JP2005311363A - 静電破壊耐圧を高めた光アセンブリ - Google Patents
静電破壊耐圧を高めた光アセンブリ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005311363A JP2005311363A JP2005117935A JP2005117935A JP2005311363A JP 2005311363 A JP2005311363 A JP 2005311363A JP 2005117935 A JP2005117935 A JP 2005117935A JP 2005117935 A JP2005117935 A JP 2005117935A JP 2005311363 A JP2005311363 A JP 2005311363A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical
- holder
- package
- metal
- sleeve material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 148
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 title description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 74
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 74
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 65
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 65
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 63
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 28
- 230000005611 electricity Effects 0.000 abstract description 6
- 230000003068 static effect Effects 0.000 abstract description 6
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 19
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 19
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 19
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 15
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 15
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 11
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 8
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 235000011449 Rosa Nutrition 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4292—Coupling light guides with opto-electronic elements the light guide being disconnectable from the opto-electronic element, e.g. mutually self aligning arrangements
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
Abstract
【課題】金属製スリーブを介するEMI雑音、および静電気の混入、あるいは内部EMI雑音の放射を防止する。
【解決手段】本発明に係る光アセンブリ1は、半導体光素子を搭載するパッケージ11と、このパッケージ11に取り付けられる金属製のスリーブ材13と、そして、このパッケージ11とスリーブ材13との間に挿入される樹脂製のホルダ12とを備える。この光アセンブリ1が光トランシーバに挿入された時、金属製のスリーブ材13が光トランシーバ内のレセプタクル内で、トランシーバ外部に露出された場合であって、樹脂製のホルダ12を備えているので、トランシーバ外部からのEMI雑音、あるいは光コネクタに帯電した静電気がスリーブ材13を介してトランシーバ内に導入されることもないし、トランシーバ内の電子回路が発生するEMI雑音がスリーブ材13を介してトランシーバ外に放出されることも避けられる。
【選択図】図1
【解決手段】本発明に係る光アセンブリ1は、半導体光素子を搭載するパッケージ11と、このパッケージ11に取り付けられる金属製のスリーブ材13と、そして、このパッケージ11とスリーブ材13との間に挿入される樹脂製のホルダ12とを備える。この光アセンブリ1が光トランシーバに挿入された時、金属製のスリーブ材13が光トランシーバ内のレセプタクル内で、トランシーバ外部に露出された場合であって、樹脂製のホルダ12を備えているので、トランシーバ外部からのEMI雑音、あるいは光コネクタに帯電した静電気がスリーブ材13を介してトランシーバ内に導入されることもないし、トランシーバ内の電子回路が発生するEMI雑音がスリーブ材13を介してトランシーバ外に放出されることも避けられる。
【選択図】図1
Description
本発明は発光素子、あるいは受光素子を内蔵した光サブアセンブリ(Optical Sub-Assembly)に関し、特に静電破壊耐圧を高める構造を有する光アセンブリ、及び当該光アセンブリを用いた光トランシーバに関する。
従来の光アセンブリの代表的な構造は、その内部に発光素子、あるいは受光素子を封止するカン型のパッケージと、このパッケージの頭部に接続し、複数の円筒状部品を含む光結合部とで構成されている。カン型パッケージ、別名同軸型パッケージとも言う、は金属製の円板状のステムと金属製のキャップとを含み、ステム上には半導体光素子を、その光軸が光結合部の中心に一致する様に搭載している。キャップの頭部には、集光用のレンズを搭載する場合もある。
この様なカン型パッケージに対して、半導体光素子と光ファイバとが光結合する様に、光結合部に備わる複数の円筒状部品を用いてXY面内(半導体光素子とファイバの先端とを結ぶ光軸に垂直な面)とZ方向(この光軸に平行な方向)の調芯を行う。調芯後に、半導体光素子と光ファイバとの光結合状態を保つために、円筒状部品相互間、及び円筒状部品とカン型パッケージとの間をYAGレーザを用いて溶接固定する。この様な構造を有する光アセンブリを搭載し、そして、回路基板上の電子回路に電気的にこの光アセンブリ接続することで、光トランシーバは完成する。
従来の光アセンブリは、円筒状備品相互間の固定、あるいは、これら円筒状部品とカンパッケージとの間の固定は、接続強度を保つためにYAGレーザ溶接が一般的に用いられてきていた。YAGレーザ溶接は高出力のYAGレーザ光を接続個所に局所的に極短時間照射し、当該個所のみに溶融を引き起こして両部材を溶接する方法である。局所的な溶融を引き起こすには、接続される部材の融点が高くかつ熱伝導率が低いものでなければならないため、鉄(Fe)、コバールTM等の金属が用いられることが多い。
一方、光アセンブリは、光コネクタの先端に附属するフェルールと係合するために光結合部の先端が光トランシーバの光レセプタクル内に突き出た状態で搭載される。この形態は、当該金属製部品(円筒状部品)の先端がトランシーバ外部に剥き出しの状態になる。従って、当該光結合部を介してトランシーバ外から雑音が導入トランシーバ内に誘導されたり、あるいは、トランシーバ内部の信号を、電波としてトランシーバ外部に放出する際のアンテナとして機能することがあった。また、光コネクタが静電気を帯びた状態で光アセンブリと係合すると、この静電気が、金属製の光アセンブリを伝わり、トランシーバ内に搭載されている電子素子を破壊してしまうこともある。
光アセンブリ全体、特に光結合部を樹脂製にすることで、少なくとも上に述べた種々の問題を克服できることとなる。しかし、樹脂製の円筒状部品、特に樹脂製のスリーブ材は、フェルールをこのスリーブ材に対して挿入/抜取することによる機械的磨耗の影響を容易に受ける。また、フェルール保持力(材料のヤング率に依存する)も金属製スリーブ材に比較し劣る面がある。
本発明はこの様な不具合を防ぐ目的で為されたものであり、その一側面は、光アセンブリの調芯部の構造の一部を絶縁材質、若しくは適正な導電性を持つ材質(デバイス、回路が破壊されない範囲のリーク電流は流れても構わない)で形成することにある。
本発明に係る光アセンブリは、半導体光素子と、この半導体光素子を収納するパッケージと、該パッケージに取り付けられるスリーブ材、及び、このパッケージとスリーブ材との間に樹脂製のホルダを備えることを特徴とする。樹脂製ホルダは、絶縁性であることが好ましい。
この樹脂製ホルダを備えることにより、金属製のスリーブ材が、例えばこの光アセンブリを搭載する光トランシーバの外部に剥き出しになっている場合であって、金属製スリーブ材を介する電磁雑音の光トランシーバ内への混入、あるいは、光トランシーバ内で発生する電磁雑音を、光トランシーバ外へ放出する強度を低減することが可能となる。
本発明の光アセンブリにおいては、樹脂製ホルダとスリーブ材との間に、金属製のホルダを備えることが好ましい。この金属製ホルダは、スリーブ材との間でYAGレーザ溶接を可能とする。
さらに、樹脂ホルダが円板状部位とこの円板状部位から伸びだす円筒状部位を有し、当該円筒状部位がキャップの側面を覆う形状を有していてもよい。この円筒状部位をキャップ側面上で微動させることで、光軸に平行な方向の調芯を可能とし、一方、スリーブ材を金属ホルダ上でスライドすることで、光軸に交差する二つの方向についての調芯を可能とする。
さらに、金属ホルダについても、円板状部とこの円板状部から伸びだす円筒状部を備え、この円筒状部が、樹脂ホルダの円筒状部を覆う構造でもよい。金属ホルダと樹脂ホルダとの接続面積を増加することで、接続強度を高めることが可能である。また、樹脂ホルダの金属ホルダに対向する面の中央部に凸部を設け、対応する金属ホルダの面に、この凸部を受納する凹部を形成し、樹脂ホルダを金属ホルダに圧入することも、接続強度を増加するのに効果的である。
また、樹脂ホルダのパッケージと対向する面であって、パッケージのキャップに設けられたレンズを収納する凹部を設けた形態も好ましい。これによれば、樹脂ホルダの厚みを増加させることなく、レンズ付のキャップ、樹脂ホルダ、金属ホルダ、スリーブ材の一連の部品を効率よく相互に接続することができる。
本発明の他の側面は、光トランシーバに係る。この光トランシーバは、前記の光アセンブリと、電子回路を搭載する回路基板と、これら光アセンブリと回路基板を搭載する筐体と、光アセンブリを筐体に固定するホルダと、光アセンブリ、回路基板、ホルダを覆うカバーとで構成される。筐体は樹脂製であり、光コネクタを受納するレセプタクルを設けた第1部位と、光アセンブリ搭載機構を備える第2部位と、回路基板搭載機構を形成した第3部位を有する。
光アセンブリはホルダにより筐体の第2の部位に搭載される。と同時に、光アセンブリの金属製のスリーブ材が筐体の第1の部位に設けられた光レセプタクルに突き出る。金属製部品のうち、唯一、金属製スリーブのみが光トランシーバ外部に対して露出することになるが、金属製スリーブと光アセンブリのパッケージとの間に絶縁性の樹脂スリーブを設けているため、光トランシーバ外部からトランシーバ内部に飛び込むEMI雑音を阻止できる。また、光トランシーバ内の電子回路で発生したEMI雑音を、トランシーバ外部に放出することも抑制される。
本発明に係る光アセンブリによれば、外部に対して露出する金属製部品である光スリーブ材と、パッケージとの間に絶縁性の樹脂ホルダを備えているので、スリーブ材が外部から飛び込むEMI雑音に、および内部の電子回路で発生するEMI雑音を外部に放出することもない。
以下、図面を参照しつつ、本発明の好ましい実施の形態について説明する。説明、あるいは図において、同一の要素には同一の符号を付し、重複した説明を省略する。
(第1の実施の形態)
図1(A)は、本発明の第1の実施の形態に係わる光アセンブリ1の側面(断面)図であり、図1(B)は同分解図である。
図1(A)は、本発明の第1の実施の形態に係わる光アセンブリ1の側面(断面)図であり、図1(B)は同分解図である。
光アセンブリ1は、カンパッケージ11、スリーブ材13、そして、カンパッケージ11とスリーブ材13との間に樹脂ホルダ12及び金属ホルダ14を挟む形態を有している。スリーブ材13と二つのホルダ12、14とで、当該光アセンブリ1の光結合部を構成する。カンパッケージ11は、ステム11a、キャップ 11bを含み、ステム上に半導体光素子16が搭載されている。半導体光素子としては、光アセンブリが発光アセンブリ(Transmitting Optical Sub-Assembly:TOSA)の場合には、半導体レーザ(LD)、半導体LED等が、他方受光アセンブリ(Receiving Optical Sub‐Assembly:ROSA)の場合には、半導体フォトダイオード(PD)等がある。
ステム11aからは、半導体デバイスに信号、及び電源を供給するための複数のリードピン(図示せず)が引き出されている。これらリードピンとステム11aとの間は、シールガラス等の絶縁体が充填され、ステムとの間で電気的な絶縁が確保され、かつ、ステム11a、キャップ11bとで形成される半導体光素子16が搭載されている空間11dを断熱封止している。
ステム11a、キャップ 11bはいずれも金属製であり、鉄(Fe)、コバールTM等が用いられる。両者の接続は、例えば、キャップ11bの一端とステム11aの鍔部を抵抗溶接することで行うことができる。接着剤により接続することもできる。
キャップ11bの天井部中央に、集光用のレンズ11cが搭載されている。この集光用レンズ11cは省略される場合もある。また、集光用レンズ11cとキャップ11bとは、シールガラスで接続され、空間11dを断熱封止している。レンズ11cを用いていない場合には、対象とする光の波長領域で透明な窓材により空間11dを封止することが好ましい。
樹脂ホルダ12はカンパッケージ11の前方に付属する樹脂製の円板状部品である。樹脂材料としてはPPS(poly-phenylene sulfide)等を用いることが可能である。樹脂ホルダ12とカンパッケージ11の接続は、接着剤で行われる。接着剤としては、紫外線硬化型、熱硬化型のいずれの接着剤も用いることが可能である。すなわち、樹脂ホルダ12のカンパッケージ側端面12cとキャップ11bの天井部であってレンズ11cを囲む領域に接着剤を塗布して、両者を固定する。樹脂ホルダ12のカンパッケージ11側のほぼ中央部は凹部12eが設けられており、当該凹部12eはレンズ11cを受納する。図1(A)では、凹部の側面が斜面として描かれているが、斜面に限定されることはない。凹部側面を光軸と平行な面とすることも可能である。
樹脂ホルダ12はインサートモールド成形(金属と樹脂の金型一体成形)により、作製する事も可能である。すなわち、金型の空洞(この空洞に樹脂を注入することで樹脂製部品が製造される)中に予め金属ホルダ14をセットしておき、空洞に溶融樹脂を注入し、冷却固化することで、金属ホルダ14と樹脂ホルダ12とを一体に製造、成型することができる。
金属ホルダ14は樹脂ホルダ12と金属スリーブ材13との間に設けられている。金属ホルダ14はステンレス等の金属製部材であり、円板形状を有する。樹脂ホルダ12側の端面中央14aは樹脂ホルダ12の凸部12aを受納するために座刳り加工されており、当該部に樹脂ホルダ12の凸部12aが圧入される。金属ホルダ14と樹脂ホルダ12の接合部は圧入に加えて、両者の接続面、それぞれ12bと14b、及び樹脂ホルダの凸部側面と金属ホルダの凹部14a側面について接着剤を使用して接合することで、さらにその強度を向上させる事ができる。
図1においては、金属ホルダ14と樹脂ホルダ12の径を異なる様に、金属ホルダ14の径が樹脂ホルダ12の径よりも大きく描かれている。この形態により、突出した金属ホルダを、光結合部のフランジとして用いることができ、この光アセンブリ1を光トランシーバ等に搭載する際に、光アセンブリの位置を固定することが可能となる。二つのホルダ12、14の径を、例えば図2の例に示される様に、同様な値にすることは勿論可能である。
スリーブ材13は、カンパッケージ11の前方に備えられ、円筒状の金属製部材であり、筒内にファイバ(光コネクタ)の先端に付属するフェルール(図示せず)を受納して、フェルールの中心に位置するファイバと、カンパッケージ11内に搭載された半導体光デバイス16とを光結合させる為の部品である。スリーブ材13の材料としては、金属スリーブの場合にはステンレスが代表的な材料である。ファイバと半導体デバイス16との光結合に際しては、特にファイバが単一モード光ファイバの場合には、ミクロンオーダの位置精度が要求される。その一方、一旦光ファイバと光デバイスとの光結合が実現され、スリーブ材13と金属ホルダ14との相対位置が決定された後は、フェルールのスリーブ材13内への挿抜によって、その光結合状態が影響されるものであってはならない。従って、スリーブ材13には、機械的(材料的)な精度に加え、その強靭さも要求されるため、ステンレスが金属スリーブ材13の材料としては好適である。
金属ホルダ14の他方の端面、スリーブ材13側の端面14cは平坦に加工されている。この平坦面上でスリーブ材13をスライドさせることで、フェルール内のファイバ(不図示)とステム上の半導体光素子16との間の光学的調芯を行うことを可能とする。金属ホルダ14の中央にも光軸を通過させるための開口14dが、樹脂ホルダの凸部12a中央に設けられている開口12dを延長する様に形成されている。この開口14dの径はスリーブ材13の内径よりも小さく設定されていて、13内に挿入されたフェルール(不図示)がこの金属ホルダ14の面14c突き当たることで、スリーブ材13内でのファイバの先端位置(光軸に平行な方向)を規定することができる。
光軸に交差する面(XY‐面)内での光学的調芯は、スリーブ材13を金属ホルダ端面上で滑らせることにより行われる。すなわち、発光アセンブリの場合であれば、ステム11a上に搭載された、例えば半導体レーザ16を実際に発光させ、その一方、スリーブ材13内にフェルールを係合させて、フェルール中央に附属する光ファイバの他の端面から得られる光強度を観測しつつ、その光強度が所定の値となる位置で、光ファイバと半導体光デバイスとが調芯される。光アセンブリ1が受光アセンブリの場合には、フェルールに附属する光ファイバの他端から実際に光をこのファイバ中に導入し、アセンブリ1内に搭載された半導体受光素子16で検知される信号光強度が最大となる位置で、光ファイバと半導体光デバイスが最良の光結合状態にあると判断する。
スリーブ材13と金属ホルダ14との接続は、YAGレーザ溶接にて行う。すなわち、スリーブ材13の金属ホルダ側端面13aをフランジ加工しおき、このフランジ部と金属ホルダ14とをYAGレーザ溶接する。あるいは、フランジ加工を省略して直接にスリーブ材13と金属ホルダ14とをYAG溶接できる場合もある。YAGレーザ溶接では、短時間に両部材を固定できるので、固定処理中に一度行われた光軸調芯がずれることを回避できる。
スリーブ材13の外面には幾つかのフランジが形成されている。フェルール挿入端側に溝13bが、および金属ホルダ14に近い外周上にフランジ13cが設けられている。溝13bは、スリーブ材13と光コネクタとの係合の際に、一方、フランジ13cは、当該アセンブリ1を、光トランシーバ等に搭載する際に、アセンブリの位置を規定するのに用いられる。
以上の様に、本実施の形態の光アセンブリ1においては、カンパッケージ11と金属製スリーブ材13との間に、絶縁性の樹脂ホルダ12が挿入されているので、この光アセンブリ1が光トランシーバ内に搭載され、光トランシーバ中の光レセプタクル内にスリーブ材13が位置して、帯電した光コネクタの静電気がスリーブ材13に伝えられることがあっても、この静電気がカンパッケージ11、さらには回路基板に伝えられることがなくなる。樹脂ホルダ12としては、絶縁体に拘る必要はなく、トランシーバ内に搭載された電子デバイス、あるいは電子回路が破壊されない程度のリーク電流しか流れないような適正な導電性、絶縁性を持つ材質を選定することもできる。
(第2の実施の形態)
図2(A)は本発明の第2の実施の形態に係るアセンブリ1aの横断面図であり、図2(B)は同分解図である。本形態においても、カンパッケージ11とスリーブ材13との間に樹脂ホルダ22、及び金属ホルダ14を備えている。第1の形態とは、樹脂ホルダ22の形態において異なる。
図2(A)は本発明の第2の実施の形態に係るアセンブリ1aの横断面図であり、図2(B)は同分解図である。本形態においても、カンパッケージ11とスリーブ材13との間に樹脂ホルダ22、及び金属ホルダ14を備えている。第1の形態とは、樹脂ホルダ22の形態において異なる。
樹脂ホルダ22は円板状の第1の部分22iとこの円板状部22iからその径を同じくして伸びだす円筒状の第2の部分22jとで構成される。第1の部分22iの形状は、その金属ホルダ14との接続機構も含めて第1の実施の形態と同様である。すなわち、樹脂ホルダ22は金属ホルダ14に対し圧入、もしくは圧入と接着剤の併用、あるいはインサートモールド成形により固定される。圧入は、金属ホルダ14の中央に設けられたざぐり孔14aの径に対し、樹脂ホルダ22の凸部22aの径を僅かに大きくし、樹脂ホルダ22に圧力を加えつつこれを金属ホルダ14内に押し込んで、両部材22、14の接続を行う。
第2の部分22jは第1の部分22iからカンパッケージ11側に延び出して、カンパッケージ11の側面を覆っている。カンパッケージ11と樹脂ホルダ22の接続も、第1の例と同様に接着剤により行われる。すなわち、本例においては第2の部位22jの内面22fとキャップ11bの横側面に接着剤を塗布し、両者を接続する。紫外線硬化型、熱効果型いずれの接着剤も用いることは可能である。キャップ11bの天井部には接着剤を塗布しないので、余剰接着剤が天井部に広がり、レンズ11cを汚すことも避けられる。紫外線硬化型樹脂を用いる場合には、樹脂ホルダ22の第2部位22jの内面22fをメタライズ加工しておくことで、紫外線を第2部位22jの奥にまで到達させることが可能となり、硬化効率が向上する。
本形態の特徴は、樹脂ホルダ22をその第2の部位22jの中空内でカンパッケージ11をスライドさせることにより、スリーブ材に挿入された光ファイバと半導体光素子16との間で、光軸に平行な方向の調芯を行うことが可能となることにある。一方、光軸に垂直な二つの方向の調芯については、第1の例と同様に金属ホルダ14の面14c上を、スリーブ材13をスライドさせることにより行うことができる。調芯後の両部材13、14の固定は、YAGレーザで第1の例と同様に行うことができる。
(第3の実施の形態)
図3(A)は、本発明の第3の実施の形態について説明する側断面図であり、図3(B)は同分解図である。本形態においては、第2の形態に比較し金属ホルダ24の形状に特徴を有する。
図3(A)は、本発明の第3の実施の形態について説明する側断面図であり、図3(B)は同分解図である。本形態においては、第2の形態に比較し金属ホルダ24の形状に特徴を有する。
金属ホルダ24は、円板上の第1の部分24fと、円筒状の第2の部分24gとで構成される。第1の部位24fは第1の実施の形態に係る金属ホルダ14と同様の形状を有する。第2の部分24gは、第1の部位24fから伸びだし、第1の部位24fと同じ外径を維持したまた樹脂ホルダ22の第2の部分22j全体を覆っている。
樹脂ホルダ22は、第1及び第2の実施の形態と同様に、金属ホルダ14に対し圧入、若しくは圧入と接着剤の併用、あるいはインサートモールド成形により固定される。また、金属ホルダ24とスリーブ材13との接続も第1、第2の例と同様にYAGレーザによる溶接で、樹脂ホルダ22とカンパッケージとの接続は、第2の実施の形態と同様に、紫外線硬化樹脂により、樹脂ホルダ22の第2の部位22jとキャップ11bの外周面とを固定する。
以上の様に、これら第2、第3の形態においては、樹脂ホルダ22とキャップ11bとの接続は、第1の形態の接続に比較して、その接触面積を大きくできるので、より機械的強度に優れた接続を行うことができる。また、光軸に平行な方向の調芯も行うことができるので、精度の高い光結合を得ることができる。
(第4の実施の形態)
図4は、本発明に係る光アセンブリ(発光アセンブリおよび受光アセンブリ)を搭載した光トランシーバ100の分解図である。
図4は、本発明に係る光アセンブリ(発光アセンブリおよび受光アセンブリ)を搭載した光トランシーバ100の分解図である。
光トランシーバ100は、光レセプタクルを含む下部筐体101、カバー102、受光アセンブリ103、発光アセンブリ104、及びホルダ105で構成される。下部筐体101とカバー102とで規定され、受光アセンブリ/発光アセンブリの背後に形成される空間には、電子回路を搭載した回路基板が組みつけられる(回路基板は図示されていない)。電子回路は、この光トランシーバ外部からの電気信号を処理し、発光アセンブリ内の半導体発光デバイスを駆動する駆動回路、あるいは、受光アセンブリの受光デバイスにより変換された電気信号を増幅、処理して、光トラシーバ外部に送出する信号処理回路、などがある。
下部筐体は、光レセプタクル部101a、光アセンブリ搭載部101b、回路基板搭載部101cを、この順で含む。光レセプタクル部101aには前方側に二つの開孔、それぞれ受信用、送信用、が形成されており、当該開孔に光コネクタが挿入される。開孔の形状、および二つの開孔の間隔は、光コネクタの規格により決定される。
光サブアセンブリ搭載部101bには、送信サブアセンブリと受信サブアセンブリが搭載される。発光アセンブリ/受光アセンブリは、その光結合部のフランジがホルダ105と下部筐体101の構造体の間に挟み込まれることで、下部筐体101に対してその位置が決定される。固定位置において、発光アセンブリ/受光アセンブリのスリーブ材側の先端は、光レセプタクル101a内に突き出ており、この光レセプタクル101aに挿入された光コネクタに附属する光ファイバと、光アセンブリ内の素子(発光素子/受光素子)とが、光結合する。
なお、発光アセンブリ/受光アセンブリのスリーブ材側先端は、アセンブリカバーにより保護される。光ファイバとの間で光結合するには、スリーブ材が必要であるが、このスリーブ材が露出していたのでは、一度決められた光結合位置が外部から及ぼされる圧力により容易にその位置を変更してしまい、当初の光結合を維持できなるのを防ぐためである。
下部筐体101、ホルダ104、アセンブリカバーは樹脂により形成されるのが一般的である。一方発光アセンブリ/受光アセンブリは上記一連の説明にある様に、光結合の精度、維持のため、あるいはコストの面から金属製が一般的であり、光トランシーバ外部に向かって突出する金属部材としては、スリーブ材が唯一のものとなる。従って、この金属製スリーブ材は、トランシーバ外部に対しての電磁放射の発生源、あるいはトランシーバ外部からの電磁ノイズに対するアンテナ効果をもたらす。しかし、本願の様に、金属製スリーブ材の先端と半導体光素子を収納する金属製パッケージとの間に、絶縁性の樹脂部品を介在させることで、この電磁放射発生源、アンテナ効果を効果的に防ぐことが可能となる。
以上、好適な実施の形態を説明する図面を参照して、本発明に係る光アセンブリ、及び、当該光アセンブリを搭載した光トランシーバについて説明したが、本発明はそれら好ましい実施の形態に限定されず、当該分野の通常の知識を備えるものであれば次に記載する特許請求の範囲にから容易に導くことのできる全ての範囲を含む。
1…光アセンブリ、11…パッケージ、11a…ステム、11b…キャップ、11c…レンズ、12,22…樹脂ホルダ、13…スリーブ材、14,24…金属ホルダ、100…光トランシーバ、101…筐体、102…カバー、103…受光アセンブリ、104…発光アセンブリ、105…ホルダ。
Claims (5)
- 半導体光素子と、
該半導体光素子を収納するパッケージと、
該パッケージに取り付けられた金属製のスリーブ材とを有する光アセンブリにおいて、
該パッケージと該スリーブ材との間にさらに実質的に絶縁性の樹脂ホルダとを備える光アセンブリ。 - 該スリーブ材と該樹脂ホルダとの間にさらに金属ホルダを有する請求項1に記載の光アセンブリ。
- 前記パッケージは前記半導体発光素子を搭載するステムと、該ステムから伸びだし該半導体素子を搭載する空間を規定するキャップとを有する同軸型パッケージであり、
前記樹脂ホルダは円板上部と当該円板上部から伸びだす円筒状部を有し、該円筒状部は前記キャップの側面を覆っている、請求項2に記載の光アセンブリ。 - 前記樹脂ホルダは、前記金属ホルダと対向する面に凸部を有し、
前記金属ホルダの前記樹脂ホルダに対向する面に、該凸部を受納する凹部を有する、請求項2に記載の光アセンブリ。 - 該金属製ホルダの径が、該樹脂ホルダの径よりも大きい、請求項2に記載の光アセンブリ。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US56348004P | 2004-04-20 | 2004-04-20 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005311363A true JP2005311363A (ja) | 2005-11-04 |
Family
ID=35439699
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005117935A Pending JP2005311363A (ja) | 2004-04-20 | 2005-04-15 | 静電破壊耐圧を高めた光アセンブリ |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7172348B2 (ja) |
JP (1) | JP2005311363A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009539103A (ja) * | 2006-06-02 | 2009-11-12 | 韓國電子通信研究院 | 急激なmit素子を利用したプログラム可能なmitセンサ及びそのmitセンサを備えた警報機及び二次電池の爆発防止回路 |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7223028B2 (en) * | 2004-09-09 | 2007-05-29 | Finisar Corporation | Optical barrels with electromagnetic shielding |
US7406230B2 (en) * | 2004-10-05 | 2008-07-29 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical transceiver with a pluggable function |
US7708472B2 (en) * | 2007-03-14 | 2010-05-04 | Enplas Corporation | Optical module holder, optical module, and optical connector |
US8666258B2 (en) * | 2008-09-29 | 2014-03-04 | Finisar Corporation | EMI shroud for a plastic optical subassembly |
JP4863319B2 (ja) * | 2009-05-19 | 2012-01-25 | 日本航空電子工業株式会社 | 光コネクタ |
US20110221601A1 (en) * | 2010-03-12 | 2011-09-15 | Jerry Aguren | Detecting Engagement Conditions Of A Fiber Optic Connector |
CN102761377B (zh) * | 2012-06-28 | 2015-09-30 | 深圳市光为光通信科技有限公司 | 单纤双向光收发装置 |
JP5656099B1 (ja) | 2013-06-28 | 2015-01-21 | Toto株式会社 | 光レセプタクル、フェルールおよびプラグフェルール |
US9628185B2 (en) | 2014-10-17 | 2017-04-18 | Cisco Technology, Inc. | Optical transmitter with linear arrangement and stacked laser package and RF path |
US9995891B2 (en) * | 2016-10-20 | 2018-06-12 | OE Solutions Co., Ltd. | Optical module and optical transceiver including the same |
CN107608033B (zh) * | 2017-09-30 | 2019-05-31 | 武汉电信器件有限公司 | 一种光纤适配器结构 |
US10754111B1 (en) * | 2019-04-22 | 2020-08-25 | The Boeing Company | Method for modifying small form factor pluggable transceiver for avionics applications |
CN114185134B (zh) * | 2021-12-24 | 2023-05-23 | 苏州天孚光通信股份有限公司 | 光纤准直器 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56155463U (ja) * | 1980-04-18 | 1981-11-20 | ||
JPS584989A (ja) * | 1981-07-01 | 1983-01-12 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 光結合装置 |
JPH0217703U (ja) * | 1988-07-21 | 1990-02-06 | ||
JPH04130460U (ja) * | 1991-05-20 | 1992-11-30 | 古河電気工業株式会社 | 光レセプタクルモジユール |
JPH11287930A (ja) * | 1998-04-06 | 1999-10-19 | Hitachi Ltd | レセプタクル型光モジュールの構造 |
JP2000075171A (ja) * | 1998-09-02 | 2000-03-14 | Fuji Electric Co Ltd | 光アダプタ |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1329753A1 (en) | 2002-01-21 | 2003-07-23 | Agilent Technologies, Inc. (a Delaware corporation) | Opto-electronic module with insulated connector |
US20050201695A1 (en) * | 2004-01-22 | 2005-09-15 | Mina Farr | Hermetically-sealed lasers and methods of manufacturing |
-
2005
- 2005-04-15 JP JP2005117935A patent/JP2005311363A/ja active Pending
- 2005-04-19 US US11/108,898 patent/US7172348B2/en active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56155463U (ja) * | 1980-04-18 | 1981-11-20 | ||
JPS584989A (ja) * | 1981-07-01 | 1983-01-12 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 光結合装置 |
JPH0217703U (ja) * | 1988-07-21 | 1990-02-06 | ||
JPH04130460U (ja) * | 1991-05-20 | 1992-11-30 | 古河電気工業株式会社 | 光レセプタクルモジユール |
JPH11287930A (ja) * | 1998-04-06 | 1999-10-19 | Hitachi Ltd | レセプタクル型光モジュールの構造 |
JP2000075171A (ja) * | 1998-09-02 | 2000-03-14 | Fuji Electric Co Ltd | 光アダプタ |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009539103A (ja) * | 2006-06-02 | 2009-11-12 | 韓國電子通信研究院 | 急激なmit素子を利用したプログラム可能なmitセンサ及びそのmitセンサを備えた警報機及び二次電池の爆発防止回路 |
US8305221B2 (en) | 2006-06-02 | 2012-11-06 | Electronics And Telecommunications Research Institute | Programmable MIT sensor using the abrupt MIT device, and alarm apparatus and secondary battery anti-explosion circuit including the MIT sensor |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20050244109A1 (en) | 2005-11-03 |
US7172348B2 (en) | 2007-02-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2005311363A (ja) | 静電破壊耐圧を高めた光アセンブリ | |
US5815623A (en) | Optical package with alignment means and method of assembling an optical package | |
US7280724B2 (en) | Optical subassembly and optical transceiver installing the same | |
US6283644B1 (en) | Optical package with alignment means and method of assembling an optical package | |
JP5397209B2 (ja) | 光モジュール | |
EP1909126B1 (en) | Optical element module and method of assembling the optical element module | |
US6550983B1 (en) | Optical package with alignment means and method of assembling an optical package | |
JP2008177310A (ja) | 光モジュール及びそれを搭載した光トランシーバ | |
US7050678B1 (en) | Optical module, optical element attachment method, and receptacle-fitted optical module | |
US20210033804A1 (en) | Transistor outline package and method for producing a transistor outline package | |
US6799901B2 (en) | Optical semiconductor module | |
US20100316338A1 (en) | Optical communication module and method of manufacturing the same | |
US7118290B2 (en) | Ferrule block and optical module using the same | |
US20080085077A1 (en) | Optical communication lens and tube body constituting optical element module | |
US6663296B1 (en) | Optoelectric module | |
JP2007264508A (ja) | 光通信用モジュール及びその製造方法 | |
US6843609B2 (en) | Optical module with lens holding member | |
JP2010008588A (ja) | 光トランシーバ | |
JP2010008596A (ja) | 光トランシーバ | |
JP4911023B2 (ja) | 光モジュール | |
JP2007256798A (ja) | 光モジュール | |
JP2006184339A (ja) | 光モジュール | |
JP5109833B2 (ja) | 光トランシーバ | |
WO2016185843A1 (ja) | 光モジュール | |
JP2007232975A (ja) | 光モジュール |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071129 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110301 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20110628 |