JP2005347486A - Optical device and its manufacturing method - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical device and its manufacturing method, wherein the radiating heat performance is high and it can be intended to form multi-pin and to miniaturize. <P>SOLUTION: This optical device (1) has a light-emitting/receiving part (17) formed by electrically connecting a light-receiving element (11) to a light-emitting element (12), and further comprises a wiring board (13) and a metal pedestal (10), which is at least partially fitted into a hollow part (14) provided in the wiring board (13). The light emitter/receiver (17) is installed on the metal pedestal (10), and the wiring board (13) is configured to provide a wiring pattern (15), connected to an electrode (11b) provided in the light emitter/receiver (17) and an external terminal (16), connected to the wiring pattern (15) for electrical connection with the outside. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、イメージセンサ等の受光素子及びレーザ発光素子等の発光素子が実装基板に搭載された光学デバイス及びその製造方法に関する。   The present invention relates to an optical device in which a light receiving element such as an image sensor and a light emitting element such as a laser light emitting element are mounted on a mounting substrate, and a method for manufacturing the same.

近年、音楽情報のみならず映像情報の記憶媒体として、Compact Disc（ＣＤ）やDigital Versatile Disc（ＤＶＤ）が急速に普及している。また、これらの記憶媒体を再生する光ディスクドライブが搭載されるノートパソコン等の高性能化及び小型化に伴い、光ディスクドライブの心臓部となる光ピックアップ装置には、高倍速記録対応のための高出力化及び小型化が要求されている。そのため、ピックアップ装置に用いられる光学デバイスとしては、高出力化実現のためのパッケージの放熱改善、小型化のための幅の狭いパッケージ構造、更にはノートパソコン等の高性能化に伴う多ピン化が必要不可欠になっている。   In recent years, Compact Disc (CD) and Digital Versatile Disc (DVD) are rapidly spreading as storage media for video information as well as music information. In addition, along with the improvement in performance and miniaturization of notebook PCs and the like on which optical disk drives for reproducing these storage media are mounted, the optical pickup device that is the heart of the optical disk drive has high output for high-speed recording. There is a demand for downsizing and downsizing. For this reason, optical devices used in pick-up devices have improved heat dissipation of packages to achieve higher output, narrower package structures for miniaturization, and higher pin counts associated with higher performance of notebook computers and the like. It has become indispensable.

従来の光学デバイスとしては、イメージセンサ等の受光素子やレーザ発光素子等の発光素子が実装基板に搭載されたホログラムユニット等の光学デバイスが広く用いられている（特許文献１等参照）。図７は、特許文献１に提案された光学デバイスの説明図であり、図７Ａは上面図、図７Ｂは図７ＡのＩ−Ｉ線断面図である。図７Ａ，Ｂに示すように、光学デバイス１００は、リードフレーム９０と、樹脂モールドにより成型されたパッケージ９１と、シリコン基板９３と、シリコン基板９３上に設置された受光素子９２及び半導体レーザ９４と、下面にグレーティングパターン９５ｂが形成され、上面にホログラムパターン９５ａが形成されたホログラム９５とを備えている。また、シリコン基板９３は、レーザ光をパッケージ９１の上部へ反射させるための４５度反射鏡（図示せず）と、光ディスクから反射した光を受光し処理する回路（図示せず）とを有している。   As a conventional optical device, an optical device such as a hologram unit in which a light receiving element such as an image sensor or a light emitting element such as a laser light emitting element is mounted on a mounting substrate is widely used (see Patent Document 1). 7A and 7B are explanatory diagrams of the optical device proposed in Patent Document 1, FIG. 7A is a top view, and FIG. 7B is a cross-sectional view taken along the line II of FIG. 7A. As shown in FIGS. 7A and 7B, the optical device 100 includes a lead frame 90, a package 91 molded by a resin mold, a silicon substrate 93, a light receiving element 92 and a semiconductor laser 94 installed on the silicon substrate 93. And a hologram 95 having a grating pattern 95b formed on the lower surface and a hologram pattern 95a formed on the upper surface. In addition, the silicon substrate 93 includes a 45-degree reflecting mirror (not shown) for reflecting the laser light to the upper portion of the package 91, and a circuit (not shown) for receiving and processing the light reflected from the optical disk. ing.

上記のように構成された光学デバイス１００では、図７Ｂに示すように、半導体レーザ９４からの出射光９６（図中、実線で示す）が、前記４５度反射鏡でパッケージ９１の上方へ反射し、ホログラム９５のグレーティングパターン９５ｂで回析してホログラム９５を透過した後、光学部品（図示せず）を通過して光ディスク（図外）に到達する。そして光ディスクからの反射光９７（図中、破線で示す）が、同じ経路を通過後、ホログラム９５のホログラムパターン９５ａで回析して、受光素子９２（図７Ａ参照）に入射する。
特許第３４１２６０９号公報 In the optical device 100 configured as described above, as shown in FIG. 7B, emitted light 96 (shown by a solid line in the figure) from the semiconductor laser 94 is reflected upward of the package 91 by the 45-degree reflecting mirror. After diffracting by the grating pattern 95b of the hologram 95 and passing through the hologram 95, it passes through an optical component (not shown) and reaches the optical disc (not shown). Then, the reflected light 97 from the optical disk (indicated by a broken line in the figure) passes through the same path, is diffracted by the hologram pattern 95a of the hologram 95, and enters the light receiving element 92 (see FIG. 7A).
Japanese Patent No. 3412609

しかし、前記従来の光学デバイス１００では、パッケージ９１が熱伝導率の低い樹脂（熱伝導率が約０．５Ｗ/ｍ/℃）で覆われているために、受光素子９２及び半導体レーザ９４から発生する熱を効率よく放熱させることができず、高出力化が困難となるおそれがある。また、前記従来の光学デバイス１００において、多ピン化に伴いピンピッチを狭小化させる場合に、現状のリードフレームの加工では、約０．４ｍｍピッチが限界となるため、それ以下のピッチに狭めることが困難となる。しかしながら、ノートパソコン等の高性能化のためには、最低でも２０ピンが必要になり、小型化のためには、光学デバイスの幅を約３ｍｍ未満にする必要があるため、前記従来の光学デバイス１００では、高性能化されたノートパソコン等へ適用する際に障害となる。   However, in the conventional optical device 100, since the package 91 is covered with a resin having a low thermal conductivity (thermal conductivity is about 0.5 W / m / ° C.), it is generated from the light receiving element 92 and the semiconductor laser 94. Heat cannot be radiated efficiently, and high output may be difficult. Further, in the conventional optical device 100, when the pin pitch is narrowed as the number of pins is increased, the current lead frame processing has a limit of about 0.4 mm pitch, so that it can be narrowed to a pitch smaller than that. It becomes difficult. However, in order to improve the performance of a notebook personal computer or the like, at least 20 pins are required, and in order to reduce the size, the width of the optical device needs to be less than about 3 mm. 100 is an obstacle when applied to a high-performance notebook personal computer or the like.

そこで、本発明は、前記問題を解決するために、放熱性能が高く、かつ多ピン化及び小型化を可能とする光学デバイス及びその製造方法を提供する。   In order to solve the above problems, the present invention provides an optical device that has high heat dissipation performance and that can be multi-pinned and miniaturized, and a method for manufacturing the same.

本発明の光学デバイスは、受光素子と発光素子とが電気的に接続されて形成された受発光部を有する光学デバイスであって、配線基板と、前記配線基板に設けられた中空部に少なくとも一部が嵌め込まれた金属台とを更に備え、前記受発光部は、前記金属台上に設置され、前記配線基板には、前記受発光部に設けられた電極に接続される配線パターンと、前記配線パターンに接続され、外部との電気接続を行う外部端子とが設けられていることを特徴とする。   The optical device of the present invention is an optical device having a light receiving / emitting part formed by electrically connecting a light receiving element and a light emitting element, and at least one of the wiring board and a hollow part provided in the wiring board. A metal base in which a portion is fitted, wherein the light receiving and emitting part is installed on the metal base, and the wiring board is connected to an electrode provided in the light receiving and emitting part, and An external terminal connected to the wiring pattern and electrically connected to the outside is provided.

本発明の光学デバイスの製造方法は、前記金属台上に、前記受光素子及び前記発光素子を設置し、前記配線基板に設けられた前記中空部に、前記金属台の少なくとも一部を嵌め込み、前記受光素子と前記発光素子とを電気的に接続して前記受発光部を形成し、前記配線基板に設けられた前記配線パターンと前記受発光部とを電気的に接続する。   In the method for manufacturing an optical device of the present invention, the light receiving element and the light emitting element are installed on the metal base, and at least a part of the metal base is fitted into the hollow portion provided in the wiring board, A light receiving element and the light emitting element are electrically connected to form the light receiving and emitting part, and the wiring pattern provided on the wiring board and the light receiving and emitting part are electrically connected.

本発明の光学デバイスは、発熱源である受発光部の直下に金属台を備えているため、受発光部から発生する熱を効率良く放熱させることができる。また、受発光部に接続される配線パターンを備えた配線基板を使用しているため、ピン数の制限があるリードフレームが不要となり、多ピン化が容易となる上、光学デバイスの小型化が可能となる。また、本発明の光学デバイスの製造方法によれば、本発明の光学デバイスを容易に製造することができる。   Since the optical device of the present invention includes a metal base directly under the light emitting / receiving unit, which is a heat generation source, heat generated from the light receiving / emitting unit can be efficiently radiated. In addition, the use of a wiring board with a wiring pattern connected to the light emitting / receiving section eliminates the need for a lead frame with a limited number of pins, making it easier to increase the number of pins and reducing the size of the optical device. It becomes possible. Moreover, according to the manufacturing method of the optical device of this invention, the optical device of this invention can be manufactured easily.

本発明の光学デバイスは、受光素子と発光素子とが電気的に接続されて形成された受発光部を有する。受光素子としては、例えばイメージセンサ等が好適に用いられ、発光素子としては、例えばレーザ発光素子等が好適に用いられる。受光素子と発光素子との電気的接続は、公知の手段を用いることができ、例えば、受光素子及び発光素子のそれぞれに設けられた電極同士を金属細線等で接続すればよい。   The optical device of the present invention has a light emitting / receiving section formed by electrically connecting a light receiving element and a light emitting element. For example, an image sensor or the like is preferably used as the light receiving element, and a laser light emitting element or the like is preferably used as the light emitting element. For the electrical connection between the light receiving element and the light emitting element, known means can be used. For example, the electrodes provided on each of the light receiving element and the light emitting element may be connected by a thin metal wire or the like.

そして、本発明の光学デバイスは、前記構成に加え、配線基板と、この配線基板に設けられた中空部に少なくとも一部が嵌め込まれた金属台とを更に備え、前記受発光部が、前記金属台上に設置されている。また、前記配線基板には、前記受発光部に設けられた電極に接続される配線パターンと、前記配線パターンに接続され、外部との電気接続を行う外部端子とが設けられている。このように、本発明の光学デバイスは、発熱源である受発光部の直下に金属台を備えているため、受発光部から発生する熱を効率良く放熱させることができる。また、受発光部に接続される配線パターンを備えた配線基板を使用しているため、ピン数の制限があるリードフレームが不要となり、多ピン化が容易となる上、光学デバイスの小型化が可能となる。ここで、配線基板を構成する基材としては、ガラスエポキシ基材、エポキシ基材、フェノール基材、セラミック基材等の基材が好適に使用でき、特にガラスエポキシ基材が好ましい。配線基板に設ける中空部の形成方法としては、例えば、パンチ加工やレーザ加工等の手段を用いることができる。配線基板に設ける配線パターン及び外部端子の形成方法としては、公知のフォトリゾグラフィー法等により銅箔等をエッチングする手段を用いることができる。また、金属台を構成する金属としては銅等が好ましい。   In addition to the above configuration, the optical device of the present invention further includes a wiring board and a metal base that is at least partially fitted in a hollow portion provided in the wiring board, and the light receiving and emitting unit includes the metal It is installed on the table. The wiring board is provided with a wiring pattern connected to the electrode provided in the light emitting / receiving unit and an external terminal connected to the wiring pattern and electrically connected to the outside. As described above, since the optical device of the present invention includes the metal base directly under the light emitting / receiving unit that is a heat generation source, the heat generated from the light receiving / emitting unit can be efficiently radiated. In addition, the use of a wiring board with a wiring pattern connected to the light emitting / receiving section eliminates the need for a lead frame with a limited number of pins, making it easier to increase the number of pins and reducing the size of the optical device. It becomes possible. Here, as a base material which comprises a wiring board, base materials, such as a glass epoxy base material, an epoxy base material, a phenol base material, and a ceramic base material, can be used conveniently, Especially a glass epoxy base material is preferable. As a method for forming the hollow portion provided in the wiring board, for example, means such as punching or laser processing can be used. As a method for forming the wiring pattern and the external terminal provided on the wiring substrate, means for etching a copper foil or the like by a known photolithography method or the like can be used. Moreover, copper etc. are preferable as a metal which comprises a metal stand.

また、本発明の光学デバイスは、金属台が、下側金属台と、前記下側金属台上に固定され、前記下側金属台より一回り小さい上側金属台とからなり、配線基板に設けられた中空部には、前記上側金属台のみが嵌め込まれていることが好ましい。これにより、更に効率良く放熱させることができる上、光学デバイスの小型化が可能となる。   In the optical device of the present invention, the metal base includes a lower metal base and an upper metal base fixed on the lower metal base and slightly smaller than the lower metal base, and is provided on the wiring board. It is preferable that only the upper metal base is fitted in the hollow portion. As a result, heat can be radiated more efficiently, and the optical device can be miniaturized.

また、本発明の光学デバイスは、受発光部の受発光領域に開口部を設け、かつ金属台と配線基板とを一体化してモールドする封止樹脂部を更に備えていることが好ましい。これにより、前記受発光部の受発光領域を露出させた状態で、金属台と配線基板とを容易に接着させることができる。なお、前記開口部の面積は、受発光部の受発光領域と同等かそれ以上であればよい。また、封止樹脂部の材料としては、エポキシ系樹脂が好ましい。また、本発明の光学デバイスは、前記構成において、前記封止樹脂部に、前記開口部を挟んで対向し、かつ前記配線基板面に対して垂直に立ち上がる少なくとも２つのリブ部が設けられ、前記リブ部の間に搭載される光学部品を更に備えていることが好ましい。これにより、光学部品を容易に固定することができる。なお、光学部品としては、ホログラム、ガラス板、集光レンズ等が好適に使用できる。   Moreover, it is preferable that the optical device of the present invention further includes a sealing resin portion that provides an opening in the light emitting / receiving area of the light emitting / receiving portion and that molds the metal base and the wiring board integrally. Thereby, the metal base and the wiring board can be easily bonded together with the light emitting / receiving area of the light emitting / receiving section exposed. The area of the opening may be equal to or larger than the light receiving / emitting region of the light receiving / emitting unit. Moreover, as a material of the sealing resin portion, an epoxy resin is preferable. Further, in the optical device of the present invention, in the configuration described above, at least two rib portions that are opposed to the sealing resin portion with the opening interposed therebetween and rise perpendicularly to the wiring board surface are provided, It is preferable that an optical component mounted between the rib portions is further provided. Thereby, an optical component can be fixed easily. In addition, a hologram, a glass plate, a condensing lens, etc. can be used suitably as an optical component.

また、本発明の光学デバイスは、外部端子が配線基板の一側面に配置されていることが好ましい。これにより、高密度実装が容易となる。また、本発明の光学デバイスは、外部端子が、配線基板の周囲に配置されていてもよい。これにより、外部端子を狭ピッチ化せずに多ピン化することができる。また、本発明の光学デバイスは、外部端子が、配線基板の上面及び下面のうち少なくともいずれか一方に配置されていることが好ましい。この構成により、多ピン化及び小型化がより容易となる。   In the optical device of the present invention, the external terminal is preferably disposed on one side surface of the wiring board. This facilitates high-density mounting. In the optical device of the present invention, the external terminals may be arranged around the wiring board. Thereby, the number of external terminals can be increased without reducing the pitch. In the optical device of the present invention, it is preferable that the external terminals are arranged on at least one of the upper surface and the lower surface of the wiring board. With this configuration, it is easier to increase the number of pins and reduce the size.

本発明の光学デバイスの製造方法は、まず、前記金属台上に、前記受光素子及び前記発光素子を設置する。次に、前記配線基板に設けられた前記中空部に、前記金属台の少なくとも一部を嵌め込み、前記受光素子と前記発光素子とを例えば金属細線等で電気的に接続して前記受発光部を形成する。そして、前記配線基板に設けられた前記配線パターンと前記受光素子とを例えば金属細線等で電気的に接続する。これにより、本発明の光学デバイスを容易に製造することができる。   In the optical device manufacturing method of the present invention, first, the light receiving element and the light emitting element are installed on the metal base. Next, at least a part of the metal base is fitted into the hollow portion provided in the wiring board, and the light receiving and emitting portion is electrically connected to the light receiving element and the light emitting element with, for example, a thin metal wire. Form. And the said wiring pattern provided in the said wiring board and the said light receiving element are electrically connected by a metal fine wire etc., for example. Thereby, the optical device of this invention can be manufactured easily.

また、本発明の光学デバイスの製造方法は、前記配線パターンと前記受発光部とを電気的に接続した後に、封止樹脂を用いて、前記受発光部の受発光領域に開口部を設け、かつ前記金属台と前記配線基板とを一体化してモールドすることが好ましい。これにより、前記受発光部の受発光領域を露出させた状態で、金属台と配線基板とを容易に接着させることができる。また、前記製造方法において、封止樹脂によりモールドする際、前記開口部を挟んで対向し、かつ前記配線基板面に対して垂直に立ち上がる少なくとも２つのリブ部を設け、前記封止樹脂によりモールドした後に、前記リブ部の間に光学部品を搭載することが好ましい。これにより、光学部品を容易に固定することができる。以下、本発明の実施形態を詳細に説明する。   Further, in the method of manufacturing an optical device of the present invention, after electrically connecting the wiring pattern and the light emitting / receiving unit, an opening is provided in the light emitting / receiving region of the light emitting / receiving unit using a sealing resin, The metal base and the wiring board are preferably molded integrally. Thereby, the metal base and the wiring board can be easily bonded together with the light emitting / receiving area of the light emitting / receiving section exposed. Further, in the manufacturing method, when molding with a sealing resin, at least two rib portions that face each other with the opening interposed therebetween and rise perpendicularly to the wiring substrate surface are provided and molded with the sealing resin. Later, it is preferable to mount an optical component between the rib portions. Thereby, an optical component can be fixed easily. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail.

［第１実施形態］
まず、本発明の第１実施形態について図面を参照して説明する。参照する図１は、第１実施形態に係る光学デバイスの説明図であり、図１Ａは分解斜視図、図１Ｂは全体斜視図、図１Ｃは、図１Ｂに示す外部端子の拡大斜視図である。 [First Embodiment]
First, a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 to be referred to is an explanatory diagram of the optical device according to the first embodiment, FIG. 1A is an exploded perspective view, FIG. 1B is an overall perspective view, and FIG. 1C is an enlarged perspective view of an external terminal shown in FIG. .

図１Ａに示すように、第１実施形態に係る光学デバイス１は、金属台１０と、金属台１０上に設置された受光素子１１と、受光素子１１上に設置された発光素子１２と、配線基板１３とを備えている。また、配線基板１３には、金属台１０を収容できる大きさの貫通孔からなる中空部１４と、受光素子１１と電気的に接続される配線パターン１５と、配線パターン１５に接続され、外部との電気接続を行う外部端子１６とが設けられている。   As shown in FIG. 1A, an optical device 1 according to the first embodiment includes a metal base 10, a light receiving element 11 installed on the metal base 10, a light emitting element 12 installed on the light receiving element 11, and a wiring. And a substrate 13. The wiring board 13 includes a hollow portion 14 having a through-hole having a size capable of accommodating the metal base 10, a wiring pattern 15 electrically connected to the light receiving element 11, a wiring pattern 15 connected to the outside, And an external terminal 16 for performing the electrical connection.

そして、図１Ｂに示すように、光学デバイス１は、金属台１０が中空部１４に嵌め込まれ、受光素子１１と発光素子１２とが電気的に接続されて受発光部１７が形成され、更に、受光素子１１と配線パターン１５とが電気的に接続されている。なお、受光素子１１と発光素子１２とは、受光素子１１に設けられた内側電極１１ａと、発光素子１２に設けられた電極１２ａとを金属細線１８ａで接続することにより電気的に接続されている。また、受光素子１１と配線パターン１５とは、受光素子１１に設けられた外側電極１１ｂと、配線基板１３に設けられ、配線パターン１５に連接された内部端子１９とを金属細線１８ｂで接続することにより電気的に接続されている。このように、光学デバイス１は、発熱源である受発光部１７の直下に金属台１０が設けられているため、受発光部１７から発生する熱を効率良く放熱させることができる。また、受発光部１７に接続される配線パターン１５を備えた配線基板１３を使用しているため、ピン数の制限があるリードフレームが不要となり、多ピン化が容易となる上、光学デバイスの小型化が可能となる。更に、金属台１０上に受光素子１１が設置され、この受光素子１１上に発光素子１２が設置されているので、小型化がより容易となる。なお、配線基板１３の幅Ｗ、厚みＴ及び長さＬは、例えば、それぞれ２．６〜２．８ｍｍ、１．５〜２．０ｍｍ及び１４〜１６ｍｍである。また、配線基板１３に設けられた内部端子１９のピッチは、例えば、１５０〜１７０μｍである。   1B, in the optical device 1, the metal base 10 is fitted in the hollow portion 14, the light receiving element 11 and the light emitting element 12 are electrically connected, and the light receiving and emitting section 17 is formed. The light receiving element 11 and the wiring pattern 15 are electrically connected. The light receiving element 11 and the light emitting element 12 are electrically connected by connecting the inner electrode 11a provided on the light receiving element 11 and the electrode 12a provided on the light emitting element 12 with a thin metal wire 18a. . The light receiving element 11 and the wiring pattern 15 are connected to the outer electrode 11b provided on the light receiving element 11 and the internal terminal 19 provided on the wiring board 13 and connected to the wiring pattern 15 by a thin metal wire 18b. Are electrically connected. Thus, the optical device 1 can dissipate the heat generated from the light emitting / receiving unit 17 efficiently because the metal base 10 is provided directly below the light emitting / receiving unit 17 that is a heat generation source. Further, since the wiring substrate 13 having the wiring pattern 15 connected to the light emitting / receiving unit 17 is used, a lead frame with a limited number of pins is not required, and it is easy to increase the number of pins, and the optical device Miniaturization is possible. Furthermore, since the light receiving element 11 is installed on the metal base 10 and the light emitting element 12 is installed on the light receiving element 11, the size can be easily reduced. The width W, thickness T, and length L of the wiring board 13 are, for example, 2.6 to 2.8 mm, 1.5 to 2.0 mm, and 14 to 16 mm, respectively. The pitch of the internal terminals 19 provided on the wiring board 13 is, for example, 150 to 170 μm.

また、外部端子１６は、配線基板１３の長手方向に沿う両側面１３ａ，１３ａの複数箇所に設けられており、その形状は、図１Ｃに示すように、半円筒形状になっている。光学デバイス１は、この外部端子１６を介して、例えば、実装される基板と半田等で接続される。外部端子１６は、半円筒形状に凹んでいるため、例えば半田付けを行う際、この凹みに半田が入り込むことにより、確実に半田付けを行うことができる。なお、外部端子１６の形状は、半円筒形状以外の形状であってもよいが、凹み部を有する形状が好ましい。また、半円筒形状の外部端子１６は、例えば、公知の方法により形成されためっきスルーホールを中心軸に沿って切断することにより形成できる。   The external terminals 16 are provided at a plurality of locations on both side surfaces 13a, 13a along the longitudinal direction of the wiring board 13, and the shape thereof is a semi-cylindrical shape as shown in FIG. 1C. The optical device 1 is connected to the substrate to be mounted by solder or the like through the external terminal 16. Since the external terminal 16 is recessed in a semi-cylindrical shape, for example, when soldering, the solder can be reliably soldered by entering the recess. The external terminal 16 may have a shape other than a semi-cylindrical shape, but a shape having a recess is preferable. The semi-cylindrical external terminal 16 can be formed by cutting a plated through hole formed by a known method along the central axis, for example.

以上、本発明の第１実施形態について説明したが、本発明は前記実施形態には限定されない。例えば、前記実施形態では、外部端子１６を配線基板１３の長手方向に沿う両側面１３ａ，１３ａに設けたが、片側のみに設けてもよいし、配線基板１３の幅方向に沿う側面１３ｂ（図１Ｂ参照）に設けてもよい。また、配線基板１３の周囲、即ち全ての側面１３ａ，１３ａ，１３ｂ，１３ｂに設けてもよい。   The first embodiment of the present invention has been described above, but the present invention is not limited to the above embodiment. For example, in the above-described embodiment, the external terminals 16 are provided on both side surfaces 13a and 13a along the longitudinal direction of the wiring board 13. However, the external terminals 16 may be provided only on one side or the side surface 13b along the width direction of the wiring board 13 (see FIG. 1B). Moreover, you may provide in the circumference | surroundings of the wiring board 13, ie, all the side surfaces 13a, 13a, 13b, 13b.

［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態について図面を参照して説明する。参照する図２は、第２実施形態に係る光学デバイスの説明図であり、図１Ａは分解斜視図、図１Ｂは全体斜視図である。なお、図１と同一の構成要素には、同一の符号を付し、その説明は省略する。 [Second Embodiment]
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 2 to be referred to is an explanatory view of the optical device according to the second embodiment, FIG. 1A is an exploded perspective view, and FIG. 1B is an overall perspective view. The same components as those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.

図２Ａに示すように、第２実施形態に係る光学デバイス２０は、第１実施形態に係る光学デバイス１（図１参照）の構成に加え、受発光部１７の受発光領域に開口部２１を設け、かつ金属台１０と配線基板１３とを一体化してモールドする封止樹脂部２２と、封止樹脂部２２上に搭載されるホログラム２３とを更に備えている。   As shown in FIG. 2A, the optical device 20 according to the second embodiment includes an opening 21 in the light emitting / receiving area of the light emitting / receiving portion 17 in addition to the configuration of the optical device 1 (see FIG. 1) according to the first embodiment. And a sealing resin portion 22 for molding the metal base 10 and the wiring substrate 13 integrally, and a hologram 23 mounted on the sealing resin portion 22.

また、封止樹脂部２２は、開口部２１を挟んで対向し、かつ配線基板１３の上面に対して垂直に立ち上がる２つのリブ部２２ａ，２２ａと、リブ部２２ａ，２２ａの間に配置され、ホログラム２３を載置する載置部２２ｂと、配線基板１３の両側面１３ａ，１３ａにおいて、外部端子１６が設けられている領域に挟まれた箇所を覆う側部２２ｃ，２２ｃとから構成されている。これにより、光学デバイス２０は、受発光部１７の受発光領域を露出させた状態で、金属台１０と配線基板１３とを容易に接着させることができる。   The sealing resin portion 22 is disposed between the two rib portions 22a and 22a that face each other with the opening 21 interposed therebetween and rise perpendicularly to the upper surface of the wiring board 13, and the rib portions 22a and 22a. The mounting portion 22b for mounting the hologram 23 and the side portions 22c and 22c covering the portions sandwiched between the regions where the external terminals 16 are provided on both side surfaces 13a and 13a of the wiring board 13 are configured. . Thereby, the optical device 20 can easily bond the metal base 10 and the wiring board 13 in a state where the light emitting / receiving area of the light emitting / receiving unit 17 is exposed.

そして、図２Ｂに示すように、光学デバイス２０は、封止樹脂部２２のリブ部２２ａ，２２ａの間、かつ封止樹脂部２２の載置部２２ｂ（図２Ａ参照）上にホログラム２３が搭載されている。これにより、光学デバイス２０は、ホログラム２３を容易に固定することができる。なお、光学デバイス２０は、ホログラム２３の代わりに、別の光学部品、例えば、ガラス板や集光レンズ等が搭載されていてもよい。   As shown in FIG. 2B, the optical device 20 has the hologram 23 mounted between the rib portions 22a and 22a of the sealing resin portion 22 and on the mounting portion 22b (see FIG. 2A) of the sealing resin portion 22. Has been. Thereby, the optical device 20 can fix the hologram 23 easily. The optical device 20 may be mounted with another optical component such as a glass plate or a condenser lens instead of the hologram 23.

次に、第２実施形態に係る光学デバイス２０の製造方法について図１及び図２を参照して説明する。   Next, a method for manufacturing the optical device 20 according to the second embodiment will be described with reference to FIGS.

まず、図１Ａに示すように、金属台１０上に受光素子１１を設置し、受光素子１１上に発光素子１２を設置する。次に、配線基板１３に設けられた中空部１４に、図１Ｂに示すように、金属台１０を嵌め込む。この際、金属台１０と配線基板１３とを接着剤等で接着してもよい。そして、受光素子１１に設けられた内側電極１１ａと、発光素子１２に設けられた電極１２ａとを金属細線１８ａで接続することにより、受光素子１１と発光素子１２とを電気的に接続して受発光部１７を形成する。更に、受光素子１１に設けられた外側電極１１ｂと、配線基板１３に設けられた内部端子１９とを金属細線１８ｂで接続することにより、受光素子１１と配線パターン１５とを電気的に接続する。   First, as shown in FIG. 1A, the light receiving element 11 is installed on the metal base 10, and the light emitting element 12 is installed on the light receiving element 11. Next, as shown in FIG. 1B, the metal base 10 is fitted into the hollow portion 14 provided in the wiring board 13. At this time, the metal base 10 and the wiring board 13 may be bonded with an adhesive or the like. Then, the inner electrode 11a provided on the light receiving element 11 and the electrode 12a provided on the light emitting element 12 are connected by a thin metal wire 18a, whereby the light receiving element 11 and the light emitting element 12 are electrically connected and received. The light emitting unit 17 is formed. Furthermore, the light receiving element 11 and the wiring pattern 15 are electrically connected by connecting the outer electrode 11b provided on the light receiving element 11 and the internal terminal 19 provided on the wiring board 13 with a thin metal wire 18b.

次に、図２Ａに示すように、封止樹脂部２２を構成する封止樹脂を用いて、受発光部１７の受発光領域に開口部２１を設け、かつ金属台１０と配線基板１３とを一体化してモールドする。この際、開口部２１を挟んで対向し、かつ配線基板１３の上面に対して垂直に立ち上がる２つのリブ部２２ａ，２２ａを設ける。続いて、図２Ｂに示すように、封止樹脂部２２のリブ部２２ａ，２２ａの間、かつ封止樹脂部２２の載置部２２ｂ（図２Ａ参照）上にホログラム２３を搭載して、光学デバイス２０が得られる。   Next, as shown in FIG. 2A, an opening 21 is provided in the light emitting / receiving region of the light emitting / receiving unit 17 using the sealing resin constituting the sealing resin unit 22, and the metal base 10 and the wiring substrate 13 are connected. Mold together. At this time, two rib portions 22 a and 22 a that face each other with the opening 21 interposed therebetween and rise perpendicularly to the upper surface of the wiring substrate 13 are provided. Subsequently, as shown in FIG. 2B, the hologram 23 is mounted between the rib portions 22a and 22a of the sealing resin portion 22 and on the mounting portion 22b (see FIG. 2A) of the sealing resin portion 22, Device 20 is obtained.

［第３実施形態］
次に、本発明の第３実施形態について図面を参照して説明する。参照する図３は、第３実施形態に係る光学デバイスの説明図であり、図３Ａは分解斜視図、図３Ｂは全体斜視図である。なお、図１と同一の構成要素には、同一の符号を付し、その説明は省略する。 [Third Embodiment]
Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 3 to be referred to is an explanatory diagram of the optical device according to the third embodiment, FIG. 3A is an exploded perspective view, and FIG. 3B is an overall perspective view. The same components as those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.

図３Ａに示すように、第３実施形態に係る光学デバイス３０は、第１実施形態に係る光学デバイス１の構成に対し、金属台の構成と配線基板の厚みのみが異なる。光学デバイス３０の金属台３１は、下側金属台３１ａと、下側金属台３１ａ上に固定され、下側金属台３１ａより一回り小さい上側金属台３１ｂとからなる。そして、図３Ｂに示すように、上側金属台３１ｂのみが、配線基板３２に設けられた中空部３３（図３Ａ参照）に嵌め込まれている。このように構成された光学デバイス３０は、より大きな金属台を使用することができるため、更に効率良く放熱させることができる上、上側金属台３１ｂのみが中空部３３に嵌め込まれているため、光学デバイスの小型化が可能となる。なお、配線基板３２の厚みは、上側金属台３１ｂの厚みと同程度であることが好ましい。また、金属台３１は、下側金属台３１ａと上側金属台３１ｂとを接着剤等により接着して形成してもよいし、下側金属台３１ａと上側金属台３１ｂとを一体成型により形成してもよい。   As shown in FIG. 3A, the optical device 30 according to the third embodiment differs from the configuration of the optical device 1 according to the first embodiment only in the configuration of the metal base and the thickness of the wiring board. The metal base 31 of the optical device 30 includes a lower metal base 31a and an upper metal base 31b which is fixed on the lower metal base 31a and is slightly smaller than the lower metal base 31a. As shown in FIG. 3B, only the upper metal base 31b is fitted in the hollow portion 33 (see FIG. 3A) provided in the wiring board 32. Since the optical device 30 configured in this manner can use a larger metal base, it can dissipate heat more efficiently, and only the upper metal base 31b is fitted in the hollow portion 33, so that The device can be miniaturized. In addition, it is preferable that the thickness of the wiring board 32 is comparable to the thickness of the upper metal base 31b. The metal base 31 may be formed by bonding the lower metal base 31a and the upper metal base 31b with an adhesive or the like, or the lower metal base 31a and the upper metal base 31b may be formed by integral molding. May be.

［第４実施形態］
次に、本発明の第４実施形態について図面を参照して説明する。参照する図４は、第４実施形態に係る光学デバイスの説明図であり、図４Ａは全体斜視図、図４Ｂは下面図である。なお、図３と同一の構成要素には、同一の符号を付し、その説明は省略する。 [Fourth Embodiment]
Next, a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 4 to be referred to is an explanatory diagram of the optical device according to the fourth embodiment, FIG. 4A is an overall perspective view, and FIG. 4B is a bottom view. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the component same as FIG. 3, and the description is abbreviate | omitted.

図４Ａに示すように、第４実施形態に係る光学デバイス４０は、第３実施形態に係る光学デバイス３０（図３参照）の構成に加え、受発光部１７の受発光領域に開口部４１を設け、かつ金属台３１と配線基板３２とを一体化してモールドする封止樹脂部４２と、図４には図示しないが、封止樹脂部４２上に搭載されるホログラムとを更に備えている。これにより、光学デバイス４０は、前述した第２及び第３実施形態と同様の効果を奏する。また、図４Ｂに示すように、配線基板３２の下面に、外部端子１６（図４Ａ参照）に連接して外部端子４３が設けられている。これにより、光学デバイス４０を下面から実装することが可能となる。なお、封止樹脂部４２としては、第２実施形態と同様のリブ部４２ａ，４２ａ、載置部４２ｂ及び側部４２ｃ，４２ｃと、下側金属台３１ａを挟持して固定する挟持部４２ｄ，４２ｄとからなるものを使用するのが好ましい。   As shown in FIG. 4A, the optical device 40 according to the fourth embodiment has an opening 41 in the light emitting / receiving area of the light emitting / receiving portion 17 in addition to the configuration of the optical device 30 (see FIG. 3) according to the third embodiment. A sealing resin portion 42 that is provided and molded by integrating the metal base 31 and the wiring substrate 32, and a hologram mounted on the sealing resin portion 42, although not shown in FIG. Thereby, the optical device 40 has the same effect as the second and third embodiments described above. 4B, an external terminal 43 is provided on the lower surface of the wiring board 32 so as to be connected to the external terminal 16 (see FIG. 4A). Thereby, it becomes possible to mount the optical device 40 from the lower surface. As the sealing resin portion 42, the same rib portions 42a and 42a, mounting portions 42b and side portions 42c and 42c as in the second embodiment, and a sandwiching portion 42d for sandwiching and fixing the lower metal base 31a, It is preferable to use one consisting of 42d.

［第５実施形態］
次に、本発明の第５実施形態について図面を参照して説明する。参照する図５は、第５実施形態に係る光学デバイスの説明図であり、図５Ａは上面図、図５Ｂは下面図である。なお、図３及び図４と同一の構成要素には、同一の符号を付し、その説明は省略する。また、図５においてホログラムは省略されている。 [Fifth Embodiment]
Next, a fifth embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 5 to be referred to is an explanatory diagram of the optical device according to the fifth embodiment, FIG. 5A is a top view, and FIG. 5B is a bottom view. The same components as those in FIGS. 3 and 4 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted. Further, the hologram is omitted in FIG.

第５実施形態に係る光学デバイス５０は、第４実施形態に係る光学デバイス４０の構成において、外部端子１６を備えずに、配線パターン１５に接続された内部端子５１（図５Ａ参照）を備えている。そして、配線基板３２の下面に配置された外部端子４３（図５Ｂ参照）は、内部端子５１と、例えば、めっきスルーホール等で電気的に接続されている。その他の構成は第４実施形態に係る光学デバイス４０と同様である。これにより、外部端子４３を下面全体に形成することができるため、外部端子４３をより多く配置することができる上、光学デバイス５０の大きさを変えずにピン数を増やすことができる。また、それぞれの外部端子４３間の距離も大きくとることができるので、光学デバイス５０と外部機器との電気的接続が容易となる。なお、本実施形態では、配線パターン１５及び内部端子５１を上面に配置し、外部端子４３を下面に配置したが、配線パターン１５及び内部端子５１を下面に配置し、外部端子４３を上面に配置してもよい。   The optical device 50 according to the fifth embodiment includes the internal terminals 51 (see FIG. 5A) connected to the wiring pattern 15 without including the external terminals 16 in the configuration of the optical device 40 according to the fourth embodiment. Yes. And the external terminal 43 (refer FIG. 5B) arrange | positioned at the lower surface of the wiring board 32 is electrically connected with the internal terminal 51 by the plating through hole etc., for example. Other configurations are the same as those of the optical device 40 according to the fourth embodiment. Thereby, since the external terminals 43 can be formed on the entire lower surface, more external terminals 43 can be arranged, and the number of pins can be increased without changing the size of the optical device 50. Moreover, since the distance between each external terminal 43 can also be taken large, the electrical connection of the optical device 50 and an external apparatus becomes easy. In the present embodiment, the wiring pattern 15 and the internal terminal 51 are arranged on the upper surface, and the external terminal 43 is arranged on the lower surface. However, the wiring pattern 15 and the internal terminal 51 are arranged on the lower surface, and the external terminal 43 is arranged on the upper surface. May be.

［第６実施形態］
次に、本発明の第６実施形態について図面を参照して説明する。参照する図６は、第６実施形態に係る光学デバイスの説明図であり、図６Ａは第６実施形態に係る光学デバイスに使用される配線基板の断面図、図６Ｂ及び図６Ｃは、それぞれ第６実施形態に係る光学デバイスの上面図及び下面図である。なお、図３〜図５と同一の構成要素には、同一の符号を付し、その説明は省略する。また、図６においてホログラムは省略されている。 [Sixth Embodiment]
Next, a sixth embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 6 to be referred to is an explanatory diagram of the optical device according to the sixth embodiment, FIG. 6A is a cross-sectional view of a wiring board used in the optical device according to the sixth embodiment, and FIGS. 6B and 6C are diagrams respectively. It is the upper side figure and bottom view of the optical device which concerns on 6th Embodiment. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the component same as FIGS. 3-5, and the description is abbreviate | omitted. In FIG. 6, the hologram is omitted.

第６実施形態に係る光学デバイス６０は、図６Ａに示すように、電気絶縁基材６１ａ〜６１ｃを構成基材とする配線基板６１を備えている。配線基板６１には、上側金属台３１ｂ（図６Ｂ参照）を収容するための貫通孔からなる中空部６３が設けられている。また、配線パターン１５及び内部端子５１は、電気絶縁基材６１ａ〜６１ｃのぞれぞれの基材間に配置され、外部端子４３は、図６Ａ〜Ｃに示すように、配線基板６１の上下の表面に配置されている。そして、外部端子４３と内部端子５１とは、例えば、図６Ａに示すように、導電ビアホール６２等で電気的に接続されている。その他の構成は第５実施形態に係る光学デバイス５０と同様である。この構成により、外部端子４３を更に多く配置することができる。   As shown in FIG. 6A, the optical device 60 according to the sixth embodiment includes a wiring substrate 61 having electrically insulating base materials 61 a to 61 c as constituent base materials. The wiring board 61 is provided with a hollow portion 63 formed of a through hole for accommodating the upper metal base 31b (see FIG. 6B). Moreover, the wiring pattern 15 and the internal terminal 51 are arrange | positioned between each base material of the electrical insulation base materials 61a-61c, and the external terminal 43 is the upper and lower sides of the wiring board 61, as shown to FIG. It is arranged on the surface. And the external terminal 43 and the internal terminal 51 are electrically connected by the conductive via hole 62 etc., as shown to FIG. 6A, for example. Other configurations are the same as those of the optical device 50 according to the fifth embodiment. With this configuration, more external terminals 43 can be arranged.

以上、本発明の第１〜第６実施形態について説明したが、本発明は前記実施形態には限定されない。例えば、前記実施形態では、金属台上に受光素子を設置し、この受光素子上に発光素子を設置したが、受光素子及び発光素子をそれぞれ金属台上に設置してもよい。   As mentioned above, although 1st-6th embodiment of this invention was described, this invention is not limited to the said embodiment. For example, in the above embodiment, the light receiving element is installed on the metal table and the light emitting element is installed on the light receiving element. However, the light receiving element and the light emitting element may be installed on the metal table.

本発明は、特にレーザ光を利用した各種機器に組み込まれるホログラムユニット等の光学デバイスとして利用することができる。   The present invention can be used as an optical device such as a hologram unit incorporated in various devices using laser light.

本発明の第１実施形態に係る光学デバイスの説明図であり、Ａは分解斜視図、Ｂは全体斜視図、Ｃは、Ｂに示す外部端子の拡大斜視図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is explanatory drawing of the optical device which concerns on 1st Embodiment of this invention, A is a disassembled perspective view, B is a whole perspective view, C is an expansion perspective view of the external terminal shown to B. FIG. 本発明の第２実施形態に係る光学デバイスの説明図であり、Ａは分解斜視図、Ｂは全体斜視図である。It is explanatory drawing of the optical device which concerns on 2nd Embodiment of this invention, A is a disassembled perspective view, B is a whole perspective view. 本発明の第３実施形態に係る光学デバイスの説明図であり、Ａは分解斜視図、Ｂは全体斜視図である。It is explanatory drawing of the optical device which concerns on 3rd Embodiment of this invention, A is a disassembled perspective view, B is a whole perspective view. 本発明の第４実施形態に係る光学デバイスの説明図であり、Ａは全体斜視図、Ｂは下面図である。It is explanatory drawing of the optical device which concerns on 4th Embodiment of this invention, A is a whole perspective view, B is a bottom view. 本発明の第５実施形態に係る光学デバイスの説明図であり、Ａは上面図、Ｂは下面図である。It is explanatory drawing of the optical device which concerns on 5th Embodiment of this invention, A is a top view, B is a bottom view. 本発明の第６実施形態に係る光学デバイスの説明図であり、Ａは第６実施形態に係る光学デバイスに使用される配線基板の断面図、Ｂ及びＣは、それぞれ第６実施形態に係る光学デバイスの上面図及び下面図である。It is explanatory drawing of the optical device which concerns on 6th Embodiment of this invention, A is sectional drawing of the wiring board used for the optical device which concerns on 6th Embodiment, B and C are the optics which concern on 6th Embodiment, respectively. It is the top view and bottom view of a device. 従来の光学デバイスの説明図であり、Ａは上面図、ＢはＡのＩ−Ｉ線断面図である。It is explanatory drawing of the conventional optical device, A is a top view, B is the II sectional view taken on the line of A.

符号の説明Explanation of symbols

１，２０，３０，４０，５０，６０ 光学デバイス
１０，３１ 金属台
１１ 受光素子
１１ａ 内側電極
１１ｂ 外側電極
１２ 発光素子
１２ａ 電極
１３，３２，６１ 配線基板
１３ａ，１３ｂ 側面
１４，３３，６３ 中空部
１５ 配線パターン
１６，４３ 外部端子
１７ 受発光部
２１，４１ 開口部
２２，４２ 封止樹脂部
２２ａ，４２ａ リブ部
２３ ホログラム
３１ａ 下側金属台
３１ｂ 上側金属台

1, 20, 30, 40, 50, 60 Optical device 10, 31 Metal base 11 Light receiving element 11a Inner electrode 11b Outer electrode 12 Light emitting element 12a Electrode 13, 32, 61 Wiring board 13a, 13b Side face 14, 33, 63 Hollow part 15 Wiring pattern 16, 43 External terminal 17 Light emitting / receiving portion 21, 41 Opening portion 22, 42 Sealing resin portion 22a, 42a Rib portion 23 Hologram 31a Lower metal base 31b Upper metal base

Claims (14)

受光素子と発光素子とが電気的に接続されて形成された受発光部を有する光学デバイスであって、
配線基板と、前記配線基板に設けられた中空部に少なくとも一部が嵌め込まれた金属台とを更に備え、
前記受発光部は、前記金属台上に設置され、
前記配線基板には、前記受発光部に設けられた電極に接続される配線パターンと、前記配線パターンに接続され、外部との電気接続を行う外部端子とが設けられていることを特徴とする光学デバイス。 An optical device having a light receiving and emitting part formed by electrically connecting a light receiving element and a light emitting element,
A wiring board; and a metal base at least partially fitted in a hollow portion provided in the wiring board,
The light emitting / receiving unit is installed on the metal table,
The wiring board is provided with a wiring pattern connected to an electrode provided in the light emitting and receiving unit and an external terminal connected to the wiring pattern and electrically connected to the outside. Optical device. 前記金属台は、下側金属台と、前記下側金属台上に固定され、前記下側金属台より一回り小さい上側金属台とからなり、
前記配線基板に設けられた前記中空部には、前記上側金属台のみが嵌め込まれている請求項１に記載の光学デバイス。 The metal base is composed of a lower metal base and an upper metal base fixed on the lower metal base and slightly smaller than the lower metal base,
The optical device according to claim 1, wherein only the upper metal base is fitted in the hollow portion provided in the wiring board. 前記受発光部の受発光領域に開口部を設け、かつ前記金属台と前記配線基板とを一体化してモールドする封止樹脂部を更に備えている請求項１に記載の光学デバイス。   2. The optical device according to claim 1, further comprising: a sealing resin portion that is provided with an opening in a light emitting / receiving region of the light emitting / receiving portion and molds the metal base and the wiring substrate integrally. 前記封止樹脂部には、前記開口部を挟んで対向し、かつ前記配線基板面に対して垂直に立ち上がる少なくとも２つのリブ部が設けられ、
前記光学デバイスは、前記リブ部の間に搭載される光学部品を更に備えている請求項３に記載の光学デバイス。 The sealing resin portion is provided with at least two rib portions that face each other with the opening interposed therebetween and rise perpendicularly to the wiring board surface,
The optical device according to claim 3, further comprising an optical component mounted between the rib portions. 前記光学部品は、ホログラムである請求項４に記載の光学デバイス。   The optical device according to claim 4, wherein the optical component is a hologram. 前記光学部品は、ガラス板である請求項４に記載の光学デバイス。   The optical device according to claim 4, wherein the optical component is a glass plate. 前記光学部品は、集光レンズである請求項４に記載の光学デバイス。   The optical device according to claim 4, wherein the optical component is a condenser lens. 前記外部端子は、前記配線基板の一側面に配置されている請求項１に記載の光学デバイス。   The optical device according to claim 1, wherein the external terminal is disposed on one side surface of the wiring board. 前記外部端子は、前記配線基板の周囲に配置されている請求項１に記載の光学デバイス。   The optical device according to claim 1, wherein the external terminal is disposed around the wiring substrate. 前記外部端子は、前記配線基板の上面及び下面のうち少なくともいずれか一方に配置されている請求項１に記載の光学デバイス。   The optical device according to claim 1, wherein the external terminal is disposed on at least one of an upper surface and a lower surface of the wiring board. 前記配線基板を構成する基材は、ガラスエポキシ基材である請求項１〜４，８〜１０のいずれか１項に記載の光学デバイス。   The optical device according to any one of claims 1 to 4, 8 to 10, wherein the base material constituting the wiring board is a glass epoxy base material. 請求項１に記載の光学デバイスの製造方法であって、
前記金属台上に、前記受光素子及び前記発光素子を設置し、
前記配線基板に設けられた前記中空部に、前記金属台の少なくとも一部を嵌め込み、
前記受光素子と前記発光素子とを電気的に接続して前記受発光部を形成し、
前記配線基板に設けられた前記配線パターンと前記受発光部とを電気的に接続することを特徴とする光学デバイスの製造方法。 It is a manufacturing method of the optical device according to claim 1,
On the metal base, the light receiving element and the light emitting element are installed,
At least a part of the metal base is fitted into the hollow portion provided in the wiring board,
Electrically connecting the light receiving element and the light emitting element to form the light receiving and emitting part;
A method of manufacturing an optical device, wherein the wiring pattern provided on the wiring board and the light emitting / receiving unit are electrically connected. 前記配線パターンと前記受発光部とを電気的に接続した後に、封止樹脂を用いて、前記受発光部の受発光領域に開口部を設け、かつ前記金属台と前記配線基板とを一体化してモールドする請求項１２に記載の光学デバイスの製造方法。   After electrically connecting the wiring pattern and the light emitting / receiving unit, an opening is provided in the light receiving / emitting region of the light emitting / receiving unit using a sealing resin, and the metal base and the wiring board are integrated. The method for producing an optical device according to claim 12, wherein the molding is performed. 前記封止樹脂を用いてモールドする際、前記開口部を挟んで対向し、かつ前記配線基板面に対して垂直に立ち上がる少なくとも２つのリブ部を設け、
前記封止樹脂を用いてモールドした後に、前記リブ部の間に光学部品を搭載する請求項１３に記載の光学デバイスの製造方法。

When molding using the sealing resin, provided with at least two rib portions that face each other across the opening and rise perpendicularly to the wiring board surface,
The method of manufacturing an optical device according to claim 13, wherein an optical component is mounted between the rib portions after molding using the sealing resin.

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