JP2005347342A - 実装機 - Google Patents
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Abstract
【課題】各フィーダ取付部32…の状態を容易に把握することを可能としながら、実装効率を低下させることがない実装機を提供する。
【解決手段】 被実装基板を実装位置に搬送する基板搬送部20と、複数のフィーダ取付部32…を備えた部品供給部30と、前記各フィーダ取付部32…に対応する複数の光出射部341…を有する発光表示手段34と、を備え、前記発光表示手段34は、前記部品供給部30と前記基板搬送部20との間で外部から視認可能な視認位置に前記光出射部341…のみが配置され、前記光出射部341から表示光を出射させる駆動部362が前記視認位置から離間した位置に配置されている。
【選択図】 図6
【解決手段】 被実装基板を実装位置に搬送する基板搬送部20と、複数のフィーダ取付部32…を備えた部品供給部30と、前記各フィーダ取付部32…に対応する複数の光出射部341…を有する発光表示手段34と、を備え、前記発光表示手段34は、前記部品供給部30と前記基板搬送部20との間で外部から視認可能な視認位置に前記光出射部341…のみが配置され、前記光出射部341から表示光を出射させる駆動部362が前記視認位置から離間した位置に配置されている。
【選択図】 図6
Description
本発明は、被実装基板上に電子部品を実装する実装機に関する。
従来から、プリント基板等の被実装基板上に電子部品を実装する実装機として、部品供給部にセットされたIC等の電子部品を、ヘッドユニットに装備された吸着ヘッドで吸着して、被実装基板上の装着位置に移送して装着するものが知られている。部品供給部には、一般に、チップ状の電子部品を所定間隔毎に収納したテープを搭載したテープフィーダ等が複数並列して装備されている。
このような実装機においては、部品供給部と基板搬送路の中間領域に配置した箱体内に各フィーダ取付部に対応するLEDを格納し、適宜このLEDを点灯させることにより、生産基板を切り替える際の段取り替え作業時や部品補給作業時に、各フィーダ取付部の状態をオペレータに報知する構成が提案されている(下記特許文献1)。
特開2001−326494号公報
しかしながら、このような構成によると、部品供給部と基板搬送路の中間領域にLEDを格納した箱体を配置するためのスペースが必要となるため、部品供給部と基板搬送路上の被実装基板とを繰り返し往復する実装動作における実装ヘッドの移動距離が長くなってしまい、実装効率が低下するおそれがあった。
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、各フィーダ取付部の状態を容易に把握することを可能としながら、実装効率を低下させることがない実装機を提供することを目的とする。
本発明は、下記の手段を提供する。すなわち、
[1]電子部品を被実装基板上に実装する実装機であって、
被実装基板を搬送する基板搬送部と、
電子部品を収容するフィーダを取付可能な複数のフィーダ取付部を備えた部品供給部と、
前記部品供給部の各フィーダから供給される電子部品を被実装基板上に実装する実装ヘッドと、
前記各フィーダ取付部に対応する複数の光出射部を有する発光表示手段と、を備え、
前記発光表示手段は、前記部品供給部と前記基板搬送部との間で外部から視認可能な視認位置に前記光出射部のみが配置され、前記光出射部から表示光を出射させる駆動部が前記視認位置から離間した位置に配置されたことを特徴とする実装機。
[1]電子部品を被実装基板上に実装する実装機であって、
被実装基板を搬送する基板搬送部と、
電子部品を収容するフィーダを取付可能な複数のフィーダ取付部を備えた部品供給部と、
前記部品供給部の各フィーダから供給される電子部品を被実装基板上に実装する実装ヘッドと、
前記各フィーダ取付部に対応する複数の光出射部を有する発光表示手段と、を備え、
前記発光表示手段は、前記部品供給部と前記基板搬送部との間で外部から視認可能な視認位置に前記光出射部のみが配置され、前記光出射部から表示光を出射させる駆動部が前記視認位置から離間した位置に配置されたことを特徴とする実装機。
[2]前記光出射部は発光体から構成され、前記駆動部は前記発光体の駆動回路を含むことを特徴とする前項1に記載の実装機。
[3]前記駆動回路が搭載された駆動基板を前記視認位置の下側領域に縦配置したことを特徴とする前項2に記載の実装機。
[4]前記発光体を前記駆動基板の上端部に設けたことを特徴とする前項3に記載の実装機。
[5]前記駆動基板は屈曲可能なフレキシブル基板から構成されたことを特徴とする前項3または4に記載の実装機。
[6]前記駆動部は光源を含み、前記光出射部は前記光源から導光部によって導かれた表示光を出射することを特徴とする前項1に記載の実装機。
上記発明[1]によると、部品供給部と基板搬送部との間で外部から視認可能な視認位置に配置した光出射部によって、各フィーダ取付部の状態を容易に把握できるようにしながら、この光出射部から表示光を出射させる駆動部は視認位置から離間した位置に配置したため、部品供給部と基板搬送路とを近接して配置することができ、実装ヘッドが実装動作において繰り返し往復する移動距離が長くなって実装効率が低下することを防止することができる。
上記発明[2]によると、光出射部を発光体から構成し、その発光体の駆動回路を含む駆動部は視認位置から離間した位置に配置したため、部品供給部と基板搬送路とを近接して配置して、実装効率が低下することを防止することができる。
上記発明[3]によると、駆動回路が搭載された駆動基板を視認位置の下側領域に縦配置したため、部品供給部と基板搬送路の間隔を拡げることなく、これらの間に駆動部を配置することができる。
上記発明[4]によると、発光体をこの駆動基板の上端部に設けたため、発光体およびその駆動回路を同一基板上に配置して構成の簡素化を図ることができる。
上記発明[5]によると、駆動基板を屈曲可能なフレキシブル基板から構成したため、駆動基板自体を薄くできるとともに、駆動基板を部品供給部と基板搬送路との間隙の形状に応じて屈曲できるため、部品供給部と基板搬送路とを近接して配置して、実装効率の低下を防止することができる。
上記発明[6]によると、駆動部は光源を含み、光出射部は前記光源から導光部によって導かれた表示光を出射するようにしたため、光出射部を極めて小さく構成することができ、これにより部品供給部と基板搬送路とを近接して配置して、実装効率が低下することを防止することができる。
[第1実施形態]
図1は、本発明にかかる実装機の第1実施形態を示す正面図である。図2は、本発明にかかる実装機の第1実施形態を示す平面図である。
図1は、本発明にかかる実装機の第1実施形態を示す正面図である。図2は、本発明にかかる実装機の第1実施形態を示す平面図である。
これらの図に示すように、この実装機10は、基台11上に配置されてプリント基板(被実装基板)Pを搬送するコンベア20、このコンベア20の両側に配置された部品供給部30、基台11の上方に設けられた電子部品実装用のヘッドユニット40、装置の上部に設けられたモニタ画面(画像表示部)50および運転状態表示灯59、装置内部に設けられた制御ユニット60等を備えている。
コンベア20は、プリント基板(被実装基板)Pの両側を支持する搬送レール21,21を備え、この実装機10を含む実装ラインの上流側から実装機10内で実装動作が実行される実装位置22にプリント基板Pを搬入するとともに、この実装機10における実装作業が完了したプリント基板Pを実装位置22から実装ラインの下流側に搬出するようになっている。
ヘッドユニット40は、部品供給部30から部品をピックアップしてプリント基板P上に装着し得るように、部品供給部30と実装位置22に搬入されたプリント基板P上の各位置とにわたって移動可能となっている。具体的には、ヘッドユニット40は、X軸方向(コンベア20の基板搬送方向)に延びるヘッドユニット支持部材42にX軸方向に移動可能に支持され、このヘッドユニット支持部材42はその両端部においてY軸方向(水平面内でX軸と直交する方向)に延びるガイドレール43,43にY軸方向に移動可能に支持されている。そして、ヘッドユニット40は、X軸サーボモータ44によりボールネジ45を介してX軸方向の駆動が行われ、ヘッドユニット支持部材42は、Y軸サーボモータ46によりボールネジ47を介してY軸方向の駆動が行われるようになっている。
また、ヘッドユニット40には、電子部品を吸着して基板に装着するための複数のヘッド41…がX軸方向に並んで搭載されている。各ヘッド41…は、Z軸サーボモータを駆動源とする昇降機構により上下方向(Z軸方向)に駆動されるとともに、R軸サーボモータを駆動源とする回転駆動機構により回転方向(R軸方向)に駆動されるようになっている。各ヘッド41…の先端には吸着ノズルが設けられており、部品吸着時には図外の負圧供給手段から吸着ノズルに負圧が供給されて、その負圧による吸引力で電子部品を吸着できるようになっている。
部品供給部30は、コンベア20の両側の上流側と下流側の計4箇所に設けられており、それぞれに電子部品を収容し、順次供給するための多数のフィーダが配設されている。この実施形態では、多数のテープフィーダ31…が並列に配置されている。なお、部品供給部30は、必要に応じてバルクフィーダ、トレイフィーダ等も装着することができるようになっている。
また、コンベア20の両側の上流側と下流側の部品供給部30,30の間には、部品の吸着状態を視認する部品認識カメラ39,39が設けられている。
図3は、テープフィーダの正面図である。
この図に示すように、テープフィーダ31は、部品集合体としてのリール313が着脱可能に装着されるようになっている。このリール313には、IC、トランジスタ、コンデンサ等の小片状の部品を所定間隔毎に格納したテープが巻着されている。そして、リール313がテープフィーダ31にセットされた状態で、テープがリール313から間欠的に繰り出されていくことで、テープフィーダ31の先端上側のピックアップ部311から、テープに格納された部品が実装機10のヘッドユニット40にてピックアップされるようになっている。
各テープフィーダ31には、各テープフィーダ31を個別に識別可能なフィーダIDが記録された2種類の記録媒体312,314が取り付けられている。この実施形態では、一方の記録媒体312は、実装機に取り付けられたテープフィーダ31から実装機が自動的にフィーダIDを読み取ることが可能なICタグから構成されており、他方の記録媒体314は、テープフィーダ31の外表面に貼り付けられたバーコードを印刷したテープから構成されている。
また、テープフィーダ31に取り付けられるリール313には、格納している部品の種類を識別可能な部品IDが記録された記録媒体315と、当該リールに格納された部品の初期入り数を示す初期入り数情報が記録された記録媒体316とが設けられている。これらの記録媒体315,316は、部品IDおよび初期入り数情報を示すバーコードを印刷したテープから構成され、たとえば部品メーカ等によってリール313の外表面に予め貼り付けられている。
これらバーコードは、段取り作業時等において、実装機10が備えるバーコードリーダ61(図1参照)等によって、適宜読み取られる。
また、テープフィーダ31の下部には、テープフィーダ31を部品供給部30に装着し、適切な位置に位置決めするためのフィーダ取付突起317,318が設けられている。
図4は、第1実施形態にかかる実装機の部品供給部の拡大平面図である。図5は、同部品供給部の斜視図である。図6は、同部品供給部の要部拡大斜視図である。図7は、同部品供給部の要部拡大断面図である。
これらの図に示すように、部品供給部30には、上述したテープフィーダ31等のフィーダを取付可能な領域としての複数のフィーダ取付部32…が並列して設けられている。
なお、図2において、左下の部品供給部30はフィーダ31が取り外され、フィーダ31を取り付けるための領域としてのフィーダ取付部32…が露出している状態を表現しており、右上、右下および左上の部品供給部30はフィーダ31…が取り付けられた状態を表現している。
各フィーダ取付部32の下側には、各フィーダ取付部32に取り付けられるテープフィーダ31を支持するフィーダ取付プレート(フィーダ取付体)33が設けられている。このフィーダ取付プレート33には、各テープフィーダ31のフィーダ取付突起317,318と係合してテープフィーダ31を支持し、適切な位置に位置決めするためのフィーダ取付孔331…が、所定間隔で設けられている。この間隔は、例えば最小幅サイズのフィーダ31…を互いに密接させた状態で取付可能に設定されている。
また、各フィーダ取付部32…に対応する位置に、各フィーダ取付部32…に取り付けられるテープフィーダ31のICタグ(記録媒体)312から、フィーダIDを読み取るフィーダID読取手段35が設けられている。このフィーダID読取手段35は、各フィーダ取付部32…に対応するアンテナ351…を備えており、これらアンテナ351…は、アンテナ駆動回路が搭載されたアンテナ駆動基板352上に搭載され、このアンテナ駆動基板352がフィーダ取付プレート33上に取り付けられている。
また、この実装機10には、部品供給部30が備える各フィーダ取付部32…の状態を発光表示する発光表示手段34が設けられている。この発光表示手段34は、各フィーダ取付部32…に対応する位置に、各フィーダ取付部32…の状態を発光表示する光出射部341…を備えている。
この実施形態では、各光出射部341…は、部品供給部30と基板搬送部20との間で外部から視認可能な視認位置であって、各フィーダ取付部32…に対応する各フィーダ取付部32…の前方位置に設けられている。この部品供給部30と基板搬送部20との間の位置とは、基板搬送部20においてプリント基板(被実装基板)Pの両側をそれぞれ支持するレール21,21と、部品供給部30でその前縁部に位置するテープガイド板321との間の奥行き幅の狭い領域である。なお、このテープガイド板321とは、各テープフィーダ31で電子部品のピックアップが済んだテープの先端部を外部に排出するため、各フィーダ取付部32…の前縁側下部において、その進行方向を折り返す部材である。
この第1実施形態の発光表示手段34では、光出射部341…は自ら発光する発光体から構成されており、この発光体を発光駆動する駆動回路を含む駆動部は、光出射部341…が設けられた前記視認位置から離れた位置に配置されている。
具体的には、各光出射部341…は、たとえばRGB3色の発光源を含むことで複数色の発光が可能なフルカラーLED等の発光素子から構成され、各光出射部341…をフィーダ取付部32…に応じた間隔に支持固定する発光素子基板342の上側面に取り付けられている。
この発光素子基板342は、フィーダ取付プレート33の側方に配置された発光体制御装置362とケーブル344によって接続され、この発光体制御装置362が備える駆動回路によって、光出射部341…の発光駆動が制御されるようになっている。すなわち、この発光制御装置362は、光出射部341…から表示光を出射させる駆動部を構成している。
この光出射部341…は、部品供給部30側のテープガイド板321と基板搬送部20側のライトガイド支持板343とに挟み込まれて支持された状態となっており、発光素子基板342は基板搬送部20と部品供給部30との間で略鉛直方向に立てた状態に縦配置されている。ライトガイド支持板343は、支持柱348により基台1に固定されている。
このように、発光表示手段34の光出射部341…を部品供給部30と基板搬送部20との間で外部から視認可能な視認位置に配置したため、各光出射部341…の発光表示により、各フィーダ取付部32…の状態を容易に把握できることができる。
また、この光出射部341…から表示光を出射させる発光体制御装置(駆動部)362を前記視認位置から離間したフィーダ取付プレート33の側方位置に配置し、前記視認位置には、実質的に、光出射部341…を構成する発光素子のみを配置する構成としたため、基板搬送部20と部品供給部30の間隔を拡げてしまうことがなく、これら部品供給部30と基板搬送路20とを近接して配置することができる。これにより、ヘッドユニット40がテープフィーダ31のピックアップ部311から基板搬送部20の実装位置22に搬入されたプリント基板Pに電子部品を実装する実装動作における動作距離が伸びて実装効率が低下することを防止することができる。
特に、光出射部(発光素子)341…を支持する発光素子基板342を縦配置し、さらに光出射部341…を発光素子基板342の上側面に取り付けたため、発光表示手段34は、基板搬送部20と部品供給部30の間で、ほぼ光出射部341…を構成する発光素子の厚み程度に薄く構成することができる。これにより、たとえば基板搬送部20と部品搬送部30との間に発光表示手段34を配置することを意図していなかった従来の実装機にも、大幅な設計変更を伴うことなく、容易に発光表示手段34を適用することができる。
モニタ画面50は、CRTディスプレイや液晶パネル等のカラー画面表示可能な画面表示部を構成しており、実装機10の上部に設けられている。このモニタ画面50は、段取り作業時や実装運転中において、各フィーダ取付部32…の状態を含む各種の情報を画面表示する。具体的には、段取り作業時においては、各フィーダ取付部32…の段取りに関する情報を画面表示して段取り作業を案内する。また、実装運転中には、部品供給部30の各フィーダ取付部32…に取り付けられているテープフィーダ31…における部品残数に関する情報等を画面表示するようになっている。
この実施形態では、モニタ画面50における各フィーダ取付部32…の状態の表示の少なくとも一部と、各フィーダ取付部32…に対応する発光表示部341…における発光表示とが、共通の表示形態によって互いに関連付け、作業者に報知するようになっている。
なお、この第1実施形態では、光出射部をなす発光素子を前記視認位置に露出するように配置したが、適宜カバー等を被せて配置してもよい。
[第2実施形態]
次に、本発明の第2実施形態について説明する。
次に、本発明の第2実施形態について説明する。
図8は、第2実施形態にかかる実装機の部品供給部の要部拡大斜視図である。図9は、同部品供給部の要部拡大断面図である。以下、上述した第1実施形態と共通する構成要素については、同一の符号を付して重複説明を省略する。
この第2実施形態の実装機10においても、部品供給部30が備える各フィーダ取付部32…の状態を発光表示する発光表示手段37が設けられており、この発光表示手段37は、各フィーダ取付部32…に対応する位置に、各フィーダ取付部32…の状態を発光表示する光出射部371…を備えている。また、各光出射部371…は、部品供給部30と基板搬送部20との間で外部から視認可能な位置であって、各フィーダ取付部32…に対応する各フィーダ取付部32…の前方位置に設けられている。
この第2実施形態の発光表示手段37でも、光出射部371…は自ら発光する発光体から構成されており、この発光体を発光駆動する駆動回路を含む駆動基板(駆動部)372は、光出射部371…が設けられた前記視認位置の下側領域に配置されることで、前記視認位置から離れている。
具体的には、各光出射部371…は、たとえばRGB3色の発光源を含むことで複数色の発光が可能なフルカラーLED等の発光素子から構成されている。
駆動基板(駆動部)372は、屈曲可能ないわゆるフレキシブル基板から構成されており、光出射部(発光素子)371…を発光する駆動回路を構成する各種電子部品373…が搭載され前記視認位置の下側領域に縦配置されている。
光出射部371…は、フィーダ取付部32…に応じた間隔で駆動基板372の上端部に装着され、駆動基板372に装着される面に隣り合った側面部(駆動基板372が縦配置された状態で上面部)から光出射するようになっている。
そして、これら光出射部371…および駆動基板372は、部品供給部30側のテープガイド板321と基板搬送部20側のライトガイド支持板343とに挟み込まれて支持されている。
このように、発光表示手段37の光出射部371…を部品供給部30と基板搬送部20との間で外部から視認可能な視認位置に配置したため、各光出射部371…の発光表示により、各フィーダ取付部32…の状態を容易に把握できることができる。
また、この光出射部371…から表示光を出射させる駆動基板(駆動部)372を前記視認位置の下側領域に縦配置して、前記視認位置には、実質的に、光出射部371…を構成する発光素子のみを配置する構成としたため、基板搬送部20と部品供給部30の間隔を拡げてしまうことがなく、これら部品供給部30と基板搬送路20とを近接して配置することができる。これにより、ヘッドユニット40がテープフィーダ31のピックアップ部311から基板搬送部20の実装位置22に搬入されたプリント基板Pに電子部品を実装する実装動作における動作距離が伸びて実装効率が低下することを防止することができる。
特に、駆動基板372を屈曲可能なフレキシブル基板から構成したため、駆動基板372自体を薄くでき、発光表示手段37を、基板搬送部20と部品供給部30の間で、ほぼ光出射部371…を構成する発光素子の厚み程度に薄く構成することができる。これにより、たとえば基板搬送部20と部品搬送部30との間に発光表示手段37を配置することを意図していなかった従来の実装機にも、大幅な設計変更を伴うことなく、容易に発光表示手段37を適用することができる。
また、駆動基板372を屈曲可能なフレキシブル基板から構成したため、駆動基板372を部品供給部30と基板搬送路20との間隙の形状に応じて屈曲することができ、部品供給部30と基板搬送路20との間にまとまった基板配置スペースが確保できない場合であっても両者を近接して配置して、実装効率の低下を防止することができる。
また、光出射部371…を構成する発光体をその駆動回路とともに、駆動基板372という同一基板上に配置したため、構成の簡素化も図ることができる。
なお、この第2実施形態では、光出射部をなす発光素子を前記視認位置に露出するように配置したが、適宜カバー等を被せて配置してもよい。
[第3実施形態]
次に、本発明の第3実施形態について説明する。
次に、本発明の第3実施形態について説明する。
図10は、第3実施形態にかかる実装機の部品供給部の要部拡大斜視図である。図11は、同部品供給部の要部拡大断面図である。以下、上述した第1,第2実施形態と共通する構成要素については、同一の符号を付して重複説明を省略する。
この第3実施形態の実装機10においても、部品供給部30が備える各フィーダ取付部32…の状態を発光表示する発光表示手段38が設けられており、この発光表示手段38は、各フィーダ取付部32…に対応する位置に、各フィーダ取付部32…の状態を発光表示する光出射部381…を備えている。また、各光出射部371…は、部品供給部30と基板搬送部20との間で外部から視認可能な位置であって、各フィーダ取付部32…に対応する各フィーダ取付部32…の前方位置に設けられている。
この第3実施形態の発光表示手段38は、光出射部(発光表示部)381…から離れた位置に光源(発光体)を設け、この光源が発する光を、導光部によって各光出射部341…に導くように構成されている。これにより、一般に静電気や機械的衝撃に弱い光源を作業者等が触れにくい位置に配置して、作業者等が誤って光源に触れてしまうことを可及的に防止し、光源の動作不良の発生を低減することができるものとなっている。
この導光部は、アクリル板等の導光材の成型体からなるライトガイド382から構成されており、このライトガイド382には、各フィーダ取付部32…に対応する複数本の導光路384…がフィーダ取付部32…の並設方向に形成されている。そして、各導光部384…の上端部が、前記光出射部(発光表示部)381…となっている。
このライトガイド382は、部品供給部30側のテープガイド板321と基板搬送部20側のライトガイド支持板343とに挟み込まれて支持された状態で、基板搬送部20と部品供給部30との間で略鉛直方向に立てた状態に縦配置され、その下部において支持柱388…によって基台11に固定されている。
また、ライトガイド382における各導光路384…の下端部は、各導光路384…に光源からの光が入射される光入射部385…となっている。
この光源は、たとえばRGB3色の発光源を含むことで複数色の発光が可能なフルカラーLED等からなる発光体36…から構成され、ライトガイド382の各導光路384…に対応する光入射部385…に各色の表示光を入射するようになっている。
この発光体36…は、LED基板等からなる発光体基板361上に配置されており、この発光体基板361は、ライトガイド382およびライトガイド支持板383とともに、支持柱388…によって基台11に固定されている。また、この発光体基板361は、フィーダ取付プレート33の側方に配置された発光体制御装置362と図示しないケーブルによって接続され、この発光体制御装置362が備える駆動回路によって、発光体36…の発光駆動が制御されるようになっている。
このように、この実施形態では、ライトガイド382を介して光出射部381から表示光を出射させる構成をとっていることにより、光源を構成する発光体36…および発光制御装置362が、光出射部381…から表示光を出射させる駆動部を構成している。
ライトガイド382の下部386は部品供給部30側に屈曲している。これにより、ライトガイド382の下端部の光入射部385…は、ライトガイド382の上端部の光出射部(発光表示部)381より、部品供給部30側に入り込んだ位置に位置している。
また、ライトガイド382の下端面は基板搬送路20側が斜めにカットされた断面形状に構成され、光入射部385…は、ライトガイド382の部品供給部30側の側面から光の入射を受けて斜めの下端面において入射してきた光を上方に反射するようになっている。
このように、発光表示手段38の光出射部381…を部品供給部30と基板搬送部20との間で外部から視認可能な視認位置に配置したため、各光出射部381…の発光表示により、各フィーダ取付部32…の状態を容易に把握できることができる。
また、この光出射部381…から表示光を出射させる駆動部を構成する発光体(光源)36を前記視認位置の下側領域に、また、この発光体36を発光駆動する駆動回路を含む発光制御回路362をフィーダ取付プレート33の側方位置に配置して、前記視認位置には、ライトガイド382の上端面からなる光出射部381…のみを配置する構成としたため、基板搬送部20と部品供給部30の間隔を拡げてしまうことがなく、これら部品供給部30と基板搬送路20とを近接して配置することができる。これにより、ヘッドユニット40がテープフィーダ31のピックアップ部311から基板搬送部20の実装位置22に搬入されたプリント基板Pに電子部品を実装する実装動作における動作距離が伸びて実装効率が低下することを防止することができる。
特に、光源(発光体)36…の光をライトガイド(導光部)によって光出射部381…に導くようにしたため、発光表示手段38を、基板搬送部20と部品供給部30の間で、ほぼ光出射部381…を構成するライトガイド(導光部)382の厚み程度に薄く構成することができる。これにより、たとえば基板搬送部20と部品搬送部30との間に発光表示手段38を配置することを意図していなかった従来の実装機にも、大幅な設計変更を伴うことなく、容易に発光表示手段38を適用することができる。
また、ライトガイド382の下部386が部品供給部30側に屈曲し、また、ライトガイド382が部品供給部30の側面から光の入射を受けるように構成されているため、発光体36および発光体基板361は、部品供給部30のテープフィーダ31…が取り付けられる部分の下側のスペースに配置することができる。これにより、基板搬送部20と部品供給部30の間というヘッドユニットが吸着ミスした電子部品等が落下しやすい領域に、各フィーダ取付部32…の状態を発光表示する光出射部381…を配置しながら、その光源である発光体36および発光体基板361を部品供給部30の下側に隠して、上方から落下する電子部品等によって、発光体36が破損したり、発光体基板361上での短絡が発生したりする不具合を防止することができる。
なお、この第3実施形態では、導光部をアクリル板等の導光材の成型体から構成したが、導光部は、光源からの光を光出射部に導くことができる構成であれば、導光体を用いず、光源と光出射部との間の空隙を導光部としても、また、光源から光出射部にミラーやレンズを介して光を導く構成としてもよい。また、導光体を用いる場合であっても、導光材の成型体によらず、可撓性に優れた光ファイバー等を用いてもよい。
また、導光部に光源の光を入射させる形態も、上記第3実施形態のように、導光部の部品供給部側の側面から光源の光を入射するようにしても、導光体(ライトガイド)における導光方向に対してほぼ真っ直ぐに導光部の下端面から光源の光を入射するように構成してもよい。
以上、一実施形態を説明したが、本発明はその要旨を逸脱しない範囲で適宜その構成を変更してもよいことは言うまでもない。
10 実装機
20 コンベア(基板搬送部)
30 部品供給部
31 テープフィーダ(フィーダ)
32 フィーダ取付部
33 フィーダ取付プレート(フィーダ取付体)
34,37,38 発光表示手段
341,371,381 光出射部
362 発光制御装置(駆動部)
372 駆動基板(駆動部)
382 ライトガイド(導光部)
36 発光体(光源,駆動部)
40 ヘッドユニット
20 コンベア(基板搬送部)
30 部品供給部
31 テープフィーダ(フィーダ)
32 フィーダ取付部
33 フィーダ取付プレート(フィーダ取付体)
34,37,38 発光表示手段
341,371,381 光出射部
362 発光制御装置(駆動部)
372 駆動基板(駆動部)
382 ライトガイド(導光部)
36 発光体(光源,駆動部)
40 ヘッドユニット
Claims (6)
- 電子部品を被実装基板上に実装する実装機であって、
被実装基板を搬送する基板搬送部と、
電子部品を収容するフィーダを取付可能な複数のフィーダ取付部を備えた部品供給部と、
前記部品供給部の各フィーダから供給される電子部品を被実装基板上に実装する実装ヘッドと、
前記各フィーダ取付部に対応する複数の光出射部を有する発光表示手段と、を備え、
前記発光表示手段は、前記部品供給部と前記基板搬送部との間で外部から視認可能な視認位置に前記光出射部のみが配置され、前記光出射部から表示光を出射させる駆動部が前記視認位置から離間した位置に配置されたことを特徴とする実装機。 - 前記光出射部は発光体から構成され、前記駆動部は前記発光体の駆動回路を含むことを特徴とする請求項1に記載の実装機。
- 前記駆動回路が搭載された駆動基板を前記視認位置の下側領域に縦配置したことを特徴とする請求項2に記載の実装機。
- 前記発光体を前記駆動基板の上端部に設けたことを特徴とする請求項3に記載の実装機。
- 前記駆動基板は屈曲可能なフレキシブル基板から構成されたことを特徴とする請求項3または4に記載の実装機。
- 前記駆動部は光源を含み、前記光出射部は前記光源から導光部によって導かれた表示光を出射することを特徴とする請求項1に記載の実装機。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004162427A JP2005347342A (ja) | 2004-05-31 | 2004-05-31 | 実装機 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2004162427A JP2005347342A (ja) | 2004-05-31 | 2004-05-31 | 実装機 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2005347342A true JP2005347342A (ja) | 2005-12-15 |
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ID=35499467
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004162427A Pending JP2005347342A (ja) | 2004-05-31 | 2004-05-31 | 実装機 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2005347342A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007063913A1 (ja) | 2005-11-30 | 2007-06-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | サブバンド符号化装置およびサブバンド符号化方法 |
JP7523082B1 (ja) | 2023-01-24 | 2024-07-26 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | フィーダ台車および部品搭載装置 |
-
2004
- 2004-05-31 JP JP2004162427A patent/JP2005347342A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007063913A1 (ja) | 2005-11-30 | 2007-06-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | サブバンド符号化装置およびサブバンド符号化方法 |
EP2381440A2 (en) | 2005-11-30 | 2011-10-26 | Panasonic Corporation | Subband coding apparatus and method of coding subband |
JP7523082B1 (ja) | 2023-01-24 | 2024-07-26 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | フィーダ台車および部品搭載装置 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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