JP2005311081A - Plated circuit device, receiving device and transmitting device - Google Patents

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JP2005311081A JP2004126059A JP2004126059A JP2005311081A JP 2005311081 A JP2005311081 A JP 2005311081A JP 2004126059 A JP2004126059 A JP 2004126059A JP 2004126059 A JP2004126059 A JP 2004126059A JP 2005311081 A JP2005311081 A JP 2005311081A
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To realize a substrate circuit device which functions as desired in its original design, wherein a power supply circuit, a plurality of high frequency circuits, a functional circuit function as desired, a ground pattern and a circuit ground pattern which depends on each circuit are arranged in an insulating substrate, and a current which is consumed in a circuit and flows to the power supply circuit is prevented from entering another circuit. <P>SOLUTION: In an oscillation/modulation circuit 8, an insulating region 22 is disposed between the ground pattern 3 and the circuit ground pattern 17, in a portion which faces a current consumed in another circuit and flows to the power supply circuit 4 for preventing the current consumed in another circuit from entering. Furthermore, capacitors 24, 25, 26 for high-frequency conduction, which can acquire low impedance characteristics with respect to high frequency are interposed between the ground pattern 3 so that the circuit ground pattern 17 prevent electric waves emitted from itself and/or others from generating potential differences due to high frequency between the circuit ground pattern 17 and the ground pattern 3 via a space. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

この発明は、絶縁性の基板に複数個の電子部品を載置し、それら載置した複数個の電子部品を配線パターン及びグランドパターンによって接続して、電力供給回路、二以上の高周波回路及び所望の機能を奏する機能回路を備えた基板回路装置に、更には、斯かる構成の基板回路装置を含んで受信手段及び送信手段がそれぞれ構成される受信装置及び送信装置に関する。   According to the present invention, a plurality of electronic components are mounted on an insulating substrate, and the plurality of mounted electronic components are connected by a wiring pattern and a ground pattern, thereby providing a power supply circuit, two or more high-frequency circuits, and a desired circuit. Further, the present invention relates to a receiving device and a transmitting device each including a receiving circuit and a transmitting device including the thus configured board circuit device.

特に、基板回路装置については、高周波回路又は／及び機能回路においてそれぞれで消費される電流が他の高周波回路又は／及び機能回路に侵入することによって結果的に不要な信号成分が混入される場合が生じるが、斯かる不要な信号成分が各回路に混入されることを回避し得る基板回路装置に関する。   In particular, with respect to the substrate circuit device, unnecessary signal components may be mixed as a result of the current consumed in the high-frequency circuit and / or the functional circuit entering the other high-frequency circuit or / and the functional circuit. Although it occurs, the present invention relates to a substrate circuit device capable of avoiding such unnecessary signal components from being mixed into each circuit.

受信装置及び送信装置については、絶縁性の基板に複数個の電子部品が載置され、それら複数個の電子部品を配線パターン及びグランドパターンによって接続されて電力供給回路、二以上の高周波回路、及び所望の機能を奏する機能回路が構成された基板回路装置を備え、且つ、その基板回路装置によってそれぞれ受信手段及び送信手段が構成されてなる受信装置及び送信装置に関し、特に、それら高周波回路又は／及び機能回路でそれぞれで消費される電流が他の高周波回路又は／及び機能回路に侵入することによって結果的に不要な信号成分が受信手段及び送信手段に混入してハウリング現象や通信品質の劣化等の不具合を生じることになるが、それぞれ斯かる不要な信号成分が受信手段及び送信手段に混入されることを回避し得る受信装置及び送信装置に関する。   For the receiving device and the transmitting device, a plurality of electronic components are mounted on an insulating substrate, and the plurality of electronic components are connected by a wiring pattern and a ground pattern, and a power supply circuit, two or more high-frequency circuits, and The present invention relates to a receiving device and a transmitting device that include a substrate circuit device in which a functional circuit having a desired function is configured, and in which a receiving unit and a transmitting unit are configured by the substrate circuit device. As the current consumed by each functional circuit invades other high-frequency circuits and / or functional circuits, unnecessary signal components are mixed into the receiving means and transmitting means, resulting in howling phenomenon, communication quality degradation, etc. Receiving can cause problems, but can avoid mixing such unnecessary signal components in the receiving means and transmitting means. About location and transmission device.

絶縁性の基板に電子部品を載置し、それら載置した複数個の電子部品を配線パターン及びグランドパターンによって接続して電力供給回路、二以上の高周波回路及び所望の機能を奏する機能回路を構成してなる基板回路装置において、それら高周波回路又は／及び機能回路でそれぞれで消費される電流が他の高周波回路又は／及び機能回路に侵入することによって結果的に不要な信号成分が混入されてその回路が外部からのノイズによって誤作動を生じる。
斯かる回路の誤作動を防止する構成の基板回路装置として、以下の文献で示された発明がある。 An electronic component is mounted on an insulating substrate, and the plurality of mounted electronic components are connected by a wiring pattern and a ground pattern to constitute a power supply circuit, two or more high-frequency circuits, and a functional circuit having a desired function In the substrate circuit device thus formed, the current consumed by each of the high-frequency circuit and / or the functional circuit enters the other high-frequency circuit or / and the functional circuit, so that unnecessary signal components are mixed in as a result. The circuit malfunctions due to external noise.
As a substrate circuit device configured to prevent malfunction of such a circuit, there is an invention described in the following document.

特開平１０−１４５０１３号公報Japanese Patent Laid-Open No. 10-145031

つまり、同公報には、基板回路装置において回路を構成する電子部品がそれぞれ絶縁性の基板の対応する分割の絶縁の領域に、各回路の外部からのノイズを吸収し得る低インピーダンスの配線パターンを配設し、その低インピーダンスの配線パターンによって外部からのノイズを吸収することによって、結果的に外部ノイズによる回路の誤動作を防止する発明が開示されている。   That is, the publication discloses a low-impedance wiring pattern capable of absorbing noise from the outside of each circuit in the corresponding divided insulating regions of the insulating substrate in each of the electronic components constituting the circuit in the substrate circuit device. An invention is disclosed in which the circuit is arranged and the external noise is absorbed by the low-impedance wiring pattern, thereby preventing malfunction of the circuit due to external noise.

他方、従来の高周波回路又は／及び機能回路を含む基板回路装置として、電力の供給を行うための電力供給パターンと各回路に従属する回路グランドパターンをバイパスコンデンサによって接続する構成をとることによりそれら電力供給パターンと各回路グランドパターンの高周波で発生する電位を等しくさせ、且つ、各回路グランドパターンとグランドパターンの接続部を比較的に幅広く形成された配線パターンによってグランドパターンの接続部を可能な範囲で数多く設けることで各回路グランドパターンとグランドパターンの高周波で発生する電位を等しくなるように構成し、更に、グランドパターンによって各回路をその周囲で取り囲むことによって、高周波回路又は／及び機能回路に他の高周波回路又は／及び機能回路で発する電波が空間から侵入するのを防ぐ方法が知られていた。   On the other hand, as a conventional substrate circuit device including a high-frequency circuit and / or a functional circuit, a power supply pattern for supplying power and a circuit ground pattern subordinate to each circuit are connected by a bypass capacitor so that the power The potential generated at a high frequency between the supply pattern and each circuit ground pattern is made equal, and the connection portion between the circuit ground pattern and the ground pattern is made as far as possible by the wiring pattern formed with a relatively wide wiring pattern. By providing a large number, the circuit ground pattern and the potential generated at the high frequency of the ground pattern are configured to be equal. Further, by surrounding each circuit with the ground pattern, the high frequency circuit and / or the functional circuit is provided with other circuits. Electricity generated by high-frequency circuits and / or functional circuits There has been known a method of preventing entering from the space.

上記公報には、所望の機能を有する回路を構成するように電子部品、配線パターン、グランドパターンを備えてなる基板回路装置において、各配線パターンの領域を互いに隔離する絶縁領域にノイズを吸収し得る低インピーダンスのパターン電極が配設され、その配設された低インピーダンスのパターン電極によって外部ノイズが吸収されることが開示されている。   In the above publication, in a circuit board device comprising an electronic component, a wiring pattern, and a ground pattern so as to constitute a circuit having a desired function, noise can be absorbed in an insulating region that isolates the regions of the wiring patterns from each other. It is disclosed that a low-impedance pattern electrode is disposed and external noise is absorbed by the disposed low-impedance pattern electrode.

しかしながら、高周波回路が備えられ且つこの方法を用いて低インピーダンスのパターン電極が配設されてなる基板回路装置おいては、高周波回路からの電波や他の電気装置・電子装置が発する電波が空間から他の高周波回路又は／及び機能回路等に侵入する場合にそれに伴う電波を吸収することができないという事態が生じる。
従って、斯かる構成の基板回路装置では、高周波回路、機能回路等は他の高周波回路が発する高周波の電波や他の電気装置・電子装置が発する電波を空間から受け、結果的に、ハウリング現象や誤動作を生じるという問題があった。 However, in a substrate circuit device provided with a high-frequency circuit and provided with a low-impedance pattern electrode using this method, a radio wave from the high-frequency circuit and a radio wave emitted by another electric device / electronic device are generated from the space. When entering other high-frequency circuits and / or functional circuits, etc., a situation occurs in which radio waves accompanying the circuits cannot be absorbed.
Therefore, in the substrate circuit device having such a configuration, the high-frequency circuit, the functional circuit, etc. receive high-frequency radio waves emitted by other high-frequency circuits and radio waves emitted by other electric devices / electronic devices from the space, resulting in howling phenomenon and There was a problem of causing malfunction.

又、高周波回路が備えられた従来の基板回路装置については、電力を供給するための電力供給パターンと各回路グランドパターンの間にバイパスコンデンサを介在させて電力供給パターンと各回路グランドパターンの高周波で発生する電位を等しくさせ、且つ、各回路グランドパターンとグランドパターンとの接続部を可能な範囲で数多く設け、更に、グランドパターンによって各回路をその周囲で取り囲むことによって各回路グランドパターンとグランドパターンの高周波で発生する電位が等しくなるように構成されたものが知られている。   In addition, in a conventional circuit board device equipped with a high frequency circuit, a bypass capacitor is interposed between the power supply pattern for supplying power and each circuit ground pattern so that the power supply pattern and each circuit ground pattern have high frequencies. The potentials to be generated are made equal, and a large number of connection portions between each circuit ground pattern and the ground pattern are provided as much as possible, and each circuit ground pattern and the ground pattern are surrounded by surrounding each circuit with the ground pattern. A configuration in which potentials generated at high frequencies are equal is known.

斯かる構成の基板回路装置では、高周波回路又は／及び機能回路に対して他の高周波回路で発する電波や他の電気装置・電子装置が発する電波が空間から侵入することを可及的に防ぐことが可能になっていた。
特に、複数枚の基板回路装置が層状に積むように並べられて構成される、所謂基板多層タイプの基板回路装置において、内側に位置する層に配設された基板回路装置に電力供給パターンや信号パターンが配設されている場合では、全回路に共通しているグランドパターンで基板多層基板回路装置そのものの外層を覆うことによって高周波に対するシールド効果が得られている。 In the substrate circuit device having such a configuration, it is possible to prevent, as much as possible, radio waves emitted from other high-frequency circuits and radio waves emitted from other electric and electronic devices from entering the high-frequency circuit and / or functional circuit. Was possible.
In particular, in a so-called substrate multilayer type substrate circuit device configured by stacking a plurality of substrate circuit devices in a layered manner, a power supply pattern or a signal pattern is applied to the substrate circuit device disposed on the inner layer. Is provided, the ground layer common to all circuits covers the outer layer of the substrate multilayer substrate circuit device itself, thereby obtaining a shielding effect against high frequencies.

しかしながら、斯かる構成の基板多層タイプの基板回路装置は、各回路グランドパターンとグランドパターンの接続部を可能な範囲で数多く設けて構成されている。
従って、斯かる構成では微小な電流や信号を扱う回路と比較的大きい電流や信号を扱う回路が混在して配設されている場合には、微小な電流や信号を扱う回路が比較的大きい電流や信号を扱う回路の消費電流に基づき発生するノイズによって、不要な信号（ノイズ）が目的の信号に混じったり誤動作が発生するという問題が生じる。 However, the substrate multilayer type substrate circuit device having such a configuration is configured by providing a large number of circuit ground patterns and connection portions of the ground patterns as much as possible.
Therefore, in such a configuration, when a circuit that handles a minute current or signal and a circuit that handles a relatively large current or signal are arranged together, the circuit that handles a minute current or signal is a relatively large current. And noise generated based on the current consumption of the circuit that handles the signal causes a problem that an unnecessary signal (noise) is mixed with the target signal or malfunction occurs.

更に、各回路グランドパターンとグランドパターンの接続部を可能な範囲で数多く設けているので、電力供給回路と複数の回路の間に、変調・復調を行う回路と変調・復調前後の信号やその他の異なる周波数帯の信号を扱う回路が混在して配設されている場合には、それら変調・復調前後の信号やその他の異なる周波数帯の信号を扱う回路で消費する電流が変調・復調を行うための回路にそれに従属する回路グランドパターンから流れ込み、結果的に、不要な信号（ノイズ）が目的の変調・復調信号に混じるという問題が生じる。
これに対して、各回路グランドパターンとグランドパターンとの接続部の数を減らすことによって、特定の回路で消費する電流が他の回路の回路グランドパターンに流れないように構成すると、斯かる問題を回避できることになる。 In addition, as many circuit ground patterns and ground pattern connections as possible are provided, between the power supply circuit and multiple circuits, a circuit for modulation / demodulation, signals before and after modulation / demodulation, and other If circuits that handle signals in different frequency bands are mixed, the current consumed by the signals before and after modulation / demodulation and other circuits that handle signals in different frequency bands is modulated / demodulated. As a result, an unnecessary signal (noise) is mixed into the target modulation / demodulation signal.
On the other hand, by reducing the number of connections between each circuit ground pattern and the ground pattern so that the current consumed by a specific circuit does not flow to the circuit ground pattern of another circuit, such a problem is caused. It can be avoided.

しかしながら、各回路グランドパターンと全回路に共通のグランドパターンとの接続部の数を減らすと、各回路グランドパターンとグランドパターンの間に高周波による電位差が生じる場合がある。
斯かる場合には、高周波回路で発する高周波（電波）や他の電気装置・電子装置が発する電波が空間から他の高周波回路又は機能回路に侵入して、その高周波によって他の高周波回路又は機能回路がハウリング現象（異音の発生等）や誤動作を引き起こすという問題が生じる。
つまり、高周波回路を備えた基板回路装置では、上述の構成を採用してもハウリング現象や誤動作の問題が残ることになる。 However, if the number of connection portions between each circuit ground pattern and the ground pattern common to all circuits is reduced, a potential difference due to a high frequency may occur between each circuit ground pattern and the ground pattern.
In such a case, a high frequency (radio wave) emitted from the high frequency circuit or a radio wave emitted by another electric device / electronic device enters another high frequency circuit or functional circuit from the space, and the high frequency causes another high frequency circuit or functional circuit to enter. However, there is a problem that a howling phenomenon (occurrence of abnormal noise, etc.) or malfunction occurs.
That is, in the substrate circuit device provided with the high-frequency circuit, the problem of howling phenomenon and malfunction still remains even if the above-described configuration is adopted.

そこで、高周波回路が備えられ、無線通信装置等に用いられる基板回路装置１ａとして図５に示されたものが考えられる。
つまり、基板回路装置１ａ、各回路の回路グランドパターンと全回路に共通のグランドパターン３ａの接続部をできるだけ増やしており、各回路グランドパターンがグランドパターン３ａによって周囲が取り囲まれている。 Therefore, the substrate circuit device 1a provided with a high-frequency circuit and used in a wireless communication device or the like can be the one shown in FIG.
That is, the circuit circuit pattern 1a and the circuit ground pattern of each circuit and the connection portion of the ground pattern 3a common to all the circuits are increased as much as possible, and each circuit ground pattern is surrounded by the ground pattern 3a.

しかしながら、斯かる構成であって且つ電力供給回路４ａと比較的大きめの電流や信号を扱う基準発振回路１１ａや受信音声増幅回路１２ａの間に微小な信号を扱う発振・変調回路８ａ（ＶＣＯ：Ｖｏｌｔａｇｅ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｏｓｉｌｌａｔｏｒ）が配設されている場合には、基準発振回路１１ａや受信音声増幅回路１２ａで消費した電流が発振・変調回路８ａの回路グランドパターン１７ａに流れ込むことになる。
従って、受信装置の場合は、受信音声増幅回路１２ａに起因するオーディオ（低周波）信号が発振・変調回路８ａで生成する本来は無変調の筈の発振信号に変調として混じり、結果的にオーディオ周波数でのハウリングという問題を引き起こし易い。
他方、送信装置の場合は、基準発振回路１１ａに起因する高周波信号が発振・変調回路８ａで生成する本来は一波である筈の発振信号に不要波としてとして混じり、結果的に不要な空中線電力（スプりアス）を発射してしまうという問題を引き起こし易い。 However, an oscillation / modulation circuit 8a (VCO: Voltage) that handles a minute signal between the power supply circuit 4a and the reference oscillation circuit 11a that handles a relatively large current or signal or the reception audio amplifier circuit 12a having such a configuration. When the control oscillator is provided, the current consumed by the reference oscillation circuit 11a and the reception audio amplification circuit 12a flows into the circuit ground pattern 17a of the oscillation / modulation circuit 8a.
Therefore, in the case of the receiving apparatus, the audio (low frequency) signal caused by the received audio amplifier circuit 12a is mixed as a modulation with the originally unmodulated oscillating signal generated by the oscillation / modulation circuit 8a, resulting in the audio frequency. It is easy to cause the problem of howling.
On the other hand, in the case of a transmission device, a high-frequency signal caused by the reference oscillation circuit 11a is mixed as an unnecessary wave with an originally generated single-wave oscillation signal generated by the oscillation / modulation circuit 8a, resulting in unnecessary antenna power. It is easy to cause the problem of firing (spurious).

ここで、斯かる問題を引き起こす要因として、基準発振回路１１ａや受信音声増幅回路１２ａで消費する電流が、発振・変調回路８ａの対応する回路グランドパターン１７ａに流れ込むことが考えられる。
これに対して、電力供給回路４ａの配設位置と発振・変調回路８ａの配設位置を入れ替えて受信音声増幅回路１２ａで消費する電流が、発振・変調回路８ａのグランドパターンを流れ難くすればよいということが考えられる。
しかしながら、高周波回路を含む基板回路装置１ａでは、信号の流れに沿って各回路の配設位置が要求されるといった条件により簡単に各回路間でその配設位置を簡単に入れ替えることはできないという問題が生じて来る。 Here, as a factor causing such a problem, it is conceivable that the current consumed by the reference oscillation circuit 11a and the reception audio amplification circuit 12a flows into the corresponding circuit ground pattern 17a of the oscillation / modulation circuit 8a.
On the other hand, if the arrangement position of the power supply circuit 4a and the arrangement position of the oscillation / modulation circuit 8a are switched to make it difficult for the current consumed by the reception audio amplifier circuit 12a to flow through the ground pattern of the oscillation / modulation circuit 8a. It can be considered good.
However, in the substrate circuit device 1a including the high-frequency circuit, there is a problem in that the arrangement position cannot be easily changed between the circuits under the condition that the arrangement position of each circuit is required along the signal flow. Will arise.

又、特定の回路の配設位置を無理に選択・設定すると、結果的に、高周波信号のパターンを必要以上に長めに引き回してしまって高周波信号が減少することになり、場合によっては当該基板回路装置に更に増幅段を追加しなければいけないという無駄が生じたり、性能劣化を引き起こすという問題も生じる。
従って、特定の回路同士の配設位置を互いに替えることは、回路設計のやり直しにつながるので困難を要する。又、特定の回路同士の配設位置を入れ替えたからといって全ての問題が解決して所望通りの基板回路装置が得られるとは限らない。 Also, if the placement position of a specific circuit is forcibly selected and set, as a result, the pattern of the high-frequency signal is routed longer than necessary and the high-frequency signal is reduced. There arises a problem that a further amplification stage has to be added to the apparatus, and there is a problem that performance is deteriorated.
Therefore, it is difficult to change the arrangement positions of specific circuits because it leads to redesign of the circuit. In addition, switching the positions of specific circuits does not necessarily solve all problems and provide a desired board circuit device.

他方、基板回路装置１ａが受信手段として構成されていて、その構成の基板回路装置１ａを他の電気装置・電子装置が発する電波による強電界のエリアで使用する場合には、その強電界の電波が基板回路装置１ａの高周波回路又は／及び機能回路に従属する回路グランドパターンに高周波による電圧が発生してグランドパターンとの間に電位差が生じて当該回路に電流が流れ、結果的に、異音の発生や誤動作等の問題を引き起こすという虞がある。
同様に、基板回路装置１ａが送信手段として構成されていて、その構成の基板回路装置１ａを送信状態で使用する場合には、送信手段そのものの送信電波が自らの高周波回路又は／及び機能回路に侵入して、結果的に、異音の発生や誤動作等の問題を引き起こすという虞がある。 On the other hand, when the substrate circuit device 1a is configured as a receiving means and the substrate circuit device 1a having the configuration is used in an area of a strong electric field generated by another electric device / electronic device, the electric wave of the strong electric field is used. However, a high-frequency voltage is generated in the circuit ground pattern subordinate to the high-frequency circuit and / or the functional circuit of the substrate circuit device 1a, and a potential difference is generated between the ground pattern and a current flows through the circuit. There is a risk of causing problems such as occurrence of malfunction and malfunction.
Similarly, when the substrate circuit device 1a is configured as a transmission unit and the substrate circuit device 1a having the configuration is used in a transmission state, the transmission radio wave of the transmission unit itself is transmitted to its own high-frequency circuit and / or functional circuit. There is a risk that it will intrude and cause problems such as generation of abnormal noise and malfunction.

つまり、基板回路装置１ａにおいて、発振・変調回路８ａの回路グランドパターン１７ａにおいて、送信部回路９ａから発する電波が空間を介し発振・変調回路８ａの回路グランドパターン１７ａに侵入して発振・変調回路８ａの回路内部に侵入することが起こり、発振・変調回路８ａに送信回路９ａが出す電波が入り込み、発振・変調回路８ａは送信回路９ａからの電波によってハウリング現象や誤動作の生じる虞がある。   That is, in the substrate circuit device 1a, in the circuit ground pattern 17a of the oscillation / modulation circuit 8a, the radio wave emitted from the transmitter circuit 9a enters the circuit ground pattern 17a of the oscillation / modulation circuit 8a through the space and the oscillation / modulation circuit 8a. The radio wave emitted from the transmission circuit 9a enters the oscillation / modulation circuit 8a, and the oscillation / modulation circuit 8a may cause a howling phenomenon or malfunction due to the radio wave from the transmission circuit 9a.

本願に係る発明者は上述した諸問題に鑑みて鋭意工夫を行い、複数の高周波回路や機能回路が備えられ、高周波回路や機能回路で消費された電流が他の高周波回路や機能回路の回路グランドパターンに流れ込むことがなく、よって、各回路が正常に機能して誤動作の生じることのない基板回路装置を発明するに至った。   The inventor according to the present application devised in consideration of the above-described problems, and includes a plurality of high-frequency circuits and functional circuits, and the current consumed by the high-frequency circuits and functional circuits is the circuit ground of other high-frequency circuits and functional circuits. Thus, the present invention has invented a substrate circuit device that does not flow into a pattern, and thus does not cause a malfunction because each circuit functions normally.

つまり、この発明は、或る高周波回路又は／及び機能回路で消費された電流がグランドパターンを介して電力供給回路に流れる際に他の高周波回路又は／及び機能回路に回路グランドパターンから流れ込むことを阻止し、自ら又は／及び他から発する電波が空間を介して各回路グランドパターンとグランドパターンに侵入したとしても各回路グランドパターンとグランドパターンの間に高周波による電位差が生じることを回避させ、結果的に、ノイズの混入或いはハウリング現象や誤動作の生じることのない高周波回路及び機能回路を備えてなる基板回路装置を提供するものである。   That is, according to the present invention, when a current consumed in a certain high-frequency circuit or / and functional circuit flows to the power supply circuit via the ground pattern, the current flows into the other high-frequency circuit or / and functional circuit from the circuit ground pattern. Even if a radio wave emitted from itself or / and others enters the circuit ground pattern and the ground pattern through the space, it is possible to prevent a potential difference due to a high frequency from occurring between the circuit ground pattern and the ground pattern. Furthermore, the present invention provides a substrate circuit device including a high-frequency circuit and a functional circuit that do not cause noise mixing, a howling phenomenon, or malfunction.

更に、電源供給回路、高周波回路及び機能回路を備えてなる基板回路装置によって受信手段が構成する受信装置において、或る高周波回路又は／及び機能回路で消費された電流がグランドパターンを介して電力供給回路に流れる際に他の高周波回路又は／及び機能回路に回路グランドパターンから流れ込むことがなく、自ら又は及び他から発する電波が空間を介し各回路グランドパターンとグランドパターンに侵入したとしても各回路グランドパターンとグランドパターンの間に高周波による電位差が生じることを回避させ、結果的に、ノイズの混入或いはハウリング現象や誤動作といった不具合が生じることのないことを目的とする。   Furthermore, in a receiving device constituted by a receiving means by a substrate circuit device comprising a power supply circuit, a high-frequency circuit and a functional circuit, current consumed by a certain high-frequency circuit and / or functional circuit is supplied via a ground pattern. Each circuit ground does not flow into the other high-frequency circuits and / or functional circuits from the circuit ground pattern when flowing through the circuit, and even if radio waves emitted from itself or from other devices enter the circuit ground pattern and the ground pattern through the space. An object is to avoid the occurrence of a potential difference due to high frequency between the pattern and the ground pattern, and as a result, no trouble such as noise mixing, howling phenomenon or malfunction occurs.

加えて、電源供給回路、高周波回路及び機能回路を備えてなる基板回路装置によって送信手段が構成する送信装置において、或る高周波回路又は／及び機能回路で消費された電流がグランドパターンを介して電力供給回路に流れる際に他の高周波回路又は／及び機能回路に回路グランドパターンから流れ込むことがなく、自ら又は／及び他から発する電波が空間を介して各回路グランドパターンに侵入したとしても各回路グランドパターンとグランドパターンの間に高周波による電位差が生じることを回避させて、結果的に、ノイズの侵入或いはハウリング現象や誤動作といった不具合が生じることのないことを目的とする。   In addition, in the transmission device configured by the transmission means by the substrate circuit device including the power supply circuit, the high-frequency circuit, and the functional circuit, the current consumed by the certain high-frequency circuit and / or the functional circuit is supplied via the ground pattern. Each circuit ground does not flow from the circuit ground pattern into other high-frequency circuits and / or functional circuits when flowing through the supply circuit, and even if radio waves emitted from itself or / and others enter the circuit ground pattern through space. The object is to avoid the occurrence of a potential difference due to a high frequency between the pattern and the ground pattern, and as a result, no inconvenience such as noise intrusion or howling phenomenon or malfunction occurs.

本願の第一の発明は、上記高周波回路又は／及び機能回路で消費してグランドパターンを介して電力供給回路に流れる電流の方向に対し、正面の位置となる各回路の回路グランドパターンの部位にグランドパターンに対して絶縁の領域を設け、その絶縁の領域を跨いで回路グランドパターンとグランドパターンの間に高周波に対して低インピーダンス特性を取り得る高周波導通用のコンデンサを介在させ、各回路で消費して前記電力供給回路に流れる電流の方向に対して背となる部位で回路グランドパターンをグランドパターンに接続して構成させた基板回路装置である。   The first invention of the present application is a circuit ground pattern portion of each circuit which is a front position with respect to the direction of the current consumed by the high frequency circuit and / or functional circuit and flowing to the power supply circuit via the ground pattern. An insulating region is provided for the ground pattern, and a capacitor for high-frequency conduction that can have low impedance characteristics for high frequencies is interposed between the circuit ground pattern and the ground pattern across the insulating region, and consumed by each circuit. Then, the circuit board circuit device is configured by connecting a circuit ground pattern to the ground pattern at a portion that is behind the direction of the current flowing through the power supply circuit.

その詳細な構成は、絶縁性の基板と、その基板に付設されて所望の電気接続を行うための配線パターン及び基準の電位電流が流れるグランドパターンと、その基板に配設されてそれら配線パターン及びグランドパターンと共に構成される、電力を供給する電力供給回路、少なくとも二以上の高周波回路、及び所望の機能を奏する機能回路と、それら電力供給回路、高周波回路及び機能回路に対応する前記基板の領域でそれぞれに配設された回路グランドパターンと、が備えられ、
上記高周波回路又は／及び機能回路で消費されてグランドパターンを介して上記電力供給回路に流れる電流がそれら上記高周波回路又は／及び機能回路と上記電力供給回路の間に位置する他の高周波回路又は／及び前記機能回路に対応する回路グランドパターンの領域に侵入することを防ぐように、上記高周波回路又は／及び機能回路で消費されてグランドパターンを介して電力供給回路に流れる電流の方向に対して正面の位置となる各回路の回路グランドパターンの部位にグランドパターンに対して絶縁の領域が設けられ、且つ、その絶縁の領域を跨いで回路グランドパターンとグランドパターンの間に高周波に対して低インピーダンス特性を取り得る高周波導通用のコンデンサが介在され、更に、各回路で消費されて前記電力供給回路に流れる電流の方向に対して背となる部位で回路グランドパターンがグランドパターンに接続されて構成されている基板回路装置である。 The detailed configuration includes an insulating substrate, a wiring pattern attached to the substrate for making a desired electrical connection and a ground pattern through which a reference potential current flows, and the wiring pattern and the wiring pattern disposed on the substrate. A power supply circuit configured to supply power, at least two high-frequency circuits, and a functional circuit having a desired function, and a region of the substrate corresponding to the power supply circuit, the high-frequency circuit, and the functional circuit. A circuit ground pattern disposed on each of them,
Another high-frequency circuit or / and a current that is consumed by the high-frequency circuit or / and the functional circuit and flows to the power supply circuit through the ground pattern is located between the high-frequency circuit or / and the functional circuit and the power-supply circuit. And in front of the direction of the current consumed by the high-frequency circuit and / or functional circuit and flowing to the power supply circuit via the ground pattern so as to prevent entry into the area of the circuit ground pattern corresponding to the functional circuit. Insulation area for the ground pattern is provided in the circuit ground pattern part of each circuit at the position of, and low impedance characteristics for high frequency between the circuit ground pattern and the ground pattern across the insulation area A high-frequency conduction capacitor is interposed, and further consumed by each circuit to the power supply circuit. A substrate circuit device in which the circuit ground pattern portion to be a back is constructed is connected to the ground pattern with respect to the direction of the current it is.

斯かる構成の基板回路装置では、高周波回路又は／及び機能回路で消費された電流が他の高周波回路又は／及び機能回路の回路グランドパターンの領域に侵入しようとしても、グランドパターンと回路グランドパターンの間に絶縁の領域があって、当該回路グランドパターンに流れ込むことはない。
しかし、各回路グランドパターンは、前記電流の流れに背となる部位でグランドパターンに接続されているので、各回路はグランドパターンと接続の状態が確保できていて所望の機能が得られる。
尚、ここで言う所望の機能とは、基板回路装置の設計者が意図した通りに機能を奏することを意味する。以下、所望の機能については、同様に意味する。 In the substrate circuit device having such a configuration, even if the current consumed by the high-frequency circuit or / and the functional circuit attempts to enter the area of the circuit ground pattern of another high-frequency circuit or / and the functional circuit, There is an insulating region between them, and it does not flow into the circuit ground pattern.
However, since each circuit ground pattern is connected to the ground pattern at a portion behind the current flow, each circuit can ensure a connection state with the ground pattern and obtain a desired function.
The desired function mentioned here means that the function is performed as intended by the designer of the board circuit device. In the following, the desired function means the same.

又、絶縁の領域が介在されたグランドパターンと回路グランドパターンの部位では、高周波に対して低インピーダンス特性を取り得る高周波導通用のコンデンサが当該両パターンに介在接続されているので、他の高周波回路又は／及び機能回路で消費された電流が当該回路に従属する回路グランドパターンの領域に流れ込むことがなく、更に、自ら又は／及び他から発する電波が空間を介して当該従属の回路グランドパターンとグランドパターンの間に高周波による電位差が生じるといったことはない。   In addition, in the portion of the ground pattern and the circuit ground pattern in which the insulating region is interposed, a capacitor for high-frequency conduction that can have low impedance characteristics with respect to the high frequency is connected to both the patterns, so that other high-frequency circuits Or / and the current consumed by the functional circuit does not flow into the area of the circuit ground pattern subordinate to the circuit, and radio waves emitted from itself or / and others from the subordinate circuit ground pattern and the ground via the space. There is no potential difference due to high frequency between the patterns.

本願の第二の発明は、受信手段が、上記高周波回路又は／及び機能回路で消費してグランドパターンを介して電力供給回路に流れる電流の方向に対し、正面の位置となる各回路の回路グランドパターンの部位にグランドパターンに対して絶縁の領域を設け、その絶縁の領域を跨いで回路グランドパターンとグランドパターンの間に高周波に対して低インピーダンス特性を取り得る高周波導通用のコンデンサを介在させ、各回路で消費して前記電力供給回路に流れる電流の方向に対して背となる部位で回路グランドパターンをグランドパターンに接続して構成させた基板回路装置を備えて構成されてなる受信装置である。   The second invention of the present application is the circuit ground of each circuit in which the receiving means is positioned in front of the direction of the current consumed by the high-frequency circuit and / or functional circuit and flowing to the power supply circuit via the ground pattern. Provide an insulating region for the ground pattern in the pattern part, and interpose a capacitor for high frequency conduction that can have low impedance characteristics for high frequency between the circuit ground pattern and the ground pattern across the insulating region, A receiving device configured to include a substrate circuit device configured by connecting a circuit ground pattern to a ground pattern at a portion that is behind the direction of the current consumed in each circuit and flowing in the power supply circuit. .

その詳細な構成は、絶縁性の基板と、その基板に付設されて所望の電気接続を行うための配線パターン及び基準の電位電流が流れるグランドパターンと、その基板に配設されてそれら配線パターン及びグランドパターンと共に構成され、電力を供給する電力供給回路、高周波回路である受信回路、検波・復調回路、発振・変調回路、ＰＬＬ回路、基準発振回路、及び、所望の機能を奏する機能回路である受信音声増幅回路と、それら各回路に対応する前記基板の領域でそれぞれに配設された回路グランドパターンと、演算手段であるＣＰＵと、アンテナと、音声出力手段と、操作入力手段とが備えられ、
上記高周波回路又は／及び機能回路で消費されてグランドパターンを介して上記電力供給回路に流れる電流がそれら上記高周波回路又は／及び機能回路と上記電力供給回路の間に位置する他の高周波回路又は／及び前記機能回路に対応する回路グランドパターンの領域に侵入することを防ぐように、上記高周波回路又は／及び機能回路で消費されてグランドパターンを介して電力供給回路に流れる電流の方向に対して正面の位置となる各回路の回路グランドパターンの部位にグランドパターンに対して絶縁の領域が設けられ、且つ、その絶縁の領域を跨いで回路グランドパターンとグランドパターンの間に高周波に対して低インピーダンス特性を取り得る高周波導通用のコンデンサが介在され、更に、各回路で消費され前記電力供給回路に流れる電流の方向に対して背となる部位で回路グランドパターンがグランドパターンに接続して構成されている受信装置である。 The detailed configuration includes an insulating substrate, a wiring pattern attached to the substrate for making a desired electrical connection and a ground pattern through which a reference potential current flows, and the wiring pattern and the wiring pattern disposed on the substrate. A power supply circuit configured with a ground pattern to supply power, a receiving circuit that is a high-frequency circuit, a detection / demodulation circuit, an oscillation / modulation circuit, a PLL circuit, a reference oscillation circuit, and a reception that is a functional circuit that performs a desired function An audio amplifier circuit, a circuit ground pattern disposed in the area of the substrate corresponding to each of the circuits, a CPU as an arithmetic means, an antenna, an audio output means, and an operation input means;
Another high-frequency circuit or / and a current that is consumed by the high-frequency circuit or / and the functional circuit and flows to the power supply circuit through the ground pattern is located between the high-frequency circuit or / and the functional circuit and the power-supply circuit. And in front of the direction of the current consumed by the high-frequency circuit and / or functional circuit and flowing to the power supply circuit via the ground pattern so as to prevent entry into the area of the circuit ground pattern corresponding to the functional circuit. Insulation area for the ground pattern is provided in the circuit ground pattern part of each circuit at the position of, and low impedance characteristics for high frequency between the circuit ground pattern and the ground pattern across the insulation area A high-frequency conduction capacitor is interposed, and is consumed by each circuit and flows to the power supply circuit. That is a receiver circuit ground pattern portion to be a back which are connected to the ground pattern with respect to the direction of the current.

斯かる構成の受信装置では、受信手段を構成する基板回路装置において、高周波回路又は／及び機能回路で消費された電流が他の高周波回路又は／及び機能回路の回路グランドパターンの領域に侵入することがなく、更に、自ら又は／及び他から発する電波が空間を介して当該回路に従属する回路グランドパターンとグランドパターンに侵入したとしても当該従属の回路グランドパターンとグランドパターンの間に高周波による電位差が生じることがないので、受信手段は所望通りに機能して、ノイズの混入或いはハウリング現象や誤作動といった不具合が発生するといった事態は生じない。   In the receiving device having such a configuration, in the substrate circuit device constituting the receiving means, the current consumed by the high-frequency circuit and / or the functional circuit enters the region of the circuit ground pattern of the other high-frequency circuit or / and the functional circuit. Furthermore, even if radio waves emitted from itself or / and others enter the circuit ground pattern subordinate to the circuit and the ground pattern through space, there is a potential difference due to high frequency between the subordinate circuit ground pattern and the ground pattern. Therefore, the receiving means functions as desired, and there is no occurrence of problems such as noise mixing or howling or malfunction.

本願の第三の発明は、送信手段が、上記高周波回路又は／及び機能回路で消費してグランドパターンを介して電力供給回路に流れる電流の方向に対し、正面の位置となる各回路の回路グランドパターンの部位にグランドパターンに対して絶縁の領域を設け、その絶縁の領域を跨いで回路グランドパターンとグランドパターンの間に高周波に対して低インピーダンス特性を取り得る高周波導通用のコンデンサを介在させ、各回路で消費して前記電力供給回路に流れる電流の方向に対して背となる部位で回路グランドパターンをグランドパターンに接続して構成させた基板回路装置を備えて構成されてなる送信装置である。   According to a third aspect of the present invention, the circuit means of each circuit is a front position with respect to the direction of the current consumed by the high-frequency circuit or / and the functional circuit and flowing to the power supply circuit via the ground pattern. Provide an insulating region for the ground pattern in the pattern part, and interpose a capacitor for high frequency conduction that can have low impedance characteristics for high frequency between the circuit ground pattern and the ground pattern across the insulating region, A transmission device configured to include a substrate circuit device configured by connecting a circuit ground pattern to a ground pattern at a portion that is behind the direction of a current consumed in each circuit and flowing in the power supply circuit. .

その詳細な構成は、絶縁性の基板と、その基板に付設されて所望の電気接続を行うための配線パターン及び基準の電位電流が流れるグランドパターンと、その基板に配設されてそれら配線パターン及びグランドパターンと共に構成され、電力を供給する電力供給回路、高周波回路である送信回路、発振・変調回路、ＰＬＬ回路、基準発振回路、及び、所望の機能を奏する機能回路である送信音声増幅回路と、それら各回路に対応する前記基板の領域でそれぞれに配設された回路グランドパターンと、演算手段であるＣＰＵと、アンテナと、音声入力手段と、操作入力手段とが備えられ、
上記高周波回路又は／及び機能回路で消費されてグランドパターンを介して上記電力供給回路に流れる電流がそれら上記高周波回路又は／及び機能回路と上記電力供給回路の間に位置する他の高周波回路又は／及び機能回路に対応する回路グランドパターンの領域に侵入することを防ぐように、上記高周波回路又は／及び機能回路で消費されてグランドパターンを介して電力供給回路に流れる電流の方向に対して正面の位置となる各回路の回路グランドパターンの部位にグランドパターンに対して絶縁の領域が設けられ、且つ、その絶縁の領域を跨いで回路グランドパターンとグランドパターンの間に高周波に対して低インピーダンス特性を取り得る高周波導通用のコンデンサが介在され、更に、各回路で消費され前記電力供給回路に流れる電流の方向に対して背となる部位で回路グランドパターンがグランドパターンに接続して構成されている送信装置である。 The detailed configuration includes an insulating substrate, a wiring pattern attached to the substrate for making a desired electrical connection and a ground pattern through which a reference potential current flows, and the wiring pattern and the wiring pattern disposed on the substrate. A power supply circuit configured with a ground pattern and supplying power, a transmission circuit that is a high-frequency circuit, an oscillation / modulation circuit, a PLL circuit, a reference oscillation circuit, and a transmission audio amplification circuit that is a functional circuit that performs a desired function; A circuit ground pattern disposed in each area of the substrate corresponding to each circuit, a CPU as a calculation means, an antenna, a voice input means, and an operation input means,
Another high-frequency circuit or / and a current that is consumed by the high-frequency circuit or / and the functional circuit and flows to the power supply circuit through the ground pattern is located between the high-frequency circuit or / and the functional circuit and the power-supply circuit. In order to prevent intrusion into the area of the circuit ground pattern corresponding to the functional circuit, the front of the direction of the current consumed by the high frequency circuit and / or the functional circuit and flowing to the power supply circuit through the ground pattern is An insulation area is provided for the ground pattern at the position of the circuit ground pattern of each circuit, and a low impedance characteristic for high frequency is provided between the circuit ground pattern and the ground pattern across the insulation area. Possible high-frequency conduction capacitors are interposed, and are further consumed by each circuit and flow to the power supply circuit. A transmission device which is circuit ground pattern portion to be a back which are connected to the ground pattern with respect to the direction of flow.

斯かる構成の送信装置では、送信手段を構成する基板回路装置において、高周波回路又は／及び機能回路で消費された電流が他の高周波回路又は／及び機能回路の回路グランドパターンの領域に侵入することがなく、更に、自ら又は／及び他から発する電波が空間を介して当該回路に従属する回路グランドパターンとグランドパターンに侵入したとしても当該従属の回路グランドパターンとグランドパターンの間に高周波による電位差が生じることがないので、送信手段は所望通りに機能して、ノイズの混入或いはハウリング現象や誤動作といった不具合が発生するといった事態は生じない。   In the transmission device having such a configuration, in the substrate circuit device constituting the transmission means, the current consumed by the high-frequency circuit and / or the functional circuit enters the region of the circuit ground pattern of the other high-frequency circuit or / and the functional circuit. Furthermore, even if radio waves emitted from itself or / and others enter the circuit ground pattern subordinate to the circuit and the ground pattern through space, there is a potential difference due to high frequency between the subordinate circuit ground pattern and the ground pattern. Since the transmission means does not occur, the transmission means functions as desired, and there is no occurrence of a problem such as noise mixing or a howling phenomenon or malfunction.

第一の発明は、基板回路装置等に電力の供給を行う電力供給回路と複数個の高周波回路や機能回路が混在して配設されている場合に、グランドパターンと当該回路に従属する回路グランドパターンの間に絶縁の領域を介在させたことによって、それらの回路中にある高周波回路又は機能回路で消費されて電力供給回路に流れる電流が他の高周波回路や機能回路の直属のグランドパターン領域に侵入することを防ぎ、且つ、グランドパターンと当該回路に従属する回路グランドパターンの間に高周波に対して低インピーダンス特性を取り得る高周波導通用のコンデンサを介在させたことによって、自ら又は／及び他から発する電波が空間を介して当該従属の回路グランドパターンとグランドパターンに侵入しても両パターンに高周波による電位差が生じるといったことのない基板回路装置である。   The first invention provides a ground pattern and a circuit ground subordinate to the circuit when a power supply circuit for supplying power to a substrate circuit device or the like and a plurality of high-frequency circuits and functional circuits are mixedly arranged. By interposing the insulating region between the patterns, the current consumed by the high-frequency circuit or functional circuit in those circuits and flowing to the power supply circuit flows into the ground pattern region directly belonging to the other high-frequency circuit or functional circuit. By interposing a capacitor for high-frequency conduction that can have low impedance characteristics with respect to high frequency between the ground pattern and a circuit ground pattern subordinate to the circuit, preventing intrusion, from yourself and / or others Even if the emitted radio waves enter the subordinate circuit ground pattern and the ground pattern through the space, both patterns have high-frequency potentials. A substrate circuit device without such occurs.

第二の発明は、受信手段を、高周波回路又は／及び機能回路で消費されグランドパターンを介して電力供給回路に流れる電流に対して侵入を阻止するための絶縁の領域を設けられ、且つ、その絶縁の領域を跨いで回路グランドパターンとグランドパターンの間に高周波に対して低インピーダンス特性を取り得る高周波導通用のコンデンサを介在させて構成したことによって、各回路は他の回路で消費された電流の侵入による所望通りではない機能と自ら又は／及び他から発する電波が空間を介しての回路グランドパターンとグランドパターンへ侵入し高周波による電位差の発生で生じるノイズの混入或いはハウリング現象や誤作動といった不具合が起きることのない受信装置である。   According to a second aspect of the present invention, the receiving means is provided with an insulating region for preventing intrusion with respect to a current that is consumed by the high-frequency circuit and / or the functional circuit and flows to the power supply circuit via the ground pattern, and By interposing the circuit ground pattern between the circuit ground pattern and the ground pattern by interposing a capacitor for high frequency conduction that can have low impedance characteristics with respect to the high frequency, each circuit consumes current consumed by other circuits. Undesirable functions due to the intrusion of noise and defects such as noise mixing or howling phenomenon or malfunction caused by the occurrence of potential difference due to high frequency when radio waves emitted from itself or / and others enter the circuit ground pattern and the ground pattern through space Is a receiver that does not occur.

第三の発明は、送信手段を、高周波回路又は／及び機能回路で消費されグランドパターンを介して電力供給回路に流れる電流に対して侵入を阻止するための絶縁の領域を設けられ、且つ、その絶縁の領域を跨いで回路グランドパターンとグランドパターンの間に高周波に対して低インピーダンス特性を取り得る高周波導通用のコンデンサを介在させて構成したことによって、各回路は他の回路で消費された電流の侵入による所望通りではない機能と自ら又は／及び他から発する電波が空間を介しての回路グランドパターンとグランドパターンへ侵入し高周波による電位差の発生で生じるノイズの混入或いはハウリング現象や誤作動といった不具合が起きることのない送信装置である。   According to a third aspect of the present invention, the transmission means is provided with an insulating region for preventing intrusion with respect to a current consumed by the high-frequency circuit and / or the functional circuit and flowing to the power supply circuit via the ground pattern, and By interposing the circuit ground pattern between the circuit ground pattern and the ground pattern by interposing a capacitor for high frequency conduction that can have low impedance characteristics with respect to the high frequency, each circuit consumes current consumed by other circuits. Undesirable functions due to the intrusion of noise and defects such as noise mixing or howling phenomenon or malfunction caused by the occurrence of potential difference due to high frequency when radio waves emitted from itself or / and others enter the circuit ground pattern and the ground pattern through space Is a transmitter that does not occur.

以下、この発明の最良の形態を図面に基づき説明する。しかし、この形態によって、この発明が限定されるものではない。
尚、高周波回路を含んで構成される基板回路装置は近年実装化の技術がより一層高度化し、両面基板の基板回路装置、実装面が３層以上の所謂多層基板構造の基板回路装置、各回路が基板の表面と裏面の両面に跨って構成されている基板回路装置等が知られている。又、絶縁性の基板上に構成される各回路の形状も一定ではなく目的によって多様化され、各電極パターンがスルーホールで複雑に接続されている基板回路装置も知られている。
こういった現状に対して、本発明は、理解が簡便となるように、発明が解決しようとする課題の段落の中で図５で示した基板回路装置に対応するものであって、且つ、各回路を片面にのみ集めて各回路を長方形の形にとした基板回路装置を示す。
又、基板回路装置は、電力ラインや信号ラインのパターン、スルーホール、各種部品等の図示を省略し、電力供給回路と複数の高周波回路と機能回路及びグランドパターンを図示している。 Hereinafter, the best mode of the present invention will be described with reference to the drawings. However, the present invention is not limited by this form.
In recent years, a substrate circuit device including a high-frequency circuit has become more sophisticated in mounting technology, and a substrate circuit device having a double-sided substrate, a substrate circuit device having a so-called multilayer substrate structure having three or more mounting surfaces, and each circuit. 2. Description of the Related Art A substrate circuit device or the like that is configured to straddle both the front and back surfaces of a substrate is known. There is also known a substrate circuit device in which the shape of each circuit configured on an insulating substrate is not constant and is diversified depending on the purpose, and each electrode pattern is complicatedly connected through holes.
In order to facilitate understanding, the present invention corresponds to the substrate circuit device shown in FIG. 5 in the paragraph of the problem to be solved by the invention, and 1 shows a substrate circuit device in which each circuit is collected only on one side and each circuit is made into a rectangular shape.
In the circuit board device, the power line and signal line patterns, through holes, various components, etc. are not shown, and a power supply circuit, a plurality of high frequency circuits, a functional circuit, and a ground pattern are shown.

基板回路装置１は、図１に示すように、絶縁性の基板２と、配線パターン（図示省略）と、グランドパターン３と、電力供給回路４と、高周波回路である受信回路５と、検波・復調回路６と、アンテナスイッチ回路７と、発振・変調回路８と、送信回路９と、ＰＬＬ回路１０と、基準発振回路１１と、機能回路である受信音声増幅回路１２と、それら各回路に対応し従属して配設された回路グランドパターン１３、１４、１５、１６、１７、１８、１９、２０及び２１が備えられている。   As shown in FIG. 1, the substrate circuit device 1 includes an insulating substrate 2, a wiring pattern (not shown), a ground pattern 3, a power supply circuit 4, a receiving circuit 5 that is a high-frequency circuit, Corresponding to the demodulation circuit 6, the antenna switch circuit 7, the oscillation / modulation circuit 8, the transmission circuit 9, the PLL circuit 10, the reference oscillation circuit 11, the reception voice amplification circuit 12 which is a functional circuit, and each of these circuits In addition, circuit ground patterns 13, 14, 15, 16, 17, 18, 19, 20, and 21 are provided.

グランドパターン３は、基板回路装置１において電流が極めて流れ易く、直流電流に対しては抵抗値は実質的にゼロであって、交流電流に対してはインピーダンスの値は実質的にゼロと見なすことができるものである。
電力供給回路４、高周波回路である受信回路５、検波・復調回路６、アンテナスイッチ回路７、発振・変調回路８、送信回路９、ＰＬＬ回路１０、基準発振回路１１及び機能回路である受信音声増幅回路１２は、グランドパターン３に取り囲まれるように、且つ、互いにほぼ等間隔をもって基板２上にほぼマトリックス状に配設されている。
絶縁性の基板２は、ほぼ方形状でシート状であって、エポキシ樹脂にガラス不職布を織り込んで積層して作られた所謂ガラス／エポキシ合成樹脂材料（硬質）又は折曲げが可能なフレキシブルの有機高分子合成樹脂材料等からなり、上記各回路を構成する電子部品を固定保持し、且つ、上記配線パターン、グランドパターン３及び回路グランドパターン１３、１４、１５、１６、１７、１８、１９、２０及び２１が付設されたものである。 The ground pattern 3 is considered to have a very easy current flow in the substrate circuit device 1, a resistance value is substantially zero for a direct current, and an impedance value is substantially zero for an alternating current. It is something that can be done.
Power supply circuit 4, reception circuit 5 as a high frequency circuit, detection / demodulation circuit 6, antenna switch circuit 7, oscillation / modulation circuit 8, transmission circuit 9, PLL circuit 10, reference oscillation circuit 11, and reception voice amplification as a functional circuit The circuits 12 are arranged in a matrix on the substrate 2 so as to be surrounded by the ground pattern 3 and at almost equal intervals.
The insulating substrate 2 is a substantially rectangular and sheet-like material, and is a so-called glass / epoxy synthetic resin material (hard) made by weaving glass unwoven cloth into an epoxy resin, or a flexible material that can be bent. Of the organic polymer synthetic resin material, etc., and fixedly holding the electronic components constituting each circuit, and the wiring pattern, the ground pattern 3, and the circuit ground patterns 13, 14, 15, 16, 17, 18, 19 , 20 and 21 are attached.

上記配線パターンは、絶縁性の基板２に載置固定された電子部品同士を所望の電気接続によって上記の回路を構成させたり、各回路に駆動電流を供給するためのものである。
グランドパターン３は基準の電位電流を流すためのものであり、回路グランドパターン１３、１４、１５、１６、１７、１８、１９、２０及び２１は各回路に対応する基板２の領域でそれぞれに配設された各回路に直属的なグランドパターンである。
尚、絶縁性の基板２に上記配線パターン、グランドパターン３及び回路グランドパターン１３、１４、１５、１６、１７、１８、１９、２０及び２１を付設する方法として、一つに所謂回路印刷の方法が挙げられる。 The wiring pattern is used to configure the above-described circuit by electronic connection between the electronic components mounted and fixed on the insulating substrate 2 and to supply a driving current to each circuit.
The ground pattern 3 is for supplying a reference potential current, and the circuit ground patterns 13, 14, 15, 16, 17, 18, 19, 20, and 21 are respectively arranged in the region of the substrate 2 corresponding to each circuit. This is a ground pattern that directly belongs to each installed circuit.
As a method of attaching the wiring pattern, the ground pattern 3 and the circuit ground patterns 13, 14, 15, 16, 17, 18, 19, 20, and 21 to the insulating substrate 2, one is a so-called circuit printing method. Is mentioned.

電力供給回路４は、装置本体の各回路に所定の電力を供給するものである。
受信回路５は、高周波回路の一つであって、信号を受信し、その受信した信号から不要な信号を取り除き、受信信号を増幅し、更にはより低い周波数に変換するものである。
検波・復調回路６は、高周波回路の一つであって、受信回路５から送られて来た信号を更に増幅し、又、より低い低周波に変換して不要な信号を取り除いた後に検波手段によって音声信号を復調するものである。 The power supply circuit 4 supplies predetermined power to each circuit of the apparatus main body.
The receiving circuit 5 is one of high-frequency circuits, and receives a signal, removes an unnecessary signal from the received signal, amplifies the received signal, and further converts it to a lower frequency.
The detection / demodulation circuit 6 is one of high-frequency circuits, and further amplifies the signal sent from the reception circuit 5 and converts it to a lower low frequency to remove unnecessary signals and detect the detection means. Is used to demodulate the audio signal.

アンテナスイッチ回路７は、高周波回路の一つであって、受信時にはアンテナ（図示省略）で受けた受信信号を受信回路５に送り、送信時には送信回路９からの信号をアンテナに送るというスイッチの働きを行うものである。
発振・変調回路８は、高周波回路の一つであって、受信用のローカル周波数を発振し、又、送信周波数を発振してその信号に送信音声を変調として重畳するものである。 The antenna switch circuit 7 is one of high-frequency circuits, and functions as a switch that sends a reception signal received by an antenna (not shown) to the reception circuit 5 at the time of reception and sends a signal from the transmission circuit 9 to the antenna at the time of transmission. Is to do.
The oscillation / modulation circuit 8 is one of high-frequency circuits, and oscillates a local frequency for reception, oscillates a transmission frequency, and superimposes transmission sound on the signal as modulation.

送信回路９は、高周波回路の一つであって、発振・変調回路８から送られて来た送信信号を所定の電力まで電力増幅し、又、不要な信号を取り除くものである。
ＰＬＬ回路１０は、高周波回路の一つであって、基準発振回路１１から出力された基準周波数に基づいて、発振・変調回路８から出力された信号を所望の周波数に加工するものである。 The transmission circuit 9 is one of high-frequency circuits, and amplifies the transmission signal transmitted from the oscillation / modulation circuit 8 to a predetermined power and removes unnecessary signals.
The PLL circuit 10 is one of high-frequency circuits, and processes the signal output from the oscillation / modulation circuit 8 into a desired frequency based on the reference frequency output from the reference oscillation circuit 11.

基準発振回路１１は、高周波回路の一つであって、環境温度に変化が生じる場合であっても安定した基準となる周波数の信号を生成してＰＬＬ回路１０に出力するものである。
受信音声増幅回路１２は、機能回路であって、検波・復調回路６から出力された音声信号の電力を所定の電力まで電力増幅するものである。 The reference oscillation circuit 11 is one of high-frequency circuits, and generates a signal having a stable reference frequency even when the environmental temperature changes, and outputs the signal to the PLL circuit 10.
The reception voice amplification circuit 12 is a functional circuit, and amplifies the power of the voice signal output from the detection / demodulation circuit 6 to a predetermined power.

基板回路装置１において発振・変調回路８については、図１及び図２に示すように、高周波回路のＰＬＬ回路１０、基準発振回路１１、検波・復調回路６、機能回路の受信音声増幅回路１２の少なくともいずれか一つの回路で消費された電流がグランドパターン３を介して電力供給回路４に向かって流れる際に、他の高周波回路である発振・変調回路８に従属する回路グランドパターン１７の領域に侵入することを防ぐように、電力供給回路４に向かう前記電流の流れに対して正面となり得る部位に沿い、回路グランドパターン１７とグランドパターン３の間にコの字状の絶縁の領域２２が介在されている。   As shown in FIGS. 1 and 2, the oscillation / modulation circuit 8 in the substrate circuit device 1 includes a PLL circuit 10 as a high frequency circuit, a reference oscillation circuit 11, a detection / demodulation circuit 6, and a reception voice amplification circuit 12 as a functional circuit. When the current consumed by at least one of the circuits flows toward the power supply circuit 4 via the ground pattern 3, the circuit ground pattern 17 is subordinate to the oscillation / modulation circuit 8 which is another high-frequency circuit. In order to prevent intrusion, a U-shaped insulating region 22 is interposed between the circuit ground pattern 17 and the ground pattern 3 along a portion that can be a front face with respect to the current flow toward the power supply circuit 4. Has been.

従って、発振・変調回路８について、高周波回路のＰＬＬ回路１０、基準発振回路１１、検波・復調回路６、機能回路の受信音声増幅回路１２のいずれかで消費された電流が電力供給回路４に向かっても、それら各回路からの電流はグランドパターン３を流れる際に絶縁の領域２２によって回路グランドパターン１７に入り込むことが阻止され、発振・変調回路８に流れ込むといた事態は生じない。   Therefore, in the oscillation / modulation circuit 8, the current consumed by any of the PLL circuit 10, the reference oscillation circuit 11, the detection / demodulation circuit 6, and the reception audio amplification circuit 12 of the functional circuit is directed to the power supply circuit 4. However, when the current from each circuit flows through the ground pattern 3, the insulating region 22 prevents the current from flowing into the circuit ground pattern 17, and the situation where it flows into the oscillation / modulation circuit 8 does not occur.

尚、発振・変調回路８に係る絶縁の領域２２は、絶縁性の基板２の上の各種の電極パターンは基板２に導電材料を積層して形成するが、その各種の電極パターンを形成する際に回路グランドパターン１７で絶縁構成とさせる部分を予めパターンとして導電層が除去されるように加工することで得られている。
又、絶縁の領域は、幅が０．１から１．０ｍｍ程度のスリット状である。 The insulating region 22 related to the oscillation / modulation circuit 8 is formed by stacking various electrode patterns on the insulating substrate 2 by laminating a conductive material on the substrate 2. In addition, the circuit ground pattern 17 is obtained by processing a part to be an insulating structure in advance so that the conductive layer is removed as a pattern.
The insulating region has a slit shape with a width of about 0.1 to 1.0 mm.

他方、発振・変調回路８については、回路グランドパターン１７は、高周波回路のＰＬＬ回路１０、基準発振回路１１、検波・復調回路６、機能回路の受信音声増幅回路１２の少なくともいずれか一つの回路で消費された電流がグランドパターン３を介して電力供給回路４に向かって流れる際の流れに背となる部位である発振・変調回路８のアンテナスイッチ回路７に対向する位置において、グランドパターン３と接続されている。
つまり、発振・変調回路８は縁部２３において回路グランドパターン１７を介してグランドパターン３に接続され、所望の機能を奏するように回路が構成されている。 On the other hand, for the oscillation / modulation circuit 8, the circuit ground pattern 17 is at least one of the PLL circuit 10, the reference oscillation circuit 11, the detection / demodulation circuit 6, and the reception audio amplification circuit 12 that is a functional circuit. Connected to the ground pattern 3 at a position facing the antenna switch circuit 7 of the oscillation / modulation circuit 8, which is a portion behind the flow when the consumed current flows toward the power supply circuit 4 via the ground pattern 3. Has been.
That is, the oscillation / modulation circuit 8 is connected to the ground pattern 3 via the circuit ground pattern 17 at the edge 23, and the circuit is configured to perform a desired function.

加えて、基板回路装置１において発振・変調回路８については、従属する回路グランドパターン１７とグランドパターン３の間に絶縁の領域２２が介在されている部位で、絶縁の領域２２を跨いで回路グランドパターン１７とグランドパターン３の間に高周波に対して低インピーダンス特性を取り得る高周波導通用のコンデンサ２４、２５及び２６が介在されている。   In addition, in the substrate circuit device 1, the oscillation / modulation circuit 8 is a part where the insulating region 22 is interposed between the subordinate circuit ground pattern 17 and the ground pattern 3, and extends across the insulating region 22. Between the pattern 17 and the ground pattern 3, capacitors 24, 25, and 26 for high frequency conduction that can have low impedance characteristics with respect to the high frequency are interposed.

従って、発振・変調回路８については、高周波に対して低インピーダンス特性を取り得る高周波導通用のコンデンサ２４、２５及び２６がグランドパターン３と従属する回路グランドパターン１７の間に介在接続されているので、発振・変調回路８が自らの送信回路やアンテナからの電波又は／及び他の高周波を発生する装置から発する電波が空間を介して回路グランドパターン１７とグランドパターン３に侵入し、グランドパターン３と回路グランドパターン１７において電波により発生する電圧に差が生じた場合であっても、グランドパターン３と回路グランドパターン１７はコンデンサ２４、２５及び２６が介在接続されているので、当該電圧の差に相当する高周波電流が速やかにコンデンサ２４、２５及び２６に流れてグランドパターン３と回路グランドパターン１７で電波による発生電圧は等しくなり、結果的にグランドパターン３と回路グランドパターン１７との間に高周波による電位差が発生するといった事態は実質的に生じない。
よって、回路グランドパターン１７とグランドパターン３の間に電位差が生じることがないから、空間を介して侵入した前記電波（高周波）が発振・変調回路８に流れ込むといった事態は生じず、その機能に影響を与えるということはない。 Therefore, in the oscillation / modulation circuit 8, the high frequency conduction capacitors 24, 25 and 26 capable of taking low impedance characteristics with respect to the high frequency are connected between the ground pattern 3 and the subordinate circuit ground pattern 17. The oscillation / modulation circuit 8 invades the circuit ground pattern 17 and the ground pattern 3 through the space, and the ground pattern 3 Even when there is a difference in voltage generated by radio waves in the circuit ground pattern 17, the ground pattern 3 and the circuit ground pattern 17 are connected to the capacitors 24, 25, and 26, and thus correspond to the difference in voltage. The high frequency current that flows through the capacitors 24, 25, and 26 quickly flows to the ground pattern. Voltage generated by the electric wave emission 3 and the circuit ground pattern 17 are equal, situation potential difference due to the high frequency is generated between the results in the ground pattern 3 and the circuit ground pattern 17 is not substantially occur.
Therefore, there is no potential difference between the circuit ground pattern 17 and the ground pattern 3, so that the radio wave (high frequency) that has entered through the space does not flow into the oscillation / modulation circuit 8 and affects its function. Never give.

ここで、基板回路装置１において、発振・変調回路８及び送信回路９をブロックで表現し、発振・変調回路８と送信回路９との接続を電気回路的に表現すると図３に示すものとなる。
他方、図３に対応する従来技術に係る図を、図７に示す。
尚、図２では電力供給パターンが図示省略しているので各回路の正極側と負極側の間に介在させるバイパスのコンデサは同様に省略しているが、図３の中の発振・変調回路８と送信回路９には、電力供給パターンに該当する正極側と負極側が図示しているので、対応してバイパスのコンデンサを図示している。
図７においても同様に、バイパスのコンデンサを図示している。 Here, in the substrate circuit device 1, the oscillation / modulation circuit 8 and the transmission circuit 9 are represented by blocks, and the connection between the oscillation / modulation circuit 8 and the transmission circuit 9 is represented by an electric circuit as shown in FIG. 3. .
On the other hand, the figure which concerns on the prior art corresponding to FIG. 3 is shown in FIG.
In FIG. 2, the power supply pattern is not shown, and therefore the bypass capacitor interposed between the positive electrode side and the negative electrode side of each circuit is also omitted, but the oscillation / modulation circuit 8 in FIG. In the transmission circuit 9, the positive electrode side and the negative electrode side corresponding to the power supply pattern are illustrated, and accordingly, a bypass capacitor is illustrated.
FIG. 7 also shows a bypass capacitor.

本願発明と従来技術の対比を、以下に図３と図７に則して述べる。
発振・変調回路８は、従属する回路グランドパターン１７がアンテナスイッチ回路７と対向する部位の縁部２３、つまり図３における点Ａでグランドパターン３に接続されており、受信回路５、ＰＬＬ回路１０及び受信音声増幅回路１２にそれぞれ対向する部位の図３中の点Ｂ、Ｃ及びＤ（いずれも回路グランドパターン１７上の点）でコンデンサ２４、２５及び２６がグランドパターン３に接続れている。
他方、発振・変調回路８ａは、従属する回路グランドパターン１７ａが絶縁の領域を介さずグランドパターン３ａと接続されていることにより、回路グランドパターン１７ａがアンテナスイッチ回路７ａと対向する部位、受信回路５ａ、ＰＬＬ回路１０ａ及び受信音声増幅回路１２ａにそれぞれ対向する部位の図７中の対応点Ａａ、Ｂａ、Ｃａ及びＤａは全てグランドパターン３ａに接続されていることになる。 A comparison between the present invention and the prior art will be described below with reference to FIGS.
In the oscillation / modulation circuit 8, the subordinate circuit ground pattern 17 is connected to the ground pattern 3 at the edge 23 of the portion facing the antenna switch circuit 7, that is, at the point A in FIG. Capacitors 24, 25, and 26 are connected to the ground pattern 3 at points B, C, and D (all points on the circuit ground pattern 17) in FIG.
On the other hand, in the oscillation / modulation circuit 8a, the subordinate circuit ground pattern 17a is connected to the ground pattern 3a without passing through the insulating region, so that the circuit ground pattern 17a faces the antenna switch circuit 7a, the receiving circuit 5a. The corresponding points Aa, Ba, Ca, and Da in FIG. 7 at the portions facing the PLL circuit 10a and the reception audio amplifier circuit 12a are all connected to the ground pattern 3a.

グランドパターン３と回路グランドパターン１７の間に介在させたコンデンサ２４，２５及び２６は高周波に対して低インピーダンス特性を取り得る高周波導通用のものを選択設定していることにより、回路グランドパターン１７に位置する点Ｂ、点Ｃ及び点Ｄにコンデンサ２４、２５び２６を介して直流電流及び低周波の交流電流が流れ込むという事態は生じない。
つまり、受信音声増幅回路１２で消費された電流の一部がコンデンサ２４、２５及び２６を介して点Ｂ、点Ｃ及び点Ｄから回路グランドパターン１７に流れ込むという事態は生じない。又、受信音声増幅回路１２で消費した電流の一部が点Ｂ、点Ｃ及び点Ｄから回路グランドパターン１７に流れ込もうとしても、接続点は点Ａのみの一箇所であって電流に対して入り口に相当する部分のみであるために、受信音声増幅回路１２で消費された電流の一部が点Ａから回路グランドパターン１７に入り込むといった事態も生じない。
従って、受信音声増幅回路１２で消費した電流に含まれる低周波の交流電流が発振・変調回路８にフィードバックされることがないので、音響的なハウリング現象が発生するといった問題は生じない。 Capacitors 24, 25, and 26 interposed between the ground pattern 3 and the circuit ground pattern 17 are selected and set for high frequency conduction that can have low impedance characteristics with respect to high frequencies. A situation in which a direct current and a low-frequency alternating current do not flow through the capacitors 24, 25 and 26 to the located points B, C and D does not occur.
That is, there is no situation in which a part of the current consumed by the reception audio amplifier circuit 12 flows into the circuit ground pattern 17 from the points B, C, and D via the capacitors 24, 25, and 26. Even if a part of the current consumed by the reception audio amplifier circuit 12 tries to flow into the circuit ground pattern 17 from the points B, C and D, the connection point is only at the point A, and the current is Therefore, there is no situation in which a part of the current consumed by the reception audio amplifier circuit 12 enters the circuit ground pattern 17 from the point A.
Accordingly, since a low-frequency alternating current included in the current consumed by the reception audio amplifier circuit 12 is not fed back to the oscillation / modulation circuit 8, there is no problem that an acoustic howling phenomenon occurs.

他方、図７で示す従来技術では、回路グランドパターン１７ａは点Ｂａ、点Ｃａ及び点Ｄａでグランドパターン３ａに直接に接続されているので、グランドパターン３ａに流れる直流電流及び低周波の交流電流が回路グランドパターン１７ａ上の点Ａａと同様に、点Ｂａ、点Ｃａ及び点Ｄａにおいても回路グランドパターン１７ａに流れ込むことになる。
つまり、受信音声増幅回路１２ａで消費された電流が電力供給回路４ａに流れる際に、当該電流がその流れの途上にある発振・変調回路８ａを通ると発振・変調回路８ａに入り口に該当する点Ｂａ、点Ｃａ及び点Ｄａと出口に該当する点Ａａがあることにより、発振・変調回路８ａは容易に当該電流の侵入を受けることになる。
従って、その結果として、受信音声増幅回路１２で消費した電流に含まれる低周波の交流電流が発振・変調回路８にフィードバックされることになり、音響的なハウリング現象が発生するという事態が生じることになる。 On the other hand, in the prior art shown in FIG. 7, the circuit ground pattern 17a is directly connected to the ground pattern 3a at the points Ba, Ca and Da, so that a direct current flowing through the ground pattern 3a and a low-frequency alternating current are generated. Similarly to the point Aa on the circuit ground pattern 17a, the point Ba, the point Ca, and the point Da also flow into the circuit ground pattern 17a.
That is, when the current consumed by the reception audio amplifier circuit 12a flows to the power supply circuit 4a, if the current passes through the oscillation / modulation circuit 8a in the middle of the flow, it corresponds to the entrance to the oscillation / modulation circuit 8a. Due to the presence of Ba, point Ca, point Da, and point Aa corresponding to the outlet, the oscillation / modulation circuit 8a can easily receive the current.
Therefore, as a result, a low-frequency alternating current included in the current consumed by the reception audio amplifier circuit 12 is fed back to the oscillation / modulation circuit 8, and an acoustic howling phenomenon occurs. become.

コンデンサ２４、２５及び２６は、高周波に対して低インピーダンス特性を取り得る高周波導通用のものを選択設定していることにより、点Ｂ、点Ｃ及び点Ｄは全て高周波的にはグランドパターン３に直接接続されていることと等価の状態が得られている。
従って、発振・変調回路８が自らの送信回路やアンテナからの電波又は／及び他の高周波を発生する装置から発する電波が空間を介して回路グランドパターン１７に相当する点Ｂ、Ｃ及びＤとグランドパターン３に相当する点Ａに侵入し、それら各点において電波によって発生する電圧に差が生じても、それら各点がコンデンサ２４、２５及び２６によって接続されているので、その生じた電圧の差に相当する高周波電流が速やかにコンデンサ２４、２５及び２６に流れるので、結果的にそれら各点においては電波によって発生する電圧が同じになるので、点Ａと点Ｂ、Ｃ及びＤの間で高周波による電位差が発生するといった事態は実質的に生じない。 Capacitors 24, 25, and 26 are selected and set for high frequency conduction that can have low impedance characteristics with respect to high frequencies, so that point B, point C, and point D are all connected to ground pattern 3 in terms of high frequency. A state equivalent to direct connection is obtained.
Therefore, the points B, C and D corresponding to the circuit ground pattern 17 through the space where the oscillation / modulation circuit 8 generates radio waves from its own transmission circuit or antenna or / and other devices that generate high frequencies and the ground Even if there is a difference in the voltage generated by the radio wave at each point entering the point A corresponding to the pattern 3, these points are connected by the capacitors 24, 25 and 26. Since the high-frequency current corresponding to 1 immediately flows through the capacitors 24, 25, and 26, the voltage generated by the radio wave is the same at each point, so that the high-frequency current between the points A and B, C, and D is the same. There is virtually no occurrence of a potential difference due to.

基板回路装置１において受信回路５については、高周波回路の検波・復調回路６、発振・変調回路８及び機能回路の受信音声増幅回路１２で消費しグランドパターン３を介して電力供給回路４に流れる電流が、従属する回路グランドパターン１４を介して侵入し不具合を生じさせることが考えられる。
しかしながら、前述の発振・変調回路８の場合と同様に、回路グランドパターン１４とグランドパターン３の間に絶縁の領域３２及び高周波導通用のコンデンサ３８、３９が介在されているので、同様の効果が得られている。
又、発振・変調回路８からの影響については、従属する回路グランドパターン１４の対向する部位において発振・変調回路８に係る回路グランドパターン１７が絶縁の領域２２で電気絶縁されているので、発振・変調回路８で消費された電流についてはより一層問題のない状態が確保されている。 In the board circuit device 1, the reception circuit 5 is a current consumed by the detection / demodulation circuit 6, the oscillation / modulation circuit 8, and the reception audio amplification circuit 12 of the functional circuit and flowing to the power supply circuit 4 via the ground pattern 3. However, it is conceivable that the semiconductor device enters through the subordinate circuit ground pattern 14 and causes a problem.
However, as in the case of the oscillation / modulation circuit 8 described above, since the insulating region 32 and the high frequency conduction capacitors 38 and 39 are interposed between the circuit ground pattern 14 and the ground pattern 3, the same effect can be obtained. Has been obtained.
The influence from the oscillation / modulation circuit 8 is that the circuit ground pattern 17 related to the oscillation / modulation circuit 8 is electrically insulated by the insulating region 22 at the opposite part of the subordinate circuit ground pattern 14. An even more problematic state is secured for the current consumed by the modulation circuit 8.

基板回路装置１において、検波・復調回路６については絶縁の領域３３及びコンデンサ４０が、アンテナスイッチ回路７については絶縁の領域３４及びコンデンサ４２が、送信回路９については絶縁の領域３５及びコンデンサ４３が、ＰＬＬ回路１０については絶縁の領域３６及びコンデンサ４４が、及び受信音声増幅回路１２については絶縁の領域３７及びコンデンサ４５が、各絶縁の領域は各回路に従属する回路グランドパターンとグランドパターン３の間に介在するように配設されている。
加えて、各コンデンサは対応の絶縁の領域を跨ぐように従属の回路グランドパターンとグランドパターン３に接続されており、他の回路で消費されて電力供給回路４に向かう電流は抵抗やインピーダンスが殆どなく実質的にゼロであるグランドパターン３のみを流れるので、従属する各回路グランドパターンに侵入するという事態は生じないから、電流の流れで上流に位置する回路で消費されて電力供給回路４に流れる電流に交流電流が含まれていたとしても各回路にその交流電流が侵入することがなく、各回路が所望通りに機能して、ノイズの混入或いはハウリング現象や誤動作とった不具合が発生する事態は生じることはない。 In the substrate circuit device 1, the detection / demodulation circuit 6 includes an insulation region 33 and a capacitor 40, the antenna switch circuit 7 includes an insulation region 34 and a capacitor 42, and the transmission circuit 9 includes an insulation region 35 and a capacitor 43. The PLL circuit 10 includes an insulating region 36 and a capacitor 44, and the reception audio amplifier circuit 12 includes an insulating region 37 and a capacitor 45. Each insulating region includes a circuit ground pattern and a ground pattern 3 subordinate to each circuit. It arrange | positions so that it may interpose.
In addition, each capacitor is connected to the subordinate circuit ground pattern and the ground pattern 3 so as to straddle the corresponding insulating region, and the current consumed by other circuits and directed to the power supply circuit 4 has almost no resistance or impedance. Since the current flows only through the ground pattern 3 that is substantially zero, it does not occur that each of the subordinate circuit ground patterns enters the circuit. Therefore, the current is consumed by the circuit located upstream in the current flow and flows to the power supply circuit 4. Even if an alternating current is included in the current, the alternating current does not enter each circuit, and each circuit functions as desired, causing a problem such as noise mixing, a howling phenomenon, or a malfunction. It does not occur.

又、検波・復調回路６、アンテナスイッチ回路７、送信回路９、ＰＬＬ回路１０及び受信音声増幅回路１２は上述したように、それぞれに従属する回路グランドパターンとグランドパターン３の間に高周波導通用のコンデンサがそれぞれ介在されているので、上述と同様に、各回路が自らの送信回路やアンテナからの電波又は／及び他の高周波を発生する装置から発する電波が空間を介して従属する各回路グランドパターンとグランドパターン３に侵入し、グランドパターン３と各回路グランドパターンにおいて電波により発生する電圧に差が生じた場合であっても、グランドパターン３と各回路グランドパターンは対応するコンデンサに当該電圧の差に相当する高周波電流が速やかに流れてグランドパターン３と対応する各回路グランドパターンで電波による発生電圧は等しくなり、結果的にグランドパターン３と対応する各回路グランドパターンとの間に高周波による電位差が発生するといった事態は実質的に生じず、空間を介して侵入した前記電波（高周波）が基板回路装置１を構成する各回路に流れ込むといった事態は生じず、その機能に影響を与えるということはない。   Further, as described above, the detection / demodulation circuit 6, the antenna switch circuit 7, the transmission circuit 9, the PLL circuit 10 and the reception audio amplifier circuit 12 are used for high-frequency conduction between the circuit ground pattern and the ground pattern 3 subordinate to each other. Since each capacitor is interposed, similarly to the above, each circuit ground pattern in which each circuit is subordinated via a space from a radio circuit from its own transmission circuit or antenna or / and from another device that generates high frequencies. Even if the ground pattern 3 and each circuit ground pattern enter the ground pattern 3 and there is a difference in the voltage generated by the radio wave between the ground pattern 3 and each circuit ground pattern, the ground pattern 3 and each circuit ground pattern have a difference in the voltage between the corresponding capacitors. A high-frequency current corresponding to the The generated voltage due to the radio waves becomes equal at the same time, and as a result, there is virtually no occurrence of a potential difference due to high frequency between the ground pattern 3 and each corresponding circuit ground pattern. There is no situation in which radio waves (high frequency) flow into each circuit constituting the substrate circuit device 1, and the function is not affected.

以下において、基板回路装置１が組込まれた受信装置及び送信装置であるＦＭ送受信装置Ｒについて説明する。
ＦＭ送受信装置Ｒは、図４に示すように、アンテナ（図示省略）、電力供給回路４と、受信回路５と、検波・復調回路６と、アンテナスイッチ回路７と、発振・変調回路８と、送信回路９と、ＰＬＬ回路１０と、基準発振回路１１と、受信音声増幅回路１２と、記憶手段を備えて演算機能を奏するＣＰＵ２７と、操作表示パネル（図示省略）を備えた操作入力手段２８と、音声出力手段としてのスピーカ２９と、音声を電気信号に変換するマイクロホン３０と、マイクロホン３０からの送信音声信号を増幅する送信音声増幅回路３１を備え、且つ、図示したように各回路（手段）を接続して構成されている。 Hereinafter, the FM transmitter / receiver R that is a receiving device and a transmitting device in which the substrate circuit device 1 is incorporated will be described.
As shown in FIG. 4, the FM transmitter / receiver R includes an antenna (not shown), a power supply circuit 4, a receiving circuit 5, a detection / demodulation circuit 6, an antenna switch circuit 7, an oscillation / modulation circuit 8, A transmission circuit 9, a PLL circuit 10, a reference oscillation circuit 11, a reception voice amplification circuit 12, a CPU 27 having a storage means and performing an arithmetic function, and an operation input means 28 having an operation display panel (not shown); And a speaker 29 as a sound output means, a microphone 30 for converting sound into an electrical signal, and a transmission sound amplifier circuit 31 for amplifying a transmission sound signal from the microphone 30, and each circuit (means) as shown in the figure. Is connected.

ここで、電力供給回路４と、受信回路５と、検波・復調回路６と、アンテナスイッチ回路７と、発振・変調回路８と、送信回路９と、ＰＬＬ回路１０と、基準発振回路１１及び受信音声増幅回路１２は、図１に示すように絶縁性の基板２の上に配設され、且つ、各配線パターン及びそれぞれに従属する回路グランドパターンを介してグランドパターン３に接続され、所望通りの機能を奏するように構成されている。   Here, the power supply circuit 4, the receiving circuit 5, the detection / demodulation circuit 6, the antenna switch circuit 7, the oscillation / modulation circuit 8, the transmission circuit 9, the PLL circuit 10, the reference oscillation circuit 11, and the reception The audio amplifier circuit 12 is disposed on the insulating substrate 2 as shown in FIG. 1, and is connected to the ground pattern 3 via each wiring pattern and a circuit ground pattern depending on each wiring pattern. It is comprised so that there may be a function.

以下において、ＦＭ送受信装置Ｒの機能を説明する。
まず、使用者が操作入力手段２８を操作して電源のメインスイッチをＯＮとすると、回路基板装置１において電力供給回路４から上記配線パターンを介して所定の電流が各回路に供給される。
ここで、各回路が所定電流の供給を受けて基板回路装置１が作動状態になると、各回路はそれぞれ上述した機能を奏する。 Hereinafter, the function of the FM transmitter / receiver R will be described.
First, when the user operates the operation input means 28 to turn on the main switch of the power source, a predetermined current is supplied from the power supply circuit 4 to each circuit in the circuit board device 1 through the wiring pattern.
Here, when each circuit is supplied with a predetermined current and the substrate circuit device 1 is activated, each circuit has the above-described function.

この時、アンテナスイッチ回路７、送信回路９、ＰＬＬ回路１０、基準発振回路１１、検波・復調回路６、受信回路５及び機能回路である受信音声増幅回路１２が電力を消費してその電流がグランドパターン３を介して電力供給回路４に向かって流れる。
その際に、電力供給回路４に向かう電流の一部が発振・変調回路８の回路グランドパターン１７を介して発振・変調回路８に入り込もうとする。 At this time, the antenna switch circuit 7, the transmission circuit 9, the PLL circuit 10, the reference oscillation circuit 11, the detection / demodulation circuit 6, the reception circuit 5 and the reception voice amplification circuit 12, which is a functional circuit, consume power and the current is grounded. It flows toward the power supply circuit 4 via the pattern 3.
At that time, a part of the current directed to the power supply circuit 4 tries to enter the oscillation / modulation circuit 8 via the circuit ground pattern 17 of the oscillation / modulation circuit 8.

つまり、詳しくは、ＰＬＬ回路１０、基準発振回路１１及び受信音声増幅回路１２で消費されて電力供給回路４へと流れる電流に対して、発振・変調回路８に従属の回路グランドパターン１７が正面に位置していることにより、前記電流が回路グランドパターン１７から発振・変調回路８に入り込むことが考えられる。
しかしながら、電力供給回路４へと流れる電流の正面に位置する部位では絶縁の領域２２が配設されており、直流電流を通過させずにしかも発振・変調回路８が発振しようとしている高周波に対して低インピーダンスの特性を取り得る高周波導通用のコンデンサ２４、２５及び２６が介在されているので、電力供給回路４へと流れる電流は回路グランドパターン１７に流れ込むことはない。 That is, in detail, a circuit ground pattern 17 subordinate to the oscillation / modulation circuit 8 is in front of the current consumed by the PLL circuit 10, the reference oscillation circuit 11, and the reception audio amplification circuit 12 and flowing to the power supply circuit 4. It is conceivable that the current enters the oscillation / modulation circuit 8 from the circuit ground pattern 17 by being located.
However, an insulating region 22 is provided at a portion located in front of the current flowing to the power supply circuit 4, and does not pass a direct current, and the oscillation / modulation circuit 8 is intended to oscillate. Since the high-frequency conduction capacitors 24, 25, and 26 that can take the characteristic of low impedance are interposed, the current flowing to the power supply circuit 4 does not flow into the circuit ground pattern 17.

従って、受信装置の場合では、受信音声増幅回路に起因するオーディオ（低周波）信号が発振・変調回路８で生成する発振信号に変調として混じることはなく、設計者が所望した通りの無変調の発振信号が得られるので、結果的にオーディオ周波数でのハウリングという問題を引き起こすことはない。
他方、送信装置の場合は、基準発振回路１１に起因する高周波信号が発振・変調回路８に入り込むことも考えられるが、発振・変調回路８の発振周波数と基準発振回路１１の発振周波数は異なるので、高周波導通用のコンデンサ２４、２５及び２６は基準発振回路１１の発振周波数に対してインピーダンスが高くなり、基準発振回路１１に起因する高周波信号はインピーダンスが殆どなくグランドパターン３を介して電力供給回路４に向かって流れることになる。
よって、基準発振回路１１に起因する高周波信号が発振・変調回路８に入り込むことがないので、発振・変調回路８は所望した通り一波のみを発振することができ、結果的に不要な空中線電力（スプリアス）を発射してしまうという問題を引き起こすといった事態は生じない。 Therefore, in the case of the receiving apparatus, the audio (low frequency) signal caused by the received audio amplifier circuit is not mixed as modulation with the oscillation signal generated by the oscillation / modulation circuit 8, and is not modulated as desired by the designer. Since an oscillation signal is obtained, the problem of howling at the audio frequency is not caused as a result.
On the other hand, in the case of a transmission device, it is conceivable that a high-frequency signal resulting from the reference oscillation circuit 11 enters the oscillation / modulation circuit 8, but the oscillation frequency of the oscillation / modulation circuit 8 and the oscillation frequency of the reference oscillation circuit 11 are different. The high frequency conduction capacitors 24, 25 and 26 have a high impedance with respect to the oscillation frequency of the reference oscillation circuit 11, and the high frequency signal resulting from the reference oscillation circuit 11 has almost no impedance and the power supply circuit via the ground pattern 3. Will flow towards 4.
Therefore, since the high frequency signal resulting from the reference oscillation circuit 11 does not enter the oscillation / modulation circuit 8, the oscillation / modulation circuit 8 can oscillate only one wave as desired, resulting in unnecessary antenna power. There is no such thing as causing the problem of firing (spurious).

ここで、使用者がＦＭ送受信装置Ｒの送信機能を奏するように、操作入力手段２８から送信機能に切換え、マイクロホン３０に音声を入力する。
ここで、マイクロホン３０は入力された音声を電気信号に変換して、送信音声増幅回路３１に送る。送信音声増幅回路３１は、マイクロホン３０からの信号を受けるとその信号に所定の処理を行ってから、発振・変調回路８に送る。 Here, the user switches from the operation input means 28 to the transmission function so as to perform the transmission function of the FM transmitter / receiver R, and inputs sound into the microphone 30.
Here, the microphone 30 converts the input sound into an electric signal and sends it to the transmission sound amplifier circuit 31. When receiving a signal from the microphone 30, the transmission audio amplifier circuit 31 performs a predetermined process on the signal and then sends the signal to the oscillation / modulation circuit 8.

発振・変調回路８は、送信音声増幅回路３１からの信号を受けると、その信号を自らが発振した高周波に変調として重畳し、送信回路９に送る。
送信回路９は、送られて来た高周波信号を所望の電力まで電力増幅し、アンテナスイッチ回路７へ送る。アンテナスイッチ回路７は送られてきた高周波信号をアンテナへ給電する。アンテナはその高周波信号を電波として空中に放出することになる。
この時、送信回路９やアンテナから放出された電波が、空間を介して発振・変調回路８の回路グランドパターン１７とグランドパターン３に侵入する場合が考えられる。
しかしながら、発振・変調回路８は、従属する回路グランドパターン１７とグランドパターン３の間にコンデンサ２４、２５及び２６が介在されていて回路グランドパターン１７とグランドパターン３の間で高周波による電位差が生じるといった事態は発生しないから、送信回路９やアンテナから放出された電波が発振・変調回路８に侵入しないので、高周波でのハウリング現象による送信音声に異音が混じるといった不具合は起こらない。 When the oscillation / modulation circuit 8 receives the signal from the transmission audio amplification circuit 31, the oscillation / modulation circuit 8 superimposes the signal on the high frequency oscillated by itself and sends it to the transmission circuit 9.
The transmission circuit 9 amplifies the power of the transmitted high frequency signal to a desired power and sends it to the antenna switch circuit 7. The antenna switch circuit 7 feeds the transmitted high frequency signal to the antenna. The antenna emits the high-frequency signal as radio waves into the air.
At this time, it is conceivable that radio waves emitted from the transmission circuit 9 and the antenna enter the circuit ground pattern 17 and the ground pattern 3 of the oscillation / modulation circuit 8 through a space.
However, in the oscillation / modulation circuit 8, capacitors 24, 25 and 26 are interposed between the subordinate circuit ground pattern 17 and the ground pattern 3, and a potential difference due to high frequency occurs between the circuit ground pattern 17 and the ground pattern 3. Since no situation occurs, radio waves emitted from the transmission circuit 9 and the antenna do not enter the oscillation / modulation circuit 8, so that there is no inconvenience that abnormal sounds are mixed in the transmission sound due to a high-frequency howling phenomenon.

同様に、受信装置の場合では、高周波を発生する他の装置から発する電波が空間を介して発振・変調回路８の回路グランドパターン１７とグランドパターン３に侵入したとしても、コンデンサ２４、２５及び２６の介在によって電位差が生じるといった事態は起こらず、混信や抑圧により受信音声に異音が混じるといった不具合が発生し難くなる。
又、発振・変調回路８における他の回路で消費されて電源供給回路４に流れる電流による不具合及び自らの送信回路やアンテナからの電波又は／及び他の高周波を発生する装置から発する電波による不具合の回避性は、他の回路においても絶縁の領域及びコンデンサを配設していることによって、同様な効果が得られることになる。 Similarly, in the case of a receiving device, even if radio waves emitted from other devices that generate high frequencies enter the circuit ground pattern 17 and the ground pattern 3 of the oscillation / modulation circuit 8 through space, the capacitors 24, 25, and 26 are used. This prevents the occurrence of a potential difference due to the presence of noise, and makes it difficult for troubles such as abnormal noise to be mixed in the received voice due to interference or suppression.
In addition, problems caused by current consumed in other circuits in the oscillation / modulation circuit 8 and flowing in the power supply circuit 4 and problems caused by radio waves emitted from the transmitter circuit or antenna and / or other high frequency devices are generated. As for avoidance, the same effect can be obtained by disposing an insulating region and a capacitor in other circuits.

従って、ＦＭ送受信装置Ｒは、各回路及び送受信手段を構成する回路が所望通りに機能して、ノイズの混入或いはハウリング現象や誤動作といった不具合が発生するといった事態は生じることがなく、所望通りに送受信機能を奏する。   Therefore, in the FM transmitter / receiver R, each circuit and circuits constituting the transmitter / receiver function function as desired, and there is no occurrence of problems such as noise mixing, howling phenomenon or malfunction, and transmission / reception as desired. Play a function.

斯かる構成の送信装置では、送信手段を構成する基板回路装置において、高周波回路又は／及び機能回路で消費された電流が他の高周波回路又は／及び機能回路の回路グランドパターンの領域に侵入することがなく、更に、自ら又は／及び他から発する電波が空間を介して当該回路に従属する回路グランドパターンとグランドパターンに侵入したとしても当該従属の回路グランドパターンとグランドパターンの間に高周波による電位差が生じることがないので、送信手段は所望通りに機能して、ノイズの混入或いはハウリング現象や誤動作といった不具合が発生するといった事態は生じない。   In the transmission device having such a configuration, in the substrate circuit device constituting the transmission means, the current consumed by the high-frequency circuit and / or the functional circuit enters the region of the circuit ground pattern of the other high-frequency circuit or / and the functional circuit. Furthermore, even if radio waves emitted from itself or / and others enter the circuit ground pattern subordinate to the circuit and the ground pattern through space, there is a potential difference due to high frequency between the subordinate circuit ground pattern and the ground pattern. Since the transmission means does not occur, the transmission means functions as desired, and there is no occurrence of a problem such as noise mixing or a howling phenomenon or malfunction.

斯かる構成の受信装置では、受信手段を構成する基板回路装置において、高周波回路又は／及び機能回路で消費された電流が他の高周波回路又は／及び機能回路の回路グランドパターンの領域に侵入することがなく、更に、自ら又は／及び他から発する電波が空間を介して当該回路に従属する回路グランドパターンとグランドパターンに侵入したとしても当該従属の回路グランドパターンとグランドパターンの間に高周波による電位差が生じることがないので、受信手段は所望通りに機能して、ノイズの混入或いはハウリング現象や誤作動といった不具合が発生するといった事態は生じない。   In the receiving device having such a configuration, in the substrate circuit device constituting the receiving means, the current consumed by the high-frequency circuit and / or the functional circuit enters the region of the circuit ground pattern of the other high-frequency circuit or / and the functional circuit. Furthermore, even if radio waves emitted from itself or / and others enter the circuit ground pattern subordinate to the circuit and the ground pattern through space, there is a potential difference due to high frequency between the subordinate circuit ground pattern and the ground pattern. Therefore, the receiving means functions as desired, and there is no occurrence of problems such as noise mixing or howling or malfunction.

本実施の形態例ではＦＭ送受信装置Ｒに受信装置及び送信装置が共に組込まれた構成になっているが、受信装置と送信装置はそれぞれ個別で構成されたものであってもよく、ＦＭ送受信装置と同様な効果が得られる。   In the present embodiment, the FM transmitter / receiver R is configured such that the receiving device and the transmitting device are both incorporated. However, the receiving device and the transmitting device may be individually configured. The same effect can be obtained.

基板回路装置１及びＦＭ送受信装置Ｒを構成している基板回路装置１において、絶縁の領域２２、３２及び３３は図１に示す通りであるが、各回路で消費されて電力供給回路４に流れる電流が他の回路で正面となる部位からの侵入を防ぐものであればよく、該当する回路の配設位置、形状、製造の簡便性等に基づき、適宜設定するのが望ましい。   In the substrate circuit device 1 constituting the substrate circuit device 1 and the FM transceiver device R, the insulating regions 22, 32, and 33 are as shown in FIG. 1, but are consumed by each circuit and flow to the power supply circuit 4. Any current may be used as long as it prevents intrusion from the front part of another circuit, and it is desirable to set as appropriate based on the arrangement position, shape, manufacturing simplicity, and the like of the corresponding circuit.

ＦＭ送受信装置Ｒを構成している基板回路装置１において、各回路は絶縁性基板２の上にマトリックス状に配設されているが、各回路を構成する部品によって各回路の配設は適宜選択するのがよい。
その際、その選択した各回路の配設の構成に対応させて、各回路で消費されて電力供給回路４の方向に流れる電流に対して正面に位置する部分に絶縁の領域を設け、且つ、 前記電流の流れに対して背となる位置で対応する回路グランドパターンをグランドパターンに接続すればよい。 In the substrate circuit device 1 constituting the FM transmitter / receiver R, each circuit is arranged in a matrix on the insulating substrate 2, but the arrangement of each circuit is appropriately selected depending on the components constituting each circuit. It is good to do.
In this case, an insulating region is provided in a portion located in front of the current consumed in each circuit and flowing in the direction of the power supply circuit 4 according to the configuration of each selected circuit, and A corresponding circuit ground pattern may be connected to the ground pattern at a position behind the current flow.

この発明の実施の形態例の基板回路装置の各回路、グランドパターン及び回路グランドパターンの配設構成を説明する、一部切欠きを含む構成説明図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a configuration explanatory view including a part of notches for explaining an arrangement configuration of each circuit, ground pattern, and circuit ground pattern of a substrate circuit device according to an embodiment of the present invention; 図１に示す基板回路装置の要部の拡大図である。It is an enlarged view of the principal part of the board | substrate circuit apparatus shown in FIG. 図３に示す基板回路装置の要部の電気回路図である。It is an electric circuit diagram of the principal part of the board | substrate circuit apparatus shown in FIG. 図１に示す基板回路装置を備えて構成された、この発明の受信装置及び送信装置であるＦＭ送受信装置の構成を説明するブロック図である。It is a block diagram explaining the structure of FM transmission / reception apparatus which is comprised including the board | substrate circuit apparatus shown in FIG. 1, and is FM receiver / transmitter of this invention. 従来の技術を示す図１相当図である。It is a figure equivalent to FIG. 1 which shows a prior art. 従来の技術を示す図２相当図である。FIG. 3 is a view corresponding to FIG. 2 showing a conventional technique. 従来の技術を示す図３相当図である。FIG. 4 is a view corresponding to FIG. 3 showing a conventional technique.

符号の説明Explanation of symbols

Ｒ ：受信装置及び送信装置としてのＦＭ無線送受信装置
１，１ａ ：基板回路装置
２，２ａ ：絶縁性の基板
３，３ａ ：グランドパターン
４，４ａ ：電力供給回路
５，５ａ ：受信回路（高周波回路）
６，６ａ ：検波・復調回路（高周波回路）
７，７ａ ：アンテナスイッチ回路（高周波回路）
８，８ａ ：発振・変調回路（高周波回路）
９，９ａ ：送信回路（高周波回路）
１０，１０ａ ：ＰＬＬ回路（高周波回路）
１１，１１ａ ：基準発振回路（高周波回路）
１２，１２ａ ：受信音声増幅回路（機能回路）
１３〜２１，１３ａ〜２１ａ ：回路グランドパターン
２２，３２〜３７ ：絶縁の領域
２４〜２６，３８〜４５ ：コンデンサ
２７ ：ＣＰＵ R: FM radio transmitter / receiver 1 and 1a as receiving device and transmitting device: Substrate circuit device 2, 2a: Insulating substrate 3, 3a: Ground pattern 4, 4a: Power supply circuit 5, 5a: Receiving circuit (high frequency circuit) )
6, 6a: Detection / demodulation circuit (high frequency circuit)
7, 7a: Antenna switch circuit (high frequency circuit)
8, 8a: Oscillation / modulation circuit (high frequency circuit)
9, 9a: Transmission circuit (high frequency circuit)
10, 10a: PLL circuit (high frequency circuit)
11, 11a: Reference oscillation circuit (high frequency circuit)
12, 12a: Received sound amplifier circuit (functional circuit)
13-21, 13a-21a: Circuit ground pattern 22, 32-37: Insulation region 24-26, 38-45: Capacitor 27: CPU

Claims (3)

絶縁性の基板と、その基板に付設されて所望の電気接続を行うための配線パターン及び基準の電位電流が流れるグランドパターンと、その基板に配設されてそれら配線パターン及びグランドパターンと共に構成される、電力を供給する電力供給回路、少なくとも二以上の高周波回路、及び所望の機能を奏する機能回路と、それら電力供給回路、高周波回路及び機能回路に対応する前記基板の領域でそれぞれに配設された回路グランドパターンと、が備えられ、
上記高周波回路又は／及び機能回路で消費されてグランドパターンを介して上記電力供給回路に流れる電流がそれら上記高周波回路又は／及び機能回路と上記電力供給回路の間に位置する他の高周波回路又は／及び前記機能回路に対応する回路グランドパターンの領域に侵入することを防ぐように、上記高周波回路又は／及び機能回路で消費されてグランドパターンを介して電力供給回路に流れる電流の方向に対して正面の位置となる各回路の回路グランドパターンの部位にグランドパターンに対して絶縁の領域が設けられ、且つ、その絶縁の領域を跨いで回路グランドパターンとグランドパターンの間に高周波に対して低インピーダンス特性を取り得る高周波導通用のコンデンサが介在され、更に、各回路で消費されて前記電力供給回路に流れる電流の方向に対して背となる部位で回路グランドパターンがグランドパターンに接続されて構成されている基板回路装置。 An insulating substrate, a wiring pattern attached to the substrate for making a desired electrical connection and a ground pattern through which a reference potential current flows, and a wiring pattern and a ground pattern arranged on the substrate A power supply circuit for supplying power, at least two or more high-frequency circuits, and a functional circuit having a desired function, and each of the power supply circuit, the high-frequency circuit, and the functional circuit provided in the region of the substrate. A circuit ground pattern, and
Another high-frequency circuit or / and a current that is consumed by the high-frequency circuit or / and the functional circuit and flows to the power supply circuit through the ground pattern is located between the high-frequency circuit or / and the functional circuit and the power-supply circuit. And in front of the direction of the current consumed by the high-frequency circuit and / or functional circuit and flowing to the power supply circuit via the ground pattern so as to prevent entry into the area of the circuit ground pattern corresponding to the functional circuit. Insulation area for the ground pattern is provided in the circuit ground pattern part of each circuit at the position of, and low impedance characteristics for high frequency between the circuit ground pattern and the ground pattern across the insulation area A high-frequency conduction capacitor is interposed, and further consumed by each circuit to the power supply circuit. Substrate circuit device is circuit ground pattern portion to be a back is constructed is connected to the ground pattern with respect to the direction of the current. 絶縁性の基板と、その基板に付設されて所望の電気接続を行うための配線パターン及び基準の電位電流が流れるグランドパターンと、その基板に配設されてそれら配線パターン及びグランドパターンと共に構成され、電力を供給する電力供給回路、高周波回路である受信回路、検波・復調回路、発振・変調回路、ＰＬＬ回路、基準発振回路、及び、所望の機能を奏する機能回路である受信音声増幅回路と、それら各回路に対応する前記基板の領域でそれぞれに配設された回路グランドパターンと、演算手段であるＣＰＵと、アンテナと、音声出力手段と、操作入力手段とが備えられ、
上記高周波回路又は／及び機能回路で消費されてグランドパターンを介して上記電力供給回路に流れる電流がそれら上記高周波回路又は／及び機能回路と上記電力供給回路の間に位置する他の高周波回路又は／及び前記機能回路に対応する回路グランドパターンの領域に侵入することを防ぐように、上記高周波回路又は／及び機能回路で消費されてグランドパターンを介して電力供給回路に流れる電流の方向に対して正面の位置となる各回路の回路グランドパターンの部位にグランドパターンに対して絶縁の領域が設けられ、且つ、その絶縁の領域を跨いで回路グランドパターンとグランドパターンの間に高周波に対して低インピーダンス特性を取り得る高周波導通用のコンデンサが介在され、更に、各回路で消費され前記電力供給回路に流れる電流の方向に対して背となる部位で回路グランドパターンがグランドパターンに接続して構成されている受信装置。 An insulating substrate, a wiring pattern attached to the substrate for making a desired electrical connection and a ground pattern through which a reference potential current flows, and the wiring pattern and the ground pattern arranged on the substrate; A power supply circuit for supplying power, a reception circuit that is a high-frequency circuit, a detection / demodulation circuit, an oscillation / modulation circuit, a PLL circuit, a reference oscillation circuit, and a reception voice amplification circuit that is a functional circuit that performs a desired function, and A circuit ground pattern disposed in each area of the substrate corresponding to each circuit, a CPU as a calculation means, an antenna, an audio output means, and an operation input means are provided.
Another high-frequency circuit or / and a current that is consumed by the high-frequency circuit or / and the functional circuit and flows to the power supply circuit through the ground pattern is located between the high-frequency circuit or / and the functional circuit and the power-supply circuit. And in front of the direction of the current consumed by the high-frequency circuit and / or functional circuit and flowing to the power supply circuit via the ground pattern so as to prevent entry into the area of the circuit ground pattern corresponding to the functional circuit. Insulation area for the ground pattern is provided in the circuit ground pattern part of each circuit at the position of, and low impedance characteristics for high frequency between the circuit ground pattern and the ground pattern across the insulation area A high-frequency conduction capacitor is interposed, and is consumed by each circuit and flows to the power supply circuit. Receiver circuit ground pattern portion to be a back which are connected to the ground pattern with respect to the direction of the current that. 絶縁性の基板と、その基板に付設されて所望の電気接続を行うための配線パターン及び基準の電位電流が流れるグランドパターンと、その基板に配設されてそれら配線パターン及びグランドパターンと共に構成され、電力を供給する電力供給回路、高周波回路である送信回路、発振・変調回路、ＰＬＬ回路、基準発振回路、及び、所望の機能を奏する機能回路である送信音声増幅回路と、それら各回路に対応する前記基板の領域でそれぞれに配設された回路グランドパターンと、演算手段であるＣＰＵと、アンテナと、音声入力手段と、操作入力手段とが備えられ、
上記高周波回路又は／及び機能回路で消費されてグランドパターンを介して上記電力供給回路に流れる電流がそれら上記高周波回路又は／及び機能回路と上記電力供給回路の間に位置する他の高周波回路又は／及び機能回路に対応する回路グランドパターンの領域に侵入することを防ぐように、上記高周波回路又は／及び機能回路で消費されてグランドパターンを介して電力供給回路に流れる電流の方向に対して正面の位置となる各回路の回路グランドパターンの部位にグランドパターンに対して絶縁の領域が設けられ、且つ、その絶縁の領域を跨いで回路グランドパターンとグランドパターンの間に高周波に対して低インピーダンス特性を取り得る高周波導通用のコンデンサが介在され、更に、各回路で消費され前記電力供給回路に流れる電流の方向に対して背となる部位で回路グランドパターンがグランドパターンに接続して構成されている送信装置。
An insulating substrate, a wiring pattern attached to the substrate for making a desired electrical connection and a ground pattern through which a reference potential current flows, and the wiring pattern and the ground pattern arranged on the substrate; A power supply circuit that supplies power, a transmission circuit that is a high-frequency circuit, an oscillation / modulation circuit, a PLL circuit, a reference oscillation circuit, a transmission audio amplifier circuit that is a functional circuit that performs a desired function, and the corresponding circuits A circuit ground pattern disposed in each area of the substrate, a CPU as a calculation means, an antenna, a voice input means, and an operation input means;
Another high-frequency circuit or / and a current that is consumed by the high-frequency circuit or / and the functional circuit and flows to the power supply circuit through the ground pattern is located between the high-frequency circuit or / and the functional circuit and the power-supply circuit. In order to prevent intrusion into the area of the circuit ground pattern corresponding to the functional circuit, the front of the direction of the current consumed by the high frequency circuit and / or the functional circuit and flowing to the power supply circuit through the ground pattern is An insulation area is provided for the ground pattern at the position of the circuit ground pattern of each circuit, and a low impedance characteristic for high frequency is provided between the circuit ground pattern and the ground pattern across the insulation area. Possible high-frequency conduction capacitors are interposed, and are further consumed by each circuit and flow to the power supply circuit. Transmission device is circuit ground pattern portion to be a back which are connected to the ground pattern with respect to the direction of flow.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2017045761A (en) * 2015-08-24 2017-03-02 本田技研工業株式会社 Circuit board with high noise resistance and electronic equipment

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