JP2005332939A - Compound sheet, lamination component and method for manufacturing the same - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、移動体通信機等に使用されるセラミック積層部品、積層基板などに適した複合シートおよびそれを用いた積層部品、並びにその製造方法に関するものである。 The present invention relates to a ceramic laminated part used in a mobile communication device or the like, a composite sheet suitable for a laminated substrate, a laminated part using the same, and a method for manufacturing the same.
近年、電子機器は小型軽量化、携帯化が進んでおり、それに用いられる回路ブロックも、小型化、複合モジュール化が押し進められており、セラミック多層基板などの積層部品の高密度化と小型化が進められている。 In recent years, electronic devices are becoming smaller and lighter and more portable, and circuit blocks used for such electronic devices are also becoming smaller and more complex, and the density and size of laminated parts such as ceramic multilayer substrates are increasing. It is being advanced.
従来のセラミック多層基板は、通常、グリーンシート法と呼ばれる製造方法により製造されるものである。このグリーンシート法は、セラミック粉末を含有するスラリーを用いてドクターブレード法などによって絶縁層となるグリーンシートを作製し、次に、このグリーンシートにビアホール導体となる位置にＮＣパンチや金型などで貫通穴を形成し、導体ペーストを用いて、内部や表面の配線のパターンを印刷するとともに、前記貫通穴に導体ペーストを充填してビアホール導体を形成した後、同様にして作製した複数のグリーンシートを積層し、この積層体を一括同時焼成する製造方法である（特許文献１参照）。 Conventional ceramic multilayer substrates are usually manufactured by a manufacturing method called a green sheet method. In this green sheet method, a slurry containing ceramic powder is used to produce a green sheet that becomes an insulating layer by a doctor blade method or the like. Next, an NC punch or a die is used on the green sheet at a position that becomes a via-hole conductor. A plurality of green sheets produced in the same manner after forming a through hole, printing a wiring pattern on the inside and surface using a conductor paste, filling the through hole with a conductor paste to form a via-hole conductor Is a manufacturing method in which the laminate is simultaneously fired (see Patent Document 1).
このグリーンシート法においても、高精度化、さらには高密度化への要求に対して、絶縁層である配線層間の絶縁層厚みの薄層化とともに、配線層については低損失、低抵抗値を実現するため、配線層の厚みを厚くすることが求められている。 Even in this green sheet method, in response to the demand for higher accuracy and higher density, the insulation layer between the wiring layers, which is the insulation layer, is made thinner and the wiring layer has a low loss and low resistance value. In order to achieve this, it is required to increase the thickness of the wiring layer.
加えて、従来のグリーンシート法などの製造方法においては、絶縁層厚みの薄層化と配線層の厚膜化という、２つの要求を同時に満たそうとすると、配線層が形成されている部分と形成されていない部分とで、配線層の厚み分の段差が必然的に発生してしまうという問題がある。 In addition, in the conventional manufacturing method such as the green sheet method, if the two requirements of the insulating layer thickness and the wiring layer thickness are to be satisfied simultaneously, the portion where the wiring layer is formed There is a problem that a step corresponding to the thickness of the wiring layer inevitably occurs between the portion where the wiring is not formed.
この段差によって、積層不良（デラミネーション）が発生したり、無理に加圧して段差を埋めたとしても絶縁層に部分的な密度差が生じて、焼成後に変形するために、絶縁層厚みの薄層化と配線層の厚みの厚膜化を同時に満たすには、限界があった。 Due to this level difference, stacking failure (delamination) occurs, or even if the pressure is forced to fill the level difference, a partial density difference occurs in the insulating layer, and it deforms after firing. There is a limit to satisfy both the layering and the thickening of the wiring layer at the same time.
また、ビア導体などの垂直導体を形成するためには、グリーンシートに対してパンチングなどによって貫通穴を形成する穴あけ工程が不可欠であり、導体層を形成する印刷工程に対して付加的な工程となっていた。 In addition, in order to form a vertical conductor such as a via conductor, a drilling process of forming a through hole by punching or the like on a green sheet is indispensable, and an additional process to the printing process of forming a conductor layer It was.
そこで、これらの課題に対して、本出願人は、光透過可能なキャリアフィルム表面に、導体ペーストにより導体層を形成し、その上に、光硬化スラリーを用いて、フォトリソプロセスにより、絶縁層となる光硬化性塗布層を形成し、キャリアフィルムを剥がして、積層、あるいは、ビルドアップにより一体化して焼成することによりセラミック基板を得る方法を提案している（特許文献２参照）。
しかしながら、特許文献２に記載の方法では、配線層の厚みを厚くでき、かつ、配線層が絶縁層に埋め込まれた形になっているため、従来のグリーンシート法に比べて、導体層の単位体積あたりの接着強度は高くなっているものの、導体層の微細化が進んでいるため、導体層と絶縁層との接着面積が減少し、両者の接着強度の製品スペックを十分に満足できないという問題がある。 However, in the method described in Patent Document 2, since the thickness of the wiring layer can be increased and the wiring layer is embedded in the insulating layer, the unit of the conductor layer compared to the conventional green sheet method. Although the adhesive strength per volume is high, the conductor layer is becoming finer, so the adhesive area between the conductor layer and the insulating layer is reduced, and the product specifications for the adhesive strength of the two cannot be fully satisfied. There is.
また、導体層の断面形状が矩形状の場合、光硬化性塗布層を光硬化して複合シートを作製する過程において、光の回り込み（回折）によって、導体層表面のエッジ部分に光硬化性塗布層の突起ができ、複合シートを積層圧着する際、この突起が、異なる複合シートの導体層間の密着を阻害するため、導体層間のデラミネーションが生じ、電気的なオープン不良となる問題がある。 In addition, when the cross-sectional shape of the conductor layer is rectangular, in the process of producing a composite sheet by photocuring the photocurable coating layer, the photocurable coating is applied to the edge portion of the conductor layer surface by light wrapping (diffraction). When the composite sheet is laminated and pressure-bonded, the protrusion inhibits the adhesion between the conductor layers of different composite sheets, so that there is a problem that delamination occurs between the conductor layers, resulting in an electrical open defect.
本発明は、例えば、□０．５ｍｍ以下の微細な導体層を形成した場合でも、十分な接着強度を確保でき、絶縁層の薄層化と配線層の厚膜化を同時に満足できる複合シート、並びにデラミネーションがなく、接続信頼性の高い任意の３次元回路パターンを容易に形成できる積層部品と、その製造方法を提供することを目的とする。 The present invention is, for example, a composite sheet that can ensure sufficient adhesive strength even when a fine conductor layer of □ 0.5 mm or less is formed, and can simultaneously satisfy the thinning of the insulating layer and the thickening of the wiring layer, In addition, an object of the present invention is to provide a multilayer component that can easily form an arbitrary three-dimensional circuit pattern having no connection and having high connection reliability, and a manufacturing method thereof.
本発明の複合シートは、少なくともセラミック粉末と、光硬化された樹脂とを含有する複合材からなる光硬化セラミック層の一部に、導体層が前記光硬化セラミック層を貫通して形成されている複合シートであって、前記導体層と前記光硬化セラミック層とが略同一厚みであり、前記導体層の広い方の主面と側面のなす角度が、３０〜７０゜であることを特徴とする。 In the composite sheet of the present invention, a conductor layer is formed so as to penetrate the photocurable ceramic layer in a part of a photocurable ceramic layer made of a composite material containing at least ceramic powder and a photocured resin. The composite sheet is characterized in that the conductor layer and the light-curing ceramic layer have substantially the same thickness, and an angle formed by a wider main surface and a side surface of the conductor layer is 30 to 70 °. .
また、本発明の複合シートは、前記光硬化セラミック層および前記導体層の厚みが１０〜５０μｍであり、その厚み差が５μｍ以下であることが望ましい。 Moreover, as for the composite sheet of this invention, it is desirable that the thickness of the said photocurable ceramic layer and the said conductor layer is 10-50 micrometers, and the thickness difference is 5 micrometers or less.
また、本発明の複合シートは、前記導体層の厚みが前記光硬化セラミック層の厚みより厚いことが望ましい。 Moreover, as for the composite sheet of this invention, it is desirable for the thickness of the said conductor layer to be thicker than the thickness of the said photocurable ceramic layer.
また、この複合シートは、光透過可能なキャリアフィルム上に設けられていることが望ましい。 The composite sheet is preferably provided on a light transmissive carrier film.
本発明の積層部品は、少なくともセラミック材料を含有してなる複数の絶縁層の一部に、配線層が前記絶縁層を貫通して形成されている積層部品であって、前記絶縁層と配線層が略同一厚みであり、少なくとも１層の前記配線層の広い方の主面と側面のなす角度が、３０〜７０゜であることを特徴とする。 The multilayer component of the present invention is a multilayer component in which a wiring layer is formed through a portion of a plurality of insulating layers containing at least a ceramic material, the insulating layer and the wiring layer Are substantially the same thickness, and the angle formed by the wider main surface and the side surface of at least one wiring layer is 30 to 70 °.
また、本発明の積層部品は、前記配線層を厚み方向に積み上げることにより、垂直導体が形成されてなることが望ましい。 In the laminated component of the present invention, it is preferable that a vertical conductor is formed by stacking the wiring layers in the thickness direction.
また、本発明の複合シートの製造方法は、
（ａ）光透過可能なキャリアフィルムの主面に、前記キャリアフィルムの主面に対して、側面の角度が３０〜７０゜である導体層を形成する工程と、
（ｂ）前記導体層を形成したキャリアフィルム上に、少なくとも光硬化可能なモノマーおよびセラミック粉末を含有する光硬化スラリーを、前記導体層の厚さ以上の厚さに塗布して光硬化セラミック層を形成する工程と、
（ｃ）前記キャリアフィルムの裏面より、光を照射して、前記導体層以外の領域の光硬化セラミック層を光硬化させる工程と、
（ｄ）現像液を付与して、前記光硬化セラミック層の前記導体層表面を含む非光硬化部を溶化、除去することによって、光硬化セラミック層と導体層からなる複合シートを作製する工程と、
を具備することを特徴とする。
In addition, the method for producing the composite sheet of the present invention includes:
(A) forming a conductor layer having a side surface angle of 30 to 70 ° with respect to the main surface of the carrier film on the main surface of the light transmissive carrier film;
(B) On the carrier film on which the conductor layer is formed, a photocuring slurry containing at least a photocurable monomer and ceramic powder is applied to a thickness equal to or greater than the thickness of the conductor layer to form a photocurable ceramic layer. Forming, and
(C) irradiating light from the back surface of the carrier film and photocuring the photocurable ceramic layer in a region other than the conductor layer;
(D) providing a developer and solubilizing and removing the non-light-cured portion including the conductor layer surface of the light-cured ceramic layer to produce a composite sheet composed of the light-cured ceramic layer and the conductor layer; ,
It is characterized by comprising.
また、本発明の複合シートの製造方法は、レーザーにより溝加工した凹版の溝部に、少なくとも導電性粉末と樹脂からなる導体ペーストを充填し、該導体ペーストを、前記光透過可能なキャリアフィルム表面に転写して、前記導体層を形成することが望ましい。 In the method for producing a composite sheet of the present invention, a groove of an intaglio plate grooved by a laser is filled with a conductive paste made of at least a conductive powder and a resin, and the conductive paste is placed on the surface of the carrier film capable of transmitting light. It is desirable to transfer to form the conductor layer.
また、本発明の複合シートの製造方法は、前記光硬化セラミック層および導体層の厚みが５０μｍ以下であることが望ましい。 Moreover, as for the manufacturing method of the composite sheet of this invention, it is desirable that the thickness of the said photocurable ceramic layer and a conductor layer is 50 micrometers or less.
また、本発明の複合シートの製造方法は、前記した（ｄ）工程後に、
（ｅ）前記キャリアフィルムから、前記導体層および光硬化セラミック層を剥離する工程を具備することが望ましい。
Moreover, the manufacturing method of the composite sheet of this invention is the above-mentioned (d) process,
(E) It is desirable to comprise the process of peeling the said conductor layer and a photocurable ceramic layer from the said carrier film.
さらに、本発明の積層部品の製造方法は、（ｆ）以上説明した複合シートの製造方法によって作製した複合シートと、光硬化セラミック層の一部に、導体層が前記光硬化セラミック層を貫通して形成されている複合シートとを積層して任意の層数の積層体を形成する工程と、
（ｇ）前記積層体を焼成する工程と、を具備することを特徴とする。
Furthermore, the manufacturing method of the laminated component of the present invention includes (f) a composite sheet produced by the composite sheet manufacturing method described above, and a conductor layer penetrating through the photocurable ceramic layer in a part of the photocurable ceramic layer. A step of laminating the composite sheet formed to form a laminate having an arbitrary number of layers;
And (g) firing the laminate.
本発明の複合シートによれば、導体層と光硬化セラミック層とが実質的に同一厚みであるために、複合シートの段差を小さくすることができ、導体層の厚膜化と光硬化セラミック層の薄層化とを達成することができるため、セラミック層を薄層化しても導体を低抵抗にできる。また、導体層の、広い方の主面と側面のなす角度を、７０゜以下とすることにより、導体側面部と絶縁層の接触面積が大きくなるため、接着強度を強くすることができる。また、導体層の広い方の主面と側面のなす角度を、３０゜以上とすることにより、導体層の狭い方の主面の面積が十分に広くなるため、接続信頼性の高い導体層が得られる。 According to the composite sheet of the present invention, since the conductor layer and the light-curing ceramic layer have substantially the same thickness, the step of the composite sheet can be reduced, and the conductor layer is made thicker and the light-curing ceramic layer. Therefore, even if the ceramic layer is thinned, the conductor can have a low resistance. Further, by setting the angle formed by the wider main surface and the side surface of the conductor layer to 70 ° or less, the contact area between the conductor side surface portion and the insulating layer is increased, so that the adhesive strength can be increased. In addition, by setting the angle formed between the wide principal surface and the side surface of the conductor layer to 30 ° or more, the area of the narrow principal surface of the conductor layer becomes sufficiently large. can get.
また、本発明の複合シートは、複合シートの光硬化セラミック層及び導体層の厚みを１０μｍ〜５０μｍにすることにより、光硬化セラミック層を露光した時に光硬化させる厚みを狙いどおりに制御できるため、光硬化セラミック層と導体層との厚み差を小さくすることができ、特に、５μｍ以下とすることで、積層体作製時に光硬化セラミック層と導体層の段差によるデラミネーションをなくすことができる。 Moreover, since the composite sheet of the present invention can control the thickness of the photocuring ceramic layer and the conductor layer of the composite sheet to 10 μm to 50 μm, the thickness of photocuring when the photocuring ceramic layer is exposed can be controlled as intended, The difference in thickness between the photo-curing ceramic layer and the conductor layer can be reduced. In particular, by setting the thickness to 5 μm or less, delamination due to a step between the photo-curing ceramic layer and the conductor layer can be eliminated when the laminate is manufactured.
また、本発明の複合シートによれば、導体層の厚みを、光硬化セラミック層の厚みより厚くすることにより、複数の複合シートを積層する場合でも、一方の複合シートの導体が他方の複合シートの導体層に食い込む形になるため、デラミネーションがなく、接続信頼性の高い配線層を有する積層部品が得られる。 Further, according to the composite sheet of the present invention, even when a plurality of composite sheets are laminated by making the thickness of the conductor layer larger than the thickness of the photo-curing ceramic layer, the conductor of one composite sheet is the other composite sheet. Therefore, there is no delamination and a laminated part having a wiring layer with high connection reliability can be obtained.
また、本発明の複合シートを、光透過可能なキャリアフィルム上に設けることで、光硬化セラミック層の形成にあたり、導体層をマスクとして用い、光硬化セラミック層の全面塗布と、キャリアフィルムの裏面からの全面露光によって、光硬化セラミック層を形成することができるために、光硬化セラミック層を硬化させるためにマスクなどを別途作製する必要がなく、安価に且つ容易に光硬化性セラミック層と導体層とからなる複合シートを作製することができる。また、複合シートの破れや変形を防止できるため、取り扱い性が向上することに加えて、他の複合シートと積層する場合などは、位置合わせが容易となり、生産性が向上する。 Further, by providing the composite sheet of the present invention on a light transmissive carrier film, in forming the light curable ceramic layer, using the conductor layer as a mask, coating the entire surface of the light curable ceramic layer, and from the back surface of the carrier film Since the photo-curing ceramic layer can be formed by the entire surface exposure, it is not necessary to separately prepare a mask or the like for curing the photo-curing ceramic layer, and the photo-curing ceramic layer and the conductor layer can be easily and inexpensively. A composite sheet consisting of In addition, since the composite sheet can be prevented from being torn or deformed, in addition to improving the handleability, when it is laminated with another composite sheet, the alignment becomes easy and the productivity is improved.
また、本発明の積層部品は、絶縁層と配線層とが略同一厚みであるために、絶縁層の薄膜化と配線層の厚膜化とを同時に達成することができるため、絶縁層を薄層化しても導体を低抵抗にできる。また、複数の絶縁層の間でのデラミネーションも抑制することができる。また、配線層の広い方の主面と側面のなす角度を、３０〜７０゜とすることにより、垂直導体間において、十分な接触面積が得られるため、接続信頼性の高い垂直導体が得られ、かつ、配線層側面部と絶縁層との接触面積が大きくなるため、接着強度を強くすることができる。さらに、配線層の狭い方の主面を積層部品の表面方向に配置することにより、配線層が絶縁層に、逆テーパー形状で埋め込まれた形になるため、配線層と絶縁層との接着信頼性をさらに向上させることができる。 In the laminated component of the present invention, since the insulating layer and the wiring layer have substantially the same thickness, it is possible to simultaneously reduce the thickness of the insulating layer and increase the thickness of the wiring layer. Even when layered, the conductor can have a low resistance. In addition, delamination between a plurality of insulating layers can be suppressed. Further, by setting the angle between the main surface and the side surface of the wider wiring layer to 30 to 70 °, a sufficient contact area can be obtained between the vertical conductors, so that a vertical conductor with high connection reliability can be obtained. And since the contact area of a wiring layer side part and an insulating layer becomes large, adhesive strength can be strengthened. Furthermore, by placing the narrower principal surface of the wiring layer in the direction of the surface of the laminated component, the wiring layer is embedded in the insulating layer with a reverse taper shape, so the adhesion reliability between the wiring layer and the insulating layer The property can be further improved.
また、本発明の積層部品においては、配線層を厚み方向に積み上げることにより垂直導体を形成することで、積層部品内に立体的な配線回路を形成することができ、高密度の配線回路を有する積層部品となる。 In the laminated component of the present invention, a three-dimensional wiring circuit can be formed in the laminated component by forming the vertical conductors by stacking the wiring layers in the thickness direction, and has a high-density wiring circuit. It becomes a laminated part.
本発明の複合シートの製造方法によれば、導体層はすべて平面上に形成され、特に、従来は貫通穴へ導体ペーストを充填して形成されていたビア導体を本発明の複合シートの製造方法により作製することで、導体層の充填不良などの発生を防止することができる。しかも、絶縁層となる光硬化セラミック層の形成にあたり、形成された導体層自体をマスクとして用い、光硬化セラミック層の全面塗布と、キャリアフィルムの裏面からの全面露光によって、光硬化セラミック層を所定の形状に形成することができるために、光硬化セラミック層を硬化させるために別途、高価なマスクなどを作製する必要がなく、安価に且つ容易に光硬化セラミック層と導体層とからなる複合シートを作製することができる。さらに、導体層の側面とキャリアフィルムの主面とがなす角度を７０°以下とすることで、導体層と光硬化セラミック層との接触面積が増加するために両者の接着信頼性が向上する。また、焼成を行った後には導体層と絶縁層との接着信頼性が向上する。また、導体層の側面とキャリアフィルムの主面とがなす角度を３０°以下とすることで、導体層の狭い方の主面の面積が十分に広くなるため、接続信頼性の高い導体層が得られる。 According to the method for producing a composite sheet of the present invention, the conductor layers are all formed on a flat surface, and in particular, via conductors that have been conventionally formed by filling a through hole with a conductor paste are used for producing the composite sheet of the present invention. Thus, it is possible to prevent the occurrence of defective filling of the conductor layer. In addition, when forming the photo-curing ceramic layer to be an insulating layer, the photo-curing ceramic layer is predetermined by applying the entire surface of the photo-curing ceramic layer and exposing the entire surface of the carrier film using the formed conductor layer as a mask. Therefore, it is not necessary to prepare an expensive mask or the like separately for curing the photo-curing ceramic layer, and the composite sheet comprising the photo-curing ceramic layer and the conductor layer can be easily and inexpensively. Can be produced. Furthermore, since the contact area of a conductor layer and a photocurable ceramic layer increases because the angle which the side surface of a conductor layer and the main surface of a carrier film make is 70 degrees or less, both adhesive reliability improves. In addition, after firing, the adhesion reliability between the conductor layer and the insulating layer is improved. In addition, by setting the angle formed between the side surface of the conductor layer and the main surface of the carrier film to 30 ° or less, the area of the narrow main surface of the conductor layer is sufficiently widened. can get.
また、導体層の形成を、レーザー加工により溝加工した凹版を用いて行うことで、溝の深さや形状を任意に制御できるため、任意の断面形状及び任意のパターン形状の導体層を容易に形成することができる。 In addition, since the conductor layer can be formed using an intaglio plate grooved by laser processing, the depth and shape of the groove can be controlled arbitrarily, so that a conductor layer having an arbitrary cross-sectional shape and arbitrary pattern shape can be easily formed. can do.
また、本発明の複合シートの製造方法によれば、光硬化セラミック層と導体層との厚みを５０μｍ以下に形成することで、光硬化セラミック層と導体層との厚みの差を小さくすることができる。 Moreover, according to the manufacturing method of the composite sheet of this invention, the difference of the thickness of a photocurable ceramic layer and a conductor layer can be made small by forming the thickness of a photocurable ceramic layer and a conductor layer into 50 micrometers or less. it can.
また、導体層と光硬化セラミック層とを光透過性のキャリアフィルム上に形成して複合シートを形成した後、複合シートからキャリアフィルムを剥離して除去することで、積層部品の製造に好適な複合シートを容易に得ることができる。 In addition, a conductor layer and a light-curing ceramic layer are formed on a light-transmitting carrier film to form a composite sheet, and then the carrier film is peeled off and removed from the composite sheet, which is suitable for manufacturing laminated parts. A composite sheet can be obtained easily.
また、本発明の積層部品の製造方法によれば、以上説明した複合シートと、光硬化セラミック層の一部に、導体層が前記光硬化セラミック層を貫通して形成されている複合シートとを所定の枚数、形成し、それらを一括または、順次に積層後、焼成することによって、配線層と絶縁層との接着信頼性に優れた任意の３次元回路を有する積層部品を容易に形成することができる。 Further, according to the method for manufacturing a laminated part of the present invention, the composite sheet described above, and the composite sheet in which a conductor layer is formed through a part of the light-cured ceramic layer so as to penetrate the light-cured ceramic layer. By forming a predetermined number of sheets, laminating them in a batch or sequentially, and then firing, it is possible to easily form a laminated part having an arbitrary three-dimensional circuit having excellent adhesion reliability between the wiring layer and the insulating layer. Can do.
このとき、導体層の厚みが光硬化セラミック層の厚みより厚くした場合には、配線層同士の接続信頼性が向上するため、信頼性の高い積層部品となる。 At this time, when the thickness of the conductor layer is larger than the thickness of the photo-curing ceramic layer, the connection reliability between the wiring layers is improved, so that a highly reliable laminated component is obtained.
また、複合シートを積層する場合にも配線層と光硬化セラミック層の厚みが略同一であるために配線層の厚み分の段差が発生することがなく、また、配線層と絶縁体層の界面の凹みも小さく、デラミネーションの発生や、無理な加圧による変形などの問題も無く、容易に絶縁層厚みの薄層化と、配線層の厚みの厚膜化を両立することができる。 In addition, when the composite sheet is laminated, the thickness of the wiring layer and the photo-curing ceramic layer is substantially the same, so that there is no level difference corresponding to the thickness of the wiring layer, and the interface between the wiring layer and the insulator layer The indentation is small, and there is no problem of occurrence of delamination or deformation due to excessive pressurization, and it is possible to easily reduce the thickness of the insulating layer and increase the thickness of the wiring layer.
本発明の複合シートは、例えば、図１（ａ）に示すように、セラミック粉末と光硬化した樹脂とを含有する光硬化セラミック層１ａの一部に、金属粉末と有機バインダとを含有する導体層３ａが光硬化セラミック層１ａを貫通して形成されてなるもので、導体層３ａと光硬化セラミック層１ａとは、略同一厚みであり、複合シートＡはあたかも、１枚のシートのようなものである。
For example, as shown in FIG. 1 (a), the composite sheet of the present invention is a conductor containing a metal powder and an organic binder in a part of a photocurable ceramic layer 1a containing a ceramic powder and a photocured resin. The
そして、図１（ｂ）に示すように導体層３ａの主面のうち、広い方の主面３ａ−Ｂと側面３ａ−Ｓのなす角度θを３０〜７０゜にすることが重要である。角度θを７０゜以下にすることで、導体層３ａを焼成して得られる配線層と光硬化セラミック層１ａを焼成して得られる絶縁層との接触面積が大きくなるため、絶縁層との接着強度の強い配線層を有する積層基板を作製することができる。また、導体層３ａの主面のうち、広い方の主面３ａ−Ｂと側面３ａ−Ｓのなす角度θを３０゜以上にすることで、導体層の狭い方の主面の面積を十分に広くでき、接続信頼性の高い配線層を得ることができる。
As shown in FIG. 1B, it is important that the angle θ formed by the wider
また、導体層３ａの厚みを、光硬化セラミック層１ａの厚みより厚くすることにより、複数の複合シートＡを積層した場合、導体層３ａが他の複合シートＡの導体層３ａに食い込むため、複合シートＡの積層体を焼成して得られる積層部品の配線層間の接続信頼性を向上させることができる。
In addition, when a plurality of composite sheets A are stacked by making the thickness of the
なお、このような複合シートＡにおける導体層３ａの形状は、焼成の前後においても、ほぼ同じであり、同様の作用効果が、複合シートＡにおいても成り立つのは言うまでもない。
In addition, the shape of the
また、この複合シートＡにおいては、光硬化セラミック層１ａ及び導体層３ａの厚みは、いずれも５０μｍ以下、特に４０μｍ以下、さらには３０μｍ以下の薄層によって形成することが望ましく、また、光硬化セラミック層１ａ及び導体層３ａの厚み差を導体層３ａの厚みの１０％以下、さらには、５％以下、または厚み差を５μｍ以下、さらには３μｍ以下とすることによって導体層３ａ自体の厚みによるセラミック層１ａとの段差を実質的に抑制することができる。
Moreover, in this composite sheet A, it is desirable that the thickness of the photo-curing ceramic layer 1a and the
そして、この複合シートＡを複数積層して、焼成することで、例えば、図２に示すような本発明の積層部品２０を得ることができる。
Then, by laminating a plurality of the composite sheets A and firing them, for example, a
積層部品２０は、光硬化性セラミック層１ａを焼成して得られた絶縁層１と、絶縁層１を貫通して形成された、導体層３ａを焼成して得られた配線層３とを具備している。
The
この配線層３は、従来のビアホール導体と異なり、絶縁層１を平面方向に伸びることによって平面回路Ｂを形成している。また、例えば、配線層３を厚み方向に積み上げることにより、垂直回路Ｃを形成することもできる。
Unlike the conventional via-hole conductor, the
本発明によれば、所望の回路形成のために上記の複合シートＡを、１０〜３００層、特に３０〜２００層、さらには４０〜１００層程度積層して、焼成することによって積層部品２０であるセラミック多層回路基板２０を形成することができるのである。
According to the present invention, in order to form a desired circuit, the composite sheet A is laminated by 10 to 300 layers, particularly 30 to 200 layers, more preferably about 40 to 100 layers, and fired. A certain ceramic
以下に本発明の複合シートＡ並びに積層部品２０の製造方法を説明する。
Below, the manufacturing method of the composite sheet A of this invention and the
複合シートＡを作製するにあたり、まず、光硬化セラミック層１ａを形成するために、少なくとも光硬化可能なモノマーおよびセラミック粉末を含有する光硬化スラリーを調製する。スラリー調製にあたっては、望ましくは、セラミック粉末に、光硬化可能なモノマーと、光重合開始剤と、有機バインダと、可塑剤と、有機溶剤とを、混合し、ボールミルで混練して調製する。 In producing the composite sheet A, first, in order to form the photo-curing ceramic layer 1a, a photo-curing slurry containing at least a photo-curable monomer and ceramic powder is prepared. In preparing the slurry, desirably, the ceramic powder is prepared by mixing a photocurable monomer, a photopolymerization initiator, an organic binder, a plasticizer, and an organic solvent, and kneading them with a ball mill.
光硬化成分としては、光硬化可能なモノマーや光重合開始剤などが挙げられる。 Examples of the photocuring component include a photocurable monomer and a photopolymerization initiator.
光硬化可能なモノマーとしては、低温で短時間の焼成工程に対応するために、熱分解性に優れたものであることが望ましい。また、光硬化可能なモノマーは、スリップ材の塗布・乾燥後の露光によって光重合される必要があり、遊離ラジカルの形成、連鎖生長付加重合が可能で、２級もしくは３級炭素を有したモノマーが好ましく、例えば少なくとも１つの重合可能なエチレン系基を有するブチルアクリレート等のアルキルアクリレートおよびそれらに対応するアルキルメタクリレート等が挙げられる。また、テトラエチレングリコールジアクリレート等のポリエチレングリコールジアクリレートおよびそれらに対応するメタクリレートも有効である。また、光重合開始剤としては、ベンゾフェノン類，アシロインエステル類化合物などが挙げられる。 As the photocurable monomer, it is desirable that the monomer is excellent in thermal decomposability in order to cope with a low-temperature and short-time baking process. In addition, the photo-curable monomer needs to be photopolymerized by exposure after application and drying of the slip material, and can form free radicals and chain-growth addition polymerization, and has a secondary or tertiary carbon. Preferred examples include alkyl acrylates such as butyl acrylate having at least one polymerizable ethylene group, and alkyl methacrylates corresponding thereto. In addition, polyethylene glycol diacrylates such as tetraethylene glycol diacrylate and methacrylates corresponding thereto are also effective. Examples of the photopolymerization initiator include benzophenones and acyloin ester compounds.
また、有機バインダも、光硬化可能なモノマーと同様に熱分解性が良好であることが望まれ、同時にスリップの粘性を決めるものであるため、固形分との濡れ性も考慮することが必要である。本発明によれば、アクリル酸もしくはメタクリル酸系重合体のようなカルボキシル基、アルコール性水酸基を備えたエチレン性不飽和化合物が好ましい。 In addition, the organic binder is desired to have good thermal decomposability like the photo-curable monomer, and at the same time, it determines the viscosity of the slip, so it is necessary to consider the wettability with the solid content. is there. According to the present invention, an ethylenically unsaturated compound having a carboxyl group and an alcoholic hydroxyl group such as an acrylic acid or methacrylic acid polymer is preferred.
有機溶剤としては、エチルカルビトールアセテート、ブチルセロソルブ、３メトキシブチルアセテートの群から選ばれる少なくとも１種が挙げられる。 Examples of the organic solvent include at least one selected from the group consisting of ethyl carbitol acetate, butyl cellosolve, and 3 methoxybutyl acetate.
各成分の含有量は、セラミック粉末１００質量部あたり、光硬化モノマー及び光重合開始剤を５〜２０質量部、有機バインダを１０〜４０質量部、可塑剤を１〜５質量部、有機溶剤を５０〜１００質量部の割合が適当である。 The content of each component is 5 to 20 parts by mass of a photocurable monomer and a photopolymerization initiator, 10 to 40 parts by mass of an organic binder, 1 to 5 parts by mass of a plasticizer, and an organic solvent per 100 parts by mass of the ceramic powder. A ratio of 50 to 100 parts by mass is appropriate.
また、本発明の積層部品２０の絶縁層１となるセラミック成分としては、（１）Ａｌ２Ｏ３、ＡｌＮ、Ｓｉ３Ｎ４、ＳｉＣを主成分とする焼成温度が１１００℃以上のセラミック粉末、（２）少なくともＳｉＯ２およびＢａＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ、ＭｇＯなどのアルカリ土類金属酸化物を含有する金属酸化物による混合物からなる１１００℃以下、特に１０５０℃以下で焼成されるセラミック粉末、（３）ガラス粉末、あるいはガラス粉末とセラミックフィラー粉末との混合物からなる１１００℃以下、特に１０５０℃以下で焼成される低温焼結性のセラミック材料の群から選ばれる少なくとも１種が好適に選択される。
Moreover, as a ceramic component which becomes the
用いられる（２）の混合物や、（３）のガラス組成物としては、ＳｉＯ２−ＢａＯ−Ａｌ２Ｏ３系、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３系、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ａｌ２Ｏ３系、ＳｉＯ２−Ａｌ２Ｏ３−アルカリ金属酸化物系、さらにはこれらの系にアルカリ金属酸化物、ＺｎＯ、ＰｂＯ、Ｐｂ、ＺｒＯ２、ＴｉＯ２等を配合した組成物が挙げられる。（３）におけるセラミックフィラーとしては、Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＯ２、フォルステライト、コージェライト、ムライト、ＡｌＮ、Ｓｉ３Ｎ４、ＳｉＣ、ＭｇＴｉＯ３、ＣａＴｉＯ３の群から選ばれる少なくとも１種が挙げられ、ガラスに対して２０〜８０質量％の割合で混合されることが望ましい。 As the mixture of (2) and the glass composition of (3) used, SiO 2 —BaO—Al 2 O 3 system, SiO 2 —B 2 O 3 system, SiO 2 —B 2 O 3 —Al 2 O 3 systems, SiO 2 —Al 2 O 3 —alkali metal oxide systems, and compositions in which alkali metal oxides, ZnO, PbO, Pb, ZrO 2 , TiO 2, etc. are blended with these systems. Examples of the ceramic filler in (3) include at least one selected from the group consisting of Al 2 O 3 , SiO 2 , forsterite, cordierite, mullite, AlN, Si 3 N 4 , SiC, MgTiO 3 , and CaTiO 3. The glass is preferably mixed at a rate of 20 to 80% by mass with respect to the glass.
一方、導体層の材料は、セラミック材料の焼成温度に応じて種々組み合わせられ、例えば、セラミック材料が前記（１）の場合、タングステン、モリブデン、マンガンの群から選ばれる少なくとも１種を主成分とする導体材料が好適に用いられる。また、低抵抗化のために、銅などとの混合物としてもよい。 On the other hand, the material of the conductor layer can be variously combined depending on the firing temperature of the ceramic material. For example, when the ceramic material is (1), the main component is at least one selected from the group consisting of tungsten, molybdenum, and manganese. Conductive materials are preferably used. Moreover, it is good also as a mixture with copper etc. for resistance reduction.
セラミック材料が前記（２）の場合、銅、銀、金、アルミニウムの群から選ばれる少なくとも１種を主成分とする導体材料が好適に用いられる。 When the ceramic material is (2), a conductor material mainly composed of at least one selected from the group consisting of copper, silver, gold, and aluminum is preferably used.
上記の導体材料には、セラミック材料と同時焼成する上で、セラミック材料を構成する成分や、Ｂ２Ｏ３、ＭｇＯ、Ａｌ２Ｏ３、ＴｉＯ２、ＺｒＯ２、ＳｉＯ２、ＣａＯ、ＭｎＯ２、ＮｉＯ、Ｃｏ３Ｏ４、ＺｎＯ、ＲｕＯ２、ＳｎＯ２、ＢａＯ、Ｂｉ２Ｏ３等の酸化物、有機金属化合物等を含有してもよい。 In the above conductor material, the components constituting the ceramic material, B 2 O 3 , MgO, Al 2 O 3 , TiO 2 , ZrO 2 , SiO 2 , CaO, MnO 2 , NiO, Co 3 O 4 , ZnO, RuO 2 , SnO 2 , BaO, Bi 2 O 3 and other oxides, organometallic compounds and the like may also be contained.
次に、上記の光硬化スラリーおよび導体ペーストを用いて以下の工程によって、複合シートＡを形成する。 Next, the composite sheet A is formed by the following steps using the photocuring slurry and the conductive paste.
まず、図３（ａ）に示すように、例えば、ポリイミド製の樹脂フィルムに例えばレーザー光を用いて、所定のパターンを有する溝５を形成して、凹版７を作製する。このとき、溝５の開口表面に対する、溝５の側面５ａのなす角度が３０〜７０゜になるように、溝５を形成する。
First, as shown in FIG. 3A, for example, a
次に、図３（ｂ）に示すように、導体ペースト９を溝５へ充填する。この時、導体ペースト９を溝５に充填するとともに、凹版７上を導体ペースト９が覆うように、スキージ等により導体ペースト９を塗布、乾燥する。
Next, as shown in FIG. 3 (b), the
次に、図３（ｃ）に示すように、導体ペースト９を乾燥後、スキージ、金属板等で凹版上の余分な導体ペースト９をかきとることにより、溝５内だけに導体ペースト９を残す。
Next, as shown in FIG. 3C, after the
次に、図３（ｄ）に示すように、この溝５側をキャリアフィルム１０に接触させ、温度、圧力をかけ、溝５に充填された導体ペースト９をキャリアフィルム１０に転写する。
Next, as shown in FIG. 3D, the
こうして、図４（ｅ）に示すように、樹脂フィルムなどからなる光透過可能なキャリアフィルム１０上に、少なくとも金属と樹脂からなる導体ペースト９に由来する導体層３ａを形成する。
Thus, as shown in FIG. 4E, a
また、導体層３ａを形成する他の方法としては、スクリーン印刷工法により、光硬化可能なキャリアフィルム上へ直接、導体ペーストを印刷する方法が挙げられる。この場合には、導体層３ａのキャリアフィルム側の面と側面のなす角度が３０〜７０゜になるように、導体ペースト中の溶剤量等の有機分を調整する必要がある。
Another method for forming the
次に、図４（ｆ）に示すように、光硬化スラリーを、例えばドクターブレード法にて導体層３ａの厚さ以上の厚さで全面に塗布して光硬化セラミック層１ａを形成する。さらに、光硬化セラミック層１ａを乾燥させて、導体層３ａと重なる部分で凸状になる図４（ｇ）に示すような状態にする。
Next, as shown in FIG. 4F, a photo-curing slurry is applied to the entire surface with a thickness equal to or larger than the thickness of the
そして、キャリアフィルム１０の裏面より、例えば超高圧水銀灯を光源として用いて露光を行う。この露光によって、導体層３ａ形成以外の領域の光硬化セラミック層１ａを光硬化させる。この露光工程においては、光硬化セラミック層１ａは、導体層３ａの領域の光硬化セラミック層１ａでは照射された光の量により裏面から一定の厚みまで光重合反応がおこり不溶化部を形成するが、導体層３ａは紫外線を透過しないために、導体層３ａ上に形成されている光硬化セラミック層１ａは、光硬化可能なモノマーの光重合反応がおこらない溶化部となる。また、このときの露光量は、実質的に不溶化部の厚みが、導体層３ａの厚みと同じになるように露光量が調整されることが望ましい。
And it exposes from the back surface of the
その後、この光硬化セラミック層１ａ全体を現像処理する。現像処理は、光硬化セラミック層１ａの溶化部を現像液で除去するもので、具体的には、例えば、トリエタノールアミン水溶液などを現像液として用いてスプレー現像、洗浄、乾燥を行う。この処理により、図４（ｈ）に示すように、キャリアフィルム１０上には、導体層３ａと光硬化セラミック層１ａとが実質的に同一厚みで一体化した複合シートＡが形成される。
Thereafter, the entire photocurable ceramic layer 1a is developed. The development treatment is to remove the solubilized portion of the photo-curing ceramic layer 1a with a developer. Specifically, for example, spray development, washing, and drying are performed using a triethanolamine aqueous solution as the developer. By this treatment, as shown in FIG. 4 (h), a composite sheet A in which the
なお、キャリアフィルム１０から複合シートＡを剥離することによって、図４（ｉ）に示すような複合シートＡ単体を得ることができる。
In addition, the composite sheet A simple substance as shown in FIG.4 (i) can be obtained by peeling the composite sheet A from the
次に、この複合シートＡを用いて図１のセラミック多層回路基板のような積層部品を製造する方法について以下に説明すると、まず、図２（ａ）〜図４（ｉ）に従い、光硬化セラミック層１ａと所定のパターンの導体層３ａが形成された複数の複合シートＡ１〜Ａ１４を作製する。
Next, a method of manufacturing a laminated component such as the ceramic multilayer circuit board of FIG. 1 using this composite sheet A will be described below. First, according to FIGS. 2 (a) to 4 (i), a photocurable ceramic is used. A plurality of composite sheets A1 to A14 in which the layer 1a and the
そして、図５（ｊ）に示すように、これらの複合シートＡ１〜Ａ１４を位置あわせしながら、重ね合わせ一括して圧着することによって、図５（ｋ）に示すような積層体１３を作製する。なお、圧着時には、複合シートＡ中の有機バインダのガラス転移点以上の温度をかけながら行なうことが望ましい。また、複合シートＡ間に有機系接着剤を塗布して圧着してもよい。
Then, as shown in FIG. 5 (j), a
なお、一括して積層する場合、すべてキャリアフィルム１０を剥がして積層してもよいし、最下面と最上面のみ、キャリアフィルム１０から剥がすことなく、図５（ｊ）に示すように、積層、圧着した後に、キャリアフィルム１０を剥がしてもよい。
In addition, when laminating all together, the
そして、この積層体１３を、所定の温度で焼成することによって、図２に示すような配線層３によって３次元的な配線回路が形成された積層部品２０を形成することができる。
Then, by firing the
なお、焼成にあたっては、脱バイ工程で、積層体１３中に含まれている有機バインダ、光硬化可能なモノマーを消失させ、焼成工程にて窒素などの不活性雰囲気中で用いられたセラミック粉末および導体材料が十分に焼成することのできる温度で焼成され、相対密度９５％以上に緻密化することが望ましい。 In the firing, the organic binder and the photocurable monomer contained in the laminate 13 are eliminated in the debuying process, and the ceramic powder used in an inert atmosphere such as nitrogen in the firing process and It is desirable that the conductor material be fired at a temperature at which it can be sufficiently fired to be densified to a relative density of 95% or more.
また、積層部品２０を製造する他の方法としては、図６（ａ）に示すように、複合シートＡ２１を別のキャリアフィルム１１に転写し、その後、キャリアフィルム１０を剥離する。
As another method for manufacturing the
そして、図６（ｂ）に示すように、複合シートＡ２２からキャリアフィルム１０を剥がし、図６（ｃ）に示すように、複合シートＡ２２を複合シートＡ２１に積層圧着する。
Then, as shown in FIG. 6B, the
次に、図６（ｄ）に示すように、この複合シートＡ２２の表面に、同様にして、キャリアフィルム１０を剥がした複合シートＡ２３を積層圧着する。この工程を必要に応じて、順次を繰り返すことによって、図６（ｅ）に示すように、所望の層数の複合シートＡ積層体１３を形成することができる。その後、この積層体１３を前記と同様にして焼成することによって、積層部品２０を作製することができる。
Next, as shown in FIG. 6 (d), the composite sheet A23 from which the
このようにして作製された積層部品２０に対しては、必要に応じて、表面処理として、さらに、基板表面に厚膜抵抗膜や厚膜保護膜の印刷・焼きつけ、メッキ処理、さらにＩＣチップを含む電子部品の接合を行うことによってセラミック回路基板２０を作製することができる。
For the
さらに、セラミック多層回路基板２０の表面に形成される表面配線層３、端子電極の表面には、半田との濡れ性を改善するために、ニッケル、金などのメッキ層が１〜３μｍの厚みで形成される。
Furthermore, the
なお、本発明の積層部品２０においては、全ての絶縁層１、配線層３を本発明の複合シートＡによって形成する必要はなく、例えば、必要に応じて、従来のグリーンシート法によって形成されたグレーンシートと本発明の複合シートＡとを積層して積層部品２０を形成してもよいことは言うまでもない。
In the
先ず、導体ペーストとして、Ａｇ粉末、エチルセルロース、溶剤（２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオールモノイソブチレート）、リン酸エステル系分散剤及び揺変剤を調合、３本ロールで混練して、Ａｇペーストを作製した。次に、ポリイミドフィルム（厚み１５０μｍ）にエキシマレーザーを使用して、溝を加工し、凹版を作製した。このとき、加工条件を変え、溝の深さと溝のテーパーを変化させた。これらの凹版の溝に、予め作製しておいたＡｇペーストを充填した後、溝部以外の導体ペーストを、ウレタンスキージを用いて除去した。その後、凹版を４０℃に加熱しながら、溝部に残った導体ペーストを、ＰＥＴフィルムに転写して、厚み１０〜５０μｍ、導体層の広い方の主面と側面の成す角度を表１に示す範囲で変化させ、□１．０ｍｍの導体層Ｂ及びφ１００μｍの導体層Ｃを形成した。 First, as a conductive paste, Ag powder, ethyl cellulose, a solvent (2,2,4-trimethyl-1,3-pentanediol monoisobutyrate), a phosphate ester dispersant and a thixotropic agent are prepared, and three rolls are used. It knead | mixed and produced Ag paste. Next, an excimer laser was used for the polyimide film (thickness 150 μm) to process the groove, thereby producing an intaglio. At this time, the processing conditions were changed to change the groove depth and groove taper. After filling these intaglio grooves with Ag paste prepared in advance, the conductor paste other than the grooves was removed using a urethane squeegee. Thereafter, while the intaglio is heated to 40 ° C., the conductor paste remaining in the groove is transferred to a PET film, and the angle between the major surface and the side surface of the wider conductor layer is 10 to 50 μm and shown in Table 1. The conductor layer B of □ 1.0 mm and the conductor layer C of φ100 μm were formed.
この上に、光硬化スラリーをドクターブレード法により塗布乾燥し、導体層の存在しない場所での乾燥後の厚みが１０〜５０μｍとなる様、光硬化セラミック層を形成した。 On this, the photocuring slurry was applied and dried by a doctor blade method, and a photocuring ceramic layer was formed so that the thickness after drying in a place where no conductor layer was present was 10 to 50 μm.
なお、光硬化スラリーは、セラミック原料粉末１００質量部と、光硬化可能なモノマー（ポリオキシエチル化トリメチロールプロパントリアクリレート）８質量部と、有機バインダ（アルキルメタクリレート）３５質量部と、可塑剤を３質量部、有機溶剤（エチルカルビトールアセテート）に混合し、ボールミルで混練して作製した。 The photocuring slurry contains 100 parts by mass of ceramic raw material powder, 8 parts by mass of photocurable monomer (polyoxyethylated trimethylolpropane triacrylate), 35 parts by mass of an organic binder (alkyl methacrylate), and a plasticizer. It was prepared by mixing 3 parts by mass with an organic solvent (ethyl carbitol acetate) and kneading with a ball mill.
また、セラミック原料粉末は、０．９５モルＭｇＴｉＯ３−０．０５モルＣａＴｉＯ３で表される主成分１００質量部に対して、ＢをＢ２Ｏ３換算で１０質量部、ＬｉをＬｉＣＯ３換算で５質量部添加したものを用いた。 The ceramic raw material powder is 10 parts by mass in terms of B 2 O 3 and Li in terms of LiCO 3 with respect to 100 parts by mass of the main component represented by 0.95 mol MgTiO 3 -0.05 mol CaTiO 3. And 5 parts by mass added.
次に、キャリアフィルムの裏面側より光硬化セラミック層の裏面に、超高圧水銀灯（照度３０ｍＷ／ｃｍ２）を光源として２秒間全面露光した。そして希釈濃度２．５％のトリエタノールアミン水溶液を現像液として用いて３０秒間スプレー現像を行った。この後、純水にて洗浄した後、乾燥を行った。 Next, the entire surface was exposed from the back surface side of the carrier film to the back surface of the photocurable ceramic layer for 2 seconds using an ultrahigh pressure mercury lamp (illuminance 30 mW / cm 2 ) as a light source. Then, spray development was performed for 30 seconds using a triethanolamine aqueous solution having a dilution concentration of 2.5% as a developer. Thereafter, the substrate was washed with pure water and then dried.
こうして、出来上がった光硬化セラミック層は、電極層上の溶化部が現像により除去され導体層が露出して、その結果、厚みが１０〜５０μｍの導体層と、厚みが１０〜５０μｍの光硬化セラミック層とが一体化した複合シートを作製することができた。 Thus, the completed photo-curing ceramic layer has the melted portion on the electrode layer removed by development to expose the conductor layer. As a result, the conductor layer having a thickness of 10 to 50 μm and the photo-curing ceramic having a thickness of 10 to 50 μm A composite sheet integrated with the layers could be produced.
上記のようにして作製した複合シートより、キャリアフィルムを剥離し、順番に位置合わせをしながら積層した。なお、導体層Ｂは他の複合シートの導体層と接触しない表面配線層となるように、導体層Ｃは他の複合シートの導体層Ｃと垂直方向に接続するように積層した。 From the composite sheet produced as described above, the carrier film was peeled off and laminated while being aligned in order. The conductor layer C was laminated so as to be connected to the conductor layer C of the other composite sheet in the vertical direction so that the conductor layer B would be a surface wiring layer that did not contact the conductor layer of the other composite sheet.
積層においては、一括して５０層を積層した試料と、逐次、５０層を積層した試料を作製した。 In stacking, a sample in which 50 layers were stacked at once and a sample in which 50 layers were sequentially stacked were prepared.
また、平均粒径２μｍのアルミナを主成分とするセラミック粉末９０質量％と平均粒径５μｍのガラス粉末１０質量％の組成物からなる厚さ２５０μｍの拘束シートを作製した。 A constraining sheet having a thickness of 250 μm made of a composition of 90% by mass of ceramic powder mainly composed of alumina having an average particle size of 2 μm and 10% by mass of glass powder having an average particle size of 5 μm was prepared.
そして、この拘束シートを前記積層体の最上面と最下面に配置し、プレス機を用いて、プレス圧１トン、温度６０℃にて５分間プレスを行い、積層体を圧着した。 And this restraint sheet | seat was arrange | positioned on the uppermost surface and the lowermost surface of the said laminated body, and it pressed for 5 minutes with the press pressure of 1 ton and the temperature of 60 degreeC using the press, and crimped | bonded the laminated body.
その後、大気中で３００℃で４時間で脱バインダ処理した後、９００℃大気中で６時間焼成を行った。その後、空気と共にＡｌ２Ｏ３砥粒を０．２ＭＰａの圧力で吹き付けることで拘束シートを除去し、積層部品を作製した。 Thereafter, the binder removal treatment was performed in the atmosphere at 300 ° C. for 4 hours, followed by baking in the atmosphere at 900 ° C. for 6 hours. Then, Al 2 O 3 abrasive grains to remove the binding sheet by blowing at a pressure of 0.2MPa with air, to produce a laminate device.
作製した積層部品において、表面導体層ＢにＳｎメッキ銅線を半田付けし、プッシュプルゲージによりピール強度を測定した。また、垂直導体層Ｃの導通の有無をマルチメータを用いて測定した。さらに、積層部品を積層方向に切断し、導体層の断面において、広い方の主面と側面の成す角度θを測定した。それらの結果を表１に示す。
本発明の複合シートを用いて作製した積層部品である試料Ｎｏ．２〜５、７〜１０、１２〜１５においては、垂直導体の導通不良が一切発生せず、接着強度が１０Ｎ以上と強く、信頼性が高く強度の強い導体層を有する積層部品が得られた。 Sample No., which is a laminated part produced using the composite sheet of the present invention. In Nos. 2-5, 7-10, 12-15, no vertical conductor conduction failure occurred, and a laminated part having a strong and strong conductor layer with an adhesive strength as strong as 10 N or more was obtained. .
一方、本発明の範囲外である試料Ｎｏ．１、１１では、表層導体層の露出面積が小さいため、接着強度が１０Ｎ未満となり、また、垂直導体層間にデラミネーションが生じており、導通が得られなかった。また、本発明の範囲外の試料Ｎｏ．６、１６では、垂直導体層の導通は得られるものの、接着強度が１０Ｎ未満と低かった。 On the other hand, Sample No. which is outside the scope of the present invention. In Nos. 1 and 11, since the exposed area of the surface conductor layer was small, the adhesive strength was less than 10 N, and delamination occurred between the vertical conductor layers, and no conduction was obtained. In addition, sample No. outside the scope of the present invention. 6 and 16, the conduction of the vertical conductor layer was obtained, but the adhesive strength was as low as less than 10N.
Ａ・・・複合シート
１・・・絶縁層
１ａ・・・光硬化セラミック層
３・・・配線層
３ａ・・・導体層
３ａ−Ｂ・・・導体層の広い方の主面
３ａ−Ｓ・・・導体層の側面
θ・・・導体層の広い方の主面と側面のなす角度
７・・・凹版
９・・・導体ペースト
１０・・・樹脂フィルム、キャリアフィルム
１３・・・積層体
２０・・・積層部品
A ...
Claims (11)
（ｂ）前記導体層を形成したキャリアフィルム上に、少なくとも光硬化可能なモノマーおよびセラミック粉末を含有する光硬化スラリーを前記導体層の厚さ以上の厚さに塗布して光硬化セラミック層を形成する工程と、
（ｃ）前記キャリアフィルムの裏面より、光を照射して、前記導体層以外の領域の光硬化セラミック層を光硬化させる工程と、
（ｄ）現像液を付与して、前記光硬化セラミック層の前記導体層表面を含む非光硬化部を溶化、除去することによって、光硬化セラミック層と導体層からなる複合シートを作製する工程と、
を具備することを特徴とする複合シートの製造方法。 (A) forming a conductor layer having a side surface angle of 30 to 70 ° with respect to the main surface of the carrier film on the main surface of the light transmissive carrier film;
(B) On the carrier film on which the conductor layer is formed, a photocurable slurry containing at least a photocurable monomer and ceramic powder is applied to a thickness greater than the thickness of the conductor layer to form a photocurable ceramic layer. And a process of
(C) irradiating light from the back surface of the carrier film and photocuring the photocurable ceramic layer in a region other than the conductor layer;
(D) providing a developer and solubilizing and removing the non-photocured portion including the conductor layer surface of the photocured ceramic layer to produce a composite sheet comprising the photocured ceramic layer and the conductor layer; ,
A method for producing a composite sheet, comprising:
（ｅ）前記キャリアフィルムから、前記導体層および光硬化セラミック層を剥離する工程を具備する請求項７乃至９のうちいずれかに記載の複合シートの製造方法。 After the step (d),
(E) The manufacturing method of the composite sheet in any one of Claims 7 thru | or 9 which comprises the process of peeling the said conductor layer and a photocurable ceramic layer from the said carrier film.
（ｇ）前記積層体を焼成する工程と、
を具備することを特徴とする積層部品の製造方法。 (F) A composite sheet produced by the method for producing a composite sheet according to any one of claims 7 to 10 and a composite sheet in which a conductor layer is formed so as to penetrate a light-curing ceramic layer may be laminated arbitrarily. Forming a laminate having a number of layers;
(G) firing the laminate,
A method for producing a laminated part, comprising:
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Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013048211A (en) * | 2011-08-29 | 2013-03-07 | Ngk Insulators Ltd | Laminated sintered ceramic wiring board and semiconductor package including the same |
| JP2019009375A (en) * | 2017-06-28 | 2019-01-17 | 京セラ株式会社 | Electronic element mounting board, electronic equipment and electronic module |
| CN112165767A (en) * | 2020-10-27 | 2021-01-01 | 惠州市特创电子科技有限公司 | Multilayer circuit board and mobile communication device |
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| JP7449768B2 (en) | 2020-04-23 | 2024-03-14 | 新光電気工業株式会社 | Ceramic substrates and their manufacturing methods, electrostatic chucks, substrate fixing devices, packages for semiconductor devices |
-
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Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013048211A (en) * | 2011-08-29 | 2013-03-07 | Ngk Insulators Ltd | Laminated sintered ceramic wiring board and semiconductor package including the same |
| JP2019009375A (en) * | 2017-06-28 | 2019-01-17 | 京セラ株式会社 | Electronic element mounting board, electronic equipment and electronic module |
| JP7005186B2 (en) | 2017-06-28 | 2022-01-21 | 京セラ株式会社 | Substrate for mounting electronic devices, electronic devices and electronic modules |
| JPWO2021095401A1 (en) * | 2019-11-14 | 2021-05-20 | ||
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| CN112165767A (en) * | 2020-10-27 | 2021-01-01 | 惠州市特创电子科技有限公司 | Multilayer circuit board and mobile communication device |
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