JP2005525587A - 光信号を回折および減衰させる方法 - Google Patents

Abstract

光通信信号を伝送するための方法および装置が提供される。この方法は、光学的に透明の基板の表面に複数の光学グレーティングを配置する工程、複数の光学ポートを有する光学的アレイを、光学的アレイの伝送の軸が基板を直接通り抜けるように光学的に透明の基板に隣接して配置する工程、および光学的アレイの複数の光信号を、基板内の複数の光学グレーティングを実質的に通して伝送する工程を含む。

Description

本発明は光通信デバイスに関し、さらに特定すると光電子カプラの構造に関する。

従来、ＶＣＳＥＬダイは垂直方向でプリント回路基板もしくはＰＣＢに実装され、電気的コンタクトと同じ表面から発光する。そのＰＣＢは普通はＦＲ４またはセラミックで作製される。図１の先行技術に示されるように、ＴＯアセンブリ・キャン１２はＶＣＳＥＬダイ１４を電気的に接続するのに使用されるワイヤ・ボンド１６を有する。ワイヤ・ボンド１６はハンダ・バンプよりも傷つき易く、概して、可能であれば避けられる。付け加えると、ワイヤ・ボンディングは電気的特性の変動の観点からすると一貫性がない。ワイヤ長が変動し易いので、線に沿った抵抗値、インダクタンス、またはキャパシタンスにばらつきが存在する。

図１に示したように、ＴＯキャンの基台はヘッダ２０および導電性スペーサ１８を有する。キャンと称される金属の構造体２２はＶＣＳＥＬアレイ１４のためのハーメチック・シールを供給する。光信号２６はレンズ２４を通ってＴＯキャン１２を出て、導波路（図示せず）に適切に結合させられることが可能である。レンズ・メカニズムはしばしば、光を所望通りに導波路もしくは光ファイバに結合させることを要求される。例えば、ＶＣＳＥＬレーザ・ダイは同じ発光表面上に電気的コンタクトを含み、その表面へのワイヤ・ボンディングはレーザの活性表面から光ファイバまでの最短距離を大きくするであろう。結果として、信号は発散する光を集めるためのレンズを必要とする可能性がある。

付け加えると、ＰＣＢ上のＶＣＳＥＬ群のような同じ基板上の多数の光デバイスはいくらかの光学的損失および／またはそれらに付随する干渉を有する可能性があり、それらの１つがクロストークである。光学ポートから出る発光は法線方向伝搬軸から発散し、他の光学ポートから出る光と干渉する可能性がある。基板上の光デバイスの密度が高くなることによって、光学ポートからそのそれぞれの導波路もしくは光ファイバへと光を正確に結合させる必要性が増大する。結合デバイスから光学ポートへの距離が増加すれば、集められる発散光はさらに少なくなるであろう。光ファイバの直径を変えることの実現可能性の限度を考えると、所望通りに適切に光を結合させるために複雑なレンズ・メカニズムが必要とされる。

図２は別の先行技術の光変換器アセンブリ３０を示している。光ファイバ３８を通して光信号を伝送するこの方法では、光は光ファイバ３８の端部表面４０に当たり、経線方向軸に沿って光ファイバ３８内に反射する。図示したように、光伝送デバイス３４を第１の基板３２へと電気的に接続するためにワイヤ・ボンド４２が使用される。ワイヤ・ボンド４２の位置が理由で、光ファイバ３８の位置はワイヤ・ボンド４２よりも上に限定される。

付け加えると、光信号を結合させるこの方法は高精度の光学的アラインメント構造体３６を必要とする。このアセンブリは光ファイバ３８が相対的に光伝送デバイス３４に密接して配置されることを許容せず、光学的完全性を下げる可能性がある。複雑なアラインメント構造体はしたがって所望通りに光を集めることを要求される。

ハンダ・バンプまたはスタッド・バンプといった金属対金属コンタクトを使用してＶＣＳＥＬダイを取り付ける方法はさらに密接した接続を作り出すことが可能であり、それはワイヤ・ボンドよりも電気的ばらつきの面で一貫性を有し、かつ大きな構造的安定性を提供する。この取り付けの方法は一般的にフリップ・チップ法と称される。図１および２に示したように、ワイヤ・ボンディングはパッケージの全高でフリップ・チップ法よりも多くを追加するであろう。フリップ・チップ法の結果として、さらに多くの光が光学ポートから導波路もしくは光ファイバへと集められることが可能であろう。光学的アレイを基板上にフリップ・チップ取り付けすることによって、光ファイバはレーザの活性表面にさらに密接して配置されることが可能となり、レンズ構造の必要性を取り除きながらその一方で信号の完全性を維持することが見込まれる。付け加えると、光学的アレイの表面にさらに密接した光ファイバは光の散乱に起因する光学的クロストークを減少させることが可能である。

導波路もしくは光ファイバを光学ポートにさらに密接するように移動させると、集められる光の合計量を増加させることが可能である。光源の全発光領域にわたって均一に集光することが望ましいので、可能な限り多くの光を集めることが必ずしも有利とは限らない。多すぎる光を捕捉することは２、３の問題を引き起こす可能性があり、そのうちの１つは眼の安全性である。レーザは人間の眼に永久的な損傷を生じさせる可能性があるので、レーザの出力が危険な様式で人間の眼と接触するに至らないことを確実化することは不可避である。これを為すために、眼に安全なデバイスを助長するために光出力の純量が削減または吸収される可能性がある。すなわち、信号の完全性を維持するがしかし眼の安全性を助長するために充分量の光出力が削減または吸収される可能性がある。

多過ぎる光を集めることで考えられる別の結果には、受信する光学装置が光エネルギーを処理することが不可能となることが含まれる。光検出装置は、送信装置から受けた光エネルギーの量に比例する電気的出力を供給することが可能である。もしも光検出器への入力信号が多過ぎる光エネルギーを含んでいれば、光検出器は飽和になる可能性がある。すなわち、入って来る光エネルギーと出て行く電気信号の間の直線的比例が消失する可能性があり、光検出器は多過ぎる光エネルギーに従って応答しない可能性がある。付け加えると、もしも光検出器が既に飽和した状態でない場合、光検出器から電気信号を受ける信号処理器が飽和になる可能性がある。すなわち、入力電気信号の値が高過ぎる可能性があるために信号処理器の限界に達しているであろう。多過ぎる光を集めることのこれら２つの結果が理由で、光検出装置によって受け取られる光エネルギーを適切に削減することが必要である。

本発明は、光デバイスから由来する光を導波路およびそれに続く光ファイバへと結合させる新しい方式を提供する。本発明は製造に容易さを提供し、かつ通常では光デバイスの製造に必要とされる高精度のアラインメント装置の使用を必要としない。同時にそれは光伝送デバイスのための空間領域ホモジナイザおよび光アッテネータとして機能することが可能である。それはまた、信号の完全性に悪影響を与えないで共通基板上のさらに高い光デバイス密度も可能にする。付け加えると、本発明は信号の完全性を維持する一方で眼の安全性を助長する。

光通信信号を伝送するための方法と装置が提供される。本方法は光学的に透明の基板の表面上に複数の光学的グレーティングを配置する工程、光学的に透明の基板に隣接した複数の光学ポートを有する光学的アレイを、光学的アレイの伝送の軸が直接基板を通り抜けるように配置する工程、および実質的に基板内の複数の光学的グレーティングを通して光学的アレイの複数の光信号を伝送する工程を含む。

図３は、本発明により、かつ使用を背景とする電気−光学的通信アセンブリ１４０を示している。アセンブリ１４０は普通の基板１４２またはプリント回路基板（ＰＣＢ）、ＰＣＢ１４２に取り付けられた光学的に透明の基板１５２、基板１５２に取り付けられた能動性の光学的アレイ１４４、および光学的アレイ１４４と位置合わせして光ファイバ１５８を保持するための光コネクタ１５４を含むことが可能である。光コネクタ１５４の光ファイバ１５８を光学的アレイ１４４に位置合わせするために、ピン・ホルダ１５０によって定位置に保持されたアラインメント・ガイド１４８が使用される可能性がある。

ＰＣＢ１４２はＦＲ４、セラミックの相互接続などといったどのような適切な材料であることも可能である。ＰＣＢ１４２は信号処理のための複数の電気的および光学的デバイス、ならびに電気的軌道と電気的パッド（図示せず）を有することが可能である。光学的に透明の基板１５２は所望の光学的および構造上の特性を有するＬ字形状のガラスもしくはガラス状の構造体を含むことが可能であり、約１００ミクロンの厚さである可能性がある。基板１５２は接着剤、ハンダ／スタッド・バンプ、または類似した材料によってＰＣＢ１４２に取り付けられることが可能である。基板１５２とＰＣＢ１４２の間の電気的接続はハンダ、スタッド・バンプ、ワイヤ・ボンド、リボン・ボンド、または類似した技術を使用して為されることが可能である。基板１５２はまた、図に示したように、ＰＣＢ１４２に関して光学的アレイ１４４の光信号１４６の平坦性を可能にするために適切な場所で直角の折り曲げ部１６８を有することも可能である。

図４は最初に図３に示したＬ字形状の基板１５２の垂直部分の上面図を具体的に示している（この図では、光学的アレイ１４４と基板１５２を詳細に例示するためにピン・ホルダ１５０が除外されている）。基板アセンブリは能動性の光学的アレイ１４４、従来式の電気的パッド／バンプ１７２、および導電性の軌道（図示せず）を含むことが可能であり、基板１６４の第１の表面上にすべてが配置される。基板１５２もまた、基板１６６の第２の表面上に配置された回折用グレーティング１８０を有することが可能である。回折用グレーティングの使用は、光学的に透明の基板１５２を通って伝搬する光信号を減衰させ、焦点を合わせ、かつ均質化するために使用されることが可能である。グレーティング１８０の物理的実施形態および使用法は下記でさらに詳細に説明されるであろう。

能動性の光学的アレイ１４４が光送信器、光受信器、またはそれらの組合せを含むどのような適切な光デバイスもしくは光デバイスのアレイであってもよいことは理解されるであろう。光送信器は端面放出型レーザ、垂直キャビティ面発光型レーザ（ＶＣＳＥＬ）、発光ダイオード（ＬＥＤ）などといったどのような適切なデバイスであることも可能である。さらに、フォトダイオード、Ｐ−Ｉ−Ｎダイオード、ＰＮダイオード、ＭＳＭダイオードなどといったどのような適切な受光デバイスが使用されることも可能である。このようにして、能動性の光学的アレイ１４４は送信および受信性能を備えた広範囲の光活性デバイスであることが可能である。光学的アレイ１４４はいくつかの光学ポート１７６を有することが可能であり、各光学ポート１７６は光送信器、受信器、または送信器／受信器の組合せであることが可能である（図４は６個の光学ポート１７６を示しているけれどもポート１７６の数は特定の値に限定されない）。光学ポート１７６の伝送経路１４６は、光デバイス１４４が取り付けられる光学的に透明の基板１５２を通って直接伝搬することが可能である。光信号は導波または非導波構造のいずれかで基板１５２を通過することが可能である。

アラインメント・ガイドのピン１４８を受けるための開口部１７４のセットが透明基板１５２に形成されることが可能である。開口部１７４は、図３に示されるように、光学的アレイ１４４の光学ポート１７６を光コネクタ１５４の光ファイバ１５８に位置合わせする。

その後、図３に示されるようにアラインメント・ピンのホルダ１５０によって定位置に保持されたアラインメント・ピン１４８が光コネクタ１５４の第１の表面１６０に形成された開口部１５６を同時に通って挿入されることが可能である。これは光学的アレイ１４４の光学ポート１７６の伝送軸を光コネクタ１５４のそれぞれの光ファイバ１５８に対して同一線上に位置合わせする。（本発明の好ましい実施形態では、光コネクタ１５４は標準的なＭＴコネクタまたはフェルールであることが可能であり、ＵＳ ＣｏｎｅｃまたはＮｉｐｐｏｎ Ｔｅｌｅｐｈｏｎｅ ＆ Ｔｅｌｅｇｒａｐｈによって製造されている。ＵＳ Ｃｏｎｅｃ部品番号ＭＴＦ−１２ＭＭ７。）

図４はまた、光学的アレイ１４４と基板１５２の間の空間に配置される可能性のある光学的に透明のアンダフィル１６２を示している。アンダフィル１６２は光学的アレイ１４４を基板１５２の第１の表面１６４に機械的に取り付けることが可能である。アンダフィル１６２の厚さは５０〜６０ミクロン、または従来のスタッド・バンプ１７２の厚さくらいであることが可能である。それは光学的アレイ１４４と基板１５２が接続される前に基板１５２に塗布される可能性がある（すなわち光学的アレイ１４４が基板１５２に取り付けられる前または後にアンダフィル１６２が塗布される可能性がある）。アンダフィル１６２は従来のシリンジ技術を使用して塗布されることが可能である。塗布の好ましい方法は従来のピン移送技術である。アンダフィル１６２を塗布すると、適切な時間量についてアンダフィルを硬化させる。ＩＣについてはエポキシのアンダフィルを使用することが普通であり、組成、塗布法、または硬化法は詳細に考察しない。

本発明の好ましい実施形態では、アンダフィル１６２はＥｐｏｘｙ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ ｏｆ Ｂｉｌｌｅｒｉｃａ，ＭＡ（普通はＥｐｏ−Ｔｅｋと称される）によって供給されるエポキシである。例示した本発明の実施形態で使用された２種類のエポキシはＥｐｏ−ＴｅｋのＵ３００とＯＥ１２１である。適切な光学的特性を示す追加的なエポキシが同様にこの用途に使用される可能性がある。光学ポート１７６から始まる光信号の伝送経路１４６はアンダフィル１６２と光学的に透明の基板１５２を順々に直接通過することが可能である。アンダフィル１６２は充填剤として機能することもやはり可能であり、その結果、光学的アレイ１４４の光学ポート１７６を好ましくない過酷な化学物質などから保護する。

アンダフィル１６２は、光学的アレイ１４４を基板１５２に機械的に取り付けるためにハンダ・ボールなどと連係して使用される可能性がある。アンダフィル１６２は一次もしくは二次的な機械的支持であることが可能であり、あるいはそれは上記でリストアップしたその他の理由で使用される可能性がある。

ここで図５を参照すると、基板１５２に開口部１７４を形成するために穿孔治具１８８が使用される可能性がある。治具１８８はパターン認識モジュール１９０およびレーザ１９２、１９４を含むことが可能である。パターン認識モジュール１９０は、光学的アレイ１４４上の目標の線（図示せず）を認識してそれ自体をその上に配置するように構成されたソフトウェアを含むことが可能である。

いったん目標の認識が生じると、パターン認識モジュール１９０は目標の線を通過する横軸の線ならびに目標のラインの中心点を識別するように機能する。その後、パターン認識モジュール１９０は、それ自体の横軸の線および中心点を、識別した横軸の線および中心点と位置合わせする。レーザ１９２、１９４はパターン認識モジュール１９０の横軸の線に沿って正確に位置合わせされることが可能である。レーザ１９２、１９４はまた、パターン認識モジュール１９０の中心点のいずれかの側で正確な距離で位置決めされる。

パターン認識モジュール１９０は、透明の基板１５２を通してアレイ１４４を視野に入れ、アラインメント目標のセット（例えば、アレイ１４４の対向する端部上のアラインメント目標）を識別するようにプログラムされることが可能である。いったんパターン認識モジュール１９０がそれ自体を認識目標と（また、目標のいずれかの側のレーザ１９２、１９４も）位置合わせすると、穿孔治具１８８がレーザ１９２、１９４を作動させてポート１７６と正確に位置合わせして穴１７４を切り取る。

図６に示されているものは、最初に図３に例示したような光学的に透明の基板１５２の正面図である。第２の表面１６６は、やはり図４に示したように、透明基板１５２を通過する光信号を変換するための回折用グレーティング１８０を含むことが可能である。グレーティング１８０は複数の光学素子の座１８４を含むことが可能であり、それらが基板１５２内で小さな溝もしくはエッチング跡を形成する。座１８４は図７に示したような直線１８２、あるいは同心円１８４で配置されたエッチング跡であることが可能である。回折用グレーティング１８０は従来式のレーザ切除技術によって加工されることが可能である。限定はされないが、他の加工技術には機械的罫書き、化学的エッチング、およびプラズマ・エッチングが含まれる。グレーティング１８０の加工の詳細については、それらが当業者にとって明白であろうから詳しく述べない。座１８４の詳細は下記でさらに詳細に述べられるであろう。

グレーティング１８０の寸法と形状はどのような特定の値にも限定されないが、好ましい構造は図７と８に示されている。溝は基板１５２の表面に形成されることが可能であり、数ミクロンの厚さであることが可能であるが、完全に基板を突き抜けることはない。各溝の幅、長さ、および間隔も数ミクロンとすることが可能である。図７に示した素子（すなわち正方形）１９６はレーザ切除処理法によって除去された基板の部分を表す。

図８に示されたものは円形に形成された溝１８２の座１８４の大きく拡大した断面図である。本発明の好ましい実施形態では、上述したように複数の従来式の溝の座１８４は、各光学ポート１７６の伝送軸がそれぞれの溝の座１８４を通り抜けるように基板１５２の第２の表面１６６に配置される。第２の表面１６６に回折用グレーティング１８０を備えて図が示されているけれども、代わりにグレーティング１８０が基板１５２の第１の表面１６４に配置され、各ポートの伝送軸がそれぞれの溝の座１８４を通り抜けることも可能である。付け加えると、光学的減衰、空間領域の均質化、または波面の変更を促進するためにグレーティング１８０が基板の両方の表面１６４、１６６に配置されることも可能である。

図９に示した本発明の別の選択肢の実施形態では、各光学ポート１７６に１つのグレーティング１８０ではなく、１つのさらに大きな溝の座１８６がすべてのポート１７６用に使用されることが可能である。この実施形態では、さらに大きな溝の座１８６は、各光学ポート１７６から出る光信号がさらに大きな溝の座１８６を実質的に通過するように基板１５２に配置されることが可能である。さらに大きな溝の座１８６は基板の第１または第２のいずれかの表面１６４、１６６、あるいは両面に配置されることが可能である。

本発明の好ましい実施形態では、各々の座１８４の理論的中心が各光学ポート１７６の中心に位置合わせされる可能性がある（すなわち、５０〜１００ミクロンの公差で位置合わせされる）。広い面積の溝の座１８４の理論的中心についての対称性はさらに低い配置公差を許容する。光学ポート１７６に対する溝の座１８４の正確なアラインメント（すなわち、正確なアラインメントは数ミクロンまたはサブミクロンの精度を意味する）の必要性は、光学ポート１７６よりも大きな座１８４の表面積を作製することによって削減されることが可能である。結果として、溝の座１８４は粗いアラインメントで基板１５２上に配置されることが可能となり、したがって製造の効率および生産高の収率を上げる。

光を適切に導波し、かつ回折させるために回折用グレーティング１８０を使用することは広く理解されているので、回折用グレーティングの作用の詳細については詳しく考察しない。

図６と同様に、光は紙面の中、または紙面から外へと伝搬する。回折用グレーティング１８０に当たる光は回折または反射されることが可能である。光学ポート１７６に戻って結合されるように反射された光は光学的アレイ１４４の性能を低下させる可能性があり、さらに、光学ノイズを増加させる。反射を削減し、かつ光信号の完全性を維持するために抗反射コーティングが基板の第１または第２の表面１６４と１６６に塗布されることが可能である。さらに、表面１６４と１６６から反射される光はグレーティング１８０を通過するときに回折させられ、光デバイスに戻って結合する光の量を削減し、さらに信号の完全性を助長するであろう。

そのとき、回折用グレーティング１８０は空間領域のホモジナイザとアッテネータの両方として作用し、ビームの均質性を変え、かつ光学的パワーのレベルを光通信に理想的な状態へと下げることが可能である。グレーティング１８０はビームのプロファイルを拡張させてファイバと光デバイスのアラインメント公差を最小化することが可能である。ビーム・アッテネータとして回折用グレーティング１８０を使用することはファイバに入る光の量を削減することを可能にし、さらに眼の安全を助長する。付け加えると、光ファイバに伝送される光を少なくすることは、光信号を受信する光学部品を飽和させないことを可能にする。

レーザから発射される横軸および縦軸モードの数は変化し、レーザの物理学的構造、動作パラメータおよび供給時間によって決まる。マルチモードの光ファイバで構築された通信システムはモード・ノイズに弱い。このノイズはレーザおよびファイバの多くの要因によって決まる。レーザの要因には、限定的ではないが、レーザのコヒーレンス長およびレーザから発されるエネルギー分布が含まれる。ファイバの要因には、２、３の名前を挙げると、ファイバに関するレーザの位置、ファイバの長さ、ファイバの構造的ばらつき、およびファイバの動きが含まれる。これらの要因は処理法、操作、熱および時間による変動要因を有し、それらは、レーザ・エネルギーがファイバ内に結合され、かつそれを通って伝搬する様式を変える。回折用グレーティング１８０に当たる光はこれらの影響を削減し、ファイバへの均一な注入を誘発することでモード・ノイズを削減し、かつマルチモード通信リンクの距離を増大させる。

本発明が為されて使用される方式を具体的に示す目的のために、光通信信号を伝送するための方法と装置の特定の実施形態が説明されてきた。本発明およびその様々な態様のその他の変形例および改造例の導入が当業者にとって明らかであろうということ、本発明が説明した特定の実施形態で限定されないことは理解されるはずである。したがって、本発明およびここに開示して権利主張する基礎的な背景の原理の真の精神と範囲に入るあらゆる改造例、変形例、または同等事例も網羅すると考えられる。

本発明に関連する先行技術の変換器アセンブリを示す正面図であって、普通のＴＯキャンとその要素類を具体的に示している。 先行技術の変換器アセンブリの別の範例を描く図である。 本発明の具体的に示す実施形態の電気−光学的通信アセンブリの輪郭を示す図である。 図３に示した光学的アレイと基板の上面図である。 図３の基板の輪郭を示す図である。 図３の基板の拡大正面図である。 図６の断面を示す図である。 図７の基板の切取り側面図である。 図３の基板の代替選択肢となる実施形態を示す図である。

Claims (14)

1. 光通信信号を伝送する方法であって、
   光学的に透明の基板の表面に複数の光学グレーティングを配置する工程、
   複数の光学ポートを有する光学的アレイを、光学的アレイの伝送の軸が基板を直接通り抜けるように光学的に透明の基板に隣接して配置する工程、および
   光学的アレイの複数の光信号を、基板内の複数の光学グレーティングを実質的に通して伝送する工程を含む方法。
2. 基板内で複数の光学グレーティングを機械的なエッチング跡として規定する工程をさらに含む、請求項１に記載の光通信信号を伝送する方法。
3. 基板内で複数の光学グレーティングをレーザ・エッチング跡として規定する工程をさらに含む、請求項１に記載の光通信信号を伝送する方法。
4. 基板内に配置されたレーザ・エッチング跡の少なくとも１つの座を複数の光学ポート用に供給する工程をさらに含む、請求項３に記載の光通信信号を伝送する方法。
5. 光学的アレイの複数の光学ポートの複数の伝送経路が光学的に透明のアンダフィルを直接通り抜けるように基板と隣接する光学的アレイの間に光学的に透明のアンダフィルを挟み込む工程をさらに含む、請求項４に記載の光通信信号を伝送する方法。
6. アンダフィル、基板およびレーザ・エッチング跡を通って複数の光ファイバ内にそれぞれ伝送される複数の光信号を受信する工程をさらに含む、請求項５に記載の光通信信号を伝送する方法。
7. アンダフィル、基板および光学的アレイと光コネクタの間のグレーティングを通して複数の光信号を結合させる工程をさらに含む、請求項６に記載の光通信信号を伝送する方法。
8. 複数の光信号が複数のレーザ・エッチング跡を通過するときに光学的アレイの複数の光学ポートの複数の光信号を回折させる工程をさらに含む、請求項７に記載の光通信信号を伝送する方法。
9. 光通信信号を伝送するための装置であって、
   光学的に透明の基板、
   複数の光学ポートを有し、光学的アレイの複数の伝送経路が基板を直接通り抜けるように光学的に透明の基板の表面に配置された光学的アレイ、および
   光学的アレイの伝送経路が複数の光学グレーティングを実質的に通り抜けるように基板の表面に配置された複数の光学グレーティングを含む装置。
10. 基板に配置された複数の光学グレーティングが基板内の複数の機械的エッチング跡をさらに含む、請求項９に記載の光通信信号を伝送するための装置。
11. 基板に配置された複数の光学グレーティングが基板内の複数のレーザ・エッチング跡をさらに含む、請求項９に記載の光通信信号を伝送するための装置。
12. 複数の光学ポート用に基板内に配置されたレーザ・エッチング跡の少なくとも１つの座をさらに含む、請求項１１に記載の光通信信号を伝送するための装置。
13. 光学的アレイの複数の光学ポートの複数の伝送経路が光学的に透明のアンダフィルを直接通り抜けるように基板と光学的アレイの間に挟み込まれた光学的に透明のアンダフィルをさらに含む、請求項１２に記載の光通信信号を伝送するための装置。
14. 光学的アレイの複数の光学ポートからアンダフィル、基板および光学グレーティングを通して伝送される複数の光信号を受信するための手段をさらに含む、請求項１３に記載の光通信信号を伝送するための装置。
    

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