JP2005311363A - 静電破壊耐圧を高めた光アセンブリ - Google Patents

Abstract

【課題】金属製スリーブを介するＥＭＩ雑音、および静電気の混入、あるいは内部ＥＭＩ雑音の放射を防止する。
【解決手段】本発明に係る光アセンブリ１は、半導体光素子を搭載するパッケージ１１と、このパッケージ１１に取り付けられる金属製のスリーブ材１３と、そして、このパッケージ１１とスリーブ材１３との間に挿入される樹脂製のホルダ１２とを備える。この光アセンブリ１が光トランシーバに挿入された時、金属製のスリーブ材１３が光トランシーバ内のレセプタクル内で、トランシーバ外部に露出された場合であって、樹脂製のホルダ１２を備えているので、トランシーバ外部からのＥＭＩ雑音、あるいは光コネクタに帯電した静電気がスリーブ材１３を介してトランシーバ内に導入されることもないし、トランシーバ内の電子回路が発生するＥＭＩ雑音がスリーブ材１３を介してトランシーバ外に放出されることも避けられる。
【選択図】図１

Description

本発明は発光素子、あるいは受光素子を内蔵した光サブアセンブリ（Optical Sub-Assembly）に関し、特に静電破壊耐圧を高める構造を有する光アセンブリ、及び当該光アセンブリを用いた光トランシーバに関する。

従来の光アセンブリの代表的な構造は、その内部に発光素子、あるいは受光素子を封止するカン型のパッケージと、このパッケージの頭部に接続し、複数の円筒状部品を含む光結合部とで構成されている。カン型パッケージ、別名同軸型パッケージとも言う、は金属製の円板状のステムと金属製のキャップとを含み、ステム上には半導体光素子を、その光軸が光結合部の中心に一致する様に搭載している。キャップの頭部には、集光用のレンズを搭載する場合もある。

この様なカン型パッケージに対して、半導体光素子と光ファイバとが光結合する様に、光結合部に備わる複数の円筒状部品を用いてＸＹ面内（半導体光素子とファイバの先端とを結ぶ光軸に垂直な面）とＺ方向（この光軸に平行な方向）の調芯を行う。調芯後に、半導体光素子と光ファイバとの光結合状態を保つために、円筒状部品相互間、及び円筒状部品とカン型パッケージとの間をＹＡＧレーザを用いて溶接固定する。この様な構造を有する光アセンブリを搭載し、そして、回路基板上の電子回路に電気的にこの光アセンブリ接続することで、光トランシーバは完成する。

従来の光アセンブリは、円筒状備品相互間の固定、あるいは、これら円筒状部品とカンパッケージとの間の固定は、接続強度を保つためにＹＡＧレーザ溶接が一般的に用いられてきていた。ＹＡＧレーザ溶接は高出力のＹＡＧレーザ光を接続個所に局所的に極短時間照射し、当該個所のみに溶融を引き起こして両部材を溶接する方法である。局所的な溶融を引き起こすには、接続される部材の融点が高くかつ熱伝導率が低いものでなければならないため、鉄（Ｆｅ）、コバール^ＴＭ等の金属が用いられることが多い。

一方、光アセンブリは、光コネクタの先端に附属するフェルールと係合するために光結合部の先端が光トランシーバの光レセプタクル内に突き出た状態で搭載される。この形態は、当該金属製部品（円筒状部品）の先端がトランシーバ外部に剥き出しの状態になる。従って、当該光結合部を介してトランシーバ外から雑音が導入トランシーバ内に誘導されたり、あるいは、トランシーバ内部の信号を、電波としてトランシーバ外部に放出する際のアンテナとして機能することがあった。また、光コネクタが静電気を帯びた状態で光アセンブリと係合すると、この静電気が、金属製の光アセンブリを伝わり、トランシーバ内に搭載されている電子素子を破壊してしまうこともある。

光アセンブリ全体、特に光結合部を樹脂製にすることで、少なくとも上に述べた種々の問題を克服できることとなる。しかし、樹脂製の円筒状部品、特に樹脂製のスリーブ材は、フェルールをこのスリーブ材に対して挿入／抜取することによる機械的磨耗の影響を容易に受ける。また、フェルール保持力（材料のヤング率に依存する）も金属製スリーブ材に比較し劣る面がある。

本発明はこの様な不具合を防ぐ目的で為されたものであり、その一側面は、光アセンブリの調芯部の構造の一部を絶縁材質、若しくは適正な導電性を持つ材質（デバイス、回路が破壊されない範囲のリーク電流は流れても構わない）で形成することにある。

本発明に係る光アセンブリは、半導体光素子と、この半導体光素子を収納するパッケージと、該パッケージに取り付けられるスリーブ材、及び、このパッケージとスリーブ材との間に樹脂製のホルダを備えることを特徴とする。樹脂製ホルダは、絶縁性であることが好ましい。

この樹脂製ホルダを備えることにより、金属製のスリーブ材が、例えばこの光アセンブリを搭載する光トランシーバの外部に剥き出しになっている場合であって、金属製スリーブ材を介する電磁雑音の光トランシーバ内への混入、あるいは、光トランシーバ内で発生する電磁雑音を、光トランシーバ外へ放出する強度を低減することが可能となる。

本発明の光アセンブリにおいては、樹脂製ホルダとスリーブ材との間に、金属製のホルダを備えることが好ましい。この金属製ホルダは、スリーブ材との間でＹＡＧレーザ溶接を可能とする。

さらに、樹脂ホルダが円板状部位とこの円板状部位から伸びだす円筒状部位を有し、当該円筒状部位がキャップの側面を覆う形状を有していてもよい。この円筒状部位をキャップ側面上で微動させることで、光軸に平行な方向の調芯を可能とし、一方、スリーブ材を金属ホルダ上でスライドすることで、光軸に交差する二つの方向についての調芯を可能とする。

さらに、金属ホルダについても、円板状部とこの円板状部から伸びだす円筒状部を備え、この円筒状部が、樹脂ホルダの円筒状部を覆う構造でもよい。金属ホルダと樹脂ホルダとの接続面積を増加することで、接続強度を高めることが可能である。また、樹脂ホルダの金属ホルダに対向する面の中央部に凸部を設け、対応する金属ホルダの面に、この凸部を受納する凹部を形成し、樹脂ホルダを金属ホルダに圧入することも、接続強度を増加するのに効果的である。

また、樹脂ホルダのパッケージと対向する面であって、パッケージのキャップに設けられたレンズを収納する凹部を設けた形態も好ましい。これによれば、樹脂ホルダの厚みを増加させることなく、レンズ付のキャップ、樹脂ホルダ、金属ホルダ、スリーブ材の一連の部品を効率よく相互に接続することができる。

本発明の他の側面は、光トランシーバに係る。この光トランシーバは、前記の光アセンブリと、電子回路を搭載する回路基板と、これら光アセンブリと回路基板を搭載する筐体と、光アセンブリを筐体に固定するホルダと、光アセンブリ、回路基板、ホルダを覆うカバーとで構成される。筐体は樹脂製であり、光コネクタを受納するレセプタクルを設けた第１部位と、光アセンブリ搭載機構を備える第２部位と、回路基板搭載機構を形成した第３部位を有する。

光アセンブリはホルダにより筐体の第２の部位に搭載される。と同時に、光アセンブリの金属製のスリーブ材が筐体の第１の部位に設けられた光レセプタクルに突き出る。金属製部品のうち、唯一、金属製スリーブのみが光トランシーバ外部に対して露出することになるが、金属製スリーブと光アセンブリのパッケージとの間に絶縁性の樹脂スリーブを設けているため、光トランシーバ外部からトランシーバ内部に飛び込むＥＭＩ雑音を阻止できる。また、光トランシーバ内の電子回路で発生したＥＭＩ雑音を、トランシーバ外部に放出することも抑制される。

本発明に係る光アセンブリによれば、外部に対して露出する金属製部品である光スリーブ材と、パッケージとの間に絶縁性の樹脂ホルダを備えているので、スリーブ材が外部から飛び込むＥＭＩ雑音に、および内部の電子回路で発生するＥＭＩ雑音を外部に放出することもない。

以下、図面を参照しつつ、本発明の好ましい実施の形態について説明する。説明、あるいは図において、同一の要素には同一の符号を付し、重複した説明を省略する。

（第１の実施の形態）
図１（Ａ）は、本発明の第１の実施の形態に係わる光アセンブリ１の側面（断面）図であり、図１（Ｂ）は同分解図である。

光アセンブリ１は、カンパッケージ１１、スリーブ材１３、そして、カンパッケージ１１とスリーブ材１３との間に樹脂ホルダ１２及び金属ホルダ１４を挟む形態を有している。スリーブ材１３と二つのホルダ１２、１４とで、当該光アセンブリ１の光結合部を構成する。カンパッケージ１１は、ステム１１ａ、キャップ １１ｂを含み、ステム上に半導体光素子１６が搭載されている。半導体光素子としては、光アセンブリが発光アセンブリ（Transmitting Optical Sub-Assembly：ＴＯＳＡ）の場合には、半導体レーザ（ＬＤ）、半導体ＬＥＤ等が、他方受光アセンブリ（Receiving Optical Sub‐Assembly：ＲＯＳＡ）の場合には、半導体フォトダイオード（ＰＤ）等がある。

ステム１１ａからは、半導体デバイスに信号、及び電源を供給するための複数のリードピン（図示せず）が引き出されている。これらリードピンとステム１１ａとの間は、シールガラス等の絶縁体が充填され、ステムとの間で電気的な絶縁が確保され、かつ、ステム１１ａ、キャップ１１ｂとで形成される半導体光素子１６が搭載されている空間１１ｄを断熱封止している。

ステム１１ａ、キャップ １１ｂはいずれも金属製であり、鉄（Ｆｅ）、コバール^ＴＭ等が用いられる。両者の接続は、例えば、キャップ１１ｂの一端とステム１１ａの鍔部を抵抗溶接することで行うことができる。接着剤により接続することもできる。

キャップ１１ｂの天井部中央に、集光用のレンズ１１ｃが搭載されている。この集光用レンズ１１ｃは省略される場合もある。また、集光用レンズ１１ｃとキャップ１１ｂとは、シールガラスで接続され、空間１１ｄを断熱封止している。レンズ１１ｃを用いていない場合には、対象とする光の波長領域で透明な窓材により空間１１ｄを封止することが好ましい。

樹脂ホルダ１２はカンパッケージ１１の前方に付属する樹脂製の円板状部品である。樹脂材料としてはＰＰＳ（poly-phenylene sulfide）等を用いることが可能である。樹脂ホルダ１２とカンパッケージ１１の接続は、接着剤で行われる。接着剤としては、紫外線硬化型、熱硬化型のいずれの接着剤も用いることが可能である。すなわち、樹脂ホルダ１２のカンパッケージ側端面１２ｃとキャップ１１ｂの天井部であってレンズ１１ｃを囲む領域に接着剤を塗布して、両者を固定する。樹脂ホルダ１２のカンパッケージ１１側のほぼ中央部は凹部１２ｅが設けられており、当該凹部１２ｅはレンズ１１ｃを受納する。図１（Ａ）では、凹部の側面が斜面として描かれているが、斜面に限定されることはない。凹部側面を光軸と平行な面とすることも可能である。

樹脂ホルダ１２はインサートモールド成形（金属と樹脂の金型一体成形）により、作製する事も可能である。すなわち、金型の空洞（この空洞に樹脂を注入することで樹脂製部品が製造される）中に予め金属ホルダ１４をセットしておき、空洞に溶融樹脂を注入し、冷却固化することで、金属ホルダ１４と樹脂ホルダ１２とを一体に製造、成型することができる。

金属ホルダ１４は樹脂ホルダ１２と金属スリーブ材１３との間に設けられている。金属ホルダ１４はステンレス等の金属製部材であり、円板形状を有する。樹脂ホルダ１２側の端面中央１４ａは樹脂ホルダ１２の凸部１２ａを受納するために座刳り加工されており、当該部に樹脂ホルダ１２の凸部１２ａが圧入される。金属ホルダ１４と樹脂ホルダ１２の接合部は圧入に加えて、両者の接続面、それぞれ１２ｂと１４ｂ、及び樹脂ホルダの凸部側面と金属ホルダの凹部１４ａ側面について接着剤を使用して接合することで、さらにその強度を向上させる事ができる。

図１においては、金属ホルダ１４と樹脂ホルダ１２の径を異なる様に、金属ホルダ１４の径が樹脂ホルダ１２の径よりも大きく描かれている。この形態により、突出した金属ホルダを、光結合部のフランジとして用いることができ、この光アセンブリ１を光トランシーバ等に搭載する際に、光アセンブリの位置を固定することが可能となる。二つのホルダ１２、１４の径を、例えば図２の例に示される様に、同様な値にすることは勿論可能である。

スリーブ材１３は、カンパッケージ１１の前方に備えられ、円筒状の金属製部材であり、筒内にファイバ（光コネクタ）の先端に付属するフェルール（図示せず）を受納して、フェルールの中心に位置するファイバと、カンパッケージ１１内に搭載された半導体光デバイス１６とを光結合させる為の部品である。スリーブ材１３の材料としては、金属スリーブの場合にはステンレスが代表的な材料である。ファイバと半導体デバイス１６との光結合に際しては、特にファイバが単一モード光ファイバの場合には、ミクロンオーダの位置精度が要求される。その一方、一旦光ファイバと光デバイスとの光結合が実現され、スリーブ材１３と金属ホルダ１４との相対位置が決定された後は、フェルールのスリーブ材１３内への挿抜によって、その光結合状態が影響されるものであってはならない。従って、スリーブ材１３には、機械的（材料的）な精度に加え、その強靭さも要求されるため、ステンレスが金属スリーブ材１３の材料としては好適である。

金属ホルダ１４の他方の端面、スリーブ材１３側の端面１４ｃは平坦に加工されている。この平坦面上でスリーブ材１３をスライドさせることで、フェルール内のファイバ（不図示）とステム上の半導体光素子１６との間の光学的調芯を行うことを可能とする。金属ホルダ１４の中央にも光軸を通過させるための開口１４ｄが、樹脂ホルダの凸部１２ａ中央に設けられている開口１２ｄを延長する様に形成されている。この開口１４ｄの径はスリーブ材１３の内径よりも小さく設定されていて、１３内に挿入されたフェルール（不図示）がこの金属ホルダ１４の面１４ｃ突き当たることで、スリーブ材１３内でのファイバの先端位置（光軸に平行な方向）を規定することができる。

光軸に交差する面（ＸＹ‐面）内での光学的調芯は、スリーブ材１３を金属ホルダ端面上で滑らせることにより行われる。すなわち、発光アセンブリの場合であれば、ステム１１ａ上に搭載された、例えば半導体レーザ１６を実際に発光させ、その一方、スリーブ材１３内にフェルールを係合させて、フェルール中央に附属する光ファイバの他の端面から得られる光強度を観測しつつ、その光強度が所定の値となる位置で、光ファイバと半導体光デバイスとが調芯される。光アセンブリ１が受光アセンブリの場合には、フェルールに附属する光ファイバの他端から実際に光をこのファイバ中に導入し、アセンブリ１内に搭載された半導体受光素子１６で検知される信号光強度が最大となる位置で、光ファイバと半導体光デバイスが最良の光結合状態にあると判断する。

スリーブ材１３と金属ホルダ１４との接続は、ＹＡＧレーザ溶接にて行う。すなわち、スリーブ材１３の金属ホルダ側端面１３ａをフランジ加工しおき、このフランジ部と金属ホルダ１４とをＹＡＧレーザ溶接する。あるいは、フランジ加工を省略して直接にスリーブ材１３と金属ホルダ１４とをＹＡＧ溶接できる場合もある。ＹＡＧレーザ溶接では、短時間に両部材を固定できるので、固定処理中に一度行われた光軸調芯がずれることを回避できる。

スリーブ材１３の外面には幾つかのフランジが形成されている。フェルール挿入端側に溝１３ｂが、および金属ホルダ１４に近い外周上にフランジ１３ｃが設けられている。溝１３ｂは、スリーブ材１３と光コネクタとの係合の際に、一方、フランジ１３ｃは、当該アセンブリ１を、光トランシーバ等に搭載する際に、アセンブリの位置を規定するのに用いられる。

以上の様に、本実施の形態の光アセンブリ１においては、カンパッケージ１１と金属製スリーブ材１３との間に、絶縁性の樹脂ホルダ１２が挿入されているので、この光アセンブリ１が光トランシーバ内に搭載され、光トランシーバ中の光レセプタクル内にスリーブ材１３が位置して、帯電した光コネクタの静電気がスリーブ材１３に伝えられることがあっても、この静電気がカンパッケージ１１、さらには回路基板に伝えられることがなくなる。樹脂ホルダ１２としては、絶縁体に拘る必要はなく、トランシーバ内に搭載された電子デバイス、あるいは電子回路が破壊されない程度のリーク電流しか流れないような適正な導電性、絶縁性を持つ材質を選定することもできる。

（第２の実施の形態）
図２（Ａ）は本発明の第２の実施の形態に係るアセンブリ１ａの横断面図であり、図２（Ｂ）は同分解図である。本形態においても、カンパッケージ１１とスリーブ材１３との間に樹脂ホルダ２２、及び金属ホルダ１４を備えている。第１の形態とは、樹脂ホルダ２２の形態において異なる。

樹脂ホルダ２２は円板状の第１の部分２２ｉとこの円板状部２２ｉからその径を同じくして伸びだす円筒状の第２の部分２２ｊとで構成される。第１の部分２２ｉの形状は、その金属ホルダ１４との接続機構も含めて第１の実施の形態と同様である。すなわち、樹脂ホルダ２２は金属ホルダ１４に対し圧入、もしくは圧入と接着剤の併用、あるいはインサートモールド成形により固定される。圧入は、金属ホルダ１４の中央に設けられたざぐり孔１４ａの径に対し、樹脂ホルダ２２の凸部２２aの径を僅かに大きくし、樹脂ホルダ２２に圧力を加えつつこれを金属ホルダ１４内に押し込んで、両部材２２、１４の接続を行う。

第２の部分２２ｊは第１の部分２２ｉからカンパッケージ１１側に延び出して、カンパッケージ１１の側面を覆っている。カンパッケージ１１と樹脂ホルダ２２の接続も、第１の例と同様に接着剤により行われる。すなわち、本例においては第２の部位２２ｊの内面２２ｆとキャップ１１ｂの横側面に接着剤を塗布し、両者を接続する。紫外線硬化型、熱効果型いずれの接着剤も用いることは可能である。キャップ１１ｂの天井部には接着剤を塗布しないので、余剰接着剤が天井部に広がり、レンズ１１ｃを汚すことも避けられる。紫外線硬化型樹脂を用いる場合には、樹脂ホルダ２２の第２部位２２ｊの内面２２ｆをメタライズ加工しておくことで、紫外線を第２部位２２ｊの奥にまで到達させることが可能となり、硬化効率が向上する。

本形態の特徴は、樹脂ホルダ２２をその第２の部位２２ｊの中空内でカンパッケージ１１をスライドさせることにより、スリーブ材に挿入された光ファイバと半導体光素子１６との間で、光軸に平行な方向の調芯を行うことが可能となることにある。一方、光軸に垂直な二つの方向の調芯については、第１の例と同様に金属ホルダ１４の面１４ｃ上を、スリーブ材１３をスライドさせることにより行うことができる。調芯後の両部材１３、１４の固定は、ＹＡＧレーザで第１の例と同様に行うことができる。

（第３の実施の形態）
図３（Ａ）は、本発明の第３の実施の形態について説明する側断面図であり、図３（Ｂ）は同分解図である。本形態においては、第２の形態に比較し金属ホルダ２４の形状に特徴を有する。

金属ホルダ２４は、円板上の第１の部分２４ｆと、円筒状の第２の部分２４ｇとで構成される。第１の部位２４ｆは第１の実施の形態に係る金属ホルダ１４と同様の形状を有する。第２の部分２４ｇは、第１の部位２４ｆから伸びだし、第１の部位２４ｆと同じ外径を維持したまた樹脂ホルダ２２の第２の部分２２ｊ全体を覆っている。

樹脂ホルダ２２は、第１及び第２の実施の形態と同様に、金属ホルダ１４に対し圧入、若しくは圧入と接着剤の併用、あるいはインサートモールド成形により固定される。また、金属ホルダ２４とスリーブ材１３との接続も第１、第２の例と同様にＹＡＧレーザによる溶接で、樹脂ホルダ２２とカンパッケージとの接続は、第２の実施の形態と同様に、紫外線硬化樹脂により、樹脂ホルダ２２の第２の部位２２ｊとキャップ１１ｂの外周面とを固定する。

以上の様に、これら第２、第３の形態においては、樹脂ホルダ２２とキャップ１１ｂとの接続は、第１の形態の接続に比較して、その接触面積を大きくできるので、より機械的強度に優れた接続を行うことができる。また、光軸に平行な方向の調芯も行うことができるので、精度の高い光結合を得ることができる。

（第４の実施の形態）
図４は、本発明に係る光アセンブリ（発光アセンブリおよび受光アセンブリ）を搭載した光トランシーバ１００の分解図である。

光トランシーバ１００は、光レセプタクルを含む下部筐体１０１、カバー１０２、受光アセンブリ１０３、発光アセンブリ１０４、及びホルダ１０５で構成される。下部筐体１０１とカバー１０２とで規定され、受光アセンブリ/発光アセンブリの背後に形成される空間には、電子回路を搭載した回路基板が組みつけられる（回路基板は図示されていない）。電子回路は、この光トランシーバ外部からの電気信号を処理し、発光アセンブリ内の半導体発光デバイスを駆動する駆動回路、あるいは、受光アセンブリの受光デバイスにより変換された電気信号を増幅、処理して、光トラシーバ外部に送出する信号処理回路、などがある。

下部筐体は、光レセプタクル部１０１ａ、光アセンブリ搭載部１０１ｂ、回路基板搭載部１０１ｃを、この順で含む。光レセプタクル部１０１ａには前方側に二つの開孔、それぞれ受信用、送信用、が形成されており、当該開孔に光コネクタが挿入される。開孔の形状、および二つの開孔の間隔は、光コネクタの規格により決定される。

光サブアセンブリ搭載部１０１ｂには、送信サブアセンブリと受信サブアセンブリが搭載される。発光アセンブリ／受光アセンブリは、その光結合部のフランジがホルダ１０５と下部筐体１０１の構造体の間に挟み込まれることで、下部筐体１０１に対してその位置が決定される。固定位置において、発光アセンブリ／受光アセンブリのスリーブ材側の先端は、光レセプタクル１０１ａ内に突き出ており、この光レセプタクル１０１ａに挿入された光コネクタに附属する光ファイバと、光アセンブリ内の素子（発光素子／受光素子）とが、光結合する。

なお、発光アセンブリ／受光アセンブリのスリーブ材側先端は、アセンブリカバーにより保護される。光ファイバとの間で光結合するには、スリーブ材が必要であるが、このスリーブ材が露出していたのでは、一度決められた光結合位置が外部から及ぼされる圧力により容易にその位置を変更してしまい、当初の光結合を維持できなるのを防ぐためである。

下部筐体１０１、ホルダ１０４、アセンブリカバーは樹脂により形成されるのが一般的である。一方発光アセンブリ／受光アセンブリは上記一連の説明にある様に、光結合の精度、維持のため、あるいはコストの面から金属製が一般的であり、光トランシーバ外部に向かって突出する金属部材としては、スリーブ材が唯一のものとなる。従って、この金属製スリーブ材は、トランシーバ外部に対しての電磁放射の発生源、あるいはトランシーバ外部からの電磁ノイズに対するアンテナ効果をもたらす。しかし、本願の様に、金属製スリーブ材の先端と半導体光素子を収納する金属製パッケージとの間に、絶縁性の樹脂部品を介在させることで、この電磁放射発生源、アンテナ効果を効果的に防ぐことが可能となる。

以上、好適な実施の形態を説明する図面を参照して、本発明に係る光アセンブリ、及び、当該光アセンブリを搭載した光トランシーバについて説明したが、本発明はそれら好ましい実施の形態に限定されず、当該分野の通常の知識を備えるものであれば次に記載する特許請求の範囲にから容易に導くことのできる全ての範囲を含む。

図１（Ａ）は、第１の実施の形態に係わる光アセンブリの断面を示す図であり、図１（Ｂ）はその分解図である。 図２（Ａ）は、第２の実施の形態に係わる光アセンブリの断面を示す図であり、図２（Ｂ）はその分解図である。 図３（Ａ）は、第３の実施の形態に係わる光アセンブリの断面を示す図であり、図３（Ｂ）はその分解図である。 図４は、本発明に係わる光アセンブリを搭載した光トランシーバの組立図である。

符号の説明

１…光アセンブリ、１１…パッケージ、１１ａ…ステム、１１ｂ…キャップ、１１ｃ…レンズ、１２，２２…樹脂ホルダ、１３…スリーブ材、１４，２４…金属ホルダ、１００…光トランシーバ、１０１…筐体、１０２…カバー、１０３…受光アセンブリ、１０４…発光アセンブリ、１０５…ホルダ。

Claims (5)

1. 半導体光素子と、
   該半導体光素子を収納するパッケージと、
   該パッケージに取り付けられた金属製のスリーブ材とを有する光アセンブリにおいて、
   該パッケージと該スリーブ材との間にさらに実質的に絶縁性の樹脂ホルダとを備える光アセンブリ。
2. 該スリーブ材と該樹脂ホルダとの間にさらに金属ホルダを有する請求項１に記載の光アセンブリ。
3. 前記パッケージは前記半導体発光素子を搭載するステムと、該ステムから伸びだし該半導体素子を搭載する空間を規定するキャップとを有する同軸型パッケージであり、
   前記樹脂ホルダは円板上部と当該円板上部から伸びだす円筒状部を有し、該円筒状部は前記キャップの側面を覆っている、請求項２に記載の光アセンブリ。
4. 前記樹脂ホルダは、前記金属ホルダと対向する面に凸部を有し、
   前記金属ホルダの前記樹脂ホルダに対向する面に、該凸部を受納する凹部を有する、請求項２に記載の光アセンブリ。
5. 該金属製ホルダの径が、該樹脂ホルダの径よりも大きい、請求項２に記載の光アセンブリ。

Images