け評価した。
(2)ピンホール評価
多層シートを10cm四方の大きさに切り、東洋精機製作所製差圧式ガス透過率測定装置にセットした。シートの両面の気圧をそれぞれ酸素1気圧と、0気圧に設定し、30分放置した後の0気圧に設定したセルの圧力変化よりピンホールの有無を評価した。セルの圧力変化が5mmHg以下であればピンホールは無いと判断し、均質性が良好と判断した。
(3)熱伝導率
成形したシートの中央部を直径1cmの円状に打ち抜き、リガク製レーザーフラツシュ測定機LF/TCM-FA8510Bを用いて熱拡散率を測定した。使用した各樹脂材料それぞれ単独の比熱、比重を多層シートの厚み構成で計算し、熱拡散率×比熱×比重の式を用いて、多層シートの熱伝導率を求めた。
実施例1〜6、比較例1〜7
下記する樹脂材料を使用し、(株)東洋精機製作所製プラストミル(3層Tダイ)を用いて幅10cm、厚さ0.3mmのTダイ多層シートを押出した。実施例の多層シートの材料構成と厚みを表1に、比較例の(多層)シートの材料構成と厚みを表2に示す。それぞれのシートの評価結果を表3に示す。
(使用材料)
放熱性樹脂組成物(A)
・(A-1) 下記(B-1) のPPS樹脂に黒鉛(熱伝導率100〜150W/m・K)を60重量%(組成物中)配合したもの;熱伝導率5.8W/m・K
・(A-2) 下記(B-1) のPPS樹脂にマグネシア(熱伝導率30〜40W/m・K)を70重量%(組成物中)配合したもの;熱伝導率1.5W/m・K
・(A-3) 下記(B-2) のLCPにアルミナ(熱伝導率20〜30W/m・K)を60重量%(組成物中)配合したもの;熱伝導率2.3W/m・K
・(A-4) 下記(B-2) のLCPに窒化ホウ素(熱伝導率50〜60W/m・K)を40重量%(組成物中)配合したもの;熱伝導率1.8W/m・K
・(A-5) 下記(B-1) のPPS樹脂にガラスファイバー(熱伝導率0.6〜0.8W/m・K)を40重量%(組成物中)配合したもの;熱伝導率0.5W/m・K(比較品)
樹脂材料(B)
・(B-1) ポリフェニレンサルファイド(PPS)樹脂:ポリプラスチックス(株)製、フォートロン0220A9;熱伝導率0.2W/m・K、体積抵抗率2×1016Ω・cm
・(B-2) 液晶性ポリマー(LCP):ポリプラスチックス(株)製、ベクトラA950;熱伝導率0.3W/m・K、体積抵抗率6×1016Ω・cm
Claims (4)
- 1W/m・K以上の熱伝導率を持つ放熱性樹脂組成物(A) と、熱伝導率が0.5W/m・K以下であり、体積抵抗率が1×1010Ω・cm以上である樹脂材料(B) を多層押出成形した成形品であって、樹脂材料(B) の一層の厚さが0.01〜0.1mmであり、Xカットテープ法による樹脂層間剥離の評価点数が2よりも大きい密着力を示す放熱性樹脂成形品。
- 放熱性樹脂組成物(A) に添加するフィラーが、アルミナ、窒化ホウ素、マグネシア及び黒鉛より選ばれた1種以上である請求項1記載の放熱性樹脂成形品。
- 放熱性樹脂組成物(A) 及び樹脂材料(B) の何れもがポリアリーレンサルファイド樹脂を主成分とするものである請求項1又は2記載の放熱性樹脂成形品。
- 放熱性樹脂組成物(A) 及び樹脂材料(B) の何れもが液晶性ポリマーを主成分とするものである請求項1又は2記載の放熱性樹脂成形品。
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