JP2006010891A - Optical coupler and its mounting structure - Google Patents

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Akikazu Naruse
晃和 成瀬
Takahiro Arakida
孝博 荒木田
Hidehiko Nakada
英彦 中田
Yoshikazu Okubo
美和 大久保
Momoko Eguchi
百子 江口
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical coupler which can be optically coupled to an optical element mounted to exit light or to make the light incident on a direction intersecting with a mounting substrate surface, permits compact directional change of the propagation direction of the light in a direction parallel with the mounting substrate and can perform input and output of the light to and from the outside through an optical fiber and can be easily manufactured at a low cost, and can assume the form of a coupling state of an optical connector type which can be changed in an optical element to be connected and its mounting structure. <P>SOLUTION: The optical coupler 10 is formed by optically connecting an optical waveguide 3 provided with an end surface 9 inclined 45° with a first end 8 as a light reflection surface and the optical fiber 1. A surface type light emitting/light receiving element 30 , such as a VCSEL, is fixed to the mounting substrate 20 and both sides thereof are provided with projections 21. The projections 21 are concavely and onvexly fitted to through holes 12 disposed in the optical waveguide 3 and the optical coupler 30 is positioned and fixed to the mounting substrate 20. The inclined end surface 9 is arranged in a position opposite to the light emitting or light receiving section 31 of the optical element 30 and the optical element 30 and the optical which 3 are optically coupled via the light reflection by the inclined end surface 9. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、光配線システムにおいて、実装基板上に実装された発光素子や受光素子と光ファイバとの間で光路を接続し、発光素子から出射された光を光ファイバを通じて外部へ出力したり、光ファイバを通じて外部から入力された光を受光素子へ伝送したりする光結合装置及びその実装構造に関するものである。   In the optical wiring system, the present invention connects an optical path between a light emitting element or a light receiving element mounted on a mounting substrate and an optical fiber, and outputs light emitted from the light emitting element to the outside through the optical fiber. The present invention relates to an optical coupling device that transmits light input from the outside through an optical fiber to a light receiving element and a mounting structure thereof.

これまで、電子機器内のボード間又はボード内のチップ間など、比較的短距離間の情報伝達は、主に電気信号により行われてきたが、集積回路の性能を更に向上されるためには、信号の高速化や信号配線の高密度化が必要となる。しかし、電気信号配線においては、配線の時定数による信号遅延や、ノイズ発生等の問題から、電気信号の高速化や電気信号配線の高密度化が困難である。   Until now, information transmission over a relatively short distance, such as between boards in electronic equipment or between chips in a board, has been performed mainly by electrical signals, but in order to further improve the performance of integrated circuits. Therefore, it is necessary to increase the signal speed and the signal wiring density. However, in the electric signal wiring, it is difficult to increase the speed of the electric signal and increase the density of the electric signal wiring due to problems such as signal delay due to the time constant of the wiring and generation of noise.

こうした問題を解決する光配線（光インターコネクション）が注目されている。光配線は、電子機器間、電子機器内のボード間又はボード内のチップ間など、種々の箇所に適用可能であり、例えばチップ間のような短距離の信号の伝送には、チップが搭載されている基板上に光導波路を形成し、この光導波路を信号変調されたレーザ光等の伝送路とした光伝送・通信システムを構築することができる。   Optical wiring (optical interconnection) that solves these problems is drawing attention. Optical wiring can be applied to various locations such as between electronic devices, between boards in electronic devices, or between chips in a board. For example, chips are mounted for short-distance signal transmission between chips. An optical waveguide can be formed on a substrate, and an optical transmission / communication system can be constructed using the optical waveguide as a transmission path for signal-modulated laser light or the like.

一方、比較的長い距離の信号の伝送には光ファイバが適している。従って、光配線システムにおいて、実装基板上に実装された発光素子や受光素子と光ファイバとの間で光路を接続し、発光素子から出射された光を光ファイバを通じて外部へ出力したり、光ファイバを通じて外部から入力された光を受光素子へ伝送したりする光結合装置が必要である。   On the other hand, an optical fiber is suitable for transmitting a signal over a relatively long distance. Therefore, in an optical wiring system, an optical path is connected between a light emitting element or a light receiving element mounted on a mounting substrate and an optical fiber, and light emitted from the light emitting element is output to the outside through the optical fiber, or an optical fiber. An optical coupling device that transmits light input from the outside to the light receiving element is required.

この際、現在、発光部又は受光部が素子の上面に設けられた面型の発光または受光素子が普及し、多くの品種が低コストで供給されていることや、実装形態としては高密度実装が求められていることを考慮すると、上記の光結合装置は、実装基板上に実装された面型の発光または受光素子とコンパクトに光結合できる構造をもつものであることが望ましい。また、入出力される光の接続損失が許容範囲に収まるように、接続精度を良好に保つ必要があると共に、実装基板に着脱可能であるように取り付けられ、接続する発光または受光素子を必要に応じて変更可能である光コネクタ型の結合形態を有するものがより望ましい。なお、以下、本明細書において、発光素子および受光素子を区別しない場合に、これらを光素子と呼ぶことがある。   At this time, surface-type light-emitting or light-receiving elements in which a light-emitting part or light-receiving part is provided on the upper surface of the element are widespread, and many types are supplied at low cost. Therefore, it is desirable that the above-described optical coupling device has a structure that can be compactly optically coupled to a surface light emitting or receiving element mounted on a mounting substrate. In addition, it is necessary to maintain good connection accuracy so that the connection loss of input and output light is within the allowable range, and it is necessary to have a light-emitting or light-receiving element that is attached and detachable to the mounting board. It is more desirable to have an optical connector type coupling configuration that can be changed accordingly. Hereinafter, in the present specification, when the light emitting element and the light receiving element are not distinguished, they may be referred to as optical elements.

従来、光コネクタ型の結合形態を有する光結合装置としては、例えば特許３３０１７９１号公報に、プラグ側の光ファイバにフェルールを装着し、発光ダイオードなどの光電素子を搭載したレセプタクル側のスリーブと嵌め合わせ、光ファイバと光電素子とを光結合する例が示されている。しかし、この構造は、光電素子が実装基板上に実装されていないので、適用できる用途は限られている。   Conventionally, as an optical coupling device having an optical connector type coupling configuration, for example, in Japanese Patent No. 3301791, a ferrule is attached to an optical fiber on a plug side and is fitted with a sleeve on a receptacle side on which a photoelectric element such as a light emitting diode is mounted. An example of optically coupling an optical fiber and a photoelectric element is shown. However, this structure has limited applications because the photoelectric element is not mounted on the mounting substrate.

実装基板上に実装された面型の光素子と光ファイバとを光結合する光結合装置としては、例えば後述の特許文献１に、面型の受発光素子を基板面に対して横向き（入射光または出射光の方向が基板面に平行になる向き）に実装し、受光または発光部に光ファイバを対向配置する光コネクタの例が示されている。   As an optical coupling device that optically couples a surface type optical element mounted on a mounting substrate and an optical fiber, for example, in Patent Document 1 described later, a surface type light emitting / receiving element is oriented sideways with respect to the substrate surface (incident light). Also, an example of an optical connector that is mounted in a direction in which the direction of outgoing light is parallel to the substrate surface and an optical fiber is disposed opposite to the light receiving or light emitting portion is shown.

図８は、特許文献１に開示されている光コネクタ１００の、接続状態における断面図（ａ）と接続前の状態における断面図（ｂ）とである。なお、同図（ａ）は、同図（ｂ）よりやや拡大して示している。光コネクタ１００では、プラグ１０１の側では、光ファイバ１０３にフェルール１０２を装着し、他方、レシーバ１０４の側では、面型の受発光素子１０６をこの素子への電気的接続を行うＦＰＣ基板（フレキシブルプリント配線基板）１０７と共にレセプタクル１０５に搭載し、レセプタクル１０５ごと基板１０８の上に横向きに実装する。そして、上述した特許３３０１７９１号公報に示されている光コネクタと同様、フェルール１０２とレセプタクル１０５との嵌め合わせにより、受発光素子１０６と光ファイバ１０３との光結合を行う。   FIG. 8 is a cross-sectional view (a) in a connected state and a cross-sectional view (b) in a state before connection of the optical connector 100 disclosed in Patent Document 1. In addition, the same figure (a) is expanded a little from the same figure (b). In the optical connector 100, on the plug 101 side, the ferrule 102 is attached to the optical fiber 103, and on the receiver 104 side, the surface type light emitting / receiving element 106 is electrically connected to this element. A printed wiring board) 107 is mounted on a receptacle 105, and the receptacle 105 is mounted on the board 108 in a horizontal direction. Similar to the optical connector disclosed in Japanese Patent No. 3301791, the optical coupling between the light emitting / receiving element 106 and the optical fiber 103 is performed by fitting the ferrule 102 and the receptacle 105 together.

上記の構造は、光素子の実装に特殊な構造を有するレシーバ１０４を用いるため、コスト高になるという問題点がある。また、基板１０８の面に平行な方向にプラグ１０１を抜き差しする構造であるため、基板１０８上にこの着脱のためのスペースが必要になり、実装密度が低下する、あるいは高集積化されて素子が密集して配置されている基板上では使えないという問題点がある。   The above structure has a problem that the cost increases because the receiver 104 having a special structure is used for mounting an optical element. In addition, since the plug 101 is inserted and removed in a direction parallel to the surface of the substrate 108, a space for this attachment and detachment is required on the substrate 108, and the mounting density is reduced or the device is highly integrated. There is a problem that it cannot be used on a densely arranged substrate.

上記の例でレシーバ１０４を用いて面型の受発光素子１０６を横向きに実装しているのは、下記の理由による。すなわち、面型の光素子を基板上に直接固定すると、光素子へ入射する光または光素子から出射される光の方向が基板面にほぼ直交する方向になる。この方向に光コネクタなどの光結合装置を配置すると、例えばこのスペースに他の基板を並置することができなくなるなど、他の素子の実装に利用できない無駄なスペ−スが生じ、実装密度が低下し、その結果、装置が大型化する。   In the above example, the surface type light emitting / receiving element 106 is mounted horizontally using the receiver 104 for the following reason. That is, when a planar optical element is directly fixed on a substrate, the direction of light incident on the optical element or emitted from the optical element is substantially perpendicular to the substrate surface. If an optical coupling device such as an optical connector is arranged in this direction, useless space that cannot be used for mounting other elements, for example, it becomes impossible to juxtapose another board in this space, and the mounting density decreases. As a result, the apparatus becomes larger.

従って、面型の光素子を基板上に直接固定し、且つ、実装密度の低下を招かないためには、光素子の入射光または出射光の方向を基板面にほぼ平行な方向へ約９０度変化させる必要がある。   Therefore, in order to directly fix the surface-type optical element on the substrate and not reduce the mounting density, the direction of incident light or outgoing light of the optical element is approximately 90 degrees in a direction substantially parallel to the substrate surface. Need to change.

このような方向変換のための光結合装置としては、例えば後述の特許文献２に、光ファイバを用いるオプトメカニカルコネクタが示されている。   As such an optical coupling device for direction change, for example, Patent Document 2 described later discloses an optomechanical connector using an optical fiber.

図９は、特許文献２に開示されているオプトメカニカルコネクタ１２０の斜視図である。オプトメカニカルコネクタ１２０では、光ファイバ１２１は、一方の端部で、固定具１２３に形成された、断面がＶ字形の溝に挿入され、傾斜した側面との接触で調芯され、蓋１２４によって押さえられ、固定されている。その左右には２本のガイドピン１２２が、光ファイバ１２１と同様、固定具１２３に形成された、断面が逆台形の溝に挿入され、傾斜した側面との接触で調芯され、蓋１２４によって押さえられ、固定されている。そして、これらの集合体はプラスチックカプセル１２５によって保持されている。光ファイバ１２１は、プラスチックカプセル１２５内で所望の角度、例えば９０度方向変換されて保持されており、他方の端部においても、上記の端部と同様に、２本のガイドピン１２６と共に固定具１２７と蓋１２８によって位置決めして保持されている。   FIG. 9 is a perspective view of the optomechanical connector 120 disclosed in Patent Document 2. As shown in FIG. In the optomechanical connector 120, the optical fiber 121 is inserted into a groove having a V-shaped cross section formed in the fixture 123 at one end, aligned with contact with the inclined side surface, and pressed by the lid 124. And fixed. On the left and right sides, two guide pins 122 are inserted into a groove having an inverted trapezoidal cross section formed on the fixture 123, like the optical fiber 121, and aligned by contact with the inclined side surface. Pressed and fixed. These aggregates are held by a plastic capsule 125. The optical fiber 121 is held at a desired angle, for example, 90 degrees, in the plastic capsule 125, and the other end is fixed together with the two guide pins 126 in the same manner as the above end. 127 and the lid 128 are positioned and held.

上記のオプトメカニカルコネクタ１２０を使用するには、例えば、光素子が固定された実装基板にガイドピン１２２と嵌合するガイド孔を設け、このガイド孔とガイドピン１２２との嵌合によってオプトメカニカルコネクタ１２０を実装基板に位置固定し、光素子と光ファイバとの光結合を形成する。そして、光ファイバ１２１を伝播する間に光素子の入出射光の方向を所望の角度だけ変化させる。   In order to use the optomechanical connector 120 described above, for example, a guide hole that fits the guide pin 122 is provided in a mounting board on which the optical element is fixed, and the optomechanical connector is fitted by the fitting of the guide hole and the guide pin 122. The position 120 is fixed to the mounting substrate, and optical coupling between the optical element and the optical fiber is formed. Then, while propagating through the optical fiber 121, the direction of the incoming and outgoing light of the optical element is changed by a desired angle.

しかし、上記のオプトメカニカルコネクタ１２０のように光ファイバを引き回して光路の方向変換を行う方法は、光ファイバの曲げの曲率半径を小さくしすぎると、伝播する光の損失が大きくなるため、方向転換に要する光ファイバのサイズが大型化する。このため、光ファイバを用いる光路変換装置を基板に実装すると、大きな光路変換装置が基板から突出することになり、このスペースに他の基板を並置することができなくなるなど、他の素子の実装に利用できない無駄なスペ−スが生じ、実装密度が低下する、あるいは何枚もの基板を並列に重ねて配置する装置の中では用いることができないという問題点がある。   However, the method of changing the direction of the optical path by drawing the optical fiber as in the opto-mechanical connector 120 described above causes the loss of propagating light to increase if the bending radius of curvature of the optical fiber is too small. The size of the optical fiber required for this increases. For this reason, when an optical path changing device using an optical fiber is mounted on a substrate, the large optical path changing device protrudes from the substrate, and other devices cannot be juxtaposed in this space. There is a problem that wasteful space that cannot be used is generated, the mounting density is reduced, or the device cannot be used in an apparatus in which a number of substrates are stacked in parallel.

また、光ファイバのみを用いる装置では、光回路を組み込むことは難しい。例えば、光の合分波を行うためには、ファイバカプラや融着によるファイバ結合などが必要となり、２分岐としても小さなコネクタ部に収めることは困難である。ましてや３分岐以上の多分岐となると、なおさら困難になる。更には、光の干渉を用いる波長合分波器などの複雑な回路は、光ファイバで構成することができない、もしくはできたとしても著しく大型化するため、組み込むことは実際上、不可能である。   In addition, in an apparatus using only an optical fiber, it is difficult to incorporate an optical circuit. For example, in order to perform optical multiplexing / demultiplexing, a fiber coupler or a fiber coupling by fusion is required, and it is difficult to fit two branches into a small connector portion. It becomes even more difficult if there are more than 3 branches. Furthermore, a complicated circuit such as a wavelength multiplexer / demultiplexer that uses optical interference cannot be configured with an optical fiber, or even if it can, it is significantly enlarged, so that it is practically impossible to incorporate it. .

一方、例えば後述の特許文献３には、光導波路の端部に傾斜端面を形成し、この傾斜端面を光の反射面として用いることで光路の方向変換を行う例が示されている。   On the other hand, for example, Patent Document 3 to be described later shows an example in which an inclined end surface is formed at an end portion of an optical waveguide, and the direction of the optical path is changed by using the inclined end surface as a light reflecting surface.

図１０は、特許文献３に開示されている光モジュール１４０の断面図である。光モジュール１４０では、基板１４１の上にはんだバンプ１４２が形成され、そのバンプに面型発光素子の一例であるＶＣＳＥＬ（垂直共振器型面発光レーザ）１４３が発光部１４４を下向きに向けて固定されている。他方、光導波路１４５は、その一方の端面が４５度傾斜ミラー１４７として機能する傾斜端面に形成され、その４５度傾斜ミラー１４７が発光部１４４に対向する位置に配置されるように、基板１４１の上に固定されている。   FIG. 10 is a cross-sectional view of the optical module 140 disclosed in Patent Document 3. As shown in FIG. In the optical module 140, solder bumps 142 are formed on the substrate 141, and a VCSEL (vertical cavity surface emitting laser) 143, which is an example of a surface light emitting element, is fixed to the bumps with the light emitting unit 144 facing downward. ing. On the other hand, one end surface of the optical waveguide 145 is formed on an inclined end surface that functions as a 45-degree inclined mirror 147, and the 45-degree inclined mirror 147 is disposed at a position facing the light emitting unit 144. It is fixed on the top.

光モジュール１４０の動作時には、ＶＣＳＥＬ１４３の発光部１４４から出射されたレーザ光は、光導波路１４５に上方から入射し、４５度傾斜ミラー１４７で反射され、光導波路コア１４６内に導かれ、光コネクタ１４８へ経て、その先の、例えば光ファイバへ伝送される。このようにして、４５度傾斜ミラー１４７を介してＶＣＳＥＬ１４３と光導波路コア１４６および光ファイバとが光結合すると共に、ＶＣＳＥＬ１４３から基板面にほぼ直交する方向に出射されたレーザ光は、ほぼ９０度方向変換され、基板面にほぼ平行な方向へ伝送される。   During the operation of the optical module 140, the laser light emitted from the light emitting unit 144 of the VCSEL 143 enters the optical waveguide 145 from above, is reflected by the 45-degree inclined mirror 147, is guided into the optical waveguide core 146, and is optical connector 148. Then, it is transmitted to, for example, an optical fiber. In this way, the VCSEL 143, the optical waveguide core 146, and the optical fiber are optically coupled via the 45-degree tilt mirror 147, and the laser light emitted from the VCSEL 143 in a direction substantially orthogonal to the substrate surface is in the direction of approximately 90 degrees. It is converted and transmitted in a direction substantially parallel to the substrate surface.

このように、実装基板上に実装された面型の光素子と光ファイバとを傾斜端面を有する光導波路を介して光結合すれば、光結合と同時に入射光又は出射光の方向を基板に平行な方向に変化させることができ、基板同士をコンパクトに重ねて並置して高密度実装を実現することができる。しかしながら、光モジュール１４０では、光導波路１４５が基板１４１の上に固定されているため、この領域に他の素子を実装できない。また、光導波路１４５に対してＶＣＳＥＬ１４３を位置合わせするので、高さ方向（基板１４１に垂直な方向）におけるＶＣＳＥＬ１４３の位置を光導波路１４５の上方にするために、ＶＣＳＥＬ１４３を特殊な形態で基板１４１に実装しなければならない。また、光導波路の作製に特殊な工程を必要とする。更に、接続する光素子を必要に応じて変更できる光コネクタ型の結合形態をとることはできない。   In this way, when the surface optical element mounted on the mounting substrate and the optical fiber are optically coupled through the optical waveguide having the inclined end surface, the direction of incident light or outgoing light is parallel to the substrate simultaneously with the optical coupling. Can be changed in any direction, and the substrates can be compactly stacked and juxtaposed to achieve high-density mounting. However, in the optical module 140, since the optical waveguide 145 is fixed on the substrate 141, other elements cannot be mounted in this region. Further, since the VCSEL 143 is aligned with the optical waveguide 145, the VCSEL 143 is placed on the substrate 141 in a special form so that the VCSEL 143 is positioned above the optical waveguide 145 in the height direction (a direction perpendicular to the substrate 141). Must be implemented. In addition, a special process is required for manufacturing the optical waveguide. Furthermore, it is not possible to adopt an optical connector type coupling configuration in which the optical elements to be connected can be changed as necessary.

特開２００３−１９５１２０号公報（第３−５頁、図１−３）JP 2003-195120 A (page 3-5, FIG. 1-3) 特表２０００−５０９８３９号公報（第１０−１３頁、図１−４及び８）JP 2000-509839 A (page 10-13, FIGS. 1-4 and 8) 特開２００３−２１５３７１号公報（第８及び９頁、図１）Japanese Patent Laying-Open No. 2003-215371 (8th and 9th pages, FIG. 1)

特許文献１と特許文献２とを用いて例示したように、実装基板に実装した面型の光素子を光ファイバに直接光結合させる場合には、光素子を特殊な保持具に搭載するとコスト高になり、実装基板に大型の光路変換装置を実装すると実装密度が低下するという問題点がある。   As illustrated using Patent Document 1 and Patent Document 2, when a surface-type optical element mounted on a mounting substrate is directly optically coupled to an optical fiber, it is expensive to mount the optical element on a special holder. Therefore, when a large optical path conversion device is mounted on the mounting substrate, there is a problem that the mounting density is lowered.

特許文献３に示されているように、傾斜端面を有する光導波路を介して面型の光素子と光ファイバとを光結合する場合には、上記の問題点は解決されるが、光導波路が基板上に固定される場合には、この領域に他の素子を実装できない上、光導波路に対して光素子を位置合わせする結果、特殊な方法で光素子を実装しなければならない。また、光導波路の作製に特殊な工程を必要とする。更に、接続する光素子を必要に応じて変更できる光コネクタ型の結合形態をとることはできない。   As shown in Patent Document 3, when the planar optical element and the optical fiber are optically coupled via an optical waveguide having an inclined end surface, the above problem is solved. When fixed on the substrate, other elements cannot be mounted in this region, and the optical element must be mounted by a special method as a result of positioning the optical element with respect to the optical waveguide. In addition, a special process is required for manufacturing the optical waveguide. Furthermore, it is not possible to adopt an optical connector type coupling configuration in which the optical elements to be connected can be changed as necessary.

本発明の目的は、上記のような実情に鑑み、実装基板面と交差する方向に光を出射又は入射するように実装された光素子と光結合でき、この光の伝播方向を実装基板に平行な方向にコンパクトに方向変換し、光ファイバを通じて外部と光の入出力を行うことができ、しかも、容易に低コストで作製でき、接続する光素子を変更可能な光コネクタ型の結合形態を取り得る光結合装置及びその実装構造を提供することにある。   In view of the above circumstances, the object of the present invention can be optically coupled with an optical element mounted so that light is emitted or incident in a direction intersecting the mounting substrate surface, and the light propagation direction is parallel to the mounting substrate. It is possible to change the direction in a compact direction, input / output light from / to the outside through an optical fiber, and can be easily manufactured at low cost, and adopt an optical connector type coupling form that can change the optical elements to be connected. It is an object to provide an optical coupling device and a mounting structure thereof.

即ち、本発明は、光導波路と光ファイバとが光結合してなる光結合装置において、
前記光導波路内又は外へ光を反射させるための傾斜端面が前記光導波路の第１の端部 に形成され、
且つ、前記光導波路の第２の端部において前記光導波路と前記光ファイバとが光結合 され、
実装基板面と交差する方向に光出射又は光入射するように前記実装基板に固定された 発光又は受光素子の発光又は受光部に前記傾斜端面が対向配置される状態で、前記実装 基板に取り付けられるように構成されている
ことを特徴とする光結合装置に係わり、また、
光結合装置と、発光又は受光素子と、この光素子を固定した実装基板とを有し、
前記光結合装置においては、
光導波路と光ファイバとが光結合してなり、
前記光導波路内又は外へ光を反射させるための傾斜端面が前記光導波路の第１の端部 に形成され、
且つ、前記光導波路の第２の端部において前記光導波路と前記光ファイバとが光結合 され、
実装基板面と交差する方向に光出射又は光入射するように前記実装基板に固定された 発光又は受光素子の発光又は受光部に前記傾斜端面が対向配置される状態で、前記実装 基板に取り付けられている、
光結合装置の実装構造に係わるものである。 That is, the present invention provides an optical coupling device in which an optical waveguide and an optical fiber are optically coupled.
An inclined end surface for reflecting light into or out of the optical waveguide is formed at the first end of the optical waveguide,
And the optical waveguide and the optical fiber are optically coupled at the second end of the optical waveguide,
Attached to the mounting substrate in a state where the inclined end surface is opposed to a light emitting or receiving portion of a light emitting or receiving element fixed to the mounting substrate so that light is emitted or incident in a direction intersecting the mounting substrate surface. An optical coupling device characterized by being configured as follows:
An optical coupling device, a light emitting or light receiving element, and a mounting substrate on which the optical element is fixed;
In the optical coupling device,
An optical waveguide and an optical fiber are optically coupled,
An inclined end surface for reflecting light into or out of the optical waveguide is formed at the first end of the optical waveguide,
And the optical waveguide and the optical fiber are optically coupled at the second end of the optical waveguide,
Attached to the mounting substrate in a state where the inclined end surface is opposed to a light emitting or light receiving portion of a light emitting or receiving element fixed to the mounting substrate so that light is emitted or incident in a direction intersecting the mounting substrate surface. ing,
The present invention relates to a mounting structure of an optical coupling device.

本発明によれば、光結合装置は、光導波路と光ファイバとが光結合してなり、前記光導波路内又は外へ光を反射させるための傾斜端面が前記光導波路の第１の端部に形成され、且つ、前記光導波路の第２の端部において前記光導波路と前記光ファイバとが光結合されている。そして、その実装形態において、実装基板面と交差する方向に光出射又は光入射するように前記実装基板に固定された発光又は受光素子の発光又は受光部に、前記傾斜端面が対向配置される状態で、前記実装基板に取り付けられる。このため、前記発光素子が出射する光、又は前記受光素子に入射する光は、前記傾斜端面による反射を介して前記光結合装置と光結合すると同時に、例えば前記実装基板にほぼ平行な方向に、方向変換され、光ファイバを通じて外部とやり取りされる。   According to the present invention, in the optical coupling device, the optical waveguide and the optical fiber are optically coupled, and an inclined end surface for reflecting light into or out of the optical waveguide is formed at the first end of the optical waveguide. The optical waveguide is optically coupled to the optical fiber at the second end of the optical waveguide. And in the mounting form, the inclined end face is disposed opposite to the light emitting or light receiving portion of the light emitting or light receiving element fixed to the mounting board so that light is emitted or incident in a direction intersecting the mounting board surface. And attached to the mounting board. For this reason, the light emitted from the light emitting element or the light incident on the light receiving element is optically coupled to the optical coupling device through reflection by the inclined end surface, and at the same time, for example, in a direction substantially parallel to the mounting substrate. The direction is changed and exchanged with the outside through an optical fiber.

この際、前記発光素子が出射する光、又は前記受光素子に入射する光は、前記傾斜端面による反射によって方向変換されるため、そのために必要な長さは光導波路層の厚み分にすぎない。従って、光ファイバなどを用いて導光路の曲がりによって方向変換する光方向変換装置に比べ、きわめて小型の前記光結合装置を作製することができる。このため、前記実装基板を他の実装基板と近接させて並置することができる。また、前記光導波路は、前記実装基板から離間した状態で位置固定されるので、これによって前記実装基板上に他の素子の実装に利用できない領域が生じることはない。以上の結果、高密度な実装を実現し、前記実装構造を小型化することができる。   At this time, since the light emitted from the light emitting element or the light incident on the light receiving element is redirected by reflection by the inclined end face, the length required for this is only the thickness of the optical waveguide layer. Therefore, it is possible to manufacture the optical coupling device that is extremely small compared to an optical direction changing device that changes the direction by bending the light guide using an optical fiber or the like. Therefore, the mounting board can be juxtaposed with another mounting board in close proximity. Further, since the optical waveguide is fixed in a position apart from the mounting substrate, this does not cause an area that cannot be used for mounting other elements on the mounting substrate. As a result, high-density mounting can be realized, and the mounting structure can be downsized.

また、前記方向変換によって、多くの品種が低コストで供給されている面型の発光または受光素子を利用することができるようになる。この際、特許文献３のように前記光導波路に対し光素子を位置合わせするのではなく、前記面型の発光または受光素子に対して前記光導波路の方を位置合わせするので、前記発光又は受光素子を特殊な形態で前記実装基板に固定する必要はない。また、前記光導波路は、通常の工程で作製される。この結果、本発明の光結合装置及びその実装構造は、容易に、歩留まりよく、低コストで作製することができる。更に、前記光導波路を位置合わせする前記発光又は受光素子を、必要に応じて変更するようにすれば、接続する光素子を変更可能な光コネクタ型の結合形態を実現することができる。   In addition, the direction change makes it possible to use a surface-type light-emitting or light-receiving element in which many types are supplied at low cost. At this time, the optical waveguide is not aligned with the optical waveguide as in Patent Document 3, but the optical waveguide is aligned with the planar light emitting or receiving element. It is not necessary to fix the element to the mounting substrate in a special form. The optical waveguide is manufactured by a normal process. As a result, the optical coupling device and the mounting structure of the present invention can be easily manufactured with high yield and low cost. Furthermore, if the light emitting or light receiving element for aligning the optical waveguide is changed as necessary, an optical connector type coupling form in which the optical element to be connected can be changed can be realized.

本発明において、前記光結合装置は、前記実装基板に対しその面方向と交差する方向に抜き差しし、着脱可能であるように取り付けるのがよい。これにより、前記光結合装置を、接続する発光または受光素子を必要に応じて変更することができる光コネクタ型の結合形態を有する光結合装置を形成することができる。しかも、着脱の際、前記実装基板と交差する方向、例えば基板に垂直な方向に抜き差しするので、前記実装基板上に着脱のためのスペースを必要とせず、実装密度が低下する、あるいは素子が密集して配置されている高集積化実装基板では使えないということがない。   In the present invention, it is preferable that the optical coupling device is attached to the mounting substrate so that the optical coupling device can be attached to and detached from the mounting substrate in a direction intersecting the surface direction. Accordingly, it is possible to form an optical coupling device having an optical connector type coupling configuration in which the light coupling or light receiving element to be connected to the optical coupling device can be changed as necessary. In addition, when mounting / dismounting, the mounting board is inserted / removed in a direction intersecting the mounting board, for example, in a direction perpendicular to the board, so that a mounting / demounting space is not required on the mounting board, and the mounting density is reduced or the elements are densely packed. Therefore, it cannot be used with a highly integrated mounting board.

この際、前記実装基板上の前記発光又は受光素子に対する位置決め手段が設けられているのがよく、前記位置決め手段が、例えば、前記実装基板との凹凸嵌合手段からなるのがよい。より具体的には、前記光導波路に設けられた突起に対して嵌合する凹部又は貫通孔を有するのがよい。これにより、前記光結合装置の前記傾斜端面を前記発光又は受光素子に対して、速く、正確確実に、そして容易に位置合わせすることができ、前記発光又は受光素子と前記光結合装置とを光結合することができる。前記位置決め手段は、位置固定できる手段であれば何であってもよいが、着脱可能に位置固定できる手段であることが望ましく、具体的には、突起と貫通孔との組み合わせなどの凹凸嵌合手段などが好適である。   At this time, positioning means for the light emitting or light receiving element on the mounting board is preferably provided, and the positioning means may be, for example, uneven fitting means with the mounting board. More specifically, it is preferable to have a recess or a through hole that fits into a protrusion provided on the optical waveguide. Accordingly, the inclined end face of the optical coupling device can be quickly, accurately, and easily aligned with respect to the light emitting or light receiving element, and the light emitting or light receiving element and the optical coupling device can be aligned with each other. Can be combined. The positioning means may be any means as long as it can be fixed in position, but is preferably means that can be fixed in a detachable manner, specifically, a concave-convex fitting means such as a combination of a projection and a through-hole. Etc. are suitable.

また、前記光導波路がコアとクラッドとの接合体からなり、導光路である前記コアが、単一のコア部が複数のコア部に分岐する分岐構造、及び／又は、複数のコア部が１本のコア部に結合する合波構造を有しているのがよい。このような分岐構造及び／又は合波構造は、光ファイバで形成することも可能であるが、前記光導波路で形成することにより小型化することができる。また、更に複雑な機能を有する光回路を組み込むこともでき、高機能な光結合装置を実現することができる。例えば、マッハツェンダー干渉器を有し、波長の合分波を行う光回路や、複数の方向性結合器やマッハツェンダー干渉器を有し、波長アドドロップ機能をもつ光回路など、光ファイバでは構成することが困難な光回路を容易に実現することができる。   Further, the optical waveguide is composed of a joined body of a core and a clad, and the core that is a light guide path is a branched structure in which a single core portion is branched into a plurality of core portions, and / or a plurality of core portions is 1 It is preferable to have a multiplexing structure coupled to the core portion of the book. Such a branching structure and / or combining structure can be formed with an optical fiber, but can be reduced in size by forming with the optical waveguide. Further, an optical circuit having a more complicated function can be incorporated, and a highly functional optical coupling device can be realized. For example, optical fibers such as an optical circuit that has a Mach-Zehnder interferometer and performs wavelength multiplexing and demultiplexing, an optical circuit that has multiple directional couplers and Mach-Zehnder interferometers, and has a wavelength add / drop function It is possible to easily realize an optical circuit that is difficult to do.

また、前記光導波路のうちの前記第１の端部側の少なくとも一部分が、柔軟性を有する薄膜光導波路となっているのがよい。この際、前記薄膜光導波路がコアとクラッドとの接合体のみで構成されているのがよい。これにより、前記光結合装置の前記傾斜端面を任意の方向に配置することができ、前記実装基板に固定された前記発光又は受光素子のうちの所望の素子と光結合を形成することができる。また、前記コアが前記第１の端部側で複数のコア部に分岐している場合には、複数の前記第１の端部で複数の前記発光又は受光素子と光結合を形成することが可能である。これによって、例えば、前記実装基板上で離れた位置にある複数の前記光素子を１つの前記光結合装置で結合することが可能になるなど、前記実装基板上の位置に制約されずに所望の前記光素子と前記光結合装置とを光結合することができる。   In addition, at least a part of the optical waveguide on the first end side may be a thin film optical waveguide having flexibility. At this time, it is preferable that the thin film optical waveguide is constituted only by a joined body of a core and a clad. Thereby, the inclined end face of the optical coupling device can be arranged in an arbitrary direction, and optical coupling can be formed with a desired element among the light emitting or light receiving elements fixed to the mounting substrate. Further, when the core is branched into a plurality of core portions on the first end portion side, a plurality of light emitting or light receiving elements may be optically coupled with the plurality of first end portions. Is possible. Thus, for example, it becomes possible to combine a plurality of the optical elements at positions separated on the mounting board with one optical coupling device, and the desired position without being restricted by the position on the mounting board. The optical element and the optical coupling device can be optically coupled.

また、前記光導波路が樹脂によって形成されているのがよい。前記接合体が樹脂によって形成されているのがよい。光導波路の材料として有機材料系の樹脂を用いることで、従来の石英系光導波路を用いる場合に比べて、光導波路作製プロセスを簡易化できる。例えば、ＵＶ（紫外線）硬化型有機材料を用いると、スピンコート等による成膜や、フォトリソグラフィによるコア加工が可能であり、石英系光導波路のようなＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition：化学気相成長法）またはＦＨＤ（Flame Hydrolysis Deposition：火炎堆積法）等による成膜や、ＲＩＥ（Reactive Ion Etching：反応性イオンエッチング法）によるコア加工が必要ではなくなり、安価な設備投資と低い製造コストで、前記光導波路を作製することが可能になる。   The optical waveguide is preferably made of resin. The joined body is preferably formed of a resin. By using an organic material-based resin as the material of the optical waveguide, the optical waveguide manufacturing process can be simplified as compared with the case of using a conventional silica-based optical waveguide. For example, when a UV (ultraviolet) curable organic material is used, film formation by spin coating or core processing by photolithography is possible, and CVD (Chemical Vapor Deposition: chemical vapor deposition method) like a quartz optical waveguide is possible. ) Or FHD (Flame Hydrolysis Deposition), etc., and core processing by RIE (Reactive Ion Etching) are not required, and the optical A waveguide can be manufactured.

また、前記発光又は受光素子が面型の発光又は受光素子であり、この光素子の出射光又は入射光の方向が前記実装基板面にほぼ垂直であり、前記第１の端部の前記光導波路内を伝播する光の方向が前記実装基板面とほぼ平行であるように構成されるのがよい。これにより、多くの品種が低コストで供給されている面型の発光または受光素子などの光素子を利用することができるようになると共に、前記実装基板を他の実装基板と近接させて並置し、高密度実装を実現し、前記実装構造を小型化することができる。   The light emitting or light receiving element is a planar light emitting or light receiving element, and the direction of the emitted light or incident light of the optical element is substantially perpendicular to the mounting substrate surface, and the optical waveguide at the first end portion It is preferable that the direction of light propagating in the interior is substantially parallel to the mounting substrate surface. This makes it possible to use optical elements such as surface-type light-emitting or light-receiving elements, which are supplied at a low cost by many varieties, and arrange the mounting substrates in close proximity to each other. High-density mounting can be realized, and the mounting structure can be downsized.

以下、本発明の好ましい実施の形態を図面参照下に詳細に説明するが、本発明は下記の例に何ら限定されるものではない。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. However, the present invention is not limited to the following examples.

実施の形態１
図１は、本発明の実施の形態１に基づく光結合装置及びその実装構造を示す斜視図である。図１に示す実装構造は、光結合装置１０と、光素子３０と、光素子３０が固定され、光結合装置１０が位置固定される実装基板２０などで構成されている。 Embodiment 1
FIG. 1 is a perspective view showing an optical coupling device and its mounting structure according to Embodiment 1 of the present invention. The mounting structure shown in FIG. 1 includes an optical coupling device 10, an optical element 30, a mounting substrate 20 to which the optical element 30 is fixed, and the optical coupling device 10 is fixed in position.

光結合装置１０は、主として、光ファイバ１と光導波路３とが光導波路３の第２の端部１１において光結合して形成されている。光ファイバ１は光ファイバブロック２によって調芯して固定され、光導波路３は強度保持具１８によって保持され、光ファイバ１と光導波路３とは、互いの光路が一致するように接着固定されている。   The optical coupling device 10 is mainly formed by optically coupling the optical fiber 1 and the optical waveguide 3 at the second end portion 11 of the optical waveguide 3. The optical fiber 1 is aligned and fixed by the optical fiber block 2, the optical waveguide 3 is held by the strength holder 18, and the optical fiber 1 and the optical waveguide 3 are bonded and fixed so that their optical paths coincide with each other. Yes.

光導波路３は、例えばシリコンなどの基板４の上にコア６とクラッド７の接合体からなる光導波路層５が形成され、導光路であるコア６がクラッド７によって被覆されている埋め込み型の光導波路である。   The optical waveguide 3 is an embedded type light in which an optical waveguide layer 5 composed of a joined body of a core 6 and a clad 7 is formed on a substrate 4 such as silicon, and the core 6 serving as a light guide is covered with the clad 7. It is a waveguide.

光導波路層５は、例えば、アクリル系有機溶剤を用いて作製され、コア６とクラッド７との比屈折率差Δｎは０．８％である。また、コア６の断面は、例えば、４０μｍ×４０μｍの正方形である。   The optical waveguide layer 5 is manufactured using, for example, an acrylic organic solvent, and the relative refractive index difference Δn between the core 6 and the clad 7 is 0.8%. The cross section of the core 6 is, for example, a square of 40 μm × 40 μm.

光導波路層５の第１の端部８には、光導波路層５に対して斜め４５度に傾斜した傾斜端面９が光反射面として設けられ、基板４から突出して形成されている。光導波路３には、コア６を間に挟んで左右に２つの貫通孔（直径約１００μｍ）１２が設けられており、実装基板２０の側に設けられた突起２１と凹凸嵌合するように形成されている。   An inclined end face 9 that is inclined at an angle of 45 degrees with respect to the optical waveguide layer 5 is provided at the first end portion 8 of the optical waveguide layer 5 as a light reflecting surface, and is formed so as to protrude from the substrate 4. The optical waveguide 3 is provided with two through holes (diameter of about 100 μm) 12 on the left and right sides with the core 6 interposed therebetween, and is formed so as to be concavo-convexly fitted with the protrusion 21 provided on the mounting substrate 20 side. Has been.

実装基板２０の上には、面型の光素子３０として、例えばＶＣＳＥＬなどの面発光型レーザダイオードなどが固定され、その両側には直径約１００μｍの円筒形の２つの突起２１が設けられている。この２つの突起２１を光導波路３に設けられた２つの貫通孔１２と凹凸嵌合させると、光結合装置１０が実装基板２０の上に位置固定される。この位置固定された状態では、光素子３０の発光又は受光部３１に対向する位置に傾斜端面９が配置され、光素子３０の光軸と光導波路層５の光路とが一致するように位置合わせされる。   On the mounting substrate 20, a surface emitting laser diode such as a VCSEL is fixed as a surface optical element 30, and two cylindrical projections 21 having a diameter of about 100 μm are provided on both sides thereof. . When the two protrusions 21 are concavo-convexly fitted with the two through holes 12 provided in the optical waveguide 3, the position of the optical coupling device 10 is fixed on the mounting substrate 20. In this fixed position, the inclined end face 9 is disposed at a position facing the light emitting or light receiving portion 31 of the optical element 30 and is aligned so that the optical axis of the optical element 30 and the optical path of the optical waveguide layer 5 coincide. Is done.

実装基板２０の上に光結合装置１０を位置決めする手段は、一例として貫通孔１２と突起２１との組み合わせを挙げたが、これに限られるものではなく、凹部と突起との凹凸嵌合などでもよく、より広くは凹凸嵌合に限らず、位置決めできる手段であれば何であってもよい。   The means for positioning the optical coupling device 10 on the mounting substrate 20 has exemplified the combination of the through hole 12 and the protrusion 21 as an example. Well, more broadly, not limited to the concave-convex fitting, any means can be used as long as it can be positioned.

図２は、貫通孔１２と突起２１との凹凸勘合によって位置決めして、光結合装置１０を実装基板２０に装着する方法を示すもので、嵌合前の断面図（ａ）と嵌合後の断面図（ｂ）とである。図２に示すように、嵌合の際には、突起２１が貫通孔１２に挿入されるように、実装基板２０の面に平行な方向における光結合装置１０の位置を調節しながら、光結合装置１０を基板面に直交する方向に押し下げる。この際、ガイド手段などの嵌合を補助する手段を設けてもよい。脱着は、装着の逆の操作を行い、光結合装置１０を基板面に直交する方向に引き離す。   FIG. 2 shows a method of mounting the optical coupling device 10 on the mounting substrate 20 by positioning by fitting the concave and convex portions between the through hole 12 and the protrusion 21. The cross-sectional view before fitting (a) and after fitting It is sectional drawing (b). As shown in FIG. 2, the optical coupling is performed while adjusting the position of the optical coupling device 10 in the direction parallel to the surface of the mounting substrate 20 so that the protrusions 21 are inserted into the through holes 12 during the fitting. The apparatus 10 is pushed down in a direction perpendicular to the substrate surface. At this time, means for assisting fitting such as guide means may be provided. Desorption is performed by reversing the mounting, and the optical coupling device 10 is pulled away in a direction perpendicular to the substrate surface.

上記のように、光結合装置１０の着脱は、実装基板２０の面に垂直な方向に光結合装置１０を抜き差しして行うので、実装基板２０の上に着脱のためのスペースを必要としない。このため、図２に示すように、他の素子３２を光素子３０に近接させて配置することができる。従って、光結合装置１０の装着によって実装密度が低下する、あるいは素子が密集して配置されている高集積化実装基板に光結合装置１０を装着できないという問題は生ぜず、実装構造の小型化、高密度化を実現することができる。   As described above, the optical coupling device 10 is attached / detached by inserting / removing the optical coupling device 10 in a direction perpendicular to the surface of the mounting substrate 20, so that no space for attachment / detachment is required on the mounting substrate 20. For this reason, as shown in FIG. 2, the other element 32 can be disposed close to the optical element 30. Therefore, there is no problem that the mounting density is reduced by mounting the optical coupling device 10 or the optical coupling device 10 cannot be mounted on a highly integrated mounting substrate in which elements are densely arranged, and the mounting structure is reduced in size. High density can be realized.

また、光素子３０の受光または発光部３１と突起２１との位置関係を、異なる光素子間で共通化しておけば、光結合装置１０は、どの光素子に対しても、貫通孔１２と突起２１との凹凸嵌合によって、光結合を形成することができる。この場合には、光結合装置１０は、接続する光素子を必要に応じて変更することができる光コネクタ型の結合形態を有することになる。   Further, if the light receiving or light emitting portion 31 of the optical element 30 or the positional relationship between the protrusion 21 and the optical element 30 is made common among different optical elements, the optical coupling device 10 can have the through hole 12 and the protrusion for any optical element. The optical coupling can be formed by the concave-convex fitting with 21. In this case, the optical coupling device 10 has an optical connector type coupling configuration in which the optical element to be connected can be changed as necessary.

図１に示す実装構造は、発光素子が発する光を外部に出力する発光モジュール、または外部から入力された光を受け取って電気信号などに変換する受光モジュールとして機能する。すなわち、面型の光素子３０がＶＣＳＥＬなどの面型の発光素子３０である場合には、発光素子３０の発光部３１から実装基板２０の面に垂直上向きに出射された光は、光導波路層５に下方から入射し、傾斜端面９で反射され、光導波路コア６に導かれ、光導波路３と光ファイバ１との結合部を通って光ファイバ１から外部へ送り出される。また、面型の光素子３０がフォトダイオードなどの面型の受光素子である場合には、光ファイバを通じて外部から入力された光は、光導波路３と光ファイバ１との結合部を通って光導波路コア６に導かれ、傾斜端面９で反射され、実装基板２０の面に垂直下向きに受光素子３０の受光面３１に送り込まれる。   The mounting structure illustrated in FIG. 1 functions as a light-emitting module that outputs light emitted from a light-emitting element to the outside, or a light-receiving module that receives light input from the outside and converts it into an electrical signal or the like. That is, when the planar optical element 30 is a planar light emitting element 30 such as a VCSEL, the light emitted upward from the light emitting portion 31 of the light emitting element 30 to the surface of the mounting substrate 20 is an optical waveguide layer. 5 enters from below, is reflected by the inclined end face 9, is guided to the optical waveguide core 6, and is sent out from the optical fiber 1 through the coupling portion between the optical waveguide 3 and the optical fiber 1. When the surface optical element 30 is a surface light receiving element such as a photodiode, the light input from the outside through the optical fiber passes through the coupling portion between the optical waveguide 3 and the optical fiber 1. The light is guided to the waveguide core 6, reflected by the inclined end surface 9, and sent to the light receiving surface 31 of the light receiving element 30 vertically downward to the surface of the mounting substrate 20.

以上に説明したように、例えば光導波路層の一方の端部に斜め４５度加工を施すことで、この端部に対し実装基板面に垂直な方向に入射した光を、この加工面による反射でコンパクトに実装基板面に平行な方向に光路変換し、実装基板面に平行な方向に設けられた光導波路のコアに導くことができる。また、光導波路のもう一方の端部に光ファイバを接続しておくことで、コアを伝播した光を光ファイバから取り出すことが可能になる。斜め４５度傾斜面などの傾斜端面は、ダイシングにより容易に形成可能である。   As described above, for example, by processing one end of the optical waveguide layer at an angle of 45 degrees, the light incident on the end in a direction perpendicular to the mounting substrate surface is reflected by the processed surface. The optical path can be changed in a direction parallel to the mounting substrate surface in a compact manner and guided to the core of the optical waveguide provided in the direction parallel to the mounting substrate surface. Further, by connecting an optical fiber to the other end of the optical waveguide, it is possible to take out the light propagated through the core from the optical fiber. An inclined end face such as an inclined 45 degree inclined face can be easily formed by dicing.

上記の構造に、例えば、貫通孔または凹部と突起との組み合わせなど、着脱可能な位置決め手段を付与することで、実装基板面に垂直な方向に着脱可能で、且つ実装基板面に平行な方向に光を取り出すことが可能な、光コネクタ型の形態を有する光結合装置を実現することができる。   For example, by providing a detachable positioning means such as a combination of a through hole or a recess and a protrusion to the above structure, it can be attached and detached in a direction perpendicular to the mounting substrate surface and in a direction parallel to the mounting substrate surface. An optical coupling device having an optical connector type capable of extracting light can be realized.

本実施の形態は、プリント基板上に実装された面受発光素子に適用でき、実装構造を小型化、高集積化でき、そして光導波路部に光回路の組み込みが可能な、光コネクタ型の形態を有する光結合装置を提供するものである。この光結合装置は、プリント基板面に垂直な方向に着脱できることから、高集積化され、素子が密集して配置された基板上へも容易に着脱を行うことができる。   The present embodiment can be applied to a surface light emitting / receiving element mounted on a printed circuit board, can be downsized and highly integrated in a mounting structure, and can be integrated with an optical circuit in an optical waveguide portion. An optical coupling device having the following is provided. Since this optical coupling device can be attached / detached in a direction perpendicular to the printed circuit board surface, it can be easily attached / detached even to a highly integrated substrate on which elements are densely arranged.

実施の形態２
図３は、本発明の実施の形態２に基づく光結合装置及びその実装構造を示す斜視図である。図３に示す実装構造は、光結合装置１０と、光素子３０と、光素子３０が固定され、光結合装置１０を位置固定する実装基板２０などで構成されている。但し、本明細書では、大きさなどが異なっても機能が同一であれば、同じ番号を付すものとする（以下、同様。）。 Embodiment 2
FIG. 3 is a perspective view showing an optical coupling device and its mounting structure according to Embodiment 2 of the present invention. The mounting structure shown in FIG. 3 includes an optical coupling device 10, an optical element 30, and a mounting substrate 20 on which the optical element 30 is fixed and the optical coupling device 10 is fixed. However, in this specification, even if the size is different, the same number is given if the function is the same (the same applies hereinafter).

実施の形態１との違いは、実施の形態１の光結合装置１０は単一のコア６からなるのに対し、本実施の形態の光導波路３は並列に配置された５本のコア６で構成されていることであり、それに対応して実装基板２０の上にも５個の面型の光素子３０がアレイ状に固定され、実装されていることである。   The difference from the first embodiment is that the optical coupling device 10 of the first embodiment comprises a single core 6, whereas the optical waveguide 3 of the present embodiment has five cores 6 arranged in parallel. In other words, the five surface optical elements 30 are fixed and mounted on the mounting substrate 20 in an array correspondingly.

このように、光導波路層５内に複数のコア６を並列にアレイ状に設けることで、光コネクタ型の形態を有する多チャンネル光結合装置１０を容易に実現することができる。光導波路層５でコア６の並びの間隔を微小化することで、光ファイバを並べるよりも細かいピッチで導光路が並んだ多チャンネル光結合装置を実現でき、より高集積化された実装基板上の光素子との結合に適した構造を実現することができる。   Thus, by providing a plurality of cores 6 in parallel in the optical waveguide layer 5, the multi-channel optical coupling device 10 having the optical connector type can be easily realized. By miniaturizing the arrangement interval of the cores 6 in the optical waveguide layer 5, it is possible to realize a multi-channel optical coupling device in which light guides are arranged at a finer pitch than arranging optical fibers, and on a highly integrated mounting substrate. A structure suitable for coupling with the optical element can be realized.

本発明の実施の形態２に基づく光結合装置及びその実装構造は、その他の点で実施の形態１と変わりはないから、実施の形態１と同様の特徴を有することは言うまでもない。即ち、例えば光導波路層の一方の端部に斜め４５度加工を施すことで、この端部に対し実装基板面に垂直な方向に入射した光を、この加工面による反射でコンパクトに実装基板面に平行な方向に光路変換し、実装基板面に平行な方向に設けられた光導波路のコアに導くことができる。また、光導波路のもう一方の端部に光ファイバを接続しておくことで、コアを伝播した光を光ファイバから取り出すことが可能になる。斜め４５度傾斜面などの傾斜端面は、ダイシングにより容易に形成可能である。   The optical coupling device and the mounting structure thereof according to the second embodiment of the present invention are not different from the first embodiment in other respects, and needless to say, have the same characteristics as those of the first embodiment. That is, for example, by processing one end of the optical waveguide layer at an angle of 45 degrees, light incident in a direction perpendicular to the mounting substrate surface with respect to this end can be compactly reflected by the processing surface. The optical path can be changed in a direction parallel to the surface of the optical waveguide and guided to the core of the optical waveguide provided in the direction parallel to the mounting substrate surface. Further, by connecting an optical fiber to the other end of the optical waveguide, it is possible to take out the light propagated through the core from the optical fiber. An inclined end face such as an inclined 45 degree inclined face can be easily formed by dicing.

上記の構造に、例えば、貫通孔または凹部と突起との組み合わせなど、着脱可能な位置決め手段を付与することで、実装基板面に垂直な方向に着脱可能で、且つ実装基板面に平行な方向に光を取り出すことが可能な、光コネクタ型の形態を有する光結合装置を実現することができる。   For example, by providing a detachable positioning means such as a combination of a through hole or a recess and a protrusion to the above structure, it can be attached and detached in a direction perpendicular to the mounting substrate surface and in a direction parallel to the mounting substrate surface. An optical coupling device having an optical connector type capable of extracting light can be realized.

本実施の形態は、プリント基板上に実装された面受発光素子に適用でき、実装構造を小型化、高集積化でき、そして光導波路部に光回路の組み込みが可能な、光コネクタ型の形態を有する光結合装置を提供するものである。この光結合装置は、プリント基板面に垂直な方向に着脱できることから、高集積化され、素子が密集して配置された基板上へも容易に着脱を行うことができる。   The present embodiment can be applied to a surface light emitting / receiving element mounted on a printed circuit board, can be downsized and highly integrated in a mounting structure, and can be integrated with an optical circuit in an optical waveguide portion. An optical coupling device having the following is provided. Since this optical coupling device can be attached / detached in a direction perpendicular to the printed circuit board surface, it can be easily attached / detached even to a highly integrated substrate on which elements are densely arranged.

実施の形態３
図４は、本発明の実施の形態３に基づく光結合装置及びその実装構造を示す斜視図である。図４に示す実装構造は、光結合装置４０と、光素子３０と、光素子３０が固定され、光結合装置４０を位置固定する実装基板２０などで構成されている。 Embodiment 3
FIG. 4 is a perspective view showing an optical coupling device and its mounting structure according to Embodiment 3 of the present invention. The mounting structure shown in FIG. 4 includes an optical coupling device 40, an optical element 30, and a mounting substrate 20 to which the optical element 30 is fixed and the optical coupling device 40 is fixed.

実施の形態１との違いは、本実施の形態の光導波路１３のコア１６は、単一のコア部がコア分岐部１７で２本のコア部に分岐する分岐構造を有していることである。コア１６に分岐構造を設けることで、１つの光素子から出た信号を２本の光ファイバ１に送信することが可能な分岐型の光結合装置４０を形成することができる。また、逆に、２本の光ファイバ１から送信されてきた２つの光を合波して１つの光素子で受光することもできる。   The difference from the first embodiment is that the core 16 of the optical waveguide 13 of the present embodiment has a branch structure in which a single core portion is branched into two core portions by a core branch portion 17. is there. By providing a branching structure in the core 16, it is possible to form a branching type optical coupling device 40 that can transmit a signal output from one optical element to the two optical fibers 1. Conversely, two lights transmitted from the two optical fibers 1 can be combined and received by one optical element.

これらの例のように、光結合装置の光導波路部分に分岐構造や合波構造、あるいは更に複雑な機能を有する光回路を組み込むことができる。これにより、光ファイバのみで構成されている光結合装置に比べて、より高機能な光結合装置を実現することができる。   As in these examples, a branching structure, a multiplexing structure, or an optical circuit having a more complicated function can be incorporated in the optical waveguide portion of the optical coupling device. Thereby, compared with the optical coupling device comprised only with the optical fiber, a more highly functional optical coupling device is realizable.

本発明の実施の形態３に基づく光結合装置及びその実装構造は、その他の点で実施の形態１と変わりはないから、実施の形態１と同様の特徴を有することは言うまでもない。即ち、例えば光導波路層の一方の端部に斜め４５度加工を施すことで、この端部に対し実装基板面に垂直な方向に入射した光を、この加工面による反射でコンパクトに実装基板面に平行な方向に光路変換し、実装基板面に平行な方向に設けられた光導波路のコアに導くことができる。また、光導波路のもう一方の端部に光ファイバを接続しておくことで、コアを伝播した光を光ファイバから取り出すことが可能になる。斜め４５度傾斜面などの傾斜端面は、ダイシングにより容易に形成可能である。   The optical coupling device and the mounting structure thereof according to the third embodiment of the present invention are not different from the first embodiment in other respects, and needless to say, have the same characteristics as the first embodiment. That is, for example, by processing one end of the optical waveguide layer at an angle of 45 degrees, light incident in a direction perpendicular to the mounting substrate surface with respect to this end can be compactly reflected by the processing surface. The optical path can be changed in a direction parallel to the surface of the optical waveguide and guided to the core of the optical waveguide provided in the direction parallel to the mounting substrate surface. Further, by connecting an optical fiber to the other end of the optical waveguide, it is possible to take out the light propagated through the core from the optical fiber. An inclined end face such as an inclined 45 degree inclined face can be easily formed by dicing.

上記の構造に、例えば、貫通孔または凹部と突起との組み合わせなど、着脱可能な位置決め手段を付与することで、実装基板面に垂直な方向に着脱可能で、且つ実装基板面に平行な方向に光を取り出すことが可能な、光コネクタ型の形態を有する光結合装置を実現することができる。   For example, by providing a detachable positioning means such as a combination of a through hole or a recess and a protrusion to the above structure, it can be attached and detached in a direction perpendicular to the mounting substrate surface and in a direction parallel to the mounting substrate surface. An optical coupling device having an optical connector type capable of extracting light can be realized.

本実施の形態は、プリント基板上に実装された面受発光素子に適用でき、実装構造を小型化、高集積化でき、そして光導波路部に光回路の組み込みが可能な、光コネクタ型の形態を有する光結合装置を提供するものである。この光結合装置は、プリント基板面に垂直な方向に着脱できることから、高集積化され、素子が密集して配置された基板上へも容易に着脱を行うことができる。   The present embodiment can be applied to a surface light emitting / receiving element mounted on a printed circuit board, can be downsized and highly integrated in a mounting structure, and can be integrated with an optical circuit in an optical waveguide portion. An optical coupling device having the following is provided. Since this optical coupling device can be attached / detached in a direction perpendicular to the printed circuit board surface, it can be easily attached / detached even to a highly integrated substrate on which elements are densely arranged.

実施の形態４
図５は、本発明の実施の形態４に基づく光結合装置及びその実装構造を示す斜視図である。図５に示す実装構造は、光結合装置４０と、光素子３０と、光素子３０が固定され、光結合装置４０を位置固定する実装基板２０などで構成されている。 Embodiment 4
FIG. 5 is a perspective view showing an optical coupling device and its mounting structure according to Embodiment 4 of the present invention. The mounting structure shown in FIG. 5 includes an optical coupling device 40, an optical element 30, and a mounting substrate 20 to which the optical element 30 is fixed and the optical coupling device 40 is fixed.

実施の形態３との違いは、実施の形態３の光導波路は単一のコア１６からなるのに対し、本実施の形態の光導波路は並列に配置された５本のコア１６で構成されていることであり、それに対応して実装基板２０の上にも５個の面型の光素子３０がアレイ状に固定されていることである。しかも、実施の形態２の光導波路と異なり、本実施の形態の光導波路１３のコア１６は、単一のコア部がコア分岐部１７で２本のコア部に分岐する分岐構造を有している。このようにして、５つの光素子から出た信号を各２本の光ファイバ１、全体では１０本の光ファイバに送信することが可能な多チャンネル分岐型の光結合装置を形成することができる。   The difference from the third embodiment is that the optical waveguide of the third embodiment is composed of a single core 16, whereas the optical waveguide of the present embodiment is composed of five cores 16 arranged in parallel. Correspondingly, the five planar optical elements 30 are also fixed in an array on the mounting substrate 20. Moreover, unlike the optical waveguide of the second embodiment, the core 16 of the optical waveguide 13 of the present embodiment has a branch structure in which a single core portion is branched into two core portions by a core branch portion 17. Yes. In this way, it is possible to form a multi-channel branching type optical coupling device capable of transmitting signals output from five optical elements to two optical fibers 1 each, or a total of ten optical fibers. .

この例のように、光導波路層１５内に複数のコア１６を並列にアレイ状に設けることで、光コネクタ型の形態を有する多チャンネル光結合装置４０を容易に実現することができる。光導波路層１５でコア１６の並びの間隔を微小化することで、光ファイバを並べるよりも細かいピッチで導光路が並んだ多チャンネル光結合装置を実現でき、より高集積化された実装基板上の光素子との結合に適した構造を実現することができる。しかも、光導波路１３に分岐構造や合波構造、あるいは更に複雑な機能を有する光回路を組み込むことにより、光ファイバのみで構成されている光結合装置に比べて、より高機能な光結合装置を実現することができる。   By providing a plurality of cores 16 in parallel in the optical waveguide layer 15 as in this example, the multi-channel optical coupling device 40 having an optical connector type can be easily realized. By miniaturizing the arrangement interval of the cores 16 in the optical waveguide layer 15, it is possible to realize a multi-channel optical coupling device in which light guides are arranged at a finer pitch than arranging optical fibers, and on a highly integrated mounting substrate A structure suitable for coupling with the optical element can be realized. In addition, by incorporating an optical circuit having a branching structure, a multiplexing structure, or a more complicated function into the optical waveguide 13, an optical coupling device having a higher function than that of an optical coupling device composed only of optical fibers can be obtained. Can be realized.

本発明の実施の形態４に基づく光結合装置及びその実装構造は、その他の点で実施の形態３と変わりはないから、実施の形態３と同様の特徴を有することは言うまでもない。即ち、例えば光導波路層の一方の端部に斜め４５度加工を施すことで、この端部に対し実装基板面に垂直な方向に入射した光を、この加工面による反射でコンパクトに実装基板面に平行な方向に光路変換し、実装基板面に平行な方向に設けられた光導波路のコアに導くことができる。また、光導波路のもう一方の端部に光ファイバを接続しておくことで、コアを伝播した光を光ファイバから取り出すことが可能になる。斜め４５度傾斜面などの傾斜端面は、ダイシングにより容易に形成可能である。   The optical coupling device and its mounting structure according to the fourth embodiment of the present invention are the same as those of the third embodiment in other respects, and needless to say, have the same characteristics as those of the third embodiment. That is, for example, by processing one end of the optical waveguide layer at an angle of 45 degrees, light incident in a direction perpendicular to the mounting substrate surface with respect to this end can be compactly reflected by the processing surface. The optical path can be changed in a direction parallel to the surface of the optical waveguide and guided to the core of the optical waveguide provided in the direction parallel to the mounting substrate surface. Further, by connecting an optical fiber to the other end of the optical waveguide, it is possible to take out the light propagated through the core from the optical fiber. An inclined end face such as an inclined 45 degree inclined face can be easily formed by dicing.

上記の構造に、例えば、貫通孔または凹部と突起との組み合わせなど、着脱可能な位置決め手段を付与することで、実装基板面に垂直な方向に着脱可能で、且つ実装基板面に平行な方向に光を取り出すことが可能な、光コネクタ型の形態を有する光結合装置を実現することができる。   For example, by providing a detachable positioning means such as a combination of a through hole or a recess and a protrusion to the above structure, it can be attached and detached in a direction perpendicular to the mounting substrate surface and in a direction parallel to the mounting substrate surface. An optical coupling device having an optical connector type capable of extracting light can be realized.

本実施の形態は、プリント基板上に実装された面受発光素子に適用でき、実装構造を小型化、高集積化でき、そして光導波路部に光回路の組み込みが可能な、光コネクタ型の形態を有する光結合装置を提供するものである。この光結合装置は、プリント基板面に垂直な方向に着脱できることから、高集積化され、素子が密集して配置された基板上へも容易に着脱を行うことができる。   The present embodiment can be applied to a surface light emitting / receiving element mounted on a printed circuit board, can be downsized and highly integrated in a mounting structure, and can be integrated with an optical circuit in an optical waveguide portion. An optical coupling device having the following is provided. Since this optical coupling device can be attached / detached in a direction perpendicular to the printed circuit board surface, it can be easily attached / detached even to a highly integrated substrate on which elements are densely arranged.

実施の形態５
図６は、本発明の実施の形態５に基づく光結合装置及びその実装構造を示す平面図（ａ）と斜視図（ｂ）とである。図６に示す実装構造は、光結合装置５０と、光素子３０と、光素子３０が固定される実装基板２０などで構成されている。 Embodiment 5
FIG. 6 is a plan view (a) and a perspective view (b) showing an optical coupling device and its mounting structure according to Embodiment 5 of the present invention. The mounting structure shown in FIG. 6 includes an optical coupling device 50, an optical element 30, a mounting substrate 20 to which the optical element 30 is fixed, and the like.

光結合装置５０は、光ファイバ１と光導波路５１と光導波路５５などからなる。光ファイバ１は光ファイバブロック２によって調芯して固定され、光導波路５１の第２の端部１１において、光導波路５１と互いの光路が一致するように光結合され、接着固定されている。光導波路５１と光導波路５５とは、接続部５６において導光路であるコア５３が接続されている。   The optical coupling device 50 includes an optical fiber 1, an optical waveguide 51, an optical waveguide 55, and the like. The optical fiber 1 is aligned and fixed by the optical fiber block 2, and is optically coupled and bonded and fixed at the second end portion 11 of the optical waveguide 51 so that the optical paths of the optical waveguide 51 and each other coincide. The optical waveguide 51 and the optical waveguide 55 are connected to a core 53 that is a light guide path at a connection portion 56.

光導波路５１は、例えばシリコンなどの基板４の上にコア５３とクラッド７の接合体からなる光導波路層５２が形成され、導光路であるコア５３がクラッド７によって被覆されている埋め込み型の光導波路である。   The optical waveguide 51 is an embedded optical system in which an optical waveguide layer 52 made of a joined body of a core 53 and a clad 7 is formed on a substrate 4 such as silicon, and the core 53 serving as a light guide is covered with the clad 7. It is a waveguide.

光導波路５１は、例えば、アクリル系有機溶剤を用いて作製され、コア５３とクラッド７との比屈折率差Δｎは０．８％である。また、コア５３の断面は、例えば、４０μｍ×４０μｍの正方形である。   The optical waveguide 51 is manufactured using, for example, an acrylic organic solvent, and the relative refractive index difference Δn between the core 53 and the clad 7 is 0.8%. Moreover, the cross section of the core 53 is a square of 40 μm × 40 μm, for example.

光導波路５５は、光導波路５１と同様に構成されているが、基板のない薄膜光導波路である点が光導波路５１と異なっている。基板のない光導波路は、例えば、通常の光導波路と同様に光導波路層を基板上に作製した後、光導波路層を基板から剥離させて作製する。   The optical waveguide 55 is configured in the same manner as the optical waveguide 51, but is different from the optical waveguide 51 in that it is a thin film optical waveguide without a substrate. An optical waveguide without a substrate is produced by, for example, producing an optical waveguide layer on a substrate in the same manner as an ordinary optical waveguide and then peeling the optical waveguide layer from the substrate.

光導波路５１と光導波路５５とは、別個に作製したものを接合してもよいし、一体として作製した後、２つの部分に加工してもよい。後者の方法としては、例えば、基板上に光導波路層を作製後、基板の一部を剥離して除き、基板が除かれた薄膜光導波路に対し各コア部の間を切断する切りを入れる方法がある。   The optical waveguide 51 and the optical waveguide 55 may be manufactured separately or may be processed into two parts after being manufactured as a single unit. As the latter method, for example, after an optical waveguide layer is formed on a substrate, a part of the substrate is peeled off and a thin film optical waveguide from which the substrate has been removed is cut into each core portion. There is.

光導波路５１と光導波路５５とを全体としてみると、光路的には三分岐型の光導波路になっている。つまり、光が図６の左から右へ伝播する場合には、光導波路５５の３つのコア部をそれぞれ伝播してきた光が、光導波路５１のコア合波部５４で合波され、１つの光として光ファイバ１へ送られる。逆に、光が図６の右から左へ伝播する場合には、１つの光として光ファイバ１から入射した光は光導波路５１のコア合波部５４で分波され、光導波路５５の各コア部へ送られる。   When the optical waveguide 51 and the optical waveguide 55 are viewed as a whole, the optical path is a three-branch type optical waveguide. That is, when light propagates from the left to the right in FIG. 6, the light respectively propagated through the three core portions of the optical waveguide 55 is multiplexed at the core multiplexing portion 54 of the optical waveguide 51, and one light To the optical fiber 1. Conversely, when light propagates from right to left in FIG. 6, the light incident from the optical fiber 1 as one light is demultiplexed by the core multiplexing unit 54 of the optical waveguide 51, and each core of the optical waveguide 55 is separated. Sent to the department.

光導波路５５の３本に分割された光導波路は、基板がない上、細く分割されているので、フレキシブルな形状になっていて、その先端部を任意の方向に配置することができる。３本の光導波路５５のそれぞれの第１の端部５７には、光導波路層に対して斜め４５度に傾斜した傾斜端面５８が光反射面として設けられている。第１の端部５７には、光導波路５５を基板２０の上に位置決めする固定ピン５９が設けられており、固定ピン５９は、実装基板２０の側に設けられた孔２２と嵌合するように形成されている。   Since the optical waveguide divided into three of the optical waveguide 55 has no substrate and is thinly divided, it has a flexible shape, and its tip can be arranged in an arbitrary direction. The first end portion 57 of each of the three optical waveguides 55 is provided with an inclined end surface 58 inclined at an angle of 45 degrees with respect to the optical waveguide layer as a light reflecting surface. The first end portion 57 is provided with a fixing pin 59 for positioning the optical waveguide 55 on the substrate 20, and the fixing pin 59 is fitted in the hole 22 provided on the mounting substrate 20 side. Is formed.

実装基板２０の上には、面型の光素子３０として、例えばＶＣＳＥＬなどの面発光型レーザダイオードなどが固定され、その両側には矩形の孔２２が形成されている。この孔２２に光導波路５５の上に設けられている固定ピン５９を挿入することで、光結合装置５０が実装基板２０の上に位置固定される。この位置固定された状態では、光素子３０の発光又は受光部３１に対向する位置に傾斜端面５８が配置され、光素子３０の光軸と光導波路層５５の光路とが一致するように位置合わせされる。そして、固定ピン５９と孔２２との嵌め合わせによって、光結合装置５０を着脱可能なコネクタ型の構造を有する光結合装置として機能させることができる。   On the mounting substrate 20, a surface emitting laser diode such as a VCSEL is fixed as the surface optical element 30, and rectangular holes 22 are formed on both sides thereof. By inserting a fixing pin 59 provided on the optical waveguide 55 into the hole 22, the position of the optical coupling device 50 is fixed on the mounting substrate 20. In this fixed position, the inclined end surface 58 is disposed at a position facing the light emitting or light receiving unit 31 of the optical element 30 and the optical axis of the optical element 30 and the optical path of the optical waveguide layer 55 are aligned. Is done. The optical coupling device 50 can function as an optical coupling device having a detachable connector type structure by fitting the fixing pin 59 and the hole 22 together.

実装基板２０の上に光導波路層５５の第１の端部５７を位置決めする手段は、一例として固定ピン５９と孔２２との組み合わせを挙げたが、これに限られるものではなく、より広くは凹凸嵌合に限らず、位置決めできる手段であれば何であってもよい。   The means for positioning the first end portion 57 of the optical waveguide layer 55 on the mounting substrate 20 has exemplified the combination of the fixing pin 59 and the hole 22 as an example, but is not limited to this. Any means can be used as long as it is not limited to the concave-convex fitting.

図７は、固定ピン５９が設けられた光導波路層５５の第１の端部５７の斜視図（ａ）と、第１の端部５７を実装基板２０の上に位置決めして位置固定した状態を示す断面図（ｂ）とである。嵌め合わせの際には、固定ピン５９が孔２２に挿入されるように、実装基板２０の面に平行な方向における第１の端部５７の位置を調節しながら、固定ピン５９を基板面に直交する方向に押し下げる。この際、ガイド手段などの嵌合を補助する手段を設けてもよい。脱着は、装着の逆の操作を行い、第１の端部５７を基板面に直交する方向に引き離す。   FIG. 7 is a perspective view (a) of the first end portion 57 of the optical waveguide layer 55 provided with the fixing pin 59 and a state in which the first end portion 57 is positioned on the mounting substrate 20 and fixed in position. It is sectional drawing (b) which shows this. At the time of fitting, the fixing pin 59 is placed on the substrate surface while adjusting the position of the first end portion 57 in the direction parallel to the surface of the mounting substrate 20 so that the fixing pin 59 is inserted into the hole 22. Press down in the orthogonal direction. At this time, means for assisting fitting such as guide means may be provided. Desorption is performed by reversing the mounting, and the first end 57 is pulled away in a direction perpendicular to the substrate surface.

上記のように、光導波路層５５の第１の端部５７の着脱は、実装基板２０の面に垂直な方向に第１の端部５７を抜き差しして行うので、実装基板２０の上に着脱のためのスペースを必要としない。このため、他の素子を光素子３０に近接させて配置することができる。従って、光結合装置５０の装着によって実装密度が低下する、あるいは素子が密集して配置されている高集積化実装基板に光結合装置５０を装着できないという問題はなく、実装構造の小型化、高密度化を実現することができる。   As described above, the first end portion 57 of the optical waveguide layer 55 is attached / detached by inserting / removing the first end portion 57 in a direction perpendicular to the surface of the mounting substrate 20. You don't need space for. For this reason, other elements can be arranged close to the optical element 30. Therefore, there is no problem that the mounting density is reduced by mounting the optical coupling device 50, or that the optical coupling device 50 cannot be mounted on a highly integrated mounting board in which elements are densely arranged. Densification can be realized.

また、光素子３０の受光または発光部３１と孔２２との位置関係を、異なる光素子間で共通化しておけば、光結合装置５０は、どの光素子に対しても、固定ピン５９と孔２２との嵌め合わせによって、光結合を形成することができる。この場合には、光結合装置５０は、接続する光素子を必要に応じて変更することができる光コネクタ型の結合形態を有することになる。   In addition, if the positional relationship between the light receiving or light emitting portion 31 of the optical element 30 and the hole 22 is made common among different optical elements, the optical coupling device 50 can fix the fixing pin 59 and the hole for any optical element. The optical coupling can be formed by mating with 22. In this case, the optical coupling device 50 has an optical connector type coupling configuration in which the optical element to be connected can be changed as necessary.

しかも、この際、光導波路５５の３本に分割された光導波路は、フレキシブルな形状になっていて、第１の端部５７を任意の方向に配置することができ、実装基板２０に固定された光素子３０のうちの所望の素子と光結合を形成できることは１つの大きな特徴である。これによって、例えば、実装基板２０上で離れた位置にある複数の光素子３０を１つの光結合装置５０で結合することが可能になるなど、実装基板上の位置に制約されずに所望の光素子３０と光結合装置５０とを光結合することができる。   In addition, at this time, the optical waveguide divided into three optical waveguides 55 has a flexible shape, and the first end portion 57 can be arranged in an arbitrary direction and is fixed to the mounting substrate 20. The ability to form an optical coupling with a desired one of the optical elements 30 is one significant feature. Thereby, for example, it becomes possible to couple a plurality of optical elements 30 at positions separated on the mounting substrate 20 with one optical coupling device 50, and the desired light is not restricted by the position on the mounting substrate. The element 30 and the optical coupling device 50 can be optically coupled.

図６に示す実装構造は、発光素子が発する光を外部に出力する発光モジュール、または外部から入力された光を受け取って電気信号などに変換する受光モジュールとして機能する。面型の光素子３０が例えばＶＣＳＥＬなどの面型の発光素子３０である場合には、３つの発光素子３０の発光部３１から実装基板２０の面に垂直上向きに出射された各光は、それぞれの発光素子３０と光結合している光導波路５５に下方から入射し、傾斜端面５８で反射され、光導波路コア５３に導かれ、コア合波部５４で１つの光に合波され、光ファイバ１から出射される。例えば、３つの入射光が、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の三原色光である場合には、ＲＧＢ合波による白色光を出力として得ることができ、マイクロディスプレイの点光源として有用な光源モジュールを提供することができる。また、面型の光素子３０がフォトダイオードなどの面型の受光素子である場合には、光ファイバ１を通じて外部から入力された光は、コア合波部５４で３つの光に分３つの受光素子３０の受光面３１に送り込まれる。   The mounting structure illustrated in FIG. 6 functions as a light-emitting module that outputs light emitted from a light-emitting element to the outside or a light-receiving module that receives light input from the outside and converts it into an electrical signal or the like. When the surface-type optical element 30 is a surface-type light-emitting element 30 such as a VCSEL, for example, each light emitted vertically upward from the light-emitting portions 31 of the three light-emitting elements 30 to the surface of the mounting substrate 20 is respectively Is incident on the optical waveguide 55 optically coupled to the light emitting element 30 from below, is reflected by the inclined end surface 58, is guided to the optical waveguide core 53, and is multiplexed into one light by the core multiplexing unit 54, and is optical fiber. 1 is emitted. For example, when the three incident lights are R (red), G (green), and B (blue) three primary color lights, white light by RGB combining can be obtained as an output, and a point light source of a micro display It is possible to provide a useful light source module. Further, when the surface optical element 30 is a surface light receiving element such as a photodiode, the light input from the outside through the optical fiber 1 is divided into three lights by the core multiplexing unit 54 to receive three light beams. It is sent to the light receiving surface 31 of the element 30.

以上に説明したように、例えば光導波路層の一方の端部に斜め４５度加工を施すことで、この端部に対し実装基板面に垂直な方向に入射した光を、この加工面による反射でコンパクトに実装基板面に平行な方向に光路変換し、実装基板面に平行な方向に設けられた光導波路のコアに導くことができる。また、光導波路のもう一方の端部に光ファイバを接続しておくことで、コアを伝播した光を光ファイバから取り出すことが可能になる。斜め４５度傾斜面などの傾斜端面は、ダイシングにより容易に形成可能である。   As described above, for example, by processing one end of the optical waveguide layer at an angle of 45 degrees, the light incident on the end in a direction perpendicular to the mounting substrate surface is reflected by the processed surface. The optical path can be changed in a direction parallel to the mounting substrate surface in a compact manner and guided to the core of the optical waveguide provided in the direction parallel to the mounting substrate surface. Further, by connecting an optical fiber to the other end of the optical waveguide, it is possible to take out the light propagated through the core from the optical fiber. An inclined end face such as an inclined 45 degree inclined face can be easily formed by dicing.

上記の構造に、例えば、固定ピンと孔との組み合わせなど、着脱可能な位置決め手段を付与することで、実装基板面に垂直な方向に着脱可能で、且つ実装基板面に平行な方向に光を取り出すことが可能な、光コネクタ型の形態を有する光結合装置を実現することができる。   For example, by attaching a detachable positioning means such as a combination of a fixing pin and a hole to the above structure, light can be taken out in a direction perpendicular to the mounting substrate surface and parallel to the mounting substrate surface. It is possible to realize an optical coupling device having an optical connector type configuration.

更に、光導波路のうちの第１の端部側の一部分を柔軟性を有する薄膜光導波路とすることで、実装基板に固定された発光又は受光素子のうちの所望の素子と光結合を形成することができる。また、コアが複数のコア部に分岐している場合には、複数の発光又は受光素子と光結合を形成することが可能であり、これによって、例えば、実装基板上で離れた位置にある複数の光素子を１つの光結合装置で結合することが可能になるなど、実装基板上の位置に制約されずに所望の光素子と光結合装置とを光結合することができる。このような機能を利用すれば、従来の光結合装置では考えられなかった新しい作用効果を発揮させることができる。   Furthermore, by forming a part of the first end side of the optical waveguide as a flexible thin film optical waveguide, optical coupling is formed with a desired element among the light emitting or light receiving elements fixed to the mounting substrate. be able to. In addition, when the core is branched into a plurality of core parts, it is possible to form optical coupling with a plurality of light emitting or receiving elements, and thereby, for example, a plurality of parts at positions separated on the mounting substrate. The desired optical element and the optical coupling device can be optically coupled without being restricted by the position on the mounting substrate. By using such a function, it is possible to exhibit new functions and effects that could not be considered in the conventional optical coupling device.

本実施の形態は、プリント基板上に実装された面受発光素子に適用でき、実装構造を小型化、高集積化でき、そして光導波路部に光回路の組み込みが可能な、光コネクタ型の形態を有する光結合装置を提供するものである。この光結合装置は、プリント基板面に垂直な方向に着脱できることから、高集積化され、素子が密集して配置された基板上へも容易に着脱を行うことができる。また、上記したフレキシブルな光導波路５５は、必ずしも第２の端部１１で光ファイバなどと光結合する構造でなくてもよく、光配線としてＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）的に用いることもできる。この場合には、第１の端部５７の側も上記した構造でなくてもよい。   The present embodiment can be applied to a surface light emitting / receiving element mounted on a printed circuit board, can be downsized and highly integrated in a mounting structure, and can be integrated with an optical circuit in an optical waveguide portion. An optical coupling device having the following is provided. Since this optical coupling device can be attached / detached in a direction perpendicular to the printed circuit board surface, it can be easily attached / detached even to a highly integrated substrate on which elements are densely arranged. Further, the flexible optical waveguide 55 described above does not necessarily have a structure in which the second end portion 11 is optically coupled to an optical fiber or the like, and can be used as an optical wiring in an FPC (Flexible Printed Circuit) manner. In this case, the first end 57 side may not have the above-described structure.

以上、本発明を実施の形態に基づいて説明したが、本発明はこれらの例に何ら限定されるものではなく、発明の主旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能であることは言うまでもない。   As mentioned above, although this invention was demonstrated based on embodiment, it cannot be overemphasized that this invention is not limited to these examples at all, and can be suitably changed in the range which does not deviate from the main point of invention.

本発明の光結合装置及びその実装形態は、電子機器間、電子機器内のボード間又はボード内のチップ間など、種々の箇所に適用可能な光配線の、光素子と光ファイバとの入出力インターフェイス部において好適に用いられ、小型で、高機能な光伝送・通信システムを低コストで構築するのに、寄与することができる。また、マイクロディスプレイの点光源として用いることのできる光源モジュールなどにも適用可能である。   The optical coupling device according to the present invention and its mounting form are used for input / output between optical devices and optical fibers of optical wiring applicable to various places such as between electronic devices, between boards in electronic devices or between chips in boards. It is suitably used in the interface unit, and can contribute to constructing a small-sized and high-performance optical transmission / communication system at low cost. The present invention can also be applied to a light source module that can be used as a point light source for a micro display.

本発明の実施の形態１に基づく光結合装置及びその実装構造を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the optical coupling device based on Embodiment 1 of this invention, and its mounting structure. 同、凹凸勘合により光結合装置を位置決めする過程を示す、嵌合前の断面図（ａ）と嵌合後の断面図（ｂ）とである。The cross-sectional view before fitting and the cross-sectional view after fitting (b) showing the process of positioning the optical coupling device by concave-convex fitting. 本発明の実施の形態２に基づく光結合装置及びその実装構造を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the optical coupling device based on Embodiment 2 of this invention, and its mounting structure. 本発明の実施の形態３に基づく光結合装置及びその実装構造を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the optical coupling device based on Embodiment 3 of this invention, and its mounting structure. 本発明の実施の形態４に基づく光結合装置及びその実装構造を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the optical coupling device based on Embodiment 4 of this invention, and its mounting structure. 本発明の実施の形態５に基づく光結合装置及びその実装構造を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the optical coupling device based on Embodiment 5 of this invention, and its mounting structure. 同、凹凸勘合により光導波路を位置決めする方法を示す、嵌合前の斜視図（ａ）と嵌合後の断面図（ｂ）とである。It is the perspective view (a) before fitting and the sectional view (b) after fitting showing the method of positioning an optical waveguide by uneven fitting. 特許文献１に開示されている光コネクタの、接続状態における断面図（ａ）と接続前の状態における断面図（ｂ）とである。FIG. 4 is a cross-sectional view (a) in a connected state and a cross-sectional view (b) in a state before connection of the optical connector disclosed in Patent Document 1. FIG. 特許文献２に開示されているオプトメカニカルコネクタ１２０の斜視図である。10 is a perspective view of an optomechanical connector 120 disclosed in Patent Document 2. FIG. 特許文献３に開示されている光モジュールの断面図である。It is sectional drawing of the optical module currently disclosed by patent document 3. FIG.

符号の説明Explanation of symbols

１…光ファイバ、２…光ファイバブロック、３…光導波路、４…シリコンなどの基板、５…光導波路層、６…コア、７…クラッド、８…第１の端部、
９…傾斜端面（４５度反射面）、１０…第２の端部、１２…貫通孔、１３…光導波路、
１５…光導波路層、１６…コア、１７…コア分岐部、１８…強度保持具、
２０…実装基板、２１…突起、２２…孔、３０…面型の光素子（受光または発光素子）、
３１…発光または受光部、３２…他の素子、５０…光結合装置、５１、５５…光導波路、５２…光導波路層、５３…コア、５４…コア合波部、５７…接続部、５７…第１の端部、
５８…傾斜端面、５９…固定ピン、１００…光コネクタ、１０１…プラグ、
１０２…フェルール、１０３…光ファイバ、１０４…レシーバ、１０５…レセプタクル、１０６…面型の受発光素子、１０７…ＦＰＣ基板、１０８…基板、１２０…コネクタ、
１２１…光ファイバ、１２２、１２６…ガイドピン、１２３、１２７…固定具、
１２４、１２８…蓋、１２５…プラスチックカプセル、１４１…基板、
１４２…はんだバンプ、１４３…ＶＣＳＥＬ、１４４…発光部、１４５…光導波路、
１４６…光導波路コア、１４７…４５度傾斜ミラー、１４８…光コネクタ、
１４９…スペーサ、１５０…ＬＳＩ（大規模集積回路） DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Optical fiber, 2 ... Optical fiber block, 3 ... Optical waveguide, 4 ... Substrate, such as silicon, 5 ... Optical waveguide layer, 6 ... Core, 7 ... Cladding, 8 ... 1st edge part,
9 ... Inclined end face (45 degree reflection surface), 10 ... Second end, 12 ... Through-hole, 13 ... Optical waveguide,
DESCRIPTION OF SYMBOLS 15 ... Optical waveguide layer, 16 ... Core, 17 ... Core branch part, 18 ... Strength holder,
20 ... Mounting substrate, 21 ... Protrusion, 22 ... Hole, 30 ... Surface type optical element (light receiving or light emitting element),
DESCRIPTION OF SYMBOLS 31 ... Light emission or light-receiving part, 32 ... Other elements, 50 ... Optical coupling device, 51, 55 ... Optical waveguide, 52 ... Optical waveguide layer, 53 ... Core, 54 ... Core multiplexing part, 57 ... Connection part, 57 ... A first end,
58 ... Inclined end face, 59 ... Fixed pin, 100 ... Optical connector, 101 ... Plug,
DESCRIPTION OF SYMBOLS 102 ... Ferrule, 103 ... Optical fiber, 104 ... Receiver, 105 ... Receptacle, 106 ... Plane type light emitting / receiving element, 107 ... FPC board, 108 ... Board | substrate, 120 ... Connector,
121 ... Optical fiber, 122, 126 ... Guide pin, 123, 127 ... Fixing tool,
124, 128 ... lid, 125 ... plastic capsule, 141 ... substrate,
142 ... solder bumps, 143 ... VCSEL, 144 ... light emitting part, 145 ... optical waveguide,
146: Optical waveguide core, 147: 45 degree inclined mirror, 148: Optical connector,
149 ... Spacer, 150 ... LSI (Large Scale Integrated Circuit)

Claims (20)

光導波路と光ファイバとが光結合してなる光結合装置において、
前記光導波路内又は外へ光を反射させるための傾斜端面が前記光導波路の第１の端部 に形成され、
且つ、前記光導波路の第２の端部において前記光導波路と前記光ファイバとが光結合 され、
実装基板面と交差する方向に光出射又は光入射するように前記実装基板に固定された 発光又は受光素子の発光又は受光部に前記傾斜端面が対向配置される状態で、前記実装 基板に取り付けられるように構成されている
ことを特徴とする、光結合装置。 In an optical coupling device in which an optical waveguide and an optical fiber are optically coupled,
An inclined end surface for reflecting light into or out of the optical waveguide is formed at the first end of the optical waveguide,
And the optical waveguide and the optical fiber are optically coupled at the second end of the optical waveguide,
Attached to the mounting substrate in a state where the inclined end surface is opposed to a light emitting or receiving portion of a light emitting or receiving element fixed to the mounting substrate so that light is emitted or incident in a direction intersecting the mounting substrate surface. It is comprised so that the optical coupling device characterized by the above-mentioned. 前記実装基板に対し、その実装基板と交差する方向において着脱可能であるように取り付けられる、請求項１に記載した光結合装置。   The optical coupling device according to claim 1, wherein the optical coupling device is attached to the mounting substrate so as to be detachable in a direction intersecting the mounting substrate. 前記実装基板上の前記発光又は受光素子に対する位置決め手段が設けられている、請求項２に記載した光結合装置。   The optical coupling device according to claim 2, wherein positioning means for the light emitting or light receiving element on the mounting substrate is provided. 前記位置決め手段が、前記実装基板との凹凸嵌合手段からなる、請求項３に記載した光結合装置。   The optical coupling device according to claim 3, wherein the positioning unit includes a concave-convex fitting unit with the mounting substrate. 前記光導波路に設けられた突起に対して嵌合する凹部又は貫通孔を有する、請求項４に記載した光結合装置。   The optical coupling device according to claim 4, wherein the optical coupling device has a recess or a through hole that fits into a protrusion provided in the optical waveguide. 前記光導波路がコアとクラッドとの接合体からなり、導光路である前記コアが、単一のコア部が複数のコア部に分岐する分岐構造、及び／又は、複数のコア部が１本のコア部に結合する合波構造を有している、請求項１に記載した光結合装置。   The optical waveguide is composed of a joined body of a core and a clad, and the core that is a light guide path is a branched structure in which a single core portion is branched into a plurality of core portions, and / or a plurality of core portions is one. The optical coupling device according to claim 1, wherein the optical coupling device has a multiplexing structure coupled to the core portion. 前記光導波路のうちの前記第１の端部側の少なくとも一部分が、柔軟性を有する薄膜光導波路となっている、請求項１又は６に記載した光結合装置。   The optical coupling device according to claim 1, wherein at least a part of the optical waveguide on the first end side is a thin film optical waveguide having flexibility. 前記薄膜光導波路がコアとクラッドとの接合体のみで構成されている、請求項７に記載した光結合装置。   The optical coupling device according to claim 7, wherein the thin film optical waveguide is configured only by a joined body of a core and a clad. 前記光導波路が樹脂によって形成されている、請求項１に記載した光結合装置。   The optical coupling device according to claim 1, wherein the optical waveguide is formed of a resin. 前記発光又は受光素子が面型の発光又は受光素子であり、この光素子の出射光又は入射光の方向が前記実装基板面にほぼ垂直であり、前記第１の端部の前記光導波路内を伝播する光の方向が前記実装基板面とほぼ平行であるように構成された、請求項１に記載した光結合装置。   The light-emitting or light-receiving element is a surface-type light-emitting or light-receiving element, and the direction of the emitted light or incident light of this optical element is substantially perpendicular to the mounting substrate surface, and the inside of the optical waveguide at the first end portion The optical coupling device according to claim 1, wherein a direction of propagating light is configured to be substantially parallel to the mounting substrate surface. 光結合装置と、発光又は受光素子と、この光素子を固定した実装基板とを有し、
前記光結合装置においては、
光導波路と光ファイバとが光結合してなり、
前記光導波路内又は外へ光を反射させるための傾斜端面が前記光導波路の第１の端部 に形成され、
且つ、前記光導波路の第２の端部において前記光導波路と前記光ファイバとが光結合 され、
実装基板面と交差する方向に光出射又は光入射するように前記実装基板に固定された 発光又は受光素子の発光又は受光部に前記傾斜端面が対向配置される状態で、前記実装 基板に取り付けられている、
光結合装置の実装構造。 An optical coupling device, a light emitting or light receiving element, and a mounting substrate on which the optical element is fixed;
In the optical coupling device,
An optical waveguide and an optical fiber are optically coupled,
An inclined end surface for reflecting light into or out of the optical waveguide is formed at the first end of the optical waveguide,
And the optical waveguide and the optical fiber are optically coupled at the second end of the optical waveguide,
Attached to the mounting substrate in a state where the inclined end surface is opposed to a light emitting or light receiving portion of a light emitting or receiving element fixed to the mounting substrate so that light is emitted or incident in a direction intersecting the mounting substrate surface. ing,
Mounting structure of optical coupling device. 前記光結合装置が、前記実装基板に対し、その実装基板と交差する方向において着脱可能であるように取り付けられた、請求項１１に記載した光結合装置の実装構造。   The mounting structure of the optical coupling device according to claim 11, wherein the optical coupling device is attached to the mounting substrate so as to be detachable in a direction intersecting the mounting substrate. 前記光結合装置に、前記実装基板上の前記発光又は受光素子に対する位置決め手段が設けられている、請求項１２に記載した光結合装置の実装構造。   The mounting structure for an optical coupling device according to claim 12, wherein the optical coupling device is provided with positioning means for the light emitting or light receiving element on the mounting substrate. 前記位置決め手段が、前記実装基板との凹凸嵌合手段からなる、請求項１３に記載した光結合装置の実装構造。   The mounting structure for an optical coupling device according to claim 13, wherein the positioning unit includes a concave-convex fitting unit with the mounting substrate. 前記光結合装置が、前記光導波路に設けられた突起に対して嵌合する凹部又は貫通孔を有する、請求項１４に記載した光結合装置の実装構造。   The mounting structure of the optical coupling device according to claim 14, wherein the optical coupling device has a recess or a through hole that fits into a protrusion provided in the optical waveguide. 前記光導波路がコアとクラッドとの接合体からなり、導光路である前記コアが、単一のコア部が複数のコア部に分岐する分岐構造、及び／又は、複数のコア部が１本のコア部に結合する合波構造を有している、請求項１１に記載した光結合装置の実装構造。   The optical waveguide is composed of a joined body of a core and a clad, and the core that is a light guide path is a branched structure in which a single core portion is branched into a plurality of core portions, and / or a plurality of core portions is one. The mounting structure for an optical coupling device according to claim 11, wherein the optical coupling device has a multiplexing structure coupled to the core portion. 前記光導波路のうちの前記第１の端部側の少なくとも一部分が、柔軟性を有する薄膜光導波路となっている、請求項１１又は１６に記載した光結合装置の実装構造。   The optical coupling device mounting structure according to claim 11 or 16, wherein at least a part of the optical waveguide on the first end side is a thin film optical waveguide having flexibility. 前記薄膜光導波路がコアとクラッドとの接合体のみで構成されている、請求項１７に記載した光結合装置の実装構造。   The mounting structure of the optical coupling device according to claim 17, wherein the thin film optical waveguide is configured only by a joined body of a core and a clad. 前記光導波路が樹脂によって形成されている、請求項１１に記載した光結合装置の実装構造。   The optical coupling device mounting structure according to claim 11, wherein the optical waveguide is formed of a resin. 前記発光又は受光素子が面型の発光又は受光素子であり、この光素子の出射光又は入射光の方向が前記実装基板面にほぼ垂直であり、前記第１の端部の前記光導波路内を伝播する光の方向が前記実装基板面とほぼ平行であるように構成された、請求項１１に記載した光結合装置の実装構造。   The light-emitting or light-receiving element is a surface-type light-emitting or light-receiving element, and the direction of the emitted light or incident light of this optical element is substantially perpendicular to the mounting substrate surface, and the inside of the optical waveguide at the first end portion The mounting structure of the optical coupling device according to claim 11, wherein a direction of propagating light is configured to be substantially parallel to the mounting substrate surface.
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007088959A1 (en) * 2006-02-02 2007-08-09 Nec Corporation Optical module
JP2009086256A (en) * 2007-09-28 2009-04-23 Molex Inc Hybrid connector
JP2009086258A (en) * 2007-09-28 2009-04-23 Molex Inc Plug
JP2009086227A (en) * 2007-09-28 2009-04-23 Molex Inc Hybrid connector
JP2010010254A (en) * 2008-06-25 2010-01-14 Hitachi Cable Ltd Electronic apparatus, and photoelectric converting module
WO2010108399A1 (en) * 2009-03-26 2010-09-30 武汉电信器件有限公司 Laterally coupled optical fiber component and processing method thereof
CN103383483A (en) * 2013-07-19 2013-11-06 武汉博昇光电技术有限公司 Parallel optical emission assembly based on 45-degree fiber array and manufacturing method thereof
CN105116499A (en) * 2015-08-26 2015-12-02 中国科学院微电子研究所 Parallel optical module based on multi-mode planar optical waveguide coupling
JPWO2021001890A1 (en) * 2019-07-01 2021-01-07

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007088959A1 (en) * 2006-02-02 2007-08-09 Nec Corporation Optical module
JP2009086256A (en) * 2007-09-28 2009-04-23 Molex Inc Hybrid connector
JP2009086258A (en) * 2007-09-28 2009-04-23 Molex Inc Plug
JP2009086227A (en) * 2007-09-28 2009-04-23 Molex Inc Hybrid connector
JP2010010254A (en) * 2008-06-25 2010-01-14 Hitachi Cable Ltd Electronic apparatus, and photoelectric converting module
WO2010108399A1 (en) * 2009-03-26 2010-09-30 武汉电信器件有限公司 Laterally coupled optical fiber component and processing method thereof
US8827572B2 (en) 2009-03-26 2014-09-09 Wuhan Telecommunication Devices Co., Ltd. Side coupling optical fiber assembly and fabrication method thereof
CN103383483A (en) * 2013-07-19 2013-11-06 武汉博昇光电技术有限公司 Parallel optical emission assembly based on 45-degree fiber array and manufacturing method thereof
CN105116499A (en) * 2015-08-26 2015-12-02 中国科学院微电子研究所 Parallel optical module based on multi-mode planar optical waveguide coupling
JPWO2021001890A1 (en) * 2019-07-01 2021-01-07
WO2021001890A1 (en) * 2019-07-01 2021-01-07 日本電信電話株式会社 Optical module
JP7473852B2 (en) 2019-07-01 2024-04-24 日本電信電話株式会社 Optical Modules

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