JP2006007677A - Diamond polycrystalline substance scriber - Google Patents

Diamond polycrystalline substance scriber Download PDF

Info

Publication number
JP2006007677A
JP2006007677A JP2004190586A JP2004190586A JP2006007677A JP 2006007677 A JP2006007677 A JP 2006007677A JP 2004190586 A JP2004190586 A JP 2004190586A JP 2004190586 A JP2004190586 A JP 2004190586A JP 2006007677 A JP2006007677 A JP 2006007677A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
diamond
scriber
blade
single crystal
polycrystalline substance
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2004190586A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Minoru Akaishi
實 赤石
Koji Koyama
浩司 小山
Haruji Katakura
春治 片倉
Toshiro Furutaki
敏郎 古滝
Kazuhiko Sunakawa
和彦 砂川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Namiki Precision Jewel Co Ltd
National Institute for Materials Science
Original Assignee
Namiki Precision Jewel Co Ltd
National Institute for Materials Science
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Namiki Precision Jewel Co Ltd, National Institute for Materials Science filed Critical Namiki Precision Jewel Co Ltd
Priority to JP2004190586A priority Critical patent/JP2006007677A/en
Publication of JP2006007677A publication Critical patent/JP2006007677A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a diamond scriber having a cutting edge having a life longer than the life of single crystal diamond. <P>SOLUTION: In the diamond polycrystalline substance scriber 1 having the cutting edge 4 of a diamond polycrystalline substance at the tip, the cutting edge 4 is made of the sintered body 3 of fine diamond particles, and each of the diamond particles has a particle size of 80 nm-1 μm. The cutting edge 4 of the diamond polycrystalline substance scriber can have high toughness and abrasion resistance irrespective of a direction. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、サファイヤ等の単結晶材料またはガラス材料などの素材表面に傷をつけて割断の罫書きを行うための、ダイヤモンドスクライバーに関する。   The present invention relates to a diamond scriber for scratching a surface of a material such as sapphire or a single crystal material such as sapphire or glass material.

ダイヤモンドスクライバーは従来、例えば特許文献1に示すように、ダイヤモンド単結晶に多面体のカットを行うものが知られており、その多面体の頂点を刃として、単結晶基板またはガラス基板などに傷をつけることに用いられる。このダイヤモンド単結晶からなるスクライバーは、特にサファイヤ等の単結晶材料のスクライブ対象物に対して最も耐磨耗性のある(111)面が、スクライブ対象物に対して並行になるように、ダイヤモンド単結晶を加工することによって作製している。   Conventionally, diamond scribers, for example, as shown in Patent Document 1, are known which cut polyhedrons on a diamond single crystal, and damage the single crystal substrate or glass substrate with the apex of the polyhedron as a blade. Used for. This scriber made of a single crystal of diamond is a diamond single crystal so that the (111) surface that is most wear resistant to a scribe object of single crystal material such as sapphire is parallel to the scribe object. It is made by processing crystals.

特開昭52−130568号JP 52-130568 A

しかし、単結晶ダイヤモンドからなるスクライバーでは、ダイヤモンド単結晶の特性である異方性により、スクライブを行う面が(111)面から少しでもずれた場合、ダイヤモンドの強度は著しく低下する。スクライブを行う面は、(111)面から少なからず誤差を生じることも多く、スクライバーの強度も、(111)面の強度を有するときと有さないときでばらつきが大きく生じ、せっかくのダイヤモンドの強度を生かしきれず、スクライバーとしての寿命が不安定になるという問題点がある。   However, in a scriber made of single crystal diamond, the anisotropy that is a characteristic of the diamond single crystal causes the strength of the diamond to be remarkably reduced when the scribe surface is slightly displaced from the (111) plane. The scribing surface often generates a lot of errors from the (111) surface, and the scriber strength also varies greatly between having and not having the strength of the (111) surface, and the strength of precious diamonds. There is a problem that the life as a scriber becomes unstable.

そのため本発明者らは、異方性を無くすために、遷移金属を焼結助剤とした焼結ダイヤモンドを用いることを考えた。しかし、遷移金属を焼結助剤とした焼結ダイヤモンドでは、焼結ダイヤモンドのスクライバー本体へのロー付け工程によって、焼結ダイヤモンドと焼結助剤が反応してダイヤモンド表面がグラファイト化を起こし、ダイヤモンド粒子と焼結助剤との結合が著しく弱くなる。そのため、スクライバーとして必要となる、鋭利な頂点・稜線をも形成することが出来ないという問題点があった。   Therefore, the present inventors have considered using sintered diamond with transition metal as a sintering aid in order to eliminate anisotropy. However, in the case of sintered diamond using transition metal as a sintering aid, the diamond surface is graphitized by the reaction of the sintered diamond and the sintering aid during the brazing process of the sintered diamond to the scriber body. The bond between the particles and the sintering aid is significantly weakened. Therefore, there is a problem that it is impossible to form sharp vertices and ridgelines that are necessary as a scriber.

本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、単結晶ダイヤモンド、または遷移金属を焼結助剤として用いた焼結ダイヤモンドよりさらに長寿命である焼結ダイヤモンドからなる刃を有するスクライバーを提供することである。   The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and the object of the present invention is to provide a single crystal diamond or a sintered material having a longer life than a sintered diamond using a transition metal as a sintering aid. It is to provide a scriber having a blade made of diamond.

請求項1記載の発明は、ダイヤモンド多結晶体からなる刃を先端に有するスクライバーにおいて、該刃がダイヤモンド微粒子の焼結体からなり、該ダイヤモンド微粒子が各々80nm乃至1μmの粒径を有することを特徴とする、ダイヤモンド多結晶体スクライバーである。   The invention according to claim 1 is characterized in that in a scriber having a blade made of a polycrystalline diamond at the tip, the blade is made of a sintered body of diamond fine particles, and each of the diamond fine particles has a particle size of 80 nm to 1 μm. It is a diamond polycrystal scriber.

請求項2記載の発明は、請求項1に記載の構成に加えて、ダイヤモンド微粒子部分の先端のカット面が3乃至10の角を有する多角形からなり、該多角形の有する角のうち一部又は全てを刃として用いることを特徴とする、ダイヤモンド多結晶体スクライバーである。   According to a second aspect of the present invention, in addition to the configuration of the first aspect, the cut surface at the tip of the diamond fine particle portion is formed of a polygon having 3 to 10 corners, and a part of the corners of the polygon is included. Or it is a diamond polycrystal scriber characterized by using all as a blade.

本発明で用いるダイヤモンド多結晶体スクライバーの刃は、方向に関係なく高い靭性・耐磨耗性を持たせることができるため、従来の単結晶ダイヤモンドよりも長寿命となる、多結晶体ダイヤモンドによるスクライバーを提供することができるという効果を奏する。   The diamond polycrystal scriber blade used in the present invention can have high toughness and wear resistance regardless of the direction, so that it has a longer life than the conventional single crystal diamond. There is an effect that can be provided.

以下、本発明を実施するための最良の形態について説明する。
本実施形態は、図1(a)及び図1(b)に示すように、金属からなるシャンク2の先端部分にダイヤモンド焼結体3からなる刃4が固定されたダイヤモンド多結晶体スクライバー1に関するものである。
Hereinafter, the best mode for carrying out the present invention will be described.
As shown in FIGS. 1 (a) and 1 (b), the present embodiment relates to a polycrystalline diamond scriber 1 in which a blade 4 made of a diamond sintered body 3 is fixed to a tip portion of a shank 2 made of metal. Is.

本発明のダイヤモンド焼結体3に用いられるダイヤモンド微粒子は、80nm乃至1μmのものが用いられる。そしてダイヤモンド微粒子の焼結は、例えば特開2002−187775号に示す方法によって行うことができる。これにより得られるダイヤモンド焼結体3は、構成されるダイヤモンドの各粒子が種々の方向を向くため、単結晶ダイヤモンドのような異方性がなくなる。   The diamond fine particles used in the diamond sintered body 3 of the present invention are those having a diameter of 80 nm to 1 μm. The diamond fine particles can be sintered by, for example, a method disclosed in JP-A No. 2002-187775. The diamond sintered body 3 obtained in this manner has no anisotropy like single crystal diamond because each particle of the constituted diamond faces in various directions.

本実施形態においては、このダイヤモンド焼結体3に対して切断及び研磨加工を行うことで、ダイヤモンドスクライバーの刃4を得ることができる。まず該ダイヤモンド焼結体3を切断し、目的とするスクライバーの刃の形状に略等しい形状に整える。ここでの切断は、レーザー、特にYAGレーザーによることが、生産性の面から好ましい。   In this embodiment, the diamond scriber blade 4 can be obtained by cutting and polishing the diamond sintered body 3. First, the diamond sintered body 3 is cut and adjusted to a shape substantially equal to the shape of the target scriber blade. The cutting here is preferably performed by a laser, particularly a YAG laser, from the viewpoint of productivity.

スクライバーの先端形状に応じて切断されたダイヤモンド焼結体3は、図に示すシャンク2の内部にロー付けされる。ロー付けは、例えば特開昭52−130568号に示す固定方法により行うことが出来る。   The diamond sintered body 3 cut according to the tip shape of the scriber is brazed inside the shank 2 shown in the drawing. The brazing can be performed by a fixing method disclosed in, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 52-130568.

シャンク2にロー付けを行った後のダイヤモンド焼結体3に対して研磨加工を行い、先端形状を整える。ダイヤモンド焼結体3の形状としては、従来はダイヤモンドの(111)面がスクライブ対象物に対して平行に作成されていたため、先端が三角形又は四角形を有する形状、例えば三角錐台又は四角錐台などに限られていた(図2(a)、図2(b)参照)。しかし、本実施形態ではこのような制約がないため、3乃至10の角を有する多角形をダイヤモンド焼結体3の先端に形成することが可能である(図2(c)、図2(d)参照)。また、ダイヤモンド焼結体3の先端形状は対称な形状に限られず、非対称な形状を形成することもできる。ダイヤモンド焼結体3の研磨は、ダイヤモンドを含有するペーストなどを用いた遊離砥粒と、定盤などにダイヤモンドを埋め込む固定砥粒のいずれも用いることが可能である。これによりダイヤモンド多結晶体スクライバーの刃4が最良の形状に形成される。   The diamond sintered body 3 after brazing the shank 2 is polished to adjust the tip shape. As the shape of the diamond sintered body 3, since the (111) plane of diamond is conventionally formed parallel to the scribe object, a shape having a triangular or square tip, for example, a triangular frustum or a quadrangular frustum (See FIGS. 2A and 2B). However, since there is no such restriction in the present embodiment, it is possible to form a polygon having 3 to 10 corners at the tip of the diamond sintered body 3 (FIGS. 2C and 2D). )reference). The tip shape of the diamond sintered body 3 is not limited to a symmetric shape, and an asymmetric shape can be formed. For polishing the diamond sintered body 3, it is possible to use either free abrasive grains using a paste containing diamond or fixed abrasive grains in which diamond is embedded in a surface plate or the like. Thereby, the blade 4 of the diamond polycrystal scriber is formed in the best shape.

なお、本発明のダイヤモンド多結晶体スクライバーは、例えば図1に示される形状に限定されるものではなく、また、本発明のスクライバーの製造方法には、上記以外に他の加工手段を用いることも十分可能である。   In addition, the diamond polycrystal scriber of the present invention is not limited to the shape shown in FIG. 1, for example, and the scriber manufacturing method of the present invention may use other processing means besides the above. It is possible enough.

本実施例では、本発明によるダイヤモンド多結晶体スクライバーと従来の単結晶ダイヤモンドを用いたスクライバーとを用いて、表面が研磨された単結晶サファイア基板に対してスクライブを行い、刃の磨耗を比較した。スクライブは同一の条件を保つためにスクライブ装置を用い、鏡面研磨されたc面サファイアに対してスクライブを行った。スクライブ時の条件は取りつけ角70°、加重30g重、スクライブ方向はa軸方向、長さ約40mmにわたってスクライブを5回行った。比較は、スクライブ前後のスクライバーの刃の消耗量を走査型電子顕微鏡を用いて評価した。   In this example, the diamond polycrystal scriber according to the present invention and a conventional scriber using single crystal diamond were scribed on a single crystal sapphire substrate whose surface was polished, and the blade wear was compared. . In order to maintain the same conditions, scribing was performed on c-plane sapphire that had been mirror-polished using a scribing device. The scribing conditions were as follows: the mounting angle was 70 °, the weight was 30 g, the scribing direction was the a-axis direction, and the length was about 40 mm. For comparison, the amount of scriber blade consumption before and after scribing was evaluated using a scanning electron microscope.

その結果、従来技術に係る単結晶ダイヤモンドを用いたスクライバーの刃は、スクライブ前は図3(a)、スクライブ後は図3(b)に示すようになり、スクライバーの刃には磨耗面が見られた。これは、スクライブ面が単結晶ダイヤモンドの(111)面からずれを生じるためであると考えられる。一方、本発明に係る、ダイヤモンド多結晶体スクライバーの刃では、スクライブ前は図3(c)、スクライブ後は図3(d)に示すようになり、スクライバーの刃には僅かに磨耗跡が確認できる程度となった。磨耗量を比較するとダイヤモンド多結晶体を用いたスクライバーの刃の磨耗量は単結晶ダイヤモンドを用いたスクライバーの刃の磨耗量の約1/40となり、ダイヤモンド多結晶体によってダイヤモンドスクライバーの刃の寿命を長くすることが、十分に確認できた。   As a result, the scriber blade using the single crystal diamond according to the prior art is as shown in FIG. 3A before scribing and after FIG. 3B, and the scriber blade has a worn surface. It was. This is presumably because the scribe plane is displaced from the (111) plane of the single crystal diamond. On the other hand, the diamond polycrystal scriber blade according to the present invention is as shown in FIG. 3C before scribing and after FIG. 3D after scribing, and a slight trace of wear is confirmed on the scriber blade. I was able to do it. Comparing the amount of wear, the wear amount of the scriber blade using the polycrystalline diamond is about 1/40 of the wear amount of the scriber blade using the single crystal diamond. It was fully confirmed that the length could be increased.

また、繰り返しスクライブを行うことで磨耗したダイヤモンド多結晶体スクライバーの刃は、再研磨を行って刃の形状を整えることにより、スクライバーとしての初期の機能を再生することが出来る。従来の単結晶ダイヤモンドを用いたスクライバーの刃では、磨耗が大きいために再生頻度が高かった。さらに刃の大きさに限界があり、単結晶の形状も例えば正八面体のように、アスペクト比の小さい形状に限られていた。そのため数回の再研磨でダイヤモンドの結晶が小さくなってシャンクから脱落していた。(図4(a)参照)   Moreover, the diamond polycrystal scriber blade worn by repeated scribing can regenerate the initial function as a scriber by re-grinding and adjusting the shape of the blade. Conventional scriber blades using single-crystal diamonds were heavily worn and regenerated frequently. Furthermore, the size of the blade is limited, and the shape of the single crystal is limited to a shape with a small aspect ratio, such as a regular octahedron. For this reason, the diamond crystal became smaller and dropped from the shank after re-polishing several times. (See Fig. 4 (a))

一方、本発明のダイヤモンド多結晶体スクライバーでは、再研磨を15回行っても、ダイヤモンド多結晶体がシャンクから脱落することがなかった。これは、磨耗が少ないことに加え、ダイヤモンド多結晶体がより長大なものを作ることができ、従来に比べて寸法的に大きく、シャンクの深い部分までダイヤモンド多結晶体を挿入することができるためである。(図4(b)参照)   On the other hand, in the diamond polycrystal scriber of the present invention, the diamond polycrystal did not fall out of the shank even after re-polishing 15 times. This is because, in addition to less wear, the diamond polycrystal can be made longer and can be inserted into the deep portion of the shank. It is. (See Fig. 4 (b))

本実施形態に係る、ダイヤモンドスクライバーの概観を説明する図である。It is a figure explaining the outline | summary of the diamond scriber based on this embodiment. 本実施形態に係る、ダイヤモンドスクライバーの焼結ダイヤモンドの形状を説明する図である。It is a figure explaining the shape of the sintered diamond of the diamond scriber based on this embodiment. 本実施形態及び従来技術に係る、スクライバーの刃の磨耗状態を説明する図である。It is a figure explaining the abrasion state of the blade of a scriber based on this embodiment and a prior art. 本実施形態及び従来技術に係る、スクライバーの再研磨を説明する図である。It is a figure explaining re-polishing of the scriber based on this embodiment and a prior art.

符号の説明Explanation of symbols

1 ダイヤモンドスクライバー
2 シャンク
3 ダイヤモンド焼結体
4 刃
5 ダイヤモンド単結晶
1 Diamond scriber 2 Shank 3 Diamond sintered body 4 Blade 5 Diamond single crystal

Claims (2)

ダイヤモンド多結晶体からなる刃を先端に有するスクライバーにおいて、
該刃がダイヤモンド微粒子の焼結体からなり、
該ダイヤモンド微粒子が各々80nm乃至1μmの粒径を有することを特徴とする、
ダイヤモンド多結晶体スクライバー。
In a scriber having a blade made of polycrystalline diamond at the tip,
The blade is made of a sintered body of diamond fine particles,
The diamond fine particles each have a particle size of 80 nm to 1 μm,
Diamond polycrystalline scriber.
ダイヤモンド微粒子部分の先端のカット面が3乃至10の角を有する多角形からなり、
該多角形の有する角のうち一部又は全てを刃として用いることを特徴とする、
請求項1に記載のダイヤモンド多結晶体スクライバー。






The cut surface at the tip of the diamond fine particle portion is a polygon having 3 to 10 corners,
A part or all of the corners of the polygon are used as a blade,
The polycrystalline diamond scriber according to claim 1.






JP2004190586A 2004-06-29 2004-06-29 Diamond polycrystalline substance scriber Pending JP2006007677A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004190586A JP2006007677A (en) 2004-06-29 2004-06-29 Diamond polycrystalline substance scriber

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004190586A JP2006007677A (en) 2004-06-29 2004-06-29 Diamond polycrystalline substance scriber

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2006007677A true JP2006007677A (en) 2006-01-12

Family

ID=35775436

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004190586A Pending JP2006007677A (en) 2004-06-29 2004-06-29 Diamond polycrystalline substance scriber

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2006007677A (en)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007069668A1 (en) * 2005-12-14 2007-06-21 Namiki Seimitsu Houseki Kabushiki Kaisha Shank and diamond scriber using such shank
WO2009099130A1 (en) 2008-02-06 2009-08-13 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Polycrystalline diamond
JP2012246205A (en) * 2011-05-31 2012-12-13 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd Diamond point and scribing device
JP2012250351A (en) * 2011-05-31 2012-12-20 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd Scribing method
JP2013200211A (en) * 2012-03-26 2013-10-03 Ogura Jewel Ind Co Ltd Stylus
US20160250748A1 (en) * 2015-02-26 2016-09-01 Wolfram Labs, LLC Marking Stylus for Automated Marking Systems
WO2017204055A1 (en) * 2016-05-25 2017-11-30 三星ダイヤモンド工業株式会社 Brittle substrate cutting method

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02148309U (en) * 1989-05-19 1990-12-17
JP2002187775A (en) * 2000-12-18 2002-07-05 Japan Science & Technology Corp Method for manufacturing microparticle diamond sintered body
JP2003183040A (en) * 2001-12-18 2003-07-03 Oputo System:Kk Point cutter, method of use and apparatus
JP2003292397A (en) * 2002-04-01 2003-10-15 Techno Network Shikoku Co Ltd Diamond polycrystal and production method therefor

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02148309U (en) * 1989-05-19 1990-12-17
JP2002187775A (en) * 2000-12-18 2002-07-05 Japan Science & Technology Corp Method for manufacturing microparticle diamond sintered body
JP2003183040A (en) * 2001-12-18 2003-07-03 Oputo System:Kk Point cutter, method of use and apparatus
JP2003292397A (en) * 2002-04-01 2003-10-15 Techno Network Shikoku Co Ltd Diamond polycrystal and production method therefor

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007069668A1 (en) * 2005-12-14 2007-06-21 Namiki Seimitsu Houseki Kabushiki Kaisha Shank and diamond scriber using such shank
WO2009099130A1 (en) 2008-02-06 2009-08-13 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Polycrystalline diamond
US9630853B2 (en) 2008-02-06 2017-04-25 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Method of preparing polycrystalline diamond
JP2012250351A (en) * 2011-05-31 2012-12-20 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd Scribing method
JP2012246205A (en) * 2011-05-31 2012-12-13 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd Diamond point and scribing device
JP2013200211A (en) * 2012-03-26 2013-10-03 Ogura Jewel Ind Co Ltd Stylus
US20160250748A1 (en) * 2015-02-26 2016-09-01 Wolfram Labs, LLC Marking Stylus for Automated Marking Systems
US10173316B2 (en) * 2015-02-26 2019-01-08 Wolfram Labs, Inc. Marking stylus for automated marking systems
WO2017204055A1 (en) * 2016-05-25 2017-11-30 三星ダイヤモンド工業株式会社 Brittle substrate cutting method
KR20180136528A (en) * 2016-05-25 2018-12-24 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 Separation method of brittle substrate
CN109219505A (en) * 2016-05-25 2019-01-15 三星钻石工业股份有限公司 The method for dividing of brittle base
JPWO2017204055A1 (en) * 2016-05-25 2019-01-17 三星ダイヤモンド工業株式会社 Method for dividing brittle substrate
KR102167941B1 (en) * 2016-05-25 2020-10-20 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 Method of dividing brittle substrate

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5237370B2 (en) Scribing wheel and scribing method for brittle material substrate
JP5466506B2 (en) Diamond polycrystal
JP4742845B2 (en) Method for processing chamfered portion of semiconductor wafer and method for correcting groove shape of grindstone
US20160303704A1 (en) Grinding Tool
KR102022754B1 (en) Dicing device and dicing method
KR20070026765A (en) Nitride semiconductor substrate with polished edges and gan self-supporting substrate with polished edges
JP6357746B2 (en) Scribing wheel, holder unit, scribing device, scribing wheel manufacturing method and scribing method
JP6641598B2 (en) Cutting tools
JP2007031200A (en) Cutter wheel
EP2813304B1 (en) Edge tool
JP2003183040A (en) Point cutter, method of use and apparatus
US20160096248A1 (en) Ingot and methods for ingot grinding
JP2006007677A (en) Diamond polycrystalline substance scriber
KR101891189B1 (en) Polishing tool and manufacturing method thereof and manufacturing method of polished article
JP6746128B2 (en) Cutter wheel
JP6422009B2 (en) Scribing wheel and manufacturing method thereof
JP2008303097A (en) Manufacturing process of silicon carbide single crystal substrate
JP2008183657A (en) Single crystal diamond multi-cutting tool and its manufacturing method
JP2005088455A (en) Diamond scriber
JP2006263890A (en) Grinding tool
JP2002121040A (en) Cutter wheel for brittle material substrate and scriber having the same
JP2010005723A (en) Single-crystal diamond cutware
JP2008036771A (en) Grinding wheel for hard fragile substrate
JP2009072834A (en) Diamond cutting member and its manufacturing method
JP2004283965A (en) End mill

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070627

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070627

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20071015

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20071109

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20091015

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100608

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20110201