JP2006001996A - Resin composition for electric insulation and enamel wire - Google Patents
Resin composition for electric insulation and enamel wire Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006001996A JP2006001996A JP2004178185A JP2004178185A JP2006001996A JP 2006001996 A JP2006001996 A JP 2006001996A JP 2004178185 A JP2004178185 A JP 2004178185A JP 2004178185 A JP2004178185 A JP 2004178185A JP 2006001996 A JP2006001996 A JP 2006001996A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- enamel wire
- resin
- conductor
- polyesterimide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
Description
本発明は、電気絶縁用樹脂組成物及びこれを用いたエナメル線に関する。 The present invention relates to a resin composition for electrical insulation and an enameled wire using the same.
従来、耐熱性を有する絶縁電線としては、ポリイミド線、ポリアミドイミド線及びポリエステルイミドが知られている。これらのうち、例えば、特性と価格のバランスの点から、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレート(以下THEICと略す)を使用して分子鎖中にイミド結合及びイソシアヌレート環を導入したポリエステルイミド樹脂を焼付けたポリエステルイミド線が比較的多量に使用されている。 Conventionally, polyimide wires, polyamideimide wires, and polyesterimides are known as insulated wires having heat resistance. Among these, for example, polyester imide resin in which an imide bond and an isocyanurate ring are introduced into a molecular chain using tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate (hereinafter abbreviated as THEIC) from the viewpoint of balance between characteristics and price. A relatively large amount of polyester imide wire is used.
一方、最近の電気機器類の組立工程においては、機械による高速巻線作業が実施され、エナメル線に対して伸長、摩耗、屈曲等の厳しいストレスが加えられるようになり、その程度は年々厳しくなっている。したがって、エナメル線に対して、導体と皮膜との高度な密着性、耐摩耗性が要求されているが、従来のＴＨＥＩＣを使用したポリエステルイミドワニスの密着性は、要求に対しては不十分であった。 On the other hand, in the recent assembly process of electrical equipment, high-speed winding work is performed by machines, and severe stress such as elongation, wear, and bending is applied to the enamel wire, and the degree becomes severe year by year. ing. Therefore, a high degree of adhesion between the conductor and the film and wear resistance are required for the enameled wire, but the adhesion of the polyesterimide varnish using the conventional THEIC is insufficient for the requirement. there were.
ＴＨＥＩＣを使用したポリエステルイミドワニスと導体との密着性を向上させる手段としては、特許文献１及び特許文献２に、チオール化合物をポリエステルイミドワニスに配合することが開示されている。しかし、この方法を用いると、導体と皮膜との初期密着性は向上するが、エナメル線を熱劣化させた後の導体と皮膜との密着性が極端に低下するという問題があった。 As means for improving the adhesion between the polyesterimide varnish and the conductor using THEIC, Patent Document 1 and Patent Document 2 disclose that a thiol compound is blended in the polyesterimide varnish. However, when this method is used, the initial adhesion between the conductor and the film is improved, but there is a problem that the adhesion between the conductor and the film after the enamel wire is thermally deteriorated is extremely lowered.
また、ＴＨＥＩＣを使用したポリエステルイミドワニスに、本発明に用いられる（Ｂ）成分のアミノチアゾール又は(Ｃ)成分のポリエーテルイミドのみを配合した場合は、チオール化合物を配合した場合と比較して、エナメル線熱劣化後の導体と皮膜との密着性は向上するが、初期の導体と皮膜との密着性の向上効果が小さい。 In addition, when blending only the polyester imide varnish using THEIC with the aminothiazole (B) component or the polyether imide (C) component used in the present invention, compared to blending the thiol compound, Although the adhesion between the conductor and the film after heat deterioration of the enamel wire is improved, the effect of improving the adhesion between the initial conductor and the film is small.
本発明は、エナメル線の機械的特性、耐熱性、可とう性及び電気絶縁特性などの諸特性を維持しつつ、特に導体との密着性、耐摩耗性及び熱劣化後の密着性に優れた皮膜を生じうる電気絶縁用樹脂組成物及びこれを用いたエナメル線を提供することを目的とする。 The present invention maintains various properties such as mechanical properties, heat resistance, flexibility, and electrical insulation properties of the enameled wire, and is particularly excellent in adhesion to conductors, wear resistance, and adhesion after thermal deterioration. It aims at providing the resin composition for electrical insulation which can produce a film | membrane, and an enamel wire using the same.
（Ａ）分子鎖中にイソシアヌレート環を有するポリエステルイミド樹脂、（Ｂ）下記一般式（１）〜（６）
のいずれかで表されるチオール化合物、メルカプタン類又はアミノチアゾール類、及び（Ｃ）ポリエーテルイミドを含有してなる電気絶縁用樹脂組成物に関する。
(A) Polyesterimide resin having an isocyanurate ring in the molecular chain, (B) the following general formulas (1) to (6)
It relates to a resin composition for electrical insulation comprising a thiol compound represented by any one of the above, mercaptans or aminothiazoles, and (C) polyetherimide.
また、本発明は、ポリエステルイミド樹脂（Ａ）１００重量部に対して、チオール化合物、メルカプタン類又はアミノチアゾール類（Ｂ）０．０１〜１重量部及びポリエーテルイミド（Ｃ）０．１〜１０重量部を含有する請求項１記載の電気絶縁用樹脂組成物に関する。 In addition, the present invention relates to 0.01 to 1 part by weight of a thiol compound, mercaptans or aminothiazoles (B) and 0.1 to 10 parts of a polyetherimide (C) with respect to 100 parts by weight of the polyesterimide resin (A). It is related with the resin composition for electrical insulation of Claim 1 containing a weight part.
また、本発明は、前記電気絶縁用樹脂組成物を導体上に塗布し、焼付けてなるエナメル線に関する。 The present invention also relates to an enameled wire obtained by applying the resin composition for electrical insulation on a conductor and baking it.
本発明による分子鎖中にイソシアヌレート結合を有するポリエステルイミドを含有する電気絶縁用脂組成物を用いれば、耐摩耗性及び密着性（初期及び200℃/6h後）に優れるとともに、可とう性等の諸特性が低下しないエナメル線が得られる。 If the oil composition for electrical insulation containing a polyesterimide having an isocyanurate bond in the molecular chain according to the present invention is used, it has excellent wear resistance and adhesion (initial and after 200 ° C./6 h), flexibility, etc. An enameled wire that does not deteriorate the various properties of is obtained.
本発明における分子中にイソシアヌレート環を有するポリエステルイミド樹脂は、酸成分とアルコール成分との反応により得られる。ここで、イソシアヌレート環とは、次の構造で示されるものである。
本発明に用いるポリエステルイミド樹脂としては、酸成分の一部として一般式（７）
で表されるイミドジカルボン酸を用いるものが好ましい。
The polyesterimide resin used in the present invention is represented by the general formula (7) as part of the acid component.
What uses the imide dicarboxylic acid represented by these is preferable.
一般式（７）で表されるイミドジカルボン酸としては、例えばジアミン１モルに対してトリカルボン酸無水物２モルを反応させることにより得られるイミドジカルボン酸（特許文献３参照）が挙げられる。また、あらかじめジアミンとトリカルボン酸無水物とを反応させてイミドジカルボン酸として用いないで、ジアミンとトリカルボン酸無水物をポリエステルイミドの製造時に加えて、イミドジカルボン酸の残基を形成してもよい。 Examples of the imide dicarboxylic acid represented by the general formula (7) include imide dicarboxylic acid obtained by reacting 2 mol of tricarboxylic acid anhydride with 1 mol of diamine (see Patent Document 3). Alternatively, a diamine and a tricarboxylic acid anhydride may be reacted in advance and not used as an imide dicarboxylic acid, but a diamine and a tricarboxylic acid anhydride may be added during the production of a polyesterimide to form an imide dicarboxylic acid residue.
トリカルボン酸無水物としては、トリメリット酸無水物、3,4,4’-ベンゾフェノントリカルボン酸無水物、3,4,4’-ビフェニルトリカルボン酸無水物等があり、トリメリット酸無水物が好ましい。
ジアミンとしては、4,4’-ジアミノジフェニルメタン、4,4’-ジアミノジフェニルエーテル、m-フェニレンジアミン、p-フェニレンジアミン、1,4-ジアミノナフタレン、ヘキサメチレンジアミン、ジアミノジフェニルスルホン等が用いられる。
Examples of the tricarboxylic acid anhydride include trimellitic acid anhydride, 3,4,4′-benzophenone tricarboxylic acid anhydride, 3,4,4′-biphenyltricarboxylic acid anhydride, and trimellitic acid anhydride is preferable.
As the diamine, 4,4′-diaminodiphenylmethane, 4,4′-diaminodiphenyl ether, m-phenylenediamine, p-phenylenediamine, 1,4-diaminonaphthalene, hexamethylenediamine, diaminodiphenylsulfone and the like are used.
本発明におけるイミドジカルボン酸の使用量は、全酸成分の15〜65当量％の範囲とすることが好ましく、20〜60当量％の範囲とすることがより好ましい。イミドジカルボン酸の使用量が１５当量％未満であると耐熱性が劣る傾向にあり、６５当量％を超えると可とう性及びエナメル線の外観が低下する傾向がある。 The amount of the imide dicarboxylic acid used in the present invention is preferably in the range of 15 to 65 equivalent%, more preferably in the range of 20 to 60 equivalent% of the total acid component. When the amount of imidodicarboxylic acid used is less than 15 equivalent%, the heat resistance tends to be inferior, and when it exceeds 65 equivalent%, the flexibility and the appearance of the enameled wire tend to deteriorate.
上記のイミドジカルボン酸以外の酸成分としては、テレフタル酸又はその低級のアルキルエステル、例えば、テレフタル酸モノメチル、テレフタル酸の低級アルキルのジエステル等のテレフタル酸ジエステル、例えば、テレフタル酸ジメチルなどが用いられる。また、エナメル線用ポリエステルイミドワニスに常用される化合物、例えば、イソフタル酸、アジピン酸、フタル酸、セバシン酸などを用いることもできる。 As the acid component other than the imide dicarboxylic acid, terephthalic acid or a lower alkyl ester thereof, for example, terephthalic acid diesters such as monomethyl terephthalate, lower alkyl diesters of terephthalic acid, for example, dimethyl terephthalate, and the like are used. In addition, compounds commonly used in polyesterimide varnishes for enameled wires, such as isophthalic acid, adipic acid, phthalic acid, sebacic acid and the like can also be used.
また、分子鎖中にイソシアヌレート環を有するポリエステルイミド樹脂の製造に用いるアルコール成分としては、イソシアヌレート環を有するものを用いることが好ましく、トリス（ヒドロキシメチル）イソシアヌレート、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレート、トリス（３−ヒドロキシプロピル）イソシアヌレート等、水酸基を３つ有するイソシアヌレート化合物がより好ましいものとして挙げられ、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートが最も好ましいものとして挙げられる。イソシアヌレート化合物の使用量は、全アルコール成分の30〜90当量％の範囲とすることが好ましく、40〜80当量％の範囲とすることがより好ましい。イソシアヌレート化合物の使用量が30当量％未満であると耐熱性が劣る傾向にあり、90当量％を超えると可とう性が低下する傾向にある。 Moreover, it is preferable to use what has an isocyanurate ring as an alcohol component used for manufacture of the polyesterimide resin which has an isocyanurate ring in a molecular chain, Tris (hydroxymethyl) isocyanurate, Tris (2-hydroxyethyl) Isocyanurate compounds having three hydroxyl groups such as isocyanurate and tris (3-hydroxypropyl) isocyanurate are more preferred, and tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate is most preferred. The amount of the isocyanurate compound used is preferably in the range of 30 to 90 equivalent%, more preferably in the range of 40 to 80 equivalent% of the total alcohol component. When the amount of the isocyanurate compound used is less than 30 equivalent%, the heat resistance tends to be inferior, and when it exceeds 90 equivalent%, the flexibility tends to decrease.
上記のイソシアヌレート環を有するアルコール成分以外のアルコール成分としては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、ネオペンチルグリコール、1,3-ブタンジオール、1,4-ブタンジオール等のジオール類、グリセリン、トリメチロールプロパン、ヘキサントリオール等のトリオール類などが用いられる。これらの酸成分及びアルコール成分は単独で又は２種以上組み合わせて用いられる。 Examples of alcohol components other than the alcohol component having an isocyanurate ring include diols such as ethylene glycol, propylene glycol, diethylene glycol, neopentyl glycol, 1,3-butanediol, and 1,4-butanediol, glycerin, Triols such as trimethylolpropane and hexanetriol are used. These acid components and alcohol components may be used alone or in combination of two or more.
アルコール成分と酸成分との配合割合は、可とう性及び耐熱性の点から、カルボキシル基に対する水酸基の当量比を1.3〜2.5とすることが好ましく、1.5〜2.2とすることがより好ましい。カルボキシル基に対する水酸基の当量比が2.5を超えると可とう性が低下する傾向があり、1.3未満であると耐熱性が低下する傾向がある。 The mixing ratio of the alcohol component and the acid component is preferably 1.3 to 2.5, more preferably 1.5 to 2.2, in terms of flexibility and heat resistance. When the equivalent ratio of the hydroxyl group to the carboxyl group exceeds 2.5, the flexibility tends to decrease, and when it is less than 1.3, the heat resistance tends to decrease.
本発明に用いるポリエステルイミド樹脂の合成は、例えば、前記の酸成分とアルコール成分とをエステル化触媒の存在下に160〜250℃、好ましくは170〜250℃の温度で、3〜15時間、好ましくは5〜10時間加熱反応させることにより行われる。この際、用いられるエステル化触媒としては、例えば、テトラブチルチタネート、酢酸鉛、ジブチルスズラウレート、ナフテン酸亜鉛などが挙げられる。また、反応は、窒素ガス等の不活性雰囲気下で行うことが好ましい。前記のイミドジカルボン酸は、あらかじめ合成したものを用いてもよく、また、ジアミン及び無水トリメリット酸のイミド酸となる成分を他の酸成分、アルコール成分と同時に混合加熱してイミド化及びエステル化を同時に行ってもよい。このときジアミンと無水トリメリット酸の配合量は、前記のイミドジカルボン酸の配合量に対応する量とするのが好ましい。また、合成時の粘度が高いため、例えば、フェノール、クレゾール、キシレノール等のフェノール系溶媒の共存下で合成を行うことが好ましい。 The synthesis of the polyesterimide resin used in the present invention is performed, for example, by combining the acid component and the alcohol component in the presence of an esterification catalyst at a temperature of 160 to 250 ° C, preferably 170 to 250 ° C for 3 to 15 hours, preferably Is carried out by heating for 5 to 10 hours. In this case, examples of the esterification catalyst used include tetrabutyl titanate, lead acetate, dibutyltin laurate, and zinc naphthenate. The reaction is preferably performed in an inert atmosphere such as nitrogen gas. The above-mentioned imide dicarboxylic acid may be synthesized in advance, or imidation and esterification by mixing and heating components that become imide and imide acid of trimellitic anhydride simultaneously with other acid components and alcohol components. May be performed simultaneously. At this time, the blending amount of diamine and trimellitic anhydride is preferably set to an amount corresponding to the blending amount of the imide dicarboxylic acid. Moreover, since the viscosity at the time of synthesis is high, for example, the synthesis is preferably performed in the presence of a phenolic solvent such as phenol, cresol, or xylenol.
本発明に使用されるチオール化合物、メルカプタン類又はアミノチアゾール類は、前記一般式（１）〜（６）で表されるものである。前記一般式（１）〜（６）で表される化合物のうち、さらに具体的に好ましい化合物としては、2-アミノ-1,3,4-チアジアゾール、2-アミノチアゾール、2-アミノベンゾチアゾールなどが挙げられる。
本発明に使用しうるポリエーテルイミドの市販品としては、日本ジーイープラスチックス製の商品名ウルテム１０００等が挙げられる。
The thiol compounds, mercaptans or aminothiazoles used in the present invention are represented by the general formulas (1) to (6). Among the compounds represented by the general formulas (1) to (6), more specifically preferable compounds include 2-amino-1,3,4-thiadiazole, 2-aminothiazole, 2-aminobenzothiazole and the like. Is mentioned.
Examples of commercially available polyetherimides that can be used in the present invention include trade name ULTEM 1000 manufactured by Nippon GE Plastics.
本発明の電気絶縁用樹脂組成物は、前記のようなポリエステルイミド樹脂に、チオール化合物、メルカプタン類又はアミノチアゾール類及びポリエーテルイミドを配合して成る。
チオール化合物、メルカプタン類又はアミノチアゾール類の配合量は、ポリエステルイミド樹脂100重量部に対して、0.01〜1重量部とすることが好ましく、0.05〜0.8重量部とすることがより好ましい。チオール化合物、メルカプタン類又はアミノチアゾール類の量が0.01重量部未満であると密着性の向上効果が少なく、また、チオール化合物、メルカプタン類又はアミノチアゾール類が1重量部を超えるとエナメル線を熱劣化させた後の密着性が低下する傾向がある。
また、ポリエーテルイミドの配合量は、ポリエステルイミド樹脂１００重量部に対して、０．１〜１０重量部とすることが好ましく、０．５〜８重量部とすることがより好ましい。ポリエーテルイミドの量が０．１重量部未満であると、エナメル線熱劣化後の導体と皮膜との密着性の低下度合いが大きく、また、１０重量部を超えるとエナメル線の耐熱性が低下する傾向がある。
The resin composition for electrical insulation of the present invention is obtained by blending a polyesterimide resin as described above with a thiol compound, mercaptans or aminothiazoles and polyetherimide.
The blending amount of the thiol compound, mercaptans or aminothiazole is preferably 0.01 to 1 part by weight and more preferably 0.05 to 0.8 part by weight with respect to 100 parts by weight of the polyesterimide resin. If the amount of the thiol compound, mercaptan or aminothiazole is less than 0.01 parts by weight, the effect of improving the adhesion is small, and if the amount of the thiol compound, mercaptan or aminothiazole exceeds 1 part by weight, the enamel wire is thermally deteriorated. There exists a tendency for the adhesiveness after making it to fall.
Moreover, it is preferable to set it as 0.1-10 weight part with respect to 100 weight part of polyesterimide resin, and, as for the compounding quantity of polyetherimide, it is more preferable to set it as 0.5-8 weight part. If the amount of the polyetherimide is less than 0.1 parts by weight, the degree of decrease in the adhesion between the conductor and the film after heat deterioration of the enamel wire is large, and if it exceeds 10 parts by weight, the heat resistance of the enamel wire decreases. Tend to.
本発明の電気絶縁用樹脂組成物には、必要に応じて更にテトラブチルチタネート等の硬化剤、有機酸の金属塩、例えば、亜鉛塩、鉛塩、マンガン塩等の外観改良剤を添加することができる。硬化剤の使用量は、ポリエステルイミド樹脂に対して3〜10重量％が好ましく、有機酸の金属塩の使用量は、ポリエステルイミド樹脂に対して0.1〜1重量％が好ましい。 If necessary, the resin composition for electrical insulation according to the present invention may further contain a curing agent such as tetrabutyl titanate or a metal salt of an organic acid such as a zinc salt, a lead salt, or a manganese salt. Can do. The use amount of the curing agent is preferably 3 to 10% by weight with respect to the polyesterimide resin, and the use amount of the organic acid metal salt is preferably 0.1 to 1% by weight with respect to the polyesterimide resin.
本発明の電気絶縁用樹脂組成物は、溶媒に溶解して適当な粘度に調整して使用することができる。この際用いられる溶媒としては、例えば、フェノール、クレゾール、キシレノール、セロソルブ類、キシレンなど、ポリエステルイミド樹脂との溶解性が良好な溶媒が用いられる。 The resin composition for electrical insulation of the present invention can be used after being dissolved in a solvent and adjusted to an appropriate viscosity. As a solvent used in this case, for example, a solvent having good solubility with a polyesterimide resin, such as phenol, cresol, xylenol, cellosolves, and xylene is used.
こうして得られる本発明の電気絶縁用樹脂組成物は、銅線等の導体上に塗布し、焼付けることにより、耐摩耗性、密着性及び熱劣化後の密着性に優れたエナメル線とすることができる。本発明の組成物を用いること以外は、エナメル線の製造法は特に制限なく、常法に従うことができる。例えば、導体上に本発明の電気絶縁用樹脂組成物を塗布し、350〜550℃、好ましくは400〜500℃で１分〜５分間、好ましくは２〜４分間加熱して焼付ける工程を複数回繰り返し、所望の厚みの皮膜を導体上に形成する方法が挙げられる。最終的に形成される皮膜の厚みは、特に制限はないが、通常0.02〜0.08mmが好ましく、0.03〜0.06mmとすることがより好ましい。このようにして得られる本発明のエナメル線は、可とう性などの諸特性が低下することはない。 The resin composition for electrical insulation of the present invention thus obtained is applied to a conductor such as a copper wire and baked to obtain an enameled wire excellent in wear resistance, adhesion and adhesion after heat deterioration. Can do. Except for using the composition of the present invention, the production method of the enameled wire is not particularly limited, and can follow conventional methods. For example, a plurality of steps of applying the resin composition for electrical insulation of the present invention on a conductor and baking it by heating at 350 to 550 ° C., preferably 400 to 500 ° C. for 1 minute to 5 minutes, preferably 2 to 4 minutes. A method in which a film having a desired thickness is formed on a conductor by repeating the process once. The thickness of the finally formed film is not particularly limited, but is usually preferably 0.02 to 0.08 mm, and more preferably 0.03 to 0.06 mm. The enameled wire of the present invention thus obtained does not deteriorate various properties such as flexibility.
次に、本発明を実施例により更に詳しく説明するが、本発明はこれらに制限されるものではない。なお、例中の「％」は特に断らない限り「重量％」を意味する。 EXAMPLES Next, although an Example demonstrates this invention further in detail, this invention is not restrict | limited to these. In the examples, “%” means “% by weight” unless otherwise specified.
実施例１
（１）ポリエステルイミド樹脂液の調製
温度計、攪拌機及びコンデンサ付き４つ口フラスコに、4,4’-ジアミノジフェニルメタン158.4g(1.6当量)、無水トリメリット酸 307.2g(3.2当量)、テレフタル酸ジメチル232.8g(2.4当量)、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレート375.8g(4.32当量)、エチレングリコール89.3g(2.88当量)、クレゾール385g及びテトラブチルチタネート1.16gを入れ、窒素気流中で室温から１時間で170℃に昇温して３時間反応させた。
次いで、得られた溶液を215℃に昇温して６時間反応させ、ポリエステルイミドを合成した。得られた樹脂溶液にクレゾール920gを加え、テトラブチルチタネート41.2gを添加して不揮発分42%のポリエステルイミド樹脂液を得た。
（２）電気絶縁用樹脂組成物の調製
上記（１）で得られたポリエステルイミド樹脂液100gに、2-アミノチアゾール0.084g（樹脂液の固形分に対して0.2％）及びウルテム１０００（商品名）を2.1g（樹脂液の固形分に対して5％）添加して電気絶縁用樹脂組成物を得た。なお、この電気絶縁用樹脂組成物中のテトラブチルチタネート（硬化剤）の含有量は、ポリエステルイミド樹脂液中の固形分に対して４％であった。
Example 1
(1) Preparation of polyesterimide resin solution In a four-necked flask equipped with a thermometer, stirrer and condenser, 158.4 g (1.6 equivalents) of 4,4'-diaminodiphenylmethane, 307.2 g (3.2 equivalents) of trimellitic anhydride, dimethyl terephthalate 232.8 g (2.4 eq), tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate 375.8 g (4.32 eq), ethylene glycol 89.3 g (2.88 eq), cresol 385 g and tetrabutyl titanate 1.16 g are added in a nitrogen stream from room temperature to 1 The temperature was raised to 170 ° C over time, and the reaction was carried out for 3 hours.
Next, the resulting solution was heated to 215 ° C. and reacted for 6 hours to synthesize polyesterimide. To the obtained resin solution, 920 g of cresol was added, and 41.2 g of tetrabutyl titanate was added to obtain a polyesterimide resin liquid having a nonvolatile content of 42%.
(2) Preparation of Resin Composition for Electrical Insulation To 100 g of the polyesterimide resin liquid obtained in (1) above, 0.084 g of 2-aminothiazole (0.2% with respect to the solid content of the resin liquid) and Ultem 1000 (trade name) 2.1 g (5% based on the solid content of the resin liquid) was added to obtain a resin composition for electrical insulation. The content of tetrabutyl titanate (curing agent) in this resin composition for electrical insulation was 4% with respect to the solid content in the polyesterimide resin liquid.
実施例２
実施例１（２）において、2-アミノチアゾールの代わりに、2-アミノベンゾチアゾール 0.084g（樹脂液の固形分に対して0.2％）を添加した以外は、実施例１に準じて行った。
Example 2
In Example 1 (2), it carried out according to Example 1 except having added 0.084 g of 2-aminobenzothiazole (0.2% with respect to solid content of the resin liquid) instead of 2-aminothiazole.
実施例３
実施例１（２）において、2-アミノチアゾールの代わりに、2-アミノ-1,3,4-チアジアゾール 0.084g（樹脂液の固形分に対して0.2％）を添加した以外は、実施例１に準じて行った。
Example 3
In Example 1 (2), Example 1 except that 0.084 g of 2-amino-1,3,4-thiadiazole (0.2% based on the solid content of the resin liquid) was added instead of 2-aminothiazole. It went according to.
比較例１
実施例１（１）のポリエステルイミド樹脂液をそのまま用いた。
Comparative Example 1
The polyesterimide resin liquid of Example 1 (1) was used as it was.
比較例２
実施例１（１）で得られたポリエステルイミド樹脂液100gに、5-アミノ-1,3,4-チアジアゾール-2-チオール 0.084g（樹脂液の固形分に対して0.2%）のみを添加して電気絶縁用樹脂組成物を得た。
Comparative Example 2
To 100 g of the polyesterimide resin liquid obtained in Example 1 (1), only 0.084 g of 5-amino-1,3,4-thiadiazole-2-thiol (0.2% based on the solid content of the resin liquid) was added. Thus, a resin composition for electrical insulation was obtained.
比較例３
比較例２において、5-アミノ-1,3,4-チアジアゾール-2-チオールの代わりに、2-アミノチアゾール0.084g（樹脂液の固形分に対して0.2％）のみを添加した以外は、比較例２に準じて行った。
Comparative Example 3
In Comparative Example 2, a comparison was made except that instead of 5-amino-1,3,4-thiadiazole-2-thiol, 0.084 g of 2-aminothiazole (0.2% based on the solid content of the resin liquid) was added. Performed according to Example 2.
比較例４
比較例２において、5-アミノ-1,3,4-チアジアゾール-2-チオールの代わりにウルテム1000 2.1ｇ(樹脂液の固形分に対して５％）のみを添加した以外は、比較例２に準じて行った。
Comparative Example 4
Comparative Example 2 is the same as Comparative Example 2 except that only 2.1 g of Ultem 1000 (5% based on the solid content of the resin liquid) is added instead of 5-amino-1,3,4-thiadiazole-2-thiol. According to the same procedure.
〔試験例〕
実施例１〜３及び比較例１〜４で得られた樹脂組成物を、下記の焼付け条件に従って直径1.0mmの銅線に塗布し、線速14m/分で焼付け、エナメル線を作製した。
〔塗布・焼付け条件〕
焼付け炉：熱風式竪炉（炉長5.5m）
炉温 ：入口／出口＝320℃／430℃
塗装方法：樹脂組成物をくぐらせたエナメル線をダイスで絞り、焼付け炉を通過させる手順を７回行う。１回目から７回目までのダイスの径を1.05mm、1.06mm、1.07mm、1.08mm、 1.09mm、1.10mm、1.11mmと変化させた。
また、得られたエナメル線の密着性試験を下記の方法に従って評価し、また他の一般特性（可とう性、耐熱衝撃性、絶縁破壊電圧、耐軟化性）をJIS C3003に準じて測定し、その結果を表1に示す。
［密着性試験］
密着性の評価は、急激切断法により行う。すなわち、適当な長さのエナメル線の両端を固定し、標線距離を250mmとして約4m/sの引張速さで切断する。切断箇所において導体の露出部分(2ヶ所)の長さ(mm)を、例えば、1.0+1.0のように表す。同様に、皮膜が導体から剥離している部分（皮膜の浮き）の長さを5.0+5.0のように表す。これを、エナメル線の初期、200℃/6時間劣化後について行う。
なお、密着性の測定結果においては、値が小さい方が皮膜と導体との密着性が良好であることを示す。
[Test example]
The resin compositions obtained in Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 4 were applied to a copper wire having a diameter of 1.0 mm according to the following baking conditions, and baked at a wire speed of 14 m / min to produce an enameled wire.
[Coating / baking conditions]
Baking furnace: Hot air type furnace (furnace length 5.5m)
Furnace temperature: Inlet / Outlet = 320 ℃ / 430 ℃
Application method: The enameled wire through which the resin composition is passed is squeezed with a die and passed through a baking furnace seven times. The diameter of the dies from the first to the seventh was changed to 1.05 mm, 1.06 mm, 1.07 mm, 1.08 mm, 1.09 mm, 1.10 mm and 1.11 mm.
In addition, the adhesion test of the enameled wire obtained was evaluated according to the following method, and other general characteristics (flexibility, thermal shock resistance, dielectric breakdown voltage, softening resistance) were measured according to JIS C3003, The results are shown in Table 1.
[Adhesion test]
The evaluation of adhesion is performed by a rapid cutting method. That is, both ends of an enameled wire with an appropriate length are fixed, and the marked line distance is 250 mm and cut at a pulling speed of about 4 m / s. The length (mm) of the exposed portion (2 places) of the conductor at the cut location is expressed as 1.0 + 1.0, for example. Similarly, the length of the part where the film is peeled off from the conductor (the film floating) is expressed as 5.0 + 5.0. This is done at the initial stage of the enamel wire after 200 ° C / 6 hours deterioration.
In the adhesion measurement results, the smaller the value, the better the adhesion between the film and the conductor.
表1に示した結果から、実施例１〜３で得られた樹脂組成物を用いて作製したエナメル線は、比較例で得られたものに比べて、耐摩耗性及び密着性（初期及び200℃/6h後）に優れるとともに、可とう性等の特性においても同等であったことが分かる。
From the results shown in Table 1, the enameled wires produced using the resin compositions obtained in Examples 1 to 3 were more resistant to wear and adhesion (initial and 200) than those obtained in Comparative Examples. It can be seen that it was excellent in the properties such as flexibility and the like, after being excellent in ℃ / 6h.
Claims (3)
のいずれかで表されるチオール化合物、メルカプタン類又はアミノチアゾール類、及び（Ｃ）ポリエーテルイミドを含有してなる電気絶縁用樹脂組成物。 (A) Polyesterimide resin having an isocyanurate ring in the molecular chain, (B) the following general formulas (1) to (6)
A resin composition for electrical insulation comprising the thiol compound represented by any of the above, mercaptans or aminothiazoles, and (C) polyetherimide.
An enameled wire obtained by applying the resin composition for electrical insulation according to claim 1 or 2 onto a conductor and baking it.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004178185A JP2006001996A (en) | 2004-06-16 | 2004-06-16 | Resin composition for electric insulation and enamel wire |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004178185A JP2006001996A (en) | 2004-06-16 | 2004-06-16 | Resin composition for electric insulation and enamel wire |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2006001996A true JP2006001996A (en) | 2006-01-05 |
Family
ID=35770665
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004178185A Pending JP2006001996A (en) | 2004-06-16 | 2004-06-16 | Resin composition for electric insulation and enamel wire |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2006001996A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008132978A1 (en) * | 2007-04-12 | 2008-11-06 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Insulated electrical wire, electrical coil, and motor |
| WO2014024767A1 (en) * | 2012-08-09 | 2014-02-13 | 住友電気工業株式会社 | Insulating cable and electric coil using same |
| CN113980313A (en) * | 2021-12-28 | 2022-01-28 | 苏州太湖电工新材料股份有限公司 | Preparation method of corona-resistant polyimide composite film and composite film |
-
2004
- 2004-06-16 JP JP2004178185A patent/JP2006001996A/en active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008132978A1 (en) * | 2007-04-12 | 2008-11-06 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Insulated electrical wire, electrical coil, and motor |
| JP5351011B2 (en) * | 2007-04-12 | 2013-11-27 | 住友電気工業株式会社 | Insulated wire, electric coil and motor |
| WO2014024767A1 (en) * | 2012-08-09 | 2014-02-13 | 住友電気工業株式会社 | Insulating cable and electric coil using same |
| CN113980313A (en) * | 2021-12-28 | 2022-01-28 | 苏州太湖电工新材料股份有限公司 | Preparation method of corona-resistant polyimide composite film and composite film |
| CN113980313B (en) * | 2021-12-28 | 2022-04-01 | 苏州太湖电工新材料股份有限公司 | Preparation method of corona-resistant polyimide composite film and composite film |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2006001996A (en) | Resin composition for electric insulation and enamel wire | |
| JP2010095649A (en) | Resin composition for electric insulation and enameled wire using the same | |
| JP2006127958A (en) | Resin composition for electric insulation, and enameled wire | |
| JP4247667B2 (en) | Resin composition for electrical insulation and enameled wire | |
| JP2005135607A (en) | Resin composition for electrical insulation and enameled wire | |
| JP2007095639A (en) | Electrically insulating resin composition and enameled wire | |
| JP2004127542A (en) | Resin composition for electrical insulation, and enameled wire | |
| JP2006342253A (en) | Resin composition for electric insulation and enameled wire | |
| JP5176109B2 (en) | Resin composition for electrical insulation and enameled wire using the same | |
| JP2001202824A (en) | Resin composition for electrical insulation and enamel wire | |
| JP2010254762A (en) | Resin composition for electric insulation and enameled wire | |
| JP2003141932A (en) | Resin composition for electric insulation and enamel wire | |
| JP2002038008A (en) | Resin composition for electric insulation and enamel line | |
| JP2009091509A (en) | Resin composition for electric insulation and enamel wire | |
| JP2003346558A (en) | Resin composition for electric insulation and enameled wire | |
| JP2008081587A (en) | Electrically insulating resin composition, coating comprising electrically insulating resin composition as coated film component and enamel wire using the same coating | |
| JPH07316425A (en) | Varnish for enameled wire and enameled wire | |
| JP2000182438A (en) | Resin composition for electrical insulation, and enameld wire | |
| JP4117525B2 (en) | Resin composition for electrical insulation and enameled wire | |
| JP3345835B2 (en) | Heat resistant insulating paint | |
| JP2011082020A (en) | Resin composition for electrical insulation and enameled wire | |
| JPS644527B2 (en) | ||
| JP2002334613A (en) | Resin composite for electric insulation and enamel wire | |
| JPH0258567A (en) | Heat-resistant resin composition, enameled wire and heat-resistant paint | |
| JPH05331367A (en) | Resin composition and insulated wire produced using the same |