JP2005344185A - Mercury purifying apparatus - Google Patents

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英樹 佐藤
Takeshi Otsuki
剛 大槻
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a mercury purifying apparatus by which foreign matter in mercury can be automatically removed and clean mercury can be automatically supplied with high efficiency. <P>SOLUTION: The mercury purifying apparatus 1 is an apparatus for removing foreign matter in mercury to purify the mercury. This apparatus comprises at least a mercury-recovery means 3 for recovering mercury 2, a mercury-recovery container 4 for holding the recovered mercury 2 therein and a mercury-supply means 5 for supplying the mercury 2 from the mercury-recovery container and further comprises, between the mercury-recovery means 3 and the mercury-recovery container 4, a foreign-matter-removal means 6 for removing the foreign matter mixed in the mercury. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、水銀の浄化装置に関し、更に詳しくは、例えば、半導体基板を評価する際に電極として使用される水銀から異物を除去し、高精度に半導体基板を評価することのできる高純度の水銀を供給することのできる水銀浄化装置に関する。   The present invention relates to a mercury purification apparatus, and more particularly, for example, high-purity mercury capable of removing a foreign substance from mercury used as an electrode when evaluating a semiconductor substrate and evaluating the semiconductor substrate with high accuracy. The present invention relates to a mercury purification device capable of supplying

浄化が必要な水銀として、例えば、半導体ウェーハの評価に用いられる水銀がある。以下、その評価について述べる。
現在使用されている半導体基板として、例えばシリコンウェーハ、エピタキシャル（ＥＰ）ウェーハ、Ｓｉｌｉｃｏｎ ｏｎ Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ（ＳＯＩ）ウェーハ等があり、これらのウェーハ上にデバイスを形成することにより半導体デバイスが製造される。近年、半導体デバイスには微細化、高集積化、高速化、高歩留まり化等が求められている。その中において、形成された半導体デバイスの性能や歩留まりは前記ウェーハの品質が反映すると言われている。 As mercury which needs purification, for example, there is mercury used for evaluation of semiconductor wafers. The evaluation will be described below.
As semiconductor substrates currently used, there are, for example, a silicon wafer, an epitaxial (EP) wafer, a silicon on insulator (SOI) wafer, and the like, and semiconductor devices are manufactured by forming devices on these wafers. In recent years, miniaturization, high integration, high speed, high yield, and the like are required for semiconductor devices. Among them, the performance and yield of the formed semiconductor device are said to reflect the quality of the wafer.

例えば、半導体基板において特に重要な品質の一つである半導体基板を熱酸化して形成させた熱酸化膜の品質は、酸化膜形成条件の良否や半導体基板表面部の結晶品質等を反映している。また、Ｍｅｔａｌ
Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ（ＭＩＳ）キャパシタの電気特性は、半導体基板上に形成された絶縁膜の品質を反映するものであるが、特に絶縁膜の品質そのもの以外に半導体基板表面および表面近傍の結晶品質を反映するものでもある。そして、半導体基板に形成した絶縁膜の電気特性をより高感度に、また高精度に評価できるようにして、高品質の半導体基板を提供することが今後ますます重要となってきている。 For example, the quality of a thermal oxide film formed by thermal oxidation of a semiconductor substrate, which is one of the most important qualities in a semiconductor substrate, reflects the quality of oxide film formation conditions, the crystal quality of the surface portion of the semiconductor substrate, etc. Yes. Also, Metal
The electrical characteristics of the Insulator Semiconductor (MIS) capacitor reflect the quality of the insulating film formed on the semiconductor substrate, but particularly reflect the crystal quality of the surface of the semiconductor substrate and the vicinity of the surface in addition to the quality of the insulating film itself. It is also a thing. In the future, it will become increasingly important to provide a high-quality semiconductor substrate so that the electrical characteristics of the insulating film formed on the semiconductor substrate can be evaluated with higher sensitivity and higher accuracy.

しかしながら、半導体基板を評価するためにＭＩＳキャパシタを形成する場合、ＭＩＳキャパシタの形成工程は、大掛かりな装置と多数の工程を必要とし、コスト面での大きな負担や迅速性に欠ける等の不具合があった。   However, when forming a MIS capacitor to evaluate a semiconductor substrate, the MIS capacitor forming process requires a large-scale apparatus and a large number of processes, and there are problems such as a large cost burden and lack of speed. It was.

そこで、利便性に優れた水銀を電極とした半導体基板の評価方法が開発され、半導体基板と酸化膜界面の界面準位、半導体基板におけるバルクのドーパント濃度等を測定するＣ−Ｖ法や、ＳＯＩウェーハを評価するためのＰｓｅｕｄｏ ＭＯＳ ＦＥＴ法が提案されている（例えば特許文献１、２および非特許文献１、２参照）。   Therefore, a method for evaluating a semiconductor substrate using mercury as an electrode, which is excellent in convenience, has been developed. The CV method for measuring the interface state between the semiconductor substrate and the oxide film interface, the bulk dopant concentration in the semiconductor substrate, etc., and SOI Pseudo MOS FET methods for evaluating wafers have been proposed (see, for example, Patent Documents 1 and 2 and Non-Patent Documents 1 and 2).

これらのような評価方法では、電極として水銀が用いられているが、Ｃ−Ｖ特性やＦＥＴ特性を取得する上で、半導体基板と水銀とのコンタクト状態が非常に重要である。特に電極として用いられる水銀は、半導体基板を評価する際にゴミ等の異物が混入してしまうことがある。水銀電極は、半導体基板と直接接触して電気特性を測定するため、水銀の汚れに対して非常に敏感であり、ゴミ等の異物が水銀に混入しているとウェーハと水銀電極の接触面積の変化を引き起こしたり、また不純物の種類によりリーク源や絶縁体として働いたりすることがある。そのため、電気伝導性が不安定になり、測定された電気特性に異常が見られる場合があった。   In these evaluation methods, mercury is used as an electrode, but the contact state between the semiconductor substrate and mercury is very important in obtaining CV characteristics and FET characteristics. In particular, mercury used as an electrode may contain foreign matters such as dust when evaluating a semiconductor substrate. The mercury electrode is in direct contact with the semiconductor substrate and measures the electrical characteristics, so it is very sensitive to mercury contamination. If foreign matter such as dust is mixed in the mercury, the contact area between the wafer and the mercury electrode It may cause changes, and may act as a leak source or an insulator depending on the type of impurities. For this reason, the electrical conductivity becomes unstable, and abnormalities are sometimes observed in the measured electrical characteristics.

しかしながら、このような水銀への異物の混入については、実際に半導体基板の電気特性の測定を行い、得られた電気特性に異常があった場合に始めて水銀の汚れに気づくため、電気特性の測定に費やす時間や測定に用いた半導体基板（サンプル）を無駄にしてしまうといった問題が生じていた。   However, with regard to such contamination of mercury, the electrical characteristics of the semiconductor substrate are actually measured, and when the obtained electrical characteristics are abnormal, the mercury contamination is only noticed. In other words, there are problems such as wasting time and waste of a semiconductor substrate (sample) used for measurement.

このような水銀への異物の混入による半導体基板評価の問題を解消するために、例えば特許文献３では、プローブヘッドの高さ調整用の圧力室および水銀押圧用の圧力室の圧力を所定の設定値に確実に保ち、圧力設定作業やその調整作業の手間を軽減し、精度の高い検査ができる接触式検査装置を開示している。   In order to eliminate such a problem of semiconductor substrate evaluation due to contamination of foreign matters into mercury, for example, in Patent Document 3, the pressures in the pressure chamber for adjusting the height of the probe head and the pressure chamber for pressing the mercury are set to predetermined values. A contact-type inspection device is disclosed that can reliably maintain the value, reduce the labor of pressure setting work and adjustment work, and perform high-precision inspection.

しかしながら、この特許文献３に開示されている接触式検査装置は、水銀中に混入した異物を除去するものではなく、水銀中に混入した異物の影響を少なくして半導体基板の評価を行うものであるため、水銀中の異物がある程度溜まってきた時に正常に測定できなくなったり、さらに異物の種類によってはリーク源や絶縁体として働き電気伝導性が不安定になったりという事態が懸念され、また根本的な解決策になっていないという問題があった。   However, the contact type inspection apparatus disclosed in Patent Document 3 does not remove foreign matters mixed in mercury, but evaluates a semiconductor substrate while reducing the influence of foreign matters mixed in mercury. For this reason, there is a concern that it may not be possible to measure normally when foreign matter in mercury has accumulated to some extent, and depending on the type of foreign matter, it may act as a leak source or insulator, resulting in unstable electrical conductivity. There was a problem that it was not a practical solution.

特開２００１−６０６７６号公報JP 2001-60676 A 特開２００１−２６７３８４号公報JP 2001-267384 A 特開２００１−２４４３０９号公報JP 2001-244309 A S. Cristoloveanu et al., " A Review of the Pseudo-MOS Transi stor in SOI Wafers: Operation, Parameter Extraction, and Applications"IEEE Trans. Electron Dev, 47, 1018 (2000).S. Cristoloveanu et al., "A Review of the Pseudo-MOS Transistor in SOI Wafers: Operation, Parameter Extraction, and Applications" IEEE Trans. Electron Dev, 47, 1018 (2000). H. J. Hovel, "Si film electrical characterization in SOI sub strates by HgFET technique", Solid-State Electronics, 47, 1311 (2003).H. J. Hovel, "Si film electrical characterization in SOI sub strates by HgFET technique", Solid-State Electronics, 47, 1311 (2003).

そこで、本発明は上記問題点に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、水銀中の異物を自動的に除去して、汚れの無い水銀を自動で効率的に供給できる水銀浄化装置を提供することにある。   Accordingly, the present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to purify mercury automatically by automatically removing foreign matters in mercury and automatically supplying clean mercury without contamination. To provide an apparatus.

上記目的を達成するために、本発明の水銀浄化装置は、水銀中の異物を除去して水銀の浄化を行う装置であって、少なくとも、水銀を回収する水銀回収手段と、回収された水銀を収容する水銀回収容器と、該水銀回収容器から水銀を供給する水銀供給手段とを具備し、さらに、前記水銀回収手段と前記水銀回収容器との間に、水銀中に混入した異物を除去する異物除去手段を具備するものであることを特徴とする（請求項１）。   In order to achieve the above object, a mercury purifying apparatus of the present invention is an apparatus for purifying mercury by removing foreign substances in mercury, and includes at least a mercury collecting means for collecting mercury and a collected mercury. A foreign substance for removing foreign matters mixed in the mercury between the mercury collecting means and the mercury collecting container, further comprising: a mercury collecting container to be stored; and a mercury supplying means for supplying mercury from the mercury collecting container. It is characterized by comprising removing means (claim 1).

このような特徴を有する水銀浄化装置であれば、水銀回収手段と水銀回収容器との間に具備した異物除去手段で水銀中に混入した異物を自動的に除去することが可能となる。したがって、例えば、電極として汚れの無い水銀を供給でき、この異物の無い水銀電極を用いて半導体基板の電気特性を測定することにより半導体基板の評価を高精度に安定して行うことができる。   With the mercury purifying apparatus having such a feature, it is possible to automatically remove foreign matters mixed in the mercury by the foreign matter removing means provided between the mercury collecting means and the mercury collecting container. Therefore, for example, clean mercury can be supplied as an electrode, and the semiconductor substrate can be evaluated with high accuracy and stability by measuring the electrical characteristics of the semiconductor substrate using the mercury electrode without foreign matter.

この場合、異物除去手段は、水銀と反応せずに水銀中に混入した異物を除去することが可能なフィルターであることが好ましい（請求項２）。このように水銀と反応しないフィルターを異物除去手段とすることにより、異物を除去するだけでなく、異物を除去する際に水銀中に反応物が混入せず清浄な水銀を供給することができる。   In this case, the foreign matter removing means is preferably a filter capable of removing foreign matter mixed in mercury without reacting with mercury (Claim 2). Thus, by using the filter that does not react with mercury as the foreign matter removing means, not only the foreign matter is removed, but also when the foreign matter is removed, the reaction product is not mixed in the mercury and clean mercury can be supplied.

特に、フィルターは、樹脂系繊維またはガラス系繊維からなるフィルターであることが好ましい（請求項３）。樹脂系繊維またはガラス系繊維からなるフィルターは、水銀とは反応しないので、異物を除去する際に、水銀との反応物が生ぜず、清浄な水銀を供給することができる。   In particular, the filter is preferably a filter made of resin fiber or glass fiber. Since a filter made of resin fiber or glass fiber does not react with mercury, when removing foreign matter, a reaction product with mercury does not occur, and clean mercury can be supplied.

また、フィルターおよび／または水銀回収容器内壁に粘着剤が塗布されていることが好ましい（請求項４）。このようにフィルターや水銀回収容器内壁に粘着剤が塗布されていることにより、水銀を通過させる際に、水銀中だけではなく水銀表面の異物をも効率的に除去するので、より清浄な水銀を供給することができる。   Further, it is preferable that an adhesive is applied to the filter and / or the inner wall of the mercury recovery container (claim 4). Since the adhesive is applied to the filter and the inner wall of the mercury recovery container in this way, foreign substances on the surface of the mercury as well as in the mercury are efficiently removed when passing the mercury. Can be supplied.

この場合、粘着剤は、アクリル系粘着剤、シリコン系粘着剤およびゴム系粘着剤のうちの少なくとも１つであることが好ましい（請求項５）。このようにフィルターや水銀回収容器内壁に塗布された粘着剤が、アクリル系粘着剤、シリコン系粘着剤およびゴム系粘着剤のうちの少なくとも１つであれば、水銀中の異物を容易に除去できるだけでなく、粘着剤に一旦付着（吸着）させた異物が再び水銀中に混入するのを確実に防止することができる。   In this case, the pressure-sensitive adhesive is preferably at least one of an acrylic pressure-sensitive adhesive, a silicon-based pressure-sensitive adhesive, and a rubber-based pressure-sensitive adhesive (Claim 5). If the pressure-sensitive adhesive applied to the filter and the inner wall of the mercury recovery container is at least one of an acrylic pressure-sensitive adhesive, a silicon-based pressure-sensitive adhesive, and a rubber-based pressure-sensitive adhesive, foreign matters in mercury can be easily removed. In addition, it is possible to reliably prevent the foreign matters once adhered (adsorbed) to the adhesive from being mixed into the mercury again.

また、水銀回収容器は、樹脂基材またはガラス基材からなるものであることが好ましい（請求項６）。このように水銀容器が樹脂基材またはガラス基材からなるものであれば、水銀容器そのものからの異物の発生を防止することができる。   Moreover, it is preferable that a mercury collection | recovery container consists of a resin base material or a glass base material (Claim 6). Thus, if the mercury container is made of a resin base material or a glass base material, it is possible to prevent the generation of foreign matters from the mercury container itself.

本発明によれば、水銀に混入した異物を自動的に効率的に簡便に除去できるので、常に異物のない清浄な水銀を供給できる。また、このような水銀を用いれば、例えば、半導体基板の評価を高精度に安定して行うことができ、従来のような水銀への異物混入による水銀の交換や評価のやり直し等の作業を行う必要がなくなり、半導体基板の評価を非常に効率的に行うことができる。さらに、業者に水銀を回収してもらう必要が無く、環境問題に優しく、水銀に係るコストが低コストとなる。   According to the present invention, foreign matters mixed in mercury can be automatically and efficiently removed easily, so that clean mercury free from foreign matters can always be supplied. In addition, if such mercury is used, for example, the semiconductor substrate can be evaluated with high accuracy and stability, and conventional operations such as replacement of mercury due to contamination of mercury and re-evaluation of mercury are performed. There is no need, and the evaluation of the semiconductor substrate can be performed very efficiently. Furthermore, it is not necessary to have the merchant collect mercury, which is environmentally friendly and the cost associated with mercury is low.

以下、本発明の実施の形態について具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
本発明者等は、浄化が必要な水銀において、例えば、半導体基板を評価する際に用いられる電極用の水銀に注目し、従来、電極となる水銀に異物が混入することにより生じていた時間的なロスやサンプルのロスを小さくし、半導体基板を高精度に安定して評価することのできる水銀の浄化について鋭意実験および検討を重ねた。その結果、水銀中に混入した異物を除去することのできる異物除去手段を設ければ良いことを見出して、本発明を完成させた。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail, but the present invention is not limited thereto.
The present inventors pay attention to mercury for electrodes used when evaluating semiconductor substrates, for example, in mercury that needs to be purified. We have conducted extensive experiments and studies on the purification of mercury, which can reduce the loss of samples and samples, and can stably evaluate semiconductor substrates with high accuracy. As a result, the inventors have found that it is only necessary to provide a foreign matter removing means capable of removing foreign matter mixed in mercury, and have completed the present invention.

図１に示すように、この水銀浄化装置１は、水銀を回収する水銀回収手段３と、回収された水銀を収容する水銀回収容器４と、水銀回収容器４から水銀を供給する水銀供給手段５とを具備し、さらに、水銀回収手段３と水銀回収容器４との間に、水銀中に混入した異物を除去することが可能な異物除去手段としてのフィルター６を具備している。
フィルター６は、水銀回収容器４の上側に設置されている。水銀回収手段３は、回収管路３１と、回収管路３１の途中に設置されたバルブ３２と、真空排気手段としてのドライポンプ（ポンプ）３３とを備えている。回収管路３１の一端はフィルター６の上部に配置されており、他端は水銀２が収容されている水銀容器７に挿入される。ドライポンプ３３は、切替バルブ３４を介して水銀回収容器４の上部に接続されている。水銀供給手段５は、供給管路５１と、供給管炉５１の途中に設置されたバルブ５２と、ガス供給手段５３とを備えている。供給管路５１の一端は水銀回収容器４の底部に接続されており、他端は水銀容器７に挿入される。ガス供給手段５３は、切替バルブ３４を介して水銀回収容器４の上部に接続されており、所定圧力の窒素ガス等の不活性ガスあるいは空気を水銀回収容器４に供給する。 As shown in FIG. 1, this mercury purification apparatus 1 includes a mercury recovery means 3 for recovering mercury, a mercury recovery container 4 for storing the recovered mercury, and a mercury supply means 5 for supplying mercury from the mercury recovery container 4. And a filter 6 as a foreign matter removing means capable of removing foreign matter mixed in the mercury between the mercury collecting means 3 and the mercury collecting container 4.
The filter 6 is installed on the upper side of the mercury recovery container 4. The mercury recovery means 3 includes a recovery pipe line 31, a valve 32 installed in the middle of the recovery pipe line 31, and a dry pump (pump) 33 as a vacuum exhaust means. One end of the recovery line 31 is disposed on the upper portion of the filter 6, and the other end is inserted into a mercury container 7 in which mercury 2 is accommodated. The dry pump 33 is connected to the upper part of the mercury recovery container 4 via a switching valve 34. The mercury supply means 5 includes a supply pipe 51, a valve 52 installed in the middle of the supply pipe furnace 51, and a gas supply means 53. One end of the supply pipe 51 is connected to the bottom of the mercury recovery container 4, and the other end is inserted into the mercury container 7. The gas supply means 53 is connected to the upper part of the mercury recovery container 4 via the switching valve 34 and supplies an inert gas such as nitrogen gas or air having a predetermined pressure to the mercury recovery container 4.

フィルター６は、水銀と反応せずに水銀中に混入した異物を除去することが可能なフィルターであり、例えば、樹脂系繊維またはガラス系繊維からなるフィルターが用いられる。なお、本発明において、水銀回収手段３と水銀回収容器４との間に設けられる異物除去手段は、水銀中に混入した異物を除去することが可能なものであれば特に限定されるものではないが、異物除去手段がこのようなフィルター６であれば、水銀中の異物を除去するだけでなく、除去された異物やフィルター素材との反応により生じた生成物が水銀に混入せず清浄な水銀を供給することができる。
樹脂系繊維からなるフィルターとしては、例えば、ADVANTEC社製のセルロースアセテートタイプメンブレンフィルター、セルロース混合エステルタイプメンブレンフィルター、PTFEタイプメンブレンフィルターあるいは親水性PTFEタイプメンブレンフィルター等を使用でき、またガラス系繊維からなるフィルターとしては、例えば、ADVANTEC社製のガラス繊維濾紙等を使用できる。 The filter 6 is a filter capable of removing foreign matters mixed in mercury without reacting with mercury. For example, a filter made of resin fiber or glass fiber is used. In the present invention, the foreign matter removing means provided between the mercury collecting means 3 and the mercury collecting container 4 is not particularly limited as long as it can remove foreign matters mixed in mercury. However, if the foreign matter removing means is such a filter 6, not only the foreign matter in the mercury is removed, but also the removed foreign matter and the product generated by the reaction with the filter material are not mixed with the mercury and are clean mercury. Can be supplied.
As a filter made of resin fiber, for example, cellulose acetate type membrane filter, cellulose mixed ester type membrane filter, PTFE type membrane filter or hydrophilic PTFE type membrane filter manufactured by ADVANTEC can be used, and also made of glass fiber. As the filter, for example, glass fiber filter paper manufactured by ADVANTEC can be used.

また、フィルター６には、粘着剤が塗布されていることが好ましく、このようにすることにより、フィルター６に水銀を通過させる際に、水銀中だけではなく水銀表面の異物をも効率的に除去するので、より清浄な水銀を供給することができる。   In addition, it is preferable that the filter 6 is coated with an adhesive, and in this way, when mercury is passed through the filter 6, not only the mercury but also foreign matters on the surface of the mercury are efficiently removed. Therefore, cleaner mercury can be supplied.

このようにフィルター６に粘着剤を塗布する場合、粘着剤の種類は、公知の粘着剤の中から適宜選択することができる。このような粘着剤としては、アクリル系粘着剤、シリコン系粘着剤およびゴム系粘着剤のうちの少なくとも１つを用いることができ、より具体的には、例えばジメチルエーテル、メチルペンタン、合成ゴム、レジン、アセトン、ヘキサンの混合物より生成したものを用いることができる。フィルター７にこのような粘着剤９が塗布されていることにより、水銀中の異物を粘着剤に付着（吸着）させて容易に除去できるだけでなく、粘着剤に一旦付着させた異物が再び水銀中に混入するのを確実に防止することができる。
なお、フィルター６ではなく、水銀回収容器４の内壁に、このような粘着剤９を塗布するようにしてもよく、さらにはフィルター６および水銀回収容器４の内壁に粘着剤９を塗布するようにしてもよい。このようにすることにより、水銀中の異物を粘着剤に付着（吸着）させて容易に除去できるだけでなく、粘着剤に一旦付着させた異物が再び水銀中に混入するのを確実に防止することもできる。 Thus, when apply | coating an adhesive to the filter 6, the kind of adhesive can be suitably selected from well-known adhesives. As such an adhesive, at least one of an acrylic adhesive, a silicon adhesive, and a rubber adhesive can be used. More specifically, for example, dimethyl ether, methyl pentane, synthetic rubber, resin , Acetone, and a mixture of hexane can be used. By applying such an adhesive 9 to the filter 7, not only can foreign substances in mercury be attached (adsorbed) to the adhesive to be easily removed, but the foreign substances once attached to the adhesive again in the mercury. Can be surely prevented from being mixed in.
Such an adhesive 9 may be applied to the inner wall of the mercury recovery container 4 instead of the filter 6, and further, the adhesive 9 may be applied to the inner wall of the filter 6 and the mercury recovery container 4. May be. In this way, foreign substances in mercury can be easily removed by adhering (adsorbing) to the adhesive, and also reliably preventing foreign substances once adhering to the adhesive from entering the mercury again. You can also.

水銀回収容器４は樹脂基材またはガラス基材からなるものであることが好ましい。水銀回収容器４が樹脂基材またはガラス基材からなるものであれば、水銀回収容器４からの異物の発生を防止することができるため、水銀回収容器４に収容した水銀２に異物が混入するのを防止することができる。ここで、樹脂基材としては、例えばポリオレフィン、ポリカーボネート、フッ素樹脂、ポリ塩化ビニル、塩素系ポリエチレン、ウレタン樹脂等の汎用的に使われている樹脂基材を用いることができる。また、ガラス基材としては、ソーダガラスや石英ガラス等のような汎用的に使われているガラス基材を用いることができる。   The mercury recovery container 4 is preferably made of a resin base material or a glass base material. If the mercury recovery container 4 is made of a resin base material or a glass base material, the generation of foreign matter from the mercury recovery container 4 can be prevented, so that foreign matter enters the mercury 2 stored in the mercury recovery container 4. Can be prevented. Here, as the resin base material, for example, a general-purpose resin base material such as polyolefin, polycarbonate, fluororesin, polyvinyl chloride, chlorinated polyethylene, and urethane resin can be used. Moreover, as a glass base material, the glass base material used widely, such as soda glass and quartz glass, can be used.

次に、この水銀浄化装置１を用いた浄化方法について、図１を参照しながら説明する。
この水銀浄化装置１は、例えば、半導体基板を評価するために用いられる水銀から混入した異物を除去するために用いられる。すなわち、半導体基板の評価装置に備えられた水銀ボトル（水銀容器）７をこの水銀浄化装置１に設置して、水銀２中に混入した異物をフィルター（異物除去手段）６で除去した後、該異物を除去した水銀２を水銀回収容器４から水銀ボトル７に供給するものである。 Next, a purification method using the mercury purification apparatus 1 will be described with reference to FIG.
This mercury purification apparatus 1 is used, for example, to remove foreign matters mixed from mercury used for evaluating a semiconductor substrate. That is, a mercury bottle (mercury container) 7 provided in a semiconductor substrate evaluation device is installed in the mercury purification device 1 and foreign matters mixed in the mercury 2 are removed by a filter (foreign matter removing means) 6. Mercury 2 from which foreign matter has been removed is supplied from a mercury recovery container 4 to a mercury bottle 7.

先ず、水銀ボトル７内の水銀２をフィルター８を通過させて水銀回収容器４に回収して収容する。具体的には、例えば、水銀供給手段５のバルブ５２を閉じるとともに、水銀回収手段３のバルブ３２を開いておき、ドライポンプ３３を起動することにより、水銀２を水銀ボトル７からフィルター６を通して水銀回収容器４に回収する。このように水銀回収容器４に水銀を収容することにより、水銀中にゴミ等の異物が混入している場合は、その水銀中の異物をフィルター８や粘着剤に付着させて自動的に除去することができる。   First, mercury 2 in the mercury bottle 7 passes through the filter 8 and is collected and stored in the mercury recovery container 4. Specifically, for example, the valve 52 of the mercury supply unit 5 is closed, the valve 32 of the mercury recovery unit 3 is opened, and the dry pump 33 is started, so that the mercury 2 passes through the filter 6 from the mercury bottle 7. Collect in the collection container 4. By storing mercury in the mercury recovery container 4 in this way, if foreign matter such as dust is mixed in the mercury, the foreign matter in the mercury is automatically removed by adhering to the filter 8 or the adhesive. be able to.

そして、水銀２を水銀回収容器４に収容した後、水銀回収手段３のバルブ３２を閉じるとともに、水銀供給手段５のバルブ５２を開いておき、ガス供給手段５３により所定圧力の不活性ガス等のガスを水銀回収容器４の上部に供給することにより、異物が除去された水銀を水銀回収容器４から水銀ボトル７に供給することができる。   After storing the mercury 2 in the mercury recovery container 4, the valve 32 of the mercury recovery means 3 is closed and the valve 52 of the mercury supply means 5 is opened, and an inert gas or the like having a predetermined pressure is opened by the gas supply means 53. By supplying the gas to the upper part of the mercury recovery container 4, the mercury from which foreign matters have been removed can be supplied from the mercury recovery container 4 to the mercury bottle 7.

このように異物が混入した水銀をフィルター６を通過させて水銀回収容器４に回収・収容することにより、水銀を使用中に生成した水銀酸化物や、水銀と接触したものの表面等から水銀中に混入した異物を、フィルター６そのものや、フィルター６および／または水銀回収容器４内壁に塗布した粘着剤に吸着させて自動的に除去することができる。また、このように異物を一旦粘着剤に付着させてしまえば、付着した異物が水銀中に再び混入することもない。   In this way, mercury contaminated with foreign substances is passed through the filter 6 and collected and stored in the mercury collection container 4 so that mercury is generated from the mercury oxide or the surface of the material in contact with the mercury. The mixed foreign matter can be automatically removed by adsorbing to the filter 6 itself or the adhesive applied to the filter 6 and / or the inner wall of the mercury recovery container 4. Further, once the foreign matter is attached to the adhesive in this manner, the attached foreign matter is not mixed again in the mercury.

以上のようにして水銀の浄化を行うことによって、水銀に混入した異物を自動的に効率的に簡便に除去できるので、常に異物のない清浄な水銀を供給できる。また、このような水銀を用いれば、例えば、半導体基板の評価を高精度に安定して行うことができ、従来のような水銀への異物混入による水銀の交換や評価のやり直し等の作業を行う必要がなくなり、半導体基板の評価を非常に効率的に行うことができる。さらに、業者に水銀を回収してもらう必要が無く、環境問題に優しく、水銀に係るコストが低コストとなる。   By purifying mercury as described above, foreign matters mixed in the mercury can be automatically and efficiently removed easily, so that clean mercury free of foreign matters can always be supplied. In addition, if such mercury is used, for example, the semiconductor substrate can be evaluated with high accuracy and stability, and conventional operations such as replacement of mercury due to contamination of mercury and re-evaluation of mercury are performed. There is no need, and the evaluation of the semiconductor substrate can be performed very efficiently. Furthermore, it is not necessary to have the merchant collect mercury, which is environmentally friendly and the cost associated with mercury is low.

尚、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は単なる例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的思想に包含される。   The present invention is not limited to the above embodiment. The above embodiment is merely an example, and the present invention has the same configuration as that of the technical idea described in the claims of the present invention, and any device that exhibits the same function and effect is the present invention. It is included in the technical idea of the invention.

本発明の実施の形態に係る水銀浄化装置を示す概略図である。It is the schematic which shows the mercury purification apparatus which concerns on embodiment of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

１…水銀浄化装置、 ２…水銀、
３…水銀回収手段、 ４…水銀回収容器、
５…水銀供給手段、 ６…フィルター（異物除去手段）、
７…水銀ボトル（水銀容器） 1 ... mercury purification equipment, 2 ... mercury,
3 ... Mercury recovery means, 4 ... Mercury recovery container,
5 ... mercury supply means, 6 ... filter (foreign matter removing means),
7 ... Mercury bottle (mercury container)

Claims (6)

水銀中の異物を除去して水銀の浄化を行う装置であって、少なくとも、水銀を回収する水銀回収手段と、回収された水銀を収容する水銀回収容器と、該水銀回収容器から水銀を供給する水銀供給手段とを具備し、さらに、前記水銀回収手段と前記水銀回収容器との間に、水銀中に混入した異物を除去する異物除去手段を具備するものであることを特徴とする水銀浄化装置。   An apparatus that removes foreign substances in mercury and purifies mercury, and at least mercury recovery means for recovering mercury, a mercury recovery container for storing the recovered mercury, and supplying mercury from the mercury recovery container A mercury purifying device, further comprising a foreign matter removing means for removing foreign matter mixed in the mercury between the mercury collecting means and the mercury collecting container. . 前記異物除去手段は、水銀と反応せずに水銀中に混入した異物を除去することが可能なフィルターであることを特徴とする請求項１に記載の水銀浄化装置。   The mercury purification apparatus according to claim 1, wherein the foreign matter removing means is a filter capable of removing foreign matter mixed in mercury without reacting with mercury. 前記フィルターは、樹脂系繊維またはガラス系繊維からなるフィルターであることを特徴とする請求項２に記載の水銀浄化装置。   The mercury purifier according to claim 2, wherein the filter is a filter made of resin fiber or glass fiber. 前記フィルターおよび／または前記水銀回収容器内壁に、粘着剤が塗布されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れか一項に記載の水銀浄化装置。   The mercury purification apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein an adhesive is applied to the filter and / or the inner wall of the mercury recovery container. 前記粘着剤は、アクリル系粘着剤、シリコン系粘着剤およびゴム系粘着剤のうちの少なくとも１つであることを特徴とする請求項４に記載の水銀浄化装置。   The mercury purification apparatus according to claim 4, wherein the pressure-sensitive adhesive is at least one of an acrylic pressure-sensitive adhesive, a silicon-based pressure-sensitive adhesive, and a rubber-based pressure-sensitive adhesive. 前記水銀回収容器は、樹脂基材またはガラス基材からなるものであることを特徴とする請求項１乃至請求項５の何れか一項に記載の水銀浄化装置。   The mercury purification device according to any one of claims 1 to 5, wherein the mercury recovery container is made of a resin base material or a glass base material.
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