JP2005310400A - Manufacturing method of polymer electroluminescent element - Google Patents

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優子 阿部
Takahisa Shimizu
貴央 清水
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method in which a polymer EL element of high quality can be manufactured by improving the accuracy and by improving adhesiveness with a transcribed board 7 in patterning and transcription of an ink layer 2 using a relief reversed off-set method. <P>SOLUTION: In the manufacturing method of the polymer electroluminescent light emitting element using a relief reversed off-set method, in a state of heating the relief printing plate 3, the element is contacted with the ink layer formed on a blanket 1 for printing, and in a state of heating the transcribed board 7, the ink layer on the blanket 1 for the printing is transcribed to the transcribed board. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、高分子エレクトロルミネッセンス（以下、ＥＬと示す）素子の製造方法に関するものであり、特に、高分子ＥＬ素子における有機発光媒体層のパターニング方法および転写方法に関するものである。   The present invention relates to a method for producing a polymer electroluminescence (hereinafter referred to as EL) device, and more particularly to a patterning method and a transfer method for an organic light emitting medium layer in a polymer EL device.

有機ＥＬ素子は、透光性基板上に透明導電層（陽極）、有機発光媒体層、陰極を順次積層した構造を有するもので、自発光型素子である。   An organic EL element has a structure in which a transparent conductive layer (anode), an organic light emitting medium layer, and a cathode are sequentially laminated on a light-transmitting substrate, and is a self-luminous element.

一般に、有機発光媒体層は、単層または多層の構造を有している。単層構造の場合には、導電性を有する発光体層からなっており、多層構造の場合には、正孔注入層、正孔輸送層、発光体層、電子輸送層、電子注入層およびバッファー層の中から、複数の層を適宜組み合わせることによりなっている。これらの層の典型的な例を挙げると、正孔注入層として銅フタロシアニン、正孔輸送層としてＮ，Ｎ’−ジ（１−ナフチル）−Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−１，１’−ビフェニル−４，４’−ジアミン、発光体層としてトリス（８−キノリノール）アルミニウム、電子輸送層として２−ビフェニル−５−（４−テトラブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール、バッファー層としてフッ化リチウムがそれぞれ用いられている。   In general, the organic light emitting medium layer has a single-layer or multilayer structure. In the case of a single layer structure, it consists of a light-emitting layer having conductivity, and in the case of a multilayer structure, a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitter layer, an electron transport layer, an electron injection layer, and a buffer A plurality of layers are appropriately combined from the layers. Typical examples of these layers include copper phthalocyanine as the hole injection layer and N, N′-di (1-naphthyl) -N, N′-diphenyl-1,1′-biphenyl as the hole transport layer. -4,4'-diamine, tris (8-quinolinol) aluminum as the light emitter layer, 2-biphenyl-5- (4-tetrabutylphenyl) -1,3,4-oxadiazole as the electron transport layer, buffer layer Lithium fluoride is used as each.

このような有機発光媒体層は、いずれも低分子の化合物からなっており、抵抗加熱方式などを用いた真空蒸着法などにより積層されており、各層の厚みは１０〜１００ｎｍである。このため、低分子材料を用いた有機ＥＬ素子の製造には、複数の蒸着釜を連結した真空蒸着装置を必要とし、生産性が低く、製造コストが高いという問題がある。   Such organic light-emitting medium layers are all made of a low-molecular compound, and are laminated by a vacuum evaporation method using a resistance heating method or the like, and the thickness of each layer is 10 to 100 nm. For this reason, the manufacture of an organic EL element using a low molecular material requires a vacuum vapor deposition apparatus in which a plurality of vapor deposition kettles are connected, and there is a problem that productivity is low and production cost is high.

これに対し、有機発光媒体層として高分子材料を用いた高分子ＥＬ素子がある。発光体層としては、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリビニルカルバゾールなどの高分子中に低分子の発光体を溶解させたものや、ポリフェニレンビニレン誘導体（ＰＰＶ）、ポリアルキルフルオレン誘導体（ＰＡＦ）などの高分子発光体が用いられている。   On the other hand, there is a polymer EL element using a polymer material as the organic light emitting medium layer. As the light emitter layer, a polymer in which a low molecular light emitter is dissolved in a polymer such as polystyrene, polymethyl methacrylate, polyvinyl carbazole, or a polymer such as polyphenylene vinylene derivative (PPV) or polyalkylfluorene derivative (PAF). A light emitter is used.

これらの高分子材料は、溶媒を用いて溶液を作製することで、スピンコート、グラビア印刷などの湿式法により成膜することができる。上記の低分子材料を用いた有機ＥＬ素子と比較すると、大気圧下において成膜が可能であり、設備コストが安いという利点がある。   These polymer materials can be formed into a film by a wet method such as spin coating or gravure printing by preparing a solution using a solvent. Compared with the organic EL element using the above-described low molecular weight material, there is an advantage that film formation is possible under atmospheric pressure and equipment cost is low.

しかしながら、湿式法では、溶液の表面張力により、有機発光媒体層の膜均一性が不十分となり、また、有機発光媒体層を積層する場合には、有機発光媒体層が界面で溶解するという問題がある。このため、この方法により得られた高分子ＥＬ素子には、発光が不均一になることや、発光効率、素子耐久性に劣るという問題が生じる。   However, in the wet method, the film uniformity of the organic light emitting medium layer becomes insufficient due to the surface tension of the solution, and when the organic light emitting medium layer is laminated, the organic light emitting medium layer is dissolved at the interface. is there. For this reason, the polymer EL device obtained by this method has problems that light emission is non-uniform, light emission efficiency, and device durability are poor.

湿式法が有する問題を解決する方法として、従来、凸版反転オフセット法が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。以下、この凸版反転オフセット法を、図２を用いて説明する。   As a method for solving the problems of the wet method, a relief reversal offset method has been conventionally proposed (for example, see Patent Document 1). Hereinafter, the letterpress inversion offset method will be described with reference to FIG.

先ず、図２（ａ）に示すように、印刷用ブランケット１を用意する。この印刷用ブランケット１は、円筒状のロールに、剥離性に優れたシリコーンゴムなどが、ロールの形状に沿って巻きつけられたものである。次に、上記した有機発光媒体である高分子材料を溶媒に溶解、分散したインクを作製し、このインクを印刷用ブランケット１の周面に塗布し、インク層２を作製する。このインク層２の膜厚は１０〜１００ｎｍである。   First, as shown in FIG. 2A, a printing blanket 1 is prepared. This printing blanket 1 is made by winding a silicone rubber or the like excellent in peelability around a cylindrical roll along the shape of the roll. Next, an ink is prepared by dissolving and dispersing the above-described polymer material that is an organic light-emitting medium in a solvent, and this ink is applied to the peripheral surface of the printing blanket 1 to prepare the ink layer 2. The ink layer 2 has a thickness of 10 to 100 nm.

インク層２を作製した後、図２（ｂ）に示すように、印刷用ブランケット１を凸版３の凸部が形成されている側に、回転させながら接触させるとともに、凸版３を印刷用ブランケット１の回転方向に沿って、水平移動させる。   After the ink layer 2 is produced, as shown in FIG. 2B, the printing blanket 1 is brought into contact with the side of the relief plate 3 where the projections are formed while rotating, and the relief plate 3 is brought into contact with the printing blanket 1. Move horizontally along the direction of rotation.

凸版３の凸部に接触したインク層２は、印刷用ブランケット１の周面から除去される。この除去は、印刷用ブランケット１の周面に設けられた、シリコーンゴムが有する剥離作用により生じるものである。凸版３の凸部は、形成すべきインク層２とは逆パターンに予め加工されている。従って、この工程により、インク層２のパターニングが行われる。   The ink layer 2 in contact with the convex portion of the relief plate 3 is removed from the peripheral surface of the printing blanket 1. This removal is caused by the peeling action of the silicone rubber provided on the peripheral surface of the printing blanket 1. The convex portions of the relief plate 3 are processed in advance in a pattern opposite to that of the ink layer 2 to be formed. Therefore, the ink layer 2 is patterned by this process.

このようにして、印刷用ブランケット１の周面にあるインク層２をパターニングする。一方、図２（ｃ）に示すように、正孔輸送層４、透明導電層５および透光性基板６からなる被転写基板７を用意する。この被転写基板７の正孔輸送層４および透明電極５が設けられている側に、印刷用ブランケット１を回転させながら接触させるとともに、被転写基板７を印刷用ブランケット１の回転方向に沿って、水平移動させる。   In this way, the ink layer 2 on the peripheral surface of the printing blanket 1 is patterned. On the other hand, as shown in FIG. 2C, a transfer substrate 7 including a hole transport layer 4, a transparent conductive layer 5, and a translucent substrate 6 is prepared. The printing blanket 1 is brought into contact with the transfer substrate 7 on the side where the hole transport layer 4 and the transparent electrode 5 are provided, and the transfer substrate 7 is moved along the rotation direction of the printing blanket 1. Move horizontally.

透明導電層５の材料として、インジウムと錫の酸化物であるＩＴＯなどがある。また、透光性基板６の材料として、ガラス板、透明プラスチックフィルムなどがあり、このガラス板にＩＴＯが積層され、続いて、ＩＴＯ上に正孔輸送層４が湿式法により成膜される。この正孔輸送層４の膜厚は１０〜１００ｎｍである。   Examples of the material of the transparent conductive layer 5 include ITO, which is an oxide of indium and tin. Moreover, there exist a glass plate, a transparent plastic film, etc. as a material of the translucent board | substrate 6, ITO is laminated | stacked on this glass plate, and the positive hole transport layer 4 is subsequently formed into a film by wet method on ITO. The film thickness of the hole transport layer 4 is 10 to 100 nm.

被転写基板７の表面に接触したインク層２は、印刷用ブランケット１の周面から除去されるとともに、被転写基板７に転写される。この転写は、印刷用ブランケット１の周面に設けられた、シリコーンゴムが有する剥離作用により生じるものである。また、転写後、インク層２は有機発光媒体層となる。   The ink layer 2 in contact with the surface of the transfer substrate 7 is removed from the peripheral surface of the printing blanket 1 and transferred to the transfer substrate 7. This transfer is caused by the peeling action of the silicone rubber provided on the peripheral surface of the printing blanket 1. Further, after the transfer, the ink layer 2 becomes an organic light emitting medium layer.

このように、凸版反転オフセット法を用いることにより、湿式法よりも膜均一性および界面均一性に優れた有機発光媒体層を作製することができる。また、有機発光媒体層を、凸版３の凸部の形状通りに、パターニングすることができる。   Thus, by using the relief inversion offset method, an organic light emitting medium layer having better film uniformity and interface uniformity than the wet method can be produced. Further, the organic light emitting medium layer can be patterned according to the shape of the convex portion of the relief plate 3.

なお、この凸版反転オフセット法に用いられるインク層２は、有機発光媒体層の構成層の内、パターニングが必要とされる構成層がその対象であり、例えば、上記した例のように、被転写基板７が正孔輸送層４を含む場合には、インク層２の構成層からこの正孔輸送層４は除かれる。
特開２００３−１７２４８号公報 Note that the ink layer 2 used in the relief reversal offset method is a constituent layer that requires patterning among constituent layers of the organic light emitting medium layer. For example, as in the above-described example, When the substrate 7 includes the hole transport layer 4, the hole transport layer 4 is removed from the constituent layers of the ink layer 2.
JP 2003-17248 A

しかしながら、特許文献１にかかる凸版反転オフセット法にあっては、パターニング時に、インク層２が凸版３の凸部の形状通りに正確に除去されず、従って、転写時に、被転写基板７の表面に、残ったインク層２が転写されるという問題があった。また、転写時にも、インク層２が被転写基板７の表面に正確に転写されず、従って、転写後のインク層２の一部において、欠損が生じるという問題があった。   However, in the relief reversal offset method according to Patent Document 1, the ink layer 2 is not accurately removed according to the shape of the convex portion of the relief plate 3 during patterning, and therefore, the surface of the substrate 7 to be transferred is transferred during transfer. There is a problem that the remaining ink layer 2 is transferred. Further, the ink layer 2 is not accurately transferred to the surface of the substrate 7 to be transferred at the time of transfer, and therefore there is a problem that a part of the ink layer 2 after transfer is defective.

本発明は、上記従来技術の問題点に鑑み、凸版反転オフセット法を用いたインク層２のパターニングおよび転写において、その正確性を向上させ、かつ、被転写基板７との密着性を向上させることにより、高品質の高分子ＥＬ素子を製造できる製造方法を提供することを目的とする。   In view of the above-described problems of the prior art, the present invention improves the accuracy and improves the adhesion to the transfer substrate 7 in patterning and transferring the ink layer 2 using the relief reversal offset method. Therefore, it aims at providing the manufacturing method which can manufacture a high quality polymer EL element.

かかる課題を解決するため、
請求項１にかかる発明は、凸版反転オフセット法を用いた高分子ＥＬ発光素子の製造方法であって、凸版を加熱した状態で、印刷用ブランケット上に形成されたインク層を接触させることを特徴とする高分子ＥＬ素子の製造方法である。 To solve this problem,
The invention according to claim 1 is a method for producing a polymer EL light emitting device using a relief inversion offset method, wherein the ink layer formed on a printing blanket is brought into contact with the relief plate in a heated state. This is a method for producing a polymer EL element.

請求項２にかかる発明は、請求項１記載の高分子ＥＬ素子の製造方法であって、被転写基板を加熱した状態で、印刷用ブランケット上のインク層を前記被転写基板に転写することを特徴とする高分子ＥＬ素子の製造方法である。   The invention according to claim 2 is the method for producing a polymer EL element according to claim 1, wherein the ink layer on the printing blanket is transferred to the transfer substrate while the transfer substrate is heated. It is a manufacturing method of the polymer EL element characterized.

請求項１記載の高分子ＥＬ素子の製造方法によれば、加熱された凸版の熱が、インク層の接触部位に伝わるとともに、この接触部位におけるインク層表面の膜質が柔らかくなるため、その密着性により、インク層を凸版の凸部の形状通りに正確に除去することができる。   According to the method for producing a polymer EL element according to claim 1, the heat of the heated relief printing plate is transmitted to the contact portion of the ink layer, and the film quality on the surface of the ink layer at the contact portion is softened. Thus, the ink layer can be accurately removed according to the shape of the convex portions of the relief printing plate.

請求項２記載の高分子ＥＬ素子の製造方法によれば、加熱された被転写基板の熱が、インク層の接触部位に伝わるとともに、この接触部位におけるインク層表面の膜質が柔らかくなるため、その密着性により、インク層を被転写基板に正確に転写することができる。また、この製造方法により形成された有機発光媒体層と正孔輸送層との密着性の向上により、正孔の移動効率を高め、優れた発光を得ることができる。   According to the method for producing a polymer EL element according to claim 2, the heat of the heated transfer substrate is transmitted to the contact portion of the ink layer, and the film quality of the ink layer surface at the contact portion is softened. Due to the adhesion, the ink layer can be accurately transferred to the transfer substrate. Further, by improving the adhesion between the organic light emitting medium layer formed by this manufacturing method and the hole transport layer, the hole transfer efficiency can be increased and excellent light emission can be obtained.

本発明にかかる高分子ＥＬ素子の製造方法の一実施形態を、図１に基づいて説明する。なお、図１において、従来例として示した図２と同一の構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。   One embodiment of a method for producing a polymer EL device according to the present invention will be described with reference to FIG. In FIG. 1, the same components as those in FIG. 2 shown as the conventional example are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.

この例の高分子有機ＥＬ素子の製造方法にあっては、図２に示した従来の凸版反転オフセット法と異なるところは、凸版３および被転写基板７の底部に加熱装置８を設けた点である。この加熱装置８としては、例えば、赤外線ヒータ、ヒートバー、電磁誘導加熱、超音波摩擦過熱などの方式によるものが用いられるが、これらの加熱装置８のみに限らず、凸版３および被転写基板７を均一に加熱するものであれば、本発明に適用可能である。また、熱源の形状は、平面熱源、ライン状熱源または点熱源など、いずれの形状を用いてもよい。   The manufacturing method of the polymer organic EL element of this example is different from the conventional relief reversal offset method shown in FIG. is there. As this heating device 8, for example, an infrared heater, a heat bar, electromagnetic induction heating, ultrasonic friction overheating, or the like is used. Anything that can be uniformly heated is applicable to the present invention. The shape of the heat source may be any shape such as a planar heat source, a line heat source, or a point heat source.

図１（ａ）に示す、印刷用ブランケット１の周面にインク層２を作製する手順は、従来例と同様である。   The procedure for producing the ink layer 2 on the peripheral surface of the printing blanket 1 shown in FIG.

次に、図１（ｂ）に示すように、印刷用ブランケット１をガラスなどからなる凸版３の凸部が形成されている側に、回転させながら接触させるとともに、凸版３を印刷用ブランケット１の回転方向に沿って、水平移動させる。この凸版３の材料には、熱膨張係数が小さく、ゆがみにくいガラスもしくは石英などが用いられている。この際、凸版３は加熱装置４により予め加熱されており、その温度は５０〜１５０℃、好ましくは８０〜１００℃の範囲である。   Next, as shown in FIG. 1 (b), the printing blanket 1 is brought into contact with the side on which the convex portions of the relief plate 3 made of glass or the like are formed while rotating, and the relief plate 3 is brought into contact with the printing blanket 1. Move horizontally along the direction of rotation. As the material of the relief plate 3, glass or quartz having a small coefficient of thermal expansion and being hardly distorted is used. At this time, the relief plate 3 is preheated by the heating device 4, and the temperature is in the range of 50 to 150 ° C., preferably 80 to 100 ° C.

凸版３の凸部に接触したインク層２は、凸版３が有する熱により加熱される。この時、インク層２の温度が、その高分子化合物のガラス転移温度の近傍に達すると、インク層２の表面の膜質が柔らかくなるため、凸版３の凸部と密着し易くなる。従って、インク層２を凸版３の凸部の形状通りに正確に除去することができる。また、凸版３の凸部は、形成すべきインク層２とは逆パターンに予め加工されている。従って、インク層２のパターニングを正確に行うことができる。   The ink layer 2 in contact with the convex portion of the relief plate 3 is heated by the heat of the relief plate 3. At this time, when the temperature of the ink layer 2 reaches the vicinity of the glass transition temperature of the polymer compound, the film quality on the surface of the ink layer 2 becomes soft, so that it easily adheres to the convex portion of the relief plate 3. Therefore, the ink layer 2 can be accurately removed according to the shape of the convex portion of the relief plate 3. Further, the convex portions of the relief plate 3 are processed in advance in a pattern opposite to that of the ink layer 2 to be formed. Therefore, the ink layer 2 can be accurately patterned.

このようにして、印刷用ブランケット１の周面にあるインク層２をパターニングする。一方、図１（ｃ）に示すように、被転写基板７を用意する。この被転写基板７の正孔輸送層４および透明電極５が設けられている側に、印刷用ブランケット２を回転させながら接触させるとともに、被転写基板７を印刷用ブランケット１の回転方向に沿って、水平移動させる。この際、被転写基板７は加熱装置４により予め加熱されており、その温度は５０〜１５０℃、好ましくは８０〜１００℃の範囲である。   In this way, the ink layer 2 on the peripheral surface of the printing blanket 1 is patterned. On the other hand, a transfer substrate 7 is prepared as shown in FIG. The printing blanket 2 is brought into contact with the side where the hole transport layer 4 and the transparent electrode 5 of the transferred substrate 7 are provided while rotating, and the transferred substrate 7 is moved along the rotation direction of the printing blanket 1. Move horizontally. At this time, the transfer substrate 7 is preheated by the heating device 4 and the temperature is in the range of 50 to 150 ° C., preferably 80 to 100 ° C.

被転写基板７の表面に接触したインク層２は、被転写基板７が有する熱により加熱される。この時、パターニング時と同様の理由により、インク層２の表面の膜質が柔らかくなるため、被転写基板７の表面に密着し易くなる。従って、インク層２を被転写基板７に正確に転写することができる。また、転写後、インク層２は有機発光媒体層となる。従って、有機発光媒体層と正孔輸送層４との密着性が向上し、これらの層の間において、正孔の移動効率が向上する。   The ink layer 2 in contact with the surface of the transfer substrate 7 is heated by the heat of the transfer substrate 7. At this time, since the film quality of the surface of the ink layer 2 becomes soft for the same reason as in the patterning, it becomes easy to adhere to the surface of the substrate 7 to be transferred. Therefore, the ink layer 2 can be accurately transferred to the transfer substrate 7. Further, after the transfer, the ink layer 2 becomes an organic light emitting medium layer. Therefore, the adhesion between the organic light emitting medium layer and the hole transport layer 4 is improved, and the hole transfer efficiency is improved between these layers.

その後、陰極層として銀やアルミなどの金属を用い、この金属を被転写基板７のインク層２が設けられている側に、真空蒸着法などにより積層させる。以上の製造方法により、高分子ＥＬ素子を製造する。   Thereafter, a metal such as silver or aluminum is used as the cathode layer, and this metal is laminated on the side of the transfer substrate 7 on which the ink layer 2 is provided by vacuum deposition or the like. A polymer EL device is manufactured by the above manufacturing method.

本発明の製造方法を用いることにより、常温で行われる凸版反転オフセット法よりも、インク層２を正確にパターニングするとともに、被転写基板７に正確に転写することができる。また、インク層２から作製された有機発光媒体層と正孔輸送層５の密着性を高め、これらの層の間において、正孔の移動効率を向上させることもできる。   By using the manufacturing method of the present invention, the ink layer 2 can be accurately patterned and transferred to the transfer substrate 7 more accurately than the relief reversal offset method performed at room temperature. It is also possible to improve the adhesion between the organic light emitting medium layer produced from the ink layer 2 and the hole transport layer 5 and improve the hole transfer efficiency between these layers.

なお、加熱装置４による加熱温度は、段落０００５において列挙した各高分子のガラス転移温度（５０〜１５０℃）に基づいて、設定されている。従って、この加熱温度は、上記温度範囲に限らず、用いられた高分子材料のガラス転移温度により、変更することが可能である。   In addition, the heating temperature by the heating apparatus 4 is set based on the glass transition temperature (50 to 150 ° C.) of each polymer listed in paragraph 0005. Therefore, this heating temperature is not limited to the above temperature range, and can be changed depending on the glass transition temperature of the polymer material used.

また、有機発光媒体は、長時間高温状態に置かれると劣化し、その発光効率が損なわれる可能性が生じる。従って、パターニング時にのみ凸版３を加熱し、転写時には被転写基板７を加熱しない、高分子ＥＬ素子の製造方法を用いてもよい。この場合、被転写基板７上の素子化されるインク層２は加熱されない。   In addition, the organic light emitting medium deteriorates when placed in a high temperature state for a long time, and the light emission efficiency may be impaired. Therefore, a method of manufacturing a polymer EL element in which the relief plate 3 is heated only at the time of patterning and the transferred substrate 7 is not heated at the time of transfer may be used. In this case, the ink layer 2 formed as an element on the transfer substrate 7 is not heated.

さらに、インク層２の転写性を向上させるために、以下のような添加剤をインク層２に混入してもよい。
１．印刷用ブランケット１からの剥離性に優れたシリコーン系、フッ素系の長鎖アルキルポリマー。
２．被転写基板７との密着性が強い酸素原子を有する化合物。
例えば、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンジアルキルエーテル、エチルセルロース、ポリエチレングリコール、ポリエチレンオキシドなどのエーテル化合物。
また、ポリアクリレート、ポリビニルピロリドン、カルボキシビニルポリマー、カルボキシメチルセルロースなどのカルボニル化合物。
さらに、セルロース、天然多糖類、ポリビニルアルコール、ヒドロキシエチルセルロース、ヒドロキシプロピルメチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、アルギン酸などのヒドロキシ化合物。
３．インク層２に分散させることにより膜強度を弱め、パターニングの精度（キレ）を向上させるための酸化チタン、酸化アルミ、酸化ケイ素などの微粉末。
なお、上記した微粉末の粒子の直径は、５００ｎｍ以下である。
また、上記した添加剤を任意の割合で混合して、インク層２に混入してもよい。 Furthermore, the following additives may be mixed in the ink layer 2 in order to improve the transferability of the ink layer 2.
1. Silicone-based and fluorine-based long-chain alkyl polymers with excellent releasability from the printing blanket 1.
2. A compound having an oxygen atom having strong adhesion to the transfer substrate 7.
For example, ether compounds such as polyoxyethylene alkyl ether, polyoxyethylene dialkyl ether, ethyl cellulose, polyethylene glycol, and polyethylene oxide.
Also, carbonyl compounds such as polyacrylate, polyvinylpyrrolidone, carboxyvinyl polymer, carboxymethylcellulose, and the like.
Furthermore, hydroxy compounds such as cellulose, natural polysaccharides, polyvinyl alcohol, hydroxyethyl cellulose, hydroxypropyl methylcellulose, hydroxypropyl cellulose, and alginic acid.
3. Fine powders of titanium oxide, aluminum oxide, silicon oxide and the like for reducing the film strength by dispersing in the ink layer 2 and improving the patterning accuracy (crime).
The diameter of the fine powder particles is 500 nm or less.
Further, the above-described additives may be mixed in an arbitrary ratio and mixed into the ink layer 2.

以下、実施例により、本発明をさらに詳しく説明する。本発明は、下記実施例に何ら制限されるものではない。   Hereinafter, the present invention will be described in more detail by way of examples. The present invention is not limited to the following examples.

［実施例１］
実施例１では、本発明の製造方法により製造された高分子ＥＬ素子の発光挙動を測定した。以下に、その実施手順を説明する。 [Example 1]
In Example 1, the light emission behavior of the polymer EL device produced by the production method of the present invention was measured. The implementation procedure will be described below.

透明導電層５の材料として、インジウムと錫の酸化物であるＩＴＯを用いた。また、透光性基板６の材料として、ガラス板を用い、このガラス板にＩＴＯを積層した後、このＩＴＯを所定のパターンにエッチングした。続いて、正孔輸送層４としてポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）とポリスチレンスルホン酸との混合物を用い、この正孔輸送層４をＩＴＯ上にワイヤーコート法により製膜した。この正孔輸送層４の膜厚は５０ｎｍであった。このような手順により、透光性基板６、透明導電層５および正孔輸送層４からなる被転写基板７を得た。   As the material of the transparent conductive layer 5, ITO which is an oxide of indium and tin was used. Further, a glass plate was used as a material for the translucent substrate 6, ITO was laminated on the glass plate, and then this ITO was etched into a predetermined pattern. Subsequently, a mixture of poly (3,4-ethylenedioxythiophene) and polystyrene sulfonic acid was used as the hole transport layer 4, and this hole transport layer 4 was formed on ITO by a wire coat method. The thickness of the hole transport layer 4 was 50 nm. By such a procedure, a transferred substrate 7 composed of the translucent substrate 6, the transparent conductive layer 5, and the hole transport layer 4 was obtained.

印刷用ブランケット１として、東芝ＧＥ社製の２液型シリコーンゴムを長さ１０ｃｍ、幅１０ｃｍ、厚さ２ｍｍに成形したものを用い、市販の印刷テスト機用のロールに巻きつけた。続いて、インク層２としてポリ［２−メトキシ−５−（２’−エチルヘキシロキシ）−１，４−フェニレンビニレン］（以下、ＭＥＨ−ＰＰＶと示す。）を用い、このＭＥＨ−ＰＰＶを上記印刷用ブランケット１の周面に、ワイヤーコート法により製膜した。このインク層２の膜厚は１００ｎｍであった。なお、本実施例で使用したＭＥＨ−ＰＰＶのガラス転移温度は１３０℃である。   As a printing blanket 1, a two-pack type silicone rubber manufactured by Toshiba GE having a length of 10 cm, a width of 10 cm, and a thickness of 2 mm was used and wound around a roll for a commercial printing test machine. Subsequently, poly [2-methoxy-5- (2′-ethylhexyloxy) -1,4-phenylenevinylene] (hereinafter referred to as MEH-PPV) is used as the ink layer 2, and this MEH-PPV is converted into the above-described MEH-PPV. A film was formed on the peripheral surface of the printing blanket 1 by a wire coating method. The film thickness of the ink layer 2 was 100 nm. The glass transition temperature of MEH-PPV used in this example is 130 ° C.

印刷用ブランケット１を、１００℃に加熱したガラス製の凸版３の凸部が形成されている側に、回転させながら接触させるとともに、凸版３を印刷用ブランケット１の回転方向に沿って水平移動させた。これにより、インク層２の不要部位を除去し、パターニングした。次に、１００℃に加熱した被転写基板の正孔輸送層が設けられている側に、印刷用ブランケット１を回転させながら接触させるとともに、被転写基板７を印刷用ブランケット１の回転方向に沿って水平移動させた。これにより、所定のパターンを有するインク層２を被転写基板７に転写した。また、転写後、このインク層２から有機発光媒体層を得た。   The printing blanket 1 is brought into contact with the side where the convex portions of the glass relief plate 3 heated to 100 ° C. are formed while rotating, and the relief plate 3 is moved horizontally along the rotation direction of the printing blanket 1. It was. Thereby, unnecessary portions of the ink layer 2 were removed and patterned. Next, the printing blanket 1 is brought into contact with the side where the hole transport layer is provided on the transfer substrate heated to 100 ° C. while rotating, and the transfer substrate 7 is moved along the rotation direction of the printing blanket 1. Moved horizontally. As a result, the ink layer 2 having a predetermined pattern was transferred to the transfer substrate 7. Further, after the transfer, an organic light emitting medium layer was obtained from the ink layer 2.

その後、陰極層として銀を用い、この銀を被転写基板７の有機発光媒体層が設けられている側に、真空蒸着法により積層させた。この陰極層の膜厚は２００ｎｍであった。以上の製造方法により、高分子ＥＬ素子を製造した。   Thereafter, silver was used as the cathode layer, and this silver was laminated on the side of the substrate to be transferred 7 on which the organic light emitting medium layer was provided by vacuum deposition. The thickness of this cathode layer was 200 nm. The polymer EL device was manufactured by the above manufacturing method.

製造した高分子ＥＬ素子の発光挙動を測定したところ、６．１Ｖの印加電圧において、１００ｃｄ/ｍ２の輝度を有する発光が得られた。また、この発光はパターン化されていた。従って、本発明の製造方法によれば、有機発光媒体層と正孔輸送層５との密着性が向上したことにより、高輝度発光が得られることが明らかとなった。また、パターニングおよび転写が正確であることが示唆された。 When the light emission behavior of the produced polymer EL device was measured, light emission having a luminance of 100 cd / m 2 was obtained at an applied voltage of 6.1 V. Moreover, this light emission was patterned. Therefore, according to the production method of the present invention, it has been clarified that high luminance light emission can be obtained by improving the adhesion between the organic light emitting medium layer and the hole transport layer 5. It was also suggested that patterning and transfer were accurate.

［実施例２］
実施例２では、実施例１の高分子ＥＬ素子の製造方法において、インク層２の粘着性を向上させるために、このインク層２に添加剤を混入し、また、有機発光媒体の劣化およびその発光効率の低下を防ぐため、パターニング時にのみ凸版３を加熱し、転写時には被転写基板７を加熱しなかった場合における、高分子ＥＬ素子の発光挙動を測定した。以下に、その実施手順を説明する。 [Example 2]
In Example 2, in the method for producing the polymer EL element of Example 1, an additive is mixed in the ink layer 2 in order to improve the adhesiveness of the ink layer 2, and the deterioration of the organic light emitting medium and its In order to prevent a decrease in light emission efficiency, the light emission behavior of the polymer EL element was measured when the relief plate 3 was heated only during patterning and the transfer substrate 7 was not heated during transfer. The implementation procedure will be described below.

インク層２の材料としてＭＥＨ−ＰＰＶを用い、このインク層２に、添加剤としてエチルセルロースを、その重量比が１０％となるように混入した。また、被転写基板７の加熱を行わなかったことを除いては、実施例１と同様の作製方法により高分子ＥＬ素子を製造した。   MEH-PPV was used as the material of the ink layer 2, and ethyl cellulose as an additive was mixed in the ink layer 2 so that the weight ratio thereof was 10%. Further, a polymer EL element was produced by the same production method as in Example 1 except that the transfer substrate 7 was not heated.

製造した高分子ＥＬ素子の発光挙動を測定したところ、５．８Ｖの印加電圧において、１００ｃｄ/ｍ２の輝度を有する発光が得られた。また、この発光はパターン化されていた。従って、転写時に被転写基板７を加熱しなかった場合においても、添加剤によって有機発光媒体層と被転写基板７との密着性が向上したことにより、実施例１と比較して、低い印加電圧において、同等の輝度を得ることができた。また、パターニングおよび転写が正確であることが示唆された。 When the light emission behavior of the manufactured polymer EL device was measured, light emission having a luminance of 100 cd / m 2 was obtained at an applied voltage of 5.8V. Moreover, this light emission was patterned. Accordingly, even when the transfer substrate 7 is not heated at the time of transfer, the adhesion between the organic light emitting medium layer and the transfer substrate 7 is improved by the additive, so that the applied voltage is lower than that in Example 1. In this case, the same luminance can be obtained. It was also suggested that patterning and transfer were accurate.

［比較例１］
比較例１では、実施例１の高分子ＥＬ素子の製造方法において、パターニング時および転写時において、凸版３および被転写基板７を加熱しなかった場合における、高分子有機ＥＬ素子の発光挙動を測定した。以下に、その実施手順を説明する。 [Comparative Example 1]
In Comparative Example 1, the light emitting behavior of the polymer organic EL element was measured when the relief printing plate 3 and the transferred substrate 7 were not heated during patterning and transfer in the method for producing the polymer EL element of Example 1. did. The implementation procedure will be described below.

凸版３および被転写基板７の加熱を行わなかったことを除いては、実施例１と同様の製造方法により高分子ＥＬ素子を製造した。   A polymer EL element was produced by the same production method as in Example 1 except that the relief plate 3 and the transfer substrate 7 were not heated.

製造した高分子ＥＬ素子の発光挙動を測定したところ、６．７Ｖの印加電圧において、１００ｃｄ/ｍ２の輝度を有する発光が得られた。また、この発光はパターン化されていた。しかしながら、幾つかの箇所においては、有機発光媒体層２の欠損が電極間における短絡の原因となったため、発光を確認できなかった。従って、本発明の製造方法から逸脱して高分子有機ＥＬ素子を製造した場合、その発光挙動が乏しいことが明らかとなった。 When the light emission behavior of the produced polymer EL device was measured, light emission having a luminance of 100 cd / m 2 was obtained at an applied voltage of 6.7 V. Moreover, this light emission was patterned. However, in some places, the loss of the organic light emitting medium layer 2 caused a short circuit between the electrodes, and thus light emission could not be confirmed. Accordingly, it has been clarified that when a polymer organic EL device is manufactured by deviating from the manufacturing method of the present invention, the light emission behavior is poor.

［実施例３］
実施例３では、本発明の製造方法におけるパターニングおよび転写の精度を測定した。以下に、その実施手順を説明する。 [Example 3]
In Example 3, the accuracy of patterning and transfer in the manufacturing method of the present invention was measured. The implementation procedure will be described below.

ガラス基板上に、正孔輸送層４の材料としてポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）とポリスチレンスルホン酸との混合物を、スピンコート法により製膜し、これを被転写基板７として用いた。この正孔輸送層４の膜厚は５０ｎｍであった。その後、実施例１と同様の製造方法により、インク層２のパターニングおよび転写を行った。その後、被転写基板７に形成された有機発光媒体層の形状を目視により観察した。   A mixture of poly (3,4-ethylenedioxythiophene) and polystyrene sulfonic acid as a material for the hole transport layer 4 was formed on a glass substrate by a spin coating method, and this was used as the transfer substrate 7. . The thickness of the hole transport layer 4 was 50 nm. Thereafter, the ink layer 2 was patterned and transferred by the same manufacturing method as in Example 1. Thereafter, the shape of the organic light emitting medium layer formed on the transferred substrate 7 was visually observed.

図３に示すように、被転写基板７にパターン化された有機発光媒体層が形成された。また、欠損や膜面の浮き上がりなどは確認されなかった。従って、本発明の製造方法を用いると、インク層２のパターニングおよび転写を正確に行うことができることが明らかとなった。なお、形成された有機発光媒体層の線幅ａは５０μｍであった。   As shown in FIG. 3, a patterned organic light emitting medium layer was formed on the transfer substrate 7. Also, no defects or film surface lift were found. Therefore, it was revealed that the patterning and transfer of the ink layer 2 can be accurately performed using the manufacturing method of the present invention. The line width a of the formed organic light emitting medium layer was 50 μm.

［比較例２］
比較例２では、本発明の製造方法において、凸版３および被転写基板７を加熱しなかった場合における、パターニングおよび転写の精度を測定した。以下に、その実施手順を説明する。 [Comparative Example 2]
In Comparative Example 2, the precision of patterning and transfer was measured when the relief plate 3 and the transfer substrate 7 were not heated in the manufacturing method of the present invention. The implementation procedure will be described below.

凸版３および被転写基板７の加熱を行わなかったことを除いては、実施例１と同様の製造方法により、インク層２のパターニングおよび転写を行った。その後、被転写基板７に形成された有機発光媒体層の形状を目視により観察した。   The ink layer 2 was patterned and transferred by the same manufacturing method as in Example 1 except that the relief plate 3 and the transfer substrate 7 were not heated. Thereafter, the shape of the organic light emitting medium layer formed on the transferred substrate 7 was visually observed.

図４に示すように、被転写基板７に形成された有機発光媒体層の一部において、欠損が確認された。従って、本発明の製造方法から逸脱した場合、インク層２のパターニングおよび転写を正確に行うことができないことが明らかとなった。なお、形成された有機発光媒体層の線幅ｂは５０μｍであった。   As shown in FIG. 4, defects were confirmed in a part of the organic light emitting medium layer formed on the transfer substrate 7. Therefore, it has become clear that the patterning and transfer of the ink layer 2 cannot be performed accurately when the manufacturing method of the present invention is deviated. The line width b of the formed organic light emitting medium layer was 50 μm.

本発明に実施形態にかかる高分子ＥＬ素子の製造方法の一例を工程順に説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating an example of the manufacturing method of the polymer EL element concerning embodiment to this invention in process order. 従来の凸版反転オフセット法の一例を工程順に説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating an example of the conventional letterpress reverse offset method in order of a process. 本発明の実施形態にかかる高分子ＥＬ素子の製造方法により、被転写基板に形成された有機発光媒体層の一例を示す写真である。It is a photograph which shows an example of the organic light emitting medium layer formed in the to-be-transferred substrate by the manufacturing method of the polymer EL element concerning embodiment of this invention. 従来の凸版反転オフセット法により、被転写基板に形成された有機発光媒体層の一例を示す写真である。It is a photograph which shows an example of the organic luminescent medium layer formed in the to-be-transferred substrate by the conventional relief reversal offset method.

符号の説明Explanation of symbols

１ 印刷用ブランケット
２ インク層
３ 凸版
７ 被転写基板

1 Printing Blanket 2 Ink Layer 3 Letterpress 7 Transfer Substrate

Claims (2)

凸版反転オフセット法を用いた高分子有機エレクトロルミネッセンス発光素子の製造方法であって、凸版を加熱した状態で、印刷用ブランケット上に形成されたインク層に接触させることを特徴とする高分子エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。   A method for producing a polymer organic electroluminescence light-emitting device using a letterpress reversal offset method, wherein the letterpress is heated and brought into contact with an ink layer formed on a printing blanket. Device manufacturing method. 請求項１記載の高分子エレクトロルミネッセンス素子の製造方法であって、被転写基板を加熱した状態で、印刷用ブランケット上のインク層を前記被転写基板に転写することを特徴とする高分子エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。

2. The method for producing a polymer electroluminescent device according to claim 1, wherein the ink layer on the printing blanket is transferred to the transfer substrate while the transfer substrate is heated. Device manufacturing method.

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