JP2006019625A - 熱処理装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 熱処理装置において、基板を支持する支持機構とウェハとの接触により生じるウェハの温度変化を抑える。
【解決手段】 処理室と、処理室内において基板を支持する支持機構と、処理室内に支持された基板を加熱する加熱手段とを有する熱処理装置において、支持機構は、基板の外周縁部において基板を支持するようにする。また、支持機構は、基板表面に対して垂直な面で切った断面形状において、基板と接する面が、基板表面に対して斜めの方向に形成されたものとする。
【選択図】 図1
【解決手段】 処理室と、処理室内において基板を支持する支持機構と、処理室内に支持された基板を加熱する加熱手段とを有する熱処理装置において、支持機構は、基板の外周縁部において基板を支持するようにする。また、支持機構は、基板表面に対して垂直な面で切った断面形状において、基板と接する面が、基板表面に対して斜めの方向に形成されたものとする。
【選択図】 図1
Description
この発明は、熱処理装置に関するものである。更に、具体的には、処理室内に基板を収納して、基板を加熱することができる熱処理装置として好適なものである。
一般に、熱処理装置を用いて基板を加熱する場合、まず、処理室内に設けられた支持機構により、基板を所定の位置に載置する。この基板に、加熱手段により熱処理を加える。例えば、RTP(Rapid Thermal Process)の場合、載置された基板に対向するように、複数のランプが、加熱手段として備えられている。そして、この装置により、基板に熱処理を施す場合には、チャンバ内に、窒素や酸素等の所定のガスを導入し、圧力を制御した状態で、ランプからの光の照射により加熱を行う。
ところで、基板全面に均一に光を照射しても、基板面内の温度は、不均一となる場合がある。基板面内の温度が不均一となり、この温度差が大きくなると、スリップ(あるいは、転位)と呼ばれる結晶欠陥の原因となり、半導体装置のデバイス特性を劣化させる場合がある。
従って、例えば、RTP装置においては、基板の背面の、基板の直径方向に、基板の温度を検出する温度センサを、複数並べて設置したものがある。また、加熱手段であるランプの配置についても、上面から見た場合に、複数のランプを直径方向に一列に並べて配置したものと、同心円上に配置したものとがある。そして、基板表面の温度を一定に制御するため、各温度センサにより、基板の温度を検出して、このそれぞれの温度センサの検出結果に応じて、コントローラにより、各センサに対応する位置のランプ出力を制御する。また、この際、レシピと呼ばれる計画された処理手順(シーケンス)に従って温度制御されている。これにより、基板の低温となっている部分に対応する位置付近のランプ出力を大きくする等といった制御、即ち、直列方向、あるいは、同心円上に配置されたランプに対応する領域ごとに、それぞれ制御を行うことができる。従って、基板面内の温度を、比較的に均一に制御することができる。
また、特に、基板外周縁からの熱放射により、外周部において温度が低温となりやすいことに着目し、基板の周辺部にガードリングが使用されているものがある。このガードリングは、自らも光放射を受けて、高温となるものであり、基板外周縁からの熱放射を補償するものである。更に、確実に熱放射を補償するため、基板表面とほぼ同じ高さになるような形状としたガードリング等が考案されている(例えば、特許文献1参照)。
ところで、基板を支持する支持機構の材料と、熱処理の対象となる基板との熱容量は、異なり、支持機構の材料の方が、熱容量が大きい場合が多い。そして、支持機構の単位面積当たりの熱容量が、基板の熱容量より大きい場合、支持機構は、基板に対して温度が低くなっている。このため、支持機構と接触する部分付近では、基板の温度が低温となりやすい。上述したようなランプ出力を制御するような方法では、このような局部的に生じる基板の温度変化まで確実に制御するのは困難である。また、上述のガードリングは、外周縁部から生じる熱放射を補償するものであり、支持機構との接触による温度変化を制御することは困難である。
従って、この発明は、特に、基板と支持機構との接触部付近において生じる基板の温度変化を抑えて、基板全面に均一に熱処理を加えることができるように改良した熱処理装置を提供するものである。
この発明の熱処理装置は、
処理室と、
前記処理室内において基板を支持する支持機構と、
前記処理室内に支持された基板を加熱する加熱手段と、を備え、
前記支持機構は、前記基板の外周縁部において基板を支持し、
前記基板表面に対して垂直な面で切った断面形状において、
前記基板と接する面が、前記基板表面に対して斜めの方向に形成されているものである。
処理室と、
前記処理室内において基板を支持する支持機構と、
前記処理室内に支持された基板を加熱する加熱手段と、を備え、
前記支持機構は、前記基板の外周縁部において基板を支持し、
前記基板表面に対して垂直な面で切った断面形状において、
前記基板と接する面が、前記基板表面に対して斜めの方向に形成されているものである。
あるいは、この発明の熱処理装置は、
処理室と、
前記処理室内において基板を支持する支持機構と、
前記処理室内に支持された基板を加熱する加熱手段と、を備え、
前記基板の中心を基準として、前記基板のオリエンテーションフラットあるいはノッチの中心の方向を0度とする場合、
前記支持機構は、約0度、約90度、約180度、及び、約270度の4箇所において、前記基板と接するものである。
処理室と、
前記処理室内において基板を支持する支持機構と、
前記処理室内に支持された基板を加熱する加熱手段と、を備え、
前記基板の中心を基準として、前記基板のオリエンテーションフラットあるいはノッチの中心の方向を0度とする場合、
前記支持機構は、約0度、約90度、約180度、及び、約270度の4箇所において、前記基板と接するものである。
あるいは、この発明の熱処理装置は、
処理室と、
前記処理室内において基板を支持する支持機構と、
前記処理室内に支持された基板を加熱する加熱手段と、を備え、
前記支持機構は、前記基板表面に対して垂直な面で切った断面形状において、
前記基板と接する面とは反対側の面が、前記基板の表面に対して斜めに形成されているものである。
処理室と、
前記処理室内において基板を支持する支持機構と、
前記処理室内に支持された基板を加熱する加熱手段と、を備え、
前記支持機構は、前記基板表面に対して垂直な面で切った断面形状において、
前記基板と接する面とは反対側の面が、前記基板の表面に対して斜めに形成されているものである。
あるいは、この発明の熱処理装置は、
処理室と、
前記処理室内において基板を支持する支持機構と、
前記処理室内に支持された基板を加熱する加熱手段と、
支持機構の温度を制御する温度制御機構と、を備えるものである。
処理室と、
前記処理室内において基板を支持する支持機構と、
前記処理室内に支持された基板を加熱する加熱手段と、
支持機構の温度を制御する温度制御機構と、を備えるものである。
この発明において、支持機構が、基板の外周縁部を、基板の表面に対して斜めに支持するものについては、基板と、支持機構との接触面積を最小限に抑えることができる。従って、支持機構との接触による基板の温度変化を抑えることができ、基板全面に、均一な熱処理を施すことができる。
また、この発明において、支持機構が、4点で基板と接するものについては、基板の結晶方位を考慮して、基板を支持することができ、従って、基板の結晶欠陥が生じやすい部分における支持機構と基板との接触を避けることができる。従って、基板面内の温度の不均一を抑えつつ、結晶欠陥の発生を、より効果的に抑えることができる。
また、この発明において、支持機構の、基板と接触しない面側が、斜めに形成されているものについては、支持機構の体積をより小さくすることができる。従って、基板と支持機構との熱容量の差を小さく抑えることができ、基板と、支持機構との接触により生じる、基板面内における温度のばらつきを抑えることができる。
また、この発明において、支持機構の温度が制御されているものについては、支持機構の温度の低下や温度変化を抑えることができる。従って、基板と支持機構との接触に起因する基板の温度変化を小さく抑えることができる。
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。なお、各図において、同一または相当する部分には同一符号を付してその説明を簡略化ないし省略する。
実施の形態1.
図1は、この発明の実施の形態1における熱処理装置を説明するための模式図である。また、図2は、実施の形態1における熱処理装置におけるランプの出力制御を説明するためのグラフである。
図1に示すように、この発明の実施の形態1における熱処理装置は、ランプ加熱式の熱処理装置である。この実施の形態1においては、ウェハ2が、熱処理装置の被加熱対象となる。
図1は、この発明の実施の形態1における熱処理装置を説明するための模式図である。また、図2は、実施の形態1における熱処理装置におけるランプの出力制御を説明するためのグラフである。
図1に示すように、この発明の実施の形態1における熱処理装置は、ランプ加熱式の熱処理装置である。この実施の形態1においては、ウェハ2が、熱処理装置の被加熱対象となる。
熱処理装置には、処理室4が設けられている。処理室4には、ウェハ回転機構6が設けられ、ウェハ回転機構には、支持機構8が設けられている。また、ウェハ2の裏面下方には、ウェハ2の直径方向に、温度センサが複数個配列されている。また、処理室4の一面を貫通するように、供給管12が設けられている。供給管12は、N2等の不活性ガス、あるいは、O2ガスなどの、必要なガスの供給源(図示せず)に接続できるようになっている。また、処理室4内の供給管と対抗する面側には、排気管14が設けられている。排気管14は、真空ポンプ(図示せず)に接続することができる。
処理室4のウェハ2表面と対向する部分には、ランプ16が配置されている。具体的に、ランプ16は、ウェハ2の中心上方を中心にして、同心円上に複数個配置されている。各ランプ16は、それぞれ、コントローラ24に接続されている。一方、コントローラ24には、ウェハ2の裏面側に設けられた各温度センサ10も接続されている。コントローラ24には、図2に示すようなレシピに従って、ランプ出力を制御するようなプログラムが組み込まれている。
図3は、熱処理装置の支持機構8とウェハ2との支持状態を説明するための模式図であり、図3(a)は、上面から見た状態を示し、図3(b)は、ウェハ2表面に垂直な平面できった場合の断面を示す。
図3(a)、3(b)に示すように、支持機構8は、ウェハ2表面に垂直な面で切った断面が台形であり、かつ、上面から見た場合、中空の円形状の部材である。また、上面から見た場合、支持機構8の最も小さい内円は、ウェハ2の直径よりも小さい。また、支持機構8の最も大きい、外円は、ウェハ2の直径よりも大きくなっている。支持機構8は、例えば、カーボン等を主成分とする材料により構成されている。
図3(a)、3(b)に示すように、支持機構8は、ウェハ2表面に垂直な面で切った断面が台形であり、かつ、上面から見た場合、中空の円形状の部材である。また、上面から見た場合、支持機構8の最も小さい内円は、ウェハ2の直径よりも小さい。また、支持機構8の最も大きい、外円は、ウェハ2の直径よりも大きくなっている。支持機構8は、例えば、カーボン等を主成分とする材料により構成されている。
支持機構8は、ウェハ2の外縁部であるベベル部2aに接触することにより、ウェハ2を支持する。即ち、支持機構8は、ウェハ2を支持した状態において、ベベル部2aを取り囲むように配置されている。また、図3(b)に示すように、支持機構8のウェハ2と接する面は、ウェハ2の表面に対して斜めになっており、ウェハ2の表面に対して、斜めに接して支持するようになっている。また、このウェハ2と接する面の、先端部の角度θ8は、ウェハ2の表面に垂直な方向に対して、60度(90度−30度)以下の角度となっている。なお、ウェハ2のベベル部2aの角度θ2は、ウェハ2の表面方向に対して、10〜30度の範囲となっている。
このような構造の熱処理装置を用いて、実際に、ウェハ2に熱処理を施す場合について説明する。
まず、ウェハ2は、処理室4内に収納され、処理室4内において、支持機構8により、所定の位置に固定されて保持される。この時、上述したように、支持機構8は、ウェハ2のベベル部2aに接し、このベベル部2aを一周に渡り囲むようにして支持する。
まず、ウェハ2は、処理室4内に収納され、処理室4内において、支持機構8により、所定の位置に固定されて保持される。この時、上述したように、支持機構8は、ウェハ2のベベル部2aに接し、このベベル部2aを一周に渡り囲むようにして支持する。
また、処理室4内には、供給管12から、N2等の不活性ガス、あるいは、O2ガスが、必要に応じて供給される。一方、処理室4内の雰囲気は、排気管14に接続された真空ポンプ(図示せず)により、排気管14から排出される。
この状態で、ウェハ2の裏面側に設けられた温度センサ10により、ウェハ2裏面の各箇所の温度が検出される。この温度センサ10の検出結果は、コントローラ24に送られる。コントローラ24は、それぞれの温度センサ10に対応する位置のランプ16の出力を、温度検出の結果に応じて制御する。
具体的には、例えば、1050℃の熱処理を施す場合、図2に示すようなレシピがコントローラ24に組み込まれる。例えば、温度センサ10が、検知不可能な500℃以下の温度領域では、コントローラ24は、ランプ16の出力を一定値で制御するOPEN LOOP方式で、ウェハ2を加熱する。その後、500℃以上の温度領域では、温度センサ10がウェハ2の温度を検知しながら、所定の昇温速度で加熱されるように、CLOSED LOOP方式で、ランプ16の出力制御を随時行う。そして、ウェハ2が所定の熱処理温度、この場合は、1050℃に達してから、所定の時間の熱処理を行う。その後、レシピに組み込まれた所定の降温速度で、ウェハ2を降温し、熱処理を終了する。
ウェハ2の温度は、直径方向に配置された複数の温度センサ10によって、複数箇所において検出される。そして、コントローラ24が、その検出結果に応じて、それぞれの箇所に対応するランプ16の出力を、それぞれ、独立して制御することにより、ウェハ2の温度が、全体として均一となるように制御している。
支持機構8には、熱容量が存在するため、ウェハ2と支持機構8との接触により、ウェハ外周縁部の温度は、低下しやすい。従って、従来の熱処理装置において、上述のような温度制御のみでは、ウェハ2の温度は、特に、ウェハ2外周部で不均一になってしまう。
しかしながら、上述したように、支持機構8は、断面テーパ形状に加工され、ウェハ2のベベル部2aにおいて、接触するようにして、ウェハ2を支持する。従って、ウェハ2を確実に支持しつつ、かつ、支持機構8と、ウェハ2との接触は、小さな部分に抑えることができる。従って、上述のような方法により、ウェハ2のベベル部2a付近における、温度低下を抑え、ウェハ2全面に渡り、温度均一性を向上させることができる。これにより、スリップなどの欠陥の発生を抑え、かつ、所望の拡散プロファイルや抵抗値などを制御して、デバイス性能のよい半導体装置を得ることができる。
しかしながら、上述したように、支持機構8は、断面テーパ形状に加工され、ウェハ2のベベル部2aにおいて、接触するようにして、ウェハ2を支持する。従って、ウェハ2を確実に支持しつつ、かつ、支持機構8と、ウェハ2との接触は、小さな部分に抑えることができる。従って、上述のような方法により、ウェハ2のベベル部2a付近における、温度低下を抑え、ウェハ2全面に渡り、温度均一性を向上させることができる。これにより、スリップなどの欠陥の発生を抑え、かつ、所望の拡散プロファイルや抵抗値などを制御して、デバイス性能のよい半導体装置を得ることができる。
なお、この実施の形態1においては、ランプ加熱式の熱処理装置について説明した。しかし、この発明は、ランプ加熱式の熱処理装置に限るものではなく、他の加熱方式による熱処理装置にも適用することができる。また、熱処理のみを目的とする装置に限るものではなく、基板を処理室内に保持して、加熱した状態での処理を行うことを必要とするような装置、例えば、熱CVD装置等、様々な装置に広く適用することができる。
また、実施の形態1においては、ウェハ2の表面に垂直な面において切った場合に、その断面が、テーパ形状に加工された支持機構8とし、支持機構8が、ベベル部2aに、一周に渡って接触するようにして、ウェハ2を支持する場合について説明した。しかし、この発明はこれに限るものではなく、ウェハ2のべベル部2aの少なくとも一部に、点接触、あるいはそれに近い接触をして、ウェハ2を支持できるような構造を有するものであればよい。このような構造としては、例えば、ウェハ2を挟み込み、ベベル部2aの一部あるいは一周に接触するような構造等も考えられる。
また、実施の形態1においては、支持機構8のテーパ部分の角θ8は、60度以下である場合について説明した。これは、ウェハ2のべベル部2aの角度θ2が、水平方向に対して、10〜30度の範囲であることを考慮して、ウェハ2と支持機構8との接触面積を小さく抑えつつ、ウェハ2を支持するように設定した角度である。しかし、この発明において、テーパ部の角度は、これに限るものではない。この角度は、ウェハ2のベベル部2aの角度が異なる場合には、その角度を考慮して、適宜、決定すればよい。
また、この発明において、支持機構8の材質は、実施の形態1において説明したものに限るものではない。支持機構8の材料は、ウェハ2と熱容量と近いもの、あるいは、可能であれば、被加熱処理の対象となる基板と同じ材料であることが好ましい。このような材料を用いることにより、熱容量の差による、ウェハ2の温度変化を抑えることができる。ただし、この実施の形態1においては、ウェハ2と支持機構8との接触は、ベベル部2aのみに抑えられている。従って、従来どおりの材料で、支持機構8を形成したものであっても、効果的に、熱容量の差による、ウェハ2の温度の変化を抑えることができる。
その他、この発明において、熱処理装置の各部材構造、また温度制御のシーケンス等は、この実施の形態1に説明したものに限定されるものではない。これらは、この発明の範囲内で、適宜選択し得るものである。
実施の形態2.
図4は、この発明の実施の形態2における熱処理装置を説明するための断面模式図である。また、図5は、実施の形態2における熱処理装置内の、支持機構を説明するための上面図である。
図4は、この発明の実施の形態2における熱処理装置を説明するための断面模式図である。また、図5は、実施の形態2における熱処理装置内の、支持機構を説明するための上面図である。
図4に示すように、実施の形態2における熱処理装置は、実施の形態1において説明した熱処理装置と類似するものである。但し、実施の形態2の熱処理装置における支持機構30は、実施の形態1において説明した支持機構8とは異なっている。
具体的に、支持機構8が、ウェハ2外周縁を一周取り囲んで支持する構造であるのに対して、支持機構30は、ウェハ2を4点において支持する構造となっている。この支持機構30の支持位置は、ウェハ2の中心に対して、ウェハ2のオリエンテーションフラット2b(あるいはノッチ)の中心を180度とした場合に、約0度、約90度、約180度、約270度の4箇所となっている。
この支持位置は、ウェハ2において、特に、結晶欠陥を生じやすい箇所における支持を避けるように考慮したものである。具体的には、実施の形態2において、ウェハ2は、現在一般的に用いられている、結晶面方位<100>のウェハを用いた場合を考慮しており、このウェハの場合、上述のように角度を決めた場合、45度、135度、225度、315度の方向に、結晶の欠陥が発生しやすいためである。即ち、実施の形態2における支持機構30の、支持位置は、この欠陥が生じやすい方向において、特に、支持機構30とウェハ2との接触を避け、この部分から遠い箇所において、バランスよくウェハ2を支持するようにしたものである。
以上説明したように、実施の形態2においては、支持機構30とウェハ2とは、4点でのみ接触する。また、この接触箇所は、ウェハ2において、結晶欠陥の発生しやすい箇所を避けて配置されている。従って、より確実に、スリップ等の結晶欠陥の発生を抑えることができ、デバイス特性の良好な半導体装置を得ることができる。
なお、この実施の形態2においては、ウェハ2の中心に対して、オリエンテーションフラット2b(ノッチ部)の中心の方向を、180度とした場合、約0度、約90度、約180度、約270度の4点で支持する場合について説明した。これは、上述したように、面方位<100>のウェハ2の場合には、45度、135度、225度、315度の方向で、スリップが発生しやすいためである。ただし、この発明において、支持位置はこの位置に限るものではなく、支持位置は、被加熱対象となる基板のスリップが発生しやすい箇所を特定し、特に、その箇所における支持を避けるようにしたものであればよい。
また、実施の形態2においては、支持機構30の各部材は、ウェハ2に表面に垂直な面で切った場合に、断面矩形であり、ウェハ2の裏面からウェハ2を支持するものについて説明した。しかし、この発明において、支持機構30の形状は、これに限るものではない。この発明において、支持機構30は、例えば実施の形態1において説明したように、断面をテーパ形状のものとして、ベベル部2aにおいて、支持するようにしてもよい。このようにすることにより、より確実にウェハ2との接触面積を小さくすることができ、支持機構30とウェハ2との熱容量の差による、ウェハ2の温度変化を抑えることができる。
その他の部分は、実施の形態1において説明したのと同様であり、説明を省略する。
その他の部分は、実施の形態1において説明したのと同様であり、説明を省略する。
実施の形態3.
図6は、この発明の実施の形態3における熱処理装置を説明するための模式図である。また、図7は、実施の形態3における熱処理装置における支持機構の他の例を説明するための模式図である。
図6に示すように、実施の形態3における熱処理装置は、実施の形態1において説明した熱処理装置と類似するものである。
図6は、この発明の実施の形態3における熱処理装置を説明するための模式図である。また、図7は、実施の形態3における熱処理装置における支持機構の他の例を説明するための模式図である。
図6に示すように、実施の形態3における熱処理装置は、実施の形態1において説明した熱処理装置と類似するものである。
但し、実施の形態1における熱処理装置の支持機構8が、断面テーパ形状に加工され、ウェハ2のベベル部2aに斜めに接触して支持する。これに対して、実施の形態3における支持機構40は、上面から見て、中空の円形状に形成され、ウェハ2の外周部一周を下方から支えるよう形状となっている。
一方、ウェハ2と接触しない、支持機構40の外周側の面は、上方を、テーパ形状に切り欠いた状態となっている。即ち、ウェハ2表面に対して垂直な面で切った場合の断面において、支持機構40は、向かい合わせにおいたL字形上の部材の、外側上方部40aを斜めに切り欠いた形状となっている。ウェハ2を支持する際には、L字形状の下面部分40bにおいて、ウェハ2を下方から支持するようになっている。
以上説明したように、実施の形態3においては、支持機構40の外側上方部40aをテーパ形状に切り欠いている。これにより、支持機構の体積を、全体として小さくすることができる。従って、支持機構40の熱容量を、小さくすることができ、ウェハ2の支持機構40と接触する部分における温度低下を、比較的小さく抑えることができる。これにより、スリップなどの結晶欠陥の発生を抑えることができ、デバイス特性の良好な半導体装置を得ることができる。
また、実施の形態3においては、ウェハ2を下方で支える構造について説明した。しかし、この発明においてはこれに限るものではない。例えば、図7に示すように、支持機構50のウェハ2と接する面は、実施の形態1で説明したように、テーパ形状に形成して、ベベル部2aにおいて、ウェハ2を支持するものであってもよい。このようにすることにより、ウェハ2との接触面積を小さくすることができ、ウェハ2内の温度の均一化を図ることができる。
また、例えば、実施の形態2において説明したように、図7、あるいは図6に説明した断面形状を有する支持機構を、約0℃、約90度、約180度、約270度の4箇所に設けたものであっても良い。このようにすることにより、更に、ウェハ2との接触面積を小さくすることができるため、熱容量の差による、ウェハ2の温度低下を、効果的に抑えることができる。
その他は、実施の形態1、2と同じであるから説明を省略する。
その他は、実施の形態1、2と同じであるから説明を省略する。
実施の形態4.
図8は、この発明の実施の形態4における熱処理装置を説明するための断面模式図である。
図8に示すように、実施の形態4における熱処理装置は、従来の熱処理装置の支持機構に、温度制御機構を設けたものである。具体的に、支持機構60は、断面L字型の従来の支持機構と同じ形状を有し、ウェハ2を下方から支える構造となっている。この支持機構60には、温度制御機構62が設けられている。この温度制御機構62は、支持機構60内に設けられたヒーター(図示せず)を制御して、支持機構60の温度が、所定の温度、例えば、500℃程度に保たれるように制御する。
図8は、この発明の実施の形態4における熱処理装置を説明するための断面模式図である。
図8に示すように、実施の形態4における熱処理装置は、従来の熱処理装置の支持機構に、温度制御機構を設けたものである。具体的に、支持機構60は、断面L字型の従来の支持機構と同じ形状を有し、ウェハ2を下方から支える構造となっている。この支持機構60には、温度制御機構62が設けられている。この温度制御機構62は、支持機構60内に設けられたヒーター(図示せず)を制御して、支持機構60の温度が、所定の温度、例えば、500℃程度に保たれるように制御する。
以上のように、支持機構60の温度を制御することにより、支持機構60とウェハ2との熱容量の差により生じるウェハ2の温度低下を抑えることができる。これにより、スリップ等の結晶欠陥を抑えることができる。
なお、実施の形態4においては、500℃程度の温度に保つ場合について説明した。しかし、この発明において、温度制御の方法は、これに限るものではなく、支持機構60の材質等を考慮して、適宜決定すればよい。例えば、温度制御の方法としては、図2に説明したシーケンスに従って、支持機構60の温度をも、同時に制御するもの等が考えられる。このような温度制御を行うことにより、更に、ウェハ2面内の温度を均一とすることができる。
また、実施の形態4では、従来の支持機構に、温度制御機構62を設けて、ヒーターにより、温度を制御する場合について説明した。しかし、この発明はこれに限るものではなく、例えば、実施の形態1〜3において説明した熱処理装置の支持機構8、30、40、50に、温度制御機構を設けて制御するものであっても良い。
その他は実施の形態1〜3と同様であるから説明を省略する。
その他は実施の形態1〜3と同様であるから説明を省略する。
なお、例えば、実施の形態1〜4において、ウェハ2、処理室4、ランプ16は、それぞれ、この発明における、「基板」、「処理室」、「加熱手段」に該当する。また、実施の形態1におけるベベル部2aは、この発明における「基板の外周縁部」に該当する。
また、実施の形態2におけるオリエンテーションフラット2bは、この発明の「基板のオリエンテーションフラットあるいはノッチ」に該当する。ただし、この発明において、オリエンテーションフラットやノッチを基準とした方向は、現在におけるオリエンテーションフラットやノッチ部が、中心から見た場合に、面方位に対して水平あるいは垂直の方向に設けられていることを考慮したものである。従って、面方位を表す基準マークが、このようなものでない場合、その方位を基準として、結晶欠陥が生じやすい方向を避けて、支持機構の支持位置を設定する必要がある。
2 ウェハ
2a ベベル部
2b オリエンテーションフラット
4 処理室
6 ウェハ回転機構
8 支持機構
10 温度センサ
12 供給管
14 排気管
16 ランプ
24 コントローラ
30 支持機構
40 支持機構
50 支持機構
60 支持機構
62 温度制御機構
2a ベベル部
2b オリエンテーションフラット
4 処理室
6 ウェハ回転機構
8 支持機構
10 温度センサ
12 供給管
14 排気管
16 ランプ
24 コントローラ
30 支持機構
40 支持機構
50 支持機構
60 支持機構
62 温度制御機構
Claims (9)
- 処理室と、
前記処理室内において基板を支持する支持機構と、
前記処理室内に支持された基板を加熱する加熱手段と、を備え、
前記支持機構は、前記基板の外周縁部において基板を支持し、
前記基板表面に対して垂直な面で切った断面形状において、
前記基板と接する面が、前記基板表面に対して斜めの方向に形成されていることを特徴とする熱処理装置。 - 前記支持機構の断面形状において、前記基板と接する面は、前記基板の表面に対して垂直な方向に対して、60度以下であることを特徴とする請求項1に記載の熱処理装置。
- 前記支持機構は、上面から見て、中空の円形状を有し、前記基板の外周を囲んで支持することを特徴とする請求項1又は2に記載の熱処理装置。
- 前記基板の中心を基準として、前記基板のオリエンテーションフラットあるいはノッチの中心の方向を0度とする場合、
前記支持機構は、約0度、約90度、約180度、及び、約270度の4箇所において、前記基板と接することを特徴とする請求項1又は2に記載の熱処理装置。 - 前記支持機構は、前記基板表面に対して垂直な面で切った断面形状において、
前記基板と接する面とは反対側の面が、前記基板の表面に対して斜めに形成されていることを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載の熱処理装置。 - 前記熱処理装置は、更に、前記支持機構の温度を制御する温度制御機構を備えることを特徴とする請求項1から5に記載の熱処理装置。
- 処理室と、
前記処理室内において基板を支持する支持機構と、
前記処理室内に支持された基板を加熱する加熱手段と、を備え、
前記基板の中心を基準として、前記基板のオリエンテーションフラットあるいはノッチの中心の方向を0度とする場合、
前記支持機構は、約0度、約90度、約180度、及び、約270度の4箇所において、前記基板と接することを特徴とする熱処理装置。 - 処理室と、
前記処理室内において基板を支持する支持機構と、
前記処理室内に支持された基板を加熱する加熱手段と、を備え、
前記支持機構は、前記基板表面に対して垂直な面で切った断面形状において、
前記基板と接する面とは反対側の面が、前記基板の表面に対して斜めに形成されていることを特徴とする熱処理装置。 - 処理室と、
前記処理室内において基板を支持する支持機構と、
前記処理室内に支持された基板を加熱する加熱手段と、
支持機構の温度を制御する温度制御機構と、
を備えることを特徴とする熱処理装置。
Priority Applications (1)
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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2004
- 2004-07-05 JP JP2004197935A patent/JP2006019625A/ja active Pending
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