JP2005296868A - 超音波洗浄処理方法及びその装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 洗浄槽1内に供給される洗浄液である純水に被処理体であるウエハWを浸漬すると共に、洗浄液に超音波を照射して、ウエハWを洗浄する超音波洗浄処理方法において、洗浄槽1の外部から該洗浄槽1内に、純水と共にN2ガスを供給し、この際、純水の供給流量に対するN2ガスの供給流量を制御することにより、ウエハWへのダメージを抑制することができると共に、洗浄効率の向上を図ることができる。
【選択図】 図1
Description
図1は、この発明に係る超音波洗浄処理装置(以下に洗浄処理装置という)の第1実施形態を示す概略断面図、図2は、その概略平面図である。
図3は、この発明に係る超音波洗浄処理装置の第2実施形態を示す概略断面図である。
図4は、この発明に係る超音波洗浄処理装置の第3実施形態における純水供給ノズルとN2ノズルの変形例を示す要部断面図(a)及び(a)の横断面図(b)である。
図5は、この発明に係る超音波洗浄処理装置の第4実施形態における純水供給ノズルとN2ノズルの更に別の変形例を示す要部断面図(a)及び(a)のI−I線に沿う断面図(b)である。
上記実施形態では、純水とN2ガスの供給手段4が純水供給ノズル10とN2供給ノズル20とで構成される場合について説明したが、純水の供給流量に対するN2ガスの供給流量が1/60〜2/75に制御可能なものであれば、図6に示すように、純水供給ノズル10のみで構成し、純水供給管12にN2ガス供給管22を接続し、純水供給管12中で気泡を発生させた後、純水供給ノズル10より供給する構造のものであってもよい。なお、図6において、その他の部分は第1実施形態と同じであるので、同一部分には同一符号を符して、説明は省略する。
配線パターンを有するウエハWに対して、N2ガスを用いない従来の超音波洗浄方法で超音波を照射した場合、超音波発信器34の出力(通常約400W)が高いとウエハWの配線にダメージを与えることが確認されている。したがって、超音波発信器34の出力を低くして洗浄を行う必要がある。しかし、超音波発信器34の出力を低くすると、ウエハWに付着するパーティクルの除去効率が低下するという問題が生じる。
超音波発信器34の出力を低くして、如何にパーティクルの除去効率の向上を図れるかを調べるために、以下の条件で実験を行った。
1 洗浄槽
2 ウエハボート(保持手段)
3 超音波発振手段
4 供給手段
10,10A 純水供給ノズル
12 純水供給管(洗浄液供給管)
14 純水供給源(洗浄液供給源)
20,20A N2供給ノズル(ガス供給ノズル)
22 ガス供給管
24 N2ガス供給源(ガス供給源)
30,30A,30B ノズル孔
40,40A,40B,40C パイプ部材
50 CPU(制御手段)
FM1,FM2 フローメータ(流量調整手段)
Claims (14)
- 洗浄槽内に供給される洗浄液に被処理体を浸漬すると共に、洗浄液に超音波を照射して、被処理体を洗浄する超音波洗浄処理方法において、
上記洗浄槽の外部から該洗浄槽内に、上記洗浄液と共にガスを供給することにより気泡を発生させ、この際、洗浄液の供給流量に対するガスの供給流量を制御可能とした、ことを特徴とする超音波洗浄処理方法。 - 請求項1記載の超音波洗浄処理方法において、
上記洗浄液の供給流量に対するガスの供給流量を1/60以上に制御可能とした、ことを特徴とする超音波洗浄処理方法。 - 請求項1記載超音波洗浄処理方法において、
上記洗浄液の供給流量に対するガスの供給流量を1/60〜2/75に制御可能とした、ことを特徴とする超音波洗浄処理方法。 - 請求項1ないし3のいずれかに記載の超音波洗浄処理方法において、
上記洗浄槽への洗浄液の供給とガスの供給を、別系統の供給配管を用いて行うようにした、ことを特徴とする超音波洗浄処理方法。 - 請求項1ないし4のいずれかに記載の超音波洗浄処理方法において、
上記被処理体は適宜間隔をおいて複数枚列設されており、
上記洗浄液とガスが上記被処理体間に供給される、ことを特徴とする超音波洗浄処理方法。 - 洗浄槽内に供給される洗浄液に被処理体を浸漬すると共に、洗浄液に超音波を照射して、被処理体を洗浄する超音波洗浄処理装置において、
上記洗浄槽の側壁下部に配設され、洗浄槽内に上記洗浄液とガスを供給する供給手段と、
上記供給手段と洗浄液供給源及びガス供給源とを接続する供給配管に介設される洗浄液の流量調整手段及びガスの流量調整手段と、
上記洗浄液の流量に対するガスの流量を制御すべく、上記両流量調整手段を制御可能な制御手段と、を具備することを特徴とする超音波洗浄処理装置。 - 請求項6記載の超音波洗浄処理装置において、
上記制御手段は、上記洗浄液の流量に対するガスの流量を1/60以上に制御可能に形成されている、ことを特徴とする超音波洗浄処理装置。 - 請求項6記載の超音波洗浄処理装置において、
上記洗浄手段は、上記洗浄液の流量に対するガスの流量を1/60〜2/75に制御可能に形成されている、ことを特徴とする超音波洗浄処理装置。 - 請求項6ないし8のいずれかに記載の超音波洗浄処理装置において、
複数枚の上記被処理体を適宜間隔をおいて列設保持して洗浄槽内に配置する保持手段を更に具備し、
上記供給手段から上記保持手段によって保持された上記被処理体間に洗浄液とガスを供給可能に形成してなる、ことを特徴とする超音波洗浄処理装置。 - 請求項6ないし9のいずれかに記載の超音波洗浄処理装置において、
上記供給手段は、洗浄液供給源に流量制御手段を介して接続する洗浄液供給ノズルと、ガス供給源に流量制御手段を介して接続するガス供給ノズルとを具備する、ことを特徴とする超音波洗浄処理装置。 - 請求項10記載の超音波洗浄処理装置において、
上記洗浄液供給ノズル及びガス供給ノズルを、それぞれ洗浄槽の対向する部位に配設してなる、ことを特徴とする超音波洗浄処理装置。 - 請求項10又は11記載の超音波洗浄処理装置において、
上記洗浄液供給ノズルとガス供給ノズルを上下に近接した位置に配設してなる、ことを特徴とする超音波洗浄処理装置。 - 請求項10ないし12のいずれかに記載の超音波洗浄処理装置において、
上記洗浄液供給ノズル及びガス供給ノズルを、それぞれ長手方向に沿って適宜間隔をおいてノズル孔を穿設したパイプ部材にて形成すると共に、洗浄液供給ノズルを形成するパイプ部材内に、ガス供給ノズルを形成するパイプ部材を内挿してなる、ことを特徴とする超音波洗浄処理装置。 - 請求項6ないし9のいずれかに記載の超音波洗浄処理装置において、
上記供給手段は、洗浄供給源に流量制御手段を介して接続する洗浄液供給ノズルと、この洗浄液供給ノズルと上記洗浄液供給源を接続する洗浄液供給管に、流量制御手段を介して接続するガス供給源とを具備する、ことを特徴とする超音波洗浄処理装置。
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