JP2006035045A - プラズマ処理装置、プラズマ処理方法、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、および電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】 本発明は、処理対象となるワークの表面状態に応じて、所定の濡れ性となるように、適切なプラズマ処理が可能なプラズマ処理装置、プラズマ処理方法、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、および電子機器を提供することを目的としている。
【解決手段】 本発明は、ワーク表面に所定の濡れ性を付与するために、チャンバ２０２内にワークＷを導入して、これにプラズマ処理を行う処理装置本体と、チャンバ２０２内に配設され、ワーク表面の濡れ性を測定する測定手段２０５と、処理装置本体および測定手段２０５を制御する制御手段２０７と、を備え、制御手段２０７は、測定手段２０５による測定結果に基づいて処理装置本体を制御することにより、ワーク表面が所定の濡れ性となるようにプラズマ処理強度を調整することを特徴とする。
【選択図】 図４

Description

本発明は、ワーク表面に所定の濡れ性を付与するために、ワークに対してプラズマ処理を行うプラズマ処理装置、プラズマ処理方法、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、および電子機器に関するものである。

従来から、大気圧プラズマによりワーク（基板）に表面処理を行うプラズマ処理装置（レジスト除去装置）が知られている。プラズマ処理装置は、ワークを載置するステージと、大気圧下でプラズマを発生させるプラズマガンと、プラズマガンに対してステージを移動させる移動機構と、これらを収容するチャンバ（プラズマ照射室）と、を備えている。プラズマガンは、一対の電極と、一対の電極の間に形成されたガス流路と、で構成されており、一対の電極に高周波電圧を印加するとガス流路に供給された処理ガスがプラズマ化する。したがって、移動機構によりステージを介してワークを移動させ、プラズマガンにワークを臨ませると、ワーク表面にプラズマが照射され、ワーク表面に処理ガスが重合する（プラズマ処理）。
特開２０００−１５０４７５号公報

ところで、液晶表示装置や有機ＥＬ表示装置等の電気光学装置を製造するために、液滴吐出装置の機能液滴吐出ヘッドに機能材料を溶解させた機能液を導入し、ワークに対して機能液滴吐出ヘッドを相対的に移動させながら、これを選択的に吐出駆動させることにより（描画処理）、ワーク表面に機能材料の薄膜を形成することが考えられている。この場合、ワークに均一な膜厚の薄膜を形成するため、ワークの表面全体に（機能液に対する）所定の濡れ性を付与しておくことが好ましい。

プラズマ処理では、処理ガスの種類を適宜選択することにより、ワークＷに所定の濡れ性を付与できることから、描画処理に供する前のワークに対してプラズマ処理をおこなうことが考えられる。しかしながら、ワークの表面状態はワーク毎にばらつきがあり、機能液に対する濡れ性の初期状態がワーク毎に異なるため、各ワークに対して同一のプラズマ処理を行っても、全ワークに同一の濡れ性を付与することができない。換言すれば、機能液に対する濡れ性の初期状態の違いに起因して、ワークに所定の濡れ性を付与するが困難であった。

そこで、本発明は、処理対象となるワークの表面状態に応じて、所定の濡れ性となるように、適切なプラズマ処理が可能なプラズマ処理装置、プラズマ処理方法、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、および電子機器を提供することを目的としている。

本発明のプラズマ処理装置は、ワーク表面に所定の濡れ性を付与するために、チャンバ内にワークを導入して、これにプラズマ処理を行う処理装置本体と、チャンバ内に配設され、ワーク表面の濡れ性を測定する測定手段と、処理装置本体および測定手段を制御する制御手段と、を備え、制御手段は、測定手段による測定結果に基づいて処理装置本体を制御することにより、ワーク表面が所定の濡れ性となるようにプラズマ処理強度を調整することを特徴とする。

また、本発明は、チャンバ内に、ワーク表面の濡れ性を測定する測定手段を収容すると共に、導入されたワークに対してプラズマ処理を行うプラズマ処理装置を用いて、ワーク表面に所定の濡れ性を付与するプラズマ処理方法において、ワーク表面の濡れ性を測定する濡れ性測定工程と、濡れ性測定工程の測定結果に基づいて、ワーク表面が所定の濡れ性となるように、ワークにプラズマ処理を行うプラズマ処理工程と、を備えたことを特徴とする。

これらの構成によれば、測定手段により、ワーク表面の濡れ性を測定し、その測定結果に基づいて、ワーク表面が所定の濡れ性になるように、ワークに対するプラズマ処理強度が調整される。すなわち、ワークの表面状態に応じて、プラズマ処理を行うことが可能であり、プラズマ処理に導入される枚葉の各ワークに対して、均一な濡れ性を付与することができる。

また、測定手段が、チャンバ内に設けられているため、プラズマ処理直後のワークに対して濡れ性を測定するときであっても、ワークをチャンバ外に搬出する必要がなく、濡れ性の測定を容易かつ迅速に行うことができる。したがって、プラズマ処理後のワークに所定の濡れ性が付与されたか否かを迅速に判断することができると共に、（濡れ性の付与が不十分と判断され）再処理が必要となった場合には迅速に再プラズマ処理を行うことができ、全体の処理時間を短縮することができる。なお、濡れ性の測定は、ワークに被測定用の液体を滴下することにより行い、その着弾径または液体のワークとの接触角を計測することにより行うことが可能である。

この場合、測定手段は、チャンバ内のワークに対し、被測定用の液体を滴下する液体滴下手段と、ワークに滴下された液体の着弾径を計測する着弾径計測手段と、計測した着弾径に基づいて、ワーク表面の濡れ性を判定する判定手段と、を有していることが好ましい。

この構成によれば、ワークに被測定用の液体を滴下し、滴下した被測定用の液体の着弾径を計測することにより、ワーク表面の濡れ性を判定することができる。この場合、濡れ性の判定には、ワークの濡れ性と被測定用の液体をワークに滴下したときの着弾径との関係を示す条件テーブルまたは条件式を用いればよい。また、着弾径の計測は、ワークの上側から行うことができるため、カラーフィルタ等のようなバンク構造のワークであっても簡単に計測を行うことができると共に、ワークの側面から計測を行わなければならない接触角を用いて濡れ性の判定を行う場合に比して、装置構成を簡易なものとすることができる。

この場合、着弾径計測手段は、ワークに滴下された液体を、上方から撮像する撮像手段と、撮像手段による撮像結果を画像処理して、着弾径を求める着弾径演算手段と、を具備していることが好ましい。

この構成によれば、ワークに滴下された被測定用の液体を上から撮像し、その撮像結果を画像処理することにより、着弾径を求めることが可能である。

この場合、測定手段は、ワークに対して、液体滴下手段および着弾径計測手段を移動させる移動テーブルをさらに有していることが好ましい。

この構成によれば、測定手段は、液体滴下手段および着弾径計測手段を移動させる移動テーブルを備えているので、移動テーブルを制御することにより、これらをワークの任意の位置に臨ませることができる。したがって、ワークの任意の位置に被測定用の液体を滴下し、その着弾径を計測することができる。

この場合、処理装置本体は、ワークを移動させるワークテーブルを有し、ワークテーブルの移動方向と移動テーブルの移動方向とは直交していることが好ましい。

この構成によれば、ワークテーブルを制御することによりワークの移動位置を、移動テーブルを制御することにより液体滴下手段および着弾径計測手段の移動位置を制御することにより、液体滴下手段および着弾径計測手段をワークの任意の位置に臨ませることができる。

この場合、制御手段は、測定手段およびワークテーブルを制御して、ワークの複数箇所において着弾径を計測することが好ましい。

この構成によれば、ワークの複数箇所における着弾径の計測結果を得ることができる。したがって、この複数の計測結果に基づいてよりきめ細やかにプラズマ処理強度を調整することが可能となり、所定の濡れ性を有するワークをより確実に得ることが可能となる。

例えば、制御手段が、計測した複数の着弾径に基づいて処理装置本体を制御することにより、ワーク表面の全体が均一の濡れ性となるように、ワークにプラズマ処理を行うことが可能である。また、ワークは、複数の処理区分に区分けされている場合には、制御手段が、複数の処理区分において着弾径の計測をそれぞれ行うと共に、計測した複数の着弾径に基づいて処理装置本体を制御することにより、各処理区分の濡れ性が段階的に異なるように、ワークにプラズマ処理を行うことも可能である。

この場合、ワークは、複数枚の分割基板を１枚のベース基板上で張り合わせたものであることが好ましい。

この構成によれば、複数枚の分割基板を１枚のベース基板上で張り合わせたものがワークとして用いられた場合に、各分割基板の表面状態に応じて、プラズマ処理を行うことが可能であり、目的に応じて各分割基板に濡れ性を付与することが可能である。すなわち、各分割基板の表面状態に応じて、分割基板毎にプラズマ処理強度を制御することにより、均一な濡れ性を有するワークを得ることも可能であるし、各分割基板の濡れ性が段階的に異なったワークを得ることも可能である。

この場合、処理装置本体は、電圧を印加することにより、プラズマを発生させるプラズマガンと、プラズマを発生させるための反応気体を前記プラズマガンに供給する気体供給手段と、をさらに有し、ワークテーブルによりワークを移動させながら、プラズマガンに電圧を印加することにより、プラズマ処理を行っており、制御手段は、プラズマガンに印加する電圧、プラズマガンに供給する反応気体の供給量、およびワークテーブルによるワークの移動速度の少なくとも１を調整パラメータとして制御することにより、プラズマ処理強度を調整することが好ましい。

この構成によれば、プラズマガンに印加する電圧、プラズマガンに供給する反応気体の供給量、およびワークテーブルによるワークの移動速度の少なくとも１を調整パラメータとして制御することにより、プラズマ処理強度を調整することが可能である。具体的には、プラズマガンに印加する電圧を高める、プラズマガンに供給する反応気体の供給量を増加させる、またはワークの移動速度を低下させることにより、プラズマ処理強度を高めることができる。

本発明の電気光学装置の製造方法は、上記のいずれかに記載のプラズマ処理装置、または上記に記載のプラズマ処理方法を用いて処理されたワークに、機能液による成膜部を形成したことを特徴とする。

また、本発明の電気光学装置は、上記のいずれかに記載のプラズマ処理装置、または上記に記載のプラズマ処理方法を用いて処理されたワークに、機能液による成膜部を形成したことを特徴とする。

この構成によれば、上記のいずれかに記載のプラズマ処理装置、または上記に記載のプラズマ処理方法を用いて、ワークに所定の濡れ性を付与しておくことが可能である。したがって、ワークの機能液に対する濡れ性を精度良く改善することができ、ワーク上に均一な膜厚の成膜部を形成することが可能である。また、ワーク毎に濡れ性のばらつきが生じることを防止することができるため、製品の均質化を図ることができる。なお、電気光学装置（デバイス）としては、液晶表示装置、有機ＥＬ（Electro-Luminescence）装置、電子放出装置、ＰＤＰ（Plasma Display Panel）装置および電気泳動表示装置等が考えられる。なお、電子放出装置は、いわゆるＦＥＤ（Field Emission Display）装置またはＳＥＤ（Surface-Conduction Electron-Emitter Display）装置を含む概念である。さらに、電気光学装置としては、金属配線形成、レンズ形成、レジスト形成および光拡散体形成等を包含する装置が考えられる。

本発明の電子機器は、上記に記載の電気光学装置の製造方法により製造した電気光学装置、または上記に記載の電気光学装置を搭載したことを特徴とする。

この場合、電子機器としては、いわゆるフラットパネルディスプレイを搭載した携帯電話、パーソナルコンピュータの他、各種の電気製品がこれに該当する。

以下、添付の図面を参照して、本発明を適用した描画システムについて説明する。この描画システムは、いわゆるフラットパネルディスプレイの製造ラインに組み込まれるものであり、液滴吐出法により、液晶表示装置のカラーフィルタや有機ＥＬ装置の各画素となる発光素子等をワーク（基板）上に形成するものである。

本実施形態では、液晶表示装置のカラーフィルタを作成する場合を例にして、以下描画システムの説明を進める。ここで作成されるカラーフィルタ６００は、透光性の（透明）基板６０１（以下、ワークＷと称する）と、ワークＷ上にマトリクス状に並んだ多数の画素領域（フィルタエレメント）６０７ａと、画素領域６０７ａ上に形成されたＲ（赤）・Ｇ（緑）・Ｂ（青）の着色層６０８（６０８Ｒ、６０８Ｇ、６０８Ｂ）と、各画素領域６０７ａを仕切る遮光性のバンク６０３と、を備えている（詳細は後述する：図１１等参照）。

図１は、描画システムの平面模式図である。この描画システム１は、機能液滴吐出ヘッド１５２を用いて、カラーフィルタ６００の着色層６０８となる機能材料を溶剤に溶解させた機能液を、バンク６０３が作り込まれたワークＷ（画素領域６０７ａ）に吐出させ、画素領域６０７ａに着色層６０８を形成するものであり、処理前のワークＷを収容するマガジンラック２と、機能液滴吐出ヘッド１５２を備えた液滴吐出装置３と、ワークＷに吐出した機能液を乾燥させる乾燥装置４と、機能液を吐出させる前のワークＷにプラズマ処理を行い、ワーク表面を改質するための２台のプラズマ処理装置５と、ワークＷをシステム内で移載するワーク移載装置６と、で構成されている。２台のプラズマ処理装置５は、同様に構成されており、一方が、ワークＷに撥液処理を行うためのプラズマ装置、他方がワークＷに親液処理を行うためのプラズマ装置となっている。なお、ワークＷ上の全て画素領域に機能液が吐出される（着色層６０８が形成される）わけではなく、ワークＷ縁部（四辺）には、機能液が吐出される中央の描画領域Ｄを囲むように、機能液を吐出しない非描画領域ＮＤ（ダミー画素領域）が枠状に設けられている。

ワークＷに対する描画システム１の一連の作業プロセスについて説明する。まず、ワーク移載装置６により、マガジンラック２から未処理のワークＷがプラズマ処理装置５に搬入され、ワークＷにプラズマ処理が為される。具体的には、ワークＷは、撥液処理を行うプラズマ処理装置５に搬入され、バンク６０３部分に撥液処理が為された後、続いて、親液処理を行うプラズマ処理装置５に搬入され、画素部分（画素領域）に親液処理が為される。

プラズマ処理を経たワークＷは、次に、ワーク移載装置６により液滴吐出装置３にセットされ、機能液滴吐出ヘッド１５２によって、Ｒ（赤）・Ｇ（緑）・Ｂ（青）の３色に対応する機能液がワークＷの画素領域に吐出される（描画処理）。ワークＷに対する描画処理が終了すると、ワークＷは、ワーク移載装置６により乾燥装置４に搬入され、所定時間、気流を伴う高温のドライエアーの雰囲気に曝される。これにより、画素領域に吐出された機能液の溶剤が気化し、機能材料が析出して着色層６０８が形成される。

このように、本実施形態の描画システム１では、液滴吐出装置３による描画処理に先立ってワークＷにプラズマ処理が行われ、ワーク表面の改質が図られる。これにより、機能液に対するワーク表面の濡れ性が改善され、ワークＷ（画素領域）に均一な膜厚の着色層６０８を形成できるようになっている。

次に、液滴吐出装置３およびプラズマ処理装置５の装置構成について説明する。図２に示すように、液滴吐出装置３は、機台１０１と、機台１０１上の全域に広く載置され、機能液滴吐出ヘッド１５２を有する描画装置１０２と、描画装置１０２に添設するように機台１０１上に載置したヘッド保守装置１０３と、図外の制御装置と、を備えており、制御装置による制御に基づいて、描画装置１０２がワークＷに対する描画処理を行うと共に、機能液滴吐出ヘッド１５２に対して、ヘッド保守装置１０３が適宜保守処理（メンテナンス）を行うようになっている。

描画装置１０２は、ワークＷを主走査（Ｘ軸方向に移動）させるＸ軸テーブル１２１およびＸ軸テーブル１２１に直交するＹ軸テーブル１３１から成るＸ・Ｙ移動機構１１１と、Ｙ軸テーブル１３１に移動自在に取り付けられたメインキャリッジ１１２と、メインキャリッジ１１２に垂設され、機能液滴吐出ヘッド１５２を搭載したヘッドユニット１１３と、を有している。

Ｘ軸テーブル１２１は、Ｘ軸方向の駆動系を構成するＸ軸モータ（図示省略）駆動のＸ軸スライダ１２２を有し、これに吸着テーブル１２４およびθテーブル１２５等から成るセットテーブル１２３を移動自在に搭載して構成されている。同様に、Ｙ軸テーブル１３１は、Ｙ軸方向の駆動系を構成するＹ軸モータ（図示省略）駆動のＹ軸スライダ１３２を有し、これにヘッドユニット１１３を支持する上記のメインキャリッジ１１２をＹ軸方向に移動自在に搭載して構成されている。なお、Ｙ軸テーブル１３１は、機台１０１上に立設した左右の支柱１４１を介して、Ｘ軸テーブル１２１およびヘッド保守装置１０３を跨ぐように配設されており、Ｘ軸テーブル１２１およびＹ軸テーブル１３１が交わるエリアがワークＷの描画を行う描画エリア、Ｙ軸テーブル１３１およびヘッド保守装置１０３が交わるエリアが機能液滴吐出ヘッド１５２に対する保守動作を行う保守エリアとなっている。

ヘッドユニット１１３は、ヘッドプレート１５１にヘッド保持部材（図示省略）を介して機能液滴吐出ヘッド１５２を搭載させたものである。図３に示すように、機能液滴吐出ヘッド１５２は、いわゆる２連のものであり、２連の接続針１６２を有する機能液導入部１６１と、機能液導入部１６１に連なる２連のヘッド基板１６３と、機能液導入部１６１の下方に連なり、内部に機能液で満たされるヘッド内流路が形成されたヘッド本体１６４と、を備えている。接続針１６２は、図外の機能液供給機構（機能液タンク）に接続され、機能液導入部１６１に機能液を供給する。ヘッド本体１６４は、キャビティ１６５（ピエゾ圧電素子）と、吐出ノズル１６８が開口したノズル面１６７を有するノズルプレート１６６と、で構成されている。ノズル面１６７には、多数（１８０個）の吐出ノズル１６８から成るノズル列が形成されている。機能液滴吐出ヘッド１５２を吐出駆動すると、キャビティ１６５のポンプ作用により、吐出ノズル１６８から機能液滴を吐出する。

メインキャリッジ１１２は、ヘッドユニット１１３を支持するキャリッジ本体１７１と、キャリッジ本体１７１を介して、ヘッドユニット１１３のθ方向に対する位置補正を行うためのθ回転機構１７２と、θ回転機構１７２を介して、キャリッジ本体１７１（ヘッドユニット１１３）をＹ軸テーブル１３１に支持させる略Ｉ字状の吊設部材（図示省略）と、で構成されている。

描画処理時における描画装置１０２の一連の動作について説明する。先ず、機能液を吐出する前の準備として、ヘッドユニット１１３およびセットされたワークＷの位置補正がなされる。次に、Ｘ・Ｙ移動機構１１１が、ワークＷを主走査（Ｘ軸）方向に往復動させる。ワークＷの往復動と同期して、複数の機能液滴吐出ヘッド１５２が駆動し、ワークＷに対する機能液滴の選択的な吐出動作が行われる。ワークＷが一往復動すると、Ｘ・Ｙ移動機構１１１は、ヘッドユニット１１３を副走査（Ｙ軸）方向に移動させる。そして、ワークＷの主走査方向へ往復動と機能液滴吐出ヘッド１５２の駆動が再び行われる。すなわち、ヘッドユニット１１３の主走査移動と副走査移動を交互に繰り返しながら、機能液滴吐出ヘッドを選択的に吐出駆動させることにより、ワークＷに対する描画処理が為され、ワークＷの画素領域に機能液が吐出されてゆく。

ヘッド保守装置１０３は、機能液滴吐出ヘッド１５２（の吐出ノズル１６８）から機能液を強制的に排出させる吸引ユニット１８１、機能液滴吐出ヘッド１５２のノズル面１６７を拭取るワイピングユニット１８２、これら両ユニット１８１，１８２を支持し、Ｘ軸方向に移動可能に構成された移動テーブル１８３等を備えている。

次に、プラズマ処理装置について説明する。プラズマ処理装置は、描画処理に供されるワークＷに対してプラズマ処理を行うことにより、所定の濡れ性を付与する（ワーク表面を改質する）ものであり、ワークＷのバンク６０３部分には撥液処理を、画素領域には親液処理を行うようになっている。これにより、描画処理時には、ワークＷの画素領域内に機能液をより確実に着弾させることができると共に、各画素領域６０７ａ（バンク６０３）から機能液が溢れ出すことを有効に防止することが可能である。また、画素領域内に着弾した機能液によって形成される着色層６０８（機能材料の薄膜）の平坦化（膜厚の均一化）を図ることが可能となり、着色層６０８の色むらを抑えることができる。

図４は、プラズマ処理装置を模式的に示した平面図である。同図に示すように、プラズマ処理装置５は、平面視長方形の機台２０１と、機台２０１を収容したプラズマチャンバ２０２と、を備えている。機台２０１には、機台２０１上に広く設置されたワークテーブル２０３と、プラズマを発生させるプラズマ発生手段２０４と、ワークＷの濡れ性を測定するための測定手段２０５と、ワークＷを予備加熱するための加熱手段２０６と、が配設されている。また、図示省略したが、プラズマ処理装置５は、プラズマチャンバ２０２内のエアーを排気にする（排気設備に送る）排気手段の他、装置全体を統括制御する制御手段２０７を備えている。

図５は、プラズマチャンバを除いた機台廻りを模式的に示した外観斜視図である。ワークテーブル２０３は、モータ駆動のテーブルスライダ２１１に、ワークＷを載置する載置テーブル２１２を移動自在に搭載したものである。図示省略したが、載置テーブル２１２とテーブルスライダ２１１の間には、載置テーブル２１２の高さ位置を調整するテーブル高さ調整機構が介設されており、ワークＷの高さ位置を調整可能となっている。ワークテーブル２０３は、ワークＷを機台２０１の長辺方向（Ｘ軸方向）に延在しており、載置テーブル２１２をＸ軸方向に移動させることにより、Ｘ軸方向に並設された測定手段２０５、プラズマ発生手段２０４、および加熱手段２０６のそれぞれにワークＷを臨ませ得るように構成されている。なお、Ｘ軸方向の図示手前側がワークＷの搬出入部であり、ここからワークＷが載置テーブル２１２にセットされる。

プラズマ発生手段２０４は、大気圧下でプラズマを発生させるプラズマガン２２１と、プラズマガン２２１に処理ガスを供給する処理ガス供給手段２２２と、を備えている。プラズマガン２２１は、ワークテーブル２０３に上側から臨んで配設され、機台２０１の短辺方向（Ｙ軸方向）、すなわちワークＷの移動方向に直交する方向に延在している。図６に示すように、プラズマガン２２１は、２本のガス流路２３２が形成された流路形成部材２３１と、流路形成部材２３１（２本のガス流路２３２）を挟んで対向配置された一対の電極２３４と、を有している。各ガス流路２３２は、下端が外部に開口しており（照射開口２３３）、この照射開口２３３が、ワークテーブル２０３を介して移動するワークＷに臨むようになっている。なお、流路形成部材２３１は、石英ガラス等の誘電体で構成することが好ましい。一対の電極２３４のうち、一方の電極２３４ａは接地（アース）されており、他方の電極２３４ｂは、図外の高周波電源に接続されている。なお、流路形成部材２３１に形成するガス流路２３２は、実情に応じて任意の数設けることが可能である。

図７に示すように、処理ガス供給手段２２２は、処理ガスを供給する処理ガス供給源２４１と、処理ガス供給源２４１と各ガス流路２３２とをそれぞれ接続する２本のガス供給流路２４２と、を有している。各ガス供給流路２４２には、当該流路を開閉する開閉バルブ２４３（電磁弁：制御バルブ）やフィルタ２４４の他、ガス供給流路２４２を送られる処理ガスの流量を調整する流量調整バルブ２４５、処理ガスの圧力を計測する圧力計２４６、処理ガスの流量を測定するマスフローメーター２４７、およびスピードコントローラ２４８等が介設されており、各ガス流路２３２に供給する処理ガスの流量を個別に調整可能となっている。

処理ガス供給手段２２２により各ガス流路２３２に処理ガスを供給しながら、高周波電源によって、一対の電極２３４間に高周波電圧が印加されると、各ガス流路２３２と一対の電極２３４が交わる部分（プラズマ発生領域）にプラズマが発生する。プラズマが発生している状態で、プラズマガンに対してワークＷを移動させると、上記照射開口２３３からワークＷに向けてプラズマが照射され、ワーク表面の濡れ性が改質される（プラズマ処理）。

なお、プラズマ処理にあたり、ワークＷが撥液性に表面処理されるか、親液性に表面処理されるかは、ガス流路２３２に供給する処理ガスの種類に依存している。具体的には、撥液性を持たせる場合には、処理ガスとして、４フッ化メタン（ＣＦ４）等が用いられる。これにより、ワークＷのバンク６０３部分が撥液処理される。一方、ワーク表面に撥液性を持たせる場合には、処理ガスとして、酸素（Ｏ２）等が用いられ、ワークＷの画素領域６０７ａが親液処理される。

測定手段２０５は、ワークＷに対して所定の濡れ性を付与するために、ワーク表面の濡れ性を測定するものであり、ワークＷに滴下した液体の着弾径を計測することにより、（着弾径と相関性を有する）ワークＷの濡れ性を測定する着弾径計測手段２５１と、着弾径計測手段２５１をＹ軸方向（ワークテーブル２０３の移動方向と直交する方向）に移動可能に支持する移動テーブル２５２と、を備えている。

着弾径計測手段２５１は、シリンジ等で構成され、ワークＷに所定量の液体（液滴）を滴下する液体滴下手段２６１と、ＣＣＤカメラ等で構成され、ワークＷに滴下された液体の着弾径を撮像する着弾径撮像手段２６２と、を有している。液体滴下手段２６１に導入する被測定用の液体は、上記した液滴吐出装置３に導入する機能液の濡れ性と相関があるものであればよく、水や機能液等を用いればよい。

なお、着弾径撮像手段２６２による撮像結果は、制御手段２０７に送信され、ここで画像処理が為されることにより、撮像した液体の着弾径が求められる。すなわち、制御手段２０７が、着弾径演算手段を兼ねており、請求項にいう着弾径計測手段は、液体滴下手段２６１、着弾径撮像手段２６２、および制御手段２０７によって構成されている。

移動テーブル２５２は、Ｙ軸方向に延在し、かつ、ワークテーブル２０３を跨ぐように配設されている。これにより、液体滴下手段２６１および着弾径撮像手段２６２は、ワークテーブル２０３を介して移動するワークＷに対して上側から臨む構成となり、液体滴下手段２６１はワークＷの上側から液体を滴下すると共に、着弾径撮像手段２６２は、ワークＷの上側から着弾径を撮像するようになっている。

移動テーブル２５２は、Ｙ軸方向にスライド自在に構成されたモータ駆動の測定用スライダ２６３を有しており、測定用スライダ２６３には、液体滴下手段２６１および着弾径撮像手段２６２がＸ軸方向に並んで（同軸上に）支持されている（図４および図５参照）。このため、本実施形態では、液体滴下手段２６１を用いてワークＷに液体を滴下した後、ワークテーブル２０３を介して、ワークＷをＸ軸方向に所定量移動させることにより、ワークＷの液体滴下位置に着弾径撮像手段２６２を臨ませることができ、滴下した液体の着弾径を撮像できることができるようになっている。したがって、プラズマ処理のためのワークＷの移動を、着弾径を撮像するためのワークＷの移動と兼用することが可能である。

なお、ワークＷに対する液体の滴下位置は、ワークＷの非描画領域ＮＤの所定位置に予め設定されており、被測定用の液体を滴下させるときには、設定されたワークＷの液体滴下位置に液体滴下手段２６１が臨むよう、移動テーブル２５２およびワークテーブル２０３が制御される。

本実施形態では、１組の着弾径計測手段２５１しか設けていないが、実情に応じて複数組設けることも可能である。また、本実施形態では、液体滴下手段２６１および着弾径撮像手段２６２は、Ｘ軸方向に並設されているが、Ｙ軸方向に並設する構成としてもよい。この場合、液体滴下手段２６１により、液体を滴下した後、移動テーブル２５２を駆動させ、着弾径撮像手段２６２を所定量Ｙ軸方向に移動させることにより、着弾径撮像手段２６２を滴下した被測定用の液体に臨ませる。

加熱手段２０６は、ワークＷを加熱するヒーターを有しており、プラズマ処理前のワークＷが所定の温度となるように予備加熱する。

制御手段２０７は、パソコン等で構成され、装置本体には、キーボードやマウス等の入力装置、ＦＤドライブやＣＤ−ＲＯＭドライブ等の各種ドライブ、モニタディスプレイ等の周辺機器が接続されている（いずれも図示省略）。

次に、図８を参照して、プラズマ処理装置５の制御構成について説明する。同図に示すように、プラズマ処理装置５は、ワークテーブル２０３を有するワーク搬送部２７１と、プラズマ発生手段２０４を有するプラズマ発生部２７２と、測定手段２０５を有する測定部２７３と、圧力計２４６やマスフローメーター２４７等の各種センサを有し、各種検出（測定）を行う検出部２７４と、各部を駆動する駆動部２７５と、各部に接続され、プラズマ処理装置５全体の制御を行う制御部２７６（制御手段２０７）と、を備えている。

制御部２７６は、ＣＰＵ２８１、ＲＯＭ２８２、ＲＡＭ２８３および入出力制御装置（以下、「ＩＯＣ：Input Output Controller」という）２８４を備えており、これらは互いに内部バス２８５により接続されている。ＲＯＭ２８２は、プラズマ処理を含む各種処理をＣＰＵ２８１で制御するための制御プログラムを記憶する制御プログラムブロック等を有している。

ＲＡＭ２８３は、フラグ等として使用される各種ワークエリアブロックの他、入力装置からの入力データを記憶する入力データブロックや、ディスプレイに表示するための表示データを記憶する表示データブロック等を有し、制御処理のための作業領域として使用される。

ＩＯＣ２８４には、ＣＰＵ２８１の機能を補うと共に各種周辺回路とのインタフェース信号を取り扱うための論理回路が、ゲートアレイやカスタムＬＳＩなどにより構成されて組み込まれている。これにより、ＩＯＣ２８４は、入力装置からの入力データや制御データをそのまま或いは加工して内部バス２８５に取り込むと共に、ＣＰＵ２８１と連動して、ＣＰＵ２８１から内部バス２８５に出力されたデータや制御信号を、そのまま或いは加工して駆動部２７５に出力する。

ＣＰＵ２８１は、上記の構成により、ＲＯＭ２８２内の制御プログラムに従って、ＩＯＣ２８４を介して各種信号・データを入力する。そして、入力した各種信号・データに基づいてＲＡＭ２８３内の各種データを処理し、ＩＯＣ２８４を介して各部に各種信号・データを出力する。このように、制御部２７６によって各部が統括されることにより、プラズマ処理装置５全体が制御され、各種処理が行われる。

ところで、このプラズマ処理装置５は、枚葉のワークＷを１枚ずつプラズマ処理するものであるが、処理前のワークＷの表面状態（濡れ性）は、ワーク毎に異なっており、プラズマ処理装置５に導入される各ワークＷに対して、均一のプラズマ処理を行っても、処理後のワークＷの（機能液に対する）濡れ性にばらつきが生じてしまう。特に、複数枚の分割基板を１枚のベース基板Ｔ２上で張り合わせた基板（タイリング基板Ｔ：図４以下参照）をワークＷとして用いる場合には、各分割基板の表面状態の違いに起因して、同一ワーク内であっても濡れ性にばらつきが生じてしまい問題となる。なお、タイリング基板Ｔの各分割基板Ｔ１には、バンク６０３および画素領域６０７ａが作り込まれている。

そこで、本実施形態のプラズマ処理装置５では、ワークＷの濡れ性（着弾径）を測定する測定手段２０５を設け、導入されるワークＷの初期状態に応じてプラズマ処理を行うと共に、一旦、プラズマ処理の済んだワークＷに対して濡れ性の測定を行い、プラズマ処理によって、所定の濡れ性が付与されたか否かを確認するようになっている。

プラズマ処理によってワーク表面に付与される濡れ性（の強度）は、ワークＷに対するプラズマ処理強度、すなわちワークＷに対するプラズマの累積照射量に依存している。したがって、本実施形態では、プラズマ処理強度と相関のある、プラズマガン２２１に対するワークＷの移動速度、プラズマガン２２１に印加する電圧、プラズマガン２２１に供給する処理ガスの供給量、およびプラズマガン２２１（照射開口２３３）とワークＷとの間の距離（ギャップ量）の少なくとも１つのパラメータを調整パラメータとして任意に選択し、これを測定手段２０５による測定結果に基づいて変化させることにより、ワーク表面に付与する濡れ性を調整することが可能となっている。

本実施形態では、被測定用の液体の着弾径と上記４つの各パラメータとの関係式が制御部２７６（ＲＯＭ２８２）に記憶されている。また、制御部２７６には、被測定用の液体の着弾径と機能液に対するワークＷの濡れ性とを関連付けた条件テーブル（または関係式）が記憶されており、ユーザが入力装置を用いて（描画処理に適切な）ワークＷの濡れ性を設定すると、条件テーブルに基づいて、被測定用の液体の目標着弾径（このとき、ワークＷは、機能液に対して所定の濡れ性を示す）が設定される。

本実施形態では、制御部２７６が、測定された液体の着弾径と目標着弾径との比較を行うことにより、ワークＷの濡れ性の判定が行われる。そして、この判定結果、および上記着弾径と各パラメータとの関係式に基づいて、調整パラメータを設定することにより、プラズマ処理強度を変化させ、ワークＷに所定の濡れ性を付与できるようになっている。

なお、調整パラメータとして、プラズマガン２２１に対するワークＷの移動速度が選択された場合、設定された調整パラメータに基づいて、制御部２７６は、ワークテーブル２０３を制御する。プラズマガン２２１に印加する電圧が選択された場合には、設定された調整パラメータに基づいて、制御部２７６は、高周波電源の出力を制御する。プラズマガン２２１に供給する処理ガスの供給量が選択された場合、制御部２７６は、２つの流量調整バルブ２４５の開度を制御することにより、２本の各ガス流路２３２に供給する処理ガスの供給量を個別に調整する。プラズマガン２２１とワークＷとの間の距離が選択された場合、制御部２７６は、テーブル高さ調整機構を制御し、ワークＷの高さ位置を調整することにより、プラズマガン２２１とワークＷとのギャップ調整を行う。

次に、４枚の分割基板Ｔ１を縦２枚×横２枚でベース基板Ｔ２に張り合わせたタイリング基板ＴをワークＷとして用い、プラズマガン２２１に対するワークＷの移動速度、およびプラズマガン２２１に供給する処理ガスの供給量を調整パラメータとした場合を例として、ワークＷに対する一連のフローについて具体的に説明する。この場合、縦列の分割基板は、上記したプラズマガン２２１の各照射開口２３３に対応しており、各照射開口２３３が対応する分割基板Ｔ１のプラズマ処理を行うものとする。

図４に示すように、先ず、載置テーブル２１２にワークＷ（タイリング基板Ｔ）がセットされる（Ｓ１）と、ワークテーブル２０３を介して、ワークＷ（非描画領域ＮＤ）を測定手段２０５に臨ませ、ワークＷ（の非描画領域ＮＤ）に対して液体を滴下すると共に、滴下した液体の着弾径を計測する（第１測定工程：Ｓ２）。本実施形態では、４枚の分割基板Ｔ１のそれぞれに対して着弾径を計測するように、予めワークＷの４ヶ所（各分割基板Ｔ１に対して１ヶ所ずつ）液体滴下位置が設定されており、第１測定工程では、着弾径の計測は４回行われる。そして、計測によって求められた４つの各着弾径に基づいて、ワーク全体が（機能液に対して）所定の濡れ性を示すよう、制御部２７６によって、各分割基板Ｔ１について調整パラメータが設定される（Ｓ３）。なお、各分割基板Ｔ１に対する着弾径の測定位置（液体滴下位置）および測定回数は、実情に応じて任意に設定可能である。

着弾径を計測するための（４回目の）撮像が終了すると、ワークＷは、ワーク加熱手段２０６まで移動させられ、予備加熱される。予備加熱により、ワークＷが所定の温度に達すると、プラズマ発生手段２０４およびワークテーブル２０３が駆動され、設定された調整パラメータに従い、ワークＷに対してプラズマ処理が行われる（Ｓ４）。この場合、ワークテーブル２０３の移動速度と併せて、プラズマガン２２１の２本のガス流路２３２に供給する処理ガスの供給量を個別に設定することによって、各分割基板Ｔ１に対し、異なる処理強度でプラズマ処理を行うことが可能である。

プラズマ処理後、プラズマ処理済みのワークＷを再度測定手段２０５に臨ませ、プラズマ処理済みのワークＷに対して、上記と同様の方法で着弾径の計測が行われる（第２計測工程：Ｓ５）。この場合も、各分割基板Ｔ１のそれぞれに対して着弾径の計測が為される。次に、制御部２７６によって、第２計測工程で計測された各着弾径と目標着弾径との比較が行われ、濡れ性の判定が行われる（Ｓ６）。このとき、第２計測工程での４つの全計測結果に対して計測した着弾径≧目標着弾径であれば（Ｓ６：Ｙｅｓ）、ワークＷをワーク搬出入部まで移動させて処理を終了する。一方、４つの測定結果の中に、測定した着弾径＜目標着弾径のものが１つでもあれば（Ｓ６：Ｎｏ）、再度、着弾径に基づいて、条件（着弾径≧目標着弾径）を満たさなかった分割基板Ｔ１の調整パラメータを設定すると共に、これに従ってプラズマ処理を行い、４枚の全分割基板Ｔ１の濡れ性を均一なものとする。

以上のように、本発明のプラズマ処理装置５では、測定手段２０５を用いているため、均一で、機能液に対して所定の濡れ性を示すワークＷを得ることが可能である。そして、本実施形態の測定手段２０５は、プラズマチャンバ２０２内に組込まれているので、一旦プラズマチャンバ２０２内に導入されたワークＷを、濡れ性の測定のためにプラズマチャンバ２０２外に出す必要がなく、効率的に処理を行うことができる。

なお、本発明は、上述した実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、適宜変更可能である。例えば、本実施形態では、計測した着弾径と目標着弾径とを比較することによりワークＷの濡れ性判定を行っているが、計測した着弾径に対して、上記条件テーブルを参照することにより濡れ性を判定するようにしてもよい。この場合、計測した着弾径に対応する濡れ性が、ユーザにより予め設定された濡れ性と一致するか否かを判断する。

また、本発明のプラズマ処理装置５によれば、測定手段２０５による測定結果に基づいて、ワークＷに所定の濡れ性を持たせるようプラズマ処理強度を調整することができるため、例えば、調整パラメータの設定を変えることにより、タイリング基板Ｔの各分割基板Ｔ１の濡れ性を異ならせるといったように、ワークＷの濡れ性を局所的に変化させることも当然に可能である。

また、本発明のプラズマ処理装置５は、液滴吐出法（液滴吐出装置３）による描画処理よって製造される種々の電気光学装置の製造ラインにおいて適用可能である他、ワークＷに液体を（例えば、ローラ等を用いて）塗布する場合のように、ワークＷに対する液体の濡れ性を改善する必要がある各種電気光学装置の製造ラインにおいても適用可能である。

次に、液滴吐出装置３を用いて製造される電気光学装置（フラットパネルディスプレイ）として、カラーフィルタ、液晶表示装置、有機ＥＬ装置、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ装置）、電子放出装置（ＦＥＤ装置、ＳＥＤ装置）、更にこれら表示装置に形成されてなるアクティブマトリクス基板等を例に、これらの構造およびその製造方法について説明する。なお、アクティブマトリクス基板とは、薄膜トランジスタ、及び薄膜トランジスタに電気的に接続するソース線、データ線が形成された基板を言う。

先ず、液晶表示装置や有機ＥＬ装置等に組み込まれるカラーフィルタの製造方法について説明する。図１０は、カラーフィルタの製造工程を示すフローチャート、図１１は、製造工程順に示した本実施形態のカラーフィルタ６００（フィルタ基体６００Ａ）の模式断面図である。
まず、ブラックマトリクス形成工程（Ｓ１０１）では、図１１（ａ）に示すように、基板（Ｗ）６０１上にブラックマトリクス６０２を形成する。ブラックマトリクス６０２は、金属クロム、金属クロムと酸化クロムの積層体、または樹脂ブラック等により形成される。金属薄膜からなるブラックマトリクス６０２を形成するには、スパッタ法や蒸着法等を用いることができる。また、樹脂薄膜からなるブラックマトリクス６０２を形成する場合には、グラビア印刷法、フォトレジスト法、熱転写法等を用いることができる。

続いて、バンク形成工程（Ｓ１０２）において、ブラックマトリクス６０２上に重畳する状態でバンク６０３を形成する。即ち、まず図１１（ｂ）に示すように、基板６０１及びブラックマトリクス６０２を覆うようにネガ型の透明な感光性樹脂からなるレジスト層６０４を形成する。そして、その上面をマトリクスパターン形状に形成されたマスクフィルム６０５で被覆した状態で露光処理を行う。
さらに、図１１（ｃ）に示すように、レジスト層６０４の未露光部分をエッチング処理することによりレジスト層６０４をパターニングして、バンク６０３を形成する。なお、樹脂ブラックによりブラックマトリクスを形成する場合は、ブラックマトリクスとバンクとを兼用することが可能となる。
このバンク６０３とその下のブラックマトリクス６０２は、各画素領域６０７ａを区画する区画壁部６０７ｂとなり、後の着色層形成工程において機能液滴吐出ヘッド１５２により着色層（成膜部）６０８Ｒ、６０８Ｇ、６０８Ｂを形成する際に機能液滴の着弾領域を規定する。

以上のブラックマトリクス形成工程及びバンク形成工程を経ることにより、上記フィルタ基体６００Ａが得られる。

次に、本発明のプラズマ処理装置５を用いて、表面処理を行い、バンク６０３の表面に撥液性を持たせると共に、バンク６０３（区画壁部６０７ｂ）に囲まれた各画素領域６０７ａに親液性を持たせる。続いて行う着色層形成工程（Ｓ１０３）では、図１１（ｄ）に示すように、機能液滴吐出ヘッド１５２によって機能液滴を吐出して区画壁部６０７ｂで囲まれた各画素領域６０７ａ内に着弾させる。この場合、機能液滴吐出ヘッド１５２を用いて、Ｒ・Ｇ・Ｂの３色の機能液（フィルタ材料）を導入して、機能液滴の吐出を行う。なお、Ｒ・Ｇ・Ｂの３色の配列パターンとしては、ストライプ配列、モザイク配列およびデルタ配列等がある。

その後、乾燥処理（加熱等の処理）を経て機能液を定着させ、３色の着色層６０８Ｒ、６０８Ｇ、６０８Ｂを形成する。着色層６０８Ｒ、６０８Ｇ、６０８Ｂを形成したならば、保護膜形成工程（Ｓ１０４）に移り、図１１（ｅ）に示すように、基板６０１、区画壁部６０７ｂ、および着色層６０８Ｒ、６０８Ｇ、６０８Ｂの上面を覆うように保護膜６０９を形成する。
即ち、基板６０１の着色層６０８Ｒ、６０８Ｇ、６０８Ｂが形成されている面全体に保護膜用塗布液が吐出された後、乾燥処理を経て保護膜６０９が形成される。
そして、保護膜６０９を形成した後、カラーフィルタ６００は、次工程の透明電極となるＩＴＯ（Indium Tin Oxide）などの膜付け工程に移行する。

図１２は、上記のカラーフィルタ６００を用いた液晶表示装置の一例としてのパッシブマトリックス型液晶装置（液晶装置）の概略構成を示す要部断面図である。この液晶装置６２０に、液晶駆動用ＩＣ、バックライト、支持体などの付帯要素を装着することによって、最終製品としての透過型液晶表示装置が得られる。なお、カラーフィルタ６００は図１１に示したものと同一であるので、対応する部位には同一の符号を付し、その説明は省略する。

この液晶装置６２０は、カラーフィルタ６００、ガラス基板等からなる対向基板６２１、及び、これらの間に挟持されたＳＴＮ（Super Twisted Nematic）液晶組成物からなる液晶層６２２により概略構成されており、カラーフィルタ６００を図中上側（観測者側）に配置している。
なお、図示していないが、対向基板６２１およびカラーフィルタ６００の外面（液晶層６２２側とは反対側の面）には偏光板がそれぞれ配設され、また対向基板６２１側に位置する偏光板の外側には、バックライトが配設されている。

カラーフィルタ６００の保護膜６０９上（液晶層側）には、図１２において左右方向に長尺な短冊状の第１電極６２３が所定の間隔で複数形成されており、この第１電極６２３のカラーフィルタ６００側とは反対側の面を覆うように第１配向膜６２４が形成されている。
一方、対向基板６２１におけるカラーフィルタ６００と対向する面には、カラーフィルタ６００の第１電極６２３と直交する方向に長尺な短冊状の第２電極６２６が所定の間隔で複数形成され、この第２電極６２６の液晶層６２２側の面を覆うように第２配向膜６２７が形成されている。これらの第１電極６２３および第２電極６２６は、ＩＴＯなどの透明導電材料により形成されている。

液晶層６２２内に設けられたスペーサ６２８は、液晶層６２２の厚さ（セルギャップ）を一定に保持するための部材である。また、シール材６２９は液晶層６２２内の液晶組成物が外部へ漏出するのを防止するための部材である。なお、第１電極６２３の一端部は引き回し配線６２３ａとしてシール材６２９の外側まで延在している。
そして、第１電極６２３と第２電極６２６とが交差する部分が画素であり、この画素となる部分に、カラーフィルタ６００の着色層６０８Ｒ、６０８Ｇ、６０８Ｂが位置するように構成されている。

通常の製造工程では、カラーフィルタ６００に、第１電極６２３のパターニングおよび第１配向膜６２４の塗布を行ってカラーフィルタ６００側の部分を作成すると共に、これとは別に対向基板６２１に、第２電極６２６のパターニングおよび第２配向膜６２７の塗布を行って対向基板６２１側の部分を作成する。その後、対向基板６２１側の部分にスペーサ６２８およびシール材６２９を作り込み、この状態でカラーフィルタ６００側の部分を貼り合わせる。次いで、シール材６２９の注入口から液晶層６２２を構成する液晶を注入し、注入口を閉止する。その後、両偏光板およびバックライトを積層する。

上述の液滴吐出装置３は、例えば上記のセルギャップを構成するスペーサ材料（機能液）を塗布すると共に、対向基板６２１側の部分にカラーフィルタ６００側の部分を貼り合わせる前に、シール材６２９で囲んだ領域に液晶（機能液）を均一に塗布することが可能である。また、上記のシール材６２９の印刷を、機能液滴吐出ヘッド１５２で行うことも可能である。さらに、第１・第２両配向膜６２４，６２７の塗布を機能液滴吐出ヘッド１５２で行うことも可能である。

図１３は、本実施形態において製造したカラーフィルタ６００を用いた液晶装置の第２の例の概略構成を示す要部断面図である。
この液晶装置６３０が上記液晶装置６２０と大きく異なる点は、カラーフィルタ６００を図中下側（観測者側とは反対側）に配置した点である。
この液晶装置６３０は、カラーフィルタ６００とガラス基板等からなる対向基板６３１との間にＳＴＮ液晶からなる液晶層６３２が挟持されて概略構成されている。なお、図示していないが、対向基板６３１およびカラーフィルタ６００の外面には偏光板等がそれぞれ配設されている。

カラーフィルタ６００の保護膜６０９上（液晶層６３２側）には、図中奥行き方向に長尺な短冊状の第１電極６３３が所定の間隔で複数形成されており、この第１電極６３３の液晶層６３２側の面を覆うように第１配向膜６３４が形成されている。
対向基板６３１のカラーフィルタ６００と対向する面上には、カラーフィルタ６００側の第１電極６３３と直交する方向に延在する複数の短冊状の第２電極６３６が所定の間隔で形成され、この第２電極６３６の液晶層６３２側の面を覆うように第２配向膜６３７が形成されている。

液晶層６３２には、この液晶層６３２の厚さを一定に保持するためのスペーサ６３８と、液晶層６３２内の液晶組成物が外部へ漏出するのを防止するためのシール材６３９が設けられている。
そして、上記した液晶装置６２０と同様に、第１電極６３３と第２電極６３６との交差する部分が画素であり、この画素となる部位に、カラーフィルタ６００の着色層６０８Ｒ、６０８Ｇ、６０８Ｂが位置するように構成されている。

図１４は、本発明を適用したカラーフィルタ６００を用いて液晶装置を構成した第３の例を示したもので、透過型のＴＦＴ（Thin Film Transistor）型液晶装置の概略構成を示す分解斜視図である。
この液晶装置６５０は、カラーフィルタ６００を図中上側（観測者側）に配置したものである。

この液晶装置６５０は、カラーフィルタ６００と、これに対向するように配置された対向基板６５１と、これらの間に挟持された図示しない液晶層と、カラーフィルタ６００の上面側（観測者側）に配置された偏光板６５５と、対向基板６５１の下面側に配設された偏光板（図示せず）とにより概略構成されている。
カラーフィルタ６００の保護膜６０９の表面（対向基板６５１側の面）には液晶駆動用の電極６５６が形成されている。この電極６５６は、ＩＴＯ等の透明導電材料からなり、後述の画素電極６６０が形成される領域全体を覆う全面電極となっている。また、この電極６５６の画素電極６６０とは反対側の面を覆った状態で配向膜６５７が設けられている。

対向基板６５１のカラーフィルタ６００と対向する面には絶縁層６５８が形成されており、この絶縁層６５８上には、走査線６６１及び信号線６６２が互いに直交する状態で形成されている。そして、これらの走査線６６１と信号線６６２とに囲まれた領域内には画素電極６６０が形成されている。なお、実際の液晶装置では、画素電極６６０上に配向膜が設けられるが、図示を省略している。

また、画素電極６６０の切欠部と走査線６６１と信号線６６２とに囲まれた部分には、ソース電極、ドレイン電極、半導体、およびゲート電極とを具備する薄膜トランジスタ６６３が組み込まれて構成されている。そして、走査線６６１と信号線６６２に対する信号の印加によって薄膜トランジスタ６６３をオン・オフして画素電極６６０への通電制御を行うことができるように構成されている。

なお、上記の各例の液晶装置６２０，６３０，６５０は、透過型の構成としたが、反射層あるいは半透過反射層を設けて、反射型の液晶装置あるいは半透過反射型の液晶装置とすることもできる。

次に、図１５は、有機ＥＬ装置の表示領域（以下、単に表示装置７００と称する）の要部断面図である。

この表示装置７００は、基板（Ｗ）７０１上に、回路素子部７０２、発光素子部７０３及び陰極７０４が積層された状態で概略構成されている。
この表示装置７００においては、発光素子部７０３から基板７０１側に発した光が、回路素子部７０２及び基板７０１を透過して観測者側に出射されるとともに、発光素子部７０３から基板７０１の反対側に発した光が陰極７０４により反射された後、回路素子部７０２及び基板７０１を透過して観測者側に出射されるようになっている。

回路素子部７０２と基板７０１との間にはシリコン酸化膜からなる下地保護膜７０６が形成され、この下地保護膜７０６上（発光素子部７０３側）に多結晶シリコンからなる島状の半導体膜７０７が形成されている。この半導体膜７０７の左右の領域には、ソース領域７０７ａ及びドレイン領域７０７ｂが高濃度陽イオン打ち込みによりそれぞれ形成されている。そして陽イオンが打ち込まれない中央部がチャネル領域７０７ｃとなっている。

また、回路素子部７０２には、下地保護膜７０６及び半導体膜７０７を覆う透明なゲート絶縁膜７０８が形成され、このゲート絶縁膜７０８上の半導体膜７０７のチャネル領域７０７ｃに対応する位置には、例えばＡｌ、Ｍｏ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｗ等から構成されるゲート電極７０９が形成されている。このゲート電極７０９及びゲート絶縁膜７０８上には、透明な第１層間絶縁膜７１１ａと第２層間絶縁膜７１１ｂが形成されている。また、第１、第２層間絶縁膜７１１ａ、７１１ｂを貫通して、半導体膜７０７のソース領域７０７ａ、ドレイン領域７０７ｂにそれぞれ連通するコンタクトホール７１２ａ，７１２ｂが形成されている。

そして、第２層間絶縁膜７１１ｂ上には、ＩＴＯ等からなる透明な画素電極７１３が所定の形状にパターニングされて形成され、この画素電極７１３は、コンタクトホール７１２ａを通じてソース領域７０７ａに接続されている。
また、第1層間絶縁膜７１１ａ上には電源線７１４が配設されており、この電源線７１４は、コンタクトホール７１２ｂを通じてドレイン領域７０７ｂに接続されている。

このように、回路素子部７０２には、各画素電極７１３に接続された駆動用の薄膜トランジスタ７１５がそれぞれ形成されている。

上記発光素子部７０３は、複数の画素電極７１３上の各々に積層された機能層７１７と、各画素電極７１３及び機能層７１７の間に備えられて各機能層７１７を区画するバンク部７１８とにより概略構成されている。
これら画素電極７１３、機能層７１７、及び、機能層７１７上に配設された陰極７０４によって発光素子が構成されている。なお、画素電極７１３は、平面視略矩形状にパターニングされて形成されており、各画素電極７１３の間にバンク部７１８が形成されている。

バンク部７１８は、例えばＳｉＯ、ＳｉＯ₂、ＴｉＯ₂等の無機材料により形成される無機物バンク層７１８ａ（第１バンク層）と、この無機物バンク層７１８ａ上に積層され、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂等の耐熱性、耐溶媒性に優れたレジストにより形成される断面台形状の有機物バンク層７１８ｂ（第２バンク層）とにより構成されている。このバンク部７１８の一部は、画素電極７１３の周縁部上に乗上げた状態で形成されている。
そして、各バンク部７１８の間には、画素電極７１３に対して上方に向けて次第に拡開した開口部７１９が形成されている。

上記機能層７１７は、開口部７１９内において画素電極７１３上に積層状態で形成された正孔注入／輸送層７１７ａと、この正孔注入／輸送層７１７ａ上に形成された発光層７１７ｂとにより構成されている。なお、この発光層７１７ｂに隣接してその他の機能を有する他の機能層を更に形成しても良い。例えば、電子輸送層を形成する事も可能である。
正孔注入／輸送層７１７ａは、画素電極７１３側から正孔を輸送して発光層７１７ｂに注入する機能を有する。この正孔注入／輸送層７１７ａは、正孔注入／輸送層形成材料を含む第１組成物（機能液）を吐出することで形成される。正孔注入／輸送層形成材料としては、公知の材料を用いる。

発光層７１７ｂは、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、又は青色（Ｂ）の何れかに発光するもので、発光層形成材料（発光材料）を含む第２組成物（機能液）を吐出することで形成される。第２組成物の溶媒（非極性溶媒）としては、正孔注入／輸送層７１７ａに対して不溶な公知の材料を用いることが好ましく、このような非極性溶媒を発光層７１７ｂの第２組成物に用いることにより、正孔注入／輸送層７１７ａを再溶解させることなく発光層７１７ｂを形成することができる。

そして、発光層７１７ｂでは、正孔注入／輸送層７１７ａから注入された正孔と、陰極７０４から注入される電子が発光層で再結合して発光するように構成されている。

陰極７０４は、発光素子部７０３の全面を覆う状態で形成されており、画素電極７１３と対になって機能層７１７に電流を流す役割を果たす。なお、この陰極７０４の上部には図示しない封止部材が配置される。

次に、上記の表示装置７００の製造工程を図１６〜図２４を参照して説明する。
この表示装置７００は、図１６に示すように、バンク部形成工程（Ｓ１１１）、表面処理工程（Ｓ１１２）、正孔注入／輸送層形成工程（Ｓ１１３）、発光層形成工程（Ｓ１１４）、及び対向電極形成工程（Ｓ１１５）を経て製造される。なお、製造工程は例示するものに限られるものではなく必要に応じてその他の工程が除かれる場合、また追加される場合もある。

まず、バンク部形成工程（Ｓ１１１）では、図１７に示すように、第２層間絶縁膜７１１ｂ上に無機物バンク層７１８ａを形成する。この無機物バンク層７１８ａは、形成位置に無機物膜を形成した後、この無機物膜をフォトリソグラフィ技術等によりパターニングすることにより形成される。このとき、無機物バンク層７１８ａの一部は画素電極７１３の周縁部と重なるように形成される。
無機物バンク層７１８ａを形成したならば、図１８に示すように、無機物バンク層７１８ａ上に有機物バンク層７１８ｂを形成する。この有機物バンク層７１８ｂも無機物バンク層７１８ａと同様にフォトリソグラフィ技術等によりパターニングして形成される。
このようにしてバンク部７１８が形成される。また、これに伴い、各バンク部７１８間には、画素電極７１３に対して上方に開口した開口部７１９が形成される。この開口部７１９は、画素領域を規定する。

表面処理工程（Ｓ１１２）では、本発明のプラズマ処理装置５を用いて、親液化処理及び撥液化処理が行われる。親液化処理を施す領域は、無機物バンク層７１８ａの第１積層部７１８ａａ及び画素電極７１３の電極面７１３ａであり、これらの領域は、例えば酸素を処理ガスとするプラズマ処理によって親液性に表面処理される。このプラズマ処理は、画素電極７１３であるＩＴＯの洗浄等も兼ねている。
また、撥液化処理は、有機物バンク層７１８ｂの壁面７１８ｓ及び有機物バンク層７１８ｂの上面７１８ｔに施され、例えば４フッ化メタンを処理ガスとするプラズマ処理によって表面がフッ化処理（撥液性に処理）される。
この表面処理工程を行うことにより、機能液滴吐出ヘッド１５２を用いて機能層７１７を形成する際に、機能液滴を画素領域に、より確実に着弾させることができ、また、画素領域に着弾した機能液滴が開口部７１９から溢れ出るのを防止することが可能となる。

そして、以上の工程を経ることにより、表示装置基体７００Ａが得られる。この表示装置基体７００Ａは、図２に示した液滴吐出装置３のセットテーブル２３に載置され、以下の正孔注入／輸送層形成工程（Ｓ１１３）及び発光層形成工程（Ｓ２４）が行われる。

図１９に示すように、正孔注入／輸送層形成工程（Ｓ１１３）では、機能液滴吐出ヘッド１５２から正孔注入／輸送層形成材料を含む第１組成物を画素領域である各開口部７１９内に吐出する。その後、図２０に示すように、乾燥処理及び熱処理を行い、第１組成物に含まれる極性溶媒を蒸発させ、画素電極（電極面７１３ａ）７１３上に正孔注入/輸送層７１７ａを形成する。

次に発光層形成工程（Ｓ１１４）について説明する。この発光層形成工程では、上述したように、正孔注入／輸送層７１７ａの再溶解を防止するために、発光層形成の際に用いる第２組成物の溶媒として、正孔注入／輸送層７１７ａに対して不溶な非極性溶媒を用いる。
しかしその一方で、正孔注入／輸送層７１７ａは、非極性溶媒に対する親和性が低いため、非極性溶媒を含む第２組成物を正孔注入／輸送層７１７ａ上に吐出しても、正孔注入／輸送層７１７ａと発光層７１７ｂとを密着させることができなくなるか、あるいは発光層７１７ｂを均一に塗布できない虞がある。
そこで、非極性溶媒ならびに発光層形成材料に対する正孔注入／輸送層７１７ａの表面の親和性を高めるために、発光層形成の前に表面処理（表面改質処理）を行うことが好ましい。この表面処理は、発光層形成の際に用いる第２組成物の非極性溶媒と同一溶媒またはこれに類する溶媒である表面改質材を、正孔注入／輸送層７１７ａ上に塗布し、これを乾燥させることにより行う。
このような処理を施すことで、正孔注入／輸送層７１７ａの表面が非極性溶媒になじみやすくなり、この後の工程で、発光層形成材料を含む第２組成物を正孔注入／輸送層７１７ａに均一に塗布することができる。

そして次に、図２１に示すように、各色のうちの何れか（図２１の例では青色（Ｂ））に対応する発光層形成材料を含有する第２組成物を機能液滴として画素領域（開口部７１９）内に所定量打ち込む。画素領域内に打ち込まれた第２組成物は、正孔注入／輸送層７１７ａ上に広がって開口部７１９内に満たされる。なお、万一、第２組成物が画素領域から外れてバンク部７１８の上面７１８ｔ上に着弾した場合でも、この上面７１８ｔは、上述したように撥液処理が施されているので、第２組成物が開口部７１９内に転がり込み易くなっている。

その後、乾燥工程等を行う事により、吐出後の第２組成物を乾燥処理し、第２組成物に含まれる非極性溶媒を蒸発させ、図２２に示すように、正孔注入／輸送層７１７ａ上に発光層７１７ｂが形成される。この図の場合、青色（Ｂ）に対応する発光層７１７ｂが形成されている。

同様に、機能液滴吐出ヘッド１５２を用い、図２３に示すように、上記した青色（Ｂ）に対応する発光層７１７ｂの場合と同様の工程を順次行い、他の色（赤色（Ｒ）及び緑色（Ｇ））に対応する発光層７１７ｂを形成する。なお、発光層７１７ｂの形成順序は、例示した順序に限られるものではなく、どのような順番で形成しても良い。例えば、発光層形成材料に応じて形成する順番を決める事も可能である。また、Ｒ・Ｇ・Ｂの３色の配列パターンとしては、ストライブ配列、モザイク配列およびデルタ配列等がある。

以上のようにして、画素電極７１３上に機能層７１７、即ち、正孔注入／輸送層７１７ａ及び発光層７１７ｂが形成される。そして、対向電極形成工程（Ｓ１１５）に移行する。

対向電極形成工程（Ｓ１１５）では、図２４に示すように、発光層７１７ｂ及び有機物バンク層７１８ｂの全面に陰極７０４（対向電極）を、例えば蒸着法、スパッタ法、ＣＶＤ法等によって形成する。この陰極７０４は、本実施形態においては、例えば、カルシウム層とアルミニウム層とが積層されて構成されている。
この陰極７０４の上部には、電極としてのＡｌ膜、Ａｇ膜や、その酸化防止のためのＳｉＯ₂、ＳｉＮ等の保護層が適宜設けられる。

このようにして陰極７０４を形成した後、この陰極７０４の上部を封止部材により封止する封止処理や配線処理等のその他処理等を施すことにより、表示装置７００が得られる。

次に、図２５は、プラズマ型表示装置（ＰＤＰ装置：以下、単に表示装置８００と称する）の要部分解斜視図である。なお、同図では表示装置８００を、その一部を切り欠いた状態で示してある。
この表示装置８００は、互いに対向して配置された第１基板８０１、第２基板８０２、及びこれらの間に形成される放電表示部８０３を含んで概略構成される。放電表示部８０３は、複数の放電室８０５により構成されている。これらの複数の放電室８０５のうち、赤色放電室８０５Ｒ、緑色放電室８０５Ｇ、青色放電室８０５Ｂの３つの放電室８０５が組になって１つの画素を構成するように配置されている。

第１基板８０１の上面には所定の間隔で縞状にアドレス電極８０６が形成され、このアドレス電極８０６と第１基板８０１の上面とを覆うように誘電体層８０７が形成されている。誘電体層８０７上には、各アドレス電極８０６の間に位置し、且つ各アドレス電極８０６に沿うように隔壁８０８が立設されている。この隔壁８０８は、図示するようにアドレス電極８０６の幅方向両側に延在するものと、アドレス電極８０６と直交する方向に延設された図示しないものを含む。
そして、この隔壁８０８によって仕切られた領域が放電室８０５となっている。

放電室８０５内には蛍光体８０９が配置されている。蛍光体８０９は、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の何れかの色の蛍光を発光するもので、赤色放電室８０５Ｒの底部には赤色蛍光体８０９Ｒが、緑色放電室８０５Ｇの底部には緑色蛍光体８０９Ｇが、青色放電室８０５Ｂの底部には青色蛍光体８０９Ｂが各々配置されている。

第２基板８０２の図中下側の面には、上記アドレス電極８０６と直交する方向に複数の表示電極８１１が所定の間隔で縞状に形成されている。そして、これらを覆うように誘電体層８１２、及びＭｇＯなどからなる保護膜８１３が形成されている。
第１基板８０１と第２基板８０２とは、アドレス電極８０６と表示電極８１１が互いに直交する状態で対向させて貼り合わされている。なお、上記アドレス電極８０６と表示電極８１１は図示しない交流電源に接続されている。
そして、各電極８０６，８１１に通電することにより、放電表示部８０３において蛍光体８０９が励起発光し、カラー表示が可能となる。

本実施形態においては、上記アドレス電極８０６、表示電極８１１、及び蛍光体８０９を、図２に示した液滴吐出装置３を用いて形成することができる。以下、第１基板８０１におけるアドレス電極８０６の形成工程を例示する。
この場合、第１基板８０１を液滴吐出装置３のセットテーブル２３に載置された状態で以下の工程が行われる。
まず、機能液滴吐出ヘッド１５２により、導電膜配線形成用材料を含有する液体材料（機能液）を機能液滴としてアドレス電極形成領域に着弾させる。この液体材料は、導電膜配線形成用材料として、金属等の導電性微粒子を分散媒に分散したものである。この導電性微粒子としては、金、銀、銅、パラジウム、又はニッケル等を含有する金属微粒子や、導電性ポリマー等が用いられる。

補充対象となる全てのアドレス電極形成領域について液体材料の補充が終了したならば、吐出後の液体材料を乾燥処理し、液体材料に含まれる分散媒を蒸発させることによりアドレス電極８０６が形成される。

ところで、上記においてはアドレス電極８０６の形成を例示したが、上記表示電極８１１及び蛍光体８０９についても上記各工程を経ることにより形成することができる。
表示電極８１１の形成の場合、アドレス電極８０６の場合と同様に、導電膜配線形成用材料を含有する液体材料（機能液）を機能液滴として表示電極形成領域に着弾させる。
また、蛍光体８０９の形成の場合には、各色（Ｒ，Ｇ，Ｂ）に対応する蛍光材料を含んだ液体材料（機能液）を機能液滴吐出ヘッド１５２から液滴として吐出し、対応する色の放電室８０５内に着弾させる。

次に、図２６は、電子放出装置（ＦＥＤ装置あるいはＳＥＤ装置ともいう：以下、単に表示装置９００と称する）の要部断面図である。なお、同図では表示装置９００を、その一部を断面として示してある。
この表示装置９００は、互いに対向して配置された第１基板９０１、第２基板９０２、及びこれらの間に形成される電界放出表示部９０３を含んで概略構成される。電界放出表示部９０３は、マトリクス状に配置した複数の電子放出部９０５により構成されている。

第１基板９０１の上面には、カソード電極９０６を構成する第１素子電極９０６ａおよび第２素子電極９０６ｂが相互に直交するように形成されている。また、第１素子電極９０６ａおよび第２素子電極９０６ｂで仕切られた部分には、ギャップ９０８を形成した導電性膜９０７が形成されている。すなわち、第１素子電極９０６ａ、第２素子電極９０６ｂおよび導電性膜９０７により複数の電子放出部９０５が構成されている。導電性膜９０７は、例えば酸化パラジウム（ＰｄＯ）等で構成され、またギャップ９０８は、導電性膜９０７を成膜した後、フォーミング等で形成される。

第２基板９０２の下面には、カソード電極９０６に対峙するアノード電極９０９が形成されている。アノード電極９０９の下面には、格子状のバンク部９１１が形成され、このバンク部９１１で囲まれた下向きの各開口部９１２に、電子放出部９０５に対応するように蛍光体９１３が配置されている。蛍光体９１３は、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の何れかの色の蛍光を発光するもので、各開口部９１２には、赤色蛍光体９１３Ｒ、緑色蛍光体９１３Ｇおよび青色蛍光体９１３Ｂが、上記した所定のパターンで配置されている。

そして、このように構成した第１基板９０１と第２基板９０２とは、微小な間隙を存して貼り合わされている。この表示装置９００では、導電性膜（ギャップ９０８）９０７を介して、陰極である第１素子電極９０６ａまたは第２素子電極９０６ｂから飛び出す電子を、陽極であるアノード電極９０９に形成した蛍光体９１３に当てて励起発光し、カラー表示が可能となる。

この場合も、他の実施形態と同様に、第１素子電極９０６ａ、第２素子電極９０６ｂ、導電性膜９０７およびアノード電極９０９を、液滴吐出装置３を用いて形成することができると共に、各色の蛍光体９１３Ｒ，９１３Ｇ，９１３Ｂを、液滴吐出装置３を用いて形成することができる。

第１素子電極９０６ａ、第２素子電極９０６ｂおよび導電性膜９０７は、図２７（ａ）に示す平面形状を有しており、これらを成膜する場合には、図２７（ｂ）に示すように、予め第１素子電極９０６ａ、第２素子電極９０６ｂおよび導電性膜９０７を作り込む部分を残して、バンク部ＢＢを形成（フォトリソグラフィ法）する。次に、バンク部ＢＢにより構成された溝部分に、第１素子電極９０６ａおよび第２素子電極９０６ｂを形成（液滴吐出装置３によるインクジェット法）し、その溶剤を乾燥させて成膜を行った後、導電性膜９０７を形成（液滴吐出装置３によるインクジェット法）する。そして、導電性膜９０７を成膜後、バンク部ＢＢを取り除き（アッシング剥離処理）、上記のフォーミング処理に移行する。なお、上記の有機ＥＬ装置の場合と同様に、第１基板９０１および第２基板９０２に対する親液化処理や、バンク部９１１，ＢＢに対する撥液化処理を行うことが、好ましい。

また、他の電気光学装置としては、金属配線形成、レンズ形成、レジスト形成および光拡散体形成等の装置が考えられる。上記した液滴吐出装置３を各種の電気光学装置（デバイス）の製造に用いることにより、各種の電気光学装置を効率的に製造することが可能である。

本発明を適用した描画システムの平面模式図である。 本発明の実施形態に係る液滴吐出装置の平面模式図である。 機能液滴吐出ヘッドの外観斜視図である。 本発明の実施形態に係るプラズマ処理装置の平面模式図である。 プラズマチャンバを除いたプラズマ処理装置を模式的に示した外観斜視図である。 プラズマ発生手段の説明図であり、（ａ）は平面模式図、（ｂ）は正面模式図である。 処理ガス供給手段の系統図である。 プラズマ処理装置の主制御系を示すブロック図である。 ワークに対するプラズマ処理の一連のフローを説明した図である。 カラーフィルタ製造工程を説明するフローチャートである。 （ａ）〜（ｅ）は、製造工程順に示したカラーフィルタの模式断面図である。 本発明を適用したカラーフィルタを用いた液晶装置の概略構成を示す要部断面図である。 本発明を適用したカラーフィルタを用いた第２の例の液晶装置の概略構成を示す要部断面図である。 本発明を適用したカラーフィルタを用いた第３の例の液晶装置の概略構成を示す要部断面図である。 有機ＥＬ装置である表示装置の要部断面図である。 有機ＥＬ装置である表示装置の製造工程を説明するフローチャートである。 無機物バンク層の形成を説明する工程図である。 有機物バンク層の形成を説明する工程図である。 正孔注入／輸送層を形成する過程を説明する工程図である。 正孔注入／輸送層が形成された状態を説明する工程図である。 青色の発光層を形成する過程を説明する工程図である。 青色の発光層が形成された状態を説明する工程図である。 各色の発光層が形成された状態を説明する工程図である。 陰極の形成を説明する工程図である。 プラズマ型表示装置（ＰＤＰ装置）である表示装置の要部分解斜視図である。 電子放出装置（ＦＥＤ装置）である表示装置の要部断面図である。 表示装置の電子放出部廻りの平面図（ａ）およびその形成方法を示す平面図（ｂ）である。

符号の説明

５ プラズマ処理装置 ２０２ プラズマチャンバ
２０３ ワークテーブル ２０４ プラズマ発生手段
２０５ 測定手段 ２０７ 制御手段
２２１ プラズマガン ２２２ 処理ガス供給手段
２５１ 着弾径計測手段 ２５２ 移動テーブル
２６１ 液体滴下手段 ２６２ 着弾径撮像手段
Ｗ ワーク Ｔ タイリング基板
Ｔ１ 分割基板 Ｔ２ ベース基板

Claims (14)

1. ワーク表面に所定の濡れ性を付与するために、チャンバ内に前記ワークを導入して、これにプラズマ処理を行う処理装置本体と、
   前記チャンバ内に配設され、前記ワーク表面の濡れ性を測定する測定手段と、
   前記処理装置本体および前記測定手段を制御する制御手段と、を備え、
   前記制御手段は、前記測定手段による測定結果に基づいて前記処理装置本体を制御することにより、前記ワーク表面が前記所定の濡れ性となるようにプラズマ処理強度を調整することを特徴とするプラズマ処理装置。
2. 前記測定手段は、前記チャンバ内の前記ワークに対し、被測定用の液体を滴下する液体滴下手段と、
   前記ワークに滴下された前記液体の着弾径を計測する着弾径計測手段と、
   計測した前記着弾径に基づいて、前記ワーク表面の濡れ性を判定する判定手段と、を有していることを特徴とする請求項１に記載のプラズマ処理装置。
3. 前記着弾径計測手段は、前記ワークに滴下された前記液体を、上方から撮像する撮像手段と、
   前記撮像手段による撮像結果を画像処理して、前記着弾径を求める着弾径演算手段と、を具備していることを特徴とする請求項２に記載のプラズマ処理装置。
4. 前記測定手段は、前記ワークに対して、前記液体滴下手段および前記着弾径計測手段を移動させる移動テーブルをさらに有していることを特徴とする請求項２または３に記載のプラズマ処理装置。
5. 前記処理装置本体は、前記ワークを移動させるワークテーブルを有し、
   前記ワークテーブルの移動方向と前記移動テーブルの移動方向とが直交していることを特徴とする請求項４に記載のプラズマ処理装置。
6. 前記制御手段は、前記測定手段および前記ワークテーブルを制御して、前記ワークの複数箇所において前記着弾径を計測することを特徴とする請求項３に記載のプラズマ処理装置。
7. 前記制御手段は、計測した複数の前記着弾径に基づいて前記処理装置本体を制御することにより、前記ワーク表面の全体が均一の濡れ性となるように、前記ワークにプラズマ処理を行うことを特徴とする請求項６に記載のプラズマ処理装置。
8. 前記ワークは、複数の処理区分に区分けされており、
   前記制御手段は、前記複数の処理区分において前記着弾径の計測をそれぞれ行うと共に、計測した複数の前記着弾径に基づいて前記処理装置本体を制御することにより、前記各処理区分の濡れ性が段階的に異なるように、前記ワークにプラズマ処理を行うことを特徴とする請求項６に記載のプラズマ処理装置。
9. 前記ワークは、複数枚の分割基板を１枚のベース基板上で張り合わせたものであることを特徴とする請求項６ないし８のいずれかに記載のプラズマ処理装置。
10. 前記処理装置本体は、電圧を印加することにより、プラズマを発生させるプラズマガンと、
    前記プラズマを発生させるための反応気体を前記プラズマガンに供給する気体供給手段と、をさらに有し、
    前記ワークテーブルにより前記ワークを移動させながら、前記プラズマガンに前記電圧を印加することにより、前記プラズマ処理を行っており、
    前記制御手段は、前記プラズマガンに印加する電圧、前記プラズマガンに供給する前記反応気体の供給量、および前記ワークテーブルによる前記ワークの移動速度の少なくとも１を調整パラメータとして制御することにより、前記プラズマ処理強度を調整することを特徴とする請求項１ないし９のいずれかに記載のプラズマ処理装置。
11. チャンバ内に、ワーク表面の濡れ性を測定する測定手段を収容すると共に、導入されたワークに対してプラズマ処理を行うプラズマ処理装置を用いて、ワーク表面に所定の濡れ性を付与するプラズマ処理方法において、
    前記ワーク表面の濡れ性を測定する濡れ性測定工程と、
    前記濡れ性測定工程の測定結果に基づいて、前記ワーク表面が所定の濡れ性となるように、前記ワークにプラズマ処理を行うプラズマ処理工程と、を備えたことを特徴とするプラズマ処理方法。
12. 請求項１ないし１０のいずれかに記載のプラズマ処理装置、または請求項１１に記載のプラズマ処理方法を用いて処理された前記ワークに、機能液による成膜部を形成したことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
13. 請求項１ないし１０のいずれかに記載のプラズマ処理装置、または請求項１１に記載のプラズマ処理方法を用いて処理された前記ワークに、機能液による成膜部を形成したことを特徴とする電気光学装置。
14. 請求項１２に記載の電気光学装置の製造方法により製造した電気光学装置、または請求項１３に記載の電気光学装置を搭載したことを特徴とする電子機器。

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