JP2005317951A

JP2005317951A - Light emitting diode assembly and method for assembling the same

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Publication number: JP2005317951A
Application number: JP2005098298A
Authority: JP
Inventors: Masakazu Kobayashi; 眞和小林
Original assignee: CI Kasei Co Ltd
Current assignee: CI Kasei Co Ltd
Priority date: 2004-03-31
Filing date: 2005-03-30
Publication date: 2005-11-10
Anticipated expiration: 2025-03-30
Also published as: JP4632427B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light emitting diode assembly and a method for assembling the same. <P>SOLUTION: Electrodes of different kinds of flip-chip type diodes are arranged on a printed wiring formed on a sub-mount with a first eutectic solder made of gold of 80% and tin of 20% in between, and the entire body is heated in a reflow furnace to join them with each other. On the other hand, at least three leads are formed in a plastic cylinder surrounding the flip-chip type light emitting diode so as to penetrate it during a forming process. One ends of the at least three leads is connected with the wiring formed on the sub-mount by means of a conductive thermosetting adhesive agent or the like or a second eutectic solder with a melting point of 120-230°C. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、少なくとも光学特性の異なる２種類からなるフリプチップ型発光ダイオードを一つのサブマウントに配置し、これらの組立体の少なくとも一つを印刷配線基板に取り付けた発光ダイオード組立体の組立方法および発光ダイオード組立体に関するものである。 The present invention relates to a method of assembling a light-emitting diode assembly in which at least two types of flip-chip type light-emitting diodes having different optical characteristics are arranged on one submount, and at least one of these assemblies is attached to a printed wiring board, and light emission The present invention relates to a diode assembly.

特に、本発明は、少なくとも光学特性の異なる２種類からなるフリプチップ型発光ダイオードの電極とサブマウントに施されている配線との接合に対する信頼性を向上させるために金８０％、錫２０％からなる共晶ハンダ、あるいは前記共晶ハンダペーストを使用した発光ダイオード組立体の組立方法および発光ダイオード組立体に関するものである。 In particular, the present invention is composed of 80% gold and 20% tin in order to improve the reliability of the bonding between the electrodes of the flip chip type light emitting diodes of at least two types having different optical characteristics and the wiring applied to the submount. The present invention relates to a method for assembling a light emitting diode assembly using eutectic solder or the eutectic solder paste, and a light emitting diode assembly.

さらに、本発明は、フリプチップ型発光ダイオードを囲むプラスチック製筒体に少なくとも２組みのリードフレームを一体成形することにより、作製方法の容易あるいは取り付け作業の容易を図る発光ダイオード組立体の組立方法および発光ダイオード組立体に関するものである。 Furthermore, the present invention relates to a method of assembling a light emitting diode assembly and a light emitting device that facilitates the manufacturing method or the mounting operation by integrally forming at least two sets of lead frames on a plastic cylinder surrounding the flip chip type light emitting diode. The present invention relates to a diode assembly.

たとえば、特開２００３−４６１３５号公報に記載されている半導体発光装置は、薄型化を図るために、保持基板の裏面にサブマウントの厚みと同等のサブマウント収納用凹部を形成し、前記サブマウント収納用凹部に前記サブマウントを収納した状態で、前記サブマウントの電極のそれぞれと保持基板の配線を接続している。 For example, in the semiconductor light emitting device described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-46135, in order to reduce the thickness, a submount housing recess equivalent to the thickness of the submount is formed on the back surface of the holding substrate. In a state where the submount is housed in the housing recess, each of the electrodes of the submount and the wiring of the holding substrate are connected.

また、特開２００３−２１８４０３号公報に記載された複合発光素子は、サブマウントの配線とフリプチップ型発光ダイオードの電極とをバンプを介して接続している。 In the composite light emitting device described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-218403, submount wiring and flip chip type light emitting diode electrodes are connected via bumps.

さらに、特開２００３−３０４００３号公報の表面実装型発光ダイオードは、鉛を使用しない金−錫ハンダを使用して発光ダイオードを実装している。
特開２００３−４６１３５号公報特開２００３−２１８４０３号公報特開２００３−３０４００３号公報 Furthermore, the surface-mounted light-emitting diode disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-304003 mounts the light-emitting diode using gold-tin solder that does not use lead.
JP 2003-46135 A JP 2003-218403 A JP 2003-304003 A

発光層からの光を電極の反対側の面から取り出すフリプチップ型発光ダイオードは、電極による光の遮りがないため、明るさが明るく、発光効率が良い。しかし、前記フリプチップ型発光ダイオードの電極は、サブマウントの配線と金線を介して接続するか、あるいは前記配線上に載置されたハンダバンプにより接続されていた。 A flip-chip type light emitting diode that extracts light from the light emitting layer from the surface opposite to the electrode is not blocked by the electrode, and therefore has a bright brightness and good light emission efficiency. However, the electrodes of the flip-chip type light emitting diode are connected to the submount wiring via a gold wire, or connected by solder bumps placed on the wiring.

前記金線は、自動機による取り付けを行っても、線でフリプチップ型発光ダイオードの電極とサブマウントの配線とを接続するため、熱サイクルにより、接続部の寿命や信頼性に問題があった。また、ハンダバンプは、フラックス成分が飛散するとともに、温度を上げると、フリプチップ型発光ダイオードの重みで薄くなり、接合部が広がったり、あるいはハンダの一部が溶けて流出し、配線間の短絡を起こす恐れがあった。さらに、前記ハンダの広がりや流出を防止するために、その近傍に絶縁膜を配し、配線における短絡を防いでいた。 Even if the gold wire is attached by an automatic machine, the electrode of the flip chip type light emitting diode and the wiring of the submount are connected by the wire, so that there is a problem in the life and reliability of the connection portion due to the thermal cycle. Solder bumps also cause the flux components to scatter, and when the temperature is raised, the weight of the flip chip type light emitting diodes becomes thinner and the joints spread, or part of the solder melts and flows out, causing a short circuit between the wirings. There was a fear. Furthermore, in order to prevent the solder from spreading or flowing out, an insulating film is provided in the vicinity thereof to prevent a short circuit in the wiring.

前記ハンダバンプによるフリプチップ型発光ダイオードとサブマウントにおける配線との接続は、使用中に発生する熱により膨張するため、接続部分が剥がれたり、発光ダイオードが破壊され易いという欠点がある。また、従来の発光ダイオードは、それぞれが持つ特有の色を発生するが、その中間色や色調を変えることが困難であった。 Since the connection between the flip-chip type light emitting diode by the solder bump and the wiring in the submount expands due to heat generated during use, there is a drawback that the connection portion is peeled off or the light emitting diode is easily destroyed. Further, the conventional light emitting diodes generate their own unique colors, but it is difficult to change their intermediate colors and tone.

以上のような課題を解決するために、本発明は、サブマウントに形成された配線上に金８０％、錫２０％からなる共晶ハンダを載置し、あるいは蒸着法、スクリーン印刷法、メッキ法で形成した後、リフロー処理することにより配線間の短絡を防止する発光ダイオード組立体の組立方法および発光ダイオード組立体を提供することを目的とする。 In order to solve the problems as described above, the present invention places eutectic solder composed of 80% gold and 20% tin on the wiring formed on the submount, or vapor deposition, screen printing, plating An object of the present invention is to provide a method of assembling a light-emitting diode assembly and a light-emitting diode assembly that prevent short-circuiting between wirings by reflow treatment after formation by a method.

本発明は、少なくとも光学特性の異なる２種類からなるフリプチップ型発光ダイオードの発光を効率良く反射させるプラスチック製筒体を貫通する少なくとも３つのリードを有するリードフレームにより、印刷配線基板に形成されたプリント配線と、サブマウントに形成された配線とを接続することにより、組立と発光の効率の向上、および色調を変えることができる発光ダイオード組立体の組立方法および発光ダイオード組立体を提供することを目的とする。 The present invention relates to a printed wiring formed on a printed wiring board by a lead frame having at least three leads penetrating a plastic cylinder that efficiently reflects light emitted from at least two types of flip chip type light emitting diodes having different optical characteristics. An object of the present invention is to provide an assembly method of a light emitting diode assembly and a light emitting diode assembly capable of improving the efficiency of assembly and light emission and changing the color tone by connecting the wiring formed on the submount. To do.

本発明は、フリプチップ型発光ダイオードをサブマウントとリードフレームが埋設されたプラスチック製筒体を印刷配線基板上に載置するだけで済むため組立方法が容易であり、フリプチップ型発光ダイオードの熱がサブマウントおよび印刷配線基板から外部に伝達されるため、フリプチップ型発光ダイオードの発熱が内部に籠ることがなく、経年変化によっても発光効率に劣化のない発光ダイオード組立体の組立方法および発光ダイオード組立体を提供することを目的とする。 In the present invention, the flip chip type light emitting diode can be assembled easily because it is only necessary to place the plastic cylinder in which the submount and the lead frame are embedded on the printed wiring board, and the heat of the flip chip type light emitting diode is reduced. Since the heat is transmitted to the outside from the mount and the printed wiring board, the heat generation of the flip-chip type light emitting diode does not go inside, and the light emitting diode assembly assembling method and the light emitting diode assembly in which the light emitting efficiency does not deteriorate even with aging The purpose is to provide.

（第１発明）
第１発明の発光ダイオード組立体の組立方法は、少なくとも３つの配線が多数形成されたサブマウント基板の各配線上の所定位置に、金８０％、錫２０％からなる第１の共晶ハンダを載置し、前記各配線の前記第１の共晶ハンダ上に、光学特性の異なる少なくとも２種類からなるフリプチップ型発光ダイオードの各電極を配置した後、リフロー炉で加熱して、前記第１の共晶ハンダを介して前記配線と電極とを接続した後、前記サブマウント基板を、前記少なくとも２種類のフリプチップ型発光ダイオードを一組としてダイシングし、一方、プラスチック製筒体と、前記プラスチック製筒体を貫通する少なくとも３つのリードを持つリードフレームとを一体成形により作製した後、前記リードフレームをカッティングして一個のプラスチック製筒体とし、前記一個のプラスチック製筒体の内部に突出する前記少なくとも３つのリードを、導電性熱硬化性接着剤、または融点が１２０℃から２３０℃である第２の共晶ハンダを介して前記サブマウントに形成された少なくとも３つの配線にそれぞれ接続し、前記プラスチック製筒体の上面に透明樹脂を封止したことを特徴とする。 (First invention)
The method for assembling the light-emitting diode assembly according to the first aspect of the invention is to provide a first eutectic solder made of 80% gold and 20% tin at a predetermined position on each wiring of a submount substrate on which a large number of at least three wirings are formed. After placing each electrode of the flip chip type light emitting diode made of at least two kinds having different optical characteristics on the first eutectic solder of each wiring, the electrodes are heated in a reflow furnace, After connecting the wiring and the electrode through eutectic solder, the submount substrate is diced as a set of the at least two types of flip chip type light emitting diodes, while the plastic cylinder and the plastic cylinder A lead frame having at least three leads penetrating the body is manufactured by integral molding, and then the lead frame is cut to form a piece of plastic. A cylindrical body, and the at least three leads projecting into the one plastic cylindrical body through a conductive thermosetting adhesive or a second eutectic solder having a melting point of 120 ° C. to 230 ° C. It is connected to at least three wirings formed on the submount, respectively, and a transparent resin is sealed on the upper surface of the plastic cylinder.

（第２発明）
第２発明の発光ダイオード組立体の組立方法は、少なくとも３つの配線が多数形成されたサブマウント基板の各配線上の所定位置に、金８０％、錫２０％からなる第１の共晶ハンダ層を形成した後、前記第１の共晶ハンダ層上にフラックスを載置し、前記各配線上のフラックス上に、光学特性の異なる少なくとも２種類のフリプチップ型発光ダイオードの各電極を配置した後、リフロー炉を加熱して、前記第１の共晶ハンダを介して前記配線と電極とを接続した後、前記サブマウント基板を、前記少なくとも２種類のフリプチップ型発光ダイオードを一組としてダイシングし、一方、プラスチック製筒体と、前記プラスチック製筒体を貫通する少なくとも３つのリードを持つリードフレームとを一体成形により作製した後、前記リードフレームをカッティングして一個のプラスチック製筒体とし、前記一個のプラスチック製筒体の内部に突出する少なくとも３つのリードを、導電性熱硬化性接着剤、または融点が１２０℃から２３０℃である第２の共晶ハンダを介して前記サブマウントに形成された少なくとも３つの配線にそれぞれ接続し、前記プラスチック製筒体の上面に透明樹脂を封止したことを特徴とする。 (Second invention)
The method for assembling the light emitting diode assembly according to the second invention is the first eutectic solder layer comprising 80% gold and 20% tin at a predetermined position on each wiring of the submount substrate on which a large number of at least three wirings are formed. After the flux is placed on the first eutectic solder layer, and each electrode of at least two types of flip-chip type light emitting diodes having different optical characteristics is disposed on the flux on each wiring, After heating the reflow furnace and connecting the wiring and the electrode via the first eutectic solder, the submount substrate is diced as a set of the at least two kinds of flip chip type light emitting diodes, The lead frame after the plastic cylinder and the lead frame having at least three leads penetrating the plastic cylinder are integrally formed. Is cut into one plastic cylinder, and at least three leads protruding into the one plastic cylinder are made of a conductive thermosetting adhesive or a second melting point of 120 ° C. to 230 ° C. Each of the wirings is connected to at least three wirings formed on the submount through eutectic solder, and a transparent resin is sealed on the upper surface of the plastic cylinder.

（第３発明）
第３発明の発光ダイオード組立体の組立方法は、第２発明の共晶ハンダ層が各配線上の所定位置に、蒸着法、スクリーン印刷法、またはメッキ法によって形成されていることを特徴とする。 (Third invention)
The method for assembling the light-emitting diode assembly according to the third invention is characterized in that the eutectic solder layer according to the second invention is formed at a predetermined position on each wiring by vapor deposition, screen printing, or plating. .

（第４発明）
第４発明の発光ダイオード組立体は、少なくとも２種類からなるフリプチップ型発光ダイオードの各電極が金８０％、錫２０％からなる第１の共晶ハンダを介して少なくとも３つの配線に接続されているサブマウントと、内部を貫通する少なくとも３つのリードが一体成形により作製されたプラスチック製筒体と、前記プラスチック製筒体の内部に突出する少なくとも３つのリードを、導電性熱硬化性接着剤、または融点が１２０℃から２３０℃である第２の共晶ハンダを介して前記サブマウントに形成された少なくとも３つの配線にそれぞれ接続した発光部組立体と、前記発光部組立体の上面を封止した透明樹脂封止部材とから構成されていることを特徴とする。 (Fourth invention)
In the light emitting diode assembly according to the fourth aspect of the invention, at least two types of flip chip type light emitting diodes are connected to at least three wirings via a first eutectic solder made of 80% gold and 20% tin. A submount, a plastic cylinder in which at least three leads penetrating the interior are integrally formed, and at least three leads protruding into the plastic cylinder, a conductive thermosetting adhesive, or A light emitting unit assembly connected to at least three wirings formed on the submount via a second eutectic solder having a melting point of 120 ° C. to 230 ° C., and an upper surface of the light emitting unit assembly are sealed It is characterized by comprising a transparent resin sealing member.

（第５発明）
第５発明の発光ダイオード組立体において、第４発明の第１の共晶ハンダは、金−錫共晶ハンダペーストであることを特徴とする。 (Fifth invention)
In the light-emitting diode assembly of the fifth invention, the first eutectic solder of the fourth invention is a gold-tin eutectic solder paste.

（第６発明）
第６発明の発光ダイオード組立体は、第４発明または第５発明において、一つの印刷配線基板上にプラスチック製筒体により囲まれた少なくとも２種類からなるフリプチップ型発光ダイオードがマトリクス状に組み立てられていることを特徴とする。 (Sixth invention)
A light emitting diode assembly according to a sixth aspect of the present invention is the light emitting diode assembly according to the fourth or fifth aspect, wherein at least two types of flip chip type light emitting diodes surrounded by a plastic cylinder are assembled in a matrix on one printed wiring board. It is characterized by being.

（第７発明）
第７発明の発光ダイオード組立体は、第４発明または第５発明において、一つの印刷配線基板上にプラスチック製筒体により囲まれた少なくとも２種類からなるフリプチップ型発光ダイオードが所望の形状に組み立てられていることを特徴とする。 (Seventh invention)
A light emitting diode assembly according to a seventh aspect is the light emitting diode assembly according to the fourth or fifth aspect, wherein at least two types of flip chip type light emitting diodes surrounded by a plastic cylinder are assembled in a desired shape on one printed wiring board. It is characterized by.

（第８発明）
第８発明の発光ダイオード組立体は、第４発明から第７発明において、印刷配線基板上のプリント配線に接続された制御回路によって前記発光ダイオード組立体におけるフリプチップ型発光ダイオードの点滅制御が行われることを特徴とする。 (Eighth invention)
In the light-emitting diode assembly according to the eighth invention, in the fourth to seventh inventions, the blinking control of the flip-chip type light-emitting diode in the light-emitting diode assembly is performed by the control circuit connected to the printed wiring on the printed wiring board. It is characterized by.

（第９発明）
第９発明の発光ダイオード組立体は、第４発明から第８発明において、フリプチップ型発光ダイオードが赤色、黄色、橙色、緑色、青色の内の少なくとも２種類であることを特徴とする。 (9th invention)
The light-emitting diode assembly according to a ninth aspect is characterized in that, in the fourth to eighth aspects, the flip chip type light-emitting diode is at least two of red, yellow, orange, green and blue.

（第１０発明）
第１０発明の発光ダイオード組立体は、第４発明から第９発明において、発光部組立体が異なる色を発光する複数種類が予め印刷配線基板に配置されていることを特徴とする。 (10th invention)
The light-emitting diode assembly according to a tenth aspect of the present invention is characterized in that, in the fourth to ninth aspects, the light-emitting assembly is preliminarily disposed on the printed wiring board so that the light-emitting part assembly emits different colors.

（第１１発明）
第１１発明の発光ダイオード組立体は、第４発明から第１０発明において、２種類または３種類からなるフリプチップ型発光ダイオードが内蔵されたプラスチック製筒体がそれぞれの電極に印加する電圧を変えることにより、全体の色調を調整することを特徴とする。 (11th invention)
According to an eleventh aspect of the present invention, there is provided a light emitting diode assembly according to any one of the fourth to tenth aspects of the present invention, wherein the plastic cylinder incorporating the two or three types of flip chip type light emitting diodes changes the voltage applied to each electrode. The overall color tone is adjusted.

（第１２発明）
第１２発明の発光ダイオード組立体は、第４発明から第１１発明において、２種類または３種類からなるフリプチップ型発光ダイオードが内蔵されたプラスチック製筒体がそれぞれの電極に印加する電圧を変えることにより、白色光にすることを特徴とする。 (Twelfth invention)
A light emitting diode assembly according to a twelfth aspect of the present invention is the fourth to eleventh aspects of the present invention, wherein the plastic cylinder containing two or three types of flip chip type light emitting diodes changes the voltage applied to each electrode. And white light.

（第１３発明）
第１３発明の発光ダイオード組立体は、第４発明から第１２発明において、２種類または３種類からなるフリプチップ型発光ダイオードが内蔵されたプラスチック製筒体は、それぞれの電極に印加する電圧を変えることにより、橙色光にすることを特徴とする。 (13th invention)
The light-emitting diode assembly according to the thirteenth aspect of the present invention is the plastic cylinder having two or three types of flip-chip type light-emitting diodes according to the fourth to twelfth aspects of the present invention, which changes the voltage applied to each electrode. Thus, an orange light is obtained.

（第１４発明）
第１４発明の発光ダイオード組立体は、第１２発明または第１３発明において、２種類または３種類からなるフリプチップ型発光ダイオードが内蔵された複数個のプラスチック製筒体に赤色の領域と橙色の領域とを作製し、信号灯として使用することを特徴とする。 (14th invention)
According to a fourteenth aspect of the present invention, there is provided a light emitting diode assembly according to the twelfth or thirteenth aspect of the present invention, wherein a red region and an orange region are formed on a plurality of plastic cylinders incorporating two or three types of flip chip type light emitting diodes. Is produced and used as a signal lamp.

（第１５発明）
第１５発明の発光ダイオード組立体は、第１２発明または第１３発明において、２種類または３種類からなるフリプチップ型発光ダイオードが内蔵された複数個のプラスチック製筒体でそれぞれの電極に印加する電圧を変えて赤色の領域、橙色の領域、および青色の領域を作製し、信号機として使用することを特徴とする。 (15th invention)
The light emitting diode assembly according to the fifteenth aspect of the present invention is the light emitting diode assembly according to the twelfth or thirteenth aspect of the present invention, wherein the voltage applied to each electrode is a plurality of plastic cylinders incorporating two or three types of flip chip type light emitting diodes. In other words, a red region, an orange region, and a blue region are produced and used as a traffic light.

（第１６発明）
第１６発明の発光ダイオード組立体は、第４発明から第１５発明において、２種類または３種類からなるフリプチップ型発光ダイオードがサブマウントの中心に発光部を集め、電極を端部に配置することを特徴とする。 (16th invention)
The light-emitting diode assembly according to a sixteenth aspect of the present invention is the light-emitting diode assembly according to the fourth to fifteenth aspects, wherein the two or three types of flip-chip type light-emitting diodes collect the light-emitting portions at the center of the submount and arrange the electrodes at the ends. Features.

本発明によれば、フリプチップ型発光ダイオードの電極とサブマウントの配線とを金８０％、錫２０％からなる第１の共晶ハンダ、前記第１の共晶ハンダとフラックス、あるいは金８０％、錫２０％からなるハンダペーストを用い、また、プラスチック製筒体の内部に突出するリードと前記サブマウントに形成された一対の配線とを導電性熱硬化性接着剤、または融点が１２０℃から２３０℃である第２の共晶ハンダを介して接続するため、前記ハンダが溶融して広がり、隣の配線と短絡するのを防止することができる。 According to the present invention, the first eutectic solder composed of 80% gold and 20% tin, the first eutectic solder and flux, or 80% gold, and the electrodes of the flip chip type light emitting diode and the submount wiring are used. A solder paste made of 20% tin is used, and a lead protruding inside the plastic cylinder and a pair of wirings formed on the submount are made of a conductive thermosetting adhesive, or a melting point of 120 ° C. to 230 ° C. Since the connection is made through the second eutectic solder having a temperature of ° C., the solder can be prevented from melting and spreading and short-circuiting with the adjacent wiring.

本発明によれば、プラスチック製筒体を貫通する少なくとも３つのリードにより、少なくとも２種類からなるフリプチップ型発光ダイオードの各電極と、金８０％、錫２０％からなる第１の共晶ハンダ、前記第１の共晶ハンダとフラックス、あるいは金８０％、錫２０％からなる共晶ハンダペーストを介して接続できるため、金線やハンダバンプによる接続と比較して、温度サイクルを受けても接続強度が高く、組立効率および発光効率を向上させ、かつ色調を変えることができる。 According to the present invention, each electrode of at least two types of flip-chip type light emitting diodes and at least three leads penetrating the plastic cylinder, the first eutectic solder composed of 80% gold and 20% tin, Since it can be connected to the first eutectic solder with flux or eutectic solder paste consisting of 80% gold and 20% tin, the connection strength is improved even when subjected to a temperature cycle compared to the connection using gold wire or solder bump. High, can improve assembly efficiency and light emission efficiency, and can change the color tone.

本発明によれば、前記フリプチップ型発光ダイオードの電極と、サブマウントの配線との接触面積を金線より大きくとることができるため、これらの接続強度を大きくすることが可能であるだけでなく、前記フリプチップ型発光ダイオードから発生する熱をサブマウントおよび印刷配線基板を介して外部に逃がすことができ、経年変化による不良や劣化を防止することができる。 According to the present invention, since the contact area between the electrode of the flip-chip type light emitting diode and the wiring of the submount can be made larger than that of the gold wire, not only can the connection strength be increased, Heat generated from the flip chip type light emitting diode can be released to the outside through the submount and the printed wiring board, and defects and deterioration due to secular change can be prevented.

（第１発明）
第１発明は、たとえば、シリコン等からなる半導体ウエハのサブマウント基板上に絶縁膜を成形し、その上に少なくとも３つの配線が多数形成されている。そして、前記サブマウント基板に形成された少なくとも３つの配線上には、金８０％、錫２０％からなる第１の共晶ハンダが所定位置に載置される。 (First invention)
In the first invention, for example, an insulating film is formed on a submount substrate of a semiconductor wafer made of silicon or the like, and a large number of at least three wirings are formed thereon. A first eutectic solder made of 80% gold and 20% tin is placed at a predetermined position on at least three wirings formed on the submount substrate.

前記少なくとも光学特性の異なる２種類からなるフリプチップ型発光ダイオードの電極は、前記金８０％、錫２０％からなる第１の共晶ハンダ上に配置された後、リフロー炉で加熱して、前記第１の共晶ハンダを介して前記サブマウント基板に形成された配線とそれぞれ接続される。その後、前記サブマウント基板は、前記少なくとも２種類からなるフリプチップ型発光ダイオードを一組としてダイシングされる。なお、前記金８０％、錫２０％からなる第１の共晶ハンダは、融点が３００℃近くである。 The electrodes of the at least two types of flip chip type light emitting diodes having different optical characteristics are disposed on the first eutectic solder composed of 80% gold and 20% tin, and then heated in a reflow furnace, The wiring is formed on the submount substrate via one eutectic solder. Thereafter, the submount substrate is diced with the at least two types of flip chip light emitting diodes as one set. Note that the first eutectic solder composed of 80% gold and 20% tin has a melting point of about 300 ° C.

一方、前記少なくとも２種類の発光ダイオードを囲むプラスチック製筒体は、成形時にその内部を貫通する少なくとも３つリードを持つリードフレームがインサートまたはアウトサート成形により一体的に作製される。前記少なくとも２種類からなる発光ダイオードが多数設けられているサブマウント基板は、前記３つのリードを持つようにリードフレームを切断して、一個のプラスチック製筒体に取り付けられる。 On the other hand, in the plastic cylinder surrounding the at least two types of light emitting diodes, a lead frame having at least three leads penetrating therethrough is integrally formed by insert or outsert molding. The submount substrate on which a large number of at least two types of light emitting diodes are provided is attached to one plastic cylinder by cutting the lead frame so as to have the three leads.

前記一個のプラスチック製筒体の内部に突出する少なくとも３つからなるリードは、導電性熱硬化性接着剤を介して前記サブマウントに形成された配線にそれぞれ接続される。前記プラスチック製筒体の上面には、所望の配光特性を有する透明樹脂が封止される。その後、印刷配線基板に形成されているプリント配線上には、少なくとも一つのプラスチック製筒体の外部に突出する少なくとも３つからなるリードの他端が接続される。前記光学特性の異なる少なくとも２つのフリプチップ型発光ダイオードの電極は、一方が共通電極として一つのリードに接続され、他方の電極がそれぞれ残る２つのリードに接続される。 At least three leads projecting into the one plastic cylinder are connected to wirings formed on the submount via a conductive thermosetting adhesive. A transparent resin having desired light distribution characteristics is sealed on the upper surface of the plastic cylinder. Thereafter, the other end of at least three leads protruding outside the at least one plastic cylinder is connected to the printed wiring formed on the printed wiring board. One of the electrodes of at least two flip chip type light emitting diodes having different optical characteristics is connected to one lead as a common electrode, and the other electrode is connected to the remaining two leads.

第１発明の発光ダイオード組立体の組立方法は、前記サブマウント基板の配線と、フリプチップ型発光ダイオードの電極との接続が金８０％、錫２０％からなる第１の共晶ハンダをリフロー処理によって接続しており、前記プラスチック製筒体のリードと前記サブマウントの配線との接続が導電性熱硬化性接着剤、または融点が１２０℃から２３０℃である第２の共晶ハンダを用いている。前記導電性熱硬化性接着剤は、リフロー処理より低い温度で硬化するため、サブマウントの配線、フリプチップ型発光ダイオードの電極、およびリードがそれぞれ堅固に接続される。 A method for assembling the light emitting diode assembly according to the first aspect of the present invention is the reflow treatment of the first eutectic solder in which the connection between the wiring of the submount substrate and the electrode of the flip chip type light emitting diode is 80% gold and 20% tin. The lead of the plastic cylinder and the wiring of the submount are connected using a conductive thermosetting adhesive or a second eutectic solder having a melting point of 120 ° C. to 230 ° C. . Since the conductive thermosetting adhesive is cured at a temperature lower than that of the reflow process, the wiring of the submount, the electrode of the flip chip type light emitting diode, and the lead are firmly connected to each other.

第１発明の発光ダイオード組立体の組立方法は、前記サブマウントに形成された配線とフリプチップ型発光ダイオードの電極との接続を金線またはハンダバンプを使用しないため、熱変化に強くまたハンダ付けの際に広がらなく、配線間の短絡を防止することができる。 The method for assembling the light emitting diode assembly according to the first aspect of the present invention is resistant to thermal changes and does not use a gold wire or solder bump for the connection between the wiring formed on the submount and the electrode of the flip chip type light emitting diode. Therefore, it is possible to prevent a short circuit between wirings.

（第２発明）
第２発明は、第１発明における第１の共晶ハンダの代わりに共晶ハンダ層とフラックスを使用している点で異なっている。 (Second invention)
The second invention is different in that a eutectic solder layer and a flux are used instead of the first eutectic solder in the first invention.

（第３発明）
第３発明の発光ダイオード組立体の組立方法は、共晶ハンダ層の作製方法として、蒸着またはメッキ法が使用される。前記共晶ハンダ層は、蒸着法またはメッキ法により所望の厚さで、しかも均一に形成されるため、一対の配線と一対の電極とが安定して接続される。 (Third invention)
In the method for assembling the light-emitting diode assembly according to the third aspect of the present invention, vapor deposition or plating is used as a method for producing the eutectic solder layer. The eutectic solder layer has a desired thickness and is uniformly formed by an evaporation method or a plating method, so that a pair of wirings and a pair of electrodes are stably connected.

（第４発明）
第４発明の発光ダイオード組立体は、少なくとも２種類の異なる色を発光するフリプチップ型発光ダイオードの電極が金８０％、錫２０％からなる第１の共晶ハンダを介してサブマウント基板に形成された少なくとも３つの配線に接続されている。一方、プラスチック製筒体は、その内部を貫通する少なくとも３つのリードが一体成形により作製されている。前記プラスチック製筒体は、前記少なくとも３つのリードが備えられており、複数個が同時に成形される。 (Fourth invention)
In the light emitting diode assembly according to the fourth aspect of the invention, the electrodes of the flip chip type light emitting diode that emits at least two different colors are formed on the submount substrate via the first eutectic solder composed of 80% gold and 20% tin. Also connected to at least three wires. On the other hand, in the plastic cylinder, at least three leads penetrating the inside thereof are produced by integral molding. The plastic cylinder is provided with the at least three leads, and a plurality of the plastic cylinders are molded simultaneously.

前記プラスチック製筒体は、前記リードフレームの部分で、一個ずつに切断され、その内部に突出する少なくとも３つリードの一端と前記サブマウントに形成された配線とが導電性熱硬化性接着剤、または融点が１２０℃から２３０℃である第２の共晶ハンダを介して接続され、発光部組立体となる。前記発光部組立体の上面には、所望の配光特性を有する透明樹脂封止部材が封止される。 The plastic cylinder is cut at a portion of the lead frame one by one, and one end of at least three leads protruding inside and a wiring formed on the submount is a conductive thermosetting adhesive, Alternatively, they are connected via a second eutectic solder having a melting point of 120 ° C. to 230 ° C. to form a light emitting unit assembly. A transparent resin sealing member having desired light distribution characteristics is sealed on the upper surface of the light emitting unit assembly.

たとえば、前記少なくとも一つの発光部組立体は、少なくとも３つのリードがサブマウントに形成された配線に接続される。第３発明の発光ダイオード組立体は、少なくとも２種類からなるフリプチップ型発光ダイオードがプラスチック製筒体の外部に設けられリードが印刷配線基板のプリント配線に取り付けられる。 For example, the at least one light emitting unit assembly is connected to a wiring having at least three leads formed on the submount. In the light emitting diode assembly of the third invention, at least two types of flip chip type light emitting diodes are provided outside the plastic cylinder, and the leads are attached to the printed wiring of the printed wiring board.

（第５発明）
第５発明は、第４発明における金８０％、錫２０％からなる第１の共晶ハンダを金−錫共晶ハンダペーストとしている。前記金８０％、錫２０％からなる第１の共晶ハンダペーストは、リフロー処理における温度であっても、はみだすことがなく、隣合った場所と短絡することがない。 (Fifth invention)
In the fifth invention, the first eutectic solder comprising 80% gold and 20% tin in the fourth invention is a gold-tin eutectic solder paste. The first eutectic solder paste composed of 80% gold and 20% tin does not protrude even at the temperature in the reflow process, and does not short-circuit with the adjacent place.

（第６発明）
第６発明の発光ダイオード組立体は、一つの印刷配線基板上にプラスチック製筒体により囲まれた少なくとも２種類からなるフリプチップ型発光ダイオードがマトリクス状に組み立てられているため、表示装置、掲示板、広告装置、信号装置等に利用することができる。 (Sixth invention)
The light-emitting diode assembly according to the sixth aspect of the present invention includes at least two types of flip-chip type light-emitting diodes surrounded by a plastic cylinder on a single printed wiring board. It can be used for devices, signal devices and the like.

（第７発明）
第７発明の発光ダイオード組立体は、一つの印刷配線基板上にプラスチック製筒体により囲まれた少なくとも２種類のフリプチップ型発光ダイオードが所望の形状に組み立てられているため、画像として掲示板、広告装置、方向表示装置等に用いられる。 (Seventh invention)
In the light-emitting diode assembly according to the seventh aspect of the present invention, since at least two types of flip-chip type light-emitting diodes surrounded by a plastic cylinder are assembled in a desired shape on one printed wiring board, a bulletin board and an advertising device are used as images. Used in direction display devices and the like.

（第８発明）
第８発明の発光ダイオード組立体は、印刷配線基板上のプリント配線に接続された制御回路によって少なくとも２種類からなるフリプチップ型発光ダイオードの点滅制御が行われるため、文字や画像を動かすことができる。また、第８発明の発光ダイオード組立体は、たとえば、赤色のフリプチップ型発光ダイオード、橙色のフリプチップ型発光ダイオード、青色のフリプチップ型発光ダイオードの三色をそれぞれ複数個並べ、一つのプラスチック製筒体に設け、それぞれの電圧を制御することで、強い赤色、薄い緑色、白色に近い赤色等、色調を各種制御することができる。 (Eighth invention)
In the light-emitting diode assembly according to the eighth aspect of the invention, the blinking control of at least two types of flip-chip type light-emitting diodes is performed by the control circuit connected to the printed wiring on the printed wiring board, so that characters and images can be moved. The light-emitting diode assembly according to the eighth aspect of the invention includes, for example, a plurality of three colors, a red flip-chip type light-emitting diode, an orange flip-chip type light-emitting diode, and a blue flip-chip type light-emitting diode, arranged in one plastic cylinder. By providing and controlling each voltage, various color tones such as strong red, light green, and red close to white can be controlled.

（第９発明）
第９発明の発光ダイオード組立体は、フリプチップ型発光ダイオードの色を赤色、黄色、橙色、緑色、青色の内、たとえば、２種類または３種類とした。前記２種類または３種類のフリプチップ型発光ダイオード組立体は、複数個が配置されることにより、また電圧の印加を調整することにより動画像等を表示することができる。 (9th invention)
In the light-emitting diode assembly according to the ninth aspect of the present invention, the flip-chip type light-emitting diode has two or three types of colors among red, yellow, orange, green and blue. The two or three types of flip chip type light emitting diode assemblies can display a moving image or the like by arranging a plurality of them and adjusting the application of voltage.

（第１０発明）
第１０発明の発光部組立体は、少なくとも２種類からなるフリプチップ型発光ダイオードが、赤色、黄色、橙色、緑色、青色の内から選択され、異なる色を発光する複数種類が予め印刷配線基板に配置されている。第１０発明の発光部組立体は、色を複数種類とすることで、画像に適し色調等を表すことができる。 (10th invention)
In the light emitting unit assembly of the tenth invention, at least two types of flip chip type light emitting diodes are selected from red, yellow, orange, green, and blue, and a plurality of types emitting different colors are arranged on the printed wiring board in advance. Has been. The light emitting unit assembly according to the tenth aspect of the present invention can express a color tone suitable for an image by using a plurality of types of colors.

（第１１発明）
第１１発明の発光ダイオード組立体は、２種類または３種類からなるフリプチップ型発光ダイオードが内蔵されたプラスチック製筒体のそれぞれの電極に印加する電圧を変えることにより、全体の色調を調整することができ、赤色や黄色にすることにより自動車のウインカーとして使用できる。 (11th invention)
The light emitting diode assembly according to the eleventh aspect of the present invention can adjust the overall color tone by changing the voltage applied to each electrode of the plastic cylinder in which two or three types of flip chip type light emitting diodes are incorporated. It can be used as an automobile blinker by making it red or yellow.

（第１２発明）
第１２発明の発光ダイオード組立体は、２種類または３種類からなるフリプチップ型発光ダイオードが内蔵されたプラスチック製筒体のそれぞれの電極に印加する電圧を変えることにより、白色光を作製することができる。白色光は、制御回路により点滅を行うことにより、見易い文字を表示することができる。 (Twelfth invention)
The light-emitting diode assembly according to the twelfth aspect of the invention can produce white light by changing the voltage applied to each electrode of the plastic cylinder containing the two or three types of flip-chip type light-emitting diodes. . The white light can be displayed with easy-to-see characters by blinking by the control circuit.

（第１３発明）
第１３発明の発光ダイオード組立体は、２種類または３種類からなるフリプチップ型発光ダイオードが内蔵されたプラスチック製筒体のそれぞれの電極に印加する電圧を変えることにより、橙色光にすることができる。たとえば、前記発光ダイオード組立体は、電圧に変化を与え、橙色と赤色を交互に発光することで信号機とすることができる。 (13th invention)
The light-emitting diode assembly of the thirteenth aspect of the invention can be changed to orange light by changing the voltage applied to each electrode of the plastic cylinder in which two or three types of flip-chip type light-emitting diodes are incorporated. For example, the light-emitting diode assembly can be used as a traffic light by changing the voltage and emitting orange and red alternately.

（第１４発明）
第１４発明の発光ダイオード組立体は、２種類または３種類からなるフリプチップ型発光ダイオードが内蔵された複数個のプラスチック製筒体を、たとえば、赤色の領域用と橙色の領域用とを作製しておき、これらを組み合わせて自動車のウインカーのような信号灯として使用することができる。 (14th invention)
A light-emitting diode assembly according to a fourteenth aspect of the present invention is to manufacture a plurality of plastic cylinders containing two or three types of flip-chip type light-emitting diodes, for example, for a red region and an orange region. In addition, these can be combined and used as a signal light like a turn signal of a car.

（第１５発明）
第１５発明の発光ダイオード組立体は、２種類または３種類からなるフリプチップ型発光ダイオードが内蔵された複数個のプラスチック製筒体がそれぞれの電極に印加する電圧を変えて赤色の領域、橙色の領域、および青色の領域を作製し、たとえば、道路等の信号機として使用することができる。 (15th invention)
A light emitting diode assembly according to a fifteenth aspect of the present invention is a red region or an orange region by changing the voltage applied to each electrode by a plurality of plastic cylinders incorporating two or three types of flip chip type light emitting diodes. , And a blue region can be produced and used as a traffic signal on a road, for example.

（第１６発明）
第１６発明の発光ダイオード組立体は、２種類または３種類からなるフリプチップ型発光ダイオードがサブマウントの中心に発光部を集め、電極を端部に配置している。前記サブマウントは、光のバランスを良くすることができ、一つのプラスチック製筒体からなる発光部に明るさのムラを無くすことができる。 (16th invention)
In the light-emitting diode assembly according to the sixteenth aspect of the invention, two or three types of flip-chip type light-emitting diodes collect the light-emitting portions at the center of the submount and arrange the electrodes at the ends. The submount can improve the balance of light, and can eliminate unevenness of brightness in the light emitting portion made of one plastic cylinder.

図１は本発明の第１実施例で、発光ダイオード組立体を説明するための模式斜視図である。図２は本発明の第１実施例で、発光ダイオード組立体を説明するための平面図である。図１および図２において、発光ダイオード組立体１は、印刷配線基板１１と、当該印刷配線基板１１の上に設けられたサブマウント１２と、前記サブマウント１２の周囲を囲むプラスチック製筒体１３と、発光色の異なる３種類のフリプチップ型発光ダイオード１５１ないし１５３と、前記フリプチップ型発光ダイオード１５１、１５２、１５３を覆う透明封止樹脂１６とから構成される。 FIG. 1 is a schematic perspective view for explaining a light emitting diode assembly according to a first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a plan view illustrating a light emitting diode assembly according to a first embodiment of the present invention. 1 and 2, the light-emitting diode assembly 1 includes a printed wiring board 11, a submount 12 provided on the printed wiring board 11, and a plastic cylinder 13 surrounding the submount 12. The flip chip type light emitting diodes 151 to 153 having different emission colors and the transparent sealing resin 16 covering the flip chip type light emitting diodes 151, 152, and 153 are configured.

前記サブマウント基板１２は、熱伝導性が優れており、配線が成形できる部材であれば特に限定されないが、たとえば、シリコン基板の表面に酸化膜の絶縁層を形成したものを使用した。前記絶縁膜上には、マスクを形成し、金を蒸着することによって配線が形成される。また、金８０％、錫２０％からなる第１の共晶ハンダ層は、蒸着法、スクリーン印刷法、またはメッキ法等により形成される。さらに、前記のように作製された配線の厚さは、たとえば、１μｍから５μｍ程度で、前記共晶ハンダ層の厚さは、たとえば、０．２μｍから０．５μｍ程度が好ましい。 The submount substrate 12 is not particularly limited as long as it has excellent thermal conductivity and can form a wiring. For example, a substrate in which an insulating layer of an oxide film is formed on the surface of a silicon substrate is used. A wiring is formed on the insulating film by forming a mask and depositing gold. The first eutectic solder layer made of 80% gold and 20% tin is formed by vapor deposition, screen printing, plating, or the like. Further, it is preferable that the thickness of the wiring manufactured as described above is, for example, about 1 μm to 5 μm, and the thickness of the eutectic solder layer is, for example, about 0.2 μm to 0.5 μm.

前記プラスチック製筒体１３は、たとえば、エポキシ樹脂を主成分とした熱硬化性樹脂により、リードフレーム１４とともに一体成形される。また、透明封止樹脂１６は、エポキシ樹脂を主成分とした熱硬化性樹脂で、透明性および耐熱性に優れたものが選択される。 The plastic cylinder 13 is integrally formed with the lead frame 14 by using a thermosetting resin whose main component is an epoxy resin, for example. The transparent sealing resin 16 is a thermosetting resin mainly composed of an epoxy resin, and is selected from those having excellent transparency and heat resistance.

前記印刷配線基板１１には、前記フリプチップ型発光ダイオード１５１ないし１５３を点灯させるための図示されていない制御回路と接続するプリント配線１１１がエッチング等により所望のパターンに形成されている。前記サブマウント１２は、上面に前記印刷配線基板１１と同様にプリント配線（図示されていない）が形成されている。また、前記サブマウント１２には、たとえば、半導体ウエハ上に絶縁膜を形成し、その上に前記配線が形成されている。 On the printed wiring board 11, printed wiring 111 connected to a control circuit (not shown) for lighting the flip chip type light emitting diodes 151 to 153 is formed in a desired pattern by etching or the like. A printed wiring (not shown) is formed on the upper surface of the submount 12 similarly to the printed wiring board 11. Further, in the submount 12, for example, an insulating film is formed on a semiconductor wafer, and the wiring is formed thereon.

プラスチック製筒体１３は、リードフレーム１４が内部を貫通している。また、複数のプラスチック製筒体１３は、共通電極２１１と、３組みからなる制御電極２１２ないし２１４とからなるリードフレーム１４が一体に成形されており、前記３種類からなるフリプチップ型発光ダイオード１５１ないし１５３の発光を内部周囲により反射する。 The plastic cylinder 13 has a lead frame 14 extending therethrough. The plurality of plastic cylinders 13 are integrally formed with a lead frame 14 including a common electrode 211 and three sets of control electrodes 212 to 214, and the three types of flip chip type light emitting diodes 151 to 151 are formed. The light emission of 153 is reflected by the inner periphery.

さらに、前記プラスチック製筒体１３は、インジェクション成形の際に３組みからなるリードフレーム１４を内部に埋設する、いわゆるインサートまたはアウトサート成形により作製される。フリプチップ型発光ダイオード１５１ないし１５３は、下部にそれぞれ二つの電極を備えており、一つ一つが半導体ウエハからダイシングにより切り出される。 Furthermore, the plastic cylinder 13 is manufactured by so-called insert or outsert molding in which three sets of lead frames 14 are embedded in the injection molding. Each of the flip-chip type light emitting diodes 151 to 153 includes two electrodes at the bottom, and each one is cut out from the semiconductor wafer by dicing.

前記フリプチップ型発光ダイオード１５１ないし１５３は、下部に配置された電極が前記サブマウント１２の配線と、金８０％、錫２０％からなる第１の共晶ハンダ、前記第１の共晶ハンダとフラックス、あるいは金８０％、錫２０％からなる共晶ハンダペースト２３１ないし２３３によって接続される。前記共晶ハンダは、前記配線を接続する際に、フラックス等を予め塗布する。また、前記フリプチップ型発光ダイオード１５１ないし１５３は、種類として赤色、橙色、黄色、緑色、青色等がある。前記透明封止樹脂１６は、耐熱性を有し、前記プラスチック製筒体１３の内部に充填され、平板状または凸状のレンズを構成することができる。 The flip-chip type light emitting diodes 151 to 153 include a first eutectic solder in which electrodes disposed in a lower portion thereof are the wiring of the submount 12, gold 80% and tin 20%, and the first eutectic solder and flux. Alternatively, they are connected by eutectic solder paste 231 to 233 made of 80% gold and 20% tin. The eutectic solder applies a flux or the like in advance when the wiring is connected. The flip chip type light emitting diodes 151 to 153 include red, orange, yellow, green, blue and the like. The transparent sealing resin 16 has heat resistance, is filled in the plastic cylinder 13, and can constitute a flat or convex lens.

次に、前記発光ダイオード組立体の作製方法を説明する。サブマウント１２は、たとえば、シリコンからなる半導体ウエハで構成される基板上に絶縁膜を成形する。前記絶縁膜の上には、所望の形状で図示されていない配線が成形される。そして、前記サブマウント１２に形成された前記配線上には、金８０％、錫２０％からなる第１の共晶ハンダ、前記第１の共晶ハンダとフラックス、あるいは前記共晶ハンダペースト２３１ないし２３３が所定の位置に所定量、たとえば、ロボット等により自動的に載置される。 Next, a method for manufacturing the light emitting diode assembly will be described. For example, the submount 12 forms an insulating film on a substrate formed of a semiconductor wafer made of silicon. On the insulating film, a wiring not shown in a desired shape is formed. On the wiring formed on the submount 12, the first eutectic solder composed of 80% gold and 20% tin, the first eutectic solder and flux, or the eutectic solder paste 231 to 233 is automatically placed at a predetermined position by a predetermined amount, for example, by a robot or the like.

前記金８０％、錫２０％からなる第１の共晶ハンダ、前記第１の共晶ハンダとフラックス、あるいは前記共晶ハンダペースト２３１ないし２３３上には、異なる色の３種類からなるフリプチップ型発光ダイオード１５１ないし１５３の電極が配置された後、図示されていないリフロー炉を通過させて、前記フリプチップ型発光ダイオード１５１ないし１５３と前記サブマウント１２上に設けられた前記配線とが接続される。 On the first eutectic solder composed of 80% gold and 20% tin, the first eutectic solder and flux, or the eutectic solder pastes 231 to 233, three types of flip-chip type light emission of different colors are provided. After the electrodes of the diodes 151 to 153 are arranged, the flip chip type light emitting diodes 151 to 153 and the wiring provided on the submount 12 are connected through a reflow furnace (not shown).

前記リフロー炉内における前記共晶ハンダペースト２３１ないし２３３は、後述する割合になっているため、加熱によりフラックスが発散した際に、前記ハンダ等が広がって、配線間で短絡を起こすことがない。 Since the eutectic solder pastes 231 to 233 in the reflow furnace are in the proportions described later, when the flux is diffused by heating, the solder or the like spreads and does not cause a short circuit between the wirings.

その後、前記サブマウント１２基板は、前記複数のフリプチップ型発光ダイオード１５１ないし１５３を一組としてダイシングされ、サブマウントとなる（図において、サブマウント基板どダイシングされた後のものと同じ符号になっている）。前記ダイシングされた個々のフリプチップ型発光ダイオード１５１ないし１５３は、図示されていない検査装置により、良品または不良品の検査が行われて選別される。 Thereafter, the submount 12 substrate is diced as a set of the plurality of flip chip type light emitting diodes 151 to 153 to become a submount (in the figure, the submount substrate has the same reference numerals as those after dicing. ) Each of the diced flip chip type light emitting diodes 151 to 153 is selected by inspecting a non-defective product or a defective product by an inspection device (not shown).

一方、前記フリプチップ型発光ダイオード１５１ないし１５３を囲む複数のプラスチック製筒体１３は、成形時にその内部を貫通する４組のリードフレーム１４がインサートまたはアウトサート成形により一体成形される。前記複数のフリプチップ型発光ダイオード１５１ないし１５３が設けられているサブマウント１２は、前記リードフレーム１４部分をダイシングして一個のプラスチック製筒体１３とする。 On the other hand, in the plurality of plastic cylinders 13 surrounding the flip-chip type light emitting diodes 151 to 153, four sets of lead frames 14 penetrating therethrough are integrally formed by insert or outsert molding. In the submount 12 provided with the plurality of flip chip type light emitting diodes 151 to 153, the lead frame 14 is diced into a single plastic cylinder 13.

前記一個のプラスチック製筒体１３の内部に突出するリードフレーム１４（図において、リードフレームと切断後のリードとが同じ符号になっている）の一端は、たとえば、エポキシ系樹脂と銀粒子等を主成分とする導電性熱硬化性接着剤、または融点が１２０℃から２３０℃の範囲である第２の共晶ハンダ２２１ないし２２３を介して前記サブマウント１２に形成された配線に接続される。前記プラスチック製筒体１３の上面には、所望の配光特性を有するレンズとなるように透明樹脂樹脂１６が封止される。前記レンズの形状は、使用目的に合わせて平板状、あるいは凸状レンズとすることができる。 One end of the lead frame 14 (in the figure, the lead frame and the lead after cutting have the same reference sign) projecting into the plastic cylinder 13 is made of, for example, an epoxy resin and silver particles. A conductive thermosetting adhesive as a main component or a second eutectic solder 221 to 223 having a melting point in the range of 120 ° C. to 230 ° C. is connected to the wiring formed on the submount 12. A transparent resin resin 16 is sealed on the upper surface of the plastic cylinder 13 so as to form a lens having desired light distribution characteristics. The shape of the lens can be a flat plate or a convex lens according to the purpose of use.

その後、印刷配線基板１１に施されているプリント配線１１１、１１２上には、少なくとも一つのプラスチック製筒体１３の外部に突出するリードフレーム１４の他端を折り曲げて作製された折り曲げ部１４２の先端部が導電性熱硬化性接着剤、融点が１２０℃から２３０℃である第２の共晶ハンダ２２１ないし２２３により接続される。前記印刷配線基板１１には、たとえば、使用目的に合わせて、一列またはマトリクス状、あるいは所望の形状にプラスチック製筒体１３からなる発光部組立体が配列された後、必要に応じて、全体を透明樹脂によって覆う。 After that, on the printed wirings 111 and 112 applied to the printed wiring board 11, the tip of a bent portion 142 produced by bending the other end of the lead frame 14 protruding outside the at least one plastic cylinder 13 is provided. The parts are connected by a second eutectic solder 221 to 223 having a conductive thermosetting adhesive and a melting point of 120 ° C. to 230 ° C. On the printed wiring board 11, for example, a light emitting unit assembly made of plastic cylinders 13 is arranged in a line or matrix or in a desired shape according to the purpose of use. Cover with transparent resin.

図３は本実施例で使用した金８０％、錫２０％からなる第１の共晶ハンダの接着強度を説明するための図である。本実施例に使用した前記第１の共晶ハンダは、金８０重量％、錫２０重量％、フラックス（荒川化学製）とし、接着面積は、０．２３×０．２３μｍとした。試験試料１ないし１０の接着強度は、約８００ｇから９００ｇあった。 FIG. 3 is a diagram for explaining the adhesive strength of the first eutectic solder made of 80% gold and 20% tin used in this example. The first eutectic solder used in this example was 80% by weight of gold, 20% by weight of tin, and flux (manufactured by Arakawa Chemical), and the adhesion area was 0.23 × 0.23 μm. Test samples 1 to 10 had an adhesive strength of about 800 to 900 g.

これに対して、従来のサブマウントとフリプチップ型発光ダイオードの電極との接合強度は、バンプ（直径の大きさ８０μｍ）５個について前記と同様な試験を行った結果、１個当たり８０ｇ程度であり、本実施例と比較して、約１／１０以下の強度であった。 On the other hand, the bonding strength between the conventional submount and the electrode of the flip-chip type light emitting diode is about 80 g per piece as a result of the same test as described above for five bumps (diameter 80 μm). Compared with this example, the strength was about 1/10 or less.

図４は本発明の第２実施例で、異なる色の３種類からなるフリプチップ型発光ダイオードが取り付けられたプラスチック製筒体を複数個印刷配線基板に取り付けた状態を説明するための図である。図４において、印刷配線基板１１上には、実施例１により作製されたプラスチック製筒体４１ないし４３内に色の異なる３種類からなるフリプチップ型発光ダイオード１５１ないし１５３が取り付けられたサブマウント１２を複数個、リードフレームの折り曲げ部１４２を介してマトリクス状または所望の形状で印刷配線基板１１上に設けられる。 FIG. 4 is a view for explaining a state in which a plurality of plastic cylinders to which three types of flip-chip type light emitting diodes of different colors are attached are attached to a printed wiring board in the second embodiment of the present invention. In FIG. 4, on a printed wiring board 11, a submount 12 in which three types of flip-chip type light emitting diodes 151 to 153 having different colors are attached in plastic cylinders 41 to 43 produced in the first embodiment. Plural pieces are provided on the printed wiring board 11 in a matrix shape or a desired shape via the bent portion 142 of the lead frame.

前記サブマウント１２が組み込まれたプラスチック製筒体４１ないし４３がいろいろな形状に設けられた印刷配線基板１１は、図示されていない制御回路により、フリプチップ型発光ダイオード１５１ないし１５３を点滅させて、文字列、画像、信号等にすることができる。また、前記フリプチップ型発光ダイオード１５１ないし１５３は、印加電圧をかえることによりその色を変え、表示装置、掲示板、広告装置、信号灯、信号装置等に使用することができる。 The printed wiring board 11 in which the plastic cylinders 41 to 43 incorporating the submount 12 are provided in various shapes causes the flip chip type light emitting diodes 151 to 153 to blink by a control circuit (not shown). Can be in columns, images, signals, etc. Further, the flip chip type light emitting diodes 151 to 153 change their colors by changing the applied voltage, and can be used for display devices, bulletin boards, advertising devices, signal lights, signal devices, and the like.

図５は本発明の第３実施例で、３種類の異なる色を発光するフリプチップ型発光ダイオードを均等に配置した発光ダイオード組立体を説明するための概念図である。図５において、サブマウント１２上には、フリプチップ型発光ダイオード５１ないし５３が共通電極５４の中心部において互いに接するように配置されている。 FIG. 5 is a conceptual diagram for explaining a light emitting diode assembly according to a third embodiment of the present invention in which flip chip type light emitting diodes emitting three kinds of different colors are evenly arranged. In FIG. 5, flip chip type light emitting diodes 51 to 53 are arranged on the submount 12 so as to be in contact with each other at the central portion of the common electrode 54.

前記フリプチップ型発光ダイオード５１ないし５３は、それぞれプラスチック製筒体１３に向けて３０度離れるように配置される。すなわち、フリプチップ型発光ダイオード５１の一辺と、隣合ったフリプチップ型発光ダイオード５２の一辺とは、３０度開き、他の一辺とは１２０度離れるように、均等に配置されている。 The flip chip type light emitting diodes 51 to 53 are arranged so as to be separated from each other by 30 degrees toward the plastic cylinder 13. That is, one side of the flip-chip type light emitting diode 51 and one side of the adjacent flip-chip type light emitting diode 52 are evenly arranged so as to be 30 degrees apart and 120 degrees apart from the other side.

第１実施例のフリプチップ型発光ダイオード組立体は、前記プラスチック製筒体１３内において、３種類の異なる色を発光するフリプチップ型発光ダイオードの一方が１個の場合、他方が２個になるため、全体を一つの発光素子として見た場合、１個を配置した方が暗目で、２個配置した方が明る目になるという欠点があった。 In the flip chip type light emitting diode assembly of the first embodiment, when one of the three kinds of flip chip type light emitting diodes emitting light of different colors is one, the other is two. When the whole is viewed as one light emitting element, there is a disadvantage that one is arranged darker and two arranged brighter.

第３実施例のフリプチップ型発光ダイオード組立体は、前記プラスチック製筒体１３内において、３種類の異なる色を発光するフリプチップ型発光ダイオードが前記プラスチック製筒体１３の中心に対して、全く均等に配置されているため、全体を一つの発光素子として見た場合、光ムラのない品質の高いものを得ることができる。 In the flip chip type light emitting diode assembly of the third embodiment, the flip chip type light emitting diodes emitting three kinds of different colors in the plastic cylindrical body 13 are completely even with respect to the center of the plastic cylindrical body 13. Therefore, when the whole is viewed as a single light emitting element, a high quality product without light unevenness can be obtained.

次に、特許請求の範囲に記載された第１の共晶ハンダおよび第２の共晶ハンダの実例をあげる。
第１共晶ハンダ溶融温度
Ｓｎ−８０Ａｕ２８０℃
第２共晶ハンダ
Ｓｎ−０．７５Ｃｕ２２７℃
Ｓｎ−３．５Ａｇ２２１℃
Ｓｎ−０．７Ａｇ−０．３Ｃｕ２１７℃〜２２７℃
Ｓｎ−３．５Ａｇ−０．７５Ｃｕ２１７℃〜２１９℃
Ｓｎ−２．５Ａｇ−０．５Ｃｕ−１．０Ｂｉ２１４℃〜２２１℃
Ｓｎ−２．０Ａｇ−０．５Ｃｕ−２．０Ｂｉ２１１℃〜２２１℃
Ｓｎ−２．５Ａｇ−２．５Ｂｉ−２．５Ｉｎ１９０℃〜２１０℃
Ｓｎ−３．５Ａｇ−３．０Ｂｉ−６．０Ｉｎ１６５℃〜２０６℃
Ｓｎ−９．０Ｚｎ１９９℃
Ｓｎ−５８Ｂｉ１３９℃
Ｓｎ−８．０Ｚｎ−３．０Ｂｉ１８７℃〜１９９℃ Next, examples of the first eutectic solder and the second eutectic solder described in the claims will be given.
First eutectic solder Melting temperature Sn-80Au 280 ° C
Second eutectic solder Sn-0.75Cu 227 ° C
Sn-3.5Ag 221 ° C
Sn-0.7Ag-0.3Cu 217 ° C to 227 ° C
Sn-3.5Ag-0.75Cu 217 ° C to 219 ° C
Sn-2.5Ag-0.5Cu-1.0Bi 214 ° C-221 ° C
Sn-2.0Ag-0.5Cu-2.0Bi 211 to 221 ° C
Sn-2.5Ag-2.5Bi-2.5In 190 ° C to 210 ° C
Sn-3.5Ag-3.0Bi-6.0In 165 ° C to 206 ° C
Sn-9.0Zn 199 ° C
Sn-58Bi 139 ° C
Sn-8.0Zn-3.0Bi 187 ° C-199 ° C

以上、本発明の実施例を詳述したが、本発明は、前記実施例に限定されるものではない。そして、本発明は、特許請求の範囲に記載された事項を逸脱することがなければ、種々の設計変更を行うことが可能である。本発明のフリプチップ型発光ダイオード、サブマウント、プラスチック製筒体、リードフレーム、印刷配線基板、配線、共晶ハンダ、共晶ハンダとフラックス、共晶ハンダペースト等の材質は、公知または周知のものを使用することができる。 As mentioned above, although the Example of this invention was explained in full detail, this invention is not limited to the said Example. The present invention can be modified in various ways without departing from the scope of the claims. The flip-chip type light emitting diode, submount, plastic cylinder, lead frame, printed wiring board, wiring, eutectic solder, eutectic solder and flux, eutectic solder paste, etc. of the present invention are known or known. Can be used.

本発明のフリプチップ型発光ダイオードは、赤色、橙色、黄色、緑色、青色の内の一色または少なくとも複数色を印刷配線基板の上に所望の形状にすることができる。本発明の用途は、前記フリプチップ型発光ダイオードをマトリクス状、その他の形状に配置することで、表示装置、掲示板、広告装置、信号装置等に使用できる。また、前記フリプチップ型発光ダイオードは、前記各色を予め適当に配置することで、制御回路からの信号によりいろいろな文字、画像、あるいは模様等にして表示することができる。 The flip-chip type light emitting diode of the present invention can make one color or at least a plurality of colors of red, orange, yellow, green, and blue into a desired shape on a printed wiring board. The application of the present invention can be used for a display device, a bulletin board, an advertising device, a signal device, etc. by arranging the flip chip type light emitting diodes in a matrix shape or other shapes. Further, the flip chip type light emitting diode can be displayed in various characters, images, patterns, or the like by signals from the control circuit by appropriately arranging the respective colors in advance.

発光部組立体は、印刷配線基板に複数所望の形状あるいは位置に配置して、単体とすることができる。前記印刷配線基板からなる単体は、所望の形状あるいは位置に配置して、各種用途に合わせて使用することができる。また、導電性熱硬化性接着剤、または融点が１２０℃から２３０℃である第２の共晶ハンダは、公知または周知のものの中から任意のものを選択することができる。 A plurality of light emitting unit assemblies can be arranged on the printed wiring board in a desired shape or position to form a single unit. A single unit made of the printed wiring board can be arranged in a desired shape or position and used for various purposes. The conductive thermosetting adhesive or the second eutectic solder having a melting point of 120 ° C. to 230 ° C. can be selected from known or well-known solders.

本発明の第１実施例で、発光ダイオード組立体を説明するための模式斜視図である。（実施例１）1 is a schematic perspective view for explaining a light emitting diode assembly in a first embodiment of the present invention. Example 1 本発明の第１実施例で、発光ダイオード組立体を説明するための平面図である。1 is a plan view illustrating a light emitting diode assembly according to a first embodiment of the present invention. 本実施例で使用した金８０％、錫２０％からなる第１の共晶ハンダの接着強度を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the adhesive strength of the 1st eutectic solder which consists of 80% of gold | metal | money used in the present Example, and 20% of tin. 本発明の第２実施例で、異なる色の３種類からなるフリプチップ型発光ダイオードが取り付けられたプラスチック製筒体を複数個印刷配線基板に取り付けた状態を説明するための図である。（実施例２）It is a figure for demonstrating the state which attached to the printed wiring board several plastic cylinders with which the flip chip type light emitting diode which consists of three types of different colors was attached in 2nd Example of this invention. (Example 2) 本発明の第３実施例で、３種類の異なる色を発光するフリプチップ型発光ダイオードを均等に配置した発光ダイオード組立体を説明するための概念図である。（実施例３）FIG. 6 is a conceptual diagram illustrating a light emitting diode assembly in which flip chip type light emitting diodes emitting three kinds of different colors are evenly arranged in a third embodiment of the present invention. (Example 3)

符号の説明Explanation of symbols

１・・・発光ダイオード組立体
１１・・・印刷配線基板
１１１、１１２・・・プリント配線
１２・・・サブマウント基板またはサブマウント
１３・・・プラスチック製筒体
１４・・・リードフレームまたはリード
１５１ないし１５３・・・フリプチップ型発光ダイオード
１６・・・透明封止樹脂
２１１・・・共通電極
２１２ないし２１４・・・制御電極
２２１ないし２２３・・・導電性熱硬化性接着剤、または融点が１２０から２３０の第２の共晶ハンダ
２３１ないし２３３・・・金８０％、錫２０％からなる第１の共晶ハンダ、前記共晶ハンダとフラックス、前記共晶ハンダペースト
４１ないし４３・・・プラスチック製筒体４１２・・・折り曲げ部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Light emitting diode assembly 11 ... Printed wiring board 111, 112 ... Printed wiring 12 ... Submount board | substrate or submount 13 ... Plastic cylinder 14 ... Lead frame or lead 151 Thru 153... Flip chip type light emitting diode 16... Transparent sealing resin 211... Common electrode 212 thru 214 .. control electrode 221 thru 223 .. conductive thermosetting adhesive or melting point from 120 230 second eutectic solder 231 to 233... First eutectic solder composed of 80% gold and 20% tin, eutectic solder and flux, eutectic solder paste 41 to 43. Cylindrical body 412 ... bent portion

Claims

少なくとも３つの配線が多数形成されたサブマウント基板の各配線上の所定位置に金８０％、錫２０％からなる第１の共晶ハンダを載置し、
前記各配線の第１の共晶ハンダ上に、光学特性の異なる少なくとも２種類のフリプチップ型発光ダイオードの各電極を配置した後、リフロー炉で加熱して、前記第１の共晶ハンダを介して前記配線と電極とを接続した後、
前記サブマウント基板を、前記少なくとも２種類のフリプチップ型発光ダイオードを一組としてダイシングし、
一方、プラスチック製筒体と、前記プラスチック製筒体を貫通する少なくとも３つのリードを有するリードフレームとを一体成形により作製した後、前記少なくとも３つのリードを有するリードフレームをカッティングして一個のプラスチック製筒体とし、
前記一個のプラスチック製筒体の内部に突出する少なくとも３つのリードを、導電性熱硬化性接着剤、または融点が１２０℃から２３０℃である第２の共晶ハンダを介して前記サブマウントに形成された少なくとも３つの配線にそれぞれ接続し、
前記プラスチック製筒体の上面に透明樹脂を封止したことを特徴とする発光ダイオード組立体の組立方法。 A first eutectic solder composed of 80% gold and 20% tin is placed at a predetermined position on each wiring of the submount substrate on which a large number of at least three wirings are formed;
After arranging each electrode of at least two types of flip chip type light emitting diodes having different optical characteristics on the first eutectic solder of each wiring, the electrodes are heated in a reflow furnace, and the first eutectic solder passes through the first eutectic solder. After connecting the wiring and the electrode,
The submount substrate is diced as a set of the at least two types of flip chip type light emitting diodes,
On the other hand, a plastic cylinder and a lead frame having at least three leads penetrating the plastic cylinder are manufactured by integral molding, and then the lead frame having at least three leads is cut to form one plastic. A cylinder,
Forming at least three leads protruding inside the one plastic cylinder on the submount through a conductive thermosetting adhesive or a second eutectic solder having a melting point of 120 ° C. to 230 ° C. Connected to each of at least three wires,
A method of assembling a light-emitting diode assembly, wherein a transparent resin is sealed on an upper surface of the plastic cylinder.

少なくとも３つの配線が多数形成されたサブマウント基板の各配線上の所定位置に、金８０％、錫２０％からなる第１の共晶ハンダ層形成した後、前記第１の共晶ハンダ層上にフラックスを載置し、
前記フラックス上に、光学特性の異なる少なくとも２種類のフリプチップ型発光ダイオードの各電極を配置した後、リフロー炉で加熱して、前記第１の共晶ハンダを介して前記配線と電極とを接続した後、
前記サブマウント基板を、前記少なくとも２種類のフリプチップ型発光ダイオードを一組としてダイシングし、
一方、プラスチック製筒体と、前記プラスチック製筒体を貫通する少なくとも３つのリードを持つリードフレームとを一体成形により作製した後、前記リードフレームをカッティングして一個のプラスチック製筒体とし、
前記一個のプラスチック製筒体の内部に突出する前記少なくとも３つのリードを、導電性熱硬化性接着剤、または融点が１２０℃から２３０℃である第２の共晶ハンダを介して前記サブマウントに形成された少なくとも３つの配線にそれぞれ接続し、
前記プラスチック製筒体の上面に透明樹脂を封止したことを特徴とする発光ダイオード組立体の組立方法。 A first eutectic solder layer made of 80% gold and 20% tin is formed at a predetermined position on each wiring of the submount substrate on which a large number of at least three wirings are formed, and then on the first eutectic solder layer Place the flux on the
Each electrode of at least two types of flip-chip type light emitting diodes having different optical characteristics is arranged on the flux, and then heated in a reflow furnace to connect the wiring and the electrode through the first eutectic solder. rear,
The submount substrate is diced as a set of the at least two types of flip chip type light emitting diodes,
On the other hand, after producing a plastic cylinder and a lead frame having at least three leads penetrating the plastic cylinder by integral molding, the lead frame is cut into one plastic cylinder,
The at least three leads protruding inside the one plastic cylinder are connected to the submount through a conductive thermosetting adhesive or a second eutectic solder having a melting point of 120 ° C. to 230 ° C. Connect to each of the at least three wires formed,
A method of assembling a light-emitting diode assembly, wherein a transparent resin is sealed on an upper surface of the plastic cylinder.

前記第１の共晶ハンダ層は、各配線上の所定位置に、蒸着法、スクリーン印刷法、またはメッキ法によって形成されたことを特徴とする請求項２に記載された発光ダイオード組立体の組立方法。 The assembly of a light emitting diode assembly according to claim 2, wherein the first eutectic solder layer is formed at a predetermined position on each wiring by vapor deposition, screen printing, or plating. Method.

少なくとも２種類からなるフリプチップ型発光ダイオードの各電極が金８０％、錫２０％からなる第１の共晶ハンダを介して少なくとも３つの配線に接続されているサブマウントと、
内部を貫通する少なくとも３つのリードが一体成形により作製されたプラスチック製筒体と、
前記プラスチック製筒体の内部に突出する少なくとも３つのリードを、導電性熱硬化性接着剤、または融点が１２０℃から２３０℃である第２の共晶ハンダを介して前記サブマウントに形成された少なくとも３つの配線にそれぞれ接続した発光部組立体と、
前記発光部組立体の上面を封止した透明樹脂封止部材と、
から構成されていることを特徴とする発光ダイオード組立体。 A submount in which each electrode of at least two types of flip chip type light emitting diodes is connected to at least three wirings via a first eutectic solder composed of 80% gold and 20% tin;
A plastic cylinder in which at least three leads penetrating the inside are produced by integral molding;
At least three leads protruding into the plastic cylinder were formed on the submount through a conductive thermosetting adhesive or a second eutectic solder having a melting point of 120 ° C. to 230 ° C. A light emitting unit assembly respectively connected to at least three wires;
A transparent resin sealing member that seals the upper surface of the light emitting unit assembly;
A light-emitting diode assembly comprising:

前記第１の共晶ハンダは、金−錫共晶ハンダペーストであることを特徴とする請求項４に記載された発光ダイオード組立体。 The light emitting diode assembly according to claim 4, wherein the first eutectic solder is a gold-tin eutectic solder paste.

前記一つの印刷配線基板上にプラスチック製筒体により囲まれた少なくとも２種類からなるフリプチップ型発光ダイオードは、一つの印刷配線基板上にマトリクス状に組み立てられていることを特徴とする請求項４または請求項５に記載された発光ダイオード組立体。 5. The flip-chip type light emitting diode of at least two types surrounded by a plastic cylinder on the one printed wiring board is assembled in a matrix on one printed wiring board. The light emitting diode assembly according to claim 5.

前記一つの印刷配線基板上にプラスチック製筒体により囲まれた少なくとも２種類からなるフリプチップ型発光ダイオードが所望の形状に組み立てられていることを特徴とする請求項４または請求項５に記載された発光ダイオード組立体。 6. The flip-chip type light emitting diode of at least two types surrounded by a plastic cylinder on the one printed wiring board is assembled in a desired shape. Light emitting diode assembly.

前記発光ダイオード組立体におけるフリプチップ型発光ダイオードは、制御回路によって点滅制御が行われることを特徴とする請求項４から請求項７のいずれか１項に記載された発光ダイオード組立体。 8. The light emitting diode assembly according to claim 4, wherein the flip chip type light emitting diode in the light emitting diode assembly is controlled to blink by a control circuit. 9.

前記フリプチップ型発光ダイオードは、赤色、黄色、橙色、緑色、青色の内の少なくとも２種類であることを特徴とする請求項４から請求項８のいずれか１項に記載された発光ダイオード組立体。 9. The light emitting diode assembly according to claim 4, wherein the flip chip type light emitting diode is at least two of red, yellow, orange, green and blue.

前記発光部組立体は、異なる色を発光する複数種類が予め印刷配線基板に配置されていることを特徴とする請求項４から請求項９のいずれか１項に記載された発光ダイオード組立体。 10. The light emitting diode assembly according to claim 4, wherein a plurality of types of light emitting unit assemblies that emit different colors are arranged in advance on a printed wiring board. 11.

前記２種類または３種類からなるフリプチップ型発光ダイオードが内蔵されたプラスチック製筒体は、それぞれの電極に印加する電圧を変えることにより、全体の色調を調整することを特徴とする請求項４から請求項１０のいずれか１項に記載された発光ダイオード組立体。 5. The plastic cylinder incorporating the two or three types of flip-chip type light emitting diodes adjusts the overall color tone by changing the voltage applied to each electrode. Item 11. The light-emitting diode assembly according to any one of Items 10.

前記２種類または３種類からなるフリプチップ型発光ダイオードが内蔵されたプラスチック製筒体は、それぞれの電極に印加する電圧を変えることにより、白色光にすることを特徴とする請求項４から請求項１１のいずれか１項に記載された発光ダイオード組立体。 12. The plastic cylinder in which the two or three types of flip-chip type light emitting diodes are built is changed to white light by changing a voltage applied to each electrode. The light emitting diode assembly described in any one of the above.

前記２種類または３種類からなるフリプチップ型発光ダイオードが内蔵されたプラスチック製筒体は、それぞれの電極に印加する電圧を変えることにより、橙色光にすることを特徴とする請求項４から請求項１２のいずれか１項に記載された発光ダイオード組立体。 13. The plastic cylinder in which the two types or three types of flip-chip type light emitting diodes are built is changed to orange light by changing a voltage applied to each electrode. The light emitting diode assembly described in any one of the above.

前記２種類または３種類からなるフリプチップ型発光ダイオードが内蔵された複数個のプラスチック製筒体は、赤色の領域と橙色の領域とを作製し、信号灯として使用することを特徴とする請求項１２または請求項１３に記載された発光ダイオード組立体。 13. The plurality of plastic cylinders incorporating the two or three types of flip-chip type light emitting diodes are produced as red and orange regions and used as signal lights. The light emitting diode assembly according to claim 13.

前記２種類または３種類からなるフリプチップ型発光ダイオードが内蔵された複数個のプラスチック製筒体は、それぞれの電極に印加する電圧を変えて赤色の領域、橙色の領域、および青色の領域を作製し、信号機として使用することを特徴とする請求項１２または請求項１３に記載された発光ダイオード組立体。 A plurality of plastic cylinders incorporating the two or three types of flip-chip type light emitting diodes are used to produce a red region, an orange region, and a blue region by changing the voltage applied to each electrode. The light-emitting diode assembly according to claim 12 or 13, wherein the light-emitting diode assembly is used as a traffic light.

前記２種類または３種類からなるフリプチップ型発光ダイオードは、前記サブマウントの中心に発光部を集め、電極を端部に配置することを特徴とする請求項４から請求項１５のいずれか１項に記載された発光ダイオード組立体。 16. The flip chip type light emitting diode of the two or three types is characterized in that a light emitting portion is collected at the center of the submount and an electrode is disposed at an end portion. A light emitting diode assembly as described.