JP2006047718A - プロジェクタ - Google Patents

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Abstract

【課題】 冷却ファンを使用せずに自然空冷のみで冷却することのできるプロジェクタを提供する。
【解決手段】 プロジェクタの外装を構成する筐体の外壁部を2重構造とする。そして、内側に配置された第1の外壁部71の内面に、プロジェクタの光源を冷却するための冷却流体を流通させる流路を取り付け、第1の外壁部71の外面に放熱フィンを形成する。そして、外側に配置された第2の外壁部72によって第1の外壁部及び放熱フィン73を覆う。
【選択図】 図3

Description

本発明は、プロジェクタの放熱構造に関するものである。
近年、プロジェクタには高輝度化と小型化が求められており、装置内の熱密度は従来に比べて上昇してきている。そのため、特に熱発生源である光源装置や光源装置の射出光を受けて熱せられるライトバルブ等を冷却する冷却装置に対して冷却性能の一層の向上が求められている。そうした中で、これまで、プロジェクタの光源等を効率的に冷却する技術が様々に提案されている(例えば特許文献1参照)。
特開平8−242463号公報
光源等を冷却する手段としては冷却ファンを用いる方法が一般的であるが、筐体内に冷却ファンを内蔵する構造は装置の大型化を招き、騒音等の問題も生じる。このため、本来は光源自体の発熱量を少なくし、自然空冷のみによって冷却できるようにすることが理想的である。
ところで、プロジェクタの光源としては、古くはハロゲンランプ、近年は高輝度高効率である高圧水銀ランプ(UHP)が多く用いられてきたが、最近、新しい光源としてLEDが注目されている。LEDは超小型・超軽量、長寿命な光源である。また、駆動電流の制御によって点灯・消灯、出射光量の調整が自由にできる。この点でプロジェクタの光源としても有望であり、既に小型・携帯用の小画面プロジェクタへの応用開発が始まっている。しかしながら、LEDをプロジェクタ用の光源として用いるためには光源としての明るさが不足しており、従来のUHPレベルの明るさを確保するには大きな電流が必要になる。めざましい技術革新によって発光効率は年々着実に向上しつつあり、数年後には現在のUHP並みのレベルに達する可能性もあるが、当分の間はかなりの消費電力を前提とせざるを得ない。また、LEDをプロジェクタ用の光源に使用する最大のメリットは装置の小型化であり、そのことは筐体表面から自然対流による空冷を前提とした前記構造においては可能な排熱量の減少を意味する。このため、光源装置をLEDに変えるのみでは装置の温度上昇を十分に抑えることはできない。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、冷却ファンを使用せずに自然空冷のみで冷却することのできるプロジェクタを提供することを目的とする。
上記の課題を解決するため、本発明のプロジェクタは、光源装置と、該光源装置を冷却するための冷却流体を流通する流路と、外装を構成する筐体とを備えたプロジェクタであって、前記筐体の外壁部が第1の外壁部と第2の外壁部との2層構造からなり、内側に配置された前記第1の外壁部の内面に前記流路が設置され、前記第1の外壁部の外面に放熱フィンが形成されていることを特徴とする。
前述のように、冷却ファンを用いる構造は装置の大型化を招き、騒音等の問題も生じる。そこで、本発明では光源装置の熱を冷媒等の冷却用流体によって冷却し、この冷却用流体を自然放熱して循環させている。この際、放熱効率を高めるために、冷却用流体を流通する流路を筐体に熱的に接続し、更にこの筐体の外側に放熱フィンを設けて放熱面積を広げている。しかし、使用者が直接接触する筐体表面部を高温にすることは安全上好ましくなく、安易に高温のフィンを外部に露出させることはできない。そこで、本発明では筐体外壁部を2層構造にし、冷却用流体はその内側の外壁部(第1の外壁部)の内面側と熱的に接触させ、放熱フィンは外側の外壁部(第2の外壁部)と内側の外壁部(第1の外壁部)との間に設置して外部に露出しないようにしている。このように放熱フィン及び第1の外壁部の外側を第2の外壁部で囲むことにより、第1の外壁部の温度を許容温度(ユーザの安全を確保するために許容される温度。例えば50℃程度)よりも高く設定することができ、単に筐体内面に流路を設置する場合(筐体を1層構造とした場合)に比べて放熱効率を高くすることができる。
本発明のプロジェクタでは、前記第1の外壁部と前記第2の外壁部とが前記放熱フィンを介して熱的に接続されている構成を採用することができる。
この構成によれば、第1の外壁部だけでなく第2の外壁部も放熱に寄与させることができるため、より放熱効率は良くなる。また、この構成では第2の外壁部が放熱フィンによって支持されるので、筐体外壁部の機械的強度が増す。
本発明のプロジェクタでは、前記第2の外壁部が前記放熱フィンに対して部分的に接触している構成を採用することができる。また本発明のプロジェクタでは、前記放熱フィンが前記第1の外壁部の外面に複数形成されており、これら複数の放熱フィンの一部が前記第2の外壁部と接触している構成を採用することができる。
このように放熱フィンと第2の外壁部とを完全に接触させないようにすることで、第2の外壁部が流路からの熱によって過度に熱せられないようにすることができる。また、第2の外壁部の温度が低く抑えられるので、その分、流路の温度を高く設定することができ、前記構成に比べて放熱効率の向上を図ることができる。
本発明のプロジェクタでは、前記放熱フィンの前記第2の外壁部に接触する部分と前記流路の設置される位置とが平面的に重ならないように配置されている構成を採用することができる。
このように放熱フィンと第2の外壁部とを完全に接触させないようにすることで、第2の外壁部が流路からの熱によって過度に熱せられないようにすることができる。また、第2の外壁部の温度が低く抑えられるので、その分、流路の温度を高く設定することができ、前記構成に比べて放熱効率の向上を図ることができる。
本発明のプロジェクタでは、前記第2の外壁部に前記第1の外壁部と前記第2の外壁部との間の空気を外部に対流させるための通気口が形成されている構成を採用することができる。
このように通気口を設けて空気の対流を促すことによって、より放熱効率を高めることができる。
本発明のプロジェクタでは、前記光源装置がLED等の固体光源からなるものとすることができる。
これにより、光源装置自体の発熱量を抑えることができ、装置の小型化を図ることもできる。なお、固体光源を用いて装置を小型化した場合には、筐体表面からの自然対流による空冷を前提とする本発明においては可能な排熱量の減少を意味する。しかし、本発明では筐体に放熱フィンを設けて放熱面積を広げているので、排熱量が過度に低下することはない。
以下、本発明の実施の形態について説明する。
図1は本発明の一実施形態に係るプロジェクタの概略構成を示す図である。本実施形態のプロジェクタ1は、R(赤)、G(緑)、B(青)の異なる色毎に透過型液晶ライトバルブを備えた3板式のカラー液晶プロジェクタである。図中、符号10は光源装置、20は光学構成部、30は投射部、40はスクリーン、50は放熱用の流路、60はポンプ、70は筐体をそれぞれ示している。
[光源装置]
本実施形態の光源装置10は、赤色光(R),緑色光(G),青色光(B)をそれぞれ射出する3つの光源装置10R,10G,10Bを備えている。各色光を射出する光源装置10R,10G,10Bは発光源として発光ダイオード(LED)を備えている。これらの光源装置10R,10G,10Bは冷却用の流路11,12によって互いに接続され、一体の光源装置10として構成されている。各光源装置10R,10G,10Bはそれぞれ1個のLEDで構成してもよいし、複数のLEDをアレイ状に配置して構成してもよい。流路55は、3つの光源装置10R,10G,10Bを直列に接続する流路11,12と上流に位置する光源装置10Rに接続された接続流路16Aと、下流側に位置する光源装置10Bに接続された接続流路13とを有する。接続流路16Aは冷却流体(例えばエチレングリコール)を循環させるポンプ60の吐出口と接続されている。また、接続流路13は流路中継部14を介して放熱用の流路50の一端に接続され、その他端は流路中継部15及び接続流路16Bを介してポンプ60の吸入口に接続されている。放熱用流路50はU字状の屈曲部によって何重にも蛇行させた状態で形成されている。このように放熱用流路50を蛇行させるのは、流路長を長くして外気と接触する表面積を大きくすることによって、自然空冷でも効率よく冷却流体を冷却できるようにするためである。接続流路16及び接続流路13は流路中継部15及び流路中継部14を介して放熱用流路50の両端と連続するように接続されている。
図5,図6は光源装置10R,10G,10Bの発光源であるLED(固体光源)10aの構成を示す図であり、図5はLEDの概略平面図、図6はその概略断面図である。なお、図5では図6に記載のレンズキャップ130及び固定リング140を省略している。
図5,図6に示すように、LED10aは基台120、基台120に固着される発光素子としてのLEDチップ100、固定リング140、レンズキャップ130によって概略構成されている。LEDチップ100は平面形状が略正方形をしており、上面にp現極101、下面にn電極102が備えられている。n電極102は銀ペースト等の導電性材料によって基台120に固着されており、p電極101はワイヤー110によってリード基板160に接続されている。基台120は外形が直方体で、中央に基台表面から離れるに従って開口面積が広くなるようなテーパ状の凹部121が形成されている。前述のLED100はこの凹部121の底面に配置されている。基台120は、外縁から凹部121に貫通する貫通孔が穿設されており、この貫通孔によって冷却流体150が流通する流入路124,126と流出路125,127が形成されている。流入路124,126及び流出路125,127は、一部が後述するLEDチップ100の上面を望んだ断面高さに設けられ、平面位置はLEDチップ100の1辺に沿った方向に向かって形成されている。
図5において、流入路124,126、流出路125,127はそれぞれ平行に形成されており、流出路125,127は長手方向からのLEDチップ100に対して直角方向の距離Hが流入路124,126の長手方向からのLEDチップ100に対しての直角法方向の距離hよりも離れた位置に設けられている。流出路125,127が凹部121の斜面部121aとの交錯部125A,127Aは、平面を視認して他方の交錯部125B,127Bよりも鋭角に形成されている。図5において、基台120の底部122にはLEDチップ100に向かって風車状の冷却流体150の流導路128に形成されている。流導路128は底部122に溝状に形成されるか又は突起状に形成される。この流導路128は風車状でも直線放射状でもよく、底部122の外周近傍からLEDチップ100の周囲近傍までの範囲に形成されるが、LEDチップ100の周囲は冷却流体150がLEDチップ100に沿って回転するように流動できる範囲の空間を備えることが好ましい。
基台120は熱伝導率が高いアルミニウム合金や銅合金等が使用できるが、以降、比重も小さく軽量化が可能なアルミニウム合金を使用した場合を例に挙げて説明する。この基台120の斜面部121a及び底部122の表面には、LEDチップ100から射出される可視光を効率よく反射するために鏡面仕上げ若しくは細かい凹凸仕上げ(乱反射仕上げ)若しくは光の反射層を形成するメッキ等が施されている。また、図示しないが、基台120の上面123にはリード基板160がインサートされた固定リング140が密着固定されている。リード基板160は金属で形成された短冊状の薄板である。リード基板160は流入路126と流出路127との中間に配置されており、その両端は固定リング140から延出されており、内側の一端はLEDチップ100のp電極101とワイヤー110で接続され、他端は図示しない外部制御回路に接続されている。固定リング140の上面141には、レンズキャップ130が密着固定されており、これらレンズキャップ130,固定リング140,基台120の凹部121によって冷却流体150が流動される冷却流体貯留室(以下、貯留室という)170が形成されている。
[光学構成部]
光学構成部20は、光源装置10から射出された赤色光(R),緑色光(G),青色光(B)をそれぞれ変調するライトバルブ22と、変調された各色光を1つのカラー画像として合成するダイクロイックプリズム26とを備えている。本実施形態においてライトバルブ22は、赤色光を変調する赤色用ライトバルブ22Rと、緑色光を変調する緑色用ライトバルブ22Gと、青色光を変調する青色用ライトバルブ22Bとからなる。ライトバルブ22は画像の元になる画像データを制御する機能を有すると共に、各色光を変調する機能を有している。ダイクロイックプリズム26は4つの直角プリズムを貼り合わせて形成されたものであり、その直角プリズムの貼り合わせ面には赤色光を反射する誘電体多層膜と青色光を反射する誘電体多層膜とが十字状に形成されている。
[筐体]
図2はプロジェクタ1の外装をなす筐体70の概略構成を示す図であり、図2(a)はプロジェクタ1の概略平面図、図2(b)はそのA−A′線断面図である。
図2(a)に示すように、プロジェクタ1の外装をなす筐体70は、大きく分けて第1の筐体部材70Aと第2の筐体部材70Bとの2体によって構成されている。第1の筐体部材70Aはプロジェクタ1の上面及び相対向する左右の側面を含んだ筐体上部を構成している。第2の筐体部材70Bはプロジェクタ1の下面(底面)を含んだ筐体底部を構成している。第1の筐体部材70Aには、光源装置10と光学構成部20に対向する位置に開口部75(図中、破線で示す)が略四角形状に設けられている。本実施形態では、光源装置10と光学構成部20が第1の筐体部材70Aの略中央に位置するため、開口部75も第1の筐体部70Aの略中央に設けられている。そして、略四角形状に設けられた開口部75を覆う形で略四角形状のカバー部材80が設けられている。カバー部材80はネジ82により第1の筐体部材70Aにネジ固定されて外れないようになっている。前述の放熱用流路50は、第1の筐体部材70Aの上面(開口部75を除く)及び左右の側面の内面に何重にも蛇行した状態で設けられている。一方、第2の筐体部材70Bには、図2(b)に示すように、光源装置10,光学構成部20,投射部30が設けられている。光源装置10には接続流路13と接続流路16が接続されており、接続流路13には放熱用流路50と接続するための流路中継部14が接続され、接続流路16には放熱用流路50と接続するための流路中継部15が接続されている。また、第2の筐体部材70Bには足部材77が設けられており、プロジェクタ1を机上に安定して置けるようになっている。
ここで、筐体70の外壁構造について詳細に説明する。図3,図4は第1の筐体部材70Aの外壁構造を示す模式図であり、図3(a)は筐体70の側面の外壁構造を示す部分斜視図、図3(b)はそのB−B′矢視断面図、図4(a)は筐体70の上面の外壁構造を示す部分平面図、図4(b)はそのC−C′矢視断面図である。
図3,図4に示すように、本実施形態の筐体70は、第1の筐体部材70Aの外壁部が、内側に配置された第1の外壁部71と外側に配置された第2の外壁部72との2重構造となっている。第1の外壁部71の内側の面には前述の放熱用流路50が一体に取り付けられており、第1の外壁部71の外側の面(第2の外壁部72に対向する面)には放熱用流路50から受け取った熱を放熱するための放熱用のフィン73が形成されている。筐体側面に配置された放熱フィン73は、図3(a)に示すように、放熱によって温められた空気が上方に流れ易くなるように概ね筐体70の上下方向(図のZ方向)に沿って延在しており、第1の外壁部71の左右の側面にはこのような放熱フィン73が筐体70の前後方向(図のY方向)に沿って多数並設されている。筐体上面に配置された放熱フィン73は、図4(a)に示すように、筐体70の前後方向(図のY方向)及び左右方向(図のX方向)に分割された状態で多数形成されている。各放熱フィン73は先端部が第2の外壁部72の内面に接触しており、第2の外壁部72はこれらの放熱フィン73によって内面を支持された状態となっている。第2の外壁部72は第1の外壁部71の表面を略全て覆うように配置されており、使用者が放熱用流路50によって熱せられた第1の外壁部71及び放熱フィン73と直接接触しないようになっている。なお、筐体上面部を形成する第2の外壁部72には、放熱によって温められた空気を筐体70の外部に排出する(対流させる)ための通気口72Hが多数形成されており、筐体上面部の放熱フィン73はこの通気口72Hが形成されていない部分に形成されている。
第1の筐体部材70Aは熱伝導率の高い金属材料によって形成されている。本実施形態ではこの金属材料を熱伝導率が高く軽量なマグネシウム合金とするが、アルミニウム等の他の金属材料を使用することもできる。また、冷却能力がある場合には合成樹脂を用いても良い。放熱用流路50には熱伝導率が高い銅系の金属で形成された管が使用されている。この放熱用流路50は第1の筐体部材70Aの内面(即ち、第1の外壁部71の内面)に部分的に溶接57を行なうことによって固定されている。なお、固定は溶接57に限られるものではなく、両面テープや接着剤等を用いることも可能である。また、第1の筐体部材70Aに放熱用流路50を固定する機構、例えば放熱用流路50の外形断面形状を挟んで固定できるような若干の可撓性を持った形状部を備えた成形加工を行なうことで固定を簡素化することができる。この際、放熱用流路50と第1の外壁部71との接合部には熱伝導率の高い材料を使用し、放熱用流路50からの熱が第1の外壁部71に十分に伝達されるようにすることが望ましい。
[プロジェクタの動作]
次に、プロジェクタ1の動作を図1を用いて説明する。
このプロジェクタ1においては、まず、光源装置10を構成する3つの光源装置10R,10G,10Bから射出された各色の光は、それぞれ対応するライトバルブ22R,22G,22Bによって変調される。変調された各色の光はダイクロイックプリズム26に入射され、ダイクロイックプリズム26の内面に形成された誘電体多層膜によって合成され、カラー画像を表す光が形成される。合成された光は投射光学系である投射部30の各投射レンズ32によってスクリーン40上に投射され、拡大された画像が表示される。
次に、光源装置10の冷却機構の動作を図1,図2を用いて説明する。
図1に示す一連の流路55にはエチレングリコール等の冷却流体が充填されている。冷却流体はポンプ60の作用により赤色用光源装置10R、緑色用光源装置10G、青色用光源装置10Bの順に一方向に循環される。まず、冷却流体はポンプ60の駆動により接続流路16Aを流通し、赤色用光源装置10Rに流入する。そして、発光素子である赤色LEDの発生する熱を受け取り、流路11側に流出する。そして、流出した冷却流体は流路11を流通し、緑色用光源装置10Gに流入する。流入した冷却流体は緑色LEDの発生する熱を受け取り、流路12側に流出する。そして、流出した冷却流体は流路12を流通し、青色用光源装置10Bに流入する。流入した冷却流体は青色LEDの発生する熱を受け取り、接続流路13に流出する。そして、青色用光源装置10Bで熱を受け取った冷却流体は接続流路13を図2(b)に示す矢印方向に流通し、流路中継部14を経由して放熱用流路50に流入する。そして、受け取った熱を放熱用流路50に伝達しながら、蛇行した放熱用流路50の内部を図2(a)に示す矢印方向に流れる。放熱用流路50は第1の筐体部材70Aの上面及び側面に設置され、第1の筐体部材70A全体が放熱部として機能するようになっているため、外気の対流を起こし易く、伝達された熱を外気の対流で効率よく外気中に排出することができる。特に放熱用流路50が直接接触する第1の外壁部71には放熱フィン73が多数形成されているので、より効率的に熱を排出することができる。放熱によって温められた筐体側部の空気は第1の外壁部71と第2の外壁部72との隙間を放熱フィン73に沿って上昇し、同様に放熱によって温められた筐体上部の空気と共に筐体上部に設けられた第2の外壁部72の通気口72Hから外部に排出される。このような熱循環によって放熱用流路50の温度は下がり、放熱用流路50内を流通する冷却流体が冷却される。冷却された冷却流体は流路中継部15に流入し、接続流路16Bを図2(b)に示す矢印方向に流通してポンプ60に流入する。そして、流路内の流通により冷却された冷却流体はポンプ60により接続流路16Aを流通し、再び赤色用光源装置10Rに流入する。このように流路55内を冷却流体が循環することで、一連の熱の循環が起こり、外気の対流を利用した自然冷却により光源装置10を冷却することが可能になる。
次に、光源装置内を流通する冷却流体の動作を図5,図7を用いて詳細に説明する。ここでは緑色用光源装置10G内を流通する冷却流体の動作を例に挙げて説明するが、基本的な動作は赤色用光源装置10R及び青色用光源装置10Bについても同様である。
流入路124,126は流路11(図1参照)に接続されており、流出路125,127は流路12(図1参照)に接続されている。冷却流体150は放熱用流路50(図1参照)の流通過程で冷却され、再び流入路124,126から光源装置10G内に流入される。流入路124,126から流入された冷却流体150は基台120の貯留室170内を矢印Aの方向に流動する。そして、流入路126と流出路127、流入路124と流出路125とは、平面方向に位置がずれているために、流出路125,127と斜面部121aとの交錯部125A,127Aで分流される。そして、一部が流出路125,127から外部に排出され、一部が矢印Bの方向に流動して流出路125,127から排出され、前述の循環が行なわれる。図7で説明したように、流導路128が形成されている場合には、前述した矢印A及びBのように流動するとともに、矢印Cの方向にLEDチップ100に向かって流動され、LEDチップ100の周囲を回る矢印Dのような流動が行なわれる。
以上説明したように、本実施形態のプロジェクタ1では放熱用の流路50を第1の筐体部材70Aに熱的に接続させているため、第1の筐体部材全体(即ち、第1の外壁部71,放熱フィン73,第2の外壁部72)を放熱部とすることができる。特に、本実施形態では放熱用流路50を蛇行させて流路長を増やし、更に、放熱用流路50が取り付けられる第1の筐体部材70Aに放熱フィン73を形成しているため、より効率的な排熱が可能となり、自然空冷でも十分に冷却流体を冷却することができるようになる。このため、冷却ファンのない高輝度且つ小型のプロジェクタを実現することができる。
また、本実施形態では筐体外壁部を2重構造とし、その内側の第1の外壁部71に放熱用流路50を設置しているので、使用者が直接触れる第2の外壁部72は放熱用流路50からの放熱により過度に熱せられることはない。つまり、本実施形態では放熱用流路50を筐体外壁部に熱的に接続することによって、第1の外壁部71,放熱フィン73及び第2の外壁部72の全体で放熱を行なっているが、放熱用流路50から第1の外壁部71及び放熱フィン73に熱が伝達される過程で温度はある程度下がるので、放熱用流路50が高温であっても第2の外壁部72の表面温度はそれよりも十分に低い温度に抑えられることになる。逆に言えば、使用者が接触する筐体外壁部の温度が安全性の面からある温度T(許容外面温度。例えば50℃)以下に規定されている場合に、本実施形態では放熱用流路50の温度をこの許容最大温度T0よりも高い温度に設定することができるので、筐体外壁部を2重構造にしないで単に放熱用流路50を筐体外壁部に設置した場合に比べて放熱効率を高くすることができる。
また、本実施形態では冷却流体150の流入路124と流出路125、流入路126と流出路127とが発光素子を挟んで対向して設けられているが、LEDチップ100からの距離が流出路125,127の方が流入路124,126よりも外側にあるため、流出路125,127の交錯部125A,127Aで分流される。そして、冷却流体150がLEDチップ100の周囲を回転するように流動されるので、冷却流体は発光素子を冷却しながら円滑に流動排出される。また、流入路126と流出路125、流入路124と流出路127とは隣り合って配置されており、冷却流体150は。LEDチップ100の周囲を流動して冷却し、流入路と隣り合う流出路から排出されるので、光源装置10内で冷却流体の潤滑が円滑に行なわれる。このように冷却流体の流動方向を制御することによって冷却流体がLEDチップ100に沿って円滑に流動されるので、LEDチップ100の冷却を効率的に行なうことができる。また、このことにより、LEDチップ100の温度分布が均一になるので熱応力が生じにくくなり、熱応力によるLEDチップ100の劣化を防止することができる。
[変形例]
次に、本実施形態の変形例について説明する。なお、以下の変形例において前記実施形態と同様の部材又は部位については同じ符号を付し、詳細な説明は省略する。
(第1の変形例)
図8は第1変形例に係るプロジェクタの外壁構造を示す模式図であり、図8(a)は筐体70の側面の外壁構造を示す部分斜視図、図8(b)はそのB−B′矢視断面図である。本変形例において前記実施形態と異なる点は、放熱フィン73の先端に凹部73Hが形成されている点のみである。本変形例において第2の外壁部72は放熱フィン73と部分的に接触されており、前記実施形態に比べて放熱用流路50からの熱が第2の外壁部72に十分に伝達されない状態となっている。また、本変形例では凹部73Hは放熱用流路50が配置された位置に形成され、放熱フィン73が第2の外壁部72に接触する部分と冷却用流路50が設置される位置とが平面的に重ならないようになっており、放熱用流路50からの熱がいっそう第2の外壁部72に伝わりにくい構造となっている。
本変形例によれば、第2の外壁部72の温度を前記実施形態に比べて低く抑えることができるので、その分、放熱用流路50の温度を高く設定することができる。したがって、前記実施形態よりも安全性が高く、放熱効率も高い構造が得られる。
(第2の変形例)
図9は第2変形例に係るプロジェクタの外壁構造を示す模式図であり、図9(a)は筐体70の側面の外壁構造を示す部分斜視図、図9(b)はそのB−B′矢視断面図である。本変形例において前記実施形態と異なる点は、放熱フィン73が筐体70の前後方向(図のY方向)及び上下方向(図のZ方向)に分割された状態で多数形成されている点と、これらの放熱フィン73が第2の外壁部72に接触する背の高いもの(放熱フィン73a)と第2の外壁部72に接触しない背の低いもの(放熱フィン73b)に分かれている点のみである。本変形性において第2の外壁部72は放熱フィン3と部分的に(即ち、放熱フィン73aとのみ)接触しており、前記実施形態に比べて放熱用流路50からの熱が第2の外壁部72に十分に伝達されない状態となっている。また、本変形例では背の低い放熱フィン73bが放熱用流路50の設置される位置に形成され、背の高い放熱フィン73aの設置される位置と放熱用流路50の設置される位置とが平面的に重ならないようになっており、放熱用流路50からの熱がいっそう第2の外壁部72に伝わりにくい構造となっている。
本変形例によれば、第2の外壁部72の温度を前記実施形態に比べて低く抑えることができるので、その分、放熱用流路50の温度を高く設定することができる。したがって、前記実施形態よりも安全性が高く、放熱効率も高い構造が得られる。
(第3の変形例)
図10は第3変形例に係るプロジェクタの外壁構造を示す模式図であり、図10(a)は筐体70の上面の外壁構造を示す部分平面図、図10(b)はそのC−C′矢視断面図である。本変形例において前記実施形態と異なる点は、放熱フィン73が第2の外壁部72に接触する背の高いもの(放熱フィン73a)と第2の外壁部72に接触しない背の低いもの(放熱フィン73b)に分かれている点のみである。本変形性において第2の外壁部72は放熱フィン3と部分的に(即ち、放熱フィン73aとのみ)接触しており、前記実施形態に比べて放熱用流路50からの熱が第2の外壁部72に十分に伝達されない状態となっている。また、本変形例では背の低い放熱フィン73bが放熱用流路50の設置される位置に形成され、背の高い放熱フィン73aの設置される位置と放熱用流路50の設置される位置とが平面的に重ならないようになっており、放熱用流路50からの熱がいっそう第2の外壁部72に伝わりにくい構造となっている。
本変形例によれば、第2の外壁部72の温度を前記実施形態に比べて低く抑えることができるので、その分、放熱用流路50の温度を高く設定することができる。したがって、前記実施形態よりも安全性が高く、放熱効率も高い構造が得られる。
以上、添付図面を参照しながら本発明に係る好適な実施の形態例について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。上述した例において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。
例えば、前記実施形態では冷却流体を赤色用光源装置10Rから緑色用光源装置10G、緑色用光源装置10Gから青色用光源装置10Bの順番で流通させているが、本発明はこれに限定されるものではなく、光学系の配置関係や光源装置10R,10G,10Bの発熱の関係により冷却効率が高くなるように流通させることが大切である。また、光源装置10R,10G,10Bの発熱量の違いで単独に光源装置10R,10G,10Bを冷却するように流路を組む場合も発生するが、その場合も本発明の流路構成を用いることが可能である。また、前記実施形態では冷却流体を1系列の流路55で循環させているが、本発明はこれに限定されるものではなく、ポンプ60等に循環能力がある場合には2系列の流路で循環させて冷却能力を向上させることも可能である。さらに、前記実施形態では、光源装置10を構成する光源装置10R,10G,10Bをそれぞれ別々の光源装置として構成し、流路11,12等で接続して一体化しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、最初から1つの光源装置10に赤色用LED,緑色用LED,青色用LEDを一体的に設置してもよい。また、発光源としてLED等の固体光源を用いたが、それ以外の光源を用いることも可能である。さらに、前記実施形態では、第1の筐体部材70Aには、光源装置10と光学構成部20に対向する位置に開口部75が略四角形状に設けられているが、開口部を設けなくても良い。
本発明の一実施形態に係るプロジェクタの概略構成を示す模式図。 プロジェクタの筐体の概略構成を示す平面図及び断面図。 筐体の外壁構造を示す部分斜視図及び部分断面図。 筐体の外壁構造を示す部分平面図及び部分断面図。 光源装置を構成するLEDの平面図。 光源装置を構成するLEDの断面図。 光源装置を構成するLEDの要部平面図。 第1変形例に係る筐体の外壁構造を示す部分斜視図及び部分断面図。 第2変形例に係る筐体の外壁構造を示す部分斜視図及び部分断面図。 第3変形例に係る筐体の外壁構造を示す部分平面図及び部分断面図。
符号の説明
1…プロジェクタ、10…光源装置、10a…発光ダイオード(固体光源)、11,12,13,16,16A,16B,50,55…流路、70…筐体、70A…第1の筐体部、70B…第2の筐体部、71…第1の外壁部、72…第2の外壁部、72H…通気口、73,73a,73b…放熱フィン

Claims (7)

  1. 光源装置と、該光源装置を冷却するための冷却流体を流通する流路と、外装を構成する筐体とを備えたプロジェクタであって、
    前記筐体の外壁部が第1の外壁部と第2の外壁部との2層構造からなり、内側に配置された前記第1の外壁部の内面に前記流路が設置され、前記第1の外壁部の外面に放熱フィンが形成されていることを特徴とする、プロジェクタ。
  2. 前記第1の外壁部と前記第2の外壁部とが前記放熱フィンを介して熱的に接続されていることを特徴とする、請求項1記載のプロジェクタ。
  3. 前記第2の外壁部が前記放熱フィンに対して部分的に接触していることを特徴とする、請求項2記載のプロジェクタ。
  4. 前記放熱フィンが前記第1の外壁部の外面に複数形成されており、これら複数の放熱フィンの一部が前記第2の外壁部と接触していることを特徴とする、請求項2又は3記載のプロジェクタ。
  5. 前記放熱フィンの前記第2の外壁部に接触する部分と前記流路の設置される位置とが平面的に重ならないように配置されていることを特徴とする、請求項3又は4記載のプロジェクタ。
  6. 前記第2の外壁部に前記第1の外壁部と前記第2の外壁部との間の空気を外部に対流させるための通気口が形成されていることを特徴とする、請求項1〜5のいずれかの項に記載のプロジェクタ。
  7. 前記光源装置が固体光源からなることを特徴とする、請求項1〜6のいずれかの項に記載のプロジェクタ。

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2008004581A1 (fr) * 2006-07-04 2008-01-10 Tokyo Electron Limited Appareil et procédé de recuit
JP2008051831A (ja) * 2006-08-22 2008-03-06 Hitachi Ltd 液晶表示機器
JP2015099813A (ja) * 2013-11-18 2015-05-28 シチズンホールディングス株式会社 Led素子を用いた発光装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008004581A1 (fr) * 2006-07-04 2008-01-10 Tokyo Electron Limited Appareil et procédé de recuit
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