JP2006013440A - 固体撮像装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 接続信頼性を確保しつつ樹脂ブリードを低減できる固体撮像装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 第1主面(1a)から第2主面(1b)に貫通する貫通穴(17)を有する基台(1)と、撮像面を貫通穴(17)の第2主面(1b)側の開口に向け、かつ前記開口の周縁領域に封止樹脂(6)で固定された固体撮像素子(5)と、貫通穴(17)の第1主面(1a)側の開口の周縁領域に封止樹脂(8)で固定された透光性板材(7)とを含み、第1主面(1a)側の開口及び第2主面(1b)側の開口の少なくとも一方の周縁領域は、基台(1)の他の領域より粗面化されている固体撮像装置(100)とする。
【選択図】 図1
【解決手段】 第1主面(1a)から第2主面(1b)に貫通する貫通穴(17)を有する基台(1)と、撮像面を貫通穴(17)の第2主面(1b)側の開口に向け、かつ前記開口の周縁領域に封止樹脂(6)で固定された固体撮像素子(5)と、貫通穴(17)の第1主面(1a)側の開口の周縁領域に封止樹脂(8)で固定された透光性板材(7)とを含み、第1主面(1a)側の開口及び第2主面(1b)側の開口の少なくとも一方の周縁領域は、基台(1)の他の領域より粗面化されている固体撮像装置(100)とする。
【選択図】 図1
Description
本発明は、固体撮像装置及びその製造方法に関する。
受発光素子を利用した光学デバイス装置は、近年、高性能化、小型化が進展し、例えばドアの自動開閉システムやリモコン等至るところで使用されている。なかでも固体撮像装置は、医療、産業、情報等の分野で広く使用されており、例えば携帯電話、デジタルスチルカメラ、ビデオカメラ等の電子機器に使用されている。近年、電子機器の小型化や薄型化に伴い、固体撮像装置についても同様の要求が強まっている。このような要求に応えるため、例えば、特許文献1に上記の要求を満たす固体撮像装置が提案されている。
図9は、特許文献1に提案された固体撮像装置200の断面図である。図9に示すように、基台32は、中央部に貫通穴17をもつ板状の形態を有しており、図中下側の主面には配線パターン33が形成されている。配線パターン33にはバンプ34を介して固体撮像素子30がフリップチップ実装されている。基台32の図中上側の主面にはガラス板31が付設されている。固体撮像素子30及びガラス板31の周縁には、それぞれ封止樹脂35及び封止樹脂36が充填されており、これにより固体撮像素子30の受光素子38が密封されている。また、基台32の外部端子には金属ボール37が付設されているため、固体撮像装置200が実装される回路基板(図示せず)と固体撮像装置200との間で適度な間隔を保持した上で、上記回路基板と固体撮像装置200とを電気的に接続できる。なお、基台32としては、例えばガラス・エポキシ樹脂基板やセラミック基板等が使用できる。
次に、固体撮像装置200の製造方法について図10及び図11を参照して説明する。まず、貫通穴17に受光素子38が向くように基台32と固体撮像素子30とを位置合わせした後、配線パターン33上にバンプ34を介して固体撮像素子30をフリップチップ実装する(図10A)。次に、電気的接続の安定化のために基台32と固体撮像素子30との間隙に封止樹脂35をディスペンサー16により注入する(図10B)。そして、封止樹脂35を完全硬化させた後、基台32における固体撮像素子30の実装面とは反対側の面の所定位置に、封止樹脂36をディスペンサー16により塗布する(図11A)。次に、基台32とガラス板31とを位置合わせした後、基台32上に封止樹脂36を介してガラス板31を搭載する(図11B)。最後に、基台32上の外部端子に金属ボール37(図9参照)を実装して、図9に示す固体撮像装置200が形成される。
特開2002−43554号公報
しかし、上記従来の固体撮像装置とその製造方法では、固体撮像素子30と基台32の間隙に形成されるフィレット端部35a(図12参照)の位置コントロールや、基台32とガラス板31の間隙に形成されるフィレット端部36a,36b(図12参照)の位置コントロールや、基台32に対する固体撮像素子30又はガラス板31の密着性が、基台32やガラス板31の表面状態に依存するという課題があった。その結果、封止樹脂35の濡れ不足によるフリップチップ接続部分の接続信頼性の低下や、逆に封止樹脂35や封止樹脂36の濡れすぎによって生ずる基台32の表裏面の樹脂ブリード(にじみ)による外観不良や、封止樹脂35の濡れすぎによって生ずる外部端子への樹脂ブリードによる金属ボール37の接続不良が生じ、歩留まり低下の一因となっていた。
基台32の表面状態を安定化させるため、基台32に対しプラズマ処理やブラスト処理等の粗面化処理がなされる場合があるが、この場合、基台32の表面全体の濡れ性が増すため、フィレット端部35aやフィレット端部36aから樹脂ブリードが発生しやすくなり、上記外観不良による歩留まり低下や、金属ボール37の接続不良を発生させるおそれがあった。
一方、プラズマ処理やブラスト処理等の粗面化処理が基台32に実施されていない場合は、配線パターン33の表面汚染や、基台32と固体撮像素子30との密着性の低下により、固体撮像素子30と基台32との接続信頼性の低下が生じるおそれがあった。
上記現象はトレードオフの関係にあるため、安定した電気的接続を保ちつつフィレット端部における樹脂ブリードの発生を抑えるのは非常に困難であった。
また、封止樹脂36のフィレット端部36bの大きさは、封止樹脂36の塗布量とガラス板31の表面状態に応じて決まるが、ガラス板31の搭載時における振動や、ガラス板31の表面状態の悪化により、貫通穴17の開口部へ過大なフィレット端部36bが形成される場合がある。その場合、受光素子38へ届く光39(図12参照)の入射角が大きくなるため、固体撮像装置200の出力画像の周辺カケや周辺光量の減少を招くおそれがあった。
本発明は、接続信頼性を確保しつつ樹脂ブリードを低減できる固体撮像装置及びその製造方法を提供する。
本発明の第1の固体撮像装置は、
その第1主面からその第2主面に貫通する貫通穴を有する基台と、
その撮像面を前記貫通穴の前記第2主面側の開口に向け、かつ前記開口の周縁領域に封止樹脂で固定された固体撮像素子と、
前記貫通穴の前記第1主面側の開口の周縁領域に封止樹脂で固定された透光性板材とを含む固体撮像装置であって、
前記第1主面側の開口及び前記第2主面側の開口の少なくとも一方の前記周縁領域は、前記基台の他の領域より粗面化されていることを特徴とする。
その第1主面からその第2主面に貫通する貫通穴を有する基台と、
その撮像面を前記貫通穴の前記第2主面側の開口に向け、かつ前記開口の周縁領域に封止樹脂で固定された固体撮像素子と、
前記貫通穴の前記第1主面側の開口の周縁領域に封止樹脂で固定された透光性板材とを含む固体撮像装置であって、
前記第1主面側の開口及び前記第2主面側の開口の少なくとも一方の前記周縁領域は、前記基台の他の領域より粗面化されていることを特徴とする。
本発明の第2の固体撮像装置は、
その第1主面からその第2主面に貫通する貫通穴を有する基台と、
その撮像面を前記貫通穴の前記第2主面側の開口に向け、かつ前記開口の周縁領域に封止樹脂で固定された固体撮像素子と、
前記貫通穴の前記第1主面側の開口の周縁領域に封止樹脂で固定された透光性板材とを含む固体撮像装置であって、
前記第1主面側の開口の前記周縁領域と接着される前記透光性板材の周縁領域は、前記透光性板材の他の領域より粗面化されていることを特徴とする。
その第1主面からその第2主面に貫通する貫通穴を有する基台と、
その撮像面を前記貫通穴の前記第2主面側の開口に向け、かつ前記開口の周縁領域に封止樹脂で固定された固体撮像素子と、
前記貫通穴の前記第1主面側の開口の周縁領域に封止樹脂で固定された透光性板材とを含む固体撮像装置であって、
前記第1主面側の開口の前記周縁領域と接着される前記透光性板材の周縁領域は、前記透光性板材の他の領域より粗面化されていることを特徴とする。
本発明の固体撮像装置の第1の製造方法は、
その第1主面からその第2主面に貫通する貫通穴を有する基台を成形する工程と、
前記貫通穴の前記第2主面側の開口の周縁領域を粗面化処理する工程と、
固体撮像素子の撮像面を前記第2主面側の開口に向けて、前記開口の前記周縁領域に前記固体撮像素子を封止樹脂で固定する工程と、
前記貫通穴の前記第1主面側の開口の周縁領域に透光性板材を封止樹脂で固定する工程とを含む固体撮像装置の製造方法である。
その第1主面からその第2主面に貫通する貫通穴を有する基台を成形する工程と、
前記貫通穴の前記第2主面側の開口の周縁領域を粗面化処理する工程と、
固体撮像素子の撮像面を前記第2主面側の開口に向けて、前記開口の前記周縁領域に前記固体撮像素子を封止樹脂で固定する工程と、
前記貫通穴の前記第1主面側の開口の周縁領域に透光性板材を封止樹脂で固定する工程とを含む固体撮像装置の製造方法である。
本発明の固体撮像装置の第2の製造方法は、
その第1主面からその第2主面に貫通する貫通穴を有する基台を成形する工程と、
前記貫通穴の前記第1主面側の開口の周縁領域を粗面化処理する工程と、
固体撮像素子の撮像面を前記貫通穴の前記第2主面側の開口に向けて、前記開口の周縁領域に前記固体撮像素子を封止樹脂で固定する工程と、
前記第1主面側の開口の前記周縁領域に透光性板材を封止樹脂で固定する工程とを含む固体撮像装置の製造方法である。
その第1主面からその第2主面に貫通する貫通穴を有する基台を成形する工程と、
前記貫通穴の前記第1主面側の開口の周縁領域を粗面化処理する工程と、
固体撮像素子の撮像面を前記貫通穴の前記第2主面側の開口に向けて、前記開口の周縁領域に前記固体撮像素子を封止樹脂で固定する工程と、
前記第1主面側の開口の前記周縁領域に透光性板材を封止樹脂で固定する工程とを含む固体撮像装置の製造方法である。
本発明の固体撮像装置の第3の製造方法は、
その第1主面からその第2主面に貫通する貫通穴を有する基台を成形する工程と、
固体撮像素子の撮像面を前記貫通穴の前記第2主面側の開口に向けて、前記開口の周縁領域に前記固体撮像素子を封止樹脂で固定する工程と、
透光性板材の周縁領域を粗面化処理する工程と、
前記貫通穴の前記第1主面側の開口の周縁領域と前記透光性板材の前記周縁領域とを封止樹脂で接着する工程とを含む固体撮像装置の製造方法である。
その第1主面からその第2主面に貫通する貫通穴を有する基台を成形する工程と、
固体撮像素子の撮像面を前記貫通穴の前記第2主面側の開口に向けて、前記開口の周縁領域に前記固体撮像素子を封止樹脂で固定する工程と、
透光性板材の周縁領域を粗面化処理する工程と、
前記貫通穴の前記第1主面側の開口の周縁領域と前記透光性板材の前記周縁領域とを封止樹脂で接着する工程とを含む固体撮像装置の製造方法である。
本発明の固体撮像装置及びその製造方法によれば、基台に設けられた貫通穴の開口及び透光性板材の少なくとも一方の周縁領域を他の部分より粗面化することで、粗面化された領域外への樹脂ブリードを防止し、かつ安定した接続信頼性を確保することが可能となる。
まず、本発明の第1の固体撮像装置について説明する。本発明の第1の固体撮像装置は、貫通穴を有する基台と、固体撮像素子と、透光性板材とを含む。上記貫通穴は、基台の第1主面から基台の第2主面に貫通して形成されている。ここで「基台の第1主面」とは、透光性板材が固定される側の基台の主面を指し、「基台の第2主面」とは、固体撮像素子が固定される側の基台の主面を指す。
基台の構成材料としては、例えば、ガラス基板、ガラス・エポキシ樹脂基板、セラミック基板等が使用できる。基台の厚みは、例えば0.7〜2.5mm程度である。また、基台に設けられた貫通穴の開口面積は、例えば20〜100mm2程度である。
固体撮像素子は、その撮像面を貫通穴の第2主面側の開口に向け、かつ、この開口の周縁領域に封止樹脂で固定されている。ここで「撮像面」とは、例えば受光素子が配置される面のことをいう。また、透光性板材は、貫通穴の第1主面側の開口の周縁領域に封止樹脂で固定されている。透光性板材の構成材料としては、上記受光素子が受光する光を透過できる材料である限り特に限定されないが、例えば、厚みが0.3〜0.5mm程度のガラス板等が使用できる。そして、本発明の第1の固体撮像装置は、第1主面側の開口及び第2主面側の開口の少なくとも一方の周縁領域が、基台の他の領域より粗面化されている。ここで「粗面」とは、例えばブラスト処理、プラズマ処理等の粗面化処理を行った結果、表面の粗さ(粗度)が未処理の状態と比較して大きくなっている面領域のことであり、後述する本発明の実施形態においては、マスクによって同一面内に粗面化処理の有無が生まれ、部分的な「粗面」が形成されている。粗面の状態を数値的に示す方法としては、接触式表面粗さ計等の測定機器を用いて求めた「算術平均粗さ(JIS B0031、B0601に準拠)」の値Raをもって定義する。本発明においては、粗面化処理を行った表面の算術平均粗さRaが、未処理の表面の算術平均粗さRaに比べ、0.3μm以上大きいことが好ましい。
本発明の第1の固体撮像装置においては、第1主面側の開口及び第2主面側の開口の少なくとも一方の周縁領域が、基台の他の領域より粗面化されているため、上記周縁領域と上記他の領域との境界において封止樹脂の濡れ性が変化する。これにより、上記周縁領域(濡れ性が高い領域)から上記他の領域(濡れ性が低い領域)への樹脂ブリードを防止することができる。また上記周縁領域のアンカー効果により、基台と固体撮像素子との接続信頼性や、基台と透光性板材との密着性を向上させることができる。
次に、本発明の第2の固体撮像装置について説明する。なお、以下の記述において、上述した本発明の第1の固体撮像装置と同様の内容については、その説明を省略する場合がある。
本発明の第2の固体撮像装置は、貫通穴を有する基台と、固体撮像素子と、透光性板材とを含む。上記貫通穴は、基台の第1主面から基台の第2主面に貫通して形成されている。そして、本発明の第2の固体撮像装置は、第1主面側の開口の周縁領域と接着される透光性板材の周縁領域が、透光性板材の他の領域より粗面化されている。これにより、上述した本発明の第1の固体撮像装置と同様の効果を発揮することができる。また、この効果をより確実に発揮させるには、上述した本発明の第1の固体撮像装置と同様に、第1主面側の開口及び第2主面側の開口の少なくとも一方の周縁領域が、基台の他の領域より粗面化されていることが好ましい。
次に、本発明の固体撮像装置の第1の製造方法について説明する。本発明の固体撮像装置の第1の製造方法は、上述した本発明の第1の固体撮像装置の好適な製造方法の一例である。なお、以下の記述において、上述した本発明の第1の固体撮像装置と同様の内容については、その説明を省略する場合がある。
本発明の固体撮像装置の第1の製造方法は、第1主面から第2主面に貫通する貫通穴を有する基台を成形する工程と、貫通穴の第2主面側の開口の周縁領域を粗面化処理する工程と、固体撮像素子の撮像面を第2主面側の開口に向けて、この開口の周縁領域に固体撮像素子を封止樹脂で固定する工程と、貫通穴の第1主面側の開口の周縁領域に透光性板材を封止樹脂で固定する工程とを含む。
基台に貫通穴を形成する方法としては、基台を作製する際の樹脂封止工程において、成型加工で形成する方法が最も適しているが、樹脂封止後にパンチ加工等の機械加工手段や、レーザー加工手段等を用いて貫通穴を形成することもできる。粗面化処理する工程、固体撮像素子を封止樹脂で固定する工程、及び透光性板材を封止樹脂で固定する工程の好適な例については後述する。
本発明の固体撮像装置の第1の製造方法では、貫通穴の第2主面側の開口の周縁領域を粗面化処理する工程を含むため、上述したように、粗面化された領域外への樹脂ブリードを防止し、かつ基台と固体撮像素子との接続信頼性を向上させることが可能となる。
次に、本発明の固体撮像装置の第2の製造方法について説明する。本発明の固体撮像装置の第2の製造方法は、上述した本発明の第1の固体撮像装置の好適な製造方法の別の一例である。なお、以下の記述において、上述した本発明の第1の固体撮像装置、及び本発明の固体撮像装置の第1の製造方法と同様の内容については、その説明を省略する場合がある。
本発明の固体撮像装置の第2の製造方法は、第1主面から第2主面に貫通する貫通穴を有する基台を成形する工程と、貫通穴の第1主面側の開口の周縁領域を粗面化処理する工程と、固体撮像素子の撮像面を貫通穴の第2主面側の開口に向けて、この開口の周縁領域に固体撮像素子を封止樹脂で固定する工程と、第1主面側の開口の周縁領域に透光性板材を封止樹脂で固定する工程とを含む。
本発明の固体撮像装置の第2の製造方法では、貫通穴の第1主面側の開口の周縁領域を粗面化処理する工程を含むため、上述したように、粗面化された領域外への樹脂ブリードを防止し、かつ基台と透光性板材との密着性を向上させることが可能となる。
次に、本発明の固体撮像装置の第3の製造方法について説明する。本発明の固体撮像装置の第3の製造方法は、上述した本発明の第2の固体撮像装置の好適な製造方法の一例である。なお、以下の記述において、上述した本発明の第2の固体撮像装置、及び本発明の固体撮像装置の第1の製造方法と同様の内容については、その説明を省略する場合がある。
本発明の固体撮像装置の第3の製造方法は、第1主面から第2主面に貫通する貫通穴を有する基台を成形する工程と、固体撮像素子の撮像面を貫通穴の第2主面側の開口に向けて、この開口の周縁領域に固体撮像素子を封止樹脂で固定する工程と、透光性板材の周縁領域を粗面化処理する工程と、貫通穴の第1主面側の開口の周縁領域と透光性板材の周縁領域とを封止樹脂で接着する工程とを含む。
本発明の固体撮像装置の第3の製造方法では、透光性板材の周縁領域を粗面化処理する工程を含むため、上述したように、粗面化された領域外への樹脂ブリードを防止し、かつ基台と透光性板材との密着性を向上させることが可能となる。
以下、本発明の一実施形態に係る固体撮像装置及びその製造方法について、図面を参照しながら説明する。
図1は、本発明の一実施形態に係る固体撮像装置100の断面図である。図1に示すように、絶縁性の材料からなる基台1は、中央部に貫通穴17をもつ板状の形態を有している。貫通穴17は、基台1の第1主面1aから基台1の第2主面1bに貫通して形成されている。基台1の第2主面1bには配線パターン2が形成されている。配線パターン2上には金バンプ4を介して固体撮像素子5がフリップチップ実装されている。基台1の第1主面1aにはガラス板7が付設されている。固体撮像素子5及びガラス板7の周縁には、それぞれ封止樹脂6及び封止樹脂8が充填されており、これにより受光素子9が密封されている。また、基台1の外部端子には金属ボール3が付設されているため、固体撮像装置100が実装される回路基板(図示せず)と固体撮像装置100との間で適度な間隔を保持した上で、上記回路基板と固体撮像装置100とを電気的に接続できる。なお、金属ボール3としては、例えばSn−PbやSn−Ag−Cu等からなる共晶はんだボールを使用することができる。また、金属ボール3として、Cu等からなるコアの周囲に共晶はんだを被覆した共晶はんだボールを使用することもできる。
図2は、図1のフリップチップ接続部断面の拡大図である。図2に示すように、基台1の封止樹脂6及び封止樹脂8と接する部分には粗面領域10が形成されており、この粗面領域10は基台1の他の領域よりも粗度が大きくなるよう粗面化処理されている。本実施形態においては、粗面領域10の算術平均粗さRaは0.5μm程度であり、基台1における粗面化処理を施していない領域(未処理領域)の算術平均粗さRaは0.1μm程度であった。基台1の表面に粗面領域10を形成することで、粗面領域10と未処理領域との境界において濡れ性が変化する。これにより、例えば封止樹脂6の注入時に、濡れ性が高い粗面領域10で封止樹脂6が樹脂ブリードしても、粗面領域10と未処理領域(即ち、濡れ性が低い領域)との境界で樹脂ブリードを止めることが可能となる。また、粗面領域10のアンカー効果により、基台1と固体撮像素子5との接続信頼性や、基台1とガラス板7との密着性を向上させることができる。
また、図2に示すように、ガラス板7の封止樹脂8と接する部分には粗面領域11が形成されており、この粗面領域11はガラス板7の他の領域よりも粗度が大きくなるよう粗面化処理されている。これにより、上述した粗面領域10の場合と同様に、基台1とガラス板7との密着性をより向上させることができる。
図3A,Bは図1で説明した固体撮像装置100の平面図であり、このうち図3Aはガラス板7側から見た平面図、図3Bは金属ボール3側から見た平面図である。図3Aに示すように、基台1の中央に貫通穴17(図示せず)を覆うようにしてガラス板7が付設され、ガラス板7の周縁が封止樹脂8で封止されている。また、図3Bに示すように、基台1の中央の貫通穴17(図示せず)を覆うようにして固体撮像素子5が配置され、固体撮像素子5の周縁が封止樹脂6で封止されている。
図4A,Bは、基台1の製造方法の一例を示す平面図である。まず図4Aに示すように、複数の基台1を効率よく製造するため、配線パターン2を縦横に整列させたインターポーザー40を用意する。それぞれの配線パターン2には端子パッド42と外部端子43とが形成されている。なお、基台1の生産性を向上させるため、インターポーザー40の幅方向の両端には位置決め穴41が等間隔に配置されている。
このインターポーザー40の構成材としては、フィルム状金属箔(Cu箔上にNi−Auめっき膜を形成したもの等)や金属製リードフレーム(Fe−Ni材、Cu合金材等)等を用いることができる。本実施形態では、金属製リードフレームをインターポーザー40の構成材として用いた例について説明する。金属製リードフレームは、プレス加工やエッチング加工等の成形加工により作製される。金属製リードフレームを加工する際は、配線パターン2における端子パッド42と外部端子43以外の部分の金属の厚みを薄く加工すると、上記部分を樹脂で覆うことが可能となり、外観から上記部分が見えないようにすることが出来る。
次にインターポーザー40上の基台1となる部分を、端子パッド42と外部端子43のみが露出するように(図4B参照)、エポキシ系、フェノール系もしくはビフェニール系の絶縁樹脂を主成分とする封止剤で被覆するとともに貫通穴17を形成する。これにより、図4Bに示すように、インターポーザー40上に複数の基台1が形成される。そして、図示はしないが、各基台1を個別に切り離す。
図5A,Bは、基台1へ金属ボール3を実装する工程の一例を示す断面図である。ここでは金属ボール3として、はんだボールを使用した例について説明する。図5A,Bに示すように、基台1上の外部端子43と金属ボール3とをリフロー溶接により溶接する。なお、基台1への金属ボール3の実装は、図5A,Bに示すようにガラス板7や固体撮像素子5を取り付ける前でもよいが、後述する図8Bに示すように、ガラス板7や固体撮像素子5を取り付けた後でもよい。また、本発明において金属ボール3は必須の構成要素ではない。例えば、固体撮像装置100が実装される回路基板(図示せず)に座繰り穴や貫通穴を形成することで、固体撮像素子5の底面と上記回路基板との接触を避けることができる場合は、金属ボール3は不要となる。
次に、固体撮像装置100の製造方法の一例について、図6〜図8を参照して説明する。
まず、図6Aに示すように、トレイ15上に複数の基台1を載置した後、基台1に対して所定の領域(図2に示す粗面領域10に相当する領域)のみを粗面化するために、基台1上の粗面化しない領域をマスク14で覆って粗面化処理を行う。マスク14としては、例えばステンレス鋼やセラミック等からなるものが使用でき、その厚みは例えば0.5〜1.0mm程度である。
粗面化処理の具体例として、例えば酸素等をプラズマ化したガス13を上記所定の領域に照射し、上記所定の領域に付着した汚染物質と、上記所定の領域の表層のごく僅かな部分とをCO2やH2O等のガスに変換して除去するプラズマアッシング処理や、微細な研磨粒子を含んだスラリーを上記所定の領域に噴射して、上記汚染物質等を物理的に除去するブラスト処理が有効である。この粗面化処理によって、密着性や濡れ性を損なう要因となる物質(油脂や粉塵等)を除去することができる。さらに、上記所定の領域に微細な起伏が形成されるため、アンカー効果が得られる。これにより、密着性及び濡れ性の向上が可能となる。なお、本実施形態では、この粗面化処理を基台1の表裏ともに施している。
なお、プラズマ処理により粗面化処理を行う場合は、例えば、装置出力を500Wとし、30〜70秒の処理時間で行えばよい。また、ブラスト処理により粗面化処理を行う場合は、例えば、研磨粒子としてアルミナ粒子(粒度:800〜1200メッシュ)を使用し、30〜60秒の処理時間で行えばよい。また、図6Aでは、基台1を個別に分割した後、この粗面化処理を行っているが、基台1の分割前の状態で行ってもよい。
次に、図6Bに示すように、別途用意した固体撮像素子5上の電極パッドに、二段突起を有する金バンプ4を超音波と熱圧着とを併用したボールボンディング法により形成する。
次に、図6Cに示すように、金バンプ4が付設された固体撮像素子5を反転させ、導電性ペースト12を満たした漕に金バンプ4の頭頂部分を接触させ、金バンプ4の頭頂部分に導電性ペースト12を転着させる。この場合の導電性ペースト12は、フリップチップ工法において広く一般的に使用されているものが使用でき、例えば、良好な電気伝導性を有するパラジウム、銀等からなる金属微粒子と、粘性及び揮発性を有する溶剤とを混練させたものが使用できる。また、各金バンプ4への導電性ペースト12の付着量は、各端子パッド42(図4B参照)間の短絡防止のため、金バンプ4の頭頂側の突起4aが被覆される程度の量が好ましい。
次に、図7Aに示すように、基台1上の端子パッド42と、これに対応する金バンプ4とを位置合わせして固体撮像素子5を基台1に載置した後、加熱処理によって導電性ペースト12(図6C参照)内の溶剤を揮発させて、端子パッド42と金バンプ4とを接合する。そして、電気的接続の信頼性を確保するために、ディスペンサー16により封止樹脂6を固体撮像素子5と基台1の間隙に注入する。ここで、基台1の第2主面1bのうち封止樹脂6と接触する部分(図2に示す粗面領域10)は、先の工程で行った粗面化処理により濡れ性が向上しているため、封止樹脂6が固体撮像素子5と基台1の隙間(固体撮像素子5の周縁)に渡って速やかに充填される。また、上述したように、粗面領域10と未処理領域との境界が存在することにより、封止樹脂6の未処理領域への樹脂ブリードを防止できるため、例えば、封止樹脂6のブリード成分が外部端子43に到達するのを防止できる。
ここで、注入する封止樹脂6として、例えばエポキシ系プレポリマー等と光重合開始剤とを含む紫外線硬化型の樹脂を使用し、貫通穴17の第1主面1a側の開口から紫外線を照射しながらこの封止樹脂6を注入すると、受光素子9が配置される領域への封止樹脂6の侵入を防ぐことが可能となる。
なお、本実施形態で示したように、二段突起を有する金バンプ4と導電性ペースト12とを用いて接続するフリップチップ工法をスタッド・バンプ・ボンディング工法(SBB工法)と呼ぶ。
続いて、封止樹脂6を完全硬化させた後、図7Bに示すように、基台1の第1主面1a上の所定領域(図2に示す粗面領域10)へ封止樹脂8をディスペンサー16により塗布する。粗面領域10は、粗面化処理により粗面化されているため、封止樹脂8の濡れ性が向上する。また、粗面領域10と未処理領域との境界が存在することにより、封止樹脂8の未処理領域への樹脂ブリードを防ぐことができる。なお、封止樹脂8としては、例えば上述した封止樹脂6の一例と同様の紫外線硬化型の樹脂や、エポキシ樹脂等を主成分とする熱硬化型の樹脂を用いることができる。
次に、図8Aに示すように、基台1上に封止樹脂8を介してガラス板7を搭載し、封止樹脂8を硬化させてガラス板7を基台1に固定する。そして、上述した図5A,Bに示す方法により、配線パターン2上に金属ボール3を実装する。以上の方法により、図8Bに示す固体撮像装置100が得られる。
なお、図2に示すように、ガラス板7の粗面領域11を形成する場合、その粗面化処理の方法としては、ケミカルエッチングによるシボ加工や、ブラスト処理によるグラヴィール加工等が挙げられる。粗面領域11を形成することにより、ガラス板7の未処理領域への封止樹脂8の樹脂ブリードを防止できる上、基台1とガラス板7との密着性をより向上させることができる。この際、粗面領域11を基台1との接着部分に限定すると、受光素子9へ到達する光の量の低下を防止できるため、固体撮像装置100が本来有する出力特性を維持することが可能となる。
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態には限定されない。例えば、図6〜図8に示す固体撮像装置の製造方法では、基台の第2主面に固体撮像素子を固定した後に、基台の第1主面にガラス板を固定したが、基台の第1主面にガラス板を固定した後に、基台の第2主面に固体撮像素子を固定してもよい。
本発明の固体撮像装置及びその製造方法によれば、安定した接続信頼性を確保しつつ、外観不良や画像特性不良の原因となる樹脂ブリードを防止できる固体撮像装置を提供できる。
1 基台
1a 第1主面
1b 第2主面
2 配線パターン
3 金属ボール
4 金バンプ
5 固体撮像素子
6,8 封止樹脂
7 ガラス板(透光性板材)
9 受光素子
10,11 粗面領域
12 導電性ペースト
13 プラズマ化したガス
14 マスク
15 トレイ
16 ディスペンサー
17 貫通穴
40 インターポーザー
41 位置決め穴
42 端子パッド
43 外部端子
100 固体撮像装置
1a 第1主面
1b 第2主面
2 配線パターン
3 金属ボール
4 金バンプ
5 固体撮像素子
6,8 封止樹脂
7 ガラス板(透光性板材)
9 受光素子
10,11 粗面領域
12 導電性ペースト
13 プラズマ化したガス
14 マスク
15 トレイ
16 ディスペンサー
17 貫通穴
40 インターポーザー
41 位置決め穴
42 端子パッド
43 外部端子
100 固体撮像装置
Claims (10)
- その第1主面からその第2主面に貫通する貫通穴を有する基台と、
その撮像面を前記貫通穴の前記第2主面側の開口に向け、かつ前記開口の周縁領域に封止樹脂で固定された固体撮像素子と、
前記貫通穴の前記第1主面側の開口の周縁領域に封止樹脂で固定された透光性板材とを含む固体撮像装置であって、
前記第1主面側の開口及び前記第2主面側の開口の少なくとも一方の前記周縁領域は、前記基台の他の領域より粗面化されていることを特徴とする固体撮像装置。 - その第1主面からその第2主面に貫通する貫通穴を有する基台と、
その撮像面を前記貫通穴の前記第2主面側の開口に向け、かつ前記開口の周縁領域に封止樹脂で固定された固体撮像素子と、
前記貫通穴の前記第1主面側の開口の周縁領域に封止樹脂で固定された透光性板材とを含む固体撮像装置であって、
前記第1主面側の開口の前記周縁領域と接着される前記透光性板材の周縁領域は、前記透光性板材の他の領域より粗面化されていることを特徴とする固体撮像装置。 - 前記第1主面側の開口及び前記第2主面側の開口の少なくとも一方の前記周縁領域は、前記基台の他の領域より粗面化されている請求項2に記載の固体撮像装置。
- その第1主面からその第2主面に貫通する貫通穴を有する基台を成形する工程と、
前記貫通穴の前記第2主面側の開口の周縁領域を粗面化処理する工程と、
固体撮像素子の撮像面を前記第2主面側の開口に向けて、前記開口の前記周縁領域に前記固体撮像素子を封止樹脂で固定する工程と、
前記貫通穴の前記第1主面側の開口の周縁領域に透光性板材を封止樹脂で固定する工程とを含む固体撮像装置の製造方法。 - その第1主面からその第2主面に貫通する貫通穴を有する基台を成形する工程と、
前記貫通穴の前記第1主面側の開口の周縁領域を粗面化処理する工程と、
固体撮像素子の撮像面を前記貫通穴の前記第2主面側の開口に向けて、前記開口の周縁領域に前記固体撮像素子を封止樹脂で固定する工程と、
前記第1主面側の開口の前記周縁領域に透光性板材を封止樹脂で固定する工程とを含む固体撮像装置の製造方法。 - その第1主面からその第2主面に貫通する貫通穴を有する基台を成形する工程と、
固体撮像素子の撮像面を前記貫通穴の前記第2主面側の開口に向けて、前記開口の周縁領域に前記固体撮像素子を封止樹脂で固定する工程と、
透光性板材の周縁領域を粗面化処理する工程と、
前記貫通穴の前記第1主面側の開口の周縁領域と前記透光性板材の前記周縁領域とを封止樹脂で接着する工程とを含む固体撮像装置の製造方法。 - 前記粗面化処理する工程において、処理しない領域をマスクで覆う請求項4〜6のいずれか1項に記載の固体撮像装置の製造方法。
- 前記粗面化処理は、プラズマ処理である請求項4〜6のいずれか1項に記載の固体撮像装置の製造方法。
- 前記粗面化処理は、ブラスト処理である請求項4〜6のいずれか1項に記載の固体撮像装置の製造方法。
- 前記固体撮像素子を封止樹脂で固定する工程において、前記封止樹脂は紫外線硬化型の樹脂であり、
前記第2主面側の開口の前記周縁領域と前記固体撮像素子との接着箇所に対し、前記第1主面側の開口から紫外線を照射しながら前記封止樹脂を注入する請求項4〜6のいずれか1項に記載の固体撮像装置の製造方法。
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- 2005-05-19 US US11/132,598 patent/US20050259174A1/en not_active Abandoned
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