JP2006026856A - ディスクの周縁研削装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】加工前後のディスクを収納するカセットをワーク台に備え、カセットには複数枚のディスクが厚み方向において所定のピッチで収納されており、ディスクを上下でクランプしてディスクの内周縁と外周縁を研削する加工ユニットを備え、このカセットと加工ユニットとの間をディスクを移送するローダ装置を備え、ローダ装置に備えたローダハンドのディスク吸着部の厚みがカセットに収納するディスクのピッチ間隔より薄いことを特徴とする。
【選択図】 図1
Description
基板からディスクを切り出し、内周縁と外周縁とを研削して製品化される。
この研削に用いられるディスク周縁研削装置の一般的な構造は、ワーク軸の上端部に設けたクランプ装置でディスクの両面を把持(挟持)し、ワーク軸を回転し、このワーク軸に隣接配置した外周用砥石と内周用砥石を、ワーク軸と平行な方向(Z方向)及びワークに近接離隔する方向(X方向)にサーボ制御して、ディスクの内外周縁加工をするものである。
しかし、ディスク間が密着した場合に一枚一枚取り出すのが困難な場合もあり、図9に示すようなディスクをその厚み方向に所定のピッチPを設けて収納したカセット60aを採用した。
一つのカセットに多くの枚数を収納するには、ディスクピッチPを小さくする必要がある。
カセット60aの場合には、2.5インチディスクで収納溝61の幅0.6mm、ピッチP=mmに設定されている。
しかし、ローダ装置のローダハンド180のディスク吸着部181の厚みt0 が約6mmあるので、複数枚収納されたカセットからディスクを取り出す場合に、ディスクのピッチPの間にディスク吸着部181を挿入することができない。
そこで、カセットの端部に形成した開口部62より順次、加工前のディスクを取り出し、研削加工が終了したディスクは、図10に示すように別のカセット60bを準備し、ディスクの干渉を避けるために一方の端から順次収納していた。
これでは加工前ディスクの収納カセットの他に、加工後のディスク収納用空カセットが必要であり、研削装置のワーク台のスペースが大きくなる問題があった。
図11(イ)は平面図で、図11(ロ)は側面図を示し、図12にB−B線断面図を示す。
ベースプレート182はアルミニウム合金等で製作されていて、吸引溝185及びパッド収納部185aを形成している。
図12に示すように、ゴム製からなるラッパ状のパッド183を、パッド押え部材183aでベースプレート182に取り付けていて、さらにその上からシール部材186bをあてて、押え板186aで固定している。
従って、ディスク吸着部の厚みt0 を薄くするには限界があり、特にベースプレートの平面度を確保するには、t0 は6mm程度が限界であった。
これにより、カセットに収納するディスクのピッチPより薄くなり、カセットから加工前のディスクを取り出し、研削加工等終了後にこのカセットに戻すことができるようになり、ワーク台から空カセットを不要にでき、ワーク台スペースをその分小さくできる。
2個の加工ユニット12a、12bは、ワーク台11と実質上一体の機械フレーム13のコラム(支持フレーム)14の両端にそれぞれ配置されている。
各加工ユニット12(12a、12b)は、図7に示すように、それぞれワーク軸30と、外周用砥石15と、内周用砥石16とを備えており、ワーク軸30の上端に設けた下クランパ22と上クランパ21で固定されたディスク(ワーク)1の内周と外周とを同時加工する。
カセット60は、図3に示すように上面が開放され、側面内側に縦方向のガイド溝61を等間隔(等ピッチ)に設けた箱型の容器で、ディスク1はその面を垂直方向にして面直角方向に並べた状態で各カセット60内に収容されている。
ローダ装置70は、2個のローダハンド80を備えており、各ローダハンドはその先端にディスク1を真空吸着するディスク吸着部81を備えている。
ローダハンドは、水平方向の軸73回りに回動自在で、かつ揺動シリンダ74のロッドに連結されて設けられており、揺動シリンダ74のロッドの進退により、図に示す水平方向と90度下向きに回動した下向き方向とに向きを変えることができる。
ローダハンドは、ワーク台1の上方で2次元方向(X−Y方向)に移動するキャリア71に昇降自在に設けられている。
次に、ローダハンドを水平方向にしてキャリア71の移動により、図6に示すように、ディスク1を芯出し台2上に載せる。
ディスク1は、芯出し台上で芯出しされ、再びローダハンドのディスク吸着部で吸着される。
次に、キャリア71は、加工ユニット12a、12bのいずれかの側に移動し、加工済ディスクを一方のローダハンドで吸着保持し、横移動して他方のローダハンドに吸着している加工前ディスクを当該加工ユニットのワーク軸30の上端の加工位置へと供給する。
ローダハンドに吸着された加工済ディスク1は、乾燥装置3へと搬送され、乾燥空気で研削液(水)を除去及び蒸発させた後、ローダハンドに吸着され、加工済ディスクを収容するカセット上へと搬送され、ハンドの下向き動作と下降動作により、カセット内に収容される。
図1(イ)は、ローダハンド80のディスク吸着部81の平面図で、図1(ロ)にその側面図を示し、A−A線断面図を図2に示す。
ディスク吸着部81は、ベースプレート82とシート状パッド83で構成されている。
ベースプレートは、剛性と平面度を確保するためにセラミックス製にし、吸引ルートを形成するために吸引溝85を研削等で設け、シート状パッド83に形成した吸引孔84と連通させている。
一方、ベースプレート82において、シート状パッド83を貼り付けた反対側の溝開口部はステンレス製等の薄板86を接着し、密封してある。
各加工ユニット12は、ワーク軸30、上クランパ21、下クランパ22、外周用砥石15及び内周用砥石16を備えている。
ワーク軸30は、パイプ状で真空ジョイント33より下クランパ22のディスク1の載置面まで空気路が連絡している。
クーラントジョイント32aからは、ワーク軸の内径中心部で下クランパ22とワーク軸30の下端とで固定されたクーラントパイプ32により、下クランパ上面中央の凹み孔まで水路が連絡している。
この水路は、ディスク内外周縁研削時に研削液を供給するためのものである。
前述の真空ジョイント33、クーラントジョイント32aは、このプーリ35aの下部に設置されている。
ワーク軸30は、プーリ35aに掛け回したベルト35を介して主軸モータ34で回転駆動される。
昇降枠24は、ワーク軸30を挟む両側にワーク軸と平行なガイドロッド23を備えており、このガイドロッド23がブラケット28でコラム14に固定されたガイドスリーブ29で上下移動可能に案内されている。
2本のガイドロッド23の先端相互は、繋ぎ材21aで連結され、この繋ぎ材の中央に短い円筒状の上クランパ21がワーク軸30と同一軸線回りに自由回転可能に軸支されている。
そして、シリンダ27の動作により昇降枠24が下方へ引かれ、下クランパ22上のディスクは下降してきた上クランパ21との間で挟持される。
そして、ローダハンド80が退避した後、主軸モータ34を回転すると、ワーク軸30の上端で上下のクランパ21、22で挟持されたワークが回転駆動される。
内周用砥石16は、上クランパ21の中空孔を通って下降してワークの内周縁の研削を行う。
外周用砥石台43及び内周用砥石台44は、コラム14の垂直方向の面に横方向(X方向)に案内された横移動台49、50にそれぞれ上下方向(Z方向)移動可能に装着されている。
横移動台49、50及び外周用と内周用の砥石台43、44は、周知のねじ送り機構、すなわち横方向送りモータ51、52及び上下方向送りモータ53、54で回転駆動されるボールねじに螺合して、NC制御による送りモータ51、52、53、54の回転により、X−Z平面上でディスク加工位置と退避位置との間を移動して、ディスク1の外周及び内周を所望形状及び寸法に研削加工する。
10 研削装置
11 ワーク台
12(12a、12b) 加工ユニット
15 外周砥石
16 内周砥石
21 上クランパ
22 下クランパ
30 ワーク軸
60 カセット
70 ローダ装置
80 ローダハンド
81 ディスク吸着部
82 ベースプレート
83 シート状パッド
84 吸引孔
85 吸引溝
Claims (2)
- ディスクの周縁を研削する研削装置は、加工前後のディスクを収納するカセットをワーク台に備え、カセットには複数枚のディスクが厚み方向において所定のピッチで収納されており、ディスクを上下でクランプしてディスクの内周縁又は外周縁、あるいは内周縁と外周縁を研削する加工ユニットを備え、このカセットと加工ユニットとの間をディスクを移送するローダ装置を備え、ローダ装置に備えたローダハンドのディスク吸着部の厚みがカセットに収納するディスクのピッチ間隔より薄いことを特徴とするディスク研削装置。
- ディスク吸着部は、ベースプレートとシート状パッドとからなり、ベースプレートに吸引溝を形成するとともに、この吸引溝をシート状パッドに形成した吸引孔と連通させ、ベースプレートの溝であってシート状パッドとは反対側の面に形成した溝開口部は、薄板を接着して密封したことを特徴とする請求項1記載のディスク研削装置。
Priority Applications (1)
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JP2004212329A JP2006026856A (ja) | 2004-07-20 | 2004-07-20 | ディスクの周縁研削装置 |
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Publications (1)
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- 2004-07-20 JP JP2004212329A patent/JP2006026856A/ja active Pending
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