JP2006040870A - Connection member and mount assembly, and production method of the same - Google Patents

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俊行 朝日
Yasuharu Karashima
靖治 辛島
Takashi Ichiyanagi
貴志 一柳
Seiichi Nakatani
誠一 中谷
Tosaku Nishiyama
東作 西山
Koichi Hirano
浩一 平野
Osamu Shibata
修 柴田
Takeshi Nakayama
武司 中山
Yoshiyuki Saito
義行 齊藤
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a connection member which can be produced without a via-forming step. <P>SOLUTION: The connection member 100 includes: an insulating substrate 10 which has an upper surface 10a, a lower surface 10b opposed to the upper surface 10a, and a side surface 10c which connects these surfaces; and at least one wire 20 which extends from the upper surface to the lower surface through the side surface. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、回路基板と回路基板、または回路基板と電子部品とを電気的に接続するための接続部材およびその製造方法、ならびに当該接続部材を含む実装体に関する。   The present invention relates to a connection member for electrically connecting a circuit board and a circuit board, or a circuit board and an electronic component, a manufacturing method thereof, and a mounting body including the connection member.

所定の電気回路が形成された回路基板と、それとは別の回路基板とを電気的に接続する場合、両者を互いに電気的および機械的に接続するスタッキングコネクタが通常用いられる。スタッキングコネクタは、例えば、特許文献１に開示されている。   When a circuit board on which a predetermined electric circuit is formed and another circuit board are electrically connected, a stacking connector that electrically and mechanically connects them is usually used. A stacking connector is disclosed in Patent Document 1, for example.

また回路基板同士を、異方性導電膜（ＡＣＦ；anisotropic conductive film）を用いて電気的に接続する技術も開発されており、そのような技術は、例えば、特許文献２および特許文献３に開示されている。さらに、例えば特許文献４に開示されているように、回路基板間の接続部材として半田を用いて、両者の電気的および機械的な接続を確保する手法もある。   In addition, a technique for electrically connecting circuit boards to each other using an anisotropic conductive film (ACF) has been developed. Such a technique is disclosed in, for example, Patent Document 2 and Patent Document 3. Has been. Furthermore, as disclosed in, for example, Patent Document 4, there is a method of using a solder as a connection member between circuit boards to ensure electrical and mechanical connection between them.

また、接続部材としては、特許文献１２において、圧接型電気コネクタが開示され、特許文献１３には、表面実装用端子が開示されている。   Further, as a connection member, Patent Document 12 discloses a pressure contact type electrical connector, and Patent Document 13 discloses a surface mounting terminal.

さらに、近年のエレクトロニクス機器の小型化および薄型化に伴って、半導体チップの小型化および電極の狭ピッチ化が進んでいる。このような小型で狭ピッチの半導体チップの各パッドに対応させるように、ランドおよび配線パターンをプリント配線板上に多数形成することは、高度な技術を要するだけでなく、コストアップにもつながっていた。このため、既存の実装技術を用いて半導体チップを基板に実装する方法として、インターポーザと呼ばれる中間基板を介して、親プリント配線板であるマザー基板上に、半導体チップを実装する方法が最近では広く用いられている。そのようなインターポーザとしては、主にセラミックインターポーザと樹脂基板インターポーザがあり、セラミックインターポーザは熱伝導性に優れ、樹脂基板インターポーザはコストの面で利点がある。これらのインターポーザもまた、回路基板と回路基板を接続する接続部材の一種である。   Furthermore, along with recent downsizing and thinning of electronic equipment, semiconductor chips have been downsized and electrodes have a narrow pitch. Forming a large number of lands and wiring patterns on a printed wiring board so as to correspond to each pad of such a small and narrow-pitch semiconductor chip not only requires advanced technology, but also leads to an increase in cost. It was. For this reason, as a method for mounting a semiconductor chip on a substrate using an existing mounting technique, a method for mounting a semiconductor chip on a mother substrate which is a parent printed wiring board via an intermediate substrate called an interposer has been widely used recently. It is used. As such an interposer, there are mainly a ceramic interposer and a resin substrate interposer. The ceramic interposer is excellent in thermal conductivity, and the resin substrate interposer is advantageous in terms of cost. These interposers are also a kind of connecting member that connects the circuit board and the circuit board.

このようなインターポーザを用いる技術は、例えば、特許文献５、６、７等に開示されている。また、インターポーザと同様の機能を果たす基板が、例えば、特許文献８、９、１０等に開示されている   A technique using such an interposer is disclosed in, for example, Patent Documents 5, 6, and 7 and the like. Further, a substrate that performs the same function as the interposer is disclosed in, for example, Patent Documents 8, 9, 10, and the like.

さらにまた、能動部品（例えば半導体素子）、受動部品（例えばコンデンサ）等の電子部品を基板に内蔵することで、高密度実装を実現する部品内蔵基板等を用いた３次元実装技術の開発もなされている。   Furthermore, the development of a three-dimensional mounting technique using a component-embedded substrate that realizes high-density mounting by incorporating electronic components such as active components (for example, semiconductor elements) and passive components (for example, capacitors) into the substrate has also been made. ing.

このような３次元実装によって例えば図６７に示すような回路部品内蔵モジュールが形成される（後述の特許文献１１参照）。図６７に示した回路部品内蔵モジュール２０００は、絶縁性基板２００１ａ、２００１ｂおよび２００１ｃを積層して成る基板２００１と、基板２００１の主表面および内部に形成された配線パターン（または配線層）２００２と、基板２００１の内部に配置され、配線パターンに接続された回路部品２００３とから構成されている。配線パターン２００２は、ビアホール導体２００４によって電気的に接続されている。絶縁性基板２００１ａ、２００１ｂおよび２００１ｃは、例えば無機フィラーと熱硬化性樹脂とを含む混合物から構成されている。   With such three-dimensional mounting, for example, a circuit component built-in module as shown in FIG. 67 is formed (see Patent Document 11 described later). A circuit component built-in module 2000 shown in FIG. 67 includes a substrate 2001 formed by laminating insulating substrates 2001a, 2001b, and 2001c, a wiring pattern (or wiring layer) 2002 formed on the main surface and inside of the substrate 2001, The circuit component 2003 is arranged inside the substrate 2001 and connected to the wiring pattern. The wiring pattern 2002 is electrically connected by a via hole conductor 2004. The insulating substrates 2001a, 2001b and 2001c are made of a mixture containing, for example, an inorganic filler and a thermosetting resin.

特開平８−２２８０５９号公報JP-A-8-228059 特開平５−１７４８８９号公報Japanese Patent Laid-Open No. 5-174889 特開平６−２６８３４５号公報JP-A-6-268345 特開平６−１２０６７１号公報JP-A-6-120671 特開２００２−３１３９８４号公報JP 2002-313984 A 特開２００３−１１００６０号公報JP 2003-110060 A 特開２００３−１００９６２号公報JP 2003-1000096 A 特開平８−２３６６５４号公報JP-A-8-236654 特開２０００−３６６４８号公報JP 2000-36648 A 特開平１０−１０７３９８号公報JP-A-10-107398 特開平１１−２２０２６２号公報Japanese Patent Laid-Open No. 11-220262 特開２００３−１９７２８９号公報JP 2003-197289 A 特開平６−１１１８６９号公報JP-A-6-111869

このように、種々多様な接続部材が使用されてきた。しかしながら、上記の接続部材は回路基板および部品のさらなる小型化および狭ピッチに対応できないという問題を有する。以下に、従来の接続部材の問題点を説明する。   Thus, a wide variety of connecting members have been used. However, the connection member has a problem that it cannot cope with further downsizing and narrow pitch of the circuit board and components. Below, the problem of the conventional connection member is demonstrated.

スタッキングコネクタを用いる場合、スタッキングコネクタを配置するスペースを回路基板上に確保する必要がある。このことは、電子機器の小型化を妨げる。また、回路基板がフレキシブル基板（例えば、ポリイミド基板）であり、これにスタッキングコネクタを取り付けると、フレキシブル基板を用いて薄型化を図っても、スタッキングコネクタ自体が相当大きい厚さを有するために、電子機器の厚さを有効に薄くすることが困難になる。さらに、特許文献１ではリジッドな基板（例えば、通常のプリント基板）にスタッキングコネクタを取り付ける例が示されているが、軟らかいフレキシブル基板に、硬いスタッキングコネクタを取り付けることは、それ自体比較的煩雑であり、製造工程におけるスループットを低下させてしまう。加えて、スタッキングコネクタを用いた接続技術による狭ピッチ化の対応には限界がある。   When using a stacking connector, it is necessary to secure a space for arranging the stacking connector on the circuit board. This hinders downsizing of electronic devices. In addition, if the circuit board is a flexible board (for example, a polyimide board) and a stacking connector is attached to the circuit board, the stacking connector itself has a considerably large thickness even if the flexible board is used to reduce the thickness. It becomes difficult to reduce the thickness of the device effectively. Furthermore, Patent Document 1 shows an example in which a stacking connector is attached to a rigid board (for example, a normal printed board), but attaching a hard stacking connector to a soft flexible board is relatively complicated per se. This reduces the throughput in the manufacturing process. In addition, there is a limit to how narrow pitches can be handled by connection technology using stacking connectors.

一方、特許文献２および３に開示されているような異方性導電膜（ＡＣＦ）を用いる技術は、スタッキングコネクタと比べて、狭ピッチ化への対応は容易である。しかし、異方性導電膜は、基材の性質によっては、高温および高湿の温度サイクルに対して不安定であり、信頼性が低下することが懸念されている。また、ＡＣＦは、樹脂膜に導電性粒子を分散させた構成となっているので、良好な導電性を確保するには、導電性粒子の数を多くしなければならない。しかし、導電性粒子の数が多すぎれば、絶縁性の面で問題が生じる。導電性と絶縁性との両立は、接続すべき回路基板または部品のピッチが狭くなるほど、難しくなる。   On the other hand, the technique using an anisotropic conductive film (ACF) as disclosed in Patent Documents 2 and 3 can easily cope with a narrow pitch compared to a stacking connector. However, depending on the properties of the base material, the anisotropic conductive film is unstable with respect to a high temperature and high temperature cycle, and there is a concern that the reliability is lowered. Further, since ACF has a structure in which conductive particles are dispersed in a resin film, the number of conductive particles must be increased in order to ensure good conductivity. However, if the number of conductive particles is too large, a problem arises in terms of insulation. Coexistence of conductivity and insulation becomes more difficult as the pitch of circuit boards or components to be connected becomes narrower.

特許文献１２に開示されている接続部材は、発泡体を構成要素として含み、自立性に乏しく、位置決めガイドに配置して使用することを要し、電子部品および基板の実装箇所等を制約し、実用的でない。特許文献１３に開示されている接続部材は、モジュール回路基板の表面実装用端子として使用されるものであり、したがって、その形状および使用形態は著しく制限されている。また、特許文献１２および１３はいずれも、電子部品そのものを回路基板に接続できる接続部材を教示していない。   The connection member disclosed in Patent Document 12 includes a foam as a constituent element, lacks self-supporting property, requires use in a positioning guide, restricts mounting locations of electronic components and boards, and the like. Not practical. The connection member disclosed in Patent Document 13 is used as a surface mounting terminal of a module circuit board, and therefore its shape and usage form are significantly limited. Neither Patent Documents 12 and 13 teach a connection member that can connect an electronic component itself to a circuit board.

さらに、従来のインターポーザも次のような問題を有する。従来のインターポーザにおいては、導電体が充填されたビアを介して、その上側表面と下側表面との間で電気的な導通が確保されている。そのため、インターポーザを製造するにあたり、ビアを形成することが必須である。当該ビアの形成は、スルーホールを形成する穴あけ工程と共に、導電性ペースト充填工程またはメッキ工程を必要とするため、これらの工程を実施する煩雑さが伴う。また、製造コストを考慮して、セラミックインターポーザから樹脂基板インターポーザへ移行しつつあるが、半導体素子の小型化に伴い発熱量が増加しているので、熱伝導率の向上が必須となっている。   Further, the conventional interposer has the following problems. In the conventional interposer, electrical continuity is ensured between the upper surface and the lower surface via vias filled with a conductor. Therefore, in manufacturing an interposer, it is essential to form a via. Since the formation of the via requires a conductive paste filling step or a plating step together with a drilling step for forming a through hole, it is complicated to perform these steps. Moreover, considering the manufacturing cost, the ceramic interposer is shifting to the resin substrate interposer. However, since the amount of generated heat is increased with the miniaturization of the semiconductor element, it is essential to improve the thermal conductivity.

また、従来のインターポーザを使用して親プリント配線板であるマザー基板上に半導体チップを実装する技術においては、半田ボールを用いた接続構造が一般的に用いられている。半田ボールによる接続構造はボールサイズによる制約が大きく、半田ボールが大きくなると接続ピッチも大きくなってしまい、狭ピッチ化には限界がある。特にインターポーザが背の高い部品をまたいで覆うような実装構造とする際には、背の高さに応じた半田ボールを用いる必要があり、非常に接続ピッチが大きくなってしまう。更には半田ボール自体に大きさのばらつきがあり、接続ができない箇所が生じる等、接続が不安定となることがあり、最悪の場合は製品の歩留まりを落とす一因となる。さらに、半田ボールによる接続は、半田ボールを一つずつ実装することを要し、生産性に劣るという問題を有している。   Further, in a technique for mounting a semiconductor chip on a mother substrate which is a parent printed wiring board using a conventional interposer, a connection structure using solder balls is generally used. The connection structure using solder balls is largely limited by the ball size, and the connection pitch increases as the solder ball increases, and there is a limit to narrowing the pitch. In particular, when the mounting structure is such that the interposer covers the tall parts, it is necessary to use solder balls corresponding to the height of the tall parts, resulting in a very large connection pitch. Furthermore, the size of the solder balls themselves may vary, and there may be places where the connection cannot be made. For example, the connection may become unstable. In the worst case, the yield of the product may be reduced. Furthermore, the connection with solder balls requires mounting the solder balls one by one, and has a problem of poor productivity.

他方、３次元実装技術としては、上述の部品内蔵技術が開発されているが、内蔵した部品の補修および交換の非容易性、３次元実装のための専用の設備を導入することに伴うコストアップ等が実用化の障害になり得る。   On the other hand, as the three-dimensional mounting technology, the above-described component built-in technology has been developed, but it is not easy to repair and replace the built-in component, and the cost increases due to the introduction of dedicated equipment for three-dimensional mounting. Etc. can become obstacles to practical use.

本発明は、上述した従来の接続部材が有する問題に鑑みてなされたものであり、その主な目的は、狭ピッチ化に対応可能であり、且つ比較的効率的に製造することができる、従来のものとは異なる構成を有する接続部材およびその製造方法を提供することにある。本発明の他の目的は、そのような接続部材を備えたモジュールおよび実装体を提供することである。   The present invention has been made in view of the problems of the conventional connecting member described above, and the main object of the present invention is to cope with a narrow pitch and can be manufactured relatively efficiently. It is in providing the connection member which has a structure different from the thing, and its manufacturing method. Another object of the present invention is to provide a module and a mounting body provided with such a connection member.

上記目的を達成するため、本発明は、上側表面および該上側表面に対向する下側表面ならびにこれらを接続する側面を有して成る絶縁性基体、ならびに
ｉ）側面の少なくとも一部に位置する側面配線部と、ii）側面配線部と相互に接続され、且つ上側表面の少なくとも一部に位置する上側表面配線部、および側面配線部と相互に接続され、且つ下側表面の少なくとも一部に位置する下側表面配線部のうち少なくとも一方とを有して成る、少なくとも１本の配線
含む、接続部材を提供する。 In order to achieve the above object, the present invention provides an insulating substrate having an upper surface, a lower surface opposite to the upper surface, and a side surface connecting them, and i) a side surface located on at least a part of the side surface. A wiring part; and ii) an upper surface wiring part that is mutually connected to the side wiring part and is located on at least a part of the upper surface; and a mutual connection to the side wiring part and that is located on at least a part of the lower surface There is provided a connection member including at least one wiring having at least one of the lower surface wiring portions.

本発明の接続部材において、絶縁性基体には、厚さのディメンションが他のディメンションと比較して小さいシート状または板状の基体および厚さのディメンションが他のディメンションとほぼ同じ程度である直方体および正方体が含まれる。絶縁性基体の「側面」は、厚さ方向と平行な面に相当し、「上側表面」および「下側表面」はそれぞれ厚さ方向と垂直な面に相当する。絶縁性基体の厚さが他のディメンションと略同じである形態（例えば、立方体）である場合には、絶縁性基体の１つの表面（これを便宜的に側面とする）に位置する配線が当該表面と直交する互いに２つの表面のうち少なくとも一方にさらに延在している形態のものは、本発明の接続部材に含まれ、側面に直交する当該２つの表面を上側表面および下側表面とする。絶縁性基体は、後述するように、上側表面および／または下側表面に凹部を有してよい。絶縁性基体が上側表面から下側表面に貫通する開口部を有する場合には、当該開口部を規定する面も、側面となる。また、「上側」および「下側」という用語は、厚さ方向に垂直な２つの表面を指すために便宜的に用いられ、使用時等の位置を絶対的に決定する意味において使用されていないことに留意されたい。   In the connecting member according to the present invention, the insulating base includes a sheet-like or plate-like base having a thickness dimension smaller than the other dimensions, and a rectangular parallelepiped having a thickness dimension approximately equal to the other dimensions and A square is included. The “side surface” of the insulating substrate corresponds to a surface parallel to the thickness direction, and the “upper surface” and the “lower surface” correspond to surfaces perpendicular to the thickness direction, respectively. When the thickness of the insulating substrate is substantially the same as the other dimensions (for example, a cube), the wiring located on one surface of the insulating substrate (which is referred to as a side surface for convenience) The one further extending to at least one of the two surfaces orthogonal to the surface is included in the connecting member of the present invention, and the two surfaces orthogonal to the side surfaces are the upper surface and the lower surface. . As will be described later, the insulating substrate may have a recess on the upper surface and / or the lower surface. When the insulating substrate has an opening that penetrates from the upper surface to the lower surface, the surface that defines the opening is also a side surface. In addition, the terms “upper side” and “lower side” are used for convenience to refer to two surfaces perpendicular to the thickness direction, and are not used in the sense of absolutely determining the position during use or the like. Please note that.

本発明の接続部材は、絶縁性基体の表面において、側面から上側表面および下側表面の少なくとも一方にかけて延在する配線を有することを特徴とする。この配線は、側面の少なくとも一部に位置し、これが上側表面および／または下側表面の少なくとも一部にてさらに延在する。本明細書においては、この配線を、上側表面または下側表面にのみ位置する他の配線と区別するために、便宜的に「Ｕ／Ｌ形側配線（U/L-shaped side wiring）」と称する。Ｕ形側配線は、絶縁性基体の側面に位置する側面配線部と、上側表面配線部および下側表面配線部の両方を有し、側面と上側表面との境界および側面と下側表面との境界にて垂直に又は弧を描くように曲がって、略Ｕ字となる部分を有する配線である。Ｌ形側配線は、側面配線部と、上側表面配線部および下側表面配線部のいずれか一方のみを有し、側面と上側表面または下側表面の境界にて垂直に又は弧を描くように曲がって、略Ｌ字となる部分を有する。本明細書では、これらの配線を「／」を使用して、「Ｕ／Ｌ形側配線」と総称する。Ｕ／Ｌ形側配線は、側面配線部が、上側表面と下側表面との電気的な導通を確保し、接続部材の上側表面に位置する回路基板または部品と、下側表面に位置する回路基板または部品とを電気的に接続する。本発明の接続部材において、概して、Ｕ／Ｌ形側配線は、その一部分が絶縁性基体の上側表面上で延在し、別の一部分が絶縁性基体の下側表面で延在し、これらの一部分の間に位置する他の一部分が絶縁性基体の側面上で延在するＵ形側配線である。   The connection member of the present invention is characterized in that, on the surface of the insulating base, the connection member has a wiring extending from the side surface to at least one of the upper surface and the lower surface. The wiring is located on at least a part of the side surface, which further extends on at least a part of the upper surface and / or the lower surface. In this specification, in order to distinguish this wiring from other wiring located only on the upper surface or the lower surface, it is referred to as “U / L-shaped side wiring” for convenience. Called. The U-shaped side wiring has both a side wiring portion located on the side surface of the insulating base, an upper surface wiring portion and a lower surface wiring portion, and a boundary between the side surface and the upper surface and a side surface and a lower surface. It is a wiring having a portion that is bent in a vertical or arcuate manner at the boundary and becomes a substantially U-shape. The L-shaped side wiring has only one of the side surface wiring portion and the upper surface wiring portion and the lower surface wiring portion, and draws an arc vertically or at the boundary between the side surface and the upper surface or the lower surface. It has a portion that is bent and is substantially L-shaped. In this specification, these wirings are collectively referred to as “U / L-shaped side wirings” using “/”. In the U / L-shaped side wiring, the side wiring portion ensures electrical conduction between the upper surface and the lower surface, and the circuit board or component located on the upper surface of the connecting member and the circuit located on the lower surface Electrical connection to the board or component. In the connecting member of the present invention, generally, a part of the U / L-shaped side wiring extends on the upper surface of the insulating base, and another part extends on the lower surface of the insulating base. Another portion located between the portions is a U-shaped side wiring extending on the side surface of the insulating substrate.

Ｕ／Ｌ形側配線は、後述のように、他の電気的要素（例えば上側表面に形成される配線パターン）と一体化されて、当該他の電気的要素と明確に区別することができない場合がある。そのような場合でも、側面配線部と、上側表面配線部および下側表面配線部の少なくとも一方とを有する配線部分を少なくとも１つ含んでいる限りにおいて、そのような配線部分を含む接続部材は、本発明の接続部材に含まれる。また、Ｕ／Ｌ形側配線は、例えば、側面配線部が厚さ方向と平行な方向に延びていない場合には、捩れた又は歪んだＵ字またはＬ字形となり得るが、そのようなものもＵ／Ｌ形側配線に含まれる。Ｕ／Ｌ形側配線は、例えば側面で分岐していてよいが、分岐した各配線がたどる経路が略Ｕ字または略Ｌ字となる限りにおいて、そのような分岐した配線もＵ／Ｌ形側配線に含まれる。   When the U / L-shaped side wiring is integrated with other electrical elements (for example, a wiring pattern formed on the upper surface) and cannot be clearly distinguished from the other electrical elements, as will be described later. There is. Even in such a case, as long as it includes at least one wiring portion having a side wiring portion and at least one of the upper surface wiring portion and the lower surface wiring portion, the connection member including such a wiring portion is It is included in the connection member of the present invention. Further, the U / L-shaped side wiring can be a twisted or distorted U-shape or L-shape, for example, when the side surface wiring portion does not extend in the direction parallel to the thickness direction. Included in U / L-shaped side wiring. The U / L-shaped side wiring may be branched at the side surface, for example. However, as long as the route taken by each branched wiring is substantially U-shaped or substantially L-shaped, such branched wiring is also U / L-shaped side. Included in the wiring.

本発明の接続部材の１つの好ましい態様では、接続部材の上側表面の電気要素と下側表面の電気要素とを電気的に接続するために、絶縁性基体の側面を経由してそれらの電気要素の間で延在するＵ／Ｌ形側配線が存在し、上述のような上側表面から下側表面へと貫通するビアは存在しない。即ち、Ｕ／Ｌ形側配線がビアを代替している。より好ましくは、上側表面および下側表面に電気要素が複数存在し、従って、それを接続するビアを代替するＵ／Ｌ形側配線が複数存在し、特に好ましくは、上側表面および下側表面に電気要素が多数存在する。   In one preferred embodiment of the connection member of the present invention, in order to electrically connect the electrical element on the upper surface and the electrical element on the lower surface of the connection member, those electrical elements are routed through the side surface of the insulating substrate. There are U / L-shaped side wirings extending between the upper surface and the vias penetrating from the upper surface to the lower surface as described above. That is, the U / L-shaped side wiring substitutes for the via. More preferably, there are a plurality of electrical elements on the upper surface and the lower surface, and therefore there are a plurality of U / L-shaped side wirings that replace the vias connecting them, and particularly preferably, the upper surface and the lower surface are provided. There are many electrical elements.

電気要素としての配線パターンは、シート状基体の上側表面または下側表面に形成された所定の配線の集合体であり、そのような配線の一部分にＵ／Ｌ形側配線の一部分（例えば端部）が接続されている。電気要素としての電気的接続要素は、配線、配線基板、および電子部品等を電気的に接続するために介在する要素を意味し、例えばランド、パッド、端子、半田ボール、およびバンプ等を例示できる。そのような電気的接続要素は、Ｕ／Ｌ形側配線の一部分に接続されている。このような配線パターンまたは電気的接続要素は、Ｕ／Ｌ形側配線の当該一部分と予め一体に形成されていることが一般的には好ましい。例えば、後述のように、１枚の金属層を例えばエッチングすることによって、Ｕ／Ｌ形側配線および電気要素が繋がった状態でこれらを一緒に形成してよい。一体に形成されていない場合には、Ｕ／Ｌ形側配線と電気要素とを電気的接続材料（例えば、半田、導電性接着剤、メッキや金属蒸着等による薄膜、金属ワイヤー等の導電性材料）を用いて接続してよい。   A wiring pattern as an electric element is a set of predetermined wirings formed on the upper surface or lower surface of a sheet-like substrate, and a part (for example, an end portion) of a U / L-shaped side wiring is formed on a part of such wiring. ) Is connected. An electrical connection element as an electrical element means an element that is interposed to electrically connect a wiring, a wiring board, an electronic component, and the like, and examples thereof include lands, pads, terminals, solder balls, and bumps. . Such an electrical connection element is connected to a part of the U / L-shaped side wiring. It is generally preferable that such a wiring pattern or electrical connection element is previously formed integrally with the part of the U / L-shaped side wiring. For example, as will be described later, a single metal layer may be etched, for example, so that the U / L-shaped side wiring and the electrical elements are connected together. If not integrally formed, connect the U / L-shaped side wiring and electrical elements to electrical connection materials (for example, conductive materials such as solder, conductive adhesive, thin films by plating or metal deposition, metal wires, etc. ) May be used for connection.

本発明の接続部材において、［絶縁性基体の側面の長さ（即ち、厚さ）］／［Ｕ／Ｌ形側配線の幅］の比は、１以上であることが好ましい。また、前記配線の側面配線部の最小ピッチは０．４ｍｍ以下であることが好ましい。［絶縁性基体の厚さ］／［Ｕ／Ｌ形側配線の幅］の比および配線ピッチがこのように小さいと、狭ピッチの電子部品または配線基板を別の部品または配線基板と接続することが可能となる。このように小さい幅を有するＵ／Ｌ形側配線が、配線ピッチを小さくして複数本形成された接続部材は、従来においては達成されなかった構成であり、後述するように各Ｕ／Ｌ形側配線を１本の配線を折り曲げて形成することにより実現可能となったものである。   In the connection member of the present invention, the ratio of [length of side surface of insulating base (that is, thickness)] / [width of U / L-shaped side wiring] is preferably 1 or more. The minimum pitch of the side wiring portions of the wiring is preferably 0.4 mm or less. When the ratio of [thickness of insulating base] / [width of U / L-shaped side wiring] and the wiring pitch are so small, a narrow-pitch electronic component or wiring board is connected to another component or wiring board. Is possible. A connection member in which a plurality of U / L-shaped side wirings having such a small width are formed with a reduced wiring pitch has not been achieved in the prior art. The side wiring can be realized by bending a single wiring.

本発明の接続部材において、絶縁性基体は、好ましくは樹脂または樹脂を含む組成物から形成された絶縁性材料、より好ましくは樹脂と無機フィラーとを含むコンポジット材料から構成される。樹脂は、硬化性樹脂（好ましくは熱硬化性樹脂、または光硬化性樹脂等）および熱可塑性樹脂の少なくとも一方であってよい。硬化性樹脂の場合、完成状態の接続部材において、硬化性樹脂は、実質的に完全に硬化している。あるいは、接続部材の上側表面および下側表面が後述のように２つの異なる条件にて接着性および粘着性を有する場合、または未硬化の状態の硬化性樹脂の接着性もしくは可撓性を接続に使用する場合には、接続部材を含む完成した製品において、硬化性樹脂は実質的に完全に硬化している。ここで、「完全に硬化する」とは、それ以上硬化しない状態になることをいう。   In the connection member of the present invention, the insulating substrate is preferably made of an insulating material formed from a resin or a composition containing a resin, more preferably a composite material containing a resin and an inorganic filler. The resin may be at least one of a curable resin (preferably a thermosetting resin or a photocurable resin) and a thermoplastic resin. In the case of a curable resin, the curable resin is substantially completely cured in the connection member in a completed state. Alternatively, when the upper surface and the lower surface of the connecting member have adhesiveness and tackiness under two different conditions as described later, or the adhesiveness or flexibility of the uncured curable resin is connected When used, the curable resin is substantially completely cured in the finished product including the connecting member. Here, “completely cured” means that the resin is not cured further.

本発明の接続部材の１つの態様では、Ｕ／Ｌ形側配線の内、側面配線部の少なくとも一部分は、絶縁性基体の厚さ方向に対して垂直な方向で絶縁性基体内に埋設されて形成されている。その結果、埋設されている配線の表面は絶縁性基体の側面から窪んだ位置に存在する。このような埋設された配線は、絶縁性基体の側面の厚さ方向の少なくとも一部分にわたって、好ましくは全体にわたって存在する。より好ましい態様では、Ｕ／Ｌ形側配線の内、側面配線部に加えて、上側表面配線部および下側表面配線部についても、側面配線部に隣接する部分または全体の表面が絶縁性基体内に埋設されて形成されている。その結果、Ｕ／Ｌ形側配線のコーナー部、即ち、絶縁性基体の角部分の周囲で延在する配線の部分が絶縁性基体の表面から窪んだ状態となる。別の態様では、Ｕ／Ｌ形側配線の表面が、絶縁性基体の表面と面一であってもよい。   In one aspect of the connection member of the present invention, at least a part of the side wiring portion of the U / L-shaped side wiring is embedded in the insulating base in a direction perpendicular to the thickness direction of the insulating base. Is formed. As a result, the surface of the embedded wiring exists at a position recessed from the side surface of the insulating substrate. Such embedded wiring exists over at least a part of the thickness direction of the side surface of the insulating base, preferably over the entire surface. In a more preferable aspect, in addition to the side surface wiring portion of the U / L-shaped side wiring, the upper surface wiring portion and the lower surface wiring portion also have a portion adjacent to the side wiring portion or the entire surface within the insulating substrate. It is buried and formed. As a result, the corner portion of the U / L-shaped side wiring, that is, the portion of the wiring extending around the corner portion of the insulating substrate is in a state of being recessed from the surface of the insulating substrate. In another aspect, the surface of the U / L-shaped side wiring may be flush with the surface of the insulating base.

従って、上述のような配線部分が存在する場合の１つの好ましい態様では、Ｕ／Ｌ形側配線の側面配線部の露出面は、その全部が絶縁性基体内に埋設されており、その結果、Ｕ／Ｌ形側配線の側面配線部の露出面が基体の側面と面一の状態または側面から絶縁性基体の内部に窪んだ状態で延在する。特に好ましい態様では、Ｕ／Ｌ形側配線の側面配線部の端部、即ち、Ｕ／Ｌ形側配線のコーナー部分（基体の上側表面または下側表面と側面とが交差する部分）においてもＵ／Ｌ形側配線の露出面が窪みの底面を形成する。   Therefore, in one preferable aspect in the case where the wiring portion as described above is present, the exposed surface of the side wiring portion of the U / L-shaped side wiring is entirely embedded in the insulating base, and as a result, The exposed surface of the side wiring portion of the U / L-shaped side wiring extends in a state where it is flush with the side surface of the base body or is recessed from the side face into the insulating base body. In a particularly preferable aspect, the end portion of the side wiring portion of the U / L-shaped side wiring, that is, the corner portion of the U / L-shaped side wiring (the portion where the upper surface or the lower surface of the substrate intersects the side surface) is also U. / The exposed surface of the L-shaped side wiring forms the bottom surface of the depression.

本発明の接続部材の１つの態様において、Ｕ／Ｌ形側配線は、接続部材において、例えばコプレーナ線路として機能できる。コプレーナ線路として機能するＵ／Ｌ形側配線は、上記のように、絶縁性基体の側面に埋め込まれて形成されることが好ましい。   In one aspect of the connecting member of the present invention, the U / L-shaped side wiring can function as, for example, a coplanar line in the connecting member. As described above, the U / L-shaped side wiring functioning as a coplanar line is preferably embedded in the side surface of the insulating base.

本発明の接続部材の１つの態様において、絶縁性基体は、半硬化状態の樹脂を含んで成るシートを折り畳み、その後、折り畳んだシートを完全に硬化することによって形成されている。そのような折り畳みにより、上側表面から下側表面にかけて延びる一本の配線として形成されたＵ／Ｌ形側配線を、接続部材において実現することができる。半硬化状態の樹脂を含んで成るシートは、好ましくは、Ｕ／Ｌ形側配線を構成することとなる配線を一部として含む配線パターンを有している。そのような配線パターンは接続部材の少なくとも１つの表面において、Ｕ／Ｌ形側配線と接続された配線パターンを構成して、所定の電気回路を与える。   In one aspect of the connecting member of the present invention, the insulating substrate is formed by folding a sheet comprising a semi-cured resin, and then completely curing the folded sheet. By such folding, the U / L-shaped side wiring formed as one wiring extending from the upper surface to the lower surface can be realized in the connection member. The sheet including the semi-cured resin preferably has a wiring pattern including a part of the wiring that constitutes the U / L-shaped side wiring. Such a wiring pattern forms a wiring pattern connected to the U / L-shaped side wiring on at least one surface of the connecting member, and gives a predetermined electric circuit.

本発明の接続部材は、後述するいずれの形態をとる場合も、その形状は任意の形状としてよい。具体的には、絶縁性基体は、その上側表面が、長辺と、当該長辺よりも長さが短い短辺とから構成される略長方形の形状を有してよい。その場合、Ｕ／Ｌ形側配線は、長辺側の側面のみに位置するように配列されていてよい。   The connecting member of the present invention may have any shape when taking any form described below. Specifically, the insulating base may have a substantially rectangular shape whose upper surface is composed of a long side and a short side shorter than the long side. In that case, the U / L-shaped side wiring may be arranged so as to be located only on the side surface on the long side.

あるいは、本発明の接続部材は、絶縁性基体の上側表面が、Ｌ字型、Ｕ字型、または中央に開口部を有する四角形の枠形状を有していてよく、あるいはまた、絶縁性基体の上側表面および下側表面の少なくとも一方が凹部および凸部の少なくとも一方を有していてよい。   Alternatively, in the connection member of the present invention, the upper surface of the insulating substrate may have an L shape, a U shape, or a rectangular frame shape having an opening in the center. At least one of the upper surface and the lower surface may have at least one of a concave portion and a convex portion.

本発明の接続部材は、Ｕ／Ｌ形側配線を有する限りにおいて種々の形態の接続部材として提供される。具体的には、本発明の接続部材は、絶縁性基体がシート状基体である、シート状の接続部材（以下、この接続部材を特に「コネクタシート」と称する）として提供される。ここで、シート状基体は、厚さのディメンションが他のディメンションと比較して小さい、薄い基体を指す。コネクタシートは、実装体の薄型化に与える影響が小さいという点で有利に使用できる。また、コネクタシートは、Ｕ／Ｌ形側配線により接続部材の上側表面と下側表面との導通を確保しているから、その厚さが小さくても、２つ以上の配線基板を良好に接続する。さらに、このコネクタシートは、上述したようにＵ／Ｌ形側配線の幅および配線間スペースを調整することにより、狭ピッチの配線基板または部品の接続に対応できるように形成できる。   The connection member of the present invention is provided as various types of connection members as long as they have U / L-shaped side wiring. Specifically, the connection member of the present invention is provided as a sheet-like connection member (hereinafter, this connection member is particularly referred to as “connector sheet”) in which the insulating substrate is a sheet-like substrate. Here, the sheet-like substrate refers to a thin substrate having a small thickness dimension compared to other dimensions. The connector sheet can be advantageously used in that the influence on the thinning of the mounting body is small. In addition, since the connector sheet secures electrical continuity between the upper and lower surfaces of the connecting member by U / L-shaped side wiring, two or more wiring boards can be satisfactorily connected even if the thickness is small. To do. Further, this connector sheet can be formed so as to be able to cope with connection of a narrow pitch wiring board or components by adjusting the width of the U / L-shaped side wiring and the space between wirings as described above.

コネクタシートを構成するシート状基体が硬化性樹脂を含む場合、硬化性樹脂は未硬化であっても、あるいは硬化していてもよい。シート状基体に含まれる硬化性樹脂は、コネクタシートが所定のように電子部品又は回路基板と接続されるまでは、未硬化であって可撓性および後述する粘着性および接着性を有し、電子部品または回路基板と接続された完成品において硬化していることが好ましい。シート状基体に含まれる硬化性樹脂が未硬化であることを利用して、後述するように、折り曲げによりＵ／Ｌ形側配線を形成すると同時に２つの回路基板をコネクタシートで所定の方向に接続すること（図１６参照）が可能となる。また、シート状基体に含まれる硬化性樹脂が未硬化であって粘着性を有する場合には、後述するように、電子部品または回路基板をコネクタシートに仮接続して検査を行うことができる。この場合、電気的接続が不良と判断されたときには、仮接続を解除して問題のある部材（例えば電子部品または接続部材）を容易に取り替えることができる。あるいはまた、シート状基体に含まれる硬化性樹脂が未硬化であって接着性を有する場合には、当該接着性を利用することにより、接続部材の電子部品または回路基板への取り付けを容易に実施できる。   When the sheet-like substrate constituting the connector sheet contains a curable resin, the curable resin may be uncured or cured. The curable resin contained in the sheet-like substrate is uncured and flexible and has adhesiveness and adhesiveness described later until the connector sheet is connected to the electronic component or the circuit board as prescribed. It is preferable to be cured in the finished product connected to the electronic component or the circuit board. Utilizing the fact that the curable resin contained in the sheet-like substrate is uncured, as described later, the U / L-shaped side wiring is formed by bending, and at the same time, the two circuit boards are connected in a predetermined direction with the connector sheet. (See FIG. 16). In addition, when the curable resin contained in the sheet-like substrate is uncured and has adhesiveness, as will be described later, the electronic component or the circuit board can be temporarily connected to the connector sheet for inspection. In this case, when it is determined that the electrical connection is defective, the temporary connection is released and the problematic member (for example, an electronic component or a connection member) can be easily replaced. Alternatively, when the curable resin contained in the sheet-like substrate is uncured and has adhesiveness, the connection member can be easily attached to an electronic component or a circuit board by using the adhesiveness. it can.

本発明のコネクタシートの１つの形態において、シート状基体の上側表面は平坦な面であり、Ｕ／Ｌ形側配線が８本以上形成されている。   In one form of the connector sheet of the present invention, the upper surface of the sheet-like substrate is a flat surface, and eight or more U / L-shaped side wires are formed.

本発明のコネクタシートの別の形態においては、シート状基体の上側表面および下側表面の少なくとも一方が凹部および凸部の少なくとも一方を有し、Ｕ／Ｌ形側配線が８本以上形成されている。   In another form of the connector sheet of the present invention, at least one of the upper surface and the lower surface of the sheet-like substrate has at least one of a concave portion and a convex portion, and eight or more U / L-shaped side wirings are formed. Yes.

本発明のコネクタシートにおいて、シート状基体の上側表面および下側表面の少なくとも一方が凹部および凸部の少なくとも一方を有している場合、Ｕ／Ｌ形側配線の上側表面配線部および下側表面配線部の少なくとも一方が、凹部の内側面および凸部の突出側面の少なくとも一方にさらに延びていることが好ましい。この形態のコネクタシートにおいては、凹部の内側面および／または凸部の突出側面に延びている配線部分によって、凹部の内側面および／または凸部の突出側面が、接続部材の上側表面または下側表面と電気的に導通される。   In the connector sheet of the present invention, when at least one of the upper surface and the lower surface of the sheet-like substrate has at least one of a concave portion and a convex portion, the upper surface wiring portion and the lower surface of the U / L-shaped side wiring It is preferable that at least one of the wiring portions further extends to at least one of the inner side surface of the concave portion and the protruding side surface of the convex portion. In the connector sheet of this embodiment, the inner surface of the recess and / or the protruding side surface of the convex portion is connected to the upper surface or the lower side of the connecting member by the wiring portion extending to the inner surface of the concave portion and / or the protruding side surface of the convex portion Electrically connected to the surface.

本発明のコネクタシートの１つの形態において、シート状基体の上側表面は、長辺と、当該長辺よりも長さが短い短辺とから構成される略長方形の形状を有してよい。あるいは、シート状基体の上側表面は、Ｌ字型または四角形の枠形状を有してよい。   In one form of the connector sheet of the present invention, the upper surface of the sheet-like substrate may have a substantially rectangular shape composed of a long side and a short side shorter than the long side. Alternatively, the upper surface of the sheet-like substrate may have an L shape or a rectangular frame shape.

本発明のコネクタシートの１つの形態において、シート状基体の上側表面および下側表面は、第１の条件下で粘着性を有し、且つ第１の条件とは異なる第２の条件下で、接着性を有していてよい。その場合、第２の条件は、上側表面および下側表面を構成する材料の硬化反応が進行する条件である。粘着性および接着性を有するコネクタシートは、モジュールの組立ての途中で容易に取り替えることができる。ここで、「接着」とは永久接着を意味し、「粘着」とはわずかな圧力で接着し、また剥がすことができることを意味する。「粘着」は、一般に永久接着に対する反対語として用いられる語である。一般に、粘着性を有する物（シート状基体）は、水、溶剤および熱等を使用せず、常温で短時間、わずかな圧力を加えただけで、他の物を接合させる又は他の物に接合することができる。また、粘着した物は、粘着部が凝縮力と弾性を持っているので強く接着する反面、硬い平滑面から剥がすこともできる。一方、「接着」とは、２つの面が化学的な又は物理的な力、あるいはその両者によって、一体化された状態である。一般に、接着剤は、接着によって２個以上の物を一体化することができるものである。   In one form of the connector sheet of the present invention, the upper surface and the lower surface of the sheet-like substrate have adhesiveness under the first condition, and under a second condition different from the first condition, It may have adhesiveness. In that case, the second condition is a condition in which the curing reaction of the materials constituting the upper surface and the lower surface proceeds. The connector sheet having adhesiveness and adhesiveness can be easily replaced during the assembly of the module. Here, “adhesion” means permanent adhesion, and “adhesion” means that adhesion and peeling can be performed with slight pressure. “Adhesion” is a term generally used as an antonym for permanent adhesion. In general, a sticky product (sheet-like substrate) can be joined to other products by applying a little pressure at room temperature for a short time without using water, solvent, heat, etc. Can be joined. In addition, since the adhesive part has strong condensing power and elasticity, the adhered object can be strongly bonded, but can also be peeled off from a hard smooth surface. On the other hand, “adhesion” is a state in which two surfaces are integrated by chemical or physical force, or both. In general, an adhesive is capable of integrating two or more objects by bonding.

前記粘着性および接着性を有する表面は、好ましくは、シリコーン樹脂と熱硬化性樹脂との混合材料、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂との混合材料、および、紫外線硬化樹脂と熱硬化性樹脂との混合樹脂から成る群から選択される材料を含む。これらの材料または他の材料を使用する場合、第１の条件は０℃以上８０℃以下の範囲内にある温度条件であることが好ましい。即ち、第１の条件は、上側表面および下側表面を、この温度範囲にある雰囲気下に置くことによって達成される。第２の条件は、前記熱硬化性樹脂の本硬化反応が進行する温度条件であることが好ましい。即ち、第２の条件は、上側表面および下側表面を、熱硬化性樹脂の硬化が進行して、完全に硬化する温度雰囲気下に置くことによって達成される。   The surface having adhesiveness and adhesiveness is preferably a mixed material of a silicone resin and a thermosetting resin, a mixed material of a thermoplastic resin and a thermosetting resin, and an ultraviolet curable resin and a thermosetting resin. A material selected from the group consisting of: When these materials or other materials are used, the first condition is preferably a temperature condition in the range of 0 ° C. to 80 ° C. That is, the first condition is achieved by placing the upper surface and the lower surface under an atmosphere in this temperature range. The second condition is preferably a temperature condition in which the main curing reaction of the thermosetting resin proceeds. That is, the second condition is achieved by placing the upper surface and the lower surface in a temperature atmosphere in which the thermosetting resin is cured and completely cured.

上記において、本発明の接続部材がコネクタシートである形態を説明した。本発明の接続部材はまた、絶縁性基体が、（１）コア（core）部材、および（２）該コア部材の少なくとも一部を覆う電気絶縁層を含む基体である、コアを有する接続部材として提供され得る。この接続部材において、絶縁性基体を構成する電気絶縁層は、コア部材の上側表面の少なくとも一部分の上に位置する上側表面部、およびコア部材の上側表面に対向する、コア部材の下側表面の少なくとも一部分の上に位置する下側表面部、ならびにこれらの表面部を相互に接続する、コア部材の側面の少なくとも一部分の上に位置する側面部を有して成る。また、この接続部材において、Ｕ／Ｌ形側配線の上側表面配線部は電気絶縁層の上側表面部の少なくとも一部に位置し、下側表面配線部は電気絶縁層の下側表面部の少なくとも一部に位置し、側面配線部は電気絶縁層の側面部の少なくとも一部に位置している。この形態の接続部材において、コア部材は電気絶縁層と密着しており、電気絶縁層を支持する。コア部材が硬質である場合には、電気絶縁層の形状を安定して維持できる。   In the above description, the connection member of the present invention is a connector sheet. The connecting member of the present invention is also a connecting member having a core, wherein the insulating base is a base including (1) a core member and (2) an electric insulating layer covering at least a part of the core member. Can be provided. In this connection member, the electrically insulating layer constituting the insulating base is formed on the upper surface portion located on at least a part of the upper surface of the core member and the lower surface of the core member facing the upper surface of the core member. A lower surface portion located on at least a portion, and a side portion located on at least a portion of the side surface of the core member interconnecting these surface portions. Further, in this connection member, the upper surface wiring portion of the U / L-shaped side wiring is located at least at a part of the upper surface portion of the electrical insulating layer, and the lower surface wiring portion is at least a lower surface portion of the electrical insulating layer. The side wiring part is located at a part of the side part of the electrical insulating layer. In the connection member of this form, the core member is in close contact with the electrical insulating layer and supports the electrical insulating layer. When the core member is hard, the shape of the electrical insulating layer can be stably maintained.

コアを有する接続部材の１つの好ましい形態において、電気絶縁層の上側表面部から下側表面部へと貫通して存在するビアは存在しない。即ち、電気絶縁層の側面部上で延在するＵ／Ｌ形側配線の側面配線部がビアを代替している。より好ましい形態においては、電気絶縁層の上側表面部および下側表面部に電気要素が複数存在し、従って、これらを相互に接続するＵ／Ｌ形側配線が複数存在し、特に好ましくは、Ｕ／Ｌ形側配線が多数存在する。電気要素については、先に説明したとおりであるから、ここではその詳細な説明を省略する。   In one preferred form of the connecting member having a core, there are no vias that penetrate from the upper surface portion to the lower surface portion of the electrical insulating layer. That is, the side wiring portion of the U / L-shaped side wiring extending on the side surface portion of the electrical insulating layer substitutes for the via. In a more preferred form, there are a plurality of electrical elements on the upper surface portion and the lower surface portion of the electrical insulating layer, and therefore there are a plurality of U / L-shaped side wirings connecting them to each other. There are many / L-shaped side wires. Since the electrical element is as described above, detailed description thereof is omitted here.

コアを有する接続部材において、電気絶縁層は、Ｕ／Ｌ形側配線が位置する場所を与える、絶縁性材料から成る層である。したがって、電気絶縁層は、先に絶縁性基体を構成する好ましい材料として列挙した材料から成ることが好ましい。即ち、電気絶縁層は、好ましくは樹脂または樹脂を含む組成物から形成された絶縁性材料、より好ましくは樹脂と無機フィラーとを含むコンポジット材料から構成される。樹脂は、硬化性樹脂（好ましくは熱硬化性樹脂、または光硬化性樹脂等）および熱可塑性樹脂の少なくとも一方であってよい。別の態様では、必要に応じて、電気絶縁層を構成する材料は可撓性を有していてもよい。   In the connection member having the core, the electrical insulating layer is a layer made of an insulating material that provides a place where the U / L-shaped side wiring is located. Therefore, it is preferable that the electrical insulating layer is made of the materials listed above as the preferable materials constituting the insulating base. That is, the electrical insulating layer is preferably made of an insulating material formed from a resin or a composition containing a resin, more preferably a composite material containing a resin and an inorganic filler. The resin may be at least one of a curable resin (preferably a thermosetting resin or a photocurable resin) and a thermoplastic resin. In another aspect, the material which comprises an electrically insulating layer may have flexibility as needed.

電気絶縁層が硬化性樹脂を含む場合、硬化性樹脂は未硬化であっても、あるいは硬化していてもよい。即ち、電気絶縁層に含まれる硬化性樹脂は、接続部材が所定のように電子部品又は回路基板と接続されるまでは、未硬化であって、例えば粘着性および接着性を有し、電子部品または回路基板と接続された完成品において硬化していてよい。接続を実施する際に、電気絶縁層が未硬化の硬化性樹脂を含む場合には、上記コネクタシートのシート状基体に関連して説明したように、接続部材を回路基板または電子部品へ容易に取り付けることができ、あるいは硬化性樹脂の粘着性を利用して検査および電子部品等の取り替えを行うことができる。また、電気絶縁層が未硬化の硬化性樹脂を有し、且つコア部材が可撓性を有する場合には、必要に応じて、接続部材を折り曲げて使用することができる。   When the electrical insulating layer contains a curable resin, the curable resin may be uncured or cured. That is, the curable resin contained in the electrical insulating layer is uncured until the connecting member is connected to the electronic component or the circuit board as prescribed, and has, for example, adhesiveness and adhesiveness. Alternatively, it may be cured in a finished product connected to the circuit board. When performing the connection, if the electrical insulating layer contains an uncured curable resin, the connection member can be easily attached to the circuit board or electronic component as described in connection with the sheet-like substrate of the connector sheet. It can be attached, or inspection and replacement of electronic parts can be performed by using the adhesiveness of the curable resin. Further, when the electrical insulating layer has an uncured curable resin and the core member has flexibility, the connecting member can be bent and used as necessary.

コアを有する接続部材は、１つの態様ではコア部材が可撓性を有する材料（例えば樹脂フィルム、金属箔等）で構成されていることが好ましく、その場合、接続部材を用いる実装において自由度が向上するので好都合である。別の態様では、コア部材が金属（例えば銅、ニッケル、またはアルミ）から成ることが好ましく、その場合、接続部材の熱伝導率を大きくし得るので、特に半導体素子またはそれを有する基板等のより大きい放熱を必要とする場合に好都合である。また、電気絶縁層がコア部材の表面全体を覆わず、コア部材の少なくとも一部を露出させている場合、コア部材による放熱をより効果的に利用できる。コア部材が金属製である場合、この効果が大きい。   In one aspect, the connecting member having a core is preferably made of a flexible material (for example, a resin film, a metal foil, or the like). In that case, the mounting using the connecting member has a degree of freedom. It is convenient because it improves. In another aspect, it is preferable that the core member is made of a metal (for example, copper, nickel, or aluminum). In this case, the thermal conductivity of the connection member can be increased. This is convenient when large heat dissipation is required. Moreover, when the electrical insulating layer does not cover the entire surface of the core member and at least a part of the core member is exposed, the heat dissipation by the core member can be used more effectively. This effect is great when the core member is made of metal.

コアを有する接続部材の更に別の態様では、コア部材の少なくとも一部の表面が粗面化されている。そのように粗面化された表面に電気絶縁層を設ける場合、電気絶縁層とコア部材との間の密着性が向上し、接続部材の信頼性が向上する。   In still another aspect of the connecting member having a core, the surface of at least a part of the core member is roughened. When an electrical insulating layer is provided on such a roughened surface, the adhesion between the electrical insulating layer and the core member is improved, and the reliability of the connecting member is improved.

コアを有する接続部材を構成するコア部材の形態は、特に限定されるものではなく、その全体としての形態は、例えば、直方体または凹部を有する形態である。凹部を有する場合、その部分に電子部品を配置できる。また、上側表面および下側表面が重なるように見たとき（即ち、真上から見たとき）のコア部材の形状を、四角形の枠形状またはＵ字形状とすることで、電子部品を３次元的に配置し易くなり、実装密度が向上する。また、コアを有する接続部材において、電気絶縁層の側面部は湾曲していてよい。電気絶縁層の側面部の湾曲は、コア部材の側面が湾曲していることにより湾曲してよく、あるいは電気絶縁層の折り畳みに起因して湾曲してよい。   The form of the core member constituting the connecting member having the core is not particularly limited, and the form as a whole is, for example, a form having a rectangular parallelepiped or a concave portion. When it has a recessed part, an electronic component can be arrange | positioned in the part. In addition, the shape of the core member when viewed so that the upper surface and the lower surface overlap (that is, when viewed from directly above) is a quadrangular frame shape or a U-shape, so that the electronic component is three-dimensional. Therefore, the mounting density is improved. In the connecting member having the core, the side surface portion of the electrical insulating layer may be curved. The side surface portion of the electrical insulating layer may be curved by bending the side surface of the core member, or may be curved due to folding of the electrical insulating layer.

本発明の接続部材は、絶縁性基体が板状基体であってよく、その場合、本発明の接続部材は好ましくはインターポーザとして使用することができる。「インターポーザ」とは、半導体素子（特にベアチップ）を基板上に実装するときに使用される電極ピッチ変換用の基板のことをいい、インターポーザを介して、半導体チップ端子とプリント配線板接続用端子とを電気的に接続することができ、あるいはグリッド変換を行うことができる。「板状基体」とは、一般に、厚さのディメンションが他のディメンションと比較して小さい部材をいう。板状基体は、一般には、剛性を有するリジッド（rigid）基板であるが、接続部材として使用するのに支障を来さない限りにおいて可撓性を有していてもよい。板状基体は、先に絶縁性基体を構成する好ましい材料として列挙した材料で形成することができる。板状基体が例えば硬化性樹脂を含む場合、板状基体において当該樹脂は、当該接続部材を電子部品または回路基板に接続する前に、予め硬化されており、その点においてシート状基体（硬化性樹脂を含む場合に、接続部材を電子部品または回路基板と接続する前に硬化性樹脂が未硬化であってよい）とは異なる。以下、板状部材を含む接続部材のうち、特に、インターポーザについて好ましい態様を説明する。   In the connection member of the present invention, the insulating substrate may be a plate substrate, and in this case, the connection member of the present invention can be preferably used as an interposer. “Interposer” refers to a substrate for electrode pitch conversion used when a semiconductor element (particularly a bare chip) is mounted on a substrate, and a semiconductor chip terminal and a printed wiring board connection terminal are connected via the interposer. Can be electrically connected, or grid transformation can be performed. “Plate-like substrate” generally refers to a member having a smaller thickness dimension than other dimensions. The plate-like substrate is generally a rigid substrate having rigidity, but may be flexible as long as it does not hinder use as a connection member. The plate-like substrate can be formed from the materials listed above as preferred materials constituting the insulating substrate. When the plate-like substrate includes, for example, a curable resin, the resin is cured in advance in the plate-like substrate before connecting the connection member to the electronic component or the circuit board. When the resin is included, the curable resin may be uncured before the connection member is connected to the electronic component or the circuit board. Hereinafter, among the connection members including the plate-like member, a particularly preferable aspect of the interposer will be described.

本発明のインターポーザは、１つの形態において、オーガニックインターポーザであり、Ｕ／Ｌ形側配線が１６本以上設けられている。ここで「オーガニックインターポーザ」とは、有機材料を含むインターポーザをいい、有機材料には、熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂等の有機樹脂が含まれる。   In one form, the interposer of the present invention is an organic interposer and is provided with 16 or more U / L-shaped side wires. Here, the “organic interposer” refers to an interposer including an organic material, and the organic material includes an organic resin such as a thermoplastic resin and a thermosetting resin.

本発明のインターポーザの別の形態において、Ｕ／Ｌ形側配線は、５００本以下設けられている。本発明のインターポーザは、Ｕ／Ｌ形側配線の幅および配線間のスペースを小さくしうることから、Ｕ／Ｌ形側配線を５００本までの範囲で多数有する構成とすることができる。そのように多数のＵ／Ｌ形側配線を有するインターポーザは、狭ピッチの半導体素子をその上側表面または下側表面に実装するのに適している。   In another form of the interposer of the present invention, 500 or less U / L-shaped side wirings are provided. Since the interposer of the present invention can reduce the width of the U / L-shaped side wiring and the space between the wirings, it can be configured to have a large number of U / L-shaped side wirings in the range of up to 500. Such an interposer having a large number of U / L-shaped side wirings is suitable for mounting a narrow-pitch semiconductor element on the upper surface or the lower surface thereof.

本発明のインターポーザにおいて、Ｕ／Ｌ形側配線の一端は、半導体素子の端子の配列に応じて、例えば、板状基体の上側表面の外縁領域に配置されていてよい。また、Ｕ／Ｌ形側配線の一端は、インターポーザを配置する基板の端子等の配列に応じて、例えば、板状基体の下側表面において格子状に配列されていてよい。   In the interposer of the present invention, one end of the U / L-shaped side wiring may be arranged, for example, in the outer edge region of the upper surface of the plate-like substrate according to the arrangement of the terminals of the semiconductor element. Further, one end of the U / L-shaped side wiring may be arranged in a grid pattern on the lower surface of the plate-like substrate, for example, according to the arrangement of the terminals of the substrate on which the interposer is arranged.

本発明のインターポーザの１つの形態において、板状基体の上側表面の面積は２００ｍｍ２以下であり、Ｕ／Ｌ形側配線の数は、上側表面において１６個以上である。 In one form of the interposer of the present invention, the area of the upper surface of the plate-like substrate is 200 mm 2 or less, and the number of U / L-shaped side wirings is 16 or more on the upper surface.

本発明のインターポーザの別の形態においては、Ｕ／Ｌ形側配線の一端または両端には、Ｕ／Ｌ形側配線と一体に形成されたランドが形成されている。   In another form of the interposer of the present invention, a land formed integrally with the U / L-shaped side wiring is formed at one end or both ends of the U / L-shaped side wiring.

本発明のインターポーザを構成する板状基体の形状は特に限定されない。例えば、板状基体の上側表面は、長辺と、当該長辺よりも長さが短い短辺とから構成される略長方形の形状を有してよい。その場合、長辺の長さは、短辺の長さの３倍以下であってよく、あるいは、短辺の長さの１０倍以上であってよい。また、板状基体が長方形である場合には、Ｕ／Ｌ形側配線は、長辺側の側面のみに位置するように配列してよい。   The shape of the plate-like substrate constituting the interposer of the present invention is not particularly limited. For example, the upper surface of the plate-like substrate may have a substantially rectangular shape composed of a long side and a short side shorter than the long side. In that case, the length of the long side may be not more than 3 times the length of the short side, or may be not less than 10 times the length of the short side. Further, when the plate-like substrate is rectangular, the U / L-shaped side wiring may be arranged so as to be located only on the side surface on the long side.

本発明のインターポーザの１つの形態において、Ｕ／Ｌ形側配線の側面配線部の幅は０．２５ｍｍ以下であり、側面配線部の配線間のスペースは０．３ｍｍ以下である。このようにＵ／Ｌ形側配線の幅および配線間のスペースを狭くする構成は、前述のように、配線を折り曲げてＵ／Ｌ形側配線を形成する手法により可能となったものであり、本発明によりもたらされる重要な特徴である。この特徴によって、狭ピッチの半導体素子および基板に対応することが可能となる。   In one form of the interposer of the present invention, the width of the side wiring portion of the U / L-shaped side wiring is 0.25 mm or less, and the space between the wirings of the side wiring portion is 0.3 mm or less. As described above, the configuration for narrowing the width of the U / L-shaped side wiring and the space between the wirings is made possible by a method of bending the wiring and forming the U / L-shaped side wiring as described above. This is an important feature brought about by the present invention. This feature makes it possible to deal with narrow pitch semiconductor elements and substrates.

本発明のインターポーザは、板状基体の内部にシールド層を有してよい。シールド層は、例えば、インターポーザの上側表面に実装した半導体素子を、インターポーザを実装する基板（例えばマザー基板）からの電磁波から保護するために設けられる。シールド層はビアを有する板状基体の内部に形成しにくいものであるが、本発明によれば板状基体にビアを形成しない構成のインターポーザが得られるので、板状基体の内部にシールド層を容易に形成することができる。   The interposer of the present invention may have a shield layer inside the plate-like substrate. The shield layer is provided, for example, to protect a semiconductor element mounted on the upper surface of the interposer from electromagnetic waves from a substrate (for example, a mother substrate) on which the interposer is mounted. Although the shield layer is difficult to be formed inside a plate-like substrate having vias, according to the present invention, an interposer having a structure in which no via is formed in the plate-like substrate can be obtained. It can be formed easily.

本発明のインターポーザの１つの形態において、板状基体は、上側表面および下側表面が略矩形である略六面体の形状を有してよい。本明細書において、「略六面体」および「略矩形」という用語は、幾何学的な意味での六面体（直方体、立方体等）および矩形（正方形、長方形）に加えて、角、エッジ部等が丸みを有するもの、また、面が完全に平面ではなく湾曲等があるものも含む意味において使用される。その場合、Ｕ／Ｌ形側配線は、その側面配線部が、略六面体の４つの側面すべてに位置するように、複数配列されていてよい。即ち、本発明のインターポーザは、１本のＵ／Ｌ形側配線は２以上の側面にまたがって延びないと仮定して、側面配線部の位置が互いに異なる少なくとも４本のＵ／Ｌ形側配線を有してよい。「２以上の側面にまたがって延びる」とは、例えば、上側表面から１つの側面に延びて下側表面を通り、さらに別の側面に延びていることを指す。本明細書においては、そのようなＵ／Ｌ形側配線は、通過する側面の数に対応する数のＵ／Ｌ形側配線が形成されているとみなす。   In one form of the interposer of the present invention, the plate-like substrate may have a substantially hexahedron shape in which the upper surface and the lower surface are substantially rectangular. In this specification, the terms “substantially hexahedron” and “substantially rectangular” are rounded corners, edges, etc. in addition to hexahedrons (cuboids, cubes, etc.) and rectangles (squares, rectangles, etc.) in the geometric sense. In addition, it is also used in the sense that the surface is not completely flat but has a curvature or the like. In that case, a plurality of U / L-shaped side wirings may be arranged so that the side surface wiring portions are located on all four side surfaces of the substantially hexahedron. That is, the interposer of the present invention assumes that one U / L-shaped side wiring does not extend over two or more side surfaces, and at least four U / L-shaped side wirings whose positions of the side surface wiring portions are different from each other. May be included. “Extending across two or more side surfaces” means, for example, extending from the upper surface to one side surface, passing through the lower surface, and extending to another side surface. In this specification, such U / L-shaped side wirings are regarded as having a number of U / L-shaped side wirings corresponding to the number of side surfaces passing therethrough.

本発明のインターポーザの１つの形態において、板状基体は、中央に開口部を有する、四角形の枠形状であってよい。その場合、Ｕ／Ｌ形側配線の側面配線部が、板状基体の開口部を規定する側面に位置し、板状基体の外周面には、シールド層が形成されていてよい。この構成のインターポーザは、Ｕ／Ｌ形側配線が板状基体で囲まれた内側面に位置し、かつ板状基体の外側面がシールド層で覆われた構成であるために、ノイズを有効に低減する。   In one form of the interposer of the present invention, the plate-like substrate may have a quadrangular frame shape having an opening at the center. In that case, the side wiring portion of the U / L-shaped side wiring is located on the side surface defining the opening of the plate-like substrate, and a shield layer may be formed on the outer peripheral surface of the plate-like substrate. The interposer with this configuration has a configuration in which the U / L-shaped side wiring is located on the inner side surface surrounded by the plate-like substrate, and the outer side surface of the plate-like substrate is covered with the shield layer. Reduce.

本発明のインターポーザの別の形態において、板状基体は、凸部および凹部の少なくとも一方を有する形状を有してよい。それにより、電子部品を三次元的に実装することが可能となり、より多くの電子部品を所定の実装面積を有するプリント基板（親基板）に実装することができる。   In another form of the interposer of the present invention, the plate-like substrate may have a shape having at least one of a convex portion and a concave portion. Thereby, electronic components can be mounted three-dimensionally, and more electronic components can be mounted on a printed circuit board (parent substrate) having a predetermined mounting area.

板状基体は、例えば、Ｕ字形状又はＣ字形状を有していてよい。より具体的には、板状基体は、板状基体を１つの側面を見たとき又は上側表面と下側表面とが重なるように見たときに、Ｕ字形状又はＣ字形状を有していてよい。１つの側面から見たときにＵ字形状またはＣ字形状である板状基体は、上側表面からみたときには矩形であってよい。また、側面から見たときにＵ字形状またはＣ字形状である板状基体は、上側表面と下側表面とが側面によって接続されていない部分を有することがある。   The plate-like substrate may have, for example, a U shape or a C shape. More specifically, the plate-like substrate has a U-shape or C-shape when the plate-like substrate is viewed from one side or when the upper surface and the lower surface are overlapped. It's okay. A plate-like substrate that is U-shaped or C-shaped when viewed from one side may be rectangular when viewed from the upper surface. Further, a plate-like substrate that is U-shaped or C-shaped when viewed from the side surface may have a portion where the upper surface and the lower surface are not connected by the side surface.

本発明のインターポーザにおいて、Ｕ／Ｌ形側配線は、上側表面配線部および側面配線部のみを有して成る配線、即ち、Ｌ形側配線であってよい。Ｌ形側配線であっても、半田または導電性接着剤を利用して、インターポーザに実装された半導体素子を、インターポーザが実装される基板（例えば、マザー基板）に電気的に接続することができる。そのようなＬ形側配線の側面配線部の端部は、好ましくは、インターポーザの側面と下面との境界部に位置する。それにより、側面配線部を、インターポーザが実装される基板により確実に接続することができる。   In the interposer of the present invention, the U / L-shaped side wiring may be a wiring having only the upper surface wiring portion and the side wiring portion, that is, the L-shaped side wiring. Even with the L-shaped side wiring, the semiconductor element mounted on the interposer can be electrically connected to a substrate (for example, a mother substrate) on which the interposer is mounted using solder or a conductive adhesive. . The end of the side wiring portion of such L-shaped side wiring is preferably located at the boundary between the side surface and the lower surface of the interposer. Thereby, the side wiring part can be reliably connected to the substrate on which the interposer is mounted.

本発明のインターポーザにおいてＵ／Ｌ形側配線がＬ形である場合でも、板状基体における上側表面と側面との電気的導通はＵ／Ｌ形側配線のみで達成されることが好ましい。したがって、板状基体にはビアが形成されていないことが好ましい。また、Ｌ形側配線のガイドとなる溝が板状基体の側面に形成されていることが好ましい。そのような溝は、先に説明したように、側面配線部の頂面を、板状基体の側面よりも板状基体の内部側に位置させることにより形成できる。   In the interposer of the present invention, even when the U / L-shaped side wiring is L-shaped, it is preferable that the electrical conduction between the upper surface and the side surface of the plate-like substrate is achieved only by the U / L-shaped side wiring. Therefore, it is preferable that no via is formed in the plate-like substrate. Moreover, it is preferable that the groove | channel used as the guide of L-shaped side wiring is formed in the side surface of a plate-shaped base | substrate. As described above, such a groove can be formed by positioning the top surface of the side wiring portion on the inner side of the plate-like substrate than the side surface of the plate-like substrate.

本発明のインターポーザは、本発明の接続部材の一形態である。したがって、本発明のインターポーザは、すべての形態の接続部材に共通する構成として先に説明した構成を備えてよいことは当然である。例えば、本発明のインターポーザにおいて、Ｕ／Ｌ形側配線の一方の端部は、電気要素に接続されていてよく、当該電気要素はＵ／Ｌ形側配線と一体に形成されていてよい。また、インターポーザにおいて、Ｕ／Ｌ形側配線の板状基体のコーナー部に位置する部分は、コーナー部を規定する板状基体の表面よりも、板状基体の内部側に位置していることが好ましい。   The interposer of the present invention is one form of the connecting member of the present invention. Therefore, the interposer of the present invention may naturally have the configuration described above as a configuration common to all types of connection members. For example, in the interposer of the present invention, one end of the U / L-shaped side wiring may be connected to an electrical element, and the electrical element may be formed integrally with the U / L-shaped side wiring. Further, in the interposer, the portion of the U / L-shaped side wiring located at the corner portion of the plate-like substrate should be located closer to the inner side of the plate-like substrate than the surface of the plate-like substrate defining the corner portion. preferable.

本発明の接続部材は、２以上の回路基板と組み合わされて、実装体を構成する。即ち、本発明は、本発明の接続部材を少なくとも１つと、少なくとも２つの回路基板とを備え、接続部材が、回路基板と回路基板との間に配置されている、実装体を提供する。接続部材は、例えば、上記コネクタシートである。   The connecting member of the present invention is combined with two or more circuit boards to constitute a mounting body. That is, the present invention provides a mounting body including at least one connection member of the present invention and at least two circuit boards, and the connection member is disposed between the circuit boards. The connecting member is, for example, the connector sheet.

この実装体において、２つの回路基板は複数個の接続部材で接続されていてよい。特に、コアを有する接続部材は、比較的均一な寸法（特に厚さ）を有するように形成されるので、そのような接続に適している。   In this mounting body, the two circuit boards may be connected by a plurality of connecting members. In particular, since the connecting member having the core is formed to have a relatively uniform dimension (particularly, thickness), it is suitable for such connection.

本発明の実装体において、２つの回路基板は、互いに異なる実装方法で接続部材に接続されていてよい。例えば、１つの回路基板を接続部材の上側表面にリフロー半田付けにより接続してよく、別の回路基板を接続部材の下側表面に異方性導電膜（ＡＣＦ：anisotropic conductive film）により接続してよい。   In the mounting body of the present invention, the two circuit boards may be connected to the connection member by different mounting methods. For example, one circuit board may be connected to the upper surface of the connection member by reflow soldering, and another circuit board may be connected to the lower surface of the connection member by an anisotropic conductive film (ACF). Good.

本発明の接続部材を含むさらに別の形態の実装体は、
側面に配線パターンが形成された第１の回路基板、
側面に配線パターンが形成された第２の回路基板、および
本発明の接続部材
を備えた実装体であって、
第１の回路基板の側面に形成された配線パターンは、接続部材の１つの側面に位置する側面配線部に接続され、かつ、第２の回路基板の側面に形成された配線パターンは、接続部材の別の側面に位置する側面配線部に接続され、それにより、第１の回路基板と第２の回路基板が電気的に接続されている、実装体である。この実装体は、回路基板同士が水平方向（上下表面に沿って平行な方向）で接続された構成を有する。回路基板は３以上接続されてよい。かかる実装体は、例えば、上記コネクタシートまたはコアを有する接続部材を接続部材として用いることにより好ましく構成される。 Still another form of mounting body including the connection member of the present invention is:
A first circuit board having a wiring pattern formed on a side surface;
A second circuit board having a wiring pattern formed on a side surface, and a mounting body including the connection member of the present invention,
The wiring pattern formed on the side surface of the first circuit board is connected to the side wiring part located on one side surface of the connecting member, and the wiring pattern formed on the side surface of the second circuit board is connected to the connecting member. The mounting body is connected to the side wiring part located on the other side surface of the first circuit board and thereby the first circuit board and the second circuit board are electrically connected. This mounting body has a configuration in which circuit boards are connected in a horizontal direction (a direction parallel to upper and lower surfaces). Three or more circuit boards may be connected. Such a mounting body is preferably configured, for example, by using a connecting member having the connector sheet or core as a connecting member.

上記に例示した形態の実装体においては、接続部材に形成されたＵ／Ｌ形側配線の露出面が、接続部材の表面から窪んだ位置にあり、回路基板に形成された配線パターンが、回路基板の表面から突出した部位を有しており、回路基板における配線パターンの突出した部位と、接続部材における窪んだ位置にある配線の露出面とが、嵌合によって互いに接触していてよい。嵌合により回路基板の配線と接続部材の配線とが接触することにより、より確実な電気的導通を確保することができる。この実装体もまた、例えば、上記コネクタシートを接続部材として用いることにより好ましく構成される。   In the mounting body of the form exemplified above, the exposed surface of the U / L-shaped side wiring formed on the connection member is in a position recessed from the surface of the connection member, and the wiring pattern formed on the circuit board is a circuit. The part which protruded from the surface of the board | substrate may have, The part which the wiring pattern protruded in the circuit board, and the exposed surface of the wiring in the recessed position in a connection member may mutually contact by fitting. When the wiring of the circuit board and the wiring of the connecting member come into contact with each other by fitting, more reliable electrical conduction can be ensured. This mounting body is also preferably configured by using, for example, the connector sheet as a connection member.

本発明の接続部材は、電子部品と組み合わされて、実装体を構成する。即ち、本発明は、本発明の接続部材、ならびに当該接続部材の上側表面および下側表面の少なくとも一方に配置された電子部品を有して成る部品実装体であって、接続部材のＵ／Ｌ形側配線またはＵ／Ｌ形側配線に電気的に接続されている電気要素に、電子部品が電気的に接続されている実装体を提供する。ここで、電子部品とは、例えば半導体素子のような能動部品や、コンデンサ、インダクタ、抵抗、および弾性表面波素子等の受動部品をいう。この部品実装体は、例えば、上記コアを有する接続部材または絶縁基体が板状部材である接続部材（特にインターポーザ）を接続部材として用いることにより好ましく構成される。   The connecting member of the present invention is combined with an electronic component to constitute a mounting body. That is, the present invention is a component mounting body including the connection member of the present invention and an electronic component disposed on at least one of the upper surface and the lower surface of the connection member, and the U / L of the connection member Provided is a mounting body in which an electronic component is electrically connected to an electrical element electrically connected to a shape side wiring or a U / L shape side wiring. Here, the electronic component refers to an active component such as a semiconductor element and a passive component such as a capacitor, an inductor, a resistor, and a surface acoustic wave element. This component mounting body is preferably configured by using, for example, a connection member having the core or a connection member (particularly an interposer) in which the insulating base is a plate-like member as the connection member.

例えば、インターポーザは、電子部品と組み合わされてモジュールを構成する。即ち、本発明は、本発明のインターポーザ、およびインターポーザの上側表面に配置された電子部品を含むモジュールを提供する。ここで、モジュールとは、実装体の一種であって、それ自体が独立の機能を有する構成要素をいう。このモジュールは、一般に、さらにプリント配線基板に実装される。   For example, the interposer is combined with electronic components to form a module. That is, the present invention provides a module including the interposer of the present invention and an electronic component disposed on the upper surface of the interposer. Here, the module is a kind of mounting body and refers to a component having an independent function. This module is generally further mounted on a printed wiring board.

本発明の部品実装体は、本発明の接続部材および電子部品である半導体素子を２つずつ有している形態で提供されてよい。即ち、本発明の部品実装体は、第１の接続部材の上側表面に、第１の電子部品が実装されるとともに、第２の接続部材が配置され、第２の接続部材の上側表面に第２の電子部品が実装された構成を有してよい。この構成の実装体は、接続部材をともにインターポーザとし、第１および第２の電子部品を、例えば、半導体メモリまたはＬＳＩとして構成してよい。   The component mounting body of the present invention may be provided in a form having two each of the connection member of the present invention and two semiconductor elements which are electronic components. That is, in the component mounting body of the present invention, the first electronic component is mounted on the upper surface of the first connection member, the second connection member is disposed, and the second connection member is disposed on the upper surface of the second connection member. Two electronic components may be mounted. In the mounting body having this configuration, the connecting member may be an interposer, and the first and second electronic components may be configured as, for example, a semiconductor memory or an LSI.

本発明の部品実装体において、電子部品は、端子のピッチ間隔が１５０μｍ以下の半導体チップであってよく、あるいは１６個以上の端子を有する半導体チップであってよい。本発明の接続部材（特にインターポーザ）は、前述のように狭ピッチに対応して構成され得るので、端子ピッチが狭い又は端子数が多い半導体チップをその上側表面に実装するのに適している。   In the component mounting body of the present invention, the electronic component may be a semiconductor chip having a terminal pitch interval of 150 μm or less, or may be a semiconductor chip having 16 or more terminals. Since the connection member (especially the interposer) of the present invention can be configured corresponding to a narrow pitch as described above, it is suitable for mounting a semiconductor chip having a small terminal pitch or a large number of terminals on the upper surface thereof.

また、本発明は、コアを有する接続部材（これを「第１接続部材」とも呼ぶ）の上側表面および下側表面の少なくとも一方に別の接続部材（これを「第２接続部材」とも呼ぶ）が配置され、第１接続部材のＵ／Ｌ形側配線またはそれに電気的に接続されている電気要素に、第２接続部材が電気的に接続されている実装体を提供する。第２接続部材は、本発明の接続部材であっても、あるいは既知の他の種類の接続部材であってもよい。また、別の接続部材の代わりに、通常の回路基板（電子部品を内蔵しても、内蔵していなくてもよい）を配置してもよい。この実装体の変形例においては、第１接続部材の上側表面および下側表面の少なくとも一方に、電子部品が実装されている。   Further, according to the present invention, another connecting member (also referred to as a “second connecting member”) is provided on at least one of an upper surface and a lower surface of a connecting member having a core (also referred to as a “first connecting member”). Is provided, and the mounting body in which the second connection member is electrically connected to the U / L-shaped side wiring of the first connection member or the electrical element electrically connected thereto is provided. The second connection member may be the connection member of the present invention, or may be another known type of connection member. Further, instead of another connection member, a normal circuit board (with or without an electronic component) may be disposed. In this modified example of the mounting body, an electronic component is mounted on at least one of the upper surface and the lower surface of the first connection member.

本発明の接続部材が上記コネクタシートである場合、当該コネクタシートを含む実装体として、
両面に配線パターンが形成された回路基板、および
本発明のコネクタシート
を含む実装体であって、
コネクタシートは半硬化状態の樹脂を含んで成るシートを折り曲げることにより形成された凹部を有し、かつコネクタシートのＵ／Ｌ形側配線は凹部の内側面に延びる部分を有し、
回路基板の側面は凹部に嵌合しており、
回路基板の表面に形成された配線パターンは、コネクタシートの凹部の内側面に延びる配線部分を介して、回路基板の裏面に形成された配線パターンに電気的に接続されている、実装体を構成することができる。この実装体において、回路基板とコネクタシートとは、コネクタシートに設けられた凹部に回路基板を嵌めることによって、電気的に接続される。この実装体において、好ましくは、回路基板にもビアが形成されていない。 When the connection member of the present invention is the connector sheet, as a mounting body including the connector sheet,
A circuit board having wiring patterns formed on both sides, and a mounting body including the connector sheet of the present invention,
The connector sheet has a recess formed by bending a sheet comprising a semi-cured resin, and the U / L-shaped side wiring of the connector sheet has a portion extending on the inner surface of the recess,
The side of the circuit board is fitted in the recess,
The wiring pattern formed on the surface of the circuit board constitutes a mounting body that is electrically connected to the wiring pattern formed on the back surface of the circuit board via a wiring portion extending on the inner surface of the concave portion of the connector sheet. can do. In this mounting body, the circuit board and the connector sheet are electrically connected by fitting the circuit board into a recess provided in the connector sheet. In this mounting body, preferably, no via is formed in the circuit board.

上記した本発明の実装体はいずれも、それを収納する筐体とともに、電子機器を構成する。即ち、本発明は、本発明の接続部材を含む実装体およびそれを収容する筐体を有して成る電子機器を提供する。電子機器は、好ましくは携帯用電子機器である。   Any of the above-described mounting bodies of the present invention constitutes an electronic device together with a housing for housing the mounting body. That is, this invention provides the electronic device which has the mounting body containing the connection member of this invention, and the housing | casing which accommodates it. The electronic device is preferably a portable electronic device.

また、上記本発明の部品実装体は、それが実装されるプリント配線基板（例えば、マザーボード）とともに、電子機器を構成する。本発明の部品実装体を有する電子機器の１つの形態は、本発明の部品実装体、当該部品実装体に含まれる前記インターポーザの側面が嵌合されるコネクタ、および当該コネクタが設けられたマザー基板を有する電子機器である。この電子機器は、インターポーザがＵ／Ｌ形側配線を有することを利用して、インターポーザの側面をマザーボードとの接続に使用して、電子部品を垂直実装させた構成を有する。この構成によれば、より小さい面積のマザーボードにより多くのモジュールを実装することが可能となる。   The component mounting body of the present invention constitutes an electronic device together with a printed wiring board (for example, a mother board) on which the component mounting body is mounted. One form of the electronic device having the component mounting body of the present invention includes a component mounting body of the present invention, a connector to which a side surface of the interposer included in the component mounting body is fitted, and a mother board provided with the connector. Is an electronic device. This electronic device has a configuration in which an electronic component is vertically mounted by using the side surface of the interposer for connection to a mother board, utilizing the fact that the interposer has U / L-shaped side wiring. According to this configuration, many modules can be mounted on a mother board having a smaller area.

本発明はまた、本発明の接続部材の製造方法を提供する。本発明の接続部材の製造方法は、Ｕ／Ｌ形側配線を、１つの平面上に形成された少なくとも１本の配線を有して成る配線層を折り曲げることにより形成することを含むことを特徴とする。以下、この製造方法を実現する具体的な手順を列挙する。   The present invention also provides a method for producing the connection member of the present invention. The manufacturing method of the connection member of the present invention includes forming the U / L-shaped side wiring by bending a wiring layer having at least one wiring formed on one plane. And Hereinafter, specific procedures for realizing this manufacturing method will be listed.

本発明は、接続部材の製造方法として、下記の工程を含む方法（後述の接続部材の方法と区別するために「第１接続部材製造方法」とも呼ぶ）を提供し、その方法は、
（１−Ａ）少なくとも１本の配線を有して成る配線層、および半硬化状態の樹脂を含む絶縁層を有して成るシート（後述の接続部材製造方法で使用するシートと区別するため、このシートを便宜的に「シートＡ」と呼ぶ）を準備する工程、
（１−Ｂ）シートＡを折り曲げて（または折り畳んで）絶縁層を相互に対向させ、該少なくとも１本の配線の一部が、対向する絶縁層を介して相互に対向し、かつ該少なくとも１本の配線の他の部分が、絶縁層の折り曲げ部分により形成される、折り曲げ後の絶縁層の側面上で延在するようにする工程、および
（１−Ｃ）折り畳んだシートの絶縁層の樹脂を硬化する工程
を含む。 The present invention provides, as a method for producing a connection member, a method including the following steps (also referred to as a “first connection member production method” in order to distinguish from a method for a connection member described later),
(1-A) A wiring layer having at least one wiring, and a sheet having an insulating layer containing a semi-cured resin (in order to distinguish from a sheet used in a connecting member manufacturing method described later, Preparing this sheet for convenience, referred to as “sheet A”),
(1-B) The sheet A is folded (or folded) so that the insulating layers are opposed to each other, a part of the at least one wiring is opposed to each other through the opposing insulating layer, and the at least one The other part of the book wiring is formed by the bent part of the insulating layer and extends on the side surface of the insulating layer after being bent; and (1-C) the resin of the insulating layer of the folded sheet A step of curing.

工程（１−Ｂ）においては、折り曲げによって、絶縁層が接触状態で相互に対向するのが好ましい。絶縁層が対向するとは、絶縁層が重なる状態にあることを意味し、絶縁層の間に空間が存在する状態で重なっていても、あるいは絶縁層が接触状態で重なっていてもよい。   In the step (1-B), the insulating layers are preferably opposed to each other in a contact state by bending. When the insulating layers are opposed to each other, it means that the insulating layers are in an overlapping state, and the insulating layers may overlap in a state where there is a space between the insulating layers, or the insulating layers may overlap in a contact state.

絶縁層は、接続部材の絶縁性基体を構成する。絶縁層の厚さを薄くすれば、絶縁性基体はシート状となり、この方法によりコネクタシートを得ることができる。絶縁層は、熱硬化性樹脂と無機フィラーとを含むコンポジット材料から形成されていることが好ましい。   The insulating layer constitutes an insulating substrate of the connection member. If the thickness of the insulating layer is reduced, the insulating substrate becomes a sheet, and a connector sheet can be obtained by this method. The insulating layer is preferably formed from a composite material containing a thermosetting resin and an inorganic filler.

シートＡの準備、即ち、前記工程（１−Ａ）は、
（１−ａ）キャリヤシートおよびその上に形成された金属層を有して成る積層体を準備する工程、
（１−ｂ）金属層を加工して少なくとも１本の配線を有して成る配線層（または配線パターン）を形成する工程、および
（１−ｃ）配線層上に半硬化した樹脂を含む絶縁層を形成する工程
を含む製造方法によって実施できる。 Preparation of the sheet A, that is, the step (1-A),
(1-a) preparing a laminate having a carrier sheet and a metal layer formed thereon,
(1-b) a step of processing the metal layer to form a wiring layer (or wiring pattern) having at least one wiring, and (1-c) insulation including a semi-cured resin on the wiring layer. It can implement by the manufacturing method including the process of forming a layer.

工程（１−ｃ）において、配線層はエッチングにより形成してよく、その場合、エッチングを、金属層の不要部分（即ち、配線とならない部分）に加えて、当該不要部分の下に位置するキャリヤシートの一部が除去されるように実施してよい。それにより、樹脂が配線層の表面（金属層とキャリヤシートとの接触面）のレベルを越えて、キャリヤシートに形成された凹部に入り込んだシートＡが得られる。かかるシートを使用して接続部材を製造すると、配線の表面（露出表面）が絶縁性基体の表面よりも絶縁性基体の内部側に位置している構成の接続部材が得られる。   In the step (1-c), the wiring layer may be formed by etching. In that case, the etching is performed on the unnecessary portion of the metal layer (that is, the portion that does not become the wiring), and the carrier located below the unnecessary portion. You may implement so that a part of sheet | seat may be removed. Thereby, the sheet A is obtained in which the resin exceeds the level of the surface of the wiring layer (contact surface between the metal layer and the carrier sheet) and enters the recess formed in the carrier sheet. When the connection member is manufactured using such a sheet, a connection member having a configuration in which the surface of the wiring (exposed surface) is located on the inner side of the insulating base with respect to the surface of the insulating base is obtained.

第１接続部材製造方法において、キャリヤシートは工程（１−Ｂ）の前に除去してよく、その場合、シートＡは絶縁層（樹脂層）と配線層から成るシートである。あるいは、キャリヤシートは工程（１−Ｂ）または工程（１−Ｃ）の後に除去してよい。   In the first connection member manufacturing method, the carrier sheet may be removed before the step (1-B). In this case, the sheet A is a sheet composed of an insulating layer (resin layer) and a wiring layer. Alternatively, the carrier sheet may be removed after step (1-B) or step (1-C).

本発明の接続部材の製造方法は、下記の工程を含む方法（上述または後述の接続部材の製造方法と区別するために「第２接続部材製造方法」とも呼ぶ）によっても実現される。その方法は、
（２−Ａ）半硬化状態の樹脂を含むシートを用意する工程、
（２−Ｂ）前記樹脂を含むシートを折りたたむ工程、
（２−Ｃ）前記工程（２−Ｂ）の後、前記半硬化状態の樹脂を含むシートを硬化させて絶縁性基体を得る工程、および
（２−Ｄ）絶縁性基体に、ｉ）側面の少なくとも一部に位置する側面配線部と、ii）側面配線部と相互に接続され、且つ上側表面の少なくとも一部に位置する上側表面配線部、および側面配線部と相互に接続され、且つ下側表面の少なくとも一部に位置する下側表面配線部のうち少なくとも一方とを有して成る、少なくとも１本の配線を形成する工程
を包む。この製造方法は、半硬化状態の樹脂を含むシート（上述の製造方法において使用するシートと区別するために「シートＢ」と呼ぶことがある）を、折り畳んで所望の形状の絶縁性基体を得た後、Ｕ／Ｌ形側配線を形成する方法である。 The connection member manufacturing method of the present invention is also realized by a method including the following steps (also referred to as “second connection member manufacturing method” in order to distinguish from the above-described or below-described connection member manufacturing method). The method is
(2-A) preparing a sheet containing a semi-cured resin;
(2-B) a step of folding the sheet containing the resin,
(2-C) After the step (2-B), a step of curing the semi-cured resin-containing sheet to obtain an insulating substrate, and (2-D) the insulating substrate, i) the side surface A side wiring part located at least in part, and ii) connected to the side wiring part and connected to the upper surface wiring part and side wiring part located in at least a part of the upper surface, and below A step of forming at least one wiring having at least one of the lower surface wiring portions located on at least a part of the surface is included. In this manufacturing method, a sheet containing a semi-cured resin (sometimes referred to as “sheet B” to be distinguished from the sheet used in the above-described manufacturing method) is folded to obtain an insulating substrate having a desired shape. After this, the U / L-shaped side wiring is formed.

第２接続部材製造方法において、シートＢは、熱硬化性樹脂１００重量部に対して、無機フィラーが１００重量部以上含まれている、コンポジット材料から形成されることが好ましい。   In the second connection member manufacturing method, the sheet B is preferably formed from a composite material containing 100 parts by weight or more of an inorganic filler with respect to 100 parts by weight of the thermosetting resin.

あるいは、本発明の接続部材の製造方法は、下記の工程を含む方法（上述または後述の接続部材の製造方法と区別するために「第３接続部材製造方法」とも呼ぶ）によっても実現される。その方法は、
（３−Ａ）キャリヤシートの表面の少なくとも一部分の上に、少なくとも１本の配線を有して成る配線層を形成する工程、
（３−Ｂ）該キャリヤシートの該表面上に、硬化性樹脂を含んで成る、電気絶縁層となる樹脂層を形成し、該配線層を該樹脂層により被覆する工程、
（３−Ｃ）該樹脂層の上にコア部材を配置し、コア部材の周囲でそれに接触するようにキャリヤシートを折り曲げて、該少なくとも１本の配線の一部が、該樹脂層およびコア部材を介して相互に対向し、かつ該少なくとも１本の配線の他の部分が、樹脂層の折り曲げ部分により形成される、折り曲げ後の樹脂層の側面上で延在するようにする工程、
（３−Ｄ）当該樹脂層の樹脂を硬化して電気絶縁層を形成する工程、ならびに
（３−Ｅ）キャリヤシートを剥離して、該配線層を露出させる工程
を含む。この製造方法により製造される接続部材は、絶縁性基体が、コア部材とキャリヤシート表面に被覆された樹脂層の硬化により形成された電気絶縁層とを含む、接続部材である。 Or the manufacturing method of the connection member of this invention is implement | achieved also by the method (it is also called "the 3rd connection member manufacturing method" in order to distinguish with the manufacturing method of the above-mentioned or below-mentioned connection member) including the following processes. The method is
(3-A) forming a wiring layer having at least one wiring on at least a part of the surface of the carrier sheet;
(3-B) forming on the surface of the carrier sheet a resin layer comprising an curable resin and serving as an electrical insulating layer, and covering the wiring layer with the resin layer;
(3-C) A core member is disposed on the resin layer, the carrier sheet is bent so as to contact the periphery of the core member, and a part of the at least one wiring is formed between the resin layer and the core member. The other part of the at least one wiring is formed on the side surface of the resin layer after being bent, which is formed by the bent part of the resin layer,
(3-D) a step of curing the resin of the resin layer to form an electrical insulating layer, and (3-E) a step of peeling the carrier sheet to expose the wiring layer. The connecting member manufactured by this manufacturing method is a connecting member in which an insulating base includes a core member and an electrical insulating layer formed by curing a resin layer coated on the surface of the carrier sheet.

あるいはまた、本発明の接続部材の製造方法は、下記の工程を含む方法（上述の接続部材の製造方法と区別するために「第４接続部材製造方法」とも呼ぶ）によっても実現される。その方法は、
（４−Ａ）キャリヤシートの表面の少なくとも一部分の上に、少なくとも１本の配線を有して成る配線層を形成する工程、
（４−Ｂ）コア部材の表面の少なくとも一部分を覆うように、コア部材の表面上に硬化性樹脂を含んで成る樹脂層を形成する工程、
（４−Ｃ）該樹脂層が該配線層と接触するように、コア部材の周囲でキャリヤシートを折り曲げて、該少なくとも１本の配線の一部が、該樹脂層およびコア部材を介して相互に対向し、かつ該少なくとも１本の配線の他の部分が、該樹脂層の側面上で延在するようにする工程、
（４−Ｄ）該樹脂層の樹脂を硬化して電気絶縁層を形成する工程、ならびに
（４−Ｅ）キャリヤシートを剥離して、該配線層を露出させる工程
を含む。この製造方法により製造される接続部材は、絶縁性基体が、コア部材とコア部材の周囲に設けられた樹脂層の硬化により形成された電気絶縁層とを含む、接続部材である。 Alternatively, the connection member manufacturing method of the present invention is also realized by a method including the following steps (also referred to as a “fourth connection member manufacturing method” in order to be distinguished from the above-described connection member manufacturing method). The method is
(4-A) forming a wiring layer having at least one wiring on at least a part of the surface of the carrier sheet;
(4-B) forming a resin layer containing a curable resin on the surface of the core member so as to cover at least a part of the surface of the core member;
(4-C) The carrier sheet is folded around the core member so that the resin layer is in contact with the wiring layer, and a part of the at least one wiring is mutually connected via the resin layer and the core member. The other portion of the at least one wiring extends on the side surface of the resin layer,
(4-D) a step of curing the resin of the resin layer to form an electrical insulating layer, and (4-E) a step of peeling the carrier sheet to expose the wiring layer. The connecting member manufactured by this manufacturing method is a connecting member in which the insulating base includes a core member and an electrical insulating layer formed by curing a resin layer provided around the core member.

さらに、本発明の接続部材の製造方法は、下記の工程を含む方法（上述の接続部材の製造方法と区別するために「第５接続部材製造方法」とも呼ぶ）によっても実現される。その方法は、
（５−Ａ）キャリヤシートの表面の少なくとも一部分の上に、少なくとも１本の配線を有して成る配線層を形成する工程、
（５−Ｂ）配線層を有するキャリヤシートを、配線層を内側にして曲げて該少なくとも１本の配線の一部が相互に対向し、かつ対向した部分の間に空隙が形成されるように曲げる工程、
（５−Ｃ）硬化性樹脂を含んで成る材料を空隙に注入して樹脂層を形成する工程、
（５−Ｄ）該樹脂層を硬化させて電気絶縁層を形成する工程、および
（５−Ｅ）キャリヤシートを除去して該配線層を露出させる工程
を含む。この製造方法においては、一部が相互が対向するように曲げた配線がＵ／Ｌ形側配線となる。 Furthermore, the manufacturing method of the connection member of the present invention is also realized by a method including the following steps (also referred to as “fifth connection member manufacturing method” in order to distinguish from the above-described connection member manufacturing method). The method is
(5-A) forming a wiring layer having at least one wiring on at least a part of the surface of the carrier sheet;
(5-B) A carrier sheet having a wiring layer is bent with the wiring layer facing inward so that a part of the at least one wiring is opposed to each other and a gap is formed between the opposed parts. Bending process,
(5-C) a step of injecting a material comprising a curable resin into the gap to form a resin layer;
(5-D) curing the resin layer to form an electrical insulating layer; and (5-E) removing the carrier sheet to expose the wiring layer. In this manufacturing method, wiring bent so that a part thereof is opposed to each other is a U / L-shaped side wiring.

第５接続部材製造方法において、工程（５−Ｃ）は、
（５−ｃ’）硬化性樹脂を含んで成る材料を空隙に注入する工程、および
（５−ｃ”）空隙に注入した材料にコア部材を挿入して、配線層とコア部材との間に樹脂層を形成する工程
を含む工程として実施してよい。工程（５−ｃ’）および（５−ｃ”）を含む第５接続部材製造方法により製造される接続部材は、絶縁性基体がコア部材を有する接続部材である。 In the fifth connection member manufacturing method, the step (5-C) includes:
(5-c ′) a step of injecting a material comprising a curable resin into the gap, and (5-c ″) inserting the core member into the material injected into the gap, and between the wiring layer and the core member The connecting member manufactured by the fifth connecting member manufacturing method including steps (5-c ′) and (5-c ″) may be implemented as a step including a step of forming a resin layer. It is a connection member which has a member.

本発明の接続部材は、絶縁性基体と、絶縁性基体の上側表面から側面を経由して下側表面に延びる、または絶縁性基体の上側表面もしくは下側表面から側面に延びて側面にて終端するＵ／Ｌ形側配線とを有するので、ビアを形成する必要がない。したがって、本発明によれば、従来と比較して、効率的に製造できる接続部材を提供できる。また、本発明の接続部材は、Ｕ／Ｌ形側配線の幅および配線間スペースを狭くした形態にて提供され得るので、狭ピッチに対応可能である。さらに、接続部材の形状を凹部または凸部を有する構造とすることにより、複数の部品を所定寸法の基板に三次元的に実装すること等が可能となり、本発明の接続部材を用いれば、様々な形態の実装体、モジュールおよび電子機器が提供される。また、接続部材の形状およびＵ／Ｌ形側配線の場所およびピッチ等を調節することにより、少ない数（例えば１つ）の接続部材で、１つの部品全体を基板または別の部品に安定的に接続できるので、特に半田ボールを１つずつ実装して接続する場合と比較して、高い生産性で実装体または電子機器を製造できる。   The connecting member of the present invention extends from the upper surface of the insulating substrate to the lower surface via the side surface, or extends from the upper surface or the lower surface of the insulating substrate to the side surface and terminates at the side surface. Therefore, it is not necessary to form a via. Therefore, according to the present invention, it is possible to provide a connection member that can be manufactured more efficiently than in the past. Moreover, since the connection member of this invention can be provided with the form which narrowed the width | variety and the space | interval between wiring of a U / L type side wiring, it can respond to a narrow pitch. Furthermore, by making the shape of the connecting member into a structure having a concave portion or a convex portion, it becomes possible to three-dimensionally mount a plurality of components on a substrate having a predetermined dimension. There are provided a mounting body, a module, and an electronic device. In addition, by adjusting the shape of the connection member and the location and pitch of the U / L-shaped side wiring, the entire component can be stably mounted on the substrate or another component with a small number of connection members (for example, one). Since they can be connected, it is possible to manufacture a mounting body or an electronic device with high productivity as compared with the case where solder balls are mounted and connected one by one.

絶縁性基体の形状および材料を選択することにより、本発明の接続部材は、コネクタシート、コアを有する接続部材、およびインターポーザ等、種々の形態で提供され得る。例えば、コネクタシートは、薄いシート形態の接続部材であるから、電子部品の小型化に寄与する。コアを有する接続部材は、コアによって接続部材の寸法安定性が向上し、極めて安定した高さ精度を有するので、これを電子機器内で使用すれば、接続不良が低減し、歩留まりが向上する。本発明の接続部材であるインターポーザは、ビアを要しない点で、従来のインターポーザと比較して効率的に製造できる。   By selecting the shape and material of the insulating substrate, the connection member of the present invention can be provided in various forms such as a connector sheet, a connection member having a core, and an interposer. For example, since the connector sheet is a connection member in the form of a thin sheet, it contributes to downsizing of electronic components. A connecting member having a core improves the dimensional stability of the connecting member by the core and has extremely stable height accuracy. If this is used in an electronic device, connection failure is reduced and yield is improved. The interposer which is a connecting member of the present invention can be manufactured more efficiently than a conventional interposer in that a via is not required.

以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態を説明する。以下の図面においては、説明の簡潔化のため、実質的に同一の機能を有する構成要素を同一の参照符号で示すことがある。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following drawings, components having substantially the same function may be denoted by the same reference numerals for the sake of brevity.

（実施の形態１）
本発明の接続部材の一形態であるコネクタシートを実施の形態１として説明する。図１は、本発明のコネクタシートを模式的に示す斜視図であり、図２は、図１中のＵ／Ｌ形側配線２０、ランド２０ａ、２０ｂが位置する箇所の断面を表している。本実施の形態のコネクタシート１００は、シート状基体１０と、Ｕ／Ｌ形側配線２０を複数本備えている。シート状基体１０は、上側表面１０ａと、上側表面１０ａに対向する下側表面１０ｂと、上側表面１０ａおよび下側表面１０ｂとをつなぐ側面１０ｃとを有している。Ｕ／Ｌ形側配線２０の一端（ランド）２０ａは、シート状基体１０の上側表面１０ａに存在し、一端２０ａから延びたＵ／Ｌ形側配線２０は、シート状基体１０の側面１０ｃを通って下側表面１０ｂに至り、そしてシート状基体１０の下側表面１０ｂに配線２０の他端２０ｂが存在する。 (Embodiment 1)
A connector sheet which is an embodiment of the connection member of the present invention will be described as a first embodiment. FIG. 1 is a perspective view schematically showing a connector sheet of the present invention, and FIG. 2 shows a cross section of a location where the U / L-shaped side wiring 20 and lands 20a and 20b are located in FIG. The connector sheet 100 of this embodiment includes a plurality of sheet-like base bodies 10 and U / L-shaped side wires 20. The sheet-like substrate 10 has an upper surface 10a, a lower surface 10b that faces the upper surface 10a, and a side surface 10c that connects the upper surface 10a and the lower surface 10b. One end (land) 20 a of the U / L-shaped side wiring 20 exists on the upper surface 10 a of the sheet-like base 10, and the U / L-type side wiring 20 extending from the one end 20 a passes through the side surface 10 c of the sheet-like base 10. The other surface 20b of the wiring 20 is present on the lower surface 10b of the sheet-like substrate 10.

本実施の形態では、Ｕ／Ｌ形側配線２０の両端は、それぞれランドに接続されており、Ｕ／Ｌ形側配線２０およびランド２０ａ、２０ｂは一体形成されている。シート状基体１０の上側表面１０ａ（および下側表面１０ｂ）は略平面である。図１に示すコネクタシート１００において、上側表面１０ａと下側表面１０ｂとは同じ形状を有し、両方の表面は垂直な側面１０ｃにより繋がれている。よって、コネクタシート１００の上側および下側表面の形状の説明は、簡略のために上側表面１０ａの形状として説明する。   In the present embodiment, both ends of the U / L-shaped side wiring 20 are respectively connected to lands, and the U / L-shaped side wiring 20 and the lands 20a and 20b are integrally formed. The upper surface 10a (and the lower surface 10b) of the sheet-like substrate 10 is substantially flat. In the connector sheet 100 shown in FIG. 1, the upper surface 10a and the lower surface 10b have the same shape, and both surfaces are connected by a vertical side surface 10c. Therefore, the shape of the upper and lower surfaces of the connector sheet 100 will be described as the shape of the upper surface 10a for simplicity.

図１および図２に示すように、本実施の形態のコネクタシート１００では、シート状基
体１０における上側表面１０ａと下側表面１０ｂとの電気的導通は、Ｕ／Ｌ形側配線２０のみにより行われている。したがって、本実施の形態の構成において、シート状基体１０には、上側表面１０ａと下側表面１０ｂとの間の電気的導通を確保するためのビアは形成されていない。 As shown in FIGS. 1 and 2, in the connector sheet 100 of the present embodiment, electrical conduction between the upper surface 10 a and the lower surface 10 b in the sheet substrate 10 is performed only by the U / L-shaped side wiring 20. It has been broken. Therefore, in the configuration of the present embodiment, the sheet-like substrate 10 is not formed with a via for ensuring electrical continuity between the upper surface 10a and the lower surface 10b.

本明細書において、「ビア」なる用語は、「インナービア」および「スルーホール」を含む総称的な用語として使用している。一般的に、「ビア」および「スルーホール」は、明確に区別されて使用するものではないが、「ビア」とは、配線パターンを相互に電気的に接続する貫通穴を意味し、主として、多層基板の絶縁層の両側の配線パターン間を電気的に接続するために形成されるものを意味し、「スルーホール」は、主として、上側表面の配線パターンと下側表面の配線パターンとの間の電気的な接続を行うための貫通穴のことを意味する。本明細書においては、「ビア」は、シート状基体を通過する孔であって、電気的導通を達成するように機能するものを意図している。そのような孔は、導電性材料が充填された状態であっても、あるいは導電性材料により形成された被膜を有してもよい。   In this specification, the term “via” is used as a generic term including “inner via” and “through hole”. In general, “via” and “through hole” are not clearly distinguished, but “via” means a through hole that electrically connects wiring patterns to each other. It means what is formed to electrically connect the wiring patterns on both sides of the insulating layer of the multilayer substrate, and the “through hole” is mainly between the wiring pattern on the upper surface and the wiring pattern on the lower surface. This means a through hole for electrical connection. As used herein, a “via” is intended to be a hole that passes through a sheet-like substrate and functions to achieve electrical continuity. Such holes may be filled with a conductive material or may have a coating formed of a conductive material.

Ｕ／Ｌ形側配線２０は、例えば、銅箔からなり、その厚さは３〜５０μｍ程度である。Ｕ／Ｌ形側配線２０の本数は、例えば８本以上である。図１のコネクタシートは、８本のＵ／Ｌ形側配線２０を有する。図１のコネクタシートでは、Ｕ／Ｌ形側配線２０の一端２０ａ（ランド）を一列に配列させている。Ｕ／Ｌ形側配線の一端の上側表面における配列は、これに限られず、コネクタシート１００によって接続すべき配線基板の端子の配列等に応じて適切な配列が選択される。例えば、ランド２０ａまたはランド２０ｂをグリッド状に配列させてもよいし、ランド２０ａとランド２０ｂとの配列パターンを互いに異なるようにすることもできる。   The U / L-shaped side wiring 20 is made of, for example, a copper foil and has a thickness of about 3 to 50 μm. The number of U / L-shaped side wires 20 is, for example, eight or more. The connector sheet in FIG. 1 has eight U / L-shaped side wires 20. In the connector sheet of FIG. 1, one end 20a (land) of the U / L-shaped side wiring 20 is arranged in a line. The arrangement on the upper surface of one end of the U / L-shaped side wiring is not limited to this, and an appropriate arrangement is selected according to the arrangement of the terminals of the wiring board to be connected by the connector sheet 100. For example, the lands 20a or lands 20b may be arranged in a grid shape, or the arrangement patterns of the lands 20a and lands 20b may be different from each other.

シート状基体１０は、好ましくは樹脂を含む材料で形成されている。シート状基体１０の厚さＴは、例えば２０〜１００μｍ程度であってよい。１つの形態において、シート状基体の厚さＴは、約２５〜約５０μｍである。シート状基体１０は、１つの形態では樹脂（例えば熱硬化性樹脂および／または熱可塑性樹脂）と無機フィラーとを含むコンポジット材料から形成されており、樹脂として熱硬化性樹脂を用いるのが好ましい。無機フィラーを実質的に用いずに、熱硬化性樹脂のみからシート状基体１０を構成することも可能である。熱硬化性樹脂は、例えばエポキシ樹脂等であり、無機フィラーを添加する場合、例えばＡｌ２Ｏ３、ＳｉＯ２、ＭｇＯ、ＢＮ、およびＡｌＮ等のフィラーを使用できる。無機フィラーの添加により、シート状基板１０の種々の物性を制御することができるので、無機フィラーを含むコンポジット材料からシート状基体１０を形成することが好適である。 The sheet-like substrate 10 is preferably made of a material containing a resin. The thickness T of the sheet-like substrate 10 may be about 20 to 100 μm, for example. In one form, the sheet-like substrate has a thickness T of about 25 to about 50 μm. In one form, the sheet-like substrate 10 is formed from a composite material containing a resin (for example, a thermosetting resin and / or a thermoplastic resin) and an inorganic filler, and it is preferable to use a thermosetting resin as the resin. It is also possible to construct the sheet-like substrate 10 from only a thermosetting resin without substantially using an inorganic filler. The thermosetting resin is, for example, an epoxy resin. When an inorganic filler is added, for example, fillers such as Al 2 O 3 , SiO 2 , MgO, BN, and AlN can be used. Since various physical properties of the sheet-like substrate 10 can be controlled by adding the inorganic filler, it is preferable to form the sheet-like substrate 10 from a composite material containing the inorganic filler.

詳細は後述するが、本実施の形態のシート状基体１０は、半硬化状態の樹脂を含むシートを折りたたみ、その後、当該折りたたまれた半硬化状態の樹脂シートを完全硬化状態にすることによって形成されている。このことを表現すべく、図１および図２では、折りたたんだ際に生じる重ね合わせ面１５を点線で示している。実際には、完全硬化状態にする際に樹脂が軟化または溶融して一体になるので、点線１５のような重ね合わせ面は存在しないことが多い。   Although details will be described later, the sheet-like substrate 10 of the present embodiment is formed by folding a sheet containing a semi-cured resin and then bringing the folded semi-cured resin sheet into a fully cured state. ing. In order to express this, in FIGS. 1 and 2, the overlapping surface 15 generated when folded is indicated by a dotted line. Actually, when the resin is completely cured, the resin is softened or melted so as to be integrated, so that there is often no overlapping surface as indicated by the dotted line 15.

このコネクタシート１００は、図３に示すように、２つの回路基板（プリント回路基板）５０１および５０２の間に配置されて、回路基板５０１と回路基板５０２とを電気的に接続する。即ち、図３は、２つの回路基板がコネクタシートで接続された実装体を示す。図３に示す回路基板５０１および５０２には、配線パターン（導体パターン）５０５が形成されており、配線５０５上に、表面実装型の電子部品３１０および半導体チップ３２０が実装されている。図３において、回路基板５０１および５０２は断面で示されて、スルーホール５１０が明示されているのに対し、図３中のコネクタシート１００は、断面でなく、側面外観で示されていることに留意されたい。   As shown in FIG. 3, the connector sheet 100 is disposed between two circuit boards (printed circuit boards) 501 and 502 to electrically connect the circuit board 501 and the circuit board 502. That is, FIG. 3 shows a mounting body in which two circuit boards are connected by a connector sheet. Circuit boards 501 and 502 shown in FIG. 3 have wiring patterns (conductor patterns) 505 formed thereon, and surface-mount type electronic components 310 and semiconductor chips 320 are mounted on the wirings 505. In FIG. 3, the circuit boards 501 and 502 are shown in cross section, and the through holes 510 are clearly shown, whereas the connector sheet 100 in FIG. 3 is shown not in cross section but in a side appearance. Please keep in mind.

コネクタシート１００の端子であるランド２０ａおよび２０ｂは、回路基板５０１または５０２の端子に、半田または導電性接着剤のような導電性材料を用いて接続することができる。コネクタシートのシート状基体の表面にはレジストを形成してよく、レジストの形成によって半田の短絡等を防ぐことができる。また、コネクタシート１００を回路基板５０１または５０２に密着（貼り付ける）させることも可能である。その場合、シート状基体１０の上側表面１０ａおよび下側表面１０ｂの少なくとも一方は接着性を有していることが好ましく、上側表面１０ａおよび下側表面１０ｂの両方が接着性を有していることがさらに好ましい。接着性は、コネクタシート１００の表面に接着剤を塗布する、または表面に接着層を形成することにより付与できる。あるいは、後述のように、第１の条件で粘着性を有し、第２の条件で接着性を有する材料で、シート状基体の上側表面および／または下側表面を構成することにより、接着性を付与することができる。取り扱いを便利にするために、接着性を有する上側表面１０ａおよび／または下側表面１０ｂの上に、離型フィルム（例えば、ＰＥフィルム、ＰＥＴフィルム、ＰＰＳフィルム、またはＰＥＮフィルムのような樹脂シート）を付けておくことも好ましい。   The lands 20a and 20b which are terminals of the connector sheet 100 can be connected to the terminals of the circuit board 501 or 502 using a conductive material such as solder or a conductive adhesive. A resist may be formed on the surface of the sheet-like substrate of the connector sheet, and a solder short circuit or the like can be prevented by forming the resist. Further, the connector sheet 100 can be adhered (attached) to the circuit board 501 or 502. In that case, it is preferable that at least one of the upper surface 10a and the lower surface 10b of the sheet-like substrate 10 has adhesiveness, and both the upper surface 10a and the lower surface 10b have adhesiveness. Is more preferable. The adhesiveness can be imparted by applying an adhesive on the surface of the connector sheet 100 or forming an adhesive layer on the surface. Alternatively, as described later, the adhesive property can be obtained by forming the upper surface and / or the lower surface of the sheet-like substrate with a material having adhesiveness under the first condition and adhesiveness under the second condition. Can be granted. For convenient handling, a release film (for example, a resin sheet such as a PE film, a PET film, a PPS film, or a PEN film) is formed on the adhesive upper surface 10a and / or the lower surface 10b. It is also preferable to add.

図３に示した回路基板５０１および５０２は、２層の配線パターン５０５を有する両面プリント配線板である。コネクタシート１００により接続される回路基板はこれに限定されず、例えば４層以上の配線パターンを有する多層配線基板をコネクタシート１００によって電気的に接続することも勿論可能である。また、リジッド配線基板に限らず、フレキシブル回路基板同士をコネクタシート１００によって電気的に接続することもできる。あるいは、フレキシブル回路基板とリジッド配線基板とをコネクタシート１００によって電気的に接続することもできる。   Circuit boards 501 and 502 shown in FIG. 3 are double-sided printed wiring boards having two layers of wiring patterns 505. The circuit board connected by the connector sheet 100 is not limited to this. For example, a multilayer wiring board having a wiring pattern of four or more layers can be electrically connected by the connector sheet 100 as a matter of course. Further, not only the rigid wiring board but also flexible circuit boards can be electrically connected by the connector sheet 100. Alternatively, the flexible circuit board and the rigid wiring board can be electrically connected by the connector sheet 100.

図３に示す実装体において、回路基板５０１および回路基板５０２とコネクタシート１００との接続は、常套の実装方法を使用して実施してよい。また、回路基板５０１とコネクタシート１００との接続方法を、回路基板５０２とコネクタシート１００との接続方法と異なるようにしてよく、例えば、前者を異方性導電膜を用いる方法とし、後者をリフロー半田法としてよい。   In the mounting body shown in FIG. 3, the circuit board 501 and the connection between the circuit board 502 and the connector sheet 100 may be performed using a conventional mounting method. Further, the connection method between the circuit board 501 and the connector sheet 100 may be different from the connection method between the circuit board 502 and the connector sheet 100. For example, the former is a method using an anisotropic conductive film and the latter is a reflow process. A soldering method may be used.

図３に示す実装体においては、回路基板５０１と回路基板５０２との間に挟まれたコネクタシート１００の周囲には、空間（空隙）が存在している。この空間は、例えば回路基板５０１と回路基板５０２との間に充填材料（例えば樹脂）を注入することにより、充填材料（例えば樹脂）で満たしてよい。あるいは、充填材料から成るシートを、コネクタシート１００の周囲に配置させて回路基板５０１と回路基板５０２との間に挟み、２つの回路基板をコネクタシート１００で接続すると同時に、コネクタシート１００の周囲を充填材料で満たしてよい。   In the mounting body shown in FIG. 3, there is a space (gap) around the connector sheet 100 sandwiched between the circuit board 501 and the circuit board 502. This space may be filled with a filling material (for example, resin) by injecting a filling material (for example, resin) between the circuit board 501 and the circuit board 502, for example. Alternatively, a sheet made of a filling material is placed around the connector sheet 100 and sandwiched between the circuit board 501 and the circuit board 502, and the two circuit boards are connected by the connector sheet 100. It may be filled with a filling material.

図４は、図１に示すコネクタシートの変形例を示す。図４に示すように、コネクタシート１００において、配線２０の一端に接続されるランド２０ａは２列に配列することができる。図４に示すコネクタシートにおいて、Ｕ／Ｌ形側配線２０は一つの側面１０ｃにのみ位置する。また、図４に示すコネクタシートにおいては、端子２０ａおよび２０ｂに接続されていないダミー配線２１も形成されている。ダミー配線２１は、配線密度を均一にする役割を有している。   FIG. 4 shows a modification of the connector sheet shown in FIG. As shown in FIG. 4, in the connector sheet 100, the lands 20a connected to one end of the wiring 20 can be arranged in two rows. In the connector sheet shown in FIG. 4, the U / L-shaped side wiring 20 is located only on one side surface 10c. In the connector sheet shown in FIG. 4, dummy wirings 21 that are not connected to the terminals 20a and 20b are also formed. The dummy wiring 21 has a role of making the wiring density uniform.

図４に示すコネクタシートは、図１に示すコネクタシートと比較して、コネクタシート１００の上側表面１０ａが細長い。このように、上側表面を細長い形状としても、Ｕ／Ｌ形側配線２０の数が大幅に減ることはない。以下、この点についてさらに説明する。   The connector sheet shown in FIG. 4 has an elongated upper surface 10a of the connector sheet 100 as compared to the connector sheet shown in FIG. Thus, even if the upper surface is elongated, the number of U / L-shaped side wirings 20 is not significantly reduced. Hereinafter, this point will be further described.

ビア（またはスルーホール）を用いて上側表面と下側表面との電気的導通を確保するコネクタシートにおいて、より多くのビアを形成することを望む場合には、コネクタシートの上側表面は正方形に近い形状であることが有利であり、細長い形状のものは不利となる。これに対し、本実施の形態のコネクタシート１００は、側面１０ｃを積極的に利用するので、上側表面が細長い形状であることは、電気的導通を確保するためのＵ／Ｌ形側配線２０を数多く形成する上で不利に働かない。本実施の形態のコネクタシート１００において、Ｕ／Ｌ形側配線２０は、Ｕ／Ｌ形側配線２０のライン／スペース（Ｌ／Ｓ）を規定することによって、適切に配列することができる。したがって、上側表面１０ａが正方形の場合のみならず、長方形（例えば、長辺が短辺の１．４倍以上である長方形）の場合にも効果的に数多くのＵ／Ｌ形側配線２０を形成することができる。即ち、本実施の形態のコネクタシート１００はその上側表面１０ａが正方形および細長い形状（例えば、長方形、長円および楕円等）のいずれであっても、基板の多ピン化および狭ピッチ化のトレンドにより容易に対応できる。   In a connector sheet that uses vias (or through-holes) to ensure electrical continuity between the upper and lower surfaces, the upper surface of the connector sheet is close to a square when it is desired to form more vias. The shape is advantageous, and the elongated shape is disadvantageous. On the other hand, since the connector sheet 100 of the present embodiment actively uses the side surface 10c, the fact that the upper surface has an elongated shape means that the U / L-shaped side wiring 20 for ensuring electrical continuity is provided. Does not work disadvantageously in forming many. In the connector sheet 100 of the present embodiment, the U / L-shaped side wiring 20 can be appropriately arranged by defining the line / space (L / S) of the U / L-shaped side wiring 20. Accordingly, not only when the upper surface 10a is a square, but also when it is a rectangle (for example, a rectangle whose long side is 1.4 times or more of the short side), many U / L-shaped side wirings 20 are formed effectively. can do. That is, the connector sheet 100 according to the present embodiment has a trend of increasing the number of pins and narrowing the pitch, regardless of whether the upper surface 10a has a square shape or an elongated shape (for example, a rectangle, an ellipse, or an ellipse). Can be easily handled.

Ｕ／Ｌ形側配線は、その側面配線部の幅をＷとし、シート状基体の厚さ（即ち、側面配線部の長さ）をＴとしたときに、Ｔ／Ｗが１以上であることが好ましい。Ｔ／Ｗは、ビアのアスペクト比に相当するものである。上記範囲は、一般的に形成可能なビアのアスペクト比よりも大きく、このこともまた、Ｕ／Ｌ形側配線２０の数をビアよりも多くし得る理由である。図１および図４に示した形態において、配線２０の幅は、例えば０．２５ｍｍ以下にすることができ、そして、配線２０の側面配線部の配線間のスペースは例えば０．３ｍｍ以下にすることができる。   The U / L-shaped side wiring has a T / W of 1 or more when the width of the side wiring portion is W and the thickness of the sheet-like substrate (that is, the length of the side wiring portion) is T. Is preferred. T / W corresponds to the aspect ratio of the via. The above range is generally larger than the aspect ratio of vias that can be formed, and this is also the reason why the number of U / L-shaped side wirings 20 can be made larger than that of vias. In the form shown in FIGS. 1 and 4, the width of the wiring 20 can be set to, for example, 0.25 mm or less, and the space between the wirings in the side wiring portion of the wiring 20 is set to, for example, 0.3 mm or less. Can do.

コネクタシートの上側表面と下側表面とをビアで電気的に導通させる場合、コネクタシートの厚さを自由に変更、特に厚くすることは難しい。すなわち、ビアを有するコネクタシートにおいて、そのシートの厚さを大きくしすぎると、高アスペクト比のビア（スルーホール）を形成することになるため、適切にビアを形成することが困難となる。具体的には、例えば、レーザで穿孔する場合にはテーパーを有するビアが形成されやすくなり、ドリルで穿孔する場合には、ビアが曲がって形成されることがあり、またはドリルが曲がる若しくは折れることがある。本発明のコネクタシートはビアを要しないので、本発明のコネクタシートにおいてこれらの問題は生じない。したがって、本発明によれば、厚いコネクタシートを提供することが可能となる。   When electrically connecting the upper surface and the lower surface of the connector sheet with vias, it is difficult to freely change the thickness of the connector sheet, particularly to increase the thickness. That is, in a connector sheet having vias, if the thickness of the sheet is too large, a high aspect ratio via (through hole) will be formed, making it difficult to form a via properly. Specifically, for example, when drilling with a laser, a via having a taper is likely to be formed, and when drilling with a drill, the via may be bent, or the drill may be bent or broken. There is. Since the connector sheet of the present invention does not require vias, these problems do not occur in the connector sheet of the present invention. Therefore, according to the present invention, it is possible to provide a thick connector sheet.

コネクタシート１００は、シート状基体１０とＵ／Ｌ形側配線２０とから構成されているので、特許文献１に記載のようなスタッキングコネクタを用いる場合と異なり、デバイスの小型化を妨げるコネクタ用配置スペースを確保する必要がない。また、コネクタシート１００は薄いので、デバイスの薄型化にも貢献し得る。コネクタシート１００の形状および面積は、回路基板の実装スペースに対応させて決定され、図１および図４に示すものに限定されない。例えば、図１および図４に示すように、シート状基体の上側表面１０ａを矩形とする場合、その面積は、例えば５〜１０００ｍｍ２であってよい。 Since the connector sheet 100 is composed of the sheet-like base 10 and the U / L-shaped side wiring 20, unlike the case of using the stacking connector as described in Patent Document 1, the connector arrangement that hinders the miniaturization of the device. There is no need to secure space. Moreover, since the connector sheet 100 is thin, it can also contribute to the thinning of the device. The shape and area of the connector sheet 100 are determined according to the mounting space of the circuit board, and are not limited to those shown in FIGS. For example, as shown in FIGS. 1 and 4, when the upper surface 10 a of the sheet-like substrate is rectangular, the area may be, for example, 5 to 1000 mm 2 .

さらに、コネクタシート１００は、特に未硬化の硬化性樹脂を含む場合には、回路基板に貼り付けて、回路基板と電気的および物理的に接続することができるので、フレキシブル基板のように軟らかい基板であっても、容易に密着させることができる。このことは、軟らかい基板（フレキシブル基板）に取り付けるのが比較的困難であるスタッキングコネクタと比較した場合に、本発明のコネクタシートの重要な利点となる。   Furthermore, the connector sheet 100 can be attached to a circuit board and electrically and physically connected to the circuit board, particularly when it contains an uncured curable resin, so that it is a soft board such as a flexible board. Even so, it can be easily adhered. This is an important advantage of the connector sheet of the present invention when compared to a stacking connector that is relatively difficult to attach to a soft substrate (flexible substrate).

加えて、コネクタシート１００は、上述したように狭ピッチ化（および／または多ピン化）へ容易に対応できるので、その点でもスタッキングコネクタと比べて有利である。具体的には、スタッキングコネクタを用いる場合には、０．３ｍｍ以下の狭ピッチに対応することは現実には非常に困難であるのに対し、コネクタシート１００を用いた場合、例えば、３００μｍ以下（好ましくは、１００〜３００μｍ）の狭ピッチにも十分対応することができる。   In addition, since the connector sheet 100 can easily cope with a narrow pitch (and / or a large number of pins) as described above, it is advantageous in that respect as well as a stacking connector. Specifically, when a stacking connector is used, it is very difficult to deal with a narrow pitch of 0.3 mm or less, whereas when the connector sheet 100 is used, for example, 300 μm or less ( Preferably, it can sufficiently cope with a narrow pitch of 100 to 300 μm.

また、コネクタシート１００は、Ｕ／Ｌ形側配線２０により回路基板同士を接続するため、高温および高湿の温度サイクルに対して安定であり、異方性導電膜（ＡＣＦ）と比較して高い信頼性を示す。また、ＡＣＦにおいて見られる導電性と絶縁性を両立することの困難さは、コネクタシート１００においては回避することができる。   Further, since the connector sheet 100 connects the circuit boards by the U / L-shaped side wiring 20, it is stable against high temperature and high temperature cycles and is higher than the anisotropic conductive film (ACF). Shows reliability. In addition, the difficulty in achieving both electrical conductivity and insulation seen in the ACF can be avoided in the connector sheet 100.

さらに、コネクタシート１００においては、１本のＵ／Ｌ形側配線２０により電気的導通が確保されるので、シート状基体１０が熱膨張により変形しても、導通は比較的維持されやすい。これに対し、ビア接続は、上側表面および下側表面に形成されたランド部とビア部（導電性ペーストやメッキ）とが接触することを要するため、基体の膨張によりビア部がランドからずれると接続が維持できないことがある。したがって、本発明のコネクタシートは、ビア接続を利用する接続部材と比較して、より高い接続信頼性を有する。   Furthermore, in the connector sheet 100, since electrical continuity is ensured by the single U / L-shaped side wiring 20, even if the sheet-like substrate 10 is deformed by thermal expansion, continuity is relatively easily maintained. On the other hand, the via connection requires that the land portion formed on the upper surface and the lower surface and the via portion (conductive paste or plating) are in contact with each other. The connection may not be maintained. Therefore, the connector sheet of the present invention has higher connection reliability compared to a connection member using via connection.

以上のように、本発明によれば、従来の接続部材の課題を解決しつつ、狭ピッチ化に対応可能な、新たな接続部材（コネクタシート）を提供することが可能となる。   As described above, according to the present invention, it is possible to provide a new connection member (connector sheet) that can cope with a narrow pitch while solving the problems of the conventional connection member.

次に、図５から図９を参照しながら、本実施の形態のコネクタシートの変形例を説明する。図５は、シート状基体１０の上側表面１０ａをＬ字型にしたコネクタシート２００の構成を模式的に示している。図５に示すコネクタシート２００も、上側表面１０ａと下側表面１０ｂとは同じ形状を有し、両方の表面は垂直な側面１０ｃにより繋がれている。よって、コネクタシート２００の形状を説明するときは、簡略のために上側表面１０ａの形状のみを説明する。   Next, a modified example of the connector sheet of the present embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 5 schematically shows a configuration of a connector sheet 200 in which the upper surface 10a of the sheet-like substrate 10 is L-shaped. In the connector sheet 200 shown in FIG. 5, the upper surface 10a and the lower surface 10b have the same shape, and both surfaces are connected by a vertical side surface 10c. Therefore, when describing the shape of the connector sheet 200, only the shape of the upper surface 10a will be described for simplicity.

図５に示すコネクタシート２００においても、上側表面１０ａと下側表面１０ｂとの間の電気的導通はＵ／Ｌ形側配線により確保されている。したがって、上側表面１０ａがＬ字型であっても、本発明の接続部材の機能は十分に確保される。これに対して、ビアで電気的導通を確保する場合には、ビアを形成する面（上側および下側表面）が矩形および正方形以外の形状であると、位置合わせが困難になる可能性がある。あるいは、ビア形成後に接続部材を加工して別の形状にする場合には、ビアが変形することがある。また、異方性導電膜は、実装後、熱圧着処理に付されるため、これを任意の形状に加工して使用することは一般に困難であり、接続信頼性の低下を招くことがある。   Also in the connector sheet 200 shown in FIG. 5, the electrical continuity between the upper surface 10a and the lower surface 10b is ensured by the U / L-shaped side wiring. Therefore, even if the upper surface 10a is L-shaped, the function of the connecting member of the present invention is sufficiently ensured. On the other hand, when ensuring electrical continuity with vias, alignment may be difficult if the surfaces (upper and lower surfaces) on which the vias are formed are shapes other than rectangular and square. . Alternatively, when the connection member is processed into another shape after forming the via, the via may be deformed. Further, since the anisotropic conductive film is subjected to a thermocompression treatment after mounting, it is generally difficult to process and use the anisotropic conductive film in an arbitrary shape, which may lead to a decrease in connection reliability.

図５に示す形態のコネクタシート２００もまた、半硬化状態の樹脂を含むシートを折り畳み、その後、当該折りたたまれた半硬化状態の樹脂シートを完全硬化状態にすることによって形成される。折り畳みにより、このような形状のコネクタシートが得られることもまた、本発明の有利な特徴である。   The connector sheet 200 having the form shown in FIG. 5 is also formed by folding a sheet containing a semi-cured resin and then bringing the folded semi-cured resin sheet into a fully cured state. It is also an advantageous feature of the present invention that a connector sheet having such a shape is obtained by folding.

Ｌ字型のような矩形以外の形状を有するコネクタシート（２００）は、コネクタシートの下に位置する回路基板（例えばマザーボード）に例えば比較的高い電子部品が実装されている場合に、その電子部品を避けて、回路基板（例えばマザーボード）に取り付けることができる。   The connector sheet (200) having a shape other than a rectangle such as an L-shape is provided when a relatively high electronic component, for example, is mounted on a circuit board (for example, a mother board) positioned under the connector sheet. Can be attached to a circuit board (for example, a mother board).

図５に示したコネクタシート２００を組み合わせて、図６に示すような構成にすることも可能である。図６は、Ｌ字型のコネクタシート２００を２つ組み合わせて使用する形態を示している。かかる形態により、コネクタシート２００の厚さムラを緩和することができる。また、コネクタシート２００で囲まれた領域内を利用することもでき、その領域に例えば電子部品を実装することも可能である。   It is also possible to combine the connector sheet 200 shown in FIG. 5 to have a configuration as shown in FIG. FIG. 6 shows a form in which two L-shaped connector sheets 200 are used in combination. With this configuration, the thickness unevenness of the connector sheet 200 can be reduced. In addition, it is possible to use the area surrounded by the connector sheet 200, and it is also possible to mount, for example, an electronic component in the area.

図７は、上側表面１０ａが四角形の枠形状である、コネクタシート３００を示す。図７に示したコネクタシート３００は、シート状基体１０の中央に、開口部４０を有する形状を有する。このコネクタシート３００も、図６に示した構成と同様に、開口部４０にて露出する領域の回路基板上に、更に部品を実装することが可能となり、実装面積の増大に寄与する。この形状のシート状基体１０は、例えば、矩形のシート状基体を打ち抜くことにより作製できる。   FIG. 7 shows a connector sheet 300 in which the upper surface 10a has a rectangular frame shape. The connector sheet 300 shown in FIG. 7 has a shape having an opening 40 at the center of the sheet-like substrate 10. Similarly to the configuration shown in FIG. 6, this connector sheet 300 can further mount components on the circuit board in the region exposed at the opening 40, contributing to an increase in mounting area. The sheet-like substrate 10 having this shape can be produced, for example, by punching a rectangular sheet-like substrate.

図５、６および７において、シート状基体１０の上側表面１０ａが、Ｌ字型または四角形の枠形状であるコネクタシートを例示した。コネクタシートのシート状基体の上側表面は、Ｕ字形状またはＣ字形状としてよく、あるいは凸部または凹部を設けた形状としてよい。   5, 6, and 7, the connector sheet in which the upper surface 10 a of the sheet-like substrate 10 has an L shape or a rectangular frame shape is illustrated. The upper surface of the sheet-like substrate of the connector sheet may be U-shaped or C-shaped, or may have a shape provided with a convex portion or a concave portion.

図８は、図７に示したコネクタシート３００の変形例を示す。図８に示すコネクタシート３５０においては、四角形の枠形状のシート状基体１０の開口部４０の内壁面となる側面１０ｃ上にＵ／Ｌ形側配線２０の側配線部が位置している。この側面１０ｃもまた、上側表面１０ａと下側表面１０ｂとを接続する側面であることに留意されたい。また、シート状基体１０の外周面には、シールド層（例えば、金属からなるシールド層）４５が形成されている。このシールド層４５が有するシールド機能によって、ノイズを低減することが可能である。図８に示すコネクタシートは、中央に切り込みを入れて、切り込みを折り畳むことにより得られる。   FIG. 8 shows a modification of the connector sheet 300 shown in FIG. In the connector sheet 350 shown in FIG. 8, the side wiring portion of the U / L-shaped side wiring 20 is located on the side surface 10 c that is the inner wall surface of the opening 40 of the rectangular frame-shaped sheet-like substrate 10. It should be noted that the side surface 10c is also a side surface that connects the upper surface 10a and the lower surface 10b. A shield layer (for example, a shield layer made of metal) 45 is formed on the outer peripheral surface of the sheet-like substrate 10. Noise can be reduced by the shielding function of the shield layer 45. The connector sheet shown in FIG. 8 is obtained by making a cut in the center and folding the cut.

図９は、図１に示すコネクタシートの変形例であって、上側表面１０ａが長辺１０Ｌと短辺１０Ｓとを有する略長方形であり、長辺側の２つの側面にＵ／Ｌ形側配線２０が位置するコネクタシート１００を示す。上側表面１０ａにおいて、長辺１０Ｌは、短辺１０Ｓの１．４倍以上の長さを有する。このコネクタシート１００において、端子となるランド２０ａは、角ランドである。このような角ランドは、他の図面を参照して説明したコネクタシートにおいて丸ランドの代わりに設けられてよい。図示したコネクタシートは、短辺１０Ｓ側の側面に位置するＵ／Ｌ形側配線をさらに有してよく、それにより、より多くのランド２０ａを配列させることが可能である。   FIG. 9 shows a modification of the connector sheet shown in FIG. 1, wherein the upper surface 10a is a substantially rectangular shape having a long side 10L and a short side 10S, and U / L-shaped side wiring is provided on two long side surfaces. The connector sheet | seat 100 in which 20 is located is shown. In the upper surface 10a, the long side 10L has a length that is 1.4 times or more that of the short side 10S. In the connector sheet 100, the land 20a serving as a terminal is a square land. Such a corner land may be provided instead of the round land in the connector sheet described with reference to other drawings. The illustrated connector sheet may further include a U / L-shaped wiring located on the side surface on the short side 10S side, whereby more lands 20a can be arranged.

次に、図１０および図１１ないし図１３を参照して、コネクタシート１００の製造方法を説明する。   Next, a method for manufacturing the connector sheet 100 will be described with reference to FIGS. 10 and 11 to 13.

図１０は、図１１ないし図１３に示す製造方法により製造されるコネクタシート１００の断面構成を模式的に示している。このコネクタシートは、シート状基体１０の上側表面１０ａおよび下側表面１０ｂにおいて、電気要素としての配線パターン３０を有し、Ｕ／Ｌ形側配線２０は配線パターン３０の一部として形成されている。Ｕ／Ｌ形側配線２０は上側表面配線部２０−１、下側表面配線部２０−２および側面配線部２０−３を有している。図１０は、シート状基体１０がシート１５の折り畳みにより形成されたものであることを容易に理解できるよう、シート１５の重ね合わせ面を点線１１で表示している。図１０において、ｔはシート１５の厚さに相当する。   FIG. 10 schematically shows a cross-sectional configuration of the connector sheet 100 manufactured by the manufacturing method shown in FIGS. This connector sheet has a wiring pattern 30 as an electrical element on the upper surface 10 a and the lower surface 10 b of the sheet-like substrate 10, and the U / L-shaped side wiring 20 is formed as a part of the wiring pattern 30. . The U / L-shaped side wiring 20 has an upper surface wiring portion 20-1, a lower surface wiring portion 20-2, and a side surface wiring portion 20-3. In FIG. 10, the overlapping surface of the sheet 15 is indicated by a dotted line 11 so that it can be easily understood that the sheet-like substrate 10 is formed by folding the sheet 15. In FIG. 10, t corresponds to the thickness of the sheet 15.

図１１ないし図１３に示す製造方法は、第１接続部材製造方法に該当する。具体的には、図１１（ａ）ないし（ｄ）は、配線パターンおよび半硬化状態の樹脂を含む絶縁層を有するシートＡを製造する工程（１−Ａ）を示し、図１２（ａ）は、シートＡを折り畳む工程（１−Ｂ）、および図１２（ｂ）は、半硬化状態の樹脂を硬化する工程（１−Ｃ）を示す。   The manufacturing method shown in FIGS. 11 to 13 corresponds to the first connecting member manufacturing method. Specifically, FIGS. 11A to 11D show a process (1-A) for producing a sheet A having an insulating layer containing a wiring pattern and a semi-cured resin, and FIG. The step (1-B) of folding the sheet A and FIG. 12 (b) show the step (1-C) of curing the semi-cured resin.

シートＡは、
（１−ａ）キャリヤシートおよびその上に形成された金属層を有して成る積層体を準備する工程、
（１−ｂ）金属層を加工して少なくとも１本の配線を有して成る配線層を形成する工程、および
（１−ｃ）配線層上に半硬化した樹脂を含む絶縁層を形成する工程
を含む製造方法によって製造され、図１１に示す方法では、さらにキャリヤシートを除去する工程を含む。 Sheet A is
(1-a) preparing a laminate having a carrier sheet and a metal layer formed thereon,
(1-b) a step of processing a metal layer to form a wiring layer having at least one wiring, and (1-c) a step of forming an insulating layer containing a semi-cured resin on the wiring layer. The method shown in FIG. 11 further includes the step of removing the carrier sheet.

最初に、積層体を準備する工程（１−ａ）は、図１１（ａ）に示すように、金属層３２が一方の表面に形成されたキャリヤシート５０を準備することによって実施する。金属層３２は例えば銅箔からなり、キャリヤシート５０は、例えば金属箔（銅箔もしくはアルミ箔）または樹脂シート等からなる。金属層３２およびキャリヤシート５０の厚さは、例えばそれぞれ３〜５０μｍ程度および２５〜２００μｍ程度である。このような積層体として、回路基板を製造するために種々のものが知られている。   First, the step (1-a) of preparing a laminate is performed by preparing a carrier sheet 50 having a metal layer 32 formed on one surface, as shown in FIG. 11 (a). The metal layer 32 is made of, for example, copper foil, and the carrier sheet 50 is made of, for example, metal foil (copper foil or aluminum foil) or a resin sheet. The thicknesses of the metal layer 32 and the carrier sheet 50 are, for example, about 3 to 50 μm and about 25 to 200 μm, respectively. Various types of laminates are known for manufacturing circuit boards.

金属層３２（即ち、Ｕ／Ｌ形側配線２０）は、電解銅箔（ＥＤ箔）で形成することが好ましい。電解銅箔は均一な厚さを有するので、配線層の形成に有利であり、また、Ｕ／Ｌ形側配線２０を均一に形成することができるので、インピーダンス制御に有利である。   The metal layer 32 (that is, the U / L-shaped side wiring 20) is preferably formed of an electrolytic copper foil (ED foil). Since the electrolytic copper foil has a uniform thickness, it is advantageous for forming a wiring layer, and the U / L-shaped side wiring 20 can be formed uniformly, which is advantageous for impedance control.

次に、上述の積層体の金属層３２を加工する工程（１−ｂ）は、いずれの適当な既知の方法で実施してもよい。図１１（ｂ）に示すように、所定の配線層３０（又は配線パターンを有する配線層）を形成することは、パターニング工程として知られている。このような工程は、例えばマスクを用いるエッチング加工によって実施できる。   Next, the step (1-b) of processing the metal layer 32 of the above-described laminate may be performed by any appropriate known method. As shown in FIG. 11B, forming a predetermined wiring layer 30 (or a wiring layer having a wiring pattern) is known as a patterning process. Such a process can be performed by, for example, etching using a mask.

次に、工程（１−ｃ）において絶縁層を形成する。図１１（ｃ）に示すように、配線層３０を覆うように、キャリヤシート５０上に樹脂を塗布して絶縁層１５を形成する。用いる樹脂は、電気絶縁性の熱硬化性樹脂および／または熱可塑性樹脂である。特に好ましいのは、半硬化状態にある硬化性樹脂、特に熱硬化性樹脂である。樹脂は、上述のようにフィラーを含んでいてよい。絶縁層１５の厚さ（ｔ）は、例えば５０〜１００μｍ程度である。   Next, an insulating layer is formed in step (1-c). As shown in FIG. 11C, the insulating layer 15 is formed by applying a resin on the carrier sheet 50 so as to cover the wiring layer 30. The resin used is an electrically insulating thermosetting resin and / or a thermoplastic resin. Particularly preferred are curable resins in a semi-cured state, in particular thermosetting resins. The resin may contain a filler as described above. The thickness (t) of the insulating layer 15 is, for example, about 50 to 100 μm.

例えば、Ｂ−ステージ状態にある熱硬化性樹脂と無機フィラーとを含むコンポジット材料を、キャリヤシート５０上に塗布する。一例では、熱硬化性樹脂１００重量部に対して、無機フィラーは１００重量部以上（好ましくは、１４０〜１８０重量部）含まれている。Ｂ−ステージ状態とは硬化反応を中間段階でストップさせたものであり、Ｂ−ステージ状態の樹脂を更に加熱すると一旦軟化（溶融）した後、完全硬化に至る。尚、完全に硬化した状態をＣ−ステージと呼ぶ。   For example, a composite material including a thermosetting resin in a B-stage state and an inorganic filler is applied onto the carrier sheet 50. In one example, 100 parts by weight or more (preferably 140 to 180 parts by weight) of the inorganic filler is included with respect to 100 parts by weight of the thermosetting resin. In the B-stage state, the curing reaction is stopped at an intermediate stage. When the B-stage resin is further heated, it is once softened (melted) and then completely cured. The completely cured state is called a C-stage.

無機フィラーとして、Ａｌ２Ｏ３、ＢＮ、またはＡｌＮ等を添加した場合には、コネクタシートの熱伝導性を良好にすることができる。また、適切な無機フィラーを選択することによって、熱膨張係数を調整することが可能である。樹脂成分は、熱膨張係数が比較的大きいが、ＳｉＯ２またはＡｌＮなどの添加により、絶縁層（コネクタシートにおけるシート状基体）の熱膨張係数を小さくすることができる。また、場合によっては、ＭｇＯを添加することで、熱伝導度を良好にしつつ、熱膨張係数を大きくすることもできる。更に、ＳｉＯ２（特に、非晶質ＳｉＯ２）であれば、熱膨張係数を小さくすることができるともに、誘電率を低くすることができる。 When Al 2 O 3 , BN, AlN or the like is added as the inorganic filler, the thermal conductivity of the connector sheet can be improved. Moreover, it is possible to adjust a thermal expansion coefficient by selecting a suitable inorganic filler. Although the resin component has a relatively large thermal expansion coefficient, the thermal expansion coefficient of the insulating layer (sheet-like substrate in the connector sheet) can be reduced by adding SiO 2 or AlN. In some cases, the thermal expansion coefficient can be increased while improving the thermal conductivity by adding MgO. Further, SiO 2 (in particular, amorphous SiO 2) if both can be reduced thermal expansion coefficient, it is possible to lower the dielectric constant.

次に、図１１（ｄ）に示すように、折り畳みの前に、キャリヤシート５０を除去して、配線層３０を有するシート１５を得る。図示した製造方法においては、キャリヤシートを除去した後、次の折り畳み工程を実施している。別法として、キャリヤシートを除去せずに折り畳み工程を実施し、その後、キャリヤシートを除去してよい。   Next, as shown in FIG. 11 (d), the carrier sheet 50 is removed before folding to obtain the sheet 15 having the wiring layer 30. In the illustrated manufacturing method, after the carrier sheet is removed, the next folding step is performed. Alternatively, the folding step may be performed without removing the carrier sheet and then the carrier sheet is removed.

次に、工程（１−Ｂ）において、このシート１５を折り畳んで、図１２（ａ）に示すような構造にする。図示した態様では、シート１５を丁度半分に折り畳んでいる。即ち、絶縁層１５が点線１１で示す面にて接触状態で対向するように折り曲げて、配線パターンを構成する少なくとも１本の配線２０の一部２０−１および２０−２が絶縁層１５を介して対向する上側表面配線部および下側表面配線部となり、かつ該少なくとも１本の配線の他の部分２０−３が、折り曲げ後の絶縁層１５の側面上で延在する側面配線部となるようにする。従って、上側表面配線部２０−１、下側表面配線部２０−２および側面配線部２０−３から成る配線２０は、絶縁層１５の上側表面から側面を経由して下側表面に延在する少なくとも一本の配線、即ち、Ｕ／Ｌ形側配線を構成する。折り畳みは、Ｕ／Ｌ形側配線２０の位置する側面が曲面となるように実施してよく、そのような折り畳みは図示するように直角に折り畳むことと比較して容易である。   Next, in the step (1-B), the sheet 15 is folded into a structure as shown in FIG. In the illustrated embodiment, the sheet 15 is folded in half. That is, the insulating layer 15 is bent so as to face each other in a contact state on the surface indicated by the dotted line 11, so that at least one part 20-1 and 20-2 of the wiring 20 constituting the wiring pattern is interposed via the insulating layer 15. The upper surface wiring portion and the lower surface wiring portion that face each other, and the other portion 20-3 of the at least one wiring becomes a side wiring portion that extends on the side surface of the insulating layer 15 after bending. To. Accordingly, the wiring 20 composed of the upper surface wiring portion 20-1, the lower surface wiring portion 20-2, and the side surface wiring portion 20-3 extends from the upper surface of the insulating layer 15 to the lower surface via the side surface. At least one wiring, that is, a U / L-shaped side wiring is configured. The folding may be performed so that the side surface on which the U / L-shaped side wiring 20 is located is a curved surface, and such folding is easier than folding at a right angle as shown in the figure.

次いで、工程（１−Ｃ）において、図１２（ａ）に示した構造体を、加熱および加圧して完全硬化させると、図１２（ｂ）に示すように、重ねた絶縁層が１つのシート状基体１０となり、本発明のコネクタシート１００が得られる。図１２（ｂ）に示した状態では、シート状基体１０は完全硬化しているので、Ｃステージとなっている。樹脂が、熱可塑性である場合には、加熱および加圧の後、単に冷却すれば硬化状態となる。図１０および図１２（ｂ）では絶縁層の接触面１１を示しているが、硬化後には明確に存在しなくてもよい。   Next, in the step (1-C), when the structure shown in FIG. 12A is completely cured by heating and pressurizing, as shown in FIG. Thus, the connector sheet 100 of the present invention is obtained. In the state shown in FIG. 12B, since the sheet-like substrate 10 is completely cured, it is a C stage. If the resin is thermoplastic, it will be cured by simply cooling after heating and pressing. Although FIG. 10 and FIG. 12B show the contact surface 11 of the insulating layer, it may not be clearly present after curing.

工程（１−Ｃ）は、必要であれば、工程（１−Ｂ）まで実施して作成した構造体を所定の回路基板または電子部品と接続した後に実施してよい。即ち、接続部材は、所定の回路基板等への接続と同時に完成させてよい。そのような製造方法は、未硬化の樹脂の接着性を利用して回路基板等への接続を実施する必要がある場合、あるいは、図２１を参照して説明するように、未硬化の樹脂の粘着性を利用して回路基板等へコネクタシートを接続して検査を行う場合に好ましく実施される。絶縁層の樹脂の硬化工程を回路基板等への接続と同時またはそれより後に実施することは、コネクタシートの製造または第１接続部材製造方法のみに限定して適用されるものではなく、他の接続部材製造方法に適用してよい。   If necessary, the step (1-C) may be performed after the structure formed through the step (1-B) is connected to a predetermined circuit board or electronic component. That is, the connection member may be completed simultaneously with connection to a predetermined circuit board or the like. In such a manufacturing method, when it is necessary to perform connection to a circuit board or the like using the adhesiveness of uncured resin, or as described with reference to FIG. This is preferably performed when an inspection is performed by connecting a connector sheet to a circuit board or the like using adhesiveness. Performing the step of curing the resin of the insulating layer simultaneously with or after connection to the circuit board or the like is not limited to the manufacture of the connector sheet or the first connection member manufacturing method. You may apply to a connection member manufacturing method.

コネクタシート１００は、シート１５の折りたたみ方によって異なる構成にすることもできる。例えば、シート１５を、図１３（ａ）に示すように、シート１５を２箇所で折り畳み、２箇所で配線を折り曲げて、加熱および加圧を実施してよい。それにより、図１３（ｂ）に示すように、２つの側面にＵ／Ｌ形側配線２０が位置する構造のコネクタシートを得ることができる。図１３（ｂ）においても絶縁層の接触面を点線で示しているが、硬化後には明確に存在しなくてもよい。   The connector sheet 100 may be configured differently depending on how the sheet 15 is folded. For example, as shown in FIG. 13A, the sheet 15 may be folded at two places, and the wiring may be folded at two places, and heating and pressurization may be performed. Thereby, as shown in FIG.13 (b), the connector sheet | seat of the structure where the U / L-shaped side wiring 20 is located in two side surfaces can be obtained. In FIG. 13 (b), the contact surface of the insulating layer is indicated by a dotted line, but it may not be clearly present after curing.

このように、本発明のコネクタシートは、ビアを形成する必要がないので、パンチまたはレーザ等を用いるビアの加工に伴う、基体シートを構成する材料の制限は無くなる。したがって、例えば、基体シートを構成する材料（即ち、絶縁層を形成する材料）に、レーザ光を吸収し難い材料（ガラス、シリカ等）のフィラーを混入させることが可能となる。その結果、そのようなフィラーを用いて基板材料の物性（熱伝導率、熱膨張率）を調整することができるようになる。また、導電性ペーストを用いるビア接続には、絶縁層を構成する材料の粘度を最適化してビア形状を安定化することが一般的に必要であり、絶縁層の材料は制限される。本発明のコネクタシートの製造に際しては、そのような制限が課されず、得ようとするコネクタシートに応じて、適切な樹脂を比較的自由に選択できる。   As described above, the connector sheet of the present invention does not require the formation of a via, and therefore, there is no limitation on the material constituting the base sheet accompanying the processing of the via using a punch or a laser. Therefore, for example, a filler of a material (glass, silica, etc.) that hardly absorbs laser light can be mixed into the material constituting the base sheet (that is, the material forming the insulating layer). As a result, the physical properties (thermal conductivity, thermal expansion coefficient) of the substrate material can be adjusted using such a filler. In addition, for via connection using a conductive paste, it is generally necessary to optimize the viscosity of the material constituting the insulating layer to stabilize the via shape, and the material of the insulating layer is limited. In manufacturing the connector sheet of the present invention, such a restriction is not imposed, and an appropriate resin can be selected relatively freely according to the connector sheet to be obtained.

さらに、本発明のコネクタシートの製造方法は、高精度が要求されるビア形成工程自体を省略し得ることによって、製造の簡略化および低コスト化が可能となる。加えて、パンチャーおよびレーザ装置等の設備も不要となるので、その点でもコネクタシートの製造コストを低下させることができる。また、配線層およびその上に形成された絶縁層を有するシートを折り畳むことによってコネクタシートを形成するので、ビア接続において必要である、コネクタシートの上下面でランドを位置合わせして形成することが不要となり、また、ビア含有接続部材を作製する場合における、ビアとランドとの位置合わせ工程を実行する必要もない。   Furthermore, the manufacturing method of the connector sheet of the present invention can simplify the manufacturing and reduce the cost by omitting the via forming process itself that requires high accuracy. In addition, since facilities such as a puncher and a laser device are not required, the manufacturing cost of the connector sheet can be reduced in this respect. Further, since the connector sheet is formed by folding a sheet having the wiring layer and the insulating layer formed thereon, the land can be formed by aligning the lands on the upper and lower surfaces of the connector sheet, which is necessary for via connection. In addition, there is no need to perform a via and land alignment process in the case of producing a via-containing connecting member.

図１１〜図１２に示す工程を経て、Ｕ／Ｌ形側配線となる配線２０を含む配線パターン３０を形成すると、シート状基体１０の表面上に位置するＵ／Ｌ形側配線２０は、その全体がシート状基体１０の表面内に埋め込まれる。そのことを、シート状基体の一部を拡大して斜視図にて模式的に図１９に示す。即ち、図示するように、配線２０の頂面（露出面）２０ｆと、シート状基体１０の表面（例えば、側面１０ｃ）とが面一（実質的に同一面）となっている。このようにＵ／Ｌ形側配線２０を配置すると、配線２０（特に、コーナー部２０ｃ）をシート状基体の表面から突出させる場合と比較して、配線２０が切断および破損することを抑制することができ、配線２０の接続信頼度が向上する。   When the wiring pattern 30 including the wiring 20 serving as the U / L-shaped side wiring is formed through the steps shown in FIGS. 11 to 12, the U / L-shaped side wiring 20 positioned on the surface of the sheet-like substrate 10 is The whole is embedded in the surface of the sheet-like substrate 10. This is schematically shown in FIG. 19 in an enlarged perspective view of a part of the sheet-like substrate. That is, as illustrated, the top surface (exposed surface) 20f of the wiring 20 and the surface (for example, the side surface 10c) of the sheet-like substrate 10 are flush with each other (substantially the same surface). When the U / L-shaped side wiring 20 is arranged in this way, the wiring 20 (in particular, the corner portion 20c) is suppressed from being cut and damaged as compared with the case where the wiring 20 (particularly, the corner portion 20c) is protruded from the surface of the sheet-like substrate. The connection reliability of the wiring 20 is improved.

更に、図１８に示すように、Ｕ／Ｌ形側配線２０の露出面２０ｆが、シート状基体１０の側面１０ｃから窪んでシート状基体１０の内部側に位置している場合には、露出面２０ｆが外部のものと接触する確率が大幅に低減するので、Ｕ／Ｌ形側配線２０の切断および破損等を有効に防止することができる。とりわけ、Ｕ／Ｌ形側配線２０のコーナー部２０ｃは、外部のものとの接触が生じやすい部分であるので、図１８に示すように、このコーナー部２０ｃはシート状基体の表面（またはエッジ）から窪んで形成されているのが配線保護の点からは特に好ましい。したがって、Ｕ／Ｌ形側配線２０の上側表面配線部および／または下側表面配線部の露出面も、図示するように、それぞれの表面から窪んで位置するのが好ましい。   Furthermore, as shown in FIG. 18, when the exposed surface 20 f of the U / L-shaped side wiring 20 is recessed from the side surface 10 c of the sheet-like substrate 10 and is located on the inner side of the sheet-like substrate 10, the exposed surface. Since the probability that 20f comes into contact with an external object is greatly reduced, cutting and breakage of the U / L-shaped side wiring 20 can be effectively prevented. In particular, the corner portion 20c of the U / L-shaped side wiring 20 is a portion where contact with the outside is likely to occur. Therefore, as shown in FIG. 18, the corner portion 20c is the surface (or edge) of the sheet-like substrate. It is particularly preferable from the viewpoint of wiring protection that it is formed to be recessed. Therefore, it is preferable that the exposed surface of the upper surface wiring portion and / or the lower surface wiring portion of the U / L-shaped side wiring 20 is also recessed from each surface as shown in the figure.

図１８に示すように、シート状基体１０の側面１０ｃよりも、配線２０の頂面（または露出面）２０ｆが窪んで、段差１０ｄが形成されるようにすることは、以下に示す方法により実施される。まず、図１１（ｂ）に示した配線層３０の形成工程において、金属層３２の不要部分（即ち、配線を形成しない金属層の部分）を除去する時、そのような金属層の不要部分に加えて、その下方に位置するキャリヤシート５０（例えば金属シート）の一部分をもエッチングして除去して、キャリヤシートに凹部を形成する。その後、図１１（ｄ）に示した、絶縁層を形成するための樹脂塗布工程（例えばコンポジット材料を塗布する工程）を実施すると、樹脂が配線層３０の表面（金属層とキャリヤシートとの接触面）のレベルを越えて、キャリヤシート５０に形成された凹部に入り込んだシートが得られる。これを折り畳んで加圧および加熱して一体にして、その後、キャリヤシートを除去すると、シート状基体１０の表面とＵ／Ｌ形側配線２０の露出面との間に段差１０ｄが形成されることになる。この方法によれば、キャリヤシートに形成した凹部の深さに対応する段差１０ｄが形成される。   As shown in FIG. 18, the top surface (or exposed surface) 20f of the wiring 20 is recessed from the side surface 10c of the sheet-like substrate 10 to form the step 10d by the following method. Is done. First, in the step of forming the wiring layer 30 shown in FIG. 11B, when the unnecessary portion of the metal layer 32 (that is, the portion of the metal layer where the wiring is not formed) is removed, the unnecessary portion of the metal layer is removed. In addition, a part of the carrier sheet 50 (for example, a metal sheet) located therebelow is also etched away to form a recess in the carrier sheet. After that, when a resin coating step (for example, a step of coating a composite material) for forming an insulating layer shown in FIG. 11D is performed, the resin is on the surface of the wiring layer 30 (contact between the metal layer and the carrier sheet). The sheet entering the recess formed in the carrier sheet 50 beyond the level of the surface) is obtained. When the carrier sheet is removed after being folded and pressurized and heated to be integrated, a step 10d is formed between the surface of the sheet-like substrate 10 and the exposed surface of the U / L-shaped side wiring 20. become. According to this method, the step 10d corresponding to the depth of the recess formed in the carrier sheet is formed.

第２接続部材製造方法を採用する場合には、Ｕ／Ｌ形側配線２０を保護するための樹脂またはフィルムを、シート状基体の配線を除く部分に付与することによって、Ｕ／Ｌ形側配線２０の頂面２０ｆとシート状基体１０の表面との間で段差を設ける、あるいは頂面２０ｆとシート状基体１０の表面とを面一にすることも可能である。   When the second connecting member manufacturing method is adopted, a resin or film for protecting the U / L-shaped side wiring 20 is applied to a portion excluding the wiring of the sheet-like substrate, thereby providing a U / L-shaped side wiring. It is also possible to provide a step between the top surface 20f of 20 and the surface of the sheet-like substrate 10, or to make the top surface 20f and the surface of the sheet-like substrate 10 flush.

図１８に示した構成のように、Ｕ／Ｌ形側配線２０の露出面２０ｆが、コネクタシートの表面から窪んだ位置にある場合、コネクタシートが接続される部分に対応する回路基板の配線パターンを、当該回路基板の表面から突出させることが好ましい。回路基板における配線パターンの突出した部位と、コネクタシートにおける窪んだ位置にある配線２０の露出面（頂面）２０ｆとは、嵌合によって互いに接触させることができ、それにより接触信頼性を向上させることが可能となるからである。回路基板の配線パターンは、サブトラクティブ（subtractive）法（例えば、銅箔をエッチングで除去する方法）またはアディティブ（additive）法（例えば、導体金属を絶縁基板上に、直接、無電解メッキにより析出させる方法）により、回路基板表面から突出させてよい。   When the exposed surface 20f of the U / L-shaped side wiring 20 is in a position recessed from the surface of the connector sheet as in the configuration shown in FIG. 18, the circuit board wiring pattern corresponding to the portion to which the connector sheet is connected Is preferably protruded from the surface of the circuit board. The protruding part of the wiring pattern on the circuit board and the exposed surface (top surface) 20f of the wiring 20 at the recessed position on the connector sheet can be brought into contact with each other by fitting, thereby improving the contact reliability. Because it becomes possible. The wiring pattern of the circuit board is deposited by a subtractive method (for example, a method of removing a copper foil by etching) or an additive method (for example, a conductive metal is directly deposited on an insulating substrate by electroless plating. Method) may be used to project from the circuit board surface.

また、本発明のコネクタシート１００において、Ｕ／Ｌ形側配線２０をコプレーナ線路にすることも可能である。これにより、高速信号用配線に適したコネクタシートを構成することができる。より詳細に説明すると、図２０に示すように、信号配線としてのＵ／Ｌ形側配線２０ｓおよびグランド配線としてその両隣に位置するＵ／Ｌ形側配線２０ｇを形成すれば、これらのＵ／Ｌ形側配線２０ｓおよび２０ｇはコプレーナ構造となる。これにより、特性インピーダンスの制御をすることができ、また、ビアを有する接続部材において生じていた、ビアと配線とのインピーダンス不整合部の問題を回避することができる。   In the connector sheet 100 of the present invention, the U / L-shaped side wiring 20 can be a coplanar line. Thereby, a connector sheet suitable for high-speed signal wiring can be configured. More specifically, as shown in FIG. 20, if the U / L side wiring 20s as the signal wiring and the U / L side wiring 20g located on both sides thereof are formed as the ground wiring, these U / L The shape side wires 20s and 20g have a coplanar structure. Thereby, the characteristic impedance can be controlled, and the problem of the impedance mismatching portion between the via and the wiring, which has occurred in the connection member having the via, can be avoided.

以上において、本発明の接続部材の１つの形態として、絶縁性基体がシート状基体であるコネクタシートを説明した。上記の説明は、他の形態の接続部材にもあてはまることに留意されたい。   The connector sheet in which the insulating substrate is a sheet-like substrate has been described above as one form of the connection member of the present invention. It should be noted that the above description also applies to other forms of connecting members.

（実施の形態２）
次に、本発明のコネクタシートと回路基板とから構成される実装体の実施形態を説明する。 (Embodiment 2)
Next, an embodiment of a mounting body constituted by the connector sheet and the circuit board of the present invention will be described.

図１４は、上記実施の形態１のコネクタシート１００を用いて、２つの回路基板（例えば、プリント回路基板）５０３および５０４を主表面に平行な方向で連結させた実装体を示す。コネクタシート１００は、図１４に示すように、回路基板５０３および５０４の間に配置されて、回路基板５０３と回路基板５０４とを電気的に接続する。   FIG. 14 shows a mounted body in which two circuit boards (for example, printed circuit boards) 503 and 504 are connected in a direction parallel to the main surface using the connector sheet 100 of the first embodiment. As shown in FIG. 14, the connector sheet 100 is disposed between the circuit boards 503 and 504 to electrically connect the circuit board 503 and the circuit board 504.

図１４に示す実装体において、回路基板５０３および５０４には、配線パターン（導体パターン）５０５が形成されており、配線パターン５０５は、回路基板５０３および５０４の側面の少なくとも一部にも形成されている。また、配線パターン５０５上に、表面実装型の電子部品３１０または半導体チップ３２０が実装されている。   In the mounting body shown in FIG. 14, wiring patterns (conductor patterns) 505 are formed on the circuit boards 503 and 504, and the wiring patterns 505 are also formed on at least part of the side surfaces of the circuit boards 503 and 504. Yes. A surface-mount type electronic component 310 or a semiconductor chip 320 is mounted on the wiring pattern 505.

この実装体においては、コネクタシート１００の１つの側面に位置するＵ／Ｌ形側配線部２０の側面配線部が回路基板５０３の側面に位置する配線と接続されている。このＵ／Ｌ形側配線部２０’は、シート状基体の上側表面または下側表面にて配線パターンを形成して、別の側面に位置するＵ／Ｌ形側配線部２０”と接続されている。Ｕ／Ｌ形側配線部２０”は回路基板５０４の側面に位置する配線と接続されている。したがって、回路基板５０３および５０４は、コネクタシート１００によって電気的に接続される。   In this mounting body, the side wiring portion of the U / L-shaped side wiring portion 20 located on one side surface of the connector sheet 100 is connected to the wiring located on the side surface of the circuit board 503. This U / L-shaped side wiring portion 20 ′ is connected to a U / L-shaped side wiring portion 20 ″ located on another side surface by forming a wiring pattern on the upper surface or the lower surface of the sheet-like substrate. The U / L-shaped side wiring portion 20 ″ is connected to the wiring located on the side surface of the circuit board 504. Therefore, the circuit boards 503 and 504 are electrically connected by the connector sheet 100.

図１４に示す実装体において、コネクタシート１００と各回路基板とは、例えば、コネクタシート１００のシート状基体の接着性を利用して接続してよい。その場合、コネクタシート１００は、半硬化状態の樹脂を含む状態で回路基板との接続に使用されて、最終的な実装体において完全に硬化されることとなる。   In the mounting body shown in FIG. 14, the connector sheet 100 and each circuit board may be connected using, for example, the adhesiveness of the sheet-like substrate of the connector sheet 100. In that case, the connector sheet 100 is used for connection to the circuit board in a state including a semi-cured resin, and is completely cured in the final mounting body.

図１５（ａ）および（ｂ）は、断面がＵ字型のコネクタシート１０１を用いて、両面プリント基板５００の上下面の電気的接続を行う手法を示している。   FIGS. 15A and 15B show a method of electrically connecting the upper and lower surfaces of the double-sided printed circuit board 500 using the connector sheet 101 having a U-shaped cross section.

図１５（ａ）に示したコネクタシート１０１は、その上側表面に凹部を有し、当該凹部は、両面プリント基板５００の側面と嵌合可能である。図１５においては、理解の容易のために、コネクタシート１００を半硬化樹脂層を有するシートの折り畳みにより製造する際の重ね合わせ面を点線１１で表している。コネクタシート１０１において、Ｕ／Ｌ形側配線２０’および２０”は、凹部を規定する内側面にも延びている。   The connector sheet 101 shown in FIG. 15A has a concave portion on the upper surface thereof, and the concave portion can be fitted to the side surface of the double-sided printed circuit board 500. In FIG. 15, for easy understanding, the overlapping surface when the connector sheet 100 is manufactured by folding a sheet having a semi-cured resin layer is indicated by a dotted line 11. In the connector sheet 101, the U / L-shaped side wires 20 ′ and 20 ″ also extend to the inner surface that defines the recess.

図１５（ａ）に示したコネクタシート１０１と両面プリント基板５００とを嵌合させると、図１５（ｂ）に示すように、コネクタシート１０１によって、両面プリント基板５００の上下面の電気的導通を確保することが可能となる。より詳細には、両面プリント基板５００の一方の表面に形成された配線パターン５０５’は、コネクタシートの凹部の内側面に延びるＵ／Ｌ形側配線２０’と接続され、Ｕ／Ｌ形側配線２０’は、コネクタシート１０１の下側表面に形成された配線パターン３０と接続されている。配線パターン３０は、別の側面に位置するＵ／Ｌ形側配線２０”と接続されており、Ｕ／Ｌ形側配線２０”はさらに凹部の内側面に延びて、両面基板５００の他方の表面に形成された配線パターン５０５”と接続される。したがって、この構成によれば、スルーホールまたはビアを有しない、より安価な両面プリント基板５００を使用でき、あるいは、両面プリント基板５００の製造コストを下げることができる。別法として、配線層が３層以上の多層プリント基板をコネクタシートの凹部に嵌合させてよい。あるいは、スルーホールもしくはビアを有する両面又は多層プリント基板を、コネクタシートの凹部に嵌合させてよい。   When the connector sheet 101 shown in FIG. 15A and the double-sided printed circuit board 500 are fitted, as shown in FIG. 15B, the electrical connection between the upper and lower surfaces of the double-sided printed circuit board 500 is achieved by the connector sheet 101. It can be secured. More specifically, the wiring pattern 505 ′ formed on one surface of the double-sided printed circuit board 500 is connected to the U / L-shaped side wiring 20 ′ extending on the inner surface of the concave portion of the connector sheet, and the U / L-shaped side wiring. 20 ′ is connected to the wiring pattern 30 formed on the lower surface of the connector sheet 101. The wiring pattern 30 is connected to a U / L-shaped side wiring 20 ″ located on another side surface, and the U / L-shaped side wiring 20 ″ further extends to the inner side surface of the recess, and the other surface of the double-sided substrate 500 Therefore, according to this configuration, a cheaper double-sided printed circuit board 500 having no through hole or via can be used, or the manufacturing cost of the double-sided printed circuit board 500 can be reduced. Alternatively, a multilayer printed board having three or more wiring layers may be fitted into the concave portion of the connector sheet, or a double-sided or multilayer printed board having through holes or vias may be fitted into the concave portion of the connector sheet. May be fitted.

この構成の実装体は、
少なくとも１本の配線を有して成る配線層および半硬化状態の樹脂を含む絶縁層を含むシートを準備する工程、
当該樹脂を含むシートを絶縁層が凹部を形成するように折り曲げて、絶縁層を相互に対向させ、該少なくとも１本の配線の一部が、対向する絶縁層を介して相互に対向し、かつ該少なくとも１本の配線の他の部分が、絶縁層の折り曲げ部分により形成される、折り曲げ後の絶縁層の側面上で延在し、該少なくとも１本の配線のさらに別の部分が凹部の内側面に延びるようにする工程、
表面および裏面の両面に配線パターンが形成された回路基板の側面を当該凹部に嵌合させて密着させる工程、および
折り曲げたシートの絶縁層の樹脂を硬化する工程
を含む製造方法により製造される。即ち、上記第１接続部材製造方法に関連して説明したシートＡを、凹部を有し、かつ凹部の内側面にＵ／Ｌ形側配線が延びるように折り畳み、当該凹部に両面基板をはめ込んで、凹部に密着させた後、シートＡの絶縁層を硬化させる方法により製造される。この製造方法によれば、回路基板の側面の寸法に応じてコネクタシートに凹部を形成でき、かつ、未硬化の絶縁層の接着性を利用して、回路基板と一体化することができるので、回路基板とコネクタシートとの間で良好な電気的および物理的接続を確保できる。 The implementation of this configuration is
Preparing a sheet including a wiring layer having at least one wiring and an insulating layer containing a semi-cured resin;
A sheet containing the resin is folded so that the insulating layer forms a recess, the insulating layers are opposed to each other, and a part of the at least one wiring is opposed to each other through the opposing insulating layers; and The other part of the at least one wiring extends on the side surface of the insulating layer after being bent, which is formed by the bent part of the insulating layer, and the other part of the at least one wiring is in the recess. Extending to the side,
It is manufactured by a manufacturing method including a step of fitting a side surface of a circuit board having wiring patterns formed on both the front surface and the back surface thereof into close contact with the concave portion, and a step of curing the resin of the insulating layer of the folded sheet. That is, the sheet A described in relation to the first connecting member manufacturing method is folded so that the U / L-shaped side wiring extends on the inner surface of the recess and the double-sided board is fitted in the recess. The sheet is manufactured by a method in which the insulating layer of the sheet A is cured after being in close contact with the recess. According to this manufacturing method, the concave portion can be formed in the connector sheet according to the dimension of the side surface of the circuit board, and the adhesiveness of the uncured insulating layer can be used to integrate with the circuit board. Good electrical and physical connection can be ensured between the circuit board and the connector sheet.

別の実装体を図１６に示す。図１６（ａ）および（ｂ）は、コネクタシート１００を作製すると同時に、回路基板５０６および５０７を電気的に接続させて、実装体を製造する方法を示す。   Another mounting body is shown in FIG. FIGS. 16A and 16B show a method of manufacturing a mounting body by manufacturing the connector sheet 100 and electrically connecting the circuit boards 506 and 507 at the same time.

図１６（ａ）は、Ｕ／Ｌ形側配線２０となる部分を含む配線パターン３０が表面に形成されたシート１５（図１１（ｄ）参照）、ならびに配線パターン５０５を有する回路基板５０６および５０７を示している。シート１５の配線パターン３０の一部を、回路基板５０６および５０７の配線パターン５０５の一部（好ましくは、外縁周辺に位置する配線）に接触させる。その後、回路基板５０６と回路基板５０７とが略平行になるように移動させて、シート１５を折り畳み、シート１５を含む部分を、加熱および加圧して完全硬化させれば、図１６（ｂ）に示す実装体が得られる。図示するように、シート１５は、実装体において、Ｕ／Ｌ形側配線２０を有するコネクタシート１００となる。このコネクタシート１００は、その作製前から回路基板５０６および５０７を電気的に接続しており、それゆえ、作製後も回路基板５０６および５０７を電気的に接続している。   16A shows a sheet 15 (see FIG. 11D) on which a wiring pattern 30 including a portion that becomes the U / L-shaped side wiring 20 is formed, and circuit boards 506 and 507 having the wiring pattern 505. FIG. Is shown. A part of the wiring pattern 30 on the sheet 15 is brought into contact with a part of the wiring pattern 505 on the circuit boards 506 and 507 (preferably, a wiring located around the outer edge). Thereafter, the circuit board 506 and the circuit board 507 are moved so as to be substantially parallel to each other, the sheet 15 is folded, and the portion including the sheet 15 is completely cured by heating and pressing. The mounting body shown is obtained. As illustrated, the sheet 15 becomes a connector sheet 100 having U / L-shaped side wirings 20 in the mounting body. The connector sheet 100 is electrically connected to the circuit boards 506 and 507 before the production thereof, and therefore is electrically connected to the circuit boards 506 and 507 even after the production.

さらに別の実装体を図１７に示す。図１７（ａ）および（ｂ）は、Ｕ／Ｌ形側配線２０の上側表面配線部および下側表面配線部の露出面が図１８に示すようにコネクタシートの表面から内部側に位置しているコネクタシートを使用して、２つの回路基板５０６および５０７を接続する方法を示す。   Yet another mounting body is shown in FIG. 17 (a) and 17 (b) show that the exposed surfaces of the upper surface wiring portion and the lower surface wiring portion of the U / L-shaped side wiring 20 are located on the inner side from the surface of the connector sheet as shown in FIG. A method of connecting two circuit boards 506 and 507 using a connector sheet is shown.

図１７（ａ）は、回路基板５０６および５０７の間に、コネクタシート１００を、回路基板５０６および５０７上の突出した電極５０５がＵ／Ｌ形側配線２０と一致するように配置した構成を示している。次に、図１７（ｂ）に示すように、回路基板５０６および５０７の電極５０５を、Ｕ／Ｌ形側配線２０とシート状基体１０により形成されている窪みに嵌合させる。それにより、電極５０５とＵ／Ｌ形側配線２０とが電気的に接続されて、回路基板５０６および５０７はＵ／Ｌ形側配線２０を介して接続されることとなる。このようにＵ／Ｌ形側配線が窪みを形成している接続部材を使用し、この窪みに、回路基板の配線パターン上に形成された突出した部分（図では電極）を接続すれば、容易かつ確実に接続部材と回路基板との間の電気的接続を得ることができる。   FIG. 17A shows a configuration in which the connector sheet 100 is arranged between the circuit boards 506 and 507 so that the protruding electrodes 505 on the circuit boards 506 and 507 coincide with the U / L-shaped side wiring 20. ing. Next, as shown in FIG. 17B, the electrodes 505 of the circuit boards 506 and 507 are fitted into the recesses formed by the U / L-shaped side wiring 20 and the sheet-like substrate 10. Thereby, the electrode 505 and the U / L-shaped side wiring 20 are electrically connected, and the circuit boards 506 and 507 are connected via the U / L-shaped side wiring 20. It is easy to use a connecting member in which U / L-shaped side wiring forms a depression and connect a protruding portion (electrode in the figure) formed on the wiring pattern of the circuit board to this depression. And electrical connection between a connection member and a circuit board can be obtained reliably.

（実施の形態３）
次に、本発明のコネクタシートのさらに別の形態を説明する。本発明の接続部材がコネクタシートとして提供される場合、コネクタシートは、ある条件で粘着性を有し、それとは別の条件で接着性を有するように構成することもできる。ここでは、そのように粘着性および接着性の両方の性質を有するコネクタシートを説明する。 (Embodiment 3)
Next, still another embodiment of the connector sheet of the present invention will be described. When the connecting member of the present invention is provided as a connector sheet, the connector sheet can be configured to have adhesiveness under certain conditions and to have adhesiveness under other conditions. Here, a connector sheet having both properties of adhesiveness and adhesiveness will be described.

そのようなコネクタシートを説明するために、便宜的に図１を参照する。本実施の形態のコネクタシート１００の上側表面１０ａおよび下側表面１０ｂはともに、第１の条件下で粘着性を有し、第１の条件とは異なる第２の条件下で接着性を有している。ここで、「第１の条件」は、例えば、０℃以上８０℃以下の範囲内にある温度条件である。より詳細には、第１の条件は、上記特定の温度範囲内にある温度に上側表面１０ａおよび下側表面１０ｂを曝すことである。第１の条件の温度は、典型的には、室温（例えば、約１０〜約４０℃）であり、粘着性を向上させる目的で、約５０℃以上にしてよい。「第２の条件」は、上側表面１０ａおよび下側表面１０ｂを構成する材料の硬化反応を進行する条件である。「粘着」および「接着」の意味は先に説明したとおりである。   To describe such a connector sheet, reference is made to FIG. 1 for convenience. Both the upper surface 10a and the lower surface 10b of the connector sheet 100 of the present embodiment have adhesiveness under the first condition, and have adhesiveness under the second condition different from the first condition. ing. Here, the “first condition” is a temperature condition within a range of 0 ° C. or more and 80 ° C. or less, for example. More specifically, the first condition is to expose the upper surface 10a and the lower surface 10b to a temperature within the specific temperature range. The temperature of the first condition is typically room temperature (for example, about 10 to about 40 ° C.), and may be about 50 ° C. or higher for the purpose of improving adhesiveness. The “second condition” is a condition for proceeding the curing reaction of the materials constituting the upper surface 10a and the lower surface 10b. The meanings of “adhesion” and “adhesion” are as described above.

シート状基体１０の上側表面１０ａおよび下側表面１０ｂは、例えば、（ａ）シリコーン樹脂と熱硬化性樹脂との混合材料、（ｂ）熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂との混合材料、または（ｃ）紫外線硬化性樹脂と熱硬化性樹脂との混合樹脂から選択される材料から構成される。あるいは、必要に応じて、上記（ａ）、（ｂ）および（ｃ）から選択される２以上の材料を混合した材料で上側表面１０ａおよび下側表面１０ｂを構成してよい。   The upper surface 10a and the lower surface 10b of the sheet-like substrate 10 are, for example, (a) a mixed material of a silicone resin and a thermosetting resin, (b) a mixed material of a thermoplastic resin and a thermosetting resin, or ( c) It is made of a material selected from a mixed resin of an ultraviolet curable resin and a thermosetting resin. Or you may comprise the upper surface 10a and the lower surface 10b with the material which mixed two or more materials selected from said (a), (b) and (c) as needed.

材料（ａ）は、シリコーン樹脂／熱硬化性樹脂の混合系である。この混合系においては、シリコーン樹脂が粘着性を与え、熱硬化性樹脂が接着性を与える。材料（ｂ）は、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂との混合系である。この混合系においては、液状の熱硬化性樹脂によって固形の熱可塑性樹脂が膨潤させられて粘着性を与え、熱硬化性樹脂が接着性を与える。材料（ｃ）は、紫外線（ＵＶ）硬化性樹脂と熱硬化性樹脂との混合系である。この混合系においては、ＵＶ硬化性樹脂のプレゲル（pregel）現象によって粘着性を与え、熱硬化性樹脂により接着性を与える。材料（ｃ）の粘着性について、より詳細に述べると、材料（ｃ）で形成されたシート状基体の表面を硬化（本硬化ではなく、仮硬化）させるように紫外線を照射して、その表面をプレゲル化させることにより、シート状基体の表面に粘着性が生じる。   The material (a) is a mixed system of silicone resin / thermosetting resin. In this mixed system, the silicone resin provides tackiness and the thermosetting resin provides adhesion. The material (b) is a mixed system of a thermoplastic resin and a thermosetting resin. In this mixed system, the solid thermoplastic resin is swollen by the liquid thermosetting resin to give tackiness, and the thermosetting resin gives adhesiveness. The material (c) is a mixed system of an ultraviolet (UV) curable resin and a thermosetting resin. In this mixed system, tackiness is given by the pregel phenomenon of the UV curable resin, and adhesiveness is given by the thermosetting resin. When the adhesiveness of the material (c) is described in more detail, the surface of the sheet-like substrate formed of the material (c) is irradiated with ultraviolet rays so as to be cured (not temporarily cured but temporarily cured). By pregelling, the surface of the sheet-like substrate becomes sticky.

また、上記のような粘着性と接着性を有する材料であれば、他の材料で上側表面１０ａおよび下側表面１０ｂを構成してよい。例えば、熱可塑性樹脂のみを用いた材料（または、実質的に熱可塑性樹脂のみを用いた材料）によって、粘着性と接着性との組み合わせの性質を持つ材料を実現することも可能である。すなわち、充分高温で軟化する熱可塑性樹脂に溶剤を添加した系を用いれば、溶剤による熱可塑性樹脂の軟化によって粘着性を付与し、高温にすることによって溶剤を飛散させ、冷却により熱可塑性樹脂が固化する性質を接着性として利用することができる。ただし、熱可塑性樹脂が溶融する高い温度領域では、接着部において剥離が生じることがあるため、高温時の信頼性が損なわれないように、適当な対策をとることが望ましい。例えば、熱可塑性樹脂が主成分である材料系においては、熱硬化性樹脂のような硬化性樹脂の溶剤添加も有効な手段である。   In addition, the upper surface 10a and the lower surface 10b may be made of other materials as long as the materials have the above-described tackiness and adhesiveness. For example, a material having a combination of tackiness and adhesiveness can be realized by a material using only a thermoplastic resin (or a material using substantially only a thermoplastic resin). That is, if a system in which a solvent is added to a thermoplastic resin that softens at a sufficiently high temperature is used, tackiness is imparted by softening the thermoplastic resin with the solvent, the solvent is scattered by raising the temperature, and the thermoplastic resin is cooled by cooling. The property of solidifying can be used as adhesiveness. However, in the high temperature region where the thermoplastic resin melts, peeling may occur at the bonded portion, so it is desirable to take appropriate measures so as not to impair the reliability at high temperatures. For example, in a material system in which a thermoplastic resin is a main component, addition of a curable resin solvent such as a thermosetting resin is also an effective means.

いずれの材料を使用する場合も、接着処理は、熱もしくは光、または水、空気、溶剤もしくは電子線等を用いて実施される。接着の際に、必要に応じて加圧することにより、より強固で安定的な接着を達成することができる。   Regardless of which material is used, the adhesion treatment is performed using heat or light, or water, air, a solvent, an electron beam, or the like. A stronger and more stable adhesion can be achieved by applying pressure as necessary during the adhesion.

シート状基体の上側表面および下側表面が異なる条件下で粘着性および接着性を有することにより、コネクタシートは、リペア性という新たな機能を備えるようになる。そのことを、図２１を参照して説明する。   When the upper surface and the lower surface of the sheet-like substrate have adhesiveness and adhesiveness under different conditions, the connector sheet has a new function of repairability. This will be described with reference to FIG.

図２１（ａ）から（ｃ）は、コネクタシート１００を用いて、回路基板を電気的に接続する方法を説明する。ここでは、シート状基体１０が、シリコーン樹脂およびエポキシ樹脂（すなわち、熱硬化性樹脂の一種）、ならびに無機フィラーを含む混合材料で構成されたコネクタシート１００を、例示的に説明する。シリコーン樹脂は、主に粘着性を付与し、エポキシ樹脂（熱硬化性樹脂）は、主に接着性を付与する役割を担っている。無機フィラーは、接着後の熱膨張係数を制御する役割を担っている。無機フィラーは、例えば、Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＯ２、またはＭｇＯである。 21A to 21C illustrate a method for electrically connecting circuit boards using the connector sheet 100. FIG. Here, the connector sheet 100 in which the sheet-like substrate 10 is composed of a mixed material including a silicone resin and an epoxy resin (that is, a kind of thermosetting resin) and an inorganic filler will be described as an example. The silicone resin mainly imparts tackiness, and the epoxy resin (thermosetting resin) mainly plays a role of imparting adhesiveness. The inorganic filler plays a role of controlling the thermal expansion coefficient after bonding. The inorganic filler is, for example, Al 2 O 3 , SiO 2 , or MgO.

図２１（ａ）に示すように、電子部品（３１０，３１１，３１１’）が実装された回路基板５１１の上に、コネクタシート１００を配置する。コネクタシート１００は、上述したように、第１の条件下で粘着性を有し且つ第２の条件下で接着性を有している。   As shown in FIG. 21A, the connector sheet 100 is disposed on the circuit board 511 on which the electronic components (310, 311 and 311 ') are mounted. As described above, the connector sheet 100 has adhesiveness under the first condition and adhesiveness under the second condition.

図２１（ａ）において、回路基板５１１は、例えばリジッドな基板（典型的なプリント基板）であり、回路基板５１１上には、回路パターンが形成されており、その回路パターンに電子部品（３１０，３１１，３１１’）が電気的に接続されている。電子部品３１０は、半導体集積回路チップ（例えば、表面実装型のＩＣ）であり、電子部品３１１、３１１’は、例えば、チップコンデンサ、チップインダクタ、またはチップ抵抗等の表面実装部品である。   In FIG. 21A, a circuit board 511 is, for example, a rigid board (typical printed board). A circuit pattern is formed on the circuit board 511, and an electronic component (310, 310) is formed on the circuit pattern. 311 and 311 ′) are electrically connected. The electronic component 310 is a semiconductor integrated circuit chip (for example, a surface-mount type IC), and the electronic components 311 and 311 'are surface-mounted components such as a chip capacitor, a chip inductor, or a chip resistor.

次に、図２１（ｂ）に示すように、回路基板５１１の所定の箇所にコネクタシート１００を第１の条件下で貼り付けて、コネクタシート１００の粘着力により、コネクタシート
１００と回路基板５１１とを密着させる。ここで、第１の条件は、例えば、室温ないし８０℃の温度範囲から選択される所定の温度の条件である。コネクタシート１００の上側表面と下側表面との間の導通はＵ／Ｌ形側配線２０によって確保されるので、コネクタシート１００は、回路基板５１１に貼り付けるだけでよい。したがって、導通を実現させるために、異方性導電膜を用いて接続するときのようにコネクタシート１００を圧縮する必要はない。 Next, as illustrated in FIG. 21B, the connector sheet 100 is attached to a predetermined portion of the circuit board 511 under the first condition, and the connector sheet 100 and the circuit board 511 are bonded by the adhesive force of the connector sheet 100. And make it close. Here, the first condition is, for example, a predetermined temperature condition selected from a temperature range of room temperature to 80 ° C. Since the electrical connection between the upper surface and the lower surface of the connector sheet 100 is ensured by the U / L-shaped side wiring 20, the connector sheet 100 only needs to be attached to the circuit board 511. Therefore, in order to realize conduction, there is no need to compress the connector sheet 100 as in the case of connection using an anisotropic conductive film.

次に、回路基板５１１と電気的に接続させるべき回路基板５１２を、コネクタシート１００の近くに移動させる。それから、図２１（ｃ）に示すように、回路基板５１２をコネクタシート１００の上に配置し、コネクタシート１００の粘着性を利用して、コネクタシート１００と回路基板５１２とを密着させる。その結果、コネクタシート１００を介して回路基板５１１と回路基板５１２とが互いに電気的に接続される。図２１（ｂ）および（ｃ）に示した回路基板５１２は、フレキシブル基板であり、例えばポリイミドから形成されている。回路基板５１２にも、回路パターンが形成されており、電子部品（例えば、表面実装型部品）が実装されていることもある。   Next, the circuit board 512 to be electrically connected to the circuit board 511 is moved close to the connector sheet 100. Then, as illustrated in FIG. 21C, the circuit board 512 is disposed on the connector sheet 100, and the connector sheet 100 and the circuit board 512 are brought into close contact with each other by using the adhesiveness of the connector sheet 100. As a result, the circuit board 511 and the circuit board 512 are electrically connected to each other via the connector sheet 100. The circuit board 512 shown in FIGS. 21B and 21C is a flexible board, and is made of, for example, polyimide. A circuit pattern is also formed on the circuit board 512, and an electronic component (for example, a surface-mounted component) may be mounted.

次に、図２１（ｃ）に示した状態において、回路基板５１１と回路基板５１２との電気的な接続を検査する。ここでの検査は、回路基板５１１と回路基板５１２との間の電気抵抗値を調べ、例えばスキャナ及びマルチメータを用いて自動的にテストすることによって行われる。当該検査によって、電気的な接続が良好であると判断された場合には、第２の条件下にして（具体的には、温度を上げ）、コネクタシート１００と回路基板５１１および回路基板５１２とを接着する。第２の条件としての温度条件は、例えば１４０℃以上（好ましくは１５０〜１７０℃）である。コネクタシート１００を第２の条件に曝すと、接着剤として機能するので、回路基板５１１および５１２は、実質的に永久に固定される。   Next, in the state shown in FIG. 21C, the electrical connection between the circuit board 511 and the circuit board 512 is inspected. The inspection here is performed by examining the electrical resistance value between the circuit board 511 and the circuit board 512 and automatically testing using, for example, a scanner and a multimeter. If it is determined by the inspection that the electrical connection is good, the connector sheet 100, the circuit board 511, and the circuit board 512 are placed under the second condition (specifically, the temperature is raised). Glue. The temperature condition as the second condition is, for example, 140 ° C. or higher (preferably 150 to 170 ° C.). When the connector sheet 100 is exposed to the second condition, it functions as an adhesive, so that the circuit boards 511 and 512 are substantially permanently fixed.

上記検査において、電気的な接続が不良と判断された場合には、第１の条件下で、回路基板５１１および５１２の少なくとも一方を取り除いて、回路基板５１１および５１２の少なくとも一方と、コネクタシート１００との密着状態を解除する。より詳細に説明すると、第１の条件下では、コネクタシート１００は、粘着状態であり、剥がすことが可能であるので、検査を行って不良とわかれば、リペア（部品の取り替え）を簡単に行うことができる。   If it is determined in the above inspection that the electrical connection is poor, at least one of the circuit boards 511 and 512 is removed under the first condition, and at least one of the circuit boards 511 and 512 and the connector sheet 100 are removed. Release the close contact state. More specifically, since the connector sheet 100 is in an adhesive state and can be peeled off under the first condition, repair (replacement of parts) is easily performed if it is found that the connector sheet 100 is defective. be able to.

また、接続が不良と判断された場合でも、回路基板自体に異常がなければ、もう一度、図２１（ａ）から（ｃ）の工程を実行して、回路基板同士の電気的な接続、および、検査工程を経て、少なくとも２つの回路基板を含む実装体を作製することができる。   Further, even if it is determined that the connection is defective, if there is no abnormality in the circuit board itself, the steps from FIG. 21 (a) to (c) are performed once again, and the electrical connection between the circuit boards, and A mounting body including at least two circuit boards can be manufactured through an inspection process.

図２１（ｃ）に示した状態の後、コネクタシート１００を剥がす場合において、コネクタシート１００の粘着力を低下させるために、温度を下げる手法を採用することも可能である。コネクタシート１００の粘着性を利用して貼り付けを行う際の温度（第１の条件）が、例えば、室温ないし８０℃の範囲内にある任意の温度である場合、周囲の温度を室温未満（例えば０℃未満、好ましくは−１０〜−２０℃）にして粘着力を低下させてよい。また、粘着性を示す第１の条件の温度よりも温度が低い第３の条件になると、実質的に粘着性が喪失するようにコネクタシート１００を形成することも好ましい。   In the case where the connector sheet 100 is peeled off after the state shown in FIG. 21 (c), it is possible to employ a technique for lowering the temperature in order to reduce the adhesive strength of the connector sheet 100. When the temperature (first condition) at the time of pasting using the adhesiveness of the connector sheet 100 is, for example, any temperature within the range of room temperature to 80 ° C., the ambient temperature is less than room temperature ( For example, it may be less than 0 ° C., preferably −10 to −20 ° C.) to reduce the adhesive strength. Further, it is also preferable to form the connector sheet 100 so that the adhesiveness is substantially lost when the third condition is lower than the temperature of the first condition indicating the adhesiveness.

このように粘着性および接着性を有するコネクタシートによれば、リペアを容易に実施できる。これに対し、異方性導電フィルムを用いて接続する場合には、異方性導電フィルムを圧着して完全に回路基板に接続した後でないと、導通試験を行うことができない。そのために、当該試験で不良とわかった場合でも、リペアを行うことができなかった。つまり、不良とわかったものは、回路基板を含めて全部（実装体ごと）廃棄しなければならなかった。粘着性および接着性を有するコネクタシート１００を用いると、リペアが可能であるので、廃棄する部品および製品が大幅に少なくなり、コストの軽減に大きく寄与する。したがって、粘着性および接着性を有するコネクタシート１００を用いれば、回路基板を含む実装体をより低いコストで製造し得る。   Thus, according to the connector sheet having adhesiveness and adhesiveness, repair can be easily performed. On the other hand, when connecting using an anisotropic conductive film, a continuity test cannot be performed unless the anisotropic conductive film is crimped and completely connected to the circuit board. Therefore, even when it was found to be defective in the test, the repair could not be performed. In other words, everything that was found to be defective, including the circuit board, had to be discarded. When the connector sheet 100 having adhesiveness and adhesiveness is used, repair is possible, so that parts and products to be discarded are greatly reduced, which greatly contributes to cost reduction. Therefore, if the connector sheet 100 having adhesiveness and adhesiveness is used, a mounting body including a circuit board can be manufactured at a lower cost.

粘着性および接着性を有するコネクタシートのシート状基体は、上述のような材料のみから成っていてよく、あるいはそのような材料から成る層と他の材料から成る層から成るものであってよい。複数の層から成るシート状基体は、例えば、中央層ならびにこれを挟む上側層および下側層から成る構成としてよく、その場合、上側層および下側層が粘着性および接着性を有する材料で形成される。中央層を構成する材料は、例えば、ポリイミドであってよい。あるいは、中央層は、織布、不織布および樹脂シートとしてよい。上側層および下側層は、粘着性および接着性を有する粘着剤を中央層に塗布することにより形成してよい。また、上側層および下側層を異なる材料で形成して、上側表面の粘着性と、下側表面の粘着性が異なるようにしてよい。   The sheet-like substrate of the connector sheet having adhesiveness and adhesiveness may be made of only the above-described material, or may be made of a layer made of such a material and a layer made of another material. The sheet-like substrate composed of a plurality of layers may be composed of, for example, a central layer and an upper layer and a lower layer sandwiching the central layer, in which case the upper layer and the lower layer are formed of a material having adhesiveness and adhesiveness. Is done. The material constituting the central layer may be polyimide, for example. Alternatively, the central layer may be a woven fabric, a non-woven fabric, and a resin sheet. You may form an upper layer and a lower layer by apply | coating the adhesive which has adhesiveness and adhesiveness to a center layer. Further, the upper layer and the lower layer may be formed of different materials so that the adhesiveness of the upper surface and the adhesiveness of the lower surface are different.

シート状基体の上側表面および下側表面が粘着性および接着性を有する場合には、上側表面および下側表面の一方または両方に、離型フィルムを取り付けてよい。離型フィルムを取り付けると、コネクタシートを取り扱いやすくなる。離型フィルムは、例えば、回路基板にコネクタシートを取り付ける前に外される。   When the upper surface and the lower surface of the sheet-like substrate are sticky and adhesive, a release film may be attached to one or both of the upper surface and the lower surface. When the release film is attached, it becomes easy to handle the connector sheet. For example, the release film is removed before attaching the connector sheet to the circuit board.

（実施の形態４）
次に、本発明の接続部材の別の形態として、絶縁性基体がコア層と電気絶縁層とから成る形態の接続部材を説明する。 (Embodiment 4)
Next, as another embodiment of the connecting member of the present invention, a connecting member in which the insulating base is composed of a core layer and an electrical insulating layer will be described.

図２２は、本発明の１つの実施形態の接続部材２１００の構成を模式的に示す斜視図であり、図２３は、図２２に示した接続部材の模式的断面図である。図２２および図２３に示した接続部材２１００は、電気絶縁層２１０１と、複数のＵ／Ｌ形側配線２１０２と、コア部材２１０３を有している。電気絶縁層２１０１は、上側表面部２１０１ａと、上側表面２１０１ａに対向する下側表面部２１０１ｂと、上側表面２１０１ａと下側表面２１０１ｂとを接続する側面部２１０１ｃとから構成される。Ｕ／Ｌ形側配線２１０２の一端は、電気絶縁層２１０１の上側表面部２１０１ａ上の所定の箇所に位置し、そこから電気絶縁層２１０１の側面部２１０１ｃ上を通って下側表面部２１０１ｂの所定の箇所にて終端している。   FIG. 22 is a perspective view schematically showing the configuration of the connection member 2100 according to one embodiment of the present invention, and FIG. 23 is a schematic cross-sectional view of the connection member shown in FIG. A connection member 2100 shown in FIGS. 22 and 23 includes an electrical insulating layer 2101, a plurality of U / L-shaped side wirings 2102, and a core member 2103. The electrical insulating layer 2101 includes an upper surface portion 2101a, a lower surface portion 2101b that faces the upper surface 2101a, and a side surface portion 2101c that connects the upper surface 2101a and the lower surface 2101b. One end of the U / L-shaped side wiring 2102 is located at a predetermined location on the upper surface portion 2101a of the electrical insulating layer 2101, and passes through the side surface portion 2101c of the electrical insulating layer 2101 from there and reaches a predetermined portion of the lower surface portion 2101b. Terminate at

この実施の形態において、電気絶縁層２１０１の上側表面部２１０１ａ、下側表面部２１０１ｂおよび側面部２１０１ｃはいずれも略平面であり、略矩形の形状を有している。このような電気絶縁層のそれぞれの部分は、上側表面配線部２１０２Ａ、下側表面配線部２１０２Ｂおよび側面配線部２１０２Ｃを有し、これらの配線部は電気的に一体に接続され、Ｕ／Ｌ形側配線２１０２を構成する。   In this embodiment, the upper surface portion 2101a, the lower surface portion 2101b, and the side surface portion 2101c of the electrical insulating layer 2101 are all substantially flat and have a substantially rectangular shape. Each portion of such an electrical insulating layer has an upper surface wiring portion 2102A, a lower surface wiring portion 2102B, and a side surface wiring portion 2102C, and these wiring portions are electrically connected integrally to form a U / L type. Side wiring 2102 is configured.

本実施形態の接続部材２１００においても、電気絶縁層２１０１における上側表面部２１０１ａと下側表面部２１０１ｂとの間の電気的導通は、Ｕ／Ｌ形側配線２１０２によって行われている。より詳細には、この形態においても、Ｕ／Ｌ形側配線２１０２が、電気絶縁層２１０１における上側表面部２１０１ａと下側表面部２１０１ｂとの間の電気的導通を行う機能を有しているので、電気絶縁層２１０１およびコア部材２１０３には、上側表面部２１０１ａと下側表面部２１０１ｂとの間の電気的導通を確保するためにビアは形成されていない。したがって、この接続部材２１００においても、ビアは必要ではない。   Also in the connection member 2100 of this embodiment, the electrical continuity between the upper surface portion 2101 a and the lower surface portion 2101 b in the electrical insulating layer 2101 is performed by the U / L-shaped side wiring 2102. More specifically, also in this embodiment, the U / L-shaped side wiring 2102 has a function of conducting electrical continuity between the upper surface portion 2101a and the lower surface portion 2101b in the electrical insulating layer 2101. The electrical insulating layer 2101 and the core member 2103 are not formed with vias to ensure electrical continuity between the upper surface portion 2101a and the lower surface portion 2101b. Therefore, a via is not necessary in this connection member 2100 as well.

本実施形態の接続部材２１００の電気絶縁層２１０１は、１つの形態では、樹脂（例えば熱硬化性樹脂および／または熱可塑性樹脂）と無機フィラーとを含むコンポジット材料から形成されている。その場合、樹脂として熱硬化性樹脂を用いるのが好ましい。尚、無機フィラーを実質的に用いずに、熱硬化性樹脂のみから電気絶縁層２１０１を構成することも可能である。樹脂に無機フィラーを添加する場合、例えばＡｌ２Ｏ３、ＳｉＯ２、ＭｇＯ、ＢＮ、およびＡｌＮ等のフィラーを使用できる。無機フィラーの添加により、電気絶縁層２１０１の種々の物性を制御することができるので、無機フィラーを含むコンポジット材料から電気絶縁層２１０１を形成することが好適である。各フィラーの添加による物性（熱伝導性等）の変化の傾向は、先に第１の形態のコネクタシートに関連して説明したとおりであるから、ここではその詳細な説明を省略する。また、電気絶縁層２１０１の表面には、ソルダーレジストが形成されていてもよい。 In one embodiment, the electrical insulating layer 2101 of the connection member 2100 of this embodiment is formed of a composite material containing a resin (for example, a thermosetting resin and / or a thermoplastic resin) and an inorganic filler. In that case, it is preferable to use a thermosetting resin as the resin. In addition, it is also possible to comprise the electrical insulating layer 2101 only from a thermosetting resin, without using an inorganic filler substantially. When adding an inorganic filler to the resin, for example, Al 2 O 3, SiO 2, MgO, BN, and a filler such as AlN may be used. Since various physical properties of the electrical insulating layer 2101 can be controlled by the addition of the inorganic filler, it is preferable to form the electrical insulating layer 2101 from a composite material containing the inorganic filler. Since the tendency of the change in physical properties (thermal conductivity, etc.) due to the addition of each filler is as described above in connection with the connector sheet of the first embodiment, detailed description thereof is omitted here. Further, a solder resist may be formed on the surface of the electrical insulating layer 2101.

Ｕ／Ｌ形側配線２１０２は、いずれの適当な材料から形成してもよく、例えば銅箔から形成でき、その厚さは例えば３〜５０μｍ程度である。Ｕ／Ｌ形側配線２０は、先に実施の形態１に関連して説明したように、例えば、常套の方法で銅箔等をエッチングして形成してよい。   The U / L-shaped side wiring 2102 may be formed of any appropriate material, for example, can be formed of copper foil, and the thickness thereof is, for example, about 3 to 50 μm. The U / L-shaped side wiring 20 may be formed, for example, by etching a copper foil or the like by a conventional method, as described in relation to the first embodiment.

図２２に示した構成においては、Ｕ／Ｌ形側配線２１０２の端部に接続される電気要素としての端子（ランド）２１０２ａが、電気絶縁層２１０１の上側表面部２１０１ａに配列されている。即ち、図示した態様では、接続部材２１００と電気的に接続する基板（例えばマザーボード）および電子部品等の端子配列等に対応して、端子２１０２ａが配列されている。電気絶縁層２１０１の下側表面部２１０１ｂにおけるＵ／Ｌ形側配線２１０２の他方の端部に接続される端子（ランド）２１０２ｂも同様に、接続される基板および電子部品に応じて所定のように配列される。   In the configuration shown in FIG. 22, terminals (lands) 2102 a as electrical elements connected to the end portions of the U / L-shaped side wiring 2102 are arranged on the upper surface portion 2101 a of the electrical insulating layer 2101. In other words, in the illustrated embodiment, the terminals 2102a are arranged corresponding to the arrangement of terminals such as a board (for example, a mother board) and an electronic component that are electrically connected to the connection member 2100. Similarly, a terminal (land) 2102b connected to the other end portion of the U / L-shaped side wiring 2102 in the lower surface portion 2101b of the electrical insulating layer 2101 is also set in a predetermined manner according to the connected substrate and electronic component. Arranged.

例えば、電気絶縁層２１０１の下側表面部２１０１ｂにおいて電気要素を格子状または千鳥状（図２５参照）に配列し、これにＵ／Ｌ形側配線の一部（例えば端部）を接続することができる。また、電気要素としてのランドをランド・グリッド・アレイ（ＬＧＡ）状にしてもよいし、あるいは、電気要素としての半田ボールを載置してボール・グリッド・アレイ（Ball Grid Array；ＢＧＡ）状にしてもよい。電気要素に、ハンダメッキまたは錫メッキ等の表面処理を施してよく、それにより、基板および電子部品等の実装が容易になる。   For example, electrical elements are arranged in a lattice or zigzag pattern (see FIG. 25) on the lower surface portion 2101b of the electrical insulating layer 2101, and a part of the U / L-shaped side wiring (for example, an end) is connected thereto. Can do. Further, the land as the electric element may be formed in a land grid array (LGA) shape, or a solder ball as the electric element is placed to form a ball grid array (BGA) shape. May be. The electrical element may be subjected to a surface treatment such as solder plating or tin plating, thereby facilitating mounting of a substrate and electronic components.

接続部材の寸法は、特に限定されない。接続部材の寸法は、接続部材を用いて接続する対象（例えば電気部品および基板等）の数および寸法、対象が有する端子数、ならびに接続部材のＵ／Ｌ形側配線のライン／スペース（Ｌ／Ｓ）等を考慮して当業者であれば適宜決定できる。   The dimension of the connection member is not particularly limited. The dimensions of the connection member are the number and dimensions of the objects (for example, electrical components and boards) to be connected using the connection member, the number of terminals that the object has, and the line / space (L / A person skilled in the art can appropriately determine S) and the like.

コア部材２１０３は、接続部材２１００の形態を保持する機能を有し、コア部材の形態を変えることによって、接続部材の形態を多種多様なものとすることができる。コア部材２１０３を構成する材料としては、金属、セラミック、樹脂および樹脂組成物（例えば樹脂とフィラーとのコンパウンド）等を用いることができる。コア部材２１０３を金属により構成する場合、形状の加工が容易であり、コストも低い。加えて、熱伝導率が高く、樹脂インターポーザにおける熱伝導率の欠点を回避することができ、半導体装置の放熱（拡散）に有効である。また、箔状の金属、樹脂フィルムまたはガラスクロスを用いてコア部材を構成することによって、コア部材が可撓性（またはフレシキブル性）を有するようにしてよい。   The core member 2103 has a function of holding the form of the connection member 2100, and the form of the connection member can be varied by changing the form of the core member. As a material constituting the core member 2103, a metal, a ceramic, a resin, a resin composition (for example, a compound of a resin and a filler), or the like can be used. When the core member 2103 is made of metal, shape processing is easy and the cost is low. In addition, the thermal conductivity is high, the disadvantage of thermal conductivity in the resin interposer can be avoided, and it is effective for heat dissipation (diffusion) of the semiconductor device. Moreover, you may make it a core member have flexibility (or flexible property) by comprising a core member using foil-like metal, a resin film, or glass cloth.

従来の接続部材においては、ビアを用いてその上側と下側との間の電気的接続を達成するため、絶縁性基体内に導電性を有する金属から成るコア部材を設けることは難しい。本発明においては、コア部材の側方、即ち電気絶縁層の側面部を経由して延在するＵ／Ｌ形側配線２１０２を用いて電気的導通を確保するため、金属製のコア部材を使用することが可能となる。また、金属製のコア部材はシールドとしての機能も兼ねることができる。   In the conventional connection member, since the electrical connection between the upper side and the lower side is achieved using vias, it is difficult to provide a core member made of a conductive metal in the insulating base. In the present invention, a metal core member is used in order to ensure electrical continuity using the U / L-shaped side wiring 2102 extending through the side of the core member, that is, the side surface portion of the electrical insulating layer. It becomes possible to do. The metal core member can also serve as a shield.

コア部材をセラミック材料で形成する場合、高い熱伝導性に加えて、高い電気絶縁性をも接続部材に付与できる。また、樹脂または樹脂混合物でコア部材を形成する場合、軽量性、電気絶縁性、加工性、およびコストの面で有利である。   When the core member is formed of a ceramic material, high electrical insulation can be imparted to the connection member in addition to high thermal conductivity. Moreover, when forming a core member with resin or a resin mixture, it is advantageous in terms of lightness, electrical insulation, workability, and cost.

コア部材の形状は限定されず、接続部材の用途に応じて選択できる。例えば、図２６に示すように、接続部材２５００のコア部材２５０３の角部は、尖った角でなくてよく、面取りされて丸みを帯びていてよい。この場合、電気絶縁層２５０１およびＵ／Ｌ形側配線２５０２もその角部の形状に追従するので、Ｕ／Ｌ形側配線において尖った角を形成する屈曲部が無くなり、その結果、断線等の発生を抑制できる。また、例えば、凹部２６０８を有するコア部材２６０３（図２７）、中空部２７０５を有するコア部材２７０３（図２８）等を用いてよい。図２７および図２８において、電気絶縁層は符号２６０１および２７０１で示され、Ｕ／Ｌ形側配線は、符号２６０２および２７０２で示されている。図２８は、図２３と同様の接続部材の断面図であり、図２８の上側から接続部材２７００を見た場合、コア部材２７０３が全体として四角形の枠形状またはＣ字型形状を有する。図２７および図２８に示す接続部材２６００および２７００を使用すると、凹部または中空部により形成される空間に電子部品等を配置することが可能となり、実装密度を向上させることが可能となる。   The shape of the core member is not limited and can be selected according to the use of the connecting member. For example, as shown in FIG. 26, the corners of the core member 2503 of the connection member 2500 do not have to be sharp corners, and may be chamfered and rounded. In this case, since the electrical insulating layer 2501 and the U / L-shaped side wiring 2502 also follow the shape of the corners thereof, there are no bent portions forming sharp corners in the U / L-shaped side wiring, resulting in disconnection or the like. Generation can be suppressed. For example, a core member 2603 (FIG. 27) having a recess 2608, a core member 2703 (FIG. 28) having a hollow portion 2705, or the like may be used. In FIGS. 27 and 28, the electrical insulating layers are denoted by reference numerals 2601 and 2701, and the U / L-shaped side wirings are denoted by reference numerals 2602 and 2702. FIG. 28 is a cross-sectional view of the connection member similar to FIG. 23. When the connection member 2700 is viewed from the upper side of FIG. 28, the core member 2703 has a rectangular frame shape or C-shape as a whole. When the connection members 2600 and 2700 shown in FIGS. 27 and 28 are used, it is possible to arrange electronic components or the like in the space formed by the recesses or the hollow portions, and the mounting density can be improved.

別の形態では、図２９に示すように、Ｕ／Ｌ形側配線２８０２を電気絶縁層２８０１の２以上の側面部に形成してもよい。図２９に示す接続部材２８００おいては、手前の側面部を経由するＵ／Ｌ形側配線２８０２とその側面部に対向する側面部を経由するＵ／Ｌ形側配線２８０２が設けられている。コア部材２８０３は、Ｕ／Ｌ形側配線２８０２が位置しない側面にて、電気絶縁層２８０１によって覆われずに露出していている。Ｕ／Ｌ形側配線を形成する側面の数は、実装する電子部品の数および接続する配線の数等に応じて選択され、３または４であってよい。   In another form, as shown in FIG. 29, U / L-shaped side wiring 2802 may be formed on two or more side portions of the electrical insulating layer 2801. In the connecting member 2800 shown in FIG. 29, a U / L-shaped side wiring 2802 that passes through the front side surface portion and a U / L-shaped side wiring 2802 that passes through the side surface portion facing the side surface portion are provided. The core member 2803 is exposed without being covered with the electrical insulating layer 2801 on the side surface where the U / L-shaped side wiring 2802 is not located. The number of side surfaces forming the U / L-shaped side wiring is selected according to the number of electronic components to be mounted, the number of wirings to be connected, and the like, and may be 3 or 4.

図３０は、電気絶縁層によってコア部材２９０３が完全に包囲された接続部材２９００を示す。図３０においては、電気絶縁層２９０１によって完全に包囲されたコア部材２９０３を陰影によって示している。図３０の接続部材２９００においては、４つの側面すべてにＵ／Ｌ形側配線２９０２が位置し、したがって、略六面体のすべての露出面にＵ／Ｌ形側配線が存在している。   FIG. 30 shows a connecting member 2900 in which the core member 2903 is completely surrounded by an electrically insulating layer. In FIG. 30, the core member 2903 completely surrounded by the electrical insulating layer 2901 is shown by shading. In the connection member 2900 of FIG. 30, U / L-shaped side wiring 2902 is located on all four side surfaces, and therefore U / L-shaped side wiring exists on all exposed surfaces of the substantially hexahedron.

図２２に示す接続部材２１００において、コア部材２１０３およびそれに配置された電気絶縁層２１０１は、全体として略六面体の形状を有する。本明細書において、「略六面体」および「略矩形」という用語は、前述のように、幾何学的な意味での六面体（直方体および立方体等）および矩形（正方形および長方形）に加えて、角、エッジ部等が丸みを有するもの、また、面が完全に平面ではなく湾曲等があるものも含む意味において使用される。例えば、図３１に示す接続部材３０００のように、尖った角を有するコア部材３００３の周囲に巻き付けられた電気絶縁層３００１が比較的大きい厚さを有するために全体が丸みを帯びているものも略六面体に含まれる。図３０に示す接続部材３０００においてもまた、Ｕ／Ｌ形側配線３００２の断線等が緩和される。   In the connecting member 2100 shown in FIG. 22, the core member 2103 and the electrical insulating layer 2101 disposed thereon have a substantially hexahedral shape as a whole. In the present specification, the terms “substantially hexahedron” and “substantially rectangular”, as described above, in addition to a hexahedron (such as a rectangular parallelepiped and a cube) and a rectangle (square and rectangular) in the geometric sense, It is used in the meaning including a case where the edge portion has a roundness and a case where the surface is not completely flat but curved. For example, a connection member 3000 shown in FIG. 31 that is rounded as a whole because the electrical insulating layer 3001 wound around the core member 3003 having a sharp corner has a relatively large thickness. Included in a nearly hexahedron. Also in the connection member 3000 shown in FIG. 30, the disconnection of the U / L-shaped side wiring 3002 is alleviated.

コアを有する接続部材は、コア部材によって電気絶縁層の形状が保持されるために、電気絶縁層を薄くすることができる。それにより、接続部材の厚さを低減でき、あるいは接続信頼性を向上させることができる。また、コアを有する接続部材も、実施の形態１に関連して説明したように、ビアを形成することなく、接続部材の上側表面と下側表面とを電気的に接続することができるので、ビア形成に伴う不都合を回避できる。その詳細については、実施の形態１に関連して説明したとおりであるので、ここでは省略する。   Since the shape of the electrical insulating layer is maintained by the core member, the connecting member having the core can be thinned. Thereby, the thickness of a connection member can be reduced or connection reliability can be improved. In addition, since the connecting member having the core can electrically connect the upper surface and the lower surface of the connecting member without forming a via as described in connection with the first embodiment, Inconvenience associated with via formation can be avoided. Details thereof are the same as those described in connection with the first embodiment, and are omitted here.

次に、図２４および図３２を参照しながら、コアを有する接続部材、例えば図２３に示す接続部材の製造方法の形態を説明する。図２４は、図２３と同様の模式的な断面図である。図２４に示す方法は、本発明の「第４接続部材製造方法」に対応し、図３２に示す方法は、本発明の「第３接続部材製造方法」に対応する。   Next, with reference to FIG. 24 and FIG. 32, the form of the manufacturing method of the connection member which has a core, for example, the connection member shown in FIG. 23 is demonstrated. 24 is a schematic cross-sectional view similar to FIG. The method shown in FIG. 24 corresponds to the “fourth connecting member manufacturing method” of the present invention, and the method shown in FIG. 32 corresponds to the “third connecting member manufacturing method” of the present invention.

図２４（ａ）は、キャリヤシート（または支持体シート）２１０４およびその上に形成された配線層２１０２を有して成る積層体２１０５、ならびにコア部材２１０３の周囲に形成された樹脂層（電気絶縁層）２１０１を示す。   FIG. 24A shows a laminate 2105 having a carrier sheet (or support sheet) 2104 and a wiring layer 2102 formed thereon, and a resin layer (electrical insulation) formed around the core member 2103. Layer) 2101.

配線層２１０２は例えば銅箔（好ましくは電解銅箔）から形成され、キャリヤシート２１０４は例えば金属箔（銅箔もしくはアルミ箔）、または樹脂フィルム等からなる。配線層２１０２およびキャリヤシート２１０４の厚さは、例えばそれぞれ３〜５０μｍ程度および２５〜２００μｍ程度である。このような積層体２１０５を形成する材料として、回路基板を製造するために用いる種々のものが知られている。   The wiring layer 2102 is made of, for example, copper foil (preferably electrolytic copper foil), and the carrier sheet 2104 is made of, for example, metal foil (copper foil or aluminum foil) or a resin film. The thicknesses of the wiring layer 2102 and the carrier sheet 2104 are, for example, about 3 to 50 μm and about 25 to 200 μm, respectively. Various materials used for manufacturing a circuit board are known as materials for forming such a laminate 2105.

次に、所定のパターンを有する配線層２１０２を得る工程は、いずれの適当な既知の方法で実施してよく、例えばマスクを用いるエッチング加工によって実施できる。そのように加工することによって、最終的にＵ／Ｌ形側配線となる部分を少なくとも１つ有して成る配線層２１０２を形成する。   Next, the step of obtaining the wiring layer 2102 having a predetermined pattern may be performed by any appropriate known method, for example, by etching using a mask. By processing in such a manner, a wiring layer 2102 having at least one portion that finally becomes a U / L-shaped side wiring is formed.

配線層の形成と平行して、コア部材２１０３に電気絶縁層となる樹脂を含む樹脂材料を塗布して、未硬化樹脂層２１０１を形成する。用いる樹脂は、電気絶縁性の熱硬化性樹脂および／または熱可塑性樹脂である。特に好ましいのは、半硬化状態（即ち、Ｂ−ステージ状態）にある硬化性樹脂、特に熱硬化性樹脂である。樹脂材料は、上述のようにフィラーを含んでいてよい。一例では、熱硬化性樹脂１００重量部に対して、無機フィラーが１００重量部以上（好ましくは、１４０〜１８０重量部）含まれている。樹脂層２１０１の厚さは、例えば５〜１００μｍ程度である。   In parallel with the formation of the wiring layer, a resin material containing a resin to be an electrical insulating layer is applied to the core member 2103 to form the uncured resin layer 2101. The resin used is an electrically insulating thermosetting resin and / or a thermoplastic resin. Particularly preferred is a curable resin, particularly a thermosetting resin, in a semi-cured state (ie, B-stage state). The resin material may contain a filler as described above. In one example, 100 parts by weight or more (preferably 140 to 180 parts by weight) of the inorganic filler is included with respect to 100 parts by weight of the thermosetting resin. The thickness of the resin layer 2101 is, for example, about 5 to 100 μm.

その後、図２４（ｂ）に示すように、配線層２１０２が、樹脂層２１０１の周囲でそれに接触するように積層体２１０５を折り曲げる。その結果、配線層２１０２の折り曲げられた部分が、樹脂層を介して相互に対向してＵ／Ｌ形側配線の上側配線部および下側配線部となり、これらを側面配線部が接続する。その後、折り曲げた状態で樹脂層の樹脂を硬化して電気絶縁層を形成する。図２４（ａ）において、符号２１０１ａ、ｂ、ｃは、それぞれ電気絶縁層の上側表面部、下側表面部および側面部である。   Thereafter, as shown in FIG. 24B, the laminate 2105 is bent so that the wiring layer 2102 contacts the periphery of the resin layer 2101. As a result, the bent portions of the wiring layer 2102 face each other via the resin layer to become the upper wiring portion and the lower wiring portion of the U / L-shaped side wiring, and these are connected to the side wiring portion. Thereafter, the resin of the resin layer is cured in a bent state to form an electrical insulating layer. In FIG. 24A, reference numerals 2101a, b, and c denote an upper surface portion, a lower surface portion, and a side surface portion of the electrical insulating layer, respectively.

図２４（ａ）の工程は、図３２（ａ）のようにキャリヤシート３１０４、およびキャリヤシート３１０４の上に形成された配線層３１０２を有して成る積層体に、電気絶縁層となる樹脂層３１０１を形成して、樹脂層被覆積層体３１０５を得る工程としてもよい。樹脂層３１０１の形成は、好ましくは硬化性樹脂（特に熱硬化性樹脂）を含んで成る樹脂材料を塗布する又は当該樹脂材料から成るシートを貼り合わせることにより実施してよい。樹脂層の好ましい材料は、図２４（ａ）に示す工程に関連して説明したとおりである。この場合、図３２（ｂ）に示すように、積層体３１０５を、樹脂層３１０１がコア部材３１０３と接触するように、コア部材３１０３の周囲で折り曲げる。その結果、電気絶縁層の上側表面部３１０１ａ、下側表面部３１０１ｂ、および側面部３１０１ｃが形成され、Ｕ／Ｌ形側配線３１０２が形成される。その後、樹脂層に含まれる樹脂を硬化させて、電気絶縁層を形成する。   In the step of FIG. 24A, a resin layer serving as an electrical insulating layer is formed on a laminate having a carrier sheet 3104 and a wiring layer 3102 formed on the carrier sheet 3104 as shown in FIG. It is good also as the process of forming 3101 and obtaining the resin layer coating laminated body 3105. Formation of the resin layer 3101 may be preferably performed by applying a resin material containing a curable resin (particularly a thermosetting resin) or bonding a sheet made of the resin material. Preferred materials for the resin layer are as described in relation to the step shown in FIG. In this case, as shown in FIG. 32B, the laminate 3105 is bent around the core member 3103 so that the resin layer 3101 is in contact with the core member 3103. As a result, the upper surface portion 3101a, the lower surface portion 3101b, and the side surface portion 3101c of the electrical insulating layer are formed, and the U / L-shaped side wiring 3102 is formed. Thereafter, the resin contained in the resin layer is cured to form an electrical insulating layer.

積層体または樹脂層被覆積層体を折り曲げた後、図２４（ｃ）または図３２（ｃ）に示すように、キャリヤシート２１０４または３１０４を取り除く。樹脂層の硬化は、キャリヤシートを除去する前に実施しても、その後に実施しても、あるいは前および後で実施してもよい。必要に応じて、これらの代わりに、あるいはこれらに加えて、キャリヤシートを除去する間に樹脂層の硬化を実施してもよい。この工程の後、コアを有する接続部材２１００および３１００が得られることとなる。   After the laminate or the resin layer-covered laminate is bent, the carrier sheet 2104 or 3104 is removed as shown in FIG. 24 (c) or FIG. 32 (c). The resin layer may be cured before removing the carrier sheet, afterwards, or before and after. If desired, the resin layer may be cured during the removal of the carrier sheet instead of or in addition to these. After this step, connecting members 2100 and 3100 having a core are obtained.

上述の説明から明らかなように、第３接続部材製造方法および第４接続部材製造方法もまた、電気絶縁層および場合によりコア部材を貫通するビアを形成する必要がなく、従って、ビアを形成する工程を省略することができる。そのことによる利点は、先に実施の形態１に関連して説明したとおりであるから、ここではその詳細な説明を省略する。   As is apparent from the above description, the third connection member manufacturing method and the fourth connection member manufacturing method also do not require the formation of an electrical insulating layer and possibly a via that penetrates the core member, and thus the via is formed. The process can be omitted. Since the advantages resulting from this are as described above in connection with the first embodiment, detailed description thereof is omitted here.

図２４に示すように接続部材を製造する場合、電気絶縁層２１０１の表面上に位置するＵ／Ｌ形側配線２１０２は、その全体が電気絶縁層２１０１の表面部分に丁度埋め込まれる。即ち、Ｕ／Ｌ形側配線２１０２の露出面と、電気絶縁層２１０１の露出面とが実質的に面一状態となっており、これらの露出面が同一面を形成する。このような構成によりもたらされる効果（Ｕ／Ｌ形側配線２１０２の切断等の抑制）は先に実施の形態１に関連して説明したとおりである。   When the connection member is manufactured as shown in FIG. 24, the entire U / L-shaped side wiring 2102 positioned on the surface of the electrical insulating layer 2101 is just embedded in the surface portion of the electrical insulating layer 2101. That is, the exposed surface of the U / L-shaped side wiring 2102 and the exposed surface of the electrical insulating layer 2101 are substantially flush with each other, and these exposed surfaces form the same surface. The effect brought about by such a configuration (suppression of cutting of the U / L-shaped side wiring 2102) is as described in connection with the first embodiment.

あるいは、Ｕ／Ｌ形側配線２１０２の露出面は、電気絶縁層２１０１の側面部２１０１ｃにてその露出面より窪んで電気絶縁層２１０１の内部側に位置してよい。その場合に得られる利点は、先に実施の形態１に関連して説明したとおりである。特に、Ｕ／Ｌ形側配線２１０２のコーナー部が、電気絶縁層２１０１の露出面から突出していると、外部のものとの接触が生じやすいので、このコーナー部が、電気絶縁層２１０１の露出面から窪んで形成されているのが特に好ましい。そのためには、電気絶縁層２１０１の上側表面部２１０１ａおよび／または下側表面部２１０１ｂに位置するＵ／Ｌ形側配線２１０２の露出面もそれぞれ、電気絶縁層の露出面から窪んで位置するのが好ましい。   Alternatively, the exposed surface of the U / L-shaped side wiring 2102 may be recessed from the exposed surface at the side surface portion 2101 c of the electrical insulating layer 2101 and positioned on the inner side of the electrical insulating layer 2101. The advantages obtained in that case are as described in connection with the first embodiment. In particular, if the corner portion of the U / L-shaped side wiring 2102 protrudes from the exposed surface of the electrical insulating layer 2101, contact with the outside is likely to occur, so this corner portion is the exposed surface of the electrical insulating layer 2101. It is particularly preferable that the groove is formed to be recessed. For this purpose, the exposed surface of the U / L-shaped side wiring 2102 located on the upper surface portion 2101a and / or the lower surface portion 2101b of the electrical insulating layer 2101 is also located so as to be recessed from the exposed surface of the electrical insulating layer. preferable.

電気絶縁層２１０１の側面部２１０１ｃの露出面よりも、Ｕ／Ｌ形側配線２１０２の露出面が窪んで、段差が形成されるようにする方法は、先に実施の形態１に関連して説明した方法と同様であってよい。具体的には、図２４（ａ）に示した配線層２１０２の形成に際して、金属層の不要部分を除去する時、そのような金属層の不要部分に加えて、不要部分の下方に位置するキャリヤシート２１０４の部分をもエッチングして除去して、キャリヤシートに凹部を形成する。その後、コア部材上の樹脂層に接するように、折り畳み工程および加熱加圧工程を実施すれば、キャリヤシート２１０４の凹部に樹脂が入りこみ、最終的に得られる接続部材において、電気絶縁層２１０１の露出面とＵ／Ｌ形側配線２１０２の露出面との間に段差が形成される。図３２に示す方法においても、キャリヤシート３１０４を余分に除去して凹部を形成し、その後、樹脂層３１０２を形成することによって、段差を形成できる。図１８を参照することにより、Ｕ／Ｌ形側配線と電気絶縁層との間に段差が形成されている接続部材を容易に理解することができる。   A method of forming a step by making the exposed surface of the U / L-shaped side wiring 2102 more concave than the exposed surface of the side surface portion 2101c of the electrical insulating layer 2101 will be described in relation to the first embodiment. It may be the same as the above method. Specifically, when the unnecessary portion of the metal layer is removed when forming the wiring layer 2102 shown in FIG. 24A, in addition to the unnecessary portion of the metal layer, a carrier located below the unnecessary portion. The portion of the sheet 2104 is also etched away to form a recess in the carrier sheet. Thereafter, if the folding process and the heating and pressing process are performed so as to come into contact with the resin layer on the core member, the resin enters the concave portion of the carrier sheet 2104, and the electrical insulating layer 2101 is exposed in the finally obtained connection member. A step is formed between the surface and the exposed surface of the U / L-shaped side wiring 2102. Also in the method shown in FIG. 32, a step can be formed by removing the carrier sheet 3104 excessively to form a recess and then forming the resin layer 3102. By referring to FIG. 18, it is possible to easily understand the connecting member in which a step is formed between the U / L-shaped side wiring and the electrical insulating layer.

Ｕ／Ｌ形側配線２１０２を保護するための樹脂またはフィルム等を電気絶縁層２１０１の表面にソルダーレジスト層として形成し、電気絶縁層２１０１のソルダーレジスト層の露出面（例えば側面部２１０１ｃに設けたレジスト層）に対して、Ｕ／Ｌ形側配線２１０２の露出面を窪ませる、あるいはソルダーレジスト層の表面と面一にすることも可能である。このようなレジスト層を設けると、実装時においてハンダの広がりを防止できる点で有利となる。   A resin or film for protecting the U / L-shaped side wiring 2102 is formed on the surface of the electrical insulating layer 2101 as a solder resist layer, and the exposed surface of the solder resist layer of the electrical insulating layer 2101 (for example, provided on the side surface portion 2101c). The exposed surface of the U / L-shaped side wiring 2102 can be recessed with respect to the resist layer) or can be flush with the surface of the solder resist layer. Providing such a resist layer is advantageous in that the spread of solder can be prevented during mounting.

第３および第４接続部材製造方法においても、積層体または樹脂層被覆積層体を折り曲げて（または折り畳んで）接続部材を形作るので、折り曲げに応じて三次元的な立体構造を有する接続部材を簡便に製造することができる。例えば、コア部材が凸部および凹部の少なくとも一方を備えた形状を有する場合、コア部材に沿って積層体または樹脂層被覆積層体を折り曲げることができ、その後、樹脂層を完全硬化させることにより、全体として凸部および凹部の少なくとも一方を有する形状の接続部材を得ることができる。   Also in the third and fourth connecting member manufacturing methods, the connecting member is formed by bending (or folding) the laminated body or the resin layer-covered laminated body. Can be manufactured. For example, when the core member has a shape having at least one of a convex portion and a concave portion, the laminate or the resin layer-covered laminate can be bent along the core member, and then the resin layer is completely cured, A connecting member having a shape having at least one of a convex portion and a concave portion as a whole can be obtained.

第３および第４接続部材製造方法もまた、ビアを形成する工程を行うことなく、接続部材を作製することを可能にする。ビアを形成する工程を行わないことの利点は、先に実施の形態１に関連して説明したとおりであるから、ここではその説明を省略する。   The third and fourth connection member manufacturing methods also make it possible to produce a connection member without performing a step of forming a via. The advantage of not performing the step of forming the via is the same as that described in connection with the first embodiment, and thus the description thereof is omitted here.

（実施の形態５）
図３３を参照して、コアを有する接続部材を含む部品実装体を説明する。図３３は、コアを有する接続部材３２００を含む部品実装体３２１０と、その接続部材に接続されたプリント基板３２０６を模式的に示す断面図である。接続部材３２００の下側表面においては、Ｕ／Ｌ形側配線３２０２に、例えばエリアアレイ状に配置された電気要素としての端子が接続されている。ここでは、半田ボール３２０８を用いたＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ）タイプの実装方式が採用されている。また、ＬＧＡ（Land Grid Array；ランド・グリッド・アレイ）タイプも使用することができる。 (Embodiment 5)
With reference to FIG. 33, a component mounting body including a connecting member having a core will be described. FIG. 33 is a cross-sectional view schematically showing a component mounting body 3210 including a connecting member 3200 having a core and a printed board 3206 connected to the connecting member. On the lower surface of the connection member 3200, terminals as electrical elements arranged in an area array, for example, are connected to the U / L-shaped side wiring 3202. Here, a BGA (ball grid array) type mounting method using solder balls 3208 is employed. An LGA (Land Grid Array) type can also be used.

図３３に示した接続部材３２００は、電気絶縁層３２０１と、複数のＵ／Ｌ形側配線３２０２と、コア部材３２０３を有する。Ｕ／Ｌ形側配線３２０２は、電気絶縁層３２０１の上側表面部から電気絶縁層３２０１の側面部を通って下側表面部に延在している。図３３に示した実施形態では、半導体素子３２０５は、接続部材３２００に実装され、Ｕ／Ｌ形側配線３２０２に接続されている。接続部材の下側表面には、Ｕ／Ｌ形側配線３２０２を介してプリント基板３２０６が実装されている。したがって、半導体素子３２０５とプリント基板３２０６とは接続部材３２００を介して接続されることとなる。   A connection member 3200 shown in FIG. 33 includes an electrical insulating layer 3201, a plurality of U / L-shaped side wirings 3202, and a core member 3203. The U / L-shaped side wiring 3202 extends from the upper surface portion of the electrical insulating layer 3201 to the lower surface portion through the side surface portion of the electrical insulating layer 3201. In the embodiment shown in FIG. 33, the semiconductor element 3205 is mounted on the connection member 3200 and connected to the U / L-shaped side wiring 3202. A printed circuit board 3206 is mounted on the lower surface of the connection member via a U / L-shaped side wiring 3202. Therefore, the semiconductor element 3205 and the printed board 3206 are connected via the connection member 3200.

図３３に示した部品実装体３２１０において、半導体素子３２０５は例えばベアチップである。半導体素子３２０５は、Ｕ／Ｌ形側配線３２０２と接続されている電気要素としてのバンプ３２０７を介して、例えば、フリップチップ法またはワイヤーボンディング法で接続部材３２００に実装されている。半導体素子３２０５と電気絶縁層３２０１の上側表面部との間に、アンダーフィルが形成されていてもよい。アンダーフィルが形成されると、半導体素子と電気絶縁層との間の接着強度を向上させることができる。また、アンダーフィルに適切な材料を選択することによって、半導体素子と電気絶縁層との間の熱膨張差を緩和することもできる。   In the component mounting body 3210 shown in FIG. 33, the semiconductor element 3205 is, for example, a bare chip. The semiconductor element 3205 is mounted on the connection member 3200 by, for example, a flip chip method or a wire bonding method via bumps 3207 as electric elements connected to the U / L-shaped side wiring 3202. An underfill may be formed between the semiconductor element 3205 and the upper surface portion of the electrical insulating layer 3201. When the underfill is formed, the adhesive strength between the semiconductor element and the electrical insulating layer can be improved. In addition, by selecting an appropriate material for the underfill, the difference in thermal expansion between the semiconductor element and the electrical insulating layer can be reduced.

図示した実施形態において、本発明の接続部材３２００はいわゆるインターポーザ（中間基板）として機能しているといえる。接続部材をこのように使用することによって、例えば、ベアチップのペリフェラル端子配列を、エリアアレイ端子配列に変換することができ、プリント基板への実装が容易になる。   In the illustrated embodiment, it can be said that the connection member 3200 of the present invention functions as a so-called interposer (intermediate substrate). By using the connection member in this manner, for example, the peripheral terminal array of the bare chip can be converted into the area array terminal array, and mounting on the printed circuit board becomes easy.

（実施の形態６）
図３４を参照して、コアを有する接続部材を有して成る部品実装体の別の形態を説明する。図３４は、コアを有する接続部材３３００を含む部品実装体３３１０と、その接続部材に接続されたプリント基板３３０６を模式的に示す断面図である。 (Embodiment 6)
With reference to FIG. 34, another form of the component mounting body having a connecting member having a core will be described. FIG. 34 is a cross-sectional view schematically showing a component mounting body 3310 including a connecting member 3300 having a core, and a printed board 3306 connected to the connecting member.

図３４に示した接続部材３３００は、電気絶縁層３３０１と、複数のＵ／Ｌ形側配線３３０２と、コア部材３３０３とを有する。Ｕ／Ｌ形側配線３３０２は、電気絶縁層３３０１の上側表面部から電気絶縁層３３０１の側面部を通って下側表面部に延在している。図示した接続部材において、コア部材３３０３は下側表面に凹部を有するＵ字形状であり、その外側周囲に電気絶縁層３３０１が形成されて、全体としても凹部３３０８を規定するＵの字形となっている。   A connection member 3300 illustrated in FIG. 34 includes an electrical insulating layer 3301, a plurality of U / L-shaped side wirings 3302, and a core member 3303. The U / L-shaped side wiring 3302 extends from the upper surface portion of the electrical insulating layer 3301 through the side surface portion of the electrical insulating layer 3301 to the lower surface portion. In the illustrated connecting member, the core member 3303 has a U shape having a recess on the lower surface, and an electric insulating layer 3301 is formed around the outer periphery thereof, so that the core member 3303 has a U shape defining the recess 3308 as a whole. Yes.

図３４に示した実施形態では、接続部材３３００は、３次元方向に実装可能な接続部材として機能する。より詳細に説明すると、接続部材３３００の上側表面には、半導体素子３３０５ａが実装されて、Ｕ／Ｌ形側配線３３０２に接続されている。接続部材３３００の下側表面では、プリント基板３３０６がＵ／Ｌ形側配線３３０２を介して接続部材３３００に実装されている。その結果、接続部材３３００を介して半導体素子３３０５ａとプリント基板３３０６とが電気的に接続されている。また、接続部材の凹部３３０８には、プリント基板３３０６に実装された別の電子部品（例えばチップ部品や半導体素子）３３０５ｂが配置されている。図示した態様では、半導体素子３３０５ａおよび電子部品３３０５ｂの下方にはアンダーフィル３３０９が形成されている。   In the embodiment shown in FIG. 34, the connection member 3300 functions as a connection member that can be mounted in a three-dimensional direction. More specifically, a semiconductor element 3305 a is mounted on the upper surface of the connection member 3300 and connected to the U / L-shaped side wiring 3302. On the lower surface of the connection member 3300, the printed board 3306 is mounted on the connection member 3300 via the U / L-shaped side wiring 3302. As a result, the semiconductor element 3305a and the printed board 3306 are electrically connected through the connection member 3300. Further, another electronic component (for example, a chip component or a semiconductor element) 3305b mounted on the printed board 3306 is disposed in the concave portion 3308 of the connection member. In the illustrated embodiment, an underfill 3309 is formed below the semiconductor element 3305a and the electronic component 3305b.

接続部材３３００の使用により、プリント基板３３０６においては、図３４の上方から見た同一領域に、半導体素子３３０５ａに加えて、別の半導体素子３３０５ｂが垂直方向で両者が重なるように実装されていることになる。その結果、実装面積が少ない場合であっても、より多くの電子部品を実装することが可能となる。接続部材３３００および／またはプリント基板３３０６に実装する電子部品はベアチップ半導体素子に限定されるものではなく、チップ部品等の他の電子部品であってもよい。   By using the connection member 3300, in the printed circuit board 3306, in addition to the semiconductor element 3305a, another semiconductor element 3305b is mounted in the same region as viewed from above in FIG. become. As a result, even when the mounting area is small, more electronic components can be mounted. The electronic component mounted on the connection member 3300 and / or the printed board 3306 is not limited to the bare chip semiconductor element, and may be another electronic component such as a chip component.

図３５は、図３４に示す接続部材３３００を複数重ねた実装体を示す。より詳細には、第１の接続部材３３００ａの上に、第２の接続部材３３００ｂが配置されている。また、各接続部材の凹部には、その下に位置する接続部材またはプリント基板に接続された半導体素子が収容され、第２接続部材の上にさらに半導体素子が実装されている。換言すれば、この実装体は、図３４に示す実装体に別の接続部材を配置し、当該別の接続部材の上に半導体素子を実装した構成を有する。２つの接続部材は、Ｕ／Ｌ形側配線を介して、および／またはＵ／Ｌ形側配線に接続されている電気要素を介して、所定のように電気的に接続される。ここで、第１の接続部材３３００ａの凹部内に位置する半導体素子は、半導体メモリであってよく、第２の接続部材３３００ｂの凹部内に位置する半導体素子は、ＬＳＩ（例えば、ロジックＬＳＩ）であってよい。   FIG. 35 shows a mounting body in which a plurality of connection members 3300 shown in FIG. 34 are stacked. More specifically, the second connection member 3300b is disposed on the first connection member 3300a. In addition, a semiconductor element connected to a connection member or a printed circuit board located below the recess is formed in each connection member, and a semiconductor element is further mounted on the second connection member. In other words, this mounting body has a configuration in which another connecting member is arranged on the mounting body shown in FIG. 34 and a semiconductor element is mounted on the other connecting member. The two connecting members are electrically connected in a predetermined manner via the U / L-shaped side wiring and / or via an electrical element connected to the U / L-shaped side wiring. Here, the semiconductor element located in the recess of the first connection member 3300a may be a semiconductor memory, and the semiconductor element located in the recess of the second connection member 3300b is an LSI (for example, a logic LSI). It may be.

図示した形態の変形例において、接続部材の数を３以上として、多段化した接続部材を構成してよい。積み重ねる接続部材は、同一種類であっても、あるいは異なる種類のものであってもよい。あるいは、コアを有する接続部材に代えて、本発明の他の接続部材（例えば、実施の形態１のコネクタシート）または常套の接続部材を、コアを有する接続部材と組み合わせて使用してよい。   In the modification of the illustrated form, the number of connection members may be three or more, and a multi-stage connection member may be configured. The connecting members to be stacked may be of the same type or different types. Alternatively, instead of the connection member having the core, another connection member of the present invention (for example, the connector sheet of Embodiment 1) or a conventional connection member may be used in combination with the connection member having the core.

（実施の形態７）
図３６を参照して、コアを有する接続部材を含む部品実装体の別の形態を説明する。図３６は、コアを有する接続部材３５００を用いて接続したプリント基板３５０６ａおよび３５０６ｂにより構成される部品実装体３５１０の模式的断面図である。尚、接続部材３５００は、詳細に図示しないが、その上側表面と下側表面に位置する基板を接続するようにＵ／Ｌ形側配線を有する。 (Embodiment 7)
With reference to FIG. 36, another form of a component mounting body including a connecting member having a core will be described. FIG. 36 is a schematic cross-sectional view of a component mounting body 3510 composed of printed circuit boards 3506a and 3506b connected using a connecting member 3500 having a core. Although not shown in detail, the connecting member 3500 has U / L-shaped side wiring so as to connect the substrates located on the upper surface and the lower surface thereof.

図３６に示した接続部材３５００は、プリント基板３５０６ａおよび３５０６ｂを電気的に接続すると共に、これらを物理的に一体に保持している。図示した態様では、このような接続部材が図の左右に存在するが、これらは図２３等に示すような独立した２つの接続部材であってもよく、あるいは図２８に示すような一体の接続部材であってもよい。プリント基板３５０６ａおよび３５０６ｂには、それぞれ半導体素子３５０５ａおよび３５０５ｂが実装されている。図３６に示した接続部材３５００を用いれば、上方から見た同一領域に、半導体素子３５０５ａに加えて、別の半導体素子３５０５ｂを垂直方向に重ねて実装することができる。その結果、実装面積が少ない場合であっても、より多くの電子部品を実装することが可能となる。接続部材３５００ならびにプリント基板３５０６ａおよび３５０６ｂにより画定される空間に部品を収容することは、接続部材の高さ（または厚さ）を大きくすることにより可能となる。コアを有する接続部材の形状および寸法は、コア部材を加工することにより容易に設計できるので、必要な実装形態に応じて、それらを最適化できる。したがって、図３５に示すような構成を容易に実現することが可能となる。   A connection member 3500 shown in FIG. 36 electrically connects the printed boards 3506a and 3506b and physically holds them together. In the illustrated embodiment, such connecting members exist on the left and right of the figure, but these may be two independent connecting members as shown in FIG. 23 or the like, or an integral connection as shown in FIG. It may be a member. Semiconductor elements 3505a and 3505b are mounted on the printed boards 3506a and 3506b, respectively. If the connection member 3500 shown in FIG. 36 is used, in addition to the semiconductor element 3505a, another semiconductor element 3505b can be stacked in the vertical direction in the same region as viewed from above. As a result, even when the mounting area is small, more electronic components can be mounted. The components can be accommodated in the space defined by the connection member 3500 and the printed boards 3506a and 3506b by increasing the height (or thickness) of the connection member. Since the shape and dimensions of the connecting member having the core can be easily designed by processing the core member, they can be optimized according to the required mounting form. Therefore, the configuration as shown in FIG. 35 can be easily realized.

接続部材３５００は小型である。また、接続部材３５００には、同じ設置面積で比較したときに、ビアを有する接続部材に形成しうるビアの数よりも多い数のＵ／Ｌ形側配線を形成しうる。したがって、接続部材３５００によれば、接続のための面積を小さくして、且つ狭ピッチのプリント基板を接続することができる。プリント基板３５０６ａおよび３５０６ｂへの接続部材３５００の接続は、既存の実装方法（例えば、半田実装、導電性接着剤実装等）を利用して実施できる。したがって、接続部材３５００は、新たな設備投資を要することなく、実装体を構成する部材として使用できる。接続部材３５００のプリント基板３５０６ａへの接続方法は、接続基板３５００のプリント基板３５０６ｂへの接続方法と異なっていてよく、例えば、前者を異方性導電膜を用いる方法とし、後者をリフロー半田法としてよい。   The connecting member 3500 is small. Further, when compared with the same installation area, the connection member 3500 can be formed with more U / L-shaped side wirings than the number of vias that can be formed in the connection member having vias. Therefore, according to the connection member 3500, the area for connection can be reduced, and a printed circuit board with a narrow pitch can be connected. The connection member 3500 can be connected to the printed boards 3506a and 3506b using an existing mounting method (for example, solder mounting, conductive adhesive mounting, etc.). Therefore, the connection member 3500 can be used as a member constituting the mounting body without requiring new capital investment. The connection method of the connection member 3500 to the printed circuit board 3506a may be different from the connection method of the connection circuit board 3500 to the printed circuit board 3506b. For example, the former is a method using an anisotropic conductive film and the latter is a reflow soldering method. Good.

接続部材３５００のサイズは、チップ部品の標準的なサイズ（例えば、いわゆる「１００５」、「１６０８」等）にすることも容易である。そのようなサイズを有する接続部材は、既存の実装機等を用いてプリント基板に実装でき、また、任意の場所に配置することができる。それにより、短配線接続が可能となり、また、部品実装体の設計の自由度が向上する。   The size of the connection member 3500 can be easily set to a standard size of chip components (for example, so-called “1005”, “1608”, etc.). The connection member having such a size can be mounted on a printed circuit board using an existing mounting machine or the like, and can be arranged at an arbitrary location. Thereby, short wiring connection is possible, and the degree of freedom in designing the component mounting body is improved.

更に、図３７に示すように、本発明の接続部材３６００を複数用いて、１つのプリント基板３６０６ｂに複数の部品実装体３６１０（電子部品３６１１が実装されている）を実装する構造も実現することができる。これにより、設計および部品の高さに応じて、より高密度な実装が可能となる。図示した形態において、部品実装体３６１０は、接続部材３６００の上側表面にプリント基板３６０６が接続され、プリント基板３６０６の上に電子部品３６１１が実装された構成を有する。プリント基板３６０６ｂには、半導体素子３６０５が実装され、半導体素子３６０５は、接続部材３６００とプリント基板３６０６の下側表面とにより形成される空間に位置している。半導体素子３６０５は、プリント基板３６０６ｂ表面のバンプ３６０７に接続され、アンダーフィル３６０９が形成されている。図３７においては、４つの接続部材を図示しているが、使用する接続部材の個数は限定されない。また、部品実装体を構成する電子部品は半導体素子に限定されず、チップ部品等の他の電子部品であってもよい。   Furthermore, as shown in FIG. 37, a structure in which a plurality of component mounting bodies 3610 (on which electronic components 3611 are mounted) is mounted on one printed circuit board 3606b by using a plurality of connection members 3600 of the present invention. Can do. This enables higher density mounting depending on the design and the height of the parts. In the illustrated form, the component mounting body 3610 has a configuration in which a printed circuit board 3606 is connected to the upper surface of the connection member 3600 and an electronic component 3611 is mounted on the printed circuit board 3606. A semiconductor element 3605 is mounted on the printed board 3606b, and the semiconductor element 3605 is located in a space formed by the connection member 3600 and the lower surface of the printed board 3606. The semiconductor element 3605 is connected to the bump 3607 on the surface of the printed board 3606b, and an underfill 3609 is formed. In FIG. 37, four connection members are illustrated, but the number of connection members to be used is not limited. Moreover, the electronic component which comprises a component mounting body is not limited to a semiconductor element, Other electronic components, such as a chip component, may be sufficient.

（実施の形態８）
図３８を参照して、コアを有する接続部材を連続的に製造する方法を説明する。図３８は、コアを有する接続部材の製造方法における工程を示す模式図である。本発明の接続部材は、ロールを用いる工程を含む製造方法によって連続的に製造できる。 (Embodiment 8)
With reference to FIG. 38, a method for continuously manufacturing a connecting member having a core will be described. FIG. 38 is a schematic diagram illustrating steps in a method for manufacturing a connection member having a core. The connecting member of the present invention can be continuously manufactured by a manufacturing method including a process using a roll.

図３８に示すように、金属層を加工して形成した配線層３７０２（Ｕ／Ｌ形側配線となる配線を含む）を有するキャリヤシート３７０４がロール３７１２から繰り出される。繰り出されて図中右方向に移動する過程で、キャリヤシートの配線層の表面に、樹脂３７０１をブレード３７１３を用いて一定厚みになるように塗布して樹脂層３７０１ｂを形成する。その結果、キャリヤシート３７０４、配線層３７０２および樹脂層３７０１ｂを含む樹脂層被覆積層体３７１５が得られる。その後、矢印３７１４の箇所で、コア部材３７０３を樹脂層側に供給すると共に、コア部材３７０３を覆うように樹脂層被覆積層体３７１５を折り曲げて、図中右端に示すように所定の形状とする。それから、加熱して樹脂を硬化する。樹脂の硬化後、矢印３７１６の箇所で切断すると、コアを有する接続部材が得られる。接続部材の切断は、樹脂の硬化前に実施してもよい。この製造方法は、図３２を参照して説明した第３接続部材製造方法を連続的に実施するものである。この製造方法により製造される接続部材において、Ｕ／Ｌ形側配線が一度に多数形成される場合には、必要に応じて接続部材を更に切断して、２以上の接続部材に再分割してよい。   As shown in FIG. 38, a carrier sheet 3704 having a wiring layer 3702 (including a wiring that becomes a U / L-shaped side wiring) formed by processing a metal layer is fed out from a roll 3712. In the process of being drawn out and moving in the right direction in the figure, resin 3701 is applied to the surface of the wiring layer of the carrier sheet so as to have a constant thickness using a blade 3713 to form a resin layer 3701b. As a result, a resin layer-covered laminate 3715 including a carrier sheet 3704, a wiring layer 3702, and a resin layer 3701b is obtained. Thereafter, the core member 3703 is supplied to the resin layer side at the position indicated by the arrow 3714, and the resin layer-covered laminate 3715 is bent so as to cover the core member 3703 so as to have a predetermined shape as shown at the right end in the figure. Then, the resin is cured by heating. When the resin is cured and then cut at a position indicated by an arrow 3716, a connecting member having a core is obtained. The connection member may be cut before the resin is cured. In this manufacturing method, the third connecting member manufacturing method described with reference to FIG. 32 is continuously performed. In the connection member manufactured by this manufacturing method, when a large number of U / L-shaped side wirings are formed at one time, the connection member is further cut as necessary and re-divided into two or more connection members. Good.

図３８に示す製造方法は、第４接続部材製造方法にも適用できる。その場合、コア部材３７０３に樹脂３７０１を塗布してコア部材の周囲に樹脂層を形成し、キャリヤシート３７０４には樹脂を塗布しない。矢印３７１４の箇所で、樹脂層で被覆したコア部材３７０３を覆うように、キャリヤシート３７０４および配線層３７０２から成る積層体を折り曲げて所定の形状とした後、加熱して樹脂を硬化する。   The manufacturing method shown in FIG. 38 can also be applied to the fourth connecting member manufacturing method. In that case, the resin 3701 is applied to the core member 3703 to form a resin layer around the core member, and the resin is not applied to the carrier sheet 3704. The laminated body composed of the carrier sheet 3704 and the wiring layer 3702 is bent to a predetermined shape so as to cover the core member 3703 covered with the resin layer at the position indicated by the arrow 3714, and then heated to cure the resin.

図３８に示す製造方法の変形例においては、樹脂を塗布する代わりに、シート状の樹脂を配線層に積層してよく、あるいは、コア部材の周囲に配置してよい。   In the modification of the manufacturing method shown in FIG. 38, instead of applying the resin, a sheet-like resin may be laminated on the wiring layer, or may be arranged around the core member.

図３８に示す製造方法はまた、先に実施の形態１に関連して説明した第１接続部材製造方法にも適用できる。その場合、コア部材を供給することなく、樹脂層被覆積層体を折り曲げることにより、コアを有しない形態の接続部材を得ることができる。   The manufacturing method shown in FIG. 38 can also be applied to the first connection member manufacturing method described above in connection with the first embodiment. In that case, it is possible to obtain a connection member having no core by bending the resin layer-covered laminate without supplying the core member.

図３８に示す製造方法は、ロールを用いて接続部材を連続的に製造することを可能にし、必要とされる搬送手段が簡便であるという点において有利である。また、連続的に接続部材を作製することは、バッチ処理と比較して、装置の待機時間の短縮化および人員の削減等の効果をもたらす。   The manufacturing method shown in FIG. 38 is advantageous in that the connecting member can be continuously manufactured using a roll, and the required conveying means is simple. Further, continuously producing the connecting member brings about effects such as shortening the waiting time of the apparatus and reducing the number of personnel as compared with batch processing.

（実施の形態９）
図３９を参照して、コアを有する接続部材を一度に多数製造する方法を説明する。図３９に示す製造方法は、本発明の「第５接続部材製造方法」に相当する。 (Embodiment 9)
With reference to FIG. 39, a method of manufacturing a large number of connecting members having a core at a time will be described. The manufacturing method shown in FIG. 39 corresponds to the “fifth connecting member manufacturing method” of the present invention.

最初に、図３９（ａ）に示すように、キャリヤシート３８０４に金属層３８０２を積層した積層体を準備する。次に、図３９（ｂ）に示すように、常套の方法を用いて金属層を加工して配線層３８０２を形成する。配線層３８０２は、後述するように、複数箇所で積層体を折り曲げたときに、それぞれの箇所にてＵ／Ｌ形側配線を形成するように、Ｕ／Ｌ形側配線となる配線を多く含む。図３９（ａ）および（ｂ）は、第５接続部材製造方法の工程（５−Ａ）に相当する。   First, as shown in FIG. 39A, a laminate in which a metal layer 3802 is laminated on a carrier sheet 3804 is prepared. Next, as shown in FIG. 39B, the wiring layer 3802 is formed by processing the metal layer using a conventional method. As will be described later, the wiring layer 3802 includes a large number of wirings serving as U / L-shaped side wirings so that when the laminate is bent at a plurality of positions, U / L-shaped side wirings are formed at the respective positions. . 39A and 39B correspond to step (5-A) of the fifth connecting member manufacturing method.

次に、図３９（ｃ）に示すように、配線層３８０２が内側となるように、積層体を折り曲げる工程（５−Ｂ）を実施する。この工程は、例えば、プレス加工により実施できる。折り曲げは、複数箇所にてＵ／Ｌ形側配線が形成されるように実施され、折り曲げ後の配線は図示するように凹部３８０８を形成している。   Next, as shown in FIG. 39C, a step (5-B) of bending the stacked body is performed so that the wiring layer 3802 is inside. This step can be performed by, for example, pressing. Bending is performed so that U / L-shaped side wiring is formed at a plurality of locations, and the wiring after bending forms a recess 3808 as shown in the figure.

その後、図３９（ｄ）に示すように、電気絶縁層を形成する樹脂３８０１を凹部に注入する工程（５−ｃ’）を実施した後、コア部材３８０３を凹部に注入した樹脂に挿入する工程（５−ｃ”）を実施する。その後、図３９（ｅ）に示すように、樹脂を硬化させて電気絶縁層３８０１を形成する（工程（５−Ｄ））。最後に、図３９（ｆ）に示すように、キャリヤシート３８０４を除去する工程（５−Ｅ）を実施して個々の接続部材３８００を得る。樹脂は、コア部材と配線層との間で電気絶縁層が形成されるような量で注入する。図３９（ｆ）に示す接続部材は、必要に応じて２以上の接続部材に分割してよい。図３９（ｄ）に示すコア部材の挿入を、図３９（ｇ）に示すようなコア部材３８０３が一体に接続されたフレーム型コア部材３８２０を用いて実施すると、同時にかつ簡単に多数のコア部材を凹部３８０８に挿入できる。   Thereafter, as shown in FIG. 39 (d), after performing the step (5-c ′) of injecting resin 3801 for forming the electrical insulating layer into the recess, the step of inserting the core member 3803 into the resin injected into the recess. Then, as shown in FIG. 39 (e), the resin is cured to form an electrical insulating layer 3801 (step (5-D)). Finally, FIG. ), The step (5-E) of removing the carrier sheet 3804 is carried out to obtain individual connection members 3800. The resin forms an electrical insulating layer between the core member and the wiring layer. The connection member shown in Fig. 39 (f) may be divided into two or more connection members as necessary, and the insertion of the core member shown in Fig. 39 (d) is performed as shown in Fig. 39 (g). A frame type core member 3 in which a core member 3803 as shown in FIG. When carried out with 20, it can be inserted into the recess 3808 at the same time and easily a number of the core member.

この製造方法は、複数、特に多数の接続部材を同時に製造する場合に、特に好都合である。この製造方法はまた、コアを有しない接続部材を製造するために実施してよい。その場合、コア部材を挿入することなく、樹脂を凹部に注入する工程（５−Ｃ）を実施して、凹部を樹脂で満たす。別法として、第５接続部材製造方法において、積層体は、図示したように、凹部を形成するように折り曲げずに、少なくとも１本の配線が矩形の輪を形成するように（即ち、最終的な接続部材において２つのＵ／Ｌ形側配線が形成されるように）、矩形の筒形に折り曲げてよい。あるいはまた、積層体を適当な金型内で折り曲げて、積層体の折り曲げにより形成される空隙を、当該金型と積層体により密閉してもよい。折り曲げにより、空隙に通じる部分が積層体において存在しない場合（即ち、空隙が積層体および／または金型によって完全に包囲される場合）には積層体または金型に樹脂注入用（および要すれば、コア部材挿入用）の孔を設けて、樹脂（および要すればコア部材）を空隙に入れる。適当な折り曲げ方を選択することにより、Ｕ／Ｌ形側配線を、六面体の２以上の側面（例えば４つの側面すべて）に配置させることが可能となる。   This manufacturing method is particularly advantageous when a plurality, especially a large number of connecting members are manufactured simultaneously. This manufacturing method may also be carried out to manufacture a connecting member that does not have a core. In that case, without inserting the core member, the step (5-C) of injecting the resin into the recess is performed to fill the recess with the resin. Alternatively, in the fifth connection member manufacturing method, as shown in the drawing, the laminated body is not bent so as to form a recess, and at least one wiring forms a rectangular ring (that is, the final structure). In such a connection member, two U / L-shaped side wirings may be formed) and may be bent into a rectangular cylinder. Alternatively, the laminate may be folded in a suitable mold, and the gap formed by bending the laminate may be sealed with the mold and the laminate. If there is no portion that leads to the gap in the laminate due to bending (ie, if the void is completely surrounded by the laminate and / or the mold), the laminate or mold is for resin injection (and if necessary) For inserting the core member), and the resin (and the core member if necessary) is put into the gap. By selecting an appropriate bending method, the U / L-shaped side wiring can be arranged on two or more side surfaces (for example, all four side surfaces) of the hexahedron.

（実施の形態１０）
図４０（ａ）に、本発明の接続部材を有するサブ（sub）基板３９２０を斜視図にて模式的に示す。図４０（ａ）に示すサブ基板３９２０は、その一方の表面の外縁部に実装された接続部材３９００を６つ有し、内側に実装された電子部品３９０５を５つ有する。接続部材はコアを有する接続部材である。図示していないが、サブ基板上には配線パターンが形成され、接続部材と電子部品とは所定のように接続されている。サブ基板の他方の表面にも、部品（例えば回路部品）を実装してよい。 (Embodiment 10)
FIG. 40A schematically shows a sub-substrate 3920 having the connection member of the present invention in a perspective view. The sub-board 3920 shown in FIG. 40A has six connection members 3900 mounted on the outer edge of one surface thereof, and five electronic components 3905 mounted on the inner side. The connection member is a connection member having a core. Although not shown, a wiring pattern is formed on the sub-board, and the connection member and the electronic component are connected in a predetermined manner. Components (for example, circuit components) may be mounted on the other surface of the sub-board.

図４０（ｂ）に、図４０（ａ）に示すサブ基板を反転させて、他の回路基板３９３０に実装した状態を模式的に斜視図で示す。他の回路基板３９３０には、種々の他の電子部品３９４０も実装されている。図４０（ａ）のサブ基板は、接続部材が実装されていない面に実装された回路部品３９４０（図４０（ａ）では見えない）を有する。サブ基板３９２０と回路基板３９３０とは接続部材３９００によって電気的に接続される。図示した形態において、サブ基板３９２０と回路基板３９３０との接続を良好にするには、接続部材３９３０の高さがそろっていることが好ましい。コア部材を有する接続部材は、コア部材が形状保持に寄与するため、コアの寸法を揃えることによって、比較的均一な形状を有する接続部材を大量生産できる。したがって、コアを有する接続部材は、図４０に示すように複数個同時に使用するのに適している。   FIG. 40B is a perspective view schematically showing a state in which the sub board shown in FIG. 40A is reversed and mounted on another circuit board 3930. Various other electronic components 3940 are also mounted on the other circuit board 3930. The sub-board of FIG. 40 (a) has a circuit component 3940 (not visible in FIG. 40 (a)) mounted on the surface where the connection member is not mounted. The sub board 3920 and the circuit board 3930 are electrically connected by the connecting member 3900. In the illustrated embodiment, it is preferable that the connection members 3930 have the same height in order to improve the connection between the sub-board 3920 and the circuit board 3930. Since the connecting member having the core member contributes to shape retention, the connecting member having a relatively uniform shape can be mass-produced by aligning the dimensions of the core. Therefore, a plurality of connecting members having a core are suitable for simultaneous use as shown in FIG.

（実施の形態１１）
以下、本発明の接続部材の一形態であるインターポーザを説明する。インターポーザの基本的な構成は先に説明した実施の形態１のコネクタシートのそれと同じである。したがって、以下の説明においては、実施の形態１で説明した事項は、説明を省略することがあることに留意されたい。 (Embodiment 11)
Hereinafter, the interposer which is one form of the connection member of this invention is demonstrated. The basic configuration of the interposer is the same as that of the connector sheet of the first embodiment described above. Therefore, in the following description, it should be noted that the description of the matters described in the first embodiment may be omitted.

図４１は本発明のインターポーザを模式的に示す斜視図である。図示したインターポーザ４１００は、絶縁性板状基体としてのリジッド基板４０１０と、複数のＵ／Ｌ形側配線４０２０とを備えており、リジッド基板４０１０は、上側表面４０１０ａと、上側表面４０１０ａと対向する下側表面４０１０ｂと、上側表面４０１０ａおよび下側表面４０１０ｂに接してこれらを繋ぐ側面４０１０ｃとを有している。各Ｕ／Ｌ形側配線４０２０は、上側表面配線部４０２０Ａ、下側表面配線部（図示せず）、および側面配線部４０２０Ｂを有し、上側表面配線部４０２０Ａの端部は端子であるランド４０２０ａに接続され、下側表面配線部の端部も端子であるランド４０２０ｂに接続されている。   FIG. 41 is a perspective view schematically showing the interposer of the present invention. The illustrated interposer 4100 includes a rigid substrate 4010 as an insulating plate-like substrate and a plurality of U / L-shaped side wirings 4020. The rigid substrate 4010 has an upper surface 4010a and a lower surface facing the upper surface 4010a. It has a side surface 4010b and a side surface 4010c that contacts and connects the upper surface 4010a and the lower surface 4010b. Each U / L-shaped side wiring 4020 has an upper surface wiring portion 4020A, a lower surface wiring portion (not shown), and a side surface wiring portion 4020B, and an end portion of the upper surface wiring portion 4020A is a land 4020a which is a terminal. And the end portion of the lower surface wiring portion is also connected to a land 4020b which is a terminal.

図４１に示すように、インターポーザ４１００において、リジッド基板４０１０の上側表面４０１０ａと下側表面４０１０ｂとの電気的導通は、Ｕ／Ｌ形側配線４０２０によってのみ行われている。したがって、この構成のインターポーザにおいて、リジッド基板４０１０には、上側表面４０１０ａと下側表面４０１０ｂとの間の電気的導通を確保するためのビアは形成されていない。   As shown in FIG. 41, in the interposer 4100, electrical conduction between the upper surface 4010a and the lower surface 4010b of the rigid substrate 4010 is performed only by the U / L-shaped side wiring 4020. Therefore, in the interposer having this configuration, the rigid substrate 4010 is not formed with vias for ensuring electrical continuity between the upper surface 4010a and the lower surface 4010b.

インターポーザ４１００は、例えば、有機材料を含む材料から構成されたオーガニックインターポーザであり、リジッド基板４０１０は、樹脂（例えば、熱硬化性樹脂および／または熱可塑性樹脂）と無機フィラーとを含むコンポジット材料から形成されている。この実施の形態において、樹脂は、熱硬化性樹脂を用いている。無機フィラーを実質的に用いずに、専ら熱硬化性樹脂のみからリジッド基板４０１０を構成することも可能である。熱硬化性樹脂は、例えば、エポキシ樹脂等である。樹脂に無機フィラーを添加する場合、無機フィラーは、例えば、Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＯ２、ＭｇＯ、ＢＮおよびＡｌＮ等である。実施の形態１に関連して説明したように、無機フィラーの添加により、種々の物性を制御することができるので、無機フィラーを含むコンポジット材料からリジッド基板４０１０を形成することが好適である。リジッド基板は、別の形態において、セラミック材料から形成されてよい。また、リジッド基板４０１０の表面にはレジスト層が設けられてよい。それにより、半田の短絡を防ぐことができる。 The interposer 4100 is an organic interposer made of, for example, a material containing an organic material, and the rigid substrate 4010 is formed of a composite material containing a resin (for example, a thermosetting resin and / or a thermoplastic resin) and an inorganic filler. Has been. In this embodiment, the resin is a thermosetting resin. It is also possible to construct the rigid substrate 4010 exclusively from a thermosetting resin without substantially using an inorganic filler. The thermosetting resin is, for example, an epoxy resin. When adding an inorganic filler to the resin, the inorganic filler is, for example, Al 2 O 3, SiO 2, MgO, BN and AlN, or the like. As described in connection with Embodiment Mode 1, various physical properties can be controlled by the addition of the inorganic filler. Therefore, it is preferable to form the rigid substrate 4010 from a composite material containing the inorganic filler. The rigid substrate may in another form be formed from a ceramic material. Further, a resist layer may be provided on the surface of the rigid substrate 4010. Thereby, a short circuit of solder can be prevented.

配線４０２０は、例えば、銅箔のエッチングにより形成され、その厚さは３〜５０μｍ程度である。配線４０２０の本数は、例えば１６本以上であってよい。図４１に示したインターポーザにおいては、３０本形成されている。なお、図４１に示したインターポーザにおいては、端子４０２０ａおよび４０２０ｂに接続されていないダミー配線４０２１も複数本（例えば４本以上）形成されている。ダミー配線４０２１は、配線密度を均一にする役割を有している。ダミー配線４０２１はまた、検査用の配線として利用することも可能である。さらに、ダミー配線４０２１によって、インターポーザ４１００が実装されるプリント基板とのマッチングを調べることができ、あるいは、ダミー配線４０２１に検査用部品（または回路常数調整用部品）を載置して、インターポーザおよび／または回路基板の常数（例えば、特性インピーダンス）を調整することもできる。検査用部品（または回路常数調整用部品）は、例えば、チップ部品（チップインダクタ、チップ抵抗、およびチップコンデンサ等）であり、その部品は、最終製品段階で取り外してもよいし、そのまま取り付けておいてもよい。   The wiring 4020 is formed by etching a copper foil, for example, and the thickness is about 3 to 50 μm. The number of wirings 4020 may be 16 or more, for example. In the interposer shown in FIG. 41, 30 are formed. In the interposer shown in FIG. 41, a plurality of (for example, four or more) dummy wirings 4021 that are not connected to the terminals 4020a and 4020b are also formed. The dummy wiring 4021 has a role of making the wiring density uniform. The dummy wiring 4021 can also be used as an inspection wiring. Further, the matching with the printed circuit board on which the interposer 4100 is mounted can be checked by the dummy wiring 4021. Alternatively, an inspection component (or circuit constant adjustment component) is placed on the dummy wiring 4021, and the interposer and / or Or the constant (for example, characteristic impedance) of a circuit board can also be adjusted. The inspection parts (or circuit constant adjustment parts) are, for example, chip parts (chip inductors, chip resistors, chip capacitors, etc.), and these parts may be removed at the final product stage or attached as they are. May be.

配線４０２０の最大本数は、インターポーザ４１００の寸法に依存し、また、配線４０２０の側面配線部および上側表面配線部のライン及びスペース（Ｌ／Ｓ）を考慮して決定される。例えば、汎用的な実装面積に対応した所定のインターポーザにおいては、Ｕ／Ｌ形側配線４０２０の最大本数は、例えば５００本程度とし得る。当然のことながら、それ以上のＵ／Ｌ形側配線４０２０を形成することも可能である。その場合、中間基板としての本来の役割が果たされるように、インターポーザ４１００の面積とＵ／Ｌ形側配線の数とのバランスをとり、インターポーザの面積が大きくなりすぎることを避けることが望ましい。   The maximum number of wirings 4020 depends on the dimensions of the interposer 4100, and is determined in consideration of the lines and spaces (L / S) of the side surface wiring portion and the upper surface wiring portion of the wiring 4020. For example, in a predetermined interposer corresponding to a general-purpose mounting area, the maximum number of U / L-shaped side wirings 4020 can be about 500, for example. As a matter of course, it is possible to form more U / L-shaped side wirings 4020. In that case, it is desirable to balance the area of the interposer 4100 and the number of U / L-shaped side wires so that the area of the interposer becomes too large so that the original role as an intermediate substrate is fulfilled.

図４１に示したインターポーザ基板４１００において、ランド４０２０ａは、リジッド基板４０１０の上側表面４０１０ａの外縁領域に配列されている。つまり、このインターポーザにおいては、リジッド基板４０１０の上側表面４０１０ａにベアチップ（ベアＩＣ）を実装するために、ベアチップの端子配列に対応して、Ｕ／Ｌ形側配線４０２０の一端（ランド）４０２０ａは、ペリフェラル型に配列されている。リジッド基板４０１０の下側表面４０１０ｂにおけるランド４０２０ｂの配列は、インターポーザ４１００を実装するプリント基板（例えば、マザーボード）の端子配列に対応させてよい。例えば、Ｕ／Ｌ形側配線４０２０のランド４０２０ｂは、リジッド基板４０１０の下側表面４０１０ｂにおいて格子状に配列することができる。具体的には、ランド４０２０ｂは、ランドグリッドアレイ（ＬＧＡ）状にしてもよいし、あるいは、ランド４０２０ｂに半田ボールを取り付けて、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）状にしてもよい。なお、図示した形態においては、Ｕ／Ｌ形側配線４０２０と、ランド４０２０ａおよび４０２０ｂとは、一体形成されており、例えば銅箔から一体に形成されている。   In the interposer substrate 4100 shown in FIG. 41, the lands 4020a are arranged in the outer edge region of the upper surface 4010a of the rigid substrate 4010. That is, in this interposer, in order to mount a bare chip (bare IC) on the upper surface 4010a of the rigid substrate 4010, one end (land) 4020a of the U / L-shaped side wiring 4020 corresponds to the terminal arrangement of the bare chip, It is arranged in a peripheral type. The arrangement of the lands 4020b on the lower surface 4010b of the rigid board 4010 may correspond to the terminal arrangement of a printed board (for example, a motherboard) on which the interposer 4100 is mounted. For example, the lands 4020b of the U / L-shaped side wiring 4020 can be arranged in a grid pattern on the lower surface 4010b of the rigid substrate 4010. Specifically, the land 4020b may be formed in a land grid array (LGA) shape, or may be formed in a ball grid array (BGA) shape by attaching solder balls to the land 4020b. In the illustrated embodiment, the U / L-shaped side wiring 4020 and the lands 4020a and 4020b are integrally formed, for example, integrally formed from copper foil.

インターポーザ４１００の寸法は、インターポーザ４１００に実装される実装部品の大きさ、インターポーザ４１００を実装するためのプリント基板等の大きさ、および、インターポーザ４１００の配線数と配線のライン−スペース（Ｌ／Ｓ）などを考慮して決定され、特に限定はされない。図示した形態の構成の具体的な寸法および端子数の一例を示すと、リジッド基板４０１０の上側表面の面積は、２００ｍｍ２以下であり、Ｕ／Ｌ形側配線４０２０に接続されている端子の数は、上側表面において１６個以上である。図４１に示すインターポーザ４１００は、Ｕ／Ｌ形側配線４０２０に接続された端子を上側表面において３０個有する。 The dimensions of the interposer 4100 are the size of the mounting component mounted on the interposer 4100, the size of the printed circuit board for mounting the interposer 4100, and the number of wires of the interposer 4100 and the line-space (L / S) of the wires. It is determined in consideration of the above, and is not particularly limited. An example of specific dimensions and the number of terminals in the configuration of the illustrated form is as follows. The area of the upper surface of the rigid substrate 4010 is 200 mm 2 or less, and the number of terminals connected to the U / L-shaped side wiring 4020. Are 16 or more on the upper surface. The interposer 4100 shown in FIG. 41 has 30 terminals connected to the U / L-shaped side wiring 4020 on the upper surface.

インターポーザ４１００におけるリジッド基板４０１０は、略六面体の形状を有しており、リジッド基板４０１０の上側表面４０１０ａは、略矩形である。略六面体および略矩形の意味は先に説明したとおりである。インターポーザが例えば湾曲した面を有している形状であってもよく、インターポーザとしての機能が確保されていれば、厳密な幾何学的な形状にすることにそれほど意味はない。したがって、図４１では、リジッド基板は湾曲を有しない六面体として示されているが、別の形態において、リジッド基板の側面は曲面であってよい。後述する方法でインターポーザを製造するときに側面は曲面となりやすいので、側面が曲面であることが許容されれば、Ｕ／Ｌ形側配線の形成が容易となる。   The rigid substrate 4010 in the interposer 4100 has a substantially hexahedron shape, and the upper surface 4010a of the rigid substrate 4010 is substantially rectangular. The meanings of the substantially hexahedron and the substantially rectangular shape are as described above. For example, the interposer may have a curved surface, and if the function as an interposer is ensured, there is not much meaning in making a strict geometric shape. Therefore, in FIG. 41, the rigid substrate is shown as a hexahedron having no curvature, but in another form, the side surface of the rigid substrate may be a curved surface. When the interposer is manufactured by the method described later, the side surface is likely to be a curved surface. Therefore, if the side surface is allowed to be a curved surface, the U / L-shaped side wiring can be easily formed.

図４１に示した形態において、リジッド基板４０１０の上側表面４０１０ａは、長辺４０１０Ｌと、短辺４０１０Ｓとを有する略長方形の形状を有しており、長辺４０１０Ｌの長さは、例えば、短辺４０１０ｓの長さの３倍以下である。この形態において、リジッド基板４０１０の側面４０１０ｃに存在する配線４０２０の幅は０．２５ｍｍ以下であり、そして、側面４０１０ｃにおける配線４０２０間のスペースは０．３ｍｍ以下である。リジッド基板４０１０の厚さは、例えば０．１〜２ｍｍ程度である。   In the form shown in FIG. 41, the upper surface 4010a of the rigid substrate 4010 has a substantially rectangular shape having a long side 4010L and a short side 4010S. The length of the long side 4010L is, for example, a short side. It is not more than 3 times the length of 4010s. In this embodiment, the width of the wiring 4020 existing on the side surface 4010c of the rigid substrate 4010 is 0.25 mm or less, and the space between the wirings 4020 on the side surface 4010c is 0.3 mm or less. The thickness of the rigid substrate 4010 is, for example, about 0.1 to 2 mm.

実施の形態１に関連して説明したように、インターポーザにスルーホール（又はビア）を形成する場合、最も効果的に多くのスルーホールを配列させるには、正方形の基板を使用する必要がある。言い換えると、縦長の長方形または長円のような基板には、正方形の基板と比較して、効果的に数多くのスルーホールを設けることはできない。一方、本発明のインターポーザ４１００の場合、Ｕ／Ｌ形側配線４０２０のライン−スペース（Ｌ／Ｓ）を規定することによって、Ｕ／Ｌ形側配線４０２０を配列することができるので、正方形のならず、長方形（例えば、長辺４０１０Ｌが短辺４０１０Ｓの１．４倍以上である長方形）の基板にも効果的に数多くのＵ／Ｌ形側配線４０２０を形成することができる。   As described in connection with the first embodiment, when through holes (or vias) are formed in an interposer, it is necessary to use a square substrate in order to arrange most through holes most effectively. In other words, a substrate such as a vertically long rectangle or ellipse cannot be effectively provided with a large number of through holes compared to a square substrate. On the other hand, in the case of the interposer 4100 of the present invention, the U / L side wiring 4020 can be arranged by defining the line-space (L / S) of the U / L side wiring 4020. In addition, a large number of U / L-shaped side wirings 4020 can be effectively formed on a rectangular substrate (for example, a rectangle whose long side 4010L is 1.4 times or more of the short side 4010S).

図４１に示したインターポーザにおいては、Ｕ／Ｌ形側配線４０２０を数多く形成するために、略六面体のリジッド基板４０１０の全ての側面にＵ／Ｌ形側配線４０２０を配置している。Ｕ／Ｌ形側配線の位置および数は、必ずしもこれに限定されない。例えば、短辺４０１０Ｓよりも長辺４０１０Ｌ側の側面により多くのＵ／Ｌ形側配線４０２０を配列することができるので、Ｕ／Ｌ形側配線４０２０は、短辺４０１０Ｓ側の側面には配置させずに、長辺４０１０Ｌ側の側面のみに配置させてよい。   In the interposer shown in FIG. 41, in order to form a large number of U / L-shaped side wirings 4020, U / L-shaped side wirings 4020 are arranged on all side surfaces of a substantially hexahedral rigid substrate 4010. The position and number of the U / L-shaped side wiring are not necessarily limited to this. For example, since more U / L-shaped side wirings 4020 can be arranged on the side surface on the long side 4010L side than the short side 4010S, the U / L-type side wiring 4020 is arranged on the side surface on the short side 4010S side. Instead, it may be arranged only on the side surface on the long side 4010L side.

次に、図４２等を参照して、本発明によるインターポーザ４１００と、ビア（スルーホール）４２００が形成された、ビア有りインターポーザ５０００とを対比して説明する。   Next, with reference to FIG. 42 and the like, the interposer 4100 according to the present invention and the interposer 5000 with vias in which the vias (through holes) 4200 are formed will be described.

図４２（ａ）は、本発明のインターポーザ４１００の構成を模式的に示しており、図４２（ｂ）は、ビア有りインターポーザ５０００の構成を模式的に示している。図４２（ａ）および（ｂ）とも、半導体チップの実装面を上側表面として表しており、図４２（ｂ）の例では、ビアに接続されたランド５２００と、ペリフェラル型に配列された端子（半導体チップ実装用端子）５２１０とがインターポーザ５０００の上側表面に示されている。図４２（ｃ）は、インターポーザの上側表面の面積［ｍｍ２］と、上下表面を接続する接続要素（配線４０２０又はビア５２００）の数との関係を示している。図４２（ｃ）中の実線は、図４２（ａ）に示した本実施の形態のインターポーザ４１００についての曲線であり、一方、図４２（ｃ）中の点線は、図４２（ｂ）に示したビア有りインターポーザ５０００についての曲線である。 42A schematically shows the configuration of the interposer 4100 according to the present invention, and FIG. 42B schematically shows the configuration of the interposer 5000 with vias. 42A and 42B show the mounting surface of the semiconductor chip as the upper surface. In the example of FIG. 42B, lands 5200 connected to vias and terminals arranged in a peripheral form ( A semiconductor chip mounting terminal) 5210 is shown on the upper surface of the interposer 5000. FIG. 42C shows the relationship between the area [mm 2 ] of the upper surface of the interposer and the number of connection elements (wiring 4020 or via 5200) connecting the upper and lower surfaces. The solid line in Fig. 42 (c) is a curve for the interposer 4100 of the present embodiment shown in Fig. 42 (a), while the dotted line in Fig. 42 (c) is shown in Fig. 42 (b). This is a curve for an interposer 5000 with vias.

両者を比較しやすいように、インターポーザの上面および下面の形状は、図４２（ａ）および（ｂ）とも正方形としている。これは、図４２（ｂ）のビア有りインターポーザ５０００とって最も有利な形状である。図４２（ａ）に示した配線４０２０のライン−スペース（Ｌ／Ｓ）は、側面にて０．０５ｍｍ／０．０５ｍｍとし、図４２（ｂ）に示したビア５２００のパッドピッチは、０．５ｍｍピッチとした。   In order to easily compare the two, the shapes of the upper surface and the lower surface of the interposer are both square in FIGS. 42 (a) and (b). This is the most advantageous shape for the interposer 5000 with via shown in FIG. The line-space (L / S) of the wiring 4020 shown in FIG. 42A is 0.05 mm / 0.05 mm on the side surface, and the pad pitch of the via 5200 shown in FIG. The pitch was 5 mm.

図４２（ｂ）に示した構成のインターポーザについては、さらに、端子５２１０から延びる配線のライン−スペース（Ｌ／Ｓ）も条件として考慮すべきであるが、考察を簡潔にすべく、図４２（ｂ）では、端子５２１０から延びる配線により課される制約は考慮しないこととした。また、実際のインターポーザにおいては、ビア５２００はランドに接続されることを要するので、ここでいうビア５２００はランドを意味する。したがって、図４２（ｂ）に示す半導体チップ実装面のサイズは、ランド径およびランド同士の間隔によって決まることになる。また、図４２（ａ）および（ｂ）に示した構成のインターポーザはいずれも、インターポーザの下側表面である基板実装面において、回路基板に対応したランドを要する。ただし、それは、上側表面と同様の条件となり得るので、図４２（ａ）および（ｂ）に示すインターポーザの比較は、半導体チップ実装面（上側表面）の制約に基づいて、考察することとした。   For the interposer having the configuration shown in FIG. 42B, the line-space (L / S) of the wiring extending from the terminal 5210 should be taken into consideration as a condition, but in order to simplify the discussion, FIG. In b), the restriction imposed by the wiring extending from the terminal 5210 is not considered. In an actual interposer, the via 5200 needs to be connected to a land, and the via 5200 here means a land. Therefore, the size of the semiconductor chip mounting surface shown in FIG. 42B is determined by the land diameter and the interval between the lands. Further, each of the interposers having the configuration shown in FIGS. 42A and 42B requires a land corresponding to the circuit board on the board mounting surface which is the lower surface of the interposer. However, since it can be the same conditions as the upper surface, the comparison of the interposers shown in FIGS. 42A and 42B was considered based on the restrictions on the semiconductor chip mounting surface (upper surface).

このような条件の下、２つのインターポーザ（４１００，５０００）について面積と本数との関係は、図４２（ｃ）に示すグラフのとおりとなる。図４２（ｃ）に示すように、インターポーザの面積が小さくなると（約１２０ｍｍ２以下）、本実施の形態のインターポーザ４１００の方が接続要素としてのＵ／Ｌ形側配線を数多く形成できることが理解できる。 Under such conditions, the relationship between the area and the number of the two interposers (4100, 5000) is as shown in the graph of FIG. As shown in FIG. 42 (c), when the area of the interposer is reduced (about 120 mm 2 or less), it can be understood that the interposer 4100 of this embodiment can form a larger number of U / L-shaped side wirings as connection elements. .

図４２（ｃ）において、面積５０ｍｍ２にて両者を比較すると、インターポーザ５０００に形成されるビアは約１５０本であるのに対し、本発明によるインターポーザ４１００に形成され得るＵ／Ｌ形側配線は約３００本である。図４２（ｃ）に示した結果は、インターポーザの形状が正方形であるものについての結果である。インターポーザの形状を長方形にして、長辺／短辺の比を大きくするほど、本発明のインターポーザの方がより小さい面積でより多くの接続要素（Ｕ／Ｌ形側配線）を形成することができる。 In FIG. 42 (c), a comparison of both at areas 50 mm 2, while the via formed on the interposer 5000 is about 150 present, U / L-shaped side wiring may be formed in the interposer 4100 according to the present invention About 300. The result shown in FIG. 42 (c) is a result obtained when the shape of the interposer is a square. As the interposer shape is rectangular and the ratio of the long side / short side is increased, the interposer of the present invention can form more connecting elements (U / L-shaped side wiring) with a smaller area. .

本発明の接続部材の構成を用いれば、面積の小さいインターポーザにおいて、上下面の接続要素（即ち、Ｕ／Ｌ形側配線）を多く形成できるので、より実装面積が小さく、かつ、多ピンおよび狭ピッチの用途に適したインターポーザを実現することができる。さらに、本発明のインターポーザ４１００は、その面積が小さいほど、Ｕ／Ｌ形側配線４０２０の経路が短くなるため、優れた特性を示す。即ち、インターポーザ４１００の面積が小さいと、Ｕ／Ｌ形側配線４０２０の線路長が短くなるので、信号配線の伝播遅延を無くす又は緩和するという利点がもたらされる。そのような観点から、本実施の形態のインターポーザ４１００におけるリジッド基板４０１０の上側表面４０１０ａの面積は、例えば、２００ｍｍ２以下であることが好ましい。 If the structure of the connection member of the present invention is used, in the interposer with a small area, a large number of upper and lower connection elements (that is, U / L-shaped side wirings) can be formed. An interposer suitable for pitch use can be realized. Furthermore, the interposer 4100 according to the present invention shows superior characteristics because the path of the U / L-shaped side wiring 4020 becomes shorter as the area of the interposer 4100 becomes smaller. That is, when the area of the interposer 4100 is small, the line length of the U / L-shaped side wiring 4020 is shortened, so that there is an advantage that the propagation delay of the signal wiring is eliminated or alleviated. From such a viewpoint, the area of the upper surface 4010a of the rigid substrate 4010 in the interposer 4100 of the present embodiment is preferably 200 mm 2 or less, for example.

図４３は、図４２（ａ）に示したインターポーザ４１００のＵ／Ｌ形側配線４０２０の側面配線部のライン／スペース（Ｌ／Ｓ）を変更したときの接続要素の数を示すグラフである。図４３中の曲線ａ、ｂ、ｃ、ｄは、それぞれ、Ｕ／Ｌ形側配線のライン／スペース（単位；μｍ）が、１００／１００、５０／５０、２０／２０、１０／１０であるインターポーザに相当する。図４３中の曲線（点線）ｅは、図４２（ｂ）に示したビア有りインターポーザであって、ビアのグリッドが５００μｍピッチのものに相当する。図４３中の曲線ｂおよび曲線ｅは、それぞれ、図４２（ｃ）中の実線および点線に相当する。図４２で示したインターポーザと同様に、図４３に示すグラフ中の各曲線は正方形であるインターポーザについて、接続要素の数と面積との関係を示している。   FIG. 43 is a graph showing the number of connection elements when the line / space (L / S) of the side wiring portion of the U / L-shaped side wiring 4020 of the interposer 4100 shown in FIG. In curves a, b, c, and d in FIG. 43, the line / space (unit: μm) of the U / L-shaped side wiring is 100/100, 50/50, 20/20, 10/10, respectively. Corresponds to an interposer. A curve (dotted line) e in FIG. 43 corresponds to the interposer with vias shown in FIG. 42B, and the via grid has a pitch of 500 μm. Curve b and curve e in FIG. 43 correspond to the solid line and dotted line in FIG. 42 (c), respectively. Similarly to the interposer shown in FIG. 42, each curve in the graph shown in FIG. 43 shows the relationship between the number of connection elements and the area for the interposer that is a square.

図４３から分かるように、Ｌ／Ｓが２０／２０（曲線ｃ）および１０／１０（曲線ｄ）であるインターポーザは、いずれの領域においても、ビア有りインターポーザ（曲線ｅ）よりも、同一面積で多くの接続要素を形成することができる。Ｌ／Ｓが１００／１００であるインターポーザ（曲線ａ）も、面積が約３０ｍｍ２以下の領域では、ビア有りインターポーザよりも多くの接続要素を形成することが可能となる。また、例えば面積２００ｍｍ２にて、曲線ｃ、曲線ｄ、曲線ｅの値を比較すると、曲線ｃおよび曲線ｄの値（接続要素の数）は、それぞれ、曲線ｅの値の約１．９倍および約３．８倍である。例えば面積１００ｍｍ２にて、曲線ｃ、曲線ｄ、曲線ｅの値を比較すると曲線ｃおよびｄの値は、それぞれ、曲線ｅの値の約２．７倍および約５．５倍である。 As can be seen from FIG. 43, the interposer having L / S of 20/20 (curve c) and 10/10 (curve d) has the same area in any region than the interposer with via (curve e). Many connecting elements can be formed. An interposer (curve a) having an L / S of 100/100 can also form more connection elements than an interposer with vias in a region having an area of about 30 mm 2 or less. For example, when the values of the curve c, the curve d, and the curve e are compared in an area of 200 mm 2 , the values of the curve c and the curve d (the number of connection elements) are each about 1.9 times the value of the curve e. And about 3.8 times. For example, when the values of the curve c, the curve d, and the curve e are compared at an area of 100 mm 2 , the values of the curves c and d are about 2.7 times and about 5.5 times the value of the curve e, respectively.

次に、図４４から図４６を参照して、インターポーザの形状を長方形にしたときに得られる、本発明のインターポーザの利点を説明する。図４４から図４６は、インターポーザの上側表面における長辺／短辺の値を横軸とし、上下面接続要素の本数を縦軸としたグラフである。図４４から図４６のいずれも、図４２（ａ）に示すような本発明のインターポーザ４１００を実線で表し、図４２（ｂ）に示すようなビア有りインターポーザ５０００を点線で表している。図４４および図４６のグラフは、インターポーザの上側表面の面積を１００ｍｍ２に固定したときに得られるものであり、図４５のグラフは、インターポーザの上側表面の面積を２００ｍｍ２に固定したときに得られるものである。 Next, with reference to FIG. 44 to FIG. 46, the advantage of the interposer of the present invention obtained when the shape of the interposer is rectangular will be described. 44 to 46 are graphs in which the horizontal axis represents the long side / short side value on the upper surface of the interposer, and the vertical axis represents the number of upper and lower surface connection elements. 44 to 46, the interposer 4100 of the present invention as shown in FIG. 42A is represented by a solid line, and the interposer 5000 with via as shown in FIG. 42B is represented by a dotted line. The graphs of FIGS. 44 and 46 are obtained when the area of the upper surface of the interposer is fixed to 100 mm 2 , and the graph of FIG. 45 is obtained when the area of the upper surface of the interposer is fixed to 200 mm 2. It is

図４４において、実線は、ライン／スペース（単位；μｍ）が５０／５０であるインターポーザ４１００を表し、点線は、パッド／スペース（単位；μｍ）が３００／２００であるインターポーザ５０００を表す。図４５および図４６において、実線は、ライン／スペースが５０／５０であるインターポーザ４１００を表し、点線は、パッド／スペース（Ｐ／Ｓ）がそれぞれ、３００／２００および２００／１００である、インターポーザ５０００を表す。   In FIG. 44, a solid line represents an interposer 4100 having a line / space (unit: μm) of 50/50, and a dotted line represents an interposer 5000 having a pad / space (unit: μm) of 300/200. 45 and 46, a solid line represents an interposer 4100 with a line / space of 50/50, and a dotted line represents an interposer 5000 with a pad / space (P / S) of 300/200 and 200/100, respectively. Represents.

図４４から図４６に示したグラフより、長辺／短辺の値が大きくなると（すなわち、長細くなると）、インターポーザ４１００においては、より多くの接続要素（Ｕ／Ｌ形側配線）を形成できるのに対し、インターポーザ５０００においては、形成可能なビアの数が減少することがわかる。   From the graphs shown in FIGS. 44 to 46, when the value of the long side / short side becomes large (that is, when the long side becomes thin), more connecting elements (U / L side wiring) can be formed in the interposer 4100. On the other hand, in the interposer 5000, the number of vias that can be formed is reduced.

液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）ドライバＩＣの場合、長辺／短辺の値が１０以上のものが数多く存在する。したがって、本発明のインターポーザ４１００は、そのような縦長の半導体チップに好適なインターポーザとなり得る。   In the case of a liquid crystal display (LCD) driver IC, there are many ones having a long side / short side value of 10 or more. Therefore, the interposer 4100 of the present invention can be an interposer suitable for such a vertically long semiconductor chip.

図４７は、縦長の半導体チップと組み合わせるのに好適なインターポーザ４２００の構成を模式的に示している。図４７に示したインターポーザ４２００のリジッド基板４０１０において、長辺４０１０Ｌの長さは、短辺４０１０Ｓの長さの、例えば１０倍以上である。ここで、Ｕ／Ｌ形側配線４０２０が接続されている端子であるランド４０２０ａは、リジッド基板４０１０の上側表面４０１０ａの外縁領域に配列されている。そのほかの符号により表される要素は、先に図４１を参照して説明したとおりであるから、省略する。   FIG. 47 schematically shows a configuration of an interposer 4200 suitable for combination with a vertically long semiconductor chip. In the rigid substrate 4010 of the interposer 4200 shown in FIG. 47, the length of the long side 4010L is, for example, 10 times or more the length of the short side 4010S. Here, lands 4020a, which are terminals to which the U / L-shaped side wiring 4020 is connected, are arranged in the outer edge region of the upper surface 4010a of the rigid substrate 4010. The elements represented by other reference numerals are the same as those described above with reference to FIG.

図４８は、図４７に示したインターポーザ４２００の変形例である、インターポーザ４２５０を示す模式図である。このインターポーザ４２５０においては、短辺４０１０Ｓ側にＵ／Ｌ形側配線４０２０が形成されていない。図４８に示した構成において、図４７に示すように短辺４０１０Ｓに沿ってランド４０２０ａを配列して、そのランドから長辺４０１０Ｌ側の側面４０１０ｃに延びるようにＵ／Ｌ形側配線４０２０を形成することも可能である。   FIG. 48 is a schematic diagram showing an interposer 4250, which is a modification of the interposer 4200 shown in FIG. In the interposer 4250, the U / L-shaped side wiring 4020 is not formed on the short side 4010S side. In the configuration shown in FIG. 48, lands 4020a are arranged along short sides 4010S as shown in FIG. 47, and U / L-shaped side wiring 4020 is formed so as to extend from the lands to side surface 4010c on the long side 4010L side. It is also possible to do.

リジッド基板４０１０の上側表面４０１０ａの形状は、正方形および長方形に限定されず、他の形状であってよい。図４９は、リジッド基板４０１０の上側表面４０１０ａ（および下側表面４０１０ｂ）が四角形の枠形状であるインターポーザ４３００の構成を模式的に示している。インターポーザ４３００のリジッド基板４０１０の中央には、開口部４０４０が形成されており、それによって、リジッド基板４０１０の上側表面４０１０ａは、上方から見て、四角形の枠形状となっている。Ｕ／Ｌ形側配線４０２０に接続される端子４０２０ａは開口部４０４０の周囲に設けられている。リジッド基板４０１０が開口部４０４０を有していることによって、開口部４０４０から露出する領域の回路基板上に、更に部品を実装することが可能となり、実装面積の増大を図ることができる。また、インターポーザ４３００上に半導体チップが実装された場合に、半導体チップの裏面を開口部４０４０を通して露出させることができるので、開口部４０４０を冷却用の穴として利用することができる。開口部４０４０による冷却機能を向上させるには、開口部４０４０の下に位置する回路基板にスルーホールを形成することが好ましく、あるいはインターポーザ４３００の一部に、開口部４０４０と通じる切り欠き部または穴を形成することが好ましい。また、リジッド基板４０１０を四角形の枠形状でなく、Ｕの字の形状にしてもよい。なお、四角形の枠形状のリジッド基板４０１０は、例えば、矩形のリジッド基板を打ち抜くことにより作製することが可能である。   The shape of the upper surface 4010a of the rigid substrate 4010 is not limited to a square and a rectangle, and may be another shape. FIG. 49 schematically shows a configuration of an interposer 4300 in which the upper surface 4010a (and the lower surface 4010b) of the rigid substrate 4010 has a rectangular frame shape. An opening 4040 is formed at the center of the rigid substrate 4010 of the interposer 4300, whereby the upper surface 4010a of the rigid substrate 4010 has a rectangular frame shape when viewed from above. A terminal 4020 a connected to the U / L-shaped side wiring 4020 is provided around the opening 4040. Since the rigid substrate 4010 has the opening 4040, it is possible to further mount components on the circuit board in the region exposed from the opening 4040, thereby increasing the mounting area. Further, when a semiconductor chip is mounted on the interposer 4300, the back surface of the semiconductor chip can be exposed through the opening 4040, so that the opening 4040 can be used as a cooling hole. In order to improve the cooling function by the opening 4040, it is preferable to form a through hole in a circuit board located under the opening 4040, or a notch or hole communicating with the opening 4040 in a part of the interposer 4300. Is preferably formed. Further, the rigid substrate 4010 may have a U shape instead of a rectangular frame shape. Note that the rectangular frame-shaped rigid substrate 4010 can be manufactured, for example, by punching a rectangular rigid substrate.

図５０は、図４９に示すインターポーザ４３００の変形例である、インターポーザ４３５０の構成を示している。図４９に示したインターポーザ４３００では、リジッド基板４０１０の外周に位置する側面４０１０ｃ上にＵ／Ｌ形側配線４０２０を配置している。図５０に示したインターポーザ４３５０では、四角形の枠形状のリジッド基板４０１０の開口部４０４０の壁面（内面）となる側面４０１０ｃ上にＵ／Ｌ形側配線４０２０の側面配線部を配置している。また、リジッド基板４０１０の外周面には、シールド層（例えば、金属からなるシールド層）４０４５が形成されている。このシールド層４０４５のシールド機能によって、ノイズを低減させることが可能である。   FIG. 50 shows a configuration of an interposer 4350 that is a modification of the interposer 4300 shown in FIG. In the interposer 4300 shown in FIG. 49, the U / L-shaped side wiring 4020 is arranged on the side surface 4010c located on the outer periphery of the rigid substrate 4010. In the interposer 4350 shown in FIG. 50, the side wiring portion of the U / L-shaped side wiring 4020 is arranged on the side surface 4010c which becomes the wall surface (inner surface) of the opening 4040 of the rectangular frame-shaped rigid substrate 4010. A shield layer (for example, a shield layer made of metal) 4045 is formed on the outer peripheral surface of the rigid substrate 4010. Noise can be reduced by the shield function of the shield layer 4045.

次に、図５１および図５２から５４を参照して、インターポーザ４１００（または、４２００、４２５０）の製造方法を説明する。   Next, a method for manufacturing the interposer 4100 (or 4200, 4250) will be described with reference to FIGS.

図５１、図５２から図５４は、符号を除いて、先に説明した図１０、図１１から図１３と同一である。即ち、本発明の接続部材をインターポーザとして提供する場合にも、コネクタシートと同様の製造方法で製造することができる。したがって、以下においては、既に図１０、図１１から図１３を参照して説明した事項は簡略化して説明する。   51 and FIGS. 52 to 54 are the same as FIGS. 10 and 11 to 13 described above, except for the reference numerals. That is, even when the connection member of the present invention is provided as an interposer, it can be manufactured by the same manufacturing method as the connector sheet. Therefore, in the following, the items already described with reference to FIGS. 10 and 11 to 13 will be described in a simplified manner.

図５１は、図５２ないし図５４に示す製造方法により製造されるインターポーザの断面構成を模式的に示している。このインターポーザは、リジッド基板４０１０の上側表面４０１０ａおよび下側表面４０１０ｂにおいて、電気要素としての配線パターン４０３０を有し、Ｕ／Ｌ形側配線４０２０は配線パターン４０３０の一部として形成されている。図５１は、リジッド基板がシート４０１５の折り畳みにより形成されたものであることを容易に理解できるよう、シート４０１５の重ね合わせ面を点線４０１１で表示している。図５１において、ｔは、シート４０１５の厚さに相当する。   FIG. 51 schematically shows a cross-sectional configuration of an interposer manufactured by the manufacturing method shown in FIGS. This interposer has a wiring pattern 4030 as an electric element on the upper surface 4010a and the lower surface 4010b of the rigid substrate 4010, and the U / L-shaped side wiring 4020 is formed as a part of the wiring pattern 4030. In FIG. 51, the overlapping surface of the sheet 4015 is indicated by a dotted line 4011 so that it can be easily understood that the rigid substrate is formed by folding the sheet 4015. In FIG. 51, t corresponds to the thickness of the sheet 4015.

図５２ないし図５４に示す製造方法は、第１接続部材製造方法に該当する。図５２（ａ）ないし（ｄ）は、配線層および半硬化状態の樹脂を含む絶縁層を有するシートＡを製造する工程（１−Ａ）を示し、図５３（ａ）は、シートＡ４１０５を折り畳む工程（１−Ｂ）、および図５３（ｂ）は、半硬化状態の樹脂を硬化する工程（１−Ｃ）を示す。   The manufacturing method shown in FIGS. 52 to 54 corresponds to the first connecting member manufacturing method. FIGS. 52A to 52D show a process (1-A) for manufacturing a sheet A having a wiring layer and an insulating layer containing a semi-cured resin, and FIG. 53A folds the sheet A4105. Step (1-B) and FIG. 53 (b) show a step (1-C) for curing the semi-cured resin.

図５２（ａ）は、金属層４０３２がキャリヤシート４０５０の一方の表面に積層された積層体を準備する工程である。金属層４０３２は例えば銅箔からなり、キャリヤシート４０５０は、例えば金属箔（銅箔もしくはアルミ箔）または樹脂シート等からなる。金属層４０３２およびキャリヤシート４０５０の厚さは、例えばそれぞれ３〜５０μｍ程度および２５〜２００μｍ程度である。   FIG. 52A shows a step of preparing a laminate in which the metal layer 4032 is laminated on one surface of the carrier sheet 4050. The metal layer 4032 is made of, for example, copper foil, and the carrier sheet 4050 is made of, for example, a metal foil (copper foil or aluminum foil) or a resin sheet. The thicknesses of the metal layer 4032 and the carrier sheet 4050 are, for example, about 3 to 50 μm and about 25 to 200 μm, respectively.

図５２（ｂ）は、金属層４０３２を加工して、所定のパターンを有する配線層４０３０を形成する工程を示す。加工方法については既に説明したとおりであるから省略する。   FIG. 52B shows a step of processing the metal layer 4032 to form a wiring layer 4030 having a predetermined pattern. Since the processing method has already been described, a description thereof will be omitted.

図５２（ｃ）は、配線層４０３０を覆うように、キャリヤシート４０５０上に樹脂を塗布して絶縁層４０１５を形成する工程を示す。用いる樹脂は、電気絶縁性の熱硬化性樹脂および／または熱可塑性樹脂である。特に好ましいのは、半硬化状態にある硬化性樹脂、特に熱硬化性樹脂である。樹脂は、上述のようにフィラーを含んでいてよい。絶縁層４０１５の厚さ（ｔ）は、例えば５０〜１００μｍ程度である。絶縁層を形成するのに適した具体的な材料は、先に実施の形態１に関連して説明したとおりであるから、ここではその詳細な説明を省略する。また、熱硬化性樹脂と無機フィラーとのコンポジット材料を使用して絶縁層を形成する場合に、熱硬化性樹脂と無機フィラーとの混合比、ならびに好ましい無機フィラーおよびそれらを添加することによる物性の変化の傾向は、先に実施の形態１のコネクタシートに関連して説明したとおりである。したがって、ここではその説明を省略する。   FIG. 52C shows a step of forming an insulating layer 4015 by applying a resin on the carrier sheet 4050 so as to cover the wiring layer 4030. The resin used is an electrically insulating thermosetting resin and / or a thermoplastic resin. Particularly preferred are curable resins in a semi-cured state, in particular thermosetting resins. The resin may contain a filler as described above. The thickness (t) of the insulating layer 4015 is, for example, about 50 to 100 μm. Specific materials suitable for forming the insulating layer are as described in connection with Embodiment 1 above, and thus detailed description thereof is omitted here. In addition, when an insulating layer is formed using a composite material of a thermosetting resin and an inorganic filler, the mixing ratio of the thermosetting resin and the inorganic filler, as well as preferred inorganic fillers and physical properties by adding them. The tendency of the change is as described above in connection with the connector sheet of the first embodiment. Therefore, the description thereof is omitted here.

図５２（ｄ）は、キャリヤシート４０５０を除去して、配線層４０３０を有するシート４０１５を得る工程である。図示した製造方法においては、キャリヤシートを除去した後、次の折り畳み工程を実施している。別法として、キャリヤシートを除去せずに折り畳み工程を実施し、その後、キャリヤシートを除去してよい。   FIG. 52D shows a process of removing the carrier sheet 4050 to obtain a sheet 4015 having the wiring layer 4030. In the illustrated manufacturing method, after the carrier sheet is removed, the next folding step is performed. Alternatively, the folding step may be performed without removing the carrier sheet and then the carrier sheet is removed.

図５３（ａ）は、シート４０１５を折り畳む工程を示す。図示した態様では、シート４０１５を丁度半分に折り畳んでいる。即ち、絶縁層４０１５が点線４０１１で示す面で接触状態で対向するように折り曲げて、配線層を構成する少なくとも１本の配線４０２０の一部４０２０Ａおよび４０２０Ｃが絶縁層４０１５を介して対向する上側表面配線部および下側表面配線部となり、かつ該少なくとも１本の配線の他の部分４０２０Ｂが、折り曲げ後の絶縁層４０１５の側面上で延在する側面配線部となるようにする。従って、上側表面配線部４０２０Ａ、下側表面配線部４０２０Ｃおよび側面配線部４０２０Ｂから成る配線４０２０は、絶縁層４０１５の上側表面から側面を経由して下側表面に延在する少なくとも一本の配線、即ち、Ｕ／Ｌ形側配線を構成する。   FIG. 53A shows a process of folding the sheet 4015. In the illustrated embodiment, the sheet 4015 is folded in half. That is, the insulating layer 4015 is bent so as to face each other in contact with the surface indicated by the dotted line 4011, and at least one part 4020 A and 4020 C of the wiring 4020 constituting the wiring layer is opposed to the upper surface through the insulating layer 4015. The wiring portion and the lower surface wiring portion, and the other portion 4020B of the at least one wiring is a side wiring portion that extends on the side surface of the insulating layer 4015 after being bent. Accordingly, the wiring 4020 including the upper surface wiring portion 4020A, the lower surface wiring portion 4020C, and the side surface wiring portion 4020B includes at least one wiring extending from the upper surface of the insulating layer 4015 via the side surface to the lower surface, That is, the U / L-shaped side wiring is configured.

図５３（ｂ）は、図５３（ａ）に示した構造体を、加熱および加圧する工程である。この工程により、重ねた絶縁層が１つのリジッド基板４０１０となり、インターポーザ４１００が得られる。図５３（ｂ）では絶縁層の接触面４０１１を示しているが、硬化後には明確に存在しなくてもよい。   FIG. 53B is a process of heating and pressurizing the structure shown in FIG. By this step, the stacked insulating layers become one rigid substrate 4010, and the interposer 4100 is obtained. Although FIG. 53B shows the contact surface 4011 of the insulating layer, it may not be clearly present after curing.

インターポーザ４１００は、シート４０１５の折りたたみ方によって異なる構成にすることもできる。例えば、シート４０１５を、図５４（ａ）に示すように、シート４０１５を２箇所で折り畳み、２箇所で配線を折り曲げて、加熱および加圧を実施してよい。それにより、図５４（ｂ）に示すように、２つの側面にＵ／Ｌ形側配線４０２０が位置する構造のインターポーザを得ることができる。図５４（ｂ）においても絶縁層の接触面を示しているが、硬化後には明確に存在しなくてもよい。   The interposer 4100 can be configured differently depending on how the sheet 4015 is folded. For example, as shown in FIG. 54 (a), the sheet 4015 may be folded at two locations, and the wiring may be folded at two locations to perform heating and pressurization. Thereby, as shown in FIG. 54 (b), an interposer having a structure in which the U / L-shaped side wiring 4020 is located on two side surfaces can be obtained. FIG. 54 (b) also shows the contact surface of the insulating layer, but it may not be clearly present after curing.

インターポーザは、第２接続部材製造方法で製造してよい。その場合、配線層が形成されていないシート（詳細には、半硬化状態の樹脂を含むシート）４０１５を折りたたんだ後に、完全硬化させてリジッド基板４０１０を得て、その後、リジッド基板４０１０に配線層４０３０を形成して、インターポーザ４１００を作製する。配線パターンは、例えば、キャリヤシートの表面に形成された配線パターンをリジッド基板の表面に沿って折り曲げて密着させて、転写させる方法により形成される。   The interposer may be manufactured by the second connecting member manufacturing method. In that case, after a sheet 4015 (specifically, a sheet containing a semi-cured resin) in which a wiring layer is not formed is folded, it is completely cured to obtain a rigid substrate 4010, and then the wiring layer is formed on the rigid substrate 4010. 4030 is formed, and the interposer 4100 is manufactured. The wiring pattern is formed, for example, by a method in which the wiring pattern formed on the surface of the carrier sheet is bent along the surface of the rigid substrate and brought into close contact with the transfer pattern.

いずれの方法でインターポーザを製造する場合も、シートの折り畳みは側面が曲面となるように実施してよい。側面が曲面となるように折り畳むことは、側面が平坦となるように折り畳むよりも容易に実施できる場合がある。   Regardless of the method used to manufacture the interposer, the sheet may be folded so that the side surface is curved. It may be easier to fold the side surface to be curved than to fold the side surface to be flat.

図５０ないし５４を参照して説明したインターポーザの製造方法もまた、リジッド基板を貫通するビアを形成する必要がなく、従って、ビアを形成する工程を省略することができる。そのことによる利点は、先に実施の形態１に関連して説明したとおりであるから、ここではその詳細な説明を省略する。   The interposer manufacturing method described with reference to FIGS. 50 to 54 also does not require the formation of vias penetrating the rigid substrate, and thus the step of forming vias can be omitted. Since the advantages resulting from this are as described above in connection with the first embodiment, detailed description thereof is omitted here.

図５２から図５３に示す工程を経て、配線４０２０を形成すると、リジッド基板４０１０の側面４０１０ｃ上に位置する配線４０２０は、その少なくとも一部が側面４０１０ｃに埋め込まれる。そのことを、リジッド基板の一部を拡大して斜視図にて模式的に図５５に示す。即ち、図示するように、Ｕ／Ｌ形側配線４０２０の頂面（露出面）４０２０ｆと、リジッド基板４０１０の表面（例えば、側面４０１０ｃ）とが面一（実質的に同一面）となっている。このような構成によりもたらされる効果（Ｕ／Ｌ形側配線の切断等の抑制）は先に実施の形態１に関連して説明したとおりである。   When the wiring 4020 is formed through the steps shown in FIGS. 52 to 53, at least a part of the wiring 4020 located on the side surface 4010c of the rigid substrate 4010 is embedded in the side surface 4010c. This is schematically shown in FIG. 55 in an enlarged perspective view of a part of the rigid substrate. That is, as shown in the figure, the top surface (exposed surface) 4020f of the U / L-shaped side wiring 4020 and the surface (for example, the side surface 4010c) of the rigid substrate 4010 are flush with each other (substantially the same surface). . The effect brought about by such a configuration (suppression of cutting of the U / L-shaped side wiring, etc.) is as described in connection with the first embodiment.

更に、図５５に示すように、Ｕ／Ｌ形側配線４０２０の露出面４０２０ｆが、リジッド基板４０１０の側面４０１０ｃから窪んでリジッド基板４０１０の内部側に位置している場合には、露出面４０２０ｆが外部のものと接触する確率が大幅に低減するので、Ｕ／Ｌ形側配線４０２０の切断および破損等を有効に防止することができる。とりわけ、Ｕ／Ｌ形側配線４０２０のコーナー部４０２０ｃは、外部のものとの接触が生じやすい部分であるので、図５５に示すように、このコーナー部４０２０ｃはリジッド基板の表面（またはエッジ）から窪んで形成されているのが配線保護の点からは特に好ましい。したがって、Ｕ／Ｌ形側配線４０２０の上側表面配線部および／または下側表面配線部の露出面も、図示するように、それぞれの表面から窪んで位置するのが好ましい。   Furthermore, as shown in FIG. 55, when the exposed surface 4020f of the U / L-shaped side wiring 4020 is recessed from the side surface 4010c of the rigid substrate 4010 and is located on the inner side of the rigid substrate 4010, the exposed surface 4020f is Since the probability of contact with an external object is greatly reduced, cutting and breakage of the U / L-shaped side wiring 4020 can be effectively prevented. In particular, the corner portion 4020c of the U / L-shaped side wiring 4020 is a portion where contact with an external part is likely to occur. Therefore, as shown in FIG. 55, the corner portion 4020c is formed from the surface (or edge) of the rigid substrate. It is particularly preferable from the point of wiring protection that it is formed to be depressed. Therefore, it is preferable that the exposed surface of the upper surface wiring portion and / or the lower surface wiring portion of the U / L-shaped side wiring 4020 is also recessed from each surface as shown in the figure.

図５５に示すように、リジッド基板４０１０の側面４０１０ｃよりも、Ｕ／Ｌ形側配線４０２０の頂面（または露出面）４０２０ｆが窪んで、段差４０１０ｄが形成されるようにする方法は、先に実施の形態１に関連して説明した方法と同様であってよい。   As shown in FIG. 55, the top surface (or exposed surface) 4020f of the U / L-shaped side wiring 4020 is recessed from the side surface 4010c of the rigid substrate 4010, and the step 4010d is formed first. It may be the same as the method described in connection with the first embodiment.

なお、第２接続部材製造方法でインターポーザを製造する場合には、配線４０２０を保護するための樹脂またはフィルムを付与することによって、リジッド基板４０１０の表面（例えば側面４０１０ｃ）に対して、Ｕ／Ｌ形側配線４０２０の露出面を窪ませる、あるいはリジッド基板４０１０の表面と面一にすることが可能である。   In addition, when manufacturing an interposer by the 2nd connection member manufacturing method, it is U / L with respect to the surface (for example, side surface 4010c) of the rigid board | substrate 4010 by providing resin or a film for protecting the wiring 4020. The exposed surface of the shape side wiring 4020 can be depressed, or can be flush with the surface of the rigid substrate 4010.

本発明のインターポーザにおいて、Ｕ／Ｌ形側配線４０２０をコプレーナ線路にすることも可能である。これにより、高速信号用配線に適したインターポーザを構成することができる。より詳細に説明すると、図５７に示すように、配線４０２０ｓを信号配線とし、その両隣の配線４０２０ｇをグランド配線とすれば、これらのＵ／Ｌ形側配線４０２０ｓおよび４０２０ｇはコプレーナ線路となる。これにより、これにより、特性インピーダンスの制御をすることができ、また、ビアを有するインターポーザにおいて生じていた、ビアと配線とのインピーダンス不整合部の問題を回避することができる。   In the interposer of the present invention, the U / L-shaped side wiring 4020 can be a coplanar line. Thereby, an interposer suitable for high-speed signal wiring can be configured. More specifically, as shown in FIG. 57, if the wiring 4020s is a signal wiring and the wirings 4020g on both sides thereof are ground wirings, these U / L-shaped side wirings 4020s and 4020g become coplanar lines. Thereby, the characteristic impedance can be controlled, and the problem of the impedance mismatching portion between the via and the wiring, which has occurred in the interposer having the via, can be avoided.

（実施の形態１１）
次に、三次元的な構造を有するインターポーザの製造方法を説明する。本発明の製造方法においては、半硬化状態の樹脂を含むシートを折り畳んでリジッド基板を形成するため、折り畳み方に応じて、リジッド基板の上側表面または下側表面が凹部または凸部を有する形状に形成することができる。 (Embodiment 11)
Next, a method for manufacturing an interposer having a three-dimensional structure will be described. In the manufacturing method of the present invention, a rigid substrate is formed by folding a sheet containing a semi-cured resin, so that the upper surface or the lower surface of the rigid substrate has a concave or convex shape depending on how it is folded. Can be formed.

図５８（ａ）〜（ｅ）に、凹部を有するインターポーザの製造方法に含まれる工程を示す。まず、図５８（ａ）に示すように、配線層４０３０が形成されたシート（半硬化状態の樹脂を含むシート）４０１５を用意する。次いで、図５８（ｂ）および（ｃ）に示すように、シート４０１５を凹部を有する形状となるように折り曲げる。その後、加熱加圧して、図５８（ｄ）に示すように、３次元的形状（ここでは、Ｕの字型）のインターポーザ４１００を得る。   FIGS. 58A to 58E show steps included in the method for manufacturing an interposer having a recess. First, as shown in FIG. 58A, a sheet (a sheet containing a semi-cured resin) 4015 on which a wiring layer 4030 is formed is prepared. Next, as shown in FIGS. 58B and 58C, the sheet 4015 is bent so as to have a shape having a recess. Thereafter, heating and pressurization are performed to obtain an interposer 4100 having a three-dimensional shape (here, U-shaped) as shown in FIG.

図５８（ｄ）に示したインターポーザ４１００は、図５８（ｅ）に示すように、立体的に実装可能なインターポーザとなり得る。より詳細に説明すると、インターポーザ４１００の下側表面は、プリント基板４０６０に接続され、インターポーザ４１００とプリント基板４０６０との間には、プリント基板４０６０に実装されたチップ部品４０６２が配置されている。インターポーザ４１００の上側表面には、電子部品（例えば半導体チップ）４０６４が実装されている。つまり、図５８（ｄ）に示したインターポーザ４１００を用いれば、基板４０６０の上方から見た同一領域に、電子部品４０６４およびチップ部品４０６２を立体的に実装することができる。その結果、実装面積が少ない場合であっても、より多くの電子部品を実装することが可能となる。   The interposer 4100 shown in FIG. 58 (d) can be an interposer that can be three-dimensionally mounted as shown in FIG. 58 (e). More specifically, the lower surface of the interposer 4100 is connected to the printed circuit board 4060, and a chip component 4062 mounted on the printed circuit board 4060 is disposed between the interposer 4100 and the printed circuit board 4060. An electronic component (for example, a semiconductor chip) 4064 is mounted on the upper surface of the interposer 4100. That is, if the interposer 4100 shown in FIG. 58D is used, the electronic component 4064 and the chip component 4062 can be three-dimensionally mounted in the same region viewed from above the substrate 4060. As a result, even when the mounting area is small, more electronic components can be mounted.

インターポーザの本来の役割に鑑みれば、インターポーザ４１００の少なくとも一方の表面（例えば、上側表面）には、狭ピッチまたは多ピンの半導体チップ（例えば、端子のピッチ間隔が１５０μｍ以下の半導体チップ、または１６個以上の端子を有する半導体チップ）を配置することが好ましい。そのような半導体チップとインターポーザ４１００とから構成された実装体は、半導体チップにおける端子間隔がインターポーザ４１００によって緩和されているので、プリント基板（親基板）に与える負担を少なくすることができる。インターポーザ４１００には、半導体チップだけでなく、電子部品として表面実装素子（チップ素子；例えば、チップインダクタ、チップ抵抗、またはチップコンデンサ等）を実装することもできるし、半導体チップおよび表面実装素子の両方を実装してもよい。   In view of the original role of the interposer, at least one surface (for example, the upper surface) of the interposer 4100 has a narrow-pitch or multi-pin semiconductor chip (for example, a semiconductor chip having a terminal pitch interval of 150 μm or less, or 16 It is preferable to arrange a semiconductor chip having the above terminals. In a mounting body including such a semiconductor chip and the interposer 4100, the terminal spacing in the semiconductor chip is relaxed by the interposer 4100, so that the burden on the printed circuit board (parent substrate) can be reduced. The interposer 4100 can be mounted not only with a semiconductor chip but also with a surface mount element (chip element; for example, a chip inductor, chip resistor, or chip capacitor) as an electronic component, or both a semiconductor chip and a surface mount element. May be implemented.

インターポーザ４１００は、図５９（ａ）から（ｃ）に示すような形状としてよい。これらの形状は、半硬化樹脂を含むシートを、絶縁層の重ね合わせ面が点線４０１１で示されるように折り畳むことによって得られる。   The interposer 4100 may have a shape as shown in FIGS. These shapes are obtained by folding a sheet containing a semi-cured resin so that the overlapping surface of the insulating layers is indicated by a dotted line 4011.

さらに、本発明のインターポーザは、リジッド基板の内部にシールド層を有するように形成してよい。より具体的には、図６０（ａ）および（ｂ）に示すように、シートを折り畳むことによって、簡易にシールド層を形成できる。まず、図５２（ｄ）に示すシートと同様のシート４０１５の左側部分の絶縁層を、その下方に位置する配線と一緒に折り曲げて、図６０（ａ）に示すように絶縁層４０１５ａおよびｂを相互に対向させると共に、折り曲げた配線の一部４０３０Ｄおよび４０３０Ｅを対向する絶縁層４０１５ａおよびｂを介して対向させ、かつ、配線の残りの部分４０３０Ｆを対向する絶縁層４０１５ａおよび４０１５ｂの側面上で延在させる。   Furthermore, the interposer of the present invention may be formed so as to have a shield layer inside the rigid substrate. More specifically, as shown in FIGS. 60A and 60B, the shield layer can be easily formed by folding the sheet. First, the insulating layer on the left side portion of the sheet 4015 similar to the sheet shown in FIG. 52 (d) is bent together with the wiring located below the insulating layer 4015a and b as shown in FIG. 60 (a). The portions 4030D and 4030E of the folded wiring are opposed to each other through the opposing insulating layers 4015a and 4015b, and the remaining portion 4030F of the wiring is extended on the side surfaces of the opposing insulating layers 4015a and 4015b. Let it be.

その後、図６０（ｂ）に示すように、右側部分の絶縁層４０１５ｃをその下方に位置する配線と一緒に折り曲げて、配線部分４０３０Ｄの上に絶縁層４０１５ｃを位置させ、これらの絶縁層４０１５ａ〜ｃを相互に対向させてＵ／Ｌ形側配線４０２０を形成する。この折り曲げにより、先に折り曲げた配線部分４０３０Ｄが絶縁層の間に位置することとなり、先に折り曲げた配線部分４０３０Ｄをシールド部材４０３５とすることができる。この場合、シールド層４０３５は、Ｕ／Ｌ形側配線４０２０と同じ材料から構成されることになる。   Thereafter, as shown in FIG. 60 (b), the insulating layer 4015c in the right part is bent together with the wiring located below the insulating layer 4015c, and the insulating layer 4015c is positioned on the wiring part 4030D. The U / L-shaped side wiring 4020 is formed with c facing each other. By this bending, the previously bent wiring portion 4030D is positioned between the insulating layers, and the previously bent wiring portion 4030D can be used as the shield member 4035. In this case, the shield layer 4035 is made of the same material as the U / L-shaped side wiring 4020.

（実施の形態１２）
図６１〜図６６を参照して、本発明によるインターポーザの種々の態様を実施の形態１２として説明する。図６１は、Ｕ字形状のインターポーザ４１００を示す。このインターポーザは、リジッド基板の上側表面４０１０ａおよび下側表面４０１０ｂに対向する内側表面４０１０ｅおよび４０１０ｆを有し、この内側表面にも部品が実装できるようになっている。リジッド基板４０１０の側面４０１０ｃにはＵ／Ｌ形側配線（図示せず）が形成されている。Ｕ／Ｌ形側配線は、上側表面４０１０ａと内側表面４０１０ｅをつなぐ側面４０１０ｇ、および下側表面４０１０ｂと内側表面４０１０ｆをつなぐ側面４０１０ｈにも形成されていてよい。その場合、側面４０１０ｇに形成されるＵ／Ｌ形側配線の上側表面配線部および下側表面配線部は、表面４０１０ａおよび表面４０１０ｅに位置し、側面４０１０ｈに形成されるＵ／Ｌ形側配線が配置される上側表面配線部および下側表面配線部は、表面４０１０ｂと表面４０１０ｇに位置する。図６１では、側面４０１０ｃをプリント基板４０６０に実装して、上側表面４０１０ａ、下側表面４０１０ｂおよび内側表面４０１０ｃに実装された電子部品４０６６とプリント基板を接続している。図６１においては、電子部品は垂直方向に実装されている。図６１に示す実装体は、電子部品４０６６からの熱を効率良く発散することができるという利点を有する。 (Embodiment 12)
Various embodiments of the interposer according to the present invention will be described as a twelfth embodiment with reference to FIGS. FIG. 61 shows a U-shaped interposer 4100. The interposer has inner surfaces 4010e and 4010f facing the upper surface 4010a and the lower surface 4010b of the rigid board, and components can be mounted on the inner surface. U / L-shaped side wiring (not shown) is formed on the side surface 4010c of the rigid substrate 4010. The U / L-shaped side wiring may also be formed on the side surface 4010g that connects the upper surface 4010a and the inner surface 4010e and the side surface 4010h that connects the lower surface 4010b and the inner surface 4010f. In this case, the upper surface wiring portion and the lower surface wiring portion of the U / L-shaped side wiring formed on the side surface 4010g are located on the surface 4010a and the surface 4010e, and the U / L-shaped side wiring formed on the side surface 4010h is The upper surface wiring portion and the lower surface wiring portion to be arranged are located on the surface 4010b and the surface 4010g. In FIG. 61, the side surface 4010c is mounted on the printed circuit board 4060, and the electronic component 4066 mounted on the upper surface 4010a, the lower surface 4010b, and the inner surface 4010c is connected to the printed circuit board. In FIG. 61, the electronic components are mounted in the vertical direction. The mounted body shown in FIG. 61 has an advantage that heat from the electronic component 4066 can be efficiently dissipated.

図６２は、曲線的な形状を有するインターポーザの一例である。図６２において、４０６６は電子部品を示し、Ｕ／Ｌ形側配線は図示していない。このインターポーザは、例えば、アンテナおよびＬＥＤ照明等において使用できる。   FIG. 62 is an example of an interposer having a curvilinear shape. In FIG. 62, reference numeral 4066 denotes an electronic component, and U / L-shaped side wiring is not shown. This interposer can be used, for example, in antennas and LED lighting.

以上説明したインターポーザにおいて、Ｕ／Ｌ形側配線はリジッド基板の側面、上側表面および下側表面の３つの表面にまたがって延在している、Ｕ形側配線である。別の好ましい形態において、Ｕ／Ｌ形側配線は、上側表面および下側表面のいずれか一方の表面上では延在しない。即ち、Ｕ／Ｌ形側配線は、リジッド基板の側面上およびリジッド基板の上または下側表面上で延在するＬ形側配線であってよい。Ｌ形側配線もまた、配線の露出面がリジッド基板の表面と実質的に面一状態であっても、あるいは表面から突出していてもよい。あるいは、Ｌ形側配線は、リジッド基板の側面および上側（または下側）表面から窪んだ位置に存在してよく、そのような態様を図６３に示す。   In the interposer described above, the U / L-shaped side wiring is a U-shaped side wiring extending over three surfaces of the side surface, the upper surface, and the lower surface of the rigid substrate. In another preferred form, the U / L-shaped side wiring does not extend on either the upper surface or the lower surface. That is, the U / L-shaped side wiring may be an L-shaped side wiring extending on the side surface of the rigid substrate and on the upper or lower surface of the rigid substrate. In the L-shaped side wiring, the exposed surface of the wiring may be substantially flush with the surface of the rigid substrate, or may protrude from the surface. Alternatively, the L-shaped side wiring may exist at a position recessed from the side surface and the upper (or lower) surface of the rigid substrate, and such an embodiment is shown in FIG.

図６３に示すインターポーザ４１００’において、Ｕ／Ｌ形側配線４０２０の一方の端部４０２０ｂは、リジッド基板４０１０の側面の下縁（即ち、側面４０１０ｃと下側表面４０１０ｂとの境界部（またはコーナー部））に位置する。Ｕ／Ｌ形側配線４０２０は下側表面４０１０ｂ上では延在していない。この場合、下側表面には、プリント基板と接続するための端子は設けられていなくてもよい。   In the interposer 4100 ′ shown in FIG. 63, one end portion 4020b of the U / L-shaped side wiring 4020 is a lower edge of the side surface of the rigid substrate 4010 (that is, a boundary portion (or corner portion between the side surface 4010c and the lower surface 4010b). )). The U / L-shaped side wiring 4020 does not extend on the lower surface 4010b. In this case, the terminal for connecting with a printed circuit board does not need to be provided in the lower surface.

図６４は、図６３に示したインターポーザ４１００’をプリント基板４０６０に実装した形態を模式的に示す。Ｕ／Ｌ形側配線４０２０の端部４０２０ｂ（図６３参照）上に半田接続部４０７０が形成されて、それによって、インターポーザ４１００’とプリント基板４０６０の配線パターン４０６１とが電気的に接続されている。図６４に示したインターポーザ４１００’ではＵ／Ｌ形側配線がリジッド基板の側面から段差４０１０ｄ分だけ窪んで位置する結果、側面４０１０ｃの一部に溝部分が形成される。この溝は、半田接続部を形成する際に、半田を溜めるダムとして機能すると共にガイドとして機能するので好都合である。また、図６４に示すような実装方法（半田付け）においては、プリント基板４０６０の上方（例えば法線方向）から見て、半田４０７０の付き具合を簡単に確認することができる。即ち、Ｕ／Ｌ形側配線４０２０が側面で終端するインターポーザ４１００’を用いると、半田付け後に行う半田接合部の検査が容易になる。   FIG. 64 schematically shows a form in which the interposer 4100 ′ shown in FIG. 63 is mounted on a printed board 4060. A solder connection portion 4070 is formed on the end portion 4020b (see FIG. 63) of the U / L-shaped side wiring 4020, whereby the interposer 4100 ′ and the wiring pattern 4061 of the printed board 4060 are electrically connected. . In the interposer 4100 'shown in FIG. 64, the U / L-shaped side wiring is positioned to be recessed by a step 4010d from the side surface of the rigid substrate. As a result, a groove portion is formed in a part of the side surface 4010c. This groove is convenient because it functions as a dam for storing solder and as a guide when the solder connection portion is formed. Further, in the mounting method (soldering) as shown in FIG. 64, it is possible to easily confirm the degree of attachment of the solder 4070 when viewed from above the printed circuit board 4060 (for example, in the normal direction). That is, when the interposer 4100 ′ in which the U / L-shaped side wiring 4020 is terminated at the side surface is used, it is easy to inspect the solder joint portion after soldering.

図６５は、Ｕ／Ｌ形側配線４０２０がＬ字形状であって、リジッド基板４０１０の側面４０１０ｃとＵ／Ｌ形側配線４０２０の頂面である露出面４０２０ｆとが実質的に同一面を構成しているインターポーザ４１００”を示す。図６４に示すような段差４０１０ｄがない場合でも（あるいは、Ｕ／Ｌ形側配線４０２０の頂面４０２０ｆが側面４０１０ｃから突出している場合でも）、ハンダ接続部４０７０をＵ／Ｌ形側配線４０２０の端部に設けて、インターポーザ４１００”とプリント基板４０６０の配線パターン４０６１とを半田接合することは可能である。この場合にも、同様に、半田接合部の検査が容易になる。   In FIG. 65, the U / L-shaped side wiring 4020 is L-shaped, and the side surface 4010c of the rigid board 4010 and the exposed surface 4020f that is the top surface of the U / L-shaped side wiring 4020 constitute substantially the same surface. In the case where there is no step 4010d as shown in FIG. 64 (or even when the top surface 4020f of the U / L-shaped side wiring 4020 protrudes from the side surface 4010c), the solder connection portion 4070 is shown. Can be provided at the end of the U / L-shaped side wiring 4020, and the interposer 4100 ″ and the wiring pattern 4061 of the printed board 4060 can be soldered together. In this case as well, the inspection of the solder joint is facilitated.

半田付けの観点からみれば、図６３〜図６５に示すインターポーザ４１００’および４１００”において、Ｕ／Ｌ形側配線４０２０の端部４０２０ｂは、リジッド基板４０１０の側面４０１０ｃに一定間隔で離間して位置していることが好ましい。この場合、端部だけではなく、Ｕ／Ｌ形側配線の側面配線部がリジッド基板の側面上で一定間隔で離間して配列されていてもよい。   From the viewpoint of soldering, in the interposers 4100 ′ and 4100 ″ shown in FIGS. 63 to 65, the end portion 4020b of the U / L-shaped side wiring 4020 is located at a certain distance from the side surface 4010c of the rigid substrate 4010. In this case, not only the end portion but also the side wiring portion of the U / L-shaped side wiring may be arranged at a predetermined interval on the side surface of the rigid substrate.

上記において説明したインターポーザはいずれも、リジッド基板４０１０の側面４０１０ｃ上でＵ／Ｌ形側配線４０２０が延在するように形成されているので、図６６に示すように実装することも可能である。即ち、例えば図４１に示すようなインターポーザ４１００と、それに実装された電子部品（例えば、チップ部品または半導体チップ）４０６６とからなる実装体を、プリント基板（マザー基板）４０６０上に配置されたコネクタ（メカニカルコネクタ）４０８０に嵌合させることができる。この場合、インターポーザ４１００におけるＵ／Ｌ形側配線４０２０の側面配線部とコネクタ４０８０とが電気的および物理的に接続されるので、コネクタ４０８０を介して実装体とプリント基板４０６０とが電気的に接続されることとなる。コネクタ４０８０は、インターポーザ４１００の側面４０１０ｃを嵌合できるように構成されており、このコネクタによって、電子部品４０６６の垂直実装が可能となり、実装面積が小さい電子機器において、数多くの部品を実装させることができる。図６６では、図４１に示すインターポーザを示しているが、垂直実装は、上記のいずれの接続部材についても適用できる。   Since all the interposers described above are formed so that the U / L-shaped side wiring 4020 extends on the side surface 4010c of the rigid substrate 4010, they can be mounted as shown in FIG. That is, for example, a mounting body composed of an interposer 4100 as shown in FIG. 41 and an electronic component (for example, a chip component or a semiconductor chip) 4066 mounted thereon is connected to a connector (mother substrate) 4060 disposed on a printed circuit board (mother substrate) 4060. (Mechanical connector) 4080. In this case, since the side wiring portion of the U / L-shaped side wiring 4020 and the connector 4080 in the interposer 4100 are electrically and physically connected, the mounting body and the printed board 4060 are electrically connected via the connector 4080. Will be. The connector 4080 is configured so that the side surface 4010c of the interposer 4100 can be fitted. With this connector, the electronic component 4066 can be vertically mounted, and a large number of components can be mounted in an electronic device having a small mounting area. it can. In FIG. 66, the interposer shown in FIG. 41 is shown, but vertical mounting can be applied to any of the connection members described above.

実装面積が小さい電子機器としては、携帯電話、およびＰＤＡ等の携帯用電子機器が挙げられる。即ち、電子部品４０６６と、インターポーザ４１００と、コネクタ４０８０と、プリント基板４０６０とを備えたアセンブリを用いれば、電子部品の垂直実装を比較的容易に行うことができる。インターポーザ４１００の配線パターンに応じて、インターポーザ４１００のリジッド基板４０１０の下側表面４０１０ｂに電子部品４０６６を実装することもできる。   Examples of the electronic device having a small mounting area include portable electronic devices such as mobile phones and PDAs. That is, if an assembly including the electronic component 4066, the interposer 4100, the connector 4080, and the printed circuit board 4060 is used, the electronic component can be mounted relatively easily. Depending on the wiring pattern of the interposer 4100, the electronic component 4066 can be mounted on the lower surface 4010b of the rigid substrate 4010 of the interposer 4100.

以上、図面を参照して本発明の実施の形態を説明したが、本発明はそれらに限定されるものではなく、本発明の範囲から逸脱しない範囲で、種々の改変を加えてよいことが理解されるべきである。   The embodiments of the present invention have been described above with reference to the drawings. However, the present invention is not limited thereto, and it is understood that various modifications may be made without departing from the scope of the present invention. It should be.

上記において、説明したように、本発明は第１の態様として、
上側表面および該上側表面に対向する下側表面ならびにこれらを接続する側面を有して成る絶縁性基体、ならびに
ｉ）側面の少なくとも一部に位置する側面配線部と、ii）側面配線部と相互に接続され、且つ上側表面の少なくとも一部に位置する上側表面配線部、および側面配線部と相互に接続され、且つ下側表面の少なくとも一部に位置する下側表面配線部のうち少なくとも一方とを有して成る、少なくとも１本の配線
含む、接続部材を提供する。 In the above, as described above, the present invention is the first aspect,
An insulating substrate having an upper surface, a lower surface opposite to the upper surface, and a side surface connecting the upper surface, i) a side wiring portion located on at least a part of the side surface, and ii) a side wiring portion mutually And at least one of an upper surface wiring portion that is connected to the upper surface and at least a portion of the upper surface, and a lower surface wiring portion that is connected to the side wiring portion and is positioned at least at a part of the lower surface. There is provided a connection member comprising at least one wiring.

本発明は第２の態様として、上側表面と下側表面との電気的導通が、前記配線によってのみ達成される、第１の態様の接続部材を提供する。   As a second aspect, the present invention provides the connection member according to the first aspect, wherein electrical conduction between the upper surface and the lower surface is achieved only by the wiring.

本発明は第３の態様として、前記配線が、上側表面の電気要素と下側表面の電気要素とを電気的に接続する、第１の態様の接続部材を提供する。   As a third aspect, the present invention provides the connection member according to the first aspect, wherein the wiring electrically connects the electrical element on the upper surface and the electrical element on the lower surface.

本発明は第４の態様として、前記配線の少なくとも一方の端部は電気要素に接続されており、当該配線と電気要素とは一体に形成されている、第１の態様の接続部材を提供する。   The present invention provides, as a fourth aspect, the connection member according to the first aspect, wherein at least one end of the wiring is connected to an electric element, and the wiring and the electric element are integrally formed. .

本発明は第５の態様として、電気要素が、配線パターン、ランド、パッド、端子、ハンダボールおよびバンプから成る群から選択される１または複数の要素である、第３の態様の接続部材を提供する。   As a fifth aspect, the present invention provides the connection member according to the third aspect, wherein the electrical element is one or more elements selected from the group consisting of a wiring pattern, a land, a pad, a terminal, a solder ball, and a bump. To do.

本発明は第６の態様として、絶縁性基体にビアが形成されていない、第２の態様の接続部材を提供する。   The present invention provides, as a sixth aspect, the connection member according to the second aspect in which no via is formed in the insulating substrate.

本発明は第７の態様として、絶縁性基体の側面の長さ／前記配線の側面配線部の幅の比が、１以上である、第１の態様の接続部材を提供する。   The present invention provides, as a seventh aspect, the connection member according to the first aspect, wherein the ratio of the length of the side surface of the insulating base / the width of the side wiring portion of the wiring is 1 or more.

本発明は第８の態様として、前記配線を少なくとも２本有し、前記配線の側面配線部の最小ピッチが、０．４ｍｍ以下である、第１の態様の接続部材を提供する。   The present invention provides, as an eighth aspect, the connection member according to the first aspect, having at least two of the wirings, and having a minimum pitch of side wiring parts of the wirings of 0.4 mm or less.

本発明は、第９の態様として、絶縁性基体が樹脂を含む材料から成る、第１の態様の接続部材を提供する。   The present invention provides, as a ninth aspect, the connection member according to the first aspect, wherein the insulating substrate is made of a material containing a resin.

本発明は、第１０の態様として、絶縁性基体が樹脂と無機フィラーとを含むコンポジット材料から成る、第１の態様の接続部材を提供する。   The present invention provides, as a tenth aspect, the connection member according to the first aspect, wherein the insulating substrate is made of a composite material containing a resin and an inorganic filler.

本発明は、第１１の態様として、樹脂が熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂の少なくとも一方である、第１０の態様の接続部材を提供する。   The present invention provides, as an eleventh aspect, the connection member according to the tenth aspect, wherein the resin is at least one of a thermosetting resin and a thermoplastic resin.

本発明は、第１２の態様として、前記配線の側面配線部が、その少なくとも一部が絶縁性基体の側面に埋め込まれて形成されている、第１の態様の接続部材を提供する。   The present invention provides, as a twelfth aspect, the connection member according to the first aspect, in which at least a part of the side surface wiring portion of the wiring is embedded in the side surface of the insulating base.

本発明は、第１３の態様として、前記配線の側面配線部の頂面は、絶縁性基体の側面よりも絶縁性基体の内部側に位置している、第１２の態様の接続部材を提供する。   The present invention provides, as a thirteenth aspect, the connection member according to the twelfth aspect, wherein the top surface of the side wiring portion of the wiring is located on the inner side of the insulating base than the side of the insulating base. .

本発明は、第１４の態様として、前記配線の絶縁性基体のコーナー部に位置する部分が、コーナー部を規定する絶縁性基体の表面よりも、絶縁性基体の内部側に位置している、第１２の態様の接続部材を提供する。   In the present invention, as a fourteenth aspect, the portion of the wiring located at the corner portion of the insulating base is located on the inner side of the insulating base with respect to the surface of the insulating base defining the corner. A connection member according to a twelfth aspect is provided.

本発明は、第１５の態様として、複数本の前記配線が、コプレーナ線路を規定する、第１の態様の接続部材を提供する。   The present invention provides, as a fifteenth aspect, the connection member according to the first aspect, wherein the plurality of wirings define a coplanar line.

本発明は、第１６の態様として、半硬化状態の樹脂を含んで成るシートを折り曲げ、その後、折り畳んだシートをさらに硬化することによって形成されている、第１の態様の接続部材を提供する。   The present invention provides, as a sixteenth aspect, the connection member according to the first aspect, which is formed by folding a sheet containing a resin in a semi-cured state and then further curing the folded sheet.

本発明は、第１７の態様として、樹脂を含んで成るシートが配線パターンを有し、当該配線パターンが、接続部材において前記配線を構成することとなる配線を一部として含む、第１６の態様の接続部材を提供する。   The present invention provides, as a seventeenth aspect, a sixteenth aspect in which a sheet comprising a resin has a wiring pattern, and the wiring pattern includes a part of the wiring that constitutes the wiring in the connection member. A connecting member is provided.

本発明は、第１８の態様として、絶縁性基体の上側表面が、長辺と、当該長辺よりも長さが短い短辺とから構成される略長方形の形状を有している、第１の態様の接続部材を提供する。   In an eighteenth aspect of the present invention, the upper surface of the insulating substrate has a substantially rectangular shape including a long side and a short side shorter than the long side. The connection member of the aspect is provided.

本発明は、第１９の態様として、前記配線は、その側面配線部が、長辺側の側面のみに位置するように配列されている、第１８の態様の接続部材を提供する。   As a nineteenth aspect, the present invention provides the connection member according to the eighteenth aspect, wherein the wiring is arranged so that the side surface wiring portion is located only on the side surface on the long side.

本発明は、第２０の態様として、絶縁性基体の上側表面が、Ｌ字型、Ｕ字型または四角形の枠形状を有している、第１の態様の接続部材を提供する。   The present invention provides, as a twentieth aspect, the connection member according to the first aspect, wherein the upper surface of the insulating base has an L-shaped, U-shaped or quadrangular frame shape.

本発明は、第２１の態様として、絶縁性基体の上側表面および下側表面の少なくとも一方が凹部および凸部の少なくとも一方を有する、第１の態様の接続部材を提供する。   The present invention provides, as a twenty-first aspect, the connection member according to the first aspect, wherein at least one of the upper surface and the lower surface of the insulating substrate has at least one of a concave portion and a convex portion.

本発明は、第２２の態様として、絶縁性基体がシート状基体である、第１の態様の接続部材を提供する。   The present invention provides, as a twenty-second aspect, the connection member according to the first aspect, wherein the insulating base is a sheet-like base.

本発明は、第２３の態様として、シート状基体の上側表面が平坦な面であり、前記配線が８本以上形成されている、第２２の態様の接続部材を提供する。   The present invention provides, as a twenty-third aspect, the connection member according to the twenty-second aspect, in which the upper surface of the sheet-like substrate is a flat surface and eight or more wires are formed.

本発明は、第２４の態様として、シート状基体の上側表面および下側表面の少なくとも一方が凹部および凸部の少なくとも一方を有し、前記配線の上側表面配線部および下側表面配線部の少なくとも一方が、凹部の内側面および凸部の突出側面の少なくとも一方にさらに延びている、第２２の態様の接続部材を提供する。   In a twenty-fourth aspect of the present invention, at least one of the upper surface and the lower surface of the sheet-like substrate has at least one of a concave portion and a convex portion, and at least one of the upper surface wiring portion and the lower surface wiring portion of the wiring. A connection member according to a twenty-second aspect is provided, wherein one further extends to at least one of an inner surface of the concave portion and a protruding side surface of the convex portion.

本発明は、第２５の態様として、シート状基体の上側表面および下側表面は、第１の条件下で粘着性を有し、且つ第１の条件とは異なる第２の条件下で、接着性を有しており、当該第２の条件は、上側表面および下側表面を構成する材料の硬化反応が進行する条件である、第２２の態様の接続部材を提供する。   According to the twenty-fifth aspect of the present invention, the upper surface and the lower surface of the sheet-like substrate have adhesiveness under the first condition and are bonded under the second condition different from the first condition. The connecting member according to the twenty-second aspect is provided under the condition that the second condition is a condition in which the curing reaction of the materials constituting the upper surface and the lower surface proceeds.

本発明は、第２６の態様として、シート状基体の上側表面および下側表面を構成する材料が、シリコーン樹脂と熱硬化性樹脂との混合材料、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂との混合材料、および、紫外線硬化樹脂と熱硬化性樹脂との混合樹脂から成る群から選択される、第２５の態様の接続部材を提供する。   In the twenty-sixth aspect of the present invention, the material constituting the upper surface and the lower surface of the sheet-like substrate is a mixed material of a silicone resin and a thermosetting resin, or a mixed material of a thermoplastic resin and a thermosetting resin. And a connecting member according to a twenty-fifth aspect selected from the group consisting of a mixed resin of an ultraviolet curable resin and a thermosetting resin.

本発明は、第２７の態様として、前記第１の条件が、０℃以上８０℃以下の範囲内にある温度条件である、第２６の態様の接続部材を提供する。   The present invention provides, as a twenty-seventh aspect, the connection member according to the twenty-sixth aspect, wherein the first condition is a temperature condition in the range of 0 ° C. or higher and 80 ° C. or lower.

本発明は、第２８の態様として、前記第２の条件が、前記熱硬化性樹脂の本硬化反応が進行する温度条件である、第２６の態様の接続部材を提供する。   The present invention provides, as a twenty-eighth aspect, the connection member according to the twenty-sixth aspect, wherein the second condition is a temperature condition at which a main curing reaction of the thermosetting resin proceeds.

本発明は、第２９の態様として、前記絶縁性基体が、
（１）コア部材、および
（２）該コア部材の少なくとも一部を覆う電気絶縁層であって、コア部材の上側表面の少なくとも一部の上に位置する上側表面部、およびコア部材の上側表面に対向する、コア部材の下側表面の少なくとも一部の上に位置する下側表面部、ならびにこれらの表面部を相互に接続する、コア部材の側面の少なくとも一部の上に位置する側面部を有して成る電気絶縁層
を含み、
前記配線の上側表面配線部が電気絶縁層の上側表面部の少なくとも一部に位置し、下側表面配線部が電気絶縁層の下側表面部の少なくとも一部に位置し、側面配線部が電気絶縁層の側面部の少なくとも一部に位置している、
第１の態様の接続部材を提供する。 As a twenty-ninth aspect of the present invention, the insulating substrate comprises
(1) a core member, and (2) an electrically insulating layer covering at least a part of the core member, the upper surface portion located on at least a part of the upper surface of the core member, and the upper surface of the core member A lower surface portion located on at least a portion of the lower surface of the core member, and a side portion located on at least a portion of the side surface of the core member interconnecting these surface portions An electrical insulation layer comprising
The upper surface wiring portion of the wiring is located on at least part of the upper surface portion of the electrical insulating layer, the lower surface wiring portion is located on at least part of the lower surface portion of the electrical insulating layer, and the side wiring portion is electrically Located at least part of the side surface of the insulating layer,
A connecting member according to a first aspect is provided.

本発明は、第３０の態様として、電気絶縁層を貫通するビアを有しない、第２９の態様の接続部材を提供する。   The present invention provides, as a thirtieth aspect, the connection member according to the twenty-ninth aspect, which does not have a via penetrating the electrical insulating layer.

本発明は、第３１の態様として、電気絶縁層は、樹脂のみから、あるいは樹脂およびフィラーを含む材料から構成されている、第２９の態様の接続部材を提供する。   The present invention provides, as a thirty-first aspect, the connection member according to the twenty-ninth aspect, wherein the electrical insulating layer is made of only a resin or a material containing a resin and a filler.

本発明は、第３２の態様として、樹脂が熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂の少なくとも一方である、第３１の態様の接続部材を提供する。   As a thirty-second aspect, the present invention provides the connection member according to the thirty-first aspect, in which the resin is at least one of a thermosetting resin and a thermoplastic resin.

本発明は、第３３の態様として、電気絶縁層およびコア部材が可撓性を有する、第２９の態様の接続部材を提供する。   The present invention provides, as a thirty-third aspect, the connection member according to the twenty-ninth aspect, wherein the electrically insulating layer and the core member have flexibility.

本発明は、第３４の態様として、コア部材が金属から成る、第２９の態様の接続部材を提供する。   As a thirty-fourth aspect, the present invention provides the connection member according to the twenty-ninth aspect, wherein the core member is made of metal.

本発明は、第３５の態様として、電気絶縁層に接触するコア部材の表面の少なくとも一部分は粗面化されている、第３４の態様の接続部材を提供する。   The present invention provides, as a thirty-fifth aspect, the connection member according to the thirty-fourth aspect, wherein at least a part of the surface of the core member that contacts the electrical insulating layer is roughened.

本発明は、第３６の態様として、コア部材の少なくとも１つのコーナー部が面取りされている、第２９の態様の記載の接続部材を提供する。   The present invention provides, as a thirty-sixth aspect, the connection member according to the twenty-ninth aspect, wherein at least one corner portion of the core member is chamfered.

本発明は、第３７の態様として、コア部材の一部分が露出している、第２９の態様の接続部材を提供する。   As a thirty-seventh aspect, the present invention provides the connection member according to the twenty-ninth aspect, wherein a part of the core member is exposed.

本発明は、第３８の態様として、電気絶縁層の側面部が湾曲している、第２９の態様の接続部材を提供する。   The present invention provides, as a thirty-eighth aspect, the connection member according to the twenty-ninth aspect, wherein the side surface portion of the electrical insulating layer is curved.

本発明は、第３９の態様として、絶縁性基体が板状基体である、第１の態様の接続部材を提供する。   The present invention provides, as a thirty-ninth aspect, the connection member according to the first aspect, wherein the insulating base is a plate-like base.

本発明は、第４０の態様として、前記配線が５００本以下設けられている、第３９の態様の接続部材を提供する。   The present invention provides, as a 40th aspect, the connection member according to the 39th aspect, wherein 500 or less wires are provided.

本発明は、第４１の態様として、前記配線の一端が、板状基体の上側表面の外縁領域に配置されている、第３９の態様の接続部材を提供する。   The present invention provides, as a forty-first aspect, the connection member according to the thirty-ninth aspect, wherein one end of the wiring is disposed in an outer edge region of the upper surface of the plate-like substrate.

本発明は、第４２の態様として、前記配線の一端が、板状基体の下側表面において格子状に配列されている、第３９の態様の接続部材を提供する。   As a forty-second aspect, the present invention provides the connection member according to the thirty-ninth aspect, wherein one end of the wiring is arranged in a lattice pattern on the lower surface of the plate-like substrate.

本発明は、第４３の態様として、板状基体の上側表面の面積が２００ｍｍ２以下であり、前記配線を上側表面に１６個以上有する、第３９の態様の接続部材を提供する。 The present invention provides, as a forty-third aspect, the connection member according to the thirty-ninth aspect, wherein the area of the upper surface of the plate-like substrate is 200 mm 2 or less, and the number of the wirings on the upper surface is 16 or more.

本発明は、第４４の態様として、板状基体の上側表面は、長辺と、当該長辺よりも長さが短い短辺とから構成される略長方形の形状を有し、長辺の長さは、短辺の長さの３倍以下である、第３９の態様の接続部材を提供する。   In the 44th aspect of the present invention, the upper surface of the plate-like substrate has a substantially rectangular shape composed of a long side and a short side shorter than the long side. The connection member according to the thirty-ninth aspect is provided, wherein the connection member is three times or less the length of the short side.

本発明は、第４５の態様として、板状基体の上側表面は、長辺と、当該長辺よりも長さが短い短辺とから構成される略長方形の形状を有し、長辺の長さは、短辺の長さの１０倍以上である、第３９の態様の接続部材を提供する。   In the 45th aspect of the present invention, the upper surface of the plate-like substrate has a substantially rectangular shape composed of a long side and a short side shorter than the long side. The connection member according to the thirty-ninth aspect is provided that has a length that is 10 times or more the length of the short side.

本発明は、第４６の態様として、前記配線の側面配線部の幅が０．２５ｍｍ以下であり、前記配線の側面配線部の配線間のスペースが０．３ｍｍ以下である、第３９の態様の接続部材を提供する。   The present invention provides, as a forty-sixth aspect, the width of the side wiring portion of the wiring is 0.25 mm or less and the space between the wirings of the side wiring portion of the wiring is 0.3 mm or less. A connecting member is provided.

本発明は、第４７の態様として、板状基体の内部に、シールド層を有する、第３９の態様の接続部材を提供する。   The present invention provides, as a forty-seventh aspect, the connection member according to the thirty-ninth aspect having a shield layer inside the plate-like substrate.

本発明は、第４８の態様として、板状基体は、上側表面および下側表面が略矩形である略六面体の形状を有している、第３９の態様の接続部材を提供する。   The present invention provides, as a forty-eighth aspect, the connection member according to the thirty-ninth aspect, wherein the plate-like substrate has a substantially hexahedron shape whose upper surface and lower surface are substantially rectangular.

本発明は、第４９の態様として、前記配線は、その側面配線部が、略六面体の４つの側面すべてに位置するように、複数配列されている、第４８の態様の接続部材を提供する。   The present invention provides, as a forty-ninth aspect, the connection member according to the forty-eighth aspect, wherein a plurality of the wirings are arranged so that the side surface wiring portions are located on all four side surfaces of the substantially hexahedron.

本発明は、第５０の態様として、板状基体は、中央に開口部を有していて、四角形の枠形状であり、前記配線の側面配線部が、板状基体の開口部を規定する側面に位置し、板状基体の外周面には、シールド層が形成されている、第３９の態様の接続部材を提供する。   According to a 50th aspect of the present invention, the plate-like substrate has an opening at the center and has a quadrangular frame shape, and the side wiring portion of the wiring defines the opening of the plate-like substrate. The connection member according to the thirty-ninth aspect is provided, wherein a shield layer is formed on the outer peripheral surface of the plate-like substrate.

本発明は、第５１の態様として、板状基体は、Ｕ字形状又はＣ字形状を有している、第３９の態様の接続部材を提供する。   The present invention provides, as a fifty-first aspect, the connection member according to the thirty-ninth aspect, wherein the plate-like substrate has a U shape or a C shape.

本発明は、第５２の態様として、前記配線として、上側表面配線部および側面配線部のみを有して成る配線を有する、第３９の態様の接続部材を提供する。   The present invention provides, as a fifty-second aspect, the connection member according to the thirty-ninth aspect, wherein the wiring includes a wiring having only an upper surface wiring portion and a side wiring portion.

本発明は、第５３の態様として、前記配線の側面配線部の端部が、板状基体の側面と下面との境界部に位置する、第５２の態様の接続部材を提供する。   The present invention provides, as a fifty-third aspect, the connection member according to the fifty-second aspect, wherein an end portion of the side wiring portion of the wiring is located at a boundary portion between the side surface and the lower surface of the plate-like substrate.

本発明は、第５４の態様として、前記配線の側面配線部の端部が、板状基体の側面に一定間隔で配列されている、第５２の態様の接続部材を提供する。   The present invention provides, as a fifty-fourth aspect, the connection member according to the fifty-second aspect, wherein the end portions of the side wiring portions of the wiring are arranged at regular intervals on the side surface of the plate-like substrate.

本発明は、第５５の態様として、板状基体の側面の一部には、前記配線のガイドとなる溝が形成されている、第５２の態様の接続部材を提供する。   The present invention provides, as a fifty-fifth aspect, the connection member according to the fifty-second aspect, in which a groove serving as a guide for the wiring is formed in a part of the side surface of the plate-like substrate.

本発明は、第５６の態様として、第１の態様の接続部材を少なくとも１つと、少なくとも２つの回路基板とを含み、接続部材が、回路基板と回路基板との間に配置されている、実装体を提供する。   The present invention, as a fifty-sixth aspect, includes at least one connection member of the first aspect and at least two circuit boards, and the connection member is disposed between the circuit board and the circuit board. Provide the body.

本発明は、第５７の態様として、２つの回路基板が、互いに異なる実装方法で接続部材に接続されている、第５６の態様の実装体を提供する。   The present invention provides, as a fifty-seventh aspect, the mounting body according to the fifty-sixth aspect in which two circuit boards are connected to the connection member by different mounting methods.

本発明は、第５８の態様として、
前記回路基板として、側面に配線パターンが形成された第１の回路基板、および側面に配線パターンが形成された第２の回路基板を有し、
第１の回路基板の側面に形成された配線パターンは、接続部材の１つの側面に位置する側面配線部に接続され、かつ、第２の回路基板の側面に形成された配線パターンは、接続部材の別の側面に位置する側面配線部に接続され、それにより、第１の回路基板と第２の回路基板が電気的に接続されている、
第５６の態様の実装体を提供する。 The present invention provides the 58th aspect,
The circuit board includes a first circuit board having a wiring pattern formed on a side surface, and a second circuit board having a wiring pattern formed on a side surface,
The wiring pattern formed on the side surface of the first circuit board is connected to the side wiring part located on one side surface of the connecting member, and the wiring pattern formed on the side surface of the second circuit board is connected to the connecting member. Connected to the side wiring part located on the other side of the first circuit board and the second circuit board are electrically connected,
An implementation of the 56th aspect is provided.

本発明は、第５９の態様として、
前記接続部材に形成された前記配線の露出面は、当該接続部材の表面から窪んだ位置にあり、
前記回路基板に形成された配線パターンは、当該回路基板の表面から突出した部位を有しており、
当該回路基板における配線パターンの当該突出した部位と、当該接続部材における窪んだ位置にある当該配線の露出面とは、嵌合によって互いに接触している、第５６の形態の実装体を提供する。 The present invention as the 59th aspect,
The exposed surface of the wiring formed on the connection member is at a position recessed from the surface of the connection member,
The wiring pattern formed on the circuit board has a portion protruding from the surface of the circuit board,
The projecting portion of the wiring pattern on the circuit board and the exposed surface of the wiring at the recessed position on the connection member are in contact with each other by fitting to provide a mounting body of the 56th mode.

本発明は、第６０の態様として、
第１の態様の接続部材、ならびに接続部材の上側表面および下側表面の少なくとも一方に配置された電子部品を有して成る部品実装体であって、接続部材の前記配線または当該配線に電気的に接続されている電気要素に、電子部品が電気的に接続されている実装体を提供する。 As a 60th aspect, the present invention provides:
A component mounting body including a connection member according to a first aspect and an electronic component disposed on at least one of an upper surface and a lower surface of the connection member, wherein the wiring of the connection member or the wiring is electrically connected A mounting body is provided in which an electronic component is electrically connected to an electrical element connected to the electronic component.

本発明は、第６１の態様として、
前記電子部品は、第１の電子部品であり、
前記第１の電子部品の上に、第１の態様の別の接続部材が配置され、および当該別の接続部材の上側表面に第２の電子部品が配置されている、第６０の態様の実装体を提供する。 As a sixty-first aspect, the present invention provides
The electronic component is a first electronic component;
The mounting according to the 60th aspect, wherein another connecting member of the first aspect is disposed on the first electronic component, and the second electronic component is disposed on an upper surface of the different connecting member. Provide the body.

本発明は、第６２の態様として、
前記第１の電子部品は、半導体メモリおよびＬＳＩの一方であり、
前記第２の電子部品は、半導体メモリおよびＬＳＩの一方である、第６１の態様の実装体を提供する。 The present invention as the 62nd aspect,
The first electronic component is one of a semiconductor memory and an LSI;
The second electronic component provides the mounting body according to the 61st aspect, which is one of a semiconductor memory and an LSI.

本発明は、第６３の態様として、第２９の態様の接続部材である第１接続部材の上側表面および下側表面の少なくとも一方に別の接続部材である第２接続部材が配置され、第１接続部材の前記配線またはそれに電気的に接続されている電気要素に、第２接続部材が電気的に接続されている実装体を提供する。   According to the 63rd aspect of the present invention, a second connection member that is another connection member is disposed on at least one of the upper surface and the lower surface of the first connection member that is the connection member of the 29th aspect. Provided is a mounting body in which a second connection member is electrically connected to the wiring of the connection member or an electrical element electrically connected thereto.

本発明は、第６４の態様として、両面に配線パターンが形成された回路基板、および
第２２の態様の接続部材
を含む実装体であって、
接続部材は半硬化状態の樹脂を含んで成るシートを折り曲げることにより形成された凹部を有し、かつ接続部材の前記配線は凹部の内側面に延びる部分を有し、
回路基板の側面は凹部に嵌合しており、
回路基板の表面に形成された配線パターンは、接続部材の凹部の内側面に延びる配線部分を介して、回路基板の裏面に形成された配線パターンに電気的に接続されている、
実装体を提供する。 The present invention, as a sixty-fourth aspect, is a mounting body including a circuit board having wiring patterns formed on both surfaces, and a connecting member according to the twenty-second aspect,
The connecting member has a recess formed by bending a sheet containing a semi-cured resin, and the wiring of the connecting member has a portion extending on the inner surface of the recess;
The side of the circuit board is fitted in the recess,
The wiring pattern formed on the surface of the circuit board is electrically connected to the wiring pattern formed on the back surface of the circuit board through a wiring portion extending on the inner surface of the concave portion of the connection member.
Provide an implementation.

本発明は、第６５の態様として、回路基板にビアが形成されていない、第６４の態様の実装体を提供する。   The present invention provides, as a 65th aspect, the mounting body according to the 64th aspect, wherein no via is formed in the circuit board.

本発明は、第６６の態様として、第６０の態様の実装体およびそれを収納する筐体を有して成る電子機器を提供する。   The present invention provides, as a sixty-sixth aspect, an electronic apparatus including the mounting body according to the sixty-sixth aspect and a housing that houses the mounting body.

本発明は、第６７の態様として、第１の態様の接続部材を製造する方法であって、
前記少なくとも１本の配線を、１つの平面上に形成された少なくとも１本の配線を有して成る配線層を折り曲げることにより形成することを含む、製造方法を提供する。 The present invention provides, as a 67th aspect, a method for producing the connecting member according to the first aspect,
There is provided a manufacturing method including forming the at least one wiring by bending a wiring layer having at least one wiring formed on one plane.

本発明は、第６８の態様として、
（１−Ａ）少なくとも１本の配線を有して成る配線層および半硬化状態の樹脂を含む絶縁層を含むシートを準備する工程、
（１−Ｂ）当該樹脂を含むシートを折り曲げて絶縁層を相互に対向させ、該少なくとも１本の配線の一部が、対向する絶縁層を介して相互に対向し、かつ該少なくとも１本の配線の他の部分が、絶縁層の折り曲げ部分により形成される、折り曲げ後の絶縁層の側面上で延在するようにする工程、および
（１−Ｃ）折り曲げたシートの絶縁層の樹脂を硬化する工程
を含む、第６７の態様の製造方法を提供する。 The present invention as the sixty-eighth aspect,
(1-A) preparing a sheet including a wiring layer having at least one wiring and an insulating layer containing a semi-cured resin;
(1-B) The sheet containing the resin is folded so that the insulating layers are opposed to each other, and a part of the at least one wiring is opposed to each other via the opposing insulating layer, and the at least one The other part of the wiring is formed by the bent part of the insulating layer, and extends on the side surface of the folded insulating layer; and (1-C) the resin of the insulating layer of the folded sheet is cured. The manufacturing method of the 67th aspect including the process to perform is provided.

本発明は、第６９の態様として、前記絶縁層は、熱硬化性樹脂と無機フィラーとを含むコンポジット材料から形成されている、第６８の態様の製造方法を提供する。   The present invention provides, as a 69th aspect, the manufacturing method according to the 68th aspect, wherein the insulating layer is formed of a composite material including a thermosetting resin and an inorganic filler.

本発明は、第７０の態様として、コンポジット材料において、熱硬化性樹脂１００重量部に対して、無機フィラーが１００重量部以上含まれている、第６９の態様の製造方法を提供する。   The present invention provides, as a 70th aspect, the manufacturing method according to the 69th aspect, wherein the composite material contains 100 parts by weight or more of an inorganic filler with respect to 100 parts by weight of the thermosetting resin.

本発明は、第７１の態様として、
前記工程（１−Ａ）は、
（１−ａ）キャリヤシートおよびその上に形成された金属層を有して成る積層体を準備する工程、
（１−ｂ）金属層を加工して少なくとも１本の配線を有して成る配線層を形成する工程、および
（１−ｃ）配線層上に半硬化した樹脂を含む絶縁層を形成する工程
を含む、第７０の態様の製造方法を提供する。 As a seventy-first aspect, the present invention provides
The step (1-A)
(1-a) preparing a laminate having a carrier sheet and a metal layer formed thereon,
(1-b) a step of processing a metal layer to form a wiring layer having at least one wiring, and (1-c) a step of forming an insulating layer containing a semi-cured resin on the wiring layer. A manufacturing method according to the 70th aspect is provided.

本発明は、第７２の態様として、前記工程（１−ｂ）において、配線層をエッチングにより形成し、エッチングを金属層の不要部分に加えて、当該不要部分の下に位置するキャリヤシートの一部が除去されるように実施する、第７１の態様の製造方法を提供する。   According to the 72nd aspect of the present invention, in the step (1-b), the wiring layer is formed by etching, the etching is added to the unnecessary portion of the metal layer, and the carrier sheet positioned below the unnecessary portion is provided. The manufacturing method of the 71st aspect implemented so that a part may be removed is provided.

本発明は、第７３の態様として、前記工程（１−Ｂ）において、略六面体の形状を有するようにシートを折り曲げる、第６８の態様の製造方法を提供する。   As a 73rd aspect, the present invention provides the manufacturing method according to the 68th aspect, wherein in the step (1-B), the sheet is bent so as to have a substantially hexahedral shape.

本発明は、第７４の態様として、前記工程（１−Ｂ）において、凸部および凹部の少なくとも一方を備えた形状を有する板状基体を形成するように、前記シートを折り曲げる、第６８の態様の製造方法を提供する。   The present invention provides, as a 74th aspect, a 68th aspect, wherein in the step (1-B), the sheet is bent so as to form a plate-like substrate having a shape having at least one of a convex part and a concave part. A manufacturing method is provided.

本発明は、第７５の態様として、
（２−Ａ）半硬化状態の樹脂を含むシートを用意する工程、
（２−Ｂ）当該樹脂を含むシートを折り曲げる工程、
（２−Ｃ）前記工程（２−Ｂ）の後、当該樹脂を含むシートを硬化させて絶縁性基体を得る工程、および
（２−Ｄ）絶縁性基体に、ｉ）側面の少なくとも一部に位置する側面配線部と、ii）側面配線部と相互に接続され、且つ上側表面の少なくとも一部に位置する上側表面配線部、および側面配線部と相互に接続され、且つ下側表面の少なくとも一部に位置する下側表面配線部のうち少なくとも一方とを有して成る、少なくとも１本の配線を形成する工程
を包む、第６７の態様の製造方法を提供する。 The present invention provides, as a 75th aspect,
(2-A) preparing a sheet containing a semi-cured resin;
(2-B) a step of bending the sheet containing the resin,
(2-C) After the step (2-B), a step of curing the sheet containing the resin to obtain an insulating substrate, and (2-D) an insulating substrate, i) at least part of the side surface A side wiring part positioned; ii) connected to the side wiring part and connected to the upper surface wiring part located on at least part of the upper surface; and the side wiring part; and at least one of the lower surface A manufacturing method according to a 67th aspect is provided which includes a step of forming at least one wiring having at least one of lower surface wiring portions positioned in the portion.

本発明は、第７６の態様として、
（３−Ａ）キャリヤシートの表面の少なくとも一部分の上に、少なくとも１本の配線を有して成る配線層を形成する工程、
（３−Ｂ）当該キャリヤシートの該表面上に、硬化性樹脂を含んで成る樹脂層を形成し、該配線層を該樹脂層により被覆する工程、
（３−Ｃ）当該樹脂層の上にコア部材を配置し、コア部材の周囲でそれに接触するようにキャリヤシートを折り曲げて、該少なくとも１本の配線の一部が、該樹脂層およびコア部材を介して相互に対向し、かつ該少なくとも１本の配線の他の部分が、樹脂層の折り曲げ部分により形成される、折り曲げ後の樹脂層の側面上で延在するようにする工程、
（３−Ｄ）当該樹脂層の樹脂を硬化して電気絶縁層を形成する工程、ならびに
（３−Ｅ）キャリシートを剥離して、該配線層を露出させる工程
を含む、第６７の態様の製造方法を提供する。 As a 76th aspect of the present invention,
(3-A) forming a wiring layer having at least one wiring on at least a part of the surface of the carrier sheet;
(3-B) forming a resin layer containing a curable resin on the surface of the carrier sheet, and covering the wiring layer with the resin layer;
(3-C) A core member is disposed on the resin layer, the carrier sheet is bent so as to contact the periphery of the core member, and a part of the at least one wiring is the resin layer and the core member. The other part of the at least one wiring is formed on the side surface of the resin layer after being bent, which is formed by the bent part of the resin layer,
(3-D) the step of curing the resin of the resin layer to form an electrical insulating layer, and (3-E) peeling the carrier sheet to expose the wiring layer, A manufacturing method is provided.

本発明は、第７７の態様として、
（４−Ａ）キャリヤシートの表面の少なくとも一部分の上に、少なくとも１本の配線を有して成る配線層を形成する工程、
（４−Ｂ）コア部材の表面の少なくとも一部分を覆うように、コア部材の表面上に硬化性樹脂を含んで成る樹脂層を形成する工程、
（４−Ｃ）該樹脂層が該配線層と接触するように、コア部材の周囲でキャリヤシートを折り曲げて、該少なくとも１本の配線の一部が、当該樹脂層およびコア部材を介して相互に対向し、かつ該少なくとも１本の配線の他の部分が、該樹脂層の側面上で延在するようにする工程、
（４−Ｄ）当該樹脂層の樹脂を硬化して電気絶縁層を形成する工程、ならびに
（４−Ｅ）キャリヤシートを剥離して、該配線層を露出させる工程
を含む、第６７の態様の製造方法を提供する。 As a seventy-seventh aspect, the present invention provides
(4-A) forming a wiring layer having at least one wiring on at least a part of the surface of the carrier sheet;
(4-B) forming a resin layer containing a curable resin on the surface of the core member so as to cover at least a part of the surface of the core member;
(4-C) The carrier sheet is folded around the core member so that the resin layer is in contact with the wiring layer, and a part of the at least one wiring is mutually connected via the resin layer and the core member. The other portion of the at least one wiring extends on the side surface of the resin layer,
(4-D) the step of curing the resin of the resin layer to form an electrical insulating layer, and (4-E) peeling the carrier sheet to expose the wiring layer, A manufacturing method is provided.

本発明は、第７８の態様として、
（５−Ａ）キャリヤシートの表面の少なくとも一部分の上に、少なくとも１本の配線を有して成る配線層を形成する工程、
（５−Ｂ）配線層を有するキャリヤシートを、配線層を内側にして曲げて、該少なくとも１本の配線の一部が相互に対向し、かつ対向した部分の間に空隙が形成されるように曲げる工程、
（５−Ｃ）硬化性樹脂を含んで成る材料を空隙に注入して樹脂層を形成する工程、
（５−Ｄ）該樹脂層を硬化させて電気絶縁層を形成する工程、および
（５−Ｅ）キャリヤシートを除去して該配線層を露出させる工程
を含む、第６７の態様の製造方法を提供する。 As a seventy-eighth aspect of the present invention,
(5-A) forming a wiring layer having at least one wiring on at least a part of the surface of the carrier sheet;
(5-B) A carrier sheet having a wiring layer is bent with the wiring layer facing inward so that a part of the at least one wiring faces each other and a gap is formed between the facing parts. Bending process,
(5-C) a step of injecting a material comprising a curable resin into the gap to form a resin layer;
(5-D) The manufacturing method according to the 67th aspect, including the step of curing the resin layer to form an electrical insulating layer, and (5-E) removing the carrier sheet to expose the wiring layer. provide.

本発明は、第７９の態様として、
前記工程（５−Ｃ）が、
（５−ｃ’）硬化性樹脂を含んで成る材料を空隙に注入する工程、および
（５−ｃ”）空隙に注入した材料にコア部材を挿入して、配線層とコア部材との間に樹脂層を形成する工程
を含む工程として実施される、第７８の態様の製造方法を提供する。 The present invention provides the 79th aspect,
The step (5-C)
(5-c ′) a step of injecting a material comprising a curable resin into the gap, and (5-c ″) inserting the core member into the material injected into the gap, and between the wiring layer and the core member The manufacturing method of the 78th aspect implemented as a process including the process of forming a resin layer is provided.

本発明は、第８０の態様として、
２つの回路基板の配線を、少なくとも１本の配線を有して成る配線層および半硬化状態の樹脂を含む絶縁層を含む１枚のシートの配線層と接続する工程、および
当該シートを折り曲げて絶縁層を相互に対向させ、該少なくとも１本の配線の一部が、対向する絶縁層を介して相互に対向し、かつ該少なくとも１本の配線の他の部分が、絶縁層の折り曲げ部分により形成される、折り曲げ後の絶縁層の側面上で延在するようにする工程、および
折り曲げたシートの絶縁層の樹脂を硬化する工程
を含む、実装体の製造方法を提供する。 The present invention provides, as an 80th aspect,
Connecting a wiring of two circuit boards to a wiring layer of one sheet including a wiring layer having at least one wiring and an insulating layer containing a semi-cured resin; and bending the sheet Insulating layers are opposed to each other, a part of the at least one wiring is opposed to each other through the opposing insulating layer, and another part of the at least one wiring is formed by a bent portion of the insulating layer. Provided is a method for producing a mounting body, which includes a step of extending on a side surface of a formed insulating layer after bending, and a step of curing a resin of the insulating layer of the folded sheet.

本発明は、第８１の態様として、
第６４の態様の実装体の製造方法であって、
少なくとも１本の配線を有して成る配線層および半硬化状態の樹脂を含む絶縁層を含むシートを準備する工程、
当該樹脂を含むシートを絶縁層が凹部を形成するように折り曲げて、絶縁層を相互に対向させ、該少なくとも１本の配線の一部が、対向する絶縁層を介して相互に対向し、かつ該少なくとも１本の配線の他の部分が、絶縁層の折り曲げ部分により形成される、折り曲げ後の絶縁層の側面上で延在し、該少なくとも１本の配線のさらに別の部分が凹部の内側面に延びるようにする工程、
両面に配線パターンが形成された回路基板の側面を当該凹部に嵌合させて密着させる工程、および
折り曲げたシートの絶縁層の樹脂を硬化する工程
を含む、製造方法を提供する。 The present invention provides, as an 81st aspect,
A method for manufacturing a mounting body according to a sixty-fourth aspect,
Preparing a sheet including a wiring layer having at least one wiring and an insulating layer containing a semi-cured resin;
A sheet containing the resin is folded so that the insulating layer forms a recess, the insulating layers are opposed to each other, and a part of the at least one wiring is opposed to each other through the opposing insulating layers; and The other part of the at least one wiring extends on the side surface of the insulating layer after being bent, which is formed by the bent part of the insulating layer, and the other part of the at least one wiring is in the recess. Extending to the side,
Provided is a manufacturing method including a step of fitting a side surface of a circuit board having a wiring pattern formed on both surfaces thereof into close contact with the concave portion, and a step of curing a resin of an insulating layer of a folded sheet.

本発明は、比較的効率的に製造可能な接続部材を提供し、例えば、コネクタシート、コアを有する接続部材およびインターポーザとして、回路基板同士または回路基板と電子部品とを電気的に接続する部材として好ましく使用されるので、本発明の接続部材は、種々の電子機器、特に携帯電話のような携帯用電子機器に好適に使用される。   The present invention provides a connection member that can be manufactured relatively efficiently. For example, as a connector sheet, a connection member having a core, and an interposer, as circuit members or circuit boards and electronic components are electrically connected to each other. Since it is preferably used, the connecting member of the present invention is suitably used for various electronic devices, particularly portable electronic devices such as mobile phones.

本発明の一形態であるコネクタシート１００を模式的に示す斜視図である。It is a perspective view showing typically connector sheet 100 which is one form of the present invention. 本発明の一形態であるコネクタシート１００を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically the connector sheet | seat 100 which is one form of this invention. コネクタシート１００を含む実装体の一形態の断面図である。2 is a cross-sectional view of one form of a mounting body including a connector sheet 100. FIG. 本発明の一形態であるコネクタシート１００を模式的に示す斜視図である。It is a perspective view showing typically connector sheet 100 which is one form of the present invention. 本発明の一形態であるコネクタシート２００を模式的に示す斜視図である。It is a perspective view showing typically connector sheet 200 which is one form of the present invention. 図５に示すコネクタシート２００の組み合わせを模式的に示す斜視図である。It is a perspective view which shows typically the combination of the connector sheet | seat 200 shown in FIG. 本発明の一形態であるコネクタシート３００を模式的に示す斜視図である。It is a perspective view showing typically connector sheet 300 which is one form of the present invention. 本発明の一形態であるコネクタシート３５０を模式的に示す斜視図である。It is a perspective view which shows typically the connector sheet | seat 350 which is one form of this invention. 本発明の一形態であるコネクタシート１００を模式的に示す斜視図である。It is a perspective view showing typically connector sheet 100 which is one form of the present invention. 本発明の一形態であるコネクタシート１００を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically the connector sheet | seat 100 which is one form of this invention. （ａ）から（ｄ）は、半硬化状態の樹脂を含むシート１５の製造方法を説明するための工程断面図である。(A) to (d) is a process cross-sectional view for explaining a method for manufacturing a sheet 15 containing a semi-cured resin. （ａ）および（ｂ）は、折りたたみ工程および加熱加圧工程を説明するための工程断面図である。(A) And (b) is process sectional drawing for demonstrating a folding process and a heating-pressing process. （ａ）および（ｂ）は、折りたたみ工程および加熱加圧工程を説明するための工程断面図である。(A) And (b) is process sectional drawing for demonstrating a folding process and a heating-pressing process. 本発明の一形態である実装体の断面図である。It is sectional drawing of the mounting body which is one form of this invention. （ａ）および（ｂ）は、コネクタシート１０１の使用方法を説明するための工程断面図である。(A) And (b) is process sectional drawing for demonstrating the usage method of the connector sheet | seat 101. FIG. （ａ）および（ｂ）は、回路基板５０６、５０７との電気的な接続を行うとともに、コネクタシート１００の作製を実行する工程を説明するための工程断面図である。(A) And (b) is process sectional drawing for demonstrating the process of performing preparation of the connector sheet | seat 100 while making the electrical connection with the circuit boards 506 and 507. FIG. （ａ）および（ｂ）は、コネクタシート１００を含む実装体の製造方法を説明するための工程断面図である。(A) And (b) is process sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the mounting body containing the connector sheet | seat 100. FIG. 本発明のコネクタシートにおけるＵ／Ｌ形側配線２０の要部拡大図である。It is a principal part enlarged view of the U / L-shaped side wiring 20 in the connector sheet | seat of this invention. 本発明のコネクタシートにおけるＵ／Ｌ形側配線２０の要部拡大図である。It is a principal part enlarged view of the U / L-shaped side wiring 20 in the connector sheet | seat of this invention. 本発明のコネクタシートにおけるＵ／Ｌ形側配線２０の要部拡大図である。It is a principal part enlarged view of the U / L-shaped side wiring 20 in the connector sheet | seat of this invention. （ａ）から（ｃ）は、コネクタシート１００を用いて、回路基板を電気的に接続する方法を説明するための工程断面図である。(A) to (c) are process cross-sectional views for explaining a method of electrically connecting circuit boards using the connector sheet 100. 本発明の一形態である接続部材２１００を模式的に示す斜視図である。It is a perspective view which shows typically the connection member 2100 which is one form of this invention. 本発明の一形態である接続部材２１００を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically the connection member 2100 which is one form of this invention. （ａ）〜（ｃ）は、接続部材の第４製造方法を説明するための工程断面図である。(A)-(c) is process sectional drawing for demonstrating the 4th manufacturing method of a connection member. 本発明の一形態である接続部材２４００を模式的に示す斜視図である。It is a perspective view which shows typically the connection member 2400 which is one form of this invention. 本発明の一形態である接続部材２５００を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically the connection member 2500 which is one form of this invention. 本発明の一形態である接続部材２６００を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically the connection member 2600 which is one form of this invention. 本発明の一形態である接続部材２７００を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically the connection member 2700 which is one form of this invention. 本発明の一形態である接続部材２８００を模式的に示す斜視図である。It is a perspective view which shows typically the connection member 2800 which is one form of this invention. 本発明の一形態である接続部材２９００を模式的に示す斜視図である。It is a perspective view which shows typically the connection member 2900 which is one form of this invention. 本発明の一形態である接続部材３０００を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically the connection member 3000 which is one form of this invention. （ａ）〜（ｃ）は、接続部材の第３接続部材製造方法を説明するための工程断面図である。(A)-(c) is process sectional drawing for demonstrating the 3rd connection member manufacturing method of a connection member. 本発明の一形態である接続部材３２００および実装体３２１０の構成を模式的に示す断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view schematically illustrating configurations of a connection member 3200 and a mounting body 3210 which are an embodiment of the present invention. 本発明の一形態である接続部材３３００および実装体３３１０の構成を模式的に示す断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view schematically illustrating configurations of a connection member 3300 and a mounting body 3310 which are an embodiment of the present invention. 本発明の接続部材を積層した実装体の構成を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically the structure of the mounting body which laminated | stacked the connection member of this invention. 本発明の一形態である実装体３５１０の構成を模式的に示す断面図である。FIG. 18 is a cross-sectional view schematically illustrating a configuration of a mounting body 3510 which is an embodiment of the present invention. 本発明の一形態である実装体３６１０の構成を模式的に示す断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view schematically illustrating a configuration of a mounting body 3610 that is one embodiment of the present invention. 接続部材の製造方法を説明するための工程断面図である。It is process sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of a connection member. （ａ）〜（ｇ）は、複数の接続部材を製造する第３接続部材製造方法を説明するための工程断面図である。(A)-(g) is process sectional drawing for demonstrating the 3rd connection member manufacturing method which manufactures a some connection member. （ａ）および（ｂ）は、本発明の接続部材を実装したサブ基板およびサブ基板を実装した回路基板を示す斜視図である。(A) And (b) is a perspective view which shows the circuit board which mounted the sub board | substrate which mounted the connection member of this invention, and the sub board | substrate. 本発明の一形態であるインターポーザ４１００を模式的に示す斜視図である。It is a perspective view showing typically interposer 4100 which is one form of the present invention. （ａ）は、本発明のインターポーザ４１００を模式的に示す斜視図であり、（ｂ）は、ビア有りインターポーザ５０００を模式的に示す斜視図であり、（ｃ）は、インターポーザの上側表面の面積と、上下面接続要素の数との関係を示すグラフである。(A) is a perspective view schematically showing an interposer 4100 of the present invention, (b) is a perspective view schematically showing an interposer 5000 with a via, and (c) is an area of an upper surface of the interposer. And a graph showing the relationship between the number of upper and lower surface connecting elements. 各ライン／スペースについて、インターポーザの上側表面の面積と、上下面接続要素の数との関係を示すグラフである。It is a graph which shows the relationship between the area of the upper surface of an interposer, and the number of upper and lower surface connection elements about each line / space. インターポーザの上側表面における長辺／短辺の比と、上下面接続要素の数との関係を示すグラフである。It is a graph which shows the relationship between ratio of the long side / short side in the upper surface of an interposer, and the number of upper and lower surface connection elements. インターポーザの上側表面における長辺／短辺の比と、上下面接続要素の数との関係を示すグラフである。It is a graph which shows the relationship between ratio of the long side / short side in the upper surface of an interposer, and the number of upper and lower surface connection elements. インターポーザの上面における長辺／短辺の比と、上下面接続要素の数との関係を示す図である。It is a figure which shows the relationship between the ratio of the long side / short side in the upper surface of an interposer, and the number of upper and lower surface connection elements. 本発明の一形態であるインターポーザ４２００を模式的に示す斜視図である。It is a perspective view schematically showing an interposer 4200 that is one embodiment of the present invention. 本発明の一形態であるインターポーザ４２５０を模式的に示す斜視図である。It is a perspective view which shows typically the interposer 4250 which is one form of this invention. 本発明の一形態であるインターポーザ４３００を模式的に示す斜視図である。It is a perspective view which shows typically the interposer 4300 which is one form of this invention. 本発明の一形態であるインターポーザ４３５０を模式的に示す斜視図である。It is a perspective view which shows typically the interposer 4350 which is one form of this invention. 本発明の一形態であるインターポーザ４１００の構成を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically the structure of the interposer 4100 which is one form of this invention. （ａ）から（ｄ）は、半硬化状態の樹脂を含むシート４０１５の製造方法を説明するための工程断面図である。(A) to (d) are process cross-sectional views for describing a method for manufacturing a sheet 4015 containing a semi-cured resin. （ａ）および（ｂ）は、折りたたみ工程および加熱加圧工程を説明するための工程断面図である。(A) And (b) is process sectional drawing for demonstrating a folding process and a heating-pressing process. （ａ）および（ｂ）は、折りたたみ工程および加熱加圧工程を説明するための工程断面図である。(A) And (b) is process sectional drawing for demonstrating a folding process and a heating-pressing process. 本発明のインターポーザにおけるＵ／Ｌ形側配線４０２０の要部拡大図である。It is a principal part enlarged view of the U / L-shaped side wiring 4020 in the interposer of this invention. 本発明のインターポーザにおけるＵ／Ｌ形側配線４０２０の要部拡大図である。It is a principal part enlarged view of the U / L-shaped side wiring 4020 in the interposer of this invention. 本発明のインターポーザにおけるＵ／Ｌ形側配線４０２０の要部拡大図である。It is a principal part enlarged view of the U / L-shaped side wiring 4020 in the interposer of this invention. （ａ）から（ｅ）は、インターポーザ４１００の製造方法を説明するための工程断面図である。FIGS. 4A to 4E are process cross-sectional views for explaining a method for manufacturing the interposer 4100. FIGS. （ａ）から（ｃ）は、それぞれ本発明の一形態であるインターポーザ４１００を模式的に示す断面図である。(A) to (c) are cross-sectional views schematically showing an interposer 4100 which is an embodiment of the present invention. （ａ）および（ｂ）は、シールド部材（シールド層）４０３５が内部に設けられたインターポーザ４１００を製造する方法を説明するための工程断面図である。(A) And (b) is process sectional drawing for demonstrating the method to manufacture the interposer 4100 in which the shield member (shield layer) 4035 was provided in the inside. 本発明の一形態であるインターポーザ４１００の構成を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically the structure of the interposer 4100 which is one form of this invention. 本発明の一形態であるインターポーザ４１００の構成を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically the structure of the interposer 4100 which is one form of this invention. 本発明のインターポーザ４１００’におけるＵ／Ｌ形側配線４０２０の要部拡大図である。It is a principal part enlarged view of the U / L type | mold side wiring 4020 in interposer 4100 'of this invention. 図６３に示すインターポーザ４１００’をプリント基板４０６０に半田付けした状態を示す要部拡大図である。FIG. 64 is an enlarged view of a main part showing a state where the interposer 4100 ′ shown in FIG. 63 is soldered to the printed circuit board 4060. 本発明のインターポーザ４１００”をプリント基板４０６０に半田付けした状態を示す要部拡大図である。It is a principal part enlarged view which shows the state which soldered interposer 4100 "of this invention to the printed circuit board 4060. FIG. 本発明のインターポーザ４１００をコネクタ４０８０を介してプリント基板４０６０に実装した構成を示す断面図である。FIG. 11 is a cross-sectional view showing a configuration in which an interposer 4100 of the present invention is mounted on a printed board 4060 via a connector 4080. 従来の部品内蔵モジュール２０００の構成を模式的に示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the conventional component built-in module 2000 typically.

符号の説明Explanation of symbols

１０…シート状基体
１５…シート
２０…Ｕ／Ｌ形側配線
２１…ダミー配線
３０…配線層（配線パターン）
３２…金属層
４０…開口部
４５…シールド層
５０…キャリヤシート
１００…コネクタシート
１０１…コネクタシート
２００，３００，３５０…コネクタシート
３１０…電子部品
３２０…半導体チップ
５００…両面プリント基板
５０１，５０２，５０３，５０４…回路基板
５０５…電極
５０６，５０７…回路基板
５１１，５１２…回路基板
２１００，２４００，２５００，２６００，２７００，２８００，２９００，３０００，３１００，３２００，３３００，３５００，３６００，３８００，１９００…コアを有する接続部材
２１０１，２４０１，２５０１，２６０１，２７０１，２８０１，２９０１，３１０１，３２０１，３３０１，３７０１ｂ，３８０１…樹脂層または電気絶縁層
２１０２，２４０２，２５０２，２６０２，２７０２，２８０２，２９０２，３００２，３１０２，３２０２，３３０２，３７０２，３８０２…Ｕ／Ｌ形側配線または配線層
２１０３，２４０３，２５０３，２６０３，２７０３，２８０３，２９０３，３００３，３１０３，３２０３，３３０３，３７０３，３８０３…コア部材
２１０４，３１０４，３７０４，３８０４…キャリヤシート
２６０８，３３０８，３８０８…凹部
３２０５，３３０５，３５０５，３６０５，３９０５…半導体素子
３２０６，３３０６，３５０６，３６０６…プリント基板
３２０７，３３０７，３５０７，３６０７…バンプ
３２０８…半田ボール
３３０９…アンダーフィル
３２１０，３３１０，３５１０，３６１０…部品実装体
３６１１，３９４０…回路部品
３７１２…ロール
３７１３…ブレード
３７１４…折り曲げ箇所
３７１５…樹脂層被覆積層体
３７１６…切断箇所
３８２０…フレーム型コア部材
３９２０…サブ基板
３９３０…配線基板
４０１０…リジッド基板
４０１５…シート
４０２０…Ｕ／Ｌ形側配線
４０２１…ダミー配線
４０３０…配線層（配線パターン）
４０３２…金属層
４０３５…シールド部材（シールド層）
４０４０…開口部
４０４５…シールド層
４０５０…キャリヤシート
４０６０…プリント基板
４０６２…チップ部品
４０６４…半導体チップ
４０６６…電子部品
４０７０…半田
４０８０…コネクタ
４１００…インターポーザ
４１００’…インターポーザ
４２００，４２５０，４３００，４３５０…インターポーザ
５０００…インターポーザ DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Sheet-like base | substrate 15 ... Sheet 20 ... U / L-shaped side wiring 21 ... Dummy wiring 30 ... Wiring layer (wiring pattern)
32 ... Metal layer 40 ... Opening 45 ... Shield layer 50 ... Carrier sheet 100 ... Connector sheet 101 ... Connector sheet 200, 300, 350 ... Connector sheet 310 ... Electronic component 320 ... Semiconductor chip 500 ... Double-sided printed circuit board 501, 502, 503 , 504 ... Circuit board 505 ... Electrodes 506, 507 ... Circuit boards 511, 512 ... Circuit boards 2100, 2400, 2500, 2600, 2700, 2800, 2900, 3000, 3100, 3200, 3300, 3500, 3600, 3800, 1900 ... Connection member 2101,2401,2501,2601,2701,2801,2901,3101,3201,3301,3701b, 3801 ... resin layer or electrical insulation layer 2102,2402,2502,2602, 2702, 2802, 2902, 3002, 3102, 3202, 3302, 3702, 3802 ... U / L side wiring or wiring layer 2103, 2403, 2503, 2603, 2703, 2803, 2903, 3003, 3103, 3303, 3303, 3703 , 3803: Core member 2104, 3104, 3704, 3804 ... Carrier sheet 2608, 3308, 3808 ... Recess 3205, 3305, 3505, 3605, 3905 ... Semiconductor element 3206, 3306, 3506, 3606 ... Printed circuit board 3207, 3307, 3507, 3607: Bump 3208 ... Solder ball 3309 ... Underfill 3210, 3310, 3510, 3610 ... Component mounting body 3611, 3940 ... Circuit component 3712 ... Roll 3713 ... Blade 3 714 ... Bending part 3715 ... Resin layer covering laminate 3716 ... Cutting part 3820 ... Frame type core member 3920 ... Sub-board 3930 ... Wiring board 4010 ... Rigid board 4015 ... Sheet 4020 ... U / L-shaped side wiring 4021 ... Dummy wiring 4030 ... Wiring layer (wiring pattern)
4032 ... Metal layer 4035 ... Shield member (shield layer)
4040: Opening 4045 ... Shield layer 4050 ... Carrier sheet 4060 ... Printed circuit board 4062 ... Chip component 4064 ... Semiconductor chip 4066 ... Electronic component 4070 ... Solder 4080 ... Connector 4100 ... Interposer 4100 '... Interposer 4200, 4250, 4300, 4350 ... Interposer 5000 ... Interposer

Claims (31)

上側表面および該上側表面に対向する下側表面ならびにこれらを接続する側面を有して成る絶縁性基体、ならびに
ｉ）側面の少なくとも一部に位置する側面配線部と、ii）側面配線部と相互に接続され、且つ上側表面の少なくとも一部に位置する上側表面配線部、および側面配線部と相互に接続され、且つ下側表面の少なくとも一部に位置する下側表面配線部のうち少なくとも一方とを有して成る、少なくとも１本の配線
含む、接続部材。 An insulating substrate having an upper surface, a lower surface opposite to the upper surface, and a side surface connecting the upper surface, i) a side wiring portion located on at least a part of the side surface, and ii) a side wiring portion mutually And at least one of an upper surface wiring portion that is connected to the upper surface and at least a portion of the upper surface, and a lower surface wiring portion that is connected to the side wiring portion and is positioned at least at a part of the lower surface. A connection member comprising at least one wiring. 絶縁性基体にビアが形成されていない、請求項１に記載の接続部材。   The connection member according to claim 1, wherein no via is formed in the insulating substrate. 絶縁性基体は、樹脂を含む材料から成る、請求項１に記載の接続部材。   The connection member according to claim 1, wherein the insulating substrate is made of a material containing a resin. 前記配線の側面配線部は、その少なくとも一部が絶縁性基体の側面に埋め込まれて形成されている、請求項１に記載の接続部材。   The connecting member according to claim 1, wherein at least a part of the side wiring portion of the wiring is embedded in a side surface of the insulating base. 前記配線の側面配線部の頂面は、絶縁性基体の側面よりも絶縁性基体の内部側に位置している、請求項１に記載の接続部材。   The connection member according to claim 1, wherein a top surface of the side wiring portion of the wiring is located on an inner side of the insulating base than a side surface of the insulating base. 絶縁性基体は、半硬化状態の樹脂を含んで成るシートを折り曲げ、その後、折り畳んだシートをさらに硬化することによって形成されている、請求項１に記載の接続部材。   The connecting member according to claim 1, wherein the insulating base is formed by folding a sheet containing a resin in a semi-cured state, and then further curing the folded sheet. 絶縁性基体の上側表面が、Ｌ字型、Ｕ字型または四角形の枠形状を有している、請求項１に記載の接続部材。   The connection member according to claim 1, wherein the upper surface of the insulating base has an L-shaped, U-shaped, or quadrangular frame shape. 絶縁性基体の上側表面および下側表面の少なくとも一方が凹部および凸部の少なくとも一方を有する、請求項１に記載の接続部材。   The connection member according to claim 1, wherein at least one of the upper surface and the lower surface of the insulating base has at least one of a concave portion and a convex portion. 絶縁性基体がシート状基体である、請求項１に記載の接続部材。   The connection member according to claim 1, wherein the insulating substrate is a sheet-like substrate. シート状基体の上側表面および下側表面の少なくとも一方が凹部および凸部の少なくとも一方を有し、前記配線の上側表面配線部および下側表面配線部の少なくとも一方が、凹部の内側面および凸部の突出側面の少なくとも一方にさらに延びている、請求項９に記載の接続部材。   At least one of the upper surface and the lower surface of the sheet-like substrate has at least one of a concave portion and a convex portion, and at least one of the upper surface wiring portion and the lower surface wiring portion of the wiring is an inner surface and a convex portion of the concave portion The connecting member according to claim 9, further extending to at least one of the protruding side surfaces of the connecting member. シート状基体の上側表面および下側表面は、第１の条件下で粘着性を有し、且つ第１の条件とは異なる第２の条件下で、接着性を有しており、
当該第２の条件は、上側表面および下側表面を構成する材料の硬化反応が進行する条件である、請求項９に記載の接続部材。 The upper surface and the lower surface of the sheet-like substrate have adhesiveness under a first condition, and have adhesiveness under a second condition different from the first condition,
The connection member according to claim 9, wherein the second condition is a condition under which a curing reaction of materials constituting the upper surface and the lower surface proceeds. シート状基体の上側表面および下側表面を構成する材料が、シリコーン樹脂と熱硬化性樹脂との混合材料、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂との混合材料、および、紫外線硬化樹脂と熱硬化性樹脂との混合樹脂から成る群から選択される、請求項１１に記載の接続部材。   The material constituting the upper and lower surfaces of the sheet-like substrate is a mixed material of a silicone resin and a thermosetting resin, a mixed material of a thermoplastic resin and a thermosetting resin, and an ultraviolet curable resin and a thermosetting material. The connection member according to claim 11, wherein the connection member is selected from the group consisting of a resin mixed with resin. 前記絶縁性基体が、
（１）コア部材、および
（２）該コア部材の少なくとも一部を覆う電気絶縁層であって、コア部材の上側表面の少なくとも一部の上に位置する上側表面部、およびコア部材の上側表面に対向する、コア部材の下側表面の少なくとも一部の上に位置する下側表面部、ならびにこれらの表面部を相互に接続する、コア部材の側面の少なくとも一部の上に位置する側面部を有して成る電気絶縁層
を含み、
前記配線の上側表面配線部が電気絶縁層の上側表面部の少なくとも一部に位置し、下側表面配線部が電気絶縁層の下側表面部の少なくとも一部に位置し、側面配線部が電気絶縁層の側面部の少なくとも一部に位置している、
請求項１に記載の接続部材。 The insulating substrate is
(1) a core member, and (2) an electrically insulating layer covering at least a part of the core member, the upper surface portion located on at least a part of the upper surface of the core member, and the upper surface of the core member A lower surface portion located on at least a portion of the lower surface of the core member, and a side portion located on at least a portion of the side surface of the core member interconnecting these surface portions An electrical insulation layer comprising
The upper surface wiring portion of the wiring is located on at least part of the upper surface portion of the electrical insulating layer, the lower surface wiring portion is located on at least part of the lower surface portion of the electrical insulating layer, and the side wiring portion is electrically Located at least part of the side surface of the insulating layer,
The connection member according to claim 1. コア部材の少なくとも１つのコーナー部が面取りされている、請求項１３に記載の接続部材。   The connection member according to claim 13, wherein at least one corner portion of the core member is chamfered. 電気絶縁層の側面部が湾曲している、請求項１３に記載の接続部材。   The connection member according to claim 13, wherein a side surface portion of the electrical insulating layer is curved. 絶縁性基体が板状基体である、請求項１に記載の接続部材。   The connection member according to claim 1, wherein the insulating substrate is a plate-like substrate. 請求項１に記載の接続部材を少なくとも１つと、少なくとも２つの回路基板とを含み、接続部材が、回路基板と回路基板との間に配置されている、実装体。   A mounting body comprising at least one connection member according to claim 1 and at least two circuit boards, wherein the connection member is disposed between the circuit board and the circuit board. ２つの回路基板が、互いに異なる実装方法で接続部材に接続されている、請求項１７に記載の実装体。   The mounting body according to claim 17, wherein the two circuit boards are connected to the connection member by different mounting methods. 請求項１に記載の接続部材、ならびに接続部材の上側表面および下側表面の少なくとも一方に配置された電子部品を有して成る部品実装体であって、接続部材の前記配線または当該配線に電気的に接続されている電気要素に、電子部品が電気的に接続されている実装体。   A component mounting body comprising the connection member according to claim 1 and an electronic component disposed on at least one of an upper surface and a lower surface of the connection member, wherein the wiring of the connection member or the wiring is electrically A mounting body in which electronic components are electrically connected to electrically connected electrical elements. 前記電子部品は、第１の電子部品であり、
前記第１の電子部品の上に、請求項１に記載の別の接続部材が配置され、および当該別の接続部材の上側表面に第２の電子部品が配置されている、請求項１９に記載の実装体。 The electronic component is a first electronic component;
The another connecting member according to claim 1 is disposed on the first electronic component, and the second electronic component is disposed on an upper surface of the another connecting member. Implementation of. 請求項１３に記載の接続部材である第１接続部材の上側表面および下側表面の少なくとも一方に別の接続部材である第２接続部材が配置され、第１接続部材の前記配線またはそれに電気的に接続されている電気要素に、第２接続部材が電気的に接続されている実装体。   A second connection member, which is another connection member, is disposed on at least one of the upper surface and the lower surface of the first connection member, which is the connection member according to claim 13, and the wiring of the first connection member or the wiring is electrically connected thereto. The mounting body in which the second connection member is electrically connected to the electrical element connected to the. 両面に配線パターンが形成された回路基板、および
請求項９に記載の接続部材
を含む実装体であって、
接続部材は半硬化状態の樹脂を含んで成るシートを折り曲げることにより形成された凹部を有し、かつ接続部材の前記配線は凹部の内側面に延びる部分を有し、
回路基板の側面は凹部に嵌合しており、
回路基板の表面に形成された配線パターンは、接続部材の凹部の内側面に延びる配線部分を介して、回路基板の裏面に形成された配線パターンに電気的に接続されている、
実装体。 A circuit board having a wiring pattern formed on both sides, and a mounting body including the connection member according to claim 9,
The connecting member has a recess formed by bending a sheet containing a semi-cured resin, and the wiring of the connecting member has a portion extending on the inner surface of the recess;
The side of the circuit board is fitted in the recess,
The wiring pattern formed on the surface of the circuit board is electrically connected to the wiring pattern formed on the back surface of the circuit board through a wiring portion extending on the inner surface of the concave portion of the connection member.
Implementation body. 請求項１に記載の接続部材を製造する方法であって、
前記少なくとも１本の配線を、１つの平面上に形成された少なくとも１本の配線を有して成る配線層を折り曲げることにより形成することを含む、製造方法。 A method for producing the connecting member according to claim 1,
A manufacturing method including forming the at least one wiring by bending a wiring layer having at least one wiring formed on one plane. （１−Ａ）少なくとも１本の配線を有して成る配線層および半硬化状態の樹脂を含む絶縁層を含むシートを準備する工程、
（１−Ｂ）当該樹脂を含むシートを折り曲げて絶縁層を相互に対向させ、該少なくとも１本の配線の一部が、対向する絶縁層を介して相互に対向し、かつ該少なくとも１本の配線の他の部分が、絶縁層の折り曲げ部分により形成される、折り曲げ後の絶縁層の側面上で延在するようにする工程、および
（１−Ｃ）折り曲げたシートの絶縁層の樹脂を硬化する工程
を包む、請求項２３に記載の製造方法。 (1-A) preparing a sheet including a wiring layer having at least one wiring and an insulating layer containing a semi-cured resin;
(1-B) The sheet containing the resin is folded so that the insulating layers are opposed to each other, and a part of the at least one wiring is opposed to each other via the opposing insulating layer, and the at least one The other part of the wiring is formed by the bent part of the insulating layer, and extends on the side surface of the folded insulating layer; and (1-C) the resin of the insulating layer of the folded sheet is cured. The manufacturing method according to claim 23, which includes a step of: （２−Ａ）半硬化状態の樹脂を含むシートを用意する工程、
（２−Ｂ）当該樹脂を含むシートを折り曲げる工程、
（２−Ｃ）前記工程（２−Ｂ）の後、当該樹脂を含むシートを硬化させて絶縁性基体を得る工程、および
（２−Ｄ）絶縁性基体に、ｉ）側面の少なくとも一部に位置する側面配線部と、ii）側面配線部と相互に接続され、且つ上側表面の少なくとも一部に位置する上側表面配線部、および側面配線部と相互に接続され、且つ下側表面の少なくとも一部に位置する下側表面配線部のうち少なくとも一方とを有して成る、少なくとも１本の配線を形成する工程
を包む、請求項２３に記載の製造方法。 (2-A) preparing a sheet containing a semi-cured resin;
(2-B) a step of bending the sheet containing the resin,
(2-C) After the step (2-B), a step of curing the sheet containing the resin to obtain an insulating substrate, and (2-D) an insulating substrate, i) at least part of the side surface A side wiring part positioned; ii) connected to the side wiring part and connected to the upper surface wiring part located on at least part of the upper surface; and the side wiring part; and at least one of the lower surface 24. The manufacturing method according to claim 23, comprising a step of forming at least one wiring having at least one of the lower surface wiring portions positioned in the portion. （３−Ａ）キャリヤシートの表面の少なくとも一部分の上に、少なくとも１本の配線を有して成る配線層を形成する工程、
（３−Ｂ）当該キャリヤシートの該表面上に、硬化性樹脂を含んで成る樹脂層を形成し、該配線層を該樹脂層により被覆する工程、
（３−Ｃ）当該樹脂層の上にコア部材を配置し、コア部材の周囲でそれに接触するようにキャリヤシートを折り曲げて、該少なくとも１本の配線の一部が、該樹脂層およびコア部材を介して相互に対向し、かつ該少なくとも１本の配線の他の部分が、樹脂層の折り曲げ部分により形成される、折り曲げ後の樹脂層の側面上で延在するようにする工程、
（３−Ｄ）当該樹脂層の樹脂を硬化して電気絶縁層を形成する工程、ならびに
（３−Ｅ）キャリシートを剥離して、該配線層を露出させる工程
を含む、請求項２３に記載の製造方法。 (3-A) forming a wiring layer having at least one wiring on at least a part of the surface of the carrier sheet;
(3-B) forming a resin layer containing a curable resin on the surface of the carrier sheet, and covering the wiring layer with the resin layer;
(3-C) A core member is disposed on the resin layer, the carrier sheet is bent so as to contact the periphery of the core member, and a part of the at least one wiring is the resin layer and the core member. The other part of the at least one wiring is formed on the side surface of the resin layer after being bent, which is formed by the bent part of the resin layer,
The method includes: (3-D) a step of curing the resin of the resin layer to form an electrical insulating layer; and (3-E) a step of peeling the carry sheet to expose the wiring layer. Manufacturing method. （４−Ａ）キャリヤシートの表面の少なくとも一部分の上に、少なくとも１本の配線を有して成る配線層を形成する工程、
（４−Ｂ）コア部材の表面の少なくとも一部分を覆うように、コア部材の表面上に硬化性樹脂を含んで成る樹脂層を形成する工程、
（４−Ｃ）該樹脂層が該配線層と接触するように、コア部材の周囲でキャリヤシートを折り曲げて、該少なくとも１本の配線の一部が、当該樹脂層およびコア部材を介して相互に対向し、かつ該少なくとも１本の配線の他の部分が、該樹脂層の側面上で延在するようにする工程、
（４−Ｄ）当該樹脂層の樹脂を硬化して電気絶縁層を形成する工程、ならびに
（４−Ｅ）キャリヤシートを剥離して、該配線層を露出させる工程
を含む、請求項２３に記載の接続部材の製造方法。 (4-A) forming a wiring layer having at least one wiring on at least a part of the surface of the carrier sheet;
(4-B) forming a resin layer containing a curable resin on the surface of the core member so as to cover at least a part of the surface of the core member;
(4-C) The carrier sheet is folded around the core member so that the resin layer is in contact with the wiring layer, and a part of the at least one wiring is mutually connected via the resin layer and the core member. The other portion of the at least one wiring extends on the side surface of the resin layer,
The method includes: (4-D) curing the resin of the resin layer to form an electrical insulating layer; and (4-E) peeling the carrier sheet to expose the wiring layer. Manufacturing method of the connecting member. （５−Ａ）キャリヤシートの表面の少なくとも一部分の上に、少なくとも１本の配線を有して成る配線層を形成する工程、
（５−Ｂ）配線層を有するキャリヤシートを、配線層を内側にして曲げて、該少なくとも１本の配線の一部が相互に対向し、かつ対向した部分の間に空隙が形成されるように曲げる工程、
（５−Ｃ）硬化性樹脂を含んで成る材料を空隙に注入して樹脂層を形成する工程、
（５−Ｄ）該樹脂層を硬化させて電気絶縁層を形成する工程、および
（５−Ｅ）キャリヤシートを除去して該配線層を露出させる工程
を含む、請求項２３に記載の接続部材の製造方法。 (5-A) forming a wiring layer having at least one wiring on at least a part of the surface of the carrier sheet;
(5-B) A carrier sheet having a wiring layer is bent with the wiring layer facing inward so that a part of the at least one wiring faces each other and a gap is formed between the facing parts. Bending process,
(5-C) a step of injecting a material comprising a curable resin into the gap to form a resin layer;
The connection member according to claim 23, comprising: (5-D) curing the resin layer to form an electrical insulating layer; and (5-E) removing the carrier sheet to expose the wiring layer. Manufacturing method. 前記工程（５−Ｃ）が、
（５−ｃ’）硬化性樹脂を含んで成る材料を空隙に注入する工程、および
（５−ｃ”）空隙に注入した材料にコア部材を挿入して、配線層とコア部材との間に樹脂層を形成する工程
を含む工程として実施される、請求項２８に記載の接続部材の製造方法。 The step (5-C)
(5-c ′) a step of injecting a material comprising a curable resin into the gap, and (5-c ″) inserting the core member into the material injected into the gap, and between the wiring layer and the core member The method for manufacturing a connection member according to claim 28, wherein the method is performed as a step including a step of forming a resin layer. ２つの回路基板の配線を、少なくとも１本の配線を有して成る配線層および半硬化状態の樹脂を含む絶縁層を含む１枚のシートの配線層と接続する工程、および
当該シートを折り曲げて絶縁層を相互に対向させ、該少なくとも１本の配線の一部が、対向する絶縁層を介して相互に対向し、かつ該少なくとも１本の配線の他の部分が、絶縁層の折り曲げ部分により形成される、折り曲げ後の絶縁層の側面上で延在するようにする工程、および
折り曲げたシートの絶縁層の樹脂を硬化する工程
を含む、実装体の製造方法。 Connecting a wiring of two circuit boards to a wiring layer of one sheet including a wiring layer having at least one wiring and an insulating layer containing a semi-cured resin; and bending the sheet Insulating layers are opposed to each other, a part of the at least one wiring is opposed to each other through the opposing insulating layer, and another part of the at least one wiring is formed by a bent portion of the insulating layer. A method for manufacturing a mounting body, comprising: a step of extending on a side surface of an insulating layer after bending, and a step of curing a resin of the insulating layer of the folded sheet. 請求項２２に記載の実装体の製造方法であって、
少なくとも１本の配線を有して成る配線層および半硬化状態の樹脂を含む絶縁層を含むシートを準備する工程、
当該樹脂を含むシートを絶縁層が凹部を形成するように折り曲げて、絶縁層を相互に対向させ、該少なくとも１本の配線の一部が、対向する絶縁層を介して相互に対向し、かつ該少なくとも１本の配線の他の部分が、絶縁層の折り曲げ部分により形成される、折り曲げ後の絶縁層の側面上で延在し、該少なくとも１本の配線のさらに別の部分が凹部の内側面に延びるようにする工程、
両面に配線パターンが形成された回路基板の側面を当該凹部に嵌合させて密着させる工程、および
折り曲げたシートの絶縁層の樹脂を硬化する工程
を含む、製造方法。 It is a manufacturing method of the mounting object according to claim 22,
Preparing a sheet including a wiring layer having at least one wiring and an insulating layer containing a semi-cured resin;
A sheet containing the resin is folded so that the insulating layer forms a recess, the insulating layers are opposed to each other, and a part of the at least one wiring is opposed to each other through the opposing insulating layers; and The other part of the at least one wiring extends on the side surface of the insulating layer after being bent, which is formed by the bent part of the insulating layer, and the other part of the at least one wiring is in the recess. Extending to the side,
A manufacturing method, comprising: a step of fitting a side surface of a circuit board having a wiring pattern formed on both sides thereof into close contact with the concave portion; and a step of curing a resin of an insulating layer of a folded sheet.
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