JP2005310489A

JP2005310489A - Display device

Info

Publication number: JP2005310489A
Application number: JP2004124470A
Authority: JP
Inventors: Tsukasa Oshima; 司大嶋; Hirotaka Unno; 洋敬海野; Masahiro Yokota; 昌広横田
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 2004-04-20
Filing date: 2004-04-20
Publication date: 2005-11-04

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a display device capable of preventing a sealing material sealing a vacuum envelope from squeezing out inside and enabling reliable sealing. <P>SOLUTION: An SED is constituted by connecting a rectangular frame-like sidewall 14 with the peripheral edge of a back face substrate 12, then, connecting a front face substrate through an indium layer 20a filled in the top face of the sidewall 14. By filling the indium layer 20a at a position shifted outside on the basis of a imaginary centerline 14b of the top face 14a of the sidewall 14, indium melting at the time of the sealing of the front face substrate is prevented from flowing into the vacuum envelope. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

この発明は、偏平な平面パネル構造の真空外囲器を有し、背面基板に設けた電子放出素子から電子を放出させて前面基板に設けた蛍光体層を励起発光させることによりカラー画像を表示する表示装置に関する。 The present invention has a flat envelope having a flat panel structure, and emits electrons from an electron-emitting device provided on a back substrate to display a color image by exciting and emitting a phosphor layer provided on the front substrate. The present invention relates to a display device.

近年、偏平な平面パネル構造の真空外囲器を有する表示装置として、フィールドエミッションディスプレイ（ＦＥＤ）や、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）等が知られている。また、ＦＥＤの一種として、表面伝導型の電子放出素子を備えた表示装置（以下、ＳＥＤと称する）の開発が進められている。 In recent years, field emission displays (FEDs), plasma displays (PDPs), and the like are known as display devices having a vacuum envelope with a flat flat panel structure. In addition, as a kind of FED, a display device (hereinafter referred to as SED) including a surface conduction electron-emitting device has been developed.

ＳＥＤは、所定の隙間を置いて対向配置された前面基板および背面基板を有する。これらの基板は、矩形枠状の側壁を介して周縁部を互いに接合され、内部を真空にされて偏平な平面パネル構造の真空外囲器を構成している。 The SED has a front substrate and a rear substrate that are opposed to each other with a predetermined gap. These substrates are joined to each other at peripheral edges via rectangular frame-shaped side walls, and the inside is evacuated to form a flat envelope having a flat panel structure.

前面基板の内面には３色の蛍光体層が形成され、背面基板の内面には、蛍光体層を励起発光させる電子の放出源として、画素毎に対応する多数の電子放出素子が整列配置されている。また、背面基板の内面上には、電子放出素子を駆動するための多数本の配線がマトリックス状に設けられ、その端部は真空外囲器の外部に引き出されている。 A phosphor layer of three colors is formed on the inner surface of the front substrate, and on the inner surface of the rear substrate, a large number of electron-emitting devices corresponding to each pixel are arranged as an electron emission source for exciting and emitting the phosphor layer. ing. A large number of wires for driving the electron-emitting devices are provided in a matrix on the inner surface of the rear substrate, and the end portions are drawn out of the vacuum envelope.

前面基板と背面基板の間には板状のグリッドが配設されている。このグリッドには、電子放出素子に対して整列した位置関係で多数のビーム通過孔が形成されているとともに、前面基板および背面基板の内面に当接することで基板間の隙間を維持するための複数の柱状のスペーサが設けられている。 A plate-like grid is disposed between the front substrate and the rear substrate. In this grid, a plurality of beam passage holes are formed in a positional relationship aligned with the electron-emitting devices, and a plurality of holes for maintaining a gap between the substrates by contacting the inner surfaces of the front substrate and the rear substrate. Columnar spacers are provided.

このＳＥＤを動作させる場合、基板間に１０［ｋＶ］程度の高電圧を与え、配線に接続した駆動回路を介して各電子放出素子に選択的に駆動電圧を印加する。これにより、各電子放出素子から選択的に電子ビームが放出され、これら電子ビームが、グリッドの対応するビーム通過孔を通って対応する蛍光体層に照射され、蛍光体層が励起発光されてカラー画像が表示されるようになっている。 When operating this SED, a high voltage of about 10 [kV] is applied between the substrates, and a drive voltage is selectively applied to each electron-emitting device via a drive circuit connected to the wiring. Thereby, an electron beam is selectively emitted from each electron-emitting device, and these electron beams are irradiated to the corresponding phosphor layer through the corresponding beam passage hole of the grid, and the phosphor layer is excited and emitted. An image is displayed.

前面基板および背面基板を封着して真空外囲器を構成する場合、例えば、周縁部に側壁を予め接合した背面基板、グリッド、および前面基板を真空チャンバ内に配置し、端面に封着材が充填された側壁の上に前面基板を位置合わせして重ねる。この後、封着材を溶融させて側壁と前面基板周縁部を接合する。例えば、従来、低融点金属からなる封着材に通電して溶融させる封着方法が知られている（例えば、特許文献１参照。）。 When a front envelope and a rear substrate are sealed to form a vacuum envelope, for example, a rear substrate, a grid, and a front substrate whose side walls are pre-bonded to a peripheral portion are arranged in a vacuum chamber, and a sealing material is provided on an end surface. The front substrate is aligned and overlaid on the sidewall filled with. Thereafter, the sealing material is melted to join the side wall and the front substrate peripheral portion. For example, conventionally, a sealing method is known in which a sealing material made of a low melting point metal is energized and melted (see, for example, Patent Document 1).

しかし、この種の封着方法では、封着の信頼性を高めるため、封着材を多めに充填するのが一般的であり、通電されて加熱溶融された封着材が側壁と前面基板との間の封着面からはみ出して不具合を生じる問題がある。特に、溶融した封着材が真空外囲器の内側にはみ出して前面基板や背面基板に付着すると、前面基板の内面に形成された蛍光体層に不具合を生じたり、背面基板の内面に形成された配線がショートしたりするといった重大な問題を生じる。
特開２００２−３１９３４６号公報（要約書、図８） However, in this type of sealing method, in order to increase the reliability of sealing, it is common to fill a large amount of sealing material. There is a problem in that it protrudes from the sealing surface between the two and causes a defect. In particular, if the melted sealing material protrudes inside the vacuum envelope and adheres to the front substrate or the rear substrate, a problem occurs in the phosphor layer formed on the inner surface of the front substrate, or the inner surface of the rear substrate is formed. This causes serious problems such as short-circuited wiring.
JP 2002-319346 A (abstract, FIG. 8)

この発明は、以上の点に鑑みなされたもので、その目的は、真空外囲器をシールする封着材が内側にはみ出すことを防止でき、信頼性の高い封着を実現できる表示装置を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a display device that can prevent a sealing material for sealing a vacuum envelope from protruding to the inside and realize a highly reliable sealing. There is to do.

上記目的を達成するため、本発明の表示装置は、複数の蛍光体層を有する前面基板と、上記複数の蛍光体層に対応した複数の電子放出素子を有する背面基板と、上記前面基板および背面基板の周縁部同士を封着した枠状の側壁と、を有する真空外囲器を備え、上記前面基板および背面基板のうち少なくとも一方と上記側壁とを封着する封着材の少なくとも半量以上が、上記前面基板および背面基板のうち少なくとも一方と上記側壁との間の環状の封着面の中心線より外側にずれた位置に該封着面に沿って連続して充填されていることを特徴とする。 In order to achieve the above object, a display device of the present invention includes a front substrate having a plurality of phosphor layers, a back substrate having a plurality of electron-emitting devices corresponding to the plurality of phosphor layers, and the front substrate and the back surface. A vacuum envelope having a frame-like side wall that seals the peripheral edges of the substrates, and at least half of the sealing material that seals at least one of the front substrate and the rear substrate and the side wall In addition, it is continuously filled along the sealing surface at a position shifted outward from the center line of the annular sealing surface between at least one of the front substrate and the rear substrate and the side wall. And

上記発明によると、封着面の外側にずらして封着材を充填したため、封着材が溶融したとき、真空外囲器の内側に封着材がはみ出すことを防止でき、信頼性の高い封着を実現できる。 According to the above invention, since the sealing material is filled and shifted to the outside of the sealing surface, the sealing material can be prevented from protruding inside the vacuum envelope when the sealing material is melted. Wearing can be realized.

また、本発明の表示装置は、複数の蛍光体層を有する前面基板と、上記複数の蛍光体層に対応した複数の電子放出素子を有する背面基板と、上記前面基板および背面基板の周縁部同士を封着した枠状の側壁と、を有する真空外囲器を備え、上記前面基板および背面基板のうち少なくとも一方と対向する上記側壁の端面は、溶融した封着材を真空外囲器の外側に導くように、外側に向けて対向する基板から離れる方向に傾斜していることを特徴とする。 The display device of the present invention includes a front substrate having a plurality of phosphor layers, a rear substrate having a plurality of electron-emitting devices corresponding to the plurality of phosphor layers, and peripheral portions of the front substrate and the rear substrate. A side wall facing the at least one of the front substrate and the rear substrate, the end surface of the side wall facing the at least one of the front substrate and the back substrate is formed on the outside of the vacuum envelope. It is characterized by inclining in the direction away from the opposing substrate toward the outside.

上記発明によると、側壁の端面を外側に向けて対向する基板から離間する方向に傾斜させたため、溶融した封着材を傾斜に沿って真空外囲器の外側に流すことができ、封着材が内側にはみ出すことを防止できる。 According to the above invention, since the end face of the side wall is inclined in the direction away from the opposing substrate toward the outside, the molten sealing material can be flowed to the outside of the vacuum envelope along the inclination, and the sealing material Can be prevented from protruding inside.

この発明の表示装置は、上記のような構成および作用を有しているので、真空外囲器をシールする封着材が内側にはみ出すことを防止でき、信頼性の高い封着を実現できる。 Since the display device of the present invention has the above-described configuration and operation, the sealing material for sealing the vacuum envelope can be prevented from protruding to the inside, and highly reliable sealing can be realized.

以下、図面を参照しながら、この発明の実施の形態について詳細に説明する。始めに、本発明の実施の形態に係る表示装置の一例として、ＳＥＤについて説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. First, an SED will be described as an example of a display device according to an embodiment of the present invention.

図１ないし図３に示すように、ＳＥＤ１は、それぞれ矩形状のガラス板からなる前面基板１０および背面基板１２を備え、これらの基板は約１．０〜２．０ｍｍの隙間をおいて対向配置されている。そして、前面基板１０および背面基板１２は、ガラスからなる矩形枠状の側壁１４を介して周縁部同士が接合され、内部が真空の扁平な平面パネル構造の真空外囲器１５を構成している。 As shown in FIGS. 1 to 3, the SED 1 includes a front substrate 10 and a rear substrate 12 each made of a rectangular glass plate, and these substrates are arranged to face each other with a gap of about 1.0 to 2.0 mm. Has been. The front substrate 10 and the rear substrate 12 are joined together via a rectangular frame-shaped side wall 14 made of glass, and constitute a vacuum envelope 15 having a flat flat panel structure in which the inside is a vacuum. .

前面基板１０の内面には画像表示面として機能する蛍光体スクリーン１６が形成されている。この蛍光体スクリーン１６は、赤、青、緑の蛍光体層Ｒ、Ｇ、Ｂ、および遮光層１１を並べて構成され、これらの蛍光体層はストライプ状あるいはドット状に形成されている。また、蛍光体スクリーン１６上には、アルミニウム等からなるメタルバック１７が形成されている。 A phosphor screen 16 that functions as an image display surface is formed on the inner surface of the front substrate 10. The phosphor screen 16 is configured by arranging red, blue, and green phosphor layers R, G, and B, and a light shielding layer 11, and these phosphor layers are formed in stripes or dots. A metal back 17 made of aluminum or the like is formed on the phosphor screen 16.

背面基板１２の内面には、蛍光体スクリーン１６の蛍光体層を励起発光させるための電子を放出する電子放出源として、それぞれ電子ビームを放出する多数の表面伝導型の電子放出素子１８が設けられている。これらの電子放出素子１８は、画素毎に対応して複数列および複数行に配列されている。各電子放出素子１８は、図示しない電子放出部、この電子放出部に電圧を印加する一対の素子電極等で構成されている。また、背面基板１２の内面上には、各電子放出素子１８に駆動電圧を与えるための多数本の配線２１がマトリックス状に設けられ、その端部は真空外囲器１５の外部に引き出されている。 On the inner surface of the rear substrate 12, a number of surface-conduction electron-emitting elements 18 that emit electron beams are provided as electron emission sources that emit electrons for exciting and emitting the phosphor layer of the phosphor screen 16. ing. These electron-emitting devices 18 are arranged in a plurality of columns and a plurality of rows corresponding to each pixel. Each electron-emitting device 18 includes an electron emitting portion (not shown) and a pair of device electrodes for applying a voltage to the electron emitting portion. Further, on the inner surface of the back substrate 12, a large number of wirings 21 for applying a driving voltage to the respective electron-emitting devices 18 are provided in a matrix shape, and end portions thereof are drawn out of the vacuum envelope 15. Yes.

接合部材として機能する側壁１４は、例えば、低融点ガラス、低融点金属等の封着材２０により、前面基板１０の周縁部および背面基板１２の周縁部に封着され、これらの基板同士を接合している。本実施の形態では、背面基板１２と側壁１４をフリットガラスを用いて接合し、前面基板１０と側壁１４をインジウムを用いて接合した。もし、配線２１のある背面基板１２と側壁１４を低融点金属で封着する場合は、配線２１と封着材２０の電気ショートを避けるため、中間層として絶縁層を設けている。 The side wall 14 functioning as a bonding member is sealed to the peripheral edge of the front substrate 10 and the peripheral edge of the rear substrate 12 by, for example, a sealing material 20 such as low melting glass or low melting metal, and these substrates are bonded to each other. doing. In the present embodiment, the back substrate 12 and the side wall 14 are bonded using frit glass, and the front substrate 10 and the side wall 14 are bonded using indium. If the back substrate 12 with the wiring 21 and the side wall 14 are sealed with a low melting point metal, an insulating layer is provided as an intermediate layer in order to avoid an electrical short between the wiring 21 and the sealing material 20.

図２ないし図４に示すように、ＳＥＤ１は、前面基板１０と背面基板１２の間に配設されたスペーサ構体２２を備えている。本実施の形態において、スペーサ構体２２は、矩形状の金属板からなるグリッド２４と、グリッドの両面に一体的に立設された多数の柱状のスペーサ３０と、で構成されている。 As shown in FIGS. 2 to 4, the SED 1 includes a spacer structure 22 disposed between the front substrate 10 and the rear substrate 12. In the present embodiment, the spacer structure 22 is composed of a grid 24 made of a rectangular metal plate, and a large number of columnar spacers 30 standing integrally on both sides of the grid.

グリッド２４は、前面基板１０の内面と対向した第１表面２４ａおよび背面基板１２の内面と対向した第２表面２４ｂを有し、これらの基板と平行に配置されている。そして、グリッド２４には、エッチング等により多数の電子ビーム通過孔２６が形成されている。電子ビーム通過孔２６は、それぞれ電子放出素子１８と対向して配列され、電子放出素子から放出された電子ビームを通過させる。 The grid 24 has a first surface 24 a that faces the inner surface of the front substrate 10 and a second surface 24 b that faces the inner surface of the rear substrate 12, and is arranged in parallel with these substrates. A large number of electron beam passage holes 26 are formed in the grid 24 by etching or the like. The electron beam passage apertures 26 are respectively arranged to face the electron emission elements 18 and allow the electron beams emitted from the electron emission elements to pass therethrough.

グリッド２４の第１表面２４ａ上には、隣接する電子ビーム通過孔２６間に位置して第１スペーサ３０ａが一体的に立設されている。第１スペーサ３０ａの延出端は、メタルバック１７、および蛍光体スクリーン１６の遮光層１１を介して前面基板１０の内面に当接している。また、グリッド２４の第２表面２４ｂ上には、隣接する電子ビーム通過孔２６間に位置して第２スペーサ３０ｂが一体的に立設されている。第２スペーサ３０ｂの延出端は、背面基板１２の内面上に設けられた配線２１上に当接している。 On the first surface 24 a of the grid 24, a first spacer 30 a is integrally provided so as to be positioned between adjacent electron beam passage holes 26. The extending end of the first spacer 30 a is in contact with the inner surface of the front substrate 10 via the metal back 17 and the light shielding layer 11 of the phosphor screen 16. Further, on the second surface 24 b of the grid 24, a second spacer 30 b is integrally provided so as to be positioned between the adjacent electron beam passage holes 26. The extending end of the second spacer 30 b is in contact with the wiring 21 provided on the inner surface of the back substrate 12.

上記のように構成されたスペーサ構体２２は、前面基板１０および背面基板１２間に配設され、第１および第２スペーサ３０ａ、３０ｂを前面基板１０および背面基板１２の内面にそれぞれ当接せしめることにより、これらの基板に作用する大気圧荷重を支持し、基板間の間隔を所定値に維持している。 The spacer structure 22 configured as described above is disposed between the front substrate 10 and the rear substrate 12, and the first and second spacers 30a and 30b are brought into contact with the inner surfaces of the front substrate 10 and the rear substrate 12, respectively. Thus, the atmospheric pressure load acting on these substrates is supported, and the interval between the substrates is maintained at a predetermined value.

また、ＳＥＤ１は、グリッド２４および前面基板１０のメタルバック１７に電圧を印加する図示しない電圧供給部を備え、例えば、グリッド２４に１２ｋＶ、メタルバック１７に１０ｋＶの電圧が印加される。 The SED 1 includes a voltage supply unit (not shown) that applies a voltage to the grid 24 and the metal back 17 of the front substrate 10. For example, a voltage of 12 kV is applied to the grid 24 and a voltage of 10 kV is applied to the metal back 17.

そして、上記ＳＥＤ１において、画像を表示する場合、配線２１を介して電子放出素子１８の素子電極間に電圧を与え、任意の電子放出素子１８の電子放出部から電子ビームを放出するとともに、蛍光体スクリーン１６およびメタルバック１７にアノード電圧を印加する。電子放出部から放出された電子ビームは、アノード電圧により加速され、グリッド２４の電子ビーム通過孔２６を通った後、蛍光体スクリーン１６に衝突する。これにより、蛍光体スクリーン１６の蛍光体層が励起されて発光し、画像を表示する。 In the SED 1, when displaying an image, a voltage is applied between the device electrodes of the electron-emitting device 18 through the wiring 21 to emit an electron beam from the electron-emitting portion of the arbitrary electron-emitting device 18, and phosphor An anode voltage is applied to the screen 16 and the metal back 17. The electron beam emitted from the electron emission portion is accelerated by the anode voltage, passes through the electron beam passage hole 26 of the grid 24, and then collides with the phosphor screen 16. As a result, the phosphor layer of the phosphor screen 16 is excited to emit light and display an image.

上記構造のＳＥＤ１を製造する場合、予め、蛍光体スクリーン１６およびメタルバック１７の設けられた前面基板１０と、電子放出素子１８および配線２１が設けられているとともに側壁１４が接合された背面基板１２と、を用意しておく。また、グリッド２４に多数のスペーサ３０ａ、３０ｂを設けたスペーサ構体２２を用意しておく。 When manufacturing the SED 1 having the above structure, the front substrate 10 provided with the phosphor screen 16 and the metal back 17, the back substrate 12 provided with the electron-emitting devices 18 and the wirings 21, and the side walls 14 are bonded in advance. And prepare. In addition, a spacer structure 22 in which a large number of spacers 30a and 30b are provided on the grid 24 is prepared.

そして、スペーサ構体２２を背面基板１２上に位置決め配置する。この状態で、前面基板１０、背面基板１２、およびスペーサ構体２２を図示しない真空チャンバ内に配置し、真空チャンバ内を真空排気した後、側壁１４を介して前面基板１０を背面基板１２に接合する。これにより、スペーサ構体２２を備えたＳＥＤ１が製造される。 Then, the spacer structure 22 is positioned on the back substrate 12. In this state, the front substrate 10, the rear substrate 12, and the spacer structure 22 are arranged in a vacuum chamber (not shown), the inside of the vacuum chamber is evacuated, and then the front substrate 10 is joined to the rear substrate 12 through the side wall 14. . Thereby, SED1 provided with the spacer structure 22 is manufactured.

より詳細には、図５に示すように、前面基板１０の周縁部に対向する側壁１４の上面１４ａ（端面）に予め銀ペーストなどの下地層（図示せず）を塗布し、その上にインジウム層２０ａを充填しておく。また、前面基板１０の内面の対応する位置にも下地層を介してインジウム層を充填しておく。そして、側壁１４の上面１４ａに前面基板１０の周縁部を位置合わせして接合させ、電極４１、４２、４３、４４を介してインジウム層２０ａに通電して溶融させる。これにより、前面基板１０が側壁１４の上面１４ａに封着される。なお、側壁１４の上面１４ａと前面基板１０の内面を接合する接合面は、本発明の封着面として機能する。 More specifically, as shown in FIG. 5, a base layer (not shown) such as a silver paste is applied in advance to the upper surface 14a (end surface) of the side wall 14 facing the peripheral edge of the front substrate 10, and indium is further formed thereon. The layer 20a is filled. In addition, an indium layer is filled in a corresponding position on the inner surface of the front substrate 10 via a base layer. Then, the peripheral edge portion of the front substrate 10 is aligned and joined to the upper surface 14 a of the side wall 14, and the indium layer 20 a is energized and melted through the electrodes 41, 42, 43, 44. Thereby, the front substrate 10 is sealed to the upper surface 14 a of the side wall 14. In addition, the joining surface which joins the upper surface 14a of the side wall 14 and the inner surface of the front substrate 10 functions as a sealing surface of the present invention.

このとき、本実施の形態では、溶融したインジウムが真空外囲器１５の内側にはみ出すことを防止する目的で、側壁１４の上面１４ａの外側にずれた位置にインジウム層２０ａを充填するようにした。具体的には、図５に示すように、側壁１４の上面１４ａの架空の中心線１４ｂ（図中破線で示す）を基準として、インジウム層２０ａが少なくとも背面基板１２の縁部に近づく位置に充填した。より具体的には、インジウムの少なくとも半量を中心線１４ｂより外側に充填した。 At this time, in the present embodiment, the indium layer 20a is filled at a position shifted to the outside of the upper surface 14a of the side wall 14 in order to prevent the melted indium from protruding inside the vacuum envelope 15. . Specifically, as shown in FIG. 5, the indium layer 20 a is filled at a position approaching at least the edge of the back substrate 12 with reference to an imaginary center line 14 b (shown by a broken line in the drawing) of the upper surface 14 a of the side wall 14. did. More specifically, at least half of indium was filled outside the center line 14b.

これにより、側壁１４の上面１４ａに前面基板１０を接合してインジウム層２０ａを溶融したとき、溶融したインジウムが真空外囲器１５の内側に流れるより先に外側に流れるようになる。一旦インジウムが外側に流れ始めると、溶融した全てのインジウムが側壁１４の外側に引かれるため、真空外囲器１５の内側にインジウムが流れることを確実に防止できる。反面、溶融したインジウムが真空外囲器１５の内側に流れてしまうと、背面基板１２の内面にインジウムが付着して配線ショートなどの不具合を生じる。 Thus, when the front substrate 10 is bonded to the upper surface 14 a of the side wall 14 and the indium layer 20 a is melted, the melted indium flows outward before flowing inside the vacuum envelope 15. Once indium begins to flow outward, all of the molten indium is drawn to the outside of the sidewall 14, so that indium can be reliably prevented from flowing inside the vacuum envelope 15. On the other hand, if the molten indium flows inside the vacuum envelope 15, indium adheres to the inner surface of the back substrate 12, causing problems such as wiring shorts.

他の実施の形態として、溶融したインジウムが真空外囲器１５の内側に流れることをより確実に防止するため、例えば、図６に示すように、側壁１４の上面１４ａに傾斜１４ｃを付けても良い。この場合、傾斜１４ｃは、真空外囲器１５の外側に向けて接合相手となる前面基板１０から離間する方向に傾斜している。これにより、溶融したインジウムが外側により流れ易くなる。なお、この場合においても、インジウムを真空外囲器１５の外側にずらした位置に充填することが好ましい。 As another embodiment, in order to more reliably prevent molten indium from flowing inside the vacuum envelope 15, for example, as shown in FIG. 6, an inclined surface 14 c may be provided on the upper surface 14 a of the side wall 14. good. In this case, the inclination 14 c is inclined toward the outside of the vacuum envelope 15 in a direction away from the front substrate 10 to be joined. This makes it easier for molten indium to flow outward. Even in this case, it is preferable to fill the indium with a position shifted to the outside of the vacuum envelope 15.

図７には、真空外囲器１５の外側に流れたインジウムを受ける受け部材５０を示してある。
受け部材５０は、例えば、絶縁性のバネ部材により形成されており、背面基板１２の縁部の略全周に亘って設けられている。受け部材５０は、側壁１４の外周面に先端を当接させて背面基板１２の上面をカバーする位置に取り付けられている。なお、受け部材５０は、クリップ状に形成されており、背面基板１２の縁部に対して脱着自在に取り付けられている。この受け部材５０は、溶融したインジウムのうち封着面から外側にはみだしたインジウムを受け、側壁１４と前面基板１０が封着された後、背面基板１２の縁部から取り外される。これにより、はみだしたインジウムを除去することができる。 FIG. 7 shows a receiving member 50 that receives indium flowing outside the vacuum envelope 15.
The receiving member 50 is formed of, for example, an insulating spring member, and is provided over substantially the entire circumference of the edge portion of the back substrate 12. The receiving member 50 is attached to a position that covers the upper surface of the rear substrate 12 with the tip abutting against the outer peripheral surface of the side wall 14. The receiving member 50 is formed in a clip shape and is detachably attached to the edge of the back substrate 12. The receiving member 50 receives indium that protrudes outward from the sealing surface of the molten indium, and is removed from the edge of the back substrate 12 after the side wall 14 and the front substrate 10 are sealed. Thereby, the protruding indium can be removed.

図８には、封着面の外側にインジウムがはみ出すことを防止するためのストッパ６０を示してある。
ストッパ６０は、例えば、絶縁性のバネ部材により形成されており、背面基板１２の縁部の略全周に亘って設けられている。ストッパ６０は、側壁１４の外周面、前面基板１０の内面、および背面基板１２の内面に先端を密着させて当接させ、インジウムが背面基板１２の内面に流れ落ちないようにシールする。なお、ストッパ６０は、クリップ状に形成されており、背面基板１２の縁部に対して脱着自在に取り付けられている。つまり、このストッパ６０は、封着完了後、背面基板１２から取り外すことができる。 FIG. 8 shows a stopper 60 for preventing indium from protruding outside the sealing surface.
The stopper 60 is formed by, for example, an insulating spring member, and is provided over substantially the entire circumference of the edge portion of the back substrate 12. The stopper 60 is brought into contact with the outer peripheral surface of the side wall 14, the inner surface of the front substrate 10, and the inner surface of the rear substrate 12 so as to prevent indium from flowing down to the inner surface of the rear substrate 12. The stopper 60 is formed in a clip shape and is detachably attached to the edge of the back substrate 12. That is, the stopper 60 can be removed from the back substrate 12 after the sealing is completed.

図９には、前面基板１０および背面基板１２の周縁部を補強するための補強部材７０を示してある。
補強部材７０は、例えば、絶縁性の枠部材により形成されており、前面基板１０よおび背面基板１２の縁部の全周に亘って側壁１４の外周面に接設されている。この補強部材７０は、前面基板１０の内面および背面基板１２の内面に当接する上端７１および下端７２を有し、側壁１４の上面１４ａに傾斜１４ｃを設けたことに起因した基板のたわみを防止するよう機能する。つまり、側壁１４の上面１４ａに傾斜１４ｃを設けることにより、側壁１４の外側近くで前面基板１０との間のギャップが大きくなり、側壁１４と前面基板１０との間の接合状態が不安定となる。このため、枠状の補強部材７０を設けることで、基板周縁部を補強した。なお、この補強部材７０は、その構造上、インジウムのシール部材としても機能する。また、この補強部材７０は、ＳＥＤ１にそのまま残される。 FIG. 9 shows a reinforcing member 70 for reinforcing the peripheral portions of the front substrate 10 and the rear substrate 12.
The reinforcing member 70 is formed of, for example, an insulating frame member, and is in contact with the outer peripheral surface of the side wall 14 over the entire periphery of the edge of the front substrate 10 and the rear substrate 12. The reinforcing member 70 has an upper end 71 and a lower end 72 that are in contact with the inner surface of the front substrate 10 and the inner surface of the rear substrate 12, and prevents the substrate from being bent due to the inclined surface 14c provided on the upper surface 14a of the side wall 14. It works as follows. That is, by providing the slope 14c on the upper surface 14a of the side wall 14, the gap between the side substrate 14 and the front substrate 10 is increased near the outside of the side wall 14, and the bonding state between the side wall 14 and the front substrate 10 becomes unstable. . For this reason, the peripheral part of the substrate was reinforced by providing a frame-shaped reinforcing member 70. The reinforcing member 70 also functions as an indium sealing member because of its structure. Further, the reinforcing member 70 is left as it is in the SED 1.

以上のように、本実施の形態によると、側壁１４と前面基板１０との間の封着面で溶融したインジウムを真空外囲器１５の外側に積極的に導出するようにしたため、真空外囲器１５の内側にインジウムが流れ込むことを防止でき、配線ショート等の不具合を防止できる。言い換えると、本実施の形態によると、信頼性の高い封着を実現できる。 As described above, according to the present embodiment, indium melted on the sealing surface between the side wall 14 and the front substrate 10 is actively led out to the outside of the vacuum envelope 15, Indium can be prevented from flowing into the inside of the vessel 15, and problems such as wiring short-circuits can be prevented. In other words, according to the present embodiment, highly reliable sealing can be realized.

なお、この発明は、上述した実施の形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上述した実施の形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより種々の発明を形成できる。例えば、上述した実施の形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除しても良い。更に、異なる実施の形態に亘る構成要素を適宜組み合わせても良い。 Note that the present invention is not limited to the above-described embodiment as it is, and can be embodied by modifying the constituent elements without departing from the scope of the invention in the implementation stage. Various inventions can be formed by appropriately combining a plurality of constituent elements disclosed in the above-described embodiments. For example, you may delete some components from all the components shown by embodiment mentioned above. Furthermore, you may combine the component covering different embodiment suitably.

例えば、上述した実施の形態では、前面基板１０および背面基板１２の全周に亘ってその周縁部に、受け部材５０、ストッパ６０、補強部材７０などを取り付けた場合について説明したが、これに限らず、電極４１〜４４が設けられた４つの角部以外の４つの辺部にだけこれら構造物を設けるようにしても良い。また、４つの辺部それぞれに異なる構造物を設けるようにしても良い。 For example, in the above-described embodiment, the case where the receiving member 50, the stopper 60, the reinforcing member 70, and the like are attached to the periphery of the front substrate 10 and the rear substrate 12 is described. Instead, these structures may be provided only on four sides other than the four corners on which the electrodes 41 to 44 are provided. Different structures may be provided on each of the four sides.

また、上述した実施の形態では、封着材２０ａとしてインジウムを用いた場合を例にとって説明したが、これに限らず、他の低融点金属を封着材として用いても良い。或いは、金属に限らず、他の封着材を用いることも可能である。 In the above-described embodiment, the case where indium is used as the sealing material 20a has been described as an example. However, the present invention is not limited thereto, and other low melting point metals may be used as the sealing material. Or it is also possible to use not only a metal but another sealing material.

さらに、上述した実施の形態では、前面基板１０と側壁１４との間の封着面の構造について説明したが、背面基板１２と側壁１４との間の封着面に本発明の構造を採用しても良い。 Further, in the above-described embodiment, the structure of the sealing surface between the front substrate 10 and the side wall 14 has been described. However, the structure of the present invention is adopted for the sealing surface between the rear substrate 12 and the side wall 14. May be.

この発明の実施の形態に係るＳＥＤを示す外観斜視図。1 is an external perspective view showing an SED according to an embodiment of the present invention. 図１のＳＥＤを線分II−IIに沿って切断した断面図。Sectional drawing which cut | disconnected SED of FIG. 1 along the line segment II-II. 図２の断面を部分的に拡大して示す部分拡大断面図。The partial expanded sectional view which expands and shows the cross section of FIG. 2 partially. 図１のＳＥＤに組み込まれるスペーサ構体を示す外観斜視図。The external appearance perspective view which shows the spacer structure integrated in SED of FIG. 背面基板に接合した側壁の上面に封着材を充填した状態を示す概略斜視図。The schematic perspective view which shows the state which filled the sealing material in the upper surface of the side wall joined to the back substrate. 側壁の上面に傾斜を設けた例を説明するための部分拡大断面図。The partial expanded sectional view for demonstrating the example which provided the inclination in the upper surface of the side wall. 側壁の外側に封着材の受け部材を設けた例を説明するための部分拡大断面図。The partial expanded sectional view for demonstrating the example which provided the receiving member of the sealing material in the outer side of the side wall. 側壁の外側にストッパを設けた例を説明するための部分拡大断面図。The partial expanded sectional view for demonstrating the example which provided the stopper in the outer side of the side wall. 側壁の外側に補強部材を接設した例を説明するための部分拡大断面図。The partial expanded sectional view for demonstrating the example which provided the reinforcement member in the outer side of the side wall.

符号の説明Explanation of symbols

１…ＳＥＤ、１０…前面基板、１２…背面基板、１４…側壁、１４ａ…上面、１４ｂ…架空の中心線、１４ｃ…傾斜、１５…真空外囲器、１６…蛍光体スクリーン、１７…メタルバック、１８…電子放出素子、２０ａ…インジウム層、５０…受け部材、６０…ストッパ、７０…補強部材。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... SED, 10 ... Front substrate, 12 ... Back substrate, 14 ... Side wall, 14a ... Upper surface, 14b ... Fictitious centerline, 14c ... Inclination, 15 ... Vacuum envelope, 16 ... Phosphor screen, 17 ... Metal back 18 ... Electron-emitting devices, 20a ... Indium layer, 50 ... Receiving member, 60 ... Stopper, 70 ... Reinforcing member.

Claims

複数の蛍光体層を有する前面基板と、上記複数の蛍光体層に対応した複数の電子放出素子を有する背面基板と、上記前面基板および背面基板の周縁部同士を封着した枠状の側壁と、を有する真空外囲器を備え、
上記前面基板および背面基板のうち少なくとも一方と上記側壁とを封着する封着材の少なくとも半量以上が、上記前面基板および背面基板のうち少なくとも一方と上記側壁との間の環状の封着面の中心線より外側にずれた位置に該封着面に沿って連続して充填されていることを特徴とする表示装置。 A front substrate having a plurality of phosphor layers, a rear substrate having a plurality of electron-emitting devices corresponding to the plurality of phosphor layers, and a frame-like side wall in which peripheral portions of the front substrate and the rear substrate are sealed together A vacuum envelope having
At least half of the sealing material for sealing at least one of the front substrate and the back substrate and the side wall is an annular sealing surface between at least one of the front substrate and the back substrate and the side wall. A display device, wherein a position shifted outward from the center line is continuously filled along the sealing surface.

上記側壁の外側に設けられ、上記封着面の外側にはみだす封着材を受ける受け部材をさらに備えていることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。 The display device according to claim 1, further comprising a receiving member that is provided outside the side wall and receives a sealing material that protrudes outside the sealing surface.

上記受け部材は、上記前面基板または背面基板の縁部に脱着自在に取り付けられていることを特徴とする請求項２に記載の表示装置。 The display device according to claim 2, wherein the receiving member is detachably attached to an edge of the front substrate or the rear substrate.

上記封着材が上記封着面より外側にはみだすことを防止するストッパをさらに備えていることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。 The display device according to claim 1, further comprising a stopper that prevents the sealing material from protruding outside the sealing surface.

上記ストッパは、上記前面基板または背面基板の縁部に脱着自在に取り付けられていることを特徴とする請求項４に記載の表示装置。 The display device according to claim 4, wherein the stopper is detachably attached to an edge portion of the front substrate or the rear substrate.

上記封着材は、通電により溶融する低融点金属であることを特徴とする請求項１乃至請求項５のうちいずれか１項に記載の表示装置。 The display device according to claim 1, wherein the sealing material is a low melting point metal that melts when energized.

複数の蛍光体層を有する前面基板と、上記複数の蛍光体層に対応した複数の電子放出素子を有する背面基板と、上記前面基板および背面基板の周縁部同士を封着した枠状の側壁と、を有する真空外囲器を備え、
上記前面基板および背面基板のうち少なくとも一方と対向する上記側壁の端面は、溶融した封着材を真空外囲器の外側に導くように、外側に向けて対向する基板から離れる方向に傾斜していることを特徴とする表示装置。 A front substrate having a plurality of phosphor layers, a rear substrate having a plurality of electron-emitting devices corresponding to the plurality of phosphor layers, and a frame-like side wall in which peripheral portions of the front substrate and the rear substrate are sealed together A vacuum envelope having
The end surface of the side wall facing at least one of the front substrate and the rear substrate is inclined in a direction away from the facing substrate toward the outside so as to guide the melted sealing material to the outside of the vacuum envelope. A display device.

上記側壁の外側に密接して設けられ、上記前面基板および背面基板間に当接することで、上記前面基板および背面基板を補強する補強部材をさらに備えていることを特徴とする請求項７に記載の表示装置。 8. The apparatus according to claim 7, further comprising a reinforcing member that is provided in close contact with the outside of the side wall and reinforces the front substrate and the rear substrate by contacting between the front substrate and the rear substrate. Display device.

上記側壁の外側に設けられ、上記側壁の端面の傾斜に沿ってはみだす封着材を受ける受け部材をさらに備えていることを特徴とする請求項７に記載の表示装置。 The display device according to claim 7, further comprising a receiving member that is provided outside the side wall and receives a sealing material that protrudes along an inclination of an end surface of the side wall.

上記受け部材は、上記前面基板または背面基板の縁部に脱着自在に取り付けられていることを特徴とする請求項９に記載の表示装置。 The display device according to claim 9, wherein the receiving member is detachably attached to an edge portion of the front substrate or the rear substrate.

上記封着材が上記端面の傾斜に沿って上記真空外囲器の外側にはみだすことを防止するストッパをさらに備えていることを特徴とする請求項７に記載の表示装置。 The display device according to claim 7, further comprising a stopper that prevents the sealing material from protruding outside the vacuum envelope along an inclination of the end surface.

上記ストッパは、上記前面基板または背面基板の縁部に脱着自在に取り付けられていることを特徴とする請求項１１に記載の表示装置。 The display device according to claim 11, wherein the stopper is detachably attached to an edge of the front substrate or the rear substrate.

上記封着材は、通電により溶融する低融点金属であることを特徴とする請求項７乃至請求項１２のうちいずれか１項に記載の表示装置。 The display device according to claim 7, wherein the sealing material is a low melting point metal that melts when energized.