JP2006049101A - シート状コネクタとその製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】 半導体集積回路素子の導電部の構成(極数)の変更に容易に対応できるシート状コネクタとその製造方法を提供する。
【解決手段】 帯状の金属シート10のキャリア12間に導電コンタクト20を、金属シート10の長手方向に2列で順次打抜き成形し、キャリア32間に12個づつ、列方向に一定の間隔で貫通孔33が形成されている帯状の絶縁シート30に、導電コンタクト20を12行毎に金属シート10から切り離し、導電コンタクト20と貫通孔33の位置を合わせて貼り付け、絶縁シート30に貼り付けられた複数の導電コンタクト20の相互を連結しているセンターキャリア16を除いて中間シート40が製造される。この中間シート40から、4行4列の導電コンタクト20が含まれている領域を切り出してシート状コネクタ50が製造される。
【選択図】 図1

Description

この発明は、CPUその他の半導体集積回路素子の接続に使用されるシート状コネクタに係り、更に詳しくは、導電コンタクトがM行N列の高密度で絶縁シートに配置されているシート状コネクタに関する。
従来、このようなシート状コネクタは、金属シートにエッチングと成形をほどこして複数の導電コンタクトをM行N列などのマトリックス状に形成した後、この金属シートを方形の絶縁シートに一体化させて製造していた(特許文献1、2参照)。
特許第2620502号公報(0016〜0028、図1〜図7) 特開2003−124404号公報(0007〜0012、図1〜図6)
このように、従来のシート状コネクタにおいては、前記CPUその他の半導体集積回路の導電部に対応する導電コンタクトを、金属シートに対するエッチングと成形によって形成していたので、一定の極数の半導体集積回路素子毎に、即ち前記MとNが変更する都度、エッチング用のマスクや材料を変更する必要があり、製造が煩雑である問題があった。
また、金属シートのエッチングにおいては導電コンタクトの形状やピッチの精度向上に限界があり、導電コンタクトの高密度化や安定性の向上が難しいという問題もあった。
この発明は、このような問題点に鑑みてなされたもので、半導体集積回路素子の導電部の構成(極数)の変更に容易に対応できるシート状コネクタとその製造方法を提供することを主要な目的としている。
また、この発明は、導電コンタクトの形状やピッチの精度向上を図ることができるシート状コネクタとその製造方法を提供することを他の目的としている。
更にこの発明は、導電コンタクトの形状やピッチの精度向上を図ることができるシート状コネクタ用の導電コンタクトの製造方法を提供することを別の目的としている。
上記の如くの目的のもとになされたこの発明のシート状コネクタは、複数の導電コンタクトが絶縁シートにM行N列で配置されているシート状コネクタにおいて、
金属シートに順次打抜き成形された複数の導電コンタクトが帯状の絶縁シートにm行n列(mはMより大きい整数、nはNより大きい整数)で配置された中間シートからM行N列の導電コンタクトが含まれている領域を切り出したものであることを特徴とするシート状コネクタである。
なお、上記M、Nは1以上の整数である。ただし、M=N=1、即ち、1極の場合は除かれる。以下、同様である。
また、この発明のシート状コネクタの製造方法は、複数の導電コンタクトが絶縁シートにM行N列で配置されているシート状コネクタの製造方法において、
帯状の金属シートの、キャリアの両側あるいは片側、サイドキャリアの両側あるいは片側、または、センターキャリアをキャリアとし、このキャリアに連結された導電コンタクトを、金属シートの長手方向に1以上の列で順次打抜き成形する工程と、
キャリアの両側あるいは片側をキャリアとし、該キャリア間にm個(mはMより大きい整数)づつ、列方向に一定の間隔で貫通孔が形成されている帯状の絶縁シートに、前記打抜き成形された導電コンタクトをm行毎に金属シートから切り離し、導電コンタクトと貫通孔の位置を合わせて貼り付ける工程と、
絶縁シートに貼り付けられた複数の導電コンタクトの相互を連結しているセンターキャリアを除く工程と、
導電コンタクトが貼り付けられた絶縁シートでなる中間シートから、M行N列の導電コンタクトが含まれている領域を切り出す工程と、
を含んでいることを特徴とするシート状コネクタの製造方法である。
一方、この発明のシート状コネクタ用の導電コンタクトの製造方法は、シート状コネクタを構成する導電コンタクトの製造方法において、
帯状の金属シートの、キャリアの両側あるいは片側、サイドキャリアの両側あるいは片側、または、センターキャリアをキャリアとし、このキャリアに連結された導電コンタクトを、金属シートの長手方向に1以上の列で順次打抜き成形することを特徴とするシート状コネクタ用の導電コンタクトの製造方法である。
以上のように構成されるこの発明によれば、M行N列で導電コンタクトを有するシート状コネクタが、前記Mより大きいm行及び前記Nより大きいn列で導電コンタクトが配置されている中間シートから切り出されるので、接続の対象となる半導体集積回路素子の導電部の構成に対応した導電コンタクトを有するシート状コネクタを容易に製造することができる。
金属シートを順次打抜き成形する種々の金型は、各種の半導体集積回路素子毎に準備する必要はなく、各種の半導体集積回路素子に対して共通に使用することができ、製造の合理化を図ることが可能である。
また、導電コンタクトは、金属シートを順次打抜き成形して構成されるので、導電コンタクトの形状及びピッチの精度向上が可能であり、導電コンタクトの高密度化に対応することができると共に、導電コンタクトとしての接続性能を安定化させて、コネクタとしての信頼性を向上することができる。とりわけ、コネクタの低背化に伴い導電コンタクトの高さが低くなった場合でも、導電コンタクトは適度な接触力を保つことができる。
以下、この発明の一実施形態の製造方法及び完成品を添付の図を参照して説明する。
図1は、帯状の金属シート10に導電コンタクト20を順次打抜き成形し、打抜き成形された導電コンタクト20を帯状の絶縁シート30に貼り付けて中間シート40を製造し、そして中間シート40から種々の極数のシート状コネクタ50、51、52を切り出す様子を表している。尚、この明細書において「行」の方向は、図1における帯状の絶縁シート30の長手方向としており、矢示M,mの方向で行数をカウントすることとしている。また、「列」の方向は、図1における帯状の金属シート10の長手方向としており、矢示N,nの方向で列数をカウントすることとしている。
帯状の金属シート10に導電コンタクト20を打抜き成形する工程は、図2に示すようなステップS1〜S5で行う。ステップS1では、金属シート10の両側縁にそれぞれパイロットホール11、11を一定のピッチで設けて、金属シート10の側縁部にキャリア12、12を形成する。
次のステップS2、S3では、パイロットホール11、11を介して一定のピッチで矢示Pの方向に間欠的に送られる金属シート10のキャリア12、12の間に、導電コンタクト20の外形に沿う外形抜きを行う。ステップS2の外形抜き1では、「いちょう」の葉状の開口部13を、柄側を向き合うようにして2列に形成し、ステップS3の外形抜き2では、2列の開口部13の間に「分銅」状の開口部14を形成する。このような外形抜きによって、略円形のコンタクト形成部15が2列で一定のピッチで形成される。各列のコンタクト形成部15が、列間に残った十字状のセンターキャリア16で相互に連結されていると共に、列の外側に残ったサイドキャリア17でキャリア12と連結されている状態が得られる。図2に表れているように、センターキャリア16は、4個のコンタクト形成部15の中央に対角状に形成されて、4個のコンタクト形成部15の連結を繰り返している。なお、金属シート10の両側にパイロットホール11を設けてキャリア12としたが、パイロットホール11を片側にのみ形成して、片側をキャリア12としてもよい。また、一つのキャリア12の両側に導電コンタクト20を複数列連結してもよい。さらに、帯状の金属シート10にキャリア12を形成せず、サイドキャリア17又はセンターキャリア16をキャリアとしてもよい。
導電コンタクト20の外形抜きが行われた後、ステップS4で前記コンタクト形成部15に対してコンタクト形状抜きを行い、環状導電部21とその内側の渦巻状導電部22を形成する。渦巻状導電部22は一対とし、それぞれの一端(基端)は、環状導電部21と連続させる。そして、ステップS5で渦巻状導電部22を環状導電部21の軸線方向に立ち上げるコンタクト立ち上げを行い、環状導電部21と環状導電部21の軸線方向に突出する螺旋状導電部23とで成る導電コンタクト20を完成する。
前記ステップS5の渦巻状導電部22の立ち上げは、図3に示したように、金属シート10を挟んで下側にパンチ60、上側にダイ61を対設して、ダイ61を金属シート10の上面に当接させる一方、パンチ60をダイ61の凹入部62に突き上げるようにして行う。
図4には、上記の打抜き成形の工程で、形状を変化していく金属シート10のみを取り出して示している。金属シート10は、りん青銅製の薄金属板を用いたが、ベリリウム銅その他のばね性のある薄金属板とすることもできる。また、導電コンタクト20は、金属シート10の長手方向に沿って2列に打抜き成形したが、1列又は3列以上とすることもできる。更に、導電コンタクト20を構成している環状導電部21は、円形としているが、多角形や楕円形の環状導電部とすることもできる。そして、螺旋状導電部23は2個(一対)としたが、1又は3個以上とすることもできる。
このようにして打抜き成形された導電コンタクト20を帯状の絶縁シート30に貼り付けて中間シート40を製造する工程は、金属シート10から一定の行数で切り離した2列の導電コンタクト20を絶縁シート30に貼り付ける工程と、貼り付けられた導電コンタクト20の相互を連結しているセンターキャリア16を除く工程とで行う。
帯状の絶縁シート30は、図1において下面に接着層(図示せず)が設けられている。前記の金属シート10の場合と同様に、先ず絶縁シート30の両側縁にそれぞれパイロットホール31、31を一定のピッチで設けて、絶縁シート30の側縁部にキャリア32、32を形成し、次いで、パイロットホール31、31を介して一定のピッチで矢示Qの方向に間欠的に送られる絶縁シート30のキャリア32、32間に貫通孔33を1乃至複数列づつ順次形成する。この実施形態では、4個のパイロットホール31間の距離r1と、前記金属シート10の両側のパイロットホール11間の距離r2が一致するようにした。また、貫通孔33の列間のピッチは、金属シート10の導電コンタクト20の列間のピッチと一致させ、列内における貫通孔33のピッチと導電コンタクト20のピッチも一致させた。したがって、パイロットホール11、31を介して金属シート10と絶縁シート30の相対位置を合わせることによって、金属シート10から切り離した2列の導電コンタクト20と絶縁シート30に形成されている2列の貫通孔33が1対1の関係で合致できるようになっている。
絶縁シート30に形成した複数列の貫通孔33は12行とされている。したがって、金属シート10からの導電コンタクト20の切り離しは12行毎に行う。ここで、絶縁シート30に形成される貫通孔33の行数(m)は、最終的に製造されるシート状コネクタ50、51、52の行数(M)を考慮して選定されるもので、シート状コネクタ50、51、52の行数Mより大きい整数mが選定される。導電コンタクト20の切り離しは、キャリア12と導電コンタクト20の環状導電部21を連結しているサイドキャリア17を切断して行う。切り離された12行2列の導電コンタクト20の相互はセンターキャリア16で未だ連結されている。
位置合わせと切り離しがされた12行2列の導電コンタクト20を、螺旋状導電部23を上向きにして絶縁シート30の下面(図1において)に貼り付ける。各導電コンタクト20は、外周の環状導電部21の上面が絶縁シート30の下面に被着し、螺旋状導電部23が貫通孔33を通して絶縁シート30の上面側に突出する。
次に、12行2列毎に導電コンタクト20が貼り付けられた絶縁シート30に残っているセンターキャリア16を除いて中間シート40を完成する。センターキャリア16を除く処理は、4個の導電コンタクト20を対角状に連結しているセンターキャリア16の部分とその上側の絶縁シート30を同時に打抜いて第2の貫通孔34を形成することで行う。センターキャリア16を除くことで、各導電コンタクト20は電気的に分離されて、独立した一つの極を形成する。12行n列で導電コンタクト20が貼り付けられた中間シート40が完成する。
前記絶縁シート30は、この実施形態ではポリイミドシートを用いたが、他の絶縁性を有する合成樹脂シートを用いても同様の製造が可能である。また、センターキャリア16を除く際に、絶縁シート30とセンターキャリア16を同時に打抜いて第2の貫通孔34を形成したが、第2の貫通孔34を前記貫通孔33の形成と同時又はその前後に予め形成し、予め形成されている第2の貫通孔34を通してセンターキャリア16のみを打抜くようにすることもできる。
12行n列で導電コンタクト20が配置されている中間シート40からは、絶縁シート30を任意に裁断して種々の極数(M行N列)の導電コンタクト20を有するシート状コネクタを切り出すことができる。図1では、4行4列で導電コンタクト20が含まれている領域を切り出したシート状コネクタ50、4行12列で導電コンタクト20が含まれている領域を切り出したシート状コネクタ51、8行16列で導電コンタクト20が含まれている領域を切り出したシート状コネクタ52が示されている。また、図5には、上記のうちの一つであるシート状コネクタ50が拡大して示されている。
このように、M行N列で導電コンタクト20を有するシート状コネクタが、Mより大きいm行及びNより大きいn列で導電コンタクト20が絶縁シート30に貼り付けられている中間シート40から切り出されるので、接続の対象となる半導体集積回路素子の導電部の構成に対応した導電コンタクトを有するシート状コネクタの製造を容易にすることができる。
また、導電コンタクト20は、金属シート10を順次打抜き成形する、いわゆる順送プレスによって構成されるので、導電コンタクト20の形状及びピッチの精度向上が可能であり、導電コンタクト20の高密度化に容易に対応することができると共に、導電コンタクト20としての接続性能を安定化させて、シート状コネクタとしての信頼性を向上することができる。
図6〜図8には、シート状コネクタ50の使用の態様を示した。各図において、70は半導体集積回路素子、80は回路基板を概念的に示している。71は半導体集積回路素子70の導電部であり、81は回路基板80の導電パッドである。
図6の使用態様では、シート状コネクタ50の下面に露出している導電コンタクト20の環状導電部(21)にはんだボール90が取り付けられている。はんだボール90を回路基板80の導電パッド81に半田付けしてシート状コネクタ50が回路基板80に実装されている。導電コンタクト20の螺旋状導電部23と半導体集積回路素子70の導電部71を弾接させて、半導体集積回路素子70と回路基板80を接続している。
図7の使用態様では、一対のシート状コネクタ50、50を貼り合わせて使用している。図において上側のシート状コネクタ50の導電コンタクト20と、下側のシート状コネクタ50の導電コンタクト20は、それぞれの環状導電部(21)が接触して導通している。回路基板80の導電パッド81には下側のシート状コネクタ50の導電コンタクト20の螺旋状導電部23を弾接させて、半導体集積回路素子70と回路基板80を接続している。
図8の使用態様では、シート状コネクタ50が直接回路基板80に実装されている。導電コンタクト20の環状導電部(21)が回路基板80の導電パッド81に半田付けされている。図6、7の場合と同様に、半導体集積回路素子70と回路基板80を接続している。
この発明の実施形態の製造方法を説明する斜視図である。 実施形態で打抜き成形される金属シートの一部平面図である。 実施形態の導電コンタクトを構成した螺旋状導電部の立ち上げを説明する断面図である。 実施形態で打抜き成形される金属シートの一部斜視図である。 実施形態の中間シートから切り出されたシート状コネクタの拡大斜視図である。 実施形態のシート状コネクタの使用の態様を説明する概念図である。 実施形態のシート状コネクタの別の使用態様を説明する概念図である。 実施形態のシート状コネクタの更に別の使用態様を説明する概念図である。
符号の説明
10 金属シート
11 パイロットホール
12 キャリア
13 開口部
14 開口部
15 コンタクト形成部
16 センターキャリア
17 サイドキャリア
20 導電コンタクト
21 環状導電部
22 渦巻状導電部
23 螺旋状導電部
30 絶縁シート
31 パイロットホール
32 キャリア
33 貫通孔
34 第2の貫通孔
40 中間シート
50 シート状コネクタ
51 シート状コネクタ
52 シート状コネクタ
60 パンチ
61 ダイ
62 凹入部
70 半導体集積回路素子
71 導電部
80 回路基板
81 導電パッド
90 はんだボール

Claims (13)

  1. 複数の導電コンタクト(20)が絶縁シート(30)にM行N列で配置されているシート状コネクタ(50、51、52)において、
    金属シート(10)に順次打抜き成形された複数の導電コンタクト(20)が帯状の絶縁シート(30)にm行n列(mはMより大きい整数、nはNより大きい整数)で配置された中間シート(40)からM行N列の導電コンタクト(20)が含まれている領域を切り出したものであることを特徴とするシート状コネクタ。
  2. 前記導電コンタクト(20)は、外側の環状導電部(21)と、環状導電部(21)の内側に設けられ環状導電部(21)の軸線方向に突出する螺旋状導電部(23)とから成り、環状導電部(21)が絶縁シート(30)の下面に貼り付けられ、内側の螺旋状導電部(23)が絶縁シート(30)の貫通孔(33)を通して上面に突出している請求項1に記載のシート状コネクタ。
  3. 前記環状導電部(21)に、はんだボール(90)が取り付けられている請求項1又は2に記載のシート状コネクタ。
  4. 複数の導電コンタクト(20)が絶縁シート(30)にM行N列で配置されているシート状コネクタ(50、51、52)の製造方法において、
    帯状の金属シート(10)の、キャリア(12)の両側あるいは片側、サイドキャリア(17)の両側あるいは片側、または、センターキャリア(16)をキャリアとし、このキャリアに連結された導電コンタクト(20)を、金属シート(10)の長手方向に1以上の列で順次打抜き成形する工程と、
    キャリア(32)の両側あるいは片側をキャリアとし、該キャリア(32)間にm個(mはMより大きい整数)づつ、列方向に一定の間隔で貫通孔(33)が形成されている帯状の絶縁シート(30)に、前記打抜き成形された導電コンタクト(20)をm行毎に金属シート(10)から切り離し、導電コンタクト(20)と貫通孔(33)の位置を合わせて貼り付ける工程と、
    絶縁シート(30)に貼り付けられた複数の導電コンタクト(20)の相互を連結しているセンターキャリア(16)を除く工程と、
    導電コンタクト(20)が貼り付けられた絶縁シート(30)でなる中間シート(40)から、M行N列の導電コンタクト(20)が含まれている領域を切り出す工程と、
    を含んでいることを特徴とするシート状コネクタの製造方法。
  5. 前記導電コンタクト(20)は、外側の環状導電部(21)と、環状導電部(21)の内側に設けられ環状導電部(21)の軸線方向に突出する螺旋状導電部(23)とから成り、金属シート(10)に対して環状導電部(21)の外形抜き、環状導電部(21)及び螺旋状導電部(23)の形状抜き、螺旋状導電部(23)の立ち上げの順に順次行われる請求項4に記載のシート状コネクタの製造方法。
  6. 前記導電コンタクト(20)は、金属シート(10)に2列以上で打抜き成形され、前記センターキャリア(16)は列と列の間に跨って4個の導電コンタクト(20)に対して対角状に設けられる請求項4又は5に記載のシート状コネクタの製造方法。
  7. 前記センターキャリア(16)を除く工程は、絶縁シート(30)とセンターキャリア(16)を同時に打抜いて行われる請求項4〜6のいずれかに記載のシート状コネクタの製造方法。
  8. 前記絶縁シート(30)は、貫通孔(33)の列の間にセンターキャリア(16)と合致する第2の貫通孔(34)が設けられ、前記センターキャリア(16)を除く工程は、第2の貫通孔(34)を通した打抜きで行われる請求項4〜6のいずれかに記載のシート状コネクタの製造方法。
  9. 前記導電コンタクト(20)の貼り付けは、絶縁シートの下面に設けた接着層を介して行われる請求項4に記載のシート状コネクタの製造方法。
  10. 前記導電コンタクトの貼り付けは、絶縁シート(30)の下面に設けた接着層に前記環状導電部(21)を被着して行われる請求項5に記載のシート状コネクタの製造方法。
  11. 前記導電コンタクト(20)と貫通孔(33)の位置を合わせは、金属シート(10)のキャリア(12)に形成されたパイロットホール(11)と絶縁シート(30)のキャリア(32)に形成されたパイロットホール(31)を介して行われる請求項4に記載のシート状コネクタの製造方法。
  12. シート状コネクタ(50、51、52)を構成する導電コンタクト(20)の製造方法において、
    帯状の金属シート(10)の、キャリア(12)の両側あるいは片側、サイドキャリア(17)の両側あるいは片側、または、センターキャリア(16)をキャリアとし、このキャリアに連結された導電コンタクト(20)を、金属シート(10)の長手方向に1以上の列で順次打抜き成形することを特徴とするシート状コネクタ用の導電コンタクトの製造方法。
  13. 前記導電コンタクト(20)は、外側の環状導電部(21)と、環状導電部(21)の内側に設けられ環状導電部(21)の軸線方向に突出する螺旋状導電部(23)とから成り、金属シート(10)に対して環状導電部(21)の外形抜き、環状導電部(21)及び螺旋状導電部(23)の形状抜き、螺旋状導電部(23)の立ち上げの順に順次行われる請求項12に記載のシート状コネクタ用の導電コンタクトの製造方法。
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