JP2006049649A - Spacer for mounting - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a spacer for mounting capable of more easily and more surely improving accuracy in mounting electronic components onto a board. <P>SOLUTION: This spacer for mounting comprises a spacer body 10 and legs 11, wherein the spacer body 10 comprises a shape surrounding an electronic component, excepting for a surface whereon a pin of the electronic component is derived, for grasping the electronic component to be mounted; and the legs 11 are formed integrally with the spacer body 10 for mounting and fixing the spacer body 10 onto the board while keeping a fixed attitude. Each of the legs 11 includes a pawl 12 coupled through a hole provided on the board onto the rear surface of the board by snap-fitting, and a stopper 13 which is abutted to a mounting surface of the board with snap-fit coupling of this pawl 12, for locking the spacer body 10 at a fixed height. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、電子部品を基板に実装する際に用いられる実装用スペーサに関するものである。   The present invention relates to a mounting spacer used when an electronic component is mounted on a substrate.

従来、この種のスペーサは、特にセンサ等の高い実装精度が要求される電子部品を基板に実装する際に、同電子部品を基板に対して所定の高さ等に位置決めするために用いられている。以下、このスペーサとして従来用いられているものの一例について図６を参照して説明する。   Conventionally, this type of spacer has been used to position the electronic component at a predetermined height with respect to the substrate, especially when mounting an electronic component such as a sensor that requires high mounting accuracy on the substrate. Yes. Hereinafter, an example of the spacer conventionally used will be described with reference to FIG.

図６（ａ）に示すように、スペーサＳは、スペーサ本体３０、及びスペーサ本体３０から下方に延びる棒状の複数の位置決め部３１を備えて構成されている。このうち、スペーサ本体３０は、実装する電子部品のピン（電極）を挿通可能な複数の挿通孔３２を備えており、実装する電子部品の台座として機能して、同電子部品を所定の高さに位置決めする部分である。一方、位置決め部３１は、実装する電子部品の二次元方向の配置を位置決めする部分であり、電子部品が実装される基板４０には、この位置決め部３１を挿通可能な同位置決め部３１と同数の位置決め孔４１が形成されている。   As shown in FIG. 6A, the spacer S includes a spacer main body 30 and a plurality of rod-shaped positioning portions 31 extending downward from the spacer main body 30. Among these, the spacer main body 30 includes a plurality of insertion holes 32 through which pins (electrodes) of electronic components to be mounted can be inserted, and functions as a base for the electronic components to be mounted. It is a part to be positioned. On the other hand, the positioning unit 31 is a part for positioning the arrangement of electronic components to be mounted in a two-dimensional direction. A positioning hole 41 is formed.

そして、このようなスペーサＳを用いて電子部品Ｅを実装する場合、まず、図６（ａ）に示すように、上記位置決め部３１を基板４０の位置決め孔４１に挿通させる。これにより、上記挿通孔３２と基板４０の実装孔４２とが対応する態様でスペーサ本体３０が基板４０に対して位置決めされる。続いて、図６（ｂ）に示すように、スペーサ本体３０の上記挿通孔３２に電子部品Ｅのピン（電極）Ｐを挿通する。これにより、上記挿通孔３２を介してピンＰが実装孔４２に挿通されるとともに、電子部品Ｅが基板４０に対して所定の位置に位置決めされる。そして、図６（ｃ）に示すように、上記スペーサＳによって位置決めされた状態にある電子部品Ｅの上部を押さえ治具５０により押さえ付けて電子部品Ｅの浮きを防止しつつ、基板４０の裏面側から例えば噴流はんだ付けを行う。これにより、電子部品ＥのピンＰが基板４０に固定されて、スペーサＳ共々、電子部品Ｅが基板４０に実装される。
特開２００２−３２９５６０号公報 When the electronic component E is mounted using such a spacer S, first, the positioning portion 31 is inserted through the positioning hole 41 of the substrate 40 as shown in FIG. Thereby, the spacer main body 30 is positioned with respect to the board | substrate 40 in the aspect with which the said insertion hole 32 and the mounting hole 42 of the board | substrate 40 respond | correspond. Subsequently, as shown in FIG. 6B, the pin (electrode) P of the electronic component E is inserted into the insertion hole 32 of the spacer body 30. Thereby, the pin P is inserted into the mounting hole 42 through the insertion hole 32, and the electronic component E is positioned at a predetermined position with respect to the substrate 40. Then, as shown in FIG. 6C, the upper surface of the electronic component E positioned by the spacer S is pressed by a pressing jig 50 to prevent the electronic component E from floating, and the back surface of the substrate 40. For example, jet soldering is performed from the side. Thereby, the pin P of the electronic component E is fixed to the substrate 40, and the electronic component E is mounted on the substrate 40 together with the spacer S.
JP 2002-329560 A

ところで、上記スペーサＳを用いた実装では、上記位置決め部３１を基板４０の位置決め孔４１に挿通可能とすべく、同位置決め孔４１が位置決め部３１よりも若干大きく形成されている。このため、位置決め部３１を位置決め孔４１に挿通したとしても、同スペーサＳの基板４０の面方向、すなわち図６（ｃ）に示すＸ−Ｙ方向における位置決めに若干のずれが生じることもあり、これによって、電子部品Ｅの実装位置にずれが生じてしまうことがある。しかもこのことは、上記電子部品ＥのピンＰとスペーサ本体３０の挿通孔３２との間においても起こり得るため、場合によっては、こうしたずれがさらに助長されることともなる。   By the way, in the mounting using the spacer S, the positioning hole 41 is formed slightly larger than the positioning part 31 so that the positioning part 31 can be inserted into the positioning hole 41 of the substrate 40. For this reason, even if the positioning portion 31 is inserted into the positioning hole 41, a slight shift may occur in the positioning of the spacer S in the surface direction of the substrate 40, that is, in the XY direction shown in FIG. As a result, the mounting position of the electronic component E may be shifted. In addition, this can occur between the pin P of the electronic component E and the insertion hole 32 of the spacer body 30, and in some cases, this shift is further promoted.

また、上記スペーサＳを用いた電子部品の実装は、１つの基板ごとに行われることは少なく、むしろ各基板ごとに切り分けられる前の段階、すなわち複数の基板が一体となっている状態でなされることが多い。すなわちこの場合、各基板に装着された電子部品がまとめて上記押さえ治具により押さえられた状態で上述した噴流はんだ付けが行われることとなる。このため、各基板の電子部品ごとにその押さえ具合にばらつきが生じ、このばらつきにより、基板に垂直な方向、すなわち図６（ｃ）に示すＺ方向における実装位置にもずれを生じかねないものとなっている。   In addition, mounting of electronic components using the spacer S is rarely performed for each substrate, but rather is performed in a stage before being divided for each substrate, that is, in a state where a plurality of substrates are integrated. There are many cases. That is, in this case, the above-described jet soldering is performed in a state where the electronic components mounted on each substrate are collectively pressed by the pressing jig. For this reason, there is a variation in the degree of pressing for each electronic component of each substrate, and this variation may cause a deviation in the mounting position in the direction perpendicular to the substrate, that is, the Z direction shown in FIG. It has become.

なお、上述のスペーサとはその使用目的において異なるものの、従来は、例えば特許文献１に記載されているようなスペーサも知られている。しかし、このスペーサは、上記電子部品の基板に対する実装精度の向上を意図したものではなく、このようなスペーサによって、図６に例示したスペーサＳが抱える上述の課題を解決することはできない。   In addition, although different from the above-mentioned spacer in the purpose of use, conventionally, for example, a spacer as described in Patent Document 1 is also known. However, this spacer is not intended to improve the mounting accuracy of the electronic component with respect to the substrate, and such a spacer cannot solve the above-mentioned problem that the spacer S illustrated in FIG. 6 has.

本発明は、上記実情に鑑みなされたものであって、その目的は、より簡易に、しかもより確実に、電子部品の基板に対する実装精度の向上を図ることのできる実装用スペーサを提供することにある。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a mounting spacer capable of improving mounting accuracy of an electronic component on a substrate in a simpler and more reliable manner. is there.

こうした目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、電子部品を基板に実装する際に用いられ、前記電子部品の電極として該電子部品から導出されているピンを基板に形成された実装孔に挿通しつつ同電子部品を実装位置に所定に位置決めする実装用スペーサとして、前記電子部品の相対的な姿勢を一定に保った状態で同電子部品を把持するスペーサ本体と、このスペーサ本体に一体に形成されて該スペーサ本体を前記基板に対し一定の姿勢に保った状態で装着固定する複数の脚部とを備える構成とした。   In order to achieve such an object, in the invention according to claim 1, mounting is used in which an electronic component is mounted on a substrate, and pins derived from the electronic component are formed on the substrate as electrodes of the electronic component. As a mounting spacer for positioning the electronic component at a predetermined mounting position while being inserted through the hole, a spacer main body for holding the electronic component in a state where the relative posture of the electronic component is kept constant, and a spacer main body A plurality of leg portions that are integrally formed and are fixedly mounted in a state where the spacer main body is maintained in a fixed posture with respect to the substrate.

上記構成によれば、相対的な姿勢を一定に保った状態で電子部品を把持する上記スペーサ本体が、上記脚部によって基板に対し一定の姿勢に保った状態で装着固定されることから、上記スペーサ本体に把持される上記電子部品が基板に対して精度良く位置決めされる。また、先に述べた従来技術では、上記押さえ治具のようにスペーサ以外の他の部材が必要であるのに対し、本発明ではスペーサ１つで電子部品の実装を可能とする。したがって、より簡易に、しかもより確実に、基板に対する電子部品の実装精度の向上を図ることができる。   According to the above configuration, the spacer main body that holds the electronic component in a state in which the relative posture is maintained constant is mounted and fixed in a state in which the spacer is maintained in a constant posture with respect to the substrate. The electronic component held by the spacer main body is accurately positioned with respect to the substrate. In addition, in the prior art described above, a member other than the spacer is required like the pressing jig, whereas in the present invention, electronic components can be mounted with one spacer. Therefore, it is possible to improve the mounting accuracy of the electronic component on the board more easily and more reliably.

また、請求項１に記載の実装用スペーサにおいて、例えば請求項２に記載の発明によるように、前記スペーサ本体として、前記ピンが導出される面を除いて前記電子部品を囲繞する形状からなり、前記電子部品の側面と対向する内側壁に、同電子部品が圧入される複数のリブを備える構造のものを用いることで、それら複数のリブによって電子部品がより強固に把持され、電子部品の落下等が好適に防止される。また、電子部品が強固に把持されることから、スペーサ本体に対する電子部品の位置決めも精度良く行われるようになる。   Further, in the mounting spacer according to claim 1, for example, according to the invention according to claim 2, the spacer main body has a shape surrounding the electronic component except for a surface from which the pin is led out, By using a structure having a plurality of ribs into which the electronic component is press-fitted on the inner wall facing the side surface of the electronic component, the electronic component is more firmly held by the plurality of ribs, and the electronic component falls. Etc. are suitably prevented. In addition, since the electronic component is firmly held, the electronic component is positioned with respect to the spacer body with high accuracy.

また、請求項１または２に記載の実装用スペーサにおいて、例えば請求項３に記載の発明によるように、前記スペーサ本体として、前記電子部品の上面と対向する天壁に同電子部品の上面が当接される１乃至複数の突起を備える構造のものを用いることで、上記スペーサ本体に対して精度良く位置決めされた状態で電子部品が把持されるようになる。   Moreover, in the mounting spacer according to claim 1 or 2, as in the invention according to claim 3, for example, as the spacer main body, the top surface of the electronic component contacts the top wall facing the top surface of the electronic component. By using a structure having one or more protrusions that are in contact with each other, the electronic component is gripped in a state of being accurately positioned with respect to the spacer body.

また、請求項１〜３のいずれかに記載の実装用スペーサにおいて、例えば請求項４に記載の発明によるように、前記脚部として、前記基板に設けられる孔を介して同基板の裏面にスナップフィット結合される爪部と、該爪部のスナップフィット結合に伴い前記基板の実装面に当接されて前記スペーサ本体を一定の高さに係止するストッパとを備えるものを用いることで、上記爪部によるスナップフィット結合によって、特に基板の面方向のおけるスペーサ本体の位置決めが精度良くなされるとともに、上記ストッパによる係止によって、特に基板の垂直方向におけるスペーサ本体の位置決めが精度良くなされるようになる。また、基板に設けられる孔に脚部を挿通することにより装着固定されるため、基板に対するスペーサの固定を簡易に行うことができるようになる。さらに、上記爪部によるスナップフィット結合、及び上記ストッパによる係止によって上記スペーサ本体が基板に対して強固に固定されることから、上記スペーサ本体の落下等も防止されるようになる。   Further, in the mounting spacer according to any one of claims 1 to 3, for example, as in the invention according to claim 4, the leg is snapped to the back surface of the substrate through a hole provided in the substrate. By using a fitting that includes a claw portion that is fit-coupled, and a stopper that is brought into contact with the mounting surface of the substrate along with snap-fit coupling of the claw portion and locks the spacer body at a certain height, The snap-fit coupling by the claw portion makes it possible to position the spacer main body with high accuracy, particularly in the surface direction of the substrate, and the positioning by the stopper makes it possible to accurately position the spacer main body particularly in the vertical direction of the substrate. Become. In addition, since the legs are inserted and fixed through the holes provided in the substrate, the spacer can be easily fixed to the substrate. Further, the spacer body is firmly fixed to the substrate by the snap-fit coupling by the claw portion and the locking by the stopper, so that the spacer body can be prevented from dropping.

なお、請求項４に記載の実装用スペーサにおいて、例えば請求項５に記載の発明によるように、前記スペーサ本体及び脚部を、前記爪部のスナップフィット結合を可能とする程度に低硬度の樹脂材料及び金属材料のいずれかで構成することで、上記スナップフィット結合を好適に行うことができるようになる。   Note that, in the mounting spacer according to claim 4, as in the invention according to claim 5, for example, the spacer main body and the leg are made of a resin having such a low hardness that enables the snap-fitting of the claw portion. By comprising either a material or a metal material, the snap-fit connection can be suitably performed.

また、請求項１〜５に記載の実装用スペーサにおいて、例えば請求項６に記載の発明によるように、前記脚部を等間隔に配設された３本の脚で構成することにより、他の本数からなる脚部を採用する場合に比べて基板に対する上記スペーサ本体の位置決めを的確に行うことができるようになる。   Further, in the mounting spacer according to any one of claims 1 to 5, for example, according to the invention according to claim 6, by configuring the leg portion with three legs arranged at equal intervals, The spacer body can be accurately positioned with respect to the substrate as compared with the case where the number of legs is employed.

以下、本発明にかかる実装用スペーサの一実施の形態について図１〜図４を参照して説明する。
図１は、本実施の形態の実装用スペーサの全体構造を示すものである。この図１に示すように、実装用スペーサは、大きくは、スペーサ本体１０、及びそのスペーサ本体１０と一体に形成された３つの脚部１１を備えて構成されている。このうち、上記スペーサ本体１０は、実装するセンサ等の電子部品を把持するものであり、把持される電子部品のピン（電極）が導出される面を除いた部分を囲繞する形状で構成されている。一方、上記脚部１１は、基板に装着されて上記スペーサ本体１０を基板に対し一定の姿勢に保った状態で装着固定するものである。 Hereinafter, an embodiment of a mounting spacer according to the present invention will be described with reference to FIGS.
FIG. 1 shows the overall structure of the mounting spacer of the present embodiment. As shown in FIG. 1, the mounting spacer generally includes a spacer body 10 and three legs 11 formed integrally with the spacer body 10. Among these, the spacer body 10 is for gripping electronic components such as a sensor to be mounted, and is configured to surround a portion excluding a surface from which a pin (electrode) of the gripped electronic component is led out. Yes. On the other hand, the leg portion 11 is attached to the substrate and is fixedly attached in a state where the spacer body 10 is maintained in a fixed posture with respect to the substrate.

上記脚部１１は、その先端部に爪部１２を備えて構成されており、この爪部１２が、基板に設けられた孔を介して同基板の裏面にスナップフィット結合する。なお、上記スペーサ本体１０及び脚部１１は、こうした爪部１２のスナップフィット結合を可能とする程度に低硬度の樹脂材料として、例えばポリカーボネートで構成される。また、上記脚部１１は、ストッパ１３を備えて構成されている。このストッパ１３は、基板の実装面に係止して上記スペーサ本体１０を基板に対して一定の高さに保持するものである。   The leg portion 11 is configured to include a claw portion 12 at a tip portion thereof, and the claw portion 12 is snap-fit coupled to the back surface of the substrate through a hole provided in the substrate. The spacer main body 10 and the leg portion 11 are made of, for example, polycarbonate as a resin material having such a low hardness that enables the snap-fit coupling of the claw portion 12. Further, the leg portion 11 includes a stopper 13. The stopper 13 is engaged with the mounting surface of the substrate to hold the spacer body 10 at a certain height with respect to the substrate.

図２は上記実装用スペーサを下側から見たときの平面構造を、図３は図２のＡ−Ａ線に沿った上記実装用スペーサの断面構造をそれぞれ示す。これら図２および図３に示すように、上記スペーサ本体１０は、把持される電子部品の側面と対向する内側壁１０ａに同電子部品の側面を圧接する３つのリブ１４を備えて構成されている。これら３つのリブ１４は、上記スペーサ本体１０の内側壁１０ａに等間隔に形成されており、電子部品の側面形状に対応して突起状に形成されている。なお、本実施の形態では３つのリブ１４を備える場合について示すが、リブ１４の数は複数であれば特に限定されない。   FIG. 2 shows a planar structure when the mounting spacer is viewed from below, and FIG. 3 shows a cross-sectional structure of the mounting spacer along the line AA in FIG. As shown in FIGS. 2 and 3, the spacer main body 10 includes three ribs 14 that press-contact the side surface of the electronic component to the inner wall 10 a facing the side surface of the electronic component to be gripped. . These three ribs 14 are formed at equal intervals on the inner wall 10a of the spacer body 10, and are formed in a protruding shape corresponding to the side shape of the electronic component. In the present embodiment, the case where three ribs 14 are provided is shown, but the number of ribs 14 is not particularly limited as long as it is plural.

また、上記スペーサ本体１０は、電子部品の上面と対向する天壁１０ｂに電子部品の上面が当接する複数の突起１５を備えて構成されている。なお、突起１５の数は１乃至複数であれば特に限定されない。   The spacer main body 10 includes a plurality of protrusions 15 with which the upper surface of the electronic component comes into contact with the top wall 10b facing the upper surface of the electronic component. The number of protrusions 15 is not particularly limited as long as it is one or more.

図４は上記実装用スペーサを用いた電子部品の実装態様を示すものである。この図４に示すように、上記構成からなる実装用スペーサを用いて電子部品を実装する場合、まず、電子部品Ｅをスペーサ本体１０に圧入する。これにより、電子部品Ｅの側面が上記３つのリブ１４により圧接されて電子部品Ｅが把持される。この際、電子部品Ｅの上面が上記スペーサ本体１０の天壁１０ｂに形成された上記複数の突起１５と当接するため、スペーサ本体１０に対して位置決めされた状態で電子部品Ｅが把持される。すなわち、上記リブ１４及び上記突起１５により、スペーサ本体１０に対して相対的な姿勢を一定に保った状態で電子部品Ｅが把持される。   FIG. 4 shows how electronic components are mounted using the mounting spacer. As shown in FIG. 4, when an electronic component is mounted using the mounting spacer having the above configuration, first, the electronic component E is press-fitted into the spacer body 10. Thereby, the side surface of the electronic component E is pressed by the three ribs 14 and the electronic component E is gripped. At this time, since the upper surface of the electronic component E comes into contact with the plurality of protrusions 15 formed on the top wall 10 b of the spacer body 10, the electronic component E is gripped while being positioned with respect to the spacer body 10. That is, the electronic component E is gripped by the ribs 14 and the protrusions 15 while maintaining a constant posture relative to the spacer body 10.

次いで、上記各脚部１１を各脚部１１の数に対応して基板２０に設けられた取付孔２１に挿通させるとともに、電子部品Ｅのピン（電極）Ｐを基板２０の実装孔２２に挿通させる。この際、上記爪部１２が、取付孔２１を介して同基板２０の裏面にスナップフィット結合する。また、上記ストッパ１３が、基板２０の実装面に係止して上記スペーサ本体１０を基板２０に対して一定の高さに支持する。こうして、電子部品Ｅを把持する実装用スペーサが基板２０に装着固定される。そしてその後、基板２０の裏面側から例えば噴流はんだ付けを行う。これにより、電子部品ＥのピンＰが基板２０に固定されて、実装用スペーサ共々、電子部品Ｅが基板２０に実装される。   Next, the leg portions 11 are inserted into the mounting holes 21 provided in the substrate 20 corresponding to the number of the leg portions 11, and the pins (electrodes) P of the electronic component E are inserted into the mounting holes 22 of the substrate 20. Let At this time, the claw portion 12 is snap-fit coupled to the back surface of the substrate 20 through the attachment hole 21. Further, the stopper 13 is engaged with the mounting surface of the substrate 20 to support the spacer body 10 at a certain height with respect to the substrate 20. In this way, the mounting spacer that holds the electronic component E is mounted and fixed to the substrate 20. Then, for example, jet soldering is performed from the back side of the substrate 20. Thereby, the pin P of the electronic component E is fixed to the substrate 20, and the electronic component E is mounted on the substrate 20 together with the mounting spacers.

以上説明した実施の形態によれば、以下に列記する効果が得られるようになる。
（１）電子部品Ｅを把持するスペーサ本体１０と、このスペーサ本体１０を基板２０に対して装着固定する３つの脚部１１とを備える実装用スペーサとした。すなわち、相対的な姿勢を一定に保った状態で電子部品Ｅを把持する上記スペーサ本体１０が、上記脚部１１により基板２０に対し一定の姿勢に保った状態で装着固定されることから、上記スペーサ本体１０に把持される上記電子部品Ｅが基板２０に対して精度良く位置決めされることとなる。また、先に述べた従来技術では、上記押さえ治具のようにスペーサ以外の他の部材が必要であるのに対し、本発明ではスペーサ１つで電子部品の実装を可能とする。したがって、より簡易に、しかもより確実に、基板に対する電子部品の実装精度の向上を図ることができる。 According to the embodiment described above, the effects listed below can be obtained.
(1) A mounting spacer including a spacer main body 10 for holding the electronic component E and three legs 11 for mounting and fixing the spacer main body 10 to the substrate 20 is provided. That is, the spacer main body 10 that holds the electronic component E in a state in which the relative posture is kept constant is mounted and fixed in a state in which the spacer 11 is kept in a constant posture with respect to the substrate 20. The electronic component E held by the spacer body 10 is positioned with high accuracy with respect to the substrate 20. In addition, in the prior art described above, a member other than the spacer is required like the pressing jig, whereas in the present invention, electronic components can be mounted with one spacer. Therefore, it is possible to improve the mounting accuracy of the electronic component on the board more easily and more reliably.

（２）基板２０にスナップフィット結合する爪部１２と、この爪部１２のスナップフィット結合に伴い基板２０の実装面に当接してスペーサ本体１０を一定の高さに係止するストッパ１３とを備える脚部１１とした。このため、上記爪部１２によるスナップフィット結合によって、特に基板２０の面方向のおける位置決めが精度良くなされるとともに、上記ストッパ１３による係止によって、特に基板２０の垂直方向における位置決めが精度良くなされる。また、基板２０に設けられた取付孔２１に脚部１１を挿通して装着固定する構造であるため、基板２０に対するスペーサの固定を簡易に行うことができるようになる。さらに、上記爪部１２によるスナップフィット結合、及び上記ストッパ１３による係止によって上記スペーサ本体１０が基板２０に対して強固に固定されることから、上記スペーサ本体１０の落下等も防止されるようになる。   (2) A claw portion 12 snap-fitted to the substrate 20 and a stopper 13 that comes into contact with the mounting surface of the substrate 20 and snaps the spacer body 10 to a certain height as the claw portion 12 is snap-fitted. It was set as the leg part 11 provided. For this reason, the snap-fit coupling by the claw portion 12 allows the positioning in the surface direction of the substrate 20 to be performed with high accuracy, and the locking by the stopper 13 enables the positioning of the substrate 20 in the vertical direction with high accuracy. . Further, since the leg portion 11 is inserted and fixed in the mounting hole 21 provided in the substrate 20, the spacer can be easily fixed to the substrate 20. Further, the spacer body 10 is firmly fixed to the substrate 20 by the snap-fit coupling by the claw portion 12 and the locking by the stopper 13, so that the spacer body 10 can be prevented from dropping. Become.

（３）スペーサ本体１０として、電子部品ＥのピンＰが導出される面を除いて同電子部品Ｅを囲繞する形状からなり、電子部品Ｅの側面と対向する内側壁１０ａに同電子部品Ｅが圧入される複数のリブ１４を備えるものを採用した。このため、それらリブ１４によって電子部品Ｅが強固に把持され、電子部品Ｅの落下等が好適に防止される。また、電子部品Ｅが強固に把持されることから、スペーサ本体１０に対する電子部品Ｅの位置決めも精度良く行われるようになる。   (3) The spacer body 10 has a shape surrounding the electronic component E except for the surface from which the pin P of the electronic component E is led, and the electronic component E is disposed on the inner wall 10a facing the side surface of the electronic component E. The thing provided with the some rib 14 press-fit was employ | adopted. For this reason, the electronic component E is firmly gripped by the ribs 14, and the electronic component E is suitably prevented from dropping. Further, since the electronic component E is firmly held, the electronic component E is positioned with respect to the spacer body 10 with high accuracy.

（４）スペーサ本体１０の天壁１０ｂに１乃至複数の突起１５を備える構成としたため、電子部品Ｅの把持に際して突起１５が電子部品Ｅの上面と当接することで、電子部品Ｅが上記スペーサ本体１０に対して精度良く位置決めされた状態で把持されるようになる。   (4) Since the top wall 10b of the spacer body 10 includes one or more protrusions 15, the protrusion 15 abuts against the upper surface of the electronic component E when the electronic component E is gripped. 10 is gripped in a state of being accurately positioned with respect to 10.

（５）脚部１１を等間隔に配設された３本の脚で構成したため、他の本数からなる脚部を採用する場合に比べて基板２０に対する上記スペーサ本体１０の位置決めを的確に行うことができる。   (5) Since the leg portion 11 is composed of three legs arranged at equal intervals, the spacer body 10 can be accurately positioned with respect to the substrate 20 as compared with the case where other leg portions are employed. Can do.

なお、上記実施の形態は以下のように変更して実施することもできる。
・上記実施の形態では、爪部１２及びストッパ１３を備える脚部１１について示したが、例えば図５に示すように、先端部に爪部１７を備え、基板２０に設けられた固定部材２３に上記爪部１７が装着固定される脚部１６としてもよい。この場合も上記実施の形態と同様、上記爪部１７が固定部材２３にスナップフィット結合して固定されるため、上記実施の形態と同等の効果を得ることができる。 In addition, the said embodiment can also be changed and implemented as follows.
In the above embodiment, the leg portion 11 including the claw portion 12 and the stopper 13 is shown. However, for example, as shown in FIG. 5, the claw portion 17 is provided at the tip portion and the fixing member 23 provided on the substrate 20 A leg portion 16 to which the claw portion 17 is attached and fixed may be used. Also in this case, since the claw portion 17 is fixed by snap-fit coupling to the fixing member 23 as in the above embodiment, the same effect as in the above embodiment can be obtained.

・上記実施の形態では、爪部１２及びストッパ１３を備える脚部１１について示したが、単に爪部１２のみを有する脚部とするとともに、スペーサ本体１０の下端部を上記ストッパ１３の代わりに用いる構成としてもよい。この構成とした場合も上記実施の形態と同等の効果を得ることができる。   In the above embodiment, the leg portion 11 including the claw portion 12 and the stopper 13 is shown. However, the leg portion having only the claw portion 12 is used, and the lower end portion of the spacer body 10 is used instead of the stopper 13. It is good also as a structure. Even if it is set as this structure, the effect equivalent to the said embodiment can be acquired.

・上記実施の形態では、スペーサ本体１０の内側壁１０ａに複数のリブ１４を備え、これらリブ１４により電子部品Ｅを把持することとしたが、電子部品Ｅを把持するということに関していえば、リブ１４を有しないスペーサ本体１０としてもよく、スペーサ本体１０の内側壁１０ａで電子部品を把持する構成としてもよい。   In the above embodiment, the plurality of ribs 14 are provided on the inner wall 10a of the spacer body 10 and the electronic component E is gripped by the ribs 14. However, in terms of gripping the electronic component E, the ribs 14 may be used as the spacer body 10, or the electronic component may be gripped by the inner wall 10 a of the spacer body 10.

・上記実施の形態では、スペーサ本体１０の天壁１０ｂに１乃至複数の突起１５を備え、この突起１５による当接をもってスペーサ本体１０に対する電子部品Ｅの位置決めを行うこととしたが、電子部品Ｅの位置決めを行うということに関していえば、突起１５を有しないスペーサ本体１０としてもよい。この場合、スペーサ本体１０の天壁１０ｂによる当接をもって電子部品Ｅの位置決めを行うこととなる。なお、このように面による当接をもって電子部品Ｅの位置決めを行う場合、面全体の精度を上げる必要があるのに対し、上記実施の形態のように突起１５を採用する場合は、これら突起１５の精度を高めるだけで済む。このため、上記突起１５を採用することは、容易且つ的確に電子部品Ｅをスペーサ本体１０に対して位置決めできるという点で有効である。   In the above embodiment, the top wall 10b of the spacer body 10 is provided with one or more protrusions 15, and the electronic component E is positioned with respect to the spacer body 10 by contact with the protrusions 15. As for the positioning of the spacer body 10, the spacer main body 10 without the protrusion 15 may be used. In this case, the electronic component E is positioned by contact with the top wall 10b of the spacer body 10. When the electronic component E is positioned by contact with the surface as described above, it is necessary to increase the accuracy of the entire surface. On the other hand, when the protrusion 15 is employed as in the above embodiment, the protrusion 15 All you need to do is improve the accuracy. Therefore, the use of the protrusion 15 is effective in that the electronic component E can be positioned with respect to the spacer body 10 easily and accurately.

・上記実施の形態では、脚部１１を３本備える場合について示したが、３本以外の複数本からなる脚部としてもよい。
・上記実施の形態では、スペーサ本体１０として、ピンＰが導出される面を除いて電子部品Ｅを囲繞する形状からなるものについて示したが、電子部品を把持可能な形状であれば、他の形状を採用することもできる。 In the above-described embodiment, the case where the three leg portions 11 are provided has been described, but a leg portion including a plurality of leg portions other than three may be used.
In the above embodiment, the spacer body 10 has a shape surrounding the electronic component E except for the surface from which the pin P is led out. However, any other shape can be used as long as the electronic component can be gripped. A shape can also be adopted.

・上記実施の形態では、上記スペーサ本体１０及び脚部１１をポリカーボネートで構成することとしたが、上記爪部１２のスナップフィット結合を可能とする程度の低硬度の樹脂材料であれば他の材料でこれらを構成してもよい。また、樹脂材料に限らず、スナップフィット結合を可能とする程度の低硬度の金属材料を用いてもよい。   In the above embodiment, the spacer main body 10 and the leg portion 11 are made of polycarbonate. However, any other material can be used as long as it is a low-hardness resin material that enables the snap-fit coupling of the claw portion 12. These may also be configured. Further, not only a resin material but also a metal material having a low hardness that enables snap-fit coupling may be used.

本発明にかかる実装用スペーサの一実施の形態についてその全体構成を示す斜視図。The perspective view which shows the whole structure about one Embodiment of the spacer for mounting concerning this invention. 同実施の形態の実装用スペーサを下側からみた平面図。The top view which looked at the spacer for mounting of the embodiment from the lower side. 図２に示すＡ−Ａ線に沿った実装用スペーサの断面図。Sectional drawing of the spacer for mounting along the AA line shown in FIG. 同実施の形態の実装用スペーサを用いた電子部品の実装態様を示す断面図。Sectional drawing which shows the mounting aspect of the electronic component using the spacer for mounting of the embodiment. 同実施の形態の変形例について示す実装用スペーサの断面図。Sectional drawing of the spacer for mounting shown about the modification of the embodiment. （ａ）〜（ｃ）は、従来の実装用スペーサを用いた電子部品の実装工程を示す図。(A)-(c) is a figure which shows the mounting process of the electronic component using the conventional mounting spacer.

符号の説明Explanation of symbols

１０…スペーサ本体、１０ａ…内側壁、１０ｂ…天壁、１１…脚部、１２…爪部、１３…ストッパ、１４…リブ、１５…突起、１６…脚部、１７…爪部、２０…基板、２１…取付孔、２２…実装孔、２３…固定部材、Ｅ…電子部品、Ｐ…ピン。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Spacer main body, 10a ... Inner side wall, 10b ... Top wall, 11 ... Leg part, 12 ... Claw part, 13 ... Stopper, 14 ... Rib, 15 ... Projection, 16 ... Leg part, 17 ... Claw part, 20 ... Substrate 21 ... Mounting hole, 22 ... Mounting hole, 23 ... Fixing member, E ... Electronic component, P ... Pin.

Claims (6)

電子部品を基板に実装する際に用いられ、前記電子部品の電極として該電子部品から導出されているピンを基板に形成された実装孔に挿通しつつ同電子部品を実装位置に所定に位置決めする実装用スペーサであって、
前記電子部品の相対的な姿勢を一定に保った状態で同電子部品を把持するスペーサ本体と、このスペーサ本体に一体に形成されて該スペーサ本体を前記基板に対し一定の姿勢に保った状態で装着固定する複数の脚部とを備える
ことを特徴とする実装用スペーサ。 Used when mounting an electronic component on a substrate, and inserting the pin led out from the electronic component as an electrode of the electronic component into a mounting hole formed in the substrate, the electronic component is positioned at a predetermined position at a mounting position. A mounting spacer,
A spacer body that holds the electronic component in a state where the relative posture of the electronic component is kept constant, and a spacer body that is integrally formed with the spacer body and that maintains the spacer body in a constant posture with respect to the substrate A mounting spacer, comprising: a plurality of legs for mounting and fixing. 前記スペーサ本体は、前記ピンが導出される面を除いて前記電子部品を囲繞する形状からなり、前記電子部品の側面と対向する内側壁に、同電子部品が圧入される複数のリブを備えてなる
請求項１に記載の実装用スペーサ。 The spacer body has a shape surrounding the electronic component except for a surface from which the pin is led out, and includes a plurality of ribs into which the electronic component is press-fitted on an inner wall facing the side surface of the electronic component. The mounting spacer according to claim 1. 前記スペーサ本体は、前記電子部品の上面と対向する天壁に同電子部品の上面が当接される１乃至複数の突起を備えてなる
請求項１または２に記載の実装用スペーサ。 3. The mounting spacer according to claim 1, wherein the spacer main body includes one or a plurality of protrusions with which the upper surface of the electronic component comes into contact with a top wall facing the upper surface of the electronic component. 前記脚部は、前記基板に設けられる孔を介して同基板の裏面にスナップフィット結合される爪部と、該爪部のスナップフィット結合に伴い前記基板の実装面に当接されて前記スペーサ本体を一定の高さに係止するストッパとを備えてなる
請求項１〜３のいずれか一項に記載の実装用スペーサ。 The leg part is a claw part that is snap-fit coupled to the back surface of the board through a hole provided in the board, and the spacer main body is brought into contact with the mounting surface of the board with the snap-fit coupling of the claw part The mounting spacer according to any one of claims 1 to 3, further comprising a stopper that locks at a constant height. 前記スペーサ本体及び脚部が、前記爪部のスナップフィット結合を可能とする程度に低硬度の樹脂材料及び金属材料のいずれかからなる
請求項４に記載の実装用スペーサ。 The mounting spacer according to claim 4, wherein the spacer main body and the leg portion are made of any one of a resin material and a metal material having a hardness low enough to enable the snap-fit coupling of the claw portion. 前記脚部が、等間隔に配設された３本の脚からなる
請求項１〜５のいずれか一項に記載の実装用スペーサ。 The mounting spacer according to any one of claims 1 to 5, wherein the leg portion includes three legs disposed at equal intervals.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011249713A (en) * 2010-05-31 2011-12-08 Mitsubishi Electric Corp Electronic component and semiconductor device with electronic component
WO2014115244A1 (en) * 2013-01-22 2014-07-31 株式会社安川電機 Robot system
JP2015185625A (en) * 2014-03-24 2015-10-22 株式会社オートネットワーク技術研究所 Electric device
WO2021166520A1 (en) * 2020-02-21 2021-08-26 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 Electronic component holder and electrical instrument

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011249713A (en) * 2010-05-31 2011-12-08 Mitsubishi Electric Corp Electronic component and semiconductor device with electronic component
WO2014115244A1 (en) * 2013-01-22 2014-07-31 株式会社安川電機 Robot system
JP2015185625A (en) * 2014-03-24 2015-10-22 株式会社オートネットワーク技術研究所 Electric device
WO2021166520A1 (en) * 2020-02-21 2021-08-26 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 Electronic component holder and electrical instrument
EP4109480A4 (en) * 2020-02-21 2023-06-28 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Electronic component holder and electrical instrument

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