JP2005317824A

JP2005317824A - Method for dicing wafer and liquid discharging head

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Publication number: JP2005317824A
Application number: JP2004135179A
Authority: JP
Inventors: Genji Inada; 源次稲田; Junichiro Iri; 潤一郎井利
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 2004-04-30
Filing date: 2004-04-30
Publication date: 2005-11-10

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent a trouble caused by a residue of an adheseive grain or a low molecular component occurring from an adhesive agent of a dicing tape in the dicing process of a wafer having an opening on its rear surface side. <P>SOLUTION: When each element 1a of the wafer 1 is an element substrate of a liquid discharging head having a nozzle layer 2 on the surface side and an ink feeding opening 3 on the rear surface side, an occurrence of an adhesive grain or the like from a dicing tape 10 on which the wafer 1 is mounted into the ink feeding opening 3 incurs a defective discharge such as an orifice clogging. Consequently, firstly, a first adhesive tape 11 having a pressure-sensitive adhesive agent 11b is adhered to the rear side of the wafer 1, and secondly, mounted on a second adhesive tape 12 excellent in a drawing performance more than the adhesive tape 11. Even if the pressure-sensitive adhesive agent 11b contacts with a cutting water W or the like, it generates no adhesive grain or a low molecular component, and the drawing performance of the second adhesive tape 12 facilitates a pickup after the dicing. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、多数個取りのウエハから各半導体素子部を分離するウエハのダイシング方法において、特に、ウエハの裏面側の液体供給口から表面側のオリフィスへインク等液体を供給するために連通した流路を備えた液体吐出ヘッドの素子基板のように、裏面側から表面側に連通する開口部を有する素子部が複数配列されたウエハのダイシング方法および液体吐出ヘッドに関するものである。 The present invention relates to a wafer dicing method for separating each semiconductor element portion from a multi-piece wafer, and in particular, a flow that is connected to supply liquid such as ink from a liquid supply port on the back side of the wafer to an orifice on the front side. The present invention relates to a wafer dicing method and a liquid discharge head in which a plurality of element portions each having an opening communicating from the back surface side to the front surface side, such as an element substrate of a liquid discharge head having a path, are arranged.

一般に各種半導体素子は、シリコンウエハ等に複数個の素子部を同時に形成し、ダイシング工程で各素子部を個別の半導体素子に分離し、パッケージ封入などの工程を経て製造されている。 In general, various semiconductor elements are manufactured through a process such as forming a plurality of element parts on a silicon wafer or the like, separating each element part into individual semiconductor elements in a dicing process, and enclosing the package.

ダイシング工程では、例えば図９の（ａ）に示すように、表面に複数の素子部１０１ａが形成されたウエハ１０１の裏面を、ダイシングフレームＫに貼着されたダイシングテープ１１０上にマウントする。 In the dicing process, for example, as shown in FIG. 9A, the back surface of the wafer 101 having a plurality of element portions 101a formed on the front surface is mounted on a dicing tape 110 attached to the dicing frame K.

ダイシングテープとしては、基材の表面に粘着剤が塗布されたシート材を用いる。粘着剤は、ダイシング後に粘着剤の粘着力を低下させることで分離された個々の素子のピックアップが容易となるように、例えば紫外線硬化型の粘着剤が用いられる。 As the dicing tape, a sheet material in which an adhesive is applied to the surface of a base material is used. As the pressure-sensitive adhesive, for example, an ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive is used so that individual elements separated by reducing the pressure-sensitive adhesive force after dicing can be easily picked up.

ダイシング装置のチャックテーブル上にダイシングフレームＫを載置固定し、アライメント装置により位置決めした後に、図９の（ｂ）に示すダイシングブレードＢにより、ウエハ１０１のダイシングストリート１０１ｂに沿ってダイシングされる。 After the dicing frame K is placed and fixed on the chuck table of the dicing apparatus and positioned by the alignment apparatus, it is diced along the dicing street 101b of the wafer 101 by the dicing blade B shown in FIG.

ダイシング後に、ダイシング装置から取り外されたウエハ１０１は、裏面側から紫外線を照射し、粘着剤の硬化により粘着力を低下させる。これにより半導体素子のダイシングテープ１１０からの剥離を容易とし、個々の素子がピックアップされる。 After dicing, the wafer 101 removed from the dicing apparatus is irradiated with ultraviolet rays from the back surface side, and the adhesive strength is reduced by curing the adhesive. This facilitates peeling of the semiconductor element from the dicing tape 110, and individual elements are picked up.

ウエハ１０１の各素子部１０１ａが液体吐出ヘッドの素子基板である場合は、図１０に示すように、ウエハ１０１の表面側に液滴を吐出するオリフィスを有するノズル層１０２を備えており、裏面側には、オリフィスへインクを供給するためのインク供給口１０３が形成され、インク供給口１０３はノズル層１０２のオリフィスへ連通する（特許文献１参照）。ダイシングテープ１１０は、基材１１１に塗布された粘着剤１１２によりウエハ１０１を固定し、ダイシングストリート１０１ｂに沿ってダイシングが行われる。 When each element unit 101a of the wafer 101 is an element substrate of a liquid discharge head, as shown in FIG. 10, a nozzle layer 102 having an orifice for discharging droplets is provided on the front side of the wafer 101, and the back side The ink supply port 103 for supplying ink to the orifice is formed, and the ink supply port 103 communicates with the orifice of the nozzle layer 102 (see Patent Document 1). The dicing tape 110 fixes the wafer 101 with the adhesive 112 applied to the base material 111, and dicing is performed along the dicing street 101b.

このように裏面にインク供給口１０３が開口するウエハ１０１にダイシングテープ１１０を貼付すると、インク供給口１０３に粘着剤１１２の一部が露出する。粘着力が高く未硬化である粘着剤１１２はそれ自体が軟らかいため、図１１に示すようにダイシング時の微小振動Ｓによって粘着粒子１１２ａを生じる。また、ダイシング中にインク供給口１０３に侵入した切削水Ｗは、図１２の（ａ）に示すように、ダイシング後にノズル層１０２のオリフィスから導入されるエアーブローによって外部へ排出されるが、このときのエアーブローや水の衝撃によって、同図の（ｂ）に示すように、インク供給口１０３内に露出する粘着剤１１２の一部が剥離して粘着粒子１１２ａを生じる。 When the dicing tape 110 is attached to the wafer 101 having the ink supply port 103 opened on the back surface in this way, a part of the adhesive 112 is exposed to the ink supply port 103. Since the adhesive 112 having high adhesive strength and uncured itself is soft, adhesive particles 112a are generated by the minute vibration S during dicing as shown in FIG. Further, the cutting water W that has entered the ink supply port 103 during dicing is discharged to the outside by air blow introduced from the orifice of the nozzle layer 102 after dicing, as shown in FIG. Due to the air blow or the impact of water, a part of the adhesive 112 exposed in the ink supply port 103 is peeled off to produce adhesive particles 112a as shown in FIG.

これらの粘着粒子１１２ａは、切削水Ｗやエアーブローとともに外へ排出されるが、その一部は、図１２の（ｃ）に示すように、ノズル層１０２のオリフィス１０２ａの周囲に付着・残留する。また、微量ではあるがインク供給口１０３に露出する粘着剤１１２の低分子成分が切削水Ｗへと溶出することが確認されている。このような溶出物は、粘着粒子１１２ａと同様にオリフィス１０２ａの周囲に付着・残留し、ピックアップ後も残渣として残るおそれがある。 These adhesive particles 112a are discharged to the outside together with the cutting water W and the air blow, but a part of them adheres and remains around the orifice 102a of the nozzle layer 102 as shown in FIG. . In addition, it has been confirmed that a low molecular component of the adhesive 112 exposed to the ink supply port 103 elutes into the cutting water W although it is a small amount. Such eluate adheres and remains around the orifice 102a in the same manner as the adhesive particles 112a, and may remain as a residue after pickup.

ウエハの表面側に保護テープを接着してダイシングを行う場合は、特許文献２において、ウエハ表面に保護テープを貼着する前の別工程で、予めウエハの電極部（エミッタ領域）に対応して保護テープの粘着剤を部分的に硬化させる方法が開示されており、この方法を応用し、ウエハの開口部に露出するダイシングテープの粘着剤を部分的に予め硬化させ、その後にウエハをテープマウントすることも考えられるが、ダイシングテープをウエハに貼着するときの位置合わせも必要となるため、工程が非常に複雑になる等の問題がある。 In the case of dicing by bonding a protective tape to the front surface side of the wafer, in Patent Document 2, it corresponds to the electrode part (emitter region) of the wafer in advance in a separate process before adhering the protective tape to the wafer surface. A method of partially curing the adhesive of the protective tape is disclosed, and by applying this method, the adhesive of the dicing tape exposed at the opening of the wafer is partially cured in advance, and then the wafer is tape-mounted. However, there is a problem that the process becomes very complicated because the alignment is also required when the dicing tape is attached to the wafer.

また、非反応型の粘着剤、例えば感圧型の粘着剤によるダイシングテープを用いる方法も知られている（特許文献３参照）。これは、共押出成形により粘着剤が基材と一体に成形されるため、粘着剤が未架橋成分を含まず、従って粘着粒子等粘着性異物の発生はない。
特開平１１−１７９９２６号公報特開平１１−１１１１６２号公報特開２００２−１５５２４９号公報 Also known is a method using a non-reactive adhesive, for example, a dicing tape using a pressure-sensitive adhesive (see Patent Document 3). This is because the pressure-sensitive adhesive is integrally formed with the base material by coextrusion molding, so that the pressure-sensitive adhesive does not contain an uncrosslinked component, and therefore, no sticky foreign matter such as pressure-sensitive adhesive particles is generated.
JP-A-11-179926 JP-A-11-111162 JP 2002-155249 A

しかしながら、ダイシングテープとして感圧型粘着テープを用いた場合は、ダイシング後のピックアップ時に粘着力を低下させることができない。ピックアップは、ダイシングテープ側から突き上げピンなどで各素子部をダイシングテープ越しに持ち上げ、各素子の外周に剥離力を集中させて、ダイシングテープを剥離させる。ところが、裏面側に開口を有する素子のピックアップにおいては、突き上げのポイントが開口を避けたエリアに限定されるため、初期の粘着力を保った粘着剤の剥離に時間を要し、剥離ができない場合もある。あるいは素子が傾いて持ち上がるなど、ピックアップに支障が生ずる。 However, when a pressure-sensitive adhesive tape is used as the dicing tape, the adhesive force cannot be reduced during pickup after dicing. The pickup lifts each element portion from the dicing tape side with a push-up pin or the like over the dicing tape, concentrates the peeling force on the outer periphery of each element, and peels the dicing tape. However, in picking up an element having an opening on the back side, the point of push-up is limited to the area avoiding the opening, so it takes time to peel off the adhesive with the initial adhesive force, and peeling is not possible There is also. Or, the pick-up is hindered, for example, the element is tilted and lifted.

本発明は上記従来の技術の有する未解決の課題に鑑みてなされたものであり、ウエハ裏面側の開口に露出したダイシングテープの粘着剤からの微量成分の溶出や粘着粒子の発生を防ぐとともに、ダイシング後のピックアップも容易であり、ダイシングプロセスの効率化に大きく貢献できるウエハのダイシング方法および液体吐出ヘッドを提供することを目的とするものである。 The present invention has been made in view of the above-mentioned unsolved problems of the prior art, and prevents the elution of trace components from the adhesive of the dicing tape exposed at the opening on the back side of the wafer and the generation of adhesive particles, An object of the present invention is to provide a wafer dicing method and a liquid discharge head that can be easily picked up after dicing and can greatly contribute to the efficiency of the dicing process.

上記目的を達成するため、本発明のウエハのダイシング方法は、それぞれ表面側に半導体回路部、裏面側に開口を有する複数の素子部を配列したウエハを各素子部に分離するウエハのダイシング方法であって、開口を有するウエハの裏面側に感圧型粘着性を有する第１の粘着テープを貼着し、第１の粘着テープより延伸性に優れた第２の粘着テープにマウントするテープマウント工程と、ウエハの表面側から各素子部間の切断ラインに沿って少なくとも第１の粘着テープまで切断する切断工程と、を有することを特徴とする。 In order to achieve the above object, the wafer dicing method of the present invention is a wafer dicing method for separating a wafer in which a plurality of element portions each having an opening on the front surface side and a semiconductor circuit portion on the front surface side are arranged into each element portion. A tape mounting step of attaching a first pressure-sensitive adhesive tape having pressure-sensitive adhesiveness to the back side of the wafer having an opening, and mounting the second pressure-sensitive adhesive tape on the second pressure-sensitive adhesive tape, which has superior extensibility than the first pressure-sensitive adhesive tape; And a cutting step of cutting from the front surface side of the wafer to at least the first adhesive tape along a cutting line between the element portions.

感圧型粘着剤を用いた第１の粘着テープによってウエハの裏面の開口を覆い、延伸しやすい第２の粘着テープにマウントすることで、素子部内に粘着剤が残留するのを防ぎ、加えて、安定かつ確実な素子のピックアップを可能とする。 Covering the opening on the back side of the wafer with the first pressure-sensitive adhesive tape using pressure-sensitive pressure-sensitive adhesive and mounting it on the second pressure-sensitive adhesive tape that is easy to stretch, prevents the adhesive from remaining in the element part, Enables stable and reliable element pickup.

例えば、この方法による素子基板を搭載した液体吐出ヘッドは、粘着剤のオリフィス周囲へ付着が原因となる吐出方向のよれがなく、液滴を安定吐出できる。またインク等液体が長時間充填される開口部内の粘着剤残留を防ぎ、粘着剤の溶出物によるオリフィス詰りなども回避できる。このようにして、高性能で信頼性の高い液体吐出記録装置を実現できる。 For example, a liquid discharge head equipped with an element substrate according to this method can stably discharge liquid droplets without any change in the discharge direction caused by adhesion of the adhesive around the orifice. Further, it is possible to prevent the adhesive from remaining in the opening filled with a liquid such as ink for a long period of time, and to prevent the orifice from being clogged with the adhesive eluate. In this way, a high-performance and highly reliable liquid discharge recording apparatus can be realized.

本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。 Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

図１の（ａ）に示すウエハ１の裏面側に、まず同図の（ｂ）に示すように感圧型粘着テープである第１の粘着テープ１１を貼付し、次いで同図の（ｃ）に示すように、第１の粘着テープ１１よりも延伸性に優れた第２の粘着テープ１２上にマウントする。第２の粘着テープ１２は、ダイシングフレームＫに保持されている。 First, a first pressure-sensitive adhesive tape 11, which is a pressure-sensitive adhesive tape, is applied to the back side of the wafer 1 shown in FIG. 1A, as shown in FIG. As shown, it mounts on the 2nd adhesive tape 12 excellent in the drawability rather than the 1st adhesive tape 11. As shown in FIG. The second adhesive tape 12 is held by the dicing frame K.

図２に示すように、ウエハ１の表面側には複数の素子部１ａが形成され、各素子部１ａは、インク等液体を吐出するための吐出エネルギーを発生する半導体回路や吐出手段であるオリフィスを備えたノズル層２を有し、ノズル層２のオリフィスは、ウエハ１の裏面側に開口する液体供給口（開口）であるインク供給口３に連通している。 As shown in FIG. 2, a plurality of element portions 1a are formed on the surface side of the wafer 1, and each element portion 1a is an orifice that is a semiconductor circuit or discharge means for generating discharge energy for discharging a liquid such as ink. The orifice of the nozzle layer 2 communicates with an ink supply port 3 that is a liquid supply port (opening) that opens on the back side of the wafer 1.

このように液体吐出ヘッドの素子基板を構成する各素子部１ａを図３の（ａ）に示すようにダイシングブレードＢによって分離するダイシング工程では、ウエハ１の裏面側を第１の粘着テープ１１と第２の粘着テープ１２からなるダイシングテープ１０によって支持し、ウエハ１の表面側から切断ラインに沿ったダイシングストリート１ｂにダイシングブレードＢを切り込ませて切断溝を形成する。ダイシング工程でインク供給口３に侵入した切削水Ｗを、図３の（ｂ）に示すようにエアーブローによって除去し、次いで、図４の（ａ）に示すように延伸性のある第２の粘着テープ１２をエキスパンダーによって拡張し、同図の（ｂ）に示すように、突き上げピンＴによって円Ｇで示す素子部１ａの両端近傍を突き上げてコレットＣによってピックアップする。 Thus, in the dicing process in which each element portion 1a constituting the element substrate of the liquid discharge head is separated by the dicing blade B as shown in FIG. 3A, the back surface side of the wafer 1 is connected to the first adhesive tape 11. A dicing blade B is cut into a dicing street 1b along the cutting line from the surface side of the wafer 1 and supported by the dicing tape 10 made of the second adhesive tape 12 to form a cutting groove. The cutting water W that has entered the ink supply port 3 in the dicing step is removed by air blowing as shown in FIG. 3B, and then a second stretchable material as shown in FIG. The adhesive tape 12 is expanded by an expander, and the vicinity of both ends of the element portion 1a indicated by a circle G is pushed up by a push-up pin T and picked up by a collet C as shown in FIG.

図２に示すように、ウエハ１の表面側のノズル層２のオリフィスに連通するインク供給口３が開口するウエハ裏面に、感圧型の第１の粘着テープ１１を貼付する。この粘着テープ１１は、共押出成形によってポリオレフィンの基材１１ａに、粘着層である粘着剤１１ｂが一体成形された感圧型粘着テープであり、粘着剤１１ｂは紫外線硬化型の粘着剤のように未反応成分や架橋触媒を含まないため、未反応の低分子成分の溶出や粘着粒子の発生がない。 As shown in FIG. 2, a pressure-sensitive first pressure-sensitive adhesive tape 11 is attached to the back side of the wafer where the ink supply port 3 communicating with the orifice of the nozzle layer 2 on the front side of the wafer 1 opens. This pressure-sensitive adhesive tape 11 is a pressure-sensitive pressure-sensitive adhesive tape in which a pressure-sensitive adhesive 11b, which is a pressure-sensitive adhesive layer, is integrally formed on a polyolefin substrate 11a by coextrusion molding. The pressure-sensitive adhesive 11b is not a UV-curable pressure-sensitive adhesive. Since it does not contain a reaction component or a crosslinking catalyst, there is no elution of unreacted low molecular components or generation of adhesive particles.

また、共押出成形の粘着テープの粘着剤は、アクリル粘着剤を基材に塗工した一般に知られるダイシングテープに比べて、基材との結合が強く、ダイシング時の振動で粘着剤が剥離しにくい。ここでは、セキスイプロテクトテープ＃６３１８Ｂ（商品名；積水化学工業(株)）を用いた。テープ厚は約６０μｍである。 In addition, the coextrusion pressure sensitive adhesive tape has a stronger bond with the base material than the generally known dicing tape coated with an acrylic pressure sensitive adhesive, and the adhesive peels off due to vibration during dicing. Hateful. Here, Sekisui Protect Tape # 6318B (trade name; Sekisui Chemical Co., Ltd.) was used. The tape thickness is about 60 μm.

続いて、第１の粘着テープ１１を貼付したウエハ裏面を第２の粘着テープ１２にマウントする。すなわち、ウエハ１の裏面に開口するインク供給口３を第１の粘着テープ１１で覆い、第２の粘着テープ１２によってダイシングフレームＫにウエハ１を固定する。第２の粘着テープ１２は、基材１２ａに紫外線硬化型のアクリル系の粘着剤１２ｂを塗工した、一般的なダイシングテープとして用いられるＡｄｗｅｌｌＤ−１０５Ｖ（商品名；リンテック(株)）である。このテープは、８０μｍ厚のＰＶＣフィルムを基材１２ａとするもので、感圧型粘着テープである第１の粘着テープ１１に比較して、第２の粘着テープ１２の方は延伸性すなわち伸びやすさに優れている。 Subsequently, the wafer back surface to which the first adhesive tape 11 has been attached is mounted on the second adhesive tape 12. That is, the ink supply port 3 opened on the back surface of the wafer 1 is covered with the first adhesive tape 11, and the wafer 1 is fixed to the dicing frame K with the second adhesive tape 12. The second adhesive tape 12 is Adwell D-105V (trade name; Lintec Corporation) used as a general dicing tape, in which an ultraviolet curable acrylic adhesive 12b is applied to the base material 12a. . This tape uses an 80 μm-thick PVC film as a base material 12a, and the second adhesive tape 12 is more extensible, that is, more easily stretched than the first adhesive tape 11 which is a pressure-sensitive adhesive tape. Is excellent.

簡易的な延伸性の確認のためには、第２の粘着テープ１２をダイシングフレームＫに貼付し、ウエハの代わりに適当な複数のマーキングを行った後にエキスパンダーにて同じ条件でテープを拡張し、マーキング間隔の変形量を比較すればよい。 For simple confirmation of stretchability, the second adhesive tape 12 is affixed to the dicing frame K, and a plurality of appropriate markings are performed instead of the wafer, and then the expander is expanded under the same conditions with an expander. What is necessary is just to compare the deformation amount of a marking interval.

ウエハ１のインク供給口３は、シリコンの（１１１）面に沿った異方性エッチングで形成され、ウエハ裏面に対して約５５°の傾斜面をもち、表面側から裏面側へ広がる形状を有する。インク供給口３の内側には、化学的に比較的安定な第１の粘着テープ１１の粘着剤１１ｂが露出するのみである。 The ink supply port 3 of the wafer 1 is formed by anisotropic etching along the (111) plane of silicon, has an inclined surface of about 55 ° with respect to the back surface of the wafer, and has a shape spreading from the front surface side to the back surface side. . The adhesive 11 b of the first adhesive tape 11 that is chemically relatively stable is only exposed inside the ink supply port 3.

第１および第２の粘着テープ１１、１２からなるダイシングテープ１０へのウエハマウントにひき続き、図３の（ａ）に示すようにダイシングストリート１ｂに沿ってダイシングが行われ、素子部１ａが分離される。ダイシングの条件はダイシングブレードＢとして株式会社ディスコ製の製品型番ＮＢＣ−ＺＢ２０５０（刃厚５０μｍ）を使用し、送り速度は３０ｍｍ／ｓ、ブレード回転数は５００００ｒｐｍにて加工を行った。 Following the wafer mount to the dicing tape 10 composed of the first and second adhesive tapes 11 and 12, the dicing is performed along the dicing street 1b as shown in FIG. Is done. As the dicing conditions, a product number NBC-ZB2050 (blade thickness 50 μm) manufactured by DISCO Corporation was used as the dicing blade B, the feed rate was 30 mm / s, and the blade rotation speed was 50000 rpm.

図５はダイシングにおけるダイシングブレードＢ、ウエハ１およびダイシングテープ１０の関係を示す。ダイシングブレードＢの先端は第１の粘着テープ１１に対し５５μｍまで切り込まれている。第１の粘着テープ１１は５μｍの厚みが切り残り、第２の粘着テープ１２はダイシングブレードＢで切断されない。このため、アクリル系の粘着剤１２ｂは直接ブレードに触れない。 FIG. 5 shows the relationship among the dicing blade B, the wafer 1 and the dicing tape 10 in dicing. The tip of the dicing blade B is cut to 55 μm with respect to the first adhesive tape 11. The first adhesive tape 11 has a thickness of 5 μm, and the second adhesive tape 12 is not cut by the dicing blade B. For this reason, the acrylic adhesive 12b does not directly touch the blade.

またダイシング時あるいはダイシング後の洗浄でノズル層２のオリフィスからインク供給口３へ侵入した切削水Ｗをエアーブローにて排出する工程（図３の（ｂ）参照）では、インク供給口３内側へ導入された空気および水が、開口内に露出した粘着剤１１ｂに接触するが、前述したように、粘着剤１１ｂは紫外線硬化型粘着剤のような未硬化の成分を含まないため、粘着剤成分の溶出等は生じない。 Further, in the step of discharging the cutting water W that has entered the ink supply port 3 from the orifice of the nozzle layer 2 by dicing or cleaning after dicing (see FIG. 3B), the ink supply port 3 is moved to the inside. The introduced air and water come into contact with the pressure-sensitive adhesive 11b exposed in the opening. However, as described above, the pressure-sensitive adhesive 11b does not contain an uncured component such as an ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive. Elution does not occur.

ウエハ切断後、図４の（ａ）に示すように第２の粘着テープ１２を矢印方向にエキスパンドし、同図の（ｂ）に示すように素子部１ａをコレットＣと突き上げピンＴによる上昇動作により第１の粘着テープ１１から剥離させて、ピックアップする。エキスパンドの工程は省略することも可能である。 After the wafer is cut, the second adhesive tape 12 is expanded in the direction of the arrow as shown in FIG. 4A, and the element part 1a is moved up by the collet C and the push-up pin T as shown in FIG. 4B. To peel off the first adhesive tape 11 and pick up. The expanding step can be omitted.

図６はピックアップの際の素子部１ａとダイシングテープ１０との剥離過程を説明するものである。突き上げピンＴにより素子部１ａが持ち上げられると、第１の粘着テープ１１との剥離は素子部１ａの端部の剥離開始点から剥離し、最終的に素子部１ａの裏面の一定以上の面積が第１の粘着テープ１１から剥離すると、コレットＣの吸着力によって、素子部１ａはダイシングテープ１０から完全に剥離される。剥離は突き上げピンＴによる突き上げ力の作用点と剥離開始点との距離ｄ、および突き上げ高さｈを適切に選び、多くの場合は、距離ｄと高さｈとをできる限り大きくとることで、素早く確実になされる。 FIG. 6 illustrates the peeling process between the element portion 1a and the dicing tape 10 during pickup. When the element part 1a is lifted by the push-up pin T, the peeling from the first adhesive tape 11 is peeled off from the peeling start point at the end of the element part 1a, and finally the area of the back surface of the element part 1a exceeds a certain amount. When peeled from the first adhesive tape 11, the element portion 1 a is completely peeled from the dicing tape 10 by the collet C adsorption force. For separation, the distance d between the point of application of the thrust force by the thrust pin T and the separation start point and the thrust height h are appropriately selected. In many cases, the distance d and the height h are as large as possible. It is done quickly and reliably.

本実施例のように、素子部１ａの中央付近にインク供給口３が配置されると、突き上げ力の作用点はインク供給口３の開口を避けたエリア、すなわち素子部１ａの端に寄ったエリアに限定される。このような構造の素子に対して素早く確実に剥離するためには、突き上げ高さｈを大きく設定すればよい。 When the ink supply port 3 is arranged near the center of the element portion 1a as in this embodiment, the point of action of the push-up force is close to the area avoiding the opening of the ink supply port 3, that is, the end of the element portion 1a. Limited to area. In order to quickly and surely peel off the element having such a structure, the push-up height h may be set large.

ダイシング後に素子部１ａを保持する第１の粘着テープ１１は厚さ僅か５μｍを残すのみであり、エキスパンド工程とピックアップ工程時の素子部１ａの姿勢と剥離速度は、実質的に第２の粘着テープ１２の延伸性で制限される。ピックアップの際には、突き上げピンＴがインク供給口３を避けた、素子部１ａの端に近いポイントを押し、素子部１ａを上昇させる。第２の粘着テープ１２の延伸性のため、第１の粘着テープ１１のみをダイシングテープの代替として使用した場合に比べて、比較的大きな突き上げ高さを得ることができる。このため第１の粘着テープ１１の粘着剤１１ｂと素子部１ａとは、剥離開始点付近から速やかに剥離し、素子部１ａを確実にピックアップすることができる。 The first adhesive tape 11 that holds the element portion 1a after dicing only leaves a thickness of only 5 μm, and the posture and peeling speed of the element portion 1a during the expanding process and the pick-up process are substantially the same as the second adhesive tape. Limited by 12 stretchability. At the time of pickup, the push-up pin T pushes a point near the end of the element part 1a that avoids the ink supply port 3, and raises the element part 1a. Due to the stretchability of the second pressure-sensitive adhesive tape 12, it is possible to obtain a relatively large push-up height as compared with the case where only the first pressure-sensitive adhesive tape 11 is used as an alternative to the dicing tape. Therefore, the pressure-sensitive adhesive 11b of the first pressure-sensitive adhesive tape 11 and the element portion 1a can be quickly peeled from the vicinity of the peeling start point, and the element portion 1a can be reliably picked up.

さらに、本実施例の構成では、エキスパンドによる拡張も比較的大きく、突き上げやピックアップの際に隣接する素子部と接触する危険も低減される。 Further, in the configuration of the present embodiment, the expansion due to the expand is relatively large, and the risk of contact with an adjacent element portion at the time of pushing up or picking up is reduced.

ウエハ裏面側の開口を覆う第１の粘着テープとして、粘着剤塗工などによる感圧型の粘着剤を有する感圧型粘着テープであってもかまわない。また、第１の粘着テープの下の第２の粘着テープは、紫外線硬化型粘着テープである必要はなく、第２の粘着テープの基材を固定できる適切な粘着剤を有する感圧型粘着テープを選んでもよい。 The first pressure-sensitive adhesive tape that covers the opening on the back side of the wafer may be a pressure-sensitive pressure-sensitive adhesive tape having a pressure-sensitive pressure-sensitive adhesive by adhesive coating or the like. Further, the second adhesive tape under the first adhesive tape does not need to be an ultraviolet curable adhesive tape, and a pressure-sensitive adhesive tape having an appropriate adhesive capable of fixing the base material of the second adhesive tape. You may choose.

図７は、本実施例のダイシング方法により得られた素子基板を実装した液体吐出ヘッドの構成を示すもので、前述のようにウエハ１から分離された素子部１ａからなる素子基板１３は、その裏面側を、開口１４ａを有するマウント基板１４に接着され、フレキシブル基板１５のインナーリード１５ａと素子基板１３の両端のコンタクトパッド等との電気接続や、吸収体１６ａを有するインクタンク１６との接合を経て、液体吐出ヘッドが完成する。 FIG. 7 shows a configuration of a liquid discharge head on which an element substrate obtained by the dicing method of the present embodiment is mounted. As described above, the element substrate 13 including the element portion 1a separated from the wafer 1 is The back side is bonded to the mount substrate 14 having the opening 14a, and the electrical connection between the inner leads 15a of the flexible substrate 15 and the contact pads at both ends of the element substrate 13 and the joining with the ink tank 16 having the absorber 16a are performed. After that, the liquid discharge head is completed.

本実施例のダイシング方法により得られた素子基板を搭載した液体吐出記録装置は、液滴のよれのない、安定した滴形成が可能であった。また長期の使用にあたってオリフィス詰りや吐出不良のない優れた信頼性を得ることができた。 The liquid discharge recording apparatus on which the element substrate obtained by the dicing method of this example was mounted was capable of forming stable droplets without causing droplets. In addition, excellent reliability with no clogging of orifices or defective discharge was obtained during long-term use.

図８の（ａ）に示すように、ウエハ１の縦横のダイシングストリート１ｂ、１ｃのうちの一方については第１の粘着テープ１１を完全に切断するフルカットの切断溝とすることで、ピックアップ時に他方のダイシングストリートに沿った切断溝による剥離開始点Ｔｏに剥離ストレスを集中させるものである。第２の粘着テープ１２は紫外線硬化型の粘着テープであり、粘着剤１２ｂは紫外線照射により硬化することができる。そこで、フルカットするダイシングストリート１ｃに対して、図８の（ｂ）に示すように、マスクＭを介して紫外線Ｐを照射し、第２の粘着テープ１２の粘着剤１２ｂを部分的に硬化させておく。これは、ダイシングブレードＢが第２の粘着テープ１２を切断すると、切断溝に洗浄水が侵入し、粘着剤の溶出が生じ、この洗浄水がウエハ表面のオリフィスからインク供給口３に逆流する危険があるためである。 As shown in FIG. 8 (a), one of the vertical and horizontal dicing streets 1b and 1c of the wafer 1 is formed as a full-cut cutting groove that completely cuts the first adhesive tape 11, so that it can be picked up. The peeling stress is concentrated on the peeling start point To by the cutting groove along the other dicing street. The second adhesive tape 12 is an ultraviolet curable adhesive tape, and the adhesive 12b can be cured by ultraviolet irradiation. Therefore, as shown in FIG. 8B, the dicing street 1c to be fully cut is irradiated with ultraviolet rays P through the mask M to partially cure the adhesive 12b of the second adhesive tape 12. Keep it. This is because when the dicing blade B cuts the second adhesive tape 12, the cleaning water enters the cutting groove and the adhesive is eluted, and there is a risk that the cleaning water flows backward from the orifice on the wafer surface to the ink supply port 3. Because there is.

本実施例では、素子部１ａは細長形であり中央にインク供給口３を有するため、長辺側のダイシングストリート１ｃをフルカットする。短辺側のダイシングストリート１ｂは、実施例１と同様に、第１の粘着テープ１１を完全に切断しない。 In the present embodiment, the element portion 1a is elongated and has the ink supply port 3 at the center, so that the long side dicing street 1c is fully cut. The dicing street 1b on the short side does not completely cut the first adhesive tape 11 as in the first embodiment.

切断に先立ち、フルカットのダイシングストリート１ｃに沿って部分的に粘着剤１２ｂを予め紫外線硬化させているため、ダイシングブレードＢが粘着剤１２ｂに触れても、切断溝からの付着物の発生はない。ピックアップの際には、素子部１ａの上昇によって素子部１ａと粘着剤１２ｂとの剥離のためのストレスを素子部１ａの短辺にのみ作用させ、剥離の開始を促進する。 Prior to cutting, the adhesive 12b is partially UV-cured in advance along the full-cut dicing street 1c. Therefore, even if the dicing blade B touches the adhesive 12b, no deposits are generated from the cutting grooves. . When picking up, the rising of the element part 1a causes the stress for peeling between the element part 1a and the adhesive 12b to act only on the short side of the element part 1a, thereby promoting the start of peeling.

これにより確実な剥離が可能である。また、粘着剤１１ｂ、１２ｂからの未反応成分の溶出も生じない。その他の点は実施例１と同様であるから説明は省略する。 Thereby, reliable peeling is possible. Further, the unreacted components are not eluted from the pressure sensitive adhesives 11b and 12b. Since other points are the same as those of the first embodiment, description thereof is omitted.

液体吐出ヘッドの素子基板に限定されることなく、ウエハから切り出される半導体素子が裏面側に開口を有する場合に幅広く適用できる。 The present invention is not limited to the element substrate of the liquid discharge head, and can be widely applied when the semiconductor element cut out from the wafer has an opening on the back side.

ウエハの裏面側に感圧型の第１の粘着テープを貼着し、次いで第２の粘着テープにマウントする工程を説明する工程図である。It is process drawing explaining the process of sticking a pressure-sensitive type 1st adhesive tape on the back surface side of a wafer, and mounting to a 2nd adhesive tape next. ダイシングテープを貼着したウエハの一部分を示す部分断面図である。It is a fragmentary sectional view which shows a part of wafer which affixed the dicing tape. 実施例１によるダイシング工程の前半を説明する図である。It is a figure explaining the first half of the dicing process by Example 1. FIG. 実施例１によるダイシング工程の後半を説明する図である。It is a figure explaining the latter half of the dicing process by Example 1. FIG. ダイシングブレードの切り込み量を説明する図である。It is a figure explaining the cutting amount of a dicing blade. ピックアップ工程を説明する図である。It is a figure explaining a pick-up process. 液体吐出ヘッド全体を分解して示す分解斜視図である。FIG. 3 is an exploded perspective view showing the entire liquid discharge head in an exploded manner. 実施例２によるダイシング工程を説明する図である。It is a figure explaining the dicing process by Example 2. FIG. 従来例によるダイシングを説明する図である。It is a figure explaining the dicing by a prior art example. 図９のウエハの一部分を示す部分断面図である。FIG. 10 is a partial cross-sectional view showing a part of the wafer of FIG. 9. 従来例によるダイシング工程の前半を説明するもので、（ａ）はダイシング中の素子部を示す部分断面図、（ｂ）は（ａ）の円Ａで示す部分を拡大して示す部分拡大図である。The first half of the dicing process according to the conventional example will be described. (A) is a partial cross-sectional view showing an element portion during dicing, and (b) is a partial enlarged view showing an enlarged portion indicated by a circle A in (a). is there. 従来例によるダイシング工程の後半を説明するもので、（ａ）はエアーブローによる乾燥中の素子部を示す部分断面図、（ｂ）は（ａ）の円Ｂで示す部分を拡大して示す部分拡大図、（ｃ）は（ａ）の円Ｃで示す部分を拡大して示す部分拡大図である。The latter half of the dicing process by a prior art example is demonstrated, (a) is a fragmentary sectional view which shows the element part during drying by an air blow, (b) is the part which expands and shows the part shown by the circle B of (a) An enlarged view, (c) is a partially enlarged view showing an enlarged portion indicated by a circle C in (a).

符号の説明Explanation of symbols

１ウエハ
１ａ素子部
１ｂ、１ｃダイシングストリート
２ノズル層
３インク供給口
１０ダイシングテープ
１１第１の粘着テープ
１２第２の粘着テープ
１１ａ、１２ａ基材
１１ｂ、１２ｂ粘着剤
１３素子基板
１４マウント基板
１５フレキシブル基板
１６インクタンク DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Wafer 1a Element part 1b, 1c Dicing street 2 Nozzle layer 3 Ink supply port 10 Dicing tape 11 1st adhesive tape 12 2nd adhesive tape 11a, 12a Base material 11b, 12b Adhesive 13 Element substrate 14 Mount substrate 15 Flexible Substrate 16 Ink tank

Claims

それぞれ表面側に半導体回路部、裏面側に開口を有する複数の素子部を配列したウエハを各素子部に分離するウエハのダイシング方法であって、
開口を有するウエハの裏面側に感圧型粘着性を有する第１の粘着テープを貼着し、第１の粘着テープより延伸性に優れた第２の粘着テープにマウントするテープマウント工程と、
ウエハの表面側から各素子部間の切断ラインに沿って少なくとも第１の粘着テープまで切断する切断工程と、を有することを特徴とするウエハのダイシング方法。 A wafer dicing method for separating a wafer in which a plurality of element portions each having an opening on the back surface side and a semiconductor circuit portion on the front surface side are separated into each element portion,
A tape mounting step of attaching a first pressure-sensitive adhesive tape having pressure-sensitive adhesiveness to the back side of the wafer having an opening, and mounting it on a second pressure-sensitive adhesive tape that is more extensible than the first pressure-sensitive adhesive tape;
And a cutting step of cutting from the surface side of the wafer to at least the first adhesive tape along a cutting line between the respective element portions.

それぞれ表面側に液体を吐出する吐出手段、裏面側に液体供給口を有する複数の素子部を配列したウエハを各素子部に分離して液体吐出ヘッドの素子基板を製造するウエハのダイシング方法であって、
液体供給口を有するウエハの裏面側に感圧型粘着性を有する第１の粘着テープを貼着し、第１の粘着テープより延伸性に優れた第２の粘着テープにマウントするテープマウント工程と、
ウエハの表面側から各素子部間の切断ラインに沿って少なくとも第１の粘着テープまで切断する切断工程と、を有することを特徴とするウエハのダイシング方法。 A wafer dicing method for manufacturing an element substrate of a liquid discharge head by separating a wafer in which a plurality of element portions each having a liquid supply port on the front surface side and a plurality of element portions having liquid supply ports on the back surface side are separated into each element portion. And
A tape mounting step of attaching a first pressure-sensitive adhesive tape having a pressure-sensitive adhesiveness to the back side of a wafer having a liquid supply port, and mounting the second pressure-sensitive adhesive tape on the second pressure-sensitive adhesive tape, which is superior to the first pressure-sensitive adhesive tape;
And a cutting step of cutting from the surface side of the wafer to at least the first adhesive tape along a cutting line between the respective element portions.

第１の粘着テープが、基材と一体成形された粘着層を有する感圧型粘着テープであることを特徴とする請求項１または２記載のウエハのダイシング方法。 3. The wafer dicing method according to claim 1, wherein the first pressure-sensitive adhesive tape is a pressure-sensitive pressure-sensitive adhesive tape having a pressure-sensitive adhesive layer integrally formed with the base material.

切断工程後に、第２の粘着テープを延伸させたうえで各素子部をピックアップすることを特徴とする請求項１ないし３いずれか１項記載のウエハのダイシング方法。 4. The wafer dicing method according to claim 1, wherein after the cutting step, each element portion is picked up after the second adhesive tape is stretched.

請求項１ないし４いずれか１項記載のウエハのダイシング方法によって分離された素子基板を有することを特徴とする液体吐出ヘッド。 5. A liquid ejection head comprising an element substrate separated by the wafer dicing method according to claim 1.