JP2006013113A - Electronic component mounter and mounting method - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To enhance productivity by preventing an electronic component mounter from stopping due to overload of a drive motor or abnormal occurrence of regenerative overload. <P>SOLUTION: When production operation of printed board is started and each motor 9, 30 is driven, drive circuit 28, 29 thereof constantly calculates the regenerative load factor, i.e. a value when the regenerative power being processed by each motor 9, 30 is 100%. A CPU 33 reads out the regenerative load factor of the motor 9, 30 by serial communication and judges whether that regenerative load factor is equal to or lower than a reference level, i.e. a predetermined percentage (lower than the regenerative load factor for abnormal overload) or not. The CPU 33 controls the drive circuit 28, 29 of each motor 9, 30 to perform long time acceleration operation, and when the regenerative load factor exceeds the predetermined percentage before occurrence of abnormal regenerative load during long time deceleration operation, the CPU 33 lowers the motor speed down to a predetermined maximum speed by decreasing the motor speed as compared with the maximum speed when the predetermined percentage is not exceeded. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、間欠回転するロータリテーブルの周縁に所定間隔を存して複数の装着ヘッドを配設し、このロータリテーブルの間欠回転により前記装着ヘッドに設けられた吸着ノズルにより前記間欠回転の停止位置である取出しステーションにて駆動モータにより往復動する部品供給テーブル上に搭載された部品供給ユニットから電子部品を取出して、装着ステーションにて該電子部品をプリント基板上に装着する電子部品装着装置又は電子部品装着方法に関する。   According to the present invention, a plurality of mounting heads are arranged at predetermined intervals on the periphery of a rotary table that rotates intermittently, and the intermittent rotation stop position is provided by an adsorption nozzle provided on the mounting head by intermittent rotation of the rotary table. An electronic component mounting apparatus or electronic device that takes out an electronic component from a component supply unit mounted on a component supply table that reciprocates by a drive motor at a take-out station and mounts the electronic component on a printed circuit board at the mounting station. The present invention relates to a component mounting method.

この種電子部品装着装置は、特許第３１２８４０６号公報などにて開示されている。
特許第３１２８４０６号公報 This type of electronic component mounting apparatus is disclosed in Japanese Patent No. 3128406.
Japanese Patent No. 3128406

しかしながら、ロータリテーブルを間欠回転させるための駆動モータや、部品供給テーブルを往復動させる駆動モータに過負荷異常が発生したり、回生過負荷異常が発生すると、電子部品装着装置が停止してしまうので、生産性に支障をきたす問題がある。特に、装着順序毎に装着位置や配置番号等を示す装着データに従って、部品供給テーブルを往復動させる駆動モータが加減速の激しい動作が長時間続く場合や、常に最高速度で長時間動作すると熱が発生し易い場合などの問題がある。   However, if an overload abnormality occurs in the drive motor for intermittently rotating the rotary table or a drive motor for reciprocating the component supply table, or if a regenerative overload abnormality occurs, the electronic component mounting device stops. There is a problem that hinders productivity. In particular, if the drive motor that reciprocates the component supply table continues to accelerate and decelerate for a long time according to the mounting data indicating the mounting position and arrangement number for each mounting order, or if it always operates at the maximum speed for a long time, heat is generated. There is a problem such as when it is likely to occur.

そこで本発明は、ロータリテーブルを間欠回転させるインデックスユニットを構成する駆動モータや、部品供給テーブルを往復動させる駆動モータを駆動させるための駆動回路からモータ情報を読取って一定基準に達したか否かを判断し、一定基準に達したものと判断した場合に前記駆動モータの最高速度を一定の速度に落とすように制御することにより、電子部品装着装置を停止させずに、生産性を向上させることを目的とする。   Therefore, the present invention reads the motor information from the drive motor that constitutes the index unit that intermittently rotates the rotary table and the drive motor that reciprocates the component supply table, and whether or not a certain standard has been reached. By controlling the drive motor to reduce the maximum speed of the drive motor to a constant speed when it is determined that a certain standard has been reached, productivity can be improved without stopping the electronic component mounting device. With the goal.

このため第１の発明は、インデックスユニットの駆動により間欠回転するロータリテーブルの周縁に所定間隔を存して複数の装着ヘッドを配設し、このロータリテーブルの間欠回転により前記装着ヘッドに設けられた吸着ノズルにより前記間欠回転の停止位置である取出しステーションにて部品供給ユニットから電子部品を取出して、装着ステーションにて該電子部品をプリント基板上に装着する電子部品装着装置において、前記インデックスユニットを構成する駆動モータを駆動させるための駆動回路と、この駆動回路からモータ情報を読取って一定基準に達したか否かを判断する判断手段と、この判断手段が一定基準に達したものと判断した場合に前記駆動モータの最高速度を一定の速度に落とすように制御する制御手段とを設けたことを特徴とする。   Therefore, according to the first aspect of the present invention, a plurality of mounting heads are arranged at predetermined intervals around the periphery of the rotary table that rotates intermittently by driving the index unit, and the rotary head is provided on the mounting head by intermittent rotation of the rotary table. The index unit is configured in an electronic component mounting apparatus in which an electronic component is taken out from a component supply unit at a take-out station where the intermittent rotation is stopped by a suction nozzle, and the electronic component is mounted on a printed circuit board at a mounting station. A driving circuit for driving the driving motor, a judging means for reading out motor information from the driving circuit and judging whether or not a certain standard is reached, and when judging that this judging means has reached a certain standard And a control means for controlling the maximum speed of the drive motor to be reduced to a constant speed. And it features.

第２の発明は、間欠回転するロータリテーブルの周縁に所定間隔を存して複数の装着ヘッドを配設し、このロータリテーブルの間欠回転により前記装着ヘッドに設けられた吸着ノズルにより前記間欠回転の停止位置である取出しステーションにて駆動モータにより往復動する部品供給テーブル上に搭載された部品供給ユニットから電子部品を取出して、装着ステーションにて該電子部品をプリント基板上に装着する電子部品装着装置において、前記部品供給テーブルを往復動させる駆動モータを駆動させるための駆動回路と、この駆動回路からモータ情報を読取って一定基準に達したか否かを判断する判断手段と、この判断手段が一定基準に達したものと判断した場合に前記駆動モータの最高速度を一定の速度に落とすように制御する制御手段とを設けたことを特徴とする。   According to a second aspect of the present invention, a plurality of mounting heads are arranged at predetermined intervals around the periphery of a rotary table that rotates intermittently, and the intermittent rotation of the rotary table is performed by the suction nozzle provided on the mounting head. An electronic component mounting apparatus that takes out an electronic component from a component supply unit mounted on a component supply table that reciprocates by a drive motor at a take-out station that is a stop position, and mounts the electronic component on a printed circuit board at the mounting station. A driving circuit for driving a driving motor for reciprocating the component supply table, a determination means for reading out motor information from the driving circuit and determining whether or not a predetermined standard is reached, and the determination means is constant A control unit that controls the maximum speed of the drive motor to be reduced to a constant speed when it is determined that the standard has been reached. Characterized in that a and.

第３の発明は、インデックスユニットの駆動により間欠回転するロータリテーブルの周縁に所定間隔を存して複数の装着ヘッドを配設し、このロータリテーブルの間欠回転により前記装着ヘッドに設けられた吸着ノズルにより前記間欠回転の停止位置である取出しステーションにて部品供給ユニットから電子部品を取出して、装着ステーションにて該電子部品をプリント基板上に装着する電子部品装着方法において、前記インデックスユニットを構成する駆動モータを駆動させるための駆動回路からモータ情報を読取って一定基準に達したか否かを判断手段が判断し、この判断手段が一定基準に達したものと判断した場合に前記駆動モータの最高速度を一定の速度に落とすように制御手段が制御することを特徴とする。   According to a third aspect of the present invention, a plurality of mounting heads are arranged at predetermined intervals around the periphery of a rotary table that rotates intermittently by driving the index unit, and the suction nozzles provided on the mounting head by intermittent rotation of the rotary table. In the electronic component mounting method in which the electronic component is taken out from the component supply unit at the take-out station which is the intermittent rotation stop position, and the electronic component is mounted on the printed board at the mounting station, the drive constituting the index unit The determination means determines whether or not the motor information is read from the drive circuit for driving the motor and reaches a certain standard, and the maximum speed of the driving motor is determined when the judgment means determines that the certain standard is reached. The control means controls so as to reduce the speed to a constant speed.

第４の発明は、間欠回転するロータリテーブルの周縁に所定間隔を存して複数の装着ヘッドを配設し、このロータリテーブルの間欠回転により前記装着ヘッドに設けられた吸着ノズルにより前記間欠回転の停止位置である取出しステーションにて駆動モータにより往復動する部品供給テーブル上に搭載された部品供給ユニットから電子部品を取出して、装着ステーションにて該電子部品をプリント基板上に装着する電子部品装着方法において、前記部品供給テーブルを往復動させる駆動モータを駆動させるための駆動回路からモータ情報を読取って一定基準に達したか否かを判断手段が判断し、この判断手段が一定基準に達したものと判断した場合に前記駆動モータの最高速度を一定の速度に落とすように制御手段が制御することを特徴とする。   According to a fourth aspect of the present invention, a plurality of mounting heads are arranged at predetermined intervals around the periphery of a rotary table that rotates intermittently, and the intermittent rotation of the rotary table is caused by the suction nozzle provided in the mounting head by intermittent rotation of the rotary table. An electronic component mounting method in which an electronic component is taken out from a component supply unit mounted on a component supply table that reciprocates by a drive motor at a take-out station that is a stop position, and the electronic component is mounted on a printed circuit board at the mounting station In which the determination means determines whether or not the motor information is read from the drive circuit for driving the drive motor for reciprocating the component supply table and reaches a certain reference, and the determination means reaches the certain reference. The control means controls so that the maximum speed of the drive motor is reduced to a constant speed when it is determined that .

第５の発明は、第１乃至第４のいずれかに記載の発明において、記モータ情報は回生負荷率であることを特徴とする。   According to a fifth invention, in the invention according to any one of the first to fourth inventions, the motor information is a regenerative load factor.

第６の発明は、第１乃至第４のいずれかに記載の発明において、前記モータ情報は発生トルクであることを特徴とする。   According to a sixth invention, in the invention according to any one of the first to fourth inventions, the motor information is a generated torque.

本発明は、ロータリテーブルを間欠回転させるインデックスユニットを構成する駆動モータや、部品供給テーブルを往復動させる駆動モータを駆動させるための駆動回路からモータ情報を読取って一定基準に達したか否かを判断し、一定基準に達したものと判断した場合に前記駆動モータの最高速度を一定の速度に落とすように制御することにより、電子部品装着装置を停止させずに、生産性を向上させることができる。   The present invention reads out motor information from a drive motor that constitutes an index unit that intermittently rotates a rotary table, and a drive circuit that drives a drive motor that reciprocates a component supply table, and determines whether or not a certain standard has been reached. By controlling so that the maximum speed of the drive motor is reduced to a constant speed when it is determined that a certain standard is reached, productivity can be improved without stopping the electronic component mounting apparatus. it can.

以下、プリント基板上にチップ状電子部品を装着する電子部品装着装置の一実施形態を図に基づき詳述する。１はＹ軸駆動モータ２の回動によりＹ方向に移動するＹテーブルであり、３はＸ軸駆動モータ４の回動により前記Ｙテーブル１上でＸ方向に移動することにより結果的にＸＹ方向に移動するＸＹテーブルであり、チップ状電子部品５（以下、「チップ部品」あるいは「部品」という。）が装着されるプリント基板６が一対の搬送シュート３１、３２に図示しない固定手段に固定されて載置される。   Hereinafter, an embodiment of an electronic component mounting apparatus for mounting a chip-shaped electronic component on a printed circuit board will be described in detail with reference to the drawings. Reference numeral 1 denotes a Y table that moves in the Y direction as the Y-axis drive motor 2 rotates. Reference numeral 3 denotes an X-direction that moves in the X direction on the Y table 1 as the X-axis drive motor 4 rotates. A printed circuit board 6 on which a chip-like electronic component 5 (hereinafter referred to as “chip component” or “component”) is mounted is fixed to a pair of conveyance chutes 31 and 32 by fixing means (not shown). Placed.

７は供給台であり、チップ部品５を供給する部品供給ユニット８が多数台配設されている。９はサーボモータで構成された供給台駆動モータであり、ボールネジ１０を回動させることにより、該ボールネジ１０が嵌合し供給台７に固定されたナット１９を介して、供給台７がリニアガイド１２に案内されてＸ方向に移動する。１３はインデックスユニットにより間欠回転するロータリテーブルであり、該テーブル１３の外縁部には吸着ノズル１８を複数本有する装着ヘッド１５が間欠ピッチに合わせて等間隔に配設されている。   Reference numeral 7 denotes a supply table, on which a number of component supply units 8 for supplying chip components 5 are arranged. Reference numeral 9 denotes a supply stand driving motor constituted by a servo motor. When the ball screw 10 is rotated, the supply stand 7 is connected to the linear guide via a nut 19 fitted and fixed to the supply stand 7. 12 is guided to move in the X direction. Reference numeral 13 denotes a rotary table that is intermittently rotated by an index unit, and mounting heads 15 having a plurality of suction nozzles 18 are arranged at equal intervals according to the intermittent pitch on the outer edge of the table 13.

吸着ノズル１８が部品供給ユニット８より部品５を吸着し取出す装着ヘッド１５の停止位置（図１の１２時の位置）が吸着ステーションであり、該吸着ステーションにて吸着ノズル１８が部品５を吸着する。   The stop position (position at 12 o'clock in FIG. 1) of the mounting head 15 where the suction nozzle 18 picks up and picks up the component 5 from the component supply unit 8 is the suction station, and the suction nozzle 18 sucks the component 5 at the suction station. .

前記吸着ステーションの一つ前の装着ヘッド１５の停止位置が吸着補正ステーションであり、吸着補正装置１１により供給台７の移動方向に直行する方向であるＹ方向の吸着ノズル１８の位置補正を行う。   The stop position of the mounting head 15 immediately before the suction station is the suction correction station, and the suction correction device 11 corrects the position of the suction nozzle 18 in the Y direction, which is a direction perpendicular to the moving direction of the supply table 7.

吸着ステーションの次の装着ヘッド１５の停止位置が回動戻しステーションであり、回動戻し装置１４により前記吸着補正ステーションにて部品５の中央を吸着ノズル１８が吸着できるよう補正された吸着ノズル１８の位置が元の位置に戻される。   The stop position of the mounting head 15 next to the suction station is a rotation return station, and the suction nozzle 18 corrected by the rotation return device 14 so that the suction nozzle 18 can suck the center of the component 5 at the suction correction station. The position is returned to the original position.

１６は吸着ノズル１８が吸着する部品５の下面を撮像する部品認識カメラであり、ロータリテーブル１３が回動してゆき装着ヘッド１５が該カメラ１６上方に停止するステーションは認識ステーションである。   Reference numeral 16 denotes a component recognition camera that images the lower surface of the component 5 attracted by the suction nozzle 18, and a station where the rotary table 13 rotates and the mounting head 15 stops above the camera 16 is a recognition station.

認識ステーションの次の装着ヘッド１５の停止する位置が角度補正ステーションであり、部品認識カメラ１６による撮像した画像の認識処理結果に基づき装着ヘッド１５がθ軸駆動モータ１７Ａを備えたヘッド回動装置１７によりθ方向に回動されることにより吸着ノズル１８の吸着する部品５の回転角度の位置ずれが補正される。   The stop position of the mounting head 15 next to the recognition station is the angle correction station, and the mounting head 15 includes a θ-axis drive motor 17A based on the recognition processing result of the image captured by the component recognition camera 16. Is rotated in the θ direction to correct the positional deviation of the rotation angle of the component 5 to be sucked by the suction nozzle 18.

角度補正ステーションの次の次の停止位置が装着ステーションであり、前記プリント基板６上に吸着ノズル１８が吸着する部品５が装着される。   The next stop position after the angle correction station is the mounting station, and the component 5 to be sucked by the suction nozzle 18 is mounted on the printed circuit board 6.

前記装着ヘッド１５はロータリテーブル１３を内側と外側の２ケ所で上下動可能に貫通するヘッド昇降シャフト４０の下部に取付けられており、該シャフト４０上部はＬ字形状のローラ取付け体４１に固定されている。該取付け体４１の上部にはその内側に突出する上カムフォロワ４２及び下カムフォロワ４３が回動可能に枢支される。   The mounting head 15 is attached to the lower part of a head lifting shaft 40 penetrating the rotary table 13 at two locations on the inner side and the outer side, and the upper part of the shaft 40 is fixed to an L-shaped roller attachment body 41. ing. An upper cam follower 42 and a lower cam follower 43 projecting inward from the upper portion of the attachment body 41 are pivotally supported.

４４はロータリテーブル１３を下方で水平方向に回動可能に支持している支持台で、該支持台４４の周囲には円筒カム４５が形成されている。該円筒カム４５を前記上カムフォロワ４２及び下カムフォロワ４３がバネ（図示せず）により挟んで、該円筒カム４５により前記装着ヘッド１５は支持されながらロータリテーブル１３の回動により移動する。   Reference numeral 44 denotes a support table that supports the rotary table 13 so as to be rotatable in the horizontal direction below. A cylindrical cam 45 is formed around the support table 44. The cylindrical cam 45 is sandwiched between the upper cam follower 42 and the lower cam follower 43 by a spring (not shown), and the mounting head 15 is supported by the cylindrical cam 45 and is moved by the rotation of the rotary table 13.

前記吸着ステーション及び装着ステーションにおいては、前記円筒カム４５は切り欠かれており、図示しないカムの駆動により上下動する上下動体が前記上カムフォロワ４２及び下カムフォロワ４３に挟まれた状態で上下動することにより、装着ヘッド１５はこれらのステーションで部品の吸着及び装着のために上下動する。   In the suction station and the mounting station, the cylindrical cam 45 is notched, and the vertically moving body that moves up and down by driving a cam (not shown) moves up and down while being sandwiched between the upper cam follower 42 and the lower cam follower 43. Thus, the mounting head 15 moves up and down at these stations for picking up and mounting components.

２０は上下動する昇降棒であり、部品供給ユニット８の揺動レバー２１に係合して揺動させチップ部品５を所定間隔に封入した図示しない部品収納テープを該間隔に合わせて間欠送りさせ吸着ノズル１８の部品吸着位置にチップ部品５を供給する。２２は該図示しない部品収納テープを巻回するテープリールである。   Reference numeral 20 denotes an elevating bar that moves up and down. A component storage tape (not shown) in which a chip component 5 is enclosed at a predetermined interval by engaging with a swing lever 21 of the component supply unit 8 and swinging is intermittently fed according to the interval. The chip component 5 is supplied to the component suction position of the suction nozzle 18. Reference numeral 22 denotes a tape reel on which the component storage tape (not shown) is wound.

次に、図３に基づいて、電子部品自動装着装置の制御ブロックについて説明する。３３は本装着装置の電子部品装着に係る動作を統括制御する制御部としてのＣＰＵ、３４は記憶装置としてのＲＡＭ（ランダム・アクセス・メモリ）、３５はプログラムを格納するＲＯＭ（リ−ド・オンリー・メモリ）である。   Next, a control block of the electronic component automatic mounting apparatus will be described with reference to FIG. Reference numeral 33 denotes a CPU as a control unit that performs overall control of operations related to mounting of electronic components of the mounting apparatus, 34 denotes a RAM (random access memory) as a storage device, and 35 denotes a ROM (read-only) storing a program.・ Memory).

前記ＲＡＭ３４には、装着順序毎（ステップ番号毎）にプリント基板６内でのＸ方向、Ｙ方向及び角度情報や、各部品供給ユニット８の配置番号情報等のプリント基板６の種類毎に装着データが記憶されており、また前記各部品供給ユニット８の配置番号（レーン番号）に対応した各チップ部品の種類（部品ＩＤ）の情報、即ち部品配置情報が格納されている。更に、この部品ＩＤ毎に当該チップ部品の特徴を表す部品ライブラリデータも記憶されている。   The RAM 34 stores mounting data for each type of printed circuit board 6 such as X direction, Y direction and angle information in the printed circuit board 6 for each mounting order (for each step number), and arrangement number information for each component supply unit 8. Is stored, and information on the type (component ID) of each chip component corresponding to the arrangement number (lane number) of each component supply unit 8, that is, component arrangement information is stored. Further, component library data representing the characteristics of the chip component is stored for each component ID.

そして、ＣＰＵ３３は前記ＲＡＭ３４に記憶されたデータに基づき、前記ＲＯＭ３５に格納されたプログラムに従い、電子部品装着装置の部品装着動作に係る動作を統括制御する。即ち、ＣＰＵ３３は、駆動回路２５を介して前記Ｘ軸駆動モータ４の駆動を、駆動回路２６を介して前記Ｙ軸駆動モータ２の駆動を、駆動回路２７を介して前記θ軸駆動モータ１７Ａの駆動を、また駆動回路２８を介して前記供給台駆動モータ９の駆動を、駆動回路２９を介して前記インデックスユニットを構成するサーボモータで構成されたインデックスモータ３０の駆動を制御している。   Based on the data stored in the RAM 34, the CPU 33 controls the operation related to the component mounting operation of the electronic component mounting apparatus according to the program stored in the ROM 35. That is, the CPU 33 drives the X-axis drive motor 4 via the drive circuit 25, drives the Y-axis drive motor 2 via the drive circuit 26, and drives the θ-axis drive motor 17A via the drive circuit 27. It controls the drive, the drive of the supply stand drive motor 9 via the drive circuit 28, and the drive of the index motor 30 constituted by the servo motor constituting the index unit via the drive circuit 29.

そして、前述した如く、前記駆動回路２８、２９は前記供給台駆動モータ９、インデックスモータ３０を駆動させるための回路であり、夫々回生抵抗器（図示せず）を備えていると共に各モータ９、３０の回生抵抗器が処理可能な回生電力を１００％とした時に回生抵抗器が実際に処理している値である回生負荷率（１０ｓｅｃ周期の消費電力を表示）や、推力値である発生トルクなどのモータ情報を駆動回路２８、２９の図示しないＣＰＵによりを常時計算している。従って、定期的にＣＰＵ３３はこの駆動回路２８、２９からモータ情報である回生負荷率や発生トルクをシリアル通信により読取り、監視している。   As described above, the drive circuits 28 and 29 are circuits for driving the supply base drive motor 9 and the index motor 30, and each has a regenerative resistor (not shown) and each motor 9, When the regenerative power that can be processed by 30 regenerative resistors is 100%, the regenerative load factor (representing the power consumption in 10 sec cycle) that is actually processed by the regenerative resistor, and the generated torque that is the thrust value Such motor information is constantly calculated by a CPU (not shown) of the drive circuits 28 and 29. Accordingly, the CPU 33 periodically reads and monitors the regenerative load factor and generated torque, which are motor information, from the drive circuits 28 and 29 by serial communication.

ここで、長時間加速運転したり、長時間減速運転している場合に、回生負荷異常が発生し易い。回生負荷異常は、特に、インデックスモータ３０についてはプリント基板６上に搭載する電子部品の種類によって、ロータリテーブル１３が早く回転動作したり、遅く回転動作したり、またそれが長時間動作する場合に発生し、前記供給台駆動モータ９については供給台７が長距離移動することが長時間続く場合に発生する。   Here, the regenerative load abnormality is likely to occur when the acceleration operation is performed for a long time or the operation is decelerated for a long time. The regenerative load abnormality is particularly caused when the rotary motor 13 rotates faster or rotates more slowly for a long time depending on the type of electronic components mounted on the printed circuit board 6 for the index motor 30. This occurs when the supply table 7 is moved for a long distance for the supply table drive motor 9.

３７はインターフェース３６を介して前記ＣＰＵ３３に接続される認識処理装置で、前記部品認識カメラ１６により撮像して取込まれた画像の認識処理が該認識処理装置３７にて行われ、ＣＰＵ３３に処理結果が送出される。即ち、ＣＰＵ３３は、部品認識カメラ１６に撮像された画像を認識処理（位置ずれ量の算出など）するように指示を認識処理装置３７に出力すると共に、認識処理結果を認識処理装置３７から受取るものである。   A recognition processing device 37 is connected to the CPU 33 via the interface 36. The recognition processing device 37 recognizes an image captured by the component recognition camera 16, and the CPU 33 receives the processing result. Is sent out. In other words, the CPU 33 outputs an instruction to the recognition processing device 37 so as to perform recognition processing (calculation of misalignment amount) on the image captured by the component recognition camera 16 and receives the recognition processing result from the recognition processing device 37. It is.

以上の構成により以下動作について説明する。先ず、図示しない操作部が操作され、電子部品自動装着装置の自動運転が開始されると、プリント基板６が上流側装置（図示せず）より受継がれて供給コンベア上に存在すると、供給コンベア上のプリント基板６が搬送シュート３１、３２へ、またＸＹテーブル３上のプリント基板６は排出コンベアへ載せ換えられる。   The operation will be described below with the above configuration. First, when an operation unit (not shown) is operated and automatic operation of the electronic component automatic mounting apparatus is started, if the printed circuit board 6 is inherited from an upstream apparatus (not shown) and exists on the supply conveyor, the supply conveyor The upper printed board 6 is transferred to the transport chutes 31 and 32, and the printed board 6 on the XY table 3 is transferred to the discharge conveyor.

その後、シリンダ（図示せず）のロッドが下降され、これに伴ってシュ−ト昇降レバ−が下方に回動されて、ガイドシャフトにより搬送シュ−ト３１、３２に支持されているプリント基板６は搬送シュート３１、３２及びシュ−ト支持具と共に下降する。この下降によって、ＸＹテーブル３上のバックアップピン３７がプリント基板６の裏面に当接し、該基板６を水平に保持するように押し上げ支持する。また、この搬送シュート３１、３２が下降したときに、図示しない駆動源により一方の位置決めピンが揺動してプリント基板６を他方位置決めピンに押圧するようにして挟むようにして固定することにより、プリント基板６の左右方向（搬送方向）を位置決めする。   Thereafter, the rod of the cylinder (not shown) is lowered, and along with this, the shunt raising / lowering lever is rotated downward, and the printed circuit board 6 supported by the conveyance shunts 31 and 32 by the guide shaft. Moves down with the conveying chutes 31, 32 and the shout support. By this lowering, the backup pin 37 on the XY table 3 comes into contact with the back surface of the printed board 6 and is pushed up and supported so as to hold the board 6 horizontally. Further, when the conveyance chutes 31 and 32 are lowered, one positioning pin is swung by a driving source (not shown) to fix the printed board 6 so as to be pressed against the other positioning pin. 6 is positioned in the left-right direction (conveyance direction).

また、ＲＡＭ３４に記憶された図示しない装着順序に装着すべき部品５に関するデータが格納された装着データに従って、ＣＰＵ３３は駆動回路２８を介して供給台駆動モータ９を駆動させて供給台７を移動させ、供給すべきチップ部品５を供給する部品供給ユニット８が吸着ステ−ションの吸着ノズル１８の吸着位置に停止して該ノズル１８の下降によりチップ部品５が取出されることとなる。   Further, the CPU 33 drives the supply base drive motor 9 via the drive circuit 28 to move the supply base 7 in accordance with the mounting data stored in the RAM 34 regarding the parts 5 to be mounted in the mounting order (not shown). Then, the component supply unit 8 for supplying the chip component 5 to be supplied stops at the suction position of the suction nozzle 18 of the suction station, and the chip component 5 is taken out by the lowering of the nozzle 18.

この場合、インデックスモータ３０の回転によりロータリテーブル１３がインデックスユニットを介して間欠回転を行い、当該装着ヘッド１５は吸着ステーションに移動して停止し、チップ部品５を取出すこととなる。その後、装着ヘッド１５は次々と移動して停止し、その後認識ステ−ションに移動して停止する。この認識ステーションにおいて、部品認識カメラ１６により吸着ノズル１８に吸着されたチップ部品５が撮像され、認識処理装置３７により認識処理が行われる。即ち、認識処理装置３７で画像を取り込み（画像入力）、認識処理されてチップ部品５の位置が認識処理される。即ち、前記部品認識カメラ１６により撮像して取込まれた画像の認識処理を該認識処理装置３７にて行ない、ＣＰＵ３３に処理結果が送出される。   In this case, the rotary table 13 rotates intermittently through the index unit due to the rotation of the index motor 30, and the mounting head 15 moves to the suction station and stops, and the chip component 5 is taken out. Thereafter, the mounting head 15 moves and stops one after another, and then moves to the recognition station and stops. In this recognition station, the chip part 5 sucked by the suction nozzle 18 is picked up by the part recognition camera 16, and recognition processing is performed by the recognition processing device 37. In other words, the recognition processing device 37 captures an image (image input), performs recognition processing, and recognizes the position of the chip component 5. That is, the recognition processing device 37 recognizes an image captured by the component recognition camera 16 and sends the processing result to the CPU 33.

このため、前記認識処理装置３７の認識処理によりチップ部品５の位置が把握され、その結果を受けたＣＰＵ３３はＸ軸駆動モータ４及びＹ軸駆動モータ２の駆動によりＸＹテーブル３をＸＹ方向に移動させ、またθ軸駆動モータ１７Ａにより装着ヘッド１５（吸着ノズル）をθ回転させ、Ｘ、Ｙ方向の補正及び鉛直軸線回りへの回転角度位置の補正がなされるものである。   For this reason, the position of the chip component 5 is grasped by the recognition processing of the recognition processing device 37, and the CPU 33 receiving the result moves the XY table 3 in the XY directions by driving the X-axis drive motor 4 and the Y-axis drive motor 2. Further, the mounting head 15 (suction nozzle) is rotated by θ by the θ-axis drive motor 17A to correct the X and Y directions and the rotation angle position about the vertical axis.

従って、前記認識処理装置３７の該認識結果に基づき、ヘッド回動装置１７により装着ヘッド１５がチップ部品５の角度振りのために回動し、装着ステ−ションにおいてＸＹテーブル３の移動により位置決めされたプリント基板６に該チップ部品５の装着が行われる。   Therefore, based on the recognition result of the recognition processing device 37, the mounting head 15 is rotated by the head rotating device 17 to swing the chip component 5 and is positioned by the movement of the XY table 3 at the mounting station. The chip component 5 is mounted on the printed circuit board 6.

以上のように、前記ＲＡＭ３４に格納された装着データに従い、次々に供給台駆動モータ９の移動により任意の部品供給ユニット８が吸着ステーションに移動し、この部品供給ユニット８からチップ部品５が取出され、ロータリテーブル１３がインデックスモータ２９により間欠回転して前記チップ部品５を吸着保持する吸着ノズル１８が装着ステーションに移動し、この装着ステーションにおいてプリント基板６上に該チップ部品５が装着されることとなる。   As described above, according to the mounting data stored in the RAM 34, the optional component supply unit 8 is moved to the suction station one after another by the movement of the supply stand drive motor 9, and the chip component 5 is taken out from the component supply unit 8. The rotary table 13 is intermittently rotated by the index motor 29 and the suction nozzle 18 for sucking and holding the chip component 5 is moved to the mounting station, and the chip component 5 is mounted on the printed circuit board 6 at the mounting station. Become.

やがて、装着データに従った全てのチップ部品５がプリント基板６上に装着されると、また搬送シュート３１、３２は上昇してプリント基板６は排出コンベアへ載せ換えられることとなる。   Eventually, when all the chip components 5 according to the mounting data are mounted on the printed circuit board 6, the transport chutes 31 and 32 are raised and the printed circuit board 6 is transferred to the discharge conveyor.

なお、前述したように、プリント基板６の生産運転が開始されて、各駆動モータが駆動されることとなるが、このとき、前記供給台駆動モータ９、インデックスモータ３０を駆動させるための回路である駆動回路２８、２９は各モータ９、３０の処理可能な回生電力を１００％とした時の実際に処理している値である回生負荷率（１０ｓｅｃ周期の消費電力を表示）や、推力値である発生トルクなどのモータ情報を常時計算している。即ち、図４に示すように、駆動回路２８、２９はある一定時間の消費電力を監視しており、これを数値化している。従って、ＣＰＵ３３はシリアル通信で前記供給台駆動モータ９、インデックスモータ３０の回生負荷率を読取り、この回生負荷率がある基準率である所定％以下（過負荷異常とされる回生負荷率より低い率）であるかを判定する。   As described above, the production operation of the printed circuit board 6 is started and each drive motor is driven. At this time, a circuit for driving the supply stand drive motor 9 and the index motor 30 is used. A certain drive circuit 28, 29 has a regenerative load factor (displaying power consumption in a 10 sec cycle) that is a value actually processed when the regenerative power that can be processed by each motor 9, 30 is 100%, and a thrust value. The motor information such as generated torque is constantly calculated. That is, as shown in FIG. 4, the drive circuits 28 and 29 monitor the power consumption for a certain period of time and digitize it. Therefore, the CPU 33 reads the regenerative load factor of the supply stand drive motor 9 and the index motor 30 by serial communication, and this regenerative load factor is a certain reference rate which is less than a predetermined percentage (a rate lower than the regenerative load factor at which an overload abnormality occurs) ).

そして、ＣＰＵ３３により回生負荷率が所定％以下であると判定されると、回生過負荷異常にならないので、前記供給台駆動モータ９、インデックスモータ３０の運転は継続される。しかし、長時間加速運転したり、長時間減速運転している場合の回生負荷異常が発生する前に、回生負荷率が前記所定％を越える場合があるので、越えたとＣＰＵ３３に判定されると、越えない場合の最高速度に比してモータ速度を遅くして所定の最高速度に落とすように、ＣＰＵ３３は前記供給台駆動モータ９、インデックスモータ３０の各駆動回路２８、２９を制御する。   When the CPU 33 determines that the regenerative load ratio is equal to or less than the predetermined percentage, the regenerative overload abnormality does not occur, so that the operation of the supply stand drive motor 9 and the index motor 30 is continued. However, since the regenerative load rate may exceed the predetermined percentage before the regenerative load abnormality occurs when the acceleration operation is performed for a long time or the operation is decelerated for a long time, if the CPU 33 determines that it has exceeded, The CPU 33 controls the drive circuits 28 and 29 of the supply stand drive motor 9 and the index motor 30 so as to lower the motor speed to a predetermined maximum speed compared to the maximum speed when not exceeding.

このような制御は各モータの回生負荷率が前記所定％を越える間は、前述したように制御するので、サーボアラーム異常になる前にモータ速度を遅くして所定の最高速度に落とすように、ＣＰＵ３３は前記供給台駆動モータ９、インデックスモータ３０の各駆動回路２８、２９を制御する運転が継続することとなる。これにより、回生負荷異常となった場合の従来のように電子部品装着装置を停止させることがないから、生産性を向上させることができると共に処理可能な回生電力を増やし回生負荷異常を回避するために駆動回路に外付けで回生抵抗器を付けなくともよい。   Such control is performed as described above while the regenerative load factor of each motor exceeds the predetermined percentage, so that the motor speed is reduced to a predetermined maximum speed before the servo alarm becomes abnormal. The CPU 33 continues the operation for controlling the drive circuits 28 and 29 of the supply stand drive motor 9 and the index motor 30. As a result, the electronic component mounting apparatus is not stopped as in the conventional case when a regenerative load abnormality occurs, so that the productivity can be improved and the regenerative power that can be processed is increased to avoid the regenerative load abnormality. It is not necessary to attach an external regenerative resistor to the drive circuit.

即ち、サーボモータである前記供給台駆動モータ９、インデックスモータ３０が発電機モード（回生）で駆動しているときはサーボアンプ側に電力が変換され、回生電力はサーボアンプの平滑コンデンサでの充電で吸収されるが、充電可能なエネルギーを越えた場合は回生抵抗器で回生電力を消費する。加減速が大きい動作が長時間続く場合、あるいは長時間加速運転したり、長時間減速運転している場合には、回生負荷異常が発生し易いが、この回生負荷異常が発生する前の回生負荷率が所定％を越えたときに、モータ速度を遅くして所定の最高速度に落とすように制御するものである。   That is, when the supply motor 9 and the index motor 30 which are servo motors are driven in the generator mode (regeneration), power is converted to the servo amplifier side, and the regenerative power is charged by the smoothing capacitor of the servo amplifier. If it exceeds the rechargeable energy, regenerative power is consumed by the regenerative resistor. If a large acceleration / deceleration operation continues for a long time, or if the acceleration operation is performed for a long time or the operation is decelerated for a long time, a regenerative load abnormality is likely to occur, but the regenerative load before this regenerative load abnormality occurs When the rate exceeds a predetermined percentage, the motor speed is controlled to be reduced to a predetermined maximum speed.

そして、ＣＰＵ３３により回生負荷率が所定％以下であると判定されると、回生負荷異常にならないので、前記供給台駆動モータ９、インデックスモータ３０の落とした最高速度を元の最高速度に戻すように、ＣＰＵ３３が前記供給台駆動モータ９、インデックスモータ３０の各駆動回路２８、２９を制御する。   When the CPU 33 determines that the regenerative load ratio is equal to or less than the predetermined percentage, the regenerative load does not become abnormal, so that the maximum speed dropped by the supply stand drive motor 9 and the index motor 30 is returned to the original maximum speed. The CPU 33 controls the drive circuits 28 and 29 of the supply stand drive motor 9 and the index motor 30.

また、回生負荷率に限らず、駆動回路２８、２９からの推力値である発生トルクなどのモータ情報に基づいて、異常が発生して電子部品装着装置を停止させることなく、その異常発生前に、ＣＰＵ３３が前述と同様な制御をしてもよい。ここで、特に生産開始直後であり、供給台７上の各部品供給ユニット８が重いときには、供給台７の移動に要する供給台駆動モータ９のトルクが大きくなるが、発生トルクの情報に基づいて最高速度を制限することにより、電子部品装着装置の運転を継続することができる。   Further, not only the regenerative load ratio but also the occurrence of an abnormality based on motor information such as the generated torque that is a thrust value from the drive circuits 28 and 29, and before the abnormality occurs without stopping the electronic component mounting apparatus. The CPU 33 may perform the same control as described above. Here, particularly immediately after the start of production, when each component supply unit 8 on the supply base 7 is heavy, the torque of the supply base drive motor 9 required for the movement of the supply base 7 increases, but based on the information on the generated torque. By limiting the maximum speed, the operation of the electronic component mounting device can be continued.

尚、本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。   Although the embodiments of the present invention have been described, various alternatives, modifications or variations can be made by those skilled in the art based on the above description, and the present invention is not limited to the various alternatives described above without departing from the spirit of the present invention. , Including modifications or variations.

電子部品装着装置の平面図である。It is a top view of an electronic component mounting apparatus. 電子部品装着装置の一部縦断面図である。It is a partial longitudinal cross-sectional view of an electronic component mounting apparatus. 制御ブロック図である。It is a control block diagram. フローチャート図である。It is a flowchart figure.

符号の説明Explanation of symbols

６ プリント基板
９ 供給台駆動モータ
２８、２９ 駆動回路
３０ インデックスモータ
３３ ＣＰＵ
３４ ＲＡＭ

6 Printed circuit board 9 Supply stand drive motor 28, 29 Drive circuit 30 Index motor 33 CPU
34 RAM

Claims (6)

インデックスユニットの駆動により間欠回転するロータリテーブルの周縁に所定間隔を存して複数の装着ヘッドを配設し、このロータリテーブルの間欠回転により前記装着ヘッドに設けられた吸着ノズルにより前記間欠回転の停止位置である取出しステーションにて部品供給ユニットから電子部品を取出して、装着ステーションにて該電子部品をプリント基板上に装着する電子部品装着装置において、前記インデックスユニットを構成する駆動モータを駆動させるための駆動回路と、この駆動回路からモータ情報を読取って一定基準に達したか否かを判断する判断手段と、この判断手段が一定基準に達したものと判断した場合に前記駆動モータの最高速度を一定の速度に落とすように制御する制御手段とを設けたことを特徴とする電子部品装着装置。   A plurality of mounting heads are arranged at predetermined intervals around the periphery of the rotary table that rotates intermittently by driving the index unit, and the intermittent rotation of the rotary table is stopped by the suction nozzle provided on the mounting head. In an electronic component mounting apparatus that takes out an electronic component from a component supply unit at a take-out station that is a position and mounts the electronic component on a printed circuit board at a mounting station, for driving a drive motor constituting the index unit A driving circuit; a judging means for reading out motor information from the driving circuit and judging whether or not a predetermined standard is reached; and when the judging means judges that the predetermined standard is reached, the maximum speed of the driving motor is determined. And an electronic component device characterized by comprising control means for controlling the speed to drop at a constant speed. Apparatus. 間欠回転するロータリテーブルの周縁に所定間隔を存して複数の装着ヘッドを配設し、このロータリテーブルの間欠回転により前記装着ヘッドに設けられた吸着ノズルにより前記間欠回転の停止位置である取出しステーションにて駆動モータにより往復動する部品供給テーブル上に搭載された部品供給ユニットから電子部品を取出して、装着ステーションにて該電子部品をプリント基板上に装着する電子部品装着装置において、前記部品供給テーブルを往復動させる駆動モータを駆動させるための駆動回路と、この駆動回路からモータ情報を読取って一定基準に達したか否かを判断する判断手段と、この判断手段が一定基準に達したものと判断した場合に前記駆動モータの最高速度を一定の速度に落とすように制御する制御手段とを設けたことを特徴とする電子部品装着装置。   A plurality of mounting heads are arranged at predetermined intervals around the periphery of the rotary table that rotates intermittently, and an extraction station that is a stop position of the intermittent rotation by the suction nozzle provided in the mounting head by intermittent rotation of the rotary table In the electronic component mounting apparatus for taking out an electronic component from a component supply unit mounted on a component supply table that reciprocates by a drive motor and mounting the electronic component on a printed circuit board at a mounting station, the component supply table A driving circuit for driving a driving motor that reciprocates, a judging means for reading out motor information from the driving circuit and judging whether or not a certain standard has been reached, and that this judging means has reached a certain standard Control means for controlling the maximum speed of the drive motor to be reduced to a constant speed when it is determined. An electronic component mounting apparatus according to claim. インデックスユニットの駆動により間欠回転するロータリテーブルの周縁に所定間隔を存して複数の装着ヘッドを配設し、このロータリテーブルの間欠回転により前記装着ヘッドに設けられた吸着ノズルにより前記間欠回転の停止位置である取出しステーションにて部品供給ユニットから電子部品を取出して、装着ステーションにて該電子部品をプリント基板上に装着する電子部品装着方法において、
前記インデックスユニットを構成する駆動モータを駆動させるための駆動回路からモータ情報を読取って一定基準に達したか否かを判断手段が判断し、
この判断手段が一定基準に達したものと判断した場合に前記駆動モータの最高速度を一定の速度に落とすように制御手段が制御することを特徴とする電子部品装着方法。 A plurality of mounting heads are arranged at predetermined intervals around the periphery of a rotary table that rotates intermittently by driving the index unit, and the intermittent rotation of the rotary table is stopped by the suction nozzle provided on the mounting head. In an electronic component mounting method in which an electronic component is taken out from a component supply unit at a take-out station, and the electronic component is mounted on a printed circuit board at a mounting station.
The determination means determines whether or not the motor information is read from a drive circuit for driving the drive motor that constitutes the index unit and a certain standard is reached,
An electronic component mounting method, wherein the control means controls to reduce the maximum speed of the drive motor to a constant speed when it is determined that the determination means has reached a certain standard. 間欠回転するロータリテーブルの周縁に所定間隔を存して複数の装着ヘッドを配設し、このロータリテーブルの間欠回転により前記装着ヘッドに設けられた吸着ノズルにより前記間欠回転の停止位置である取出しステーションにて駆動モータにより往復動する部品供給テーブル上に搭載された部品供給ユニットから電子部品を取出して、装着ステーションにて該電子部品をプリント基板上に装着する電子部品装着方法において、
前記部品供給テーブルを往復動させる駆動モータを駆動させるための駆動回路からモータ情報を読取って一定基準に達したか否かを判断手段が判断し、
この判断手段が一定基準に達したものと判断した場合に前記駆動モータの最高速度を一定の速度に落とすように制御手段が制御することを特徴とする電子部品装着方法。 A plurality of mounting heads are arranged at predetermined intervals around the periphery of the rotary table that rotates intermittently, and an extraction station that is a stop position of the intermittent rotation by the suction nozzle provided in the mounting head by intermittent rotation of the rotary table In the electronic component mounting method of taking out an electronic component from a component supply unit mounted on a component supply table that reciprocates by a drive motor, and mounting the electronic component on a printed circuit board at a mounting station,
The determination means determines whether or not the motor information is read from a drive circuit for driving a drive motor that reciprocates the component supply table and reaches a certain reference,
An electronic component mounting method, wherein the control means controls to reduce the maximum speed of the drive motor to a constant speed when it is determined that the determination means has reached a certain standard. 前記モータ情報は回生負荷率であることを特徴とする請求項１乃至請求４のいずれかに記載の電子部品装着装置又は電子部品装着方法。   5. The electronic component mounting apparatus or the electronic component mounting method according to claim 1, wherein the motor information is a regenerative load factor. 前記モータ情報は発生トルクであることを特徴とする請求項１乃至請求４のいずれかに記載の電子部品装着装置又は電子部品装着方法。

5. The electronic component mounting apparatus or the electronic component mounting method according to claim 1, wherein the motor information is generated torque.

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010061524A1 (en) * 2008-11-28 2010-06-03 パナソニック株式会社 Power monitoring device, power monitoring method, and device for mounting component
JP2012114326A (en) * 2010-11-26 2012-06-14 Panasonic Corp Component mounter and motor control method in the component mounter
JP2012114325A (en) * 2010-11-26 2012-06-14 Panasonic Corp Component mounter and motor control method in the component mounter
CN112913342A (en) * 2018-12-07 2021-06-04 株式会社富士 Unit management device and unit management method

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010061524A1 (en) * 2008-11-28 2010-06-03 パナソニック株式会社 Power monitoring device, power monitoring method, and device for mounting component
JP2012114326A (en) * 2010-11-26 2012-06-14 Panasonic Corp Component mounter and motor control method in the component mounter
JP2012114325A (en) * 2010-11-26 2012-06-14 Panasonic Corp Component mounter and motor control method in the component mounter
CN112913342A (en) * 2018-12-07 2021-06-04 株式会社富士 Unit management device and unit management method
CN112913342B (en) * 2018-12-07 2022-11-18 株式会社富士 Unit management device and unit management method

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