JP2006041379A - 光源装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 光源ユニット2Aは、半導体発光素子チップ4をリードフレーム3上の載置面に載置し、半導体発光素子チップ4からの放射光を載置面に対向する出光部5から出射する。この光源ユニット2Aは、リードフレーム3上に複数並設され、隣接するもの同士が互いに露出して長さが可動なリードフレーム3の露出部分3aによって連結される。リードフレーム3の露出部分3aの長さを可変することによって光源ユニット2Aの間隔や光源装置1A全体の長さ(大きさ)を変える。半導体発光素子チップ4からのジュール熱は、リードフレーム3の露出部分3aから放出される。
【選択図】 図2
Description
なお、本発明は、リードフレーム3をインサートモールド成形する光源装置1(1A,1B)であって、リードフレーム3上に半導体発光素子チップ4を載置し、この載置した半導体発光素子チップ4の底部12に対向する出光部(開口部)5から半導体発光素子チップ4の放射光を出射する複数の光源ユニット2を、長さが可動なリードフレーム3の露出部分3aによって直線状に連結して並設した光源装置1を提供するものである。
2(2A,2B) 光源ユニット
2c,2d 従来の光源装置
3 リードフレーム
3a 露出部分
4 半導体発光素子チップ
5,5b 出光部(開口部)
6,6b 正面部
7 裏面部
8 上下部
9 側面
11 ボンディングワイヤ
12 底部(載置面)
13 傾斜部
14 空間
15 本体部
Claims (5)
- リードフレームを反射性樹脂でインサートモールド成形し複数の半導体発光素子チップを配置した光源装置において、
前記半導体発光素子チップを前記リードフレーム上に載置し、この載置した前記半導体発光素子チップの底部に対向する出光部から前記半導体発光素子チップの放射光を出射する複数の光源ユニットを、互いに露出した前記リードフレームによって連結して並設することを特徴とする光源装置。 - リードフレームを反射性樹脂でインサートモールド成形し複数の半導体発光素子チップを配置した光源装置において、
前記半導体発光素子チップを前記リードフレーム上に載置し、この載置した前記半導体発光素子チップの底部に対向する出光部から前記半導体発光素子チップの放射光を出射する複数の光源ユニットを、互いに露出して長さが可動な前記リードフレームによって連結して並設することを特徴とする光源装置。 - 前記光源ユニットは、前記リードフレームによって電極端子を構成することを特徴とする請求項1または請求項2記載の光源装置。
- 前記リードフレームは、良質の電気伝導性を有し靭性および塑性を有した材料からなることを特徴とする請求項1または請求項2記載の光源装置。
- 前記光源ユニットは、少なくとも赤色発光、青色発光、緑色発光の何れかまたは白色発光をすることを特徴とする請求項1または請求項2記載の光源装置。
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