JP2005328340A - Capacitor microphone - Google Patents
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Abstract
Description
本願発明は、コンデンサマイクロホンに関するものであり、特に、その電子チップ部品の回路基板への実装構造に関するものである。 The present invention relates to a condenser microphone, and more particularly to a mounting structure of an electronic chip component on a circuit board.
一般に、コンデンサマイクロホンは、振動膜と背面電極板とが対向配置されてなるコンデンサ部を有しており、このコンデンサ部の静電容量の変化を電気インピーダンス変換するインピーダンス変換素子等の電子チップ部品が、回路基板に実装された構成となっている。 In general, a condenser microphone has a capacitor part in which a vibration film and a back electrode plate are arranged to face each other, and an electronic chip component such as an impedance conversion element that converts an impedance of the capacitor part into an electric impedance is provided. The structure is mounted on a circuit board.
その際「特許文献１」には、コンデンサ部の外周側に電子チップ部品が配置された状態で、これらコンデンサ部、電子チップ部品および回路基板がハウジング内に収容されたコンデンサマイクロホンが記載されている。 In this case, “Patent Document 1” describes a condenser microphone in which the electronic chip component is disposed on the outer peripheral side of the capacitor unit and the capacitor unit, the electronic chip component, and the circuit board are accommodated in the housing. .
携帯電話機等に搭載されるコンデンサマイクロホンにおいては、その薄型化を図ることが強く要請される。 In a condenser microphone mounted on a mobile phone or the like, it is strongly demanded to reduce its thickness.
しかしながら、従来のコンデンサマイクロホンにおいては、上記「特許文献１」にも記載されているように、電子チップ部品の回路基板への実装が、その基板本体の上面に形成された導電層の上面に予めハンダを供給しておき、このハンダの上に電子チップ部品を配置することにより行われる構成となっているので、コンデンサマイクロホンの薄型化を十分に図ることができない、という問題がある。 However, in the conventional condenser microphone, as described in the above “Patent Document 1”, the mounting of the electronic chip component on the circuit board is previously performed on the upper surface of the conductive layer formed on the upper surface of the substrate body. There is a problem in that the capacitor microphone cannot be sufficiently thinned because it is configured by supplying solder and placing electronic chip components on the solder.
本願発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、薄型化を十分に図ることができるコンデンサマイクロホンを提供することを目的とするものである。 The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide a condenser microphone that can be sufficiently thinned.
本願発明は、電子チップ部品の回路基板への実装構造に工夫を施すことにより、上記目的達成を図るようにしたものである。 The present invention is intended to achieve the above object by devising a mounting structure of electronic chip components on a circuit board.
すなわち、本願発明に係るコンデンサマイクロホンは、
振動膜と背面電極板とが対向配置されてなるコンデンサ部と、少なくとも１つの電子チップ部品と、この電子チップ部品を実装する回路基板と、これらコンデンサ部、電子チップ部品および回路基板を収容するハウジングと、を備えてなるコンデンサマイクロホンにおいて、
上記回路基板が、基板本体と、この基板本体の上面に所定のパターンで形成された導電層とを備えてなり、
上記電子チップ部品の上記回路基板への実装が、該電子チップ部品を上記基板本体の上面において上記導電層が形成されていない本体露出部分に載置した状態で、該電子チップ部品の各端子部を上記導電層にハンダ付けすることにより行われている、ことを特徴とするものである。
That is, the condenser microphone according to the present invention is
Capacitor portion in which vibration membrane and back electrode plate are arranged opposite to each other, at least one electronic chip component, a circuit board on which this electronic chip component is mounted, and a housing for housing these capacitor portion, electronic chip component and circuit substrate In a condenser microphone comprising:
The circuit board comprises a substrate body and a conductive layer formed in a predetermined pattern on the upper surface of the substrate body,
When the electronic chip component is mounted on the circuit board, each terminal portion of the electronic chip component is mounted in a state where the electronic chip component is placed on the exposed body portion where the conductive layer is not formed on the upper surface of the substrate body. Is performed by soldering to the conductive layer.
上記「少なくとも１つ電子チップ部品」の種類は特に限定されるものではなく、例えば、インピーダンス変換素子、コンデンサ、抵抗等が採用可能である。 The type of the “at least one electronic chip component” is not particularly limited, and for example, an impedance conversion element, a capacitor, a resistor, or the like can be employed.
上記「コンデンサ部、電子チップ部品および回路基板」のハウジング内における具体的な配置は特に限定されるものではない。 The specific arrangement of the “capacitor portion, electronic chip component and circuit board” in the housing is not particularly limited.
上記「導電層」は、上記「本体露出部分」を有するパターンで形成されていれば、その具体的なパターン形状は特に限定されるものではない。 As long as the “conductive layer” is formed in a pattern having the “main body exposed portion”, the specific pattern shape is not particularly limited.
上記構成に示すように、本願発明に係るコンデンサマイクロホンは、コンデンサ部、電子チップ部品および回路基板がハウジング内に収容されており、その回路基板は基板本体の上面に導電層が所定のパターンで形成された構成となっているが、その際、電子チップ部品の回路基板への実装は、該電子チップ部品を基板本体の上面において導電層が形成されていない本体露出部分に載置した状態で、該電子チップ部品の各端子部を導電層にハンダ付けすることにより行われているので、従来のように導電層の上面に供給されたハンダの上に電子チップ部品を配置するようにした場合に比して、導電層の厚さおよびハンダの介在による部品浮きの分だけコンデンサマイクロホンの薄型化を図ることができる。 As shown in the above configuration, in the condenser microphone according to the present invention, the capacitor portion, the electronic chip component, and the circuit board are accommodated in the housing, and the conductive layer is formed in a predetermined pattern on the upper surface of the circuit board body. However, in that case, the mounting of the electronic chip component on the circuit board is in a state where the electronic chip component is placed on the exposed body portion where the conductive layer is not formed on the upper surface of the substrate body. Since each terminal portion of the electronic chip component is soldered to the conductive layer, when the electronic chip component is arranged on the solder supplied to the upper surface of the conductive layer as in the prior art, On the other hand, the thickness of the condenser microphone can be reduced by the thickness of the conductive layer and the part floating due to the presence of solder.
このように本願発明によれば、コンデンサマイクロホンにおいて、その薄型化を図ることができる。 Thus, according to the present invention, the condenser microphone can be thinned.
上記構成において、電子チップ部品の下面と基板本体の上面との間に、仮止め用接着剤が充填された構成とすれば、電子チップ部品の各端子部を導電層にハンダ付けする際、電子チップ部品を保持しておかなくても、電子チップ部品が不用意に移動してしまうのを未然に防止することができ、これによりハンダ付けの作業性を高めることができる。その際、上記「仮止め用接着剤」は、ハンダ付けの際に電子チップ部品が移動しない程度の接着力を有するものであれば、その材質は特に限定されるものではない。なお、この「仮止め用接着剤」は。その塗布厚を極薄く設定しても差し支えないので、これを充填したことによってコンデンサマイクロホンの薄型化が阻害されないようにすることができる。 In the above configuration, if the adhesive for temporary fixing is filled between the lower surface of the electronic chip component and the upper surface of the substrate body, when the terminals of the electronic chip component are soldered to the conductive layer, Even if the chip component is not held, it is possible to prevent the electronic chip component from being moved inadvertently, thereby improving the soldering workability. At this time, the material of the “adhesive for temporary fixing” is not particularly limited as long as it has an adhesive force that does not move the electronic chip component during soldering. This "adhesive for temporary fixing" is. Since the coating thickness can be set to be extremely thin, filling it can prevent the thinning of the condenser microphone from being hindered.
上記構成において、電子チップ部品は、コンデンサ部に対して上下方向に重なるように配置された構成としてもよいが、コンデンサ部の外周側に配置された構成とすれば、コンデンサマイクロホンの一層の薄型化を図ることができる。 In the above configuration, the electronic chip component may be arranged so as to overlap the capacitor unit in the vertical direction. However, if the configuration is arranged on the outer peripheral side of the capacitor unit, the capacitor microphone can be made thinner. Can be achieved.
上記構成において、基板本体の上面に、導電層を部分的に露出させるようにして該導電層を覆う絶縁層が形成された構成とし、その際、導電層の各端子部近傍における露出形状を、該端子部を略Ｕ字状に囲む形状に設定すれば、各端子部近傍において導電層上に供給されたハンダが該導電層に沿って不必要に拡がってしまうのを、絶縁層の端面の堰作用によって阻止することができる。 In the above configuration, an insulating layer covering the conductive layer is formed on the upper surface of the substrate body so as to partially expose the conductive layer, and in this case, the exposed shape in the vicinity of each terminal portion of the conductive layer, If the terminal portion is set to have a substantially U-shape, the solder supplied on the conductive layer in the vicinity of each terminal portion will unnecessarily spread along the conductive layer. It can be blocked by the weir action.
上記構成において、各端子部が電子チップ部品のチップ本体から側方へ突出する端子片として構成されている場合には、これら各端子片を、チップ本体の側壁の下端部から斜め上方へ延びるように形成された構成とすれば、次のような作用効果を得ることができる。 In the above configuration, when each terminal portion is configured as a terminal piece protruding sideways from the chip body of the electronic chip component, these terminal pieces extend obliquely upward from the lower end portion of the side wall of the chip body. If it is set as the structure formed in this, the following effects can be acquired.
すなわち、回路基板の基板本体の上面における各端子片の近傍部位においては、チップ本体が配置された本体露出部分とその周囲の導電層との境界部分に、該導電層の厚みの分だけ段差が生じるが、各端子片をチップ本体の側壁の下端部から斜め上方へ延びるように形成することにより、各端子片と導電層の上面との間に所定の空間を確保することができるので、各端子片を導電層に対して容易にハンダ付けすることができる。その際、各端子片をチップ本体の側壁の下端部から斜め上方へ延びるように形成する方法としては、各端子片を当初からこのような形状に設定しておく方法以外にも、チップ本体の側壁の下端部から略水平に延びるように形成された各端子片を上方側へ折り曲げて上方へ延びるように形成する方法も採用可能である。後者の方法を採用した場合には、汎用の電子チップ部品を用いることが可能となる。 That is, in the vicinity of each terminal piece on the upper surface of the substrate body of the circuit board, there is a step corresponding to the thickness of the conductive layer at the boundary between the exposed body portion where the chip body is disposed and the surrounding conductive layer. However, by forming each terminal piece so as to extend obliquely upward from the lower end of the side wall of the chip body, a predetermined space can be ensured between each terminal piece and the upper surface of the conductive layer. The terminal strip can be easily soldered to the conductive layer. At that time, as a method of forming each terminal piece so as to extend obliquely upward from the lower end of the side wall of the chip body, in addition to the method of setting each terminal piece in such a shape from the beginning, It is also possible to adopt a method in which each terminal piece formed so as to extend substantially horizontally from the lower end portion of the side wall is bent upward to be extended upward. When the latter method is employed, a general-purpose electronic chip component can be used.
あるいは、このようにする代わりに、各端子片をチップ本体の側壁の上下方向中間位置から略水平に延びるように形成することによっても、各端子片と導電層の上面との間に所定の空間を確保することができるので、各端子片を導電層に対して容易にハンダ付けすることができる。 Alternatively, instead of doing this, each terminal piece is formed so as to extend substantially horizontally from an intermediate position in the vertical direction of the side wall of the chip body, and a predetermined space is provided between each terminal piece and the upper surface of the conductive layer. Therefore, each terminal piece can be easily soldered to the conductive layer.
さらに、このようにする代わりに、各端子片をチップ本体の側壁の上端部から略水平に延びるように形成することによっても、各端子片と導電層の上面との間に所定の空間を確保することができるので、各端子片を導電層に対して容易にハンダ付けすることができる。このような構成を採用した場合には、汎用の電子チップ部品を上下反転させてそのまま用いることが可能となる。 Further, instead of doing this, each terminal piece is formed so as to extend substantially horizontally from the upper end of the side wall of the chip body, thereby securing a predetermined space between each terminal piece and the upper surface of the conductive layer. Thus, each terminal piece can be easily soldered to the conductive layer. When such a configuration is adopted, it is possible to use a general-purpose electronic chip component as it is upside down.
以下、図面を用いて、本願発明の実施の形態について説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
図１は、本願発明の一実施形態に係るコンデンサマイクロホン１０を示す側断面図であり、図２は、図１のII-II 線断面図である。
FIG. 1 is a side sectional view showing a
これらの図に示すように、このコンデンサマイクロホン１０は、小型のエレクトレットコンデンサマイクロホンであって、高さが０．６ｍｍ程度で直径が４ｍｍ程度の背の低い略円筒形の外形形状を有している。
As shown in these drawings, the
このコンデンサマイクロホン１０は、ハウジング１２内に、インシュレーティングブッシュ１４と、コンデンサ部１６と、コンタクトスプリング１８と、３つの電子チップ部品２０、２２、２４と、回路基板２６とが収容されてなっている。
In the
ハウジング１２は、下端部が開放された円筒状の金属製部材であって、上記各部材を上方側から覆うようにした状態で、その周壁の下端部１２ｂを内周側へ折り曲げることにより、回路基板２６の周縁部にカシメ固定されている。このハウジング１２の上面部には、複数の音孔１２ａが形成されている。
The
インシュレーティングブッシュ１４は、合成樹脂製部材であって、ハウジング１２の内周面に沿って形成されたリング状の周壁部１４ａと、この周壁部１４ａの内周側に該周壁部１４ａよりも僅かに低い高さで形成された隔壁部１４ｂとからなり、これら周壁部１４ａと隔壁部１４ｂとにより４つの空間部Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４を形成している。
The insulating
空間部Ｃ１は、コンデンサ部１６を収容する空間であって、比較的大きい円形の空間部として形成されており、空間部Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４は、この空間部Ｃ１を円弧状に囲むように配置された比較的小さい空間部として形成されている。その際、空間部Ｃ２は、空間部Ｃ１から隔離されているが、空間部Ｃ３、Ｃ４は、隔壁部１４ｂの上面に形成された連通溝１４ｂ１を介して空間部Ｃ１と連通しており、これによりコンデンサ部１６の背圧空間を拡大させるようになっている。
The space portion C1 is a space that accommodates the
コンデンサ部１６は、振動膜サブアッセンブリ３２と、スペーサ３４と、背面電極板３６とからなっている。
The
振動膜サブアッセンブリ３２は、金属製の支持リング３２Ｂの下面に振動膜３２Ａが張設固定されてなり、その振動膜３２Ａは、上面に金属蒸着膜が形成された高分子フィルムで構成されている。スペーサ３４は、金属製の薄板リングで構成されている。背面電極板３６は、金属製の電極板本体３６Ａと、この電極板本体３６Ａの上面に熱融着されたエレクトレット層３６Ｂとからなっている。この背面電極板３６は、平面視において略十字形に形成されているが、その外径は支持リング３２Ｂの外径と略同じ値に設定されている。
The
そして、このコンデンサ部１６においては、振動膜サブアッセンブリ３２の振動膜３２Ａと背面電極板３６のエレクトレット層３６Ｂとが、スペーサ３４を介して所定の微小間隔をおいて対向している。
In the
３つの電子チップ部品２０、２２、２４のうち、電子チップ部品２０は、接合型の電界効果トランジスタ（以下「ＦＥＴ」という）であって、コンデンサ部１６の静電容量の変化を電気インピーダンス変換するためのインピーダンス変換素子として設けられている。残り２つの電子チップ部品２２、２４は、静電容量の異なる２種類のコンデンサであって、ノイズ除去のために設けられている。そして、ＦＥＴ２０は、空間部Ｃ２に収容された状態で回路基板２６に実装されており、２つのコンデンサ２２、２４は、いずれも空間部Ｃ３に収容された状態で回路基板２６に実装されてる。
Of the three
回路基板２６は、基板本体４２と、この基板本体４２の上面４２ａに所定のパターンで形成された導電層４４Ａ、４４Ｂ、４４Ｃと、この基板本体４２の下面４２ｂに形成された導電層４６Ａ、４６Ｂとからなっている。
The
その際、導電層４６Ａは、基板本体４２の下面４２ｂの中心部に形成されており、導電層４６Ｂは、その下面４２ｂの外周縁部に環状に形成されている。そして、導電層４６Ａは、図示しないスルーホールを介して導電層４４Ｃと導通しており、導電層４６Ｂは、図示しないスルーホールを介して導電層４４Ｂと導通している。
At that time, the
さらに、この回路基板２６においては、その基板本体４２の上面４２ａに、各導電層４４Ａ、４４Ｂ、４４Ｃを部分的に露出させるようにしてこれらを覆う絶縁層４８が、所定のパターンで形成されている。
Further, in this
基板本体４２は、０．０６ｍｍ程度の厚さを有しており、各導電層４４Ａ、４４Ｂ、４４Ｃ、各導電層４６Ａ、４６Ｂおよび絶縁層４８は、いずれも０．０４ｍｍ程度の厚さを有している。
The
コンタクトスプリング１８は、略環状コーン形に形成された金属製のプレートスプリングであって、その上端部において背面電極板３６の電極板本体３６Ａに当接するとともに、その下端部において回路基板２６の導電層４４Ａおよび絶縁層４８に当接している。
The
ＦＥＴ２０は、高さが０．３ｍｍ程度の直方体形状を有するチップ本体２０Ａと、このチップ本体２０Ａから側方へ突出する３つの端子片２０Ｇ、２０Ｓ、２０Ｄとからなっている。
The
端子片２０Ｇは、ゲート電極を構成する端子部であって、チップ本体２０Ａの一方の側壁における水平方向中央部の下端部から斜め上方へ延びるように形成されている。残り２つの端子片２０Ｓ、２０Ｄは、ソース電極およびドレイン電極を構成する端子部であって、チップ本体２０Ａの他方の側壁における水平方向両端部近傍部位の下端部から斜め上方へ延びるように形成されている。
The
そして、ゲート電極を構成する端子片２０Ｇは、導電層４４Ａおよびコンタクトスプリング１８を介して背面電極板３６の電極板本体３６Ａと導通しており、ソース電極を構成する端子片２０Ｓは、導電層４４Ｂ、導電層４６Ｂ、ハウジング１２および支持リング３２Ｂを介して振動膜３２Ａと導通しており、ドレイン電極を構成する端子片２０Ｄは、導電層４４Ｃを介して導電層４６Ａと導通している。
The
図３は、図１のIII 部詳細図である。また、図４は、ＦＥＴ２０の回路基板２６への実装構造を示す平面図である。
FIG. 3 is a detailed view of part III in FIG. FIG. 4 is a plan view showing the mounting structure of the
これらの図にも示すように、ＦＥＴ２０の回路基板２６への実装は、そのチップ本体２０Ａを、基板本体４２の上面４２ａにおいて導電層４４Ａ、４４Ｂ、４４Ｃおよび絶縁層４８が形成されていない本体露出部分４２ａ１に載置した状態で、該ＦＥＴ２０の各端子片２０Ｇ、２０Ｓ、２０Ｄを各導電層４４Ａ、４４Ｂ、４４Ｃに各々ハンダ付けすることにより行われている。
As shown in these figures, the
これを実現するため、導電層４４Ａ、４４Ｂ、４４Ｃは、導電層４４Ａの端面４４Ａ１と導電層４４Ｂ、４４Ｃの端面４４Ｂ１、４４Ｃ１とが、ＦＥＴ２０のチップ本体２０Ａの幅よりもやや広い間隔で向き合うように形成されている。また、絶縁層４８には、ＦＥＴ２０のチップ本体２０Ａよりもひとまわり大きい略矩形状の開口部４８ａが形成されている。その際、この開口部４８ａにおける各端子片２０Ｇ、２０Ｓ、２０Ｄに対応する位置には、略Ｕ字状の切欠き部４８ａ１、４８ａ２、４８ａ３が形成されており、これにより各導電層４４Ａ、４４Ｂ、４４Ｃの各端子片２０Ｇ、２０Ｓ、２０Ｄ近傍における露出形状を、該端子片２０Ｇ、２０Ｓ、２０Ｄを略Ｕ字状に囲む形状に設定するようになっている。
In order to achieve this, the
そして、これら各導電層４４Ａ、４４Ｂ、４４Ｃの露出部分と各端子片２０Ｇ、２０Ｓ、２０Ｄとの間に各々ハンダＳを供給することにより、上記ハンダ付けが行われるようになっている。その際、これら３箇所に供給されたハンダＳは、導電層４４Ａ、４４Ｂ、４４Ｃの各端面４４Ａ１、４４Ｂ１、４４Ｃ１と絶縁層４８の各切欠き部４８ａ１、４８ａ２、４８ａ３とで囲まれる範囲内において略ドーム状に盛り上がった形状となる。これは、ハンダＳの表面張力および各切欠き部４８ａ１、４８ａ２、４８ａ３の堰としての作用によるものである。
The soldering is performed by supplying solder S between the exposed portions of the
ＦＥＴ２０のチップ本体２０Ａの下面と基板本体４２の上面４２ａとの間には、仮止め用接着剤Ａが充填されている。この仮止め用接着剤Ａの充填を行うことにより、ハンダ付けの際にＦＥＴ２０が不用意に移動してしまうのを未然に防止するようになっている。
A temporary fixing adhesive A is filled between the lower surface of the
図５は、図２のV-V 線断面詳細図であって、コンデンサ２２の回路基板２６への実装構造を示す側断面である。
FIG. 5 is a detailed cross-sectional view taken along the line V-V in FIG. 2, and is a side cross-sectional view showing a mounting structure of the
同図に示すように、このコンデンサ２２は、ＦＥＴ２０よりもやや高さが低い直方体形状を有しており、その長手方向の両端面が端子部２２ａ、２２ｂとして構成されている。そして、このコンデンサ２２は、その各端子部２２ａ、２２ｂが各導電層４４Ｂ、４４Ｃと各々導通している。
As shown in the figure, the
このコンデンサ２２の回路基板２６への実装も、ＦＥＴ２０の場合と略同様にして行われている。すなわち、コンデンサ２２を、基板本体４２の上面４２ａにおいて導電層４４Ｂ、４４Ｃが形成されていない本体露出部分４２ａ２に載置した状態で、該コンデンサ２２の各端子部２２ａ、２２ｂを各導電層４４Ｂ、４４Ｃに各々ハンダ付けすることにより、その回路基板２６への実装が行われている。
The
これを実現するため、導電層４４Ｂ、４４Ｃは、導電層４４Ｂの端面４４Ｂ２と導電層４４Ｃの端面４４Ｃ２とが、コンデンサ２２の全長よりもやや広い間隔で向き合うように形成されている。また、絶縁層４８には、コンデンサ２２よりもひとまわり大きい略矩形状の開口部４８ｂ（図６（ａ）参照）が形成されている。その際、この開口部４８ｂにおける各端子部２２ａ、２２ｂに対応する位置には、略Ｕ字状の切欠き部４８ｂ１、４８ｂ２が形成されており、これにより各導電層４４Ｂ、４４Ｃの各端子部２２ａ、２２ｂ近傍における露出形状を、該端子部２２ａ、２２ｂを略Ｕ字状に囲む形状に設定するようになっている。
In order to realize this, the
そして、これら各導電層４４Ｂ、４４Ｃの露出部分と各端子部２２ａ、２２ｂとの間に各々ハンダＳを供給することにより、上記ハンダ付けが行われるようになっている。その際、各端子部２２ａ、２２ｂは、端子片ではなくコンデンサ２２の各端面で構成されているので、ハンダＳは、各導電層４４Ｂ、４４Ｃだけでなく基板本体４２の上面４２ａにまで供給されるが、この上面４２ａにおいてはほとんど拡がることはなく、また、各導電層４４Ｂ、４４Ｃの上面においても、各切欠き部４８ｂ１、４８ｂ２の堰としての作用により、広がり範囲は限定的なものとなる。
The soldering is performed by supplying solder S between the exposed portions of the
コンデンサ２２の下面と基板本体４２の上面４２ａとの間には、仮止め用接着剤Ａが充填されている。この仮止め用接着剤Ａの充填を行うことにより、ハンダ付けの際にコンデンサ２２が不用意に移動してしまうのを未然に防止するようになっている。
A temporary fixing adhesive A is filled between the lower surface of the
図６は、仮止め用接着剤Ａが仮に充填されていないとした場合に生じ得る現象を説明するための図であって、同図（ｂ）が図５と同様の図であり、同図（ａ）がその平面図である。 6 is a diagram for explaining a phenomenon that may occur when the temporary fixing adhesive A is not temporarily filled, and FIG. 6B is a diagram similar to FIG. (A) is the top view.
同図（ａ）、（ｂ）に示すように、各導電層４４Ｂ、４４Ｃの露出部分と各端子部２２ａ、２２ｂとの間にハンダＳを供給したとき、コンデンサ２２にはその両側にハンダＳの表面張力が微妙なバランスで作用するので、かなり不安定な状態となり、いずれか一方に引き付けられやすくなる。このため、例えば図中矢印で示すように、端子部２２ｂ側へコンデンサ２２が引き付けられたとすると、コンデンサ２２は、導電層４４Ｃの端面４４Ｃ２に当接する位置まで端子部２２ｂ側へ移動する。その際、同図（ｃ）、（ｄ）に示すように、反対側の導電層４４Ｂの露出部分と端子部２２ａとの間に供給されていたハンダＳが、端子部２２ａから離れて、導電層４４Ｂの露出部分の上面に略ドーム状に盛り上がった形状となり、ハンダ付け不良が発生してしまうこととなる。
As shown in FIGS. 4A and 4B, when solder S is supplied between the exposed portions of the
これに対し、本実施形態のように、コンデンサ２２の下面と基板本体４２の上面４２ａとの間に仮止め用接着剤Ａを充填しておくようにすれば、ハンダ付けの際、コンデンサ２２を保持しておかなくても、コンデンサ２２が不用意に移動してしまうのを未然に防止することができる。
On the other hand, if the temporary fixing adhesive A is filled between the lower surface of the
なお、もう１つのコンデンサ２４の回路基板２６への実装構造についても、コンデンサ２２の場合と全く同様である。
The mounting structure of the
以上詳述したように、本実施形態に係るコンデンサマイクロホン１０は、そのＦＥＴ２０の回路基板２６への実装が、該ＦＥＴ２０を基板本体４２の上面４２ａにおいて導電層４４Ａ、４４Ｂ、４４Ｃおよび絶縁層４８が形成されていない本体露出部分４２ａ１に載置した状態で、該ＦＥＴ２０の各端子片２０Ｇ、２０Ｓ、２０Ｄを各導電層４４Ａ、４４Ｂ、４４Ｃにハンダ付けすることにより行われているので、従来のように導電層の上面に供給されたハンダの上にＦＥＴを配置するようにした場合に比して、導電層の厚さおよびハンダの介在による部品浮きの分だけコンデンサマイクロホン１０の薄型化を図ることができる。同様に、各コンデンサ２２、２４の回路基板２６への実装に関しても、該コンデンサ２２、２４を基板本体４２の上面４２ａにおいて各導電層４４Ｂ、４４Ｃが形成されていない本体露出部分４２ａ２に載置した状態で、該コンデンサ２２、２４の各端子部２２ａ、２２ｂ等を各導電層４４Ｂ、４４Ｃにハンダ付けすることにより行われているので、これらコンデンサ２２、２４が設けられていることによりコンデンサマイクロホン１０の薄型化が阻害されてしまわないようにすることができる。
As described above in detail, in the
しかも本実施形態においては、ＦＥＴ２０およびコンデンサ２２、２４が、ハウジング１２内においてコンデンサ部１６の外周側に配置されているので、コンデンサマイクロホン１０の一層の薄型化を図ることができる。
In addition, in the present embodiment, since the
また本実施形態においては、ＦＥＴ２０の下面と基板本体４２の上面４２ａとの間に、仮止め用接着剤Ａが充填されているので、ＦＥＴ２０の各端子片２０Ｇ、２０Ｓ、２０Ｄを各導電層４４Ａ、４４Ｂ、４４Ｃにハンダ付けする際に、ＦＥＴ２０が不用意に移動してしまうのを未然に防止することができ、これによりハンダ付けの際にＦＥＴ２０を保持しておく必要性をなくし、その作業性を高めることができる。同様に、各コンデンサ２２、２４の下面と基板本体４２の上面４２ａとの間にも、仮止め用接着剤Ａが充填されているので、各コンデンサ２２、２４の各端子部２２ａ、２２ｂ等を各導電層４４Ｂ、４４Ｃにハンダ付けする際に、該コンデンサ２２、２４が不用意に移動してしまうのを未然に防止することができ、これによりハンダ付けの際にコンデンサ２２、２４を保持しておく必要性をなくし、その作業性を高めることができる。特に、これら各コンデンサ２２、２４は、その各端子部２２ａ、２２ｂが端子片としては構成されておらず、ハンダ付けする際に移動してしまいやすいので、仮止め用接着剤Ａが充填された構成としておくことが極めて効果的である。
In the present embodiment, since the temporary fixing adhesive A is filled between the lower surface of the
さらに本実施形態においては、基板本体４２の上面４２ａに、導電層４４Ａ、４４Ｂ、４４Ｃを部分的に露出させるようにしてこれらを覆う絶縁層４８が形成されているが、その際、ＦＥＴ２０の各端子片２０Ｇ、２０Ｓ、２０Ｄ近傍における各導電層４４Ａ、４４Ｂ、４４Ｃの露出形状は、該端子片２０Ｇ、２０Ｓ、２０Ｄを略Ｕ字状に囲む形状に設定されているので、各端子片２０Ｇ、２０Ｓ、２０Ｄ近傍において各導電層４４Ａ、４４Ｂ、４４Ｃ上に供給されたハンダＳが該導電層４４Ａ、４４Ｂ、４４Ｃに沿って不必要に拡がってしまうのを、絶縁層４８において略Ｕ字状に形成された各切欠き部４８ａ１、４８ａ２、４８ａ３の端面の堰作用によって阻止することができる。同様に、各コンデンサ２２、２４の各端子部２２ａ、２２ｂ等近傍における各導電層４４Ｂ、４４Ｃの露出形状は、該端子部２２ａ、２２ｂ等を略Ｕ字状に囲む形状に設定されているので、各端子部２２ａ、２２ｂ等近傍において各導電層４４Ｂ、４４Ｃ上に供給されたハンダＳが該導電層４４Ｂ、４４Ｃに沿って拡がってしまうのを、絶縁層４８において略Ｕ字状に形成された各切欠き部４８ｂ１、４８ｂ２等の端面の堰作用によって阻止することができる。
Furthermore, in this embodiment, the insulating
また本実施形態においては、ＦＥＴ２０において、そのチップ本体２０Ａから側方へ突出する端子片２０Ｇ、２０Ｓ、２０Ｄが、該側壁の下端部から斜め上方へ延びるように形成されているので、チップ本体２０Ａが配置された本体露出部分４２ａ１とその周囲の各導電層４４Ａ、４４Ｂ、４４Ｃとの境界部分に、該導電層４４Ａ、４４Ｂ、４４Ｃの厚みの分だけ段差が生じるにもかかわらず、各端子片２０Ｇ、２０Ｓ、２０Ｄと各導電層４４Ａ、４４Ｂ、４４Ｃの上面との間に所定の空間を確保することができ、これにより各端子片２０Ｇ、２０Ｓ、２０Ｄを各導電層４４Ａ、４４Ｂ、４４Ｃに対して容易にハンダ付けすることができる。
Further, in the present embodiment, in the
ところで、上記実施形態のＦＥＴ２０に代えて、図７に示すようなＦＥＴ１２０あるいはＦＥＴ２２０を用いることも可能である。
Incidentally, instead of the
同図（ａ）に示すＦＥＴ１２０は、その各端子片１２０Ｇ、１２０Ｄ等が、チップ本体１２０Ａの側壁の上下方向中間位置から略水平に延びるように形成されている。このような構成を採用した場合においても、各端子片１２０Ｇ、１２０Ｄ等と各導電層４４Ａ、４４Ｃ等の上面との間に所定の空間を確保することができるので、各端子片１２０Ｇ、１２０Ｄ等を各導電層４４Ａ、４４Ｃ等に対して容易にハンダ付けすることができる。
The
また、同図（ｂ）に示すＦＥＴ２２０は、その各端子片２２０Ｇ、２２０Ｄ等がチップ本体２２０Ａの側壁の上端部から略水平に延びるように形成されている。このような構成を採用した場合においても、各端子片２２０Ｇ、２２０Ｄ等と各導電層４４Ｂ、４４Ｃ等の上面との間に所定の空間を確保することができるので、各端子片２２０Ｇ、２２０Ｄ等を各導電層４４Ｂ、４４Ｃ等に対して容易にハンダ付けすることができる。そして、このような構成を採用した場合には、ＦＥＴ２２０として、汎用のＦＥＴを上下反転させてそのまま用いることが可能となる。
Further, the
なお、これらＦＥＴ１２０またはＦＥＴ２２０を用いる場合には、上記実施形態のＦＥＴ２０を用いる場合に比して、ハンダＳの供給量をその供給空間の大きさに応じて適宜変更すればよい。その際、ハンダＳの供給量に応じて、絶縁層４８の各切欠き部４８ａ１、４８ａ３等の大きさを適宜変更すれば、ハンダＳが導電層４４Ｂ、４４Ｃに沿って不必要に拡がってしまうのを防止した上で、略ドーム状に盛り上がった形状とすることができる。
Note that when these
上記実施形態においては、ＦＥＴ２０の回路基板２６への実装が、そのチップ本体２０Ａの下面を基板本体４２の上面４２ａに仮止め固定した状態で各端子片２０Ｇ、２０Ｓ、２０Ｄを各導電層４４Ａ、４４Ｂ、４４Ｃにハンダ付けすることにより行われるものとして説明したが、ハンダＳを予め導電層４４Ａ、４４Ｂ、４４Ｃの露出部分に供給した状態で、ＦＥＴ２０の下面を基板本体４２の上面４２ａに当接させることにより、上記実装が行われる構成とすることも可能である。このようにした場合には、仮止め用接着剤Ａを用いなくても、ハンダ付けの際にＦＥＴ２０が不用意に移動してしまうといった不具合が発生するのを未然に回避することができる。なお、この点に関しては、上記ＦＥＴ１２０またはＦＥＴ２２０を採用した場合も同様である。
In the above embodiment, the mounting of the
また、上記実施形態においては、ＦＥＴ２０の回路基板２６への実装が、各端子片２０Ｇ、２０Ｓ、２０Ｄを各導電層４４Ａ、４４Ｂ、４４Ｃ上においてハンダ付けすることにより行われるものとして説明したが、このようにする代わりに、コンデンサ２２を回路基板２６に実装する場合と同様に、各端子片２０Ｇ、２０Ｓ、２０Ｄの横方向にハンダＳを供給してハンダ付けを行うようにすることも可能である。
In the above embodiment, the
さらに、上記実施形態においては、コンデンサマイクロホン１０がエレクトレットコンデンサマイクロホンであるものとして説明したが、これ以外のコンデンサマイクロホンである場合においても、上記実施形態と同様の構成を採用することにより上記実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
Furthermore, in the above-described embodiment, the
１０ コンデンサマイクロホン
１２ ハウジング
１２ａ 音孔
１２ｂ 下端縁部
１４ インシュレーティングブッシュ
１４ａ 周壁部
１４ｂ 隔壁部
１４ｂ１ 連通溝
１６ コンデンサ部
１８ コンタクトスプリング
２０、１２０、２２０ ＦＥＴ（電子チップ部品）
２０Ａ、１２０Ａ、２２０Ａ チップ本体
２０Ｄ、２０Ｇ、２０Ｓ、１２０Ｄ、１２０Ｇ、２２０Ｄ、２２０Ｇ 端子片
２２、２４ コンデンサ（電子チップ部品）
２２ａ、２２ｂ 端子部
２６ 回路基板
３２ 振動膜サブアッセンブリ
３２Ａ 振動膜
３２Ｂ 支持リング
３４ スペーサ
３６ 背面電極板
３６Ａ 電極板本体
３６Ｂ エレクトレット層
４２ 基板本体
４２ａ 上面
４２ａ１、４２ａ２ 本体露出部分
４２ｂ 下面
４４Ａ、４４Ｂ、４４Ｃ、４６Ａ、４６Ｂ 導電層
４４Ａ１、４４Ｂ１、４４Ｂ２、４４Ｃ１、４４Ｃ２ 端面
４８ 絶縁層
４８ａ、４８ｂ 開口部
４８ａ１、４８ａ２、４８ａ３、４８ｂ１、４８ｂ２ 切欠き部
Ｓ ハンダ
Ａ 仮止め用接着剤
Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４ 空間部
DESCRIPTION OF
20A, 120A,
22a,
Claims (7)
上記回路基板が、基板本体と、この基板本体の上面に所定のパターンで形成された導電層とを備えてなり、
上記電子チップ部品の上記回路基板への実装が、該電子チップ部品を上記基板本体の上面において上記導電層が形成されていない本体露出部分に載置した状態で、該電子チップ部品の各端子部を上記導電層にハンダ付けすることにより行われている、ことを特徴とするコンデンサマイクロホン。 Capacitor portion in which vibration membrane and back electrode plate are arranged opposite to each other, at least one electronic chip component, a circuit board on which this electronic chip component is mounted, and a housing for housing these capacitor portion, electronic chip component and circuit substrate In a condenser microphone comprising:
The circuit board comprises a substrate body and a conductive layer formed in a predetermined pattern on the upper surface of the substrate body,
When the electronic chip component is mounted on the circuit board, each terminal portion of the electronic chip component is mounted in a state where the electronic chip component is placed on the exposed body portion where the conductive layer is not formed on the upper surface of the substrate body. A capacitor microphone, wherein the capacitor microphone is soldered to the conductive layer.
上記導電層の上記各端子部近傍における露出形状が、該端子部を略Ｕ字状に囲む形状に設定されている、ことを特徴とする請求項１〜３いずれか記載のコンデンサマイクロホン。 An insulating layer covering the conductive layer is formed on the upper surface of the substrate body so as to partially expose the conductive layer,
The capacitor microphone according to any one of claims 1 to 3, wherein an exposed shape of the conductive layer in the vicinity of each terminal portion is set to a shape surrounding the terminal portion in a substantially U shape.
これら各端子片が、上記チップ本体の側壁の下端部から斜め上方へ延びるように形成されている、ことを特徴とする請求項１〜４いずれか記載のコンデンサマイクロホン。 Each of the terminal portions is configured as a terminal piece protruding sideways from the chip body of the electronic chip component,
5. The condenser microphone according to claim 1, wherein each of the terminal pieces is formed so as to extend obliquely upward from a lower end portion of a side wall of the chip body.
これら各端子片が、上記チップ本体の側壁の上下方向中間位置から略水平に延びるように形成されている、ことを特徴とする請求項１〜４いずれか記載のコンデンサマイクロホン。 Each of the terminal portions is configured as a terminal piece protruding sideways from the chip body of the electronic chip component,
5. The condenser microphone according to claim 1, wherein each of the terminal pieces is formed to extend substantially horizontally from an intermediate position in the vertical direction of the side wall of the chip body.
これら各端子片が、上記チップ本体の側壁の上端部から略水平に延びるように形成されている、ことを特徴とする請求項１〜４いずれか記載のコンデンサマイクロホン。 Each of the terminal portions is configured as a terminal piece protruding sideways from the chip body of the electronic chip component,
5. The condenser microphone according to claim 1, wherein each of the terminal pieces is formed so as to extend substantially horizontally from an upper end portion of the side wall of the chip body.
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| JP2004144752A JP2005328340A (en) | 2004-05-14 | 2004-05-14 | Capacitor microphone |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| KR101276353B1 (en) * | 2011-12-09 | 2013-06-24 | 주식회사 비에스이 | Multi-function microphone assembly and method of making the same |
-
2004
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