JP2005301405A - Adhesive tape sticking condition inspection device and method - Google Patents
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本発明は、ワークに貼り付けられた接着テープの貼付状態を検査する接着テープ貼付状態検査装置および接着テープ貼付状態検査方法に関するものである。 The present invention relates to an adhesive tape application state inspection apparatus and an adhesive tape application state inspection method for inspecting the application state of an adhesive tape attached to a workpiece.
電子部品を基板に実装する方法として、ＡＣＦテープなど導電材を含有した接着テープを用いる方法が知られている。この方法では、基板に形成された接続用端子上に予め接着テープを貼着しておき、搭載動作時には電子部品の接続用電極を接着テープを介して端子に対して押圧する。これにより、接続用電極が導電剤により端子と電気的に導通するとともに、電子部品は樹脂接着成分により基板に固着される。 As a method for mounting an electronic component on a substrate, a method using an adhesive tape containing a conductive material such as an ACF tape is known. In this method, an adhesive tape is attached in advance on a connection terminal formed on a substrate, and a connection electrode of an electronic component is pressed against the terminal via the adhesive tape during a mounting operation. Accordingly, the connection electrode is electrically connected to the terminal by the conductive agent, and the electronic component is fixed to the substrate by the resin adhesive component.
この接着テープによる電子部品実装に際しては、接着テープが電子部品実装位置に設けられた端子上を覆って正しい位置に貼着されていることが求められる。このため、従来より接着テープ貼付作業後には、貼付けられた接着テープをカメラで撮像し、貼付状態が正常であるか否かを検査する貼付状態検査が実行される（例えば特許文献１，２参照）。 When mounting an electronic component using this adhesive tape, it is required that the adhesive tape is attached to the correct position so as to cover the terminal provided at the electronic component mounting position. For this reason, conventionally, after the adhesive tape application work, an image of the applied adhesive tape is imaged with a camera, and an application state inspection is performed to check whether the application state is normal (see, for example, Patent Documents 1 and 2). ).
特許文献１に示す例においては、接着テープ貼付工程後に貼付位置を撮像した画像において、接着テープが存在すべき所定部位を取り出し、予め準備されたパターン画像とマッチングさせることによって、接着テープが正常に貼付けられているか否かを判定するようにしている。また特許文献２に示す例おいては、同様に接着テープ貼付工程後に貼付位置を撮像した画像において、テープ端部に相当する所定範囲内をサーチしてテープ端を検出することにより、接着テープ貼付状態の良否を判定するようにしている。
しかしながら、上述の特許文献例に示す接着テープ検査においては、以下のような問題点があった。まず特許文献１に示す例では、判定方法としてパターンマッチング手法を採用していることから、検査精度を確保するためには良好な画像を取得する必要があり、撮像時の照明などの撮像条件を厳密に設定することが求められるとともに、多様な貼付状態に対応するパターン画像を多数準備する必要があり、多品種に対応した検査を簡便に実行することが困難であった。 However, the adhesive tape inspection shown in the above-mentioned patent document example has the following problems. First, in the example shown in Patent Document 1, since a pattern matching method is adopted as a determination method, it is necessary to acquire a good image in order to ensure inspection accuracy, and imaging conditions such as illumination at the time of imaging are set. In addition to being required to be set strictly, it is necessary to prepare a large number of pattern images corresponding to various pasting states, and it is difficult to easily execute inspections corresponding to various types.
また特許文献２に示す例では、テープを幅方向に分割した複数位置においてテープ端を検出した結果から貼付状態を検出するようにしていることから、幅方向の分割メッシュの粗密によって検査精度と検査効率が異なる。すなわち正確な検出精度を得ようとすれば分割数を増やす必要があり、検査処理時間の遅延を招く。また処理時間の制約から分割数を減少させるとテープ端検出精度が低下し、正確な貼付状態判定が確保されない。このように、従来の接着テープ貼付状態の検査においては、検査作業の効率を向上させるとともに検査精度を確保することが困難であった。
Moreover, in the example shown in
そこで本発明は、検査作業の効率を向上させるとともに検査精度を確保することができる接着テープ貼付状態検査装置および接着テープ貼付状態検査方法を提供することを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide an adhesive tape application state inspection apparatus and an adhesive tape application state inspection method that can improve the efficiency of inspection work and ensure inspection accuracy.
本発明の接着テープ貼付状態検査装置は、ワークに貼り付けられた接着テープをカメラによって撮像して得られた画像を画像処理部で処理することにより前記接着テープの貼付状態を検査する接着テープ貼付状態検査装置であって、前記画像処理部は、前記画像において理想位置に貼り付けられた接着テープの外形線の内側に接着テープの幅方向および長手方向における位置ずれ許容限界を示す位置ずれ限界線に沿って第１の検査枠を設定する第１の検査枠設定部と、前記外形線の外側に前記接着テープの長手方向における前記位置ずれ限界線の外側に沿って第２の検査枠を設定する第２の検査枠設定部と、前記画像において接着テープを他の部分から識別するための識別条件を記憶する識別条件記憶部と、前記第１の検査枠内において前記識別条件に合致しない部分が検出されず前記第２の検査枠内において前記識別条件に合致する部分が検出されなかったならば貼付状態を正常と判定する貼付状態判定部とを備えた。 The adhesive tape sticking state inspection device of the present invention is an adhesive tape sticking that inspects the sticking state of the adhesive tape by processing an image obtained by taking an image of the adhesive tape attached to a workpiece with a camera. In the state inspection apparatus, the image processing unit includes a displacement limit line indicating a displacement displacement limit in a width direction and a longitudinal direction of the adhesive tape inside an outline of the adhesive tape attached at an ideal position in the image. A first inspection frame setting unit that sets a first inspection frame along the outer edge, and a second inspection frame outside the outer shape line along the outer side of the misalignment limit line in the longitudinal direction of the adhesive tape A second inspection frame setting unit, an identification condition storage unit for storing an identification condition for identifying the adhesive tape from other parts in the image, and the first inspection frame in the first inspection frame Parts that do not meet another condition is a determining sticking state determination unit stuck state to be normal if the portion that matches the identification condition is not detected in the second test frame is not detected.
本発明の接着テープ貼付状態検査方法は、ワークに貼り付けられた接着テープをカメラによって撮像して得られた画像を画像処理部で処理することにより前記接着テープの貼付状態を検査する接着テープ貼付状態検査方法であって、前記画像処理部は、前記画像において理想位置に貼り付けられた接着テープの外形線の内側に接着テープの幅方向および長手方向における位置ずれ許容限界を示す位置ずれ限界線に沿って第１の検査枠を設定し、前記外形線の外側に前記接着テープの長手方向における前記位置ずれ限界線の外側に沿って第２の検査枠を設定し、前記第１の検査枠内において接着テープを他の部分から識別する識別条件に合致しない部分が検出されず前記第２の検査枠内において前記識別条件に合致する部分が検出されなかったならば貼付状態を正常と判定する。 The adhesive tape sticking state inspection method of the present invention is an adhesive tape sticking in which the sticking state of the adhesive tape is inspected by processing an image obtained by taking an image of the adhesive tape attached to a workpiece with a camera. In the state inspection method, the image processing unit includes a displacement limit line indicating a displacement displacement limit in a width direction and a longitudinal direction of the adhesive tape inside an outline of the adhesive tape attached at an ideal position in the image. A first inspection frame is set along the outer edge, and a second inspection frame is set outside the outer shape line along the outside of the misalignment limit line in the longitudinal direction of the adhesive tape. A portion that does not match the identification condition for identifying the adhesive tape from other parts is not detected, and a portion that matches the identification condition is not detected in the second inspection frame Determining the mule attached state to normal.
本発明によれば、接着テープを撮像した画像において理想位置に貼り付けられた接着テープの外形線の内側および外側にそれぞれの接着テープの位置ずれ限界線に沿って第１の検査枠および第２の検査枠を設定し、第１の検査枠内において接着テープを他の部分から識別する識別条件に合致しない部分が検出されず第２の検査枠内において識別条件に合致する部分が検出されなかったならば貼付状態を正常と判定するように検査アルゴリズムを設定することにより、検査作業の効率を向上させるとともに検査精度を確保することができる。 According to the present invention, the first inspection frame and the second inspection frame are disposed on the inner side and the outer side of the outline of the adhesive tape attached at an ideal position in the image obtained by imaging the adhesive tape, along the positional deviation limit line of each adhesive tape. The inspection frame is set, and the part that does not match the identification condition for identifying the adhesive tape from other parts in the first inspection frame is not detected, and the part that matches the identification condition in the second inspection frame is not detected If the inspection algorithm is set so that the pasting state is determined to be normal, the inspection work efficiency can be improved and the inspection accuracy can be ensured.
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の接着テープ貼付状態検査装置の要部斜視図、図２は本発明の一実施の形態の接着テープ貼付状態検査装置の制御系の構成を示すブロック図、図３は本発明の一実施の形態の接着テープ貼付状態検査装置における検査用画像を示す図、図４は本発明の一実施の形態の接着テープ貼付状態検査装置における検査枠設定手順を示す図、図５は本発明の一実施の形態の接着テープ貼付状態検査方法を示すフロー図、図６は本発明の一実施の形態の接着テープ貼付状態検査方法における良否判定例を示す図である。 Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view of a main part of an adhesive tape application state inspection apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a block diagram showing a configuration of a control system of the adhesive tape application state inspection apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a diagram showing an inspection image in the adhesive tape application state inspection device according to the embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a diagram showing an inspection frame setting procedure in the adhesive tape application state inspection device of the embodiment of the invention. FIG. 5 is a flowchart showing an adhesive tape application state inspection method according to an embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a diagram showing a pass / fail judgment example in the adhesive tape application state inspection method of an embodiment of the present invention.
まず図１を参照してテープ貼付状態検査装置の全体構成を説明する。この検査装置は、ワークに貼付けられた接着テープをカメラによって撮像して得られた画像を画像処理部で処理することにより、接着テープの貼付状態を検査する機能を有するものである。本実施の形態においては、表示パネルとして用いられるガラス基板（ワーク）に、ドライバ用の半導体チップやコネクタをＡＣＦテープなどの接着テープを介して実装する工程において、接着テープの貼付状態の良否を検査するために用いられる。 First, the overall configuration of the tape application state inspection apparatus will be described with reference to FIG. This inspection apparatus has a function of inspecting the adhesive tape application state by processing an image obtained by imaging an adhesive tape attached to a workpiece with a camera using an image processing unit. In this embodiment, in the process of mounting a semiconductor chip or a connector for a driver on a glass substrate (work) used as a display panel via an adhesive tape such as an ACF tape, the quality of the adhesive tape is inspected. Used to do.
図１において、表示パネルである基板１は第１のガラス基板１ａに第２のガラス基板１ｂを積層した構成となっており、第１のガラス基板１ａの上面が露呈した縁部には電子部品接続用の電極２が並列して形成されている。電極２が並列した電極列の両側には、位置
認識用のアライメントマークＭが設けられており、アライメントマークＭの位置を認識することにより、電子部品搭載時の位置決めや後述する接着テープ貼付状態検査用の画像取得時の基準合わせが行われる。
In FIG. 1, a substrate 1 which is a display panel has a configuration in which a second glass substrate 1b is laminated on a
第１のガラス基板１ａの縁部には、前工程にて電極列の各電極２を横切って接着テープ３が貼付られている。基板１はパネル保持部（図示省略）によって保持されており、パネル保持部の上方にはカメラ４が配設されている。カメラ４を基板１に対して相対移動させることにより、接着テープ３の長手方向の両端部がカメラ４の撮像視野内に順次位置し、貼付状態検査用の画像が取得される。カメラ４による撮像時には、下方に配置された照明装置５によって、透明な第１のガラス基板１ａを透過して撮像視野が照明される。
カメラ４によって取得されたアナログの画像データは、Ａ／Ｄ変換部６によってデジタルの画像データに変換され、検査部７に送られる。検査部７はこのデジタル画像データを対象として画像処理を行うことにより、接着テープ３の有無や位置ずれなど所定項目について貼付状態の検査を行う。検査結果は電子部品実装装置などの外部装置に対して出力される。
Analog image data acquired by the camera 4 is converted into digital image data by the A /
検査部７には、操作部８、表示モニタ９が接続されており、表示モニタ９には検査対象部位をカメラ４によって撮像して得られた画像や後述する検査枠設定画面などが表示される。操作部８はキーボードやマウスなどの入力手段であり、検査部７による検査処理において用いられる各種データや操作入力、すなわち検査画像において接着テープ３を抽出するための抽出条件などのデータ入力、さらには表示モニタ９に表示された画像上において検査枠を設定する際の入力操作を行う。
An
次に図２を参照して、検査部７の構成および機能を説明する。図２において、矩形枠７で示す範囲は検査部７を構成する機能要素を示している。画像記憶部１０は、Ａ／Ｄ変換部６によって変換された画像データを記憶する。画像記憶部１０に記憶された画像は、後述する検査枠ティーチにおいて表示処理部１７によって表示モニタ９に表示される。接着テープ抽出処理部１２は、画像記憶部１０に記憶された画像データを対象として、画像中において接着テープ３が貼付られた部分を抽出する処理を行う。
Next, the configuration and function of the
接着テープ３の抽出処理および抽出条件について説明する。接着テープ３は、第１のガラス基板１ａの縁部を撮像した画像中では、低輝度の背景画像の基板表面や高輝度の電極２と輝度差で識別可能な中程度の輝度で現われる。本実施の形態では、この輝度差を利用して接着テープ３を抽出するようにしており、接着テープ抽出処理部１２は、抽出条件としての２つの閾値（第１の閾値および第２の閾値）を用いた三値化処理によって接着テープ３を抽出する。
The extraction process and extraction conditions for the
識別条件記憶部１５は、画像において接着テープを他の部分から識別するための識別条件を記憶する。ここでは、識別条件として、上述の抽出処理に用いられる抽出条件と、抽出された部分を対象としてノイズ部分を除去するために用いられる最小ラベル面積データを記憶するようにしている。最小ラベル面積データは、後述する判定処理部１４によるラベリング処理において用いられる。
The identification
この識別条件の書き込みは、操作部８からの操作入力により教示部２０を介して行われる。そして、接着テープ抽出処理部１２による接着テープ３の抽出処理は、識別条件記憶部１５に記憶された抽出条件に基づいて行われる。取得画像において抽出条件より抽出された部分、すなわち第１の閾値と第２の閾値とに挟まれた輝度の部分（以下、「中間輝度部分」と略称）が抽出された処理画像は、処理画像記憶部１３に記憶される。この処理画像は、表示処理部１７によって表示モニタ９に表示される。
The identification condition is written through the
次に処理画像記憶部１３に記憶された処理画像に基づいて、判定処理部１４によって行われる貼付状態判定処理について説明する。本実施の形態では処理画像中に２つの検査枠を設定し、これらの検査枠の内部に、接着テープ３に相当する部分（以下、「テープ相当部分」と略称）として他の部分から識別された部分が存在するか否かに基づいて、接着テープ３が正しい位置に正しい状態で貼付られているか否かを判定するようにしている。このテープ相当部分は、処理画像中における中間輝度部分の抽出結果に、ラベリング処理において行われる最小ラベル面積に基づいた取捨結果を加味して、他の部分から識別された部分である。
Next, the pasting state determination process performed by the
この貼付状態判定に用いられる検査枠について、図３を参照して説明する。図３において、矩形枠２１はカメラ４によって接着テープ３の端部の検査対象部位を撮像した画像を示しており、画像中には電極２、接着テープ３、アライメントマークＭが現われている。ここではアライメントマークＭは、カメラ４を基板１に対して常に同一の相対位置に位置させて撮像を行うための基準として用いており、これにより常に同じ位置の画像を用いて検査を行うことができるようになっている。
The inspection frame used for this sticking state determination will be described with reference to FIG. In FIG. 3, a
図中において太線は接着テープ３の外形線を示しており、接着テープ３が電極２を横切って理想位置、すなわち電子部品接合に最も適した位置に貼付られた状態を示している。この理想位置は、設計上の電極２の配置情報に基づいて数値データで与えてもよく、もしくは画像上においてオペレータが目視により最適と判断する位置を操作部８から入力して指定するようにしてもよい。そして入力された理想位置に関する位置情報は、理想位置記憶部１９に記憶される。
In the figure, the bold line indicates the outline of the
貼付状態判定用の検査枠は、この理想位置に基づいて設定される。すなわち接着テープ３の貼付位置の良否は、長手方向は理想位置にある接着テープ３の端面の位置Ｐ１が貼付状態の基準となり、また幅方向は同様に理想位置にある接着テープ３の中心線の位置Ｐ２が基準となる。すなわち位置Ｐ１から長手方向に＋ｄ１（ここでｄ１は長手方向の位置ずれ許容値）だけ隔てられた線Ｌ１ａ、また位置Ｐ１から長手方向に−ｄ１だけ隔てられた線Ｌ１ｂが、長手方向位置ずれ限界線Ｌ１ａ、Ｌ１ｂとして設定される。そして識別された接着テープ３の長手方向の端面が、長手方向位置ずれ限界線Ｌ１ａ、Ｌ１ｂの間に存在していれば、長手方向の位置は正常であると判定される。
The inspection frame for sticking state determination is set based on this ideal position. That is, the adhering position of the
また位置Ｐ２から接着テープ３の半幅寸法ＴＢ／２だけ隔てた接着テープ３の正規幅位置から、幅方向に＋ｄ２（ここでｄ２は幅方向の位置ずれ許容値）だけ隔てられた線Ｌ２ａ、また正規幅位置から幅方向に−ｄ２だけ隔てられた線Ｌ２ｂが、幅方向位置ずれ限界線Ｌ２ａ、Ｌ２ｂとして設定される。そして識別された接着テープ３の幅方向の端面が、幅方向位置ずれ限界線Ｌ２ａ、Ｌ２ｂの間に存在していれば、幅方向の位置は正常であると判定される。なお図３に示す３ａ、３ｂは、接着テープ３の貼付位置がそれぞれ右下方向、左上方向にこれらの位置ずれ限界線一杯までずれた状態における接着テープ３の外形線を示している。
A line L2a separated from the normal width position of the
そしてこれらの理想位置を基準とする位置ずれ限界線の位置は、以下に説明する第１の検査枠、第２の検査枠を設定するための検査枠設定条件として、操作部８からのキー入力により、教示部２０によって枠設定条件記憶部１８に記憶される。そして以下に説明する検査枠設定処理に際しては、この検査枠設定条件と、理想位置記憶部１９に記憶された理想位置に関する位置情報が参照される。
The position of the misalignment limit line based on these ideal positions is input from the
次に検査枠設定の詳細について説明する。検査枠設定処理に際しては、図３に示すように、第１の検査枠２２、第２の検査枠２３、補助検査枠２４の３種類の検査枠が設定され
る。まず長手方向位置ずれ限界線Ｌ１ｂの内側および幅方向位置ずれ限界線Ｌ２ｂの内側（幅方向においては、位置ずれ限界線から見て中心線Ｐ２側を内側とし、反対側を外側とする）に沿って、細長矩形枠形状の第１の検査枠２２が第１の検査枠設定部１６Ａによって設定される。ここで、第１の検査枠２２は両側の幅方向位置ずれ限界線Ｌ２ｂの内側に設定されることから、第１の検査枠２２の幅方向（接着テープの幅方向）の寸法は、接着テープ３の幅寸法ＴＢよりも小さく設定される。
Next, details of inspection frame setting will be described. In the inspection frame setting process, as shown in FIG. 3, three types of inspection frames, a
長手方向位置ずれ限界線Ｌ１ａの外側に沿って、同様に細長矩形枠形状の第２の検査枠２３が第２の検査枠設定部１６Ｂによって設定される。ここでは、第２の検査枠２３の幅方向の寸法は接着テープ３の幅寸法ＴＢ以上に設定される。そして両側の幅方向位置ずれ限界線Ｌ２ｂの内側に沿って、補助検査枠２４が長手方法に設定される。この補助検査枠２４は、第１の検査枠設定部１６Ａによって設定される。なお、補助検査枠２４は必須のものではなく省略してもよいが、補助検査枠２４を設定することにより接着テープ３の両側端面に長手方向に沿って存在する欠けの検査や、第１の検査枠２２のみでは検出できないような幅方向のわずかな位置ずれを検出できるという効果がある。
Similarly, the
すなわち上記構成において、第１の検査枠設定部１６Ａは、画像において理想位置に貼り付けられた接着テープ３の外形線の内側に、接着テープ３の幅方向および長手方向における位置ずれ許容限界を示す長手方向位置ずれ限界線Ｌ１ｂに沿って、第１の検査枠２２を設定する。また第２の検査枠設定部１６Ｂは、接着テープ３の外形線の外側に接着テープ３の長手方向位置ずれ限界線Ｌ１ａの外側に沿って第２の検査枠２３を設定する形態となっている。
That is, in the above-described configuration, the first inspection
そして第１の検査枠設定部１６Ａおよび第２の検査枠設定部１６Ｂは、検査枠設定条件と理想位置に関する位置情報とに基づいて、第１の検査枠２２および第２の検査枠２３を設定する。ここで行われる検査枠設定処理においては、第１の検査枠設定部１６Ａは、第１の検査枠２２の幅を接着テープ３の幅よりも狭く設定し、第２の検査枠設定部１６Ｂは、第２の検査枠２３の幅を接着テープ３の幅以上に設定する。
Then, the first inspection
判定処理部１４は、第１の検査枠２２内、第２の検査枠２３内におけるテープ相当部分の有無に基づいて、換言すればこれらの検査枠内における接着テープ３の識別結果に基づいて、接着テープ貼付状態の良否を判定する。接着テープ３が正常に貼付られている場合には、接着テープ３の長さ方向の端面は長手方向位置ずれ限界線Ｌ１ａ〜Ｌ１ｂの間にあり、第２の検査枠２３の内部にはテープ相当部分は存在しない。また接着テープ３の幅方向の端面は幅方向位置ずれ限界線Ｌ２ａ〜Ｌ２ｂの間にあり、第１の検査枠２２の内部にはテープ相当部分が必ず存在する。
The
すなわち第１の検査枠２２内において接着テープ３の識別条件に合致しない部分（テープ相当部分以外の部分）が検出されず、且つ第２の検査枠２３内において接着テープ３の識別条件に合致する部分（テープ相当部分）が検出されなかったならば、貼付状態は正常であると判定する。この貼付状態判定は、接着テープ識別処理部１２によって識別され処理画像記憶部１３に記憶された処理画像（３値化画像）を対象として、判定処理部１４が判定処理を実行することによって行われる。したがって図２において矩形枠１１で囲まれた接着テープ識別処理部１２、処理画像記憶部１３、判定処理部１４は、貼付状態判定部を構成している。そして判定処理部１４による判定結果は、表示処理部１７または外部装置へ出力される。
That is, a portion that does not match the identification condition of the
なお、判定処理部１４による貼付状態判定においてテープ相当部分を他の部分から識別する際には、中間輝度部分の抽出結果に加えて、以下に説明するようにラベリング処理において行われるノイズ除去結果を加味して行われる。このノイズ除去は、処理画像におい
て中間輝度部分、その他の部分のかたまり大きさが、予め設定された最小ラベル面積によって設定されたかたまり大きさよりも小さい場合には、これらのかたまりをノイズとして扱うものである。すなわち、処理画像中において上述部分が検出されても、ラベリング処理によって検出された１つのかたまりの面積（画素数）が最小ラベル面積以下であれば、これらのかたまりはノイズとして無視される。
In addition, when identifying the tape-corresponding portion from other portions in the pasting state determination by the
換言すれば貼付状態判定部１１は、第１の検査枠２２内において、中間輝度部分以外の部分が最小ラベル面積と同じかまたはこれを超える面積であれば、識別条件に合致しない部分（テープ相当部分以外の部分）として検出する。そして第２の検査枠２３内において中間輝度部分が最小ラベル面積と同じかまたはこれを超える面積であれば、識別条件に合致する部分（テープ相当部分）として検出する。
In other words, if the portion other than the intermediate luminance portion is the same as or exceeds the minimum label area in the
なお識別条件として、ノイズ除去のためのラベリング処理を適用せず前述の閾値による抽出条件のみを適用する場合には、接着テープ抽出処理において抽出された中間輝度部分が、そのまま接着テープ３として識別される。すなわちこの場合には、貼付状態判定部１１は、上限の輝度を定める第１の閾値と下限の輝度を定める第２の閾値とに挟まれた中間輝度部分を画像中で求め、この部分を接着テープ３の識別条件に合致する部分として検出する。
In addition, when the labeling process for noise removal is not applied as the identification condition and only the extraction condition based on the above-described threshold is applied, the intermediate luminance portion extracted in the adhesive tape extraction process is identified as the
次に図４を参照して、上述の貼付状態判定に用いられる検査枠設定処理を、操作部８の操作によって表示モニタ９に表示された設定画面上で行う検査枠ティーチ処理について説明する。この検査枠ティーチ処理においては、画像記憶部１０から読み出された検査対象部位の画像および処理画像記憶部１３から読み出された中間輝度部分の抽出画像と、教示部２０によって生成された検査枠設定用の矩形図形とを、表示処理部１７によって重ね合わせて表示モニタ９に表示させ、表示モニタ９上に表示させた接着テープ３の外形に矩形図形を一致させる操作をオペレータが行うことによって、検査枠設定が行えるようになっている。
Next, with reference to FIG. 4, an inspection frame teaching process in which the inspection frame setting process used for the pasting state determination described above is performed on the setting screen displayed on the display monitor 9 by the operation of the
まず理想位置に接着テープ３を貼付けた基板１を選び出し、装置にセットして画像を取り込む。そして図４（ａ）に示すように、取り込んだ画像を表示モニタ９の表示画面２１に表示させる。次いで図４（ｂ）に示すように、操作部８を操作して、教示部２０によって矩形図形２５を表示させる。次に操作部８からの操作により矩形図形２５のサイズ・位置を変化させて、図４（ｃ）に示すように、接着テープ３の外形に一致させる。
First, the substrate 1 with the
位置合わせが完了したならば、操作部８によって理想位置設定のための操作入力を行う。これにより、表示画面２１における矩形図形２５の位置に基づいて、理想位置が教示部２０によって自動的に設定され、理想位置記憶部１９に記憶される。そしてこの理想位置と枠設定条件記憶部１８に記憶された枠設定条件とに基づき、長手方向位置ずれ限界線Ｌ１ａ、Ｌ１ｂ、幅方向位置ずれ限界線Ｌ２ａ、Ｌ２ｂおよび第１の検査枠２２、第２の検査枠２３、補助検査枠２４が設定される。
When the alignment is completed, an operation input for setting an ideal position is performed by the
そして理想位置設定の操作入力により、表示画面２１には図４（ｄ）に示すように、第１の検査枠２２、第２の検査枠２３、補助検査枠２４が表示される。上記処理において、教示部２０は画像に矩形図形２５を重ねて表示モニタ９に表示するとともに、操作部８からの操作によって表示された矩形図形２５の位置・形状を変化させ、さらに表示されている矩形図形２５の位置によって定まる接着テープ３の理想位置に関する位置情報を、理想位置記憶部１９に入力する処理を実行する。
As a result of the operation input for setting the ideal position, the
この接着テープ貼付状態検査装置は上記の様に構成されており、次に接着テープ貼付状態検査方法について、図５、図６を参照して説明する。この接着テープ貼付状態検査方法
は、基板１に貼り付けられた接着テープ３をカメラ４によって撮像して得られた画像を画像処理部７で処理することにより、接着テープ３の貼付状態を検査するものである。
This adhesive tape application state inspection apparatus is configured as described above. Next, an adhesive tape application state inspection method will be described with reference to FIGS. In this adhesive tape application state inspection method, the
まず接着テープ貼付後の基板１を検査装置にセットし、カメラ４によって画像を取り込む（ＳＴ１）。取り込まれた画像は、Ａ／Ｄ変換されて画像記憶部１０に記憶される。次いで画像記憶部１０から読み出された画像データを対象として、接着テープ抽出処理部１２によって接着テープ抽出処理が行われる（ＳＴ２）。抽出処理が行われた画像は、処理画像記憶部１３に記憶される。そして処理画像記憶部１３から読み出された処理画像に基づいて、接着テープ貼付状態判定処理が実行される。まず第１の検査枠２２をラベリング処理し（ＳＴ３）、接着テープ以外の部分（中間輝度部分以外の部分）が最小ラベル面積以上の大きさで存在するか否かを判断する（ＳＴ４）。そして接着テープ以外の部分が最小ラベル面積以上の大きさで存在するならば、貼付状態不良と判定される（ＳＴ７）。
First, the substrate 1 after application of the adhesive tape is set in an inspection apparatus, and an image is captured by the camera 4 (ST1). The captured image is A / D converted and stored in the
そして（ＳＴ４）において接着テープ以外の部分が最小ラベル面積以上の大きさで存在しないならば、第１の検査枠２２については検査結果は正常であると判断して次のステップに進み、第２の検査枠２３をラベリング処理する（ＳＴ５）。そして接着テープの部分が最小ラベル面積以上の大きさで存在する場合には、限界位置をはみ出して接着テープ３が貼り付けられている状態であると判断し、貼付状態不良と判定される（ＳＴ７）。そして（ＳＴ６）にて接着テープの部分が存在しないならば、貼付状態は正常であると判定される（ＳＴ８）。
If the portion other than the adhesive tape is not larger than the minimum label area in (ST4), it is determined that the inspection result is normal for the
図６は判定例を示している。図６（ａ）は電極２上に接着テープ３が正常に理想位置に貼付られた状態を示しており、接着テープ３は第１の検査枠２２の全範囲にわたって検出され、第２の検査枠２３には接着テープ３が検出されない。この状態では補助検査枠２４においては全範囲にわたって接着テープ３が検出されており、接着テープ３の長さ方向にわたって貼付状態に問題がないことが確認される。図６（ｂ）は接着テープ３が長さ方向にはみ出して貼付られた状態を示しており、この場合には第２の検査枠２３内に中間輝度部分以外の部分、すなわち接着テープ以外の部分が最小ラベル面積以上で検出されることによって、貼付状態不良と判定される。
FIG. 6 shows a determination example. FIG. 6A shows a state in which the
図６（ｃ）、（ｄ）は、接着テープ３の貼付位置は正常であるものの、接着テープ３の部分形状に不正常部位が存在することによって貼付状態不良となる場合を示している。すなわち図６（ｃ）においては、接着テープ３のはみ出し部分３ｃが第２の検査枠２３内に最小ラベル面積以上で検出されることにより、貼付状態不良と判断される。そして図６（ｄ）に示す例では、接着テープ３に剥離部分３ｄが存在し、この剥離部分３ｄと第１の検査枠２２との重なり部分が最小ラベル面積以上で検出されることにより、貼付状態不良と判断される。
FIGS. 6C and 6D show a case where the application position of the
すなわち、上述の接着テープ貼付状態検査においては、画像において理想位置に貼り付けられた接着テープ３の外形線の内側に接着テープ３の幅方向および長手方向における位置ずれ許容限界を示す位置ずれ限界線に沿って第１の検査枠２２を設定し、前述の外形線の外側に接着テープ３の長手方向における位置ずれ限界線の外側に沿って第２の検査枠２３を設定し、第１の検査枠２２内において接着テープ３の識別条件に合致しない部分が検出されず、且つ第２の検査枠内２３において接着テープ３の識別条件に合致する部分が検出されなかったならば、貼付状態は正常であると判定するようにしている。
That is, in the above-described adhesive tape application state inspection, a positional deviation limit line indicating a positional deviation allowable limit in the width direction and the longitudinal direction of the
このような検査方法を採用し、且つ識別条件にノイズ除去を目的とした最小ラベリング面積データに基づく条件を含めることにより、接着テープ３の有無とともにテープの部分的な欠け・剥離や切断端からのはみ出しを、同一の識別条件設定によって検査対象に含めることが可能となる。したがって、品種毎に必要とされる検査準備作業の労力を低減して
検査作業の効率を向上させることができるとともに、貼付状態における細部の形状を含めて検査することができ、検査精度を確保することができる。
By adopting such an inspection method and including the conditions based on the minimum labeling area data for the purpose of noise removal in the identification conditions, the presence or absence of the
本発明の接着テープ貼付状態検査装置および接着テープ貼付状態検査方法は、検査作業の効率を向上させるとともに検査精度を確保することができるという効果を有し、電子部品実装用の接着テープの貼付状態を検査する用途に有用である。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The adhesive tape application state inspection apparatus and the adhesive tape application state inspection method of the present invention have the effect of improving the efficiency of inspection work and ensuring inspection accuracy, and the adhesive tape application state for mounting electronic components. This is useful for inspecting.
１ 基板
３ 接着テープ
４ カメラ
２１ 表示画面
２２ 第１の検査枠
２３ 第２の検査枠
２４ 補助検査枠
Ｌ１ａ、Ｌ１ｂ 長手方向位置ずれ限界線
Ｌ２ａ、Ｌ２ｂ 幅方向位置ずれ限界線
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Board |
Claims (9)
前記画像処理部は、前記画像において理想位置に貼り付けられた接着テープの外形線の内側に接着テープの幅方向および長手方向における位置ずれ許容限界を示す位置ずれ限界線に沿って第１の検査枠を設定する第１の検査枠設定部と、前記外形線の外側に前記接着テープの長手方向における前記位置ずれ限界線の外側に沿って第２の検査枠を設定する第２の検査枠設定部と、前記画像において接着テープを他の部分から識別するための識別条件を記憶する識別条件記憶部と、前記第１の検査枠内において前記識別条件に合致しない部分が検出されず前記第２の検査枠内において前記識別条件に合致する部分が検出されなかったならば貼付状態を正常と判定する貼付状態判定部とを備えたことを特徴とする接着テープ貼付状態検査装置。 An adhesive tape affixing state inspection device that inspects the affixing state of the adhesive tape by processing an image obtained by taking an image of the adhesive tape affixed to a work with a camera by an image processing unit,
The image processing unit performs a first inspection along a misalignment limit line indicating a misalignment allowable limit in the width direction and the longitudinal direction of the adhesive tape inside the outline of the adhesive tape attached at an ideal position in the image. A first inspection frame setting unit for setting a frame; and a second inspection frame setting for setting a second inspection frame along the outside of the positional deviation limit line in the longitudinal direction of the adhesive tape outside the outline. An identification condition storage unit that stores an identification condition for identifying the adhesive tape from other parts in the image, and a part that does not match the identification condition in the first inspection frame is not detected. An adhesive tape application state inspection device comprising: an application state determination unit that determines that the application state is normal if a portion that matches the identification condition is not detected within the inspection frame.
前記画像処理部は、前記画像において理想位置に貼り付けられた接着テープの外形線の内側に接着テープの幅方向および長手方向における位置ずれ許容限界を示す位置ずれ限界線に沿って第１の検査枠を設定し、前記外形線の外側に前記接着テープの長手方向における前記位置ずれ限界線の外側に沿って第２の検査枠を設定し、前記第１の検査枠内において接着テープを他の部分から識別する識別条件に合致しない部分が検出されず前記第２の検査枠内において前記識別条件に合致する部分が検出されなかったならば貼付状態を正常と判定することを特徴とする接着テープ貼付状態検査方法。 An adhesive tape affixing state inspection method for inspecting the affixing state of the adhesive tape by processing an image obtained by imaging an adhesive tape affixed to a workpiece with a camera in an image processing unit,
The image processing unit performs a first inspection along a misalignment limit line indicating a misalignment allowable limit in the width direction and the longitudinal direction of the adhesive tape inside the outline of the adhesive tape attached at an ideal position in the image. A frame is set, a second inspection frame is set outside the outer shape line along the outside of the positional deviation limit line in the longitudinal direction of the adhesive tape, and the adhesive tape is attached to the other inside the first inspection frame. An adhesive tape characterized in that a pasting state is determined to be normal if a portion that does not match the identification condition identified from the portion is not detected and a portion that matches the identification condition is not detected in the second inspection frame Affixing state inspection method.
とする請求項７記載の接着テープ貼付状態検査方法。 The first inspection frame setting unit sets the width of the first inspection frame to be narrower than the width of the adhesive tape, and the second inspection frame setting unit sets the width of the second inspection frame to be equal to or larger than the width of the adhesive tape. The adhesive tape sticking state inspection method according to claim 7, wherein
The adhesive tape application state inspection device according to claim 1, wherein the identification condition includes a first threshold value that defines an upper limit luminance and a second threshold value that defines a lower limit luminance.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2004112977A JP2005301405A (en) | 2004-04-07 | 2004-04-07 | Adhesive tape sticking condition inspection device and method |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Family
ID=35332904
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP2004112977A Pending JP2005301405A (en) | 2004-04-07 | 2004-04-07 | Adhesive tape sticking condition inspection device and method |
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| JP (1) | JP2005301405A (en) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007134477A (en) * | 2005-11-10 | 2007-05-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Adhesive tape paste inspection method |
| JP2008151685A (en) * | 2006-12-19 | 2008-07-03 | Shibaura Mechatronics Corp | Device and method for determining lamination quality of tape member |
| JP2009071069A (en) * | 2007-09-13 | 2009-04-02 | Toshiba Corp | Bonding material sticking inspection device, mounting device, and manufacturing method of electronic component |
-
2004
- 2004-04-07 JP JP2004112977A patent/JP2005301405A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007134477A (en) * | 2005-11-10 | 2007-05-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Adhesive tape paste inspection method |
| JP4508084B2 (en) * | 2005-11-10 | 2010-07-21 | パナソニック株式会社 | Adhesive tape application inspection method |
| JP2008151685A (en) * | 2006-12-19 | 2008-07-03 | Shibaura Mechatronics Corp | Device and method for determining lamination quality of tape member |
| JP2009071069A (en) * | 2007-09-13 | 2009-04-02 | Toshiba Corp | Bonding material sticking inspection device, mounting device, and manufacturing method of electronic component |
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